CN112197181A - 一种led直管灯 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种LED直管灯，包括：灯管，所述灯管包括扩散涂层，所述扩散涂层覆盖于所述灯管的内周面；灯头，设于所述灯管的一端；灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；电源，所述电源与所述光源之间通过所述灯板电气连通，所述电源包括电路板和设置于所述电路板上的电源模组；所述灯板为可挠式电路板或柔性基板，所述灯板具有固定在所述灯管的内周面上的部分和位于所述灯板两端且不固定在所述灯管的内周面上的部分，其中，不固定在所述灯管内周面上的部分形成自由部，所述自由部一端向所述灯管内部收缩而变形，且所述自由部直接焊接到所述电源的电路板，所述自由部是所述可挠式电路板或柔性基板的完整组成部分。

Description

一种LED直管灯

本发明申请是2015年9月25日提交中国专利局、申请号为201510622794.X、 发明名称为“整流滤波电路及LED直管灯”的分案申请。

技术领域

本发明涉及照明器具领域，具体涉及一种LED直管灯与其光源设计、电子 组件以及灯头结构。

背景技术

LED照明技术正快速发展而取代了传统的白炽灯及荧光灯。相较于充填有 惰性气体及水银的荧光灯而言,LED直管灯无须充填水银。因此,在各种由像是 传统荧光灯泡及灯管等照明选项所主宰的家用或工作场所用的照明系统中,LED 直管灯无意外地逐渐成为人们高度期待的照明选项。LED直管灯的优点包含提 升的耐用性及寿命以及较低耗能。因此,考虑所有因素后,LED直管灯将会是可 节省成本的照明选项。

已知LED直管灯一般包括灯管、设于灯管内且带有光源的电路板，以及设 于灯管两端的灯头，灯头内设有电源，光源与电源之间通过电路板进行电气连 接。然而,现有的LED直管灯仍有以下几类质量问题需解决：

第一，电路板一般为刚性板，当灯管破裂后，尤其在局部破裂的时候，整 根LED直管灯仍旧处于直管的状态，使用者会误认为灯管还能使用，从而去自 行安装，容易导致发生漏电而触电事故。

第二，现有LED直管灯中，刚性电路板与灯头之间一般采用金属导线透过 打线的方式实现电气连接，在LED直管灯的制造、运输和使用过程中，金属导 线打线容易由于搬动而损坏甚而断裂，造成LED直管灯无法使用。且采用金属 导线连接的方式，工业上难以实现自动化生产。

第四，现有的LED直管灯中，视觉上的颗粒感经常发生。位于灯管内部的 电路板上所排布的多个LED晶粒属于点光源,因为其点光源的特性，未经过适 宜的光学处理，整个灯管中的光照ㄧ般而言不均匀。因此对于LED直管灯的观 察者而言，整根灯管呈现出具有颗粒感或不均匀照明的效果，影响视觉的舒适 度，甚而窄化了出射光线的视角范围。换言话说,一般消费者的品质及美观要求 将无法被满足。针对该问题，申请号为CN 201320748271.6的中国专利申请案， 揭示了将一扩散管放置于玻璃管之中，以期降低视觉上的颗粒感。然而，扩散 管的设置使得在光的传播路径中增加了一个接口，这将增加光在传播时发生全反射的机率，使得光的输出效率降低。此外，扩散管的吸旋光性，将导致光的 输出效率降低。

有鉴于上述问题,以下提出本发明及其实施例。

发明内容

在此摘要描述关于「本发明」的许多实施例。然而所述词汇「本发明」仅 仅用来描述在此说明书中揭露的某些实施例(不管是否已在权利要求项中)，而不 是所有可能的实施例的完整描述。以下被描述为「本发明」的各个特征或方面 的某些实施例可以不同方式合并以形成一LED直管灯或其中一部分。

本发明提供一种新的LED直管灯，以及其各個方面(與特徵)，以解决上述 问题。

本发明实施例提供一种LED直管灯，其特征在于，包括：

灯管，所述灯管包括扩散涂层，所述扩散涂层覆盖于所述灯管的内周面， 所述灯管为玻璃灯管；

两个灯头，分别设于所述灯管的两端，所述灯头上设有用于散热的孔洞， 所述灯头上设置有空心导电针，所述两个灯头的尺寸大小相同；

灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；以及

电源，所述电源与所述光源之间通过所述灯板电气连通，所述电源包括电 路板和设置于所述电路板上的电源模组；

所述灯板为可挠式电路板或柔性基板，所述灯板具有固定在所述灯管的内 周面上的部分和位于所述灯板两端且不固定在所述灯管的内周面上的部分，其 中，不固定在所述灯管内周面上的部分形成自由部，所述自由部一端向所述灯 管内部收缩而变形，且所述自由部直接焊接到所述电源的电路板，所述自由部 是所述可挠式电路板或柔性基板的完整组成部分。

本发明实施例所述灯板包括一层具有导电效果的线路层，所述光源设于所 述线路层上，通过所述线路层与所述电源电气连通。

本发明实施例所述灯板的长度大于所述灯管的长度。

本发明实施例所述电路板为硬式电路板，以支撑所述电源模组。

本发明实施例所述电源模组和所述灯板分别位于所述电路板的相背对两侧 表面，所述电源模组透过所述电路板和所述灯板的线路层电气连接。

本发明实施例所述电源模组和所述灯板皆位于所述电路板的相同一侧表面, 所述电源模组直接与所述灯板电气连接。

本发明实施例所述电源设于所述灯管一端的所述灯头中。

本发明实施例所述电源具有电源焊盘，所述灯板的端部设有光源焊盘，所 述电源焊盘与所述光源焊盘焊接在一起。

本发明实施例所述光源焊盘与所述灯板上的所述光源所在平面朝向同一方 向。

本发明实施例所述光源焊盘具有3个，而所述电源焊盘的数量与所述光源 焊盘的数量相同。

本发明实施例所述光源焊盘为一列并排。

本发明实施例所述电路板的材质比所述灯板的材质硬。

本发明实施例所述灯头为金属灯头，所述空心导电针的下部设置一绝缘体。

本发明实施例所述扩散涂层的成分包括碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝其中 之任一种，或其中任二种的组合，或三种的组合。

本发明实施例所述扩散涂层的成分包括碳酸钙和磷酸锶。

本发明实施例提供一种LED直管灯，其特征在于，包括：

灯管，所述灯管包括扩散涂层，所述扩散涂层覆盖于所述灯管的内周面， 所述灯管为玻璃灯管；

两个灯头，分别设于所述灯管的两端，所述灯头上设有用于散热的孔洞， 所述灯头上设置有空心导电针，所述两个灯头的尺寸大小相同，所述灯头为塑 料灯头或金属灯头；

灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；以及

电源，所述电源与所述光源之间通过所述灯板电气连通，所述电源包括电 路板和设置于所述电路板上的电源模组；

所述灯板为可挠式电路板或柔性基板，所述灯板具有固定在所述灯管的内 周面上的部分和位于所述灯板两端且不固定在所述灯管的内周面上的部分，其 中，不固定在所述灯管内周面上的部分形成自由部，所述自由部一端向所述灯 管内部收缩而变形，且所述自由部直接焊接到所述电源的电路板，所述自由部 是所述可挠式电路板或柔性基板的完整组成部分；

所述灯板的长度大于所述灯管的长度；所述电源具有电源焊盘，所述灯板 的端部设有光源焊盘，所述电源焊盘与所述光源焊盘焊接在一起；所述光源焊 盘与所述灯板上的所述光源所在平面朝向同一方向；所述电源焊盘的数量与所 述光源焊盘的数量相同。

本发明实施例所述扩散涂层的成分包括碳酸钙。

本发明实施例所述扩散涂层的成分包括碳酸钙和磷酸锶。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

进一步地，透过灯头散热孔的设计，可以解决电源散热问题并提升产品的 外观美感。

进一步地，灯管内设有一扩散涂层，当光线透过扩散涂层时能够发生漫射， 可修正光线成均匀面光源以达到光学扩散的效果最终使得从灯管的亮度均匀分 布。通过在灯管内壁设置一扩散涂层的形式，可以减小用户观察时的颗粒感， 提升视觉舒适度；且扩散涂层的厚度可以非常小，从而在最大限度上保证光的 输出效率。

进一步地，透过光源直接于灯管内周面进行贴合，可以增加发管角度并提 升散热效率。

灯板采用一可挠式电路软板，使得灯管在破裂后，例如断裂呈两截时不能 保持直管状态，使得使用者不会认为灯管还能使用而去自行安装，从而避免触 电事故。

进一步地，可挠式电路软板沿灯管轴向的两端分别形成一自由部，自由部 向灯管内部弯曲变形，如此一来可以以提升组装制造的方便性。

进一步地，可挠式电路软板直接焊接在灯头的电源输出端，在搬动过程中 不容易发生断裂。

附图说明

图1是本发明一实施例的LED直管灯的立体图；

图1A是本发明另一实施例的LED直管灯的立体图,示出了灯管两端灯头 具有不同尺寸；

图2是本发明一实施例的LED直管灯的立体分解图；

图3示出了本发明一实施例的LED直管灯的灯头的外部结构；

图4示出了本发明一实施例的LED直管灯的灯头的内部结构；

图5是本发明一实施例的LED直管灯的部分剖面图,示出了灯头和灯管的 连接位置的结构；

图6是本发明另一实施例的LED直管灯的灯头的立体剖视图,示出了灯头 为全塑料灯头(内有导磁金属件与热熔胶)；

图7是一示意图,示出了本发明另一实施例的LED直管灯，其全塑料灯头 (内有导磁金属件和热熔胶)和灯管透过感应线圈加热固化；

图8是本发明另一实施例的LED直管灯,其全塑料灯头的绝缘管的内周面 上具有一支撑部及一凸出部的立体结构图；

图9是图8中的全塑料灯头沿X-X方向的剖视图；

图10是沿径向方向看，导磁金属件具有至少一空孔结构的示意图；

图11是沿径向方向看，导磁金属件具有至少一压痕结构的示意图；

图12是图8的灯头的绝缘管和灯管结合后，沿灯管轴向方向的剖视图，其 中导磁金属件为圆形环结构；

图13是沿灯管轴向方向的剖视图,示出了灯头的导磁金属件为一椭圆形环 结构；

图14示出了本发明又一实施例LED直管灯中的灯头结构；

图15示出了本发明各实施例LED直管灯中灯管的端部结构；

图16是一剖视图,示出了图15中灯管的过渡部的结构；

图17是本发明实施例LED直管灯中的灯管沿轴向方向的剖视图,示出了反 射膜在灯板两侧沿灯管周向延伸；

图18示出了图17的LED直管灯的第一个变形例沿轴向方向的剖视图,其 中反射膜仅在灯板一侧沿灯管周向延伸；

图19示出了图17的LED直管灯的第二个变形例沿轴向方向的剖视图,其 中灯板在反射膜上且反射膜在灯板两侧沿灯管周向延伸；

图20示出了图17的LED直管灯的第三个变形例沿轴向方向的剖视图,其 中灯板在反射膜上且反射膜仅在灯板一侧沿灯管周向延伸；

图21示出了图17的LED直管灯的第四个变形例沿轴向方向的剖视图，其 中灯板的两侧具反射膜；

图22示出了本发明各实施例LED直管灯中，灯板为可挠式电路板且爬过强 化部处与电源输出端焊接连接的结构；

图23示出了本发明各实施例LED直管灯中，灯板为双层可挠式电路板的层 结构；

图24示出了本发明一实施例LED直管灯中，灯板为可挠式电路板且与电源 的印刷电路板焊接的立体结构；

图25示出了本发明一实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板的焊盘结 构；

图26示出了本发明一实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且具有3 个呈一列并排焊垫的焊盘结构；

图27示出了本发明一实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且具有3 个呈两列并排焊垫的焊盘结构；

图28示出了本发明实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且具有4个呈 一列并排焊垫的焊盘结构；

图29示出了本发明实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且具有4个呈 两列并排焊垫的焊盘结构；

图30示出了本发明实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且焊垫具有孔 洞的焊盘结构；

图31是图30的可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接的侧面剖视局部放 大图；

图32是图30的可挠式电路板的焊垫孔洞位置靠近边缘时，与电源的印刷 电路板焊接的侧面剖视局部放大图；

图33示出了本发明实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且其焊垫具有 缺口的焊盘结构；

图34是沿图33中A-A'线的侧面剖视局部放大图；

图35示出了本发明另一实施例LED直管灯中，灯板为可挠式电路板且与电 源的印刷电路板结合的立体结构；

图36是图35的一变化例的结构图；

图37示出了本发明一实施例LED直管灯中的光源中支架的立体结构。

具体实施方式

本发明的发明人在玻璃灯管的基础上，提出了一种新的LED直管灯，以解 决背景技术中提到的问题以及上述问题。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对 本发明的具体实施例做详细的说明。

请参照图1与图2,本发明各实施例中,提供一种LED直管灯，其包括：一 灯管1、一设于灯管1内的灯板2，以及分别设于灯管1两端的两个灯头3。其 中灯管1可以采用塑料灯管或者玻璃灯管，一实施例中,所述灯头的尺寸大小为 相同,且LED直管灯采用具强化部的玻璃灯管，以避免传统玻璃灯管易破裂以 及破裂因漏电而引发的触电事故，以及塑料灯管容易老化的问题。请参照图1A， 在其他实施例中，所述灯头的尺寸大小可以为不相同，优选地，所述较小灯头 的尺寸为较大灯头尺寸的30％至80％。

请参照图2与图15，一实施例中本发明所提出的LED直管灯的玻璃灯管具 有结构强化端部，说明如下。灯管1包括主体部102和分别位于主体部102两 端的端部101，灯头3套设于端部101外。其中，至少一个端部101的外径小于 主体部102的外径。本实施例中，设置两个端部101的外径均小于主体部102 的外径，端部101的剖面为一平面且与主体部102平行。具体地，灯管1的两 端通过强化部处理，端部101形成强化部结构，灯头3套在强化后的端部101 上，这样可以使得灯头3外径与灯管主体部102外径的差值变小，甚至完全相 平，即灯头3外径与主体部102外径相等并使得灯头3与主体部102之间不会 有缝隙产生。这样设置的好处在于，在运输过程中，包装承托物不会只接触灯 头3，其能够同时接触灯头3和灯管1，使得整支LED直管灯受力均匀，而不会 使得灯头3成为唯一受力点，避免灯头3与灯管端部101连接的部位由于受力 集中发生破裂，提高产品的质量，并兼具美观的作用。

过渡部103的长度为1mm至4mm，如果小于1mm，则过渡部的强度不够； 如果大于4mm，则会减小主体部102的长度，减小发光面，同时需要灯头3的 长度相应增加以与主体部102配合，造成灯头3的材料增加。在其他实施例中， 则过渡部103也可以不为弧形。请参照图5与图16，图5示出了本发明实施例 灯头3和灯管1的连接时的结构示意图，图16示出了图5中灯管1的过渡部103 的结构示意图。如图5与图16所示，在本实施例中，灯管1系采用玻璃灯管， 介于主体部102与端部101之间的过渡部103，会略呈由连续二个具有曲率半径 R1、R2的弧面所构成的倒S形曲面，一般而言，二个弧面的曲率半径R1与R2 之间的关系为R1<R2，R1与R2的比例范围R1:R2为1:1.5至1:10，较佳的范围 为1:2.5至1:5，最佳的范围为1:3至1:4，本实施例采用R1:R2约为1:3，如此 一来，靠近端部101的过渡部103(即图16所示弧面凹向上的过渡部103)，经过 强化处理后，使得玻璃处于内层受拉，外层受压的状态，从而达到增加玻璃灯 管1的过渡部103强度的目的。而靠近主体部102的过渡部103(即图16所示弧 面凹向下的过渡部103)，经过强化处理后，使得玻璃处于内层受压，外层受拉 的状态，从而达到增加玻璃灯管1的过渡部103强度的目的。

请参照图3与图4，本发明一实施例中，LED直管灯的灯头3包括一绝缘管 302，一固设于绝缘管302外周面上的导热部303，以及设于绝缘管302上的两 支空心导电针301。

请参照图5，本实施例中，导热部303的一端伸出绝缘管302面向灯管的一 端，导热部303的伸出部分(伸出绝缘管的部分)和灯管1之间通过一热熔胶6 粘接。进一步地，灯头3通过导热部303延伸至过渡部103，藉由导热部303与 过渡部103紧密的接触，使得导热部303和灯管1通过热熔胶6粘接时，不会 有热熔胶6溢出灯头3而残留至灯管1的主体部102。此外，绝缘管302面向灯 管1的一端未延伸至过渡部103，即绝缘管302面向灯管的一端与过渡部103之 间保持一定间隔。本实施例中，绝缘管302的材质并不限定使用塑料、陶瓷等 材质，主要是在一般状态下不是电的良导体即可。再者，热熔胶6是一种组 成物，包含一种为焊泥粉的材料，成份较佳的为：酚醛树脂2127#、虫胶、松 香、方解石粉、氧化锌、乙醇等。本实施例中，松香为一种增黏剂，具有溶于 乙醇，但不溶于水的特性。这种热熔胶6能够在高温加热的条件下，改变其物 理状态发生大幅膨胀，达到固化的效果，加上本身材料的黏性，从而可以使灯 头3与灯管1紧密接触，便于LED直管灯实现自动化生产。于本实施例中，热熔胶6在高温加热后会呈现膨胀并流动，随后冷却即会达到固化的效果，当热 熔胶6从室温加热到摄氏200至250度的温度时，热熔胶的体积将膨胀至原来 的1至1.3倍。当然，本发明热熔胶成份的选用并不限定于此，亦可选用高温加 热至预定温度后而固化的成份。由于本发明热熔胶6不会由于电源组件等发热 元器件发热形成高温环境而导致可靠性下降，可以防止LED直管灯使用过程中 灯管1与灯头3的粘接性能降低，提高长期可靠性。

具体地，在导热部303伸出部分的内周面与灯管1的外周面之间形成有一 容置空间，热熔胶6填充于该容置空间中(图5中虚线B所示位置)。换言之， 热熔胶6填充的位置借由与灯管1轴向垂直的第一虚拟平面(如图5中虚线B 所画过的平面)通过：沿径向向内的方向，在第一虚拟平面的位置，依序排列 为导热部303、热熔胶6和灯管1的外周面。热熔胶6涂覆厚度可以为0.2mm 至0.5mm，热熔胶6会膨胀后固化，从而与灯管1接触并将灯头3固定于灯管1。 并由于端部101和主体部102两者的外周面之间具有高度差，因此可以避免热 熔胶溢出到灯管的主体部102部分上，免去后续的人工擦拭过程，提高LED直 管灯的产量。

加工时，通过外部加热设备将热量传导至导热部303，然后再传导至热熔胶 6、使热熔胶6膨胀后冷却固化，从而将灯头3固定粘接在灯管1上。

本实施例中，如图5所示，绝缘管302包括沿轴向相接的第一管302a和第 二管302b，第二管302b的外径小于第一管302a的外径，两个管的外径差值范 围为0.15mm至0.3mm。导热部303设于第二管302b的外周面上，导热部303 的外表面与第一管302a的外周面平齐，使得灯头3的外表面平整光滑，保证整 个LED直管灯在包装、运输过程中受力均匀。其中，导热部303沿灯头轴向方 向的长度与绝缘管302的轴向长度比为1:2.5至1:5，即导热部长度：绝缘管长 度为1:2.5至1:5。

在本实施例中，为了确保粘接的牢固性，本实施例设置第二管302b至少部 分套设于灯管1外，容置空间还包括第二管302b的内表面和灯管的端部101外 表面之间的空间。热熔胶6有部分填充于相互重迭(图5中虚线A所示位置) 的第二管302b和灯管1之间，即部分热熔胶6位于第二管302b的内表面和端 部101的外表面之间。换言之，热熔胶6填充于所述容置空间的位置借由一与 灯管轴向垂直的第二虚拟平面(如图5中虚线A所画过的平面)通过：沿径向 向内的方向，在第二虚拟平面的位置，依序排列为导热部303、第二管302b、 热熔胶6及端部101。特予说明的是，于本实施例中，热熔胶6并不需要完全填 满上述的容置空间(如图中容置空间还可以包括导热部303与第二管302b之间 的空间)。制造时，当在导热部303和端部101之间涂覆热熔胶6时，可以适当 增加热熔胶的量，使得在后续加热的过程中，热熔胶能够由于膨胀而流动至第 二管302b和端部101之间，冷却固化后进而将两者粘合连接。

其中，灯管1的端部101插设于灯头3后，灯管1的端部101插入灯头3 部分的轴向长度占导热部303轴向长度的三分之一到三分之二之间，这样的好 处是：一方面，保证空心导电针301与导热部303具有足够的爬电距离，通电 时两者不易短接使人触电而引发危险；另一方面，由于绝缘管302的绝缘作用， 使得空心导电针301与导热部303之间的爬电距离加大，更容易通过高电压时 使人触电而引发危险的测试。

进一步地，对于第二管302b内表面的热熔胶6来说，第二管302b隔在热 熔胶6与导热部303之间，因此热量从导热部303传导至热熔胶6的效果会打 折扣。因此，参照图4，本实施例在第二管302b面向灯管1的一端(即远离第 一管302a的一端)设置多个沿周向排列的缺口302c，增加导热部303与热熔胶 6的接触面积，以利于热量快速从导热部303传导至热熔胶6上，加速热熔胶6 的固化过程。同时，当用户触及导热部303时，由于导热部303和灯管1之间 热熔胶6的绝缘作用，不会因为灯管1有破损而触电。

其中，导热部303可以为各种容易传导热量的材料，本实施例中为金属片， 并兼具美观的考虑，例如铝合金。导热部303呈管状(或称环状)，套设在第二 管302b外。绝缘管302可以为各种绝缘材料，但以不容易导热为佳，避免热量 传导至灯头3内部的电源组件上、影响电源组件的性能，本实施例中的绝缘管 302为塑料管。

在其他实施例中，导热部303还可以由多个沿第二管302b周向间隔或者不 间隔排列的金属片组成。

本发明LED直管灯的灯头，在其他实施例中，还可以设置成其他形式或者 包含其他元件，说明如下。

请参照图6，在本发明另一实施例中，灯头3除包括绝缘管302外，还包括 一导磁金属件9，但不包含前述的导热部。导磁金属件9固设在绝缘管302的内 周面上，且至少部分位于绝缘管302的内周面和灯管端部之间、与灯管1沿径 向具有重迭部分。

本实施例中，整个导磁金属件9都位于绝缘管302内，热熔胶6涂覆于导 磁金属件9的内表面上(导磁金属件9面向灯管1的表面)，并与灯管1的外周 面粘接。其中，为了增加粘接面积、提高粘接稳定性，热熔胶6较佳覆盖导磁 金属件9的整个内表面。

请参照图7，本实施例的LED直管灯于制造时，系将灯头3的绝缘管302 插设于一外部加热设备中,此一外部加热设备较佳为一感应线圈11，使得感应 线圈11位于导磁金属件9的上方而与导磁金属件9沿绝缘管302的径向相对。 加工时，将感应线圈11通电，感应线圈11通电后形成电磁场，电磁场经过导 磁金属件9后转换为电流，使得导磁金属件9发热，即运用电磁感应技术使得 导磁金属件9发热，并热量传导至热熔胶6，热熔胶6吸收热量后膨胀并流动， 经冷却后使得热熔胶6固化，以实现将灯头3固定于灯管1的目的。本实施例 中，感应线圈11系由主要材质为紫铜且宽度5mm至6mm的金属导线所卷曲成 的一环状线圈，环状线圈的直径约30mm至35mm，环状线圈直径下限稍大于灯 头3的外径。在灯头3的外径相同于灯管1的外径的前提下，灯头3的外径将 随著不同的灯管1而有不同的外径，因而不同型号的灯管可以使用不同直径的 感应线圈11。例如，T12灯管的直径为38.1mm，T10灯管的直径为31.8mm， T8灯管的直径为25.4mm，T5灯管的直径为16mm，T4灯管的直径为12.7mm， T2灯管的直径为6.4mm。

此外，感应线圈11被供应交流电，电功率为15kW至25kW，频率为25kHz 至35kHz的电流。优选地，电功率为20kW，频率为30kHz。进一步地，感应线 圈11还可与一功率放大单元搭配使用，藉以将交流电店功率放大1至2倍。感 应线圈11所获电流大小为25A至35A，最佳为32.5A，感应线圈11的持续通电 时间为2秒至10秒，最佳为5秒。感应线圈11尽量与绝缘管302同轴，使得 能量传递较为均匀。本实施例中，感应线圈11与绝缘管302中轴线之间的偏差 不超过0.05mm。当粘接完成后，将灯管1连同灯头3抽离感应线圈11。本实施 例中，热熔胶6在吸收热量后会呈现膨胀并流动，随后冷却即会达到固化的效 果。本实施例中，导磁金属件9的发热温度可以达到摄氏250至300度，而热 熔胶6的加热温度可以达到摄氏200至250度。当然，本发明热熔胶成份的选 用并不限定于此，亦可选用吸收热量后随即固化的成份。

本实施例中，上述的灯管1制造流程完成后，系采取感应线圈11不动，再 将灯管1连同灯头3抽离感应线圈11的方式。然而，在其他实施例中，也可以 是灯管1不动，再将感应线圈11脱离灯管的来完成。于此实施例中，导磁金属 件9的加热设备可以采用具有复数个感应线圈11的装置，也就是说，当欲将复 数个灯管1的灯头3加热时，仅需将复数个灯管1摆放在默认位置，接着，加 热设备即会移动对应的感应线圈11至欲加热灯管1的灯头位置加热，加热完成 后，卽会将复数个感应线圈11抽离对应的灯管1而完成导磁金属件9的加热。然而，在这些实施方式中，感应线圈11及灯头3之间的相对移动，无论是感 应线圈11摆放在固定位置不动，灯头3被移动并插设于感应线圈11中，或是 灯头3摆放在固定位置不动，感应线圈11被移动并让灯头3插设于感应线圈11 中，均属于前后方向的相对移动。由于灯管1的长度远大于灯头3的长度，甚 或在一些特殊用途中灯管1的长度可达240cm以上，因此在灯管1及灯头3连 动的情况下，感应线圈11和灯头3彼此在相对抽入或抽离时，很可能会因为位 置的误差而损害灯头3与灯管1的连接固定。

请参照图6，为了较好地支撑导磁金属件9，绝缘管302的内周面用于支撑 导磁金属件9的部位302d的内径要大于其余部分302e的内径，并于302d及302e 交接处形成一个台阶，导磁金属件9的轴向一端顶靠在台阶上，并且使得设置 导磁金属件9后，整个灯头的内表面平齐。另外，导磁金属件9可以是各种形 状，例如呈周向排列的片状或管状等，此处设置导磁金属件9呈与绝缘管302 同轴的管状。

请参照图8、图9，在其他实施例中，绝缘管302的内周面用于支撑导磁金 属件9的部位还可以为如下形式：绝缘管302的内周面上具有朝向绝缘管302 内部突伸的支撑部313，并且，绝缘管302的内周面上、在支撑部313面向灯管 主体部一侧还设置有凸出部310，所述凸出部310的径向厚度小于所述支撑部 313的径向厚度。如图9所示，凸出部310与支撑部313沿轴向相连，导磁金属 件9在轴向上顶靠在支撑部313的上缘(即支撑部面向凸出部一侧的端面)，在 周向上顶靠在凸出部310的径向内侧。也就是说，至少一部分凸出部310位于 导磁金属件9和绝缘管302的内周面之间。凸出部310可以是沿绝缘管302周 向延伸的环形、或者是绕着绝缘管302的内周面沿周向间隔排列的多个凸块， 此外，凸块的排列可以呈周向等距离间隔排列或是不等距离间隔排列，只要能 够使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积减少，但又能具 有固持热熔胶6的功能。

优选地，支撑部313由绝缘管302的内周面向内侧凸起的厚度为1mm至 2mm，凸出部310的厚度小于支撑部313厚度，凸出部310的厚度为0.2mm至 1mm。

在其他实施例中，灯头3还可以作成全金属的，此时需要在空心导电针的 下部增设一绝缘体，以耐高电压。

请参照图10，在其他实施例中，导磁金属件9面向绝缘管302的表面具有 至少一空孔结构91，空孔结构91的形状为圆形，但不限于圆形，可以例如为椭 圆形、方形、星形等，只要能够减少导磁金属件9和绝缘管302的内周面的接 触面积，但又能具有热固化即加热热熔胶6的功能。优选地，空孔结构91面积 占导磁金属件9面积的10％至50％。空孔结构91的排列可以呈周向等距离间隔 排列或是不等距离间隔排列等。

请参照图11，在其他实施例中，导磁金属件9面向绝缘管302的表面具有 一压痕结构93，压痕结构93可以为从导磁金属件9的内表面向外表面浮凸的结 构，但也可以为从导磁金属件9的外表面向内表面浮凸的结构，其目的是为了 在导磁金属件9的外表面形成凸起或凹陷，以达到减小使导磁金属件9的外表 面和绝缘管302的内周面的接触面积的目的。也就是说，导磁金属件9的表面 形状可选自空孔结构、浮凸结构及凹陷结构所组成的群组中的一种结构形状， 以达到减小使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积的目的。 但需要注意的是，同时应当保证导磁金属件9与灯管稳定粘接，实现热固化热熔胶6的功能。

请参照图12，本实施例中，导磁金属件9为一圆形环。请参照图13，在其 他实施例中，导磁金属件9为一非圆形环，例如但不限于椭圆形环，当灯管1 和灯头3为椭圆形时，椭圆形环的短轴略大于灯管端部外径，以减小导磁金属 件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积，但又能实现热固化热熔胶6 的功能。换言之，绝缘管302的内周面上具有支撑部313，非圆形环的导磁金属 件9设于支撑部313上，因此，可以使导磁金属件9和绝缘管302的内周面的 接触面积减少，并又能实现固化热熔胶6的功能。需说明的是，在其他实施例中，也可将导磁金属件9设至于灯头3的外部,取代如图5中所示的导热部303， 藉由电磁感应原理，亦可实现固化热溶胶6的功能。

在其他实施例中，灯头中包含有一用于安装电源组件的电源插槽(图未示)。

为了方便灯头3与灯管1的连接固定，本实施例针对灯头3做了改进。

请参照图3-5并结合图6-9，灯头3套设于灯管1外时，灯头3套设于灯管 1的端部101外，并延伸至过渡部103，与过渡部103部分重迭。于本实施例中， 灯头3包含有两根空心导电针301。

请参照图14，于另一实施例中，灯头3’的端部设有一凸柱312，凸柱312 的顶端开设有孔洞，其外缘设有一深度为0.1mm的凹槽313可供导电引脚53定 位。导电引脚53在穿出灯头3’端部凸柱312的孔洞之后，可弯折置于凹槽313 之上，然后再以一导电金属帽311覆盖住凸柱312，如此，则可将导电引脚53 固定在凸柱312与导电金属帽311之间，于本实施例中，导电金属帽311的内 径例如为7.56mm，而凸柱312的外径例如为7.23mm，且导电引脚53外径例如 为0.5mm，因此导电金属帽311可直接紧密覆盖住凸柱312而不需要再额外涂 覆黏胶，如此便可完成电源5与导电金属帽311的电气连接。

请参照图2、3、12、13，在其他实施例中，本发明所提供的灯头上设有用 于散热的孔洞304。藉此,让位于灯头内部的电源组件产生的热能够散去而不会 造成灯头内部处于高温状态，以避免灯头内部元件的可靠度下降。

参照图17，本实施例的灯管1内除了紧贴于灯管1的灯板2(或可挠式电 路板)外,还包括扩散层13，光源202产生的光线通过扩散层13后穿出灯管1。

扩散层13对光源202发出的光起到扩散的作用，因此，只要能使得光线透 过扩散层13后再穿出灯管1，扩散层13的布置可以有多种形式，例如：扩散层 13可以涂覆或覆盖于灯管1的内周面上，或者涂覆或覆盖于光源202表面上的 扩散涂层(图中未示出)，或者作为一个外罩而罩(或遮盖)在光源202外的扩 散膜片。

请再次参照图17，当扩散层13为扩散膜片时，其可罩在光源202外，且与 光源202不接触。扩散膜片的一般用语是光学扩散片或光学扩散板，通常用PS 聚苯乙烯、PMMA聚甲基丙烯酸甲酯、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚 碳酸酯)中的一种或几种的组合来搭配扩散粒子，所形成的一种复合材料，当 光线透过该复合材料时能够发生漫射现象，可修正光线成均匀面光源以达到光 学扩散的效果最终使得从灯管的亮度均匀分布。

当扩散层13为扩散涂层时，其主要成分可以是碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化 铝其中的任一种，或其中任二种的组合，或三种的组合。当利用碳酸钙为主要 材料搭配适当的溶液所形成的扩散涂层，将具有绝佳的扩散和透光(有机会达 到90％以上)的效果。另外也发现，结合强化部玻璃的灯头有时候会有质量问 题，有些许比例会容易脱落，而只要将该扩散涂层也涂到灯管的端部101的外 表面上，扩散涂层和热熔胶6间会增加灯头和灯管间的摩擦力，使得扩散涂层 和热熔胶6间的摩擦力大于未涂上扩散涂层时灯管的端部101的端面和热熔胶 间的摩擦力，因此灯头3透过扩散涂层和热熔胶6间的摩擦力，灯头3脱落的 问题便能大幅度的解决。

本实施例中，在调配时，扩散涂层的组成成分包括碳酸钙、磷酸锶(例如 CMS-5000，白色粉末)、增稠剂，以及陶瓷活性炭(例如陶瓷活性碳SW-C，无 色液体)。

具体地，当扩散涂层以碳酸钙为主材料，搭配增稠剂，陶瓷活性碳以及去 离子水，混合后涂覆于玻璃灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在20至30μm 之间，最后去离子水将挥发掉，只剩下碳酸钙、增稠剂与陶瓷活性碳三种物质。 采用这种材料形成的扩散层13，可以具有约90％的透光率，一般而言，透光率 的范围约为85％至96％。另外，这种扩散层13在除了具有扩散光的效果之外， 还能起到电隔离的作用，从而使得当玻璃灯管破裂时，降低用户触电的风险； 同时，这种扩散层13可以使得光源202在发光时，让光产生漫射，往四面八方 射出，从而能够照到光源202的后方，即靠近可挠式电路板的一侧，避免在灯 管1中形成暗区，提升空间的照明舒适感。此外，当选择不同材料成分的扩散 涂层时，有另一种可能的实施方式，可以采用扩散层厚度范围为200μm至300 μm，且透光率控制在92％至94％之间，也会有另一番效果。

在其他实施例中，扩散涂层也可以碳酸钙为主材料，搭配少量的反射材(如 磷酸锶或硫酸钡)、增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水，混合后涂覆于玻璃灯管 的内周面上，涂覆的平均厚度落在20至30μm之间，最后去离子水将挥发掉， 只剩下碳酸钙、反射材、增稠剂与陶瓷活性碳四种物质。由于扩散层的目的是 让光产生漫射，漫射现象在微观而言，是光线经颗粒的反射作用，磷酸锶或硫 酸钡等反射材的颗粒粒径大小会远大于碳酸钙的粒径，因此，选择在扩散涂层 中加入少量的反射材，可有效地增加光线的漫射效果。当然，其他实施例中， 也可以选用卤磷酸钙或氧化铝为扩散涂层的主要材料，碳酸钙的颗粒的粒径大约落在2至4μm之间，而卤磷酸钙和氧化铝的颗粒的粒径大约分别落在4至6 μm之间与1至2μm之间，以碳酸钙为例，当透光率的要求范围落在85％至 92％时，整体以碳酸钙为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度约在20至30μ m，在相同的透光率要求范围(85％至92％)下，卤磷酸钙为主要材料的扩散涂层 需涂覆的平均厚度会落在25至35μm，氧化铝为主要材料的扩散涂层需涂覆的 平均厚度会落在10至15μm。若透光率需求更高时，例如92％以上，则以碳酸 钙、卤磷酸钙或氧化铝为主要材料的扩散涂层厚度则需更薄，以碳酸钙为主要 材料的扩散涂层为例，其涂覆的平均厚度落在10至15μm之间。

也就是说，依灯管1的使用场合，而选择不同的透光率需求，即可选择所 欲涂覆扩散涂层的主要材料、对应的形成厚度等等。需补充说明的是，扩散层 的透光率越高，使用者看到光源的颗粒感会越显着。

在其他实施例中，可挠式电路板的宽度可以加宽，由于电路板表面包括油 墨材料的电路保护层，而油墨材料具有反射光线的作用，因此在加宽的部位， 电路板本身便可以起到如反射膜12功能的效果。优选地，可挠式电路板沿灯管 2周向延伸的长度与所述灯管2内周面的周长之间的比例范围为0.3至0.5。可 挠式电路板外可包覆一电路保护层，电路保护层可以是一种油墨材料，具有增 加反射的功能，加宽的可挠式电路板以光源为起点向周向延伸，光源的光线会 藉由加宽的部位使光线更加集中。

在其他的实施例中，玻璃管的内周面上，可全部都涂上扩散涂层，或者是 部分涂上扩散涂层(有反射膜12之处不涂)，但无论是哪一种方式，扩散涂层 最好都要涂到灯管1的端部的外表面上，以使得灯头3与灯管1之间的黏接更 牢固。

需补充的是，于本发明上述实施例中，皆可选用由扩散涂层、扩散膜片以 及粘接膜所组成的群组中的一种，应用于本发明光源所发出光线的光学处理。

请继续参照图2，本发明一实施例中，LED直管灯还包括粘接剂片4、灯板 绝缘胶片7和光源胶片8。灯板2通过粘接剂片4粘贴于灯管1的内周面上。图 中所示，粘接剂片4可以为硅胶，其形式不限，可以是图中所示的几段，或者 呈长条状的一段。各种形式的粘接剂片4、各种形式的灯板绝缘胶片7和各种形 式的光源胶片8可互为组合而构成本发明的不同实施例。

灯板绝缘胶片7涂于灯板2面向光源202的表面上，使得灯板2不外露， 从而起到将灯板2与外界隔离的绝缘作用。涂胶时预留出与光源202对应的通 孔71，光源202设于通孔71中。灯板绝缘胶片7的组成成分包括乙烯基聚硅氧 烷、氢基聚硅氧烷和氧化铝。灯板绝缘胶片7的厚度范围为100μm至140μm (微米)。如果小于100μm，则起不到足够的绝缘作用，如果大于140μm，则 会造成材料的浪费。

光源胶片8涂于光源202的表面。光源胶片8的颜色为透明色，以保证透 光率。涂覆至光源202表面后，光源胶片8的形状可以为颗粒状、条状或片状。 其中，光源胶片8的参数有折射率、厚度等。光源胶片8的折射率允许的范围 为1.22～1.6，如果光源胶片8的折射率为光源202壳体折射率的开根号，或者光 源胶片8的折射率为光源202壳体折射率的开根号的正负15％，则透光率较好。 这里的光源壳体是指容纳LED晶粒(或芯片)的壳体。本实施例中,光源胶片 8的折射率范围为1.225至1.253。光源胶片8允许的厚度范围为1.1mm至1.3mm， 如果小于1.1mm，将会盖不住光源202，效果不佳，如果大于1.3mm，则会降低 透光率，同时还会增加材料成本。

装配时，先将光源胶片8涂于光源202的表面；然后将灯板绝缘胶片7 涂于灯板2上的一侧表面上；再把光源202固定于灯板2上；接着将灯板2与 光源202相背的一侧表面通过粘接剂片4粘贴固定于灯管1的内周面；最后再 将灯头3固定于灯管1的端部，同时将光源202与电源5电连接。或者是如图 22所示,利用可挠式电路板2爬过过渡部103和电源5焊接(即穿过过渡部103 与电源5焊接)，或者采取传统导线打线的方式让灯板2与电源5电性相连，最 后灯头3通过图5(用图3-图4的结构)或图7(用图6的结构)的方式接在强 化处理的过渡部103，形成一个完整的LED直管灯。

本实施例中，灯板2通过粘接剂片4固定在灯管1的内周面，使得灯板2 贴设在灯管1的内周面上，这样可以增大整支LED直管灯的发光角度，扩大可 视角，这样设置一般可以使得可视角可以超过330度。通过在灯板2涂灯板绝 缘胶片7，在光源202上涂绝缘的光源胶片8，实现对整个灯板2的绝缘处理， 这样，即使灯管1破裂，也不会发生触电事故，提高安全性。

进一步地，于其他实施例中，灯管1内周面或外周面上可覆盖有粘接膜(未 图示)，用于在灯管1破裂后对灯管1的外部和内部进行隔离。本实施例将粘接 膜涂在灯管1的内周面上。

本实施例中，粘接膜的厚度范围为100μm至140μm。如果粘接膜厚度小 于100μm则防爆性能不够，玻璃破碎时，整根灯管会裂开，大于140μm则会 降低透光率，且增加材料成本。如果防爆性能和透光率要求较宽松，则粘接膜 的厚度范围也可以放宽至10μm至800μm。

本实施例中，由于灯管内部涂有粘接膜，在玻璃灯管破碎后，粘接膜会将 碎片粘连一起，并且不会形成贯通灯管内部和外部的通孔，从而防止用户接触 到灯管1内部的带电体，以避免发生触电事故，同时采用上述配比的粘接膜还 具有扩散光、透光的作用，提高整支LED直管灯的发光均匀度和透光率。本实 施例的粘接膜可以与前述的粘接剂片4、灯板绝缘胶片7和光源胶片8搭配使用， 而构成本发明的各种不同实施例。

需要注意的是，由于本实施例中的灯板2为可挠式电路板，因此也可以不 设置粘接膜。

进一步地，灯板2可以是条状铝基板、FR4板或者可挠式电路板中的任意 一种。由于本实施例的灯管1为玻璃灯管，如果灯板2采用刚性的条状铝基板 或者FR4板，那么当灯管破裂，例如断成两截后，整个灯管仍旧能够保持为直 管的状态，这时使用者有可能会认为LED直管灯还可以使用、并去自行安装， 容易导致触电事故。由于可挠式电路板具有较强的可挠性与易弯曲的特性，解 决刚性条状铝基板、FR4板可挠性与弯曲性不足的情况，因此本实施例的灯板2 采用可挠式电路板，这样当灯管1破裂后，即无法支撑破裂的灯管1继续保持 为直管状态，以告知使用者LED直管灯已经不能使用，避免触电事故的发生。 因此，当采用可挠式电路板后，可以在一定程度上缓解由于玻璃管破碎而造成 的触电问题。以下实施例即以可挠式电路板作为灯板2来做说明。

请参照图23，作为灯板2的可挠式电路板包括一层具有导电效果的线路层 2a，光源202设于线路层2a上，通过线路层2a与电源电气连通。参照图23， 本实施例中，可挠式电路板还可以包括一层介电层2b，与线路层2a迭置，介电 层2b与线路层2a的面积相等，线路层2a在与介电层2b相背的表面用于设置光 源202，介电层2b在与线路层2a相背的表面则通过粘接剂片4粘接于灯管1的 内周面上。其中，线路层2a可以是金属层，或者布有导线(例如铜线)的电源 层。

在其他实施例中，线路层2a和介电层2b的外表面可以包覆一电路保护层， 所述电路保护层可以是一种油墨材料，具有阻焊和增加反射的功能。或者，可 挠式电路板可以是一层结构，即只由一层线路层2a组成，然后在线路层2a的表 面包覆一层上述油墨材料的电路保护层。不论是一层线路层2a结构或二层结构 (一层线路层2a和一层介电层2b)都可以搭配电路保护层。电路保护层也可以 在可挠式电路板的一侧表面设置，例如仅在具有光源202的一侧设置电路保护 层。需要注意的是，可挠式电路板为一层线路层结构2a或为二层结构(一层线 路层2a和一层介电层2b)，明显比一般的三层柔性基板(二层线路层中夹一层介 电层)更具可挠性与易弯曲性，因此，可与具有特殊造型的灯管1搭配(例如: 非直管灯)，而将可挠式电路板紧贴于灯管1管壁上。此外，可挠式电路板紧贴 于灯管管壁为较佳的配置，且可挠式电路板的层数越少，则散热效果越好，并 且材料成本越低，更环保，柔韧效果也有机会提升。

当然，本发明的可挠式电路板并不仅限于一层或二层电路板，在其他实施 例中，可挠式电路板包括多层线路层2a与多层介电层2b，介电层2b与线路层 2a会依序交错迭置且设于线路层2a与光源202相背的一侧，光源202设于多层 线路层2a的最上一层，通过线路层2a的最上一层与电源电气连通。在其他实施 例中，作为灯板2的可挠式电路板的长度大于灯管的长度。

请继续参照图2，灯板2上设有若干光源202，灯头3内设有电源5，光源 202与电源5之间通过灯板2电气连通。本发明各实施例中，电源5可以为单个 体(即所有电源组件都集成在一个部件中)，并设于灯管1一端的灯头3中；或 者电源5也可以分为两部分，称为双个体(即所有电源组件分别设置在两个部 件中)，并将两部分分别设于灯管两端的灯头3中。如果灯管1仅有一端作强化 部处理时，电源优先选择为单个体，并设于强化后的端部101所对应的灯头3 中。

不管是单个体还是双个体，电源的形成方式都可以有多重选择，例如，电 源可以为一种灌封成型后的模块，具体地，使用一种高导热的硅胶(导热系数 ≥0.7w/m·k)，通过模具对电源组件进行灌封成型，得到电源，这种方式得到 的电源具有高绝缘、高散热、外形更规则的优点，且能够方便地与其他结构件 配合。或者，电源也可以为不作灌封胶成型，直接将裸露的电源组件置入灯头 内部，或者将裸露的电源组件用传统热缩管包住后，再置入灯头3内部。

如果灯板2沿灯管1轴向的两端不固定在灯管1的内周面上，如果采用导 线连接，在后续搬动过程中，由于两端自由，在后续的搬动过程中容易发生晃 动，因而有可能使得导线发生断裂。因此灯板2与电源5的连接方式优先选择 为焊接，具体地，参照图22，可以直接将灯板2爬过强化部结构的过渡部103 后焊接于电源5的输出端上，免去导线的使用，提高产品质量的稳定性。此时 灯板2不需要设置母插201，电源5的输出端也不需要设置公插51，具体作法 可以是如图24所示,将电源5的输出端留出电源焊盘a，并在电源焊盘a上留锡、以使得焊盘上的锡的厚度增加，方便焊接，相应的，在灯板2的端部上也 留出光源焊盘b，并将电源5输出端的电源焊盘a与灯板2的光源焊盘b焊接在 一起。将焊盘所在的平面定义为正面，则灯板2与电源5的连接方式以两者正 面的焊盘对接最为稳固，但是在焊接时焊接压头必须压在灯板2的背面，隔着 灯板2来对焊锡加热，比较容易出现可靠度的问题。如果如图25所示，将灯板 2正面的光源焊盘b中间开出孔洞，再将其正面朝上迭加在电源5正面的电源焊 盘a上来焊接，则焊接压头可以直接对焊锡加热熔解，对实务操作上较为容易实现。

如果可挠式电路板的两端固定在灯管1的内周面上，则优先考虑在可挠式 电路板上设置母插201，然后将电源5的公插51插入母插201实现电气连接。

如图24所示，上述实施例中，作为灯板2的可挠式电路板大部分固定在灯 管1的内周面上，只有在两端是不固定在灯管1的内周面上，不固定在灯管1 内周面上的灯板2形成一自由部21，在装配时，自由部21和电源5焊接的一端 会带动自由部21向灯管1内部收缩，灯板2的自由部21会因收缩而变形，使 用上述的具有穿孔焊垫的灯板2，灯板2具有光源的一侧和电源5焊接的电源焊 盘a是朝向同一侧的，灯板2的自由部21因收缩而变形时，灯板2和电源5焊 接的一端对电源5是有一个侧向的拉力，相较于灯板2具有光源202的一侧和 电源5焊接的电源焊盘a是朝向不同一侧的焊接法，灯板2和电源5焊接的一 端对电源5还有一个向下的拉力，使用上述的具有穿孔焊垫的灯板2，形成结构 性的电连接固定增强具有更佳的效果。在本实施例中，灯板2的光源焊盘b位 于灯板2具有光源的另一侧，灯板2的光源焊盘b和电源5焊接的电源焊盘a 相对应焊接固定。在装配时，灯板2的自由部21朝向灯管1的内部收缩而变形， 受力变形的自由部21位于灯板2具有光源的相同侧。值得注意的是，当前述提 及作为灯板2的可挠式电路板具有二层线路层夹一介电层的结构时，前述灯板2 未设有光源202且突出于灯管1的末端区域可作为自由部21，而让自由部21实 现二层线路层的连通及电源组件的电路布局。

如图25所示，灯板2的光源焊盘b为两个不连接的焊垫，分别和光源202 正负极电连接，焊垫的大小约为3.5×2mm²，电源5的印刷电路板上也有与其 相对应的焊垫，焊垫的上方为便于焊接机台自动焊接而有预留锡，锡的厚度可 为0.1至0.7mm，较佳值为0.3至0.5mm较为恰当，以0.4mm为最佳。在两 个焊垫之间可设置一绝缘孔洞c，避免两个焊垫在焊接的过程中因焊锡熔接在一 起而造成电性短路，此外在绝缘孔洞c的后方还可设置定位孔d，用来让自动焊 接机台可正确判断出光源焊盘b的正确位置。

灯板的光源焊盘b具有至少一个焊垫，分别和光源202正负极电连接。在 其他实施例中，为了能达到兼容性及后续使用上的扩充性，光源焊盘b的数量 可以具有一个以上的焊垫，例如1个、2个、3个、4个或是4个以上。当焊垫 为1个时，灯板对应二端都会分别与电源电连接，以形成一回路，此时可利用 电子组件取代的方式，例如:以电感取代电容当作稳流组件。如图26至28所示， 当焊垫为3个时，第3个焊垫可以用作接地使用，当焊垫为4个时，第4个焊 垫可以用来作讯号输入端。相应的，电源焊盘a亦留有和光源焊盘b数量相同 的焊垫。当焊垫为3个以上时，焊垫间的排列可以为一列并排或是排成两列， 依实际使用时的容置面积大小配置在适当的位置，只要彼此不电连接造成短路 即可。在其他实施例中，若是将部份电路制作在可挠式电路板上，光源焊盘b 可以只具有单独一个焊垫，焊垫数量愈少，在工艺上愈节省流程；焊垫数量愈 多，可挠式电路板和电源输出端的电连接固定愈增强。

如图30所示，在其他实施例中，光源焊盘b的焊垫内部可以具有焊接穿孔 e的结构，焊接穿孔e的直径可为1至2mm，较佳为1.2至1.8mm，最佳为1.5 mm，太小则焊接用的锡不易穿越。当电源5的电源焊盘a与灯板2的光源焊盘 b焊接在一起时，焊接用的锡可以穿过所述的焊接穿孔e，然后堆积在焊接穿孔 e上方冷却凝结，形成具有大于焊接穿孔e直径的焊球结构g，这个焊球结构g 会起到像是钉子的功能，除了透过电源焊盘a和光源焊盘b之间的锡固定外， 更可以因为焊球结构g的作用而增强电性连接的稳固定。

如图31至图32所示，在其他实施例中，当光源焊盘b的焊接穿孔e距离 灯板2的边缘≦1mm时，焊接用的锡会穿过所述的孔洞e而堆积在孔洞上方边 缘，过多的锡也会从灯板2的边缘往下方回流，然后与电源焊盘a上的锡凝结 在一起，其结构就像是一个铆钉将灯板2牢牢的钉在电源5的电路板上，具有 可靠的电性连接功能。此外，焊接穿孔e的直径太小会阻碍锡穿过所述的孔洞， 因此也可以将光源焊盘b的焊接穿孔e直接改为如图33及图34所是的焊接缺 口f，焊接用的锡透过所述的焊接缺口f把电源焊盘a和光源焊盘b电连接固定，锡更容易爬上光源焊盘b而堆积在焊接缺口f周围，当冷却凝结后会有更多的锡 形成具有大于焊接缺口f直径的焊球，这个焊球结构会让电性连接结构的固定能 力增强。

在其他实施例中，焊垫的焊接穿孔是在边缘，也就是焊垫具有一焊接缺口， 焊接用的锡透过所述的焊接缺口把电源焊盘a和光源焊盘b电连接固定，锡会 堆积在焊接穿孔周围，当冷却后，会形成具有大于焊接穿孔直径的焊球，这个 焊球结构会形成结构性的电连接固定增强，本实施例中，因为焊接缺口的设计， 焊接用的锡起到像是C形钉子的功能。

焊垫的焊接穿孔不论是先形成好，或是在焊接的过程中直接用焊接压头打 穿，都可以达到本实施例所述的结构。所述的焊接压头其与焊锡接触的表面可 以为平面或是具有凹部和凸出部的表面，凸出部可以为长条状或是网格状，所 述的凸出部不完全将穿孔覆盖，确保焊锡能从穿孔穿出，当焊锡穿出焊接穿孔 堆积在焊接穿孔周围时，凹部能提供焊球的容置位置。在其他实施例中，作为 灯板2的可挠式电路板具有一定位孔，在焊接时可以透过定位孔将电源焊盘a 和光源焊盘b的焊垫精准的定位。

请参照图35和图36，在其它的实施方式中，上述透过焊接方式固定的灯板 2和电源5可以用搭载有电源组件250的长短电路板的组合件25取代。长短电 路板的组合件25具有一长电路板251和一短电路板253，长电路板251和短电 路板253彼此贴合透过黏接方式固定,短电路板253位于长电路板251周缘附 近。短电路板253上具有电源组件25,整体构成电源。长电路板251可以为上述 作为灯板2的可挠式电路板或柔性基板，短电路板253材质较长电路板251硬， 以达到支撑电源组件250的作用。短电路板253的长度约为15毫米至40毫米， 较佳为19毫米至36毫米，长电路板251的长度可为800毫米至2800毫米，较 佳为1200毫米至2400毫米。短电路板253和长电路板251的比例可以为1:20 至1:200。

灯板2的线路层2a和电源组件250电连接的方式可依实际使用情况有不同 的电连接方式。如图35所示，电源组件250和长电路板251(即灯板2的线路层 2a)皆位于短电路板253的同一侧,电源组件250直接与长电路板251电气连接。 如图36所示，电源组件250和长电路板251(即灯板2的线路层2a)系分别位于 短电路板253的两侧，电源组件250穿透过短电路板253和灯板2的线路层2a 电气连接。特予说明的是，本实施例的长短电路板的组合件25省略了前述实施 例中灯板2和电源5要用焊接的方式固定的情况，而是先将长电路板251和短 电路板253黏接固定，再将电源组件250和灯板2的线路层2a电气连接。此外， 灯板2如上述并不仅限于一层或二层电路板，光源202设于线路层2a，通过线 路层2a与电源5电气连通。

此外，在另一实施例中，长短电路板的组合件25具有一长电路板251和一 短电路板253，长电路板251可以为上述灯板2的可挠式电路板或柔性基板，灯 板2包括一线路层2a与一介电层2b，先将介电层2b和短电路板253以拼接方 式固接，之后，再将线路层2a贴附在介电层2b上并延伸至短电路板253上， 也不脱离本发明长短电路板的组合件25的应用范围。

请参照图37，在本发明各实施例中，光源202可以进一步改良为包括具有 凹槽202a的支架202b，以及设于凹槽202a中的LED晶粒(或芯片)18。凹槽202a 内填充有荧光粉，荧光粉覆盖LED晶粒(或芯片)18，以起到光色转换的作用。 特予说明的是，相较于传统LED晶粒(或芯片)的长度与宽度的比例约略为1:1 的正方形形状,本发明各实施例中所采用的LED晶粒(或芯片)18的长度与宽度的 比例范围可为2:1至10:1，本发明各实施例中采用的LED晶粒(或芯片)18的长 度与宽度的比例范围以2.5:1至5:1为较佳，最佳范围为3:1至4.5:1，如此一来， 将LED晶粒(或芯片)18的长度方向沿着灯管1的长度方向排列，改善了LED晶 粒(或芯片)18的平均电流密度以及灯管1整体的出光光形等问题。

需要提醒注意的是，在其他实施例中，对于同一根LED直管灯而言，在“灯 板采用可挠式电路板”、“灯管内周面涂有粘接膜”、“灯管内周面涂有扩散层”、 “光源外罩有扩散膜片”、“光源具有支架”、“电源具有长短电路板的组合 件”等特征中，可以只包括其中的一个或多个技术特征，其中关于“灯板采用 可挠式电路板”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一 或其组合，其中关于“灯管内周面涂有粘接膜”的内容系可选自于包含有实施 例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯管内周面涂有扩散层” 的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“光源具有支架”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其 中之一或其组合。

在灯板采用可挠式电路板中，所述可挠式电路板与所述电源的输出端之间 通过导线打线连接或所述可挠式电路板与所述电源的输出端之间焊接。此外， 所述可挠式电路板包括一介电层与一线路层的堆栈；可挠式电路板可以在表面 涂覆油墨材料的电路保护层，并通过增加沿周向的宽度来实现反射膜的功能。

在灯管内周面涂有扩散层中，所述扩散涂层的组成成分包括碳酸钙、卤磷 酸钙以及氧化铝中的至少一种，以及增稠剂和陶瓷活性炭。此外，所述扩散层 亦可为扩散膜片且罩在光源外。

在灯头设计中，灯头可以包括绝缘管与导热部，其中热熔胶可以填充容置 空间的一部分或者填充满容置空间。或者，灯头包括绝缘管与导磁金属件，其 中，导磁金属件可以是圆形或者非圆形，并可以通过设置空孔结构或压痕结构 来减小与绝缘管的接触面积。另外，绝缘管内也可以通过设置支撑部、凸出部 来加强对导磁金属件的支撑并减小导磁金属件与绝缘管的接触面积。

在电源设计中，长短电路板的组合件具有一长电路板和一短电路板，长电 路板和短电路板彼此贴合透过黏接方式固定,短电路板位于长电路板周缘附近。 短电路板上具有电源组件,整体构成电源。

也就是说，可以将上述特征作任意的排列组合，并用于LED直管灯的改进。

Claims (10)

1.一种LED直管灯，其特征在于，包括：

灯管，所述灯管包括扩散涂层，所述扩散涂层覆盖于所述灯管的内周面，所述灯管为玻璃灯管；

两个灯头，分别设于所述灯管的两端，所述灯头上设有用于散热的孔洞，所述灯头上设置有空心导电针，所述两个灯头的尺寸大小相同；

灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；以及

电源，所述电源与所述光源之间通过所述灯板电气连通，所述电源包括电路板和设置于所述电路板上的电源模组；

所述灯板为可挠式电路板或柔性基板，所述灯板具有固定在所述灯管的内周面上的部分和位于所述灯板两端且不固定在所述灯管的内周面上的部分，其中，不固定在所述灯管内周面上的部分形成自由部，所述自由部一端向所述灯管内部收缩而变形，且所述自由部直接焊接到所述电源的电路板，所述自由部是所述可挠式电路板或柔性基板的完整组成部分。

2.根据权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于，所述灯板包括一层具有导电效果的线路层，所述光源设于所述线路层上，通过所述线路层与所述电源电气连通。

3.根据权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于，所述灯板的长度大于所述灯管的长度。

4.根据权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于，所述电路板为硬式电路板，以支撑所述电源模组。

5.根据权利要求2所述的LED直管灯，其特征在于，所述电源模组和所述灯板分别位于所述电路板的相背对两侧表面，所述电源模组透过所述电路板和所述灯板的线路层电气连接。

6.根据权利要求2所述的LED直管灯，其特征在于，所述电源模组和所述灯板皆位于所述电路板的相同一侧表面,所述电源模组直接与所述灯板电气连接。

7.根据权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于，所述电源设于所述灯管一端的所述灯头中。

8.根据权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于，所述电源具有电源焊盘，所述灯板的端部设有光源焊盘，所述电源焊盘与所述光源焊盘焊接在一起。

9.根据权利要求8所述的LED直管灯，其特征在于，所述光源焊盘与所述灯板上的所述光源所在平面朝向同一方向。

10.根据权利要求8所述的LED直管灯，其特征在于，所述光源焊盘具有3个，而所述电源焊盘的数量与所述光源焊盘的数量相同。

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