[go: up one dir, main page]

JPH10209594A - フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造 - Google Patents

フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造

Info

Publication number
JPH10209594A
JPH10209594A JP9017695A JP1769597A JPH10209594A JP H10209594 A JPH10209594 A JP H10209594A JP 9017695 A JP9017695 A JP 9017695A JP 1769597 A JP1769597 A JP 1769597A JP H10209594 A JPH10209594 A JP H10209594A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
fpc
pcb
engagement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9017695A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhisa Tanaka
和尚 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujinon Corp
Original Assignee
Fuji Photo Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Optical Co Ltd filed Critical Fuji Photo Optical Co Ltd
Priority to JP9017695A priority Critical patent/JPH10209594A/ja
Priority to US09/002,531 priority patent/US5920465A/en
Publication of JPH10209594A publication Critical patent/JPH10209594A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10477—Inverted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）の
係合板と硬質プリント回路基板（ＰＣＢ）の係合受部と
を嵌合させることにより、ＰＣＢのＦＰＣが接続される
部分の裏側にケーシング等の支持部材がない場合でも、
ＦＰＣとＰＣＢとの接続の位置決めを容易に行なうこと
ができるＰＣＢとＦＰＣとの接続構造を提供する。 【解決手段】 ＦＰＣ12をＰＣＢ14の所定位置に重ね合
わせてハンダ付けするＦＰＣ12とＰＣＢ14との接続構造
10において、ＦＰＣ12のＰＣＢ14に対向する面に係合突
部としての係合板16を設け、ＰＣＢ14のＦＰＣ12に対向
する面に、係合板16が嵌合可能であると共に係合板16を
嵌合することによりＦＰＣ12をＰＣＢ14の所定位置に位
置決めする係合受部14a を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブルプ
リント回路基板を硬質プリント回路基板に重ね合わせて
接続端子同士をハンダ付けにより接続する部分の接続構
造であって、フレキシブルプリント回路基板と硬質プリ
ント回路基板との接続部分の位置決めを行なう接続構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】硬質プリント回路基板（以下「ＰＣＢ」
と略記する。）をフレキシブルプリント回路基板（以下
「ＦＰＣ」と略記する。）に重ね合わせてハンダ付けす
る際は、ハンダ付けする各基板の端子部分を位置決めす
る必要がある。この位置決めを行なうために、図７に示
すように、ＰＣＢ１を裏側から支持する各種装置のケー
シングや構造部品等の一部を利用した支持部材２にピン
３を取り付けておく。そして、ＰＣＢ１とＦＰＣ４とに
透孔1a、4aを形成してピン３に嵌合させることにより、
各基板１、４同士を位置決めする。
【０００３】また、支持部材２にピンを取り付けずにね
じ穴を形成しておき、止めネジを各基板１、４の透孔1
a、4aを貫通させて支持部材２のねじ穴に螺合すること
により、ＰＣＢ１とＦＰＣ４との位置決めを行なうこと
もある。
【０００４】さらに、ＰＣＢ１及びＦＰＣ４に透孔を形
成せずに、各基板１、４の側縁をピン３に当接させて位
置決めを行なうこともある。
【０００５】これらの構造によりＰＣＢ１及びＦＰＣ４
の位置決めがなされてから、各基板１、４の接続端子同
士がハンダ付けされる。なお、図７中の符号５は、ハン
ダ付けによるハンダを示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た位置決めによる接続構造では、位置決め用の透孔4aを
ＦＰＣ４に形成する場合に、例えば、図８に示すよう
に、小さい帯形状のＦＰＣ４では、ＦＰＣ４の側部に張
り出し部4c、4cを設けて、この張り出し部4c、4cに透孔
4a、4aを形成しなければならない。このため、このＦＰ
Ｃ４を複数個並列に配する場合には、上記張り出し部4
c、4cが隣接するＦＰＣ４の間に位置するから、ＦＰＣ
４の配設スペースが全体的に広がって、該ＦＰＣ４を備
えた装置全体を大きくしてしまう。
【０００７】また、ＰＣＢ１及びＦＰＣ４を接続する位
置が変更された場合は、支持部材２のピン３やねじ穴の
位置を変更しなければならない。このため、位置決めの
位置変更を容易に行なうことはできない。
【０００８】さらに、図９に示すように、ＰＣＢ１のＦ
ＰＣ４が接続される部分の裏側に、モータ６等のアクチ
ュエータや電子部品等が配置されてケーシング７などに
よる支持部材が存在しない場合がある。この場合、ケー
シング７にピン３やねじ穴を設けることができなくなっ
てしまい、ＦＰＣ４の位置決め作業が困難になってしま
う。
【０００９】そこで、この発明は、ＰＣＢのＦＰＣが接
続される部分の裏側にケーシング等の支持部材が存在し
ない場合でも、ＦＰＣとＰＣＢとの接続の位置決めを容
易に行なうことができるフレキシブルプリント回路基板
と硬質プリント回路基板との接続構造を提供することを
目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの技術的手段として、この発明に係るフレキシブルプ
リント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造
は、フレキシブルプリント回路基板を硬質プリント回路
基板の所定位置に重ね合わせてハンダ付けするフレキシ
ブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続
構造において、前記フレキシブルプリント回路基板の前
記硬質プリント回路基板に対向する面に係合突部を設
け、前記硬質プリント回路基板の前記フレキシブルプリ
ント回路基板に対向する面に、前記係合突部を嵌合する
ことにより前記フレキシブルプリント回路基板を前記硬
質プリント回路基板の前記所定位置に位置決めする係合
受部を設けたことを特徴としている。
【００１１】したがって、ＦＰＣに設けられた係合突部
をＰＣＢの係合受部に嵌合することにより、ＦＰＣとＰ
ＣＢとの位置決めがなされる。
【００１２】また、前記係合突部の形状と係合受部の形
状とを略同形状でほぼ等しい大きさとし、かつフレキシ
ブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板とが互い
に回転しない形状としている。
【００１３】したがって、係合突部と係合受部とが嵌合
することにより、これら係合突部及び係合受部は互いに
移動や回転ができなくなって位置決めされる。
【００１４】さらに、前記係合突部の幅員をフレキシブ
ルプリント回路基板の幅員とほぼ等しくしている。
【００１５】このため、ＦＰＣを大型のプリントシート
材から切り出す前に各ＦＰＣの幅方向に連続する係合板
を貼付しておき、ＦＰＣを個別に切り離す際に係合板も
切り離される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図示した実施形態に基づい
て、この発明に係るフレキシブルプリント回路基板と硬
質プリント回路基板との接続構造を具体的に説明する。
【００１７】図１に示すように、この接続構造10では、
ＦＰＣ12のＰＣＢ14に対向する面に係合突部としての係
合板16が取り付けられ、また、ＰＣＢ14のＦＰＣ12に対
向する面に、係合板16が嵌合可能であると共に係合板16
を嵌合することによりＦＰＣ12をＰＣＢ14に位置決めす
る係合受部としての係合穴14a が形成されている。そし
て、ＰＣＢ14は各種装置のケーシングや構造部品等を利
用した支持部材18に支持されている。
【００１８】図１及び図２に示すように、ＦＰＣ12の接
続される側の端部は幅員がほぼ一定な帯形状とされてお
り、該ＦＰＣ12の接続端子12a が露出する面と反対側の
面には、係合板16が貼付されている。係合板16の貼付位
置は、ＦＰＣ12がＰＣＢ14に重畳する部分の一部とされ
ている。この係合板16は、ほぼ長方形で幅員がＦＰＣ12
の幅員とほぼ等しくされている。また、係合板16の厚さ
は、係合板16がＰＣＢ14の係合穴14a に嵌合したときに
容易に横滑りして離脱しない程度とされている。なお、
係合板16とＦＰＣ12との貼付は、接着剤による接着等の
公知方法で行なわれている。
【００１９】一方、図１及び図３に示すように、ＰＣＢ
14に形成された係合穴14a は、ＦＰＣ12の係合板16と略
同形状でほぼ等しい大きさの透孔とされている。係合穴
14aの形成位置は、ＦＰＣ12の接続端子12a をＰＣＢ14
の接続端子14b にハンダ付けする際に、係合板16に対向
する位置とされている。なお、図３及び図４中の符号20
は、ＰＣＢ14に取り付けられた適宜な電子部品を示す。
【００２０】上述したＰＣＢ14とＦＰＣ12とを接続する
際は、図１及び図４に示すように、ＦＰＣ12の係合板16
をＰＣＢ14の係合穴14a に嵌合する。これにより、ＦＰ
Ｃ12の接続端子12a とＰＣＢ14の接続端子14b とが位置
決めされる。この状態で接続端子12a、14b同士をハンダ
付けすることにより、ＰＣＢ14とＦＰＣ12との接続が行
なわれる。
【００２１】この実施の形態によれば、係合板16と係合
穴14a との形状を略同形状でほぼ等しい大きさの長方形
としているので、これら係合板16と係合穴14a とが嵌合
することによりＦＰＣ12はＰＣＢ14に対してずれたり回
転することがない。このため、ＦＰＣ12とＰＣＢ14と
を、正確に位置決めすることができる。
【００２２】また、この実施の形態では、係合板16の幅
員を帯形状のＦＰＣ12の幅員とほぼ一致させてあるの
で、図５に示すように、ＦＰＣ12を大型のプリントシー
ト材22から切り出す前に各ＦＰＣ12の幅方向に連続する
係合板24を貼付しておくことにより、ＦＰＣ12を個別に
切り離す際に係合板24も切り離される。このため、各Ｆ
ＰＣ12ごとに別個の係合板16を貼付する必要がなく、製
造作業を煩雑化することはない。
【００２３】なお、この実施の形態では係合板16と係合
穴14a との形状を略同形状でほぼ等しい大きさの長方形
としているが、ＦＰＣ12とＰＣＢ14との位置決めがなさ
れる形状であればこれに限らない。例えば、係合板と係
合穴との形状を、略同形状でほぼ等しい大きさの三角形
や四角形等の多角形や楕円形等としても構わない。
【００２４】また、１組のＦＰＣ及びＰＣＢに、複数組
の係合板及び係合穴を設けても構わない。この場合、各
組の係合板及び係合穴が円形状であっても、ＦＰＣ及び
ＰＣＢが互いに回転してしまうことはない。
【００２５】さらに、係合穴は係合板を位置決めできる
形状であれば良いので、係合穴と係合板との形状が必ず
しもほぼ同形状である必要はない。すなわち、係合穴は
係合板に対して位置決めの基準となれば良いので、係合
穴には少なくとも基準となる辺または角部等があれば足
りることになる。
【００２６】したがって、例えば、係合板を四角形と
し、係合穴の形状を、係合板の対角をなす２つの角部を
保持して他の部分には接しない形状としても構わない。
また、係合板を例えば三角形とし、係合穴の形状を、係
合板の２つの角部のみを保持して他の部分には接しない
形状としても構わない。いずれの場合も係合板の係合穴
に対する嵌合位置は所定位置に定められるので、ＦＰＣ
12とＰＣＢ14との位置決めを行なうことができる。
【００２７】さらに、図１〜図４に示すようなＰＣＢ14
の長方形の係合穴14a の辺のうちＦＰＣ12の長手方向に
平行な２辺を、図６に示すように、接続端子26b と反対
側に延長させて、ＰＣＢ26の先端縁から切込んだ係合切
込部26a によって係合受部を形成したものでも構わな
い。この場合、ＦＰＣ12の係合板16を係合切込部26a の
接続端子26b 側に押圧することにより、係合板16の位置
決めを行なうことができる。
【００２８】また、この実施の形態では、ＦＰＣ12の係
合突部として係合板16を貼付しているが、これに限ら
ず、例えばＦＰＣ12に係合突部として係合ピン等の他の
部材を接着しても構わない。さらに、ＰＣＢ14の係合穴
14a は透孔とされているが、貫通しない凹みであっても
構わない。
【００２９】
【発明の効果】上述したように、請求項１のフレキシブ
ルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構
造は、フレキシブルプリント回路基板の硬質プリント回
路基板に対向する面に係合突部を設け、硬質プリント回
路基板のフレキシブルプリント回路基板に対向する面
に、係合突部が嵌合可能であると共に係合突部を嵌合す
ることによりフレキシブルプリント回路基板を硬質プリ
ント回路基板の所定位置に位置決めする係合受部を設け
ているので、ＦＰＣに設けられた係合突部をＰＣＢの係
合受部に嵌合することによりＦＰＣとＰＣＢとの位置決
めを行なうことができる。
【００３０】このため、係合突部及び係合受部のみによ
りＦＰＣとＰＣＢとの位置決めが行なわれ、ＦＰＣに透
孔を形成する必要がないので、配線パターンの間隔の小
さいＦＰＣであっても透孔を形成するための特別な形状
にすることなく位置決めすることができる。
【００３１】また、係合突部と係合受部とのみが嵌合さ
れるので、ＰＣＢを支持するケーシング等の支持部材に
ピンやねじ穴を設けることなく位置決めを行なうことが
できる。このため、ピンの取付作業やねじ穴の穿孔作業
を省略することができる。
【００３２】さらに、ＰＣＢを支持するケーシング等の
支持部材がない場合でも、ＦＰＣとＰＣＢとの位置決め
を行なうことができる。したがって、ＦＰＣとＰＣＢと
を接続する際の位置決め作業を簡易化することができ
る。
【００３３】しかも、ＦＰＣとＰＣＢとの接続位置を変
更する場合は、ＦＰＣに係合突部を設ける位置か、ＰＣ
Ｂに係合受部を形成する位置を変更すれば良いので、位
置決めの位置変更を容易に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るフレキシブルプリント回路基板
と硬質プリント回路基板との接続構造の一実施形態を示
す分解斜視図である。
【図２】フレキシブルプリント回路基板を示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図３】硬質プリント回路基板を示す平面図である。
【図４】フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント
回路基板とが接続された状態を示す平面図である。
【図５】フレキシブルプリント回路基板を切り離す前の
プリントシート材を示す底面図である。
【図６】硬質プリント回路基板の他の実施形態を示す平
面図である。
【図７】従来のフレキシブルプリント回路基板と硬質プ
リント回路基板との接続構造を示す側面図である。
【図８】従来のフレキシブルプリント回路基板の一例を
示す平面図である。
【図９】従来の硬質プリント回路基板を支持する部材の
一例を示す側面図である。
【符号の説明】
10 接続構造 12 フレキシブルプリント回路基板 14 硬質プリント回路基板 14a 係合穴（係合受部） 16 係合板（係合突部） 18 支持部材 26 硬質プリント回路基板 26a 係合切込部（係合受部）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フレキシブルプリント回路基板を硬質プ
    リント回路基板の所定位置に重ね合わせてハンダ付けす
    るフレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基
    板との接続構造において、 前記フレキシブルプリント回路基板の前記硬質プリント
    回路基板に対向する面に係合突部を設け、 前記硬質プリント回路基板の前記フレキシブルプリント
    回路基板に対向する面に、前記係合突部を嵌合すること
    により前記フレキシブルプリント回路基板を前記硬質プ
    リント回路基板の前記所定位置に位置決めする係合受部
    を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント回路基
    板と硬質プリント回路基板との接続構造。
  2. 【請求項２】 前記係合突部の形状と前記係合受部の形
    状とは、略同形状でほぼ等しい大きさであり、かつ前記
    フレキシブルプリント回路基板と前記硬質プリント回路
    基板とが互いに回転しない形状であることを特徴とする
    請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板と硬質
    プリント回路基板との接続構造。
  3. 【請求項３】 前記係合突部の幅員は、前記フレキシブ
    ルプリント回路基板の幅員とほぼ等しいことを特徴とす
    る請求項１または請求項２のいずれかに記載したフレキ
    シブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接
    続構造。
JP9017695A 1997-01-17 1997-01-17 フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造 Pending JPH10209594A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9017695A JPH10209594A (ja) 1997-01-17 1997-01-17 フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造
US09/002,531 US5920465A (en) 1997-01-17 1998-01-02 Connecting structure between flexible printed circuit board and hard printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9017695A JPH10209594A (ja) 1997-01-17 1997-01-17 フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10209594A true JPH10209594A (ja) 1998-08-07

Family

ID=11950947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9017695A Pending JPH10209594A (ja) 1997-01-17 1997-01-17 フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5920465A (ja)
JP (1) JPH10209594A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006078790A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Sharp Corp 表示装置用のｆｐｃ、表示装置の製造方法および液晶表示装置
WO2009037796A1 (ja) * 2007-09-21 2009-03-26 Mitsubishi Electric Corporation フレキシブル配線基板の固定構造
WO2010088499A3 (en) * 2009-01-29 2010-11-25 Samtec, Inc. Crimped solder on a flexible circuit board
KR101026529B1 (ko) 2010-09-20 2011-04-01 (주)미르엠케이 퍼즐 ｐｃｂ
WO2012133750A1 (ja) * 2011-03-31 2012-10-04 シャープ株式会社 フレキシブルプリント回路板の接続構造
JP2017059602A (ja) * 2015-09-15 2017-03-23 シャープ株式会社 回路基板
US11166372B2 (en) 2017-05-16 2021-11-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic device
US11503721B2 (en) 2018-08-28 2022-11-15 Lg Energy Solution, Ltd. PCB assembly and manufacturing method thereof

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6399889B1 (en) 1998-09-14 2002-06-04 Seagate Technology Llc Head interconnect circuit with alignment finger
US6123551A (en) * 1998-10-06 2000-09-26 Northern Telecom Limited Electronic circuit interconnection method and apparatus
FR2793352B1 (fr) * 1999-05-07 2006-09-22 Sagem Composant electrique a nappe souple de conducteurs de raccordement
JP2001119115A (ja) * 1999-10-15 2001-04-27 Japan Aviation Electronics Industry Ltd プリント基板モジュール
DE19958776A1 (de) * 1999-12-07 2001-06-13 Bosch Gmbh Robert Unlösbare elektrische und mechanische Verbindung, Kontaktteil für eine unlösbare elektrische und mechanische Verbindung und Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren elektrischen und mechanischen Verbindung
JP3929763B2 (ja) * 2001-01-12 2007-06-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 フラット配線材用コネクタ
DE502004000145D1 (de) * 2004-03-22 2005-12-29 Delphi Tech Inc Verbindungselement für elektrische Leiter
TWI262461B (en) * 2005-04-15 2006-09-21 Au Optronics Corp Double-sided display device
KR20060134375A (ko) * 2005-06-22 2006-12-28 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 구비한 표시 장치
JP4881880B2 (ja) * 2005-12-22 2012-02-22 パナソニック株式会社 回路基板の接続構造、回路基板の接続部および電子機器
US7907369B1 (en) 2007-10-11 2011-03-15 Western Digital Technologies, Inc. Head gimbal assembly with flexure tail having bent alignment tab feature
US7710740B2 (en) * 2007-10-20 2010-05-04 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Assembly structure of flexible board and rigid board
US8851356B1 (en) * 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
US8007286B1 (en) 2008-03-18 2011-08-30 Metrospec Technology, Llc Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US10334735B2 (en) 2008-02-14 2019-06-25 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and methods
US8143631B2 (en) 2008-03-06 2012-03-27 Metrospec Technology Llc Layered structure for use with high power light emitting diode systems
US7690104B2 (en) * 2008-02-20 2010-04-06 Apple Inc. Technique for reducing wasted material on a printed circuit board panel
JP4625106B2 (ja) * 2008-03-27 2011-02-02 富士フイルム株式会社 フレキシブル基板位置決め方法、フレキシブル基板位置決め構造、液滴吐出ヘッド及び画像形成装置
US8410720B2 (en) * 2008-04-07 2013-04-02 Metrospec Technology, LLC. Solid state lighting circuit and controls
US8194355B1 (en) 2008-05-08 2012-06-05 Western Digital Technologies, Inc. Head stack assembly with a laminated flexure having a snap-through feature
US11131431B2 (en) 2014-09-28 2021-09-28 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp
US8279560B1 (en) 2009-03-04 2012-10-02 Western Digital Technologies, Inc. Head stack assembly with suspension tail bond alignment by solder pin
US8068314B1 (en) 2009-03-18 2011-11-29 Western Digital Technologies, Inc. Head stack assembly with suspension tails extending into interfering slits in a flexible printed circuit
TWI397651B (zh) 2010-10-08 2013-06-01 Au Optronics Corp 發光模組
TWI413463B (zh) 2010-10-25 2013-10-21 Au Optronics Corp 複合式電路板裝置及製造方法
US8923003B2 (en) * 2012-02-06 2014-12-30 Apple Inc. Flexible circuit connectors with reduced profiles
US8611052B1 (en) 2012-03-27 2013-12-17 Western Digital Technologies, Inc. Systems and methods for aligning components of a head stack assembly of a hard disk drive
JP5660076B2 (ja) * 2012-04-26 2015-01-28 三菱電機株式会社 半導体装置とその製造方法
JP6037682B2 (ja) * 2012-06-29 2016-12-07 オリンパス株式会社 プリント配線板の接続構造
US9648744B2 (en) * 2012-07-24 2017-05-09 Apple Inc. Ejectable component assemblies in electronic devices
US9330695B1 (en) 2013-12-10 2016-05-03 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head suspension tail with a noble metal layer disposed on a plurality of structural backing islands
US8934199B1 (en) 2014-03-31 2015-01-13 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head suspension tail with bond pad edge alignment features
CN105407636B (zh) * 2014-08-18 2019-04-12 台达电子工业股份有限公司 柔性电路板的金手指装置
US11480305B2 (en) 2014-09-25 2022-10-25 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED tube lamp
US10560989B2 (en) 2014-09-28 2020-02-11 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp
CN205213093U (zh) 2014-09-28 2016-05-04 嘉兴山蒲照明电器有限公司 整流滤波电路、灯及led直管灯
JP6253568B2 (ja) * 2014-11-19 2017-12-27 三菱電機株式会社 フラットケーブルの固定構造
US10514134B2 (en) 2014-12-05 2019-12-24 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp
US12264789B2 (en) 2014-12-05 2025-04-01 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp
US10134966B2 (en) 2015-02-27 2018-11-20 Nichia Corporation Light emitting device
US9897265B2 (en) 2015-03-10 2018-02-20 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED tube lamp having LED light strip
EP3239605B1 (en) 2016-04-28 2020-04-08 Signify Holding B.V. Tubular lighting device assembly
KR20180009406A (ko) * 2016-07-18 2018-01-29 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치
US10038264B2 (en) * 2016-11-14 2018-07-31 Microsoft Technology Licensing, Llc Universal coupling for electrically connecting a flexible printed circuit to another flexible printed circuit in multiple different orientations
US10575408B2 (en) * 2017-03-10 2020-02-25 University Of Masschusetts Electrical connectors, circuit boards, and fabrication techniques
US11224131B2 (en) * 2018-04-04 2022-01-11 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Systems and methods for surface mounting cable connections
US10849200B2 (en) 2018-09-28 2020-11-24 Metrospec Technology, L.L.C. Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof
EP3852505B1 (en) 2020-01-17 2023-12-06 Aptiv Technologies Limited Electronic control unit
EP3866013A1 (en) 2020-02-11 2021-08-18 Aptiv Technologies Limited Data logging system for collecting and storing input data
WO2022143509A1 (zh) * 2020-12-28 2022-07-07 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组、其光学调整方法及其线路板单元、驱动装置和感光组件
CN114697476B (zh) * 2020-12-28 2024-02-09 宁波舜宇光电信息有限公司 驱动装置、感光组件和摄像模组
CN114697477B (zh) * 2020-12-28 2023-09-05 宁波舜宇光电信息有限公司 线路板单元、感光组件和摄像模组
CN114824855B (zh) * 2021-01-21 2025-03-07 正凌精密工业(广东)有限公司 高密度连接装置
WO2023210930A1 (ko) * 2022-04-28 2023-11-02 삼성전자 주식회사 커넥터를 포함하는 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3602870A (en) * 1969-04-30 1971-08-31 Westinghouse Electric Corp Connector apparatus for effecting electrical connections
US4784615A (en) * 1987-01-07 1988-11-15 Motorola, Inc. Direct contact flexible circuit interconnect system and method
US5418691A (en) * 1990-02-07 1995-05-23 Canon Kabushiki Kaisha Two printed circuit boards superiposed on one another both having position registry marks
US5110298A (en) * 1990-07-26 1992-05-05 Motorola, Inc. Solderless interconnect
US5219292A (en) * 1992-04-03 1993-06-15 Motorola, Inc. Printed circuit board interconnection
US5244395A (en) * 1992-07-29 1993-09-14 Motorola, Inc. Circuit interconnect system
US5263868A (en) * 1993-03-08 1993-11-23 The Whitaker Corporation Flexible circuit interface for coplanar printed circuit boards
US5383788A (en) * 1993-05-20 1995-01-24 W. L. Gore & Associates, Inc. Electrical interconnect assembly
US5403202A (en) * 1993-10-07 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Low insertion force/low profile flex connector
US5455742A (en) * 1994-03-21 1995-10-03 Eaton Corporation Direct circuit board connection
EP0766507B1 (en) * 1995-09-12 2013-03-20 Allen-Bradley Company, Inc. Circuit board having a window adapted to receive a single in-line package module
JPH09129324A (ja) * 1995-10-31 1997-05-16 Whitaker Corp:The 電気コネクタ
US5777855A (en) * 1996-06-18 1998-07-07 Eastman Kodak Company Method and apparatus for connecting flexible circuits to printed circuit boards

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006078790A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Sharp Corp 表示装置用のｆｐｃ、表示装置の製造方法および液晶表示装置
WO2009037796A1 (ja) * 2007-09-21 2009-03-26 Mitsubishi Electric Corporation フレキシブル配線基板の固定構造
JP4827971B2 (ja) * 2007-09-21 2011-11-30 三菱電機株式会社 フレキシブル配線基板の固定構造
WO2010088499A3 (en) * 2009-01-29 2010-11-25 Samtec, Inc. Crimped solder on a flexible circuit board
KR101026529B1 (ko) 2010-09-20 2011-04-01 (주)미르엠케이 퍼즐 ｐｃｂ
WO2012133750A1 (ja) * 2011-03-31 2012-10-04 シャープ株式会社 フレキシブルプリント回路板の接続構造
JP2017059602A (ja) * 2015-09-15 2017-03-23 シャープ株式会社 回路基板
US11166372B2 (en) 2017-05-16 2021-11-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic device
US11503721B2 (en) 2018-08-28 2022-11-15 Lg Energy Solution, Ltd. PCB assembly and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US5920465A (en) 1999-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10209594A (ja) フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造
KR101402925B1 (ko) 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치
US6246016B1 (en) Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board
US5735698A (en) Connector for mounting an electrical component
EP0303485A2 (en) An improved circuit board
JP2002204097A (ja) フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。
TWI382796B (zh) 印刷電路板之製造方法與顯示模組及其組裝方法
US7316571B1 (en) Support structure of circuit module
JP2002093851A (ja) 基板の実装構造体、電気光学装置及び電子機器
US6191369B1 (en) Printed circuit board having a marker trace for component alignment
JP2003249738A (ja) プリント基板、電子部品の実装構造及び光ピックアップ
JPH10276000A (ja) 搬送キャリア
JPH11145669A (ja) 電子部品およびその製造方法
JP2000165035A (ja) フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法
JP4072415B2 (ja) フレキシブル回路基板
JP7542916B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
JPH0548238A (ja) 可撓性プリント基板の両面実装方法
KR102766733B1 (ko) 전기 연결 모듈, 전기 연결 모듈을 구비한 소켓, 전기 연결 모듈을 구비한 인쇄 회로 기판 및 전기 연결 모듈의 제조 방법
JP2010087503A (ja) 改良型立ち基板の組立構造
JPH0697621A (ja) 電子部品の実装構造
JPH0343727Y2 (ja)
JPH0227575Y2 (ja)
JP2990966B2 (ja) Ｉｃカード
JP2581397B2 (ja) 多ピン回路素子の取付／接続基板
JPH09162503A (ja) フレキシブルプリント基板

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040430

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040526

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041006