CN201255393Y

CN201255393Y - 一体化防水led发光模组

Info

Publication number: CN201255393Y
Application number: CNU2008201310537U
Authority: CN
Inventors: 周朝华
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2008-08-13
Filing date: 2008-08-13
Publication date: 2009-06-10
Anticipated expiration: 2018-08-13

Abstract

本实用新型公开了一种一体化防水LED发光模组，由下到上为基板、其上有LED灯的电路板、用于灌封电路板并做散射用的绝缘灌封散射层和透明保护胶体，绝缘灌封散射层为LED灯留有出光孔，透明保护胶体完全覆盖在LED灯上。一体化防水LED发光模组采用光经过透明保护胶体与散射层的多重反射，大大提高了亮度。本一体化防水LED发光模组采用一体化设计，外观精致、小巧，发光时、不发光时整个产品都浑然一体，非常适合于装饰照明使用。

Description

一体化防水LED发光模组

技术领域

本实用新型涉及一种一体化防水LED发光模组。

背景技术

目前业界直插式LED发光模组普遍采用PVC条作为卡槽，不易做到防水，外观也比较粗糙，贴片式LED发光模组，采取简单的防护，防水程度不高，大多能够看到电路板及上面的限流、恒流元件，而且以上两种产品没有更进一步的增光设计。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种提高了亮度、外观精致、小巧的一体化防水LED发光模组。

为了解决上述问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种一体化防水LED发光模组，由下到上为基板、其上有LED灯的电路板、用于灌封电路板并做散射用的绝缘灌封散射层、透明保护胶体，绝缘灌封散射层为LED灯留有出光孔，透明保护胶体完全覆盖在LED灯上。

所述绝缘灌封散射层包括绝缘灌封材料制成的绝缘灌封层和反光材料制成的散射层两层，绝缘灌封层覆盖于电路板之上，散射层位于绝缘灌封层之上。

绝缘灌封材料为绝缘油脂、绝缘树脂、绝缘硅胶之一或其组合形成。

所述反光材料为导光油墨或反光粉。

所述反光粉是塑料粒子、荧光粉、石英粉、氧化钛粒子、氧化锌粒子、钡粉、氧化锑粒子、氧化镁粒子、硫酸锌粒子、硫酸钙粒子之一或其组合。

所述灌封散射层为乳白色硅胶。

所述透明保护胶体是透明环氧树脂、透明硅胶之一或其组合构成。

本实用新型的有益效果为：一体化防水LED发光模组采用光经过透明保护胶体与散射层的多重反射，大大提高了亮度。本一体化防水LED发光模组采用一体化设计，外观精致、小巧，发光时、不发光时整个产品都浑然一体，非常适合于装饰照明使用。

附图说明

图1是实施例中一体化防水LED发光模组的俯视图；

图2是实施例中一体化防水LED发光模组的侧视图；

图3是图2中A部的局部放大图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例1：

参照图1、图2和图3，一种一体化防水LED发光模组，包括基板1、其上有LED灯2的电路板7、电路板7上灌封一层绝缘油脂、绝缘树脂、绝缘硅胶之一或其组合的绝缘灌封层4、绝缘灌封层4上有一层散射层5，散射层5上有透明保护胶体6，电路板7上有各种元件和引线3，灌封层4主要将电路板7上较低的元件灌封，绝缘灌封层4和散射层5为LED灯2留有出光孔，透明保护胶体6完全覆盖在LED灯2上。基板1可使用乳白色硅胶条或铝合金板材，电路板7使用柔性的电路板FPC或使用普通FR4玻璃纤维板，贴片LED。所述制作散射层5的反光材料可为导光油墨或反光粉。所述反光粉可以是塑料粒子、荧光粉、石英粉、氧化钛粒子、氧化锌粒子、钡粉、氧化锑粒子、氧化镁粒子、硫酸锌粒子、硫酸钙粒子之一或其组合。所述透明保护胶体6可以是透明环氧树脂、透明硅胶之一或其组合构成。

实施例2：

基板1使用乳白色硅胶条，电路板7使用柔性的电路板FPC，贴片LED，绝缘胶体灌封采用乳白色灌封硅胶，透明反射保护胶体6采用透明灌封硅胶。由于乳白色灌封硅胶本身具有一定的反光效果，本例可以省略散射层具体实施类同于实例1，不再详叙，实例2的制成品具有柔性，具有很好的耐候性。

上述LED发光模组可以按照以下方式制成：1、取铝合金板材，压铸成型。2、放置LED灯板，保持LED灯板与铝合金基材绝缘。3、灌封环氧树脂，固化，灌封时小心留出LED出光区，比较简单可行的办法是灌封环氧树脂也选用绝缘透明的，以降低盖住出光点的可能性。4、用胶纸临时贴住LED出光区，喷涂导光油墨。5、揭开掉盖住LED出光区的胶纸，灌封保护胶体透明环氧树脂。固化后即成为一体化防水LED发光模组，厚度仅为4毫米。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims

1、一种一体化防水LED发光模组，其特征在于，由下到上为基板、其上有LED灯的电路板、用于灌封电路板并做散射用的绝缘灌封散射层、透明保护胶体，绝缘灌封散射层为LED灯留有出光孔，透明保护胶体完全覆盖在LED灯上。

2、根据权利要求1所述的一体化防水LED发光模组，其特征在于，所述绝缘灌封散射层包括绝缘灌封材料制成的绝缘灌封层和反光材料制成的散射层两层，绝缘灌封层覆盖于电路板之上，散射层位于绝缘灌封层之上。

3、根据权利要求2所述的一体化防水LED发光模组，其特征在于，绝缘灌封材料为绝缘油脂、绝缘树脂、绝缘硅胶之一或其组合形成。

4、根据权利要求2或3所述的一体化防水LED发光模组，其特征在于，所述反光材料为导光油墨或反光粉。

5、根据权利要求4所述的一体化防水LED发光模组，其特征在于，所述反光粉是塑料粒子、荧光粉、石英粉、氧化钛粒子、氧化锌粒子、钡粉、氧化锑粒子、氧化镁粒子、硫酸锌粒子、硫酸钙粒子之一或其组合。

6、根据权利要求1所述的一体化防水LED发光模组，其特征在于，所述灌封散射层为乳白色硅胶。

7、根据权利要求1所述的一体化防水LED发光模组，其特征在于，所述透明保护胶体是透明环氧树脂、透明硅胶之一或其组合构成。