[go: up one dir, main page]

KR20190073474A - 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션 - Google Patents

시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션 Download PDF

Info

Publication number
KR20190073474A
KR20190073474A KR1020197014771A KR20197014771A KR20190073474A KR 20190073474 A KR20190073474 A KR 20190073474A KR 1020197014771 A KR1020197014771 A KR 1020197014771A KR 20197014771 A KR20197014771 A KR 20197014771A KR 20190073474 A KR20190073474 A KR 20190073474A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gantry assembly
laser
glass sheet
glass
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020197014771A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102428350B1 (ko
Inventor
프랭크 파비안 헤른베르게르
미카엘 클레인
알버트 로쓰 니이버
플로리안 스페쓰
마르코 월페르트
Original Assignee
코닝 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코닝 인코포레이티드 filed Critical 코닝 인코포레이티드
Publication of KR20190073474A publication Critical patent/KR20190073474A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102428350B1 publication Critical patent/KR102428350B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

유리 시트 프로세싱 기기는 기계 횡단 방향으로 유리 시트를 가로질러 연장되는 제1 갠트리 어셈블리를 포함한다. 제1 갠트리 어셈블리는 제1 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 프로세싱 헤드를 포함하며, 광학 장치의 빔 출력 측 상에 형성된 레이저 빔 초점 라인을 제공하는 레이저 빔 경로에 위치된 광학 장치를 포함하는 레이저를 포함한다. 제2 갠트리 어셈블리는 기계 횡단 방향으로 유리 시트를 가로질러 연장된다. 제2 갠트리 어셈블리는 제2 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 프로세싱 헤드를 포함한다.

Description

시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션
본 출원은 2016년 10월 24일 제출된 미국 가출원 번호 62/411,938의 우선권을 주장하며, 그 전체가 본원에 참고로 포함된다.
본 발명은 시트형 기판을 기계 가공하기 위한 방법 및 기기에 대한 것이며, 더욱 구체적으로는, 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션에 대한 것이다.
유리 시트를 절단하기 위한 다양한 방법 및 기기들이 알려져 있다. 하나의 예시의 방법은 유리 재료에 의해 강하게 흡수된 파장 및 파워로 인해, 또는 제1 상호 작용이 재료를 강하게 흡수하게 한 이후, 재료를 제거할 수 있는 레이저를 이용한다. 다른 방법은 표면의 궤적이 먼저 레이저에 의해 강력하게 가열되고 그 직후에(예컨대, 워터 제트에 의해) 신속하게 냉각되어, 이렇게 달성된 열응력이 재료를 절단하기 위해 재료의 두께(기계적 응력)를 통해 전파될 수 있는 균열 형성을 야기하는 특정하게 지향된, 레이저 유도 균열 형성이다.
일부 공지된 절단 공정에서, X/Y(2D라고도 함) 위치 설정 테이블을 포함하는 유리 절단 기기가 사용될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 위치 사이에서 유리 시트를 운반하기 위해 캐리어(carrier)가 사용될 수 있다. 유리 절단 장치의 X/Y 위치 설정 테이블은 캐리어 및 그 위에 배치된 유리 시트와 함께 장착될 수 있다. 그 다음, 캐리어는 수평면에서 X 및 Y 방향으로 선형 액추에이터에 의해 이동될 수 있고, 레이저를 포함하는 고정 공정 헤드는 절단 작업을 위해 유리 시트 상에 레이저 빔을 지향시킨다.
전술한 공정이 유리 시트를 절단하기에 적합할 수 있지만, 캐리어 상의 개별 유리 시트의 취급은 시간 소모적일 수 있으며 보다 큰 부피의 작업에 덜 적합 할 수 있다. 절단 작업으로부터의 스크랩(scrap)이 일반적으로 캐리어 상에 남아있으므로 스크랩이 캐리어로부터 제거되어야 하는 다른 단계를 도입한다.
따라서, 본 발명의 목적은 시트형 기판, 특히, 취성 재료가, 상당한 입자(particle) 형성 없이, 상당한 에지(edge) 용융 없이, 에지에서의 최소의 균열로, 상당한 절단 갭(gap)(즉, 재료 손실) 없이, 가능한 직선의 에지 절단으로 그리고 높은 가공 속도로, 기계 가공될 수 있는 방법, 특히 완전히 절단될 수 있는 방법(및 상응하는 장치)을 제공하는 것이다.
하나의 실시예에서, 유리 시트 프로세싱 기기는 기계 횡단 방향으로 유리 시트를 가로질러 연장되는 제1 갠트리 어셈블리(gantry assembly)를 포함한다. 제1 갠트리 어셈블리는 제1 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 프로세싱 헤드(processing head)를 포함하고, 광학 장치(optical arrangement)의 빔 출력 측에 형성된 레이저 빔 초점 라인을 제공하는 레이저의 빔 경로 내에 위치된 광학 장치을 포함하는 레이저를 포함한다. 제2 갠트리 어셈블리는 기계 횡단 방향으로 유리 시트를 가로질러 연장된다. 제2 갠트리 어셈블리는 제2 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 프로세싱 헤드를 포함한다.
다른 실시예에서, 기판을 복수 부분으로 분리하기 위해, 기판을 기계 가공하기 위한 레이저의 레이저 빔이 기판으로 지향되는 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법이 제공된다. 상기 방법은 기계 횡단 방향으로 시트형 기판을 가로질러 연장되는 제1 갠트리 어셈블리를 사용하여 시트형 기판을 가공하는 단계를 포함한다. 제1 갠트리 어셈블리는 제1 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 프로세싱 헤드를 포함하고, 광학 장치의 빔 출력 측에 형성되는 레이저 빔 초점 라인을 제공하는 레이저 빔 경로에 위치된 광학 장치을 포함하는 레이저를 포함한다. 시트형 기판은 기계 횡단 방향으로 시트형 기판을 가로질러 연장되는 제2 갠트리 어셈블리를 사용하여 가공된다. 제2 갠트리 어셈블리는 제2 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 프로세싱 헤드를 포함한다.
다른 실시예에서, 유리 시트 프로세싱 기기는 기계 횡단 방향으로 유리 시트를 가로질러 연장되는 갠트리 어셈블리를 포함한다. 갠트리 어셈블리는 기계 횡단 방향으로 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 다수의 프로세싱 헤드를 포함한다. 제1 프로세싱 헤드는 유리 시트를 광학 장치의 빔 출력 측에 형성되는 레이저 빔 초점 라인을 제공하는 레이저 빔 경로에 위치된 광학 장치을 포함하는, 유리 시트를 다수의 부분들로 분리하는, 레이저를 포함한다.
추가의 특징들 및 장점들은 이하의 상세한 설명에서 설명될 것이며, 부분적으로는 설명으로부터 당업자에게 명백할 것이고 또는 명세서의 설명 및 청구 범위, 더불어 첨부된 도면에 기재된 실시예들을 실시함으로써 인식될 것이다.
전술한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명은 단지 예시적인 것이며 청구 범위의 본질 및 특성을 이해하기 위한 개요 또는 프레임워크(framework)를 제공하는 것으로 이해되어야 한다.
첨부 도면은 추가의 이해를 제공하기 위해 포함되며, 본 명세서에 통합되어 본 명세서의 일부를 구성한다. 도면은 하나 이상의 실시예를 도시하며, 설명과 함께 다양한 실시예의 원리 및 동작을 설명하는 역할을 한다.
도 1은 본원에 기재되고 도시된 하나 이상의 실시예에 따라, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공과 함께 사용하기 적합한 유리 시트 프로세싱 기기의 개략 평면도이다.
도 2는 도 1의 유리 시트 프로세싱 기기의 측단면도이다.
도 3은 본원에 기재되고 도시된 하나 이상의 실시예에 따라, 도 1의 유리 시트 프로세싱 기기과 함께 사용하기 위한 유리 보유 컨베이어 벨트의 일부를 나타낸다.
도 4는 도 3의 선 4-4를 따른 유리 보유 컨베이어 벨트의 다른 방향 도면이다.
도 5는 도 3의 유리 보유 컨베이어 벨트의 다른 방향 도면이다.
도 6은 도 3의 유리 보유 컨베이어 벨트의 다른 방향 도면이다.
도 7은 본원에 기재되고 도시된 하나 이상의 실시예에 따라, 유리 보유 컨베이어 벨트가 제거된 도 1의 유리 시트 프로세싱 기기의 단면이다.
도 8은 본원에 기재되고 도시된 하나 이상의 실시예에 따라, 도 1의 유리 시트 프로세싱 기기와 함께 사용하기 위한 레이저의 광학 장치를 나타낸다.
도 9는 도 1의 유리 시트 프로세싱 기기를 이용하여 기계 가공된 기판의 표면을 나타낸다.
도 10은 본원에 기재되고 도시된 하나 이상의 실시예에 따라, 도 1의 유리 시트 프로세싱 기기와 함께 사용하기 위한 레이저의 다른 광학 장치를 나타낸다.
도 11은 본원에 기재되고 도시된 하나 이상의 실시예에 따라, 도 1의 유리 시트 프로세싱 기기와 함께 사용하기 위한 복수의 갠트리 어셈블리를 나타낸다.
도 12는 본원에 기재되고 도시된 하나 이상의 실시예에 따라, 복수의 프로세싱 헤드를 포함하는 갠트리 어셈블리를 나타낸다.
도 13은 본원에 기재되고 도시된 하나 이상의 실시예에 따라, 도 1의 유리 시트 프로세싱 기기를 위한 빔 분할 장치의 개략도이다.
도 14는 본원에 기재되고 도시된 하나 이상의 실시예에 따라, 도 1의 유리 시트 프로세싱 기기와 함께 사용하기 위한 유리 폐기물 프로세싱 기기를 나타낸다.
도 15는 본원에 기재되고 도시된 하나 이상의 실시예에 따라, 유리 절단 공정의 개략도이다.
도 16은 도 15의 유리 절단 공정의 다른 개략도이다.
도 17은 본원에 기재되고 도시된 하나 이상의 실시예에 따라, 도 1의 유리 시트 프로세싱 기기와 함께 사용하기 위한 유리 폐기물 프로세싱 기기를 나타낸다.
본원에 기술된 실시예는 일반적으로 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공과 함께 사용하기 적합한 유리 시트 이송 기기에 관한 것이다. 유리 시트 이송 기기는 일반적으로 유리 시트를 유리 시트 프로세싱 기기로 적재(load)하는데 사용되는 유리 시트 로딩(loading) 스테이션, 기계 횡단 방향으로 유리 시트를 위치시키는데 사용되는 유리 시트 센터링(centering) 스테이션, 유리 시트를 절단하는데 절단 툴(예컨대, 레이저)이 사용되는 유리 시트 프로세싱 스테이션, 원하는 부품이 원하지 않는 스크랩으로부터 제거되는 유리 언로딩(unloading) 스테이션, 및 원하지 않는 스크랩의 크기를 줄이고 보유 위치(holding location)에 파쇄된 스크랩을 배치하도록 잔류 유리 스크랩을 처리하는 유리 폐기물 배치 스테이션 중 하나 이상을 포함하는 유리 시트 프로세싱 기기의 일부일 수 있다.
도 1을 참조하면, 하나 이상의 실시예에 따른 유리 시트 프로세싱 기기(10)가 도시되어 있다. 유리 시트 프로세싱 기기(10)는 유리 시트 로딩 스테이션(12), 유리 시트 센터링 스테이션(14), 유리 시트 프로세싱 스테이션(16) 및 유리 폐기물 프로세싱 스테이션(18)을 포함한다. 유리 시트 로딩 스테이션(12)은 인피드 단부(20, infeed end) 및 아웃피드 단부(22, outfeed end)를 구비한 틸팅 테이블(tilting table) 구성이다. 유리 시트 로딩 스테이션(12)은 컨베이어 벨트(28) 위에서 지지되는 유리 시트(44)를 위한 지지 표면을 함께 형성하는 컨베이어 벨트(28)의 배열(26)을 포함하는 테이블 지지 바디(24)를 포함할 수 있다. 컨베이어 벨트(28)는 유리 시트를 이송하는데 적합한 임의의 거리를 기계 횡단 방향(화살표(30)으로 나타냄)으로 이격될 수 있지만, 사용 중에 인접한 벨트(28) 사이의 접촉을 억제할 수 있다.
테이블 지지 바디(24)는 로딩 구성 및 이송 구성을 가질 수 있다. 로딩 구성에서, 테이블 지지 바디(24)의 인피드 단부(20)는 액추에이터(예컨대, 공압식 액츄에이터, 모터 등)를 사용하여(예컨대, 바닥 또는 다른 인피드 장치에 더 가깝게)하강될 수 있으며, 유리 시트가 컨베이어 벨트(28)에 의해 형성된 지지 표면으로 쉽게 공급될 수 있다. 컨베이어 벨트(28)는 소정의 속도로 기계 방향으로의 그 움직임을 통해 테이블 지지 바디(24)로 유리 시트를 끄는데 사용될 수 있다. 유리 시트(14)가 테이블 지지 바디(24) 상에 있는 경우, 인피드 단부(20)는 인피드 단부(20)와 아웃피드 단부(22)가 실질적으로 동일한 높이에 있고 컨베이어 벨트(28)를 이용하여 지지 표면이 유리 시트 로딩 스테이션(12)으로부터 유리 시트 센터링 스테이션(14)으로 유리 시트를 공급하기 위해 실질적으로 수평이 되도록 상승될 수 있다. 일부 실시예에서, 인피드 단부(20)는 유리 시트 인피드 공정에 걸쳐서 실질적으로 수평으로 유지될 수 있으며 하강되고 상승되지 않을 수 있다.
도시된 실시예에서, 유리 시트 센터링 스테이션(12)은 유리 시트(44)의 하나의 측면 에지(42)에 위치된 제1 측면 위치 조정 기구(40) 및 유리 시트(44)의 대향 측면 에지(47)에 위치된 제2 측면 위치 조정 기구(46)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 측면 위치 조정 기구(40, 46)는 단부 구동 롤러(50, 52) 및 중앙 벨트 위치 설정 롤러(54)에 대해 조작된 조정 벨트(48)를 포함한다. 중앙 벨트 위치 설정 롤러(54)는 제1 및 제2 측면 위치 조정 영역(40, 46)의 테이퍼진 영역(56)을 생성하는, 상류 단부 구동 롤러(20)로부터 구동 경로(P)의 중심선을 향해 내측에 위치된다. 테이퍼진 영역(56)은 구동 경로(P)의 가용 폭을 감소시키며, 이는 유리 시트(44)가 레이저 가공을 위해 유리 보유 컨베이어 벨트(60)에 의해 수용되기 바로 전에 원하는 위치로 유리 시트(44)의 기계 횡단 위치를 조정할 수 있다.
유리 보유 컨베이어 벨트(60)는 유리 시트 프로세싱 스테이션(16)을 통해 유리 시트(44)를 운반할 수 있다. 유리 시트 프로세싱 스테이션(16)은 서로 실질적으로 평행하게 배열된 적어도 두 개의 갠트리 어셈블리(64, 66)를 포함하는 다중 갠트리일 수 있으며, 기계 횡단 방향으로 연장된다. 갠트리 어셈블리(64, 66)는 기계 방향(32)으로 유리 시트 프로세싱 스테이션(16)을 따라 독립적으로 이동하도록 제어기에 의해 제어될 수 있다. 갠트리 어셈블리(64, 66)의 이동은 유리 시트(44)로부터 기계 가공되는 부품의 치수 및 개수에 의존할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 각각의 갠트리 어셈블리(64, 66)는 기계 횡단 방향(30)으로 직선적으로 이동 가능한 하나 이상의 프로세싱 헤드(68, 70)를 포함할 수 있으며, 각각은 다른 것으로부터 유리 시트(44)의 섹션을 절단하는데 사용될 수 있는 각각의 레이저 절단 장치를 포함할 수 있다. 기계 방향(30)의 갠트리 어셈블리(64, 66)의 선형 움직임과 기계 횡단 방향(32)으로의 프로세싱 헤드(68, 70)의 선형 움직임은 최종 제품의 요구에 따라, 유리 시트(44)를 다양한 복잡한 형상 및 복잡하지 않은 형상으로 유리 시트(44)를 절단할 수 있게 한다. 또한, 프로세싱 헤드(68, 70)는 다단계 절단 공정에서 유리 시트(44)를 통해 절단하기 위해 함께 작용할 수있다.
도 2를 참고하면, 유리 보유 컨베이어 벨트(60)는 유리 시트(44)를 하류로 이송하는 이송부(80)와 상류 구동 롤러(78)를 향해 이동하는 복귀부(82)를 형성하는 연속 루프(loop)에서 하류 구동 롤러(76)와 상류 구동 롤러(78) 사이에서 연장된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 유리 보유 컨베이어 벨트(60)는 유리 시트(44)에 대해 실질적으로 편평한 지지 표면을 제공하도록 이송부(80)에서 상대적으로 타이트하게 고정된다. 이것은 상대적으로 느슨하게 고정되는 복귀부(82)와 비교되며, 유리 보유 컨베이어 벨트(60)의 복귀부(82)가 상류 구동 롤러(78)를 향해 이동함에 따라 아이들 지지 롤러(84, idle support rollers) 상에 복귀부(82)가 놓이게 한다. 텐션 롤러(86, tension roller)는 하류 구동 롤러(76)에 바로 인접한 아이들 지지 롤러(84a, 84b) 사이에 제공되어, 복귀부(82)로 컨베이어부(80)를 나오도록 하류 구동 롤러(76)에 대해, 유리 보유 컨베이어 벨트(60)를 위한 일정한 텐션을 유지한다. 하류 구동 롤러(76)와 상류 구동 롤러(78)는 연속하는 방식으로 유리 보유 컨베이어 벨트(60)를 구동하도록 모터에 각각 연결될 수 있다. 일부 실시예에서, 하류 구동 롤러(76)만이 모터에 의해 구동될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 유리 보유 컨베이어 벨트(60)의 일부분이 도시되어 있으며, 연속하는 유리 보유 컨베이어 벨트(60)를 제공하도록 상호 연결되는 컨베이어 벨트 세그먼트(90)를 포함한다. 컨베이어 벨트 세그먼트(90a, 90b)는 컨베이어 벨트 세그먼트(90a, 90b) 사이에서 서로에 대한 관절 움직임(예컨대, 회전) 허용하는 조인트 라인(92)을 따라 연결될 수 있다. 도 4를 간단히 참조하면, 컨베이어 벨트 세그먼트(90a)는 실질적으로 평평한 지지부(96a)로부터 외측으로 연장되고 컨베이어 벨트 세그먼크(90a)의 하부(102a)를 향해 뒤로 연장 됨으로써 개구부(100a)를 갖는 루프(loop)부(98a)를 형성하는 일체로 형성된 루프 부재의 형태로 인터로킹 부재(94a, interlocking members)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 컨베이어 벨트 세그먼트(90b)는 실질적으로 평평한 지지부(96b)로부터 바깥쪽으로 연장되고 컨베이어 벨트 세그먼트(90b)의 하부(102b)를 향해 뒤로 연장됨으로써 개구부(100b)를 갖는 루프부(98b)를 형성하는 일체로 형성된 루프 부재의 형태로 인터로킹 부재(94b)를 포함할 수 있다. 인터로킹 부재(94a, 94b)는 컨베이어 벨트 세그먼트(90a, 90b)의 분리를 억제하면서 화살표(95)의 방향으로 컨베이어 벨트 세그먼트(90a, 90b)의 이동을 허용하는 커넥팅 로드(104, connecting rod)를 수용하도록 정렬되고 크기가 정해진 개구(100a, 100b)와 나란히 맞물릴 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 인접한 컨베이어 벨트 세그먼트(90)의 다수의 인터로킹 부재(94)는 회전 가능한 방식으로 커넥팅 로드(104)를 수용하기 위해 일렬로 나란히 위치된다. 각각의 컨베이어 벨트 세그먼트(90)는 유리 보유 컨베이어 벨트의 섹션을 제거/교체하기 위한 상대적으로 높은 수준의 굴절력 및 능력을 가진 유리 보유 컨베이어 벨트(60)를 제공하는 동일한 방식으로 연결될 수 있다.
도 6을 참고하면, 일련의 진공 개구부(110)는 인터로킹 부재(94a, 94b) 사이의 상호 연결 및 크기로 인해 각 조인트 라인(92)을 따라 제공된다. 진공 개구부(110)는 유리 보유 컨베이어 벨트(60)의 두께를 통해 제공되고 인터로킹 부재(94a, 94b) 사이의 상호 연결을 통과하는 공기 유동 경로를 따라 유리 보유 컨베이어 벨트(60) 아래에 생성된 부압이 진공 개구부(110)를 통해 공기를 빼내게 한다. 일부 실시예들에서, 280 밀리바(milibar) 또는 그 이상까지의 부압이 발생 될 수 있다. 이러한 부압은 유리 보유 컨베이어 벨트(60)에 대해 유리 시트(44)를 보유하고 유리 시트(44)가 기계 방향(32)으로 이동함에 따라 유리 시트(44)의 이동을 억제하는데 사용될 수 있다.
유리 보유 컨베이어 벨트(60)는 고품질 유리 시트(44)와 접촉하기에 적합한 임의의 재료로 형성될 수 있다. 하나의 예시로서, 유리 시트(44)와의 접촉에 대한 적합성과 레이저 절단 공정 중의 열저항으로 인해 폴리옥시메틸렌(polyoxymethylene) C(POM C)가 사용될 수 있다. POM C의 자연스런 색상(색 성분을 첨가하지 않음)은 흰색으로, 이는 레이저 간섭을 줄이고 유리 시트(44)로부터 생산되는 부품의 공정 잔류 물을 줄일 수 있다. POM C는 또한 광범위한 범위의 레이저 공정에 적합 할 수 있다.
도 7을 참조하면, 유리 시트 프로세싱 기기(10)의 단면도가 명확하게 하기 위해 유리 보유 컨베이어 벨트(60)가 제거된 상태로 도시되어 있다. 유리 보유 컨베이어 벨트(60)는 진공 지지 기기(200)에 의해 지지된다. 진공 지지 기기(200)는 유리 보유 컨베이어 벨트(60)가 이송되면서 컨베이어 지지 표면(206)에 대해 유리 보유 컨베이어 벨트(60)를 지지한다. 컨베이어 지지 표면(206)은 실질적으로 수평하게 배열된 컨베이어 지지 표면(206)을 포함하는 실질적으로 평평한 작업대 어셈블리(210)를 형성하도록 기계 종단 방향 및 기계 횡단 방향 모두에 함께 정렬되는 복수의 작업대 지지 섹션(208)에 의해 제공된다. 개별적인 작업대 지지 섹션(208)은 도시된 실시예에서 직사각형 판으로 형성될 수 있지만, 나란한 배열로 함께 맞도록 형성된 임의의 적합한 형상일 수 있다.
작업대 지지 섹션(208)은 높이 조절 스페이서(spacer) 어셈블리(212)를 사용하여 수직 및 수평으로 모두 정렬될 수 있다. 높이 조절 스페이서 어셈블리(212)는 개별 작업대 지지 섹션(208)과 진공 챔버 플로어(214) 사이에 위치되는 스페이서 부재(216)를 포함할 수 있다. 스페이서 부재(216)는 실질적으로 평탄한 컨베이어 지지 표면(206)을 제공하도록 수직으로 작업대 지지 섹션(208)을 정렬시키기 위해 실질적으로 동일한 높이일 수 있다. 높이 조절 스페이서 어셈블리(212)는 또한 진공 챔버 플로어(214) 및 작업대 어셈블리(210) 사이에 제공되는 진공 챔버 체적(218)을 제공할 수 있다.
유리 보유 컨베이어 벨트(60)가 작업대 지지 어셈블리(210)에 대해 이동함에 따라 유리 보유 컨베이어 벨트(60)를 지지하는데 사용되는 한편, 각각의 작업대 지지 섹션(208)은 유리 보유 컨베이어 벨트의 길이를 따라 부압의 적용을 용이하게 한다. 특히, 작업대 지지 섹션(208)은 작업대 지지 섹션(208)의 두께를 통해 제공되는 진공 개구부(220)를 포함한다. 일부 실시예에서, 각각의 작업대 지지 섹션(208)의 진공 개구부(220)는 컨베이어 지지 표면(206)의 영역에 걸쳐 펼쳐지는 진공 개구부(220)의 배열을 제공하기 위한 행 및 열 모두 정렬될 수 있다. 진공 개구부(220)는 진공 챔버 체적으로부터 유리 보유 컨베이어 벨트(60)에 부압이 가해지도록 작업대 지지 섹션(208)을 통한 연통 통로를 제공한다.
기계 방향으로의 상대적으로 높은 컨베이어 벨트 가속 및 감속(예컨대, 적어도 약 2 m/s2, 예컨대, 적어도 약 5 m/s2) 동안 그리고 상대적으로 낮은 택 타임(takt time)(예컨대, 약 3 내지 7초)으로 유리 보유 컨베이어 벨트(60) 상에 유리 시트(44)의 비교적 빠른 이송 속도에 대해 유리 보유 컨베이어 벨트(60) 상에 유리 시트(44)의 위치를 유지하는 것과 같이, 유리 시트(44)를 유리 보유 컨베이어 벨트(60)에 대해 적극적으로 보유하는 것은 유리 시트(44)의 개선된 취급을 허용할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 유리 시트 프로세싱 스테이션(16)은 실질적으로 서로 평행하게 배열되고(도 1의) 유리 시트(44)의 측면 에지(42, 48) 사이에서 기계 횡단 방향으로 연장되는, 적어도 2개의 갠트리 어셈블리(64, 66)를 포함하는 다중 갠트리 타입일 수 있다. 갠트리 어셈블리(64, 66)는 선형 모터(115, 117)를 사용하여 트랙 어셈블리(122)를 따라 기계 방향(32)으로 유리 시트 프로세싱 스테이션(16)을 따라 독립적으로 이동할 수 있다. 각각의 갠트리 어셈블리(64, 66)는 갠트리 어셈블리(64, 66)에 의해 제공된 트랙 어셈블리(126, 136)를 따라 기계 횡단 방향(30)으로 선형으로 이동할 수 있는 하나 이상의 프로세싱 헤드(68, 70)를 포함할 수 있으며, 각각은 다른 것으로부터 유리 시트(44)의 섹션을 절단하기 위해 사용될 수 있는 각각의 레이저 절단 장치를 포함한다.
유리 시트(44)는 프로세싱 헤드(68, 70)의 레이저를 사용하여 유리 시트(44)의 레이저 가공(예컨대, 절단)을 위해 유리 시트 프로세싱 스테이션(16)의 유리 보유 컨베이어 벨트(60)로 이송될 수 있다. 레이저 가공은 본원에서 종종 "투명 재료"로 지칭되는, 레이저에 대해 투명한 유리 시트(44)를 관통할 수 있으며, 관통은 관통에서 투명 재료를 절단하게 하거나 또는 절단에 기여할 수 있다. 레이저 가공은 유리 시트(44)의 부분들을 분리하여 원하는 형상을 형성하는데 사용될 수 있다. 기판을 개별 부품으로 분리하는 일반적인 메커니즘이 아래에 설명된다.
유리 시트 프로세싱 기기(10)의 분리 방법은 각각의 레이저 펄스에 대해 그에 적합한 레이저 광학기를 사용하는(이후 광학 장치이라고도 함) 레이저 초점 라인(초점과 구별되는)을 생성한다. 초점 라인은 레이저와 유리 시트(44)의 재료 사이의 상호 작용 존을 결정한다. 초점 라인이 분리될 재료 내에 있으면, 레이저 파라미터는 초점 라인을 따라 크랙 존을 생성하는 재료와의 상호 작용이 발생하도록 선택될 수 있다. 중요한 레이저 매개 변수는 레이저의 파장, 레이저의 펄스 지속 시간, 레이저의 펄스 에너지 및 또한 가능한 경우 레이저의 편광이다. 재료와의 레이저 광의 상호 작용을 위해 다음이 제공될 수 있다:
1) 레이저의 파장은 유리 시트(44)의 재료가 이 파장에서(구체적으로 예를 들어: 재료 깊이의 mm 당 << 10% 흡수 =>γ<<1/cm; γ: 램버트-비어 흡수 계수(Lambert-Beer absorption coefficient)) 실질적으로 투명하도록 선택될 수 있다.
2) 레이저의 펄스 지속 시간은 상호 작용 시간 내에서 상호 작용 존 밖으로 현저한 열 수송(열 확산)이 일어나지 않을 수 있도록 선택될 수 있다.(구체적으로 예를 들어: τ<<d2/α, d: 초점 직경, τ: 레이저 펄스 지속 시간, α: 재료의 열확산 상수).
3) 레이저의 펄스 에너지는 상호 작용 존에서의 강도, 즉 초점 라인에서의 강도가 초점 라인을 따라 유리 시트(44)의 재료의 국부적인 가열을 야기하는, 결국, 재료에 도입된 열응력의 결과로서 초점 라인을 따른 균열 형성을 야기하는, 유도 흡수를 발생하도록 선택 될 수 있다.
4) 레이저의 편광은 유리 시트(44)의 표면에서의 상호 작용(반사율) 및 유도 흡수에서 재료 내의 상호 작용의 유형에 모두 영향을 미친다. 유도 흡수는 열적 여기(thermal excitation) 이후, 또는 다광자(multiphoton) 흡수 및 내부 광이온화(photoionization)의 방식으로, 또는 직접 전계 이온화(광의 전계 강도가 전자 결합을 직접 파괴함)에 의해, 유도된, 자유 전하 캐리어(일반적으로 전자)를 통해 일어날 수 있다. 전하 캐리어의 생성 유형은 예를 들어 소위 켈디쉬(Keldysh) 파라미터에 의해 평가될 수 있다. 특정 재료(예컨대, 복굴절 재료)의 경우, 레이저 광의 추가 흡수/투과가 편광에 의존하므로, 결과적으로, 예를 들어, 간단히 발견적 방법으로 각각의 재료를 분리하는데 도움이되도록 적절한 광학기(위상 플레이트)를 통한 편광이 사용자에 의해 선택되어야 하는 것이 중요할 수 있다. 따라서, 재료가 광학적으로 등방성이 아니라 예를 들어 복굴절인 경우, 재료 내의 레이저 광의 전파는 또한 편광에 의해 영향을 받는다. 따라서, 편광 및 편광 벡터의 배향은, 원하는 대로, 둘(보통 광선 및 이상 광선)이 아닌 오직 하나의 초점 라인만을 형성하도록 선택될 수 있다. 광학적으로 등방성인 재료의 경우, 이것은 아무런 역할을 하지 않는다.
5) 더욱이, 바람직하게 현저한 제거(ablation) 또는 현저한 용융이 없지만, 바람직하게 고체 바디의 미세 구조에서의 균열 형성 만이 있도록 강도는 펄스 지속 기간, 펄스 에너지 및 초점 라인 직경에 기초하여 선택되어야 한다. 유리 또는 투명 결정과 같은 전형적인 재료의 경우, 이러한 요건은 서브-나노초(sub-nanosecond) 범위의 펄스 레이저를 통해, 즉, 예를 들어 10 내지 100 ps 인 펄스 지속 시간을 통해 가장 쉽게 충족될 수 있다.
유리 시트(44)의 평면에 수직으로 연장되는 재료에서의 균열 형성이 발생하기 위한 과정은 재료의 구조적 강도(MPa 단위의 압축 강도)를 초과하는 기계적 응력이다. 기계적 응력은 레이저 에너지에 의해 급격하고, 불균질한 가열(열에 의한 응력)에 의해 여기에서 달성된다. 초점 라인에 대한 유리 시트(44)의 적절한 위치 결정을 전제로, 유리 시트(44)의 표면에서 균열 형성이 시작되는데, 그것이 변형이 가장 큰 곳이기 때문이다. 그 이유는 표면 위 절반 공간에서 힘을 흡수할 수 있는 재료이 없기 때문이다. 이 주장은 경화되거나 강화된 레이어의 두께가 초점 라인을 따라 갑자기 가열된 재료의 직경과 비교할 때 큰 경우에 경화되거나 강화된 표면이 있는 재료에 대해서도 적용된다.
상호 작용의 유형은 플루언스(fluence)(㎠ 당 줄 단위의 에너지 밀도) 및 선택된 초점 라인 직경을 갖는 레이저 펄스 지속 기간에 의해 설정될 수 있으므로, 일부 실시예에서는, 1) 표면 또는 체적에서 현저한 용융이 발생하지 않는다. 2) 표면에서 입자 형성과 함께 충분한 제거가 발생하지 않는다. 실질적으로 투명한재료에서, 몇가지 유형의 유도된 흡수가 알려져 있다:
a) 저 밴드 갭(low band gap)을 갖는 반도체 및 절연체에서, 예를 들어 낮은 잔류 흡수(재료의 불순물의 흔적 또는 레이저 기계 가공 전의 온도에서 이미 열적으로 여기된 전하 캐리어로 인한)에 기초하여, 레이저 펄스 지속 기간의 제1 분율 내에서의 급속 가열은 추가 전하 캐리어의 열적 여기를 유도할 것이고, 결과적으로, 증가된 흡수 및 결과적으로 초점 라인에서의 레이저 흡수의 누적 증가로 이어진다.
b) 절연체에서, 충분히 높은 광 강도가 있는 경우, 광 흡수는 재료의 원자와의 비선형-광학 상호 작용에 기초하여 이온화를 야기하고, 결과적으로 자유 전하 캐리어의 생성, 및 결과적으로 레이저 광의 증가된 선형 흡수를 야기한다.
원하는 분리 표면의 기하학적 형상의 생성(프로세싱 헤드(68, 70) 중 하나의 레이저 빔과 유리 보유 컨베이어 벨트(60)의 기판 사이의 기판 표면상의 라인을 따른 상대 이동)이 이하에 설명된다 .
유리 시트(44)와의 상호 작용은 각각의 레이저 펄스에 대해, 초점 라인을 따라 재료의 개별적이고 연속적인(기판 표면에 수직한 방향으로 보여지는) 균열 존을 생성한다. 재료를 완전히 절단하기 위해, 각 레이저 펄스에 대한 일련의 균열 존이 원하는 분리선을 따라 함께 매우 가깝게 설정되어 균열의 측면 연결이 재료에 원하는 균열 표면/윤곽을 생성한다. 이를 위해, 레이저는 특정 반복 속도로 펄스된다. 스폿 크기 및 간격은 레이저 스폿의 라인을 따라 표면에서 원하는 지향된 균열 형성이 일어나도록 선택된다. 원하는 분리 표면을 따른 개별 균열 존의 간격은 레이저 펄스에서 레이저 펄스까지의 시간주기 내에서 재료에 대한 초점 라인의 이동으로부터 얻어진다.
유리 시트(44)의 재료에 원하는 분리 표면을 생성하기 위해, 펄스 레이저 광은 유리 시트(44)의 평면에 평행하게 이동할 수 있는 광학 장치에 의해 재료 위로 이동되어, 원하는 분리선이 형성된다. 유리 시트(44)의 표면에 대한 초점 라인의 배향은, 표면에 대해 수직이든 또는 각도를 갖든, 고정된 값으로 선택될 수 있거나 또는 선회 가능한 광학 장치(이하, 간단히 광학기로 나타냄)을 통해 및/또는 원하는 분리선을 따라 레이저의 선회 가능한 빔 경로를 통해 변화될 수 있다.
전체적으로, 원하는 분리선을 형성하기 위해, 초점 라인은 5개 까지의 개별적으로 이동 가능한 축에서 재료를 통해 지나갈 수 있다: 즉, 초점 라인의 관통 지점을 재료로 고정하는 2개의 공간 축(x, y), 관통 지점으로부터 초점 라인의 배향을 재료로 고정하는 2개의 각도 축(쎄타(theta), 파이(phi)), 및 표면에서 관통 지점으로부터 재료로 초점 라인이 얼마나 깊이 도달하는 지를 고정하는 추가 공간 축(z', 반드시 x, y에 직교하지는 않음).
광학기 및 레이저 파라미터에 의해 지시되는, 일반적으로 제한이 여기에 존재한다: 쎄타 및 파이의 각도의 배향은(재료의 총 반사의 각도보다 작은)재료의 레이저 광의 굴절이 허용하는 정도로 발생될 수 있으며, 레이저 초점 라인의 관통의 깊이는 가용한 레이저 펄스 에너지와 따라서 선택된 레이저에 의해 제한되며, 이는 가능한 레이저 펄스 에너지로 균열 존을 생성할 수 있는 초점 라인의 길이를 오직 형성한다.
생성된 균열 표면/외형을 따른 재료의 분리는 재료의 내부 응력 또는 도입된 힘, 예를 들어 기계적(인장) 또는 열적(불균일한 가열/냉각)에 의해 발생한다. 상당량의 재료가 제거될 수 없으므로, 일반적으로 초기에는 재료에 연속적인 틈이 없으며, 브릿지(bridge)에 의해 여전히 연결되어있는 일부 환경에서 그리고 그 자체 내에서 메쉬된(meshed), 매우 파괴된 균열 표면 구역(미세균열)만이 존재한다. 후속적으로 도입된 힘은 남아있는 브릿지를 분리하고 측면 균열 성장(기판의 평면에 평행하게 일어남)에 의한 메쉬(meshing)를 극복하는 효과를 가지므로, 재료가 분리 표면을 따라 분리될 수 있다.
도 8을 참고하면, 여러 부분으로 기판을 분리하기 위한, 유리 시트(44)의 레이저 기반 기계 가공을 위한 방법으로서, 여기서, 유리 시트(44)를 기계 가공하기 위한 레이저(103)의 레이저 빔(102a, 102b)은 유리 시트로 지향되며, 상기 방법은, 빔의 방향을 따라 보여지는, 레이저(103)의 광선의 경로에 위치된 광학 장치(106), 연장된 레이저 빔 초점 라인(102b)이 유리 시트로 지향된 레이저 빔(102)으로부터 광학 장치(106)의 빔 출력 측 상에 형성되고, 유리 시트(44)는 레이저 빔 초점 라인(102b)에 대해 위치되어, 레이저 빔 초점 라인(102b)의 빔의 방향으로 보여지는, 연장된 부분(102c)을 따라 유리 시트(44)의 재료에 유도 흡수가 생성되며, 유도된 균열 형성이 이 연장된 부분(102c)을 따라 기판의 재료에서 일어는 효과를 갖는, 특징을 갖는다.
일부 실시예에서, 유리 시트(44)는 레이저 빔 초점 라인(102b)과 관련하여 위치되어, 재료, 즉 유리 시트(44)의 내부의 유도 흡수의 연장된 부분(102c)이 두 대향하는 기판 표면(101a, 101b) 중 적어도 하나까지 연장된다.
특정 실시예에서, 유리 시트(44)는 레이저 빔 초점 라인(102b)과 관련하여 위치되어, 재료, 즉 유리 시트(44)의 내부의 유도 흡수의 연장된 부분(102c)이 2개의 대향하는 기판 표면 중 하나(101a)로부터 2개의 대향 기판 표면의 다른 하나의 기판(101b)까지, 즉, 유리 시트(44)의 전체 레이어 두께 (d)에 걸쳐 연장되며, 또는, 유리 시트(44)가 레이저 빔 초점 라인(102b)과 관련하여 위치되어, 재료, 즉, 유리 시트(44)의 내부의 유도 흡수의 연장된 부분(102c)이 2개의 대향하는 기판 표면 중 하나(101a)로부터 유리 시트(44)로, 그러나 2개의 대향하는 기판 표면 중 다른 하나(101b)까지는 아닌 유리 시트(44)로, 즉, 유리 시트(44)의 전체 레이어 두께 (d)에 걸치지 않은, 바람직하게는 이 레이어 두께의, 80% 내지 98%에 걸쳐, 바람직하게 85% 내지 95%에 걸쳐, 특히 바람직하게는 90%에 걸쳐 연장된다.
일부 실시예에서, 유도 흡수는 유리 시트(44)의 재료의 제거(ablation)없이 및 용융없이 크랙 형성이 유리 시트(44)의 미세 구조에서 발생하도록 생성된다.
특정 실시예에서, 레이저 빔 초점 라인(102b)의 범위 및/또는 유리 시트(44), 즉, 유리 시트(44)의 내부에서의 유도 흡수의 부분(102c)의 범위는 빔의 길이 방향으로의 각각의 경우, 0.1mm와 100mm 사이, 바람직하게는 0.3mm와 10mm 사이이며, 및/또는 2개의 대향하는 기판 표면(101a, 101b)에 수직으로 측정된, 유리 시트(44)의 레이어 두께(d)는 30 ㎛ 내지 3000 ㎛, 바람직하게는 100 ㎛ 내지 1000 ㎛이다. 일부 실시예에서, 레이저 빔 초점 라인(102b)의 평균 직경(δ), 즉 스폿 직경은, 0.5 ㎛ 내지 5 ㎛, 바람직하게는 1 ㎛ 내지 3 ㎛, 바람직하게는 2 ㎛이고, 및/또는 레이저(103)의 펄스 지속 시간(τ)은 유리 시트(44)의 재료와의 상호 작용 시간 내에, 이 재료에서의 열 확산이 무시할 수 있을 정도가 되게 선택되고, 바람직하게는 열 확산이 일어나지 않는 것이 바람직하며, 바람직하게 (τ), (δ) 및 유리 시트(44)의 재료의 열 확산 정수(α)가 τ≪ δ2/α에 따라 설정되고 및/또는 바람직하게 (τ)는 10ns 미만, 바람직하게는 100ps 미만으로 선택되며, 및/또는 레이저(103)의 펄스 반복 속도는 10kHz와 1000kHz 사이이며, 바람직하게는 100kHz이며, 및/또는 레이저(103)는 단일 펄스 레이저 또는 버스트 펄스(burst-pulse) 레이저로서 작동되고, 및/또는 레이저(103)의 빔의 출력 측에서 직접 측정된 평균 레이저 출력은 10 와트 및 100 와트, 바람직하게는 30 와트 내지 50 와트이다.
특정 실시예에서, 레이저(103)의 파장(λ)은 유리 시트(44)의 재료가 이 파장에 대해 투명하거나 실질적으로 투명하도록 선택되며, 후자는 관통 깊이의 밀리미터 당 유리 시트(44)의 재료의 빔 방향을 따라 발생하는 레이저 빔의 강도의 감소가 10% 이하로 측정되는 것으로 이해되며, 레이저는 특히 유리 시트(44)로서 가시 파장 범위에서 투명한 유리 또는 결정체에 대한 것이며, 바람직하게 1064nm의 파장(λ)을 가진 Nd : YAG 레이저 또는 1030 nm의 파장을 갖는 Y : YAG 레이저이며, 또는, 특히 적외선 파장 범위에서 투명한 반도체 기판에 대한 것으로서, 바람직하게는 1.5 μm와 1.8 μm 사이의 파장(λ)을 가진 Er:YAG 레이저이다.
일부 실시예에서, 레이저 빔(102a, 102b)은 유리 시트(44) 상에 수직하게 지향되고, 따라서, 유리 시트(44)는 레이저 빔 초점 라인(102b)에 대하여 위치되어, 레이저 빔 초점 라인(102b)의 연장된 부분(102c)을 따른 유도 흡수는 기판의 평면에 대해 수직으로 발생하며 또는 레이저 빔(102a, 102b)은 유리 시트(44)의 평면에 대한 법선에 대해 0°이상의 각도(β)로 유리 시트(44) 상에 지향되고, 따라서, 유리 시트(44)는 레이저 빔 초점 라인(102b)에 대해 위치되어, 레이저 빔 초점 라인(102b)의 연장된 부분(102c)을 따른 유도 흡수는 기판의 평면에 대해 90°-β의 각도로 발생하며, 여기서, 바람직하게 β≤45°, 바람직하게, β≤30°이다.
도 9를 참고하면, 특정 실시예에서, 레이저 빔(102a, 102b)은 유리 시트(44)가, 여러 부분을 얻기 위해 절단되어야 하는 라인(105)을 따라 유리 시트(44)의 표면(101a)에 대해 이동되며, 유리 섬유 시트(44)의 내부에서의 유도 흡수의 연장된 부분(102c)의 다수(102c-1, 102c-2, ..)는 이 라인(105)을 따라 생성되며, 여기서, 바람직하게는 유도 흡수의 직접 인접한 연장된 부분(102c)의 평균 간격(a)의 비율, 즉 번갈아 직접 생성된 부분과, 레이저 빔 초점 라인(102b)의 평균 직경(δ), 즉, 스폭 직경은 0.5와 3.0 사이, 바람직하게는 1.0과 2.0 사이에 있다.
일부 실시예에서, 유리 시트(44)의 내부에서의 유도 흡수의 연장된 부분(102c)의 다수(102c-1, 102c-2, ...)의 생성 동안 및/또는 생성 후에, 기계적 힘이 유리 시트(44)에 가해지고 및/또는 열응력이 유리 시트(44)로 도입되고, 특히 기판이 불균일하게 가열되고 다시 냉각되어, 유도 흡수의 직접 인접한 연장된 부분(102c)들 사이에 각각 여러 부분으로 기판을 분리하기 위한 균열을 형성하고, 열응력은 바람직하게 라인(105)을 따른 CO2 레이저를 통해 유리 시트(44)를 조사함으로써 유도된다.
도 10을 참고하면, 유리 시트(44)를 기계 가공하기 위한 레이저(103)의 레이저 빔(102a, 102b)이 유리 시트(44)로 지향될 수 있는, 기판을 여러 부분으로 분리하기 위한, 유리 시트(44)를 레이저 기반 기계 가공을 위한 장치는, 레이저(103)의 광선 경로에 위치된 광학 장치(106)를 특징으로 하며, 여기서, 빔 방향을 따라 도시된 연장된 레이저 빔 초점 라인(102b)이 유리 시트(44)로 지향된 레이저 빔(102a)으로부터 광학 장치(106)의 빔 출력 측에 형성될 수 있고, 유리 시트(44)는 레이저 빔 초점 라인(102b)에 관련하여 위치되어, 유도 흡수가 빔의 방향으로 도시된 레이저 빔 초점 라인(102b)의 연장된 부분(102c)을 따라 유리 시트(44)의 재료에서 발생하며, 이는 이 연장된 부분(102c)을 따라 기판의 재료에서 유도된 균열 형성을 유발하는 효과를 갖는다.
특정 실시예에서, 광학 장치(106)는 구면 수차를 갖는 포커싱 광학 요소, 바람직하게는 구형으로 갈린 볼록 렌즈(107), 레이저(103)의 광선 경로에서 이 포커싱 광학 요소(107)의 앞에 배치된 환형 다이어프램과 같은 광학 장치(106)의 다이어프램(108)을 포함하며, 상기 다이어프램(108, diaphragm)으로 충돌하는 레이저 빔(102a)의 중심에 놓인 다수의 광선(102aZ)이 차폐될 수 있으므로, 이 중심 밖에 놓인 오직 주변 광선(102aR)만이 이 포커싱 광학 요소로 충돌하는 효과를 갖는다.
일부 실시예에서, 광학 장치(106)는 정의된 규모, 즉 빔 방향으로 도시된 정의된 길이를 갖는 레이저 빔 초점 라인(102b)을 형성하도록 형상화된 비-구형 자유 표면을 가진 광학 요소를 포함하며, 비-구형 자유 표면을 가진 광학 요소는 바람직하게 원추형 프리즘 또는 액시콘(axicon)이다.
특정 실시예에서, 광학 장치(106)는, 레이저(103)의 광선 경로에서, 먼저 연장된 레이저 빔 초점 라인(102b)을 형성하도록 형상화된 비-구형 자유 표면, 바람직하게는 원뿔 프리즘 또는 액시콘의 형상을 가진 제1 광학 요소와, 이 제1 광학 요소의 빔 출력 측에서, 특히 볼록 렌즈인 제2 포커싱 광학 요소를 포함하고, 이러한 2개의 광학 요소는 제1 광학 요소가 제2 광학 요소 상으로 환형으로 충돌하는 레이저 복사선을 투사하도록 위치되고 정렬되므로, 연장된 레이저 빔 초점 라인은 제2 광학 요소의 빔 출력 측에 생성된다.
일부 실시예에서, 특히 평면-볼록 시준 렌즈인 제3 포커싱 광학 요소는 레이저(103)의 광선 경로에서 제1 광학 요소와 제2 광학 요소 사이에 위치되며, 제3 광학 요소는 바람직하게 제1 광학 요소에 의해 환형으로 형성된 레이저 복사선이 정의된 평균 링 직경을 갖는 제3 광학 요소 상에 떨어지도록 위치되고 정렬되며, 제3 광학 요소는 제2 광학 요소로 이 링 직경과 정의된 링 폭을 가진 환형으로 레이저 복사선을 투사한다.
상기 기술된 방법 또는 장치는 유리(예컨대, 약 0.7mm 이하의 두께를 갖는), 특히, 석영, 보로실리케이트(borosilicate), 사파이어 또는 소다-석회 유리, 나트륨-함유 유리, 경화 유리 또는 비경화 유리, 결정질 Al2O3, SiO2·nH2O (오팔,opal) 또는 반도체 재료, 특히, Si, GaAs, GaN 유리를 분리하고, 단일- 또는 다중-레이어 기판을 분리하고, 특히 유리-유리 복합체, 유리-필름 복합체, 유리-필름-유리 복합체 또는 유리-공기-유리 복합체를 분리하고, 코팅된 기판, 특히 금속-코팅된 사파이어 웨이퍼(sapphire wafers), 금속 또는 금속-산화 레이어가 제공된 실리콘 웨이퍼, 또는 ITO 또는 AlZnO가 코팅된 기판을 분리하는데 사용될 수 있으며, 및/또는 단일- 또는 다중-레이어 기판을 완전하게 절단하거나 또는 하나 이상의, 그러나 전체는 아닌 다중-레이어 기판의 레이어를 절단하는데 사용될 수 있다.
전술한 광학 장치에 의해 생성된 레이저 빔 초점 라인은 간략화를 위해 레이저 빔의 초점 라인으로서 대안으로 상기 및 이하에서 언급된다. 유리 시트(44)는 균열 형성(기판의 평면에 수직으로 연장되는 초점 라인을 따른 유도 흡수)에 의해 유리 시트(44)의 평면에 도시된, 다수의 부분으로 분리되거나 개별적으로 분리된다. 결과적으로, 균열 형성은 유리 시트(44)의 평면에 수직으로 또는 유리 시트(44) 내로 또는 기판의 내부로 발생한다(종방향 균열 형성). 이미 설명한 바와 같이, 유리 시트(44)의 개별적인 부분들이 서로 분리될 수 있도록, 일반적으로 다수의 개별적인 레이저 빔 초점 라인이 기판 표면상의 라인을 따라 유리 시트(44)로 도입된다. 이 목적을 위해, 유리 시트(44)는 레이저 빔과 관련하여 또는 광학 장치와 관련하여 유리 시트(44)의 평면에 평행하게 이동될 수 있거나, 반대로 광학 장치는 유리 시트(44)에 대해 유리 시트(44)의 평면에 평행하게 이동될 수 있다.
예시
예를 들어, 편평한 유리를 절단하기에 적합한 것은 다음의 파라미터를 가진 상업적으로 가용한 피코초 레이저(103)이다: 파장 1064 nm, 펄스 지속 시간 10 피코초, 펄스 반복 속도 100 kHz, 평균 파워(레이저 바로 뒤에서 측정된)는 최대 50W이다. 레이저 빔은 초기에 약 2mm의 빔 직경(피크 강도의 13%에서, 즉 가우스 광선 번들의 1/e2 직경으로 측정됨)을 가지며, 빔 품질은 적어도 M2 < 1.2이다(DIN/ISO 11146에 따라 결정됨). 빔 확장 광학기(상용 케플러(Kepler) 빔 망원경)를 사용하면, 빔 직경이 10 내지 약 20-22 mm(21, 23, 24 및 25는 빔 편향 미러)의 요인에 의해 증가된다. 직경 9mm의 소위 환형 다이어프램(8)을 사용하면, 다수의 광선의 내부 부분이 컷오프(cut off)되므로, 환형의 빔이 형성된다. 이 환형 빔을 사용하면, 28mm 초점 길이(13mm 반경의 석영 유리)를 가진 평면-볼록 렌즈가 예를 들어 조명된다. 렌즈의 강한(원하는) 구면 수차는 초점 라인을 생성하는 효과를 갖는다.
도 11을 참고하면, 제1 갠트리 어셈블리(64) 및 제2 갠트리 어셈블리(66)가 도시되어있다. 갠트리 어셈블리(64, 66) 중 하나 또는 모두는 일례로서, 상기한 바와 같이, 유리 시트(44)를 절단하는 데 사용하기에 적합한 레이저 절단 어셈블리(123, 125)를 포함할 수 있다. 제1 갠트리 어셈블리(64)는 유리 시트 프로세싱 스테이션(16)을 따라 연장되는 트랙 어셈블리(122)에 슬라이딩 가능하게 연결되는 베이스 어셈블리(120)를 포함한다. 트랙 어셈블리(122)는 기계 방향(30)으로 제1 갠트리 어셈블리(64)(124)의 선형 움직임을 허용한다. 프로세싱 헤드 지지 어셈블리(124)는 베이스 어셈블리(120)에 의해 지지된다. 프로세싱 헤드 지지 어셈블리(124)는 선형 액추에이터를 사용하여 기계 횡단 방향(32)으로 프로세싱 헤드(68)의 선형 이동을 허용하는 트랙 어셈블리(126)를 제공한다. 따라서, 기계 방향 트랙 어셈블리(122) 및 기계 횡단 방향 트랙 어셈블리(126)에 의해, X-Y 평면 내의 임의의 위치에서 프로세싱 헤드(68) 및 관련 레이저 절단 어셈블리(123)의 위치가 달성 될 수 있다.
제2 갠트리 어셈블리(66)는 유리 시트 프로세싱 스테이션(16)을 따라 연장되는 트랙 어셈블리(122)에 슬라이딩 가능하게 연결된 베이스 어셈블리(130)(베이스 어셈블리의 베이스 플레이트가 예시를 위해 제거됨)를 포함한다. 트랙 어셈블리(122)는 기계 방향(30)으로 제2 갠트리 어셈블리(66)의 선형 이동을 허용한다. 프로세싱 헤드 지지 어셈블리(134)는 베이스 어셈블리(130)에 의해 지지된다. 프로세싱 헤드 지지 어셈블리(134)는 선형 액추에이터를 사용하여 기계 횡단 방향(32)으로 프로세싱 헤드(70)의 선형 움직임을 허용하는 트랙 어셈블리(136)를 제공한다. 따라서, 기계 방향 트랙 어셈블리(132) 및 기계 횡단 방향 트랙 어셈블리(136)에 의해, X-Y 평면 내의 임의의 위치에서 프로세싱 헤드(70) 및 관련 레이저 절단 어셈블리(125)의 위치 설정이 달성될 수 있다.
갠트리 어셈블리 실시예가 단일 프로세싱 헤드(각 갠트리 어셈블리에 대해 하나)를 포함하는 도 11로 도시되어 있지만, 일부 실시예에서, 갠트리 어셈블리(140)는 도 12에 도시된 바와 같이 동일한 갠트리 어셈블리(140) 상에 모두 제공되는, 하나 이상의 프로세싱 헤드(142, 144, 146)를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 임의의 하나 이상의 프로세싱 헤드(142, 144, 146)는 유리 시트(44)를 절단하는데 사용되는 레이저 절단 어셈블리를 포함할 수 있다. 프로세싱 헤드(142, 144, 146) 중 임의의 하나 이상은 다이(die) 및 코팅용 스프레이, 청소 노즐 및 다른 가공 툴(tool)과 같은, 기판 분리 이외의 공정을 위한 다른 툴을 포함할 수 있다. 추가적인 프로세싱 헤드(142, 144, 146)는 동일 또는 다수의 유리 시트(14)로부터 추가 부분을 기계 가공할 수 있다. 상기 부분들은 실질적으로 동일하거나 상이할 수 있다. 다수의 프로세싱 헤드(142, 144, 146)는 프로세싱 헤드(142, 144, 146)의 독립적인 제어를 허용하기 위해 그 자체의 선형 액츄에이터를 이용할 수 있다. 레이저 빔 분할(splitting)은 상이한 프로세싱 헤드의 광학기로 레이저 빔을 동시에 제공하도록 사용될 수 있다.
도 13을 간단히 참조하면, 예를 들어, 빔 분할 장치(300)는 레이저 소스(302)의 레이저 빔 경로 내에 위치될 수 있다. 빔 분리 장치(300)는 레이저 소스(302)에 의해 제공된 초기 레이저 빔(304)을 2개의 분리된 레이저 빔(306a, 306b)으로 분리하는데 적합할 수 있는 광학 장치를 포함할 수 있다. 각각의 레이저 빔(306a, 306b)은 프로세싱 헤드(68, 70) 및 레이저 절단 어셈블리(123, 125)와 같은, 각각의 프로세싱 헤드 및 레이저 절단 어셈블리로 전달될 수 있다. 일부 실시예에서, 레이저 소스(302)는 유리 시트를 천공하는데 유용할 수 있는 레이저 빔(304)의 에너지 프로파일을 변경하는 광학 장치(312)를 활용할 수 있으며 다수의 레이저 빔(306a, 306b)으로 분할될 수 있다. 일부 실시예에서, 광학 장치(312)는 레이저 빔(304)의 에너지 프로파일을 변경시키는데 사용되는 왁시콘(waxicon) 광학 장치를 포함할 수 있다. 이러한 광학 장치는 개별 레이저 빔(306a, 306b)을 생성하기 위해 다수의 레이저 소스와 관련된 비용 및 복잡성을 감소시킬 수 있다.
예를 들어,도 14을 참조하면, 도 1의 유리 시트 프로세싱 기기(10)와 함께 사용하기 위한 기판 프로세싱 스테이션(320)의 개략도는 다중 갠트리 프로세싱 기기(322)를 포함한다. 다중 갠트리 프로세싱 기기(322)는 제1 갠트리 어셈블리(324) 및 제2 갠트리 어셈블리(326)를 포함하며, 각각의 제1 및 제2 갠트리 어셈블리(324, 326)는 기계 횡단 방향으로 유리 시트(44)를 가로질러 연장된다. 상기한 바와 같이, 기계 방향(32)으로 제1 갠트리 어셈블리(324)의 효과적인 이동을 위해 거기에 작동 가능하게 연결된 선형 모터(328)를 가질 수 있다. 이와 유사하게, 제2 갠트리 어셈블리(326)는 또한 기계 방향으로 제2 갠트리 어셈블리(326)의 효과적인 이동을 위해 거기에 작동 가능하게 연결된 선형 모터(330)를 포함할 수 있다. 제어기(332)는 협력 방식으로 제1 갠트리 어셈블리(324)와 제2 갠트리 어셈블리(326)의 동시 이동 또는 다른 방식으로 제어하는 로직을 포함할 수 있다.
제1 갠트리 어셈블리(324)는 다수의 프로세싱 헤드(334, 336, 338)를 포함할 수 있다. 각각의 프로세싱 헤드(334, 336, 338)는 제1 갠트리 어셈블리(324)의 길이를 따른 기계 횡단 방향(30)의 프로세싱 헤드(334, 336, 338)의 이동을 수행하기 위해 거기에 작동하게 연결된 선형 모터(340, 342, 344)를 가질 수 있다. 마찬가지로, 제2 갠트리 어셈블리(326)는 다수의 프로세싱 헤드(348, 350, 352)를 포함할 수 있다. 각각의 프로세싱 헤드(348, 350, 352)는 제2 갠트리 어셈블리(226)의 길이를 따른 기계 횡단 방향으로의 프로세싱 헤드(348, 350, 352)의 이동을 수행하기 위해 거기에 작동하게 연결된 선형 모터(354, 356, 358)를 가질 수 있다. 제어기(332)는 협력 방식으로 프로세싱 헤드(334, 336, 338, 348, 350, 352)의 동시 이동 또는 다른 방식의 이동을 제어하는 로직을 포함할 수 있다.
이러한 다중 갠트리 프로세싱 기기는 동시에 단일 유리 시트(44)의 일부를 기계 가공하거나 또는 동일하거나 상이한 공정들로서 다중 유리 시트를 동시 기계 가공하는 것을 허용할 수 있다. 예를 들어, 관련된 복수의 프로세싱 헤드(334, 336, 338, 348, 350 및 352)를 갖는 다수의 갠트리 어셈블리(324, 326)는 분할 패턴 공정으로 동시에 또는 다른 방식으로 다수의 적당한 섹션을 기계 가공할 수 있으며, 이는 유리 시트로부터 여러 부분을 기계 가공하는 것과 연관된 절단 시간을 줄일 수 있다. 일부 실시예에서, 레이저 절단 어셈블리는 원하는 부분 형상을 형성하는데 사용될 수 있는 다수의 레이저 빔을 제공하도록 각각 구성될 수 있다. 예컨대, 약 100mm × 100mm 내지 약 5000mm × 5000mm, 및 약 25㎛ 내지 약 10mm 사이의 두께와 같은, 5000mm × 5000mm까지의 유리 시트가 가공될 수 있다.
이제 도 15를 참조하면, 유리 시트(44)의 외부 섹션(360, 362)이 유리 시트(44)의 내부 섹션(364)으로부터 분리되는 유리 시트 절단 공정이 도시되어 있다. 이 예시에서, 외부 섹션(360, 362)은 스크랩으로 간주될 수 있고 내부 섹션(364)은 유리 시트(44)를 절단함으로써 형성되는 품질 부분일 수 있으며, 궁극적으로 3개의 비연결 섹션(360, 362, 364)을 형성한다. 레이저 절단 어셈블리 및 전술한 관련 프로세싱 헤드 중 하나에 의해 제공된 레이저 빔(366)은 유리 시트(44)로부터 이격된 위치에서 절단 작동을 개시할 수 있으며 유리 시트가 전술한 바와 같은 부압을 사용하여 유리 보유 컨베이어 벨트(60)에 대해 편평하게 보유된다. 레이저 빔(366)은, 유리 시트(44)로부터 이격된 위치에서 점선(C)으로 나타낸 절단 경로를 개시하기 때문에, 레이저 빔(366)은 유리 시트(44) 상으로 지향되기 전에 상부 컨베이어 벨트 표면(368)으로 지향되고 절단 경로(C)를 따라 이동한다.
도 16을 참고하면, 레이저 절단 어셈블리는 레이저 절단 어셈블리가 유리 시트(44)쪽으로 이동함에 따라 유리 보유 컨베이어 벨트(60)에 직접 충돌하는 레이저 빔(366)의 연속을 제공한다. 전술한 바와 같이, 유리 보유 컨베이어 벨트(60)는 POM C로 형성될 수 있고, 이는 유리 시트(44)와 접촉하기에 적합하고 레이저 절단 공정 중에 유리 보유 컨베이어 벨트(60)의 변경을 감소시킬 수 있는 열 저항을 갖는다. 일 예로서, 상기 예시에서 설명된 레이저에 의해 제공되는 것과 같은 레이저 빔(366)은 깊이(d)가 약 300 미크론 이하이고 폭(w)이 약 30 미크론 이하인 유리 보유 컨베이어 벨트(60)에 리세스(372)를 생성할 수 있다. 이러한 배치는 유리 보유 컨베이어 벨트(60)의 일부를 대체할 필요없이 유리 보유 컨베이어 벨트(60)가 다수의 유리 시트(44)에 대해 반복적으로 재사용되게 할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 유리 시트 프로세싱 기기(10)는 유리 언로딩 스테이션(150)을 포함할 수 있으며, 여기서 유리 시트(44)로부터 형성된 원하는 유리 부분이 유리 보유 컨베이어 벨트(60)로부터 제거될 수 있다. 유리 부분은 수동으로 또는 자동으로, 예를 들어, 로봇에 의해 제거될 수 있으며, 유리 보유 컨베이어 벨트(60) 상에 유리 스크랩을 남긴다. 유리 스크랩은 이때 유리 보유 컨베이어 벨트(60)상에서 유리 폐기물 프로세싱 스테이션(18)으로 운반될 수 있다.
도 17을 참고하면, 상기 유리 폐기물 프로세싱 스테이션(18)은 보유 위치(154)(예컨대, 쓰레기통(bin))에 배치하기 위해 유리 폐기물을 더 작은 크기로 더 분쇄할 수 있는 유리 폐기물 프로세싱 기기(152)를 포함한다. 유리 폐기물 프로세싱 기기(152)는 제1 유리 파쇄 어셈블리(155) 및 제2 유리 파쇄 어셈블리(156)를 포함한다. 제1 유리 파쇄 어셈블리(155)는 유리 보유 컨베이어 벨트(60)로부터 유리 폐기물(162)을 수용하는 제1 파쇄 롤러(158) 및 제2 파쇄 롤러(160)를 포함한다. 도시된 예시에서, 제1 파쇄 롤러(158)는 기계 횡단 방향으로 제2 파쇄 롤러(160)에 대해 유리 폐기물(162)(예컨대, 매 180도 회전마다) 맞물리고 파쇄하는 한 쌍의 블레이드(164, 166)를 포함한다. 브러쉬 롤러(176)는 유리 폐기물(162)상의 제1 유리 파쇄 어셈블리(155)의 충격을 감쇠시키고 또한 깨진 유리 입자로부터 벨트 표면을 억제 또는 차폐하도록 제공될 수 있다. 다른 유리 브러시 롤러(178)는 유리 보유 컨베이어 벨트(60)의 표면을 세척하도록 제공될 수 있다. 파쇄된 유리 폐기물(168)은 램프 구조물(170, ramp structure) 아래로 제2 유리 파쇄 어셈블리(156)쪽으로 미끄러질 수 있다. 제2 유리 파쇄 어셈블리(156)는 제1 파쇄 롤러(172) 및 제2 파쇄 롤러(174)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 파쇄 롤러(172, 174)는 파쇄된 유리 폐기물(168)을 기계 방향으로 더 파괴시키는 톱과 같은 톱니를 포함할 수 있다. 이후 파쇄된 유리 폐기물(168)은 보유 위치(154)에 배치될 수 있다.
유리형 기판의 취급은 부분 분리 동안 및 이후의 평탄성 및 안정성을 유지한다는 측면에서 어색하고 복잡할 수 있다. 전술한 유리 시트 프로세싱 기기는 절단 공정 또는 기판 품질을 방해하지 않는 기판에 대한 진공력을 가함으로써 기판을 그 위에 보유할 수 있는 유리 보유 컨베이어 벨트를 제공할 수 있다. 유리 시트 프로세싱 스테이션은 유리 보유 컨베이어 벨트의 표면에 최소의, 미크론 크기의 영향을 미치며, 반복적인 방식으로(즉, 연이어서) 다수의 절단 및 제단 작업을 위해 레이저 절단 기기로 다수의 유리 시트를 이송하는데 사용될 수 있는 유리 보유 컨베이어 벨트를 사용한다. 기판이 아직 분리되지 않았기 때문에, 상대적으로 작은, 개별 벨트에 의해 기판을 유리 보유 컨베이어 벨트로 이송할 수 있는 틸팅 가능한 테이블 지지 바디를 포함하는 유리 시트 로딩 스테이션이 제공될 수 있다. 적절한 프로세싱 위치 설정을 위해 기판을 XY 배향에 정렬시킬 수 있는 유리 시트 센터링 스테이션이 제공될 수 있다. 부분으로부터 제거된 폐기물의 크기를 더 감소시킬 수 있는 유리 폐기물 프로세싱 스테이션이 제공될 수 있다.
달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 본원에 기재된 임의의 방법은 그 단계가 특정 순서로 수행될 것을 요구하는 것으로 해석되어서는 안된다. 따라서, 방법 청구 범위가 그 단계들에 뒤따라야 할 순서를 실제로 암시하지 않거나 또는 단계들이 특정 순서에 한정되어야 한다는 것이 청구항들 또는 설명들에 달리 명시적으로 언급되지 않은 경우, 임의의 특정 순서가 유추되어선 안된다.
본 발명의 정신 또는 범위를 벗어나지 않고 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다. 본 발명의 정신 및 내용을 포함하는 개시된 실시 형태의 변형 예, 조합 및 변형이 당업자에게 발생할 수 있으므로, 본 발명은 첨부된 청구항 및 그 등가물의 범위 내에 있는 모든 것을 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (21)

  1. 기계 횡단 방향으로 유리 시트를 가로질러 연장되는 제1 갠트리 어셈블리, 여기서, 상기 제1 갠트리 어셈블리는 제1 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 프로세싱 헤드를 포함하며 레이저 빔 초점 라인을 제공하는 레이저의 빔 경로에 위치한 광학 장치를 포함하는 레이저를 포함하고 상기 레이저 빔 초점 라인은 광학 장치의 빔 출력 측에 형성됨; 및
    상기 기계 횡단 방향으로 유리 시트를 가로질러 연장되는 제2 갠트리 어셈블리, 여기서, 상기 제2 갠트리 어셈블리는 제2 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 프로세스 헤드를 포함함;를 포함하는 유리 시트 프로세싱 기기.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 갠트리 어셈블리를 기계 방향으로 이동시키며 제1 갠트리 어셈블리에 작동하게 연결된 제1 선형 액추에이터를 더욱 포함하는, 유리 시트 프로세싱 기기.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 갠트리 어셈블리를 기계 방향으로 이동시키며 제2 갠트리 어셈블리에 작동하게 연결된 제2 선형 액추에이터를 더욱 포함하는, 유리 시트 프로세싱 기기.
  4. 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 갠트리 어셈블리의 프로세싱 헤드는 제1 갠트리 어셈블리의 프로세싱 헤드의 레이저와 상이한 프로세싱 툴을 포함하는, 유리 시트 프로세싱 기기
  5. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 갠트리 어셈블리의 프로세싱 헤드는 레이저 빔 초점 라인을 제공하는 레이저의 빔 경로에 위치한 광학 장치를 포함하는 레이저를 포함하고, 상기 레이저 빔 초점 라인은 상기 광학 장치의 빔 출력 측에 형성되는, 유리 시트 프로세싱 기기.
  6. 청구항 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 갠트리 어셈블리 및 제2 갠트리 어셈블리의 프로세싱 헤드의 이동을 제어하는 제어기를 더욱 포함하는, 유리 시트 프로세싱 기기.
  7. 청구항 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 갠트리 어셈블리는 다수의 프로세싱 헤드를 포함하며, 여기서, 상기 제1 갠트리 어셈블리의 각각의 프로세싱 헤드는 기계 횡단 방향으로 제1 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는, 유리 시트 프로세싱 기기.
  8. 청구항 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 갠트리 어셈블리는 다수의 프로세싱 헤드를 포함하며, 여기서, 상기 제2 갠트리 어셈블리의 각각의 프로세싱 헤드는 기계 횡단 방향으로 제2 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는, 유리 시트 프로세싱 기기.
  9. 청구항 1 내지 8 중 어느 하나에 있어서,
    상기 레이저 빔 초점 라인이 유리 보유 컨베이어 벨트 상에 유리 시트와 함께 유리 시트 상에 위치되도록 레이저에 의해 유리 시트를 운반하는 유리 보유 컨베이어 벨트를 더욱 포함하는, 유리 시트 프로세싱 기기.
  10. 시트형 기판으로서 상기 기판을 다수의 부분으로 분리하기 위해 기판을 기계 가공하기 위한 레이저의 레이저 빔이 기판으로 지향되는, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법으로서, 상기 방법은:
    기계 횡단 방향으로 시트형 기판을 가로질러 연장되는 제1 갠트리 어셈블리를 이용하여 시트형 기판을 가공하는 단계, 여기서 상기 제1 갠트리 어셈블리는 제1 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 프로세싱 헤드를 포함하며 레이저 빔 초점 라인을 제공하는 레이저의 빔 경로에 위치한 광학 장치를 포함하는 레이저를 포함하고, 상기 레이저 빔 초점 라인은 상기 광학 장치의 빔 출력 측에 형성됨; 및
    기계 횡단 방향으로 시트형 기판을 가로질러 연장되는 제2 갠트리 어셈블리를 이용하여 시트형 기판을 가공하는 단계, 여기서, 상기 제2 갠트리 어셈블리는 제2 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 프로세싱 헤드를 포함함;를 포함하는, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 갠트리 어셈블리에 작동하게 연결된 제1 선형 액추에이터를 이용하여 기계 방향으로 제1 갠트리 어셈블리를 이동시키는 단계를 더욱 포함하는, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법.
  12. 청구항 10 또는 11에 있어서,
    상기 제2 갠트리 어셈블리에 작동하게 연결된 제2 선형 액추에이터를 이용하여 기계 방향으로 제2 갠트리 어셈블리를 이동시키는 단계를 더욱 포함하는, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법.
  13. 청구항 10 내지 12 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 갠트리 어셈블리의 프로세싱 헤드는 제1 갠트리 어셈블리의 프로세싱 헤드의 레이저와 상이한 프로세싱 툴을 포함하는, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법.
  14. 청구항 10 내지 12 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 갠트리 어셈블리의 프로세싱 헤드는 레이저 빔 초점 라인을 제공하는 레이저의 빔 경로에 위치한 광학 장치를 포함하는 레이저를 포함하고, 상기 레이저 빔 초점 라인은 상기 광학 장치의 빔 출력 측에 형성되는, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법.
  15. 청구항 10 내지 14 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 갠트리 어셈블리 및 제2 갠트리 어셈블리의 프로세싱 헤드의 움직임을 제어기를 이용하여 제어하는 단계를 더욱 포함하는, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법.
  16. 청구항 10 내지 14 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 갠트리 어셈블리는 다수의 프로세싱 헤드를 포함하고, 상기 제1 갠트리 어셈블리의 각각의 프로세싱 헤드는 기계 횡단 방향으로 제1 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법.
  17. 청구항 10 내지 16 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 갠트리 어셈블리는 다수의 프로세싱 헤드를 포함하고, 상기 제2 갠트리 어셈블리의 각각의 프로세싱 헤드는 기계 횡단 방향으로 제2 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법.
  18. 청구항 10 내지 17 중 어느 하나에 있어서,
    왁시콘 광학 장치를 이용하여 레이저에 의해 제공된 레이저 빔의 에너지 프로파일을 변경시키는 단계; 및
    상기 제1 갠트리 어셈블리 및 제2 갠트리 어셈블리 중 적어도 하나의 다수의 프로세싱 헤드에 제공된 다수의 레이저 빔을 제공하도록 레이저 빔을 분리하는 단계;를 더욱 포함하는, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법.
  19. 청구항 10 내지 18 중 어느 하나에 있어서,
    상기 레이저 빔 초점 라인이 유리 보유 컨베이어 벨트에 시트형 기판과 함께 시트형 기판에 위치하도록 레이저에 의해 시트형 기판을 운반하는 유리 보유 컨베이어 벨트를 더욱 포함하는, 시트형 기판의 레이저 기반 기계 가공 방법.
  20. 기계 횡단 방향으로 유리 시트를 가로질러 연장되는 갠트리 어셈블리를 포함하는 유리 시트 프로세싱 기기로서, 상기 갠트리 어셈블리는 기계 횡단 방향으로 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는 다수의 프로세싱 헤드를 포함하고, 여기서, 제1 프로세싱 헤드는 유리 시트를 다수의 부분으로 분리하는 레이저를 포함하고 상기 레이저는 레이저 빔 초점 라인을 제공하는 레이저의 빔 경로에 위치한 광학 장치를 포함하며, 상기 레이저 빔 초점 라인은 광학 장치의 빔 출력 측에 형성되는, 유리 시트 프로세싱 기기.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 다수의 프로세싱 헤드는 선형 액추에이터를 이용하여 갠트리 어셈블리의 길이를 따라 이동하는, 유리 시트 프로세싱 기기.
KR1020197014771A 2016-10-24 2017-10-24 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션 Active KR102428350B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662411938P 2016-10-24 2016-10-24
US62/411,938 2016-10-24
PCT/US2017/057950 WO2018081031A1 (en) 2016-10-24 2017-10-24 Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190073474A true KR20190073474A (ko) 2019-06-26
KR102428350B1 KR102428350B1 (ko) 2022-08-02

Family

ID=60268493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197014771A Active KR102428350B1 (ko) 2016-10-24 2017-10-24 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션

Country Status (7)

Country Link
US (2) US11542190B2 (ko)
EP (2) EP3529214B1 (ko)
JP (1) JP7066701B2 (ko)
KR (1) KR102428350B1 (ko)
CN (1) CN110167891A (ko)
LT (1) LT3529214T (ko)
WO (1) WO2018081031A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11059131B2 (en) 2018-06-22 2021-07-13 Corning Incorporated Methods for laser processing a substrate stack having one or more transparent workpieces and a black matrix layer
DE102019129036A1 (de) * 2019-10-28 2021-04-29 Schott Ag Verfahren zur Herstellung von Glasscheiben und verfahrensgemäß hergestellte Glasscheibe sowie deren Verwendung
JP7459536B2 (ja) * 2020-02-04 2024-04-02 日本電気硝子株式会社 ガラス板及びガラス板の製造方法
US11964343B2 (en) * 2020-03-09 2024-04-23 Applied Materials, Inc. Laser dicing system for filamenting and singulating optical devices
JP2022026724A (ja) * 2020-07-31 2022-02-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブライン形成方法、脆性基板の分断方法、スクライブライン形成装置、及び、小基板
DE102021102387A1 (de) 2021-02-02 2022-08-04 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
US12194569B2 (en) * 2021-08-10 2025-01-14 Lockheed Martin Corporation Transparent coating removal through laser ablation
US20240174544A1 (en) * 2022-11-30 2024-05-30 Corning Incorporated Methods of laser cutting material

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63192561A (ja) * 1987-02-04 1988-08-09 Nkk Corp マルチ切断装置
JPH11347861A (ja) * 1998-06-03 1999-12-21 Amada Co Ltd レーザ加工機における複合加工方法およびレーザ加工機における複合加工システム
JP2011512259A (ja) * 2008-02-20 2011-04-21 オートマティック・フィード・カンパニー 高速切断のための順送レーザブランキング装置
JP2014097531A (ja) * 2012-11-15 2014-05-29 Fei Co Ｆｉｂおよび／または電子顕微鏡とともに使用するデュアル・レーザ・ビーム・システム
US20160008927A1 (en) * 2014-07-08 2016-01-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
WO2016010991A1 (en) * 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block

Family Cites Families (782)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1790397A (en) 1931-01-27 Glass workins machine
US1529243A (en) 1924-01-30 1925-03-10 Libbey Owens Sheet Glass Co Flattening table for continuous sheet glass
US1626396A (en) 1926-08-02 1927-04-26 Libbey Owens Sheet Glass Co Sheet-glass-drawing apparatus
US2754956A (en) 1951-05-02 1956-07-17 Sommer & Maca Glass Machinery Conveyor structure for flat glass edging beveling and polishing apparatus
US2682134A (en) 1951-08-17 1954-06-29 Corning Glass Works Glass sheet containing translucent linear strips
US2749794A (en) 1953-04-24 1956-06-12 Corning Glass Works Illuminating glassware and method of making it
US2932087A (en) 1954-05-10 1960-04-12 Libbey Owens Ford Glass Co Template cutting apparatus for bent sheets of glass or the like
GB1242172A (en) 1968-02-23 1971-08-11 Ford Motor Co A process for chemically cutting glass
US3647410A (en) 1969-09-09 1972-03-07 Owens Illinois Inc Glass ribbon machine blow head mechanism
US3775084A (en) 1970-01-02 1973-11-27 Owens Illinois Inc Pressurizer apparatus for glass ribbon machine
US3729302A (en) 1970-01-02 1973-04-24 Owens Illinois Inc Removal of glass article from ribbon forming machine by vibrating force
US3673900A (en) 1970-08-10 1972-07-04 Shatterproof Glass Corp Glass cutting apparatus
US3695497A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Method of severing glass
US3695498A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Non-contact thermal cutting
DE2231330A1 (de) 1972-06-27 1974-01-10 Agfa Gevaert Ag Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines scharfen fokus
US3947093A (en) 1973-06-28 1976-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Optical device for producing a minute light beam
GB1500207A (en) 1975-10-29 1978-02-08 Pilkington Brothers Ltd Breaking flat glass into cullet
JPS5318756A (en) 1976-07-31 1978-02-21 Izawa Seimen Koujiyou Yuugen Production of boiled noodle with long preservetivity
DE2757890C2 (de) 1977-12-24 1981-10-15 Fa. Karl Lutz, 6980 Wertheim Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Behältnissen aus Röhrenglas, insbesondere Ampullen
US4441008A (en) 1981-09-14 1984-04-03 Ford Motor Company Method of drilling ultrafine channels through glass
US4546231A (en) 1983-11-14 1985-10-08 Group Ii Manufacturing Ltd. Creation of a parting zone in a crystal structure
US4618056A (en) 1984-03-23 1986-10-21 Omega Castings, Inc. Link conveyor belt for heat treating apparatus
JPS6127212A (ja) 1984-07-19 1986-02-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 合成樹脂成形用型
JPS6174794A (ja) 1984-09-17 1986-04-17 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置の加工ヘツド
US4642439A (en) 1985-01-03 1987-02-10 Dow Corning Corporation Method and apparatus for edge contouring lenses
US4623776A (en) 1985-01-03 1986-11-18 Dow Corning Corporation Ring of light laser optics system
JPS6246930A (ja) 1985-08-21 1987-02-28 Bandou Kiko Kk ガラス板の割断装置
US4646308A (en) 1985-09-30 1987-02-24 Spectra-Physics, Inc. Synchronously pumped dye laser using ultrashort pump pulses
US4749400A (en) 1986-12-12 1988-06-07 Ppg Industries, Inc. Discrete glass sheet cutting
JP2691543B2 (ja) 1986-12-18 1997-12-17 住友化学工業株式会社 光制御板およびその製造方法
EP0272582B1 (en) 1986-12-18 1994-05-18 Sumitomo Chemical Company, Limited Light control sheets
DE3870584D1 (de) 1987-05-29 1992-06-04 Nippon Sheet Glass Co Ltd Sortiersystem und verfahren fuer flachglasscheiben.
US4918751A (en) 1987-10-05 1990-04-17 The University Of Rochester Method for optical pulse transmission through optical fibers which increases the pulse power handling capacity of the fibers
IL84255A (en) 1987-10-23 1993-02-21 Galram Technology Ind Ltd Process for removal of post- baked photoresist layer
JPH01179770A (ja) 1988-01-12 1989-07-17 Hiroshima Denki Gakuen 金属とセラミックスとの接合方法
US4764930A (en) 1988-01-27 1988-08-16 Intelligent Surgical Lasers Multiwavelength laser source
US4907586A (en) 1988-03-31 1990-03-13 Intelligent Surgical Lasers Method for reshaping the eye
US4929065A (en) 1988-11-03 1990-05-29 Isotec Partners, Ltd. Glass plate fusion for macro-gradient refractive index materials
US4891054A (en) 1988-12-30 1990-01-02 Ppg Industries, Inc. Method for cutting hot glass
IL89781A0 (en) * 1989-03-28 1989-09-28 Optomic Techn Corp Ltd Laser system
US5112722A (en) 1989-04-12 1992-05-12 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method of producing light control plate which induces scattering of light at different angles
US5104210A (en) 1989-04-24 1992-04-14 Monsanto Company Light control films and method of making
US5035918A (en) 1989-04-26 1991-07-30 Amp Incorporated Non-flammable and strippable plating resist and method of using same
US4951457A (en) 1989-11-08 1990-08-28 Deal Douglas O Narrow pitch articulated chain and links therefor
US4997250A (en) 1989-11-17 1991-03-05 General Electric Company Fiber output coupler with beam shaping optics for laser materials processing system
ES2090308T3 (es) 1990-01-31 1996-10-16 Bando Kiko Co Maquina para trabajar placa de cristal.
US5040182A (en) 1990-04-24 1991-08-13 Coherent, Inc. Mode-locked laser
IE912667A1 (en) 1991-07-29 1993-02-10 Trinity College Dublin Laser Profiling of Lens Edge
US5256853A (en) 1991-07-31 1993-10-26 Bausch & Lomb Incorporated Method for shaping contact lens surfaces
WO1993008877A1 (en) 1991-11-06 1993-05-13 Lai Shui T Corneal surgery device and method
US5265107A (en) 1992-02-05 1993-11-23 Bell Communications Research, Inc. Broadband absorber having multiple quantum wells of different thicknesses
US5410567A (en) 1992-03-05 1995-04-25 Corning Incorporated Optical fiber draw furnace
JPH05274085A (ja) 1992-03-26 1993-10-22 Sanyo Electric Co Ltd 入力および表示装置
JPH05300544A (ja) 1992-04-23 1993-11-12 Sony Corp 映像表示装置
JPH05323110A (ja) 1992-05-22 1993-12-07 Hitachi Koki Co Ltd 多ビーム発生素子
US5475197A (en) 1992-06-17 1995-12-12 Carl-Zeiss-Stiftung Process and apparatus for the ablation of a surface
US6016223A (en) 1992-08-31 2000-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Double bessel beam producing method and apparatus
JP3553986B2 (ja) 1992-08-31 2004-08-11 キヤノン株式会社 ２重ベッセルビーム発生方法及び装置
CA2112843A1 (en) 1993-02-04 1994-08-05 Richard C. Ujazdowski Variable repetition rate picosecond laser
JPH06318756A (ja) 1993-05-06 1994-11-15 Toshiba Corp レ−ザ装置
DE69418248T2 (de) 1993-06-03 1999-10-14 Hamamatsu Photonics Kk Optisches Laser-Abtastsystem mit Axikon
DE69415484T2 (de) 1993-06-04 1999-06-24 Seiko Epson Corp Vorrichtung und verfahren zum laserbearbeiten
US5521352A (en) 1993-09-23 1996-05-28 Laser Machining, Inc. Laser cutting apparatus
US5418803A (en) 1994-01-11 1995-05-23 American Biogenetic Sciences, Inc. White light laser technology
US6489589B1 (en) 1994-02-07 2002-12-03 Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles
JP3531199B2 (ja) 1994-02-22 2004-05-24 三菱電機株式会社 光伝送装置
US5436925A (en) 1994-03-01 1995-07-25 Hewlett-Packard Company Colliding pulse mode-locked fiber ring laser using a semiconductor saturable absorber
US5400350A (en) 1994-03-31 1995-03-21 Imra America, Inc. Method and apparatus for generating high energy ultrashort pulses
US5778016A (en) 1994-04-01 1998-07-07 Imra America, Inc. Scanning temporal ultrafast delay methods and apparatuses therefor
US5656186A (en) 1994-04-08 1997-08-12 The Regents Of The University Of Michigan Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation
DE19513354A1 (de) 1994-04-14 1995-12-14 Zeiss Carl Materialbearbeitungseinrichtung
JP2526806B2 (ja) 1994-04-26 1996-08-21 日本電気株式会社 半導体レ―ザおよびその動作方法
WO1995031023A1 (en) 1994-05-09 1995-11-16 Massachusetts Institute Of Technology Dispersion-compensated laser using prismatic end elements
US6016324A (en) 1994-08-24 2000-01-18 Jmar Research, Inc. Short pulse laser system
US5434875A (en) 1994-08-24 1995-07-18 Tamar Technology Co. Low cost, high average power, high brightness solid state laser
US5776220A (en) 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
US5638396A (en) 1994-09-19 1997-06-10 Textron Systems Corporation Laser ultrasonics-based material analysis system and method
US5578229A (en) 1994-10-18 1996-11-26 Michigan State University Method and apparatus for cutting boards using opposing convergent laser beams
US5541774A (en) 1995-02-27 1996-07-30 Blankenbecler; Richard Segmented axial gradient lens
US5696782A (en) 1995-05-19 1997-12-09 Imra America, Inc. High power fiber chirped pulse amplification systems based on cladding pumped rare-earth doped fibers
AT402195B (de) 1995-05-29 1997-02-25 Lisec Peter Vorrichtung zum fördern von glastafeln
JP3319912B2 (ja) 1995-06-29 2002-09-03 株式会社デンソー 半導体センサ用台座およびその加工方法
DE19535392A1 (de) 1995-09-23 1997-03-27 Zeiss Carl Fa Radial polarisationsdrehende optische Anordnung und Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage damit
US5854490A (en) 1995-10-03 1998-12-29 Fujitsu Limited Charged-particle-beam exposure device and charged-particle-beam exposure method
JPH09106243A (ja) 1995-10-12 1997-04-22 Dainippon Printing Co Ltd ホログラムの複製方法
JP3125180B2 (ja) 1995-10-20 2001-01-15 新東工業株式会社 シート状樹脂成型設備
US5715346A (en) 1995-12-15 1998-02-03 Corning Incorporated Large effective area single mode optical waveguide
US5692703A (en) 1996-05-10 1997-12-02 Mcdonnell Douglas Corporation Multiple application wheel well design
US5736709A (en) 1996-08-12 1998-04-07 Armco Inc. Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power
US5854751A (en) 1996-10-15 1998-12-29 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Simulator and optimizer of laser cutting process
US7353829B1 (en) 1996-10-30 2008-04-08 Provectus Devicetech, Inc. Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents
JP4237827B2 (ja) 1996-11-13 2009-03-11 コーニング インコーポレイテッド 内部にチャンネルが形成されたガラス製品の製造方法
US5781684A (en) 1996-12-20 1998-07-14 Corning Incorporated Single mode optical waveguide having large effective area
CA2231096A1 (en) 1997-03-25 1998-09-25 Duane E. Hoke Optical fiber dual spindle winder with automatic threading and winding
US6033583A (en) 1997-05-05 2000-03-07 The Regents Of The University Of California Vapor etching of nuclear tracks in dielectric materials
US6156030A (en) 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
BE1011208A4 (fr) 1997-06-11 1999-06-01 Cuvelier Georges Procede de decalottage de pieces en verre.
DE19728766C1 (de) 1997-07-07 1998-12-17 Schott Rohrglas Gmbh Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper
US6078599A (en) 1997-07-22 2000-06-20 Cymer, Inc. Wavelength shift correction technique for a laser
US6003418A (en) 1997-07-31 1999-12-21 International Business Machines Corporation Punched slug removal system
JP3264224B2 (ja) 1997-08-04 2002-03-11 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
US6520057B1 (en) * 1997-09-30 2003-02-18 Eastman Machine Company Continuous system and method for cutting sheet material
JP3185869B2 (ja) 1997-10-21 2001-07-11 日本電気株式会社 レーザ加工方法
DE19750320C1 (de) 1997-11-13 1999-04-01 Max Planck Gesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Lichtpulsverstärkung
WO1999029243A1 (en) 1997-12-05 1999-06-17 Thermolase Corporation Skin enhancement using laser light
US6501578B1 (en) 1997-12-19 2002-12-31 Electric Power Research Institute, Inc. Apparatus and method for line of sight laser communications
JPH11197498A (ja) 1998-01-13 1999-07-27 Japan Science & Technology Corp 無機材料内部の選択的改質方法及び内部が選択的に改質された無機材料
US6272156B1 (en) 1998-01-28 2001-08-07 Coherent, Inc. Apparatus for ultrashort pulse transportation and delivery
JPH11240730A (ja) 1998-02-27 1999-09-07 Nec Kansai Ltd 脆性材料の割断方法
JPH11269683A (ja) 1998-03-18 1999-10-05 Armco Inc 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置
US6160835A (en) 1998-03-20 2000-12-12 Rocky Mountain Instrument Co. Hand-held marker with dual output laser
DE69931690T2 (de) 1998-04-08 2007-06-14 Asml Netherlands B.V. Lithographischer Apparat
EP0949541B1 (en) 1998-04-08 2006-06-07 ASML Netherlands B.V. Lithography apparatus
US6256328B1 (en) 1998-05-15 2001-07-03 University Of Central Florida Multiwavelength modelocked semiconductor diode laser
US6308055B1 (en) 1998-05-29 2001-10-23 Silicon Laboratories, Inc. Method and apparatus for operating a PLL for synthesizing high-frequency signals for wireless communications
JPH11347758A (ja) 1998-06-10 1999-12-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 超精密加工装置
TW419867B (en) 1998-08-26 2001-01-21 Samsung Electronics Co Ltd Laser cutting apparatus and method
DE19851353C1 (de) 1998-11-06 1999-10-07 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff
JP3178524B2 (ja) 1998-11-26 2001-06-18 住友重機械工業株式会社 レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材
US6259058B1 (en) 1998-12-01 2001-07-10 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Apparatus for separating non-metallic substrates
US7649153B2 (en) 1998-12-11 2010-01-19 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam
US6445491B2 (en) 1999-01-29 2002-09-03 Irma America, Inc. Method and apparatus for optical sectioning and imaging using time-gated parametric image amplification
JP2000225485A (ja) 1999-02-04 2000-08-15 Fine Machining Kk レーザ加工装置のステージ
US6381391B1 (en) 1999-02-19 2002-04-30 The Regents Of The University Of Michigan Method and system for generating a broadband spectral continuum and continuous wave-generating system utilizing same
JP2000247668A (ja) 1999-02-25 2000-09-12 Bando Kiko Kk ガラス板の加工機械
DE19908630A1 (de) 1999-02-27 2000-08-31 Bosch Gmbh Robert Abschirmung gegen Laserstrahlen
DE19983939B4 (de) 1999-03-05 2005-02-17 Mitsubishi Denki K.K. Laserstrahlmaschine
US6501576B1 (en) 1999-03-24 2002-12-31 Intel Corporation Wireless data transfer using a remote media interface
US6484052B1 (en) 1999-03-30 2002-11-19 The Regents Of The University Of California Optically generated ultrasound for enhanced drug delivery
EP1661656B1 (en) 1999-04-02 2008-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laser method for machining through holes only in a ceramic green sheet, the latter provided with a carrier film
US6137632A (en) 1999-04-19 2000-10-24 Iomega Corporation Method and apparatus for lossless beam shaping to obtain high-contrast imaging in photon tunneling methods
JP2000327349A (ja) 1999-05-24 2000-11-28 China Glaze Co Ltd 結晶化ガラス板の曲げ加工方法
US6373565B1 (en) 1999-05-27 2002-04-16 Spectra Physics Lasers, Inc. Method and apparatus to detect a flaw in a surface of an article
CN2388062Y (zh) 1999-06-21 2000-07-19 郭广宗 一层有孔一层无孔双层玻璃车船窗
US6449301B1 (en) 1999-06-22 2002-09-10 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for mode locking of external cavity semiconductor lasers with saturable Bragg reflectors
US6185051B1 (en) 1999-06-23 2001-02-06 Read-Rite Corporation High numerical aperture optical focusing device for use in data storage systems
US6259151B1 (en) 1999-07-21 2001-07-10 Intersil Corporation Use of barrier refractive or anti-reflective layer to improve laser trim characteristics of thin film resistors
US6573026B1 (en) 1999-07-29 2003-06-03 Corning Incorporated Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses
US6452117B2 (en) 1999-08-26 2002-09-17 International Business Machines Corporation Method for filling high aspect ratio via holes in electronic substrates and the resulting holes
US6729151B1 (en) 1999-09-24 2004-05-04 Peter Forrest Thompson Heat pump fluid heating system
JP2001130921A (ja) * 1999-10-29 2001-05-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性基板の加工方法及び装置
DE19952331C1 (de) 1999-10-29 2001-08-30 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen
JP2001138083A (ja) 1999-11-18 2001-05-22 Seiko Epson Corp レーザー加工装置及びレーザー照射方法
JP4592855B2 (ja) 1999-12-24 2010-12-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
CN1789098B (zh) 1999-12-28 2013-11-06 康宁股份有限公司 光纤抽拉过程中的拉伸检验和光纤重新穿料的方法和设备
US6339208B1 (en) 2000-01-19 2002-01-15 General Electric Company Method of forming cooling holes
US6552301B2 (en) 2000-01-25 2003-04-22 Peter R. Herman Burst-ultrafast laser machining method
JP2001236673A (ja) 2000-02-17 2001-08-31 Minolta Co Ltd 光ヘッド及び光記録・再生装置
DE10010131A1 (de) 2000-03-03 2001-09-06 Zeiss Carl Mikrolithographie - Projektionsbelichtung mit tangentialer Polarisartion
US6795226B2 (en) 2000-05-04 2004-09-21 Schott Corporation Chromogenic glazing
US20020006765A1 (en) 2000-05-11 2002-01-17 Thomas Michel System for cutting brittle materials
DE10030388A1 (de) 2000-06-21 2002-01-03 Schott Glas Verfahren zur Herstellung von Glassubstraten für elektronische Speichermedien
JP3530114B2 (ja) 2000-07-11 2004-05-24 忠弘 大見 単結晶の切断方法
JP2002040330A (ja) 2000-07-25 2002-02-06 Olympus Optical Co Ltd 光学素子切換え制御装置
JP2002045985A (ja) 2000-08-07 2002-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ楕円穴加工方法およびレーザ楕円穴加工装置
JP4659300B2 (ja) 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
JP4964376B2 (ja) 2000-09-13 2012-06-27 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR100673073B1 (ko) 2000-10-21 2007-01-22 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치
SE0004096D0 (sv) 2000-11-08 2000-11-08 Nira Automotive Ab Positioning system
US20020110639A1 (en) 2000-11-27 2002-08-15 Donald Bruns Epoxy coating for optical surfaces
US6611647B2 (en) 2000-12-12 2003-08-26 Corning Incorporated Large effective area optical fiber
US20020082466A1 (en) 2000-12-22 2002-06-27 Jeongho Han Laser surgical system with light source and video scope
JP4880820B2 (ja) 2001-01-19 2012-02-22 株式会社レーザーシステム レーザ支援加工方法
DE10103256A1 (de) 2001-01-25 2002-08-08 Leica Microsystems Sicherheitsvorrichtung für Mikroskope mit einem Laserstrahl als Beleuchtungsquelle
JP2002228818A (ja) 2001-02-05 2002-08-14 Taiyo Yuden Co Ltd レーザー加工用回折光学素子、レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP3445250B2 (ja) 2001-02-20 2003-09-08 ゼット株式会社 靴 底
EA004167B1 (ru) 2001-03-01 2004-02-26 Общество С Ограниченной Ответственностью "Лазтекс" Способ резки стекла
JP2002321081A (ja) 2001-04-27 2002-11-05 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザ照射装置及びレーザ照射方法
DE10124803A1 (de) 2001-05-22 2002-11-28 Zeiss Carl Polarisator und Mikrolithographie-Projektionsanlage mit Polarisator
US7015491B2 (en) 2001-06-01 2006-03-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby, control system
JP4401060B2 (ja) 2001-06-01 2010-01-20 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リトグラフ装置、およびデバイス製造方法
JP3725805B2 (ja) 2001-07-04 2005-12-14 三菱電線工業株式会社 ファイバ配線シートおよびその製造方法
SG108262A1 (en) 2001-07-06 2005-01-28 Inst Data Storage Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation
US6754429B2 (en) 2001-07-06 2004-06-22 Corning Incorporated Method of making optical fiber devices and devices thereof
SE0202159D0 (sv) 2001-07-10 2002-07-09 Coding Technologies Sweden Ab Efficientand scalable parametric stereo coding for low bitrate applications
TWI224382B (en) 2001-07-12 2004-11-21 Hitachi Ltd Wiring glass substrate and manufacturing method thereof, conductive paste and semiconductor module used for the same, and conductor forming method
JP3775250B2 (ja) 2001-07-12 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法及びレーザー加工装置
WO2003015976A1 (fr) 2001-08-10 2003-02-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Procede et dispositif de chanfreinage de materiau friable
JP3795778B2 (ja) 2001-08-24 2006-07-12 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 水添ビスフェノールａ型エポキシ樹脂を用いたレジノイド研削砥石
JP4294239B2 (ja) 2001-09-17 2009-07-08 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工装置および透過型の１／２波長板
JP2003114400A (ja) 2001-10-04 2003-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ光学システムおよびレーザ加工方法
JP2003124491A (ja) 2001-10-15 2003-04-25 Sharp Corp 薄膜太陽電池モジュール
EP1306196A1 (de) 2001-10-24 2003-05-02 Telsonic AG Haltevorrichtung, Vorrichtung zum Verschweissen von Werkstücken und Verfahren zum Bereitstellen einer Haltevorrichtung
JP2003154517A (ja) 2001-11-21 2003-05-27 Seiko Epson Corp 脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法
US6720519B2 (en) 2001-11-30 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System and method of laser drilling
US6973384B2 (en) 2001-12-06 2005-12-06 Bellsouth Intellectual Property Corporation Automated location-intelligent traffic notification service systems and methods
JP2003238178A (ja) 2002-02-21 2003-08-27 Toshiba Ceramics Co Ltd ガス導入用シャワープレート及びその製造方法
DE60335538D1 (de) 2002-03-12 2011-02-10 Hamamatsu Photonics Kk Verfahren zum schneiden eines bearbeiteten objekts
US6787732B1 (en) 2002-04-02 2004-09-07 Seagate Technology Llc Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor
US6744009B1 (en) 2002-04-02 2004-06-01 Seagate Technology Llc Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates
US7565820B2 (en) 2002-04-30 2009-07-28 Corning Incorporated Methods and apparatus for forming heat treated optical fiber
DE10219514A1 (de) 2002-04-30 2003-11-13 Zeiss Carl Smt Ag Beleuchtungssystem, insbesondere für die EUV-Lithographie
FR2839508B1 (fr) 2002-05-07 2005-03-04 Saint Gobain Vitrage decoupe sans rompage
JP3559827B2 (ja) 2002-05-24 2004-09-02 独立行政法人理化学研究所 透明材料内部の処理方法およびその装置
US7116283B2 (en) 2002-07-30 2006-10-03 Ncr Corporation Methods and apparatus for improved display of visual data for point of sale terminals
CA2396831A1 (en) 2002-08-02 2004-02-02 Femtonics Corporation Microstructuring optical wave guide devices with femtosecond optical pulses
DE10240033B4 (de) 2002-08-28 2005-03-10 Jenoptik Automatisierungstech Anordnung zum Einbringen von Strahlungsenergie in ein Werkstück aus einem schwach absorbierenden Material
US6737345B1 (en) 2002-09-10 2004-05-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Scheme to define laser fuse in dual damascene CU process
US20040051982A1 (en) 2002-09-13 2004-03-18 Perchak Robert M. Wide angle surface generator & target
US20040075717A1 (en) 2002-10-16 2004-04-22 O'brien Seamus Wafer processing apparatus and method
JP3929393B2 (ja) 2002-12-03 2007-06-13 株式会社日本エミック 切断装置
JP2004209675A (ja) 2002-12-26 2004-07-29 Kashifuji:Kk 押圧切断装置及び押圧切断方法
KR100497820B1 (ko) 2003-01-06 2005-07-01 로체 시스템즈(주) 유리판절단장치
TWI319412B (en) 2003-01-15 2010-01-11 Sumitomo Rubber Ind Polymeric-type antistatic agent and antistatic polymer composition and fabricating method thereof
JP2004217492A (ja) 2003-01-17 2004-08-05 Murakami Corp ガラス板材の切抜方法
AU2003203192A1 (en) 2003-01-21 2004-08-13 Toyota Steel Center Co., Ltd. Laser cutting device, laser cutting method, and laser cutting system
JP3775410B2 (ja) 2003-02-03 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置
US8685838B2 (en) 2003-03-12 2014-04-01 Hamamatsu Photonics K.K. Laser beam machining method
US7617167B2 (en) 2003-04-09 2009-11-10 Avisere, Inc. Machine vision system for enterprise management
AU2004232803C1 (en) 2003-04-22 2010-05-13 The Coca-Cola Company Method and apparatus for strengthening glass
US20070051769A1 (en) * 2003-04-28 2007-03-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Brittle substrate cutting system and brittle substrate cutting method
US6952519B2 (en) 2003-05-02 2005-10-04 Corning Incorporated Large effective area high SBS threshold optical fiber
US6904218B2 (en) 2003-05-12 2005-06-07 Fitel U.S.A. Corporation Super-large-effective-area (SLA) optical fiber and communication system incorporating the same
DE10322376A1 (de) 2003-05-13 2004-12-02 Carl Zeiss Smt Ag Axiconsystem und Beleuchtungssystem damit
US7511886B2 (en) 2003-05-13 2009-03-31 Carl Zeiss Smt Ag Optical beam transformation system and illumination system comprising an optical beam transformation system
FR2855084A1 (fr) 2003-05-22 2004-11-26 Air Liquide Optique de focalisation pour le coupage laser
JP2005000952A (ja) 2003-06-12 2005-01-06 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザー加工方法及びレーザー加工装置
WO2004113993A1 (en) 2003-06-26 2004-12-29 Risø National Laboratory Generation of a desired wavefront with a plurality of phase contrast filters
WO2005007335A1 (ja) 2003-07-18 2005-01-27 Hamamatsu Photonics K.K. レーザ加工方法、レーザ加工装置、及び加工生産物
AU2003255441A1 (en) 2003-08-14 2005-03-29 Carl Zeiss Smt Ag Illuminating device for a microlithographic projection illumination system
JP2005104819A (ja) 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置
US7345350B2 (en) 2003-09-23 2008-03-18 Micron Technology, Inc. Process and integration scheme for fabricating conductive components, through-vias and semiconductor components including conductive through-wafer vias
US7408616B2 (en) 2003-09-26 2008-08-05 Carl Zeiss Smt Ag Microlithographic exposure method as well as a projection exposure system for carrying out the method
US20050205778A1 (en) 2003-10-17 2005-09-22 Gsi Lumonics Corporation Laser trim motion, calibration, imaging, and fixturing techniques
JP2005135964A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2005138143A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
US7172067B2 (en) 2003-11-10 2007-02-06 Johnson Level & Tool Mfg. Co., Inc. Level case with positioning indentations
JP2005144487A (ja) 2003-11-13 2005-06-09 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP3962718B2 (ja) 2003-12-01 2007-08-22 キヤノン株式会社 情報処理装置及びその制御方法、プログラム
EP1690660A1 (en) * 2003-12-04 2006-08-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Substrate machining method, substrate machining device, substrate carrying method, and substrate carrying mechanism
US7057709B2 (en) 2003-12-04 2006-06-06 International Business Machines Corporation Printing a mask with maximum possible process window through adjustment of the source distribution
DE10359884A1 (de) 2003-12-19 2005-07-21 Ferro Gmbh Substrate mit einer transparenten, spiegelnden Metalloxid-Teilbeschichtung, deren Herstellung und Anwendung
JP2005179154A (ja) 2003-12-22 2005-07-07 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法およびその装置
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
US20070019179A1 (en) 2004-01-16 2007-01-25 Damian Fiolka Polarization-modulating optical element
WO2005068163A1 (ja) 2004-01-16 2005-07-28 Japan Science And Technology Agency 微細加工方法
US8270077B2 (en) 2004-01-16 2012-09-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Polarization-modulating optical element
KR101099847B1 (ko) 2004-01-16 2011-12-27 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 편광변조 광학소자
JP4074589B2 (ja) 2004-01-22 2008-04-09 Ｔｄｋ株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
TWI395068B (zh) 2004-01-27 2013-05-01 尼康股份有限公司 光學系統、曝光裝置以及曝光方法
JP2005219960A (ja) 2004-02-05 2005-08-18 Nishiyama Stainless Chem Kk ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板、フラットパネルディスプレイ
TWI250910B (en) 2004-03-05 2006-03-11 Olympus Corp Apparatus for laser machining
DE102004012402B3 (de) 2004-03-13 2005-08-25 Schott Ag Verfahren zum Freiformschneiden von gewölbten Substraten aus sprödbrüchigem Material
JP5074658B2 (ja) 2004-03-15 2012-11-14 キヤノン株式会社 最適化方法、最適化装置、及びプログラム
JP4418282B2 (ja) 2004-03-31 2010-02-17 株式会社レーザーシステム レーザ加工方法
WO2011123205A1 (en) 2010-03-30 2011-10-06 Imra America, Inc. Laser-based material processing apparatus and methods
US7486705B2 (en) 2004-03-31 2009-02-03 Imra America, Inc. Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback
US20050231651A1 (en) 2004-04-14 2005-10-20 Myers Timothy F Scanning display system
US7187833B2 (en) 2004-04-29 2007-03-06 Corning Incorporated Low attenuation large effective area optical fiber
KR100626554B1 (ko) 2004-05-11 2006-09-21 주식회사 탑 엔지니어링 비금속재 절단장치 및 비금속재 절단시의 절단깊이 제어방법
US7123348B2 (en) 2004-06-08 2006-10-17 Asml Netherlands B.V Lithographic apparatus and method utilizing dose control
GB0412974D0 (en) 2004-06-10 2004-07-14 Syngenta Participations Ag Method of applying active ingredients
JP4890746B2 (ja) 2004-06-14 2012-03-07 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
US7804043B2 (en) 2004-06-15 2010-09-28 Laserfacturing Inc. Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser
DE102005030543A1 (de) 2004-07-08 2006-02-02 Carl Zeiss Smt Ag Polarisatoreinrichtung zur Erzeugung einer definierten Ortsverteilung von Polarisationszuständen
US7283209B2 (en) 2004-07-09 2007-10-16 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system for microlithography
US7231786B2 (en) 2004-07-29 2007-06-19 Corning Incorporated Process and device for manufacturing glass sheet
US7259354B2 (en) 2004-08-04 2007-08-21 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories
US7136227B2 (en) 2004-08-06 2006-11-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Fresnel zone plate based on elastic materials
EP1796147A4 (en) 2004-09-22 2008-12-17 Nikon Corp LIGHTING DEVICE, EXPOSURE DEVICE AND MICROPOWER ELEMENT MANUFACTURING METHOD
JP4527488B2 (ja) 2004-10-07 2010-08-18 株式会社ディスコ レーザ加工装置
JP3887394B2 (ja) 2004-10-08 2007-02-28 芝浦メカトロニクス株式会社 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP3723201B1 (ja) 2004-10-18 2005-12-07 独立行政法人食品総合研究所 貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法
ATE520495T1 (de) 2004-10-25 2011-09-15 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Verfahren und vorrichtung zur bildung von rissen
JP4692717B2 (ja) 2004-11-02 2011-06-01 澁谷工業株式会社 脆性材料の割断装置
JP4222296B2 (ja) 2004-11-22 2009-02-12 住友電気工業株式会社 レーザ加工方法とレーザ加工装置
JP4564343B2 (ja) 2004-11-24 2010-10-20 大日本印刷株式会社 導電材充填スルーホール基板の製造方法
JP2006150385A (ja) 2004-11-26 2006-06-15 Canon Inc レーザ割断方法
US7201965B2 (en) 2004-12-13 2007-04-10 Corning Incorporated Glass laminate substrate having enhanced impact and static loading resistance
KR101096733B1 (ko) 2004-12-27 2011-12-21 엘지디스플레이 주식회사 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법
JP5037138B2 (ja) 2005-01-05 2012-09-26 Ｔｈｋ株式会社 ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置
US7542013B2 (en) 2005-01-31 2009-06-02 Asml Holding N.V. System and method for imaging enhancement via calculation of a customized optimal pupil field and illumination mode
CN101069267A (zh) 2005-02-03 2007-11-07 株式会社尼康 光学积分器、照明光学装置、曝光装置以及曝光方法
JP2006248885A (ja) 2005-02-08 2006-09-21 Takeji Arai 超短パルスレーザによる石英の切断方法
JP2006240948A (ja) 2005-03-07 2006-09-14 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス板製品を切り抜きにより製造する方法
DE102005013783B4 (de) 2005-03-22 2007-08-16 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Trennen von spröden Materialien mittels Laser mit unsymmetrischer Strahlungsdichteverteilung
US20070228616A1 (en) 2005-05-11 2007-10-04 Kyu-Yong Bang Device and method for cutting nonmetalic substrate
US20060261118A1 (en) 2005-05-17 2006-11-23 Cox Judy K Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material
JP4173151B2 (ja) 2005-05-23 2008-10-29 株式会社椿本チエイン コンベヤチェーン
US7402773B2 (en) 2005-05-24 2008-07-22 Disco Corporation Laser beam processing machine
WO2006129473A1 (ja) 2005-06-01 2006-12-07 Phoeton Corp. レーザー加工装置及びレーザー加工方法
DE102005042072A1 (de) 2005-06-01 2006-12-14 Forschungsverbund Berlin E.V. Verfahren zur Erzeugung von vertikalen elektrischen Kontaktverbindungen in Halbleiterwafern
WO2006136353A1 (en) 2005-06-21 2006-12-28 Carl Zeiss Smt Ag A double-facetted illumination system with attenuator elements on the pupil facet mirror
JP4841873B2 (ja) 2005-06-23 2011-12-21 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理用サセプタおよび熱処理装置
US7566914B2 (en) 2005-07-07 2009-07-28 Intersil Americas Inc. Devices with adjustable dual-polarity trigger- and holding-voltage/current for high level of electrostatic discharge protection in sub-micron mixed signal CMOS/BiCMOS integrated circuits
JP4490883B2 (ja) 2005-07-19 2010-06-30 株式会社レーザーシステム レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US7934172B2 (en) 2005-08-08 2011-04-26 Micronic Laser Systems Ab SLM lithography: printing to below K1=.30 without previous OPC processing
DE102005039833A1 (de) 2005-08-22 2007-03-01 Rowiak Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen
KR20070023958A (ko) * 2005-08-25 2007-03-02 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 기판 절단 시스템 및 상기 시스템을이용한 액정 표시 장치용 기판 절단 방법
US7244906B2 (en) 2005-08-30 2007-07-17 Electro Scientific Industries, Inc. Energy monitoring or control of individual vias formed during laser micromachining
US7373041B2 (en) 2005-08-31 2008-05-13 Schleifring Und Apparatebau Gmbh Optical rotary coupling
US9138913B2 (en) 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
US7626138B2 (en) 2005-09-08 2009-12-01 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
WO2007032501A1 (ja) 2005-09-12 2007-03-22 Nippon Sheet Glass Company, Limited 中間膜分離液及び中間膜分離方法
US20070068648A1 (en) 2005-09-28 2007-03-29 Honeywell International, Inc. Method for repairing die cast dies
KR100792593B1 (ko) 2005-10-12 2008-01-09 한국정보통신대학교 산학협력단 극초단 펄스 레이저를 이용한 단일 펄스 패턴 형성방법 및시스템
US20070111119A1 (en) 2005-11-15 2007-05-17 Honeywell International, Inc. Method for repairing gas turbine engine compressor components
JP2007142001A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Denso Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US20070111480A1 (en) 2005-11-16 2007-05-17 Denso Corporation Wafer product and processing method therefor
KR100858983B1 (ko) 2005-11-16 2008-09-17 가부시키가이샤 덴소 반도체 장치 및 반도체 기판 다이싱 방법
US7838331B2 (en) 2005-11-16 2010-11-23 Denso Corporation Method for dicing semiconductor substrate
US7977601B2 (en) 2005-11-28 2011-07-12 Electro Scientific Industries, Inc. X and Y orthogonal cut direction processing with set beam separation using 45 degree beam split orientation apparatus and method
WO2007069516A1 (en) 2005-12-16 2007-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and manufacturing method of semiconductor device
GB0600022D0 (en) 2006-01-03 2006-02-08 Pilkington Plc Glazings
KR100586821B1 (ko) * 2006-01-09 2006-06-08 주식회사 탑 엔지니어링 글라스 기판의 브레이크 장치
JP4483793B2 (ja) 2006-01-27 2010-06-16 セイコーエプソン株式会社 微細構造体の製造方法及び製造装置
US7418181B2 (en) 2006-02-13 2008-08-26 Adc Telecommunications, Inc. Fiber optic splitter module
JP5245819B2 (ja) 2006-02-15 2013-07-24 旭硝子株式会社 ガラス基板の面取り方法および装置
US7535634B1 (en) 2006-02-16 2009-05-19 The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration Optical device, system, and method of generating high angular momentum beams
JP4672689B2 (ja) 2006-02-22 2011-04-20 日本板硝子株式会社 レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
WO2007096958A1 (ja) 2006-02-22 2007-08-30 Nippon Sheet Glass Company, Limited レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
US20090176034A1 (en) 2006-02-23 2009-07-09 Picodeon Ltd. Oy Surface Treatment Technique and Surface Treatment Apparatus Associated With Ablation Technology
US8283177B2 (en) 2006-03-08 2012-10-09 Accuri Cytometers, Inc. Fluidic system with washing capabilities for a flow cytometer
DE102006012034A1 (de) 2006-03-14 2007-09-20 Carl Zeiss Smt Ag Optisches System, insbesondere in einer Beleuchtungseinrichtung einer Projektionsbelichtungsanlage
JP2009530222A (ja) 2006-03-24 2009-08-27 ケー−エング カンパニー リミテッド ベンディング部を有するガラス切断装置及びこれを利用したガラス切断方法
JP2007253203A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用光学装置
JPWO2007119740A1 (ja) 2006-04-13 2009-08-27 東レエンジニアリング株式会社 スクライブ方法、スクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板
US7794904B2 (en) 2006-04-24 2010-09-14 Stc.Unm Method and apparatus for producing interferometric lithography patterns with circular symmetry
US20070298529A1 (en) 2006-05-31 2007-12-27 Toyoda Gosei, Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device and method for separating semiconductor light-emitting devices
GB2439962B (en) * 2006-06-14 2008-09-24 Exitech Ltd Process and apparatus for laser scribing
EP1875983B1 (en) 2006-07-03 2013-09-11 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and chip
JP2008018547A (ja) 2006-07-11 2008-01-31 Seiko Epson Corp 基体の製造方法、ｔｆｔ基板の製造方法、多層構造基板の製造方法、表示装置の製造方法
DE102006035555A1 (de) 2006-07-27 2008-01-31 Eliog-Kelvitherm Industrieofenbau Gmbh Anordnung und Verfahren zur Verformung von Glasscheiben
FR2904437B1 (fr) 2006-07-28 2008-10-24 Saint Gobain Dispositif actif a proprietes energetiques/optiques variables
JP2008037943A (ja) 2006-08-03 2008-02-21 Nitto Denko Corp 衝撃吸収粘着剤シートおよびその製造方法
TWI362370B (en) 2006-08-18 2012-04-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc Method for cutting a brittle substrate
US8168514B2 (en) 2006-08-24 2012-05-01 Corning Incorporated Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications
DE102007042047A1 (de) 2006-09-06 2008-03-27 Carl Zeiss Smt Ag Teilsystem einer Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
EP2065120B1 (en) 2006-09-19 2015-07-01 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method
US7867907B2 (en) 2006-10-17 2011-01-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
DE102006051105B3 (de) 2006-10-25 2008-06-12 Lpkf Laser & Electronics Ag Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung
GB0622232D0 (en) * 2006-11-08 2006-12-20 Rumsby Philip T Method and apparatus for laser beam alignment for solar panel scribing
GB0623511D0 (en) 2006-11-24 2007-01-03 Council Cent Lab Res Councils Raman detection of container contents
JP2008132616A (ja) 2006-11-27 2008-06-12 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法とその装置
US8041127B2 (en) 2006-11-30 2011-10-18 Intuit Inc. Method and system for obscuring and securing financial data in an online banking application
WO2008069099A1 (ja) 2006-11-30 2008-06-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 集光光学系、レーザ加工方法及び装置、並びに脆性材料素材の製造方法
US20080158529A1 (en) 2006-12-28 2008-07-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
AT504726A1 (de) 2007-01-05 2008-07-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines trennspalts in einer glasscheibe
US8952832B2 (en) 2008-01-18 2015-02-10 Invensense, Inc. Interfacing application programs and motion sensors of a device
JP2008168327A (ja) 2007-01-15 2008-07-24 Shinko Seisakusho:Kk レーザ切断装置
US7566657B2 (en) 2007-01-17 2009-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods of forming through-substrate interconnects
EP2115535B9 (de) 2007-02-06 2013-01-09 Carl Zeiss SMT GmbH Verfahren und vorrichtung zur überwachung von mehrfachspiegelanordnungen in einem beleuchtungssystem einer mikrolithographischen projektionsbelichtungsanlage
US20100029460A1 (en) 2007-02-22 2010-02-04 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass for anodic bonding
WO2008104346A2 (en) 2007-02-27 2008-09-04 Carl Zeiss Laser Optics Gmbh Continuous coating installation and methods for producing crystalline thin films and solar cells
TWI424972B (zh) 2007-03-02 2014-02-01 Nippon Electric Glass Co 強化板玻璃
ITMI20070528A1 (it) 2007-03-16 2008-09-17 Piaggio & C Spa Sistema di propulsione e di trasmissione ibrida per motoveicoli
US9250536B2 (en) 2007-03-30 2016-02-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
US8937706B2 (en) 2007-03-30 2015-01-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
WO2008119794A1 (en) 2007-04-03 2008-10-09 Carl Zeiss Smt Ag Optical system, in particular illumination device or projection objective of a microlithographic projection exposure apparatus
WO2008126742A1 (ja) 2007-04-05 2008-10-23 Cyber Laser Inc. レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法
FR2914751B1 (fr) 2007-04-06 2009-07-03 Draka Comteq France Fibre optique monomode
JP4863168B2 (ja) 2007-04-17 2012-01-25 日本電気硝子株式会社 フラットパネルディスプレイ用ガラス基板およびその製造方法
EP1983154B1 (en) 2007-04-17 2013-12-25 Services Pétroliers Schlumberger In-situ correction of triaxial accelerometer and magnetometer measurements made in a well
JP2008288577A (ja) 2007-04-18 2008-11-27 Fujikura Ltd 基板の処理方法、貫通配線基板及びその製造方法、並びに電子部品
DE102007018674A1 (de) 2007-04-18 2008-10-23 Lzh Laserzentrum Hannover E.V. Verfahren zum Bilden von Durchgangslöchern in Bauteilen aus Glas
WO2008136918A2 (en) 2007-05-07 2008-11-13 Corning Incorporated Large effective area fiber
US8236116B2 (en) 2007-06-06 2012-08-07 Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) Method of making coated glass article, and intermediate product used in same
US20080310465A1 (en) 2007-06-14 2008-12-18 Martin Achtenhagen Method and Laser Device for Stabilized Frequency Doubling
US8374472B2 (en) 2007-06-15 2013-02-12 Ofs Fitel, Llc Bend insensitivity in single mode optical fibers
US8076605B2 (en) 2007-06-25 2011-12-13 Electro Scientific Industries, Inc. Systems and methods for adapting parameters to increase throughput during laser-based wafer processing
CN101772721A (zh) 2007-07-21 2010-07-07 德源光电技术(上海)有限公司 光学多路分光装置
US8169587B2 (en) 2007-08-16 2012-05-01 Apple Inc. Methods and systems for strengthening LCD modules
JP2009056482A (ja) 2007-08-31 2009-03-19 Seiko Epson Corp 基板分割方法、及び表示装置の製造方法
JP5113462B2 (ja) 2007-09-12 2013-01-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の面取り方法
WO2009042212A2 (en) 2007-09-26 2009-04-02 Aradigm Corporation Impinging jet nozzles in stretched or deformed substrates
JP2009082958A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Sunx Ltd レーザ加工装置及びアキシコンレンズ
JP2009084089A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Omron Laserfront Inc ガラス切断装置及び方法
DE102008041593A1 (de) 2007-10-09 2009-04-16 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungsoptik für die Mikrolithographie
CN101610870B (zh) 2007-10-16 2013-09-11 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的u形槽加工方法以及使用该方法的去除加工方法、打孔加工方法和倒角方法
KR20090041316A (ko) 2007-10-23 2009-04-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 성막 방법 및 발광 장치의 제작 방법
JP5326259B2 (ja) 2007-11-08 2013-10-30 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置、およびデバイス製造方法
DE102007055567A1 (de) 2007-11-20 2009-05-28 Carl Zeiss Smt Ag Optisches System
KR100949152B1 (ko) * 2007-11-23 2010-03-25 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리 기판 레이저 절단 장치
JP4710897B2 (ja) 2007-11-28 2011-06-29 セイコーエプソン株式会社 接合体の剥離方法
KR20090057161A (ko) 2007-12-01 2009-06-04 주식회사 이엔팩 초발수성 좌변기 시트
JP2009142886A (ja) 2007-12-18 2009-07-02 Agt:Kk レーザー穴開け加工方法
CN101462822B (zh) 2007-12-21 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法
JP5229235B2 (ja) 2007-12-25 2013-07-03 日本電気株式会社 画像処理装置、画像処理方法、画像伸張装置、画像圧縮装置、画像伝送システムおよび画像処理用プログラム
US7842583B2 (en) 2007-12-27 2010-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor substrate and method for manufacturing semiconductor device
US20090183764A1 (en) 2008-01-18 2009-07-23 Tenksolar, Inc Detachable Louver System
JP5098665B2 (ja) 2008-01-23 2012-12-12 株式会社東京精密 レーザー加工装置およびレーザー加工方法
JP2009178725A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Sunx Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR101303542B1 (ko) 2008-02-11 2013-09-03 엘지디스플레이 주식회사 평판표시패널 절단장치
GB0802944D0 (en) * 2008-02-19 2008-03-26 Rumsby Philip T Apparatus for laser processing the opposite sides of thin panels
US20100319898A1 (en) 2008-03-13 2010-12-23 Underwood Patrick K Thermal interconnect and integrated interface systems, methods of production and uses thereof
JP5826027B2 (ja) 2008-03-21 2015-12-02 イムラ アメリカ インコーポレイテッド レーザベースの材料加工方法及びシステム
JP5333816B2 (ja) 2008-03-26 2013-11-06 旭硝子株式会社 ガラス板の切線加工装置及び切線加工方法
US8237080B2 (en) 2008-03-27 2012-08-07 Electro Scientific Industries, Inc Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses
JP5345334B2 (ja) 2008-04-08 2013-11-20 株式会社レミ 脆性材料の熱応力割断方法
JP5274085B2 (ja) 2008-04-09 2013-08-28 株式会社アルバック レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法
US8358888B2 (en) 2008-04-10 2013-01-22 Ofs Fitel, Llc Systems and techniques for generating Bessel beams
JP2009255114A (ja) 2008-04-15 2009-11-05 Linkstar Japan Co Ltd 脆性材料基板の加工装置および切断方法
US8035901B2 (en) 2008-04-30 2011-10-11 Corning Incorporated Laser scoring with curved trajectory
JP5539625B2 (ja) 2008-05-08 2014-07-02 ミヤチテクノス株式会社 レーザ加工方法
EP2119512B1 (en) 2008-05-14 2017-08-09 Gerresheimer Glas GmbH Method and device for removing contaminating particles from containers on automatic production system
US8061128B2 (en) 2008-05-15 2011-11-22 Ford Global Technologies, Llc Diesel particulate filter overstress mitigation
US8053704B2 (en) 2008-05-27 2011-11-08 Corning Incorporated Scoring of non-flat materials
GB2460648A (en) 2008-06-03 2009-12-09 M Solv Ltd Method and apparatus for laser focal spot size control
JP2009297734A (ja) 2008-06-11 2009-12-24 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法
US8514476B2 (en) 2008-06-25 2013-08-20 View, Inc. Multi-pane dynamic window and method for making same
US7810355B2 (en) 2008-06-30 2010-10-12 Apple Inc. Full perimeter chemical strengthening of substrates
US8268913B2 (en) 2008-06-30 2012-09-18 Fina Technology, Inc. Polymeric blends and methods of using same
WO2010003671A2 (en) 2008-07-11 2010-01-14 Asml Netherlands B.V. Radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method
JP2010017990A (ja) 2008-07-14 2010-01-28 Seiko Epson Corp 基板分割方法
US7773848B2 (en) 2008-07-30 2010-08-10 Corning Incorporated Low bend loss single mode optical fiber
KR101499651B1 (ko) * 2008-08-01 2015-03-06 주식회사 무한 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조방법 및 제조장치
TWI484563B (zh) * 2008-08-01 2015-05-11 Moohan Co Ltd 薄膜電晶體之製造方法與設備
JP5071868B2 (ja) 2008-08-11 2012-11-14 オムロン株式会社 レーザ加工方法、レーザ加工装置、光学素子の製造方法、および光学素子
TW201009525A (en) 2008-08-18 2010-03-01 Ind Tech Res Inst Laser marking method and laser marking system
JP5155774B2 (ja) 2008-08-21 2013-03-06 株式会社ノリタケカンパニーリミテド プラトー面加工用レジノイド超砥粒砥石ホイール
JP2010075991A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Fujifilm Corp レーザ加工装置
JP5435267B2 (ja) 2008-10-01 2014-03-05 日本電気硝子株式会社 ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法
US8123515B2 (en) 2008-10-02 2012-02-28 Robert Frank Schleelein System and method for producing composite materials with variable shapes
US7869210B2 (en) 2008-10-08 2011-01-11 Dell Products L.P. Temperature control for an information handling system rack
JP5297139B2 (ja) 2008-10-09 2013-09-25 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
US8895892B2 (en) 2008-10-23 2014-11-25 Corning Incorporated Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet
US8092739B2 (en) 2008-11-25 2012-01-10 Wisconsin Alumni Research Foundation Retro-percussive technique for creating nanoscale holes
US8131494B2 (en) 2008-12-04 2012-03-06 Baker Hughes Incorporated Rotatable orientation independent gravity sensor and methods for correcting systematic errors
JP2010134328A (ja) 2008-12-08 2010-06-17 Disco Abrasive Syst Ltd 偏光素子およびレーザーユニット
JP2012511100A (ja) 2008-12-08 2012-05-17 ユニバーシティ オブ サウス オーストラリア ナノ多孔性材料の形成
US9346130B2 (en) 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
US20110240476A1 (en) 2008-12-17 2011-10-06 Ding Wang Fabrication of conductive nanostructures on a flexible substrate
EP2202545A1 (en) 2008-12-23 2010-06-30 Karlsruher Institut für Technologie Beam transformation module with an axicon in a double-pass mode
KR101020621B1 (ko) 2009-01-15 2011-03-09 연세대학교 산학협력단 광섬유를 이용하는 광소자 제조 방법, 광섬유를 이용하는 광소자 및 이를 이용한 광 트위저
JPWO2010087483A1 (ja) 2009-02-02 2012-08-02 旭硝子株式会社 半導体デバイス部材用ガラス基板および半導体デバイス部材用ガラス基板の製造方法
CN102307699B (zh) 2009-02-09 2015-07-15 浜松光子学株式会社 加工对象物的切断方法
US8341976B2 (en) 2009-02-19 2013-01-01 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8347651B2 (en) 2009-02-19 2013-01-08 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8327666B2 (en) 2009-02-19 2012-12-11 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8245540B2 (en) 2009-02-24 2012-08-21 Corning Incorporated Method for scoring a sheet of brittle material
BRPI1008737B1 (pt) 2009-02-25 2019-10-29 Nichia Corp método para fabricar elemento semicondutor
US8218929B2 (en) 2009-02-26 2012-07-10 Corning Incorporated Large effective area low attenuation optical fiber
CN101502914A (zh) 2009-03-06 2009-08-12 苏州德龙激光有限公司 用于喷油嘴微孔加工的皮秒激光加工装置
CN201357287Y (zh) 2009-03-06 2009-12-09 苏州德龙激光有限公司 新型皮秒激光加工装置
JP5300544B2 (ja) 2009-03-17 2013-09-25 株式会社ディスコ 光学系及びレーザ加工装置
KR101041140B1 (ko) 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 방법
US20100252959A1 (en) 2009-03-27 2010-10-07 Electro Scientific Industries, Inc. Method for improved brittle materials processing
US9723723B2 (en) 2009-03-31 2017-08-01 View, Inc. Temperable electrochromic devices
WO2010117993A1 (en) 2009-04-07 2010-10-14 Trumpf, Inc. Cutting machine with a cutting head using a beam and a suction duct coupled to the motion unit moving the cutting head
KR200448519Y1 (ko) 2009-04-28 2010-04-21 남동진 돌출형 ⅰｃ 패키지용 방열판
US20100279067A1 (en) 2009-04-30 2010-11-04 Robert Sabia Glass sheet having enhanced edge strength
CN102422406B (zh) 2009-05-06 2014-07-09 康宁股份有限公司 用于玻璃基片的支承件
EP2251310B1 (en) 2009-05-13 2012-03-28 Corning Incorporated Methods and systems for forming continuous glass sheets
US8539795B2 (en) 2009-05-13 2013-09-24 Corning Incorporated Methods for cutting a fragile material
US8132427B2 (en) 2009-05-15 2012-03-13 Corning Incorporated Preventing gas from occupying a spray nozzle used in a process of scoring a hot glass sheet
US8269138B2 (en) 2009-05-21 2012-09-18 Corning Incorporated Method for separating a sheet of brittle material
DE102009023602B4 (de) 2009-06-02 2012-08-16 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl
US8194170B2 (en) 2009-06-02 2012-06-05 Algonquin College Axicon lens array
JP5525601B2 (ja) 2009-06-04 2014-06-18 コアレイズ オーワイ レーザを用いた基板加工方法
US20100332087A1 (en) 2009-06-24 2010-12-30 Mark Robert Claffee Remote Vehicle Controller
JP5416492B2 (ja) 2009-06-30 2014-02-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板加工装置
TWI395630B (zh) 2009-06-30 2013-05-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 使用雷射光之玻璃基板加工裝置
US8592716B2 (en) 2009-07-22 2013-11-26 Corning Incorporated Methods and apparatus for initiating scoring
CN101637849B (zh) 2009-08-07 2011-12-07 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
CN201471092U (zh) 2009-08-07 2010-05-19 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
JP5500914B2 (ja) 2009-08-27 2014-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置
CN102596830A (zh) 2009-08-28 2012-07-18 康宁股份有限公司 利用激光从化学强化玻璃基板切割出制品的方法
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
KR101094284B1 (ko) 2009-09-02 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
JP5585909B2 (ja) 2010-02-16 2014-09-10 合同会社先端配線材料研究所 コンタクトプラグ、配線、半導体装置およびコンタクトプラグ形成方法
EP2470325A4 (en) 2009-09-24 2017-07-05 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus to scribe a line in a thin film material using a burst of laser pulses with beneficial pulse shape
JP2011079690A (ja) 2009-10-06 2011-04-21 Leo:Kk 回折格子を用いた厚板ガラスのレーザ熱応力割断
US20110088324A1 (en) 2009-10-20 2011-04-21 Wessel Robert B Apparatus and method for solar heat gain reduction in a window assembly
US20110094267A1 (en) 2009-10-28 2011-04-28 Kenneth William Aniolek Methods of producing glass sheets
TWI472494B (zh) 2009-11-03 2015-02-11 Corning Inc 對以非固定速度移動的玻璃帶進行雷射刻痕
US8623496B2 (en) 2009-11-06 2014-01-07 Wisconsin Alumni Research Foundation Laser drilling technique for creating nanoscale holes
CN102612667B (zh) 2009-11-18 2015-06-17 Asml荷兰有限公司 光刻设备以及器件制造方法
US20120234807A1 (en) 2009-12-07 2012-09-20 J.P. Sercel Associates Inc. Laser scribing with extended depth affectation into a workplace
US8338745B2 (en) 2009-12-07 2012-12-25 Panasonic Corporation Apparatus and methods for drilling holes with no taper or reverse taper
EP2336823A1 (de) 2009-12-18 2011-06-22 Boegli-Gravures S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Masken für eine Laseranlage zur Erzeugung von Mikrostrukturen.
JP5775530B2 (ja) 2009-12-23 2015-09-09 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 照明システム、リソグラフィ方法、コンピュータプログラム、デバイス製造方法、およびリソグラフィ装置
EP2521226B1 (en) 2009-12-30 2019-09-11 National University Corporation Chiba University External resonator laser
KR20120113245A (ko) 2009-12-30 2012-10-12 지에스아이 그룹 코포레이션 고속 빔 편향을 이용한 링크 처리
JP5405324B2 (ja) 2010-01-04 2014-02-05 富士フイルム株式会社 撮像レンズおよび撮像装置
JP5461205B2 (ja) 2010-01-19 2014-04-02 日立造船株式会社 レーザ加工方法とその装置
TWI438162B (zh) 2010-01-27 2014-05-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法及強化玻璃切割預置結構
US9234760B2 (en) 2010-01-29 2016-01-12 Blackberry Limited Portable mobile transceiver for GPS navigation and vehicle data input for dead reckoning mode
ITMO20100020A1 (it) 2010-02-02 2011-08-03 Keraglass Engineering S R L Dispositivo per la pulizia di rulli.
CN102741012B (zh) 2010-02-05 2014-12-24 株式会社藤仓 微细构造的形成方法以及具有微细构造的基体
EP2539750B1 (en) 2010-02-25 2018-10-24 The U.S.A. As Represented By The Secretary, Department Of Health And Human Services Axicon beam polarization devices
EP3216597A1 (en) 2010-03-05 2017-09-13 Sage Electrochromics, Inc. Electrochromic device on glass substrate
US8743165B2 (en) 2010-03-05 2014-06-03 Micronic Laser Systems Ab Methods and device for laser processing
JP5249979B2 (ja) 2010-03-18 2013-07-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置
WO2011117314A2 (de) 2010-03-24 2011-09-29 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur beaufschlagung mit laserstrahlung sowie vorrichtung zur abbildung einer linienförmigen lichtverteilung
US20110238308A1 (en) 2010-03-26 2011-09-29 Isaac Thomas Miller Pedal navigation using leo signals and body-mounted sensors
US8654538B2 (en) 2010-03-30 2014-02-18 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
TWI433745B (zh) 2010-04-16 2014-04-11 Qmc Co Ltd 雷射加工方法及雷射加工設備
JPWO2011132600A1 (ja) 2010-04-20 2013-07-18 旭硝子株式会社 半導体デバイス貫通電極用のガラス基板
JP2013144613A (ja) 2010-04-20 2013-07-25 Asahi Glass Co Ltd 半導体デバイス貫通電極形成用のガラス基板の製造方法
US8821211B2 (en) 2010-04-21 2014-09-02 Lg Chem, Ltd. Device for cutting of glass sheet
DE202010006047U1 (de) 2010-04-22 2010-07-22 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Strahlformungseinheit zur Fokussierung eines Laserstrahls
KR100984727B1 (ko) 2010-04-30 2010-10-01 유병소 대상물 가공 방법 및 대상물 가공 장치
US8245539B2 (en) 2010-05-13 2012-08-21 Corning Incorporated Methods of producing glass sheets
CN102892833B (zh) 2010-05-19 2016-01-06 三菱化学株式会社 卡用片及卡
JP5488907B2 (ja) 2010-05-20 2014-05-14 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの回収装置及び回収方法
WO2011145081A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Novartis Ag Influenza virus reassortment method
GB2481190B (en) 2010-06-04 2015-01-14 Plastic Logic Ltd Laser ablation
CN102971264B (zh) 2010-06-29 2018-05-15 康宁股份有限公司 利用溢流下拉熔合法通过共拉制制备的多层玻璃片
DE102010025965A1 (de) 2010-07-02 2012-01-05 Schott Ag Verfahren zur spannungsarmen Herstellung von gelochten Werkstücken
DE102010025966B4 (de) 2010-07-02 2012-03-08 Schott Ag Interposer und Verfahren zum Herstellen von Löchern in einem Interposer
DE102010025967B4 (de) 2010-07-02 2015-12-10 Schott Ag Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer
DE202010013161U1 (de) 2010-07-08 2011-03-31 Oerlikon Solar Ag, Trübbach Laserbearbeitung mit mehreren Strahlen und dafür geeigneter Laseroptikkopf
CN103003054B (zh) 2010-07-12 2014-11-19 旭硝子株式会社 压印模具用含TiO2石英玻璃基材及其制造方法
JP6121901B2 (ja) 2010-07-12 2017-04-26 ロフィン−シナー テクノロジーズ インコーポレーテッド レーザーフィラメント形成による材料加工方法
FR2962818B1 (fr) 2010-07-13 2013-03-08 Saint Gobain Dispositif electrochimique a proprietes de transmission optique et/ou energetique electrocommandables.
KR20120015366A (ko) 2010-07-19 2012-02-21 엘지디스플레이 주식회사 강화유리 절단방법 및 절단장치
JP5580129B2 (ja) 2010-07-20 2014-08-27 株式会社アマダ 固体レーザ加工装置
JP2012024983A (ja) 2010-07-21 2012-02-09 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の面取り方法とその装置
JP5669001B2 (ja) 2010-07-22 2015-02-12 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置
US8741777B2 (en) 2010-07-26 2014-06-03 Hamamatsu Photonics K.K. Substrate processing method
KR101940332B1 (ko) 2010-07-26 2019-01-18 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 기판 가공 방법
JP2012031018A (ja) 2010-07-30 2012-02-16 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス基板及び強化ガラス基板の溝加工方法と強化ガラス基板の切断方法
US8604380B2 (en) 2010-08-19 2013-12-10 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for optimally laser marking articles
US8584354B2 (en) 2010-08-26 2013-11-19 Corning Incorporated Method for making glass interposer panels
US8720228B2 (en) 2010-08-31 2014-05-13 Corning Incorporated Methods of separating strengthened glass substrates
TWI402228B (zh) 2010-09-15 2013-07-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法、強化玻璃薄膜製程、強化玻璃切割預置結構及強化玻璃切割件
US8887529B2 (en) 2010-10-29 2014-11-18 Corning Incorporated Method and apparatus for cutting glass ribbon
WO2012061304A1 (en) 2010-11-02 2012-05-10 Georgia Tech Research Corporation Ultra-thin interposer assemblies with through vias
US8164818B2 (en) 2010-11-08 2012-04-24 Soladigm, Inc. Electrochromic window fabrication methods
US9958750B2 (en) 2010-11-08 2018-05-01 View, Inc. Electrochromic window fabrication methods
JP5617556B2 (ja) * 2010-11-22 2014-11-05 日本電気硝子株式会社 帯状ガラスフィルム割断装置及び帯状ガラスフィルム割断方法
JP2012119098A (ja) 2010-11-29 2012-06-21 Gigaphoton Inc 光学装置、レーザ装置および極端紫外光生成装置
US8616024B2 (en) 2010-11-30 2013-12-31 Corning Incorporated Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets
EP2457881B1 (en) 2010-11-30 2019-05-08 Corning Incorporated Method and apparatus for bending a sheet of material into a shaped article
US8607590B2 (en) 2010-11-30 2013-12-17 Corning Incorporated Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets
WO2012075072A2 (en) 2010-11-30 2012-06-07 Corning Incorporated Methods of forming high-density arrays of holes in glass
CN103261960B (zh) 2010-12-08 2017-08-08 唯景公司 绝缘玻璃装置的改良隔板
TW201226345A (en) 2010-12-27 2012-07-01 Liefco Optical Inc Method of cutting tempered glass
US8941908B2 (en) 2010-12-28 2015-01-27 Nitto Denko Corporation Porous electrode sheet, method for producing the same, and display device
KR101298019B1 (ko) 2010-12-28 2013-08-26 (주)큐엠씨 레이저 가공 장치
AU2011353979B2 (en) 2011-01-05 2016-03-03 Yuki Engineering System Co., Ltd Beam processing device
WO2012096053A1 (ja) 2011-01-11 2012-07-19 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法
CN102248302A (zh) 2011-01-13 2011-11-23 苏州德龙激光有限公司 超短脉冲激光异形切割钢化玻璃的装置及其方法
US8475507B2 (en) 2011-02-01 2013-07-02 Solta Medical, Inc. Handheld apparatus for use by a non-physician consumer to fractionally resurface the skin of the consumer
JP2012159749A (ja) 2011-02-01 2012-08-23 Nichia Chem Ind Ltd ベッセルビーム発生装置
US8539794B2 (en) 2011-02-01 2013-09-24 Corning Incorporated Strengthened glass substrate sheets and methods for fabricating glass panels from glass substrate sheets
US8933367B2 (en) 2011-02-09 2015-01-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing method
JP6004338B2 (ja) 2011-02-10 2016-10-05 信越ポリマー株式会社 単結晶基板製造方法および内部改質層形成単結晶部材
KR20130103623A (ko) 2011-02-10 2013-09-23 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 단결정 기판의 제조 방법 및 내부 개질층 형성 단결정 부재의 제조 방법
DE102011000768B4 (de) 2011-02-16 2016-08-18 Ewag Ag Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung
JP5649592B2 (ja) 2011-02-17 2015-01-07 Hoya株式会社 携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法、携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板および携帯電子機器
US8584490B2 (en) 2011-02-18 2013-11-19 Corning Incorporated Laser cutting method
JP5193326B2 (ja) 2011-02-25 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置および基板加工方法
US8776547B2 (en) 2011-02-28 2014-07-15 Corning Incorporated Local strengthening of glass by ion exchange
JP2012187618A (ja) 2011-03-11 2012-10-04 V Technology Co Ltd ガラス基板のレーザ加工装置
NL2006418C2 (nl) 2011-03-18 2012-09-19 Rexnord Flattop Europe Bv Transportsysteem, alsmede gebruik van een ten opzichte van een kunststof module binnenwaarts reikende kamer in een transportsysteem.
KR101927543B1 (ko) 2011-03-31 2018-12-10 아반스트레이트 가부시키가이샤 유리판의 제조 방법
EP2696312A4 (en) 2011-04-07 2015-04-22 Nethom WIRELESS IDENTIFICATION LABEL, ELECTRONIC PRODUCT PCB INCLUDING THE LABEL, AND ELECTRONIC PRODUCT MANAGEMENT SYSTEM
US8857215B2 (en) 2011-05-18 2014-10-14 Corning Incorporated Apparatus and method for heat treating glass sheets
US8986072B2 (en) 2011-05-26 2015-03-24 Corning Incorporated Methods of finishing an edge of a glass sheet
US20120299219A1 (en) 2011-05-27 2012-11-29 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method
TWI547454B (zh) 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
US9458047B2 (en) * 2011-06-07 2016-10-04 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Method for cutting plate-like glass, and cutting device therefor
KR20140024919A (ko) 2011-06-15 2014-03-03 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리판의 절단 방법
JP2013007842A (ja) 2011-06-23 2013-01-10 Toyo Seikan Kaisha Ltd 構造体形成装置、構造体形成方法及び構造体
WO2013002165A1 (ja) 2011-06-28 2013-01-03 株式会社Ihi 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材
TWI572480B (zh) 2011-07-25 2017-03-01 康寧公司 經層壓及離子交換之強化玻璃疊層
WO2013016823A1 (en) 2011-07-29 2013-02-07 Ats Automation Tooling Systems Inc. Systems and methods for producing silicon slim rods
JP5729873B2 (ja) 2011-08-05 2015-06-03 株式会社マキタ 集塵装置
KR101120471B1 (ko) 2011-08-05 2012-03-05 (주)지엘코어 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치
US8635887B2 (en) 2011-08-10 2014-01-28 Corning Incorporated Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves
JP2013043808A (ja) 2011-08-25 2013-03-04 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板切断用保持具及び強化ガラス板の切断方法
CN103781734A (zh) 2011-08-29 2014-05-07 旭硝子株式会社 强化玻璃板的切断方法及强化玻璃板切断装置
US20130047671A1 (en) 2011-08-29 2013-02-28 Jeffrey T. Kohli Apparatus and method for forming glass sheets
JPWO2013031778A1 (ja) 2011-08-31 2015-03-23 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
JP6024881B2 (ja) 2011-09-09 2016-11-16 Hoya株式会社 イオン交換ガラス物品の製造方法
WO2013039230A1 (ja) * 2011-09-15 2013-03-21 日本電気硝子株式会社 ガラス板切断方法
CN105366929A (zh) 2011-09-15 2016-03-02 日本电气硝子株式会社 玻璃板切断方法及玻璃板切断装置
JP5861864B2 (ja) 2011-09-15 2016-02-16 日本電気硝子株式会社 ガラス板切断方法およびガラス板切断装置
JP6063670B2 (ja) 2011-09-16 2017-01-18 株式会社アマダホールディングス レーザ切断加工方法及び装置
US8768129B2 (en) 2011-09-21 2014-07-01 Ofs Fitel, Llc Optimized ultra large area optical fibers
US10239160B2 (en) 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
US8718431B2 (en) 2011-09-21 2014-05-06 Ofs Fitel, Llc Optimized ultra large area optical fibers
JP2014534939A (ja) 2011-09-21 2014-12-25 レイディアンス，インコーポレイテッド 材料を切断するシステム及び工程
US8687932B2 (en) 2011-09-21 2014-04-01 Ofs Fitel, Llc Optimized ultra large area optical fibers
JP5931389B2 (ja) 2011-09-29 2016-06-08 川崎重工業株式会社 搬送システム
FR2980859B1 (fr) 2011-09-30 2013-10-11 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de lithographie
JP5864988B2 (ja) 2011-09-30 2016-02-17 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板切断方法
DE102011084128A1 (de) 2011-10-07 2013-04-11 Schott Ag Verfahren zum Schneiden eines Dünnglases mit spezieller Ausbildung der Kante
JP2013091578A (ja) 2011-10-25 2013-05-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ガラス基板のスクライブ方法
KR20130049080A (ko) 2011-11-03 2013-05-13 삼성디스플레이 주식회사 회전식 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법
CN103086591A (zh) 2011-11-08 2013-05-08 雅士晶业股份有限公司 具有曲率变化图案的玻璃面及其制造方法
KR101269474B1 (ko) 2011-11-09 2013-05-30 주식회사 모린스 강화글라스 절단 방법
US20130129947A1 (en) 2011-11-18 2013-05-23 Daniel Ralph Harvey Glass article having high damage resistance
US8677783B2 (en) 2011-11-28 2014-03-25 Corning Incorporated Method for low energy separation of a glass ribbon
US8666214B2 (en) 2011-11-30 2014-03-04 Corning Incorporated Low bend loss optical fiber
JP5963038B2 (ja) 2011-12-05 2016-08-03 株式会社リコー 穿孔装置、用紙処理装置及び画像形成装置
WO2013084877A1 (ja) 2011-12-07 2013-06-13 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
WO2013084879A1 (ja) 2011-12-07 2013-06-13 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置
KR20130065051A (ko) 2011-12-09 2013-06-19 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화 글라스의 절단 방법 및 이를 이용한 터치스크린패널의 제조방법
CN103635438B (zh) 2011-12-12 2016-08-17 日本电气硝子株式会社 平板玻璃的切割分离方法
US9021837B2 (en) 2011-12-12 2015-05-05 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Method of cleaving and separating a glass sheet and apparatus for cleaving and separating a glass sheet
US8724937B2 (en) 2011-12-20 2014-05-13 International Business Machines Corporation Fiber to wafer interface
JP5910075B2 (ja) 2011-12-27 2016-04-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 被加工物の加工方法
JP5887929B2 (ja) 2011-12-28 2016-03-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 被加工物の分断方法および光学素子パターン付き基板の分断方法
CN103182894A (zh) 2011-12-29 2013-07-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 玻璃件及其制作方法
JP5685208B2 (ja) 2012-01-24 2015-03-18 株式会社日立製作所 薄板用熱間圧延機の制御装置および薄板用熱間圧延機の制御方法
JP2013152986A (ja) 2012-01-24 2013-08-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP5964607B2 (ja) 2012-02-14 2016-08-03 株式会社カネカ 剥離層付き支持体、基板構造、および電子デバイスの製造方法
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
US10357850B2 (en) 2012-09-24 2019-07-23 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining a workpiece
US20130221053A1 (en) * 2012-02-28 2013-08-29 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
KR20140138134A (ko) * 2012-02-28 2014-12-03 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 강화 유리를 분리하는 방법과 장치 및 이에 의해 제조된 물품
US20130222877A1 (en) 2012-02-28 2013-08-29 Sage Electrochromics, Inc. Multi-zone electrochromic devices
US9227868B2 (en) 2012-02-29 2016-01-05 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining strengthened glass and articles produced thereby
US9082764B2 (en) 2012-03-05 2015-07-14 Corning Incorporated Three-dimensional integrated circuit which incorporates a glass interposer and method for fabricating the same
JP2013187247A (ja) 2012-03-06 2013-09-19 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> インターポーザおよびその製造方法
US9341912B2 (en) 2012-03-13 2016-05-17 View, Inc. Multi-zone EC windows
TW201343296A (zh) 2012-03-16 2013-11-01 Ipg Microsystems Llc 使一工件中具有延伸深度虛飾之雷射切割系統及方法
JP5964626B2 (ja) 2012-03-22 2016-08-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理装置
TW201339111A (zh) 2012-03-29 2013-10-01 Global Display Co Ltd 強化玻璃的切割方法
JP2013203630A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法
JP2013203631A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置
CN104661787A (zh) 2012-04-05 2015-05-27 Sage电致变色显示有限公司 用于电变色装置制造的热激光划线切割方法和设备及相应的切割玻璃面板
JP2013216513A (ja) 2012-04-05 2013-10-24 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの切断方法及びガラスフィルム積層体
JP2015120604A (ja) 2012-04-06 2015-07-02 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システム
CN102642092B (zh) 2012-04-13 2015-06-10 北京信息科技大学 基于激光光束的微孔加工装置及方法
FR2989294B1 (fr) 2012-04-13 2022-10-14 Centre Nat Rech Scient Dispositif et methode de nano-usinage par laser
US20130288010A1 (en) 2012-04-27 2013-10-31 Ravindra Kumar Akarapu Strengthened glass article having shaped edge and method of making
KR20130124646A (ko) 2012-05-07 2013-11-15 주식회사 엠엠테크 강화 유리 절단 방법
US9365446B2 (en) 2012-05-14 2016-06-14 Richard Green Systems and methods for altering stress profiles of glass
DE102012010635B4 (de) 2012-05-18 2022-04-07 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Verfahren zur 3D-Strukturierung und Formgebung von Oberflächen aus harten, spröden und optischen Materialien
CN102672355B (zh) 2012-05-18 2015-05-13 杭州士兰明芯科技有限公司 Led衬底的划片方法
TWI468354B (zh) 2012-05-23 2015-01-11 Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 用於一玻璃基板之切割方法及切割設備
JP6009225B2 (ja) 2012-05-29 2016-10-19 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板の切断方法
FR2991214B1 (fr) 2012-06-01 2014-06-13 Snecma Procede de percage d'une piece par impulsions laser
US9938180B2 (en) * 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
JP6022223B2 (ja) 2012-06-14 2016-11-09 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5991860B2 (ja) 2012-06-19 2016-09-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラス基板の加工方法
US20130344684A1 (en) 2012-06-20 2013-12-26 Stuart Bowden Methods and systems for using subsurface laser engraving (ssle) to create one or more wafers from a material
WO2014010490A1 (ja) 2012-07-09 2014-01-16 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法
US9462632B2 (en) 2012-07-17 2016-10-04 Qualcomm Incorporated Concurrent data streaming using various parameters from the same sensor
AT13206U1 (de) 2012-07-17 2013-08-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und Anordnung zum Teilen von Flachglas
TW201417928A (zh) 2012-07-30 2014-05-16 Raydiance Inc 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割
WO2014022681A1 (en) 2012-08-01 2014-02-06 Gentex Corporation Assembly with laser induced channel edge and method thereof
KR101395054B1 (ko) 2012-08-08 2014-05-14 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화유리 커팅 방법 및 강화유리 커팅용 스테이지
KR20140022980A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
KR20140022981A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 기판 에지 보호유닛을 포함한 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
US9446590B2 (en) 2012-08-16 2016-09-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Diagonal openings in photodefinable glass
US20140047957A1 (en) 2012-08-17 2014-02-20 Jih Chun Wu Robust Torque-Indicating Wrench
JP5727433B2 (ja) 2012-09-04 2015-06-03 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理
KR20140036593A (ko) 2012-09-17 2014-03-26 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공 장치
CN102923939B (zh) 2012-09-17 2015-03-25 江西沃格光电股份有限公司 强化玻璃的切割方法
US20140084040A1 (en) 2012-09-24 2014-03-27 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separating workpieces
CN102898014A (zh) 2012-09-29 2013-01-30 江苏太平洋石英股份有限公司 无接触激光切割石英玻璃制品的方法及其装置
US9227886B2 (en) 2012-10-12 2016-01-05 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Polymerization process
CN102916081B (zh) 2012-10-19 2015-07-08 张立国 一种薄膜太阳能电池的清边方法
LT6046B (lt) 2012-10-22 2014-06-25 Uab "Lidaris" Justiruojamų optinių laikiklių pakeitimo įrenginys ir sistema, turinti tokių įrenginių
US20140110040A1 (en) 2012-10-23 2014-04-24 Ronald Steven Cok Imprinted micro-louver structure method
DE102012110971B4 (de) 2012-11-14 2025-03-20 Schott Ag Verfahren zur Herstellung von linienförmig aufgereihten Schädigungsstellen in einem transparenten Werkstück sowie Verfahren und Vorrichtung zum Trennen eines Werkstücks
KR20140064220A (ko) 2012-11-20 2014-05-28 에스케이씨 주식회사 보안필름의 제조방법
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
AU2013348226A1 (en) 2012-11-21 2015-07-09 Nexeon Energy Solutions LLC Energy-efficient film
JP2014104484A (ja) 2012-11-27 2014-06-09 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
CN102962583A (zh) 2012-11-28 2013-03-13 江苏大学 一种基于激光加热的塑料件微结构成形方法和装置
US9346706B2 (en) 2012-11-29 2016-05-24 Corning Incorporated Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching
US9758876B2 (en) 2012-11-29 2017-09-12 Corning Incorporated Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof
JP6054161B2 (ja) 2012-12-13 2016-12-27 株式会社ディスコ レーザ加工方法
RU2539970C2 (ru) 2012-12-17 2015-01-27 Общество с ограниченной ответственностью "РнД-ИСАН" Источник света с лазерной накачкой и способ генерации излучения
CN203021443U (zh) 2012-12-24 2013-06-26 深圳大宇精雕科技有限公司 玻璃板水射流切割机
CN103013374B (zh) 2012-12-28 2014-03-26 吉林大学 仿生防粘疏水疏油贴膜
EP2750447A1 (en) 2012-12-28 2014-07-02 Alcatel Lucent Neighboring cell selection for an user equipment using a content delivery service in a mobile network
MY166438A (en) 2012-12-29 2018-06-27 Hoya Corp Glass substrate for magnetic disk and magnetic disk
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
JP2016513016A (ja) 2013-02-04 2016-05-12 ニューポート コーポレーション 透明及び半透明な基板をレーザ切断する方法及び装置
US10670510B2 (en) 2013-02-05 2020-06-02 Massachusetts Institute Of Technology 3-D holographic imaging continuous flow cytometry
US9498920B2 (en) 2013-02-12 2016-11-22 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
JP2014156289A (ja) 2013-02-14 2014-08-28 Mitsubishi Electric Building Techno Service Co Ltd エレベータの主ロープ点検方法
WO2014130830A1 (en) 2013-02-23 2014-08-28 Raydiance, Inc. Shaping of brittle materials with controlled surface and bulk properties
EP2958864B1 (en) 2013-02-25 2018-03-21 Corning Incorporated Method of manufacturing a thin glass pane
DE102013003118B4 (de) 2013-02-25 2015-03-26 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Entsorgen von einem bei einem Lochungsvorgang eines Hohlprofils enstehenden Butzens
JP2014162682A (ja) 2013-02-26 2014-09-08 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの切断方法、ガラスフィルム切断装置、およびガラスフィルム
CN103143841B (zh) 2013-03-08 2014-11-26 西北工业大学 一种利用皮秒激光加工孔的方法
US10179952B2 (en) 2013-03-08 2019-01-15 Rutgers, The State University Of New Jersey Patterned thin films by thermally induced mass displacement
CN105164581B (zh) 2013-03-08 2020-05-01 Sage电致变色显示有限公司 具有多个独立可控区域和内部母线的电致变色器件
KR102209964B1 (ko) 2013-03-13 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 피코초 레이저 가공 장치
US9481598B2 (en) 2013-03-15 2016-11-01 Kinestral Technologies, Inc. Laser cutting strengthened glass
JP6061193B2 (ja) 2013-03-18 2017-01-18 大日本印刷株式会社 ブランクのストリッパ機構
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
EP2980128B1 (en) 2013-03-27 2018-04-18 Sumitomo Seika Chemicals CO. LTD. Water-absorbent resin composition production method
JP6059059B2 (ja) 2013-03-28 2017-01-11 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
WO2014161535A2 (de) 2013-04-04 2014-10-09 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren und vorrichtung zum trennen eines substrates
DE102013103370A1 (de) 2013-04-04 2014-10-09 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zum Einbringen von Durchbrechungen in ein Glassubstrat sowie ein derart hergestelltes Glassubstrat
KR101857335B1 (ko) 2013-04-04 2018-05-11 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 기판 안으로 관통 개구부들을 도입하기 위한 방법 및 장치, 그리고 이렇게 제조된 기판
CA2909130C (en) 2013-04-10 2021-06-08 Cardinal Ig Company Multilayer film with electrically switchable optical properties
CN104108870A (zh) 2013-04-16 2014-10-22 安徽华强玻璃科技有限公司 一种玻璃切割刀清洗装置
CN103224117B (zh) 2013-05-10 2016-02-03 深圳市华星光电技术有限公司 一种自动反馈调节碎玻璃传送张力的系统
CN103316990B (zh) 2013-05-28 2015-06-10 江苏大学 脉冲激光驱动飞片加载薄板的微冲裁自动化装置及其方法
CN103273195B (zh) 2013-05-28 2015-03-04 江苏大学 激光间接冲击下金属薄板的微冲裁自动化装置及其方法
US9365413B2 (en) 2013-05-29 2016-06-14 Freescale Semiconductor, Inc. Transducer-including devices, and methods and apparatus for their calibration
RU2019101249A (ru) 2013-06-18 2019-03-05 Вью, Инк. Электрохромные устройства непрямоугольных форм
US9776891B2 (en) 2013-06-26 2017-10-03 Corning Incorporated Filter and methods for heavy metal remediation of water
KR101344368B1 (ko) 2013-07-08 2013-12-24 정우라이팅 주식회사 수직형 유리관 레이저 절단장치
CN103359948A (zh) 2013-07-12 2013-10-23 深圳南玻伟光导电膜有限公司 钢化玻璃的切割方法
KR20150009153A (ko) 2013-07-16 2015-01-26 동우 화인켐 주식회사 강화처리된 유리의 홀 형성 방법
US9102011B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US9102007B2 (en) * 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials
US9790128B2 (en) 2013-08-07 2017-10-17 Corning Incorporated Laser controlled ion exchange process and glass articles formed therefrom
US9296646B2 (en) 2013-08-29 2016-03-29 Corning Incorporated Methods for forming vias in glass substrates
TWI618131B (zh) * 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
US10240051B2 (en) 2013-09-04 2019-03-26 Saint-Gobain Glass France Method for producing a pane having an electrically conductive coating with electrically insulated defects
CN203509350U (zh) 2013-09-27 2014-04-02 东莞市盛雄激光设备有限公司 皮秒激光加工装置
JP2015076115A (ja) 2013-10-11 2015-04-20 旭硝子株式会社 磁気記録媒体用円盤状ガラス基板、及び磁気記録媒体用円盤状ガラス基板の製造方法
CN103531414B (zh) 2013-10-14 2016-03-02 南京三乐电子信息产业集团有限公司 一种栅控行波管栅网的皮秒脉冲激光切割制备方法
US10017410B2 (en) * 2013-10-25 2018-07-10 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US20150121960A1 (en) 2013-11-04 2015-05-07 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for machining diamonds and gemstones using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US20150122656A1 (en) 2013-11-04 2015-05-07 Rofin-Sinar Technologies Inc. Mass based filtration devices and method of fabrication using bursts of ultrafast laser pulses
US9517929B2 (en) 2013-11-19 2016-12-13 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses
US11053156B2 (en) * 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US10005152B2 (en) 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
DE102013223637B4 (de) 2013-11-20 2018-02-01 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats
KR102216118B1 (ko) 2013-11-25 2021-02-17 코닝 인코포레이티드 실질적인 원통형의 정반사성 반사 표면의 형상을 결정하는 방법
JP6206820B2 (ja) 2013-11-29 2017-10-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 塗料組成物及び該塗料組成物を用いた光拡散部材
US10144088B2 (en) 2013-12-03 2018-12-04 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses
US9701563B2 (en) * 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
WO2015095260A1 (en) 2013-12-17 2015-06-25 Bayer Cropscience Lp Mixing systems, methods, and devices with extendible impellers
US10442719B2 (en) * 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US20150165563A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers
WO2015095264A2 (en) 2013-12-17 2015-06-25 Corning Incorporated 3-d forming of glass
US9517963B2 (en) * 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9676167B2 (en) * 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9687936B2 (en) 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US9850160B2 (en) * 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US20150166393A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
CN103831539B (zh) 2014-01-10 2016-01-20 合肥鑫晟光电科技有限公司 激光打孔方法及激光打孔系统
JP6390961B2 (ja) 2014-01-28 2018-09-19 株式会社リコー 書込ヘッドユニットの組立装置および書込ヘッドユニットの組立方法
DE102014201739B4 (de) 2014-01-31 2021-08-12 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Erzeugen zweier Teilstrahlen
WO2015127583A1 (en) 2014-02-25 2015-09-03 Schott Ag Chemically toughened glass article with low coefficient of thermal expansion
EP2913137A1 (de) 2014-02-26 2015-09-02 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren
EA032743B1 (ru) 2014-03-04 2019-07-31 Сэн-Гобэн Гласс Франс Способ резки ламинированного сверхтонкого стеклянного слоя
US11780029B2 (en) * 2014-03-05 2023-10-10 Panasonic Connect North America, division of Panasonic Corporation of North America Material processing utilizing a laser having a variable beam shape
US11204506B2 (en) * 2014-03-05 2021-12-21 TeraDiode, Inc. Polarization-adjusted and shape-adjusted beam operation for materials processing
JP6318756B2 (ja) 2014-03-24 2018-05-09 東レ株式会社 ポリエステルフィルム
US20150352671A1 (en) 2014-06-09 2015-12-10 GM Global Technology Operations LLC Laser cutting same side slug removal
WO2015195716A1 (en) 2014-06-17 2015-12-23 Sage Electrochromics, Inc. Controlled switching for electrochromic devices
WO2015195712A1 (en) 2014-06-17 2015-12-23 Sage Electrochromics, Inc. Controlled switching for electrochromic devices
JP6452734B2 (ja) 2014-06-17 2019-01-16 セイジ・エレクトロクロミクス，インコーポレイテッド 耐湿性エレクトロクロミックデバイス
EP2965853B2 (en) 2014-07-09 2020-03-25 High Q Laser GmbH Processing of material using elongated laser beams
WO2016007843A1 (en) * 2014-07-11 2016-01-14 Corning Incorporated Systems and methods of glass cutting by inducing pulsed laser perforations into glass articles
US20160009066A1 (en) * 2014-07-14 2016-01-14 Corning Incorporated System and method for cutting laminated structures
US9617180B2 (en) * 2014-07-14 2017-04-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for fabricating glass articles
JP2017530867A (ja) 2014-07-14 2017-10-19 コーニング インコーポレイテッド 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
DE102014213775B4 (de) 2014-07-15 2018-02-15 Innolas Solutions Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen, kristallinen Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten
US9757815B2 (en) 2014-07-21 2017-09-12 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser curved filamentation within transparent materials
DE102014110920C5 (de) 2014-07-31 2023-08-03 Schott Ag Geformter Glasartikel mit vorbestimmter Geometrie
CN104344202A (zh) 2014-09-26 2015-02-11 张玉芬 一种有孔玻璃
CN204211638U (zh) 2014-09-29 2015-03-18 江西省平波电子有限公司 一种带有喷水管的玻璃基板切割机
US20160111380A1 (en) 2014-10-21 2016-04-21 Georgia Tech Research Corporation New structure of microelectronic packages with edge protection by coating
WO2016063460A1 (ja) 2014-10-22 2016-04-28 日本板硝子株式会社 ガラス基板の製造方法及び板状のガラス
KR102138964B1 (ko) 2014-11-19 2020-07-28 트룸프 레이저-운트 시스템테크닉 게엠베하 비대칭 광학 빔 정형을 위한 시스템
DE102014116958B9 (de) 2014-11-19 2017-10-05 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Optisches System zur Strahlformung eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsanlage, Verfahren zur Materialbearbeitung und Verwenden einer gemeinsamen langgezogenen Fokuszone zur Lasermaterialbearbeitung
US9740063B2 (en) 2014-11-28 2017-08-22 Japan Display Inc. Reflective type liquid crystal display device
US9873628B1 (en) 2014-12-02 2018-01-23 Coherent Kaiserslautern GmbH Filamentary cutting of brittle materials using a picosecond pulsed laser
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
WO2016100954A1 (en) 2014-12-19 2016-06-23 Captl Llc Flow cytometry using hydrodynamically planar flow
JP6005125B2 (ja) 2014-12-22 2016-10-12 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理
FR3031102B1 (fr) 2014-12-31 2017-01-27 Saint Gobain Procede de rompage d'une forme interieure dans une feuille de verre
CN107922237B (zh) * 2015-03-24 2022-04-01 康宁股份有限公司 显示器玻璃组合物的激光切割和加工
JP2018516215A (ja) 2015-03-27 2018-06-21 コーニング インコーポレイテッド 気体透過性窓、および、その製造方法
US9477037B1 (en) 2015-04-22 2016-10-25 Corning Incorporated Optical fiber for silicon photonics
KR20170006900A (ko) 2015-07-10 2017-01-18 삼성전자주식회사 성형장치 및 이를 이용한 성형방법
DE102015111490A1 (de) 2015-07-15 2017-01-19 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement
RU2694089C1 (ru) 2015-08-10 2019-07-09 Сэн-Гобэн Гласс Франс Способ резки тонкого стеклянного слоя
CN105081564B (zh) 2015-08-31 2017-03-29 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种强化玻璃内形孔的加工方法
CN107922259B (zh) 2015-09-04 2021-05-07 Ａｇｃ株式会社 玻璃板的制造方法、玻璃板、玻璃物品的制造方法、玻璃物品以及玻璃物品的制造装置
JP6066384B2 (ja) 2015-10-23 2017-01-25 大日本印刷株式会社 投射装置および投射型映像表示装置
WO2017079570A2 (en) 2015-11-04 2017-05-11 Duke University Splise-switching oligonucleotides and methods of use
JP2018537389A (ja) * 2015-11-25 2018-12-20 コーニング インコーポレイテッド ガラスウェブを分離する方法
DE102015120950B4 (de) 2015-12-02 2022-03-03 Schott Ag Verfahren zum lasergestützten Ablösen eines Teilstücks von einem flächigen Glas- oder Glaskeramikelement, flächiges zumindest teilweise keramisiertes Glaselement oder Glaskeramikelement und Kochfläche umfassend ein flächiges Glas- oder Glaskeramikelement
CN205328860U (zh) 2015-12-07 2016-06-22 临泉县强钢钢化玻璃有限公司 一种新型玻璃切割渣清理机构
US20170197868A1 (en) * 2016-01-08 2017-07-13 Apple Inc. Laser Processing of Electronic Device Structures
DE102016102768A1 (de) 2016-02-17 2017-08-17 Schott Ag Verfahren zur Kantenbearbeitung von Glaselementen und verfahrensgemäß bearbeitetes Glaselement
CN106007349A (zh) * 2016-06-27 2016-10-12 浙江飞越洁具制造有限公司 一种自动化玻璃加工装置
KR20190035805A (ko) 2016-07-29 2019-04-03 코닝 인코포레이티드 레이저 처리를 위한 장치 및 방법
EP3507057A1 (en) 2016-08-30 2019-07-10 Corning Incorporated Laser processing of transparent materials
US10730783B2 (en) 2016-09-30 2020-08-04 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
NL2017998B1 (en) 2016-12-14 2018-06-26 Corning Inc Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
LT3311947T (lt) 2016-09-30 2019-12-27 Corning Incorporated Skaidrių ruošinių lazerinio apdirbimo, naudojant spindulių pluošto dėmes be simetrijos ašių, būdas
US20180118602A1 (en) * 2016-11-01 2018-05-03 Corning Incorporated Glass sheet transfer apparatuses for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10668561B2 (en) 2016-11-15 2020-06-02 Coherent, Inc. Laser apparatus for cutting brittle material

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63192561A (ja) * 1987-02-04 1988-08-09 Nkk Corp マルチ切断装置
JPH11347861A (ja) * 1998-06-03 1999-12-21 Amada Co Ltd レーザ加工機における複合加工方法およびレーザ加工機における複合加工システム
JP2011512259A (ja) * 2008-02-20 2011-04-21 オートマティック・フィード・カンパニー 高速切断のための順送レーザブランキング装置
JP2014097531A (ja) * 2012-11-15 2014-05-29 Fei Co Ｆｉｂおよび／または電子顕微鏡とともに使用するデュアル・レーザ・ビーム・システム
US20160008927A1 (en) * 2014-07-08 2016-01-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
WO2016010991A1 (en) * 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block

Also Published As

Publication number Publication date
US20180111870A1 (en) 2018-04-26
EP3529214A1 (en) 2019-08-28
EP3848333A1 (en) 2021-07-14
US20230108711A1 (en) 2023-04-06
KR102428350B1 (ko) 2022-08-02
EP3529214B1 (en) 2020-12-23
JP2019533631A (ja) 2019-11-21
LT3529214T (lt) 2021-02-25
CN110167891A (zh) 2019-08-23
JP7066701B2 (ja) 2022-05-13
WO2018081031A1 (en) 2018-05-03
US11542190B2 (en) 2023-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102428350B1 (ko) 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션
JP2020500808A (ja) レーザーを基にした、板様ガラス基板の切削のためのガラス板移動装置
US11053156B2 (en) Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
CN105209218B (zh) 对平坦衬底进行基于激光的加工的方法和设备
EP2898982B1 (en) Method for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses
TWI592244B (zh) 於透明材料內部施行雷射絲化之方法與裝置
US7134943B2 (en) Wafer processing method
US20050070075A1 (en) Laser beam processing method and laser beam machine
US20160318790A1 (en) Method and system for scribing heat processed transparent materials
US20100117199A1 (en) Method and apparatus for the production of thin disks or films from semiconductor bodies
KR101621936B1 (ko) 기판 절단 장치 및 방법
Savriama Review of laser technologies for dicing microelectronics chips

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20190522

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20201023

Comment text: Request for Examination of Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20220317

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20220720

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20220728

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20220729

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration