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JP3531199B2 - 光伝送装置 - Google Patents

光伝送装置

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JP3531199B2
JP3531199B2 JP02427194A JP2427194A JP3531199B2 JP 3531199 B2 JP3531199 B2 JP 3531199B2 JP 02427194 A JP02427194 A JP 02427194A JP 2427194 A JP2427194 A JP 2427194A JP 3531199 B2 JP3531199 B2 JP 3531199B2
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light
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transmission device
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信行 頭本
照雄 宮本
俊憲 八木
正明 田中
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Priority to US08/331,367 priority patent/US5684642A/en
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属・セラミックス
・樹脂などの材料を加工するレーザ加工装置に使用され
る光伝送装置、とくに加工や表面処理の目的でレーザ光
を伝送するための光伝送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３０は例えば特公平２−５５１５７号
公報に示された従来の光伝送装置である。図３０におい
て、１はレーザ発振器、２は発振器からの光を集光して
ファイバ３へ入射させる集光レンズ、４はファイバ３か
ら出射した光を被照射物５に照射する照射レンズ、１
１、１２、１３、１６はレーザ光である。このとき、効
率よくレーザエネルギーを利用するために、集光レンズ
２および照射レンズ４の焦点距離、各光学系の位置関係
を最適化している。
【０００３】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から出力されたレーザ光１１は集光レンズ２によって
集光され（レーザ光１２）、光ファイバ３へ導入され
る。導入された光は光ファイバ３の他方の端から出射す
る（レーザ光１３）。出射した光１３は照射レンズ４に
よって被照射物５上で結像される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の光伝送装置は以
上のように構成されており、従来の光学系において、使
用されているレンズは図３０に示されたように球面レン
ズであり、伝送されるレーザ光は光の進行方向に対して
軸対象となっている。従って、被照射物上に照射される
レーザビームの形状は円形のスポット形状に限られ、し
かも通常、ビームを最も細く絞るには照射レンズ４によ
ってファイバ出力端のビーム分布を縮小転写する構成を
とるため、被照射部に照射されるビーム分布はファイバ
出力端における強度分布(通常はトップハット形状)を反
映してトップハット形状に限られている。また、結像点
からさらに進行する方向のビームは、一つのレンズ群に
よる結像光学系では、拡がりが大きいため、被加工物に
照射した場合に焦点深度の深い加工ができないという問
題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、光軸に垂直な面内で最適な光強
度分布を有する光を被照射物に照射して、任意の加工が
できる光伝送装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の光伝送装置
は、レーザ発振器からのレーザ光を所定の距離伝播し、
伝播された光を被照射物上に照射する際に、被照射物付
近での、光軸に垂直な面内での光強度分布を所定の光強
度分布に調整する調整手段を有するものであって、照射
光学系及び調整手段を、収差をともなって像を形成する
第１のレンズと、第１のレンズによる上記像のうち、所
定の光強度分布を有する位置の像を被照射物上に結像す
る第２のレンズで構成したものである。
【０００７】この発明の光伝送装置は、上記第１のレン
ズと上記第２のレンズの間の距離を可変できる可変機構
を備えたものである。
【０００８】この発明の光伝送装置は、上記第１のレン
ズによる像位置にマスクを設置したものである。
【０００９】この発明の光伝送装置は、上記マスクの形
状を円形にして、円形部分のみ光を透過するようにした
ものである。
【００１０】この発明の光伝送装置は、上記マスクの形
状を円環状にして、円環状の部分のみ光を透過させるよ
うにしたものである。
【００１１】
【作用】この発明の光伝送装置においては、収差をとも
なって像を形成する第１のレンズを備えており、第１の
レンズによる像は光軸に垂直な方向に種々の光強度分布
を有する像が得られる。第２のレンズはこれらの像の中
から所定の光強度分布を有する位置の像を被照射物上に
結像するので、被照射物上に所望の光強度分布を有する
像を結像することができ、任意の加工ができる。
【００１２】この発明の光伝送装置においては、上述の
第１のレンズと第２のレンズの間の距離を可変機構によ
り変えることにより、第１のレンズによる、種々の光強
度分布の像の中から所望の光強度分布を有する像を選択
して照射物上に結像できるので、種々のビーム形状の加
工ビームが上記距離を変えるだけで容易に得られる。
【００１３】この発明の光伝送装置においては、上記第
１のレンズによる像位置にマスクを設置し、マスクを通
過する光を被照射物上に結像するので、マスク形状に応
じた種々のビーム形状の加工ビームが容易に得られる。
【００１４】この発明の光伝送装置においては、上記マ
スクの形状を円形することにより、円形の加工ビームが
得られ、均一な光が照射できる。
【００１５】この発明の光伝送装置においては、上記マ
スクの形状を円環状にすることにより、円環状の加工ビ
ームが得られ、ビームを走査して加工する場合にも均一
な光照射が可能になる。
【００１６】
【実施例】実施例１． 以下、この発明の一実施例を図１に従って説明する。図
１において、１はレーザ発振器であり、このレーザ発振
器１から出力されたレーザ光１１は集光レンズ２によっ
て光ファイバ３へ導入される（レーザ光１２）。導入さ
れた光は光ファイバ３の他方の端から出射する（レーザ
光１３）。出射した光１３は球面収差を有する第１のレ
ンズ６によってマスク７付近で結像される（レーザ光１
４）。ここで形成された光強度分布の一部をマスク７で
除去し、除去後の光強度分布を高解像度の第２のレンズ
４によって被照射物５上に転写する。１５はマスク７で
一部除去された後のレーザ光、１６は被照射物５への結
像ビームである。
【００１７】以下、光学系の光路にしたがって詳細を説
明する。図１において、光ファイバ３は途中で折り曲げ
の回転半径を調節するようにしている。この、回転半径
を変化させると、光のファイバ内における反射状況が複
雑になり、ランダムな重ね合わせの効果を生むので、フ
ァイバ出射光のコヒーレンシーを変化させることができ
る。また、ファイバ３を使わず、複数の反射鏡などで光
を伝播させる場合には、レーザ発振器１からの高いコヒ
ーレンシーを持った光がそのままレンズ６に入射すると
考える。第１のレンズ６に入射したレーザ光１３は、第
１のレンズが収差を有しているために、結像位置付近で
の結像パターンが図２に示すように、光軸方向に対して
変化する。即ち、デフォーカスに対して、急峻なピーク
をもつ形状Ａからリング状の形状Ｂ、トップハットの形
状Ｃへと変化している。
【００１８】次に、上述した第１のレンズ６のデフォー
カスによって異なる光強度分布を、被照射物５上に転写
する場合を図３を用い説明する。図３（ａ）において、
レンズ６に対する入射光１３はデフォーカス位置に応じ
てピーク形状Ａ、リング形状Ｂ、またはトップハット形
状Ｃをとる。被照射物に照射される所望の分布形状が例
えばトップハット形状である場合には、トップハット形
状Ｃをとるデフォーカス位置に、さらにビーム分布の裾
をカットして整形するために、図３（ｂ）に示すような
円形のマスク７を設置する。つぎに、マスク７により整
形されたビーム分布を高解像度の第２のレンズ４によ
り、被照射物上に縮小転写して、微小なトップハット形
状の分布をえる。同様にして、第１のレンズ６の位置、
またはマスク７と第２のレンズ４の位置を変え、第１の
レンズ６のデフォーカスを変化させることで最終的な第
２のレンズ４による分布形状を、リング状あるいはピー
ク形状にすることができる。なお、図３において、必ず
しもマスク７を設けなくてもよく、第１のレンズ６と第
２のレンズ４の間の距離を調整することで所望の形状の
結像パターンを有するレーザ光が得られる。
【００１９】図４（ａ）（ｂ）（Ｃ）はいずれも第１の
レンズ６による光強度分布がトップハット形状の分布と
なる位置に、先の場合と同様にビーム分布の裾の部分を
整形するため、マスク７を使用し、マスク７を出た光を
高解像度の第２のレンズにより転写するものであるが、
図４（ｂ）（ｃ）に示すように、マスク形状として微小
な円形状や、輪帯状のものを使用してもよい。この場
合、エネルギー的には図３の場合よりも損失となるが、
レンズ間の距離の調整をしなくても、マスク７を交換す
るだけで微小なスポットビームやリング状の強度分布を
容易に得ることができる。
【００２０】なお、上記実施例において、第１のレンズ
６として球面収差を有するレンズを用いたが、こま収差
や、非点収差を有するレンズを用い、同様にして種々の
形状の結像パターンを実現するようにしてもよい。
【００２１】参考例１． 次に、この発明の参考例を図について説明する。従来、
光ファイバを伝播光学系に用いるものにおいて、光ファ
イバの光軸に対して平行にビームを入射していたのに対
して、本参考例においては、光ファイバの光軸に対し
て、角度を持たせて光を導入することにより、ファイバ
出力光の光分布をトップハット形状から円環状まで制御
して変化させる。図５は本参考例による光伝送装置の構
成図である。図５において、１はレーザ発振器、２は集
光レンズ、３は光ファイバ、９は光ファイバ３の入射口
３２とＸＹθステージ８とからなる入射角度制御機構、
３３は光ファイバ出射口である。
【００２２】以下、光学系の光路にしたがって詳細を説
明する。図５において、レーザ発振器１を出射したレー
ザ光１１は、集光レンズ２を通過し、光ファイバ３の入
射口３２へと集束せられる（レーザ光１２）。光ファイ
バ３の入射口３２は集光レンズ２の焦点位置に設置され
ている。また入射口３２はＸＹθステージ８と連結され
ており、入射角度制御機構９を構成する。前記機構９に
より、入射口３２の中心位置がレーザ光１２の集束点１
８からずれることなく、光ファイバ端面の光軸との角度
だけが変化するような制御がなされる。図６にＸＹθス
テージ８の移動の軌跡を示す。図６を参照して、ＸＹθ
ステージ８と光ファイバ３の入射口３２との連結点８１
は、レーザ光の集光レンズ２による集束点１８を原点と
して、次式で示される軌跡を描いて移動する。 Ｘ（θ）＝Ｒ×ｃｏｓθ Ｙ（θ）＝Ｒ×ｓｉｎθ ただし、Ｒは入射端面の中心１８とＸＹθステージ８と
光ファイバ３との連結部分の中心８１との距離、θは光
軸と光ファイバ中心軸とのなす角度である。このよう
に、光ファイバ３に対して入射角度をつけると、光ファ
イバ出射端面から一定距離以上離れた位置２０（モード
変換面と呼ぶ）においてビームの強度分布が変化するの
である。以下にヘリウムネオンレーザを用いて行った実
験の結果を示す。
【００２３】図７（ａ）は実験装置の構成図である。図
７（ａ）において、５０はヘリウムネオンレーザ、６０
は焦点距離４０ｍｍの平凸レンズ、８はＸＹθステー
ジ、７０はコア系４００μｍ、長さ５ｍ、ＮＡ=０.２の
ステップインデックス型光ファイバ、９０はＣＣＤカメ
ラである。ヘリウムネオンレーザ光５１を焦点距離４０
ｍｍの平凸レンズ６０で光ファイバ７０の入射端面７２
に集光して入射させ（入射光５２）、出射端面７３から
約２０ｍｍの位置での出射光５３の強度分布をＣＣＤカ
メラ９０を用いて計測した。図７（ｂ）（ｃ）（ｄ）に
結果を示す。図７（ｂ）から（ｄ）へと入射角度を０度
から徐々に大きくするとビームの強度分布が略ガウス状
から略矩形状、さらには、略円環状へと変化することが
分かる。このように、光ファイバへの入射角度を変化さ
せることにより出射光の強度分布を制御することができ
る。
【００２４】図５において、光ファイバ３を出射したレ
ーザ光１３は、第１のレンズ６により前記モード変換面
２０上の光強度分布の像がマスク７付近で結像される。
ここで形成された光強度分布の一部をマスク７で除去
し、除去後の光強度分布を高解像度の第２のレンズ４に
より被照射物５上に転写し、溶接・切断・表面改質など
の加工・処理を行なう。
【００２５】なお、本参考例ではモード変換面２０上の
光強度分布の像を第１のレンズ６により一旦マスク７付
近で結像し、形成された光強度分布の一部をマスク７で
除去し、除去後の光強度分布を、高解像度の第２のレン
ズ４により被照射物５上に転写したが、伝播された光を
被照射物上に照射する照射光学系としては、一つのレン
ズによってモード変換面２０上の光強度分布の像を被照
射物上に転写する光学系としてもよい。
【００２６】参考例２． 次に、この発明の他の参考例を図について説明する。本
参考例においては、入射角度制御機構として図８に示す
ような構成をとるものを示す。図８において、前記集光
レンズ２は、光ファイバ３の入射口３２と互いに光軸中
心を一致させた状態で、かつ集光レンズ２の焦点位置が
入射端面にくるようにフレーム１００により固定されて
いる。前記フレーム１００は光軸に垂直な面内を移動で
きるステージ１０１に取付られている。このような構成
の光学系にレーザ光の光軸中心と前記光学系の光軸中心
とを平行に保った状態で、前記フレーム１００ごとステ
ージ１０１により光軸に垂直な面内で移動すると、レー
ザ光の集束点を光ファイバ入射口３２の中心上に保った
まま入射角度だけを変化させることができる。その他の
部分については前記参考例１と同様であるので説明を省
略する。この様な構成とすることにより、参考例１と比
べ、易しい制御で入射角度の変化が実現できる。
【００２７】参考例３． 次に、この発明の他の参考例を図について説明する。本
参考例においては、入射角度制御機構として図９に示す
ような構成をとるものを示す。図９において、１１０は
平面ミラー、１１１、１１２はウェッジ基板である。平
面ミラー１１０の設置角度はウェッジ基板１１１を通過
した後のレーザ光が光軸と平行となるように以下に示す
式に従い設定される。すなわち平面ミラー１１０の設置
角度は、図１０を参照して、ウェッジ基板１１２のウェ
ッジ角度をθW、ウェッジ構成材料の屈折率をｎW、レー
ザ入射角をθLとしたとき、 θL＝（π／２＋ｓｉｎ-1（ｎW×ｓｉｎθW）−θW）／
２ であらわされる角度とする。ここで角度の単位はラジア
ンである。また、図１０において１１３はレーザ光の進
路、１１０ａは平面ミラー１１０の回転中心軸である。
入射角度は例えば異なるウェッジ角度を持つウェッジ基
板１１２に変更すると同時に、前記平面ミラーの角度を
前記式から求められる角度とすることにより変化させ
る。その他の部分については前記参考例１と同様である
ので説明を省略する。この様な構成とすることにより、
参考例１、２と比べ、簡単な構成で、しかも光ファイバ
の入射口が動くより高速に駆動できる。
【００２８】参考例４． 次に、この発明の他の参考例を図について説明する。本
参考例においては、入射角度制御機構として図１１に示
すような構成をとるものを示す。図１１（ａ）におい
て、１２０は例えば２種類のウェッジ角度を有する特殊
ウェッジ基板（図１１（ｂ）参照）である。平面ミラー
１１０の設置角度は特殊ウェッジ基板１２０を通過した
後のレーザ光が光軸と平行となるように以下に示す式に
従い設定される。すなわち平面ミラー１１０の設置角度
は、前記参考例３と同様に、特殊ウェッジ基板１２０の
ウェッジ角度をθW1、θW2、ウェッジ構成材料の屈折率
をｎW、レーザ入射角をθL1、θL2としたとき、 θL1＝（π／２＋ｓｉｎ-1（ｎW×ｓｉｎθW1）−
θW1）／２ θL2＝（π／２＋ｓｉｎ-1（ｎW×ｓｉｎθW2）−
θW2）／２ であらわされる角度とする。ここで角度の単位はラジア
ンである。特殊ウェッジ基板のウェッジ角度はここで示
したように２個に限定されるものではなく３個以上有し
ているような構造でもよい。また、図１１において、１
１０ａは平面ミラー１１０の回転中心軸である。入射角
度は、前記特殊ウェッジ基板の各ウェッジ角度に対応し
た前記平面ミラーの角度を前記式から求められる角度と
することにより変化させる。その他の部分については前
記参考例１と同様であるので説明を省略する。この様な
構成とすることにより、参考例３と比べ、高速に光強度
分布を変化させることができる。
【００２９】参考例５． 次に、この発明の他の参考例を図について説明する。本
参考例においては、入射角度制御機構として図１２に示
すような構成をとるものを示す。図１２（ａ）におい
て、１３０はウェッジ角度の異なるウェッジ基板を円周
方向に連続的に並べたような特殊基板、１３１はモータ
ーである。また、図１２（ｂ）は前記特殊基板１３０の
上面図、図１２（ｃ）は図１２（ｂ）のＡ−Ａ線での断
面図である。平面ミラー１１０の設置角度は特殊ウェッ
ジ基板１３０を通過した後のレーザ光が光軸と平行とな
るよう、前記参考例３と同様の式に従い制御される。ま
た図１２において、１１０ａは平面ミラー１１０の回転
中心軸である。入射角度は前記平面ミラーと前記特殊基
板を同期させて回転させることにより変化させる。その
他の部分については前記参考例１と同様であるので説明
を省略する。この様な構成とすることにより、参考例４
と比べ、多数の角度を使用できるようになり、より滑ら
かで、高速な光強度分布の変化が実現できる。
【００３０】参考例６． 次に、この発明の他の参考例を図について説明する。本
参考例においては、入射角度制御機構として図１３に示
すような構成をとるものを示す。図１３（ａ）におい
て、１４０は半径方向にウェッジ角度が一定でかつ円周
方向に連続的に前記半径方向のウェッジ角度の変化があ
るような特殊ウェッジ基板である。また、図１３（ｂ）
は前記特殊ウェッジ基板１４０の上面図、図１３（ｃ）
は図１３（ｂ）のＡ−Ａ線での断面図である。平面ミラ
ー１１０の設置角度は特殊ウェッジ基板１４０を通過し
た後のレーザ光が光軸と平行となるよう、前記参考例３
と同様の式に従い制御される。また図１３において、１
１０ａは平面ミラー１１０の回転中心軸である。入射角
度は前記平面ミラーと前記特殊ウェッジ基板を同期させ
て回転させることにより変化させる。その他の部分につ
いては前記参考例１と同様であるので説明を省略する。
この様な構成とすることにより、参考例５において発生
するウェッジ基板の境目による光強度分布の乱れが防止
できる。
【００３１】参考例７． 次に、この発明の他の参考例を図について説明する。本
参考例においては、入射角度制御機構として図１４に示
すような構成をとるものを示す。図１４において、１５
０は頂点に開口部のある放物面ミラー、１１０は平面ミ
ラーである。平面ミラー１１０の回転中心軸１１０ａは
放物面ミラー１５０の焦点に設置されている。入射角度
の変化は、前記平面ミラー１１０の角度を変化させるこ
とにより行う。その他の部分については前記参考例１と
同様であるので説明を省略する。この様な構成とするこ
とにより、前記各参考例に比べ、構成が簡単で、駆動部
も少なく、かつかつ高速に入射角度の変化が実現でき
る。
【００３２】参考例８． 次に、この発明の他の参考例を図について説明する。本
参考例においては、入射角度制御機構として図１５に示
すような構成をとるものを示す。図１５において、１６
０は例えば２枚のレンズにより構成されたレーザ光を拡
大するズーム光学系、１７０は遮光板である。レーザ光
はズーム光学系１６０によりビーム径が拡大される。ズ
ーム光学系を出射したレーザ光は、遮光板１７０により
その中心部分が円形に遮光され円環状に整形される。円
環状に整形されたレーザ光は集光レンズ２により光ファ
イバ入射端面の中心に集光される。入射角度の変化は、
前記遮光板１７０を内径、外径の異なるものに変更する
ことにより行う。また、前記ズーム光学系は前記構成に
限定されるものではなくビーム径を拡大するような機能
を有するものであれば良い。また、ビーム径が充分大き
ければ無くてもよい。その他の部分については前記参考
例１と同様であるので説明を省略する。この様な構成と
することにより、得られる加工ビームの軸対称性がよく
なる。
【００３３】参考例９． 次に、この発明の他の参考例を図について説明する。本
参考例においては、入射角度制御機構として図１６に示
すような構成をとるものを示す。図１６において、１６
０は例えば２枚のレンズにより構成されたレーザ光を拡
大するズーム光学系、１８０、１８１はアクシコンレン
ズ、１８２は光軸方向に移動可能なステージである。レ
ーザ光はズーム光学系１６０によりビーム径が拡大され
る。ズーム光学系を出射したレーザ光は、２個の互いに
対向して設置されたアクシコンレンズ１８０、１８１を
通過する。アクシコンレンズの一方は光軸方向に移動可
能なステージ１８２上に設置されている。アクシコンレ
ンズを通過したレーザ光は円環状に変換される。変換さ
れたレーザ光の径は、ステージ１８２により一方のアク
シコンレンズを光軸方向に移動することにより変化させ
る。これにより光ファイバへの入射角度の制御を行う。
また、前記ズーム光学系は前記構成に限定されるもので
はなくビーム径を拡大するような機能を有するものであ
れば良い。その他の部分については前記参考例１と同様
であるので説明を省略する。この様な構成とすることに
より、参考例８に比べ、遮光板でのエネルギーのロスが
防げる。
【００３４】参考例１０． 次に、この発明の他の参考例を図について説明する。本
参考例においては、入射角度制御機構として図１７に示
すような構成をとるものを示す。図１７において、１９
０は頂点に開口部を有する楕円ミラー、１１０は平面ミ
ラーである。平面ミラー１１０の回転中心軸１１０ａは
楕円ミラー１９０の第１焦点に設置し、光ファイバの入
射端面３２は前記楕円ミラーの第２焦点に設置する。楕
円ミラーの第１焦点を発した光は第２焦点へと集束する
性質を有しているので、平面ミラー１１０の角度を変化
させることにより入射角度の制御ができる。その他の部
分については前記参考例１と同様であるので説明を省略
する。この様な構成とすることにより、参考例７と同
様、構成が簡単で、駆動部も少なく、かつかつ高速に入
射角度の変化が実現できる。
【００３５】参考例１１． 次に、この発明のさらに他の参考例を図について説明す
る。本参考例においては、照射光学系として、球面レン
ズを使用していたところに、図１８に示すような円筒面
レンズを二枚使用し、長円形のビームを実現できるもの
を示す。図１８（ａ）において、１５はマスクを出射し
た光、４１は図のｘ方向に屈折力を持った円筒面レン
ズ、４２は図のｙ方向に屈折力を持った円筒面レンズで
ある。それぞれのレンズの焦点距離ｆ1、ｆ2は異なる値
を持たせてある。レンズ４１およびレンズ４２による結
像位置はＡ’の位置にくるようにしている。この時の倍
率はｘ方向とｙ方向とで異なりそれぞれＭ1、Ｍ2であ
り、この時レンズは所望の倍率Ｍ1、Ｍ2に対して、次の
式で与えられる焦点距離のものを使用すればよい。 ｆ1＝Ｌ・Ｍ1／（１＋１／Ｍ1）２ ｆ2＝Ｌ・Ｍ2／（１＋１／Ｍ2）２ ここで、Ｌはマスク７と被照射物５との距離、Ｍ1、Ｍ2
はそれぞれ、ｘ方向、ｙ方向の倍率である。従って、ｆ
1、ｆ2を任意に選ぶことにより、被照射物上に照射する
ビームの形状を長楕円形状にして結像することができ
る。
【００３６】図１８（ｂ）には倍率Ｍ1≒Ｍ2とした場合
の例を示している。このように、Ｍ1≒Ｍ2の場合には結
像位置Ａ’ではほぼマスク面上の分布が再現されるが、
デフォーカス点Ｃの位置では方形の強度分布を得ること
もできる。
【００３７】なお、図１８においては、例えば実施例１
におけるマスク位置のビーム形状をそのまま、あるいは
形状を変えて転写するものを示したが、マスクの無いも
のであっても良いし、また、図３０に示すような従来の
系においても、光ファイバから出射するビーム形状を同
様にして、二枚の円筒面レンズにより結像して、光軸に
垂直方向の光強度分布を調整するようにしてもよい。
【００３８】参考例１２． 次にこの発明の他の参考例について説明する。本参考例
は前記各参考例における結像光学系４に関するもので、
光軸方向の光強度分布を調整するもの、即ち加工を考慮
した場合の焦点深度を改善したものである。まず図１９
に、レーザービーム１１のモデル化を示した。図１９に
おいて、通常のレーザービーム１１はコヒーレンシーが
非常に高く、レーザ発振器１から出射するビーム１１
は、たとえ有限の幅を持っていても、レーザ出射面にお
ける波面の曲率中心にある点光源１ａから光がくるもの
と見なすことができる。これに対して、光ファイバの出
射端面あるいはその結像点からの光はいくつかの点光源
の集まり、すなわち、面状の光源２００からの光と見な
さなければならない。この状況を光線によって表現する
と図２０の様に書くことができる。この場合の光強度分
布を図示すると図２１のように表される。すなわち、光
ファイバ端面では矩形状の強度分布であったものが伝播
するに従い、なだらかな裾を持つ山形に変化する。
【００３９】以上のような光ビームを被照射物５上に結
像する従来の光学系を図２２に示す。これは、単レンズ
４一つ、或は同様の機能を持つ組レンズからなる光学系
であり、そのレンズ４、或は組レンズの焦点距離をｆ、
光ファイバ端２００からレンズ４、或は組レンズの第１
主平面までの距離をａ、第２主平面までの距離をｂとし
たとき、 １／ｆ＝１／ａ＋１／ｂ、 の関係を満たしている。この場合の光線の状況は図２２
に示したように、ファイバ端２００のＡの結像位置Ａ’
から遠ざかる方向に行くにしたがい、ビームが拡がる構
成になっているので、焦点深度が浅いという問題があ
る。
【００４０】これに対して、この参考例では図２３にし
めすように、光ファイバからの光１３を被照射物５上に
照射するのに、２群のレンズからなる光学系４を使用し
ている。図２３において、４０１は第１のレンズ群、４
０２は第２のレンズ群、４１５はレーザ光である。第１
のレンズ群４０１の像側焦点位置Ｆ1’と第２のレンズ
群４０２の物側焦点位置Ｆ2は一致させて設置する、す
なわち、第１のレンズ群４０１の第２主平面と第２のレ
ンズ群４０２の第１主平面との距離ｄ1を、第１のレン
ズ群の焦点距離ｆ1および第２のレンズ群の焦点距離ｆ2
を用いてｄ1＝ｆ1＋ｆ2とする。また、第１のレンズ群
４０１の物側焦点位置Ｆ1とファイバ端Ａとの距離を
ｚ1、第２のレンズ群の像側焦点位置Ｆ2’と被照射物の
位置Ａ’との距離をｚ2としたとき、次の関係式を満た
すように設置する。 ｚ2＝Ｍ2ｚ1、Ｍ＝ｆ2／ｆ1 この場合の光線の状況は図２３に示したように、ファイ
バ端Ａの結像位置Ａ’から遠ざかる方向を見ると、先の
一群からなる結像系の場合と比較して、光１６が被照射
物５に対してほぼ垂直に照射されるので、ビームエネル
ギーの集束性がよく、深い焦点深度が得られる。
【００４１】上記の構成をさらに進めて改良したものが
図２４に示す構成である。図２４において、第１のレン
ズ群４０１の第２主平面から第２のレンズ群４０２の第
１主平面までの距離ｄ2は、 ｄ2＝ｆ1＋ｆ2＋Δｄ、（Δｄ＞０） とした。この時の結像関係式は次のように表される。 ｚ2＝Ｍ（ｆ2／ｆ1）ｚ1、 Ｍ＝ｆ1ｆ2／（ｚ1Δｄ＋ｆ1 2）。 これらを書き換えると ｚ1＝ｆ1ｆ2ｚ2／（ｚ1Δｄ＋ｆ1 2） ここで、Δｄを変化させることにより、被照射物上Ａ’
以降のビーム伝播の状況を変化させることができ、Δｄ
＝０の単純な場合に比較してさらに、焦点深度を深くす
ることができる。とくに、 ｆ1〉０、ｆ2〉０、Δｄ＞０、かつ −ｆ1 2／（ｆ2＋Δｄ）＜ｚ1＜ｆ1、 の条件を満足させると上記の効果がおおきくなる。
【００４２】以上では、焦点深度を深くする光学系につ
いて説明してきたが、実際の加工では被照射物５からは
加工に伴う飛散物が発散しており、レンズ４が被照射物
５の近くにあるとレンズ表面に付着物が堆積し、光の透
過率を低下させるなどの問題を生じる。従って、被照射
物５とレンズ４との距離（ワークディスタンス）はでき
るだけ長い方が望ましい。そこで、この参考例では次に
説明するワークディスタンスの長い組レンズを一つのレ
ンズ群として使用する場合がある。
【００４３】図２５に示す凹レンズ４０３／凸レンズ４
０４の構成では二つのレンズの合成が一つのレンズ４０
２と同様の働きをする。このとき、凹／凸レンズの焦点
距離および相互の間隔を適切に設定することにより、こ
の合成レンズの第１主平面の位置と第２主平面の位置と
を凸レンズ４０４の右側に持ってくることができる。即
ち、凹レンズ４０３の焦点距離をｆA、凸レンズ４０４
の焦点距離をｆB、凹レンズ４０３の第２主平面と凸レ
ンズの第１主平面との距離をｄ3としたとき、合成レン
ズの焦点距離ｆ2は次の式で与えられる。 ｆ2＝ｆAｆB／（ｆA＋ｆB−ｄ3） また、凹レンズ４０３の第１主平面と合成レンズの第１
主平面との距離をｚA、凸レンズ４０４の第２主平面と
合成レンズの第２主平面との距離をｚBとすると、それ
ぞれ次の式で与えられる。 ｚB＝−ｄ3ｆ2／ｆA （ｚBは正値のとき右方向にと
る） ｚA＝−ｄ3ｆ2／ｆB （ｚAは負値のとき右方向にと
る） ここで、ｆA は凹レンズ４０３の焦点距離なのでｆA＜
０、合成の焦点距離ｆ2＞０、ｄ3＞０なのでｚB＞０と
なる。ｄ3、ｆA、ｆ2 の値を適切に選ぶことで合成レン
ズの第２主平面を物側へ持ってくることができ、従っ
て、焦点距離ｆ2 の単レンズを持ってきた場合と比較し
てレンズと被照射物との距離を離すことができる。
【００４４】図２３あるいは図２４にあるような２群か
らなる結像光学系の場合には、焦点深度が深くなる半
面、１群のレンズによる結像光学系の場合と比較してワ
ークディスタンスが短いという問題がある。そこで、上
で説明したような、第２主平面をレンズ位置から移動さ
せるような組レンズを使用して、ワークディスタンスを
延ばすことができる。図２６には図２３あるいは図２４
の２群からなる結像光学系の第２群のレンズ４０２を凹
４０３／凸４０４の組レンズにより構成し、ワークディ
スタンスを延ばした例である。各距離関係の計算は以上
で説明してきたとおりである。
【００４５】また、図２２で説明した１群のレンズ４か
らなる結像光学系の場合にも凹／凸の組レンズを使用す
ることにより、図２７に示すようにワークディスタンス
の長い光学系を構成することができる。
【００４６】なお、上記参考例では光ファイバの出射端
面からの光を面状の光源２００からの光と見なした場合
について述べたが、その結像点からの光を、即ち、例え
ば実施例１におけるマスク位置からの光を面状の光源２
００からの光と見なし、同様の構成としてもよい。
【００４７】また、図１８に示した、２群からなる円筒
面レンズを使用した光学系に対しても、それぞれの円筒
面レンズをさらに２群からなる光学系にすることによ
り、焦点深度を深くする光学系を形成することができ
る。
【００４８】参考例１３． 以上各参考例において述べた光伝送装置を用いて加工を
行なう場合、被照射物の一定の領域毎に、照射光の光強
度分布を変化させるようにしてもよい。図２８はこの照
射方法の概念を示すものである。図２８に示すように、
領域Ａではフラット強度を、領域Ｂでは中抜け強度を、
領域Ｃではピークが大きい強度分布を用いるといった照
射を行う。このようにすることにより、一回の加工で溶
接と切断、マーキング等を一括して行うことができる。
また、領域毎に厚みや材質の異なる場合にも対応でき
る。
【００４９】参考例１４． 本発明の光伝送装置においては、レーザ発振器としてパ
ルス発振のものを用いて、レーザの１パルス中に光強度
分布を変化させ、かつ１パルス中の変化を１パルス毎に
繰り返し行ってもよい。図２９はこの照射方法の概念を
示すものである。出力パルスがＯＮの状態（レーザ光が
出力される）において、図２９に示すように、領域Ａで
はピーク強度の大きい強度分布形状、領域Ｂではピーク
が小さくフラットな強度分布とする。このようにするこ
とによって、材料に対するエネルギー密度を可変にで
き、品質のよい溶接、切断、穴あけができる。
【００５０】なお、本参考例において、前記１パルス中
での強度分布形状の選択方法は、これに限定されるもの
ではなく任意に組み合わせて用いてよい。
【００５１】
【発明の効果】以上のように、本発明によればレーザ発
振器からのレーザ光を所定の距離伝播し、伝播された光
を被照射物上に照射する際に、被照射物付近での、光軸
に垂直な面内での光強度分布を所定の光強度分布に調整
する調整手段を有するものであって、照射光学系及び調
整手段を、収差をともなって像を形成する第１のレンズ
と、第１のレンズによる上記像のうち、所定の光強度分
布を有する位置の像を被照射物上に結像する第２のレン
ズで構成したので、被照射物上で光軸に垂直な方向に所
望の光強度分布を有する像を結像することができ、任意
の加工ができる。
【００５２】また、この発明によれば、上記第１のレン
ズと上記第２のレンズの間の距離を可変できる可変機構
を備えたので、種々のビーム形状の加工ビームが上記距
離を変えるだけで容易に得られる効果がある。
【００５３】また、この発明によれば、上記第１のレン
ズによる像位置にマスクを設置したので、マスク形状に
応じた種々のビーム形状の加工ビームが容易に得られる
効果がある。
【００５４】また、この発明によれば、上記マスクの形
状を円形にして、円形部分のみ光を透過するようにした
ので、円形の加工ビームが得られ、均一な光が照射でき
る効果がある。
【００５５】また、この発明によれば、上記マスクの形
状を円環状にして、円環状の部分のみ光を透過させるよ
うにしたので、円環状の加工ビームが得られ、ビームを
走査して加工する場合にも均一な光照射が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１による光伝送装置を示す構
成図である。
【図２】この発明の実施例１に係わる第１のレンズの動
作を説明する説明図である。
【図３】この発明の実施例１による光伝送装置の動作を
説明する説明図である。
【図４】この発明の実施例１による他の光伝送装置の動
作を説明する説明図である。
【図５】この発明の参考例１による光伝送装置を示す構
成図である。
【図６】この発明の参考例１に係わる入射角度の制御を
説明する説明図である。
【図７】レーザ光の入射角度と出射レーザ光の強度分布
との関係を示す説明図である。
【図８】この発明の参考例２による光伝送装置の主要部
を示す構成図である。
【図９】この発明の参考例３による光伝送装置の主要部
を示す構成図である。
【図１０】ウェッジ角と平面ミラーの回転角との関係を
説明する説明図である。
【図１１】この発明の参考例４による光伝送装置の主要
部を示す構成図である。
【図１２】この発明の参考例５による光伝送装置の主要
部を示す構成図である。
【図１３】この発明の参考例６による光伝送装置の主要
部を示す構成図である。
【図１４】この発明の参考例７による光伝送装置の主要
部を示す構成図である。
【図１５】この発明の参考例８による光伝送装置の主要
部を示す構成図である。
【図１６】この発明の参考例９による光伝送装置の主要
部を示す構成図である。
【図１７】この発明の参考例１０による光伝送装置の主
要部を示す構成図である。
【図１８】この発明の参考例１１による光伝送装置の主
要部を示す構成図である。
【図１９】レーザ発振器からの出射光をモデル化した説
明図である。
【図２０】光ファイバからの出射光をモデル化した説明
図である。
【図２１】光ファイバからの出射光の強度分布の変化を
説明する説明図である。
【図２２】従来の転写光学系を示す説明図である。
【図２３】この発明の参考例１２に係わる２群のレンズ
からなる結像光学系を説明する説明図である。
【図２４】この発明の参考例１２に係わる２群のレンズ
からなる他の結像光学系を説明する説明図である。
【図２５】この発明の参考例１２に係わる２群のレンズ
からなる他の結像光学系を説明する説明図である。
【図２６】この発明の参考例１２に係わる２群のレンズ
からなる他の結像光学系を説明する説明図である。
【図２７】この発明の参考例１２に係わる１群のレンズ
からなる結像光学系を説明する説明図である。
【図２８】この発明の参考例１３における光照射方法を
説明する説明図である。
【図２９】この発明の参考例１４における光照射方法を
説明する説明図である。
【図３０】従来の光伝送装置を示す構成図である。
【符号の説明】
１ レーザ発振器 ２ 集光レンズ ３ 光ファイバ ４ 第２のレンズ ５ 被照射物 ６ 第１のレンズ ７ マスク ８ ＸＹθステージ ９ 入射角度制御機構 １１ レーザ光 １２ レーザ光 １３ レーザ光 １４ レーザ光 １５ レーザ光 １６ レーザ光 ２０ モード変換面 ４１ 円筒面レンズ ４２ 円筒面レンズ １００ フレーム １０１ ステージ １１０ 平面ミラー １１１ ウェッジ基板 １１２ ウェッジ基板 １２０ 特殊ウェッジ基板 １３０ 特殊ウェッジ基板 １４０ 特殊ウェッジ基板 １５０ 放物面ミラー １７０ 遮光板 １８０ アクシコンレンズ １８１ アクシコンレンズ １９０ 楕円ミラー ４０１ 第１のレンズ群 ４０２ 第２のレンズ群 ４０３ 凹レンズ ４０４ 凸レンズ
フロントページの続き (72)発明者 田中 正明 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 平３−236003（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−69169（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−196845（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−236050（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−221287（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−189780（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−228690（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−201416（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−57385（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/42

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザ発振器、このレーザ発振器からの
    光を所定の距離伝播する伝播光学系、伝播された光を被
    照射物上に照射する照射光学系、及び被照射物付近で
    の、光軸に垂直な面内での光強度分布を調整する調整手
    段を備えた光伝送装置において、上記照射光学系及び上
    記調整手段は、収差をともなって像を形成する第１のレ
    ンズと、第１のレンズによる上記像のうち、所定の光強
    度分布を有する位置の像を被照射物上に結像する第２の
    レンズで構成されたことを特徴とする光伝送装置。
  2. 【請求項２】 第１のレンズと第２のレンズの間の距離
    を可変できる可変機構を備えたことを特徴とする請求項
    １記載の光伝送装置。
  3. 【請求項３】 第１のレンズによる像位置にマスクを設
    置したことを特徴とする請求項１または２に記載の光伝
    送装置。
  4. 【請求項４】 マスクの形状を円形にして、円形部分の
    み光を透過するようにしたことを特徴とする請求項３記
    載の光伝送装置。
  5. 【請求項５】 マスクの形状を円環状にして、円環状の
    部分のみ光を透過させるようにしたことを特徴とする請
    求項３記載の光伝送装置。
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Families Citing this family (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6353477B1 (en) 1992-09-18 2002-03-05 J. A. Woollam Co. Inc. Regression calibrated spectroscopic rotating compensator ellipsometer system with pseudo-achromatic retarder system
US5815626A (en) * 1994-10-14 1998-09-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical transmission device, solid state laser device, and laser beam processing device
DE19533314C2 (de) * 1995-09-08 1998-05-20 Microlas Lasersystem Gmbh Abbildungsoptik zum verkleinernden Abbilden eines Lichtstrahls
US6930813B1 (en) 2000-04-25 2005-08-16 J.A. Woollam Co. Inc. Spatial filter source beam conditioning in ellipsometer and the like systems
DE69618318T2 (de) * 1995-10-11 2002-08-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Verfahren und Vorrichtung zur optischen Behandlung
US5881192A (en) * 1996-10-04 1999-03-09 Cogent Light Technologies, Inc. Method of coupling a high intensity point source to a fiber bundle
JPH10166167A (ja) * 1996-12-03 1998-06-23 Komatsu Ltd レーザマーキング方法及び装置
US5898802A (en) * 1997-03-27 1999-04-27 Cogent Light Technologies, Inc. Coupling method and apparatus for coupling polymer fibers to a light source for improving power handling capabilities of the polymer fibers
USH2045H1 (en) * 1997-04-29 2002-09-03 United States Of America Narrow band laser speckle suppression
WO1999024856A1 (en) * 1997-11-07 1999-05-20 Gore Enterprise Holdings, Inc. Optical subassembly for transmitting an optical signal with a controlled divergence angle and output power
FR2777359B1 (fr) * 1998-04-09 2000-07-07 Corning Inc Connexion d'une fibre optique et d'un guide d'ondes optique par fusion
DE19816793C1 (de) * 1998-04-16 1999-09-02 Kurz Leonhard Fa Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden von aus einem Trägerfilm und einer auf diesem befindlichen Dekorschicht bestehenden Folien, insbesondere Prägefolien
JP3940504B2 (ja) 1998-10-30 2007-07-04 株式会社東芝 光ファイバ伝送式レーザ装置、パルスレーザ発振器および光ファイバ導光装置
US6950182B1 (en) 1999-10-18 2005-09-27 J. A. Woollam Co. Functional equivalent to spatial filter in ellipsometer and the like systems
US7468794B1 (en) 1999-10-18 2008-12-23 J.A. Woollam Co., Inc. Rotating compensator ellipsometer system with spatial filter equivalent
GB9927623D0 (en) * 1999-11-24 2000-01-19 Koninkl Philips Electronics Nv Illumination source
JP2003200286A (ja) * 2001-12-28 2003-07-15 Fujitsu Ltd レーザマイクロスポット溶接装置
US7304265B2 (en) * 2002-03-12 2007-12-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and system for machining fragile material
US8013996B1 (en) 2002-06-24 2011-09-06 J.A. Woollam Co., Inc. Spatial filter in sample investigation system
US7671989B2 (en) * 2002-06-24 2010-03-02 J. A. Woollam Co., Inc. Information maintenance during intensity attenuation in focused beams
US7554662B1 (en) 2002-06-24 2009-06-30 J.A. Woollam Co., Inc. Spatial filter means comprising an aperture with a non-unity aspect ratio in a system for investigating samples with electromagnetic radiation
DE10240033B4 (de) 2002-08-28 2005-03-10 Jenoptik Automatisierungstech Anordnung zum Einbringen von Strahlungsenergie in ein Werkstück aus einem schwach absorbierenden Material
US7091124B2 (en) 2003-11-13 2006-08-15 Micron Technology, Inc. Methods for forming vias in microelectronic devices, and methods for packaging microelectronic devices
US8084866B2 (en) 2003-12-10 2011-12-27 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for filling vias in microelectronic devices
DE10359853B3 (de) * 2003-12-19 2005-05-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum konfokalen optischen Abtasten eines Objekts
US20050247894A1 (en) 2004-05-05 2005-11-10 Watkins Charles M Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces
US7232754B2 (en) 2004-06-29 2007-06-19 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for forming interconnects in microelectronic devices
SG120200A1 (en) 2004-08-27 2006-03-28 Micron Technology Inc Slanted vias for electrical circuits on circuit boards and other substrates
US7300857B2 (en) 2004-09-02 2007-11-27 Micron Technology, Inc. Through-wafer interconnects for photoimager and memory wafers
JP2006243538A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Nidec Sankyo Corp 光ビーム走査装置
WO2006116722A2 (en) * 2005-04-28 2006-11-02 The Pennsylvania State Research Foundation Apparatus and method for conducting laser stir welding
US7795134B2 (en) 2005-06-28 2010-09-14 Micron Technology, Inc. Conductive interconnect structures and formation methods using supercritical fluids
US7863187B2 (en) * 2005-09-01 2011-01-04 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces
US7262134B2 (en) 2005-09-01 2007-08-28 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces
US7622377B2 (en) * 2005-09-01 2009-11-24 Micron Technology, Inc. Microfeature workpiece substrates having through-substrate vias, and associated methods of formation
WO2007029613A1 (ja) * 2005-09-05 2007-03-15 Kabushiki Kaisha Topcon ミキシング装置及びこれを用いた距離測定装置
US7749899B2 (en) 2006-06-01 2010-07-06 Micron Technology, Inc. Microelectronic workpieces and methods and systems for forming interconnects in microelectronic workpieces
US7629249B2 (en) 2006-08-28 2009-12-08 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having conductive interconnect structures formed by chemically reactive processes, and associated systems and methods
US7902643B2 (en) * 2006-08-31 2011-03-08 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having interconnects and conductive backplanes, and associated systems and methods
US9018561B2 (en) * 2007-05-23 2015-04-28 Cymer, Llc High power seed/amplifier laser system with beam shaping intermediate the seed and amplifier
DE102007024700A1 (de) * 2007-05-25 2008-12-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
SG150410A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-30 Micron Technology Inc Partitioned through-layer via and associated systems and methods
US7884015B2 (en) 2007-12-06 2011-02-08 Micron Technology, Inc. Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods
KR100864062B1 (ko) * 2008-02-22 2008-10-16 한국철강 주식회사 태양전지 모듈 패터닝 장치
JP2009297781A (ja) * 2008-06-17 2009-12-24 Kataoka Seisakusho:Kk レーザ加工装置
WO2010137475A1 (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 三菱電機株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP5389554B2 (ja) * 2009-07-13 2014-01-15 ミヤチテクノス株式会社 レーザ装置及びレーザ光の調整方法
DE102010003750A1 (de) 2010-04-08 2011-10-13 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren und Anordnung zum Verändern der Strahlprofilcharakteristik eines Laserstrahls mittels einer Mehrfachclad-Faser
JP5726463B2 (ja) * 2010-09-07 2015-06-03 株式会社ミツトヨ レーザ加工装置
JP5765022B2 (ja) * 2011-03-31 2015-08-19 ソニー株式会社 微小粒子分析装置及び微小粒子分析方法
EP2788803B1 (en) * 2011-12-09 2020-05-27 Lumentum Operations LLC Varying beam parameter product of a laser beam
US9339890B2 (en) * 2011-12-13 2016-05-17 Hypertherm, Inc. Optimization and control of beam quality for material processing
US10184858B2 (en) * 2012-02-07 2019-01-22 CommScope Connectivity Belgium BVBA Visually inspecting optical fibers
JP5832412B2 (ja) * 2012-11-12 2015-12-16 三菱重工業株式会社 光学系及びレーザ加工装置
JP5943812B2 (ja) * 2012-11-14 2016-07-05 三菱重工業株式会社 レーザ切断装置及びレーザ切断方法
EP2754524B1 (de) * 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
US10464172B2 (en) 2013-02-21 2019-11-05 Nlight, Inc. Patterning conductive films using variable focal plane to control feature size
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US9128259B2 (en) * 2013-08-16 2015-09-08 Coherent, Inc. Fiber-coupled laser with adjustable beam-parameter-product
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US10069271B2 (en) 2014-06-02 2018-09-04 Nlight, Inc. Scalable high power fiber laser
TWI730945B (zh) 2014-07-08 2021-06-21 美商康寧公司 用於雷射處理材料的方法與設備
EP3169479B1 (en) 2014-07-14 2019-10-02 Corning Incorporated Method of and system for arresting incident crack propagation in a transparent material
LT3169477T (lt) * 2014-07-14 2020-05-25 Corning Incorporated Skaidrių medžiagų apdorojimo sistema ir būdas, naudojant lazerio pluošto židinio linijas, kurių ilgis ir skersmuo yra reguliuojami
CN208586209U (zh) 2014-07-14 2019-03-08 康宁股份有限公司 一种用于在工件中形成限定轮廓的多个缺陷的系统
EP3169476A1 (en) 2014-07-14 2017-05-24 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
DE102014213775B4 (de) * 2014-07-15 2018-02-15 Innolas Solutions Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen, kristallinen Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten
DE102014224182A1 (de) * 2014-11-26 2016-06-02 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung
US9837783B2 (en) 2015-01-26 2017-12-05 Nlight, Inc. High-power, single-mode fiber sources
KR102546692B1 (ko) 2015-03-24 2023-06-22 코닝 인코포레이티드 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공
US10050404B2 (en) 2015-03-26 2018-08-14 Nlight, Inc. Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss
EP3274313A1 (en) 2015-03-27 2018-01-31 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
CN107771299B (zh) * 2015-06-23 2021-11-19 特拉迪欧德公司 用于改变激光输送系统中的光束参数乘积的光学元件布置
WO2017008022A1 (en) 2015-07-08 2017-01-12 Nlight, Inc. Fiber with depressed central index for increased beam parameter product
JP6743136B2 (ja) * 2015-09-24 2020-08-19 エヌライト，インコーポレーテッド ファイバ対ファイバ角度を変更することによるビームパラメータ積（ｂｐｐ）制御
JP6722994B2 (ja) * 2015-10-19 2020-07-15 株式会社片岡製作所 レーザ加工機
US11179807B2 (en) 2015-11-23 2021-11-23 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing
US10434600B2 (en) 2015-11-23 2019-10-08 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing
JP6796142B2 (ja) * 2016-04-06 2020-12-02 テラダイオード， インコーポレーテッド 可変レーザビームプロファイルのための光ファイバ構造および方法
JP6675951B2 (ja) * 2016-08-08 2020-04-08 三菱電機株式会社 ビーム整形装置
JP2019532908A (ja) 2016-08-30 2019-11-14 コーニング インコーポレイテッド 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断
US10066989B1 (en) 2016-09-09 2018-09-04 J.A. Woollam Co., Inc Information maintenance, intensity attenuation, and angle/plane of incidence control in electromagentic beams
US10730785B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Optical fiber bending mechanisms
US10423015B2 (en) 2016-09-29 2019-09-24 Nlight, Inc. Adjustable beam characteristics
US10730783B2 (en) 2016-09-30 2020-08-04 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
EP3553574B1 (en) * 2016-12-06 2023-01-04 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Alignment method
JP6887502B2 (ja) 2016-12-08 2021-06-16 コアレイズ オーワイ レーザ加工装置および方法
JP6917003B2 (ja) * 2017-03-08 2021-08-11 株式会社リコー 光加工装置、及び光加工物の生産方法
JP2018176242A (ja) * 2017-04-18 2018-11-15 日本特殊陶業株式会社 溶接製品の製造方法
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
JP6762282B2 (ja) * 2017-06-30 2020-09-30 富士フイルム株式会社 位相差顕微鏡
JP6861117B2 (ja) * 2017-07-19 2021-04-21 株式会社アマダ レーザ加工機
DE102017116982B4 (de) * 2017-07-27 2025-06-26 Coretronic Corporation Leuchteinrichtung zum abgeben von licht
GB201712739D0 (en) * 2017-08-09 2017-09-20 Renishaw Plc Laser processing
US11850679B2 (en) 2017-12-29 2023-12-26 Corelase Oy Laser processing apparatus and method
JP7186071B2 (ja) * 2018-11-22 2022-12-08 株式会社アマダ レーザ発振器及びレーザ加工機
CN110320593B (zh) 2019-07-12 2020-06-23 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种光纤激光耦合器
JP7353171B2 (ja) * 2019-12-26 2023-09-29 株式会社ディスコ レーザー加工装置
US20230049111A1 (en) * 2020-02-03 2023-02-16 Alltec Angewandte Laserlicht Technologies GmbH Laser marking system and method
WO2023286265A1 (ja) * 2021-07-16 2023-01-19 三菱電機株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
WO2023228397A1 (ja) * 2022-05-27 2023-11-30 三菱電機株式会社 レーザ加工装置、およびレーザ加工装置の制御方法
WO2023243086A1 (ja) * 2022-06-17 2023-12-21 三菱電機株式会社 レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置および金属製製造物の製造方法
DE102022002630B4 (de) * 2022-07-18 2024-06-13 Mercedes-Benz Group AG Laserschweißverfahren
WO2024028972A1 (ja) * 2022-08-02 2024-02-08 三菱電機株式会社 開口数可変装置、レーザ装置およびレーザ加工機

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1565144A1 (de) * 1965-09-18 1970-02-19 Telefunken Patent Anordnung zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlen
US3419321A (en) * 1966-02-24 1968-12-31 Lear Siegler Inc Laser optical apparatus for cutting holes
US3670260A (en) * 1970-05-15 1972-06-13 American Optical Corp Controlled optical beam forming device
JPS4939017B1 (ja) * 1970-10-20 1974-10-22
US3905675A (en) * 1973-02-15 1975-09-16 Honeywell Inc Optical systems having stop means for preventing passage of boundary wave radiation
DE2821883C2 (de) * 1978-05-19 1980-07-17 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Vorrichtung zur Materialbearbeitung
US4319807A (en) * 1980-03-24 1982-03-16 Jersey Nuclear-Avco Isotopes, Inc. Rotating optical frequency chirp device
EP0062517A1 (en) * 1981-04-03 1982-10-13 The Welding Institute Heat treatment of workpiece by laser
JPS5843419A (ja) * 1981-09-10 1983-03-14 Toshiba Corp 光伝送装置
GB2137768B (en) * 1983-02-23 1986-06-04 Plessey Co Plc Optical connectors
FR2547756B1 (fr) * 1983-06-24 1986-06-06 Sciaky Sa Procede et installation de soudage par point a faisceau laser
US4626563A (en) * 1983-11-10 1986-12-02 The Dow Chemical Company Fire retardant carbonate polymer composition
EP0201306A3 (en) * 1985-05-08 1989-06-28 Lambda Photometrics Limited Apparatus for providing uniform exposure at an exposing station
AU606315B2 (en) * 1985-09-12 1991-02-07 Summit Technology, Inc. Surface erosion using lasers
US4746193A (en) * 1986-11-26 1988-05-24 Bell Communications Research, Inc. Apparatus for stabilization of high speed optical pulses
DE3750693T3 (de) * 1986-11-28 1999-12-23 Fuji Photo Film Co., Ltd. Optisches System für Laser.
NL8700716A (nl) * 1987-03-26 1988-10-17 Advanced Prod Automation Vezelinkoppelinrichting voor laserenergie.
US4862468A (en) * 1987-04-27 1989-08-29 Hughes Aircraft Company Rapidly switchable line selector for pulsed lasers
WO1988009521A1 (en) * 1987-05-29 1988-12-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical pulse waveform shaping apparatus
US4790627A (en) * 1987-06-05 1988-12-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Incoherent laser system for producing smooth and controllable spatial illumination profiles
IT1211499B (it) * 1987-11-05 1989-11-03 Cselt Centro Studi Lab Telecom Dispositivo per l accoppiamento fra fibre ottiche monomodali
EP0363496B1 (en) * 1988-03-02 1994-11-09 Fujitsu Limited Semiconductor laser module and positioning method thereof
JPH0255157A (ja) * 1988-08-19 1990-02-23 Hitachi Ltd Ｌｅｄアレイおよび駆動方法
US5059013A (en) * 1988-08-29 1991-10-22 Kantilal Jain Illumination system to produce self-luminous light beam of selected cross-section, uniform intensity and selected numerical aperture
DE4001434A1 (de) * 1989-01-20 1990-08-02 Mezotraslevoj Nt Kompleks Mikr Einrichtung zur chirurgischen behandlung der ametropie
US4997250A (en) * 1989-11-17 1991-03-05 General Electric Company Fiber output coupler with beam shaping optics for laser materials processing system
EP0435825B1 (de) * 1989-12-27 1996-01-17 Ciba-Geigy Ag Vorrichtung zum Homogenisieren der inhomogenen Lichtverteilung eines Laserstrahllichtbündels
JP2623355B2 (ja) * 1990-01-29 1997-06-25 松下電器産業株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工装置
US5077622A (en) * 1990-05-31 1991-12-31 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Apparatus for precision focussing and positioning of a beam waist on a target
US5229877A (en) * 1990-10-26 1993-07-20 Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Method of controlling size of light beam
US5148323A (en) * 1991-08-09 1992-09-15 Rockwell International Corporation Local reference beam generator
DE69221806T2 (de) * 1991-10-10 1998-03-26 Coherent Inc Vorrichtung zum Abgeben eines defokussierten Laserstrahls mit scharfkantigem Querschnitt
IL99727A0 (en) * 1991-10-13 1992-08-18 Aaron Lewis Generating defined structures on materials using combined optical technologies for transforming the processing beam
JPH05138387A (ja) * 1991-11-25 1993-06-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体レーザ装置
US5237149A (en) * 1992-03-26 1993-08-17 John Macken Laser machining utilizing a spacial filter
US5274492A (en) * 1992-07-02 1993-12-28 Mahmoud Razzaghi Light spot size and shape control for laser projector

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