JP5649592B2 - 携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法、携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板および携帯電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法、携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板および携帯電子機器に関する。

携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯型の端末装置を含む携帯電子機器には、表示パネルを備えたタイプが広く知られている。また、この種の携帯電子機器に用いられる表示パネルとしては、液晶表示パネルや有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネルなどの薄型表示パネルが知られている。

一般に、表示パネルの表示画面はカバーガラスによって保護されている。カバーガラスには、化学強化ガラスからなるガラス基板が用いられている。化学強化とは、イオン交換処理によってガラスの表層部に圧縮応力層を形成することにより、当該ガラスを強化することをいう。化学強化ガラスとは、化学強化されたガラスをいう。カバーガラス等に用いられるガラス基板は、たとえば、以下のような手順で製造される。

まず、板状ガラス材を所定の形状に分断することにより、小片化されたガラス基板を得る。次に、その小片化されたガラス基板を溶融塩に浸漬して化学強化する。次に、化学強化済みのガラス基板の主面に、必要に応じて反射防止膜等の機能膜を形成する。このようにして得られたガラス基板がカバーガラス等に用いられる（たとえば、特許文献１を参照）。

上記の製造手順のなかで、板状ガラス材の分断は、ダイヤモンドカッターホイールを利用したスクライブ切断等の機械加工によって行うことができる。また、機械加工の他にも、エッチング処理を利用した加工（以下、「エッチング加工」という。）によって行うことが提案されている。具体的には、板状ガラス材の分断に関して、ウェットエッチングによって行うこと（特許文献２を参照）、あるいはドライエッチングによって行うこと（特許文献３を参照）が提案されている。さらに、板状ガラス材に対して各種機能膜を形成した後に、板状ガラス材とあわせて各種機能膜をエッチング処理によって分断することも提案されている。

特開２００７−９９５５７号公報 特開２００９−１６７０８６号公報 特開昭６３−２４８７３０号公報

しかしながら、従来の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法においては、多面取りを想定した大盤の板状ガラス材を分断し、これによって小片化されたガラス基板をイオン交換によって化学強化しているため、次のような課題があった。すなわち、一般にガラスの化学強化は変形が生じないため、高い寸法精度が得られるとされているが、実際には、イオン交換の前後でガラス基板に寸法変化が生じる。この寸法変化は、特に高い寸法精度が要求される部位にガラス基板を取り付ける場合に問題視されるおそれがある。

この対策としては、たとえば上記の製造手順とは逆に、大盤の板状ガラス材の状態で化学強化を行い、その後で小片化する、という手順を採用することも可能である。しかしながら、かかる製造手順を採用すると、前述した製造手順とは別の問題が生じる。具体的には、エッチング加工や機械加工等によって板状ガラス材を小片化したときに、個々に分断されたガラス基板の端面が新たに露出する。このため、ガラス基板の端面が化学強化されない状態となる。したがって、ガラス基板全体でみると化学強化が不十分なものとなるおそれがある。

本発明の主な目的は、携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造に際して、一つの板状ガラス材から複数のガラス基板を製造する場合に、（１）主面および端面が共に化学強化されたガラス基板を得ること、（２）ガラス基板の寸法誤差を低減すること、（３）ガラス基板の生産性を犠牲にすることなくガラス基板の強度を良好に維持すること、を同時に実現可能な技術を提供することにある。

本発明の第１の態様は、
板状ガラス材をイオン交換処理によって化学強化する第１の化学強化工程と、
前記第１の化学強化工程の後に前記板状ガラス材を分断することにより複数のガラス基板に小片化する小片化工程と、
前記小片化工程の後に前記ガラス基板をイオン交換処理によって化学強化する第２の化学強化工程と
を含むことを特徴とする携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法である。

本発明の第２の態様は、
板状ガラス材をイオン交換処理によって化学強化する第１の化学強化工程を経た前記板状ガラス材を分断することにより複数のガラス基板に小片化する小片化工程と、
前記小片化工程の後に前記ガラス基板をイオン交換処理によって化学強化する第２の化学強化工程と
を含むことを特徴とする携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法である。

本発明の第３の態様は、
前記第１の化学強化工程におけるイオン交換処理と前記第２の化学強化工程におけるイオン交換処理を、異なる条件で実施する
ことを特徴とする上記第１又は第２の態様に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法である。

本発明の第４の態様は、
前記第１の化学強化工程では、前記板状ガラス材を溶融塩に浸漬することにより当該板状ガラス材をイオン交換処理し、
前記第２の化学強化工程では、前記第１の化学強化工程よりも短い浸漬時間で前記ガラス基板を溶融塩に浸漬することにより当該ガラス基板をイオン交換処理する
ことを特徴とする上記第３の態様に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法である。

本発明の第５の態様は、
前記第１の化学強化工程におけるイオン交換処理と前記第２の化学強化工程におけるイオン交換処理を、同じ条件で実施する
ことを特徴とする上記第１又は第２の態様に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法である。

本発明の第６の態様は、
前記小片化工程では、前記板状ガラス材をエッチング加工によって分断する
ことを特徴とする上記第１〜第５の態様のいずれか一つに記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法である。

本発明の第７の態様は、
前記第２の化学強化工程で用いる強化塩のイオン拡散阻害物質の含有率が、前記第１の化学強化工程で用いる強化塩のイオン拡散阻害物質の含有率よりも低い
ことを特徴とする上記第１〜第６の態様のいずれか一つに記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法である。

本発明の第８の態様は、
全体に板状に形成されるとともに、板厚方向に対して直角をなす主面と当該主面を除く端面とを有する携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板であって、
前記主面および前記端面に、それぞれ化学強化による圧縮応力層が形成され、
前記主面に形成された圧縮応力層の厚さが前記端面に形成された圧縮応力層の厚さよりも厚い
ことを特徴とする携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板である。

本発明の第９の態様は、
画像を表示する表示画面を有するとともに、この表示パネルの表示画面をカバーガラスで保護してなる表示パネルを備え、
前記カバーガラスは、上記第８の態様に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板からなる
ことを特徴とする携帯電子機器である。

本発明によれば、携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造に際して、一つの板状ガラス材から複数のガラス基板を製造する場合に、（１）主面および端面が共に化学強化されたガラス基板を得ること、（２）ガラス基板の寸法誤差を低減すること、（３）ガラス基板の生産性を犠牲にすることなくガラス基板の強度を良好に維持すること、を同時に実現することが可能となる。

本発明が適用される携帯電子機器としての携帯端末装置の構成例を示す図である。 本発明に係るガラス基板を携帯電子機器用カバーガラスとして用いる場合の平面形状の具体例を示す図である。 本発明の実施の形態に係る携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法を説明するための工程フロー図である。 イオン交換処理による化学強化の原理を説明する図である。 製造工程の途中段階のガラス基板の要部を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る製造方法によって得られるガラス基板の要部を示す断面図である。 化学強化されたガラス基板の内部応力プロファイルを模式的に示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
本発明の実施の形態においては、次の順序で説明を行う。
１．携帯端末装置の構成例
２．ガラス基板の形状例
３．ガラス基板の製造方法
４．ガラス基板の要部断面
５．実施の形態に係る効果
６．変形例等

＜１．携帯端末装置の構成例＞
図１は本発明が適用される携帯電子機器としての携帯端末装置の構成例を示す図である。さらに詳述すると、図１（ａ）は当該携帯端末装置の機能の一部を概略的に示すブロック図、同（ｂ）は当該携帯端末装置に用いられる表示パネルの一部を拡大した断面図である。

まず、図１（ａ）に基づいて携帯端末装置の構成を説明する。図から分かるように、携帯端末装置１は、主制御部２、画像処理部３、表示制御部４、表示パネル５、通信部６、通信インターフェース（図中、「Ｉ／Ｆ」と表記）７、入力操作部８などを備えている。ここでは一例として、携帯電話機、ＰＤＡなどの携帯端末装置を、携帯電子機器として想定している。

主制御部２は、携帯端末装置１における各種の処理や動作を統括的に制御するものである。画像処理部３は、携帯端末装置１で取り扱う画像データに種々の画像処理を施すものである。表示制御部４は、画像処理部３で処理された画像データを表示パネル５の表示画面に表示したり、その表示を切り替えたりする制御を行うものである。表示パネル５は、表示制御部４による制御のもとで上記の画像データを可視化して表示するものである。

通信部６は、図示しない外部の通信装置との間で各種の電子データ（画像データを含む）の送受信を行うものである。通信部６は、たとえば、電波を利用した無線通信機能やネットワーク通信機能、赤外線を利用した無線通信機能などを有する。通信インターフェース７は、上記の無線通信機能を実現するインターフェースである。入力操作部８は、携帯端末装置１を使用する使用者が入力を行う際に操作するものである。入力操作部８は、たとえば、ボタン、キー、スイッチ等を用いて構成される。

なお、携帯端末装置１は、ここで挙げた機能的な構成要素の他にも、種々の機能（たとえば、カメラ機能、ゲーム機能、音楽再生機能、動画再生機能、データ蓄積機能など）を有する場合があるが、ここでは他の構成要素についての説明は省略する。本発明は、少なくとも表示パネルを有する端末装置であれば適用可能であり、特に、上記携帯端末装置のように、小型化とあわせて薄型化や軽量化が要求される端末装置に適用して好適なものである。

次に、図１（ｂ）に基づいて表示パネルの構成を説明する。図示した表示パネル５は、液晶表示パネルであって、パネル本体９と、カバーガラス１０とを備えている。パネル本体９は、一対のパネル基板９Ａ，９Ｂの間に液晶層９Ｃを封入した構成になっている。一対のパネル基板９ａ，９Ｂのうち、一方のパネル基板９Ａは、図示しないカラーフィルタ層を有するカラーフィルタ基板となっており、他方のパネル基板９Ｂは、図示しない画素電極や配線パターン等を有する駆動基板となっている。

カバーガラス１０は、表示パネル５の表示画面を保護するものである。表示パネル５の表示画面とは、携帯端末装置１の使用者に対して画像を表示する面をいう。図示した表示パネル５の場合は、パネル基板９Ａの上面が「表示画面」に相当する。パネル基板９Ａとカバーガラス１０との間には、適度な隙間Ｄが確保されている。

なお、携帯端末装置が備える表示パネルは、上述した液晶表示パネルに限らず、たとえば、有機ＥＬパネルなどであってもよいし、それ以外の表示パネルであってもよい。つまり、本発明に係るガラス基板をカバーガラスとして使用する場合、保護対象となる表示画面を有する表示パネルの形態（種類、形式など）は、どのような形態であってもよい。また、カバーガラスの主面に透明な導電材料を用いて電極、配線等を形成することにより、タッチパネルを構成してもよい。

＜２．ガラス基板の形状例＞
図２は本発明に係るガラス基板を携帯電子機器用カバーガラスとして用いる場合の平面形状の具体例を示す図である。
カバーガラス１０は、上述した表示パネル５の表示画面を覆い得る大きさで、角部にＲ（ラウンド）加工等が施された外形形状を有している。また、カバーガラス１０は、上述した入力操作部８の操作キー配置等に応じて形成された切り欠き部１１や穴部１２，１３を有している。具体的には、たとえば、図２（ａ）に示すような切り欠き部１１を有する形状のもの、図２（ｂ）に示すような角穴部１２を有する形状のもの、図２（ｃ）に示すような角穴部１２および丸穴部１３を有する形状のもの、図２（ｄ）に示すような切り欠き部１１、角穴部１２および丸穴部１３を有する形状のものといったように、携帯端末装置の機種等に応じて様々な態様がある。

このようなカバーガラス１０は、直線加工のみで形成可能な単純な矩形に比べて複雑な形状を有している。このため、スクライブ切断等の機械加工ではなく、エッチング加工を採用することが好ましい。その技術的な根拠は、以下のとおりである。
（１）エッチング加工を採用すると、機械加工では対応できない複雑な外形形状にも柔軟に対応可能となる。
（２）エッチング加工を採用すると、外形の切り出し加工と切り欠き部１１等の抜き加工を同時に行うことが可能となる。ちなみに、機械加工の場合は、最終的に得られるガラス基板の外形寸法よりも大きい寸法で矩形に切り出してから、これによって得られる矩形のガラス基板に対する外形の形状加工を一工程または二工程に分けて行う必要がある。
さらには外周以外に穴加工が必要になった場合、外周加工とは別に専用の工具を用いた穴加工プロセスが別途必要になる。
（３）機械加工を採用した場合は、加工時に形成される端面にマイクロクラックが生じるが、エッチング加工を採用した場合は、加工時に形成される端面にはエッチング加工に伴うマイクロクラックが生じず、非常に高い平滑性を有する面となる。

＜３．ガラス基板の製造方法＞
次に、本発明の実施の形態に係る携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法について説明する。

まず、最終的に得られる小片のガラス基板の素材となる板状ガラス材を用意する。板状ガラス材は、平らで薄い板状に形成されたガラス材によって構成される。また、板状ガラス材は、多面取りを想定した四角形（正方形、長方形を含む）の外形に形成される。一例を挙げると、板状ガラス材は、長辺８０ｍｍ、短辺４５ｍｍ、板厚０．５ｍｍの長方形に形成される。

板状ガラス材は、ガラス骨格を形成する必須成分であるＳｉＯ_２に加えて、１種以上のアルカリ金属成分を含んで構成される。１種以上のアルカリ金属成分としては、たとえば、Ｎａ_２ＯやＬｉ_２Ｏなどが挙げられる。Ｎａ_２Ｏは、イオン交換処理において、主としてカリウムイオンと置換されるナトリウムイオンの元になる成分である。Ｌｉ_２Ｏは、イオン交換処理において、主としてナトリウムイオンと置換されるリチウムイオンの元になる成分である。Ｌｉ_２Ｏは、Ｎａ_２Ｏと比較してイオン交換速度が速いため、短時間で厚い圧縮応力層を形成するために用いられる。

板状ガラス材を構成するガラス材料の具体例としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどが挙げられる。また、板状ガラス材に用いるアルミノシリケートガラスとしては、板状ガラス材の製造性、機械的強度、化学的耐久性等の観点から、６２重量％〜７５重量％のＳｉＯ_２と、５重量％〜１５重量％のＡｌ_２Ｏ_３と、０〜８重量％のＬｉ_２Ｏと、４重量％〜１６重量％のＮａ_２Ｏと、０重量％〜１２重量％のＺｒＯ_２と、０〜８重量％のＭｇＯを含むものであることが好ましい。Ａｌ_２Ｏ_３は、ガラス表面のイオン交換性能を向上させるために含有される成分である。ＺｒＯ_２およびＭｇＯは、いずれも機械的強度を高めるために含有される成分である。

上記の板状ガラス材を用意した後は、図３に示すように、第１の化学強化工程（Ｓ１）、小片化工程（Ｓ２）および第２の化学強化工程（Ｓ３）を順に行う。以下、各工程（Ｓ１〜Ｓ３）について順に説明する。なお、図３においては、本発明の内容を説明するために必要な工程だけを表記している。

（第１の化学強化工程：Ｓ１）
第１の化学強化工程Ｓ１においては、上記の板状ガラス材をイオン交換処理によって化学強化する。具体的には、本工程の前に化学強化を行っていない板状ガラス材を、１種以上のアルカリ金属成分を含む溶融塩に浸漬させることにより、イオン交換処理を行う。より具体的には、所定温度（たとえば３５０℃〜４００℃）に保たれた硝酸カリウム（ＫＮＯ_３）と硝酸ナトリウム（ＮａＮＯ_３）の混塩の処理液中に、板状ガラス材を所定時間（たとえば４時間）浸漬することにより、イオン半径の異なる金属イオン同士の置換に基づくイオン交換処理を行う。このイオン交換処理においては、もともと板状ガラス材に含まれている金属酸化物の金属イオンが、それよりもイオン半径が大きい金属イオンに置換される。これにより、たとえば図４（ａ）、（ｂ）に示すように、板状ガラス材に含まれるナトリウムイオン（Ｎａ＋）が、それよりもイオン半径が大きいカリウムイオン（Ｋ＋）に置換される。その結果、イオン交換処理後の板状ガラス材の表層部には、圧縮応力が生じている層、すなわち圧縮応力層が形成される。また、圧縮応力層の形成に伴って、板状ガラス材の深層部（内層部）には、内部応力のバランスを保つために、引張応力が生じている層、すなわち引張応力層が形成される。つまり、イオン交換処理による化学強化工程においては、板状ガラス材の表層部に圧縮応力層が形成され、当該表層部以外の深層部に引張応力層が形成される。

（小片化工程：Ｓ２）
小片化工程Ｓ２においては、上述した第１の化学強化工程Ｓ１によって化学強化した板状ガラス材を分断することにより複数のガラス基板に小片化する。この小片化工程Ｓ２は、スクライブ切断等の機械加工によって行ってもよいし、エッチング加工によって行ってもよい。ただし、機械加工で板状ガラス材を分断した場合は、スクライブ切断等による切断面にマイクロクラックが生じるのに対して、エッチング加工で板状ガラス材を分断した場合は、その加工面がマイクロクラック等のない非常に平滑な面となる。したがって、小片化工程Ｓ２については、エッチング加工を採用する方が好ましい。特に、カバーガラスとして用いる場合は、前述した技術的な根拠により、機械加工よりもエッチング加工を採
用するほうが好ましい。

ここで、エッチング加工で板状ガラス材を分断する場合の処理内容について説明する。 先ず、板状ガラス材の少なくとも一方の主面上に、耐エッチング膜であるレジスト膜を形成する。次に、最終的に得られるガラス基板の外形形状に対応したパターンを有するフォトマスクを用いて、レジスト膜を露光する。次に、露光済みのレジスト膜を現像してレジストパターンを形成した後、このレジストパターンを熱処理によって硬化させる。次に、そのレジストパターンをマスクに用いて、板状ガラス材をエッチングする。エッチングを終えたら、レジストパターンを除去する。板状ガラス材のエッチングは、ウェットエッチングでもドライエッチングでもかまわない。レジスト膜を構成するレジスト材料は、エッチングに使用するエッチャントに対して耐性を有する材料であればよい。一般にガラス材は、フッ酸を含む水溶液を用いたウェットエッチングや、フッ素系ガスを用いたドライエッチングにより、エッチングが進行する。このため、レジスト材料としては、たとえばフッ酸耐性に優れた材料を用いることが考えられる。

板状ガラス材をエッチングする際に使用するエッチャントとしては、フッ酸とその他の酸を混合した混酸等を用いることができる。フッ酸に混合する酸としては、たとえば、硫酸、硝酸、塩酸、ケイフッ酸のうち少なくとも一つの酸を用いることができる。エッチャントとして、このような混酸の水溶液を使用して板状ガラス材をエッチングすることにより、一枚（大盤）の板状ガラス材から複数のガラス基板が小片に分離した状態で得られる。その場合、個々のガラス基板の端面は、算出平均による表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下というナノメートルオーダーの高い平滑性を有するものとなる。

ここで、ガラス基板が有する面の定義と、小片化工程後のガラス基板の状態について、図５を参照しながら順に説明する。

まず、ガラス基板２０が有する面の定義について説明する。ガラス基板２０は、二つの主面２１，２２と端面２３とを有している。ガラス基板２０の主面２１，２２は、ガラス基板２０の板厚方向に対して直角をなす平面である。これらの主面２１，２２は、一つのガラス基板２０に表裏の位置関係で存在する。ガラス基板２０の主面２１，２２は、上述した板状ガラス材から得られるものであるため、板状ガラス材が有する二つの大きな主面（平面）の一部に相当する面となる。これに対して、ガラス基板２０の端面２３は、上述した主面２１，２２を除く、他のすべての面をいう。このため、ガラス基板２０の端面２３は、ガラス基板２０の外形に沿う端面だけでなく、穴部の穴形状に沿う端面も含む。したがって、たとえば上記図２に示したカバーガラス１０の端面には、カバーガラス１０の外形（切り欠き部１１を含む）に沿う端面だけでなく、角穴部１２および丸穴部１３の穴形状に沿う端面も含む。

次に、小片化工程後のガラス基板の状態について説明する。
上述した小片化工程Ｓ２の後で、かつ後述する第２の化学強化工程Ｓ３の前の段階では、ガラス基板２０の主面２１，２２に、それぞれ圧縮応力層２４，２５が形成された状態となる。圧縮応力層２４，２５は、上述した第１の化学強化工程Ｓ１によって形成されるものである。これに対して、ガラス基板２０の端面２３は、圧縮応力層が形成されていない状態となる。その理由は、小片化工程Ｓ２におけるエッチング加工または機械加工によって、ガラス基板２０の端面２３が、新生面として外部に露出するからである。

（第２の化学強化工程：Ｓ３）
第２の化学強化工程Ｓ３においては、上記小片化工程Ｓ２で小片化されたガラス基板をイオン交換処理によって化学強化する。具体的には、小片化された複数のガラス基板を、たとえばトレイに並べてセットし、このトレイと一緒に複数のガラス基板を、アルカリ金属成分を含む溶融塩に浸漬させることにより、イオン交換処理を行う。このイオン交換処理を行うことにより、上記第１の化学強化工程Ｓ１と同様の原理で、ガラス基板の主面および端面の表層部に圧縮応力層が形成される。ただし、ガラス基板の主面には、上記第１の化学強化工程Ｓ１によってすでに圧縮応力層が形成されている。このため、第２の化学強化工程Ｓ３を行った場合は、ガラス基板の主面に形成されている圧縮応力層の厚さが増す方向でイオン交換処理がなされる。圧縮応力層の厚さとは、溶融塩への浸漬によって実際にイオン交換がなされたガラス表層部の厚さをいう。これに対して、ガラス基板の端面には、第２の化学強化工程Ｓ３を行うことで、その表層部に圧縮応力層が形成される。その結果、ガラス基板の全面（主面および端面）に圧縮応力層が形成された状態となる。また、ガラス基板の主面に形成された圧縮応力層は、当該ガラス基板の端面に形成された圧縮応力層よりも厚くなる。

第２の化学強化工程Ｓ３で行うガラス基板のイオン交換処理は、たとえば処理液の組成（溶融塩における混酸の割合）や温度、浸漬時間などの処理条件に関して、上記第１の化学強化工程Ｓ１と異なる条件で行うことが望ましい。その理由は、第１の化学強化工程Ｓ１と第２の化学強化工程Ｓ３とは、同じイオン交換による化学強化であっても、イオン交換処理によって形成しようとする圧縮応力層の厚さが異なるからである。また、ガラス基板の主面に求められる機械的強度と、ガラス基板の端面に求められる機械的強度とに、違いがあるからでもある。特に、近年の携帯電子機器にあっては、タッチペン等でカバーガラスに直接触れて操作する製品が増加しており、主面の高い機械的強度（防傷性、破壊強度、剛性等）が求められている。

その場合の具体例として、第２の化学強化工程Ｓ３では、第１の化学強化工程Ｓ１よりも短い浸漬時間でガラス基板を溶融塩に浸漬することにより当該ガラス基板をイオン交換処理することが好ましい。浸漬時間を変更する場合は、他の処理条件、たとえば、処理液の組成や温度を変更する場合に比べて、次のような点で有利である。すなわち、第１の化学強化工程Ｓ１と第２の化学強化工程Ｓ３を同じ処理槽を使用して行う場合に、処理条件の変更に伴って、段取り変えに時間がかからないこと、工程の管理が複雑にならないこと、などの点で有利である。

＜４．ガラス基板の要部断面＞
次に、本発明の実施の形態に係る携帯電子機器用ガラス基板の構成について説明する。
図６は上記製造方法によって得られるガラス基板の要部を示す断面図である。図示のように、ガラス基板２０の主面２１，２２には、それぞれ化学強化による圧縮応力層２４，２５が形成され、ガラス基板２０の端面２３にも、化学強化による圧縮応力層２６が形成されている。つまり、ガラス基板２０の全面にわたって圧縮応力層が形成されている。

ここで、ガラス基板２０の一方の主面２１に形成された圧縮応力層２４の厚さをｄ１とし、ガラス基板２０の他方の主面２２に形成された圧縮応力層２５の厚さをｄ２とし、ガラス基板２０の端面２３に形成された圧縮応力層２６の厚さをｄ３とする。そうした場合、各々の圧縮応力層２４，２５，２６の厚さの関係は、ｄ１＝ｄ２およびｄ１＞ｄ３の関係となる。その理由は、ガラス基板２０の主面２１，２２には、第１の化学強化工程Ｓ１および第２の化学強化工程Ｓ３によって圧縮応力層２４，２５が形成されるのに対して、ガラス基板２０の端面２３には、第２の化学強化工程Ｓ３によってのみ圧縮応力層２６が形成されるからである。

ちなみに、上記小片化工程Ｓ２において、板状ガラス材を機械加工で小片化した場合は、これによってガラス基板の端面が主面に対してほぼ直角をなす面となるが、エッチング加工で小片化した場合は、ガラス基板の端面が主面に対して傾いた面となる。これは、ガラスのエッチングが等方的に進行することに起因する。いずれにしても、ガラス基板の端面に形成される圧縮応力層の厚さは、同主面に形成される圧縮応力層の厚さよりも薄くなる。

したがって、ガラス基板２０の主面２１，２２に形成された圧縮応力層２４，２５の応力プロファイルと、ガラス基板２０の端面２３に形成された圧縮応力層２６の応力プロファイルとは、互いに異なるプロファイルとなる。以下、さらに詳しく説明する。

まず、イオン交換処理による化学強化によってガラス基板の表層部に圧縮応力層を形成すると、これとの応力バランスをとるためにガラス基板の深層部に引張応力層が形成される。このため、ガラス基板の内部に生じる応力（以下、「内部応力」という）の応力プロファイルは、当該内部応力を構成する圧縮応力と引張応力の応力カーブで表される。また、圧縮応力の応力プロファイルは、圧縮応力層の厚さｔ（μｍ）や、そこに生じている圧縮応力の最大値（最大圧縮応力値）Ｆ（ＭＰａ）によって変わる。

図７は化学強化されたガラス基板の内部応力プロファイルを模式的に示す断面図である。図７の（ａ）〜（ｃ）においては、圧縮応力と引張応力とが平衡状態となる、応力＝０の点（平衡点）を縦の破線で示している。そして、この破線を境にして、図中右側の応力カーブが圧縮応力のプロファイルを示し、図中左側の応力カーブが引張応力のプロファイルを示している。

また、図７の（ａ）は、未強化のガラス基板を上記第１の化学強化工程Ｓ１と同じ条件でイオン交換処理したときに、ガラス基板の内部に生じる応力のプロファイルを示している。図７の（ｂ）は、未強化のガラス基板を上記第２の化学強化工程Ｓ３と同じ条件でイオン交換処理したときに、ガラス基板の内部に生じる応力のプロファイルを示している。図７の（ｃ）は、本発明の実施の形態に係る製造方法によってガラス基板を製造した場合に、ガラス基板の内部に生じる応力のプロファイルを示している。

まず、第１の化学強化工程Ｓ１によってガラス基板の表層部に圧縮応力層を形成した場合は、図７の（ａ）に示すように、圧縮応力層の厚さがｔ１、最大圧縮応力値がＦ１となる。これに対して、第２の化学強化工程Ｓ３によってガラス基板の表層部に圧縮応力層を形成した場合は、図７の（ｂ）に示すように、圧縮応力層の厚さがｔ２、最大圧縮応力値がＦ２となる。また、第１の化学強化工程Ｓ１および第２の化学強化工程Ｓ３によってガラス基板の表層部に圧縮応力層を形成した場合は、図７の（ｃ）に示すように、圧縮応力層の厚さがｔ３、最大圧縮応力値がＦ３となる。

したがって、上記製造方法によってガラス基板を製造した場合、このガラス基板の各面に形成される圧縮応力層の応力プロファイルは、次のようになる。すなわち、ガラス基板の端面に形成される圧縮応力層の応力プロファイルは、図７の（ｂ）に示すプロファイルとなる。また、ガラス基板の主面に形成される圧縮応力層の応力プロファイルは、図７の（ｃ）に示すプロファイルとなる。

図７の（ｃ）においては、参考として、上記（ａ）に示す応力プロファイルを一点鎖線で示し、上記（ｂ）に示す応力プロファイルを二点鎖線で示している。これから分かるように、図７の（ｃ）に示す応力プロファイルは、上記（ａ）の応力プロファイルと上記（ｂ）の応力プロファイルを合成したかたちのプロファイルとなっている。

また、図７の（ａ）〜（ｃ）を対比すると分かるように、圧縮応力層の厚さと最大圧縮応力値との相対関係は、次のようになっている。
Ｆ３＞Ｆ１＞Ｆ２
ｔ３＞ｔ１＞ｔ２

また、上述した圧縮応力層の厚さｔと最大圧縮応力値Ｆとの積（Ｆ×ｔ）をＸ（ＭＰａ・μｍ）と定義し、この定義に基づいて、上述したｔ１とＦ１の積をＸ１、上述したｔ２とＦ２の積をＸ２とすると、これらの値には、Ｘ１＞Ｘ２の関係が成り立っている。

具体例として、ガラス基板の板厚の寸法範囲を０．５〜１．２ｍｍとすると、上述したｔ１、ｔ２、Ｆ１、Ｆ２の各数値範囲は、上記の大小関係を満たすことを条件に、たとえば次のようになる。すなわち、ｔ１の数値範囲は２０〜１００μｍとなり、ｔ２の数値範囲は１０〜８０μｍとなる。また、Ｆ１の数値範囲は２５０〜１０００ＭＰａとなり、Ｆ２の数値範囲は１００〜８００ＭＰａとなる。

以上のことから、上記製造方法によって得られるガラス基板２０の強度的な特性としては、主面２１，２２が端面２３よりも強く深く化学強化された状態となる。

＜５．実施の形態に係る効果＞
本発明の実施の形態に係るガラス基板とその製造方法によれば、一つの大盤の板状ガラス材から複数のガラス基板を製造する場合に、（１）主面および端面が共に化学強化されたガラス基板を得ること、（２）ガラス基板の寸法誤差を低減すること、（３）ガラス基板の生産性を犠牲にすることなくガラス基板の強度を良好に維持すること、を同時に実現することが可能となる。以下、技術的な根拠について説明する。

（１）の事項について
まず、小片化工程Ｓ２の前の第１の化学強化工程Ｓ１において、板状ガラス材を化学強化することにより、最終的に得られるガラス基板の少なくとも主面が化学強化される。その後、小片化工程Ｓ２で板状ガラス材を小片化してから、第２の化学強化工程Ｓ３でガラス基板を化学強化することにより、最終的に得られるガラス基板の端面が化学強化される。その結果、主面および端面が共に化学強化されたガラス基板が得られる。

（２）の事項について
小片化工程Ｓ２の前の第１の化学強化工程Ｓ１において、板状ガラス材を化学強化したときに、イオン交換処理の前後で板状ガラス材の寸法に若干の変化が生じるが、その後で板状ガラス材を複数のガラス基板に分断するため、その前に生じた寸法変化がガラス基板の寸法に影響しない。このため、個々のガラス基板は規定通りの寸法となる。また、分断によって小片化されたガラス基板を当該小片化後に化学強化（第２の化学強化工程Ｓ３）したときは、この化学強化の処理時間を、最初の化学強化の処理時間に比べて短くすることが可能となる。このため、最初の化学強化で生じる寸法の変化に比べて、その後の化学強化で生じる寸法の変化が非常に小さいものとなる。したがって、未強化のまま小片化したガラス基板をその後で化学強化した場合に比べて、ガラス基板の寸法誤差を低減することができる。

（３）の事項について
単にガラス基板の強度を上げるだけであれば、１回のイオン交換処理によってガラス基板の表層部に厚く圧縮応力層を形成すればよい。しかし、圧縮応力層を厚く形成するには、それだけ長い時間にわたってイオン交換処理（溶融塩への浸漬等）を行う必要がある。ここで、説明の便宜上、規定の厚さの圧縮応力層を形成する場合に必要とされるイオン交換の処理時間を「Ｔref」とする。そうした場合、１回のイオン交換処理だけでガラス基板の表層部に規定の厚さの圧縮応力層を形成する場合は、処理時間がＴrefとなる。これに対して、本発明に係るガラス基板の製造方法においては、Ｔref＝Ｔ１＋Ｔ２の条件のもとに、個片化前の第１の化学強化工程Ｓ１では、処理時間Ｔ１で板状ガラス材を化学強化し、個片化後の第２の化学強化工程Ｓ３では、処理時間Ｔ２でガラス基板を化学強化する。これにより、化学強化のためのトータルの処理時間は、実質的に変わらないことになる。このため、生産性を犠牲にしなくても済む。

一方、ガラス基板の強度的な面では、以下のようなメリットが得られる。すなわち、最終的に得られるガラス基板の主面には、処理時間Ｔrefでガラス強化した場合と同等の厚さで圧縮応力層が形成される。また、最終的に得られるガラス基板の端面には、処理時間Ｔ２に対応する厚さで圧縮応力層が形成される。その結果、ガラス基板の主面は、相対的に厚い圧縮応力層によって化学強化され、ガラス基板の端面は、相対的に薄い圧縮応力層によって化学強化される。

したがって、たとえば携帯電子機器用カバーガラスとしてガラス基板を使用する場合に有利になる。その理由は、次のとおりである。すなわち、携帯電子機器を使用する場合や持ち運ぶ場合は、ガラス基板の端面に比べて主面のほうが、外力が加わりやすく、特にタッチパネルとして使用する場合はその傾向が顕著になる。このため、ガラス基板を強化する場合は、ガラス基板の主面をより強固に強化することが好ましいものとなる。したがって、ガラス基板の主面に相対的に厚い圧縮応力層を形成したほうが、強度的に有利になる。

また、ガラス基板をカバーガラスに用いて携帯電子機器を完成させた段階では、それ以降、ガラス基板の端面に外力が加わる機会がほとんどないものの、完成に至るまでの製造工程の途中段階では、ガラス基板の端面に外力が加わるおそれがある。具体的には、ガラス基板を部品単体で取り扱うときに、ガラス基板の端面に他の部品等が接触するなどして、ガラス基板の端面に外力が加わるおそれがある。また、ガラス基板の主面を強固に化学強化すると、それに応じてガラス基板の深層部に大きな引張応力が発生する。このため、ガラス基板の端面に比較的小さな外力が加わっただけでも、そこを起点にガラス基板にクラック等が発生して破壊に至るおそれがある。したがって、ガラス基板の主面だけでなく、ガラス基板の端面についても化学強化したほうが、強度的に有利になる。
以上の技術的な根拠により、上記（１）〜（３）の事項が同時に実現される。

また、本実施の形態においては、第１の化学強化工程Ｓ１におけるイオン交換処理と第２の化学強化工程Ｓ３におけるイオン交換処理を、異なる条件で実施している。このため、ガラス基板２０の主面２１，２２に求められる機械的強度と、ガラス基板２０の端面２３に求める機械的強度に応じて、それぞれのガラス面に形成される圧縮応力層の厚みを調整することができる。

さらに、第２の化学強化工程Ｓ３においては、第１の化学強化工程Ｓ１よりも短い浸漬時間、すなわちＴ１＞Ｔ２の条件でガラス基板を溶融塩に浸漬することにより、化学強化に起因してガラス基板に生じる寸法変化の大半を、小片化工程Ｓ２の前に起こすことができる。このため、Ｔ１＜Ｔ２の条件を採用する場合に比べて、ガラス基板の寸法誤差を低減することができる。

また、小片化工程Ｓ２においては、板状ガラス材をエッチング加工によって分断するため、複雑な加工形状にも柔軟かつ容易に対応し得るとともに、良好な寸法精度や加工表面状態（たとえば、表面粗さＲａが１０ｎｍ以下）等を得ることができる。

また、本発明の実施の形態に係るガラス基板２０は、主面２１，２２と端面２３にそれぞれ化学強化による圧縮応力層２４，２５，２６が形成され、かつ主面２１，２２に形成された圧縮応力層２４，２５の厚さが端面２３に形成された圧縮応力層２６の厚さよりも厚い構成となる。このため、特に、携帯電話機、ＰＤＡ等の端末装置を含む携帯電子機器が備える表示パネルのカバーガラスとしてガラス基板２０を使用する場合は、非常に薄いカバーガラスでありながら、十分な強度をもって表示パネルの表示面を保護することができる。したがって、携帯電子機器の商品性の向上に寄与するものとなる。

＜６．変形例等＞
本発明の技術的範囲は上述した実施の形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。

たとえば、上記実施の形態においては、第１の化学強化工程Ｓ１におけるイオン交換処理と第２の化学強化工程Ｓ３におけるイオン交換処理を、異なる条件で実施するとしたが、本発明はこれに限らない。すなわち、第１の化学強化工程Ｓ１におけるイオン交換処理と第２の化学強化工程Ｓ３におけるイオン交換処理を、同じ条件で実施してもよい。その場合は、第１の化学強化工程Ｓ１と第２の化学強化工程Ｓ３の工程管理が容易になる。

＜６（１）．同じ溶融塩組成を用いる場合の例＞
溶融塩組成に含まれるイオン交換を阻害する成分、例えばＫＮＯ_３とＮａＮＯ_３との混塩を用いて、組成にＬｉ_２Ｏを含有するガラスを化学強化する場合、溶融塩に溶け出すＬｉイオンによって、ＮａイオンからＫイオンへのイオン交換が阻害され、所望の応力が得られなくなる（その阻害が顕著に現れるＬｉイオン濃度は１００００ｐｐｍ程度）。
また、組成にＮａ_２Ｏを含有するガラスをＫＮＯ_３の単塩で化学強化する場合も同様であり、使用を重ねると溶融塩中のNa濃度が上昇して、ＮａイオンからＫイオンへのイオン交換が阻害される（その阻害が顕著に現れるＮａイオンの濃度は５％程度）。
ここで、溶融塩に溶け出したＬｉ又はＮａの影響は強度だけでなく、溶融塩の使用回数が増えるに連れて、溶融塩の使用初期に比べて、化学強化に伴う寸法の変化量が減少するといった問題も引き起こす。この結果、カバーガラスの寸法にばらつきが生じてしまう。

これらの問題を解消する方法として、第２の化学強化工程で用いる溶融塩に含まれるイオン拡散阻害物質（Ｌｉ又はＮａ）を、第１の化学強化工程で用いる溶融塩に比べて減らすことで、安定した強度と寸法精度を得ることができる。ここで、アルミノシリケートガラス（ここでは、１５重量％のＡｌ_２Ｏ_３、５重量％のＬｉ_２Ｏ、及び１０重量％のＮａ_２Ｏを、少なくとも含有するガラス）に対する強化塩のイオン拡散阻害物質の含有率の一例としては、次の通りである。
ＫＮＯ_３とＮａＮＯ_３との混塩の場合
第１の化学強化工程で用いる溶融塩におけるＬｉイオン含有率：
２０００ｐｐｍ以上２００００ｐｐｍ以下
第２の化学強化工程で用いる溶融塩におけるＬｉイオン含有率：
０ｐｐｍ以上２０００ｐｐｍ未満
ＫＮＯ_３単塩の場合
第１の化学強化工程で用いる溶融塩におけるＮａイオン含有率：
１％以上１０％以下
第２の化学強化工程で用いる溶融塩におけるＮａイオン含有率：
０％以上１％未満

＜６（２）．異なる溶融塩組成を用いる場合の例＞
第１の化学強化工程と第２の化学強化工程とで異なる溶融塩を用いることで、ガラス基板の表層にのみ強固な圧縮応力層を形成することができる。例えば組成にＬｉ_２ＯとＮａ_２Ｏとを含有するガラスにおいて、第１のイオン交換工程でＫＮＯ_３とＮａＮＯ_３との混塩で化学強化を行い、ガラスの深部にまでＮａイオンを拡散させることにより、十分に厚い圧縮応力層を形成する。

また、これと同様に、組成にＮａ_２Ｏを含む（Ｌｉ_２Ｏを含まない）ガラスについても、第１のイオン交換工程でＫＮＯ_３とＮａＮＯ_３との混塩で化学強化を行い、第１の化学強化工程で十分に厚い圧縮応力層を形成することもできる。なお、この第１の化学強化工程では、表面圧縮応力が比較的強い場合にはガラス基板の加工が困難になるため、表面圧縮応力の大きさが適宜調整される。

次に、第２の化学強化工程では、ガラス基板の表層に強固な圧縮応力層を形成するように、温度や時間の処理条件を選択し、混塩で処理を行う場合はＫＮＯ_３の量を第１の化学強化工程よりも増やした溶融塩で処理すること、あるいはＫＮＯ_３単塩で処理することで、ガラス基板の表層にのみ強固な圧縮応力層を形成することができる。

＜６（３）．化学強化工程の温度・時間を調整する場合の例＞
また、溶融塩の選択のみだけでなく、第１の化学強化工程と第２の化学強化工程とのそれぞれの温度や時間を調整することによって、第１の化学強化工程で圧縮応力は弱く深い圧縮応力層を形成して加工した後に、第２の化学強化工程で表層に強固な圧縮応力層を形成するように調整することができる。ここで、イオンの拡散深さは、高温、長時間の処理によって深くすることができる。なお、イオンの拡散と同時に応力の緩和も進行するので、温度を比較的高く調整することによって、圧縮応力値が比較的小さな圧縮応力層を形成することができる。

次に、第２の化学強化工程では、第１の化学強化工程よりも低い温度で化学強化を行うことによって、応力の緩和を防止しながら表層にのみ強固な圧縮応力層を形成することができる。なお、第２の化学強化工程では、溶融塩の組成を調整する方法と組み合わせることで、より効果的に目的とする応力プロファイルを形成することができる。なお、アルミノシリケートガラス（ここでは、１５重量％のＡｌ_２Ｏ_３、５重量％のＬｉ_２Ｏ、及び１０重量％のＮａ_２Ｏを、少なくとも含有するガラス）に対する条件設定例としては以下の通りである。
第１のイオン交換工程条件
ＫＮＯ_３とＮａＮＯ_３との混合比６：４ 温度３８０℃ ０．５時間
第２のイオン交換工程条件
ＫＮＯ_３とＮａＮＯ_３との混合比８：２ 温度３６０℃ １時間

＜６（４）．他の工程を追加する例＞
また、ガラス基板の製造方法として、上述した一連の工程のなかに、必要に応じて他の工程、たとえば機能膜形成工程や検査工程を設けてもよい。機能膜形成工程は、最終的に小片化されるガラス基板の二つの主面のうち、少なくとも一方の主面に機能膜を形成する工程である。この工程で形成される機能膜としては、たとえば、ガラス表面での反射を防止する反射防止膜、タッチパネル等を構成するための導電膜、ガラス表面の汚れを防止する防汚膜、ガラス表面を装飾する印刷膜などが挙げられる。機能膜形成工程は、第１の化学強化工程Ｓ１の後で、かつ小片化工程Ｓ２の前に設けてもよいし、小片化工程Ｓ２の後で、かつ第２の化学強化工程Ｓ３の前に設けてもよく、また第２の化学強化工程Ｓ３の後に機能膜形成工程を設けてもよい。ただし、小片化工程Ｓ２の前に機能膜形成工程を設けることにより、大盤（一枚）の板状ガラスに１回の成膜プロセスで機能膜を形成できるので、小片化された個々のガラス基板に機能膜を形成する場合に比べて生産効率を大幅に高めることができる。なお、第２の化学強化工程Ｓ３の前に機能膜形成工程を設ける場合は、化学強化処理によって機能膜が除去、損傷されないように、機能膜を施した部位にマスキングをしておくことが好ましい。

検査工程は、たとえば顕微鏡を用いてガラス基板の外観を検査する工程であって、製造工程の最終工程として設けられる。

１…携帯端末装置
５…表示パネル
１０…カバーガラス
２０…ガラス基板
２１，２２…主面
２３…端面
２４，２５，２６…圧縮応力層

Claims (13)

1. 一対の主面を有する板状ガラス材をイオン交換処理によって化学強化することにより、前記一対の主面にそれぞれ圧縮応力層を形成する第１の化学強化工程と、
   前記第１の化学強化工程の後に前記板状ガラス材を分断することにより複数のガラス基板に小片化する小片化工程と、
   前記小片化工程の後に前記ガラス基板の前記一対の主面をイオン交換処理によって化学強化する第２の化学強化工程と
   を含むことを特徴とする携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
2. 一対の主面を有する板状ガラス材をイオン交換処理によって化学強化することにより、
   前記一対の主面にそれぞれ圧縮応力層を形成する第１の化学強化工程を経た前記板状ガラス材を分断することにより複数のガラス基板に小片化する小片化工程と、
   前記小片化工程の後に前記ガラス基板の前記一対の主面をイオン交換処理によって化学強化する第２の化学強化工程と
   を含むことを特徴とする携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
3. 前記第１の化学強化工程におけるイオン交換処理と前記第２の化学強化工程におけるイオン交換処理を、異なる条件で実施する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
4. 前記第１の化学強化工程では、前記板状ガラス材を溶融塩に浸漬することにより当該板状ガラス材をイオン交換処理し、
   前記第２の化学強化工程では、前記第１の化学強化工程よりも短い浸漬時間で前記ガラス基板を溶融塩に浸漬することにより当該ガラス基板をイオン交換処理する
   ことを特徴とする請求項３に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
5. 前記第１の化学強化工程におけるイオン交換処理と前記第２の化学強化工程におけるイオン交換処理を、同じ条件で実施する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
6. 前記ガラス基板の板厚が０．５〜１．２ｍｍである
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
7. 前記第２の化学強化工程では、前記ガラス基板の端面に前記一対の主面の圧縮応力層よりも薄い圧縮応力層を形成する
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
8. 前記第１の化学強化工程と同じ条件でイオン交換処理したときにガラス基板内部に生じる圧縮応力値をＦ１とし、前記第２の化学強化工程と同じ条件でイオン交換処理したときにガラス基板内部に生じる圧縮応力値をＦ２とし、前記第１の化学強化工程および前記第２の化学強化工程の両方を行ったときにガラス基板内部に生じる圧縮応力値をＦ３としたときに、
   Ｆ１の数値範囲は２５０〜１０００ＭＰａとなり、Ｆ２の数値範囲は１００〜８００ＭＰａとなり、Ｆ３＞Ｆ１の関係を満たす
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
9. 前記小片化工程では、前記板状ガラス材をエッチング加工によって分断する
   ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
10. 前記第２の化学強化工程で用いる強化塩のイオン拡散阻害物質の含有率が、前記第１の化学強化工程で用いる強化塩のイオン拡散阻害物質の含有率よりも低い
    ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
11. 全体に板状に形成されるとともに、板厚方向に対して直角をなす一対の主面と当該主面を除く端面とを有する携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板であって、
    前記一対の主面および前記端面に、それぞれ化学強化による圧縮応力層が形成され、
    前記一対の主面に形成された圧縮応力層の厚さが互いに同じであり、かつ、前記端面に形成された圧縮応力層の厚さよりも厚い
    ことを特徴とする携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板。
12. 前記ガラス基板の板厚が０．５〜１．２ｍｍである
    ことを特徴とする請求項１１に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板。
13. 画像を表示する表示画面を有するとともに、この表示画面をカバーガラスで保護してなる表示パネルを備え、
    前記カバーガラスは、請求項１１又は１２に記載の携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板からなる
    ことを特徴とする携帯電子機器。

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