JPS6127212A - 合成樹脂成形用型 - Google Patents
合成樹脂成形用型Info
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- JPS6127212A JPS6127212A JP14859084A JP14859084A JPS6127212A JP S6127212 A JPS6127212 A JP S6127212A JP 14859084 A JP14859084 A JP 14859084A JP 14859084 A JP14859084 A JP 14859084A JP S6127212 A JPS6127212 A JP S6127212A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂成形品との離形性が優れ、しかも鏡面性の
良い樹脂成形品を得ることができる合成樹脂成形用型に
関する。
良い樹脂成形品を得ることができる合成樹脂成形用型に
関する。
合成樹脂の成形において、成形品を型から取り出す場合
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂等のように強い接着性を有するものは型からの離型
性が悪い。
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂等のように強い接着性を有するものは型からの離型
性が悪い。
このような場合成形用型に離型剤を塗布する方法が一般
的であるが、成形品に離型剤によるくもりが発生したり
、十分な鏡面が得られないことが多い。
的であるが、成形品に離型剤によるくもりが発生したり
、十分な鏡面が得られないことが多い。
特に合成樹脂よりなる光学部品を成形する場合には、ガ
ラス等のすぐれた鏡面性を有する型を用い、この型のも
つ鏡面性を成形品に転写させることが考えられる。
ラス等のすぐれた鏡面性を有する型を用い、この型のも
つ鏡面性を成形品に転写させることが考えられる。
しかしながら、例えばエポキシ樹脂成形品とガラス型の
場合、両者の密着力が強いので、エポキシ樹脂硬化後そ
の成形品はガラス型から容易に離型しない。
場合、両者の密着力が強いので、エポキシ樹脂硬化後そ
の成形品はガラス型から容易に離型しない。
またエポキシ樹脂の成形収縮による応力のためガラス型
の方に割れが発生することが多い。
の方に割れが発生することが多い。
かかる合成樹脂成形品と成形用型との離型を良くするた
め前記のように型に離型剤を塗布する方法があるが、こ
の方法では離型剤が成形品に転写されることにより成形
品にくもりが発生するので、光学部品としては側底満足
しうるものは得られない。
め前記のように型に離型剤を塗布する方法があるが、こ
の方法では離型剤が成形品に転写されることにより成形
品にくもりが発生するので、光学部品としては側底満足
しうるものは得られない。
本発明はかかる欠点を改良すべく鋭意検討してなされた
もので、合成樹脂成形品と型との離型を容易にし、かつ
型のもつ鏡面性を成形品に転写できる離型膜を型に形成
することにより、くもり等のないすぐれた鏡面性を有す
る合成樹脂成形品を得ることを目的としたものである。
もので、合成樹脂成形品と型との離型を容易にし、かつ
型のもつ鏡面性を成形品に転写できる離型膜を型に形成
することにより、くもり等のないすぐれた鏡面性を有す
る合成樹脂成形品を得ることを目的としたものである。
本発明は、合成樹脂と接する型面にプラズマ重合法によ
りエチレン、ブチレン、インブチレン、ペンテン、２−
メチルペンテン、４弗化エチレン、モノクロロ三弗化エ
チレン、弗化 ビニリデン、六弗化プロピレン、ヘキサ
メチルジシロキサン、テトラメチルジシロキサン等の有
機化合物モノマーを用いて薄膜を形成した合成樹脂成形
用型に関するものであり、得られた薄膜は型と強固に密
着している。
りエチレン、ブチレン、インブチレン、ペンテン、２−
メチルペンテン、４弗化エチレン、モノクロロ三弗化エ
チレン、弗化 ビニリデン、六弗化プロピレン、ヘキサ
メチルジシロキサン、テトラメチルジシロキサン等の有
機化合物モノマーを用いて薄膜を形成した合成樹脂成形
用型に関するものであり、得られた薄膜は型と強固に密
着している。
本発明の型に合成樹脂を注入し成形すると、合成樹脂と
型に形成された薄膜との密着力は型と薄膜との密着力に
比較してはるかに小さいので、この薄膜は成形時におい
て離型膜として働く利点がある。
型に形成された薄膜との密着力は型と薄膜との密着力に
比較してはるかに小さいので、この薄膜は成形時におい
て離型膜として働く利点がある。
光学部品のうち光記憶媒体用基板のように鏡面性が強く
要求される合成樹脂成形品の場合には型の有する鏡面性
か全く損なわれず成形品に転写されるので特に有効であ
る。
要求される合成樹脂成形品の場合には型の有する鏡面性
か全く損なわれず成形品に転写されるので特に有効であ
る。
本発明に於て、合成樹脂成形用型の成形面に形成される
Ｎ膜の材料として有機化合物が使用されるが、ヘキサメ
チレンンシロキサン、テトラメチルジシロキサン、四弗
化エチレン、モノクロロ三弗化エチレン、六弗化プロピ
レン、エチレン、ブチレン、イソブチレン、ペンテン、
２−メチルペンテン等が合成樹脂との離型性及び”金属
、ガラス、セラミック等からなる型との密着性において
すぐれている。
Ｎ膜の材料として有機化合物が使用されるが、ヘキサメ
チレンンシロキサン、テトラメチルジシロキサン、四弗
化エチレン、モノクロロ三弗化エチレン、六弗化プロピ
レン、エチレン、ブチレン、イソブチレン、ペンテン、
２−メチルペンテン等が合成樹脂との離型性及び”金属
、ガラス、セラミック等からなる型との密着性において
すぐれている。
これらのモノマーのプラズマ重合膜は架橋構造を有する
ため１００℃以上の耐熱性を有し、三次元硬化型合成樹
脂成形用型の離型剤としての必要特性を満す利点を有し
ている。
ため１００℃以上の耐熱性を有し、三次元硬化型合成樹
脂成形用型の離型剤としての必要特性を満す利点を有し
ている。
かかる薄膜の厚さは成形品の材質、用途により異なるが
一般的には５００〜３０００Ａが適当である。
一般的には５００〜３０００Ａが適当である。
厚さが５００Ａ以下では使用できる回数が少くなってし
まう、又３００ＯＡ以上では厚み分布精度が悪くなり適
当で゛ない。
まう、又３００ＯＡ以上では厚み分布精度が悪くなり適
当で゛ない。
本発明において、合成樹脂の成形方法は圧縮成形、移送
成形、射出成形、注型成形等いかなる方法でも良い。
成形、射出成形、注型成形等いかなる方法でも良い。
合成樹脂も特に制限されるものではないが型に使用され
る材料と密着性の大きいエポキシ樹脂、フェノール樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂等
を使用する場合本発明は効果的で、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の紫外線硬化型樹脂等により光学
部品を成形する場合において特に有効である。
る材料と密着性の大きいエポキシ樹脂、フェノール樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂等
を使用する場合本発明は効果的で、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の紫外線硬化型樹脂等により光学
部品を成形する場合において特に有効である。
次に本発明の実施例を示す。
施例１
鏡面を有するガラス板にプラズマ重合によりヘキサメチ
ルノシロキサン重合薄膜を形成する。
ルノシロキサン重合薄膜を形成する。
重合条件は次の通りである。装置；島津製作所製プラズ
マ重合装置ＬＣＶＤ−１２型、前処理；洗剤で洗浄、乾
燥した後酸素プラズマエツチングを行った。
マ重合装置ＬＣＶＤ−１２型、前処理；洗剤で洗浄、乾
燥した後酸素プラズマエツチングを行った。
使用モアマーガス；ヘキサメチルジシロキサン（Ａｌｄ
ｒｉｃ−１１社試薬）、真空度；最初に０．００５ Ｔ
ｏｒｒまで真空排気後０．２Ｔｏｒｒにする、電力；１
００Ｗ、重合時開；３分。
ｒｉｃ−１１社試薬）、真空度；最初に０．００５ Ｔ
ｏｒｒまで真空排気後０．２Ｔｏｒｒにする、電力；１
００Ｗ、重合時開；３分。
得られた薄膜の厚みは８００Ａであった。次にエルマ光
学（株）製接触角測定装置を用い、純水を使用して接触
角の測定を行った結 果を第−表に示す。
学（株）製接触角測定装置を用い、純水を使用して接触
角の測定を行った結 果を第−表に示す。
形成されたシリコン重合膜により、ガラス板が疎水化し
ているこ とが証明された。
ているこ とが証明された。
第 −表
測定値はｎ：６の平均値
実施例２
鏡面を有するガラス板にプラズマ重合によりエチレン重
合膜を形成する。
合膜を形成する。
重合条件は次の通りである。装置；島津製作所製プラズ
マ重合装置、前処理；洗剤で洗浄、乾燥した後酸素プラ
ズマエツチング、使用モノマーガス；エチレン、真空度
；最初に０．００５ Ｔｏｒｒまで真空排気後０．５Ｔ
ｏｒｒにする・電力；５０Ｗ、重合時間；３分。
マ重合装置、前処理；洗剤で洗浄、乾燥した後酸素プラ
ズマエツチング、使用モノマーガス；エチレン、真空度
；最初に０．００５ Ｔｏｒｒまで真空排気後０．５Ｔ
ｏｒｒにする・電力；５０Ｗ、重合時間；３分。
得られた薄膜の厚みは１５００Ａであった。次にエルマ
光学（株）製接触角測定装置を用い、純水を使用して接
触角の測定を行った結果を第二表に示す。
光学（株）製接触角測定装置を用い、純水を使用して接
触角の測定を行った結果を第二表に示す。
形成されたエチレン重合膜により、ガラス板が疎水化し
ていることが証明された。
ていることが証明された。
第二表
Claims (1)
- 合成樹脂と接する型面にプラズマ重合法により含珪素系
離型膜、含弗素系離型膜又はポリオレフィン系離型膜が
形成されていることを特徴とする合成樹脂成形用型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14859084A JPS6127212A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 合成樹脂成形用型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14859084A JPS6127212A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 合成樹脂成形用型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127212A true JPS6127212A (ja) | 1986-02-06 |
| JPH0430891B2 JPH0430891B2 (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=15456149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14859084A Granted JPS6127212A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 合成樹脂成形用型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127212A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0841140A3 (en) * | 1996-11-12 | 2000-02-23 | Bae Hyeock Chun | Method of enhancing releasing effect of mould using low temperature plasma processes |
| WO2000044544A1 (fr) * | 1999-01-29 | 2000-08-03 | Daikin Industries, Ltd. | Moulages en elastomere contenant du fluor et procede de preparation associe |
| WO2002005972A3 (de) * | 2000-07-17 | 2002-09-26 | Acmos Chemie Gmbh & Co | Verfahren zur herstellung einer permanenten entformungsschicht durch plasmapolymerisation auf der oberfläche eines formteilwerkzeugs |
| JP2010253775A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Towa Corp | 成形装置及び成形方法 |
| JP2010537867A (ja) * | 2007-09-06 | 2010-12-09 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 型を形成する方法及びかかる型を使用して物品を成形する方法 |
| US20170225364A1 (en) * | 2015-07-30 | 2017-08-10 | Tanazawa Hakkosha Co., Ltd. | Resin molding mold |
| US11130701B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-09-28 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
| US11148225B2 (en) | 2013-12-17 | 2021-10-19 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
| US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
| US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
| US11648623B2 (en) | 2014-07-14 | 2023-05-16 | Corning Incorporated | Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines |
| US11697178B2 (en) | 2014-07-08 | 2023-07-11 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
| US11713271B2 (en) | 2013-03-21 | 2023-08-01 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser |
| US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
-
1984
- 1984-07-19 JP JP14859084A patent/JPS6127212A/ja active Granted
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0841140A3 (en) * | 1996-11-12 | 2000-02-23 | Bae Hyeock Chun | Method of enhancing releasing effect of mould using low temperature plasma processes |
| WO2000044544A1 (fr) * | 1999-01-29 | 2000-08-03 | Daikin Industries, Ltd. | Moulages en elastomere contenant du fluor et procede de preparation associe |
| WO2002005972A3 (de) * | 2000-07-17 | 2002-09-26 | Acmos Chemie Gmbh & Co | Verfahren zur herstellung einer permanenten entformungsschicht durch plasmapolymerisation auf der oberfläche eines formteilwerkzeugs |
| US6949272B2 (en) | 2000-07-17 | 2005-09-27 | Acmos Chemie Gmbh & Co. | Method for producing a permanent demoulding layer by plasma polymerization on the surface of a moulded-part tool, a moulded-part tool produced by said method and the use thereof |
| JP2010537867A (ja) * | 2007-09-06 | 2010-12-09 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 型を形成する方法及びかかる型を使用して物品を成形する方法 |
| JP2010253775A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Towa Corp | 成形装置及び成形方法 |
| US11713271B2 (en) | 2013-03-21 | 2023-08-01 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser |
| US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
| US11148225B2 (en) | 2013-12-17 | 2021-10-19 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
| US11697178B2 (en) | 2014-07-08 | 2023-07-11 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
| US11648623B2 (en) | 2014-07-14 | 2023-05-16 | Corning Incorporated | Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines |
| US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
| US10773426B2 (en) * | 2015-07-30 | 2020-09-15 | Tanazawa Hakkosha Co., Ltd. | Resin molding mold |
| US20170225364A1 (en) * | 2015-07-30 | 2017-08-10 | Tanazawa Hakkosha Co., Ltd. | Resin molding mold |
| US11130701B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-09-28 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
| US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430891B2 (ja) | 1992-05-25 |
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