JP5745127B1 - 防水型制御ユニット - Google Patents
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Abstract
Description
また、防水シール面として、例えばカバーの輪郭外周部に凸凹凸条を設けるとともに、ベースの輪郭外周部には凹凸凹条を設け、一方の凸条を他方の凹条に遊嵌させた凸凹シール間隙に防水シール材を充填するようにした凸凹シール面方式も広く実用されている。
この場合、カバーとベースとの間に介在するコネクタハウジングのシール面としては、カバー側では凹凸凹条を設け、ベース側では凸凹凸条を設ける必要があるので、コネクタハウジング内で2種類の凸凹シール面を設ける必要がある。
一方、凸凹シール面方式の第一の欠点は、前述したとおりコネクタハウジング内で2種類の凸凹シール面を設ける必要があるため、コネクタハウジングが胴長寸法となり、コネクタハウジングに圧入される複数の接触端子も長寸となって電気抵抗が増大しないように工夫する必要性があることである。
また、凸凹シール面方式の第二の欠点は、凸凹面の嵌合深さを確保するためにシール面の見かけ上の厚さ寸法が大きくなることであり、第三の欠点として例えば板金製のカバーでは、狭くて深い緻密な凸凹面を作ることが困難であり、樹脂成形カバーであっても金型の寿命の観点から過度に狭くて深い凸凹面を作るには無理があって、期待される小型化には限度があり、金型に対する負担を軽減しようとするとコネクタハウジングの胴体長が長くなる問題点がある。
従って、コネクタ側凹部53の幅は、他の凹部2個分の幅と、コネクタ側凸部54の1個分の幅を合わせた幅を有し、これは他の凹部の幅の3倍の寸法となっているが、図1で図示されているとおり、コネクタ側凸部54の両側の凹部は、コネクタ側凹部53と連通しているために、防水シール材を塗布するときに連続性がある特徴がある。
また、ハウジング51と上ケース20及び下ケース30とのシール面が、コネクタ端子が圧入されるコネクタ50の仕切り壁の外側面に統一され、コネクタ端子の圧入寸法と相手側コネクタとの接触寸法の合計寸法としては、最低限度に抑制されて長寸端子とはならないように凸部や凹部の幅が制限されている。
このように、ハウジング111と上ケース50及び下ケース70とのシール面が、コネクタ端子が圧入されるコネクタ110の仕切り壁の内側面と外側面に分散され、コネクタ端子の圧入寸法と相手側コネクタとの接触寸法の合計寸法としては、最低限度に抑制されて長寸端子とはならないように凸部や凹部の幅が制限されている。
しかし、コネクタハウジング41に設けられた2種類の凸凹シール面は、互いにその位置がずれて配置されていて、コネクタハウジングは胴長寸法となっている。
以上のとおり、特許文献1から3のいずれの場合も、コネクタハウジングには2種類の凸凹シール面を設ける必要性があるために、コネクタハウジングは胴長寸法となっているが、2種類の凸凹シール面は相互に防水シール材で連通しておくことが必要であって、特許文献2、3の場合には共通の溜まり部につながるようになっている。
従って、上ケース20のコネクタ開口部と下ケース30のコネクタ開口部が、共にコネクタ側面の中間位置まで立ち上がっているので、例えば下ケース30をアルミダイキャスト製とし、上ケース20を樹脂成形材とした場合に全体重量が重くなる問題点がある。
前記特許文献2による「電子制御装置」の場合は、ハウジング111に設けられ、上ケース50の上シール用凸部57と嵌合する上シール用凹部119を中心とする凸凹凸シール面と、下ケース70の下シール用凹部77と嵌合する下シール用凸部120aを中心とする凹凸凹シール面とは、ハウジング111の仕切り壁を挟んで配置されている。
従って、下ケース70はハウジング111の仕切り壁を越えて延長されているので、例えば下ケース70をアルミダイキャスト製とし、上ケース50を樹脂成形材とした場合に全体重量が重くなる問題点がある。
従って、胴長のコネクタとなる問題点があるとともに、カバー20とベース30とが板金製であって、波型にプレス加工された凸凹シール面は、浅くて幅広となるので、コネクタの胴長はさらに長くなり、コネクタピンの長さが増大してコスト高となる問題点がある。なお、カバーを樹脂成形品とし、ベースをアルミダイキヤスト製とした場合であっても、狭くて深い凸凹シール面にすると金型が作りにくく、離型も困難となり、金型寿命も短くなる問題点がある。これについては、特許文献1、2の場合も同様である。
前記第一シール間隙、又は前記第一シール間隙と前記第二シール間隙は、前記コネクタハウジングと前記カバー又は前記ベースによって構成された一対の段丘斜面部と、当該段丘斜面部と連通する一対の外段平坦部と、一対の内段平坦部とによって構成された細隙空間である段丘斜面部間隙と外段平坦部間隙と内段平坦部間隙を含み、前記外段平坦部は前記内段平坦部よりも前記筐体の外側に位置しており、
前記第一シール間隙を構成する前記コネクタハウジングと前記カバーとの間には、間隙規制部材と平面移動規制部材とが設けられ、
前記間隙規制部材は、前記コネクタハウジングと前記カバーの一方における前記外段平坦部又は前記内段平坦部に設けられ、他方に当接する間隙設定用突起部であり、前記平面移動規制部材は、前記コネクタハウジングと前記カバーにおける前記段丘斜面部の水平方向の間隙が形成されるように前記コネクタハウジングの相対位置を規制する一対の対向部材を含み、
前記水平方向は前記回路基板の基板面と平行する方向であり、
前記一対の対向部材は、前記コネクタハウジングの左右の側面に突設された一対の側面凸条と、前記カバーに設けられた嵌合凹条とによって構成され、前記側面凸条は前記嵌合凹条に遊嵌して、一対の凸凹係合シール面を形成したものとなっている。
従って、成形加工或いは板金加工されるカバー又はベースの金型構造を簡単化し、金型負担を軽減しながらもコネクタハウジングが胴長寸法となるのを抑制して、安価なコネクタピンを用いることができる効果がある。
また、段丘斜面部は水平面よりもシールパスを延長できるとともに、薄肉部材によるカバー又はベースの強度を高め、カバー又はベースを薄型、安価に構成することができる効果がある。
なお、各図間において、同一符号は同一あるいは相当部分を示す。
図1において、防水型制御ユニット100Aは、四方に取付足211a〜211dを有するアルミダイキャスト製のベース200Aと、複数の回路部品311や後述の発熱部品311a、311b(図2参照)が搭載された回路基板300Aと、三方の外周壁部に鍔状のフランジ410を有する無底箱状の樹脂製カバー400Aによって構成されていて、カバー400Aの残る一方の外周壁部は欠落し、コネクタハウジング330Aによって封鎖される側面開口部100W(図3参照)となっている。
なお、防水型制御ユニット100Aの筐体は、ベース200Aとこのベースを覆う無底箱状の樹脂製カバー400Aとによって構成されている。
回路基板300Aの一辺には、第一、第二のコネクタハウジング331a、331bが一体成形されたコネクタハウジング330Aが取り付けられている。
第一、第二のコネクタハウジング331a、331bの外周には、図3で後述する環状周壁332a、332bが突設されており、環状周壁332a、332bを総称して環状周壁332Aという。
カバー400Aとベース200Aとの外周三辺における接合面は、隣接した複数の凸条410a、210aと凹条410b、210bが相互に係合して、防水シール材503が塗布された凸凹シール面、すなわち第三シール間隙G3を構成し、カバー400Aとベース200Aとは、カバー400Aの四隅に設けられた図1のねじ穴412a〜412dを用いて、ベース200Aの背面から図示しない固定ねじによって共締め固定されるようになっている。
回路基板300Aは、ベース200Aの内面に設けられた複数の固定台座362に対し、複数の固定ねじ213によって締付固定されるようになっている。なお、回路基板300Aは、固定ねじ213によって締付固定するのを廃止して、カバー400Aとベース200Aの外周3辺で挟持するようにしてもよい。
この場合、回路基板300Aの対辺位置には、図示しない位置決め穴を設け、これにベース200Aに設けた図示しない突起部を嵌入させて、回路基板300Aとベース200Aとの相対位置を規制しておくことが望ましく、これは後述の実施形態2についても同様である。
但し、回路基板300Aとベース200Aとの相対位置は、組立治具を用いて規制することも可能である。
環状周壁332A(332a、332b)は、コネクタハウジング外周面の筐体に対する露出部と非露出部との境界位置に、側面開口部100Wの縁部と対向し且つ間隙をおいて設けられている。
仕切り壁333の外側境界面334の外側には、図示しない相手側コネクタが挿入されて、接触端子310の一端と接触導通する相手側の接触端子が挿入されるようになっている。
なお、接触端子310の直角部分310bが環境温度の変化によって伸縮したときには、水平部分310aが湾曲することによって回路基板300Aとの半田接続部が破壊されるのを防止するとともに、接触端子310の水平部分310aが環境温度の変化によって伸縮したときには、直角部分310bが湾曲することによって仕切り壁333の圧入部分にストレスがかかるのを防止するようになっている。
コネクタハウジング330Aの一部が露出するカバー400Aの側面開口部100Wには、外段平坦部401aと段丘斜面部401bと内段平坦部401cが設けられ、又これらの部材に対向してコネクタハウジング330A側に外段平坦部301aと段丘斜面部301bと内段平坦部301cがそれぞれ設けられている。
これらの部材が対をなすことによって段丘斜面部間隙G1bと、この段丘斜面部間隙の外側端部と連通する外段平坦部間隙G1aと、段丘斜面部間隙の内側端部と連通する内段平坦部間隙G1cが形成され、3者の連結によって第一シール間隙G1が構成され、更にこの第一シール間隙G1には、防水シール材501が塗布されている。
そのために、仕切り壁333の短寸頂辺部と斜辺部を、仕切り壁333の内側境界面335より内側に延在させ、この延在部に内段平坦部301cの内端部、すなわち内段平坦部間隙G1cを延長させている。
また、コネクタハウジング330Aの内段平坦部301cの内側端面位置には、間隙規制部材を構成する複数個の間隙設定用突起部304が突設され、間隙設定用突起部304がカバー400Aの内面と当接することによって、第一シール間隙G1が過小となるのを規制するようになっている。
この間隙設定用突起部304は、カバー400Aの内面側に設けてもよいし、コネクタハウジング330Aの外段平坦部301a又はカバー400Aの外段平坦部401aに設けるようにしてもよい。また、間隙設定用突起部304は、防水シール材501の境界位置と重なって、間隙設定用突起部304の一部は防水シール材501の塗布領域に含まれるものであってもよい。
なお、第二シール間隙G2には、コネクタハウジング330Aとベース200Aとの間に設けられた図示しない間隙設定用突起部304が設けられている。但し、第二シール間隙G2については、回路基板300Aとベース200Aの取付面の高さによって間隙を規制することも可能であり、その場合には第二シール間隙G2に対する間隙設定用突起部304を省略することもできる。
図4(a)で明らかなとおり、コネクタハウジング330Aとカバー400Aとの間の第一間隙G1、すなわち図3で説明した外段平坦部間隙G1aと段丘斜面部間隙G1bと内段平坦部間隙G1cの間隙内には、防水シール材501が充填されている。
また、コネクタハウジング330Aとベース200Aとの間の第二間隙G2では、第二凹条302と第二凸条202を用いた凸凹シール面によって構成され間隙内に防水シール材502が充填されている。
図5において、コネクタハウジング330Aの環状周壁332A(332a、332b)には、それぞれ切欠部分332aa、332bbが設けられており、この切欠部分には位置決用突起部340A(340a、340b)が突設されている。カバー400Aには、位置決用嵌合穴440A(440a、440b)を有する突出舌片441a、441bが設けられ、この突出舌片441a、441bは、環状周壁332a、332bの切欠部分332aa、332bbに嵌まり込んでいて、位置決用突起部340A(340a、340b)は、位置決用嵌合穴440A(440a、440b)に嵌合するようになっている。
また、環状周壁332a、332bの切欠部分332aa、332bbの深さを調整して、ここにカバー400Aの突出舌片441a、441bを当接させるようにすれば、コネクタハウジング330Aとカバー400Aとの間の間隙設定用突起部304の一部を兼ねることもできる。
なお、側面凸条352Aと嵌合凹条450Aの遊嵌寸法を狭くして、これが主たる平面移動規制部材とされていても、位置決用突起部340Aと位置決用嵌合穴440Aとの嵌合状態を目視確認して、カバー400Aとコネクタハウジング330Aとベース200Aの相対位置関係の異常の有無を判定することができるようになっている。
台形歯による凸条と凹条を遊嵌させた凸凹シール面の断面を示す図6(a)において、寸法Aは凹条401及び凸条301の底部寸法、寸法aは台形歯の底部と頂部との歯幅の偏差寸法となっている。また、寸法bは台形歯の底部と頂部との間隙寸法、寸法Bは台形歯の底部の間隔寸法を示している。この場合、台形歯による凸凹シール面のシールパスL0は図6(a)におけるアイウエオの寸法を加算したものであり、寸法ア=オ=A−a、寸法ウ=Aとなっている。
一方、シール面の横幅寸法Wは、W=3A−2a=8.4mmであるから、凸凹シール面としたことによってシールパスは12.44−8.4=3.64mmだけ延長されたことになる。
また、寸法キ=段丘斜面部のシール面長さ=√[(A−2a)2+B2]となっている。従って、シールパス寸法Lx=カ+キ+ク=2(C+a)+√[(A−2a)2+B2]となっている。計算例3として、計算例1、2と同様にA=3mm、B=2mm、α=a/A、β=b/B、α=β=0.1とした場合には、斜面寸法キ=3.12mmであり、シールパス寸法Lxを計算例1におけるシールパス寸法L0=12.04mmと同じ値にするためには、C=4.16mmとし、寸法比γ=(C−A)/A=0.38にすればよいことが算出される。
この場合のシール幅寸法はW=A+2C=11.32mmとなり、計算例2におけるシール幅寸法14.1mmよりは略1歯分の2.78mmだけ小さい値となっている。
図7において、工程700は、防水型制御ユニット100Aの組立作業の開始工程であるが、この開始工程700に至る前に準備工程701a、703a、703bがある。
準備工程701aは、ベース200Aの内底面に図示しない通気フィルタを接着材によって接着固定しておく工程である。準備工程703aは、コネクタハウジング330Aの仕切り壁333に対して多数の接触端子310を圧入固定すると共に、コネクタハウジング330Aに対して例えばスナップである位置決用突起片351を圧入して回路基板300Aの基板穴350に嵌入固定する工程である。
準備工程703bは、回路基板300Aに対して発熱部品311a、311bや多数の回路部品311を実装して半田付けを行うと共に、接触端子310の一端を回路基板300Aに設けられたランドに半田付けを行って、「回路基板の中間組立体」を仕上げる工程である。
続く工程702は、ベース200Aの第二シール間隙面に防水シール材502を塗布する第一の処理工程である。
続く工程703cは、準備工程703bによって仕上げられた「回路基板の中間組立体」をベース200Aの上に搭載し、工程701bと工程702によって塗布された熱伝導性接着材511a、511bや防水シール材502を相手面に接合する第2の処理工程である。
続く工程704では、カバー400Aを第二治具に裏返しで搭載し、第一シール間隙面と第三シール間隙面に対して防水シール材501、503を環状に塗布する第3の処理工程である。
続く工程705は、工程703cで組み立てられたコネクタハウジング330Aを含む回路基板300Aとベース200Aとの組立体をカバー400Aの裏面上に設置し、カバー400Aとベース200Aをねじ或いは加締部材によって一体化固定する第四の処理工程である。
なお、外観検査として、カバー400Aに設けられた位置決用嵌合穴440Aとコネクタハウジング330Aに設けられた位置決用突起部340Aとの嵌合状態を点検し、標準サンプルとの対比による目視判定、又は画像認識による自動判定によってカバー400Aとコネクタハウジング330A及びベース200Aとの相対位置関係が適正であるかどうかの判定が行われるようになっている。
また、各工程間の移行動作、熱伝導性接着材や防水シール材の塗布処理、ねじ締め処理などは全て自動で行われており、熱伝導性接着材や防水シールシール材の過不足が発生しないための適量管理が行われている。
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態1による防水型制御ユニット100Aは、ベース200Aとカバー400Aによって構成された筐体内に回路基板300Aが収納固定され、当該回路基板には複数の回路部品311と樹脂成形材であるコネクタハウジング330Aが位置決固定されているとともに、外部接続用の複数の接触端子310が貫通固定された前記コネクタハウジング330Aの端面を、前記筐体から露出させるために、前記コネクタハウジング330Aと前記カバー400Aとの当接面に設けられた第一シール間隙G1と、前記コネクタハウジング330Aと前記ベース200Aとの当接面に設けられた第二シール間隙G2と、前記ベース200Aと前記カバー400Aとの当接面に設けられた第三シール間隙G3に、防水シール材501、502、503を充填した防水形制御ユニット100Aであって、前記第一シール間隙G1、又は前記第一シール間隙G1と前記第二シール間隙G2は、前記コネクタハウジング330Aと前記カバー400Aによって構成された一対の段丘斜面部301b、401bと、当該段丘斜面部と連通する一対の外段平坦部301a、401aと、一対の内段平坦部301c、401cとによって構成された細隙空間である段丘斜面部間隙G1bと外段平坦部間隙G1aと内段平坦部間隙G1cを含み、前記外段平坦部は前記内段平坦部よりも前記筐体の外側に位置している。
従って、防水シール材502が塗布されると直ちに接合処理が行われるので、防水シール材の乾燥による接合不良が発生せず、位置決用嵌合穴440Aと位置決用突起部340Aとの嵌合状態によってシール面の当接状態を監視することができる特徴がある。
また、第三の処理工程において、カバー400Aの周囲を取り巻いて環状塗布される防水シール材501,503を、凸凹シール面の凹条溝面、又は段丘斜面と内段平坦部の境界位置に塗布することによって、塗布作業が容易となる特徴がある。
なお、回路基板300Aに発熱部品が搭載されている場合には、ベースの伝熱台座に対して伝熱性接着材を直接塗布することができる特徴がある。
従って、コネクタハウジング330Aとカバー400Aとの間の段丘斜面の間隙寸法は、凸凹係合シール面の遊嵌寸法によって規制することができる特徴がある。
また、台形斜面となるコネクタハウジング330Aの側面には、遊休スペースを活用して凸凹係合シール面を構成することができる特徴がある。
従って、接触端子310が露出している周囲の遊休スペースを活用して第一シール間隙G1を延長することによって、シールパスを延長して防水性能を向上するか、同じ長さのシールパスであればコネクタハウジングの胴長寸法を抑制することができる特徴がある。
以上のとおり、この発明の請求項4に関連し、コネクタハウジング330Aに突設された一対の側面凸条352A、352Aと、当該側面凸条に遊嵌するカバーの嵌合凹条450A,450Aとによって構成された凸凹係合シール面は、コネクタハウジング330Aの段丘斜面部301bと内段平坦部301cに連通している。
従って、台形斜辺部から頂上部又は底辺部にかけての防水シール材501の塗布流動がスムースに行える特徴がある。
以上のとおり、この発明の請求項5に関連し、コネクタハウジング330Aの中間部には,環状周壁332Aが設けられている。
従って、組立て加工段階において、一対の外段平坦部によって構成されたシール間隙から防水シール材が流出するのが防止される特徴がある。
以上のとおり、この発明の請求項6に関連し、シール部の外側に位置する外段平坦部301a、401aにおける外段細隙間隔は、シール部の内側に位置する内段平坦部301c、401cにおける内段細隙間隔より小さな値となっている。
従って、シール面に塗布された防水シール材は,シール面の外部に流出しないでシール面の内部に流入しやすくなり、防水シール材の適量管理によって確実に細隙空間を埋めることができる特徴がある。
以上のとおり、この発明の請求項7に関連し、補助の平面移動規制部材となる位置決用突起部340Aと位置決用嵌合穴440Aとは、シール部の外側に配置されているとともに、位置決突起部340Aは,コネクタハウジング側に突設されている。
従って、位置決用突起部340Aと位置決用嵌合穴440Aとの嵌合状態は筐体の組立段階で目視確認することができるとともに、実用状態においては位置決用嵌合穴から筐体内に浸水することがない特徴がある。
従って、コネクタハウジング内の多数のコネクタピンに対し、相手側のコネクタを挿抜するために、相手側コネクタを左右に揺すった場合に、コネクタハウジング330Aに作用する揺動力をカバーに逃がし、シール面に剥離が発生するのを防止することができる特徴がある。
また、位置決用突起部340Aを丸ピン形状にして、位置決用嵌合穴440Aとほぼ同径にすると、各部の寸法誤差によって丸ピンを丸穴に嵌合することができなくなるが、位置決用突起部340Aを長円形状にしておけば、長円の先端部が削り取られて無理なく嵌合させることができ、その結果としてガタツキのない嵌合が行われるので、前記揺動力を確実にカバー400Aに逃がすことができる特徴がある。
従って、コネクタハウジング330Aとベース200A間、及びカバー400Aとベース200A間の相対位置関係は凸凹シール面の遊嵌寸法によって規制されるとともに、組立て寸法誤差が発生しやすいコネクタハウジングとカバーとの間は、段丘斜面部の水平方向の間隙寸法の変動余裕寸法によって吸収することができる特徴がある。
以下、図8〜図13に基づいて、この発明の実施の形態2に係る防水型制御ユニットを説明する。
回路基板300Bは、カバー400Bとベース200Bによって挟持され、カバー400Bとベース200Bとは、カバー400Bの四隅に設けられた折曲片413を折曲げ加圧締め付ける(加締固定する)ことによって一体化されるようになっている。
また、カバー400Bの突出舌片441は、環状周壁332Bの切欠部に覆い被さるようになっている。環状周壁332Bの切欠部には、位置決用突起部340Bが突設されているとともに、カバー400Bの突出舌片441には、位置決用嵌合穴440Bが設けられ、位置決用嵌合穴440Bには、位置決用突起部340Bが嵌入するようになっている。
なお、位置決用嵌合穴440Bは丸穴であるのに対し、位置決用突起部340Bは断面長円形状となっていて、位置決用嵌合穴440Bと位置決用突起部340Bとによってカバー400Bとコネクタハウジング330Bとの相対位置が規制されるようになっている。
図9において、カバー400Bとベース200Bとの外周三辺における対向面は、カバー400Bに設けられた波型変形部411とベース200B側に設けられた波型変形部212とが相互に係合して第三シール間隙G3を構成し、防水シール材503が塗布された凸凹シール面を構成するようになっている。
回路基板300Bには、カバー400B側の基板面に搭載された第一の発熱部品311aと、ベース200B側の基板面に搭載された第二の発熱部品311bとがあり、ベース200Bには、第一の発熱部品311aの底面に隣接する第一の伝熱台座361aと、第二の発熱部品311bの背面に隣接する第二の伝熱台座361bとが設けられ、第一、第二の伝熱台座361a、361bの表面には、熱伝導性接着材511a、511bが塗布されている。
なお、以上の説明では、回路基板300Bは、カバー400Bとベース200Bとによって挟持されているものとしたが、ベース200Bの内面に設けられた図示しない複数の固定台座に対し、複数の固定ねじによって締付固定するようにしてもよい。また、カバー400Bとベース200Bを折曲片413で加締固定する代わりに、図示しない固定ねじによって相互に締付固定するようにしてもよい。
仕切り壁333の外側境界面334の外側には、図示しない相手側コネクタが挿入されて、接触端子310の一端と接触導通する相手側の接触端子が挿入されるようになっている。
仕切り壁333の内側境界面335の内側には、接触端子310の水平部分310aと直角部分310bとが露出しており、直角部分310bの先端は、回路基板300Bの表裏を貫通して、裏面側で半田接続されている。なお、接触端子310の直角部分310bが環境温度の変化によって伸縮したときには、水平部分310aが湾曲することによって回路基板300Bとの半田接続部が破壊されるのを防止するとともに、接触端子310の水平部分310aが環境温度の変化によって伸縮したときには、直角部分310bが湾曲することによって仕切り壁333の圧入部分にストレスがかかるのを防止するようになっている。
コネクタハウジング330Bの一部が露出するカバー400Bの左側開口部には、外段平坦部401aと段丘斜面部401bと内段平坦部401cが設けられて、コネクタハウジング330B側の外段平坦部301aと段丘斜面部301bと内段平坦部301cと対向して第一シール間隙G1(外段平坦部間隙G1a、段丘斜面部間隙G1b、内段平坦部間隙G1c)を構成し、第一シール間隙G1には,防水シール材501が塗布されている。
なお、防水シール材501は、仕切り壁333の内側境界面335を超えて塗布されるようになっている。
また、コネクタハウジング330Bの内段平坦部301cの内側端面位置には、複数個の間隙設定用突起部304が突設されてカバー400Bの内面と当接し、第一シール間隙G1が過小となるのを規制するようになっている。
この間隙設定用突起部304は、カバー400Bの内面側に設けてもよいし、コネクタハウジング330Bの外段平坦部301a又はカバー400Bの外段平坦部401aに設けるようにしてもよい。
この間隙設定用突起部304は、ベース200Bの内面側に設けてもよいし、コネクタハウジング330Bの外段平坦部302a又はベース200Bの外段平坦部202aに設けるようにしてもよい。但し、第二シール間隙G2については、回路基板300Bとベース200Bの取付面の高さによって間隙を規制することも可能であり、その場合には第二シール間隙G2に対する間隙設定用突起部304を省略することもできる。
第一及び第二シール間隙G1、G2において、外段平坦部における間隙寸法は、内段平坦部における間隙寸法よりは小さくなるように各部の寸法が構成されており、これにより防水シール材501、502が塗布されたときに、外部へは流出し難いが内部へは流入しやすくなるように配慮されている。
図11(a)、図11(b)、図11(c)において、コネクタハウジング330Bの露出端面は、台形形状であって、コネクタハウジング330Bの台形の左右の斜辺には、コネクタハウジング330Bに突設された左右(図11(a)の紙面の表側と裏側)一対の側面凸条352B、352Bと、当該一対の側面凸条に遊嵌するカバー400Bの嵌合凹条450B、450Bによって構成された左右で一対の凸凹係合面が形成され、一対の側面凸条352B、352Bと、嵌合凹条450B、450Bとは、コネクタハウジング330Bとカバー400Bとの相対移動を規制する平面移動規制部材となっている。
なお、側面凸条352Bと嵌合凹条450Bの遊嵌寸法を狭くして、これが主たる平面移動規制部材とされていても、図8における位置決用突起部340Bと位置決用嵌合穴440Bとの嵌合状態を目視確認して、カバー400Bとコネクタハウジング330Bとベース200Bの相対位置関係の異常の有無を判定することができるようになっている。
図12において、防水型筐体ユニット100Cを構成するカバー400Cは、第三シール間隙G3として実施の形態1の第一シール間隙G1と同様のものを構成するための外段平坦部403aと段丘斜面部403bと内段平坦部403cを備え、ベース200Cは、第三シール間隙G3を構成するための外段平坦部203aと段丘斜面部203bと内段平坦部203cを備え、ベース200Cは間隙設定用当接面204を備えている。
従って、図9のものに比べ、第三シール間隙G3が波型の凸凹シール面方式から段丘斜面方式に置き換えられており、この段丘斜面部には、防水シール材503が塗布され、塗膜厚さは間隙設定用当接面204の高さ寸法によって決定されるようになっている。なお、カバー400Cとベース200Cのその他の部分は、カバー400Bとベース200Bの場合と同様である。
図13において、工程800は、防水型制御ユニット100Bの組立作業の開始工程であるが、この開始工程800に至る前に準備工程803a、803b、805aがある。
準備工程803aは、コネクタハウジング330Bの仕切り壁333に対して多数の接触端子310を圧入固定すると共に、コネクタハウジング330Bに対して例えばスナップである位置決用突起片351を圧入して回路基板300Bの基板穴350に嵌入固定する工程である。
準備工程803bは、回路基板300Bに対して発熱部品311a、311bや多数の回路部品311を実装して半田付けを行うと共に、接触端子310の一端を回路基板300Bに設けられたランドに半田付けを行って、「回路基板の中間組立体」を仕上げる工程である。準備工程805aは、ベース200Bの内底面に図示しない通気フィルタを接着材によって接着固定しておく工程である。
続く工程803cは、準備工程803bによって仕上げられた「回路基板の中間組立体」をカバー400Bの内面に搭載し、工程802によって塗布された防水シール材501を相手面に接合する第2処理工程である。
また、第2処理工程の中の付加処理工程として、発熱部品311aの搭載位置の裏面の回路基板300Bや、発熱部品311bの表面に対して熱伝導性接着材511a、511bを塗布するようになっている。
続く工程804は、カバー400Bの第三シール間隙面とコネクタハウジング330Bの第二シール間隙面に対し環状ルートでペースト状の防水シール材502、503を塗布する第3処理工程である。
続く工程806は、工程803c、工程804において塗布された熱伝導性接着材511a、511bや防水シール材501、502、503の常温乾燥又は加熱乾燥を行いながら、防水型制御ユニット100Bの初期設定と性能検査や外観検査を行う工程であり、これにより総組立完了工程807へ移行するようになっている。
なお、外観検査として、ベース200Bに設けられた図示しない位置決用嵌合穴とコネクタハウジング330Bに設けられた図示しない位置決用突起部との嵌合状態を点検し、標準サンプルとの対比による目視判定、又は画像認識による自動判定によってカバー400Bとコネクタハウジング330B及びベース200Bとの相対位置関係が適正であるかどうかの判定が行われるようになっている。
或いは、抜取りによる外観検査として、カバー400Bに設けられた位置決用嵌合穴440Bとコネクタハウジング330Bに設けられた位置決用突起部340Bとの嵌合状態を点検し、標準サンプルとの対比による目視判定、又は画像認識による自動判定によってカバー400Bとコネクタハウジング330B及びベース200Bとの相対位置関係が適正であるかどうかの判定が行うことができる。
これによって、生産ロットの違いによるカバー400Bとコネクタハウジング330B及びベース200Bとの相対位置関係の変化を観察して、生産ロットの違いの有無を判定し、意図しない変動が発生していないかどうかを確認するようになっている。
なお、抜取り検査以外の各工程間の移行動作、熱伝導性接着材や防水シール材の塗布処理、ねじ締め処理などは全て自動で行われており、熱伝導性接着材や防水シールシール材の過不足が発生しないための適量管理が行われている。
これは,防水型制御ユニット100Cについても同様である。
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態2による防水型制御ユニット100B、100Cは、ベース200B、200Cとカバー400B、400Cによって構成された筐体内に回路基板300B、300Cが収納固定され、当該回路基板には複数の回路部品311と樹脂成形材であるコネクタハウジング330Bが位置決固定されているとともに、外部接続用の複数の接触端子310が貫通固定された前記コネクタハウジング330Bの端面を、前記筐体から露出させるために、前記コネクタハウジング330Bと前記カバー400B、400Cとの当接面に設けられた第一シール間隙G1と、前記コネクタハウジング330Bと前記ベース200B、200Cとの当接面に設けられた第二シール間隙G2と、前記ベース200B、200Cと前記カバー400B、400Cとの当接面に設けられた第三シール間隙G3に、防水シール材501、502、503を充填した防水形制御ユニット100B、100Cであって、前記第一シール間隙G1と前記第二シール間隙G2は、前記コネクタハウジング330Bと前記カバー400B、400C及び前記ベース200B、200Cによって構成された一対の段丘斜面部301b、401b、302b、202bと、当該段丘斜面部と連通する一対の外段平坦部301a、401a、302a、202aと、一対の内段平坦部301c、401c、302c、202cとによって構成された細隙空間である段丘斜面部間隙G1b、G2bと外段平坦部間隙G1a、G2aと内段平坦部間隙G1c、G2cを含み、前記外段平坦部は前記内段平坦部よりも前記筐体の外側に位置している。
前記間隙規制部材は、前記コネクタハウジング330Bと前記カバー400B、400Cの一方における前記外段平坦部301a、401a又は前記内段平坦部301c、401cに設けられ、他方に当接する間隙設定用突起部304であり、
前記平面移動規制部材は、前記コネクタハウジング330Bと前記カバー400B、400Cにおける前記段丘斜面部301b、401bの水平方向の間隙寸法が、所定の範囲内となるように前記コネクタハウジング330Bの相対位置を規制する一対の対向部材を含み、前記水平方向は前記回路基板の基板面と平行する方向であり、前記一対の対向部材は、前記コネクタハウジング330Bの左右の側面に突設された一対の側面凸条352Bと、前記カバー400B、400Cに設けられた嵌合凹条450Bとによって構成され、前記側面凸条352Bは前記嵌合凹条450Bに遊嵌して、一対の凸凹係合シール面を形成するようになっている。
従って、防水シール材が塗布されると直ちに接合処理が行われるので、防水シール材の乾燥による接合不良が発生せず、位置決用嵌合穴440Bと位置決用突起部340Bとの嵌合状態によってシール面の当接状態を監視することができる特徴がある。
また、第3処理工程において、カバーとコネクタハウジングの周囲を取り巻いて環状塗布される防水シール材を、凸凹シール面の凹条溝面、又は段丘斜面部と内段平坦部の境界位置に塗布することによって、塗布作業が容易となる特徴がある。
また、一種類の治具を用いて全工程の組立てが行われ、回路基板300B,300Cをベース200B,200Cにねじ止め固定する工程を省略することができる特徴がある。
以上のとおり、この発明の請求項2に関連し、コネクタハウジング330Bの露出端面とカバーの側面開口部100Wは台形形状をなし、コネクタハウジング330Bとカバー400Bとが当接する台形の左右の斜面は、平面移動規制部材となる凸凹係合シール面を構成している。
従って、コネクタハウジングとカバーとの間の段丘斜面の間隙寸法は、凸凹係合シール面の遊嵌寸法によって規制することができる特徴がある。
また、台形斜面となるコネクタハウジングの側面には、遊休スペースを活用して凸凹係合シール面を構成することができる特徴がある。
以上のとおり、この発明の請求項3に関連し、コネクタハウジング330Bとカバーとの間の第一シール間隙を構成する外段平坦部と段丘斜面部と内段平坦部のうち、少なくとも内段平坦部の一部はコネクタハウジングに設けられた仕切り壁333の内側に延設されるようになっている。
従って、接触端子310が露出している周囲の遊休スペースを活用して第一シール間隙G1を延長することによって、シールパスを延長して防水性能を向上するか、同じ長さのシールパスであればコネクタハウジングの胴長寸法を抑制することができる特徴がある。
以上のとおり、この発明の請求項5に関連し、コネクタハウジング330Bの中間部には環状周壁332Bが設けられている。
従って、組立て加工段階において、一対の外段平坦部によって構成されたシール間隙から防水シール材が流出するのが防止される特徴がある。
以上のとおり、この発明の請求項6に関連し、シール部の外側に位置する外段平坦部301a、401a、302a、202aにおける外段細隙間隔は、シール部の内側に位置する内段平坦部301c、401c、302c、202cにおける内段細隙間隔より小さな値となっている。
従って、シール面に塗布された防水シール材は、シール面の外部に流出しないでシール面の内部に流入しやすくなり、防水シール材の適量管理によって確実に細隙空間を埋めることができる特徴がある。
以上のとおり、この発明の請求項7に関連し、補助の平面移動規制部材となる位置決用突起部340Bと位置決用嵌合穴440Bとは、シール部の外側に配置されているとともに、位置決突起部はコネクタハウジング側に突設されている。
従って、位置決用突起部340Bと位置決用嵌合穴440Bとの嵌合状態は筐体の組立段階で目視確認することができるとともに、実用状態においては位置決用嵌合穴から筐体内に浸水することがない特徴がある。
従って、第一及び第三シール間隙の間隙寸法と、段丘斜面部における基板面と平行する方向の間隙寸法の組立てバラツキ変動を抑制し、組立て寸法誤差が発生しやすいコネクタハウジング330Bとカバー400B、400Cとの間は、第一シール間隙G1に設けられた平面移動規制部材によって直接規制して、確実にシール面を確保することができる特徴がある。
200A、200B、200C:ベース、202a、203a:外段平坦部、
202b、203b:段丘斜面部、202c、203c:内段平坦部、
204:間隙設定用当接面、212:波型変形部(第三シール間隙)、
300A、300B、300C:回路基板、301a、302a:外段平坦部、
301b、302b:段丘斜面部、301c、302c:内段平坦部、
304:間隙設定用突起部、310:接触端子、311:回路部品、
311a、311b:第一、第二の発熱部品、
330A、330B:コネクタハウジング、
332A(332a、332b)、332B:環状周壁、
333(333a、333b):仕切り壁、
335(335a、335b):内側境界面、
340A(340a、340b):位置決用突起部、340B:位置決用突起部、
350:基板穴、351:位置決用突起片、352A、352B:側面凸条、
361a、361b:第一、第二の伝熱台座、
400A、400B、400C:カバー、401a、403a:外段平坦部、
401b、403b:段丘斜面部、401c、403c:内段平坦部、
411:波型変形部(第三シール間隙)、
440A(440a、440b)、440B:位置決用嵌合穴、
450A、450B:嵌合凹条、501,502,503:防水シール材、 511a、511b:熱伝導性接着材、
G1:第一シール間隙、G2:第二シール間隙、G3:第三シール間隙、
G1a、G2a:外段平坦部間隙、G1b、G2b:段丘斜面部間隙、
G1c、G2c:内段平坦部間隙。
Claims (10)
- ベースとカバーによって構成された筐体内に回路基板が収納固定され、当該回路基板には複数の回路部品と樹脂成形材であるコネクタハウジングが位置決固定されているとともに、外部接続用の複数の接触端子が貫通固定された前記コネクタハウジングの端面を、前記筐体から露出させるために、前記コネクタハウジングと前記カバーとの当接面に設けられた第一シール間隙と、前記コネクタハウジングと前記ベースとの当接面に設けられた第二シール間隙と、前記ベースと前記カバーとの当接面に設けられた第三シール間隙に、防水シール材を充填した防水形制御ユニットであって、
前記第一シール間隙、又は前記第一シール間隙と前記第二シール間隙は、前記コネクタハウジングと前記カバー又は前記ベースによって構成された一対の段丘斜面部と、当該段丘斜面部と連通する一対の外段平坦部と、一対の内段平坦部とによって構成された細隙空間である段丘斜面部間隙と外段平坦部間隙と内段平坦部間隙を含み、前記外段平坦部は前記内段平坦部よりも前記筐体の外側に位置しており、
前記第一シール間隙を構成する前記コネクタハウジングと前記カバーとの間には、間隙規制部材と平面移動規制部材とが設けられ、
前記間隙規制部材は、前記コネクタハウジングと前記カバーの一方における前記外段平坦部又は前記内段平坦部に設けられ、他方に当接する間隙設定用突起部であり、前記平面移動規制部材は、前記コネクタハウジングと前記カバーにおける前記段丘斜面部の水平方向の間隙が形成されるように前記コネクタハウジングの相対位置を規制する一対の対向部材を含み、
前記水平方向は前記回路基板の基板面と平行する方向であり、
前記一対の対向部材は、前記コネクタハウジングの左右の側面に突設された一対の側面凸条と、前記カバーに設けられた嵌合凹条とによって構成され、前記側面凸条は前記嵌合凹条に遊嵌して、一対の凸凹係合シール面を形成することを特徴とする防水型制御ユニット。 - 前記コネクタハウジングの露出端面は台形形状であるとともに、前記カバーの一側面は頂辺を上側とする台形形状の側面開口部を有し、
前記コネクタハウジングの台形の長寸底辺は、位置決用突起片と基板穴によって位置決めされて前記回路基板の1辺に固定されるとともに、前記回路基板の1辺からはみ出した部分は前記第二シール間隙をおいて前記ベースと対向することによって、前記第二シール間隙の前記水平方向の寸法が規制され、
前記コネクタハウジングの台形の短寸頂辺は、前記第一シール間隙をおいて前記カバーの側面開口部の上側頂辺部と対向し、
前記コネクタハウジングの台形の左右の斜辺には、前記一対の側面凸条が設けられ、当該一対の側面突条は前記一対の嵌合凹条と遊嵌して、前記一対の対向部材として凸凹係合シール面を形成することを特徴とする請求項1に記載の防水形制御ユニット。 - 前記コネクタハウジングは、ライトアングル型の複数の前記接触端子が圧入保持される仕切り壁を備え、
前記第一シール間隙を構成する前記外段平坦部と段丘斜面部と内段平坦部のうち、少なくとも前記内段平坦部の一部分は、前記仕切り壁の内側境界面を越えて前記筐体の内部側に侵入していることを特徴とする請求項2に記載の防水形制御ユニット。 - 前記コネクタハウジングの台形の左右の斜辺に構成された前記凸凹係合シール面において、
前記コネクタハウジングに突設された一対の側面凸条の頂上面は、前記コネクタハウジングの段丘斜面部と内段平坦部との境界部分と連通していることを特徴とする請求項2に記載の防水形制御ユニット。 - 前記コネクタハウジングの露出部には、前記側面開口部の縁部と対向し且つ間隙をおいて環状周壁が立設されていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の防水形制御ユニット。
- 前記一対の外段平坦部における前記外段平坦部間隙と、前記内段平坦部における前記内段平坦部間隙とは、前記外段平坦部間隙<前記内段平坦部間隙の寸法関係に設定したことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の防水形制御ユニット。
- 前記コネクタハウジングの前記外段平坦部には、補助の平面移動規制部材となる位置決用突起部が設けられ、
前記カバー又は前記ベースの前記外段平坦部には、補助の平面移動規制部材となる位置決用嵌合穴が設けられていて、前記位置決用突起部は前記位置決用嵌合穴に遊嵌していることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の防水形制御ユニット。 - 前記位置決用突起部と前記位置決用嵌合穴とは、前記コネクタハウジングと前記カバー又は前記ベースの一方における前記外段平坦部の少なくとも2箇所に設けられていて、
前記位置決用嵌合穴は丸穴であるのに対し、前記位置決用突起部は断面が長円形状であって、一対の当該位置決用突起部の長径方向線の交点は、前記コネクタハウジングの端面より外側に位置するハの字形状に傾斜を有していることを特徴とする請求項7に記載の防水形制御ユニット。 - 前記カバーは樹脂材を金型で成形加工したものであるとともに、前記ベースはアルミ材を金型で成形加工したものであって、
前記第一シール間隙は、前記外段平坦部間隙と前記段丘斜面部間隙及び前記内段平坦部間隙とで構成された細隙空間であり、
前記コネクタハウジングと前記カバーとの間には、前記間隙規制部材となる前記間隙設定用突起部と、前記平面移動規制部材となる一対の側面凸条と嵌合凹条とが設けられ、
前記第二シール間隙と前記第三シール間隙とは、シール面の断面が凸凹形状であって相互に噛合い嵌合して形成される細隙空間であり、前記第三シール間隙には前記カバーと前記ベースを締付け固定したときに、前記細隙空間を形成する間隙を確保するための間隙規制部材である間隙設定用当接面が設けられ、
前記第一シール間隙における段丘斜面部の前記水平方向の間隙寸法は、
前記第二シール間隙と第三シール間隙における凸凹シール面の遊嵌寸法以上となっていて、
且つ前記カバーを片寄せた場合には、前記段丘斜面部が当接する前に
前記凸凹シール面の凸面と凹面との側面が当接することによって前記段丘斜面部の水平方向の間隙が規制されると共に
前記カバーを他方に片寄せた場合には、前記段丘斜面部が当接する前に
前記凸凹シール面の凸面と凹面との他方の側面が当接することによって前記段丘斜面部の水平方向の間隙が規制されることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の防水形制御ユニット。 - 前記カバーと前記ベースは板金材をプレス加工したものであって、
前記第一シール間隙及び前記第二シール間隙の両方のシール間隙は、
それぞれに前記外段平坦部間隙と前記段丘斜面部間隙及び前記内段平坦部間隙とによって構成された細隙空間であり、
前記第一シール間隙を構成する前記コネクタハウジングと前記カバーとの間には、
前記間隙規制部材となる前記間隙設定用突起部と、前記平面移動規制部材となるとなる一対の側面凸条と嵌合凹条とが設けられ、
前記第二シール間隙を構成する前記コネクタハウジングと前記ベースとの相対位置関係は、前記回路基板と前記ベースとの組付け精度によって決定され、
前記第三シール間隙は、
前記カバーと前記ベースとの輪郭外周部の3辺に設けられ一対の波型変形部を対向させた細隙空間であるか、又は、一対の段丘斜面部と、当該段丘斜面部と連通する一対の外段平坦部と、一対の内段平坦部とによって構成された細隙空間であって、
当該細隙空間には、
前記カバーと前記ベースを締付け固定したときに、細隙空間を形成する間隙を確保するための間隙規制部材である間隙設定用当接面が設けられていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の防水形制御ユニット。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106469562A (zh) * | 2015-08-20 | 2017-03-01 | Hgst荷兰公司 | 用于气密密封的数据存储装置的粘合封盖密封 |
CN109195370A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-01-11 | 无锡志东机电设备有限公司 | 外扣合式电动车控制器结构 |
CN110572974A (zh) * | 2019-09-18 | 2019-12-13 | 深圳市科伦特电子有限公司 | 防水结构及led显示屏 |
JP2021184430A (ja) * | 2020-05-22 | 2021-12-02 | 三菱電機株式会社 | 防水型電子装置 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5901725B1 (ja) * | 2014-10-17 | 2016-04-13 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニットとその組立方法 |
US9293870B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-03-22 | Continental Automotive Systems, Inc. | Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins |
JP6485257B2 (ja) * | 2015-07-01 | 2019-03-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP6022013B1 (ja) * | 2015-10-16 | 2016-11-09 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニットとその組立方法 |
US9775256B2 (en) * | 2015-10-19 | 2017-09-26 | Motorola Solutions, Inc. | Sealing system and method for sealing of electronics housings |
JP6515041B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2019-05-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP6072947B1 (ja) * | 2016-02-01 | 2017-02-01 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御装置 |
JP6072948B1 (ja) * | 2016-02-01 | 2017-02-01 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御装置 |
JP6759615B2 (ja) | 2016-02-12 | 2020-09-23 | 株式会社ジェイテクト | 回路基板組立体、インサート成形品及びインサート成形品の製造方法 |
JP6129370B1 (ja) * | 2016-02-15 | 2017-05-17 | 三菱電機株式会社 | 防水型電子機器ユニット |
JP6724528B2 (ja) | 2016-04-28 | 2020-07-15 | 株式会社ジェイテクト | インサート成形品及びインサート成形品の製造方法 |
US9818454B1 (en) | 2016-06-22 | 2017-11-14 | Western Digital Technologies, Inc. | Hermetically-sealed data storage device for increased disk diameter |
JP6536499B2 (ja) | 2016-07-01 | 2019-07-03 | 株式会社デンソー | モータ装置 |
JP6601329B2 (ja) | 2016-07-01 | 2019-11-06 | 株式会社デンソー | モータ装置 |
USD831073S1 (en) * | 2016-08-31 | 2018-10-16 | Sevcon Limited | Electric motor controller |
CN109937616B (zh) * | 2016-11-11 | 2021-07-27 | 维宁尔瑞典公司 | 乘员保护控制装置 |
CN107687736A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-02-13 | 佛山市小鲜互联电器科技有限公司 | 冰箱电源盒安装结构 |
JP7081109B2 (ja) * | 2017-10-10 | 2022-06-07 | 株式会社デンソー | 車載電子部品用筐体のシール構造 |
JP6432918B1 (ja) * | 2017-10-27 | 2018-12-05 | 三菱電機株式会社 | 回路基板収納筐体 |
TWI677273B (zh) * | 2018-01-18 | 2019-11-11 | 飛宏科技股份有限公司 | 用於防止水滲入電子產品之防水結構及防水環形圈 |
DE102018101690B3 (de) * | 2018-01-25 | 2019-06-06 | Logicdata Electronic & Software Entwicklungs Gmbh | Elektronische Komponente eines verstellbaren Möbelsystems, Möbelsystem, Anordnung und Verfahren zur Konfiguration einer elektronischen Komponente |
JP6739469B2 (ja) * | 2018-05-15 | 2020-08-12 | 三菱電機株式会社 | 防水型基板収納筐体 |
JP7127417B2 (ja) | 2018-08-09 | 2022-08-30 | 株式会社ジェイテクト | センサ装置 |
US10813240B2 (en) | 2018-12-05 | 2020-10-20 | Carrier Corporation | Control box including a water resistant seal |
US11071223B2 (en) * | 2019-02-14 | 2021-07-20 | Shenzhen Gloshine Technology Co., Ltd. | Sealing ring and LED display screen |
CN110021077A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-07-16 | 国网浙江省电力有限公司信息通信分公司 | 电力巡检人员使用的终端设备 |
US11382241B2 (en) * | 2019-09-25 | 2022-07-05 | Baidu Usa Llc | Cooling devices for edge computing and heterogeneous computing electronics hardware |
DE102019214751A1 (de) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | Mahle International Gmbh | Gehäuse |
CN110881257A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-03-13 | 宁德师范学院 | 一种船舶通讯终端可拆卸防水装置 |
CN112129286B (zh) * | 2020-09-15 | 2022-09-09 | 北京自动化控制设备研究所 | 小型化微机电惯性导航系统外壳与连接器一体化密封结构 |
EP4460158A1 (en) * | 2023-05-02 | 2024-11-06 | Veoneer Sweden Safety Systems AB | Housing for an electronic circuitry assembly |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0883988A (ja) * | 1994-09-14 | 1996-03-26 | Nissan Motor Co Ltd | 電子制御ユニット収納ケース |
JP4149633B2 (ja) * | 2000-03-21 | 2008-09-10 | 矢崎総業株式会社 | ケースとコネクタの組付構造 |
JP4305753B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2009-07-29 | 株式会社ジェイテクト | 防水ケース |
CN2860007Y (zh) * | 2005-12-26 | 2007-01-17 | 艾欧史密斯(中国)热水器有限公司 | 防水遥控器 |
JP4222571B2 (ja) * | 2006-08-17 | 2009-02-12 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | 電子制御装置の筐体及び電気コネクタ |
JP4729525B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2011-07-20 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 防水型電子制御装置およびその製造方法 |
JP4470980B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2010-06-02 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP4557181B2 (ja) | 2007-11-15 | 2010-10-06 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
US8305763B2 (en) * | 2008-10-27 | 2012-11-06 | Keihin Corporation | Housing case for electronic circuit board |
JP5434669B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-03-05 | 株式会社デンソー | 防水用筐体及び防水装置 |
JP5570361B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2014-08-13 | 三菱電機株式会社 | 防水型電子装置及びその組立方法 |
JP5281121B2 (ja) | 2011-06-14 | 2013-09-04 | 三菱電機株式会社 | 車載電子装置の基板収納筐体 |
JP5526096B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2014-06-18 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置のシール構造 |
JP5358639B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2013-12-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置のシール構造 |
JP5543948B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2014-07-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置のシール構造 |
JP5700450B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2015-04-15 | 信越ポリマー株式会社 | 筺体の防水構造およびそれを備える電子機器 |
CN202475997U (zh) * | 2012-01-17 | 2012-10-03 | 郑州森鹏电子技术有限公司 | 高防水性客车车身控制模块 |
JP6023524B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2016-11-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
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2014
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106469562A (zh) * | 2015-08-20 | 2017-03-01 | Hgst荷兰公司 | 用于气密密封的数据存储装置的粘合封盖密封 |
CN109195370A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-01-11 | 无锡志东机电设备有限公司 | 外扣合式电动车控制器结构 |
CN110572974A (zh) * | 2019-09-18 | 2019-12-13 | 深圳市科伦特电子有限公司 | 防水结构及led显示屏 |
CN110572974B (zh) * | 2019-09-18 | 2024-05-10 | 深圳市科伦特电子有限公司 | 防水结构及led显示屏 |
JP2021184430A (ja) * | 2020-05-22 | 2021-12-02 | 三菱電機株式会社 | 防水型電子装置 |
JP7038754B2 (ja) | 2020-05-22 | 2022-03-18 | 三菱電機株式会社 | 防水型電子装置 |
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