JP5716647B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、ケースとカバーとを螺子締結してなり、シール材により内部空間が防水空間とされる防水用筐体を備え、この防水用筺体の内部空間に、コネクタの一部や回路基板が収容された電子装置に関するものである

従来、ケースとカバーとを螺子締結してなり、シール材により内部空間が防水空間とされる防水用筐体を備え、この防水用筐体の内部空間に、コネクタの一部や回路基板が収容された電子装置として、例えば特許文献１に記載のものが知られている。

特許文献１に記載のように、シール材（湿気硬化型の接着剤）は、ケース（べース）の周縁部及びカバーの周縁部において、それぞれ全周にわたって接触配置される。また、各周縁部において、シール材が接触配置される環状のシール領域よりも外側に、螺子が締結される孔部（例えば雌ねじ部）が形成されている。

特開２０１０−２５８３６０号公報

ところで、上記構成では、シール材の塗布量が防水性能に対して重要なパラメータであり、塗布量が少ないと防水性を確保することができない。一方、塗布量が多いと、シール領域からシール材がはみ出し、孔部にシール材が入り込む虞がある。孔部にシール材が入ると、所定の締付トルクで締結しても、シール材の抵抗により、所望の軸力（締付力）を得ることができない。このように軸力が不足した状態では、ケースとカバーによるシール材の押しつぶしが十分に行われず、防水用筐体に対するシール材の接着力が低下するため、防水性を確保できないことが考えられる。

このため、防水性を確保し、且つ、シール材をはみ出させないために、塗布量を厳重に管理しなければならない。しかしながら、適正な塗布量の許容範囲が狭いのに加え、塗布機からの塗布量にもばらつきがあるため、調整に非常に時間を要する。なお、シール領域と孔部との位置を離すことで上記問題を解決することも考えられるが、この場合、防水用筐体の体格が大きくなり、小型化の要求に対応することができない。

本発明は上記問題点に鑑み、体格を増大させずに、防水性を確保することができる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の電子装置は、
ケース及びカバーと、ケースの周縁部及びカバーの周縁部の互いに対向する面において、それぞれ全周にわたって接触配置される硬化型のシール材と、ケースとカバーとを締結する螺子と、を備え、ケースの周縁部及びカバーの周縁部は、シール材が配置されるシール領域よりも外側の互いに対向する位置に形成された螺子締結用の孔部を複数組有し、螺子により、ケースとカバーとを締結した状態で構成される内部空間が、シール材により防水空間とされる防水用筺体と、
回路基板と、
回路基板に実装されたコネクタと、を備え、
ケースとカバーとを螺子締結により組み付けた状態で、コネクタの一部が外部に露出され、コネクタの残りの部分と回路基板とが防水用筺体の内部空間に収容され、
シール材が、ケース及びカバーのそれぞれの周縁部に対して全周にわたり接触配置されるとともに、ケースの周縁部とカバーの周縁部との対向部位間、及び、筐体の周縁部とコネクタとの対向部位間にそれぞれ介在されている。

そして、ケースの周縁部及びカバーの周縁部の少なくとも一方において、孔部の少なくとも１つとシール領域との間に、シール領域からはみ出たシール材を貯留するための貯留溝が形成されていることを特徴とする。

本発明では、シール領域からシール材がはみ出ても、孔部とシール領域との間に設けた貯留溝内に貯留させることができる。これにより、シール領域からはみ出たシール材が孔部に入り込むのを抑制することができる。したがって、軸力不足によりケースとカバーによるシール材の押しつぶしが十分に行われず、防水用筐体に対するシール材の接着力が低下する不具合を、生じにくくすることができる。また、シール材がシール領域から孔部まで到達する距離を、貯留溝の深さ分、稼ぐことができる。このように、本発明によれば、防水用筐体の体格を増大させなくとも、防水性を確保することができる。

また、はみ出たシール材を貯留溝に貯留させることができるので、塗布量の許容範囲を従来に較べて広くすることができる。これにより、シール材塗布の作業性を向上（調整時間を短縮）することができる。

請求項２に記載のように、
貯留溝は、螺子の座面とオーバーラップしない位置に形成されると良い。

貯留溝が座面の直下にあると、螺子が緩みやすい。これに対し、本発明によれば、螺子の緩みを抑制することができる。

請求項３に記載のように、貯留溝は、長手方向が座面の外形輪郭に沿って形成されると良い。また、請求項４に記載のように、貯留溝は、長手方向がシール領域に沿って形成されても良い。

これらによれば、防水用筐体の体格をより小型化することもできる。

請求項５に記載のように、
ケースの周縁部とカバーの周縁部に、貯留溝がそれぞれ形成されると良い。

これによれば、ケース及びカバーの一方のみに貯留溝が形成される構成に較べて、より多くのシール材を貯留させることができる。このように貯留効果を高め、孔部内へのシール材への侵入を、効果的に抑制することができる。

請求項６に記載のように、
貯留溝が、周縁部の外周端面に開口する構成としても良い。

これによれば、シール領域からはみ出るシール材の量が多くても、貯留溝を通じて防水用筐体の外部に逃がすことができる。これにより、孔部内へのシール材への侵入を、効果的に抑制することができる。

請求項７に記載のように、
螺子締結した状態で、ケースとカバーとにより構成されるコネクタ用開口部を介して、コネクタの一部が外部に露出され、
シール部材は、ケースの周縁部とコネクタとの対向部位間、及び、カバーの周縁部とコネクタとの対向部位間に、それぞれ介在されており、
複数の孔部のうち、ケースの周縁部とコネクタとの対向部位間に介在されたシール材、カバーの周縁部とコネクタとの対向部位間に介在されたシール材、及びケースの周縁部とカバーの周縁部との対向部位間に介在されたシール材が合流する三叉合流部に近い孔部に対して、貯留溝が形成されることが好ましい。

三叉合流部は、シール材の合流部であるため、シール領域からシール材がはみ出やすい。これに対し、本発明では、複数の孔部のうち、少なくとも三叉合流部に近い孔部に対して、貯留溝を設けるため、シール材がはみ出ても、防水性を確保することができる。

第１実施形態に係る防水用筐体及び電子制御装置の概略構成を示すカバー側から見た平面図である。 電子制御装置において、ケースとカバーとを分解した斜視図である。 電子制御装置において、コネクタが実装された回路基板とケースとを分解した斜視図である。 電子制御装置において、コネクタ、回路基板、ケースを分解した斜視図である。 ケースの平面図である 図１のVI-VI線に沿う断面図である。 貯留溝部の変形例を示す断面図であり、図６に対応している。 貯留溝部の変形例を示す断面図であり、図６に対応している。 貯留溝部の変形例を示す平面図であり、図５に対応している。 貯留溝部の変形例を示す平面図であり、図５に対応している。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。

本実施形態では、電子装置として、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる防水構造の電子制御装置の例を示す。また、本実施形態では、回路基板の厚さ方向を単に厚さ方向と示し、この厚さ方向に垂直な方向を単に垂直方向とする。

図１〜図４に示すように、電子制御装置１０は、絶縁基材２０に電子部品２１が実装された回路基板１１と、該回路基板１１に実装されたコネクタ１２と、該コネクタ１２の一部と回路基板１１を収容する筐体１３と、該筐体１３の内部空間を気密に封止するためのシール材１４と、ケース４０とカバー４１とを組み付けて筐体１３とするための螺子１５と、を備えている。なお、筐体１３を構成する後述のケース４０及びカバー４１、シール材１４、及び螺子１５が、特許請求の範囲に記載の防水用筐体に相当する。すなわち、螺子１５が、特許請求の範囲に記載の螺子に相当する。

先ず、筐体１３及び電子制御装置１０の概略構成を、図１〜図６を用いて説明する。

回路基板１１は、図２〜図４に示すように、樹脂などの電気絶縁材料からなり、ランドを含む配線が形成された絶縁基材２０と、該絶縁基材２０に実装された、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２１と、により構成されている。そして、上記配線と電子部品２１とにより、回路が構成されている。本実施形態では、電子部品２１として、パワーＭＯＳＦＥＴなどの、特に発熱量の大きい発熱素子を含んでいる。電子部品２１は、回路基板１１の一面１１ａ及び該一面１１ａと反対の裏面１１ｂの両方に実装されており、発熱素子は、図示しないが裏面１１ｂに実装されている。また、回路基板１１は、コネクタ１２の端子３１に対応して形成された貫通孔２２を有しており、この貫通孔２２の壁面には、図示しないランドが形成されている。

また、本実施形態において、回路基板１１（絶縁基材２０）は、図４に示すように、垂直方向に沿う平面の外形輪郭が略凸形状をなしており、このうち、突出部分がコネクタ１２の配置領域となっている。そして、絶縁基材２０におけるコネクタ１２の配置領域を除く略矩形部分の四隅には、回路基板１１をケース４０に固定するための貫通孔２３がそれぞれ形成されている。また、コネクタ１２が配置される突出部分には、コネクタ１２の後述する突起部３５が挿通される貫通孔２４が形成されている。

このような回路基板１１には、回路基板１１に構成された回路と外部機器とを電気的に中継するコネクタ１２が実装されている。コネクタ１２は、主として回路基板１１の一面１１ａ上に配置されている。

コネクタ１２は、図２〜図４に示すように、電気絶縁材料からなるハウジング３０と、該ハウジング３０に保持され、実質的に、回路と外部機器とを電気的に中継する複数の端子３１と、を有している。複数の端子３１は、ハウジング３０に対し、厚さ方向に多段に配置されるとともに、垂直方向に平行な一方向に沿って配列されている。端子３１は、その一端がハウジング３０から突出して、回路基板１１の対応するランドと電気的に接続され、他端が、ハウジング３０のうち、筐体１３のコネクタ用開口部４４から外部に露出される部分であるポート部３２内に露出されている。なお、本実施形態では、端子３１が、回路基板１１の貫通孔２２に挿入され、貫通孔２２の壁面に形成されたランドにはんだ付けされている。しかしながら、端子３１の実装構造としては、このような挿入実装構造に限定されるものではなく、表面実装構造を採用することもできる。

ハウジング３０は、シール材１４が接触配置されるシール領域として、ケース４０との対向部分に図示しない凸条部を有し、カバー４１との対向部分に溝部３３を有している。そして、凸条部と溝部３３とが連結され、ハウジング３０における筐体１３との対向部位、すなわちコネクタ用開口部４４に沿って環状に設けられている。また、図４に示す符号３４は、複数の端子３１を整列させるためのタイバー（整列板）である。

さらに、ハウジング３０は、図３及び図４に示すように、回路基板１１の一面１１ａとの対向部分に、厚さ方向に沿って延びる突起部３５を有している。この突起部３５は、コネクタ１２、回路基板１１、及びケース４０を、一括で位置決めするためのものである。本実施形態において、突起部３５の垂直方向に沿う断面の輪郭形状は、真円形状となっている。また、突出部３５は、コネクタ１２における長手方向の両端部、より詳しくは、ハウジング３０における端子３１の保持領域よりも長手方向外側の部分に、それぞれ設けられている。すなわち、２つの突起部３５が、複数の端子３１を挟むように設けられている。

筐体１３は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、その内部にコネクタ１２の一部や回路基板１１を収容して、これらを保護するものである。この筐体１３は、図２に示すように、厚さ方向に分割された２つの部材からなる。具体的には、一面（天面）が開口された底の浅い箱状のケース４０と、ケース４０の開口部位を閉塞するカバー４１との２つの部材からなる。なお、ケース４０が、回路基板１１の固定される（組み付けられる）部材である。そして、螺子１５により、ケース４０とカバー４１とが組み付けられ、コネクタ１２の一部及び回路基板１１を収容する筐体１３が構成されている。本実施形態では、ケース４０がアルミニウム系材料を用いてダイカスト法により形成され、カバー４１が鉄系材料を用いてプレス法により形成されている。

ケース４０及びカバー４１の周縁部４２，４３は、その一部が互いに対向しており、残りの部分がコネクタ１２のハウジング３０とそれぞれ対向している。このように、ケース４０及びカバー４１の周縁部４２，４３のうち、コネクタ１２のハウジング３０と対向する部分に、コネクタ１２の一部を外部に露出させるためのコネクタ用開口部４４が構成されている。

ケース４０の周縁部４２には、図５に示すように、シール材１４が接触配置されるシール領域としての溝部４５が、内部空間を取り囲むように、全周にわたって環状に形成されている。この溝部４５は、その一部がハウジング３０の凸条部と対向し、残りの部分がカバー４１の凸条部５６と対向している。周縁部４２における溝部４５よりも外側の部分（外周部分）には、図２〜図５に示すように、カバー４１をケース４０に組み付ける際に螺子１５（雄ねじ）が挿入される螺子孔４６（雌ねじ）と、カバー４１をケース４０に組み付ける際の位置基準となる突起部４７が形成されている。なお、螺子孔４６が、特許請求の範囲に記載の孔部に相当する。螺子孔４６は、図５に示すように、厚さ方向に垂直な平面形状が略矩形状をなすケース４０において、ケース４０の４隅付近にそれぞれ形成されている。すなわち、ケース４０の周縁部４２には、４つの螺子孔４６が形成されている。そして、その内の２つの螺子孔４６が、後述する三叉合流部５９の近傍に位置している。さらには、周縁部４２として、カバー４１と対向しないフランジ部４８を有しており、このフランジ部４８に、電子制御装置１０を車両に取り付けるための孔部４９が設けられている。

図５に示すように、ケース４０における溝部４５よりも内側の部分（内周部分）には、回路基板１１を載置するために内面から突出する搭載部５０が、溝部４５のすぐ内側であって互いに離間しつつ４個所に設けられている。この搭載部５０は、回路基板１１を面で支持できるように、回路基板１１との対向面が平坦となっている。各搭載部５０には、回路基板１１をケース４０に固定するための孔部５１がそれぞれ設けられており、回路基板１１の貫通孔２３を通じて螺子５２が孔部５１に挿入され、回路基板１１がケース４０に固定されている。また、回路基板１１の裏面１１ｂに実装された電子部品２１（発熱素子）との対向部位には、内面から突出する台座部５３が設けられ、ゲルなどの放熱部材（図示略）を介して、電子部品２１から台座部５３（ケース４０）へ放熱できるようになっている。また、内面の他の部位にも、内面から突出する台座部５４が設けられ、ゲルなどの放熱部材（図示略）を介して、回路基板１１から台座部５４（ケース４０）へ放熱できるようになっている。なお、本実施形態では、この台座部５４が、回路基板１１の一面１１ａに実装された電子部品２１とオーバーラップする位置に設けられており、この電子部品２１の熱が、回路基板１１を構成する絶縁基材２０を介して、台座部５４に伝達されるようになっている。

また、ケース４０は、搭載部５０に、ハウジング３０の突起部３５が挿入される孔部５５を有している。そして、突起部３５が、回路基板１１の貫通孔２４を通じて、ケース４０の孔部５５に挿入され、これにより、垂直方向において、回路基板１１、コネクタ１２、ケース４０の相対的な位置が決定されている。なお、貫通孔２４及び孔部５５も、突起部３５に対応して２つずつ設けられている。そして、一方の貫通孔２４及び孔部５５の開口形状が真円形状、他方の貫通孔２４及び孔部５５の開口形状がコネクタ１２の長手方向に長い長円形状をなしている。これは、真円形状の貫通孔２４及び孔部５５を基準として、長円形状の貫通孔２４及び孔部５５にて、許容公差内の位置ずれを吸収するためである。しかしながら、両方の貫通孔２４及び孔部５５を、ともに同一形状（例えば真円形状）としても良い。

一方、カバー４１の周縁部４３には、シール材１４が接触配置されるシール領域としての図６に示す凸条部５６が、内部空間を取り囲むように、全周にわたって環状に形成されている。この凸条部５６は、その一部がハウジング３０の溝部３３と対向し、残りの部分がケース４０の溝部４５と対向している。また、カバー４１の周縁部４３における凸条部５６よりも外周の部分には、図２に示すように、カバー４１をケース４０に組み付ける際に螺子１５が挿入される貫通孔５７と、ケース４０の突起部４７が挿入される位置決め用の貫通孔５８が形成されている。なお、貫通孔５７は、上記した螺子孔４６とともに、特許請求の範囲に記載の孔部に相当する。この貫通孔５７は、カバー４１の周縁部４３において、螺子孔４６に対応する位置にそれぞれ形成されている。すなわち、カバー４１の周縁部４３には、４つの螺子孔４６が形成されている。

シール材１４は、液状のものを配置後に硬化させる硬化型のシール材であり、筐体１３の内部空間を、例えばエンジンルームに対して気密に封止して、内部空間に水が侵入するのを防止する機能を果たすものである。本実施形態では、シール材１４として、シリコン系の湿気硬化型接着材を用いている。そして、シール材１４は、ケース４０の周縁部４２とカバー４１の周縁部４３のうち、互いに対向する部位間に配置される。また、コネクタ１２のハウジング３０とケース４０との対向部位間、ハウジング３０とカバー４１との対向部位間にも配置される。そして、それぞれの対向部位間に配置されるシール材１４は、ハウジング３０の長手方向両端において合流し、三叉合流部５９を構成する。

次に、上記した電子制御装置１０の組み付け手順について説明する。

先ず、ケース４０を準備し、ケース４０の溝部４５内に、液状のシール材１４を塗布する。次いで、コネクタ１２の実装された回路基板１１を、ケース４０に位置決め載置する。このとき、ハウジング３０の突起部３５が、回路基板１１の貫通孔２４を通じて、ケース４０の孔部５５に挿入されて、位置が決定される。この時点で、ハウジング３０に形成された凸条部が、溝部４５内のシール材１４に接触する。次いで、コネクタ１２を構成するハウジング３０の溝部３３に、液状のシール材１４を塗布する。そして、周縁部４２，４３同士が向き合うように、カバー４１をケース４０に位置決め載置する。このとき、ケース４０の突起部４７が、カバー４１の貫通孔５８に挿入されて、位置が決定される。この時点で、溝部３３に配置されたシール材１４及び溝部４５に配置されたシール材１４に、カバー４１の凸条部５６が接触する。そして、螺子１５を、カバー４１の貫通孔５７を通じて、ケース４０の螺子孔４６にねじ込む。すなわち、螺子１５により、ケース４０とカバー４１を締結して、筐体１３を形成する。次いで、シール材１４を硬化させることで、電子制御装置１０を得ることができる。

次に、本実施形態に係る筐体１３及び電子制御装置１０の特徴部分の構成及び作用効果について説明する。

本実施形態では、図５及び図６に示すように、筐体１３を構成するケース４０及びカバー４１のうち、ケース４０の周縁部４２における溝部４５と螺子孔４６との間に、貯留溝部６０が形成されている。この貯留溝部６０は、シール領域としての例えば溝部４５からはみ出た液状のシール材１４が、螺子１５が締結される孔部としての螺子孔４６及び貫通孔５７に流れ込むのを抑制するために、はみ出たシール材１４を貯留する機能を果たすものである。なお、貯留溝部６０が、特許請求の範囲に記載の貯留溝に相当する。貯留溝部６０は、ダイカスト法によりケース４０を形成する際に、一体的に形成される。

より詳しくは、４つの螺子孔４６に対して、貯留溝部６０がそれぞれ設けられており、各貯留溝部６０は、環状の溝部４５から対応する螺子孔４６を遮るように設けられている。また、各貯留溝部６０は、図６に示すように、螺子１５の座面１５ａとオーバーラップシない位置に形成されている。さらには、図５に示すように、貯留溝部６０は、その長手方向が、螺子１５の座面１５ａの外形輪郭に沿って形成されている。すなわち、貯留溝部６０が弧状をなして形成されている。また、貯留溝部６０は、溝部４５よりも狭い幅と浅い深さを有している。なお、図２〜図４においては、便宜上、貯留溝部６０を省略している。

このように、本実施形態では、ケース４０の周縁部４２に貯留溝部６０を設けている。したがって、シール領域としての例えば溝部４５から液状のシール材１４がはみ出ても、螺子孔４６と溝部４５との間に設けた貯留溝部６０内に貯留させることができる。これにより、はみ出たシール材１４が螺子孔４６や貫通孔５７に入り込むのを抑制することができる。したがって、シール材１４が抵抗となり、所定の締付けトルクで螺子１５を締結しても、所望の軸力（締結力）を得ることができず、軸力不足によりケース４０とカバー４１それぞれに対するシール材の接着力が低下し、防水性を確保することができない、という不具合が生じるのを抑制することができる。また、貯留溝部６０は、厚さ方向に延びて形成されている。したがって、単に溝部４５と螺子孔４６との距離を垂直方向において離すだけの構成に較べて、シール材１４が溝部４５から螺子孔４６へ到達する距離を、貯留溝部６０の深さ分、稼ぐことができる。以上より、本実施形態によれば、筐体１３の体格を増大させなくとも、防水性を確保することができる。

また、はみ出たシール材１４を、貯留溝部６０にて貯留することができるので、塗布量の許容範囲を従来に較べて広くすることができる。これにより、シール材１４の塗布の作業性を向上（調整時間を短縮）することもできる。

ところで、貯留溝部６０が座面１５ａの直下にあると、螺子１５の緩みが生じやすい。これに対し、本実施形態では、貯留溝部６０が、螺子１５の座面１５ａとオーバーラップしない位置に形成されている。したがって、螺子１５の緩みを抑制することができる。

また、本実施形態では、貯留溝部６０の長手方向が、座面１５ａの外形輪郭に沿って形成されている。このため、ケース４０、ひいては筐体１３の体格をより小型化することもできる。

また、三叉合流部５９は、上記したようにシール材１４の合流部であるため、シール領域としての例えば溝部４５からシール材１４がはみ出やすい。これに対し、本実施形態では、全ての螺子孔４６に対して貯留溝部６０が形成されている。すなわち、三叉合流部５９に近い螺子孔４６に対して、貯留溝部６０が形成されている。したがって、防水性を確保することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態では、筐体１３が電子制御装置１０に適用される例を示した。しかしながら、電子制御装置１０以外に適用することもできる。筐体１３の内部空間に収容される部材としては、コネクタ１２の実装された回路基板１１に限定されるものではない。また、内部空間に収容される部材の一部が、筐体１３の外部に露出される構成に限定されるものではない。例えば、筐体１３を、ケース４０の周縁部４２とカバー４１の周縁部４３が、全周で対向する構成としても良い。すなわち、コネクタ用開口部４４を有さない構成としても良い。また、コネクタ１２の実装された回路基板１１を収容するものであっても、例えば箱状のカバー４１の底面部にコネクタ用開口部を設け、コネクタ用開口部の周縁部にてハウジング３０との間にシール材１４を介在させ、周縁部４２，４３が、全周で対向する構成としても良い。

また、貯留溝部６０としては、ケース４０の周縁部４２及びカバー４１の周縁部４３の少なくとも一方において、孔部としての螺子孔４６及び貫通孔５７の少なくとも１つと、シール領域としての溝部４５及び凸条部５６との間に形成されれば良い。本実施形態では、ケース４０に貯留溝部６０を設ける例を示した。しかしながら、図７に示すように、ケース４０だけでなく、カバー４１に貯留溝部６１を設けても良い。貯留溝部６１は、カバー４１の周縁部４３において、シール領域としての凸条部５６と、孔部としての貫通孔５７との間に形成される。図７では、ケース４０の貯留溝部６０とカバー４１の貯留溝部６１とが向かい合い、１つの貯留空間を構成している。このように、ケース４０及びカバー４１にそれぞれ貯留溝部６０，６１を設けると、ケース４０及びカバー４１の一方のみに貯留溝部６０，６１が形成される構成に較べて、より多くのシール材１４を貯留させることができる。このように貯留効果を高め、螺子孔４６及び貫通孔５７へのシール材１４への侵入を、効果的に抑制することができる。さらには、ケース４０に貯留溝部６０を設けず、カバー４１に貯留溝部６１を設けた構成としても良い。

本実施形態では、全ての螺子孔４６に対して貯留溝部６０が形成される例を示した。しかしながら、上記したように、シール材１４は三叉合流部５９付近ではみ出やすい。したがって、少なくとも三叉合流部５９に近い螺子孔４６に対して、貯留溝部６０を設けると良い。

本実施形態では、貯留溝部６０が、螺子１５の座面１５ａとオーバーラップしない位置に形成される例を示した。しかしながら、図８に示すように、貯留溝部６０が、螺子１５の座面１５ａの一部とオーバーラップするように形成されても良い。

本実施形態では、長手方向が座面１５ａの外径輪郭に沿うように、貯留溝部６０が形成される例を示した。しかしながら、貯留溝部６０の形状は上記例に限定されるものではない。例えば図９に示すように、長手方向が、シール領域としての溝部４５に沿うように、貯留溝部６０を設けても良い。このような構成としても、ケース４０、ひいては筐体１３の体格をより小型化することができる。

さらには、図１０に示すように、貯留溝部６０が、ケース４０の周縁部４２の外周端面に開口する構成としても良い。これによれば、例えば溝部４５からはみ出るシール材１４の量が多くても、貯留溝部６０を通じて筐体１３の外部に逃がすことができる。これにより、螺子孔４６及び貫通孔５７内へのシール材１４への侵入を、効果的に抑制することができる。

貯留溝部６０，６１としては、それ以外にも、例えば直線状のものを採用することもできる。また、溝部４５を取り囲むように環状としても良い。さらには、例えば溝部４５と螺子孔４６との間に、多重の貯留溝部６０を設けても良い。

本実施形態では、コネクタ１２に設けた突起部３５、回路基板１１の貫通孔２４、ケース４０の孔部５５により、コネクタ１２、回路基板１１、及びケース４０（筐体１３）を、一括で位置決めする例を示した。しかしながら、コネクタ１２、回路基板１１、及びケース４０の位置決めは上記例に限定されるものではない。例えば、コネクタ１２が回路基板１１に実装された状態で、回路基板１１の位置決め孔にケース４０の位置決めピンを挿入させることで、ケース４０に対するコネクタ１２の位置が決定される構成としても良い。また、コネクタ１２に位置決め孔を設け、ケース４０の位置決めピンを該位置決め孔に挿入させる構成としても良い。

１０・・・電子制御装置（電子装置）
１１・・・回路基板（回路基板）
１２・・・コネクタ（コネクタ）
１３・・・筐体（防水用筐体）
１４・・・シール材
１５・・・螺子（螺子）
１５ａ・・・座面
４０・・・ケース
４１・・・カバー
４２，４３・・・周縁部
４５・・・溝部（シール領域）
４６・・・螺子孔（孔部）
５６・・・凸条部（シール領域）
５７・・・貫通孔（孔部）
５９・・・三叉合流部
６０・・・貯留溝部（貯留溝）
６１・・・貯留溝部（貯留溝）

Claims (7)

1. ケース及びカバーと、前記ケースの周縁部及び前記カバーの周縁部の互いに対向する面において、それぞれ全周にわたって接触配置される硬化型のシール材と、前記ケースと前記カバーとを締結する螺子と、を備え、前記ケースの周縁部及び前記カバーの周縁部は、前記シール材が配置されるシール領域よりも外側の互いに対向する位置に形成された螺子締結用の孔部を複数組有し、前記螺子により、前記ケースと前記カバーとを締結した状態で構成される内部空間が、前記シール材により防水空間とされる防水用筐体と、
   回路基板と、
   前記回路基板に実装されたコネクタと、を備え、
   前記ケースと前記カバーとを螺子締結により組み付けた状態で、前記コネクタの一部が外部に露出され、前記コネクタの残りの部分と前記回路基板とが前記防水用筺体の内部空間に収容され、
   前記シール材は、前記ケース及び前記カバーのそれぞれの周縁部に対して全周にわたり接触配置されるとともに、前記ケースの周縁部と前記カバーの周縁部との対向部位間、及び、前記筐体の周縁部と前記コネクタとの対向部位間にそれぞれ介在されており、
   前記ケースの周縁部及び前記カバーの周縁部の少なくとも一方において、前記孔部の少なくとも１つと前記シール領域との間に、前記シール領域からはみ出たシール材を貯留するための貯留溝が形成されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記貯留溝は、前記螺子の座面とオーバーラップしない位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記貯留溝は、長手方向が前記螺子の座面の外形輪郭に沿って形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
4. 前記貯留溝は、長手方向が前記シール領域に沿って形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
5. 前記ケースの周縁部と前記カバーの周縁部に、前記貯留溝がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記貯留溝は、前記周縁部の外周端面に開口していることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
7. 螺子締結した状態で、前記ケースと前記カバーとにより構成されるコネクタ用開口部を介して、前記コネクタの一部が外部に露出され、
   前記シール部材は、前記ケースの周縁部と前記コネクタとの対向部位間、及び、前記カバーの周縁部と前記コネクタとの対向部位間に、それぞれ介在されており、
   複数の前記孔部のうち、前記ケースの周縁部と前記コネクタとの対向部位間に介在されたシール材、記カバーの周縁部と前記コネクタとの対向部位間に介在されたシール材、及び前記ケースの周縁部と前記カバーの周縁部との対向部位間に介在されたシール材が合流する三叉合流部に近い孔部に対して、前記貯留溝が形成されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子装置。

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