JP2008279847A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】従来技術に比較して軽量化を図り、且つ車両に取り付けるための脚部の耐久性の確保及び組み付けコストの低減を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】車載用電子機器１０は、電子部品１５が実装された回路基板１２と、樹脂製ケース本体１３とを備えている。樹脂製ケース本体１３は一方が開放された四角箱状に形成されるとともに、回路基板１２は実装された電子部品１５が樹脂製ケース本体１３の内側となるように樹脂製ケース本体１３の開放部に蓋をするように取り付けられている。樹脂製ケース本体１３には脚部１４ａを構成する金属部材１４がインサート成形されている。脚部１４ａは、車載用電子機器１０が被取り付け部に取り付けられた際に、樹脂製ケース本体１３及び回路基板１２が被取り付け部と当接しない長さのクランク形状に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器に係り、詳しくは車載用に好適な電子機器に関する。

自動車等に使用される車両用の電子機器は、安価、小型、軽量等の要件が要求され、特にエンジンルームに装着される電子機器では、これらの要件に加えて防水性や耐振性も要求される。

このような要求に対応する車両用電子機器として、樹脂製のモールドケースと板金ケースとを備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。図８に示すように、モールドケース５１の内側には、電子部品が実装されたプリント基板５３が接着固定されている。電子部品はモールドケース５１とプリント基板５３とで構成された空間に密封配置されている。そして、板金ケース５４は、有底箱状に形成され、モールドケース５１と対をなしてプリント基板５３を収納するとともに、底部に取付部材５５がスポット溶接されている。車両用電子機器は取付部材５５を介して車両の任意の位置に取り付けられる。

また、樹脂製のケーシングを備えており、その樹脂製のケーシングに車両に取り付けるための脚部が樹脂で一体に成形された車両用電子制御構成群が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
特開２００１−３５９２２５号公報 特表２００３−５３２３０１号公報

特許文献１の構成では、板金ケース５４を備えるとともに、更にその下側に金属製の取付部材５５が溶接された構成のため、機器全体が大きくなり、広い取り付けスペースが必要になってしまう。しかも、組み付けコストについても高くなってしまう。また、特許文献２の場合は、車両に取り付けるための脚部が樹脂製であるため、車両の振動に対する脚部の耐久性に問題がある。つまり、車両用電子機器を車両に取り付ける際には、車両の振動に耐えるためにボルト等を使用して強固に締め付け固定されるのだが、ボルトが挿入される脚部が樹脂であると、車両の振動によって脚部が破断してしまう虞がある。

本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、従来技術に比較して軽量化を図ることができ、且つ車両に取り付けるための脚部の耐久性の確保及び組み付けコストの低減を図ることができる電子機器を提供することにある。

前記の目的を達成するため請求項１に記載の発明は、電子部品が実装された基板と、樹脂製ケース本体とを備える電子機器であって、前記樹脂製ケース本体は一方が開放された箱状に形成されるとともに、前記基板は実装された電子部品が前記樹脂製ケース本体の内側となるように前記樹脂製ケース本体の開放部に蓋をするように取り付けられ、前記樹脂製ケース本体に脚部を構成する金属部材がインサート成形されており、前記脚部は、クランク形状で、前記基板が被取り付け部と当接しない状態で前記電子機器を前記被取り付け部に取り付け可能とする形状に形成されている。「基板が被取り付け部と当接しない状態で電子機器を被取り付け部に取り付け可能とする形状」とは、基板が被取り付け部と対向する状態で取り付ける場合は、脚部の長さが基板と被取り付け部とが当接しない長さ、樹脂製ケース本体が被取り付け部と対向する場合は、脚部の長さが樹脂製ケース本体と被取り付け部とが当接又は当接しない長さであることを意味する。

この発明の電子機器は、例えば、被取り付け部としての車両のフレームに、電子機器が脚部を介して取り付けられて使用される場合、車両の振動が脚部に伝達されても樹脂製の場合より耐久性が良くなる。また、脚部を締結具（ボルト）で被取り付け部に締め付けて取り付ける際の応力が、電子部品が実装された基板に加わる虞がない。即ち、ボルトで締め付ける際の応力が基板に加わると、電子部品の基板への実装に使用されている半田のフィレットにクラックが発生する虞が有るが、そのような虞がない。更に、樹脂製ケース本体を成形する際に金属部材が同時にインサート成形されて脚部が形成されるため、組み付けコストも低減される。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記脚部は、その取り付け面が前記被取り付け部に取り付けられた際に、前記樹脂製ケース本体及び前記基板が前記被取り付け部と当接しない長さのクランク形状に形成されている。この発明では、電子機器を被取り付け部にボルトで締め付け固定する際の応力が、基板に加わる虞がない。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記樹脂製ケース本体は四角箱状に形成され、前記金属部材は前記樹脂製ケース本体の対向する側壁から突出して前記脚部を構成するように前記樹脂製ケース本体にインサート成形されている。この発明では、脚部が一つの側壁のみから突出するように設けられた場合に比較して、電子機器を被取り付け部に安定した状態で取り付けることができる。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記脚部は、それぞれ独立して樹脂製ケース本体にインサート成形された複数の金属部材からなり、前記各金属部材の鉤爪部が前記樹脂製ケース本体にインサートされている。この発明では、金属製の脚部を構成するのに必要な材料の量を少なくすることができ、軽量化に有利となる。

請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記金属部材は、前記樹脂製ケース本体の側壁部全体にインサートされた枠部を有しており、前記枠部と前記脚部とは一体に形成されている。この発明では、金属部材による樹脂製ケース本体の補強効果が大きくなる。

請求項６に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記金属部材は、前記樹脂製ケース本体の対向する側壁部にインサートされた一対の脚部をつなぐ接続部を有しており、前記接続部は前記樹脂製ケース本体の開放部と対向する平面部にインサートされている。この発明では、脚部がそれぞれ独立してインサート成形された構成に比較して樹脂製ケース本体の強度を高めることができる。

請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の発明において、前記金属部材は、前記樹脂製ケース本体の側壁に沿って延びる脚部を構成するように前記樹脂製ケース本体にインサート成形されている。ここで、「側壁に沿って延びる」とは、脚部が側壁の中央部付近に設けられたり、一方の端部寄りに設けられたりするのではなく、一方の端部から他方の端部にかけて延びるように設けられていること意味する。この発明では、金属製の脚部の剛性が高くなり、耐振性が向上する。

本発明によれば、従来技術に比較して軽量化を図ることができ、且つ車両に取り付けるための脚部の耐久性の確保及び組み付けコストの低減を図ることができる。

以下、本発明を車載用電子機器に具体化した第１の実施形態を図１及び図２にしたがって説明する。
図１（ａ），（ｂ）に示すように、車載用電子機器１０は、電子機器用ケース１１と、基板としての回路基板１２とを備えている。電子機器用ケース１１は、樹脂製ケース本体１３に、金属製の脚部１４ａを構成する金属部材１４がインサート成形されて形成されている。樹脂製ケース本体１３は、一方が開放された四角箱状に形成され、金属部材１４は、脚部１４ａが樹脂製ケース本体１３の側壁１３ａから突出するようにインサート成形されている。脚部１４ａは、複数（この実施形態では２個）設けられている。

脚部は、車載用電子機器１０を樹脂製ケース本体１３及び回路基板１２が被取り付け部と当接しない状態で被取り付け部に取り付け可能な形状で樹脂製ケース本体１３から突出して構成されている。この実施形態では、脚部１４ａは、側壁１３ａから突出している部分が、樹脂製ケース本体１３及び回路基板１２が被取り付け部と当接しない長さのクランク状に形成されるとともに、底壁１３ｂ側から開口側、即ち回路基板１２側に向かって延びるように形成されている。脚部１４ａには、車載用電子機器１０を被取り付け部としての車両のフレームＦ（図２（ｂ）に二点鎖線で図示）に取り付ける際のボルトが挿通される挿通孔１４ｂが形成されている。脚部１４ａは、車載用電子機器１０が車両のフレームＦに取り付けられた際に、回路基板１２の実装面と反対側の面とフレームとの間に隙間が存在するように高さＨが設定されている。なお、高さＨの値は、回路基板１２がフレームＦと接触しない範囲で小さければ小さいほど、車載用電子機器１０の設置に必要な空間的スペースが小さくなるため好ましい。

図２（ａ），（ｂ）に示すように、金属部材１４は脚部１４ａ毎にそれぞれ独立して設けられるとともに、側壁１３ａから突出する部分以外の部分が樹脂製ケース本体１３の側壁１３ａに埋め込まれている。金属部材１４の側壁１３ａに埋め込まれた部分には、断面Ｌ字状に屈曲した鉤爪部１４ｃが設けられている。金属部材１４は、例えば亜鉛鋼板で形成されている。

樹脂製ケース本体１３は、底壁１３ｂが上側となる状態で、かつ側壁１３ａの端面が回路基板１２の実装面１２ａの周縁部と対向する状態で、回路基板１２に接着剤で固定されるようになっている。そして、回路基板１２の実装面１２ａが上側を向く状態、即ちフェイスアップの状態で車載用電子機器１０が車両のフレームに取り付けられるようになっている。

回路基板１２は、電子部品１５が表面実装されるとともに、Ｌ字状の端子１６が設けられている。回路基板１２は、電子部品１５が樹脂製ケース本体１３内に収容される状態で樹脂製ケース本体１３の開口部を覆うように樹脂製ケース本体１３に固定されている。即ち、回路基板１２は樹脂製ケース本体１３の開放部に蓋をするように取り付けられている。図１（ｂ）に示すように、端子１６は、回路基板１２が樹脂製ケース本体１３に固定された状態で、樹脂製ケース本体１３の底壁１３ｂに設けられている孔１７を貫通して、一部が底壁１３ｂから突出する長さに形成されている。

前記のように構成された車載用電子機器１０を組み立てる場合には、図１（ａ）に示すように、回路基板１２を、実装面１２ａが上向きとなるように、回路基板１２とほぼ同じ大きさの図示しない治具の載置部の上に載置する。次に樹脂製ケース本体１３の側壁１３ａの上面（端面）又は回路基板１２の実装面１２ａの周縁部に接着剤を塗布する。その後、樹脂製ケース本体１３を図１（ａ）に示すように、底壁１３ｂが上側となる状態で回路基板１２の上方から孔１７が端子１６と対向する状態で移動させ、図１（ｂ）に示すように、端子１６が孔１７を貫通する状態で樹脂製ケース本体１３と回路基板１２とを接着させる。載置部は回路基板１２とほぼ同じ大きさのため、脚部１４ａが載置部と干渉せずに樹脂製ケース本体１３と回路基板１２とが接着される。なお、孔１７と端子１６との隙間及びその周囲には気密性を確保するため、図示しない封止剤（例えば、エポキシ系接着剤）が塗布、硬化されて車載用電子機器１０の組立が完了する。

前記のように構成された車載用電子機器１０は、回路基板１２の実装面１２ａと反対側の面が車両のフレームＦと対向する状態でボルトを介して固定される。ボルトは脚部１４ａの挿通孔１４ｂ及びフレームＦに形成された孔を貫通するとともに、ナットに螺合されて締め付け固定されるか、挿通孔１４ｂを貫通するとともにフレームＦに形成されたねじ孔に螺合されて締め付けられる。そして、回路基板１２がフレームＦと接触しない状態で、車載用電子機器１０がフレームＦに固定される。車載用電子機器１０を車両のフレームＦに取り付けた後、電子部品１５を外部回路と電気的に接続するため、端子１６と図示しない外部コネクタとが接続される。

この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）車載用電子機器１０は、電子部品１５が実装された回路基板１２と、樹脂製ケース本体１３とを備え、樹脂製ケース本体１３は一方が開放された箱状に形成されるとともに、回路基板１２は樹脂製ケース本体１３の開放部に蓋をするように取り付けられ、樹脂製ケース本体１３に脚部１４ａを構成する金属部材１４がインサート成形されている。脚部１４ａはその取り付け面がフレームＦに取り付けられた際に、樹脂製ケース本体１３及び回路基板１２がフレームＦと当接しない長さのクランク形状に形成されている。したがって、車載用電子機器１０は、車両のフレームＦに金属製の脚部１４ａにおいて取り付けられて使用される場合、脚部１４ａをボルトで締め付ける際の応力が、電子部品１５が実装された回路基板１２に加わる虞がない。即ち、ボルトで締め付ける際の応力が回路基板１２に加わると、電子部品１５の回路基板１２への実装に使用されている半田のフィレットにクラックが発生する虞が有るが、そのような虞がない。また、車両の振動が脚部１４ａに伝達されても脚部が樹脂製である場合より耐久性が良くなる。そして、樹脂製ケース本体１３を成形する際に金属部材１４が同時にインサート成形されて脚部１４ａが形成されるため、従来技術の特許文献１のように取付部材（脚部）を板金ケースに溶接で固定する場合に比較して、組み付けコストも低減される。

（２）脚部１４ａは、複数設けられるとともに、それぞれ独立して構成されている。したがって、複数の脚部１４ａが一つの金属部材１４の一部を構成する場合に比較して、金属製の脚部１４ａを構成するのに必要な材料の量を少なくすることができ、軽量化に有利となる。

（３）金属部材１４の側壁１３ａに埋め込まれた部分は、断面Ｌ字状に屈曲している。したがって、側壁１３ａに埋め込まれた部分が真っ直ぐな場合に比較してアンカー効果が高くなり、強度が向上する。

（４）金属部材１４は亜鉛鋼板で形成されている。亜鉛鋼板はボルトによる締め付けに必要な強度を有し、且つ高価ではないため好ましい。更に、亜鉛鋼板は車載用電子機器１０が取り付けられるフレームＦと同じ材質のため、熱膨張率が同じで、熱による伸縮が同じになり好ましい。

（第２の実施形態）
次に、本発明を具体化した第２の実施形態を図３及び図４を参照しながら説明する。この第２の実施形態は、回路基板１２の実装面１２ａが下側に向いた状態（所謂、フェイスダウン。）で、車載用電子機器１０が車両に取り付けられる構造となっている点が前記第１の実施形態と異なっている。具体的には、樹脂製ケース本体１３から突出する脚部１４ａの形状と、回路基板１２の電子部品１５を外部回路と電気的に接続するための構成とが異なっており、その他の構成は第１の実施形態と同じである。第１の実施形態と同じ部分は同一符号を付してその詳細な説明を省略する。

図３（ａ）に示すように、樹脂製ケース本体１３には、第１端部が側壁１３ａから突出した外部接続用端子１８となり、第２端部が底壁１３ｂの所定の位置で雌型タブ端子１９として底壁１３ｂと垂直に延びる電極（インサート電極）がインサート成形されている。雌型タブ端子１９は、例えば両端が断面略Ｃ字状に折り曲げられ、回路基板１２の雄型タブ端子２０を挿入接続可能な形状となっている。

脚部１４ａは、第１の実施形態とは逆に、樹脂製ケース本体１３の開口側から底壁１３ｂ側に向かって延びるように形成されている。また、脚部１４ａの高さＨは、脚部１４ａの取り付け面と底壁１３ｂの外面とが同一平面上に位置するように形成されている。

図３（ｂ）に示すように、回路基板１２には、端子１６に代えて、回路基板１２が樹脂製ケース本体１３の開口を覆う接続位置に配置された状態で雌型タブ端子１９に挿入される位置に雄型タブ端子２０が形成されている。

前記のように構成された車載用電子機器１０を組み立てる場合には、樹脂製ケース本体１３を底壁１３ｂが下側となるように治具の載置部上に載置する。次に、側壁１３ａの上面又は回路基板１２の実装面１２ａの周縁部に接着剤を塗布した後、回路基板１２を実装面１２ａが下向きとなるようにフェイスダウンした状態で、回路基板１２の外形と樹脂製ケース本体１３の外形とが重なる状態で、樹脂製ケース本体１３の上方から樹脂製ケース本体１３に向かって移動させる。移動途中で雄型タブ端子２０の樹脂製ケース本体１３の雌型タブ端子１９への挿入が開始され、回路基板１２が樹脂製ケース本体１３の側壁１３ａの端面に接着剤を介して接着された状態では、雄型タブ端子２０と雌型タブ端子１９との接合が完了して、図４に示す状態となる。

この実施形態の車載用電子機器１０は樹脂製ケース本体１３の底壁１３ｂ外面が車両のフレームＦに当接する状態でボルトを介して固定される。底壁１３ｂ外面がフレームＦに当接する状態で固定されたとしても、回路基板１２は被取り付け部である車両のフレームＦに当接しないので、脚部１４ａをボルトで締め付ける際の応力が、電子部品１５が実装された回路基板１２に加わる虞がない。即ち、ボルトで締め付ける際の応力が回路基板１２に加わると、電子部品１５の回路基板１２への実装に使用されている半田のフィレットにクラックが発生する虞が有るが、そのような虞がない。

したがって、この実施形態によれば、第１の実施形態における（１）〜（４）と同様の効果の他に次の効果を得ることができる。
（５）脚部１４ａは、取り付け面が樹脂製ケース本体１３の底壁１３ｂの外面と同一平面上に位置するように形成され、回路基板１２は実装された電子部品１５が底壁１３ｂ側を向く状態、即ちフェイスダウンの状態で樹脂製ケース本体１３に固定される。したがって、車載用電子機器１０は、樹脂製ケース本体１３の底壁１３ｂがフレームＦに当接する状態でフレームＦに取り付けられるため、車載用電子機器１０の装着高さを第１の実施形態より低くすることができ、車載用電子機器１０の設置スペースを小さくすることができる。

（６）回路基板１２に設けられた接続端子である雄型タブ端子２０は、第１の実施形態の端子１６と異なり、樹脂製ケース本体１３の外部に突出しないため、回路基板１２を樹脂製ケース本体１３に接着した後、端子１６と孔１７との隙間を封止するための構成が不要となる。

実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば次のように構成してもよい。
○ 脚部１４ａを構成する金属部材１４を脚部１４ａ毎に設けずに、例えば、図５（ａ）に示すように、１つの金属部材１４が両端に脚部１４ａを備えるように形成してもよい。この金属部材１４は、図５（ｂ）に示すように、底壁１３ｂにおいて樹脂製ケース本体１３にインサート成形されるとともに、脚部１４ａが側壁１３ａの上部から突出している。即ち、金属部材１４は、樹脂製ケース本体１３の対向する側壁部にインサートされた一対の脚部１４ａをつなぐ接続部１４ｄを有しており、接続部１４ｄは樹脂製ケース本体１３の開放部と対向する平面部としての底壁１３ｂにインサートされている。この構成では、金属製の脚部１４ａがそれぞれ独立してインサート成形された構成に比較して脚部１４ａと樹脂製ケース本体１３との結合強度を高めることができる。また、接続部１４ｄが樹脂製ケース本体１３の補強部材として働くため樹脂製ケース本体１３の強度を高めることができる。

○ 金属部材１４は平板に限らず、例えば、図６（ａ）に示すように、矩形枠状としてもよい。即ち金属部材１４は、樹脂製ケース本体１３の側壁部全体にインサートされた枠部１４ｅを有しており、枠部１４ｅと脚部１４ａとは一体に形成されている。この場合、金属部材１４による補強効果がより大きくなり、樹脂製ケース本体１３の強度がより向上する。

○ 側壁１３ａ及び底壁１３ｂの厚さは同じである必要はなく、金属部材１４が側壁１３ａにインサートされる場合は、側壁１３ａを底壁１３ｂより厚くし、金属部材１４が底壁１３ｂにインサートされる場合は、底壁１３ｂを側壁１３ａより厚くしてもよい。これらの場合、側壁１３ａ及び底壁１３ｂを同じ厚さに形成するのに比較して、樹脂の使用量が必要以上に増えることを抑制することができる。

○ 脚部１４ａは、樹脂製ケース本体１３の側壁１３ａの中央部付近に設けられた構成に限らない。例えば、図６（ｂ）に示すように、脚部１４ａを構成する金属部材１４は、樹脂製ケース本体１３の側壁１３ａに沿って延びる状態で樹脂製ケース本体１３にインサート成形されてもよい。また、挿通孔１４ｂを各脚部１４ａに複数設けてもよい。「側壁に沿って延びる」とは、脚部１４ａが側壁１３ａの中央部付近に設けられたり、一方の端部寄りに設けられたりするのではなく、一方の端部から他方の端部にかけて延びるように設けられていること意味する。この場合、金属製の脚部１４ａの剛性が高くなり、耐振性が向上する。

○ 第２の実施形態のように回路基板１２を、実装面１２ａと反対側の面をフレームＦと反対側に向けた状態、即ちフェイスダウン構造とする場合も、脚部１４ａは、車載用電子機器１０が車両のフレームＦに取り付けられた際に、樹脂製ケース本体１３の底壁１３ｂとフレームＦとの間に隙間が存在するように高さＨを設定してもよい。

○ 第２の実施形態のように回路基板１２を、実装面１２ａと反対側の面をフレームＦと反対側に向けた状態、即ちフェイスダウン構造とする場合、脚部１４ａをクランク状に形成せずに、図７に示すように、側壁１３ａと垂直に真っ直ぐ延び、しかも、取り付け面が底壁１３ｂの外側面と同一面上に位置するように形成してもよい。この場合も第２の実施形態と同様の効果が得られるとともに、金属部材１４の脚部１４ａとなる部分を断面クランク状に加工する必要がなくなるため、一層コストダウンを図ることができる。

○ 金属部材１４の樹脂製ケース本体１３内にインサート成形されている部分の形状
は、前記の形状に限らず、樹脂製ケース本体１３に一体的な固定ができれば特に限定されることはなく、各種形状が適用可能である。

○ 金属部材１４の形状を適宜変形させ、電磁シールド機能を得るようにしても良い。例えば、回路基板１２上に実装される特定の部品について特に不要輻射ノイズの発生が生ずる場合には、その上方に位置する底壁１３ｂの領域に金属板にパンチング加工で、電磁シールド機能を確保可能な小さな孔を多数形成した金属部材１４を配置してインサート成形する。この場合、電子機器用ケース１１の外部への不要輻射ノイズの放散を効果的に抑制することができる。

○ 金属製の脚部１４ａ、樹脂製ケース本体１３の対向する側壁１３ａに一対設ける配置に限定されることはなく、例えば４辺に２対設けても良いし、対で無くても良い。フレームＦに固定可能であれば、個数も１個以上で特に限定されない。位置も同様に限定されない。また、樹脂製ケース本体１３の周囲全体を取り巻くように設けても良い。

○ 脚部１４ａに形成する挿通孔１４ｂの数は、脚部１４ａの大きさにより、適宜変更してもよい。
○ フレームＦへの固定は、必ずしもボルトに限らず、例えばリベット等の他の固定構造を採用するようにしても良い。

○ 金属部材１４の材質は、車載用電子機器１０の車両への固定支持が可能であれば、特に限定はされないが、コスト、強度等の点から亜鉛鋼板が好ましい。
○ 金属部材１４の脚部１４ａの樹脂製ケース本体１３からの延出位置は側面に限定されることはなく、上面或いはフェイスダウンした場合の下面からであっても良い。

以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
（１）樹脂製ケース本体に、金属製の脚部を構成する金属部材がインサート成形され、前記樹脂製ケース本体の開口部を覆うように、かつ電子部品が実装された基板がフェイスダウンの状態で固定され、前記脚部は、取り付け面が前記樹脂製ケース本体の底部外面と同一平面上に位置するように形成されていることを特徴とする電子機器。

（ａ）は第１の実施形態における電子機器の概略分解斜視図、（ｂ）は模式斜視図。 （ａ）は金属部材の斜視図、（ｂ）は金属部材と樹脂製ケース本体との関係を示す模式部分断面図。 （ａ）は第２の実施形態における電子機器用ケース概略斜視図、（ｂ）は回路基板の模式斜視図。 第２の実施形態における車載用電子機器の概略斜視図。 （ａ）は別の実施形態における金属部材の斜視図、（ｂ）は金属部材と樹脂製ケース本体との関係を示す模式部分断面図。 （ａ）別の実施形態における金属部材の斜視図、（ｂ）は電子機器用ケースの模式斜視図。 別の実施形態における電子機器用ケースの模式斜視図。 従来技術の断面図。

符号の説明

１２…基板としての回路基板、１３…樹脂製ケース本体、１３ａ…側壁、１４…金属部材、１４ａ…脚部、１４ｃ…鉤爪部、１４ｄ…接続部、１４ｅ…枠部、１５…電子部品。

Claims (7)

1. 電子部品が実装された基板と、樹脂製ケース本体とを備える電子機器であって、
   前記樹脂製ケース本体は一方が開放された箱状に形成されるとともに、前記基板は実装された電子部品が前記樹脂製ケース本体の内側となるように前記樹脂製ケース本体の開放部に蓋をするように取り付けられ、
   前記樹脂製ケース本体に脚部を構成する金属部材がインサート成形されており、
   前記脚部は、クランク形状で、前記基板が被取り付け部と当接しない状態で前記電子機器を前記被取り付け部に取り付け可能とする形状に形成されていることを特徴とする電子機器。
2. 前記脚部は、その取り付け面が前記被取り付け部に取り付けられた際に、前記樹脂製ケース本体及び前記基板が前記被取り付け部と当接しない長さのクランク形状に形成されている請求項１に記載の電子機器。
3. 前記樹脂製ケース本体は四角箱状に形成され、前記金属部材は前記樹脂製ケース本体の対向する側壁から突出して前記脚部を構成するように前記樹脂製ケース本体にインサート成形されている請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
4. 前記脚部は、それぞれ独立して樹脂製ケース本体にインサート成形された複数の金属部材からなり、前記各金属部材の鉤爪部が前記樹脂製ケース本体にインサートされている請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 前記金属部材は、前記樹脂製ケース本体の側壁部全体にインサートされた枠部を有しており、前記枠部と前記脚部とは一体に形成されている請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記金属部材は、前記樹脂製ケース本体の対向する側壁部にインサートされた一対の脚部をつなぐ接続部を有しており、前記接続部は前記樹脂製ケース本体の開放部と対向する平面部にインサートされている請求項３に記載の電子機器。
7. 前記金属部材は、前記樹脂製ケース本体の側壁に沿って延びる脚部を構成するように前記樹脂製ケース本体にインサート成形されている請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の電子機器。

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