JP5668674B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、筐体の内部空間に、回路基板と回路基板に実装されたコネクタの一部が収容され、内部空間がシール材によって防水空間とされた電子装置に関するものである。

従来、筐体の内部空間に、回路基板と回路基板に実装されたコネクタの一部が収容され、内部空間がシール材によって防水空間とされた電子装置として、例えば特許文献１に示されるものが知られている。

特許文献１では、回路基板のコネクタ配置面の裏面側に配置され、回路基板が搭載される搭載部（基板固定部）を有するケースと、回路基板のコネクタ配置面側に配置されるカバーとにより、筐体が構成される。また、ケースに、位置決めピンが設けられ、回路基板に、位置決めピンが挿入される位置決め孔が形成されている。

特開２０１０−５７３４５号公報

特許文献１では、コネクタが回路基板に実装された状態で、回路基板の位置決め孔にケースの位置決めピンを挿入させることで、回路基板の厚さ方向に垂直な方向において、ケースに対するコネクタの位置が決定される。このように、ケースに対するコネクタの位置が、回路基板を介して決定されるため、ケースとコネクタとの間の位置ばらつきの公差は、ケースと回路基板との位置ばらつきの公差に、回路基板とコネクタとの位置ばらつきの公差を足し合わせたものとなる。したがって、ケース（筐体）に対してコネクタが大きくずれても、シール材と接触するように、例えばケースに設けられるシール溝の幅を広くし、且つ、シール材の塗布量も多くしなければならない。

一方、コネクタに位置決め孔を設け、ケースの位置決めピンを該位置決め孔に挿入させる構造も考えられる。この場合、ケースに対するコネクタの位置が、回路基板を介さずに直接的に決定されるため、ケースとコネクタとの間の位置ばらつきの公差を、特許文献１に示される構成よりも小さくすることができる。しかしながら、ケースに対する回路基板の位置が、コネクタを介して決定されるため、ケースと回路基板との間の位置ばらつきの公差は、ケースとコネクタとの位置ばらつきの公差に、回路基板とコネクタとの位置ばらつきの公差を足し合わせたものとなる。したがって、ケース（筐体）に対して回路基板が大きくずれても、回路基板の電子部品にケースが接触しないように、回路基板における実装禁止領域を大きく取らなければならない。

本発明は上記問題点に鑑み、ケースに対して、回路基板とコネクタをともに位置精度よく組み付けることのできる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、
配線が形成された絶縁基材と、絶縁基材に実装された電子部品とを有し、該電子部品と配線により回路が構成された回路基板と、
絶縁材料からなるハウジングと、該ハウジングに保持され、回路と外部機器とを電気的に中継する複数の端子とを有し、回路基板に実装されたコネクタと、
絶縁基材の厚さ方向に分割され、回路基板のコネクタ配置面の裏面側に配置され、回路基板が搭載される搭載部を有するケースと、回路基板のコネクタ配置面側に配置されるカバーとを有し、ケースとカバーとを組み付けた状態で形成されるコネクタ用開口部を介してコネクタの一部を外部に露出させ、コネクタの残りの部分と回路基板とを内部空間に収容する筐体と、
ケースの周縁部とカバーの周縁部との対向部位間、ケースの周縁部とハウジングとの対向部位間、及びカバーの周縁部とハウジングとの対向部位間に、それぞれ介在されたシール材と、を備え、
シール材により、筐体の内部空間が防水空間とされた電子装置であって、
コネクタは、厚さ方向に沿って延びる位置決め用突起部を少なくとも１つ有し、
回路基板は、位置決め用突起部が挿通される貫通孔を有し、
ケースは、位置決め用突起部が挿入される孔部を有し、
位置決め用突起部が、回路基板の貫通孔を通じて、ケースの孔部に挿入されており、
ケースは、シール材が配置される溝部を有し、
コネクタは、ケースにおける溝部との対向部位に、溝部に配置されたシール材に接触するシール用突起部を有し、
シール材を、溝部内に配置させつつケースにおける孔部及び溝部の開口面よりも上方まで配置させるとともに、位置決め用突起部を回路基板の貫通孔に挿通させ、回路基板とケースの搭載部の表面とが平行となるように、回路基板及びコネクタとケースとを離間させた状態で、位置決め用突起部とケースにおける孔部の開口面との距離が、ケースの溝部内にシール材が公差最大で配置された状態でのシール材とシール用突起部との対向距離よりも短くなるように、位置決め用突起部、シール用突起部、孔部、溝部が形成されていることを特徴とする。

本発明では、コネクタに設けた位置決め用突起部が、ケースの孔部に挿入されるため、ケースに対してコネクタを位置精度よく配置することができる。また、位置決め用突起部は、回路基板の貫通孔を通じて、ケースに孔部に挿入される。すなわち、コネクタに対する、ケースと回路基板との位置基準が同一である。したがって、ケースに対して回路基板を位置精度よく配置することができる。

このように本発明によれば、ケースに対して、回路基板とコネクタをともに位置精度よく組み付けることができる。このため、従来の回路基板の位置決め孔にケースの位置決めピンを挿入させる構成に較べて、例えばケースに設けられるシール溝の幅を狭くし、且つ、シール材の塗布量も少なくすることができる。また、コネクタに位置決め孔を設け、ケースの位置決めピンを該位置決め孔に挿入させる構成に較べて、回路基板における実装禁止領域を小さくすることができる。

また、コネクタが実装された回路基板を、ケースに位置決め載置する際に、シール用突起部が溝部内のシール材に接触する前に、位置決め用突起部が孔部に挿入される。したがって、シール用突起部がシール材を抉り、溝部からシール材がはみ出し、局所的にシール材が少なくなって気密不良が生じたり、抉る際にエアを噛み込んでリークが生じやすくなる、という不具合の発生抑制することができる。

請求項２に記載のように、コネクタは、位置決め用突起部を複数有すると良い。これによれば、位置決め用突起部周りの回転方向の位置ずれを抑制することができる。

請求項３に記載のように、
複数の端子は、厚さ方向に垂直な一方向に配列され、該端子の配列方向がコネクタの長手方向とされており、
コネクタにおける長手方向両端部に、位置決め用突起部がそれぞれ設けられると良い。

これによれば、回転方向の位置ずれをより低減することができる。

請求項４に記載のように、
位置決め用突起部は、厚さ方向に垂直な断面の輪郭形状が、角部を有する形状又は楕円状をなし、
貫通孔及び孔部は、位置決め用突起部の断面形状に応じた孔形状を有しても良い。

これによれば、位置決め用突起部の断面形状が真円形状をなす構成に較べて、回転方向の位置ずれを抑制することができる。

請求項５に記載のように、
複数の端子は、厚さ方向に垂直な一方向に配列され、該端子の配列方向がコネクタの長手方向とされており、
ハウジングは、外部機器との接続口として、コネクタ用開口部から筐体の外部に露出されるポート部を、長手方向に並んで複数有し、各ポート内に端子がそれぞれ露出しており、
位置決め用突起部は、コネクタにおける筐体の内部空間に位置する部分であって、長手方向においてポート部の間の部分に設けられても良い。

例えば、ポート部の間の部分のみに位置決め用突起部が設けられる構成とすると、長手方向においてコネクタの体格を小型化することもできる。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示すカバー側から見た平面図である。 電子制御装置において、ケースとカバーとを分解した斜視図である。 電子制御装置において、コネクタが実装された回路基板とケースとを分解した斜視図である。 電子制御装置において、コネクタ、回路基板、ケースを分解した斜視図である。 コネクタが実装された回路基板の側面視平面図である。 コネクタが実装された回路基板を、コネクタ配置面の裏面側から見た平面図である。 ケースの平面図である。 コネクタが実装された回路基板を、ケースに固定した状態を示す平面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 コネクタが実装された回路基板を、ケースに位置決めする際の断面図であり、図１０に対応している。 第２実施形態に係る電子制御装置において、コネクタ、回路基板、ケースを分解した斜視図である。 ケースの平面図である。 コネクタが実装された回路基板をケースに固定した状態の、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。

（第１実施形態）
本実施形態では、電子装置として、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる防水構造の電子制御装置の例を示す。

なお、本実施形態では、回路基板の厚さ方向を単に厚み方向と示し、この厚み方向に垂直な方向を単に垂直方向とする。

図１〜図４に示すように、電子制御装置１０は、絶縁基材２０に電子部品２１が実装された回路基板１１と、該回路基板１１に実装されたコネクタ１２と、該コネクタ１２の一部と回路基板１１を収容する筐体１３と、該筐体１３の内部空間を気密に封止するためのシール材１４と、を備えている。先ず、電子制御装置１０のうち、一般的な構成部分を、図１〜図８を用いて説明する。

回路基板１１は、樹脂などの電気絶縁材料からなり、ランドを含む配線が形成された絶縁基材２０と、該絶縁基材２０に実装された、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２１と、により構成されている。そして、上記配線と電子部品２１とにより、回路が構成されている。本実施形態では、電子部品２１として、パワーＭＯＳＦＥＴなどの、特に発熱量の大きい発熱素子を含んでいる。電子部品２１は、例えば図５に示すように、回路基板１１の一面１１ａ及び該一面１１ａと反対の裏面１１ｂの両方に実装されており、発熱素子は、裏面１１ｂに実装されている。また、回路基板１１は、コネクタ１２の端子３１に対応して形成された貫通孔２２を有しており、この貫通孔２２の壁面には、図示しないランドが形成されている。また、本実施形態において、回路基板１１（絶縁基材２０）は、図６に示すように、垂直方向に沿う平面の外形輪郭が略凸形状をなしており、このうち、突出部分がコネクタ１２の配置領域となっている。そして、絶縁基材２０におけるコネクタ１２の配置領域を除く略矩形部分の四隅には、回路基板１１をケース４０に固定するための貫通孔２３がそれぞれ形成されている。

このような回路基板１１には、回路基板１１に構成された回路と外部機器とを電気的に中継するコネクタ１２が実装されている。コネクタ１２は、主として回路基板１１の一面１１ａ上に配置されている。

コネクタ１２は、電気絶縁材料からなるハウジング３０と、該ハウジング３０に保持され、実質的に、回路と外部機器とを電気的に中継する複数の端子３１と、を有している。複数の端子３１は、ハウジング３０に対し、厚さ方向に多段に配置されるとともに、垂直方向に平行な一方向に沿って配列されている。この端子３１の配列方向がコネクタ１２（ハウジング３０）の長手方向となっている。端子３１は、その一端がハウジング３０から突出して、回路基板１１の対応するランドと電気的に接続され、他端が、筐体１３のコネクタ用開口部４５から外部に露出されるハウジング３０のポート部３２内に露出されている。なお、本実施形態では、端子３１が、回路基板１１の貫通孔２２に挿入され、貫通孔２２の壁面に形成されたランドにはんだ付けされている。しかしながら、端子３１の実装構造としては、このような挿入実装構造に限定されるものではなく、表面実装構造を採用することもできる。

ハウジング３０は、後述するシール構造を形成する部位として、ケース４０との対向部分に突起部３３を有し、カバー４１との対向部分に溝部３４を有している。そして、突起部３３と溝部３４とが連結され、ハウジング３０における筐体１３との対向部位、すなわちコネクタ用開口部４５に沿って環状に設けられている。なお、この突起部３３が、特許請求の範囲に記載のシール用突起部に相当する。また、図４に示す符号３５は、複数の端子３１を整列させるためのタイバー（整列板）である。

筐体１３は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、その内部にコネクタ１２の一部や回路基板１１を収容して、これらを保護するものである。この筐体１３は、図２に示すように、厚さ方向に分割された２つの部材からなる。具体的には、一面（天面）が開口された底の浅い箱状のケース４０と、ケース４０の開口部位を閉塞するカバー４１との２つの部材からなる。なお、ケース４０が、回路基板１１の固定される（組み付けられる）部材である。そして、螺子４２により、ケース４０とカバー４１とが組み付けられ、コネクタ１２の一部及び回路基板１１を収容する筐体１３が構成されている。本実施形態では、ケース４０がアルミニウム系材料を用いて形成され、カバー４１が鉄系材料を用いて形成されている。

ケース４０及びカバー４１の周縁部４３，４４は、その一部が互いに対向しており、残りの部分がコネクタ１２のハウジング３０とそれぞれ対向している。このように、ケース４０及びカバー４１の周縁部４３，４４のうち、コネクタ１２のハウジング３０と対向する部分に、コネクタ１２の一部を外部に露出させるためのコネクタ用開口部４５が構成されている。

ケース４０の周縁部４３には、シール構造を形成する部位として、シール材１４を配置するための溝部４６が、内部空間を取り囲むように環状に形成されている。周縁部４３における溝部４６よりも外側の部分（外周部分）には、図２〜図４、図７に示すように、カバー４１をケース４０に組み付ける際に螺子４２が挿入される孔部４７と、カバー４１をケース４０に組み付ける際の位置基準となる突起部４８が形成されている。また、孔部４７と溝部４６との間には、溝部４６からはみ出たシール材１４が孔部４７内に流れ込むのを抑制するための貯留溝部４９が、弧状をなして設けられている。さらには、周縁部４３として、カバー４１と対向しないフランジ部５０を有しており、このフランジ部５０に、電子制御装置１０を車両に取り付けるための孔部５１が設けられている。なお、貯留溝部４９は、便宜上、ケース４０の平面図を示す図７及び図８のみ図示する。

ケース４０における溝部４６よりも内側の部分（内周部分）には、図７に示すように、回路基板１１を載置するために内面から突出する搭載部５２が、溝部４６のすぐ内側であって互いに離間しつつ４個所に設けられている。この搭載部５２は、回路基板１１を面で支持できるように、回路基板１１との対向面が平坦となっている。各搭載部５２には、回路基板１１をケース４０に固定するための孔部５３がそれぞれ設けられており、回路基板１１の貫通孔２３を通じて螺子５４が孔部５３に挿入され、回路基板１１がケース４０に固定されている。また、回路基板１１の裏面１１ｂに実装された電子部品２１（発熱素子）との対向部位には、内面から突出する台座部５５が設けられ、ゲルなどの放熱部材（図示略）を介して、電子部品２１から台座部５５（ケース４０）へ放熱できるようになっている。また、内面の他の部位にも、内面から突出する台座部５６が設けられ、ゲルなどの放熱部材（図示略）を介して、回路基板１１から台座部５６（ケース４０）へ放熱できるようになっている。なお、本実施形態では、この台座部５６が、回路基板１１の一面１１ａに実装された電子部品２１とオーバーラップする位置に設けられており、この電子部品２１の熱が、回路基板１１を構成する絶縁基材２０を介して、台座部５６に伝達されるようになっている。

一方、カバー４１の周縁部４４には、シール構造を形成する部位として、シール材１４と接触するために突出する突起部（図示略）が形成されている。また、カバー４１の周縁部４４における突起部よりも外周の部分には、図２に示すように、カバー４１をケース４０に組み付ける際に螺子４２が挿入される貫通孔５７と、ケース４０の突起部４８が挿入される位置決め用の貫通孔５８が形成されている。

シール材１４は、筐体１３の内部空間を、例えばエンジンルームに対して気密に封止して、内部空間に水が侵入するのを防止する機能を果たすものである。このシール材１４は、図２に示すように、ケース４０の周縁部４３とカバー４１の周縁部４４のうち、互いに対向する部位間に配置されている。また、コネクタ１２のハウジング３０と筐体１３（ケース４０及びカバー４１）との対向部位間にも配置されている。具体的には、コネクタ１２を構成するハウジング３０の溝部３４とケース４０の溝部４６に、シール材１４が配置されている。そして、溝部３４に配置されたシール材１４にカバー４１の突起部が接触配置され、溝部４６に配置されたシール材１４に、カバー４１の突起部及びハウジング３０の突起部３３が接触配置されている。このようなシール材１４としては、例えばシリコン系の湿気硬化型接着材を用いることができる。

次に、本実施形態に係る電子制御装置１０の特徴部分である、回路基板１１、コネクタ１２、ケース４０の位置決め構造の詳細及び効果について説明する。

図３〜図６、図９、図１０に示すように、コネクタ１２は、厚さ方向に沿って延びる突起部６０を少なくとも１つ有している。この突起部６０が、特許請求の範囲に記載の位置決め用突起部に相当する。本実施形態では、突起部６０が、ハウジング３０における回路基板１１の一面１１ａとの対向部分に、ハウジング３０の一部として一体的に成形されている。また、垂直方向の断面の輪郭形状が、真円形状となっている。また、コネクタ１２における長手方向の両端部、より詳しくは、ハウジング３０における端子３１の保持領域よりも長手方向外側の部分に、突起部６０がそれぞれ設けられている。すなわち、２つの突起部６０が、複数の端子３１を挟むように設けられている。

この突起部６０に対応して、回路基板１１は、突起部６０が挿通される貫通孔６１を有し、ケース４０は、搭載部５２に、突起部６０が挿入される孔部６２を有している。そして、図９及び図１０に示すように、突起部６０が、回路基板１１の貫通孔６１を通じて、ケース４０の孔部６２に挿入され、これにより、垂直方向において、回路基板１１、コネクタ１２、ケース４０の相対的な位置が決定されている。なお、貫通孔６１及び孔部６２も、突起部６０に対応して２つずつ設けられている。そして、一方の貫通孔６１及び孔部６２の開口形状が真円形状、他方の貫通孔６１及び孔部６２の開口形状がコネクタ１２の長手方向に長い長円形状をなしている。これは、真円形状の貫通孔６１及び孔部６２を基準として、長円形状の貫通孔６１及び孔部６２にて、許容公差内の位置ずれを吸収するためである。しかしながら、両方の貫通孔６１及び孔部６２を、ともに同一形状（例えば真円形状）としても良い。

このように本実施形態では、コネクタ１２の突起部６０が、ケース４０の孔部６２に挿入されるため、垂直方向において、ケース４０に対し、コネクタ１２を位置精度よく配置することができる。また、突起部６０は、回路基板１１の貫通孔６１を通じて、孔部６２に挿入される。すなわち、コネクタ１２に対する、ケース４０と回路基板１１との位置基準が同一（共通）となっている。したがって、ケース４０に対し、回路基板１１も位置精度よく配置することができる。このように本実施形態によれば、ケース４０に対して、回路基板１１とコネクタ１２をともに位置精度よく組み付けることができる。

例えばコネクタが実装された回路基板の位置決め孔に、ケースの位置決めピンを挿入させることで、ケースと回路基板とを位置決めする従来の構成を考える。この構成では、回路基板とケースとの位置ずれの許容公差を１ｍｍ以下、回路基板とコネクタの位置ずれの許容公差を１ｍｍ以下とすると、ケースとコネクタとの位置ずれの許容公差が２ｍｍ以下となる。したがって、ケースに対するコネクタの位置ずれ量が大きく、シール性を確保するためには、例えばケースに設けられるシール用の溝部の幅を広くし、且つ、シール材の塗布量を多くする必要があった。これに対し、本実施形態によれば、コネクタ１２に対する、ケース４０と回路基板１１との位置基準が同一（共通）であり、これによりケース４０とコネクタ１２との位置ずれの許容公差がほぼ１ｍｍ以下となる。したがって、従来に較べて、ケース４０に設けられるシール用の溝部４６の幅を狭くし、且つ、シール材１４の塗布量を少なくすることができる。

また、コネクタにおける回路基板とオーバーラップしない位置に位置決め孔を設け、ケースの位置決めピンを該位置決め孔に挿入させることで、ケースとコネクタとを位置決めする従来の構成を考える。この構成では、コネクタとケースとの位置ずれの許容公差を１ｍｍ以下、回路基板とコネクタの位置ずれの許容公差を１ｍｍ以下とすると、ケースと回路基板との位置ずれの許容公差が２ｍｍ以下となる。したがって、ケースに対する回路基板の位置ずれ量が大きく、位置ずれが生じても電子部品がケースと接触しないように、例えばケースと回路基板との固定部と電子部品の実装位置との距離を長く取らなければならなかった。すなわち、回路基板１１における実装禁止領域を大きくする必要があった。これに対し、本実施形態によれば、ケース４０と回路基板１１との位置ずれの許容公差はほぼ１ｍｍ以下となるため、従来に較べて、回路基板１１における実装禁止領域を小さくすることができる。

また、本実施形態では、突起部６０、貫通孔６１、孔部６２からなる位置決め手段を複数組有している。したがって、位置決め手段を１組のみ有する構成に比べて、突起部６０周りの回転方向の位置ずれを抑制することができる。特に本実施形態では、断面の輪郭形状が真円形状の突起部６０を採用しながらも、回転方向の位置ずれを抑制することができる。さらには、コネクタ１２の長手方向両端部に、突起部６０をそれぞれ設けており、突起部間の距離が長くなっている。このため、複数の突起部６０が近接配置される構成に較べて、回転方向の位置ずれ量をより低減することができる。

ところで、電子制御装置１０は、以下の手順により形成される。先ず、コネクタ１２の突起部６０を回路基板１１の貫通孔６１に挿通させた状態で、局所フローにより、コネクタ１２を回路基板１１に挿入実装する。次いで、ケース４０の溝部４６のうち、コネクタ１２とのシール部位にシール材１４を塗布し、上記した位置決め手段により、回路基板１１及びコネクタ１２をケース４０に位置決め載置する。そして、螺子５４により回路基板１１をケース４０に固定する。次いで、ケース４０の溝部４６のうち、カバー４１とのシール部位と、コネクタ１２の溝部３４とにシール材１４を塗布し、突起部４８と貫通孔５８とにより位置決めしつつカバー４１をケース４０に配置し、螺子４２により固定することで得ることができる。

本実施形態では、回路基板１１及びコネクタ１２をケース４０に位置決め載置する際に、ケース４０の溝部４６に配置されたシール材１４をコネクタ１２の突起部３３が抉らないように、シール用の突起部３３及び溝部４６と位置決め用の突起部６０及び孔部６２が形成されている。具体的には、厚さ方向において、回路基板１１の裏面１１ｂからの突出高さが、シール用の突起部３３よりも、位置決め用の突起部６０のほうが高くなっている。また、回路基板１１の裏面１１ｂとケース４０の搭載部５２の表面（載置面）とが平行となるように、回路基板１１及びコネクタ１２とケース４０とを離間させた状態とする。この状態で、コネクタ１２の突起部６０とケース４０における孔部６２の開口面との距離が、ケース４０の溝部４６内にシール材１４が公差最大（許容される塗布量の最大）で配置された状態でのシール材１４とコネクタ１２の突起部３３との対向距離よりも短くなるように形成されている。したがって、コネクタ１２が実装された回路基板１１をケース４０に位置決め載置する際、図１１に示すように、シール用の突起部３３が溝部４６内のシール材１４に接触する前に、位置決め用の突起部６０が孔部６２に挿入される。したがって、突起部３３がシール材１４を抉り、溝部４６からシール材１４がはみ出し、局所的にシール材１４が少なくなって気密不良が生じたり、抉る際にシール材１４にエアを噛み込んでリークが生じやすくなる、という不具合の発生を抑制することができる。

次に、その他の部分の効果について説明する。

ところで、筐体１３の内部空間の防水性能には、シール材１４の塗布量が重要なパラメータとなる。塗布量が少ないと防水性を確保できない虞があり、一方、塗布量が多いと溝部４６に収まりきらず、はみ出して、溝部４６に近接するねじの座面や孔部４７に侵入する虞がある。シール材１４が、ねじの座面や孔部４７に達した状態で締結を行うと、シール材１４の抵抗により、締結力が保証できない。これに対し、本実施形態では、ケース４０の周縁部４３における孔部４７と溝部４６との間に、溝部４６からはみ出たシール材１４が孔部４７内に流れ込むのを抑制するための貯留溝部４９を設けている。このため、溝部４６からシール材１４がはみ出しても、貯留溝部４９内にシール材１４を貯留し、これにより、シール材１４がねじの座面や孔部４７に侵入するのを抑制することができる。また、溝部４６と孔部４７との距離を長くすることで、ねじの座面や孔部４７に侵入するのを抑制する構成に較べて、垂直方向におけるケース４０、ひいては電子制御装置１０の体格を小型化することができる。

（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。第１実施形態では、断面真円形状の突起部６０が、コネクタ１２の長手方向両端部にそれぞれ設けられる例を示した。

これに対し、本実施形態では、図１３に孔部６２の形状で示すように、突起部６０の垂直方向断面の輪郭形状が、半円形状（かまぼこ状）となっている。そして、このような形状を有する１つの突起部６０が、図１２及び図１４に示すように、コネクタ１２における筐体１３の内部空間に位置する部分であって、長手方向において２つのポート部３２の間の部分に設けられている。また、貫通孔６１及び孔部６２も、突起部６０の断面形状に応じた相似の開口形状、すなわち半円形状を有している。

このように、断面半円形状の突起部６０と、該突起部６０に対応する開口形状の貫通孔６１及び孔部６２を採用すると、突起部６０の断面形状が真円形状をなす構成に較べて、回転方向の位置ずれを抑制することができる。なお、このような効果を奏する断面形状としては、上記半円形状に限定されるものではなく、角部を有する形状、換言すれば外形輪郭として直線部を有する形状を採用することができる。それ以外にも、楕円形状のものを採用することもできる。

また、回転方向の位置ずれを抑制できる形状の突起部６０を採用するため、１つの突起部６０でありながらも、回転方向の位置ずれを抑制することができる。特に本実施形態では、突起部６０を、コネクタ１２における筐体１３の内部空間に位置する部分であって、長手方向において２つのポート部３２の間の部分に設けられているため、コネクタ１２の端部、すなわちハウジング３０における端子３１の保持領域よりも外側の部分に突起部６０を設ける構成に較べて、コネクタ１２の長手方向の体格を小型化することもできる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

第１実施形態において、突出部６０の断面形状を真円形状とする例を示した。しかしながら、第２実施形態に示したように、角部を有する形状や楕円形状を採用しても良い。

第１実施形態では、コネクタ１２の長手方向両端部に突起部６０がそれぞれ設けられ、第２実施形態では、２つのポート部３２の間の部分に対応して突起部６０が設けられる例を示した。しかしながら、第１実施形態に示す配置と第２実施形態に示す配置とを組み合わせた配置としても良い。

本実施形態では、円弧状の貯留溝部４９を、シール用の溝部４６と孔部４７との間であって、両者４６，４７の対向部分に設ける例を示した。しかしながら、貯留溝部４９の形状、配置は上記例に限定されるものではない。例えば直線状の貯留溝部４９としても良い。また、溝部４６を取り囲むように環状の貯留溝部４９としても良い。さらには、溝部４６と孔部４７との間に、多重の貯留溝部４９を設けても良い。

１０・・・電子装置
１１・・・回路基板
１２・・・コネクタ
１３・・・筐体
１４・・・シール材
３０・・・ハウジング
３３・・・突起部（シール用突起部）
４０・・・ケース
４１・・・カバー
４３，４４・・・周縁部
５２・・・搭載部
６０・・・突起部（位置決め用突起部）
６１・・・貫通孔
６２・・・孔部

Claims (5)

1. 配線が形成された絶縁基材と、前記絶縁基材に実装された電子部品とを有し、該電子部品と前記配線により回路が構成された回路基板と、
   絶縁材料からなるハウジングと、該ハウジングに保持され、前記回路と外部機器とを電気的に中継する複数の端子とを有し、前記回路基板に実装されたコネクタと、
   前記絶縁基材の厚さ方向に分割され、前記回路基板のコネクタ配置面の裏面側に配置され、前記回路基板が搭載される搭載部を有するケースと、前記回路基板のコネクタ配置面側に配置されるカバーとを有し、前記ケースと前記カバーとを組み付けた状態で形成されるコネクタ用開口部を介して前記コネクタの一部を外部に露出させ、前記コネクタの残りの部分と前記回路基板とを内部空間に収容する筐体と、
   前記ケースの周縁部と前記カバーの周縁部との対向部位間、前記ケースの周縁部と前記ハウジングとの対向部位間、及び前記カバーの周縁部と前記ハウジングとの対向部位間に、それぞれ介在されたシール材と、を備え、
   前記シール材により、前記筐体の内部空間が防水空間とされた電子装置であって、
   前記コネクタは、前記厚さ方向に沿って延びる位置決め用突起部を少なくとも１つ有し、
   前記回路基板は、前記位置決め用突起部が挿通される貫通孔を有し、
   前記ケースは、前記位置決め用突起部が挿入される孔部を有し、
   前記位置決め用突起部が、前記回路基板の貫通孔を通じて、前記ケースの孔部に挿入されており、
   前記ケースは、前記シール材が配置される溝部を有し、
   前記コネクタは、前記ケースにおける溝部との対向部位に、前記溝部に配置されたシール材に接触するシール用突起部を有し、
   前記シール材を、前記溝部内に配置させつつ前記ケースにおける前記孔部及び前記溝部の開口面よりも上方まで配置させるとともに、前記位置決め用突起部を前記回路基板の貫通孔に挿通させ、前記回路基板と前記ケースの搭載部の表面とが平行となるように、前記回路基板及び前記コネクタと前記ケースとを離間させた状態で、前記位置決め用突起部と前記ケースにおける孔部の開口面との距離が、前記ケースの溝部内に前記シール材が公差最大で配置された状態での前記シール材と前記シール用突起部との対向距離よりも短くなるように、前記位置決め用突起部、前記シール用突起部、前記孔部、前記溝部が形成されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記コネクタは、前記位置決め用突起部を複数有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 複数の前記端子は、前記厚さ方向に垂直な一方向に配列され、該端子の配列方向が前記コネクタの長手方向とされており、
   前記コネクタにおける長手方向両端部に、前記位置決め用突起部がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記位置決め用突起部は、前記厚さ方向に垂直な断面の輪郭形状が、角部を有する形状又は楕円状をなし、
   前記貫通孔及び前記孔部は、前記位置決め用突起部の断面形状に応じた孔形状を有していることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
5. 複数の前記端子は、前記厚さ方向に垂直な一方向に配列され、該端子の配列方向が前記コネクタの長手方向とされており、
   前記ハウジングは、前記外部機器との接続口として、前記コネクタ用開口部から前記筐体の外部に露出されるポート部を、前記長手方向に並んで複数有し、各ポート内に前記端子がそれぞれ露出しており、
   前記位置決め用突起部は、前記コネクタにおける筐体の内部空間に位置する部分であって、前記長手方向において前記ポート部の間の部分に設けられていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。

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