JP7127417B2 - センサ装置 - Google Patents

Description

本発明は、センサ装置に関する。

特許文献１は、電子部品が実装されている回路基板をホルダで取り囲むとともに、このホルダを覆うようにハウジングが射出成型されてなる装置を開示している。

特開２０１５－１９１９９５号公報

特許文献１の装置の場合、ハウジングを射出成型する際の成型圧によって、ホルダが変形することがある。ホルダが変形した場合、変形したホルダが電子部品に当たるおそれがある。変形したホルダが電子部品に当たると、回路基板から電子部品が外れることがあり、外れた場合には、電子部品と回路基板の回路との電気的接続が不良になる。

上記課題を解決するセンサ装置は、電子部品が電気的に接続されてなる回路部材と前記回路部材に電気的に接続されているセンサ素子とを取り囲むホルダを有し、前記ホルダを覆うように射出成型されてなるハウジングを備えるセンサ装置において、前記ホルダの内部には、前記射出成型の成型圧による前記ホルダの変形を抑制するべく、当該変形する方向に前記ホルダの内部を繋ぐように柱状に延びた抑制部が設けられている。

上記構成によれば、ハウジングを射出成型する際の成型圧がホルダに作用した場合、ホルダの内部に設けられた抑制部がつっかえとなることによって、射出成型時の成型圧によるホルダの変形を抑制することができる。このことから、変形したホルダが回路部材に当たることを抑制することができるため、この当たりに起因する回路部材からの電子部品の離脱を抑制して、回路部材とセンサ素子との電気的接続が不良になることを抑制することができる。

上記のセンサ装置において、前記ホルダは、少なくとも第１ホルダ及び第２ホルダにより構成されるとともに、前記第１ホルダと前記第２ホルダとの間において前記回路部材及び前記センサ素子を取り囲むものであって、前記第１ホルダは、第１ホルダ本体部を有し、前記第２ホルダは、前記回路部材及び前記センサ素子が載置されている載置部を含むとともに第１ホルダ本体部と対向している第２ホルダ本体部と、前記第２ホルダ本体部から前記第１ホルダ本体部に向けて突出する前記抑制部とを有していることが好ましい。

上記構成によれば、ハウジングを射出成型する際の成型圧がホルダに作用した場合、第２ホルダの第２ホルダ本体部に設けられている抑制部が第１ホルダ本体部とつっかえる。そのため、第１ホルダ本体部及び第２ホルダ本体部の変形を抑制できることから、第２ホルダの載置部に載置されている回路部材及びセンサ素子の保護が可能となる。また、回路部材及びセンサ素子が載置されている側の第２ホルダ本体部に抑制部を設けている。この場合、第１ホルダと第２ホルダとの組み付け時に、抑制部が回路部材及びセンサ素子に接触しないように注意を払う必要がなくなるため、第１ホルダと第２ホルダとの組み付けを容易にすることができる。

上記のセンサ装置において、前記センサ素子は、第１センサ素子と第２センサ素子とを含み、前記回路部材は、前記第１センサ素子に電気的に接続されている第１回路部材と前記第２センサ素子に電気的に接続されている第２回路部材とを含み、前記抑制部は、前記第１回路部材と前記第２回路部材との間において、前記第１回路部材及び前記第２回路部材と隙間を空けて配置されていることが好ましい。

上記構成によれば、第１回路部材と第２回路部材との間に抑制部が配置されているため、第１ホルダ本体部が第１回路部材及び第２回路部材に当たることを抑制する抑制部の配置としては好適である。センサ素子及び回路部材を第２ホルダに組み付ける際、抑制部は第１回路部材及び第２回路部材と隙間を空けて配置されていることから、センサ素子及び回路部材と抑制部とが干渉することが抑制されている。

上記のセンサ装置において、前記センサ素子は、第１センサ素子と第２センサ素子とを含み、前記回路部材は、前記第１センサ素子に電気的に接続されている第１回路部材と前記第２センサ素子に電気的に接続されている第２回路部材とを含み、前記抑制部は、前記第１回路部材と前記第２回路部材との間において、前記第１回路部材及び前記第２回路部材と接した状態で配置されていることが好ましい。

上記構成によれば、第１回路部材と第２回路部材との間に抑制部が配置されているため、第１ホルダ本体部が第１回路部材及び第２回路部材に当たることを抑制する抑制部の配置としては好適である。回路部材及びセンサ素子をホルダに組み付ける際に、抑制部を基準としてその組み付け位置を規定することができるため、ホルダに対する回路部材及びセンサ素子の位置決めを抑制部によって実現することができるようになる。

上記のセンサ装置において、前記回路部材は、前記電子部品と通電可能な導電部とを含み、前記第１ホルダは、前記第１ホルダ本体部から前記第２ホルダに向けて突出するとともに前記導電部と対向している突出部を有し、前記抑制部の突出長は、前記突出部の突出長よりも長く設定されていることが好ましい。

上記構成によれば、ハウジングを射出成型する際の成型圧は主に第２ホルダの抑制部に作用することから、回路部材に成型圧が作用することを抑制することができる。
上記のセンサ装置において、第１軸に取り付けられるとともに周方向に着磁された永久磁石と、連結軸を介して前記第１軸と連結された第２軸に固定されるとともに前記永久磁石が形成する磁界内に配置された磁気ヨークと、前記磁気ヨークを取り囲むように配置されるとともに前記磁気ヨークの磁束を集める集磁リングとを備え、前記集磁リングは、前記磁気ヨークを取り囲む環状のリング部と、前記リング部の径方向外側に向かって延びる集磁部とを有し、前記ホルダは、前記集磁部、前記センサ素子、及び前記回路部材を取り囲む矩形状の集磁部ホルダを有し、前記集磁部ホルダの長手方向は前記集磁部の延びる方向と一致し、前記集磁部ホルダの短手方向は前記集磁部の延びる方向と直交する方向と一致し、前記集磁部ホルダには、その内部と外部とを隔てる側壁が設けられるとともに、当該側壁のうち長側壁の厚みは短側壁の厚みよりも厚く設定されていることが好ましい。

集磁部ホルダが矩形状を呈することから、より大きい面積の部分である長手方向に延びる側壁、すなわち長側壁において変形が生じやすい。このため、ハウジングを射出成型する際の成型圧がホルダに作用する場合も同様に、集磁部の延びる方向に成型圧の影響がより大きく反映されやすい。上記構成によれば、集磁部ホルダの側壁の厚みに関して、成型圧が大きくかかる部分である長側壁の厚みを短側壁の厚みよりも厚くしているため、集磁部ホルダによってハウジングを射出成型する際の成型圧の影響の抑制を好適にすることができる。

本発明のセンサ装置によれば、ハウジングを射出成型する際の成型圧によるホルダの変形を抑制できる。

第１実施形態のトルクセンサの構成を示す分解斜視図。 第１実施形態のトルクセンサにおいて、集磁リング、ホルダ、センサユニット、及び磁気シールドの分解斜視図。 第１実施形態のトルクセンサにおいて、回路部材及びセンサ素子の斜視図。 第１実施形態のトルクセンサにおける第２集磁部ホルダの上面図。 第１実施形態のトルクセンサにおける集磁部ホルダの断面図。 第２実施形態のトルクセンサにおける集磁部ホルダの上面図。

＜第１実施形態＞
トルクセンサの第１実施形態について説明する。
図１及び図２に示すように、センサ装置としてのトルクセンサ１は、トーションバー１３と、円筒状の永久磁石２０と、円筒状の磁気ヨーク３０と、磁気ヨーク３０を取り囲むように配置されている円筒状の集磁リング４０と、集磁リング４０を保持するホルダ５０と、ホルダ５０の外周を覆う磁気シールド１００と、センサユニット１１０とを備えている。トルクセンサ１は、ステアリングシャフト等の回転軸１０に付与されたトルクを検出するものである。

回転軸１０は、第１軸としての入力軸１１、第２軸としての出力軸１２、及び連結軸としてのトーションバー１３を有している。トーションバー１３は、入力軸１１と、出力軸１２との間に配置されている。入力軸１１及び出力軸１２は、トーションバー１３を介して同一軸線上に連結されている。

永久磁石２０は、入力軸１１に連結されている。永久磁石２０は、円筒状の保持部２１と、多極磁石２２とを有している。保持部２１は、入力軸１１における出力軸１２側の端部に外嵌されている。保持部２１は、入力軸１１と一体回転可能に取り付けられている。保持部２１の外周面には、多極磁石２２が取り付けられている。多極磁石２２は、保持部２１の周方向にＮ極及びＳ極の各磁極を交互に配置した構造からなる。

磁気ヨーク３０は、出力軸１２に連結されている。磁気ヨーク３０は、円環状の第１磁気ヨーク３１と、円環状の第２磁気ヨーク３２とを有している。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は出力軸１２と同軸に配置された状態で、出力軸１２と一体回転可能に固定されている。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は、多極磁石２２の周囲に所定の隙間を空けて配置されている。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は、多極磁石２２が形成する磁界内に配置されている。第１磁気ヨーク３１と第２磁気ヨーク３２とは、軸方向Ｘに所定の隙間を空けて互いに対向配置されている。軸方向Ｘは、出力軸１２の軸方向であって、入力軸１１及び出力軸１２の軸線と平行な方向である。第１磁気ヨーク３１は、円環状の第１環状部３１ａと、第１環状部３１ａの内周面から第２磁気ヨーク３２に向かって延びる複数の第１爪部３１ｂとを有している。第１爪部３１ｂは、第１環状部３１ａの内周面において、周方向に等間隔を空けて配置されている。第２磁気ヨーク３２は、円環状の第２環状部３２ａと、第２環状部３２ａの内周面から第１磁気ヨーク３１に向かって延びる複数の第２爪部３２ｂとを有している。第２爪部３２ｂは、第２環状部３２ａの内周面において、周方向に等間隔を空けて配置されている。第１爪部３１ｂと第２爪部３２ｂとが互いに周方向に一定の間隔でずれた状態で、第１磁気ヨーク３１と第２磁気ヨーク３２とは合成樹脂体３３によりモールドされている。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２の内周面は、合成樹脂体３３から露出している。また、第１環状部３１ａ及び第２環状部３２ａの外周面は、合成樹脂体３３から露出している。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は、磁性材料により構成されている。

入力軸１１と出力軸１２との間のトーションバー１３が捩られていない中立状態において、第１磁気ヨーク３１の第１爪部３１ｂの先端と第２磁気ヨーク３２の第２爪部３２ｂの先端とは、永久磁石２０の多極磁石２２のＮ極とＳ極との間の境界を指している。

集磁リング４０は、第１磁気ヨーク３１の磁束を誘導して集める円環状の第１集磁リング４１と、第２磁気ヨーク３２の磁束を誘導して集める円環状の第２集磁リング４２とを有している。第１集磁リング４１と第２集磁リング４２とは、軸方向Ｘに所定の隙間を空けて並んで配置されている。第１集磁リング４１及び第２集磁リング４２は、磁性材料により構成されている。

第１集磁リング４１は、第１磁気ヨーク３１を取り囲むように第１磁気ヨーク３１の外周に所定の隙間を空けて配置されている第１リング部４１ａと、第１リング部４１ａの径方向外側に向かって延びている第１集磁部４１ｂとを有している。

第２集磁リング４２は、第２磁気ヨーク３２を取り囲むように第２磁気ヨーク３２の外周に所定の隙間を空けて配置されている第２リング部４２ａと、第２リング部４２ａの径方向外側に向かって延びている第２集磁部４２ｂとを有している。

第１集磁リング４１が第１磁気ヨーク３１の外周に配置され、第２集磁リング４２が第２磁気ヨーク３２の外周に配置された状態において、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとは、軸方向Ｘに所定の隙間を空けて互いに対向配置されている。

ホルダ５０は、第１集磁リング４１を保持する第１ホルダ５１と、第２集磁リング４２を保持する第２ホルダ５２とを有している。第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とは、軸方向Ｘに並んで配置されている。これら第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とが組み付けられることにより、ホルダ５０が構成されている。

第１ホルダ５１は、第１リング部４１ａを取り囲んで保持する第１リング部ホルダ６０と、第１集磁部４１ｂを取り囲んで保持する第１集磁部ホルダ７０とを有している。第１集磁部ホルダ７０は、第１リング部ホルダ６０の径方向外側に向かって延びている。第１リング部ホルダ６０及び第１集磁部ホルダ７０は、一体的に成型されている。第１リング部ホルダ６０及び第１集磁部ホルダ７０は、合成樹脂により構成されている。

第１リング部ホルダ６０は、第１リング部４１ａを取り囲むように略円筒状をなしている。第１リング部ホルダ６０は、その外周面が円周面状をなす第１円周面部６１を有している。第１円周面部６１には、その外側面において径方向外側に突出した第１フランジ部６２が設けられている。第１フランジ部６２は、第１円周面部６１の外側面のうち、第２ホルダ５２と反対側の部分に設けられている。第１リング部ホルダ６０には、第１リング部ホルダ６０の第２ホルダ５２側の面から第２ホルダ５２側へ向けて突出している４つの第１嵌合凸部６３が設けられている。第１嵌合凸部６３は、第１リング部ホルダ６０の周方向において、互いに所定間隔を空けて設けられている。第１嵌合凸部６３は、スナップフィットのための爪をなしている。第１リング部ホルダ６０の外側面には、径方向外側に突出するとともに凹みが形成されている２つの第１保持部６４が設けられている。第１保持部６４は、第１リング部ホルダ６０の周方向において、第１集磁部ホルダ７０と近接する位置に設けられている。

第１集磁部ホルダ７０は、矩形板状をなしている。第１集磁部ホルダ７０は、第１リング部ホルダ６０の外周面における第２ホルダ５２側の部分に接続されている。第１集磁部ホルダ７０の長手方向は、第１集磁部４１ｂの延びる方向と一致している。第１集磁部ホルダ７０は、第２ホルダ５２と対向している第１ホルダ本体部７１を有している。第１ホルダ本体部７１における第２ホルダ５２と反対側の面は、第１リング部ホルダ６０における第２ホルダ５２と反対側の面と同一平面上に位置している。第１集磁部ホルダ７０の第１ホルダ本体部７１の軸方向Ｘの厚さは、第１リング部ホルダ６０の第１円周面部６１の軸方向Ｘの厚さと同程度に設定されている。第１集磁部ホルダ７０には、第１ホルダ本体部７１における第２ホルダ５２側の面よりも第２ホルダ５２側に向けて突出する第２嵌合凸部７２が設けられている。第２嵌合凸部７２は、第１ホルダ本体部７１における先端側に設けられている。第２嵌合凸部７２は、第１ホルダ本体部７１における第１集磁部ホルダ７０の延びる方向と直交する方向における両端部分に設けられている。第２嵌合凸部７２は、スナップフィットのための爪をなしている。

第２ホルダ５２は、第２リング部４２ａを取り囲んで保持する第２リング部ホルダ８０と、第２集磁部４２ｂを取り囲んで保持する第２集磁部ホルダ９０とを有している。第２集磁部ホルダ９０は、第２リング部ホルダ８０の径方向外側に向かって延びている。第２リング部ホルダ８０及び第２集磁部ホルダ９０は、一体的に成型されている。第２リング部ホルダ８０及び第２集磁部ホルダ９０は、合成樹脂により構成されている。

第２リング部ホルダ８０は、第２集磁リング４２を取り囲むように略円筒状をなしている。第２リング部ホルダ８０は、その外周面が円周面状をなす第２円周面部８１を有している。第２円周面部８１には、その外側面において径方向外側に突出した第２フランジ部８２が設けられている。第２フランジ部８２は、第２円周面部８１の外側面のうち、第１ホルダ５１と反対側の部分に設けられている。第２リング部ホルダ８０の外周面には、４つの第１嵌合凹部８３が設けられている。第１嵌合凹部８３は、それぞれ第２リング部ホルダ８０の軸方向全域において凹み形成されている。第１嵌合凹部８３は、第２リング部ホルダ８０の周方向において、互いに所定間隔を空けて設けられている。第２リング部ホルダ８０の外周面には、径方向外側に突出するとともに凹みが形成されている２つの第２保持部８４が設けられている。第２保持部８４は、第２リング部ホルダ８０の周方向において、第２集磁部ホルダ９０と近接する位置に設けられている。

磁気シールド１００は、第１ホルダ５１及び第２ホルダ５２が組み付けられた状態において、第１リング部ホルダ６０及び第２リング部ホルダ８０の外周側に配置されている。磁気シールド１００は、断面Ｃ字形状をなしている。磁気シールド１００には、例えば金属等の磁気を遮断できる材料が採用されている。磁気シールド１００は、第１リング部ホルダ６０の第１フランジ部６２及び第２リング部ホルダ８０の第２フランジ部８２に軸方向Ｘにおいて当接している。磁気シールド１００の周方向における両端部は、第１保持部６４及び第２保持部８４に挿入されることにより保持されている。

第２集磁部ホルダ９０は、矩形板状をなしている。第２集磁部ホルダ９０は、第２リング部ホルダ８０の外周面に接続されている。第２集磁部ホルダ９０は、軸方向Ｘにおいて第１集磁部ホルダ７０と対向するように配置されている。第２集磁部ホルダ９０の長手方向は、第２集磁部４２ｂの延びる方向と一致している。第２集磁部ホルダ９０は、第２ホルダ本体部９１を有している。第２ホルダ本体部９１における第１ホルダ５１と反対側の面は、第２リング部ホルダ８０における第１リング部ホルダ６０と反対側の面と同一平面上に位置している。第２集磁部ホルダ９０の第２ホルダ本体部９１の軸方向Ｘの厚さは、第２リング部ホルダ８０の第２円周面部８１の軸方向Ｘの厚さと同程度に設定されている。第２ホルダ本体部９１は、第２嵌合凸部７２と嵌合するための第２嵌合凹部９２を有している。第２嵌合凹部９２は、第２ホルダ本体部９１の先端側に位置するとともに第２ホルダ本体部９１の外側面における第１ホルダ５１と反対側の部分に設けられている。第２ホルダ本体部９１は、センサユニット１１０を載置するための載置部９３及び側壁９４を有している。載置部９３は、側壁９４に対して凹み形成されている。

センサユニット１１０について説明する。
図３～図５に示すように、センサユニット１１０は、回路部材１２０と、回路部材１２０に接続されているセンサ素子１３０とを有している。センサ素子１３０は、直方体状をなしている。センサ素子１３０には、例えばホール素子等の磁気検出素子が採用されている。本実施形態では、センサ素子１３０は、第１センサ素子１３１及び第２センサ素子１３２の２つが冗長的に設けられている。第１センサ素子１３１及び第２センサ素子１３２は、第２集磁部ホルダ９０が延びる方向と直交する方向（以下、「幅方向」という。）において、並んで配置されている。また、第１集磁リング４１の第１集磁部４１ｂは２つ設けられるとともに、第２集磁リング４２の第２集磁部４２ｂも２つ設けられている。第１集磁部４１ｂは、第１集磁部ホルダ７０における第１リング部ホルダ６０側の端部において露出している。第２集磁部４２ｂは、第２集磁部ホルダ９０における第２リング部ホルダ８０側の端部において露出している。第１センサ素子１３１及び第２センサ素子１３２は、第１ホルダ５１及び第２ホルダ５２が組み付けられた状態において、それぞれ第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとの間に配置されている。第１センサ素子１３１は、第２センサ素子１３２側から第１センサ素子１３１側へ向かう方向（以下、「第１方向」という。）の順に、第１電源端子１３１ａ、第１グランド端子１３１ｂ、及び第１信号端子１３１ｃからなる３本の端子を有している。第１電源端子１３１ａ、第１グランド端子１３１ｂ、及び第１信号端子１３１ｃは、第１センサ素子１３１が第２ホルダ５２に組み付けられた状態において、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端へ向けて延びている。第２センサ素子１３２は、第１センサ素子１３１側から第２センサ素子１３２側へ向かう方向（以下、「第２方向」という。）の順に、第２電源端子１３２ａ、第２グランド端子１３２ｂ、及び第２信号端子１３２ｃからなる３本の端子を有している。第２電源端子１３２ａ、第２グランド端子１３２ｂ、及び第２信号端子１３２ｃは、第２センサ素子１３２が第２ホルダ５２に組み付けられた状態において、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端へ向けて延びている。

回路部材１２０は、それぞれ通電可能な板状の導電部１２１及び電子部品１４０を有している。導電部１２１は、金属材料によって構成されているバスバーである。回路部材１２０の導電部１２１は、第２方向の順に、第１導電部１２２、第２導電部１２３、第３導電部１２４、第４導電部１２５、第５導電部１２６、第６導電部１２７からなる６つの導電部を有している。第１導電部１２２、第２導電部１２３、第３導電部１２４、第４導電部１２５、第５導電部１２６、及び第６導電部１２７は、幅方向において互いに隙間を空けて並んで配置されている。

第１導電部１２２は、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端に向かう順に、第１端子接続部１２２ａ、第１中間部１２２ｂ、及び第１外部配線接続部１２２ｃを有している。第１導電部１２２は、全体としてクランク形状をなしている。第１端子接続部１２２ａには、第１センサ素子１３１の第１信号端子１３１ｃが半田や接着剤等により電気的に接続されている。第１中間部１２２ｂは、第１端子接続部１２２ａよりも第１方向側に位置するように第１端子接続部１２２ａに続いている。第１外部配線接続部１２２ｃは、第１端子接続部１２２ａよりも第２方向側に位置するように第１中間部１２２ｂに続いている。第１外部配線接続部１２２ｃは、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端部分において折り曲げて形成されていることにより、第１集磁部ホルダ７０と離間する方向に向けて延びている。

第２導電部１２３は、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端に向かう順に、段部１２３ｄ、第２端子接続部１２３ａ、及び第２中間部１２３ｂを有している。第２端子接続部１２３ａには、第１センサ素子１３１の第１グランド端子１３１ｂが半田や接着剤等により電気的に接続されている。第２中間部１２３ｂは、幅方向に拡幅した状態で第２端子接続部１２３ａに続いている。段部１２３ｄは、第２端子接続部１２３ａ及び第１センサ素子１３１よりも第１集磁部ホルダ７０から離間するように配置されている。段部１２３ｄは、矩形板状をなすとともに、その長手方向は幅方向と一致している。段部１２３ｄにおける第１方向における端部には、第２端子接続部１２３ａが折り曲げられて続いている。

第３導電部１２４は、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端に向かう順に、第３端子接続部１２４ａ、第３中間部１２４ｂ、及び第３外部配線接続部１２４ｃを有している。また、第４導電部１２５は、第４端子接続部１２５ａを有している。第３導電部１２４及び第４導電部１２５は、第２導電部１２３の段部１２３ｄよりも第２集磁部ホルダの延びる方向における先端側に配置されている。第３端子接続部１２４ａ及び第４端子接続部１２５ａは、略長方形状をなしている。第３中間部１２４ｂは、幅方向に第３端子接続部１２４ａ及び第４端子接続部１２５ａが離間した状態で、第３端子接続部１２４ａ及び第４端子接続部１２５ａに続いている。第３端子接続部１２４ａには、第１センサ素子１３１の第１電源端子１３１ａが半田や接着剤等により電気的に接続されている。第４端子接続部１２５ａには、第２センサ素子１３２の第２電源端子１３２ａが半田や接着剤等により電気的に接続されている。第３中間部１２４ｂの幅方向における幅は、第３端子接続部１２４ａの第１方向側の端部と第４端子接続部１２５ａの第２方向側の端部との間の距離よりも幅方向に小さく設定されている。第３導電部１２４及び第４導電部１２５は、第３端子接続部１２４ａにおける第２方向側の面、第４端子接続部１２５ａにおける第１方向側の面、及び第３中間部１２４ｂにおける第２リング部ホルダ８０側の面により囲まれる切り欠き部１２４ｄを有している。切り欠き部１２４ｄは、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端に向かう順に、その切り欠き幅が幅方向に小さくなるように２段階の切り欠き状に形成されている。第３外部配線接続部１２４ｃは、第３端子接続部１２４ａと幅方向において同程度の位置となるように第３中間部１２４ｂに続いている。第３外部配線接続部１２４ｃは、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端部分において折り曲げて形成されていることにより、第１集磁部ホルダ７０と離間する方向に向けて延びている。

第５導電部１２６は、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端に向かう順に、第５端子接続部１２６ａ、第５中間部１２６ｂ、及び第５外部配線接続部１２６ｃを有している。第５導電部１２６は、全体としてクランク形状をなしている。第５端子接続部１２６ａには、第２センサ素子１３２の第２グランド端子１３２ｂが半田や接着剤等により電気的に接続されている。第５端子接続部１２６ａは、段部１２３ｄにおける第２方向における端部と折り曲げられて続いている。段部１２３ｄは、第５端子接続部１２６ａ及び第２センサ素子１３２よりも第１集磁部ホルダ７０から離間するように配置されている。第５中間部１２６ｂは、幅方向に拡幅した状態で第２端子接続部１２３ａに続いている。第５外部配線接続部１２６ｃは、第５端子接続部１２６ａよりも第１方向側に位置するように第５中間部１２６ｂに続いている。第５外部配線接続部１２６ｃは、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端部分において折り曲げて形成されていることにより、第１集磁部ホルダ７０と離間する方向に向けて延びている。

第６導電部１２７は、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端に向かう順に、第６端子接続部１２７ａ、第６中間部１２７ｂ、及び第６外部配線接続部１２７ｃを有している。第６導電部１２７は、全体としてクランク形状をなしている。第６端子接続部１２７ａには、第２センサ素子１３２の第２信号端子１３２ｃが半田や接着剤等により電気的に接続されている。第６中間部１２７ｂは、第６端子接続部１２７ａよりも第２方向側に位置するように第６端子接続部１２７ａに続いている。第６外部配線接続部１２７ｃは、第６中間部１２７ｂよりも第１方向側に位置するように第６中間部１２７ｂに続いている。第６外部配線接続部１２７ｃは、第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端部分において折り曲げて形成されていることにより、第１集磁部ホルダ７０と離間する方向に向けて延びている。

このように、導電部１２１における第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端部分は、第２方向の順に、第１外部配線接続部１２２ｃ、第３外部配線接続部１２４ｃ、第５外部配線接続部１２６ｃ、及び第６外部配線接続部１２７ｃの４つが幅方向において互いに隙間を空けて並んで配置されている。

センサユニット１１０は、第１導電部１２２、第２導電部１２３、第３導電部１２４、第４導電部１２５、第５導電部１２６、及び第６導電部１２７を連結する被覆部１１１を有している。被覆部１１１は、合成樹脂により構成されている。被覆部１１１は、第１中間部１２２ｂ、第２中間部１２３ｂ、第３中間部１２４ｂ、第５中間部１２６ｂ、及び第６中間部１２７ｂを覆うように直方体形状をなしている。被覆部１１１の長手方向は幅方向に対応している。

被覆部１１１の内部には、電子部品１４０が設けられている。本実施形態では、電子部品１４０としてコンデンサ等が採用されている。電子部品１４０は、第２方向の順に、第１電子部品１４１、第２電子部品１４２、第３電子部品１４３、及び第４電子部品１４４を有している。第１電子部品１４１は、第１導電部１２２の第１中間部１２２ｂと第２導電部１２３の第２中間部１２３ｂとの間に幅方向に跨るように配置されている。第１電子部品１４１は、第１中間部１２２ｂ及び第２中間部１２３ｂと電気的に接続されている。第２電子部品１４２は、第２導電部１２３の第２中間部１２３ｂと第３導電部１２４の第３中間部１２４ｂとの間に幅方向に跨るように配置されている。第２電子部品１４２は、第２中間部１２３ｂ及び第３中間部１２４ｂと電気的に接続されている。第３電子部品１４３は、第３導電部１２４の第３中間部１２４ｂと第５導電部１２６の第５中間部１２６ｂとの間に幅方向に跨るように配置されている。第３電子部品１４３は、第３中間部１２４ｂ及び第５中間部１２６ｂと電気的に接続されている。第４電子部品１４４は、第５導電部１２６の第５中間部１２６ｂと第６導電部１２７の第６中間部１２７ｂとの間に幅方向に跨るように配置されている。第４電子部品１４４は、第５導電部１２６の第５中間部１２６ｂ及び第６中間部１２７ｂと電気的に接続されている。第１電子部品１４１、第２電子部品１４２、第３電子部品１４３、及び第４電子部品１４４は、被覆部１１１により覆われている。

回路部材１２０は、第１センサ素子１３１に接続されている第１回路部材１２０ａ、及び第２センサ素子１３２に接続されている第２回路部材１２０ｂの２つに分けることができる。第１回路部材１２０ａは、第１導電部１２２と、第２導電部１２３と、第３導電部１２４の第３端子接続部１２４ａ、第３中間部１２４ｂ、及び第３外部配線接続部１２４ｃと、第１電子部品１４１と、第２電子部品１４２と、被覆部１１１とにより構成されている。また、第２回路部材１２０ｂは、第４導電部１２５と、第５導電部１２６と、第６導電部１２７と、第３導電部１２４の第３中間部１２４ｂ及び第３外部配線接続部１２４ｃと、第３電子部品１４３と、第４電子部品１４４と、被覆部１１１とにより構成されている。

第２集磁部ホルダ９０について説明する。
図２、図４、及び図５に示すように、載置部９３にはセンサユニット１１０が載置されている。第２集磁部ホルダ９０の側壁９４は、第１集磁部ホルダ７０及び第２集磁部ホルダ９０の間で形成される内部の空間と外部とを隔てている。側壁９４は、第２集磁部ホルダ９０が矩形状をなしているのに対応して、長側壁９４ａ及び短側壁９４ｂを有している。長側壁９４ａは、第２ホルダ本体部９１における幅方向の各端部において設けられている。長側壁９４ａは互いに対向している。短側壁９４ｂは、第２ホルダ本体部９１における第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端部分に設けられている。長側壁９４ａの厚みは、短側壁９４ｂの厚みよりも厚く形成されている。長側壁９４ａにおける第２リング部ホルダ８０側の端部には、軸方向Ｘに延びる孔９５が形成されている。軸方向Ｘから見たとき、幅方向における長側壁９４ａの厚みの中心位置は、幅方向における孔９５の中心位置よりも外側に位置している。載置部９３は、第２ホルダ本体部９１の第１集磁部ホルダ７０側の面に対して凹み形成されている基面９３ａに対して凹み形成されている第１凹部９３ｂ及び第２凹部９３ｃを有している。第１凹部９３ｂ及び第２凹部９３ｃは、軸方向Ｘから見たとき、矩形形状をなしている。第１凹部９３ｂ及び第２凹部９３ｃの長手方向は、幅方向と一致している。第１凹部９３ｂの幅方向の長さは、第２凹部９３ｃの幅方向の長さよりも短く設定されている。載置部９３にセンサユニット１１０が載置されるとき、第１凹部９３ｂには第２導電部１２３の段部１２３ｄが載置され、第２凹部９３ｃに被覆部１１１が載置される。

第２集磁部ホルダ９０は、第２ホルダ本体部９１（内部）から第１ホルダ５１へ向けて突出する抑制部１５０を有している。抑制部１５０は円柱状をなしている。抑制部１５０は、側壁９４よりも第１ホルダ５１側に突出している。センサユニット１１０を間に挟んで第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とが組み付けられた状態において、抑制部１５０は、その先端面が第１ホルダ本体部７１の内面と当接している。抑制部１５０は、第２集磁部ホルダ９０にセンサユニット１１０が組み付けられた状態において、幅方向においては、第３端子接続部１２４ａと第４端子接続部１２５ａとの間、かつ第２集磁部ホルダ９０の延びる方向においては、第３中間部１２４ｂと段部１２３ｄとの間に位置している。抑制部１５０は、第３端子接続部１２４ａ、第４端子接続部１２５ａ、第３中間部１２４ｂ、及び段部１２３ｄと隙間を空けて配置されている。

第１集磁部ホルダ７０は、第２集磁部ホルダ９０の側壁９４と同様に、内部の空間と外部とを隔てている側壁７４を有している。この側壁７４は、長側壁７４ａ及び短側壁７４ｂを有している。第２集磁部ホルダ９０の長側壁９４ａの頂面が第１集磁部ホルダ７０の長側壁７４ａの頂面と面接触し、かつ第２集磁部ホルダ９０の短側壁９４ｂの頂面が第１集磁部ホルダ７０の短側壁７４ｂの頂面と面接触した状態で、第１ホルダ５１及び第２ホルダ５２は組み付けられている。

第１集磁部ホルダ７０は、第１ホルダ本体部７１（内部）から第２ホルダ５２に向けて突出する突出部１５１を有している。突出部１５１は、抑制部１５０よりも第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端側に配置されている。突出部１５１は、第３導電部１２４の第３中間部１２４ｂにおける被覆部１１１により覆われていない部分と対向している。突出部１５１の第１ホルダ本体部７１からの突出長は、抑制部１５０の第２ホルダ本体部９１からの突出長よりも短く設定されている。センサユニット１１０を間に挟んで第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とが組み付けられた状態において、突出部１５１と第３中間部１２４ｂとの間には隙間が形成されている。また、センサユニット１１０を間に挟んで第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とが組み付けられた状態において、被覆部１１１と第１ホルダ本体部７１との間には隙間が形成されている。

第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とは、センサユニット１１０を挟み込んだ状態で組み付けられる。この際、第１リング部ホルダ６０の第１嵌合凸部６３は、第２リング部ホルダ８０の第１嵌合凹部８３に嵌合する。また、第１集磁部ホルダ７０の第２嵌合凸部７２は、第２集磁部ホルダ９０の第２嵌合凹部９２に嵌合する。これらにより、第１ホルダ５１と第２ホルダ５２との組み付けが完了する。この組み付け体がハウジング１６０によって覆われることによりトルクセンサ１が完成する。

ハウジング１６０の射出成型方法について説明する。センサユニット１１０を間に挟んで第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とが組み付けられた状態で、これらを図示しない金型内に収容することで、型締め状態とする。加熱されることにより溶融した溶融樹脂を図示しない射出装置からこの金型内に射出するとともに、金型内に充填された溶融樹脂の圧力である成型圧を一定に保つ。これにより、溶融樹脂中に残存する気泡等を取り除く。そして、金型内に射出された溶融樹脂が冷却されることにより、組み付けられたホルダ５０を覆うように溶融樹脂が固化することになる。これにより、ハウジング１６０を射出成型する。

このように構成されたトルクセンサ１では、例えば回転軸１０が回転操作されることにより、入力軸１１と出力軸１２との間に相対的な回転変位が生じると、永久磁石２０と第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２との位置関係が変化するため、第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２に集磁される磁気が変化する。これにより、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとの間を通る磁束が変化するため、センサ素子１３０に付与される磁気の強さが変化する。センサ素子１３０に付与される磁気の強さは、トーションバー１３の捩れ角に応じて変化する。したがって、センサ素子１３０により出力される検出信号に基づいてトーションバー１３の捩れ角を演算することができるため、トーションバー１３の捩れ角に基づいて回転軸１０に付与されたトルクを演算することができる。

第１実施形態の作用及び効果を説明する。
（１）ハウジング１６０を射出成型する際、金型内に充填された溶融樹脂の成型圧がホルダ５０の外面に作用する。この成型圧によって、第１ホルダ本体部７１、第２ホルダ本体部９１、及び側壁９４が内方に向かって、すなわちホルダ５０の内部に形成された空間を押し潰すように変形することがある。変形したホルダ５０が回路部材１２０に当たると、特に電子部品１４０に当たると、電子部品１４０が導電部１２１から外れるおそれがある。電子部品１４０が導電部１２１から外れた場合には、電子部品１４０と導電部１２１との電気的接続が不良になる。

第１実施形態では、ハウジング１６０を射出成型する際の成型圧がホルダ５０に作用した場合、ホルダ５０の内部に設けられた抑制部１５０がつっかえとなることによって、射出成型時の成型圧によるホルダ５０の変形を抑制することができる。このことから、変形したホルダ５０が回路部材１２０に当たることを抑制することができるため、この当たりに起因する回路部材１２０からの電子部品１４０の離脱を抑制して、回路部材１２０とセンサ素子１３０との電気的接続が不良になることを抑制することができる。

（２）ハウジング１６０を射出成型する際の成型圧がホルダ５０に作用した場合、第２ホルダ５２の第２ホルダ本体部９１に設けられている抑制部１５０が第１ホルダ本体部７１とつっかえる。そのため、第１ホルダ本体部７１及び第２ホルダ本体部９１の変形を抑制できることから、第２ホルダ５２の載置部９３に載置されている回路部材１２０及びセンサ素子１３０の保護が可能となる。また、回路部材１２０及びセンサ素子１３０が載置されている側の第２ホルダ本体部９１に抑制部１５０を設けている。この場合、第１ホルダ５１と第２ホルダ５２との組み付け時に、抑制部１５０が回路部材１２０及びセンサ素子１３０に接触しないように注意を払う必要がなくなるため、第１ホルダ５１と第２ホルダ５２との組み付けを容易にすることができる。

（３）第３端子接続部１２４ａと第４端子接続部１２５ａとの間、すなわち第１回路部材１２０ａと第２回路部材１２０ｂとの間に抑制部１５０が配置されているため、ハウジング１６０を射出成型する際の成型圧に起因して第１ホルダ本体部７１が回路部材１２０に当たることを抑制する抑制部１５０の配置としては好適である。回路部材１２０及びセンサ素子１３０を第２ホルダ５２に組み付ける際、抑制部１５０は回路部材１２０と隙間を空けて配置されていることから、センサ素子１３０及び回路部材１２０と抑制部１５０とが干渉することが抑制されている。

（４）第３導電部１２４の第３中間部１２４ｂにおける被覆部１１１により覆われていない部分と対向している突出部１５１の突出長は、抑制部１５０の突出長よりも短く設定されていることから、突出部１５１が第３中間部１２４ｂに当接してつっかえるよりも前に、抑制部１５０が第１ホルダ本体部７１とつっかえることになる。このため、ハウジング１６０を射出成型する際の成型圧は主に第２ホルダ５２の抑制部１５０に作用することから、回路部材１２０に成型圧が作用することを抑制することができる。

（５）第１集磁部ホルダ７０及び第２集磁部ホルダ９０が矩形状を呈することから、側壁９４の中でも、長手方向に延びる長側壁９４ａは変形しやすい。これは、短側壁９４ｂよりも面積が大きく変形する長さの長い長側壁９４ａの方が、成型圧が作用する方向における側壁９４の断面係数が大きくなるためである。このため、ハウジング１６０を射出成型する際の成型圧がホルダに作用する場合、幅方向に位置する長側壁９４ａにおいて成型圧の影響が大きく反映されやすい。第１実施形態によれば、側壁９４の厚みに関して、成型圧が大きくかかる部分である長側壁９４ａの厚みを短側壁９４ｂよりも厚くしているため、第１集磁部ホルダ７０及び第２集磁部ホルダ９０によってハウジング１６０を射出成型する際の成型圧の影響の抑制を好適にすることができる。

＜第２実施形態＞
トルクセンサの第２実施形態について説明する。ここでは、第１実施形態との違いを中心に説明する。

図６に示すように、第２集磁部ホルダ９０は、第２ホルダ本体部９１から第１ホルダ５１へ向けて突出する抑制部１５０ａを有している。抑制部１５０ａは、２つの形状の異なる四角柱が一体的に成型された形状をなしている。抑制部１５０ａは、第１四角柱部１５０ｂ及び第２四角柱部１５０ｃを有している。第２四角柱部１５０ｃは、第１四角柱部１５０ｂよりも第２集磁部ホルダ９０の延びる方向における先端側に位置している。第１四角柱部１５０ｂの第２ホルダ本体部９１からの軸方向Ｘにおける突出長は、第２四角柱部１５０ｃの第２ホルダ本体部９１からの軸方向Ｘにおける突出長と等しく設定されている。第２四角柱部１５０ｃは、第１四角柱部１５０ｂよりも、幅方向において小さく、かつ第２集磁部ホルダ９０の延びる方向において小さく形成されている。抑制部１５０ａは、第３端子接続部１２４ａと第４端子接続部１２５ａとの間に配置されている。第１四角柱部１５０ｂは、第３端子接続部１２４ａと第４端子接続部１２５ａとの間の幅広の部分において、第３端子接続部１２４ａ及び第４端子接続部１２５ａに当接している。第２四角柱部１５０ｃは、第３端子接続部１２４ａと第４端子接続部１２５ａとの間の幅方向に狭い部分において、第３端子接続部１２４ａ及び第４端子接続部１２５ａに当接している。抑制部１５０ａは、第２集磁部ホルダ９０にセンサユニット１１０が組み付けられた状態で、第３端子接続部１２４ａ及び第４端子接続部１２５ａと幅方向において接している。

第２実施形態の作用及び効果を説明する。
（６）第３端子接続部１２４ａと第４端子接続部１２５ａとの間、すなわち第１回路部材１２０ａと第２回路部材１２０ｂとの間に抑制部１５０が配置されているため、回路部材１２０及びセンサ素子１３０を第２ホルダ５２に組み付ける際、抑制部１５０ａを基準としてその組み付け位置を規定することができる。このことから、第２ホルダ５２に対する回路部材１２０及びセンサ素子１３０の位置決めを抑制部１５０ａによって実現することができるようになる。

各実施形態は次のように変更してもよい。また、以下の他の実施形態は、技術的に矛盾しない範囲において、互いに組み合わせることができる。
・長側壁９４ａの厚みを短側壁９４ｂの厚みと等しく設定してもよいし、長側壁９４ａの厚みを短側壁９４ｂの厚みよりも薄く設定してもよい。

・第１集磁部ホルダ７０の長手方向は、第１集磁部４１ｂの延びる方向と直交していてもよい。また、第２集磁部ホルダ９０の長手方向は、第２集磁部４２ｂの延びる方向と直交していてもよい。

・抑制部１５０の突出長は、突出部１５１の突出長と等しくてもよい。また、抑制部１５０ａの突出長は、突出部１５１の突出長と等しくしてもよい。
・突出部１５１は、設けなくてもよい。

・センサ素子１３０は、第１センサ素子１３１及び第２センサ素子１３２の２つが冗長的に設けられたが、センサ素子１３０として第１センサ素子１３１のみを設けるようにしてもよい。また、センサ素子１３０として、３つ以上のセンサ素子を設けるようにしてもよい。

・抑制部１５０は、第１回路部材１２０ａと第２回路部材１２０ｂとの間、すなわち幅方向においては第３端子接続部１２４ａと第４端子接続部１２５ａとの間、かつ第２集磁部ホルダ９０の延びる方向においては第３中間部１２４ｂと段部１２３ｄとの間に位置していたが、これに限らない。例えば、抑制部１５０は、第２集磁部ホルダ９０の載置部９３における回路部材１２０の外側の部分に設けられていてもよい。また、抑制部１５０ａは、第１回路部材１２０ａと第２回路部材１２０ｂとの間、すなわち幅方向においては第３端子接続部１２４ａと第４端子接続部１２５ａとの間、かつ第２集磁部ホルダ９０の延びる方向においては第３中間部１２４ｂと段部１２３ｄとの間に位置していたが、これに限らない。例えば、抑制部１５０ａは、第２集磁部ホルダ９０の載置部９３における回路部材１２０の外側の部分に設けられていてもよい。

・抑制部１５０は、第２ホルダ本体部９１から第１ホルダ５１へ向けて突出していたが、これに限らない。例えば抑制部１５０は、第１ホルダ本体部７１から第２ホルダ５２へ向けて突出していてもよい。また、抑制部１５０ａは、第１ホルダ本体部７１から第２ホルダ５２へ向けて突出していてもよい。

・センサユニット１１０を間に挟んで第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とが組み付けられた状態において、抑制部１５０と第１ホルダ本体部７１との間に軸方向Ｘに隙間が空いていてもよい。

・ホルダ５０は、第１ホルダ５１及び第２ホルダ５２により構成されたが、３つ以上のホルダによって構成されていてもよい。
・抑制部１５０は、第２ホルダ本体部９１と一体的に設けられたが、別体で設けられてもよい。また、抑制部１５０ａは、第２ホルダ本体部９１と別体で設けられてもよい。

・抑制部１５０は、例えば四角柱状などの多角柱状をなしていてもよい。また、抑制部１５０は、第３端子接続部１２４ａ及び第４端子接続部１２５ａと幅方向において接するように設けられていてもよい。

・抑制部１５０ａは、第３端子接続部１２４ａ及び第４端子接続部１２５ａと隙間を空けて配置されていてもよい。
・センサ素子１３０として、ホール素子が採用されたが、磁気抵抗素子が採用されてもよい。

・センサ装置として、トルクを検出するためのトルクセンサ１に具体化したが、例えば回転軸１０の回転角度を検出するための回転角度検出装置に具体化してもよい。

１…トルクセンサ、１０…回転軸、１１…入力軸、１２…出力軸、１３…トーションバー、２０…永久磁石、３０…磁気ヨーク、３１…第１磁気ヨーク、３２…第２磁気ヨーク、３３…合成樹脂体、４０…集磁リング、４１…第１集磁リング、４１ａ…第１リング部、４１ｂ…第１集磁部、４２…第２集磁リング、４２ａ…第２リング部、４２ｂ…第２集磁部、５０…ホルダ、５１…第１ホルダ、５２…第２ホルダ、６０…第１リング部ホルダ、７０…第１集磁部ホルダ、７１…第１ホルダ本体部、７２…第２嵌合凸部、８０…第２リング部ホルダ、９０…第２集磁部ホルダ、９１…第２ホルダ本体部、９２…第２嵌合凹部、９３…載置部、９３ａ…基面、９３ｂ…第１凹部、９３ｃ…第２凹部、９４…側壁、９４ａ…長側壁、９４ｂ…短側壁、９５…孔、１００…磁気シールド、１１０…センサユニット、１１１…被覆部、１２０…回路部材、１２０ａ…第１回路部材、１２０ｂ…第２回路部材、１２１…導電部、１２２…第１導電部、１２２ａ…第１端子接続部、１２２ｂ…第１中間部、１２２ｃ…第１外部配線接続部、１２３…第２導電部、１２３ａ…第２端子接続部、１２３ｂ…第２中間部、１２３ｄ…段部、１２４…第３導電部、１２４ａ…第３端子接続部、１２４ｂ…第３中間部、１２４ｃ…第３外部配線接続部、１２４ｄ…切り欠き部、１２５…第４導電部、１２５ａ…第４端子接続部、１２５ｂ…第４中間部、１２６…第５導電部、１２６ａ…第５端子接続部、１２６ｂ…第５中間部、１２６ｃ…第５外部配線接続部、１２７…第６導電部、１２７ａ…第６端子接続部、１２７ｂ…第６中間部、１２７ｃ…第６外部配線接続部、１３０…センサ素子、１３１…第１センサ素子、１３１ａ…第１電源端子、１３１ｂ…第１グランド端子、１３１ｃ…第１信号端子、１３２…第２センサ素子、１３２ａ…第２電源端子、１３２ｂ…第２グランド端子、１３２ｃ…第２信号端子、１４０…電子部品、１４１…第１電子部品、１４２…第２電子部品、１４３…第３電子部品、１４４…第４電子部品、１５０，１５０ａ…抑制部、１５０ｂ…第１四角柱部、１５０ｃ…第２四角柱部、１５１…突出部、１６０…ハウジング、Ｘ…軸方向。

Claims (5)

1. 電子部品が電気的に接続されてなる回路部材と前記回路部材に電気的に接続されているセンサ素子とを取り囲むホルダを有し、前記ホルダを覆うように射出成型されてなるハウジングを備えるセンサ装置において、
   前記ホルダの内部には、前記射出成型の成型圧による前記ホルダの変形を抑制するべく、当該変形する方向に前記ホルダの内部を繋ぐように柱状に延びた抑制部が設けられており、
   前記ホルダは、少なくとも第１ホルダ及び第２ホルダにより構成されるとともに、前記第１ホルダと前記第２ホルダとの間において前記回路部材及び前記センサ素子を取り囲むものであって、
   前記第１ホルダは、第１ホルダ本体部を有し、
   前記第２ホルダは、前記回路部材及び前記センサ素子が載置されている載置部を含むとともに第１ホルダ本体部と対向している第２ホルダ本体部と、前記第２ホルダ本体部から前記第１ホルダ本体部に向けて突出する前記抑制部とを有し、
   前記第２ホルダ本体部は、前記第１ホルダ本体部と対向する方向から見たときに矩形状をなすとともに、前記第１ホルダ本体部及び前記第２ホルダ本体部の間で形成される内部の空間と外部とを隔てる側壁を有し、
   前記側壁は、前記第２ホルダ本体部の長手方向に延びる部位である長側壁と、前記第２ホルダ本体部の短手方向に延びる部位である短側壁とを有し、
   前記長側壁の厚みは、前記短側壁の厚みよりも厚く設定されているセンサ装置。
2. 前記センサ素子は、第１センサ素子と第２センサ素子とを含み、
   前記回路部材は、前記第１センサ素子に電気的に接続されている第１回路部材と前記第２センサ素子に電気的に接続されている第２回路部材とを含み、
   前記抑制部は、前記第１回路部材と前記第２回路部材との間において、前記第１回路部材及び前記第２回路部材と隙間を空けて配置されている請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記センサ素子は、第１センサ素子と第２センサ素子とを含み、
   前記回路部材は、前記第１センサ素子に電気的に接続されている第１回路部材と前記第２センサ素子に電気的に接続されている第２回路部材とを含み、
   前記抑制部は、前記第１回路部材と前記第２回路部材との間において、前記第１回路部材及び前記第２回路部材と当接した状態で配置されている請求項１に記載のセンサ装置。
4. 前記回路部材は、前記電子部品と通電可能な導電部とを含み、
   前記第１ホルダは、前記第１ホルダ本体部から前記第２ホルダに向けて突出するとともに前記導電部と対向している突出部を有し、
   前記抑制部の突出長は、前記突出部の突出長よりも長く設定されている請求項１～３のいずれか一項に記載のセンサ装置。
5. 電子部品が電気的に接続されてなる回路部材と前記回路部材に電気的に接続されているセンサ素子とを取り囲むホルダを有し、前記ホルダを覆うように射出成型されてなるハウジングを備えるセンサ装置において、
   前記ホルダの内部には、前記射出成型の成型圧による前記ホルダの変形を抑制するべく、当該変形する方向に前記ホルダの内部を繋ぐように柱状に延びた抑制部が設けられており、
   第１軸に取り付けられるとともに周方向に着磁された永久磁石と、
   連結軸を介して前記第１軸と連結された第２軸に固定されるとともに前記永久磁石が形成する磁界内に配置された磁気ヨークと、
   前記磁気ヨークを取り囲むように配置されるとともに前記磁気ヨークの磁束を集める集磁リングとを備え、
   前記集磁リングは、前記磁気ヨークを取り囲む環状のリング部と、前記リング部の径方向外側に向かって延びる集磁部とを有し、
   前記ホルダは、前記集磁部、前記センサ素子、及び前記回路部材を取り囲むとともに、前記第２軸の軸方向から見たときに矩形状をなしている集磁部ホルダを有し、
   前記集磁部ホルダの長手方向は前記集磁部の延びる方向と一致し、前記集磁部ホルダの短手方向は前記集磁部の延びる方向と直交する方向と一致し、
   前記集磁部ホルダには、その内部と外部とを隔てる側壁が設けられるとともに、当該側壁のうち長側壁の厚みは短側壁の厚みよりも厚く設定されているセンサ装置。

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