CN116100742B - Pcb板的封装工艺及基于pcb板的eps扭矩传感器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了PCB板的封装工艺及基于PCB板的EPS扭矩传感器，涉及到电动助力转向系统领域，包括安装壳体，安装壳体的一侧匹配设置有扭矩传感器注塑支架，扭矩传感器注塑支架中安装有PCB板，扭矩传感器注塑支架内填充有熔融状态的塑料，熔融状态的塑料凝固后形成低压注塑成型块。本发明是将熔融状态的塑料注塑在扭矩传感器注塑支架内，PCB板是事先放置在扭矩传感器注塑支架内的，避免了PCB板整体封装时PCB板外围的低压注塑成型块和扭矩传感器注塑支架内壁之间存在空隙而容易进水的现象，也避免了水渍容易残留在缝隙的现象，从而使得PCB板、扭矩传感器注塑支架周围的器件、接线处不会在泡水环境下造成损坏。

Description

PCB板的封装工艺及基于PCB板的EPS扭矩传感器

技术领域

本发明涉及电动助力转向系统领域，特别涉及PCB板的封装工艺及基于PCB板的EPS扭矩传感器。

背景技术

电动助力转向系统，简称EPS，传统的扭矩传感器PCB板的封装工艺采用灌胶工艺，从而达到密封防水要求，统灌封胶是两种组合使用的树脂类胶水,成本普遍偏高,而且灌封胶工艺周期会很长,从灌封到表面固化一般都要较长时间,完全固化最少需要24小时以上。产品生产效率较低。因此，发明PCB板的封装工艺及基于PCB板的EPS扭矩传感器来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供PCB板的封装工艺及基于PCB板的EPS扭矩传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：PCB板的封装工艺，包括基于PCB板的EPS扭矩传感器，所述EPS扭矩传感器包括安装壳体，所述安装壳体的一侧匹配设置有扭矩传感器注塑支架，所述扭矩传感器注塑支架中安装有PCB板，扭矩传感器注塑支架内填充有熔融状态的塑料，熔融状态的塑料凝固后形成低压注塑成型块，低压注塑成型块完全填充在扭矩传感器注塑支架内部的空余空间中；

所述PCB板的封装工艺包括以下步骤：

S1：安装准备，首先，将扭矩传感器注塑支架安装在安装壳体的一侧，然后将PCB板放置在扭矩传感器注塑支架腔体内的槽中；

S2：低压注塑密封，通过低压注塑机将熔融的塑料填满扭矩传感器注塑支架的腔体内，待熔融的塑料凝固后形成低压注塑成型块，低压注塑成型块完全填满在扭矩传感器注塑支架内部的空余腔体中实现对低压注塑成型块和扭矩传感器注塑支架空隙处的防水密封。

优选的，所述PCB板上设置有扭矩传感器芯片，扭矩传感器芯片通过贴片焊接的方式装配在PCB板上。

优选的，所述扭矩传感器注塑支架与安装壳体之间设置有橡胶密封垫，橡胶密封垫密封在安装壳体与扭矩传感器注塑支架对接位置。

优选的，所述扭矩传感器注塑支架通过螺钉固定在安装壳体上。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明用低压注塑封装工艺时间很短,一般在几秒到几十秒左右，大大提高了产品生产效率；

2、本发明中扭矩传感器的PCB封装方法采用低压注塑完成封装，比较与原有的灌胶封装工艺相比，节省了胶水冷却的时间，减少胶水冷却工艺过程对场地的需求，低压注塑的材料冷却后不会电路板元器件造成损伤，提高了生产效率，降低了产品故障率；

3、本发明是将熔融状态的塑料注塑在扭矩传感器注塑支架内，PCB板是事先放置在扭矩传感器注塑支架内的，避免了PCB板整体封装时PCB板外围的低压注塑成型块和扭矩传感器注塑支架内壁之间存在空隙而容易进水的现象，也避免了水渍容易残留在缝隙的现象，从而使得PCB板、扭矩传感器注塑支架周围的器件、接线处不会在泡水环境下造成损坏，因此，本发明实现了通过直接低压注塑将PCB板一体固定在扭矩传感器注塑支架中的方法主要实现PCB板和扭矩传感器注塑支架周围器件及接线处防水泡而损坏的目的，且节约了注塑工序；代替了先将PCB板封装后再将PCB板及注塑成型块安装在相应的位置使用的方式。

附图说明

图1为本发明的安装壳体、扭矩传感器注塑支架、低压注塑成型块组装前排列顺序的结构示意图。

图2为本发明的基于PCB板的EPS扭矩传感器示意图。

图3为本发明的扭矩传感器芯片结构示意图。

图4为本发明的扭矩传感器注塑支架结构示意图。

图5为本发明的低压注塑成型块结构示意图。

图中：安装壳体1、橡胶密封垫2、扭矩传感器注塑支架3、螺钉4、PCB板5、扭矩传感器芯片6、低压注塑成型块7。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-5所示的PCB板的封装工艺，包括基于PCB板的EPS扭矩传感器，所述EPS扭矩传感器包括安装壳体1，安装壳体1的一侧匹配设置有扭矩传感器注塑支架3，扭矩传感器注塑支架3中安装有PCB板5，PCB板5上设置有扭矩传感器芯片6，扭矩传感器芯片6通过贴片焊接的方式装配在PCB板5上，扭矩传感器注塑支架3内填充有熔融状态的塑料，熔融状态的塑料凝固后形成低压注塑成型块7，低压注塑成型块7完全填充在扭矩传感器注塑支架3内部的空余空间中；

PCB板的封装工艺包括以下步骤：

S1：安装准备，首先，将扭矩传感器注塑支架3安装在安装壳体1的一侧，然后将PCB板5放置在扭矩传感器注塑支架3腔体内的槽中；

S2：低压注塑密封，通过低压注塑机将熔融的塑料填满扭矩传感器注塑支架3的腔体内，待熔融的塑料凝固后形成低压注塑成型块7，低压注塑成型块7完全填满在扭矩传感器注塑支架3内部的空余腔体中实现对低压注塑成型块7和扭矩传感器注塑支架3空隙处的防水密封。

扭矩传感器注塑支架3与安装壳体1之间设置有橡胶密封垫2，橡胶密封垫2密封在安装壳体1与扭矩传感器注塑支架3对接位置，实现结构的防水要求，扭矩传感器注塑支架3通过螺钉4固定在安装壳体1上。

Claims (3)

1.PCB板的封装工艺，包括基于PCB板的EPS扭矩传感器，其特征在于：所述EPS扭矩传感器包括安装壳体（1），所述安装壳体（1）的一侧匹配设置有扭矩传感器注塑支架（3），所述扭矩传感器注塑支架（3）中安装有PCB板（5），扭矩传感器注塑支架（3）内填充有熔融状态的塑料，熔融状态的塑料凝固后形成低压注塑成型块（7），低压注塑成型块（7）完全填充在扭矩传感器注塑支架（3）内部的空余空间中；

所述PCB板的封装工艺包括以下步骤：

S1：安装准备，首先，将扭矩传感器注塑支架（3）安装在安装壳体（1）的一侧，然后将PCB板（5）放置在扭矩传感器注塑支架（3）腔体内的槽中；

S2：低压注塑密封，通过低压注塑机将熔融的塑料填满扭矩传感器注塑支架（3）的腔体内，待熔融的塑料凝固后形成低压注塑成型块（7），低压注塑成型块（7）完全填满在扭矩传感器注塑支架（3）内部的空余腔体中实现对低压注塑成型块（7）和扭矩传感器注塑支架（3）空隙处的防水密封；

所述PCB板（5）上设置有扭矩传感器芯片（6），扭矩传感器芯片（6）通过贴片焊接的方式装配在PCB板（5）上。

2.根据权利要求1所述的PCB板的封装工艺，其特征在于：所述扭矩传感器注塑支架（3）与安装壳体（1）之间设置有橡胶密封垫（2），橡胶密封垫（2）密封在安装壳体（1）与扭矩传感器注塑支架（3）对接位置。

3.根据权利要求2所述的PCB板的封装工艺，其特征在于：所述扭矩传感器注塑支架（3）通过螺钉（4）固定在安装壳体（1）上。

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