JP6515041B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、車両の電子制御を行う電子制御装置に関する。

最近の車両では、エンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの電子制御装置が搭載され、この電子制御装置によって車両の電子制御を行っている。電子制御装置は、複数の筐体部材を接合して成る筐体の内部に形成した保護空間（防水等が図られた空間）に、各種電子部品を実装した回路基板を収容しており、この回路基板には、コンデンサ等の電子部品のほか、演算処理装置（ＣＰＵ）、半導体スイッチング素子等のように動作の際に発熱する発熱性電子部品（以下、「発熱部品」という）が実装されている。この発熱部品による発熱が筺体内にこもって高温になると、誤動作や部品破壊につながる虞もあるため、外部に放熱する構造が必要になる。

従来、このような筐体内部の熱を放熱するため、その熱を筐体部材の内壁面に熱伝導させ、筐体部材の外壁面から大気中へ放熱する構造が知られている。

例えば、特開２０１２−１９９４５１号公報では、回路基板３の裏面３ｂに実装した電子部品２ａ、２ｂ、２ｃとケース５との間を、放熱材７で隙間なく埋める構造を開示している。このように、筐体部材の内壁面側における発熱部品に対向した面と発熱部品との間に熱伝導材料から成る部品を介在させる構造を、以下では「部品上面放熱構造」と呼ぶ。

また、特開２０１５−１８５７５５号公報では、回路基板２０における電子部品１０の実装面の裏の面で、放熱ゲル４０を介してヒートシンク３０に当接させる構造を開示している。このように、発熱部品の実装面の裏面と筐体部材の内壁面との間に熱伝導材料から成る部品を介在させる構造を、以下では「部品下面放熱構造」と呼ぶ。

特開２０１２−１９９４５１号公報 特開２０１５−１８５７５５号公報

ところで、放熱性能を高めるためには、発熱部品と筐体部材の内壁面との間隔を極力狭めることが望ましいが、発熱部品の高さ寸法にはばらつきがあるし、また発熱部品の実装位置のばらつきなどがあるため、発熱部品と筐体部材の内壁面との間には所定のクリアランスを設ける必要があり、上述の部品上面放熱構造では、十分な放熱性能が得られない場合があるという問題があった。

また、上述の部品下面放熱構造では、発熱部品の高さ寸法のばらつきを考慮する必要がなく、基板裏面と筐体部材の内壁面との間を極力狭めることが可能であり、放熱性能を高めることができるが、この場合、筐体部材の内壁面と接近した基板裏面には部品を実装することができないため、両面実装ができず、同じ数の部品を実装するためには回路基板の大型化を招くという問題があった。

本発明の目的は、放熱効率を高めながら、回路基板の部品実装可能領域を広く確保することが可能な電子制御装置を提供することにある。

本発明は上記の目的を達成するために、複数の発熱部品を実装した回路基板と、前記複数の発熱部品による発熱の放熱を促すヒートシンクと、を有する電子制御装置であって、前記複数の発熱部品のうちの一は第一の発熱部品であり、前記複数の発熱部品のうちの前記第一の発熱部品とは異なる一は第二の発熱部品であり、前記第一の発熱部品は、前記回路基板の第一の面に実装され、前記第二の発熱部品は、前記回路基板の前記第一の面の裏面である第二の面に実装され、前記ヒートシンクは前記第一の面に対向して配置され、前記第一の発熱部品の上面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間に第一の熱伝導部材が介在し、前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置の裏面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間に第二の熱伝導部材が介在し、前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置は、前記第一の発熱部品の実装位置よりも該回路基板の端部側であり、前記ヒートシンクは、前記回路基板と対向する側と反対側に、前記回路基板の中央部から端部に向けて該回路基板に近づく傾斜を有する、ことを特徴とする。

本発明によれば、放熱効率を高めながら、回路基板の部品実装可能領域を広く確保することが可能な電子制御装置を提供することができる。

上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

本発明の実施形態に係る電子制御装置の概略構成を模式的に示した分解斜視図。 図１に示した電子制御装置を背面から見た背面分解斜視図。 本発明の実施例１に係る構成を説明する図であって、（ａ）は、図１および図２に示した電子制御装置１００の斜視図、（ｂ）は、（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図。 本発明の実施例２に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図。 本発明の実施例３に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図。 本発明の実施例４に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図。 本発明の実施例５に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図。 本発明の実施例６に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図。 本発明の実施例７に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図。 本発明の実施例８に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図。 本発明の実施例９に係る電子制御装置１００の概略斜視図である。 発熱部品２を回路基板３の端部側に実装した場合の、回路基板３における発熱部品２の実装面を示す背面図。 図７の実施例５の構成において、回路基板３における発熱部品２の実装面を示す背面図。

以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係る電子制御装置について詳細に説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る電子制御装置の概略構成を模式的に示した分解斜視図である。

図２は、図１に示した電子制御装置を背面から見た背面分解斜視図である。

電子制御装置１００は、例えば、自動車に搭載されてエンジンやトランスミッションあるいはブレーキ等の電子制御に用いられる装置であって、発熱部品１、２等の電子部品が複数実装された矩形板状の回路基板３と、回路基板３に取り付けられ、回路基板３上の電気回路（図示省略）を外部機器（図示省略）と電気的に接続するコネクタ４と、回路基板３が収容されるベース６と、ベース６に収容された回路基板３を覆うカバー５と、発熱部品１とカバー５との間および発熱部品２の実装位置に対向した位置であって回路基板３とカバー５との間を隙間なく埋める熱伝導材料７と、から大略構成されている。なお、回路基板３には、実際には、図示した電子部品以外にも、不図示の各種電子部品が複数実装されている。

発熱部品２は、回路基板３の一端（図１における右端、図２における左端）側の外周縁に実装されている。発熱部品１は、回路基板３の一端（図１における右端、図２における左端）側で、発熱部品２よりも基板中央側となる位置に実装されている。

発熱部品１は、回路基板３の一面（図１における上面、図２における下面）に実装されている。発熱部品２は、回路基板３の他面（図１における下面、図２における上面）すなわち発熱部品１が実装されている面の裏の面に実装されている。このように回路基板３は両面実装が可能な構成である。

回路基板３に実装される発熱部品１あるいは発熱部品２の例としては、ＩＣ、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）、ＭＯＳＦＥＴ（酸化膜半導体電界効果トランジスタ）、トランジスタ、コンデンサ、ダイオード、抵抗等が挙げられる。

カバー５及びベース６は、電子制御装置１００の筐体８を構成するものであって、カバー５、ベース６はともに略矩形の皿形状を呈している。なお、本実施の形態において、カバー５はベース６よりも深底であるが、カバー５よりもベース６の方が深底の場合があることは勿論である。

図２に示すように、カバー５の内壁面の外周縁には、回路基板３を支持する回路基板支持部９を有している。回路基板３の外周縁は、ネジ１０によって回路基板支持部９に固定されている。なお、回路基板３をカバー５に対して接着剤等で固定することも可能である。

カバー５は、アルミニウムや鉄等の放熱性に優れた金属材料によって形成されている。回路基板３がカバー５に固定されたとき、発熱部品１の上面とカバー５との間は熱伝導材料７で埋められており、また、発熱部品２の実装位置に対向した位置の回路基板３とカバー５との間も熱伝導材料７で埋められている。熱伝導材料７は熱伝導率が高い熱伝導材料で形成されており、例えばシリコーンを用いることができる。熱伝導材料７としては、シリコーン以外の材料であってもよく、他の熱伝導率が高い材料を用いることもできる。また、回路基板３上の配線パターンとカバー５とが短絡するのを防ぐため、熱伝導材料７としては、絶縁体を用いるのが望ましい。なお、熱伝導材料７は、熱伝導率が高い材料により成る熱伝導部材である。

なお、カバー５は、筐体８を形成する筺体部材としての機能のほかに、回路基板３に実装された発熱部品１や２による発熱の放熱を促すヒートシンクとしての機能を兼ねるものであり、カバー５の外壁面（回路基板３と対向する面と反対の面）には複数の放熱フィン１１を配置し、カバー５の放熱効率を向上するようにしている。本実施の形態では、放熱フィン１１は、発熱部品２の実装位置と発熱部品１の実装位置とを結ぶ直線と平行であり且つ回路基板３の実装面と垂直な面を有する平板形状であるが、他の形状であってもよい。なお、発熱部品１や２による発熱の放熱を促すヒートシンクを、カバー５と別部材にしてもよい。

上述のように構成することで、電子制御装置１００によれば、発熱部品１による発熱は部品上面放熱構造によって放熱を行い、発熱部品２による発熱は部品下面放熱構造によって放熱を行うことで放熱効率を高めながら、回路基板３の両面実装を可能とすることで部品実装可能領域を広く確保することが可能となる。

以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。

図３は、本発明の実施例１に係る構成を説明する図であって、（ａ）は、図１および図２に示した電子制御装置１００の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図である。

本実施例では、図３（ｂ）に示すように、回路基板３の端部から中央部にかけて発熱部品２、発熱部品１の順に実装している。回路基板３における発熱部品２の実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ａが介在している。また、発熱部品１の上面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｃが介在している。

カバー５の外壁面には複数の放熱フィン１１が配置されているが、回路基板３の端部から中央部にかけて放熱フィン１１同士の間の風速は低下するため、回路基板３の端部に近い方が、筐体８の外側（カバー５の外壁面）に伝わった熱が外気に逃げ易い。したがって、電子制御装置１００が有する発熱部品のうち、最も発熱量（スイッチングロス等）が大きい電子部品を発熱部品２として回路基板３の端部に近い位置に実装することで、電子制御装置１００の放熱性能を効果的に高めることができる。

ここで、部品下面放熱構造の発熱部品２を回路基板３の端部側に実装することの効果について、さらに説明する。図１２は、発熱部品２を回路基板３の端部側に実装した場合の、回路基板３における発熱部品２の実装面を示す背面図である。

ある部品の実装位置の周囲には、レジスト逃げなどのため、他の部品を実装不可能な領域である実装不可領域を設ける必要がある。

図１２に破線で示すように発熱部品２を回路基板３の中央部側に実装した場合、発熱部品２の四方には、ほぼ同一の距離の、実装不可領域ｎが存在する。

これに対して、図１２に実線で示すように発熱部品２を回路基板３の端部３ａ側に実装した場合、発熱部品２の端部３ａ側の辺では、逃げが少なくて済み、実装不可領域ｎの面積を狭め、同じ点数の部品を実装する場合において回路基板３の大型化を抑制することができる。

図４は、本発明の実施例２に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図である。

本実施例では、図４に示すように、回路基板３の端部から中央部にかけて発熱部品２、発熱部品１の順に実装している。回路基板３における発熱部品２の実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ａが介在している。また、発熱部品１の上面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｃが介在している。

本実施例では、発熱部品１の上面の位置と、この位置と対向するカバー５との間の距離、すなわち熱伝導材料７ｃの厚みをｔ１とし、回路基板３における発熱部品２の実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間の距離、すなわち熱伝導材料７ａの厚みをｔ２としたとき、
ｔ１＞ｔ２
としている。

熱伝導材料７ａの厚みｔ２が薄い方が、発熱部品２からカバー５までの熱抵抗を小さくできるため、電子制御装置１００の放熱性能をさらに向上させることができる。

図５は、本発明の実施例３に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図である。

本実施例では、部品上面放熱構造の発熱部品１の回路基板３における実装位置よりも端部側に、複数の部品下面放熱構造の発熱部品２（発熱部品２ａおよび発熱部品２ｂ）を実装している。

本実施例では、図５に示すように、回路基板３の端部から中央部にかけて発熱部品２ａ、発熱部品２ｂ、発熱部品１の順に実装している。回路基板３における発熱部品２ａの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ａが介在している。また、回路基板３における発熱部品２ｂの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｂが介在している。さらに、発熱部品１の上面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｃが介在している。

カバー５の外壁面には複数の放熱フィン１１が配置されているが、回路基板３の端部から中央部にかけて放熱フィン１１同士の間の風速は低下するため、回路基板３の端部に近い方が、筐体８の外側（カバー５の外壁面）に伝わった熱が外気に逃げ易い。したがって、電子制御装置１００が有する発熱部品のうち、最も発熱量（スイッチングロス等）が大きい電子部品を発熱部品２ａとして回路基板３の端部に近い位置に実装することで、電子制御装置１００の放熱性能を効果的に高めることができる。

なお、本実施例では、カバー５は、回路基板３における発熱部品２ｂの実装位置の裏面の位置と対向するカバー５の位置に、回路基板３に向けて突出する突起部５ａを有する。

これにより、カバー５の突起部５ａの先端を回路基板３に近づけて熱伝導材料７ｂを介して放熱効率を高めるとともに、カバー５の外側の形状の自由度を高めることができる。

また、発熱部品２ａと発熱部品２ｂとの間に、図中、回路基板３の上側に空間を確保することができ、回路基板３における発熱部品１の実装面と同じ面で、発熱部品２ａと発熱部品２ｂとの間に、例えば発熱しない部品を実装することができる。

図６は、本発明の実施例４に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図である。

本実施例では、図６に示すように、回路基板３の端部から中央部にかけて発熱部品２ａ、発熱部品２ｂ、発熱部品１の順に実装している。回路基板３における発熱部品２ａの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ａが介在している。また、回路基板３における発熱部品２ｂの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｂが介在している。さらに、発熱部品１の上面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｃが介在している。

本実施例では、回路基板３における発熱部品２ｂの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間の距離、すなわち熱伝導材料７ｂの厚みをｔ３とし、回路基板３における発熱部品２ａの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間の距離、すなわち熱伝導材料７ａの厚みをｔ４としたとき、
ｔ３＞ｔ４
としている。

回路基板３の端部により近い熱伝導材料７ａの厚みｔ４が薄い方が、発熱部品２ａからカバー５までの熱抵抗を小さくできるため、電子制御装置１００の放熱性能をさらに向上させることができる。

図７は、本発明の実施例５に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図である。

本実施例では、図７に示すように、回路基板３の端部から中央部にかけて発熱部品２ａ、発熱部品２ｂ、発熱部品１の順に実装している。回路基板３における発熱部品２ａの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ａが介在している。また、回路基板３における発熱部品２ｂの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｂが介在している。さらに、発熱部品１の上面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｃが介在している。

本実施例では、回路基板３における発熱部品２ａの実装位置の裏面の位置と対向するカバー５の位置と、回路基板３における発熱部品２ｂの実装位置の裏面の位置と対向するカバー５の位置と、が同一平面になっている。

ここで、本実施例の効果について説明する。図１３は、図７の実施例５の構成において、回路基板３における発熱部品２の実装面を示す背面図である。

ある部品の実装位置の周囲には、レジスト逃げなどのため、他の部品を実装不可能な領域である実装不可領域を設ける必要がある。

図１３に破線で示すように、回路基板３における発熱部品２ａの実装位置の裏面の位置と対向するカバー５の位置と、回路基板３における発熱部品２ｂの実装位置の裏面の位置と対向するカバー５の位置と、が同一平面になっていない場合、また、発熱部品２ａ、２ｂを回路基板３の中央部側に実装した場合、発熱部品２ａの四方および発熱部品２ｂの四方に、それぞれ、ほぼ同一の距離の、実装不可領域ｎが存在する。

これに対して、図１３に実線で示すように、回路基板３における発熱部品２ａの実装位置の裏面の位置と対向するカバー５の位置と、回路基板３における発熱部品２ｂの実装位置の裏面の位置と対向するカバー５の位置と、が同一平面上になっている場合、発熱部品２ａおよび２ｂを回路基板３の端部３ａ側に実装した場合、発熱部品２ａの端部３ａ側の辺では、逃げが少なくて済み、また、カバー５側が同一平面であるために部品実装位置のばらつきなどの影響を少なくして発熱部品２ａと２ｂの実装位置を近づけることができ、実装不可領域ｎの面積を狭め、同じ点数の部品を実装する場合において回路基板３の大型化を抑制することができる。

図８は、本発明の実施例６に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図である。

本実施例では、図８に示すように、回路基板３の端部から中央部にかけて発熱部品２ａ、発熱部品２ｂ、発熱部品１の順に実装している。回路基板３における発熱部品２ａの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ａが介在している。また、回路基板３における発熱部品２ｂの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｂが介在している。さらに、発熱部品１の上面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｃが介在している。

本実施例では、回路基板３における熱伝導材料７ａとの接触面積をｓ１とし、回路基板３における熱伝導材料７ｂとの接触面積をｓ２としたとき、
ｓ１＞ｓ２
としている。

回路基板３のより端部側において接触面積がより広いので、熱抵抗が小さく、放熱効率を高めることができる。

図９は、本発明の実施例７に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図である。

本実施例では、複数の部品上面放熱構造の発熱部品１（発熱部品１ａおよび発熱部品１ｂ）の回路基板３における実装位置よりも端部側に、複数の部品下面放熱構造の発熱部品２（発熱部品２ａおよび発熱部品２ｂ）を実装している。

本実施例では、図９に示すように、回路基板３の端部から中央部にかけて発熱部品２ａ、発熱部品２ｂ、発熱部品１ａ、発熱部品１ｂの順に実装している。回路基板３における発熱部品２ａの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ａが介在している。また、回路基板３における発熱部品２ｂの実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｂが介在している。また、発熱部品１ａの上面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｃが介在している。さらに、発熱部品１ｂの上面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７ｄが介在している。

カバー５の外壁面には複数の放熱フィン１１が配置されているが、回路基板３の端部から中央部にかけて放熱フィン１１同士の間の風速は低下するため、回路基板３の端部に近い方が、筐体８の外側（カバー５の外壁面）に伝わった熱が外気に逃げ易い。したがって、電子制御装置１００が有する発熱部品のうち、最も発熱量（スイッチングロス等）が大きい電子部品を発熱部品２ａとして回路基板３の端部に近い位置に実装することで、電子制御装置１００の放熱性能を効果的に高めることができる。

図１０は、本発明の実施例８に係る構成を説明する図であって、図３（ａ）に示した電子制御装置１００のＡ−Ａ断面図である。

本実施例では、図１０に示すように、回路基板３の端部から中央部にかけて発熱部品２、発熱部品１の順に実装している。回路基板３における発熱部品２の実装位置の裏面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７が介在している。また、発熱部品１の上面の位置と、この位置と対向するカバー５との間に熱伝導材料７が介在している。

本実施例では、カバー５における回路基板３と反対側は、回路基板３の中央部から端部に向けてこの回路基板３に近づく傾斜である傾斜部１２を有する。

このように構成することで、回路基板３の端部側から中央部側へ外気が流れやすく、風速の低下を低減することができ、放熱効率を高めることができる。

また、車両が雪道を走行した場合などで、カバー５における回路基板３と反対側すなわち外側において融雪剤に触れた場合であっても、この外側が回路基板３の中央部から端部に向けて回路基板３に近づく傾斜を有することで、例えば融雪剤に含まれる塩水が中央に留まりにくく外部に流れ出やすいので、例えば、平板状の放熱フィン１１同士の間に留まる塩水等の液体の排水性が向上し、カバー５を錆にくく、汚れにくくすることができる。

図１１は、本発明の実施例９に係る電子制御装置１００の概略斜視図である。

図３（ａ）では、電子制御装置１００のカバー５は、複数の平板状の放熱フィン１１を有する形状であったが、本実施例では、電子制御装置１００のカバー５は、複数の突起状の放熱フィン１３を有する。放熱フィン１３のそれぞれは、略円柱形状の突起であるが、角柱、円錐、角錐など如何なる形状の突起であってもよい。

本実施例によれば、放熱フィン１１における平板の面と平行な方向の外気の流れに限らず、あらゆる方向の外気の流れを、複数の放熱フィン１３同士の間に流すことができ、電子制御装置１００の放熱性能を効果的に高めることができる。

＜付記＞
なお、以上説明した実施形態は、
１．
複数の発熱部品を実装した回路基板と、前記複数の発熱部品による発熱の放熱を促すヒートシンクと、を有する電子制御装置であって、
前記複数の発熱部品のうちの一は第一の発熱部品であり、
前記複数の発熱部品のうちの前記第一の発熱部品とは異なる一は第二の発熱部品であり、
前記第一の発熱部品の上面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間に第一の熱伝導材料が介在し、
前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置の裏面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間に第二の熱伝導材料が介在し、
前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置は、前記第一の発熱部品の実装位置よりも該回路基板の端部側である、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・放熱効率を高めながら、回路基板の部品実装可能領域を広く確保することが可能な電子制御装置を提供するができる。
・回路基板の端部側のヒートシンク（例えば、カバー５）をより回路基板に近づけることができ、放熱効率を高めることができる。
・回路基板の両面に電子部品を実装でき、部品実装可能領域を広く確保することができる。

また本実施形態は、
２．
１．に記載の電子制御装置において、
前記第一の発熱部品の上面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間の距離は第一の距離であり、
前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置の裏面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間の距離は第二の距離であり、
前記第二の距離は前記第一の距離よりも短い、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・回路基板の端部側のヒートシンクは回路基板により近く、放熱効率を高めることができる。

また本実施形態は、
３．
１．に記載の電子制御装置において、
前記ヒートシンクは、該電子制御装置の筐体を成す筐体部材を兼ねている、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・筐体部材とヒートシンクとを別部材とする場合と比べて、部品点数を少なくすることができるとともに、ヒートシンクが筐体外側に露出することで、より放熱効率を高めることができる。

また本実施形態は、
４．
１．に記載の電子制御装置において、
前記複数の発熱部品のうち発熱量が最も大きい発熱部品を、前記複数の発熱部品のうちの他の発熱部品よりも、前記回路基板の最も端部側に実装している、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・回路基板の最も端部側はより外気に触れやすく、発熱量が最も大きい発熱部品による発熱をより効果的に放熱することができる
また本実施形態は、
５．
１．に記載の電子制御装置において、
前記複数の発熱部品のうちの前記第一の発熱部品および前記第二の発熱部品とは異なる一は第三の発熱部品であり、
前記回路基板における前記第三の発熱部品の実装位置の裏面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間に第三の熱伝導材料が介在し、
前記回路基板における前記第三の発熱部品の実装位置は、前記第一の発熱部品の実装位置よりも該回路基板の端部側である、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・回路基板の端部側に、部品下面放熱構造で複数の発熱部品を実装し、より放熱効率を高めることができる。

また本実施形態は、
６．
５．に記載の電子制御装置において、
前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置の裏面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間の距離は第二の距離であり、
前記回路基板における前記第三の発熱部品の実装位置の裏面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間の距離は第三の距離であり、
前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置は、前記第三の発熱部品の実装位置よりも該回路基板の端部側であり、
前記第二の距離は前記第三の距離よりも短い、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・回路基板のより端部側のヒートシンクは回路基板により近く、放熱効率を高めることができる。

また本実施形態は、
７．
５．に記載の電子制御装置において、
前記回路基板における前記第二の熱伝導材料との接触面積は第二の面積であり、
前記回路基板における前記第三の熱伝導材料との接触面積は第三の面積であり、
前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置は、前記第三の発熱部品の実装位置よりも該回路基板の端部側であり、
前記第二の面積は前記第三の面積よりも広い、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・回路基板のより端部側において接触面積がより広いので、熱抵抗が小さく、放熱効率を高めることができる。

また本実施形態は、
８．
１．に記載の電子制御装置において、
前記複数の発熱部品のうちの前記第一の発熱部品および前記第二の発熱部品とは異なる一は第四の発熱部品であり、
前記第四の発熱部品の上面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間に第四の熱伝導材料が介在し、
前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置は、前記第四の発熱部品の実装位置よりも該回路基板の端部側である、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・回路基板の中央部側に、部品上面放熱構造で複数の発熱部品を実装し、実装可能領域をより広げることができる。

また本実施形態は、
９．
１．に記載の電子制御装置において、
前記ヒートシンクは、前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置の裏面の位置と対向する前記ヒートシンクの位置に、前記回路基板に向けて突出する突起部を有する、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・ヒートシンクの突起部の先端を回路基板に近づけて放熱効率を高めるとともに、ヒートシンクの外側の形状の自由度を高めることができる。

また本実施形態は、
１０．
１．に記載の電子制御装置において、
前記ヒートシンクにおける前記回路基板と反対側は、前記回路基板の中央部から端部に向けて該回路基板に近づく傾斜を有する、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・回路基板の端部側から中央部側へ外気が流れやすくすることができ、放熱効率を高めることができる。
・車両が雪道を走行した場合などで、ヒートシンクにおける回路基板と反対側すなわち外側において融雪剤に触れた場合であっても、この外側が回路基板の中央部から端部に向けて回路基板に近づく傾斜を有することで、融雪剤に含まれる塩水が中央に留まりにくく外部に流れ出やすいので、ヒートシンクを錆にくく、汚れにくくすることができる。

また本実施形態は、
１１．
１．に記載の電子制御装置において、
前記ヒートシンクにおける前記回路基板と反対側に放熱フィンを有する、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・放熱効率をより高めることができる。

なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

１００…電子制御装置、１…発熱部品、２…発熱部品、３…回路基板、３ａ…端部、４…コネクタ、５…カバー、６…ベース、７…熱伝導材料、８…筐体、９…回路基板支持部、１０…ネジ、１１…放熱フィン、１２…傾斜部、１３…放熱フィン、ｎ…部品実装不可領域。

Claims (11)

1. 複数の発熱部品を実装した回路基板と、前記複数の発熱部品による発熱の放熱を促すヒートシンクと、を有する電子制御装置であって、
   前記複数の発熱部品のうちの一は第一の発熱部品であり、
   前記複数の発熱部品のうちの前記第一の発熱部品とは異なる一は第二の発熱部品であり、
   前記第一の発熱部品は、前記回路基板の第一の面に実装され、
   前記第二の発熱部品は、前記回路基板の前記第一の面の裏面である第二の面に実装され、
   前記ヒートシンクは前記第一の面に対向して配置され、
   前記第一の発熱部品の上面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間に第一の熱伝導部材が介在し、
   前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置の裏面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間に第二の熱伝導部材が介在し、
   前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置は、前記第一の発熱部品の実装位置よりも該回路基板の端部側であり、
   前記ヒートシンクは、前記回路基板と対向する側と反対側に、前記回路基板の中央部から端部に向けて該回路基板に近づく傾斜を有する、
   ことを特徴とする電子制御装置。
2. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記第一の発熱部品の上面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間の距離は第一の距離であり、
   前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置の裏面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間の距離は第二の距離であり、
   前記第二の距離は前記第一の距離よりも短い、
   ことを特徴とする電子制御装置。
3. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記ヒートシンクは、該電子制御装置の筐体を成す筐体部材を兼ねている、
   ことを特徴とする電子制御装置。
4. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記複数の発熱部品のうち発熱量が最も大きい発熱部品を、前記複数の発熱部品のうちの他の発熱部品よりも、前記回路基板の最も端部側に実装している、
   ことを特徴とする電子制御装置。
5. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記複数の発熱部品のうちの前記第一の発熱部品および前記第二の発熱部品とは異なる一は第三の発熱部品であり、
   前記回路基板における前記第三の発熱部品の実装位置の裏面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間に第三の熱伝導部材が介在し、
   前記回路基板における前記第三の発熱部品の実装位置は、前記第一の発熱部品の実装位置よりも該回路基板の端部側である、
   ことを特徴とする電子制御装置。
6. 請求項５に記載の電子制御装置において、
   前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置の裏面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間の距離は第二の距離であり、
   前記回路基板における前記第三の発熱部品の実装位置の裏面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間の距離は第三の距離であり、
   前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置は、前記第三の発熱部品の実装位置よりも該回路基板の端部側であり、
   前記第二の距離は前記第三の距離よりも短い、
   ことを特徴とする電子制御装置。
7. 請求項５に記載の電子制御装置において、
   前記回路基板における前記第二の熱伝導部材との接触面積は第二の面積であり、
   前記回路基板における前記第三の熱伝導部材との接触面積は第三の面積であり、
   前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置は、前記第三の発熱部品の実装位置よりも該回路基板の端部側であり、
   前記第二の面積は前記第三の面積よりも広い、
   ことを特徴とする電子制御装置。
8. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記複数の発熱部品のうちの前記第一の発熱部品および前記第二の発熱部品とは異なる一は第四の発熱部品であり、
   前記第四の発熱部品の上面の位置と、該位置と対向する前記ヒートシンクとの間に第四の熱伝導部材が介在し、
   前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置は、前記第四の発熱部品の実装位置よりも該回路基板の端部側である、
   ことを特徴とする電子制御装置。
9. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記ヒートシンクは、前記回路基板における前記第二の発熱部品の実装位置の裏面の位置と対向する前記ヒートシンクの位置に、前記回路基板に向けて突出する突起部を有する、
   ことを特徴とする電子制御装置。
10. 請求項１に記載の電子制御装置において、
    前記ヒートシンクは、前記回路基板と対向する側と反対側に、放熱フィンを有する、
    ことを特徴とする電子制御装置。
11. 請求項１０に記載の電子制御装置において、
    前記放熱フィンは、複数の柱状の突起である、
    ことを特徴とする電子制御装置。

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