[go: up one dir, main page]

CN108702856B - 电路构成体 - Google Patents

电路构成体 Download PDF

Info

Publication number
CN108702856B
CN108702856B CN201780011163.1A CN201780011163A CN108702856B CN 108702856 B CN108702856 B CN 108702856B CN 201780011163 A CN201780011163 A CN 201780011163A CN 108702856 B CN108702856 B CN 108702856B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
heat dissipation
dissipation plate
insulating
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780011163.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108702856A (zh
Inventor
大田拓也
山根茂树
前田广利
土田敏之
爱知纯也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Publication of CN108702856A publication Critical patent/CN108702856A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108702856B publication Critical patent/CN108702856B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/08—Cooling; Ventilating
    • H01F27/22—Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/16—Distribution boxes; Connection or junction boxes structurally associated with support for line-connecting terminals within the box
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0212—Printed circuits or mounted components having integral heating means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)

Abstract

一种电路构成体，具备电路基板、与所述电路基板重叠的散热板、电感器，其中，所述电路基板具有第一面和与所述第一面相反一侧的布置有多个汇流条的第二面，所述电感器具有主体部和从所述主体部导出并且呈朝向所述电路基板弯曲的形状的端子部，所述端子部的前端部通过螺合部件与从设置于所述电路基板的开口部露出的所述汇流条连接，所述螺合部件保持于绝缘支架，该绝缘支架收容于在所述散热板设置的收容凹部内，所述散热板在所述电路基板的所述第二面侧与所述电路基板导热地重叠。

Description

电路构成体
技术领域
本说明书所公开的技术涉及电路构成体。
背景技术
以往，作为在电路基板连接有线圈等的电感器的电路构成体，已知一种日本特开2013-99071号公报所记载的电路构成体。该电路构成体具备电路基板和将该电路基板的热散热到外部的金属制的散热部件。
在电路基板布置有汇流条。散热板与电路基板中的布置有汇流条的一侧的面重叠。
在利用螺栓等的紧固部件来连接电感器的端子与汇流条的情况下，不能够将电感器的端子及汇流条直接螺纹固定到散热部件。这是由于电感器的端子及汇流条会与散热部件发生短路。
因此，在日本特开2013-99071号公报中，在使汇流条从电路基板的端缘向外方突出并向从散热部件分离的方向弯曲的状态下，将电感器的端子与汇流条螺纹固定。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-99071号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，若根据上述的构成，电感器的端子配置在从散热部件分离的位置。因此，有来自电感器的端子的散热性降低的问题。
本说明书所公开的技术鉴于上述情况完成，其目的在于提供一种散热性优秀的电路构成体。
用于解决课题的手段
本说明书所公开的技术是一种具备电路基板、与所述电路基板重叠的散热板、电感器的电路构成体，其中，所述电路基板具有第一面和与所述第一面相反一侧的布置有多个汇流条的第二面，所述电感器具有主体部和从所述主体部导出并且呈朝向所述电路基板弯曲的形状的端子部，所述端子部的前端部通过螺合部件与从设置于所述电路基板的开口部露出的所述汇流条连接，所述螺合部件保持于绝缘支架，该绝缘支架收容于在所述散热板设置的收容凹部内，所述散热板在所述电路基板的所述第二面侧与所述电路基板导热地重叠。
根据上述构成，电感器的端子部呈朝向电路基板弯曲的形状，与从电路基板的开口部露出的汇流条连接。并且，散热板在电路基板中的配设有汇流条的第二面侧导热地重叠。由此，电感器所产生的热被从电感器的端子部向汇流条导热，进一步被从汇流条向散热板导热。由此，能够使电路构成体的散热性提高。
上述的电路构成体也可以具备以下的构成。
也可以为如下构成：在电路基板中的与主体部对应的区域设置有使散热板露出的主体部用开口。
根据这样的构成，能够使电感器的主体部的热通过主体部用开口而导热到散热板，因此散热性进一步提高。
也可以为如下构成：电感器配设于第一面。根据这样的构成，能够确保配线密度，同时能够通过利用电感器的端子部来将第一面侧所产生的热高效地传递到配置在第二面侧的散热板而进行散热。
也可以成为在绝缘支架设置有朝向电路基板突出的定位凸部，在电路基板的与定位凸部对应的位置设置有定位孔的构成。
当利用螺栓以及螺母来连接电感器的端子部与汇流条时，定位作业是重要的，而通过设置这样的构成的定位机构，定位作业变得容易。
也可以为如下的构成：在所述电路基板的第二面与所述散热板之间，在包含所述绝缘支架以及所述散热板的边界部的区域设置有覆盖该边界部的绝缘层。
通过这样的构成，能够使散热板的收容凹部的孔缘附近与汇流条可靠地成为绝缘状态。
发明效果
根据本说明书所公开的技术，能够提供一种散热性优良的电路构成体。
附图说明
图1是实施方式一的电路构成体的分解立体图。
图2是电路构成体的俯视图。
图3是电路构成体的右侧视图。
图4是图2的A-A剖视图。
图5是图2的B-B剖视图。
图6是螺母以及绝缘支架的立体图。
图7是绝缘支架的主视图。
图8是绝缘支架的侧视图。
图9是实施方式二的电路构成体的局部放大剖视图。
具体实施方式
<实施方式一>
利用图1至图8来对实施方式一进行说明。本实施方式的电路构成体10例如配置在车辆的蓄电池等的电源与由灯、雨刷等的车载电装部件等组成的负载之间的电力供给路径，例如能够用于DC-DC转换器或变换器等。
在以下的说明中，将图1以及图3中的上侧作为表侧或者上侧，将下侧作为里侧或者下侧。另外，将图2中的下侧作为前方(正面)，将上侧作为后方(背面)，将同图的右侧作为右，将左侧作为左。
如图1所示，电路构成体10具备电路基板11和与电路基板11的里面(图3中的下表面)重叠的散热板30。
(电路基板11)
电路基板11在绝缘基板的表面通过印刷配线技术而形成未图示的印刷配线电路并配置电子器件，在里面以预定的图案布置多个汇流条15。
在本实施方式中，只图示了多个电子器件中的较大型的线圈20(电感器的一个例子)，省略其他的电子器件。另外，将电路基板11中的安装线圈20的面(表侧的面)作为第一面11A，将其相反一侧的面(里侧的面)作为第二面11B。
电路基板11呈大致矩形状，在其预定的位置设置有多个开口部12。这些开口部12用于将线圈20安装到汇流条15上。开口部12设置在配置后述的线圈20的连接部22A的区域，使汇流条15的一部分露出到电路基板11的上表面侧。
电路基板11中的使一个线圈20的一对连接部22A与汇流条15连接的一对开口部12之间，贯通形成有用于定位后述的绝缘支架40的定位孔14。
另外，在电路基板11的四角附近，贯通形成有用于将电路基板11固定到散热板30的基板侧固定孔13。
本实施方式所使用的线圈20是将扁线卷绕成扁绕状而得到的扁绕线圈，是从长方体状的主体部21的一侧面导出一对平板状的端子部22(扁线的两端部)并呈弯曲成曲柄状的形态的所谓横置型的线圈20。端子部22向朝向电路基板11靠近的方向弯曲。
端子部22的前端部以沿着电路基板11的第一面11A的方式延伸，成为与汇流条15连接的连接部22A。此外，在该连接部22A贯通形成有用于使未图示的螺栓(螺合部件的一个例子)贯通的线圈侧连接孔23。
此外，连接部22A配置在比主体部21的底面稍靠下方侧处，设定成当主体部21载置于第一面11A上时连接部22A重叠于汇流条15上。
在汇流条15中的从上述的开口部12露出的部分，设置有用于使未图示的螺栓贯通的汇流条侧连接孔16。设定成在重叠了线圈20的连接部22A的状态下汇流条侧连接孔16与线圈侧连接孔23重合。
(散热板30)
散热板30例如由铝或铝合金等的导热性优良的金属材料形成，具有使在电路基板11中产生的热散热的功能。
散热板30的上表面31呈大致平坦的板状，在下表面设置有朝向下方延伸的大量板状的翅片32(参照图1)。
另外，在将电路基板11载置于散热板30的上表面31的预定位置的状态下，在与电路基板11的基板侧固定孔13对应的位置，设置有散热板侧固定孔33。
进一步如图1所示，在散热板30中的包含配置上述的线圈20的连接部22A的区域的区域，设置有从上表面31向下方凹陷并收容后述的绝缘支架40的收容凹部34。
此外，虽然未图示，但在散热板30的上表面重叠用于实现散热板30与电路基板11(汇流条15)之间的绝缘性的绝缘片。绝缘片具有粘合性，在与收容凹部34对应的区域，设置有用于使收容凹部34露出的孔部。
(绝缘支架40)
在散热板30的收容凹部34收容有绝缘支架40。绝缘支架40为合成树脂，如图6至图8所示，其为呈稍微扁平的大致长方体状的部件。在绝缘支架40的上表面侧，向下方凹陷地设置有一对螺母收容部41，该一对螺母收容部41供能够与上述的螺栓(未图示)螺合的螺母45(螺合部件的一个例子)嵌入。在螺母收容部41的内壁，多个设置有沿上下方向延伸的抵接肋41A。
另外，在一对螺母收容部41之间，设置有朝向上方突出的定位凸部42。该定位凸部42设置为与上述的电路基板11的定位孔14对应的位置以及大小。
如图4所示，绝缘支架40的外形尺寸被设定为大致正好被收容于上述的散热板30的收容凹部34内的尺寸。另外，其高度尺寸与收容凹部34的深度尺寸大致为相同尺寸。
此外，绝缘支架40的上表面的周缘部成为以截面矩形状切缺而成的阶梯状。另外，在下表面侧，向上方侧凹陷地设置有用于实现轻量化的镂空部。
(绝缘片50)
在散热板30与电路基板11重叠的状态下，在绝缘支架40与汇流条15(电路基板11的第二面11B)之间配置有绝缘片50。如图1以及图4所示，绝缘片50的外形具有比收容凹部34的孔缘部稍大的尺寸，在与散热板30以及绝缘支架40层叠的状态下，在与螺母收容部41以及定位凸部42对应的位置设置有开口部51。
绝缘片50设定成，在与散热板30以及绝缘支架40层叠的状态下覆盖收容凹部34与绝缘支架40的边界部(收容凹部34的孔缘附近)。
(电路构成体10的制造方法)
接着，对本实施方式的电路构成体10的制造方法进行说明。首先，利用印刷配线技术来对在预定位置预先形成开口部12、基板侧固定孔13以及定位孔14的绝缘基板的表面侧印刷印刷配线电路(未图示)，并且在里面侧以预定的图案布置/粘接多个汇流条15。
接着，将除了线圈20之外的未图示的电子器件载置到绝缘基板的表面(电路基板11的第一面11A)的预定位置，利用回流焊接来与表面侧的印刷配线电路(以及里面侧的汇流条15)连接。
接着，在散热板30的收容凹部34内收容保持了螺母45的绝缘支架40，在散热板30的上表面31的预定位置，贴附用于与电路基板11(汇流条15)绝缘的绝缘片(未图示)。另外，载置上述的绝缘片50。此时，使绝缘支架40的定位凸部42插通到绝缘片50的预定的开口部51内，从而完成绝缘支架40与绝缘片50的定位。
然后，在该绝缘片之上载置连接了线圈20以外的电子器件的电路基板11。此时，使绝缘支架40的定位凸部42插通到电路基板11的定位孔14内，从而完成绝缘支架40与电路基板11的定位。其后，使固定用的螺栓(未图示)与彼此重合的基板侧固定孔13以及散热板侧固定孔33螺合，固定电路基板11与散热板30。
接着，在电路基板11的第一面11A的预定位置载置线圈20，使线圈20的连接部22A与从开口部12露出的汇流条15重合。并且，使未图示的螺栓贯通线圈侧连接孔23以及汇流条侧连接孔16而与螺母45螺合，使线圈20与汇流条15导通连接并且固定于电路基板11上。
由此，安装了包含线圈20的电子器件的电路构成体10完成。
(作用效果)
根据本实施方式，即使是利用螺栓以及螺母的紧固来连接线圈20的端子部22与汇流条15的构成，由于配置于电路基板11的里面(第二面11B)侧的螺母45被收容于设置在散热板30的收容凹部34内，因此不与散热板30发生干涉。
另外，线圈20的端子部22呈朝向电路基板11弯曲的形状，与从电路基板11的开口部12露出的汇流条15连接。并且，散热板30在电路基板11中的配设有汇流条15的第二面11B侧导热地重叠。由此，线圈20所产生的热被从线圈的端子部22向汇流条15导热，并进一步被从汇流条15向散热板30导热。即，通过利用线圈20的端子部22而能够将在第一面11A侧产生的热高效地传递到配置于第二面11B侧的散热板30，从而散热。
另外，能够将线圈20与汇流条15的连接部分设置于电路基板11的内侧的所期望的位置，可以不如以往那样将与线圈20连接的汇流条15的一部分从电路基板11的缘部导出或对汇流条15进行弯曲加工。由此，设计的自由度高。
另外，当将线圈20的端子部22(连接部22A)与汇流条15螺栓/螺母紧固时，多个部件的定位作业较为麻烦，但根据本实施方式，利用绝缘支架40的定位凸部42和电路基板11的定位孔14，能够自动完成线圈侧连接孔23、汇流条侧连接孔16以及螺母45的孔部的定位，因此定位作业容易。
此外，设置有覆盖绝缘支架40以及散热板30的上表面31的边界部(收容凹部34的孔缘附近)的绝缘片50，因此能够使散热板30与电路基板11(汇流条15)可靠地成为绝缘状态。
<实施方式二>
接着，参照图9对实施方式二进行说明。此外，在以下，只对与实施方式一不同的构成进行说明，对于与实施方式一相同的构成，附加相同标号并省略重复的说明。
本实施方式的电路构成体60与上述实施方式一的不同之处在于，在电路基板11中的与线圈70的主体部71对应的位置设置有主体部用开口17，主体部71直接载置于从该主体部用开口17露出的散热板30。此外，在电路基板11中的设置主体部用开口17的区域，未配设汇流条15。另外，线圈70的连接部72A配置于比主体部71的底面以汇流条15与绝缘片50的厚度之和的程度靠上方侧处。
根据这样的本实施方式的电路构成体60，线圈70的主体部71的热被直接导热到散热板30，因此散热性进一步提高。
<其他实施方式>
本说明书所公开的技术不被上述记载及附图所说明了的实施方式限定，例如如下的实施方式也包含于技术范围中。
(1)在上述实施方式中为将螺母45嵌入到绝缘支架40的螺母收容部41的构成，但例如也可以为进行模制成形而一体地设置于绝缘支架的构成。
(2)也可以省略定位凸部42以及定位孔14。
(3)也可以省略绝缘片50。
(4)在上述实施方式中为将绝缘支架40收容于散热板30的收容凹部34内并将螺母45嵌入到绝缘支架40的螺母收容部41的构成，但这例如也可以形成利用粘接剂来固定的构成。
(5)在上述实施方式中为使螺母45保持于绝缘支架40并使未图示的螺栓从电路基板11侧螺合的构成，但也可以为使螺栓保持于绝缘支架40侧并使螺母从电路基板11侧螺合的构成。
(6)在上述实施方式中，使用绝缘片50作为绝缘层，但不限于此，绝缘层也可以是粘接剂或凝胶。另外，绝缘片也可以具有粘合性或者粘接性。
(7)另外，绝缘片50的形状不限于上述实施方式，例如，也可以成为只覆盖收容凹部34的孔缘部的口字形状。
(8)在上述实施方式中，成为在将绝缘支架40收容到收容凹部34内之后将电路基板11定位到散热板30并进行重叠的构成，但也可以为如下的构成：使绝缘支架40预先粘接于电路基板11，其后，与绝缘支架40一起配置到散热板30的预定位置。这样的构成例如能够通过使绝缘片50预先具有粘合性来实现。
(9)在上述实施方式中，为了实现散热板30与电路基板11(汇流条15)之间的绝缘性而使用绝缘片50，但也可以为利用粘接剂或膏脂等来实现绝缘性的构成。在使用粘接剂的情况下，能够省略基板侧固定孔13以及散热板侧固定孔33中的螺栓紧固。
(10)在上述实施方式二中，成为通过将线圈70的主体部71载置于从主体部用开口17露出的散热板30来使主体部71的热直接导热到散热板30的构成，但主体部71与散热板30也可以不直接接触。例如也可以为经由间隙而相对配置并在其间设置导热片等的构成。
标号说明
10、60：电路构成体
11：电路基板
11A：第一面
11B：第二面
12：开口部
14：定位孔
15：汇流条
17：主体部用开口
20、70：线圈(电感器)
21、71：主体部
22：端子部
30：散热板
34：收容凹部
40：绝缘支架
42：定位凸部
45：螺母(螺合部件)
50：绝缘片(绝缘层)

Claims (5)

1.一种电路构成体，具备电路基板、与所述电路基板重叠的散热板、电感器，其中，
所述电路基板具有第一面和与所述第一面相反一侧的布置有多个汇流条的第二面，
所述电感器具有主体部和从所述主体部导出并且呈朝向所述电路基板弯曲的形状的端子部，所述端子部的前端部通过螺合部件与从设置于所述电路基板的开口部露出的所述汇流条连接，
所述螺合部件保持于绝缘支架，该绝缘支架收容于在所述散热板设置的收容凹部内，
所述绝缘支架以与所述散热板的表面组成 同一面的方式收容于所述收容凹部内，所述散热板和所述绝缘支架在所述电路基板的所述第二面侧与所述电路基板导热地重叠。
2.根据权利要求1所述的电路构成体，其中，
在所述电路基板中的与所述主体部对应的区域设置有使所述散热板露出的主体部用开口。
3.根据权利要求1或2所述的电路构成体，其中，
所述电感器配设于所述第一面。
4.根据权利要求1或2所述的电路构成体，其中，
在所述绝缘支架设置有朝向所述电路基板突出的定位凸部，在所述电路基板的与所述定位凸部对应的位置设置有定位孔。
5.根据权利要求1或2所述的电路构成体，其中，
在所述电路基板的所述第二面与所述散热板之间，在包含所述绝缘支架以及所述散热板的边界部的区域设置有覆盖该边界部的绝缘层。
CN201780011163.1A 2016-03-10 2017-03-01 电路构成体 Active CN108702856B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-046957 2016-03-10
JP2016046957 2016-03-10
PCT/JP2017/008074 WO2017154696A1 (ja) 2016-03-10 2017-03-01 回路構成体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108702856A CN108702856A (zh) 2018-10-23
CN108702856B true CN108702856B (zh) 2020-02-21

Family

ID=59790507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780011163.1A Active CN108702856B (zh) 2016-03-10 2017-03-01 电路构成体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11104282B2 (zh)
JP (1) JP6521171B2 (zh)
CN (1) CN108702856B (zh)
WO (1) WO2017154696A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6958164B2 (ja) * 2017-05-23 2021-11-02 株式会社オートネットワーク技術研究所 コイル装置、基板付きコイル装置及び電気接続箱
JP7001960B2 (ja) * 2018-03-23 2022-01-20 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
DE202018103181U1 (de) * 2018-06-07 2019-09-10 Tridonic Gmbh & Co. Kg Betriebsgerät mit Wärmeleitstruktur
WO2019245148A1 (ko) * 2018-06-20 2019-12-26 엘지이노텍 주식회사 컨버터
JP2020064941A (ja) * 2018-10-16 2020-04-23 住友電装株式会社 回路構造体及び電気接続箱
JP7172471B2 (ja) * 2018-11-09 2022-11-16 住友電装株式会社 基板構造体
JP7052689B2 (ja) * 2018-11-21 2022-04-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2020107847A (ja) * 2018-12-28 2020-07-09 住友電装株式会社 電子モジュール
JP7024704B2 (ja) * 2018-12-28 2022-02-24 住友電装株式会社 電子モジュール
JP7067527B2 (ja) * 2019-05-07 2022-05-16 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP7352830B2 (ja) * 2019-12-04 2023-09-29 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
CN111050468A (zh) * 2020-01-02 2020-04-21 台达电子企业管理（上海）有限公司 电子装置及电子装置的组装方法
CN117174454A (zh) * 2020-06-29 2023-12-05 比亚迪股份有限公司 车载充电器电感和具有其的车辆
KR20220003396A (ko) * 2020-07-01 2022-01-10 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지
JP7180704B2 (ja) * 2021-02-05 2022-11-30 株式会社明電舎 電気装置
JP2025004888A (ja) * 2023-06-27 2025-01-16 住友電装株式会社 電気接続箱

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006100553A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体
JP2011187838A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Shindengen Electric Mfg Co Ltd トランスの取付構造
CN102548246A (zh) * 2012-01-20 2012-07-04 深圳麦格米特电气股份有限公司 一种汇流条、pcb电路板和汇流条贴装方法
JP2013099071A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体
JP2015216753A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5604673A (en) * 1995-06-07 1997-02-18 Hughes Electronics Low temperature co-fired ceramic substrates for power converters
JP2005158830A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Matsushita Electric Works Ltd 終端抵抗の放熱取付構造
JP4193720B2 (ja) * 2004-02-10 2008-12-10 住友電装株式会社 回路形成体へのコネクタの固定構造
DE102008001414A1 (de) * 2008-04-28 2009-10-29 Robert Bosch Gmbh Substrat-Schaltungsmodul mit Bauteilen in mehreren Kontaktierungsebenen
JP2010245174A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Denso Corp 電子制御ユニット及びその製造方法
CN103430643B (zh) * 2011-03-16 2015-03-11 丰田自动车株式会社 基板单元
WO2015170578A1 (ja) 2014-05-09 2015-11-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体、連結バスバー、および電気接続箱
KR20160050950A (ko) * 2014-10-31 2016-05-11 현대모비스 주식회사 인덕터 방열 장치를 구비하는 dc-dc 컨버터

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006100553A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体
JP2011187838A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Shindengen Electric Mfg Co Ltd トランスの取付構造
JP2013099071A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体
CN102548246A (zh) * 2012-01-20 2012-07-04 深圳麦格米特电气股份有限公司 一种汇流条、pcb电路板和汇流条贴装方法
JP2015216753A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱

Also Published As

Publication number Publication date
JP6521171B2 (ja) 2019-05-29
US20190118735A1 (en) 2019-04-25
CN108702856A (zh) 2018-10-23
WO2017154696A1 (ja) 2017-09-14
JPWO2017154696A1 (ja) 2018-07-05
US11104282B2 (en) 2021-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108702856B (zh) 电路构成体
CN110915312B (zh) 电路结构体及电气连接箱
CN108293311B (zh) 电气接线盒
CN107251347A (zh) 电路结构体及电气连接箱
WO2016002748A1 (ja) 電気接続箱
CN110383612B (zh) 电气连接箱
CN108352691B (zh) 电路结构体及电气接线盒
CN107851984B (zh) 电路结构体及电连接箱
CN111971886A (zh) 电力转换装置
CN111373525B (zh) 电路结构体及电接线盒
JP4387314B2 (ja) 電気接続箱
JP6241660B2 (ja) 蓄電モジュール
JP2017098418A (ja) 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法
WO2020080248A1 (ja) 回路構造体及び電気接続箱
JP7151232B2 (ja) 回路基板
JP6620941B2 (ja) 電気接続箱
JP7466850B2 (ja) 車載充電器およびインバータ
JP2009188192A (ja) 回路装置
JP2007067067A (ja) 樹脂注型形電力用回路ユニット
JP6079558B2 (ja) 回路構成体
JP2006288117A (ja) スイッチングユニット
JP2010109091A (ja) 半導体装置及びその製造方法、並びにその半導体装置を用いた電子機器
JP2012199355A (ja) 電子制御装置
JP2011066282A (ja) 発熱デバイス装置
JP2007067021A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant