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KR101339166B1 - 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 및 그 제조방법 - Google Patents

관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 및 그 제조방법 Download PDF

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KR101339166B1
KR101339166B1 KR1020120065229A KR20120065229A KR101339166B1 KR 101339166 B1 KR101339166 B1 KR 101339166B1 KR 1020120065229 A KR1020120065229 A KR 1020120065229A KR 20120065229 A KR20120065229 A KR 20120065229A KR 101339166 B1 KR101339166 B1 KR 101339166B1
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KR
South Korea
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hole
conductive particles
conductive
inspection
socket
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KR1020120065229A
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English (en)
Inventor
이재학
Original Assignee
주식회사 아이에스시
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Publication date
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Application filed by 주식회사 아이에스시 filed Critical 주식회사 아이에스시
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Abstract

피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓에 있어서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치되고 두께방향으로의 도전성을 나타내는 도전부로서, 상기 도전부는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 배치되는 도전부; 및 상기 각각의 도전부를 지지하면서 절연시키는 절연성 지지부를 포함하여 구성되되,
상기 도전성 입자는, 어느 한 일면과. 상기 일면 이외의 다른 면을 관통하는 관통공이 마련되어 있고 상기 탄성 절연물질은 상기 관통공을 채우고 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓에 대한 것이다.

Description

관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 및 그 제조방법{Test socket with conductive powder having through-hole and fabrication method thereof}
본 발명은 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 빈번한 피검사 디바이스의 단자와의 접촉으로 인한 내구성 저하를 최소화할 수 있는 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 및 그 제조방법에 대한 것이다.
일반적으로 검사용 소켓은, 제조된 피검사 디바이스의 불량여부를 판단하기 위한 검사과정에서 사용되는 것이다. 즉, 제조된 피검사 디바이스는 불량여부를 판단하기 위하여 소정의 전기적 검사를 수행하게 되는데, 이때 검사가 요구되는 피검사 디바이스와 검사를 위한 검사장치는 서로 직접 접촉되는 것이 아니라 검사용 소켓을 통하여 간접적으로 접속되게 된다. 그 이유는 검사를 위한 검사장치는 비교적 고가이기 때문에 빈번한 피검사 디바이스와의 접촉으로 인한 마모 또는 손상시 교체가 용이하지 않고 교체비용이 많이 들기 때문이다. 이에 따라 검사용 소켓은 검사장치의 상측에 교체가능하게 장착되고 상기 피검사 디바이스는 검사장치가 아닌 검사용 소켓과 접촉함으로서 상기 검사장치와 전기적으로 연결되게 된다. 따라서, 검사장치로부터 나오는 검사신호는 상기 검사용 소켓을 통하여 상기 피검사 디바이스로 전달되게 되는 것이다.
이러한 검사용 소켓은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스(140)와 검사장치(130)의 사이에 배치되어 피검사 디바이스(140)의 단자(141)와 검사장치(130)의 패드(131)를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓에 있어서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치되고 두께방향으로의 도전성을 나타내는 도전부로서, 상기 도전부(110)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자(111)가 두께방향으로 배열되어 배치되는 도전부(110); 및 상기 각각의 도전부(110)를 지지하면서 절연시키는 절연성 지지부(120)를 포함하여 구성된다. 이때, 상기 검사용 소켓(100)은 검사장치에 탑재된 상태에서 검사장치의 패드와 상기 도전부가 서로 접촉되어 있으며, 피검사 디바이스는 검사용 소켓의 도전부에 접촉될 수 있도록 구성된다.
인서트에 의하여 이동되어 오는 피검사용 디바이스는 상기 검사용 소켓의 도전부에 접촉됨으로서, 상기 검사용 소켓에 안착되고, 이후에 검사장치로부터 소정의 전기적인 신호가 인가되면 그 신호는 검사용 소켓을 거쳐서 피검사용 디바이스로 전달됨으로서 소정의 전기적인 검사가 수행된다.
한편, 검사용 소켓의 도전부는 절연물질 내부에 다수의 도전성 입자가 배열되어 구성되는데, 이때 피검사 디바이스의 단자가 빈번하게 상기 도전부에 접촉된다. 이와 같이 피검사 디바이스의 단자가 빈번하게 도전부에 접촉되면 절연물질 내에 분포되어 있는 도전성 입자는 쉽게 외부로 이탈될 수 있다. 특히, 도전성 입자는 구형으로 이루어지게 되는데, 이와 같이 구형의 도전성 입자는 쉽게 절연물질로부터 이탈되게 된다. 이와 같이 도전성 입자가 이탈되는 경우에는 전체적인 도전성능을 저해하게 되고 이에 따라서 전체적인 검사의 신뢰성에 영향을 미치게 되는 단점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 도전성 입자가 도전부 내에 견고하게 유지되어 있는 검사용 소켓 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 검사용 소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓에 있어서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치되고 두께방향으로의 도전성을 나타내는 도전부로서, 상기 도전부는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 배치되는 도전부; 및
상기 각각의 도전부를 지지하면서 절연시키는 절연성 지지부를 포함하여 구성되되,
상기 도전성 입자는,
어느 한 일면과, 상기 일면 이외의 다른 면을 관통하는 관통공이 마련되어 있고 상기 탄성 절연물질은 상기 관통공을 채울 수 있다.
상기 검사용 소켓에서,
상기 도전성 입자는,
상기 관통공이 중앙에 마련되는 원판형상으로 구성될 수 있다.
상기 검사용 소켓에서,
상기 관통공은, 원형단면, 별형 단면 또는 다각형 단면 중 어느 하나의 단면형상을 가질 수 있다.
상기 검사용 소켓에서,
상기 관통공은 적어도 2 이상 구비될 수 있다.
상기 검사용 소켓에서,
상기 도전성 입자는, "C" 형상을 가질 수 있다.
상기 검사용 소켓에서,
상기 도전성 입자는,
일측부, 타측부 및 상기 일측부와 타측부를 연결하는 연결부를 포함하여 구성되되, 상기 일측부 및 타측부의 가장자리는 상기 연결부보다 돌출되어 있으며, 상기 관통공은 상기 일측부의 중앙과 상기 타측부의 중앙을 연통할 수 있다.
상기 검사용 소켓에서,
상기 도전성 입자는,
중앙에 관통공이 형성되는 원판형태로 이루어지되, 가장자리 둘레에는 예각을 이루는 각진 모서리가 형성될 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 검사용 소켓의 제조방법은, (a) 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 기판 상에 성형층을 형성하는 단계; (c) 상기 성형층 중 적어도 일부를 제거하여 상기 도전성 입자와 대응되는 형상을 가지는 공간을 성형층 내에 마련하는 단계; 및 (d) 상기 공간 내에 도금층을 형성하여 도전성 입자를 마련하는 단계;를 포함한다.
상기 제조방법의 (c) 단계에서, 상기 공간은 포토 리소그래피 공정(Photo-lithography process) 또는 임프린팅(Imprinting process)에 의하여 형성에 의하여 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 검사용 소켓에 의하면, 도전부 내에 배치된 도전성 입자에 관통공이 형성되어 있으며, 상기 관통공 내에는 절연물질이 채워져 주변 절연물질과 일체화되어 있음에 따라서 빈번한 피검사 디바이스의 단자와의 접촉과정에서 도전성 입자가 외부로 쉽게 이탈되지 않게 되는 장점이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 작동도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면.
도 4는 도 3의 검사용 소켓에서 도전성 입자의 일예를 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 도전성 입자를 제조하는 방법의 일예를 나타내는 도면.
도 6 내지 도 12는 본 발명의 도전성 입자의 다른 예를 나타내는 도면.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓을 첨부된 도면을 참고하면서 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 검사용 소켓(10)은, 피검사 디바이스(40)와 검사장치(50) 사이에 배치되어 피검사 디바이스(40)의 단자(41)와 검사장치(50)의 패드(51)를 서로 전기적으로 연결시키는 것으로서, 도전부(20)와 절연성 지지부(30)를 포함하여 구성된다.
상기 도전부(20)는, 상기 피검사 디바이스(40)의 단자(41)와 대응되는 위치마다 다수개가 배치되는 것으로서, 두께방향으로 도전성을 나타내고 두께방향과 직각인 면방향으로는 도전성을 나타내지 않는 것이다. 이러한 도전부(20)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자(21)가 두께방향으로 배열되어 배치된다.
이때, 탄성 절연물질은, 가교 구조를 갖는 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 탄성 물질을 얻기 위해서 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 여러가지 것을 사용할 수 있고, 그 구체예로서는, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들 수소 첨가물, 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다.
이상에 있어서, 얻어지는 도전부(20)에 내후성이 요구되는 경우에는, 공액 디엔계 고무 이외의 것을 이용하는 것이 바람직하고, 특히 성형 가공성 및 전기 특성 측면에서, 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.
실리콘 고무로서는, 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는, 그의 점도가 변형 속도 10-1초에서 105 푸아즈 이하인 것이 바람직하고, 축합형의 것, 부가형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등 중의 어느 것일 수도 있다. 구체적으로는, 디메틸 실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무, 메틸페닐비닐 실리콘 생고무 등을 들 수 있다.
도전성 입자(21)로서는, 자성을 나타내는 도전성 입자(21)가 이용된다. 이러한 도전성 입자(21)의 구체예로서는, 철, 코발트, 니켈 등의 자성을 갖는 금속의 입자 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하여, 상기 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 또는 비자성 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하여, 상기 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성 금속의 도금을 실시한 것 등을 들 수 있다.
이 중에서는, 니켈 입자를 코어 입자로 하여, 그 표면에 도전성이 양호한 금의 도금을 실시한 것을 이용하는 것이 바람직하다.
이때, 도전성 입자(21)는 어느 한 일면과, 상기 일면 이외의 다른 면을 관통하는 관통공(21a)이 마련되어 있게 되며, 상기 관통공(21a)에는 상기 탄성 절연물질이 채워지도록 구성되어 각각의 도전성 입자(21)는 절연물질에 일체적으로 결합되게 된다. 즉, 도전성 입자(21)는 탄성 절연물질과 일체화되어 결합됨에 따라서 확고하게 탄성 절연물질 내에 배치될 수 있게 된다. 도전성 입자(21)의 형상으로는 기본적으로 원판형태를 이루되, 상기 관통공(21a)은 일면 중앙과 타면 중앙을 관통하도록 형성되어 있게 되는 것이다. 이때, 상기 관통공(21a)의 형상은 대략 원형단면을 가질 수 있다.
상기 절연성 지지부(30)는, 상기 각각의 도전부(20)를 지지하면서 도전부(20) 간에 전기가 흐르지 않도록 각각의 도전부(20)들을 절연시키는 것으로서, 상기 탄성 절연물질과 동일한 소재로 이루어질 수 있으며, 구체적으로는 실리콘 고무가 사용될 수 있다.
이러한 본 발명의 검사용 소켓에서, 도전성 입자의 제조방법에 대하여 도 5를 참조하면서 설명한다.
먼저, 도 5(a)에 도시된 바와 같이 기판(60)을 준비한다. 이후에, 도 5(b)에 도시된 바와 같이 성형층(61)을 상기 기판(60) 상에 배치한다. 이때 성형층(61)은 실리콘 고무 소재가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이후에, 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 성형층(61) 중 적어도 일부를 제거하여 상기 도전성 입자와 대응되는 형상을 가지는 공간(62)을 마련한다. 구체적으로는 마스킹, 자외선 조사 및 에칭 등을 이용한 포토 리소그래피 공정에 의하여 소정의 공간을 성형층에 형성하거나, 원하는 형상이 양각으로 형성된 금형으로 상기 성형층에 눌러 새김에 의하여 소정의 공간을 형성하는 임프린팅 공정 등을 사용할 수 있다. 이후에는, 도 5(d)에 개시된 바와 같이, 상기 공간(62) 내에 도금층(21')을 형성함으로서 도전성 입자를 마련하게 된다.
한편, 도시하지는 않았지만, 이와 같이 도전성 입자가 준비되면 도전성 입자를 액상 실리콘 고무에 투입하여 액상 성형용 물질을 제조하고, 이후에 상기 액상 성형용 물질을 소정의 형상을 가지는 금형 내에 삽입하여 도전부가 형성될 위치마다 자장을 가하고 경화시킴으로서 검사용 소켓의 제조를 완료하게 된다. 이러한 미도시된 제조공정은 이미 공지된 기술이므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
이러한, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓은, 다음과 같은 작용효괄를 가진다.
먼저, 검사장치에 검사용 소켓을 안착시킨 후에, 피검사용 디바이스를 상기 검사용 소켓에 안착시킨다. 이때, 상기 검사용 소켓의 도전부는 피검사용 디바이스의 단자에 의하여 눌림에 의하여 전기적으로 도통가능한 상태에 놓이게 된다. 이때, 검사장치로부터 소정의 전기적인 신호를 인가함에 따라서 상기 전기적인 신호는 도전부를 통하여 피검사 디바이스의 단자로 전달되게 되고, 이에 따라서 소정의 검사가 수행될 수 있다.
이러한 본 발명의 검사용 소켓은, 각각의 도전성 입자에 관통공이 형성되고 그 관통공을 통하여 도전부를 구성하는 탄성 절연물질이 삽입되어 각각의 도전성 입자가 탄성 절연물질에 대하여 일체화되어 있음에 따라서 빈번한 피검사 디바이스의 단자와 도전부가 접촉되는 경우에도 각각의 도전성 입자가 도전부로부터 이탈되는 것이 적게 된다. 이와 같이 도전성 입자가 그대로 도전부 내에 유지될 수 있음에 따라서 장기간 사용하여도 도전부의 도전성이 저하되는 일이 없고 전체적인 검사의 신뢰성을 그대로 유지할 수 있다는 장점이 있게 된다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.
먼저, 상술한 실시예에서는 관통홀이 중앙에 형성된 원판형상을 도전성 입자의 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 도 6에 개시된 바와 같이, 도전성 입자(22)가 원판형상을 기본으로 하여 그 내부에 별형 단면을 가지는 관통공(22a)이 형성되는 것도 가능하다. 또는 기타 다각형 단면형상을 가지는 관통공이 형성되는 것도 가능함은 물론이다. 이와 같이 관통공이 별형 단면형상을 가짐에 따라서 절연물질과 밀착력을 더욱 견고하게 할 수 있다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 전체적으로는 도전성 입자(23)가 원판형상으로 이루어지되 그 단면이 비정형인 것도 가능하다. 이와 같이 표면에 다소 불규칙하게 형성되는 경우에는 주변 탄성물질이 더욱 견고하게 고정될 수 있다는 장점이 있다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 도전성 입자(24)가 원판형상으로 이루어지는 형상에서 둘레가장자리에 예각을 가지는 모서리가 형성되는 것도 가능하다. 예컨데, 일측부(24'), 타측부(24'') 및 상기 일측부(24')와 타측부(24'')를 연결하는 연결부(24''')를 포함하되, 상기 일측부(24') 및 타측부(24'')의 가장자리는 상기 연결부보다 돌출되어 있으며, 상기 관통공(24a)은 상기 일측부의 중앙과 상기 타측부의 중앙을 연통하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 예각을 가지는 모서리가 형성되는 경우에는 피검사 디바이스의 단자와 도전성 입자가 서로 접촉하는 경우에 접촉 압력을 증가시켜 전체적으로 안정된 접촉을 유지할 수 있도록 하는 장점이 있다.
또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 도전성 입자(25)에는 다수의 관통공(25a)이 형성되는 것도 가능하다. 예컨데, 4개 정도의 관통공이 형성되어 있는 것도 가능하다. 이와 같이 다수의 관통공이 형성되는 경우에는 보다 탄성 절연물질과의 접촉면을 증가시켜서 전체적으로 안정적인 결합을 가능하게 한다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 도전성 입자(26)가 원판형상이 아닌 일방향으로 길게 연장된 길쭉한 판형태로 이루어지고 그 내부의 관통공(26a)도 대응되는 형상을 가지는 것도 가능하다. 이와 같이 길쭉한 판형상을 가지는 경우에는 기계적인 접착 강도를 높일 수 있다는 장점이 있다.
또한, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 도전성 입자(27, 28)가 C 자 형상을 가지는 것도 가능하다. 예를 들어 관통공(27a, 28a)을 가지는 판형태로 이루어진 형상에서 상기 관통공과 둘레 중 일부를 연결하는 연결용 홀(27b, 28b)이 추가형성되는 것도 가능하다. 이와 같이 일부 열려진 고리형상을 이루는 경우에는 보다 탄성 절연물질과의 기계적인 접착 강도를 높임은 물론 피검사 디바이스의 단자와의 접촉과정에서 보다 많은 탄성력을 흡수할 수 있도록 하는 기능을 수행할 수 있다.
이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 검사용 소켓을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연한다.
10...검사용 소켓 20...도전부
21...도전성 입자 21a...관통공
30...절연성 지지부 40...피검사 디바이스
41...단자 50...검사장치
51...패드

Claims (9)

  1. 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓으로서,
    상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치되고 두께방향으로의 도전성을 나타내는 도전부로서, 상기 도전부는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 배치되는 도전부; 및
    상기 각각의 도전부를 지지하면서 절연시키는 절연성 지지부를 포함하여 구성되되,
    상기 도전성 입자는,
    내부를 관통하는 관통공이 마련되어 있고,
    상기 탄성 절연물질은, 상기 관통공의 내부와 외부를 일체적으로 연결시키도록 상기 도전성 입자의 표면을 덮으면서 상기 관통공을 채우고 있는 것을 특징으로 하는 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자는,
    상기 관통공이 중앙에 마련되는 원판형상으로 구성된 것을 특징으로 하는 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 관통공은, 원형단면, 별형 단면 또는 다각형 단면 중 어느 하나의 단면형상을 가지는 것을 특징으로 하는 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 관통공은 적어도 2 이상 구비된 것을 특징으로 하는 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자는, "C" 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자는,
    일측부, 타측부 및 상기 일측부와 타측부를 연결하는 연결부를 포함하여 구성되되, 상기 일측부 및 타측부의 가장자리는 상기 연결부보다 돌출되어 있으며, 상기 관통공은 상기 일측부의 중앙과 상기 타측부의 중앙을 연통하는 것을 특징으로 하는 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자는,
    중앙에 관통공이 형성되는 원판형태로 이루어지되, 가장자리 둘레에는 예각을 이루는 각진 모서리가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓.
  8. 제1항에 의한 검사용 소켓의 제조방법으로서,
    (a) 기판을 준비하는 단계;
    (b) 상기 기판 상에 성형층을 형성하는 단계;
    (c) 상기 성형층 중 적어도 일부를 제거하여 상기 도전성 입자와 대응되는 형상을 가지는 공간을 성형층 내에 마련하는 단계; 및
    (d) 상기 공간 내에 도금층을 형성하여 도전성 입자를 마련하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서, 상기 공간은 포토 리소그래피 공정(Photo-lithography process) 또는 임프린팅(Imprinting process)에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓의 제조방법.
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