KR101976703B1 - 검사용 소켓 및 도전성 입자 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 작동도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면.
도 4는 도 3의 검사용 소켓에 사용되는 도전성 입자를 나타내는 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명의 검사용 소켓을 제조하는 방법을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 입자를 나타내는 도면.
21...도전성 입자 21a...몸체부
21b...실리카 미립자 30...절연성 지지부
40...프레임판 50...상형
51...강자성체 기판 52...강자성체 부분
55...하형 56...강자성체 기판
57...강자성체 부분 60...피검사 디바이스
61...단자 70...검사장치
71...패드
Claims (13)
- 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 검사용 소켓에 있어서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 마련되고 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하방향으로 조밀하게 배열되어 있는 복수의 도전부; 및
상기 복수의 도전부 사이에 마련되고 각각의 도전부를 지지하면서 도전부를 서로 전기적으로 절연시키는 절연성 지지부;를 포함하되,
상기 도전성 입자 중 적어도 하나는,
금속소재로 이루어지며 도전성 입자의 외형을 구성하는 몸체부와,
일부는 상기 몸체부 내에 고정되고 나머지 일부는 상기 몸체부로부터 돌출되며, 도전부를 구성하는 탄성 절연물질과 접촉되어 상기 탄성 절연물질과 견고하게 결합되는 다수의 실리카 미립자를 포함하되,
상기 몸체부의 표면은 전도성을 가지는 전도성 부분과, 상기 실리카 미립자가 마련된 비전도성 부분으로 구성되며, 인접한 도전성 입자와 전도성 부분이 접촉됨으로서 상기 도전부가 전기적 도통가능한 상태가 되게 하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 실리카 미립자는 몸체부의 표면 전체에 걸쳐서 고르게 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 도전부는 액상의 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열된 상태에서 경화되어 제조되고,
상기 실리카 미립자는 액상의 탄성 절연물질이 경화되는 과정에서 탄성 절연물질과의 강한 결합을 유도함으로서, 상기 도전성 입자가 탄성 절연물질로부터 이탈되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 몸체부는, 고도전성 금속과 자성체가 혼합되거나 고도전성 금속과 자성체가 물리적 또는 화학적으로 접촉하여 결합된 상태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 몸체부에는 오목하게 패여지고 탄성 절연물질이 채워지는 다수의 오목부가 마련되어 있으며,
상기 오목부의 내면에 실리카 미립자가 고정돌출되어 상기 오목부 내의 탄성 절연물질과 견고하게 결합되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓. - 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 검사용 소켓에 있어서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 마련되고 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하방향으로 조밀하게 배열되어 있는 복수의 도전부; 및
상기 복수의 도전부 사이에 마련되고 각각의 도전부를 지지하면서 도전부를 서로 전기적으로 절연시키는 절연성 지지부;를 포함하되,
상기 도전성 입자 중 적어도 하나는,
금속소재로 이루어지며 도전성 입자의 외형을 구성하는 몸체부와,
일부는 상기 몸체부 내에 고정되고 나머지 일부는 상기 몸체부로부터 돌출되며, 도전부를 구성하는 탄성 절연물질과 접촉되어 상기 탄성 절연물질과 견고한 결합을 구성하는 다수의 고결합성 미립자를 포함하되,
상기 고결합성 미립자는, 상기 몸체부를 이루는 금속소재보다 탄성 절연물질에 접착되는 접착력이 높은 소재로 이루어지며,
상기 몸체부의 표면은 전도성을 가지는 전도성 부분과, 상기 고결합성 미립자가 마련된 비전도성 부분으로 구성되며, 인접한 도전성 입자와 전도성 부분이 접촉됨으로서 상기 도전부가 전기적 도통가능한 상태가 되게 하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓. - 제6항에 있어서,
상기 고결합성 미립자는, 탄산칼슘을 소재로 하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 고결합성 미립자는 몸체부의 표면 전체에 걸쳐서 고르게 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓. - 전기적 검사가 요구되는 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 마련되고 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하방향으로 조밀하게 배열되어 있는 복수의 도전부와, 상기 복수의 도전부 사이에 마련되어 각각의 도전부를 지지하면서 도전부를 서로 전기적으로 절연시키는 절연성 지지부;를 포함하는 검사용 소켓에 마련되는 도전성 입자에 있어서,
상기 도전부 내에 마련된 도전성 입자 중 적어도 하나는,
금속소재로 이루어지며 도전성 입자의 외형을 구성하는 몸체부와,
일부는 상기 몸체부 내에 고정되고 나머지 일부는 상기 몸체부로부터 돌출되며, 상기 탄성 절연물질과 접촉되어 상기 탄성 절연물질과 견고하게 결합되는 다수의 실리카 미립자를 포함하되,
상기 몸체부의 표면은 전도성을 가지는 전도성 부분과, 상기 실리카 미립자가 마련된 비전도성 부분으로 구성되며, 인접한 도전성 입자와 전도성 부분이 접촉됨으로서 상기 도전부가 전기적 도통가능한 상태가 되게 하는 것을 특징으로 하는 도전성 입자. - 제9항에 있어서,
상기 실리카 미립자는 몸체부의 표면 전체에 걸쳐서 고르게 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자. - 제9항에 있어서,
상기 몸체부는, 고도전성 금속과 자성체가 혼합되거나 고도전성 금속과 자성체가 물리적 또는 화학적으로 접촉하여 결합된 상태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자. - 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 마련되고 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하방향으로 조밀하게 배열되어 있는 복수의 도전부와, 상기 복수의 도전부 사이에 마련되어 각각의 도전부를 지지하면서 도전부를 서로 전기적으로 절연시키는 절연성 지지부;를 포함하는 검사용 소켓에 마련되는 도전성 입자에 있어서,
상기 도전성 입자 중 적어도 하나는,
금속소재로 이루어지며 도전성 입자의 외형을 구성하는 몸체부와,
일부는 상기 몸체부 내에 고정되고 나머지 일부는 상기 몸체부로부터 돌출되며, 도전부를 구성하는 탄성 절연물질과 접촉되어 상기 탄성 절연물질과 견고하게 결합되는 다수의 고결합성 미립자를 포함하되,
상기 고결합성 미립자는, 상기 몸체부를 이루는 금속소재보다 탄성 절연물질에 접착력이 높은 소재로 이루어지고,
상기 몸체부의 표면은 전도성을 가지는 전도성 부분과, 상기 고결합성 미립자가 마련된 비전도성 부분으로 구성되며, 인접한 도전성 입자와 전도성 부분이 접촉됨으로서 상기 도전부가 전기적 도통가능한 상태가 되게 하는 것을 특징으로 하는 도전성 입자. - 제12항에 있어서,
상기 고결합성 미립자는 몸체부의 표면 전체에 걸쳐서 고르게 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
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KR102345804B1 (ko) * | 2020-02-05 | 2022-01-03 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
KR102387745B1 (ko) * | 2020-06-23 | 2022-05-19 | (주)하이그레이드 | 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법 |
KR102342480B1 (ko) * | 2020-08-21 | 2021-12-23 | (주)티에스이 | 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치 |
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TWM654033U (zh) * | 2023-09-21 | 2024-04-11 | 禾周科技股份有限公司 | 用於ic測試的測試插座 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101586340B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2016-01-18 | 주식회사 아이에스시 | 전기적 검사 소켓 및 전기적 검사 소켓용 도전성 입자의 제조방법 |
KR101748184B1 (ko) * | 2016-02-02 | 2017-06-19 | (주)티에스이 | 검사용 소켓 및 검사용 소켓의 도전성 입자 제조방법 |
Family Cites Families (10)
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---|---|---|---|---|
TW561266B (en) * | 1999-09-17 | 2003-11-11 | Jsr Corp | Anisotropic conductive sheet, its manufacturing method, and connector |
KR100621463B1 (ko) * | 2003-11-06 | 2006-09-13 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 필름 |
US8262940B2 (en) * | 2007-10-22 | 2012-09-11 | Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | Coated conductive powder and conductive adhesive using the same |
KR101148143B1 (ko) * | 2008-12-17 | 2012-05-23 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 입자 및 이를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물 |
KR101375298B1 (ko) * | 2011-12-20 | 2014-03-19 | 제일모직주식회사 | 전도성 미립자 및 이를 포함하는 이방 전도성 필름 |
KR101266124B1 (ko) * | 2012-04-03 | 2013-05-27 | 주식회사 아이에스시 | 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법 |
KR101339166B1 (ko) * | 2012-06-18 | 2013-12-09 | 주식회사 아이에스시 | 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 및 그 제조방법 |
CN105008940B (zh) * | 2013-02-19 | 2018-01-09 | 株式会社Isc | 具有高密度传导部的测试插座 |
CN105448620B (zh) * | 2014-07-10 | 2017-08-08 | 清华大学 | 场发射阴极及场发射装置 |
CN104741605B (zh) * | 2015-04-10 | 2017-03-01 | 武汉大学 | 纳米银包裹二氧化硅纳微米球导电粉末及其制备方法和应用 |
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---|---|---|---|---|
KR101586340B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2016-01-18 | 주식회사 아이에스시 | 전기적 검사 소켓 및 전기적 검사 소켓용 도전성 입자의 제조방법 |
KR101748184B1 (ko) * | 2016-02-02 | 2017-06-19 | (주)티에스이 | 검사용 소켓 및 검사용 소켓의 도전성 입자 제조방법 |
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