CN111051894B - 测试插座以及导电颗粒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种测试插座及一种导电颗粒。特定而言，涉及一种被配置为置放于测试目标元件与检测装置之间以将测试目标元件的端子电连接至检测装置的衬垫的测试插座，其包含：多个导电部分分别设置在对应于测试目标元件的端子的位置处，其中多个导电颗粒布置于竖直方向上弹性绝缘材料中；以及绝缘支撑部分，设置于多个导电部分之间且使其彼此电绝缘，同时支撑多个导电部分，其中多个导电颗粒中至少一者包含：主体，包含金属材料且形成导电颗粒的外部；以及多个精细二氧化硅颗粒，牢固地耦接至多个导电部分的弹性绝缘材料，同时在多个精细二氧化硅颗粒的部分固定至主体内部且多个精细二氧化硅颗粒的其他部分自主体突出的状态下与弹性绝缘材料接触。

Description

测试插座以及导电颗粒

技术领域

本发明是涉及一种测试插座及一种导电颗粒，且具体而言，是涉及被配置为防止导电颗粒与导电部分在测试制程期间分离的一种测试插座及一种导电颗粒。

背景技术

一般而言，测试插座在测试制程期间用以检查所制造元件是否具有缺陷或误差。亦即，当执行电测试来检查所制造元件(测试目标元件)是否具有缺陷或误差时，不使测试目标元件与检测装置彼此直接接触，而是经由测试插座彼此间接连接。其原因在于检测装置相对昂贵，且当与测试目标元件频繁接触而导致磨损或损坏从而需要用新的检测装置来替换时会产生困难及高成本。因此，可将测试插座可拆卸地附着至检测装置的上部侧，且接着可通过使测试目标元件与测试插座接触而非使测试目标元件与检测装置接触，来将待测试的测试目标元件电连接至检测装置。此后，自检测装置产生的电信号可经由测试插座传输至测试目标元件。

参考图1及图2，测试插座100可置放于测试目标元件140与检测装置130之间，以便将测试目标元件140的端子141电连接至检测装置130的衬垫131。测试插座100包含：导电部分110，分别布置在对应于测试目标元件140的端子141的位置处且在测试插座100的厚度方向上具有导电性，导电部分110中的每一者通过在测试插座100的厚度方向上的弹性绝缘材料中布置多个导电颗粒111而形成；以及绝缘支撑部分120，支撑导电部分110且使导电部分110彼此绝缘。在此情况下，测试插座100被配置为使得当将测试插座100置放于检测装置130上时，导电部分110可与检测装置130的衬垫131进行接触，且使测试目标元件140可与测试插座100的导电部分110接触。

让使用插入件(未示出)转移的测试目标元件140与测试插座100的导电部分110接触且稳定置放于测试插座100上，且接着由检测装置130施加的电信号经由导电部分110传输至测试目标元件140。以此方式，执行电测试。

测试插座的导电部分通过将导电颗粒布置于弹性绝缘材料中来形成，且可使测试目标元件的端子与导电部分频繁接触。如上文所描述，当使测试目标元件的端子与导电部分频繁接触时，分布于弹性绝缘材料中的导电颗粒可易于与弹性绝缘材料分离。特定而言，由于导电颗粒具有球面形状，故导电颗粒可更易于与弹性绝缘材料分离。如上文所描述，若导电颗粒分离，则测试插座的导电性可能降低，且因此可对测试可靠性产生负面影响。

根据由本申请案的申请人所申请的韩国专利登记第1339166号(公开日期：2013年12月9日)中所揭示的解决上述问题的技术，贯穿孔形成于导电颗粒中，且将周围弹性绝缘材料填充于贯穿孔中以防止导电颗粒与导电部分分离。

相比于使用球面导电颗粒的情况，现有技术的此技术具有防止导电颗粒与导电部分分离的效果。然而，基本上，归因于由导电金属材料形成的导电颗粒与由硅酮橡胶形成且围绕导电颗粒的弹性绝缘材料之间的材料差异，(在弹性绝缘材料与之进行接触的导电颗粒的表面部分处的)界面黏着力较弱。

发明内容

技术问题

提供本发明以解决上述问题。具体而言，本发明的目标为提供一种测试插座及一种导电颗粒，所述测试插座及所述导电颗粒被配置为通过牢固地保持导电颗粒与周围弹性绝缘材料之间的耦接而在测试制程期间使导电性保持在恒定水准。

解决问题的手段

为达成上述目标，本发明提供一种被配置为置放于测试目标元件与检测装置之间以将测试目标元件的端子电连接至检测装置的衬垫的测试插座，所述测试插座包含：

多个导电部分，其中多个导电颗粒布置于竖直方向上的弹性绝缘材料中，多个导电部分分别设置在对应于测试目标元件的端子的位置处；以及

绝缘支撑部分，设置于多个导电部分之间且使多个导电部分彼此电绝缘，同时支撑多个导电部分，

其中多个导电颗粒中的至少一者包含：

主体，包含金属材料且形成导电颗粒的外部；以及

多个精细二氧化硅颗粒，牢固地耦接至多个导电部分的弹性绝缘材料，同时在以下状态下与弹性绝缘材料接触：多个精细二氧化硅颗粒的部分固定至主体的内部且多个精细二氧化硅颗粒的其他部分自主体突出。

在测试插座中，

多个精细二氧化硅颗粒可沿主体的整个表面均匀分布。

在测试插座中，

可通过使弹性绝缘材料自液态硬化来制造多个导电部分，

其中多个导电颗粒在弹性绝缘材料的厚度方向上布置，且精细二氧化硅颗粒可通过在使弹性绝缘材料自液态硬化时诱发导电颗粒与弹性绝缘材料之间的强耦接来防止导电颗粒与弹性绝缘材料分离。

在测试插座中，

高导电金属与磁性物质可通过使高导电金属与磁性物质彼此混合或使高导电金属与磁性物质彼此物理或化学接触而在主体中彼此耦接。

在测试插座中，

为凹形的且填充有弹性绝缘材料的凹口可设置于主体中，

且精细二氧化硅颗粒可固定至凹口的内表面且自凹口的内表面突出，用于与填充于凹口中的弹性绝缘材料牢固耦接。

为达成上述目标，本发明提供一种被配置为置放于测试目标元件与检测装置之间以将测试目标元件的端子电连接至检测装置的衬垫的测试插座，所述测试插座包含：

多个导电部分，其中多个导电颗粒布置于竖直方向上的弹性绝缘材料中，多个导电部分分别设置在对应于测试目标元件的端子的位置处；以及

绝缘支撑部分，设置于多个导电部分之间且使多个导电部分彼此电绝缘，同时支撑多个导电部分，

其中多个导电颗粒中的至少一者包含：

主体，包含金属材料且形成导电颗粒的外部；以及

多个高耦接强度精细颗粒，牢固地耦接至多个导电部分的弹性绝缘材料，同时在以下状态下与弹性绝缘材料接触：多个高耦接强度精细颗粒的部分固定至主体的内部且多个高耦接强度精细颗粒的其他部分自主体突出，

其中多个高耦接强度精细颗粒包含对弹性绝缘材料比对主体的金属材料的黏着力更高的材料。

在测试插座中，

多个高耦接强度精细颗粒可包含碳酸钙。

在测试插座中，

多个高耦接强度精细颗粒可沿主体的整个表面均匀分布。

为达成上述目标，本发明提供用于测试插座中的导电颗粒，所述测试插座包含：多个导电部分，其中导电颗粒布置于竖直方向上的弹性绝缘材料中，多个导电部分分别设置在对应于待进行电测试的测试目标元件的端子的位置处；以及绝缘支撑部分，设置于多个导电部分之间且使多个导电部分彼此电绝缘，同时支撑多个导电部分，

其中设置于导电部分中的导电颗粒中的至少一者包含：

主体，包含金属材料且形成导电颗粒的外部；以及

多个精细二氧化硅颗粒，牢固地耦接至弹性绝缘材料，同时在以下状态下与弹性绝缘材料接触：在多个精细二氧化硅颗粒的部分固定至主体的内部且多个精细二氧化硅颗粒的其他部分自主体突出。

在导电颗粒中，

多个精细二氧化硅颗粒可沿主体的整个表面均匀分布。

在导电颗粒中，

高导电金属与磁性物质可通过使高导电金属与磁性物质彼此混合或使高导电金属与磁性物质彼此物理或化学接触而在主体中彼此耦接。

为达成上述目标，本发明提供用于测试插座中的导电颗粒，

所述测试插座包含：多个导电部分，其中导电颗粒布置于竖直方向上的弹性绝缘材料中，多个导电部分分别设置在对应于测试目标元件的端子的位置处；以及绝缘支撑部分，设置于多个导电部分之间且使多个导电部分彼此电绝缘，同时支撑多个导电部分，

其中导电颗粒中的至少一者包含：

主体，包含金属材料且形成导电颗粒的外部；以及

多个高耦接强度精细颗粒，牢固地耦接至多个导电部分的弹性绝缘材料，同时在以下状态下与弹性绝缘材料接触：多个高耦接强度精细颗粒的部分固定至主体的内部且多个高耦接强度精细颗粒的其他部分自主体突出，

其中多个高耦接强度精细颗粒包含对弹性绝缘材料比对主体的金属材料的黏着力更高的材料。

在导电颗粒中，

多个高耦接强度精细颗粒可沿主体的整个表面均匀分布。

发明的效果

根据本发明，精细二氧化硅颗粒设置于导电颗粒的表面上以保证导电颗粒与弹性绝缘材料之间的强耦接，且因此即使当导电部分在测试制程期间受压时，导电颗粒亦可不与导电部分分离，藉此使导电部分的导电性保持在恒定水准。

附图说明

图1为示出现有技术的测试插座的视图。

图2为示出图1中所示出的测试插座的操作状态的视图。

图3为示出根据本发明的实施例的测试插座的视图。

图4为示出图3中所示出的测试插座的导电颗粒的视图。

图5及图6为示出制造根据本发明的测试插座的方法的视图。

图7为示出根据本发明的另一实施例的导电颗粒的视图。

具体实施方式

在下文中，将参考随附附图详细描述本发明的测试插座。

参考图3及图4，根据本发明，测试插座10置放于测试目标元件60与检测装置70之间以将测试目标元件60的端子61电连接至检测装置70的衬垫71。测试插座10包含导电部分20及绝缘支撑部分30。

导电部分20分别布置在对应于测试目标元件60的端子61的位置处。导电部分20在测试插座10的表面方向上彼此间隔开，以使得导电部分20可在测试插座10的厚度方向上为导电的且可在垂直于测试插座10的厚度方向的表面方向上为不导电的。导电部分20通过将多个导电颗粒21布置于测试插座10的厚度方向上的弹性绝缘材料中而形成。当按压导电部分20的上部表面时，导电部分20在测试插座10的厚度方向上受压，同时在测试插座10的表面方向上扩展。

较佳而言，导电部分20的弹性绝缘材料可包含具有交联结构的聚合物质。各种可固化聚合物形成材料可用于获得弹性绝缘材料。所述可固化聚合物形成材料的具体实例包含：共轭二烯橡胶(conjugated diene rubbers)，诸如聚丁二烯橡胶(polybutadienerubber)、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶(polyisoprene rubber)、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶(styrene-butadiene copolymer rubber)以及丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶(acrylonitrile-butadiene copolymer rubber)，以及其氢化产物；嵌段共聚物橡胶(block copolymer rubber)，诸如苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡胶(styrene-butadiene-diene block copolymer rubber)及苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物橡胶(styrene-isoprene block copolymer rubber)，以及其氢化产物；氯丁二烯橡胶(chloroprene rubber)；胺基甲酸酯橡胶(urethane rubber)；聚酯橡胶；表氯醇橡胶(epichlorohydrin rubber)；硅酮橡胶(silicone rubber)；乙烯-丙烯共聚物橡胶；以及乙烯-丙烯-二烯共聚物橡胶。

当要求导电部分20具有耐候性时，可使用除共轭二烯橡胶之外的所列举材料。特定而言，可根据成形性及电特性来使用硅酮橡胶。

硅酮橡胶可经由交联或缩合自液体硅酮橡胶获得。液体硅酮橡胶可较佳地在10^-1秒的变形速率下具有10⁵泊(poise)或小于10⁵泊的黏度。硅酮橡胶可为缩合固化硅酮橡胶、加成固化硅酮橡胶以及具有乙烯基或羟基的硅酮橡胶中的一者。硅酮橡胶的实例可包含二甲基硅酮生橡胶(dimethyl silicone raw rubber)、甲基乙烯基硅酮生橡胶(methylvinyl silicone raw rubber)以及甲基苯基乙烯基硅酮生橡胶(methyl phenyl vinylsilicone raw rubber)。

导电颗粒21作为整体具有导电性，且电流可由于导电颗粒21而在导电部分20中流动。导电颗粒21包含于弹性绝缘材料中。

导电颗粒21包含主体21a及精细二氧化硅颗粒21b。

主体21a包含金属材料且形成导电颗粒21的总的外部。主体21a可具有一般的球面形状。然而，主体21a不限于此。举例而言，主体21a可具有另一形状，诸如管柱形状、星形形状或不规则形状。

主体21a包含磁性材料。磁性材料的具体实例可包含：磁性金属(诸如铁(iron；Fe)、钴(cobalt；CO)、镍(nickel；Ni)、铝镍、铁氧体、钕材料(neodymium material；NdFeB)或钐磁体(samarium magnet；SmCo))的颗粒；金属合金的颗粒；含有金属中的任一者的颗粒；通过制备此类颗粒作为核心颗粒且用诸如金、银、钯或铑的高导电金属来涂布核心颗粒所形成的颗粒；通过制备非磁性金属颗粒、诸如玻璃珠的无机材料颗粒或聚合物颗粒作为核心颗粒且用诸如镍或钴的导电磁性金属来涂布核心颗粒所形成的颗粒。在所列举的实例中，包含镍颗粒作为核心颗粒且涂布有具有高导电性的金的颗粒可为较佳的。

另外，主体21a可包含合金，其中将诸如铁、钴或镍的磁性物质与诸如金、银或铜的高导电金属进行混合，或可通过使磁性物质与高导电金属进行物理或化学接触来制备。

精细二氧化硅颗粒21b小于主体21a且具有粒形形状。精细二氧化硅颗粒21b的化学式为SiO₂。相比于金属材料，精细二氧化硅21b关于弹性绝缘材料的硅酮橡胶而具有较高黏结强度。亦即，精细二氧化硅颗粒21b与硅酮橡胶之间的界面黏着力较高，且因此一旦精细二氧化硅颗粒21b耦接至硅酮橡胶，则精细二氧化硅颗粒21b不容易与硅酮橡胶分离。

精细二氧化硅颗粒21b的部分掩蔽于主体21a的表面中以便牢固地固定至主体21a，且精细二氧化硅颗粒21b的其他部分自主体21a突出。自主体21a突出的精细二氧化硅颗粒21b与弹性绝缘材料进行接触且牢固地耦接至弹性绝缘材料。精细二氧化硅颗粒21b沿主体21a的整个表面均匀分布。然而，精细二氧化硅颗粒21b并未完全覆盖主体21a的表面，以使得相邻导电颗粒21的表面可彼此进行电接触。另外，附着至导电颗粒21的精细二氧化硅颗粒21b彼此间隔开。

另外，若精细二氧化硅颗粒21b的数目增加，则导电性可降低，但可通过经由对精细二氧化硅颗粒21b的数目进行有效调节来改良精细二氧化硅颗粒21b与弹性绝缘材料之间的黏着力，以提高测试插座10的使用寿命。

绝缘支撑部分30支撑导电部分20且使导电部分20彼此绝缘以防止电流在导电部分20之间流动。绝缘支撑部分30可包含与导电部分20的弹性绝缘材料相同的材料。举例而言，绝缘支撑部分30可包含硅酮橡胶。然而，绝缘支撑部分30不限于此。举例而言，绝缘支撑部分30可包含与导电部分20中所包含的材料不同的材料。

现将参考图5及图6描述制造本发明的测试插座10的方法。

首先，通过将具有磁特性的导电颗粒21分散于液体弹性绝缘材料中来制备具有流动性的形成材料20A。接着，如图5中所示出，将形成材料20A填充于模具的空腔中，且与此同时，在框架板40处于上部模具50的铁磁性部分52与对应的下部模具55的铁磁性部分57之间的状态下将框架板40置放于模具中。接着，例如，将一对电磁体(未示出)置放于上部模具50的铁磁性物质51的上部表面上及下部模具55的铁磁性物质56的下部表面上，且操作此对电磁体以使得可在形成材料20A的厚度方向上施加具有非均匀强度分布的平行磁场。亦即，在形成材料20A的厚度方向上施加在上部模具50的铁磁性部分52与对应的下部模具55的铁磁性部分57之间具有相对较高磁性强度的平行磁场。

因此，如图6中所示出，分散于形成材料20A中的导电颗粒21在上部模具50的铁磁性部分52与对应的下部模具55的铁磁性部分57之间的待形成为导电部分20的区域中聚结，且与此一起，导电颗粒21在形成材料20A的厚度方向上布置。

另外，在此状态下，使形成材料20A硬化，藉此制造测试插座10，所述测试插座包含：导电部分20，布置于上部模具50的铁磁性部分52与对应的下部模具55的铁磁性部分57之间，导电颗粒21在导电颗粒21布置于弹性绝缘材料的厚度方向上的状态下密集地填充于导电部分20中；以及绝缘支撑部分30，围绕导电部分20设置且不含有或几乎不含有导电颗粒21。

当如上文所描述地制造测试插座10时，精细二氧化硅颗粒21b在弹性绝缘材料的硬化制程期间诱发导电颗粒21与弹性绝缘材料之间的强耦接。因此，即使导电部分20在测试目标元件60的测试制程中受压时，亦可防止导电颗粒21之间的滑裂。

另外，即使在导电部分20受压时，亦可保持导电颗粒21与弹性绝缘材料之间的强耦接，且因此可使导电性保持在恒定水准。

另外，由于精细二氧化硅颗粒21b对诸如硅酮橡胶的弹性绝缘材料具有高黏着力，故导电颗粒21可不易与导电部分20分离，且可改良测试插座10的使用寿命。

根据本发明的实施例，测试插座10具有以下操作效果。

首先，在将测试插座10置放于检测装置70上之后，将测试目标元件60置放于测试插座10上。此时，通过测试目标元件60的端子61对测试插座10的导电部分20进行压缩，且因此导电部分20变得导电。接着，电信号可经由导电部分20自检测装置70传输至测试目标元件60，藉此执行测试。

在本发明的测试插座中，设置于导电颗粒上的精细二氧化硅颗粒诱发导电颗粒与硅酮橡胶(亦即弹性绝缘材料)之间的牢固耦接，且因此可使导电性保持在恒定水准。

另外，在现有技术中，当弹性绝缘材料在高温环境中扩展时，导电颗粒之间的接触表面始终彼此分离。然而，根据本发明的实施例，精细二氧化硅颗粒所附着至的导电颗粒能够保持二氧化硅与弹性绝缘材料之间的强耦接，且因此即使在弹性绝缘材料扩展时，亦可保持导电颗粒与弹性绝缘材料之间的接触。亦即，即使在高温环境中亦可保持更稳定的电接触。

另外，根据本发明，尽管镀覆层形成于导电颗粒的主体上以获得高导电性，但精细二氧化硅颗粒可不经镀覆且保持在暴露状态下。

可如下来修改本发明的测试插座。

在本发明中，导电颗粒通过将精细二氧化硅颗粒附着至主体来设置。然而，此为非限制性实例。举例而言，可使用对弹性绝缘材料比对主体的金属材料的黏着力更高的不同材料的高耦接强度精细颗粒。高耦接强度精细颗粒可包含碳酸钙、磷酸钙、氧化铝、氧化钛或类似者。另外，可仅使用精细二氧化硅颗粒或精细碳酸钙颗粒，或主体可通过混合不同材料来形成。

如上文所描述，由于附着至主体的表面的精细颗粒保持其固有特性，故精细颗粒可完好地保持对弹性绝缘材料的黏着。

另外，精细二氧化硅颗粒形成于具有上述实施例中的球面形状的主体的表面上。然而，如图7中所示出，多个凹口22'可形成于导电颗粒的主体21a'的表面中，且精细二氧化硅颗粒21b'可形成于凹口22'的内表面上。亦即，导电颗粒21'牢固地耦接至弹性绝缘材料，此是因为将弹性绝缘材料填充于凹口22'中，且除此之外，由于设置于凹口22'的内表面上的精细二氧化硅颗粒，故导电颗粒21'可更牢固地耦接至弹性绝缘材料。

虽然已示出且在上文描述本发明的较佳实施例，但本发明不限于其实施例或修改的实例，且可在不脱离本发明的范畴的情况下作出各种其他修改及变化。

Claims (8)

1.一种测试插座，被配置为置放于测试目标元件与检测装置之间以将所述测试目标元件的端子电连接至所述检测装置的衬垫，所述测试插座包括：

多个导电部分，其中多个导电颗粒密集地布置于竖直方向上的弹性绝缘材料中，所述多个导电部分分别设置在对应于所述测试目标元件的所述端子的位置处；以及

绝缘支撑部分，设置于所述多个导电部分之间且使所述多个导电部分彼此电绝缘，同时支撑所述多个导电部分，

其中所述多个导电颗粒中的至少一者包括：

主体，包括金属材料且形成所述导电颗粒的外部；以及

多个精细二氧化硅颗粒，牢固地耦接至所述多个导电部分的所述弹性绝缘材料，同时在以下状态下与所述弹性绝缘材料接触：所述多个精细二氧化硅颗粒的部分固定至所述主体的内部且所述多个精细二氧化硅颗粒的其他部分自所述主体突出，

其中所述主体的表面由具有导电性的导电部以及由所述多个精细二氧化硅颗粒形成的非导电部共同组成，且相邻的所述多个导电颗粒的所述导电部相互接触，以使所述多个导电部分导电，

其中所述弹性绝缘材料是硅酮橡胶，所述多个精细二氧化硅颗粒附着至所述硅酮橡胶的界面使得所述多个精细二氧化硅颗粒不与所述硅酮橡胶分离，且其中所述多个精细二氧化硅颗粒沿所述主体的整个表面均匀分布，

其中为凹形且填充有所述弹性绝缘材料的多个凹口设置于所述主体中，且其中所述多个精细二氧化硅颗粒固定至所述凹口的内表面且自所述凹口的内表面突出，用于与填充于所述凹口中的所述弹性绝缘材料牢固耦接。

2.根据权利要求1所述的测试插座，其中通过使所述弹性绝缘材料自液态硬化来制造所述多个导电部分，其中所述多个导电颗粒在所述弹性绝缘材料的厚度方向上布置，以及

所述精细二氧化硅颗粒通过在使所述弹性绝缘材料自所述液态硬化时诱发所述导电颗粒与所述弹性绝缘材料之间的强耦接来防止所述导电颗粒与所述弹性绝缘材料分离。

3.根据权利要求1所述的测试插座，其中高导电金属及磁性物质通过使所述高导电金属与所述磁性物质彼此混合或使所述高导电金属与所述磁性物质彼此物理或化学接触而在所述主体中彼此耦接。

4.一种测试插座，被配置为置放于测试目标元件与检测装置之间以将所述测试目标元件的端子电连接至所述检测装置的衬垫，所述测试插座包括：

多个导电部分，其中多个导电颗粒密集地布置于竖直方向上的弹性绝缘材料中，所述多个导电部分分别设置在对应于所述测试目标元件的所述端子的位置处；以及

绝缘支撑部分，设置于所述多个导电部分之间且使所述多个导电部分彼此电绝缘，同时支撑所述多个导电部分，

其中所述多个导电颗粒中的至少一者包括：

主体，包括金属材料且形成所述导电颗粒的外部；以及

多个高耦接强度精细颗粒，牢固地耦接至所述多个导电部分的所述弹性绝缘材料，同时在以下状态下与所述弹性绝缘材料接触：所述多个高耦接强度精细颗粒的部分固定至所述主体的内部且所述多个高耦接强度精细颗粒的其他部分自所述主体突出，

其中所述多个高耦接强度精细颗粒包括对所述弹性绝缘材料比对所述主体的所述金属材料的黏着力更高的材料，

其中所述主体的表面由具有导电性的导电部以及由所述多个高耦接强度精细颗粒形成的非导电部共同组成，且相邻的所述多个导电颗粒的所述导电部相互接触，以使所述多个导电部分导电，

其中所述弹性绝缘材料是硅酮橡胶，所述多个高耦接强度精细颗粒附着至所述硅酮橡胶的界面使得所述多个高耦接强度精细颗粒不与所述硅酮橡胶分离，且其中所述多个高耦接强度精细颗粒沿所述主体的整个表面均匀分布，

其中为凹形且填充有所述弹性绝缘材料的多个凹口设置于所述主体中，且其中所述多个高耦接强度精细颗粒固定至所述凹口的内表面且自所述凹口的内表面突出，用于与填充于所述凹口中的所述弹性绝缘材料牢固耦接。

5.根据权利要求4所述的测试插座，其中所述多个高耦接强度精细颗粒包括碳酸钙。

6.一种导电颗粒，用于测试插座中，所述导电颗粒包含：多个导电部分，其中所述导电颗粒密集地布置于竖直方向上的弹性绝缘材料中，所述多个导电部分分别设置在对应于待进行电测试的测试目标元件的端子的位置处；及绝缘支撑部分，设置于所述多个导电部分之间且使所述多个导电部分彼此电绝缘，同时支撑所述多个导电部分，

其中设置于所述导电部分中的所述导电颗粒中的至少一者包括：

主体，包括金属材料且形成所述导电颗粒的外部；以及

多个精细二氧化硅颗粒，牢固地耦接至所述弹性绝缘材料，同时在以下状态下与所述弹性绝缘材料接触：所述多个精细二氧化硅颗粒的部分固定至所述主体的内部且所述多个精细二氧化硅颗粒的其他部分自所述主体突出，

其中所述主体的表面由具有导电性的导电部以及由所述多个精细二氧化硅颗粒形成的非导电部共同组成，且相邻的所述导电颗粒的所述导电部相互接触，以使所述多个导电部分导电，

其中所述弹性绝缘材料是硅酮橡胶，所述多个精细二氧化硅颗粒附着至所述硅酮橡胶的界面使得所述多个精细二氧化硅颗粒不与所述硅酮橡胶分离，且其中所述多个精细二氧化硅颗粒沿所述主体的整个表面均匀分布，

其中为凹形且填充有所述弹性绝缘材料的多个凹口设置于所述主体中，且其中所述多个精细二氧化硅颗粒固定至所述凹口的内表面且自所述凹口的内表面突出，用于与填充于所述凹口中的所述弹性绝缘材料牢固耦接。

7.根据权利要求6所述的导电颗粒，其中高导电金属及磁性物质通过使所述高导电金属与所述磁性物质彼此混合或使所述高导电金属与所述磁性物质彼此物理或化学接触而在所述主体中彼此耦接。

8.一种导电颗粒，用于测试插座中，所述导电颗粒包含：多个导电部分，其中所述导电颗粒密集地布置于竖直方向上的弹性绝缘材料中，所述多个导电部分分别设置在对应于测试目标元件的端子的位置处；以及绝缘支撑部分，设置于所述多个导电部分之间且使所述多个导电部分彼此电绝缘，同时支撑所述多个导电部分，

其中所述导电颗粒中的至少一者包括：

主体，包括金属材料且形成所述导电颗粒的外部；以及

多个高耦接强度精细颗粒，牢固地耦接至所述多个导电部分的所述弹性绝缘材料，同时在以下状态下与所述弹性绝缘材料接触：所述多个高耦接强度精细颗粒的部分固定至所述主体的内部且所述高耦接强度精细颗粒的其他部分自所述主体突出，

其中所述多个高耦接强度精细颗粒包括对所述弹性绝缘材料比对所述主体的所述金属材料的黏着力更高的材料，

其中所述主体的表面由具有导电性的导电部以及由所述多个高耦接强度精细颗粒形成的非导电部共同组成，且相邻的所述导电颗粒的所述导电部相互接触，以使所述多个导电部分导电，

其中所述弹性绝缘材料是硅酮橡胶，所述多个高耦接强度精细颗粒附着至所述硅酮橡胶的界面使得所述多个高耦接强度精细颗粒不与所述硅酮橡胶分离，且其中所述多个高耦接强度精细颗粒沿所述主体的整个表面均匀分布，

其中为凹形且填充有所述弹性绝缘材料的多个凹口设置于所述主体中，且其中所述多个高耦接强度精细颗粒固定至所述凹口的内表面且自所述凹口的内表面突出，用于与填充于所述凹口中的所述弹性绝缘材料牢固耦接。

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