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KR101748184B1 - 검사용 소켓 및 검사용 소켓의 도전성 입자 제조방법 - Google Patents

검사용 소켓 및 검사용 소켓의 도전성 입자 제조방법 Download PDF

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KR101748184B1
KR101748184B1 KR1020160012957A KR20160012957A KR101748184B1 KR 101748184 B1 KR101748184 B1 KR 101748184B1 KR 1020160012957 A KR1020160012957 A KR 1020160012957A KR 20160012957 A KR20160012957 A KR 20160012957A KR 101748184 B1 KR101748184 B1 KR 101748184B1
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powder
conductive particles
conductive
socket
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인치훈
조해국
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(주)티에스이
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Abstract

발명은 검사용 소켓에 기공부가 형성된 도전성 입자를 적용하여 도전부의 실리콘 고무와 도전성 입자간의 결합력을 향상시켜 테스트 시, 실리콘 고무로부터 도전성 입자가 분리되는 것을 방지할 수 있는 검소용 소켓을 제공하고자 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 실리콘 고무로 이루어진 절연부와, 복수의 도전성 입자 및 실리콘 고무가 융합되어 상기 절연부를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부를 포함하여 이루어지되, 상기 도전성 입자는, 외관을 이루는 입자 몸통부 및 상기 입자 몸통부에 오목하게 형성되어 상기 실리콘 고무가 유입되어 상기 입자 몸통부와 결합되는 다수의 기공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓을 제공한다.

Description

검사용 소켓 및 검사용 소켓의 도전성 입자 제조방법{Test socket and fabrication method of conductive powder for test socket}
본 발명은 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트를 받는 반도체 소자의 단자와 테스트 보드(test board)를 전기적으로 연결 시켜주는 검사용 소켓에 관한 것이다.
반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사(electrical die sorting: EDS)와 기능 테스트(fuction test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다.
반도체소자의 테스트를 수행할 때에는 테스트장비와 반도체소자 간을 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓이 필요하다. 검사용 소켓은 테스트 공정에서 테스터에서 나온 신호가 테스트보드를 거쳐 피검사 대상물인 반도체 소자로 전달될 수 있도록 하는 매개 부품이다. 검사용 소켓은 개별 반도체 소자가 정확한 위치로 이동하여 테스트보드와 정확하게 접촉하는 기계적 접촉 능력과 신호 전달시 접촉점에서의 신호 왜곡이 최소가 될 수 있도록 안정적인 전기적 접촉능력이 요구된다.
이 중 실리콘 고무를 이용한 검사용 소켓은 납땜 또는 기계적 결합 등의 임의 수단을 이용하지 않고서도 조밀한 전기적 접속을 달성할 수 있다는 특징과, 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하다는 특징을 가지므로 반도체테스트장비의 커넥터로서 널리 이용되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면이다.
종래 기술에 따른 검사용 소켓(10)은 반도체 소자(16)의 단자(ball lead; 15)와 접촉하는 도전부(12)와 도전부(12) 사이에서 절연층 역할을 하는 절연부(13)를 포함하여 이루어진다.
도전부(12)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(16)의 단자(14)와 테스트장비와 연결된 테스트 보드(14)의 도전 패드(15)와 접촉하여, 단자(17)와 도전 패드(15)를 전기적으로 연결해준다.
도전부(12)는 실리콘에 도전성 입자(도전성 금속 파우더, 12a) 및 실리콘 고무(13a)를 혼합하여 형성된 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용하며, 상기 도전성 입자(12a)는 울퉁불퉁한 구형 도전성 입자(12a)가 이용된다.
종래의 검사용 소켓(10)의 도전부(12)는 반도체 소자(16)의 테스트를 위한 접촉 시 접촉특성을 높이기 위해 상하로 압력을 받는다. 도전부(12)가 가압되어 상층부의 구형 도전성 입자(12a)는 아래로 밀려나고 중층부의 구형 도전성 입자(12a)는 옆으로 조금씩 밀려난다.
이러한 종래의 검사용 소켓(10)의 도전부(12)에 이용되는 구형 즉, 울퉁불퉁 형상의 도전성 입자(12a)는 작은 크기의 입자가 실리콘 고무(13a)에 의해 표면만 감싼 상태로 고정된 구조이다. 따라서 수많은 반도체 테스트를 수행한 후에는 구형 도전성 입자(12a)가 도전부(12)의 실리콘 고무(13a)로부터 분리되는 문제점이 있었다. 이에 따라, 검사용 소켓(10)의 전기적, 기계적인 특성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 검사용 소켓에 기공부가 형성된 도전성 입자를 적용하여 도전부의 실리콘 고무와 도전성 입자간의 결합력을 향상시켜 테스트 시, 실리콘 고무로부터 도전성 입자가 분리되는 것을 방지할 수 있는 검소용 소켓을 제공하고자 한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 실리콘 고무로 이루어진 절연부와, 복수의 도전성 입자 및 실리콘 고무가 융합되어 상기 절연부를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부를 포함하여 이루어지되, 상기 도전성 입자는, 외관을 이루는 입자 몸통부 및 상기 입자 몸통부에 오목하게 형성되어 상기 실리콘 고무가 유입되어 상기 입자 몸통부와 결합되는 다수의 기공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓을 제공한다.
상기 입자 몸통부에 대한 기공부의 기공률이 50% 이하로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 도전부는 외관을 이루는 몸체부와, 상기 몸체부의 일측에 제공되어 테스트를 받을 반도체 소자의 단자와 접촉되는 제1 접촉부, 그리고 상기 몸체부의 타측에 제공되어 테스트 보드의 도전 패드와 접촉되는 제2 접촉부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 입자는 상기 도전부 전체에 포함되거나, 제1 접촉부 및 제2 접촉부 중 적어도 어느 한 곳에 포함된 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 입자는 철, 아연, 주석, 크롬, 니켈, 코발트, 알루미늄, 로듐 중 어느 하나의 단일 소재로 형성되거나, 상기 소재 중 두 가지 이상 소재의 이중 합금으로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 절연부 상단에는 상기 단자와 제1 접촉부 간의 접촉 위치를 안내함과 더불어 도전성 입자가 외부로 이탈 및 함몰되는 것을 방지하기 위해 가이드홀이 마련된 가이드 플레이트가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 소켓의 도전성 입자의 제조방법은 (a) 도전성 입자의 입자 몸통부를 이루는 금속 파우더를 준비하는 단계와, (b) 상기 금속 파우더와 융합시키기 위한 희생분말을 준비하는 단계와, (c) 상기 금속 파우더와 희생분말을 기계적합금화 하여 복합분말을 형성 하는 단계 및 (d) 상기 복합분말에 포함된 희생분말을 제거하여 입자 몸통부에 기공부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓의 도전성 입자의 제조방법을 제공한다.
상기 (a) 단계의 금속 파우더는 철, 아연, 주석, 크롬, 니켈, 코발트, 알루미늄, 로듐 중 어느 하나의 단일 소재로 형성되거나, 상기 소재 중 두 가지 이상 소재의 이중 합금으로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 (b) 단계의 희생분말은 흑연, 고분자 화합물, 구리, 은 소재 중 어느 하나의 소재가 사용된 것을 특징으로 한다.
상기 (c) 단계의 복합분말을 형성하기 위한 기계적합금화 방법으로는 볼 밀링 가공에 의해 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 (d) 단계에서 기공부의 형성은 상기 희생분말이 흑연 소재일 경우, 기화법을 이용하여 흑연을 기화시켜 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 (d) 단계에서 기공부의 형성은 상기 희생분말이 고분자 화합물 소재일 경우, 화학적 제거법을 이용하여 고분자 분말을 분해시켜 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 (d) 단계의 기공부의 형성은 상기 희생분말이 구리 및 은 소재일 경우, 에칭 공법을 이용하여 구리 및 은 소재를 부식시켜 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 검사용 소켓은 기공부를 가진 도전성 입자를 적용함에 따라 도전부의 실리콘 고무와 도전성 입자 간의 접촉 면적이 증대되어 테스트 시, 실리콘 고무로부터 도전성 입자가 분리되는 현상을 방지하여 검사용 소켓의 전기적, 기계적인 특성이 저하되는 현상을 방지할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
이에 따라 도전성 입자와 반도체 소자간의 접촉 안정성이 증대되어, 기술발전에 따른 반도체 소자에 전송되는 고주파 전기신호에 대응할 수 있으며, 반도체 소자의 조밀한 피치(Pitch)에 대응할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기공부를 가지는 도전성 입자의 구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기공부를 가지는 도전성 입자의 제고과정을 개략적으로 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기공부를 가지는 도전성 입자의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 블럭도.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
이하, 첨부된 도면 도 2 내지 5를 참조로 본 발명의 실시예를 설명한다.
먼저, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기공부를 가지는 도전성 입자의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
다음, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기공부를 가지는 도전성 입자의 형성과정을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기공부를 가지는 도전성 입자의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓(100)은 절연부(130)와, 도전부(110)를 포함하여 이루어질 수 있다.
절연부(130)는 실리콘 고무(131)로 형성되어 검사용 소켓(100)의 몸체를 이루며, 후술하는 각 도전부(110)가 접촉 하중을 받을 때 지지하는 역할을 한다.
더욱 구체적으로 실리콘 고무(131)로 형성된 절연부(130)는 단자(170) 또는 도전 패드(150)가 접촉될 경우, 접촉력을 흡수하여 단자(170), 도전 패드(150) 및 도전부(110)를 보호하는 역할을 한다.
절연부(130)에 사용되는 실리콘 고무(131)는 폴리부타디엔, 자연산 고무, 폴리이소프렌, SBR, NBR등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무와, 스티렌 부타디엔 블럭, 코폴리머, 스티렌 이소프렌 블럭 코폴리머등, 및 그들의 수소 화합물과 같은, 블럭 코폴리머와, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌 프로필렌 디엔 코폴리머 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
도전부(110)는 복수의 도전성 입자(120) 및 실리콘 고무(131)가 융합되어 이루어지며 절연부(130)를 관통하도록 설치된다.
본 발명의 실시예에 따른 도전성 입자(120)가 포함된 도전부(110)는 절연부(130)에 3개 설치된 것이 제시되었지만, 반도체 테스트 소자의 크기에 적합하도록 적어도 하나 이상 복수개가 형성되는 것도 가능하여 이에 한정하지는 않는다.
이때, 도전부(110)는 외관을 이루는 몸체부(111)와, 몸체부(111)의 일측에 제공되어 반도체 소자(160)의 단자(170)와 접촉되는 제1 접촉부(112), 그리고 몸체부(111)의 타측에 제공되어 테스트 보드(140)의 도전 패드(150)와 접촉되는 제2 접촉부(113)를 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 제1 접촉부(112)는 단자(170)와 접촉시키기 위해 제공된 것이고, 제2 접촉부(113)는 도전 패드(150)와 접촉시키기 위해 제공된 것이며, 몸체부(111)는 제1 접촉부(112)와 제2 접촉부(113)를 연결시키기 위해 제공된다.
한편, 절연부(130) 상단에는 가이드 홀(181)이 마련된 가이드 플레이트(180)가 더 포함될 수 있다. 이는 가이드 플레이트(180)의 가이드 홀(181)에 제1 접촉부(112)가 삽입 설치되어, 테스트를 받을 반도체 소자의 단자(170)와 제1 접촉부(112) 간의 접촉 위치를 안내는 것과 더불어 상호간 접촉 시, 단자(170)의 충격에 의해 제1 접촉부(112)의 도전성 입자(120)가 외부로 이탈되거나 함몰되는 것을 방지하는 역할을 한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 도전성 입자(120)는 외관을 이루는 입자 몸통부(121) 및 입자 몸통부(121)에 오목하게 형성되어 실리콘 고무(131)가 유입되어 결합되는 다수의 기공부(122)를 포함하여 이루어질 수 있다.
즉, 도전성 입자(120)는 다수의 기공부(122)를 통해 실리콘 고무(131)가 유입되도록 하여 실리콘 고무(131)와 도전성 입자(120)의 입자 몸통부(121)를 결합 시킨 것에 의해 종래의 구형 도전성 입자(12)보다 실리콘 고무(131)와의 접촉 면적을 증대시켜, 반도체 소자(160)의 테스트 시, 낮은 초기 저항 값을 도출할 수 있고, 단자(170)의 접촉 충격에 의해 실리콘 고무(131)로부터 도전성 입자(120)의 분리되는 현상을 방지할 수 있다.
이때, 도전성 입자(120)는 철, 아연, 주석, 크롬, 니켈, 코발트, 알루미늄, 로듐 중 어느 하나의 단일 소재로 형성되거나 이들 소재의 2개 또는 그 이상 소재의 이중 합금으로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 도전성 입자(120)는 로듐 도금을 통해 강도 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 이때, 도전성 입자(120)에 로듐을 도금하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 화학도금 또는 전해 도금법에 의해 도금시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 도전성 입자(120)는 도전부(110) 전체 또는 제1 접촉부(112) 및 제2 접촉부(113) 중 적어도 어느 한 곳에 포함될 수 있다.
이상 전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓의 도전성 입자에 대한 제조방법은 (a) 도전성 입자(120)의 입자 몸통부(121)를 이루는 금속 파우더(1)를 준비하는 단계(S1)와, (b) 금속 파우더(1)와 융합시키기 위한 희생분말(2)을 준비하는 단계(S2)와, (c) 금속 파우더(1)와 희생분말(2)을 기계적합금화 하여 복합분말(3)을 형성 하는 단계(S3) 및 (d) 복합분말(3)에 포함된 희생분말(2)을 제거하여 입자 몸통부(121)에 기공부(122)를 형성하는 단계(S3)를 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하여 도전성 입자의 제조방법을 구체적으로 설명하면 이하와 같다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 도전성 입자(120)의 입자 몸통부(121)를 형성하기 위해 금속 파우더(1)를 준비한다.(S1) 이때, 금속 파우더(a)는 철, 아연, 주석, 크롬, 니켈, 코발트, 알루미늄, 로듐 중 어느 하나의 단일 소재로 형성되거나, 상기 소재 중 두 가지 이상 소재의 이중 합금으로 형성될 수 있다.
다음, 도 4b에 도시된 바와 같이, 금속 파우더(1)와 융합시키기 위한 희생분말(2)을 준비한다.(S2) 이때, 희생분말(2)은 흑연, 고분자 화합물, 구리, 은 소재 중 어느 하나의 소재가 사용될 수 있다.
다음, 도 4c에 도시된 바와 같이, 금속 파우더(1)와 희생분말(2)을 기계적합금화를 통해 융합하여 복합분말(3)을 형성 한다.(S3) 이때, 기계적합금화 방법으로 볼 밀링 가공에 의해 형성할 수 있으며, 볼 밀링 가공을 위한 장치로는 수평식 볼밀링 장치와, 유성볼밀(planetary ball mill), 어트리션(attrition)볼밀, 스펙스(SPEX)볼밀, 진동밀과 같은 고에너지 볼밀링 장치가 사용될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 볼밀링 장치는 일반적으로 알루미나, 스테인리스 스틸, 지르코니아 등으로 제작된 원통형의 용기인 볼밀 자(BallMill Jar)와 볼밀 자를 회전시키기 위한 구동 모터를 포함한다.
이때, 볼밀 자 내부에는 철, 아연, 주석, 크롬, 니켈, 코발트, 알루미늄, 로듐 중 어느 하나의 단일 소재로 형성되거나, 상기 소재 중 두 가지 이상 소재의 이중합금 소재 등과 같은 볼 형태의 금속 파우더(1)와, 흑연, 고분자 화합물, 구리, 은 등의 어느 하나의 소재의 희생분말(2)이 투입된다. 투입된 금속 파우더(1) 및 희생분말(2)은 볼밀 자 내벽 쪽으로 쏠리게 되며, 금속 파우더(1)가 볼밀 자 내부에서 운동하면서 희생분말(2)과 접촉이 이루어진다. 이에 따라 금속 파우더(1)와 희생분말(2)이 상호 융합하게 되어 복합분말(3)을 형성할 수 있게 된다.
다음, 도 4d에 도시된 바와 같이, 복합분말(3)에 포함된 희생분말을 제거하여 입자 몸통부(121)에 기공부(122)를 형성한다.(S4)
이때, 희생분말(2)이 흑연 소재가 사용될 경우, 기화법을 이용하여 고온 상태에서 금속 파우더(1)에 융합된 흑연을 기체 상태로 기화 시켜 입자 몸통부(121)에 기공부(122)를 형성하는 것이 바람직하고, 희생분말(2)이 고분자 화합물 소재가 사용될 경우, 화학적 제거법을 이용하여 금속 파우더(1)에 융합된 고분자 화합물을 스트립 공정에 의한 화학적 방법으로 분해시켜 기공부(122)를 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 희생분말(2)이 구리 또는 은 소재가 사용될 경우, 에칭 공정을 이용하여 금속 파우더(1)에 융합된 구리 또는 은을 부식시켜 기공부(122)를 형성하는 것이 바람직하다.
상기 전술한 방법을 통해 기공부(122)를 가지는 도전성 입자(120)를 제조할 수 있다.
다음은, 이상 전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 기공부를 가지는 도전성 입자가 적용된 검사용 소켓의 작동과정 및 작용을 설명하면 이하와 같다.
먼저, 검사용 소켓(100)이 설치된 테스트 보드(140)가 준비된다.
다음, 도전부(120)의 제2 접촉부(123)는 테스트 보드(140)의 도전 패드(150)에 접촉하여 전기적으로 연결된다.
다음, 검사용 소켓(100)의 상부로 이송된 반도체 소자(160)의 단자(170)는 도전부(120)의 제1 접촉부(121)를 소정의 압력으로 가압하여 탄성적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결된다.
이와 같은 상태에서 테스트 보드(140)를 통하여 테스트 신호가 검사용 소켓(100)을 매개로 반도체 소자(160)로 전달되어 테스트 공정이 이루어진다.
이때, 도전부(120)를 포함하여 검사용 소켓은 탄성을 갖기 때문에, 반도체 소자(160)의 단자(170)가 도전부의 제1 접촉부(112)를 소정의 압력으로 가압하게 되고 도전 패드(150)에 의해 도전부(110)의 제1 접촉부(112)가 눌리면서 단자(170)의 외주면을 감싼 상태로 전기적 접촉을 구현한다. 이때, 도전성 입자(120)의 기공부(122)에 실리콘 고무(131)가 유입된 상태로 결합되어 접촉 면적이 증가된 것에 의해 도전성 입자(120)와 실리콘 고무(131) 간의 결속력이 증가되어 실리콘 고무(131)로부터 도전성 입자(120)가 분리되는 현상을 방지할 수 있어 검사용 소켓(100)의 전기적 특성 및 기계적 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
이상으로 본 발명에 관하여 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.
100: 검사용 소켓 110: 도전부
111: 몸체부 112: 제1 접촉부
113: 제2 접촉부 120: 도전성 입자
121: 입자 몸통부 121: 기공부
130: 절연부 131: 실리콘 고무
140: 테스트 보드 150: 도전 패드
160: 반도체 소자 170: 단자
180: 가이드 플레이트 181: 가이드 홀
1: 금속 파우더 2: 희생분말
3: 복합분말

Claims (13)

  1. 실리콘 고무(131)로 이루어진 절연부(130)와,
    복수의 도전성 입자(120) 및 실리콘 고무(131)가 융합되어 상기 절연부(130)를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부(110)를 포함하여 이루어지되,
    상기 도전성 입자(120)는,
    외관을 이루는 입자 몸통부(121); 및
    상기 입자 몸통부(121)에 오목하게 형성되어 상기 실리콘 고무(131)가 유입되어 상기 입자 몸통부(121)와 결합되는 다수의 기공부(122);를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 입자 몸통부(121)에 대한 기공부(122)의 기공률이 50% 이하로 형성된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전부(110)는
    외관을 이루는 몸체부(111);
    상기 몸체부의 일측에 제공되어 테스트를 받을 반도체 소자(160)의 단자(170)와 접촉되는 제1 접촉부(112); 그리고,
    상기 몸체부(111)의 타측에 제공되어 테스트 보드(140)의 도전 패드(150)와 접촉되는 제2 접촉부(113);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 도전성 입자(120)는
    상기 도전부(110) 전체에 포함되거나, 제1 접촉부(112) 및 제2 접촉부(113) 중 적어도 어느 한 곳에 포함된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  5. 제 4 항 에 있어서,
    상기 도전성 입자(120)는 철, 아연, 주석, 크롬, 니켈, 코발트, 알루미늄, 로듐 중 어느 하나의 단일 소재로 형성되거나, 상기 소재 중 두 가지 이상 소재의 이중 합금으로 형성된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  6. 제 5 항 에 있어서,
    상기 절연부(130) 상단에는
    상기 단자(170)와 제1 접촉부(112) 간의 접촉 위치를 안내함과 더불어 도전성 입자(120)가 외부로 이탈 및 함몰되는 것을 방지하기 위해 가이드홀(181)이 마련된 가이드 플레이트(180)가 더 포함된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  7. 제 1 항의 검사용 소켓에 사용되는 도전성 입자의 제조방법으로서,
    (a) 도전성 입자(120)의 입자 몸통부(121)를 이루는 금속 파우더(1)를 준비하는 단계;
    (b) 상기 금속 파우더(1)와 융합시키기 위한 희생분말(2)을 준비하는 단계;
    (c) 상기 금속 파우더(1)와 희생분말(2)을 기계적합금화 하여 복합분말(3)을 형성 하는 단계; 및
    (d) 상기 복합분말(3)에 포함된 희생분말(2)을 제거하여 입자 몸통부(121)에 기공부(122)를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓의 도전성 입자의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 (a) 단계의 금속 파우더(1)는 철, 아연, 주석, 크롬, 니켈, 코발트, 알루미늄, 로듐 중 어느 하나의 단일 소재로 형성되거나, 상기 소재 중 두 가지 이상 소재의 이중 합금으로 형성된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓의 도전성 입자의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 (b) 단계의 희생분말(2)은 흑연, 고분자 화합물, 구리, 은 소재 중 어느 하나의 소재가 사용된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓의 도전성 입자의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 (c) 단계의 복합분말(3)을 형성하기 위한 기계적합금화 방법으로는 볼 밀링 가공에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓의 도전성 입자의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서 기공부(122)의 형성은
    상기 희생분말(2)이 흑연 소재일 경우, 기화법을 이용하여 흑연을 기화시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓의 도전성 입자의 제조방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서 기공부(122)의 형성은
    상기 희생분말(2)이 고분자 화합물 소재일 경우, 화학적 제거법을 이용하여 고분자 화합물을 분해시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓의 도전성 입자의 제조방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 (d) 단계의 기공부의 형성은
    상기 희생분말(2)이 구리 및 은 소재일 경우, 에칭 공법을 이용하여 구리 및 은 소재를 부식시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓의 도전성 입자의 제조방법.
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