KR102110150B1 - 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지와 같은 전자부품의 단자와 접촉하는 도전부의 변형 및 손상을 최소화할 수 있도록 도전부를 보호할 수 있는 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 복수의 도전부 주위를 둘러싸서 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부를 갖는 절연체와, 복수의 도전부에 대응하도록 절연체에 결합되고 각각에 대응하는 도전부로부터 이격되어 해당 도전부를 둘러싸는 복수의 도전부 보호부재를 포함한다. 도전부 보호부재는, 도전부를 둘러싸는 중공관 형태의 보호부재 바디 및 보호부재 바디의 내외를 관통하도록 보호부재 바디의 둘레를 따라 나선형으로 구비되는 나선홈을 구비하여, 도전부의 길이 방향으로 탄성 변형 가능하다.

Description

신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법{PROTECTIVE MEMBER FOR CONDUCTION PART OF DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR, MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR HAVING THE PROTECTIVE MEMBER AND MANUFACTURING METHOD FOR THE DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}

본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지와 같은 전자부품에 접속하여 전기적 신호를 전달하는 신호 전송 커넥터에 구비되어 도전부를 보호할 수 있는 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.

현재, 전자 산업분야나 반도체 산업분야 등 다양한 분야에서 전기적 신호를 전송하기 위한 다양한 종류의 커넥터가 사용되고 있다.

일예로, 반도체 패키지의 경우, 전 공정, 후 공정 그리고 테스트 공정을 거쳐 제조되며, 이러한 제조공정에 커넥터가 사용된다. 전 공정은 펩(FAB) 공정이라고도 불리며, 단결정 실리콘 재질의 웨이퍼에 집적회로를 형성하는 공정이다. 후공정은 어셈블리 공정이라고도 불리며, 웨이퍼를 각각의 칩들로 분리시키고, 외부 장치와 전기적 신호의 연결이 가능하도록 칩에 도전성의 리드나 볼을 접속시키고, 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 에폭시 수지와 같은 수지로 몰딩시킴으로써 반도체 패키지를 형성하는 공정이다. 테스트 공정은 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.

테스트 공정에 적용되는 핵심 부품 중의 하나가 소위 테스트용 소켓이라 불리는 커넥터이다. 테스트용 소켓은 집적회로 테스트용 테스터에 전기적으로 연결된 인쇄회로기판에 장착되어 반도체 패키지의 검사에 이용된다. 테스트용 소켓은 콘택 핀(Contact pin)을 구비하며, 이 콘택 핀이 반도체 패키지의 리드와 인쇄회로기판의 단자를 전기적으로 연결시킨다.

테스터는 테스트용 소켓과 접속될 반도체 패키지를 테스트하기 위한 전기적 신호를 생성하여 반도체 패키지로 출력시킨 후, 반도체 패키지를 거쳐 입력되는 전기적 신호를 이용하여 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트한다. 그 결과, 반도체 패키지가 양품 또는 불량품으로 결정된다.

한편, 최근 집적회로의 고속화, 고기능화 및 생산성 향상을 위한 동시 테스트 피검사 디바이스(DUT : Device Under Test)의 증가 등으로 인해 테스터의 가격이 고가화되고 있다. 이러한 고가의 테스터를 효율적으로 사용하기 위해서는 적당한 테스트용 소켓의 선택 사용 및 테스트용 소켓의 수명 관리가 매우 중요하다.

대량의 반도체 패키지에 대한 검사 중 테스트용 소켓의 수명이 다하여 테스트용 소켓의 성능이 저하되면, 양질의 반도체 패키지를 불량으로 처리하는 문제가 발생하게 된다. 또한, 불량 테스트용 소켓이 발생될 때마다 교체를 위하여 고가의 테스터와 핸들러를 정지시켜야 하므로, 테스트의 효율이 떨어지고 결과적으로 생산수율에 악영향을 미치게 된다.

도 1은 반도체 패키지의 검사에 이용되는 종래의 테스트용 소켓을 나타낸 것이다.

반도체 패키지의 검사 시, 반도체 패키지(10)의 단자(12)가 테스트용 소켓(20)의 도전부(22)에 접촉하게 된다. 이때, 테스트용 소켓(20)은 압력을 받게 되고, 도전부(22)가 충격을 받아 옆으로 퍼지는 현상이 발생하며, 이러한 현상이 반복되면 도전부(22)가 손상되어 테스트용 소켓(20)의 수명이 단축되는 문제가 발생하게 된다.

이러한 문제를 해결하기 위해 반도체 패키지 등의 전자부품의 단자가 도전부에 압착될 때, 도전부의 변형을 막고, 도전부의 손상을 줄일 수 있는 신호 전송 커넥터를 개발하려는 연구 개발이 지속적으로 이루어지고 있다.

공개특허공보 제2018-0043095호 (2018. 04. 27)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 반도체 패키지와 같은 전자부품의 단자와 접촉하는 도전부의 변형 및 손상을 최소화할 수 있도록 도전부를 보호할 수 있는 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재는, 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부를 갖는 신호 전송 커넥터에 구비되어 상기 도전부를 보호할 수 있는 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재로서, 상기 도전부로부터 이격되어 상기 도전부를 둘러싸도록 상기 절연부에 배치되는 중공관 형태의 보호부재 바디; 및 상기 보호부재 바디의 내외를 관통하도록 상기 보호부재 바디의 둘레를 따라 나선형으로 구비되는 나선홈;을 포함하며, 상기 도전부의 길이 방향으로 탄성 변형 가능한 것을 특징으로 한다.

상기 도전부 보호부재의 나선홈은, 상기 보호부재 바디의 상단부에 인접하여 배치되는 상부 나선홈과, 상기 상부 나선홈과 이격되어 상기 보호부재 바디의 하단부에 인접하여 배치되는 하부 나선홈으로 구분될 수 있다.

상기 도전부 보호부재의 나선홈은 상기 보호부재 바디의 끝단에서 이격되도록 배치될 수 있다.

상기 도전부 보호부재는, 상기 단자가 상기 도전부에 접촉할 때 상기 단자에 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 소재로 이루어질 수 있다.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서, 상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부 주위를 둘러싸서 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부를 갖는 절연체; 및 상기 복수의 도전부에 대응하도록 상기 절연체에 결합되고, 각각에 대응하는 도전부로부터 이격되어 해당 도전부를 둘러싸는 복수의 도전부 보호부재;를 포함하되, 상기 도전부 보호부재는, 상기 도전부를 둘러싸는 중공관 형태의 보호부재 바디 및 상기 보호부재 바디의 내외를 관통하도록 상기 보호부재 바디의 둘레를 따라 나선형으로 구비되는 나선홈을 구비하여, 상기 도전부의 길이 방향으로 탄성 변형 가능한 것을 특징으로 한다.

상기 도전부 보호부재는, 상기 전자부품의 단자에 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 소재로 이루어지고, 상기 단자가 상기 도전부에 접촉할 때 상기 단자와 접촉할 수 있는 범위 내에서 상기 도전부로부터 이격될 수 있다.

상기 절연체는, 상기 절연부의 표면에서 돌출되도록 상기 절연부와 일체형으로 이루어지는 절연부 범프를 포함하고, 상기 도전부는 상기 절연부 범프에 의해 둘러싸이도록 상기 절연부의 표면으로부터 돌출되는 도전부 범프를 포함하며, 상기 도전부 보호부재의 상단부는 상기 절연부 범프의 표면보다 낮게 위치할 수 있다.

상기 절연체는, 상기 절연부의 표면에서 돌출되도록 상기 절연부와 일체형으로 이루어지는 절연부 범프를 포함하고, 상기 도전부는 상기 절연부 범프에 의해 둘러싸이도록 상기 절연부의 표면으로부터 돌출되는 도전부 범프를 포함하며, 상기 도전부 보호부재의 상단부 높이는 상기 절연부 범프의 표면 높이와 같을 수 있다.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재의 제조방법은, 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부를 갖는 신호 전송 커넥터에 구비되어 상기 도전부를 보호할 수 있는 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재의 제조방법으로서, (a) 중공관체를 준비하는 단계; (b) 상기 중공관체의 표면에 포토레지스트를 코팅하는 단계; (c) 상기 포토레지스트가 코팅된 상기 중공관체의 외면에 빛을 조사하여 상기 중공관체의 둘레를 따라 나선형의 에칭 패턴을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 에칭 패턴이 형성된 상기 중공관체를 에칭하여 상기 에칭 패턴에 대응하는 나선홈을 상기 중공관체의 내외를 관통하도록 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 (a) 단계에서, 상기 중공관체를 상기 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재의 길이보다 긴 길이로 준비하고, 상기 (c) 단계에서, 상기 에칭 패턴을 상기 중공관체의 길이 방향을 따라 복수 개 이격 형성하고, 상기 (d) 단계 이후, 상기 중공관체를 상기 나선홈을 적어도 하나씩 포함하는 복수의 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재로 분할할 수 있다.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 제조방법은, 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터의 제조방법에 있어서, (a) 내부에 캐비티가 구비된 성형 금형과, 중공관 형태의 보호부재 바디 및 상기 보호부재 바디의 내외를 관통하도록 상기 보호부재 바디의 둘레를 따라 나선형으로 구비되는 나선홈을 갖는 복수의 도전부 보호부재를 준비하는 단계; (b) 상기 캐비티에 상기 복수의 도전부 보호부재를 이격되도록 배치하는 단계; (c) 상기 복수의 도전부 보호부재가 배치된 상기 캐비티에 액상의 탄성 절연물질을 주입하는 단계; (d) 상기 탄성 절연물질을 경화시켜 상기 복수의 도전부 보호부재를 지지하는 절연부를 형성하고, 상기 복수의 도전부 보호부재가 결합된 상기 절연부를 상기 성형 금형에서 분리하는 단계; (e) 상기 절연부 중 상기 복수의 도전부 보호부재에 의해 각각 둘러싸이는 부분을 관통하도록 상기 절연부에 복수의 절연부 홀을 형성하는 단계; (f) 상기 복수의 절연부 홀 각각에 액상의 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 함유된 도전성 혼합물을 주입하는 단계; 및 (g) 상기 도전성 혼합물을 자기장 인가 후 경화시켜 상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 상기 도전부 보호부재와 이격되어 상기 도전부 보호부재에 의해 둘러싸이는 복수의 도전부를 형성하는 단계;를 포함한다.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 전자부품의 단자와 반복 접촉하는 도전부의 둘레를 도전부 보호부재가 둘러쌈으로써, 도전부의 강도가 보강되고, 전자부품의 단자와 접촉할 때 도전부의 변형이 최소화될 수 있다. 따라서, 종래의 신호 전송 커넥터에 비해 장시간 사용 시 변형이 잘 생기지 않고, 수명이 길다.

또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 전자부품의 단자가 도전부에 접하여 전자부품이 도전부를 가압할 때 도전부 보호부재가 도전부를 가압하는 반대 방향으로 전자부품에 탄성력을 가할 수 있다. 따라서, 도전부가 전자부품으로부터 과도한 하중을 받지 않게 되어 도전부가 보호될 수 있고, 전자부품의 단자가 Over-Stroke 발생없이 안정적인 Stroke로 도전부에 접촉하도록 유도함으로써, 도전부의 손상이 최소화될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 탄성력을 갖는 도전부 보호부재가 도전부의 둘레를 둘러싸도록 절연체에 배치되어 전자부품이 도전부를 가압할 때 도전부 및 절연부를 탄력적으로 지지할 수 있다. 따라서, 수명이 증대될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 도전부를 보호하는 도전부 보호부재가 도전부를 둘러쌀 수 있는 중공관 형태의 보호부재 바디에 나선홈이 형성되어 그 길이 방향으로 탄성 변형될 수 있는 구조로 이루어져 상대적으로 얇은 두께로 도전부를 안정적으로 보호할 수 있다. 따라서, 도전부 간의 간격을 좁히더라도 도전부의 폭을 줄이지 않으면서 도전부를 얇은 도전부 보호부재로 보호할 수 있다.

도 1은 반도체 패키지 검사에 이용되는 종래의 테스트용 소켓을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 도전부 보호부재와 도전부 보호부재에 의해 둘러싸이는 부분을 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 도전부 보호부재를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 도전부에 전자부품의 단자가 접촉한 모습을 나타낸 것이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 제조하는 방법을 설명하기 위한 것이다.
도 11 내지 도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 도전부 보호부재를 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 것이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이다.
도 17은 도 16에 나타낸 신호 전송 커넥터의 도전부 보호부재와 도전부 보호부재에 의해 둘러싸이는 부분을 나타낸 것이다.
도 18은 도 16에 나타낸 신호 전송 커넥터 및 전자부품 각각의 일부분을 나타낸 것이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 부분적으로 나타낸 것이다.
도 20은 도전부 보호부재의 변형예를 나타낸 것이다.

이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 도전부 보호부재와 도전부 보호부재에 의해 둘러싸이는 부분을 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 도전부 보호부재를 나타낸 것이다.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 전자부품(30)에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 것으로, 전자부품(30)의 단자(32)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연체(120)와, 도전부(110)의 둘레를 둘러싸서 도전부(110)를 보호하도록 절연체(120)에 결합되는 복수의 도전부 보호부재(130)를 포함한다. 이러한 신호 전송 커넥터(100)는 다양한 전자부품과 접속하여 전기 신호를 전송함으로써, 테스터를 통한 전자부품의 검사, 또는 전자부품과 다양한 전자장치를 전기적으로 연결하는데 이용될 수 있다.

이하에서는 본 발명의 일실시예 따른 신호 전송 커넥터(100)가 전자부품(30)에 접속하여 전자부품(30)을 검사하는데 이용되는 것으로 예를 들어 설명한다.

도전부(110)는 전자부품(30)의 단자(32)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어진다. 도전부(110)는 복수 개가 접속 대상이 되는 전자부품(30)에 구비되는 단자(32)에 대응하도록 절연체(120)의 내측에 이격 배치된다. 도전부(110)는 원기둥 형상, 또는 다양한 다른 형상으로 절연체(120)를 두께 방향으로 관통하는 형태로 구비될 수 있다

도전부(110)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.

또한, 도전부(110)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.

절연체(120)는 탄성 절연물질로 이루어지고, 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지한다. 절연체(120)를 구성하는 탄성 절연물질은 도전부(110)를 구성하는 탄성 절연물질과 같은 탄성 절연물질일 수 있다. 절연체(120)는 복수의 도전부(110)를 둘러싸는 절연부(122)와, 외곽에 배치되는 절연 연장부(124)를 포함한다. 절연 연장부(124)는 절연체(120)를 쉽게 변형되지 않게 지지하기 위한 지지 플레이트 등의 구조물과 결합될 수 있다.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 복수의 도전부 보호부재(130)는 각 도전부(110)로부터 이격되어 도전부(110)와 절연되며, 각 도전부(110)의 둘레를 둘러싸도록 절연부(122)에 결합된다. 도전부 보호부재(130)는 도시된 것과 같은 원통 구조, 또는 그 내측에 도전부(110)를 수용하여 도전부(110)의 둘레를 둘러쌀 수 있는 다양한 중공 구조를 취할 수 있다. 도전부 보호부재(130)는 그 안쪽에 놓이는 도전부(110) 높이에 상응하는 높이를 갖는다. 도전부 보호부재(130)는 그 길이 방향이 도전부(110)의 길이 방향과 평행하게 배치되어 도전부(110)의 둘레를 둘러쌈으로써 도전부(110)를 보호할 수 있다. 여기에서, 도전부(110)의 길이 방향은 전자부품(30)의 단자(32)가 도전부(110)에 접촉할 때 도전부(110)가 압축되는 방향을 나타낸다.

도전부 보호부재(130)는 중공관 형태의 보호부재 바디(132)와, 보호부재 바디(132)에 구비되는 나선홈(134)을 포함한다. 도전부 보호부재(130)는 도전부(110)에 단자(32)가 접촉하여 도전부(110)가 그 길이 방향으로 압축력을 받을 때 도전부(110)와 함께 도전부(110)의 길이 방향으로 탄성 변형될 수 있다.

보호부재 바디(132)의 안쪽 구멍의 폭은 도전부(110)의 폭보다 커서 보호부재 바디(132)의 안쪽 구멍에 도전부(110)가 보호부재 바디(132)의 내면과 이격되도록 수용될 수 있다. 보호부재 바디(132)의 상부 끝단은 보호부재 바디(132)의 길이 방향에 대해 실질적으로 수직 방향으로 평행한 링 모양으로 이루어진다. 그리고 보호부재 바디(132)의 하부 끝단은 보호부재 바디(132)의 상부 끝단과 실질적으로 평행한 링 모양으로 이루어진다.

나선홈(134)은 보호부재 바디(132)의 내외를 관통하도록 보호부재 바디(132)의 둘레를 따라 나선형으로 형성된다. 나선홈(134)은 보호부재 바디(132)의 상단부에 인접하여 배치되는 상부 나선홈(134a)과, 보호부재 바디(132)의 하단부에 인접하여 배치되는 하부 나선홈(134b)으로 구분된다. 상부 나선홈(134a)과 하부 나선홈(134b)은 서로 연결되지 않고 이격 배치된다. 상부 나선홈(134a)은 보호부재 바디(132)의 상부 끝단으로부터 이격되고, 하부 나선홈(134b)은 보호부재 바디(132)의 하부 끝단으로부터 이격된다.

이러한 도전부 보호부재(130)는 도전부(110)의 주위를 둘러쌈으로써 도전부(110)가 전자부품(30)의 단자(32)와 접촉할 때, 도전부(110)를 옆으로 퍼지지 않게 지지해주고 도전부(110)의 강도를 보강해준다. 따라서, 전자부품(30)이 신호 전송 커넥터(100)에 압착될 때, 도전부(110) 및 절연체(120)가 가압력에 의한 하중을 견딜 수 있도록 해준다. 또한, 도전부 보호부재(130)는 도전부(110) 및 신호 전송 커넥터(100) 전체의 변형을 최소화하고, 이를 통해 신호 전송 커넥터(100)의 수명을 연장시킬 수 있다.

도전부 보호부재(130)는 도전성 소재로 이루어지고, 그 끝단이 절연체(120)의 표면으로부터 외측으로 노출될 수 있다. 도전성의 도전부 보호부재(130)는 전자부품(30)의 단자(32)가 도전부(110)에 접속할 때, 도전부(110)와 함께 전자부품(30)의 단자(32)에 전기적으로 연결되어 전기 신호를 전송할 수 있다. 이러한 도전성의 도전부 보호부재(130)는 신호 전송 커넥터(100)의 접속 영역을 확장시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 도전부(110)에 전자부품(30)의 단자(32)가 제대로 접촉하지 못하더라도 도전부 보호부재(130)가 단자(32)에 접촉되어 전기 신호를 전송함으로써, 도전부(110)의 오접촉에 의한 신호 전송 문제를 줄여줄 수 있다.

이를 위해, 도전부 보호부재(130)는 각각에 대응하는 도전부(110)에 단자(32)가 압착될 때 단자(32)와 접촉할 수 있는 범위 내에서 각 도전부(110)로부터 이격 배치될 수 있다.

상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 전자부품(30)의 단자(32)와 반복 접촉하는 도전부(110)의 둘레를 도전부 보호부재(130)가 둘러쌈으로써, 도전부(110)의 강도가 보강되고, 도전부(110)가 변형되거나 손상되는 문제가 감소된다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 도전부(110)를 보호하는 도전부 보호부재(130)가 중공관 형태의 보호부재 바디(132)에 나선홈(134)이 형성된 구조로 이루어져 그 길이 방향으로 탄성 변형될 수 있으며, 전자부품(30)의 단자(32)가 도전부(110)에 접하여 전자부품(30)이 도전부(110)를 가압할 때 도전부 보호부재(130)가 도전부(110)를 가압하는 반대 방향으로 전자부품(30)에 탄성력을 가할 수 있다. 따라서, 도전부(110)가 전자부품(30)으로부터 과도한 하중을 받지 않게 되어 도전부(110)가 보호될 수 있고, 전자부품(30)의 단자(32)가 Over-Stroke 발생없이 안정적인 Stroke로 도전부(110)에 접촉하도록 유도함으로써, 도전부(110)의 손상이 최소화될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 도전부 보호부재(130)가 전자부품(30)의 단자(32)에 접속되어 전기 신호를 전송할 수 있으므로, 도전부만으로 전기 신호를 전송하는 종래 기술에 비해 전자부품(30)과의 접속 영역이 넓고, 단자(32)와 도전부(110) 간의 오접촉에 의한 신호 전송 오류의 문제를 줄일 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 탄성력을 갖는 도전부 보호부재(130)가 일반적인 코일 스프링처럼 도전부(110)의 둘레를 둘러싸도록 배치되어 전자부품(30)이 도전부(110)를 가압할 때 도전부(110) 및 절연부(122)를 탄력적으로 지지할 수 있다.

일반적인 코일 스프링은 탄성력 유지를 위해 그 선경이 적당한 두께 이상을 가져야 한다. 따라서, 코일 스프링을 신호 전송 커넥터에 적용할 경우, 도전부(110) 간의 간극이 좁으면 도전부(110)를 코일 스프링 안에 배치하기 위해 도전부(110)의 폭을 더욱 감소시켜야 하며, 도전부(110)의 폭이 감소되면 도전부(110)의 저항값이 증가하고, 단자(32)의 접촉 영역이 감소하여 단자(32)와 도전부(110) 간의 접촉 불량이 발생할 위험이 높아진다. 이에 반해, 본 발명에 따른 도전부 보호부재(130)는 종래의 코일 스프링에 비해 두께를 얇게 하면서 요구되는 탄성 성능을 발휘할 수 있어, 신호 전송 커넥터의 설계 시 도전부(110)의 폭을 줄여야 하는 설계 상의 문제를 해결할 수 있다.

또한, 종래의 코일 스프링의 경우, 그 끝단 전체를 평탄하게 만들기 어려워 신호 전송 커넥터에 적용할 경우, 절연부(122) 표면의 평탄도가 악화될 수 있고, 단자(32)의 반복적인 접촉에 의해 절연부(122) 표면이 손상될 수 있다. 이에 반해, 본 발명에 따른 도전부 보호부재(130)는 종래의 코일 스프링에 비해 끝단 전체가 평탄하므로, 그러한 문제가 발생하지 않는다.

또한, 본 발명에 따른 도전부 보호부재(130)는 절연부(122)와 면접촉하므로 그 안쪽에 배치되는 탄성 절연물질을 지지해주는 영역이 종래의 코일 스프링에 비해 넓다. 따라서, 종래의 코일 스프링에 비해 더욱 안정적으로 도전부(110)를 보호하고 도전부(110)의 변형을 막아줄 수 있다. 도전부 보호부재(130)는 나선홈(134)의 길이 등이 다양하게 설계될 수 있으므로, 도전부 보호부재(130)의 제조 시 보호부재 바디(132)의 표면 중 나선홈(134)의 형성 면적을 보호부재 바디(132)의 표면적보다 작게 함으로써, 도전부 보호부재(130)의 안쪽에 배치되는 탄성 절연물질을 지지해주는 영역을 일정 크기 이상 확보할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 도전부 보호부재(130)는 다양한 소재로 이루어질 수 있으며, 금속 또는 탄성 절연물질과 결합력이 좋은 소재, 절연체 역할을 하는 비금속, 플라스틱 등 다양한 소재로 제조될 수 있다.

이하에서는, 도 7 내지 도 10을 참조하여 상술한 것과 같은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 도 7에 나타낸 것과 같은 성형 금형(50)을 준비한다. 성형 금형(50)은 상호 마주하도록 배치되는 상부 금형(51)과 하부 금형(54)을 포함할 수 있다. 상부 금형(51)의 안쪽에는 상부 금형 홈(52)이 구비되고, 하부 금형(54)의 안쪽에는 하부 금형 홈(55)이 마련된다.

다음으로, 도 8에 나타낸 것과 같이, 상부 금형(51)과 하부 금형(54)을 포개어 상부 금형(51)과 하부 금형(54)으로 둘러싸이는 캐비티(56)를 형성하고, 캐비티(56)에 복수의 도전부 보호부재(130)를 이격되도록 배치한다.

다음으로, 도전부 보호부재(130)의 배치 후, 액상의 탄성 절연물질을 캐비티(56)에 주입하고, 캐비티(56)에 주입된 탄성 절연물질을 경화시켜 복수의 도전부 보호부재(130)를 지지하는 절연체(120)를 형성한다.

다음으로, 절연체(120)와 복수의 도전부 보호부재(130)가 결합된 중간 성형물(60)을 성형 금형(50)에서 분리하고, 도 9에 나타낸 것과 같이 중간 성형물(60)을 두께 방향으로 관통하는 복수의 절연부 홀(62)을 형성한다. 이때, 절연체(120) 중간의 각 도전부 보호부재(130)에 의해 둘러싸이는 부분을 관통하도록 절연부 홀(62)을 각각의 주위를 둘러싸는 도전부 보호부재(130) 높이에 상응하는 높이로 형성한다. 절연부 홀(62)은 레이저 홀 가공, 펀칭 가공, 어레이 가공 등 다양한 방식을 통해 균일한 폭으로 형성될 수 있다.

다음으로, 도 10에 나타낸 것과 같이, 복수의 절연부 홀(62) 각각에 액상의 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 함유된 도전성 혼합물(75)을 각 절연부 홀(62)의 높이에 상응하는 높이로 주입한다. 액상의 도전성 혼합물(75)은 액상의 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 분산된 상태로 준비될 수 있다. 이때, 액상의 도전성 혼합물(75)에 액상의 접착용 프라이머를 함께 혼합함으로써, 도전성 입자와 액상 탄성 절연물질 간의 결합을 보다 견고히 할 수 있다. 액상의 도전성 혼합물(75)을 절연부 홀(62) 내로 충전하는데 디스펜서(70)가 이용될 수 있다.

다음으로, 도전성 혼합물(75)을 자기장 인가 후 경화시킴으로써, 전자부품(30)의 단자(32)와 접속할 수 있도록 복수의 도전부 보호부재(130)에 의해 각각 둘러싸이는 복수의 도전부(110)를 각각에 대응하는 도전부 보호부재(130)의 높이에 상응하는 높이로 형성할 수 있다.

도전성 혼합물(75)을 절연부 홀(62)에 주입하는 과정과, 도전성 혼합물(75)에 자기장을 인가하는 과정은 별도의 금형 속에서 이루어질 수 있다. 도전성 혼합물(75)에 자기장을 인가하면, 액상의 탄성 절연물질 중에 분산되어 있던 도전성 입자들이 자기장의 영향으로 절연체(120)의 두께 방향으로 배향되면서 전기적 통로를 형성할 수 있다.

이하에서는, 도 11 내지 도 15를 참조하여 상술한 것과 같은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)의 도전부 보호부재(130)를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 도 11에 나타낸 것과 같이, 중공관체(80)를 준비한다. 이때, 중공관체(80)는 설계된 도전부 보호부재(130)에 상응하는 폭 및 두께를 갖고, 설계된 도전부 보호부재(130)의 길이보다 긴 길이로 준비될 수 있다. 또한, 중공관체(80)는 금속 등 탄성력을 가질 수 있는 다양한 소재로 이루어질 수 있다.

다음으로, 도 12에 나타낸 것과 같이, 중공관체(80)의 표면에 포토레지스트를 코팅한다. 포토레지스트는 공지된 다양한 것이, 다양한 방법으로 중공관체(80)의 표면에 균일하게 코팅될 수 있다.

다음으로, 도 13에 나타낸 것과 같이, 포토레지스트(82)가 코팅된 중공관체(80)의 외면에 노광장치(90)로 빛을 조사하여 중공관체(80)의 둘레를 따라 나선형의 에칭 패턴(84)을 형성한다. 이때, 복수 개의 에칭 패턴(84)을 중공관체(80)의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 이격되도록 형성할 수 있다.

이러한 노광 공정에 사용되는 노광장치(90)로는 레이저빔을 이용하는 것 등 공지된 다양한 것이 이용될 수 있다. 이때, 포토레지스트(82)가 포지티브 타입인지 네거티브 타입인지에 따라 노광장치(90)에 의해 노광 영역이 달라질 수 있다. 본 실시예는 포토레지스트(82)가 포지티브 포토레지스트인 경우로, 후술할 에칭 공정에서 노광장치(90)에 의해 노광되는 부분이 제거되어 나선홈(134)을 형성하게 된다.

다음으로, 도 14에 나타낸 것과 같이, 복수의 에칭 패턴(84)이 형성된 중공관체(80)를 에칭하여 복수의 에칭 패턴(84)에 대응하는 복수의 나선홈(134)을 중공관체(80)의 내외를 관통하도록 형성한다. 이러한 에칭 공정으로는 공지된 다양한 에칭 장치 또는 에칭 방법이 이용될 수 있다.

다음으로, 도 15에 나타낸 것과 같이, 복수의 나선홈(134)이 형성된 중공관체(80)를 커팅한다. 이러한 커팅 공정에서 중공관체(80)를 나선홈(134)을 적어도 하나씩 포함하는 복수의 도전부 보호부재(130)로 분할함으로써, 하나의 중공관체(80)로부터 복수의 도전부 보호부재(130)를 얻을 수 있다.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재의 제조방법은 도전부 보호부재(130)보다 길이가 긴 중공관체(80)를 이용하여 복수의 도전부 보호부재(130)를 신속하고 효율적으로 제조할 수 있다. 이러한 제조방법은 종래의 코일 스프링보다 제조 공수가 적으며, 도전부 보호부재의 제조 단가를 줄일 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재의 제조방법은 더욱 정밀한 치수의 도전부 보호부재를 제조할 수 있으며, 도전부 보호부재의 길이나 두께를 설계 구조에 맞춰 정밀하게 형성할 수 있다.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재의 제조방법에 있어서, 중공관체를 설계된 도전부 보호부재의 길이와 같은 길이로 준비하고, 하나의 중공관체로부터 하나의 도전부 보호부재를 제조하는 것도 가능하다.

한편, 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이고, 도 17은 도 16에 나타낸 신호 전송 커넥터의 도전부 보호부재와 도전부 보호부재에 의해 둘러싸이는 부분을 나타낸 것이며, 도 18은 도 16에 나타낸 신호 전송 커넥터 및 전자부품 각각의 일부분을 나타낸 것이다.

도 16 내지 도 18에 나타낸 신호 전송 커넥터(200)는 전자부품(30)의 단자(32)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(210)와, 복수의 도전부(210) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(210)를 상호 이격되도록 지지하는 절연체(220)와, 도전부(210)의 둘레를 둘러싸서 도전부(210)를 보호하도록 절연체(220)에 결합되는 복수의 도전부 보호부재(130)를 포함한다. 이러한 신호 전송 커넥터(200)는 앞서 설명한 신호 전송 커넥터(100)와 비교하여 도전부(210) 및 절연체(220)가 다소 변형된 것으로, 도전부 보호부재(130)는 상술한 것과 같다.

도전부(210)는 전자부품(30)의 단자(32)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어진 것으로, 절연체(220)의 표면으로부터 돌출되는 도전부 범프(212)를 갖는다.

절연체(220)는 탄성 절연물질로 이루어진 것으로, 복수의 도전부(210)를 둘러싸는 절연부(222)와, 외곽에 배치되는 절연 연장부(224)와, 절연부(222)의 표면에서 돌출되도록 절연부(222)와 일체형으로 이루어지는 절연부 범프(226)를 포함한다. 절연부 범프(226)의 돌출 높이와 도전부 범프(212)의 돌출 높이는 실질적으로 동일하고, 절연부 범프(226)는 도전부 범프(212)의 둘레를 둘러싼다.

이러한 신호 전송 커넥터(200)는 도전부(210)가 전자부품(30)의 단자(32)와 접촉할 수 있도록 절연부(222)의 표면으로부터 돌출되는 도전부 범프(212)를 구비함으로써, 전자부품(30)의 단자(32)와 더욱 원활하게 접속될 수 있다. 그리고 도전부(210)의 둘레를 도전부 보호부재(130)가 둘러쌈으로써, 도전부(210)의 강도가 보강되고, 도전부 범프(212)에 전자부품(30)의 단자(32)가 압착될 때 도전부 범프(212)가 변형되거나 손상되는 문제를 줄일 수 있다.

한편, 도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 부분적으로 나타낸 것이다.

도 19에 나타낸 신호 전송 커넥터(300)는 복수의 도전부(210)와, 복수의 도전부(210) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(210)를 상호 이격되도록 지지하는 절연체(220)와, 도전부(210)의 둘레를 둘러싸서 도전부(210)를 보호하도록 절연체(220)에 결합되는 복수의 도전부 보호부재(330)를 포함한다. 이러한 신호 전송 커넥터(300)는 앞서 설명한 신호 전송 커넥터(200)와 비교하여 도전부(210) 및 절연체(220)의 구조는 동일하고, 도전부 보호부재(330)가 다소 변형된 것이다.

도전부 보호부재(330)는 각 도전부(210)로부터 이격되어 각 도전부(210)와 절연되며, 각 도전부(210)의 둘레를 둘러싸도록 절연부(222)에 결합된다. 도전부 보호부재(330)는 중공관 형태의 보호부재 바디(332)와, 보호부재 바디(332)에 구비되는 나선홈(334)을 포함하고, 도전부(210)의 길이 방향으로 탄성 변형될 수 있다. 도전부 보호부재(330)는 그 안쪽에 배치되는 도전부(210) 높이에 상응하는 높이를 갖는다. 즉, 도전부 보호부재(330)의 상단부 높이는 절연부 범프(226) 및 도전부 범프(212)의 표면 높이와 같다. 이러한 도전부 보호부재(330)는 절연부(222)로부터 돌출되는 도전부 범프(212)를 포함하여 도전부(210) 전체를 둘러쌈으로써, 도전부 범프(212)에 전자부품(30)의 단자(32)가 압착될 때 도전부 범프(212)를 포함한 도전부(210) 전체를 변형이나 손상으로부터 더욱 안정적으로 보호할 수 있다.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 앞서서는 도전부 보호부재가 전기 신호를 전송할 수 있는 도전성 소재로 이루어지고, 전자부품의 단자에 전기적으로 연결될 수 있도록 그 끝단이 절연체의 외측으로 노출되는 것으로 설명하였으나, 도전부 보호부재는 비전도성 소재로 이루어질 수 있다. 비전도성 소재의 도전부 보호부재는 전기 신호를 전송하지는 못하고, 도전부의 강도를 증대시키는 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 도전부 보호부재는 그 끝단이 절연체의 외측으로 노출될 필요는 없으며 전체적으로 절연체 속에 내장될 수 있다.

또한, 도면에는 도전부 보호부재의 보호부재 바디가 원통 구조로 이루어진 것으로 나타냈으나, 보호부재 바디는 횡단면이 원형 이외에, 타원형, 다각형 등 다양한 모양을 갖는 다양한 형태의 중공관 구조로 이루어질 수 있다.

또한, 도면에는 도전부 보호부재에 구비되는 나선홈이 보호부재 바디의 상단부에 인접하여 배치되는 상부 나선홈과, 상부 나선홈과 이격되어 보호부재 바디의 하단부에 인접하여 배치되는 하부 나선홈으로 구분되는 것으로 나타냈으나, 나선홈의 개수나 형성 위치는 다양하게 변경될 수 있다.

예를 들어, 도 20에 나타낸 도전부 보호부재(430)는 중공관 형태의 보호부재 바디(432)와, 보호부재 바디(432)에 구비되는 나선홈(434)을 포함하고, 나선홈(434)이 상호 이격되도록 보호부재 바디(432)의 상단부 및 하단부에 각각 인접하여 배치되는 상부 나선홈(434a)과, 하부 나선홈(434b)으로 구분된다. 상부 나선홈(434a)과 하부 나선홈(434b)은 서로 연결되지 않고 이격 배치된다.

이러한 도전부 보호부재(430)는 나선홈(434)의 길이, 즉 보호부재 바디(432)의 외주면 상에서 나선홈(434)의 회전 회수가 증가된 것으로, 상대적으로 작은 탄성 계수를 가질 수 있다.이와 같이, 보호부재 바디의 표면 상에서 나선홈의 회전 회수나, 나선홈의 폭, 나선홈의 피치 거리, 보호부재 바디의 표면 중 나선홈의 형성 면적을 다양하게 설계함으로써, 탄성력 또는 탄성 계수가 다양한 도전부 보호부재를 구현하는 것이 가능하다. 다른 예로, 상부 나선홈과 하부 나선홈을 상호 이격시키지 않고 각각의 끝단을 서로 연결할 수 있으며, 이러한 나선홈의 구조 변경을 통해 도전부 보호부재의 탄성력이나, 탄성 계수 또는 하중 지지 강도를 다양하게 조절할 수 있다.

또한, 앞서서는 성형 금형의 내측에 도전부 보호부재를 배치하고, 이에 액상의 탄성 절연물질을 주입하여 중간 성형물을 형성하고, 중간 성형물에 절연부 홀 가공 후, 절연부 홀에 액상의 도전성 혼합물을 주입하는 방법으로 신호 전송 커넥터를 제조하는 것으로 설명하였으나, 신호 전송 커넥터는 이러한 제조방법 이외의 다양한 다른 방법으로 제조될 수 있다.

또한, 앞서서는 중공관체에 포토레지스트를 코팅하고, 노광 공정과 에칭 공정을 차례로 수행하여 도전부 보호부재를 제조하는 것으로 설명하였으나, 도전부 보호부재는 이러한 제조방법 이외의 다양한 다른 방법으로 제조될 수 있다.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.

30 : 전자부품 32 : 단자
50 : 성형 금형 51 : 상부 금형
54 : 하부 금형 60 : 중간 성형물
62 : 절연부 홀 70 : 디스펜서
100, 200, 300 : 신호 전송 커넥터
110, 210 : 도전부 120, 220 : 절연체
122, 222 : 절연부 124, 224 : 절연 연장부
130, 330, 430 : 도전부 보호부재
132, 332, 432 : 보호부재 바디
134, 334, 434 : 나선홈 212 : 도전부 범프
226 : 절연부 범프

Claims (11)

1. 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부를 갖는 신호 전송 커넥터에 구비되어 상기 도전부를 보호할 수 있는 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재로서,
   상기 도전부로부터 이격되어 상기 도전부를 둘러싸도록 상기 절연부에 배치되는 원통형 중공관체 형상의 보호부재 바디; 및
   상기 보호부재 바디가 부분적으로 에칭됨으로써 상기 보호부재 바디의 내외를 관통하도록 상기 보호부재 바디의 둘레를 따라 나선형으로 형성되는 나선홈;을 포함하고,
   상기 도전부의 길이 방향으로 탄성 변형 가능하되,
   상기 보호부재 바디는, 상기 단자가 상기 도전부에 접촉할 때 상기 단자에 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 소재로 이루어지고,
   상기 나선홈은, 상기 보호부재 바디의 상단부에 인접하여 배치되는 상부 나선홈과, 상기 상부 나선홈과 이격되어 상기 보호부재 바디의 하단부에 인접하여 배치되는 하부 나선홈으로 구분되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서,
   상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부;
   탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부 주위를 둘러싸서 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부를 갖는 절연체; 및
   상기 복수의 도전부에 대응하도록 상기 절연체에 결합되고, 각각에 대응하는 도전부로부터 이격되어 해당 도전부를 둘러싸는 복수의 도전부 보호부재;를 포함하고,
   상기 도전부와 상기 도전부 보호부재의 사이에는 상기 절연부의 탄성 절연물질이 배치되며,
   상기 도전부 보호부재는, 상기 도전부를 둘러싸는 원통형 중공관체 형상의 보호부재 바디 및 상기 보호부재 바디가 부분적으로 에칭됨으로써 보호부재 바디의 내외를 관통하도록 상기 보호부재 바디의 둘레를 따라 나선형으로 형성되는 나선홈을 구비하여, 상기 도전부의 길이 방향으로 탄성 변형 가능하되,
   상기 보호부재 바디는, 상기 단자가 상기 도전부에 접촉할 때 상기 단자에 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 소재로 이루어지고,
   상기 나선홈은, 상기 보호부재 바디의 상단부에 인접하여 배치되는 상부 나선홈과, 상기 상부 나선홈과 이격되어 상기 보호부재 바디의 하단부에 인접하여 배치되는 하부 나선홈으로 구분되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
   
6. 삭제
7. 제 5 항에 있어서,
   상기 절연체는, 상기 절연부의 표면에서 돌출되도록 상기 절연부와 일체형으로 이루어지는 절연부 범프를 포함하고,
   상기 도전부는 상기 절연부 범프에 의해 둘러싸이도록 상기 절연부의 표면으로부터 돌출되는 도전부 범프를 포함하며,
   상기 도전부 보호부재의 상단부는 상기 절연부 범프의 표면보다 낮게 위치하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
   
8. 제 5 항에 있어서,
   상기 절연체는, 상기 절연부의 표면에서 돌출되도록 상기 절연부와 일체형으로 이루어지는 절연부 범프를 포함하고,
   상기 도전부는 상기 절연부 범프에 의해 둘러싸이도록 상기 절연부의 표면으로부터 돌출되는 도전부 범프를 포함하며,
   상기 도전부 보호부재의 상단부 높이는 상기 절연부 범프의 표면 높이와 같아 상기 도전부 보호부재가 상기 절연부 범프를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
   
9. 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부를 갖는 신호 전송 커넥터에 구비되어 상기 도전부를 보호할 수 있는 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재의 제조방법으로서,
   (a) 중공관체를 준비하는 단계;
   (b) 상기 중공관체의 표면에 포토레지스트를 코팅하는 단계;
   (c) 상기 포토레지스트가 코팅된 상기 중공관체의 외면에 빛을 조사하여 상기 중공관체의 둘레를 따라 나선형의 에칭 패턴을 형성하는 단계; 및
   (d) 상기 에칭 패턴이 형성된 상기 중공관체를 에칭하여 상기 에칭 패턴에 대응하는 나선홈을 상기 중공관체의 내외를 관통하도록 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재의 제조방법.
   
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서, 상기 중공관체를 상기 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재의 길이보다 긴 길이로 준비하고,
    상기 (c) 단계에서, 상기 에칭 패턴을 상기 중공관체의 길이 방향을 따라 복수 개 이격 형성하고,
    상기 (d) 단계 이후, 상기 중공관체를 상기 나선홈을 적어도 하나씩 포함하는 복수의 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재로 분할하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재의 제조방법.
    
11. 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터의 제조방법에 있어서,
    (a) 내부에 캐비티가 구비된 성형 금형과, 중공관 형태의 보호부재 바디 및 상기 보호부재 바디의 내외를 관통하도록 상기 보호부재 바디의 둘레를 따라 나선형으로 구비되는 나선홈을 갖는 복수의 도전부 보호부재를 준비하는 단계;
    (b) 상기 캐비티에 상기 복수의 도전부 보호부재를 이격되도록 배치하는 단계;
    (c) 상기 복수의 도전부 보호부재가 배치된 상기 캐비티에 액상의 탄성 절연물질을 주입하는 단계;
    (d) 상기 탄성 절연물질을 경화시켜 상기 복수의 도전부 보호부재를 지지하는 절연부를 형성하고, 상기 복수의 도전부 보호부재가 결합된 상기 절연부를 상기 성형 금형에서 분리하는 단계;
    (e) 상기 절연부 중 상기 복수의 도전부 보호부재에 의해 각각 둘러싸이는 부분을 관통하도록 상기 절연부에 복수의 절연부 홀을 형성하는 단계;
    (f) 상기 복수의 절연부 홀 각각에 액상의 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 함유된 도전성 혼합물을 주입하는 단계; 및
    (g) 상기 도전성 혼합물을 자기장 인가 후 경화시켜 상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 상기 도전부 보호부재와 이격되어 상기 도전부 보호부재에 의해 둘러싸이는 복수의 도전부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터의 제조방법.

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