JPH06122765A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06122765A JPH06122765A JP23469892A JP23469892A JPH06122765A JP H06122765 A JPH06122765 A JP H06122765A JP 23469892 A JP23469892 A JP 23469892A JP 23469892 A JP23469892 A JP 23469892A JP H06122765 A JPH06122765 A JP H06122765A
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- JP
- Japan
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- silica
- resin composition
- polymaleimide
- bis
- allyl
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エポキシ樹脂よりも耐熱性の優れるポリマレ
イミド樹脂は、一般に、成形加工性が悪く、硬化物の強
度も低い。このポリマレイミド樹脂の半導体封止材とし
ての特性を向上させることを目的とする。 【構成】 本発明の樹脂組成物は、Ａ．ポリマレイミ
ド、Ｂ．分子内に２個以上のアリル基を有するアリルフ
ェノール化合物、Ｃ．特定構造を有するポリアミノシロ
キサン、Ｄ．シリカ、Ｅ．アミノ基を有するオルガノア
ルコキシシラン化合物の５成分を必須成分とすることを
特徴とする。 【効果】 上述したＡ〜Ｅの５成分を必須成分とする樹
脂組成物によれば、成形加工性、特に流動性に優れてお
り、機械的強度の大きい硬化物を得ることができる。ま
た、耐熱性を下げることなく、シリカの添加による弾性
率低下効果が十分に発揮され、半導体封止用の樹脂組成
物として極めて有用である。
イミド樹脂は、一般に、成形加工性が悪く、硬化物の強
度も低い。このポリマレイミド樹脂の半導体封止材とし
ての特性を向上させることを目的とする。 【構成】 本発明の樹脂組成物は、Ａ．ポリマレイミ
ド、Ｂ．分子内に２個以上のアリル基を有するアリルフ
ェノール化合物、Ｃ．特定構造を有するポリアミノシロ
キサン、Ｄ．シリカ、Ｅ．アミノ基を有するオルガノア
ルコキシシラン化合物の５成分を必須成分とすることを
特徴とする。 【効果】 上述したＡ〜Ｅの５成分を必須成分とする樹
脂組成物によれば、成形加工性、特に流動性に優れてお
り、機械的強度の大きい硬化物を得ることができる。ま
た、耐熱性を下げることなく、シリカの添加による弾性
率低下効果が十分に発揮され、半導体封止用の樹脂組成
物として極めて有用である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体封止用樹脂組成物
に関するものであり、成形時の流動性と硬化特性に優
れ、かつ曲げ強度の高い硬化物を与える、耐熱性の高い
ポリマレイミド樹脂組成物に関するものである。
に関するものであり、成形時の流動性と硬化特性に優
れ、かつ曲げ強度の高い硬化物を与える、耐熱性の高い
ポリマレイミド樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹
脂が数多く用いられてきた。しかし、近年、成形品に対
する使用条件がますます苛酷となり、その結果、すべて
の特性を満足することがエポキシ樹脂では次第に困難に
なってきている。エポキシ樹脂よりも更に耐熱性の高い
熱硬化性樹脂としてはポリマレイミド樹脂がよく知られ
ているが、一般にポリマレイミド樹脂は融点または軟化
温度が高く、成形加工性が必ずしも良好とは言い難かっ
た。さらに、得られた硬化物は弾性率が高く、破断伸び
が小さいため、強度が低くなり、その結果脆いものしか
得られなかった。
脂が数多く用いられてきた。しかし、近年、成形品に対
する使用条件がますます苛酷となり、その結果、すべて
の特性を満足することがエポキシ樹脂では次第に困難に
なってきている。エポキシ樹脂よりも更に耐熱性の高い
熱硬化性樹脂としてはポリマレイミド樹脂がよく知られ
ているが、一般にポリマレイミド樹脂は融点または軟化
温度が高く、成形加工性が必ずしも良好とは言い難かっ
た。さらに、得られた硬化物は弾性率が高く、破断伸び
が小さいため、強度が低くなり、その結果脆いものしか
得られなかった。
【０００３】マレイミド樹脂とアリルフェノール系化合
物等を混合することで、樹脂硬化物の特性を向上させた
例としては、熱硬化性のポリマレイミド樹脂とｏ，ｏ′
−ジアリルビスフェノールＡとの樹脂組成物については
公告特許公報昭５５−３９２４２号、ビスマレイミド化
合物とビスフェノールＳのジアリルエーテル化物との組
成物については公開特許公報昭５３−１３４０９９号、
ビスマレイミド化合物とフェノールノボラックのアリル
エーテル化物との組成物については公開特許公報昭６２
−１１７１６号などが知られている。さらに、ＩＣ、Ｌ
ＳＩの表面での熱ストレスを軽減するため、プラスチッ
ク封止用として熱膨張係数の低いシリカを加えることが
知られており、ビスマレイミド化合物にシリカを加え半
導体封止用に開発された樹脂組成物については公開特許
公報昭６３−２３０７２８号などの例が知られている。
物等を混合することで、樹脂硬化物の特性を向上させた
例としては、熱硬化性のポリマレイミド樹脂とｏ，ｏ′
−ジアリルビスフェノールＡとの樹脂組成物については
公告特許公報昭５５−３９２４２号、ビスマレイミド化
合物とビスフェノールＳのジアリルエーテル化物との組
成物については公開特許公報昭５３−１３４０９９号、
ビスマレイミド化合物とフェノールノボラックのアリル
エーテル化物との組成物については公開特許公報昭６２
−１１７１６号などが知られている。さらに、ＩＣ、Ｌ
ＳＩの表面での熱ストレスを軽減するため、プラスチッ
ク封止用として熱膨張係数の低いシリカを加えることが
知られており、ビスマレイミド化合物にシリカを加え半
導体封止用に開発された樹脂組成物については公開特許
公報昭６３−２３０７２８号などの例が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した特開
昭６３−２３０７２８においては、どの様な表面処理剤
が適しているかについては、具体的に実施例に示されて
いない。また、ポリマレイミドとアミノポリシロキサン
との組成物においては公開特許公報平２−２２２４１９
号の例が知られているが、ポリマレイミドとアミノポリ
シロキサンとの直接的な反応についての記述に留まって
おり、更に添加剤を加えることについては記述がない。
昭６３−２３０７２８においては、どの様な表面処理剤
が適しているかについては、具体的に実施例に示されて
いない。また、ポリマレイミドとアミノポリシロキサン
との組成物においては公開特許公報平２−２２２４１９
号の例が知られているが、ポリマレイミドとアミノポリ
シロキサンとの直接的な反応についての記述に留まって
おり、更に添加剤を加えることについては記述がない。
【０００５】前述の如く、半導体用のプラスチック封止
材においては、熱ストレスの軽減のために、熱膨張係数
の低いシリカを配合することが必要であるが、シリカを
単純にふやしていくと得られる樹脂組成物の成形時の流
動性が低下し、望みの成形が充分に行えないことが予想
される。また樹脂成分が相対して減少するため機械的強
度が低下する可能性がある。
材においては、熱ストレスの軽減のために、熱膨張係数
の低いシリカを配合することが必要であるが、シリカを
単純にふやしていくと得られる樹脂組成物の成形時の流
動性が低下し、望みの成形が充分に行えないことが予想
される。また樹脂成分が相対して減少するため機械的強
度が低下する可能性がある。
【０００６】従って、シリカを含む半導体封止用樹脂組
成物の製造にあたっては、組成物の流動性や硬化特性を
損なうことなく、十分なシリカ配合のもとに、封止材と
しての特性に優れた樹脂組成物を得ることが必要とされ
るが、従来において、このような検討はなされておら
ず、その改良が望まれているのが実情である。本発明は
上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、流動
性、硬化特性に優れ、弾性率の低い硬化物を得ることが
できる、半導体封止材として有用なポリマレイミド系樹
脂組成物を提供することを目的とする。
成物の製造にあたっては、組成物の流動性や硬化特性を
損なうことなく、十分なシリカ配合のもとに、封止材と
しての特性に優れた樹脂組成物を得ることが必要とされ
るが、従来において、このような検討はなされておら
ず、その改良が望まれているのが実情である。本発明は
上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、流動
性、硬化特性に優れ、弾性率の低い硬化物を得ることが
できる、半導体封止材として有用なポリマレイミド系樹
脂組成物を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、ポリマレイミド化合物、
分子内に２個以上のアリル基を有するアリル−フェノー
ル化合物、ポリアミノシロキサン、シリカ、アミノ基を
有するオルガノアルコキシシラン化合物を必須成分と
し、これらを特定量混合することにより、流動性に富
み、硬化特性に優れ、強度の高い硬化物を与える樹脂組
成物を見いだし本発明に到達した。
解決すべく鋭意検討した結果、ポリマレイミド化合物、
分子内に２個以上のアリル基を有するアリル−フェノー
ル化合物、ポリアミノシロキサン、シリカ、アミノ基を
有するオルガノアルコキシシラン化合物を必須成分と
し、これらを特定量混合することにより、流動性に富
み、硬化特性に優れ、強度の高い硬化物を与える樹脂組
成物を見いだし本発明に到達した。
【０００８】すなわち、本発明の要旨は、下記のＡ，
Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ成分を必須成分とする半導体封止用樹脂
組成物に存する。 Ａ．ポリマレイミド Ｂ．分子内に２個以上のアリル基を有するアリルフェノ
ール化合物 Ｃ．下記一般式（１）で表されるポリアミノシロキサン
Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ成分を必須成分とする半導体封止用樹脂
組成物に存する。 Ａ．ポリマレイミド Ｂ．分子内に２個以上のアリル基を有するアリルフェノ
ール化合物 Ｃ．下記一般式（１）で表されるポリアミノシロキサン
【０００９】
【化２】
【００１０】（（式１）中Ｒ1 はＣＨ3 、Ｃ6 Ｈ5 、Ｒ
4 ＮＨ2 （Ｒ4 はアルキレン基）のいずれかであり、Ｒ
2 はＲ5 ＮＨ2 、Ｒ5 ＮＨＲ6 ＮＨ2 、ＣＨ3 、Ｃ6 Ｈ
5 （Ｒ 5 、Ｒ6 はアルキレン基）のいずれかであってＲ
1 又はＲ2 の少なくとも一方はアミノ基を有し、Ｒ3 は
ＣＨ3 、Ｃ6 Ｈ5 のいずれかであり、ｍは１以上の整数
であり、ｎは０以上の整数を示す） Ｄ．シリカ 並びに Ｅ．アミノ基を有するオルガノアルコキシシラン化合物 以下に本発明の詳細を説明する。
4 ＮＨ2 （Ｒ4 はアルキレン基）のいずれかであり、Ｒ
2 はＲ5 ＮＨ2 、Ｒ5 ＮＨＲ6 ＮＨ2 、ＣＨ3 、Ｃ6 Ｈ
5 （Ｒ 5 、Ｒ6 はアルキレン基）のいずれかであってＲ
1 又はＲ2 の少なくとも一方はアミノ基を有し、Ｒ3 は
ＣＨ3 、Ｃ6 Ｈ5 のいずれかであり、ｍは１以上の整数
であり、ｎは０以上の整数を示す） Ｄ．シリカ 並びに Ｅ．アミノ基を有するオルガノアルコキシシラン化合物 以下に本発明の詳細を説明する。
【００１１】本発明で用いられるＡ成分であるポリマレ
イミドとしては、下記一般式（２）で表わされる、分子
内に２個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化
合物である。下記一般式（２）においてｎは２以上の整
数、Ｙは２価以上の多価残基を表わす。Ｙは２価以上の
多価残基であれば脂肪族、芳香族、脂環式、複素環式の
いずれでもよいが、芳香族であることが好ましい。
イミドとしては、下記一般式（２）で表わされる、分子
内に２個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化
合物である。下記一般式（２）においてｎは２以上の整
数、Ｙは２価以上の多価残基を表わす。Ｙは２価以上の
多価残基であれば脂肪族、芳香族、脂環式、複素環式の
いずれでもよいが、芳香族であることが好ましい。
【００１２】
【化３】
【００１３】本発明で用いるＡ成分は、ジアミンもしく
はポリアミンと無水マレイン酸との反応で容易に得られ
る。ここでジアミンとしては一般式（Ｈ2 Ｎ）2 Ｙ（Ｙ
は一般式（２）のＹに同じで２価の残基を表わす）で表
わされる化合物である。このようなジアミンと無水マレ
イン酸との反応で得られるビスマレイミド化合物として
具体的には、１，２−ジマレイミドエタン、１，３−ジ
マレイミドプロパンなどのような脂肪族ビスマレイミ
ド、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３
−エチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３
−エチル−４−マレイミド−５−メチルフェニル）メタ
ン、２，７−ジマレイミドフルオレン、１，３−ジマレ
イミドベンゼン、１，４−ジマレイミドベンゼン、２，
４−ジマレイミドトルエン、ビス（マレイミドフェニ
ル）スルホン、ビス（マレイミドフェニル）エーテル、
２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル）プロパン、ビス（４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル）スルホン、１，３−ビス（２−（３−マ
レイミドフェニル）プロピル）ベンゼン（各々異性体を
含む）などのような芳香族ビスマレイミド、１，４−ジ
マレイミドシクロヘキサンなどのような脂環式ビスマレ
イミド、ビス（マレイミドフェニル）チオフェン（異性
体を含む）などのような複素環式ビスマレイミドなどが
例示できる。本発明において用いられるビスマレイミド
化合物は、耐熱性の点から芳香族ビスマレイミドが好ま
しい。一方、ポリアミンとしては一般式（Ｈ2 Ｎ）n Ｙ
（ｎは３以上の整数であり、Ｙは一般式（２）のＹに同
じで３価以上の残基を表わす）で表わされる化合物であ
る。また、ポリアミンと無水マレイン酸との反応で得ら
れるポリマレイミド化合物として具体的には、アニリン
またはその誘導体とホルマリンとの重縮合物のマレイミ
ド化物などが例示できる。
はポリアミンと無水マレイン酸との反応で容易に得られ
る。ここでジアミンとしては一般式（Ｈ2 Ｎ）2 Ｙ（Ｙ
は一般式（２）のＹに同じで２価の残基を表わす）で表
わされる化合物である。このようなジアミンと無水マレ
イン酸との反応で得られるビスマレイミド化合物として
具体的には、１，２−ジマレイミドエタン、１，３−ジ
マレイミドプロパンなどのような脂肪族ビスマレイミ
ド、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３
−エチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３
−エチル−４−マレイミド−５−メチルフェニル）メタ
ン、２，７−ジマレイミドフルオレン、１，３−ジマレ
イミドベンゼン、１，４−ジマレイミドベンゼン、２，
４−ジマレイミドトルエン、ビス（マレイミドフェニ
ル）スルホン、ビス（マレイミドフェニル）エーテル、
２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル）プロパン、ビス（４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル）スルホン、１，３−ビス（２−（３−マ
レイミドフェニル）プロピル）ベンゼン（各々異性体を
含む）などのような芳香族ビスマレイミド、１，４−ジ
マレイミドシクロヘキサンなどのような脂環式ビスマレ
イミド、ビス（マレイミドフェニル）チオフェン（異性
体を含む）などのような複素環式ビスマレイミドなどが
例示できる。本発明において用いられるビスマレイミド
化合物は、耐熱性の点から芳香族ビスマレイミドが好ま
しい。一方、ポリアミンとしては一般式（Ｈ2 Ｎ）n Ｙ
（ｎは３以上の整数であり、Ｙは一般式（２）のＹに同
じで３価以上の残基を表わす）で表わされる化合物であ
る。また、ポリアミンと無水マレイン酸との反応で得ら
れるポリマレイミド化合物として具体的には、アニリン
またはその誘導体とホルマリンとの重縮合物のマレイミ
ド化物などが例示できる。
【００１４】また以上のように得られる各種ポリマレイ
ミド化合物と芳香族ジアミンや脂肪族ジアミン等を、マ
レイミド官能基が残るように反応させて得られた付加物
などが例としてあげられる。さらに、これらのポリマレ
イミド化合物を２種類あるいはそれ以上を組み合わせて
使用することや、上記ジアミンもしくはポリアミンを混
ぜ合わせてマレイミド化し、ポリマレイミド化合物の混
合物として使用することも可能である。流動性や成形加
工性を損なわない範囲においてモノマレイミドを加える
ことができる。
ミド化合物と芳香族ジアミンや脂肪族ジアミン等を、マ
レイミド官能基が残るように反応させて得られた付加物
などが例としてあげられる。さらに、これらのポリマレ
イミド化合物を２種類あるいはそれ以上を組み合わせて
使用することや、上記ジアミンもしくはポリアミンを混
ぜ合わせてマレイミド化し、ポリマレイミド化合物の混
合物として使用することも可能である。流動性や成形加
工性を損なわない範囲においてモノマレイミドを加える
ことができる。
【００１５】本発明のＢ成分は、分子内に２個以上のア
リル基を有するアリルフェノール化合物である。Ｃ成分
であるポリアミノシロキサンとの混合を円滑に行うには
Ｂ成分は液状であることが好ましい。常温で固体であっ
ても加熱することにより液状になればよい。具体的に
は、２，２−ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロ−２，２−ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフェ
ニル）スルホン、ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフ
ェニル）スルフィド、ビス（３−アリル−４−ヒドロキ
シフェニル）エーテルなどが例示できる。さらに、これ
らを２種類あるいはそれ以上を組み合わせて使用するこ
とも可能である。
リル基を有するアリルフェノール化合物である。Ｃ成分
であるポリアミノシロキサンとの混合を円滑に行うには
Ｂ成分は液状であることが好ましい。常温で固体であっ
ても加熱することにより液状になればよい。具体的に
は、２，２−ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロ−２，２−ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフェ
ニル）スルホン、ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフ
ェニル）スルフィド、ビス（３−アリル−４−ヒドロキ
シフェニル）エーテルなどが例示できる。さらに、これ
らを２種類あるいはそれ以上を組み合わせて使用するこ
とも可能である。
【００１６】本発明においては、分子内に２個以上のマ
レイミド基を有するポリマレイミド化合物（Ａ成分）の
マレイミド官能基１当量に対して、該アリルフェノール
化合物のアリル基が０．５から１．５当量の範囲にある
ことが好ましい。アリル基が０．５当量より少ない場合
は得られる成形物が脆くなり、１．５当量より多い場合
は耐熱性が低下する。
レイミド基を有するポリマレイミド化合物（Ａ成分）の
マレイミド官能基１当量に対して、該アリルフェノール
化合物のアリル基が０．５から１．５当量の範囲にある
ことが好ましい。アリル基が０．５当量より少ない場合
は得られる成形物が脆くなり、１．５当量より多い場合
は耐熱性が低下する。
【００１７】本発明で用いるＣ成分は、分子両末端にア
ミノ基を有するか、あるいはシロキサン主鎖の一部にア
ミノシロキサンを有するポリアミノシロキサンでありそ
の構造は前記一般式（１）で表わされる。このようなＣ
成分の平均分子量は、得られる組成物の特性に影響を与
える因子ではないが、好ましい範囲としては５００以上
５０００以下である。また、分子中にアミノ基を有する
ことが必要であり、アミノ基をもたないポリシロキサン
をＣ成分として用いた場合には、硬化物の弾性率は高
く、熱収縮に対する応力緩和の効果はみられない。
ミノ基を有するか、あるいはシロキサン主鎖の一部にア
ミノシロキサンを有するポリアミノシロキサンでありそ
の構造は前記一般式（１）で表わされる。このようなＣ
成分の平均分子量は、得られる組成物の特性に影響を与
える因子ではないが、好ましい範囲としては５００以上
５０００以下である。また、分子中にアミノ基を有する
ことが必要であり、アミノ基をもたないポリシロキサン
をＣ成分として用いた場合には、硬化物の弾性率は高
く、熱収縮に対する応力緩和の効果はみられない。
【００１８】このＣ成分は組成比として、Ａ成分である
ポリマレイミド１００重量部に対して１０重量部以上５
０重量部以下が好ましい。このＣ成分が１０重量部に満
たない場合は、硬化物の弾性率が高く、その結果成形し
た製品を取り出す際の冷却時に発生する熱収縮に対する
応力が大きくなり、金属製のリードフレームやシリコン
チップとの界面で剥離したり、チップそのものに不良が
発生する原因となる。また、Ｃ成分が５０重量部を越え
た場合は、硬化物の強度の低下が著しく満足な製品を与
えない。
ポリマレイミド１００重量部に対して１０重量部以上５
０重量部以下が好ましい。このＣ成分が１０重量部に満
たない場合は、硬化物の弾性率が高く、その結果成形し
た製品を取り出す際の冷却時に発生する熱収縮に対する
応力が大きくなり、金属製のリードフレームやシリコン
チップとの界面で剥離したり、チップそのものに不良が
発生する原因となる。また、Ｃ成分が５０重量部を越え
た場合は、硬化物の強度の低下が著しく満足な製品を与
えない。
【００１９】本発明のＤ成分はシリカであれば特に限定
されるわけではない。シリカとしては形状から角形、球
形、製法から破砕状、合成、気相製造等といった分類が
なされるが、平均粒径の異る複数の群のシリカを使用す
るにあたっては、他の材料と混合する前に予めシリカ同
士だけを混合してもよい。その際、平均粒径としては
０．０１μ〜１５０μのシリカを用いることができる。
シリカは得られる樹脂組成物全体の２０から９５体積％
を占めていることが望ましく、好ましくは６０から９０
体積％である。シリカ充填率が２０体積％に満たない場
合は熱膨張係数の低下の効果が不十分であり、また充填
率が９５体積％を越す場合は成形に必要な流動性を確保
できなくなる。
されるわけではない。シリカとしては形状から角形、球
形、製法から破砕状、合成、気相製造等といった分類が
なされるが、平均粒径の異る複数の群のシリカを使用す
るにあたっては、他の材料と混合する前に予めシリカ同
士だけを混合してもよい。その際、平均粒径としては
０．０１μ〜１５０μのシリカを用いることができる。
シリカは得られる樹脂組成物全体の２０から９５体積％
を占めていることが望ましく、好ましくは６０から９０
体積％である。シリカ充填率が２０体積％に満たない場
合は熱膨張係数の低下の効果が不十分であり、また充填
率が９５体積％を越す場合は成形に必要な流動性を確保
できなくなる。
【００２０】また、シリカ以外の充填材として、その他
の無機充填剤や強化繊維などを加えることもできる。そ
の具体例としては、アルミナ粉、マイカ、チタニア、ジ
ルコニアあるいはガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊
維、ホロン繊維などがあげられる。本発明のＥ成分はア
ミノ基を有するオルガノアルコキシシラン化合物であれ
ばよい。一般的には、ケイ素の置換基として、アミノ基
を有する有機基を１つ又は２つ有し、アルコキシ基を２
つ又は３つ有するシラン化合物である。分子中のケイ素
原子はこれらの置換基を必須として有していればよく、
数には問題ない。
の無機充填剤や強化繊維などを加えることもできる。そ
の具体例としては、アルミナ粉、マイカ、チタニア、ジ
ルコニアあるいはガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊
維、ホロン繊維などがあげられる。本発明のＥ成分はア
ミノ基を有するオルガノアルコキシシラン化合物であれ
ばよい。一般的には、ケイ素の置換基として、アミノ基
を有する有機基を１つ又は２つ有し、アルコキシ基を２
つ又は３つ有するシラン化合物である。分子中のケイ素
原子はこれらの置換基を必須として有していればよく、
数には問題ない。
【００２１】アルコキシ基としては、メトキシ基、エト
キシ基を用いるのが好ましい。具体的には、３−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、３−（Ｎ−アリル−Ｎ−
（２−アミノエチル））アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル
−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、等が例示さ
れる。添加量としては用いるシリカの表面性状に応じて
決められることが多いが、概ねシリカ１００グラムに対
して０．１グラムから５グラムの範囲で使用され、好ま
しくは０．５グラムから３グラムの範囲で用いられる。
添加方法はシリカに予め添加してもよいし、また、樹脂
成分としシリカを混合する際に添加してもよい。
キシ基を用いるのが好ましい。具体的には、３−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、３−（Ｎ−アリル−Ｎ−
（２−アミノエチル））アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル
−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、等が例示さ
れる。添加量としては用いるシリカの表面性状に応じて
決められることが多いが、概ねシリカ１００グラムに対
して０．１グラムから５グラムの範囲で使用され、好ま
しくは０．５グラムから３グラムの範囲で用いられる。
添加方法はシリカに予め添加してもよいし、また、樹脂
成分としシリカを混合する際に添加してもよい。
【００２２】各成分の混合方法は特に限定されるもので
はないが、混合温度は９０℃を超えないことが好まし
い。また混合機としては具体的には熱ロール、押出機、
ニーダー、ミキサー等が一般的に挙げられる。せっかく
半導体を封止しても、封止材中の不純物によりかえって
メモリを破壊し誤動作を引き起こす場合があると指摘さ
れている。この原因は、封止材に含まれるα線源である
ウラン、トリウムなどの放射性元素によって起こるとい
われているのでこうした元素が少ないことが望ましい。
はないが、混合温度は９０℃を超えないことが好まし
い。また混合機としては具体的には熱ロール、押出機、
ニーダー、ミキサー等が一般的に挙げられる。せっかく
半導体を封止しても、封止材中の不純物によりかえって
メモリを破壊し誤動作を引き起こす場合があると指摘さ
れている。この原因は、封止材に含まれるα線源である
ウラン、トリウムなどの放射性元素によって起こるとい
われているのでこうした元素が少ないことが望ましい。
【００２３】さらに、必要に応じてジクミルパーオキシ
ド、レブリン酸ブチル ｔｅｒｔブチルパーオキシケタ
ール、１，４−ビス（２−（２−（ｔｅｒｔ−ブチルパ
ーオキシ）プロピル））ベンゼンなどの通常この分野に
用いられる有機過酸化物、アミン化合物、イミダゾール
化合物やホスフィン化合物等の硬化促進剤、天然ワック
ス、合成ワックス、有機脂肪酸やそのエステルまたは金
属塩などの内部離型剤、臭素化エポキシ化合物や臭素化
フェノール化合物などのハロゲン化合物や酸化アンチモ
ンなどの難燃化剤、カーボンブラックなどの着色剤、ニ
トリルゴムやポリアミノシロキサン以外のシリコーン化
合物などの可撓性付与剤などの機能性改善剤を加えるこ
とができる。
ド、レブリン酸ブチル ｔｅｒｔブチルパーオキシケタ
ール、１，４−ビス（２−（２−（ｔｅｒｔ−ブチルパ
ーオキシ）プロピル））ベンゼンなどの通常この分野に
用いられる有機過酸化物、アミン化合物、イミダゾール
化合物やホスフィン化合物等の硬化促進剤、天然ワック
ス、合成ワックス、有機脂肪酸やそのエステルまたは金
属塩などの内部離型剤、臭素化エポキシ化合物や臭素化
フェノール化合物などのハロゲン化合物や酸化アンチモ
ンなどの難燃化剤、カーボンブラックなどの着色剤、ニ
トリルゴムやポリアミノシロキサン以外のシリコーン化
合物などの可撓性付与剤などの機能性改善剤を加えるこ
とができる。
【００２４】以上のこうして得られた樹脂組成物は、耐
熱性を下げることなく熱膨張率が低くかつ金属との接着
性が良好であり、また、良好な流動性を有しかつ硬化物
の機械的強度が大きく、半導体封止用樹脂に好適であ
る。
熱性を下げることなく熱膨張率が低くかつ金属との接着
性が良好であり、また、良好な流動性を有しかつ硬化物
の機械的強度が大きく、半導体封止用樹脂に好適であ
る。
【００２５】
【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
する。合成例 ：ビス（４−マレイミドフェニル）メタン１００
グラム、ビス（４−アミノフェニル）メタン２７．７グ
ラムを２００ｍｌのジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）中
で１２０℃に３０分間加熱し、これを水にあけ得られた
沈澱物をろ過、乾燥し付加物Ａを１２０．２グラム得
た。核磁気共鳴法によりマレイミドのビニルプロトンを
確認した。
する。合成例 ：ビス（４−マレイミドフェニル）メタン１００
グラム、ビス（４−アミノフェニル）メタン２７．７グ
ラムを２００ｍｌのジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）中
で１２０℃に３０分間加熱し、これを水にあけ得られた
沈澱物をろ過、乾燥し付加物Ａを１２０．２グラム得
た。核磁気共鳴法によりマレイミドのビニルプロトンを
確認した。
【００２６】実施例１：ビス（４−マレイミドフェニ
ル）メタン３１．０グラム、２，２−ビス（３−アリル
−４−ヒドロキシフェニル）プロパン２５．８グラム
と、これに付加物Ａ７．７グラムを加え、１５０℃にて
２０分間加熱、撹拌し、冷却後、平均粒径１８μの球状
シリカ３３６グラム、平均粒径７μの破砕シリカ８４グ
ラム、３−アミノプロピルトリエトキシシラン４．２グ
ラム、平均分子量３０００でアミノ基を末端に有するポ
リジメチルシロキサン（明細書中の式（１）においてＲ
1 ＝（ＣＨ2 ）3 ＮＨ2 、Ｒ2 ＝Ｒ3 ＝ＣＨ3 、ｍ＋ｎ
＝３８（平均分子量から算出））６．５グラム、レブリ
ン酸ブチル ｔｅｒｔブチルパーオキシケタール１．３
グラム、１，４−ビス（２−（２−（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ）プロピル））ベンゼン０．３グラム、カル
ナウバワックス０．７グラム、一次粒径が２０μのカー
ボンブラック０．６グラム、三酸化アンチモン０．３グ
ラム、およびエポキシ当量３４０、臭素含有率４７％テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．６グラ
ムを２本ロールで７５℃、３０分間混合することで樹脂
組成物を得た。この組成物の温度１８０℃、成形時間３
分の条件でトランスファー成形し樹脂硬化物を得た。得
られた樹脂組成物の流動性、および硬化物の曲げ強度を
測定した。
ル）メタン３１．０グラム、２，２−ビス（３−アリル
−４−ヒドロキシフェニル）プロパン２５．８グラム
と、これに付加物Ａ７．７グラムを加え、１５０℃にて
２０分間加熱、撹拌し、冷却後、平均粒径１８μの球状
シリカ３３６グラム、平均粒径７μの破砕シリカ８４グ
ラム、３−アミノプロピルトリエトキシシラン４．２グ
ラム、平均分子量３０００でアミノ基を末端に有するポ
リジメチルシロキサン（明細書中の式（１）においてＲ
1 ＝（ＣＨ2 ）3 ＮＨ2 、Ｒ2 ＝Ｒ3 ＝ＣＨ3 、ｍ＋ｎ
＝３８（平均分子量から算出））６．５グラム、レブリ
ン酸ブチル ｔｅｒｔブチルパーオキシケタール１．３
グラム、１，４−ビス（２−（２−（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ）プロピル））ベンゼン０．３グラム、カル
ナウバワックス０．７グラム、一次粒径が２０μのカー
ボンブラック０．６グラム、三酸化アンチモン０．３グ
ラム、およびエポキシ当量３４０、臭素含有率４７％テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．６グラ
ムを２本ロールで７５℃、３０分間混合することで樹脂
組成物を得た。この組成物の温度１８０℃、成形時間３
分の条件でトランスファー成形し樹脂硬化物を得た。得
られた樹脂組成物の流動性、および硬化物の曲げ強度を
測定した。
【００２７】実施例２：ビス（４−マレイミドフェニ
ル）メタン２９．７グラム、２，２−ビス（３−アリル
−４−ヒドロキシフェニル）プロパン２４．７グラム
と、これに付加物Ａ７．４グラムを加え、１５０℃にて
２０分間加熱、撹拌し、冷却後、平均粒径１８μの球状
シリカ３３６グラム、平均粒径７μの破砕シリカ８４グ
ラム、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン４．２グ
ラム、平均分子量３０００でアミノ基を末端に有するポ
リジメチルシロキサン９．３グラム、レブリン酸ブチル
ｔｅｒｔブチルパーオキシケタール１．２グラム、
１，４−ビス（２−（２−（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シ）プロピル））ベンゼン０．３グラム、カルナウバワ
ックス０．６グラム、一次粒径が２０μのカーボンブラ
ック０．６グラム、三酸化アンチモン０．３グラム、お
よびエポキシ当量３４０、臭素含有率４７％テトラブロ
モビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．６グラムを２本
ロールで７５℃で３０分間混合することで樹脂組成物を
得た。実施例１と同様に成形して物性を測定した。
ル）メタン２９．７グラム、２，２−ビス（３−アリル
−４−ヒドロキシフェニル）プロパン２４．７グラム
と、これに付加物Ａ７．４グラムを加え、１５０℃にて
２０分間加熱、撹拌し、冷却後、平均粒径１８μの球状
シリカ３３６グラム、平均粒径７μの破砕シリカ８４グ
ラム、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン４．２グ
ラム、平均分子量３０００でアミノ基を末端に有するポ
リジメチルシロキサン９．３グラム、レブリン酸ブチル
ｔｅｒｔブチルパーオキシケタール１．２グラム、
１，４−ビス（２−（２−（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シ）プロピル））ベンゼン０．３グラム、カルナウバワ
ックス０．６グラム、一次粒径が２０μのカーボンブラ
ック０．６グラム、三酸化アンチモン０．３グラム、お
よびエポキシ当量３４０、臭素含有率４７％テトラブロ
モビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．６グラムを２本
ロールで７５℃で３０分間混合することで樹脂組成物を
得た。実施例１と同様に成形して物性を測定した。
【００２８】実施例３：実施例２中の平均粒径１８μの
球状シリカを３７８グラム、平均粒径７μの破砕シリカ
の代わりに平均粒径１μの球状シリカを４２グラム使用
した以外は、実施例２と同様に樹脂組成物を得た。実施
例１と同様に成形し物性を測定した。
球状シリカを３７８グラム、平均粒径７μの破砕シリカ
の代わりに平均粒径１μの球状シリカを４２グラム使用
した以外は、実施例２と同様に樹脂組成物を得た。実施
例１と同様に成形し物性を測定した。
【００２９】実施例４：実施例１中の３−アミノプロピ
ルトリエトキシシランの代わりに、３−（Ｎ−アリル−
Ｎ−（２−アミノエチル））アミノプロピルトリメトキ
シシランを使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成
物を得た。実施例１と同様に成形し物性を測定した。
ルトリエトキシシランの代わりに、３−（Ｎ−アリル−
Ｎ−（２−アミノエチル））アミノプロピルトリメトキ
シシランを使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成
物を得た。実施例１と同様に成形し物性を測定した。
【００３０】比較例１：実施例１中の３−アミノプロピ
ルトリエトキシシランの代わりに、３−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシランを使用した以外は、実施例１
と同様に樹脂組成物を得、物性を測定した。 実施例１〜４および比較例１の組成物の内容を表１に、
また、得られた樹脂組成物および硬化物の物性を表２に
示す。表２より明らかなように本発明による樹脂組成物
は、成形時の流動性およびそれより得られる硬化物の特
性に優れていることがわかる。
ルトリエトキシシランの代わりに、３−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシランを使用した以外は、実施例１
と同様に樹脂組成物を得、物性を測定した。 実施例１〜４および比較例１の組成物の内容を表１に、
また、得られた樹脂組成物および硬化物の物性を表２に
示す。表２より明らかなように本発明による樹脂組成物
は、成形時の流動性およびそれより得られる硬化物の特
性に優れていることがわかる。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【表２】
【００３３】
【発明の効果】本発明のＡ〜Ｅの成分を必須成分とする
樹脂組成物によれば、成形加工性、特に流動性に優れて
おり、機械的強度の大きい硬化物を得ることができる。
また、耐熱性を下げることなく、シリカの添加による弾
性率低下効果が十分に発揮され、半導体封止用の樹脂組
成物として極めて有用である。
樹脂組成物によれば、成形加工性、特に流動性に優れて
おり、機械的強度の大きい硬化物を得ることができる。
また、耐熱性を下げることなく、シリカの添加による弾
性率低下効果が十分に発揮され、半導体封止用の樹脂組
成物として極めて有用である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】実施例１：ビス（４−マレイミドフェニ
ル）メタン３１．０グラム、２，２−ビス（３−アリル
−４−ヒドロキシフェニル）プロパン２５．８グラム
と、これに付加物Ａ７．７グラムを加え、１５０℃にて
２０分間加熱、撹拌し、冷却後、平均粒径１８μの球状
シリカ３３６グラム、平均粒径７μの破砕シリカ８４グ
ラム、３−アミノプロピルトリエトキシシラン４．２グ
ラム、平均分子量３０００でアミノ基を末端に有するポ
リジメチルシロキサン（明細書中の式（１）においてＲ
1 ＝（ＣＨ2 ）3 ＮＨ2 、Ｒ2 ＝Ｒ3 ＝ＣＨ3 、ｍ＋ｎ
＝３８（平均分子量から算出））６．５グラム、レブリ
ン酸ブチル ｔｅｒｔブチルパーオキシケタール１．３
グラム、１，４−ビス（２−（２−（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ）プロピル））ベンゼン０．３グラム、カル
ナウバワックス０．７グラム、一次粒径が２０ｎｍのカ
ーボンブラック０．６グラム、三酸化アンチモン０．３
グラム、およびエポキシ当量３４０、臭素含有率４７％
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．６グ
ラムを２本ロールで７５℃、３０分間混合することで樹
脂組成物を得た。この組成物の温度１８０℃、成形時間
３分の条件でトランスファー成形し樹脂硬化物を得た。
得られた樹脂組成物の流動性、および硬化物の曲げ強度
を測定した。
ル）メタン３１．０グラム、２，２−ビス（３−アリル
−４−ヒドロキシフェニル）プロパン２５．８グラム
と、これに付加物Ａ７．７グラムを加え、１５０℃にて
２０分間加熱、撹拌し、冷却後、平均粒径１８μの球状
シリカ３３６グラム、平均粒径７μの破砕シリカ８４グ
ラム、３−アミノプロピルトリエトキシシラン４．２グ
ラム、平均分子量３０００でアミノ基を末端に有するポ
リジメチルシロキサン（明細書中の式（１）においてＲ
1 ＝（ＣＨ2 ）3 ＮＨ2 、Ｒ2 ＝Ｒ3 ＝ＣＨ3 、ｍ＋ｎ
＝３８（平均分子量から算出））６．５グラム、レブリ
ン酸ブチル ｔｅｒｔブチルパーオキシケタール１．３
グラム、１，４−ビス（２−（２−（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ）プロピル））ベンゼン０．３グラム、カル
ナウバワックス０．７グラム、一次粒径が２０ｎｍのカ
ーボンブラック０．６グラム、三酸化アンチモン０．３
グラム、およびエポキシ当量３４０、臭素含有率４７％
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．６グ
ラムを２本ロールで７５℃、３０分間混合することで樹
脂組成物を得た。この組成物の温度１８０℃、成形時間
３分の条件でトランスファー成形し樹脂硬化物を得た。
得られた樹脂組成物の流動性、および硬化物の曲げ強度
を測定した。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】実施例２：ビス（４−マレイミドフェニ
ル）メタン２９．７グラム、２，２−ビス（３−アリル
−４−ヒドロキシフェニル）プロパン２４．７グラム
と、これに付加物Ａ７．４グラムを加え、１５０℃にて
２０分間加熱、撹拌し、冷却後、平均粒径１８μの球状
シリカ３３６グラム、平均粒径７μの破砕シリカ８４グ
ラム、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン４．２グ
ラム、平均分子量３０００でアミノ基を末端に有するポ
リジメチルシロキサン９．３グラム、レブリン酸ブチル
ｔｅｒｔブチルパーオキシケタール１．２グラム、
１，４−ビス（２−（２−（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シ）プロピル））ベンゼン０．３グラム、カルナウバワ
ックス０．６グラム、一次粒径が２０ｎｍのカーボンブ
ラック０．６グラム、三酸化アンチモン０．３グラム、
およびエポキシ当量３４０、臭素含有率４７％テトラブ
ロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．６グラムを２
本ロールで７５℃で３０分間混合することで樹脂組成物
を得た。実施例１と同様に成形して物性を測定した。
ル）メタン２９．７グラム、２，２−ビス（３−アリル
−４−ヒドロキシフェニル）プロパン２４．７グラム
と、これに付加物Ａ７．４グラムを加え、１５０℃にて
２０分間加熱、撹拌し、冷却後、平均粒径１８μの球状
シリカ３３６グラム、平均粒径７μの破砕シリカ８４グ
ラム、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン４．２グ
ラム、平均分子量３０００でアミノ基を末端に有するポ
リジメチルシロキサン９．３グラム、レブリン酸ブチル
ｔｅｒｔブチルパーオキシケタール１．２グラム、
１，４−ビス（２−（２−（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シ）プロピル））ベンゼン０．３グラム、カルナウバワ
ックス０．６グラム、一次粒径が２０ｎｍのカーボンブ
ラック０．６グラム、三酸化アンチモン０．３グラム、
およびエポキシ当量３４０、臭素含有率４７％テトラブ
ロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．６グラムを２
本ロールで７５℃で３０分間混合することで樹脂組成物
を得た。実施例１と同様に成形して物性を測定した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】
【表１】
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 29/10 ＬＧＺ 6904−4Ｊ 83/08 ＬＲＹ 8319−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 Ａ．ポリマレイミド Ｂ．分子内に２個以上のアリル基を有するアリルフェノ
ール化合物 Ｃ．下記一般式（１）で表されるポリアミノシロキサン 【化１】 （（式１）中Ｒ1 はＣＨ3 、Ｃ6 Ｈ5 、Ｒ4 ＮＨ2 （Ｒ
4 はアルキレン基）のいずれかであり、Ｒ2 はＲ5 ＮＨ
2 、Ｒ5 ＮＨＲ6 ＮＨ2 、ＣＨ3 、Ｃ6 Ｈ5 （Ｒ 5 、Ｒ
6 はアルキレン基）のいずれかであってＲ1 又はＲ2 の
少なくとも一方はアミノ基を有し、Ｒ3 はＣＨ3 、Ｃ6
Ｈ5 のいずれかであり、ｍは１以上の整数であり、ｎは
０以上の整数を示す） Ｄ．シリカ Ｅ．アミノ基を有するオルガノアルコキシシラン化合物 を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23469892A JPH06122765A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23469892A JPH06122765A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06122765A true JPH06122765A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=16975010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23469892A Pending JPH06122765A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06122765A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012099134A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
| WO2012099132A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
| JP2014012751A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-23 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
| JP2017071794A (ja) * | 2016-12-13 | 2017-04-13 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
| WO2021132495A1 (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
| WO2023243676A1 (ja) * | 2022-06-17 | 2023-12-21 | 株式会社レゾナック | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP23469892A patent/JPH06122765A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016026261A (ja) * | 2011-01-18 | 2016-02-12 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
| CN105602197A (zh) * | 2011-01-18 | 2016-05-25 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物以及使用其的预浸料坯、层叠板、印刷布线板 |
| CN103328578A (zh) * | 2011-01-18 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板 |
| JP2016028164A (ja) * | 2011-01-18 | 2016-02-25 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
| EP2666826A1 (en) * | 2011-01-18 | 2013-11-27 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Resin composition, and printed wiring board, laminated sheet, and prepreg using same |
| JP2017106019A (ja) * | 2011-01-18 | 2017-06-15 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
| EP2666826A4 (en) * | 2011-01-18 | 2014-07-02 | Hitachi Chemical Co Ltd | RESIN COMPOSITION AND FITTED PCB, COMPOSITE FILM AND PREPREG WITH THIS |
| US9133308B2 (en) | 2011-01-18 | 2015-09-15 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin composition, and printed wiring board, laminated sheet, and prepreg using same |
| WO2012099132A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
| JP2016028163A (ja) * | 2011-01-18 | 2016-02-25 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
| CN103328577A (zh) * | 2011-01-18 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物以及使用其的预浸料坯、层叠板、印刷布线板 |
| CN105462253A (zh) * | 2011-01-18 | 2016-04-06 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物以及使用其的预浸料坯、层叠板、印刷布线板 |
| CN105504809A (zh) * | 2011-01-18 | 2016-04-20 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物以及使用其的预浸料坯、层叠板、印刷布线板 |
| WO2012099134A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
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