[go: up one dir, main page]

WO2020177517A1 - 支撑结构及其制备方法、显示装置 - Google Patents

支撑结构及其制备方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2020177517A1
WO2020177517A1 PCT/CN2020/075464 CN2020075464W WO2020177517A1 WO 2020177517 A1 WO2020177517 A1 WO 2020177517A1 CN 2020075464 W CN2020075464 W CN 2020075464W WO 2020177517 A1 WO2020177517 A1 WO 2020177517A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal substrate
support structure
bending area
buffer layer
thickness
Prior art date
Application number
PCT/CN2020/075464
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
谷朋浩
蔡宝鸣
张嵩
谢春燕
张家豪
Original Assignee
京东方科技集团股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京东方科技集团股份有限公司 filed Critical 京东方科技集团股份有限公司
Priority to US16/964,875 priority Critical patent/US11974491B2/en
Publication of WO2020177517A1 publication Critical patent/WO2020177517A1/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Definitions

  • the embodiment of the present disclosure relates to a support structure, a manufacturing method thereof, and a display device.
  • OLED Organic Light Emitting Display Due to its deformable and bendable characteristics, flexible display devices have attracted more and more attention.
  • OLED Organic Light Emitting Display
  • advantages such as self-luminescence, high luminous efficiency, short response time, high definition and high contrast.
  • the flexible display device usually protects and supports the flexible display panel by attaching a support structure to the bottom of the flexible display panel, and the thickness of the support structure is relatively thicker than that of other single film layers. Therefore, the support structure The bending recovery performance, bending strength, and deformability of the flexible display device will directly affect the overall bending performance of the flexible display device.
  • At least one embodiment of the present disclosure provides a support structure.
  • the support structure includes a metal substrate and a buffer layer disposed on the metal substrate.
  • the support structure includes a bending area and a non-bending area.
  • the portion of the substrate located in the bending area has a recess such that the thickness of the portion of the metal substrate located in the bending area is smaller than the thickness of the portion of the metal substrate located in the non-bending area, and the buffer The layer is arranged on a side of the metal substrate with the recess and at least in the recess.
  • the thickness of the metal substrate gradually increases.
  • the portion of the metal substrate located in the non-bending area also has the recess, and in a direction perpendicular to the metal substrate, the recess The cross section is stepped.
  • the thickness of the portion of the metal substrate located in the bending area is about 5 ⁇ m-25 ⁇ m; the portion of the metal substrate located in the non-bending area The thickness is about 25 ⁇ m-60 ⁇ m.
  • the material of the metal substrate is at least one of stainless steel, copper alloy and bismuth alloy.
  • the elastic modulus of the metal substrate is about 100 Gpa to 300 Gpa, and the tensile strength is about 300 Mpa to 600 Mpa.
  • the elastic modulus of the buffer layer is about 2Gpa-7Gpa.
  • the material of the buffer layer includes a thermoplastic polymer material.
  • the thermoplastic polymer material includes at least one of thermoplastic polyimide, thermoplastic polyurethane, and polyethylene terephthalate.
  • the thickness of the buffer layer is about 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • a side of the metal substrate away from the buffer layer has a plurality of grooves, and none of the plurality of grooves penetrates the metal substrate.
  • the metal substrate is evenly distributed.
  • a side of the metal substrate away from the buffer layer further has a positioning hole, and the positioning hole penetrates the metal substrate.
  • the support structure provided by at least one embodiment of the present disclosure further includes an adhesive layer disposed on the buffer layer, and the adhesive force of the adhesive layer is about 500 gf/Inch to 1500 gf/Inch.
  • the adhesive layer is an acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
  • At least one embodiment of the present disclosure further provides a method for preparing a support structure, the support structure includes a bending area and a non-bending area, wherein the preparation method includes: providing a metal substrate; and processing the metal substrate to A recess is formed in the portion of the metal substrate located in the bending area, wherein the recess makes the thickness of the portion of the metal substrate located in the bending area smaller than that of the metal substrate located in the non-bending area.
  • the thickness of the part of the region; a buffer layer is formed on the side of the metal substrate with the recess, wherein the buffer layer is located at least in the recess.
  • processing the metal substrate to form a depression in the portion of the metal substrate located in the bending area includes: etching the metal substrate Or abrasive stamping processing.
  • forming a buffer layer on the side of the metal substrate with the recess includes: hot pressing the buffer layer on the metal substrate, and the buffer layer
  • the elastic modulus of the layer is 2Gpa-7Gpa.
  • hot pressing the buffer layer on the metal substrate includes: under the conditions of a temperature of about 300°C to 350°C and a pressure of about 0.8N to 1.0N Hot pressing is about 10s ⁇ 30s.
  • At least one embodiment of the present disclosure further provides a display device, including the support structure described in any one of the above and a flexible display panel, wherein the flexible display panel is disposed on the buffer layer.
  • the flexible display panel is an organic electroluminescent diode (OLED) display panel.
  • OLED organic electroluminescent diode
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a cross-sectional structure of a foldable display device
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional structure diagram of the glue layer in the foldable display device in FIG. 1 after being broken;
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional structure diagram of the foldable display device in FIG. 2 after being flattened;
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional structure diagram of another foldable display device
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional structure diagram of a supporting structure provided by an embodiment of the disclosure.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional structure diagram of a supporting structure provided by another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional structure diagram of a supporting structure provided by another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional structure diagram of a supporting structure provided by another embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 9 is a schematic bottom view of the supporting structure shown in Fig. 8.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional structure diagram of a support structure provided by another embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 11 is a schematic bottom view of the supporting structure shown in Fig. 10;
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional structure diagram of a supporting structure provided by another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a flowchart of a manufacturing method of a support structure provided by an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional structure diagram of a display device provided by an embodiment of the disclosure.
  • metal materials with good bending recovery properties have more applications in flexible display devices.
  • metal materials have a higher elastic modulus, and thicker metals are harder to deform.
  • the metal layer is thin, for example, when the thickness of the metal layer is 20 ⁇ m-40 ⁇ m, it can have good bending performance, and its own high elastic modulus makes it have better performance after stress relief. Bending recovery performance, and has the property of maintaining the original shape, therefore, metal can be used as the material of the support.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional structure diagram of a foldable display device.
  • the metal support 11 of the foldable display device 10 is directly formed with a glue layer 12, and a panel module 13 is directly formed on the glue layer 12.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional structure diagram of the glue layer in the foldable display device in FIG. 1 after it is broken.
  • the glue layer 12 is broken, making it difficult for the metal support 11 in the foldable display device to be pulled back by the glue layer during the bending recovery process. As a result, the glue layer 12 is further torn from the metal support 11.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional structure diagram of the foldable display device in FIG. 2 after being flattened. It can be seen from FIG. 3 that, at the bending area 14 (the middle area of the glue layer 12 in FIG. 3 ), the glue layer 12 is broken.
  • the interface connection strength between the metal support 11 and the adhesive layer 12 is insufficient. If a thicker adhesive layer is directly formed on the metal support 11, the metal modulus is relatively large. The stress is relatively large. Although the glue layer 12 is set to be thicker, the glue layer 12 may also be broken after a certain amount of bending, and it is difficult to find a glue layer with suitable performance. Therefore, it is possible to consider the metal support 11 Carry out regional design to achieve better bending in the bending area without fatigue fracture. This requires the metal support 11 to be thinner in the bending area and larger in the non-bending area.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional structure diagram of another foldable display device.
  • a first adhesive layer 22 is provided on the metal support 21
  • a polyethylene terephthalate substrate 23 is provided on the first adhesive layer 22
  • a panel is provided on the substrate 23.
  • Module 25, the panel module 25 and the substrate 23 are connected by a second glue layer 24.
  • the inventors of the present disclosure found that the thickness of the metal support is too large to easily cause the fatigue fracture of the metal support, and the thickness of the metal support is too thin, and there will be poor rebound and poor support. Therefore, it is possible to adopt a regional design for the metal support to avoid the fatigue fracture caused by the thicker metal support and the poor springback and support caused by the thinner metal support. That is, the metal support can be changed by changing the metal The surface morphology of the support makes it easier for the foldable display device to be bent, and ensures that the metal support has good recovery performance after bending, and it will not cause the film layers on the metal support to break and cause display The phenomenon that the device does not work normally.
  • the inventor of the present disclosure also found that the elastic modulus of the adhesive layer 12 in FIG. 1 and the first adhesive layer 22 in FIG. 4 is Kpa, and materials with higher elastic modulus can be used instead of the graph.
  • the adhesive layer 12 in 1 and the first adhesive layer 22 in Figure 4, and at the same time ensure that the material with higher elastic modulus can be well bonded to the metal support, but the high elastic modulus and viscosity If there are few materials to be considered, other processes can be used to make the material with high elastic modulus adhere to the metal support.
  • At least one embodiment of the present disclosure provides a support structure that includes a metal substrate and a buffer layer disposed on the metal substrate.
  • the support structure includes a bending area and a non-bending area.
  • the portion of the folding area has a recess so that the thickness of the portion of the metal substrate located in the bending area is less than the thickness of the portion of the metal substrate located in the non-bending area, and the buffer layer is provided on the side of the metal substrate with the recess and at least in the recess in.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional structure diagram of a support structure provided by an embodiment of the disclosure.
  • the support structure 30 includes a metal substrate 31 and a buffer layer 32 disposed on the metal substrate 31.
  • the support structure 30 includes a bending zone 33 and a non-bending zone 34.
  • the portion of the folding area 33 has a recess 35 such that the thickness of the portion of the metal substrate 31 located in the bending area 33 is smaller than the thickness of the portion of the metal substrate 31 located in the non-bending area 34, and the buffer layer 32 is provided on the metal substrate 31 with recesses.
  • One side of 35 is at least in the recess 35.
  • the thickness of the portion of the metal substrate 31 located in the bending area 33 is smaller than the thickness of the portion of the metal substrate 31 located in the non-bending area 34.
  • the thickness of the metal substrate 31 is designed to be regionalized to ensure that the metal On the basis that the substrate 31 has a certain elastic modulus, the recovery performance of the metal substrate 31 is increased.
  • the buffer layer 32 and the metal substrate 31 are in direct contact.
  • the buffer layer 32 is formed on the side of the metal substrate 31 with the recess 35 and is located at least in the recess 35, so that the buffer layer 32 and the metal substrate 31 are more closely connected, thereby further ensuring that the buffer layer 32 does not slip off the metal substrate 31.
  • the recess 34 is symmetrical about the centerline a-a' of the metal substrate 31, and the bending area 33 is also symmetrical about the centerline a-a' of the metal substrate 31, which facilitates the subsequent formation of display devices on the centerline a-a' of the metal substrate 31 Bend at a'.
  • the recess 35 may also be asymmetric with respect to the center line a-a' of the metal substrate 31, that is, the recess 35 may be formed at any position of the metal substrate.
  • the bending area 33 and the non-bending area 34 are also divided according to the different bending positions of the display device. They may be asymmetric about the center line a-a' of the metal substrate 31, that is, they may be divided on the metal substrate 31. Any position, I won’t repeat it here.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional structure diagram of a support structure provided by another embodiment of the present disclosure.
  • the thickness of the metal substrate 30 gradually increases.
  • the number of recesses 35 formed in the bending area 33 may be one or more, and is not limited to the number of recesses 35 formed in the bending area 33 shown in FIGS. 5 and 6, and more can be formed in the bending area 33.
  • the cross-section of the recess 35 may not be limited to the rectangle shown in FIGS. 5 and 6, and the cross-section of the recess 35 may also have a smooth structure.
  • the cross-section of the recess 35 is semicircular or fan-shaped.
  • the thickness of the metal substrate 30 gradually increases to ensure that the change of the bending force on the surface of the metal substrate 30 becomes gentle.
  • the generated stress concentration is prevented so that the metal substrate 30 is less likely to be broken.
  • the hardness requirements of the metal substrate 31 are also guaranteed.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional structure diagram of a support structure provided by another embodiment of the present disclosure.
  • the portion of the metal substrate 31 located in the non-bending area 34 also has a recess 34, and the cross section of the recess 34 is stepped in the direction perpendicular to the metal substrate 31.
  • the number of recesses 35 formed in the bending area 33 may be one or more.
  • the cross section of the recess 35 is not limited to the rectangle shown in FIG. 7, and the cross section of the recess 35 may also have a smooth structure.
  • the cross section of the recess 35 is semicircular or fan-shaped.
  • the thickness of the portion of the metal substrate 31 located in the bending area 33 is approximately 5 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the thickness of the portion of the metal substrate 31 located in the bending area 33 is approximately 5 ⁇ m, 10 ⁇ m, 15 ⁇ m, 20 ⁇ m, or 25 ⁇ m.
  • the thickness of the portion of the metal substrate 31 located in the non-bending area 34 is approximately 25 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the thickness of the portion of the metal substrate 31 located in the non-bending area 34 is approximately 25 ⁇ m, 30 ⁇ m, 35 ⁇ m, 40 ⁇ m, 45 ⁇ m, 50 ⁇ m, 55 ⁇ m, or 60 ⁇ m.
  • the thickness of the metal substrate 31 is too large, it is difficult to bend to a certain bending radius.
  • the thickness of the metal substrate 31 is too small to meet the requirement of substrate rigidity.
  • the material of the metal substrate 31 is at least one of stainless steel, copper alloy, and bismuth alloy.
  • the elastic modulus of the metal substrate 31 is about 100 Gpa to 300 Gpa.
  • the elastic modulus of the metal substrate 31 is about 100 Gpa, 150 Gpa, 200 Gpa, 250 Gpa, or 300 Gpa.
  • the tensile strength of the metal substrate 31 is about 300Mpa to 600Mpa.
  • the tensile strength of the metal substrate 31 is about 300Mpa, 350Mpa, 400Mpa, 450Mpa, 500Mpa, 550Mpa or 600Mpa.
  • the elastic modulus is a measure of the ability of an object to resist elastic deformation. The larger the value, the greater the stress that causes the material to elastically deform, that is, the greater the rigidity of the material, that is, the greater the elastic deformation will occur under a certain stress. small.
  • the tensile strength is the critical value for the transition from uniform plastic deformation to locally concentrated plastic deformation, and it is also the maximum load-bearing capacity of the metal under static tension.
  • the tensile strength is the resistance to the maximum uniform plastic deformation of the material. Before the tensile specimen is subjected to the maximum tensile stress, the deformation is uniform, but after the maximum tensile stress is exceeded, the metal begins to shrink, that is, concentrated deformation; for no uniform plastic deformation or uniform plastic deformation is small
  • the tensile strength reflects the fracture resistance of the material.
  • the elongation at break refers to the ratio of the displacement value to the original length of the sample when it is broken, which is an indicator of toughness.
  • the elastic modulus of the buffer layer 32 is approximately 2 Gpa to 7 Gpa.
  • the elastic modulus of the buffer layer 32 is about 2Gpa, 3Gpa, 4Gpa, 5Gpa, 6Gpa or 7Gpa.
  • the elastic modulus of the buffer layer is Gpa, which is much larger than that of the rubber in FIG.
  • the elastic modulus of layer 12 and the first adhesive layer 22 in FIG. 4, and the buffer layer 32 can be made very thin. On the one hand, it improves the folding and recovery performance of the subsequently formed display device, and on the other hand, it reduces the entire display The thickness of the device facilitates the slim design of the display device.
  • the material of the buffer layer 32 includes a thermoplastic polymer material.
  • the thermoplastic polymer material can be formed on the metal substrate 31 by hot pressing, and the thickness of the buffer layer 32 is relatively thin, and the adhesiveness of the buffer layer 32 on the metal substrate 31 is better.
  • thermoplastic polymer material includes at least one of thermoplastic polyimide, thermoplastic polyurethane, and polyethylene terephthalate.
  • thermoplastic polyimide refers to a type of polymer containing an imide ring (-CO-NH-CO-) in the main chain.
  • thermoplastic polyurethane is a polymer containing urethane groups in the main chain of the macromolecule.
  • polyethylene terephthalate is the most important type of thermoplastic polyester, commonly known as polyester resin.
  • the polyethylene terephthalate is first synthesized by transesterification of dimethyl terephthalate and ethylene glycol or esterification of terephthalic acid and ethylene glycol, and then polycondensation Reaction system.
  • thermoplastic polymer material has the characteristics of high strength, good toughness, low friction coefficient, high stability, etc., which can prevent the buffer layer 32 formed by the thermoplastic polymer material from scratching other film layers, or scratching the display screen, etc. problem.
  • an adhesive layer needs to be formed between the display module and the buffer layer 32.
  • the buffer layer 32 and the adhesive layer are in good contact, which improves the connection strength between the display module and the metal substrate 31.
  • the thickness of the buffer layer 32 is about 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the buffer layer 32 is about 10 ⁇ m, 15 ⁇ m, 20 ⁇ m, 25 ⁇ m, or 30 ⁇ m.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional structure diagram of a support structure provided by another embodiment of the present disclosure.
  • the side of the metal substrate 31 away from the buffer layer 32 has a plurality of grooves 36, none of the plurality of grooves 36 penetrates the metal substrate 31, and the plurality of grooves 36 are on the metal substrate 31 Evenly distributed.
  • the plurality of grooves 36 may also be non-uniformly distributed on the metal substrate 31 as required.
  • the groove 36 can increase the contact area between the surface of the metal substrate 31 and the air, thereby improving the heat dissipation of the metal substrate 31, and can promptly export the heat generated in the display device. At the same time, none of the multiple grooves 36 penetrates the metal substrate 31, which ensures the hardness requirement of the metal substrate 31.
  • FIG. 9 is a schematic bottom view of the supporting structure shown in FIG. 8. It can be seen from FIG. 9 that the grooves 36 are evenly distributed on the surface of the metal substrate 31.
  • the groove 36 does not penetrate the metal substrate 31 in a plane parallel to the main surface of the metal substrate 31, nor does it penetrate the metal substrate 31 in a direction perpendicular to the main surface of the metal substrate 31, that is, the metal substrate 31 is parallel to its main surface.
  • the plane of the surface is connected to each other along the long side direction and the short side direction.
  • the cross-sectional shape of the groove 36 is circular, and the corresponding three-dimensional shape of the groove 36 is cylindrical.
  • the embodiment of the present disclosure has no particular limitation on the shape of the groove 36, as long as it does not penetrate the metal substrate as described above.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional structure diagram of a support structure provided by another embodiment of the present disclosure.
  • the side of the metal substrate 31 away from the buffer layer 32 further has a positioning hole 37, and the positioning hole 37 penetrates the metal substrate 31.
  • the positioning hole 37 can be used as a mark to facilitate the alignment of the subsequently formed film layer.
  • Fig. 11 is a schematic bottom view of the supporting structure shown in Fig. 10. As shown in FIG. 11, two positioning holes 37 are provided on the leftmost side of the metal substrate 31. The number of the positioning holes 37 is not limited, and more positioning holes 37 may be provided on the metal substrate 31 to make the positioning more accurate, which is not limited here.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional structure diagram of a support structure provided by another embodiment of the present disclosure.
  • the supporting structure 30 further includes an adhesive layer 38 disposed on the buffer layer 31, and the adhesive force of the adhesive layer 38 is about 500 gf/Inch to 1500 gf/Inch.
  • the adhesive force of the adhesive layer 38 is about 500 gf/Inch, 1000 gf/Inch or 1500 gf/Inch.
  • the adhesive layer 38 is an acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is a type of adhesive that is sensitive to pressure.
  • the curing temperature of the pressure-sensitive adhesive layer is low and the viscosity is good.
  • the surface of the adhesive layer 38 can also be provided with a release film, which can protect the adhesive layer 38 by pasting the release film.
  • the release film can be removed to expose the adhesive layer 38 and it can be used.
  • FIG. 13 is a flowchart of a method for preparing a support structure provided by an embodiment of the present disclosure. As shown in FIG. 13, the support structure includes a bending area. And the non-bending area, the preparation method includes the following steps.
  • the material of the metal substrate is at least one of stainless steel, copper alloy and bismuth alloy.
  • the elastic modulus of the metal substrate is about 100 Gpa to 300 Gpa.
  • the elastic modulus of the metal substrate is about 100 Gpa, 150 Gpa, 200 Gpa, 250 Gpa, or 300 Gpa.
  • the tensile strength of the metal substrate is about 300Mpa to 600Mpa.
  • the tensile strength of the metal substrate 31 is about 300Mpa, 350Mpa, 400Mpa, 450Mpa, 500Mpa, 550Mpa or 600Mpa.
  • the thickness of the portion of the metal substrate located in the bending area is about 5 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the thickness of the portion of the metal substrate located in the bending area is about 5 ⁇ m, 10 ⁇ m, 15 ⁇ m, 20 ⁇ m, or 25 ⁇ m.
  • the thickness of the portion of the metal substrate located in the non-bending area is approximately 25 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the thickness of the portion of the metal substrate 31 located in the non-bending area 34 is approximately 25 ⁇ m, 30 ⁇ m, 35 ⁇ m, 40 ⁇ m, 45 ⁇ m, 50 ⁇ m, 55 ⁇ m, or 60 ⁇ m.
  • the thickness of the metal substrate is too large, it is difficult to bend to a certain bending radius.
  • the thickness of the metal substrate is too small to meet the rigidity requirements of the metal substrate.
  • the depression makes the thickness of the portion of the metal substrate located in the bending area smaller than the thickness of the portion of the metal substrate located in the non-bending area.
  • processing the metal substrate to form recesses in the bending area of the metal substrate includes: etching the metal substrate or stamping the metal substrate.
  • the etching solution that can be used in the etching process includes: acid copper chloride, alkaline copper chloride, ferric chloride, ammonium persulfate, sulfuric acid/chromic acid, and sulfuric acid/hydrogen peroxide etching solutions.
  • stamping die steels include carbon steel and alloy steel.
  • the buffer layer is at least located in the recess, so that the connection between the buffer layer and the metal substrate is closer, thereby ensuring that the buffer layer does not slip off the metal substrate during the bending process.
  • forming the buffer layer on the side of the metal substrate with recesses includes: hot pressing the buffer layer on the metal substrate, and the elastic modulus of the buffer layer is 2Gpa-7Gpa.
  • the elastic modulus of the buffer layer 32 is about 2Gpa, 3Gpa, 4Gpa, 5Gpa, 6Gpa or 7Gpa.
  • the elastic modulus of the buffer layer is Gpa level, and the buffer layer 32 can be made very thin. On the one hand, it improves the folding and recovery performance of the subsequent display device, and on the other hand, it reduces the thickness of the entire display device. , Conducive to the slim design of the display device.
  • the material of the buffer layer includes a thermoplastic polymer material.
  • the thermoplastic polymer material can be formed on a metal substrate by hot pressing, and the thickness of the buffer layer is relatively thin, and the adhesion of the buffer layer on the metal substrate is better.
  • thermoplastic polymer material includes at least one of thermoplastic polyimide, thermoplastic polyurethane, and polyethylene terephthalate.
  • thermoplastic polyimide refers to a type of polymer containing an imide ring (-CO-NH-CO-) in the main chain.
  • thermoplastic polyurethane is a polymer containing urethane groups in the main chain of the macromolecule.
  • polyethylene terephthalate is the most important type of thermoplastic polyester, commonly known as polyester resin.
  • the polyethylene terephthalate is first synthesized by transesterification of dimethyl terephthalate and ethylene glycol or esterification of terephthalic acid and ethylene glycol, and then polycondensation Reaction system.
  • thermoplastic polymer material has the characteristics of high strength, good toughness, low friction coefficient, and high stability. It can avoid the buffer layer formed by the thermoplastic polymer material from scratching other film layers or scratching the display screen. .
  • hot pressing the buffer layer on a metal substrate includes: hot pressing at a temperature of about 300°C to 350°C and a pressure of about 0.8N to 1.0N for about 10s to 30s.
  • hot pressing the buffer layer on a metal substrate includes: hot pressing at a temperature of about 320° C. and a pressure of about 0.9 N for about 20 seconds.
  • the above method for preparing the support structure not only has fewer process steps, but also has a lower cost.
  • a groove may also be formed on the side of the metal substrate away from the buffer layer.
  • the number of the grooves is multiple, none of the grooves penetrate the metal substrate, and the grooves are evenly distributed on the metal substrate.
  • the plurality of grooves may also be non-uniformly distributed on the metal substrate.
  • the groove can increase the contact area between the surface of the metal substrate and the air, thereby improving the heat dissipation of the metal substrate, and can promptly export the heat generated in the display device.
  • none of the multiple grooves penetrates the metal substrate, which ensures the hardness requirement of the metal substrate.
  • a positioning hole may also be formed on the side of the metal substrate away from the buffer layer, and the positioning hole penetrates the metal substrate.
  • the positioning hole can be used as a mark to facilitate the alignment of the subsequently formed film layer.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional structure diagram of a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display device 50 includes the support structure 30 and the flexible display panel 40 provided by any of the above embodiments.
  • the flexible display panel 40 is arranged on the buffer layer 32, and the flexible display panel 40 is arranged on the buffer layer 32. This is achieved by attaching the flexible display panel 40 to the buffer layer 32 through the adhesive layer 38.
  • the flexible display panel is an organic electroluminescent diode (OLED) display panel.
  • OLED organic electroluminescent diode
  • the OLED device includes an anode, a hole transport material, a hole injection layer, a light-emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and a cathode arranged in sequence.
  • the OLED device may further include an inorganic insulating layer, Organic insulating layer and cover plate, etc.
  • the structure of the organic electroluminescent diode can refer to its conventional structure, which will not be repeated here.
  • the support structure, the preparation method thereof, and the display device provided by the embodiments of the present disclosure have at least one of the following beneficial effects:
  • the support structure provided by at least one embodiment of the present disclosure adopts a regional design for the metal support, so that the thickness of the portion of the metal substrate located in the bending area is smaller than the thickness of the portion of the metal substrate located in the non-bending area, At the same time, it can avoid the problems of fatigue fracture caused by thick metal support and poor springback and poor support caused by thin metal support.
  • a buffer layer with a high elastic modulus is formed on a metal substrate, and the higher elastic modulus is ensured without the use of glue layer bonding.
  • the material can be well bonded to the metal support, while reducing the thickness of the final display device, making the display device lighter and thinner.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种支撑结构(30)及其制备方法和显示装置(50)，支撑结构(30)包括：金属基板(31)和设置在金属基板(31)上的缓冲层(32)，支撑结构(30)包括弯折区(33)和非弯折区(34)，金属基板(31)的位于弯折区(33)的部分具有凹陷(35)以使得金属基板(31)的位于弯折区(33)的部分的厚度小于金属基板(31)的位于非弯折区(34)的部分的厚度，缓冲层(32)设置在金属基板(31)的具有凹陷(35)的一侧且至少位于凹陷(35)中。通过对金属支撑件中的金属基板(31)采用区域化设计，同时避免了金属基板(31)厚度较大造成的金属基板(31)疲劳断裂和金属基板(31)的厚度较薄造成的金属基板(31)回弹差和支撑作用差的问题。

Description

支撑结构及其制备方法、显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年3月7日递交的中国专利申请第201910173382.0号的优先权，在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一部分。
技术领域
本公开的实施例涉及一种支撑结构及其制备方法和显示装置。
背景技术
柔性显示装置由于其具有可变形、可弯曲的特性，越来越受到人们的关注。例如，有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display，OLED)由于其具有自发光、发光效率高、响应时间短、清晰度高和对比度高等诸多优点，而逐渐成为显示面板的首要选择。
柔性显示装置通常是通过在柔性显示面板的底部贴合支撑结构以对柔性显示面板进行保护和支撑的，且支撑结构的厚度相对于其他单一膜层的厚度是相对较厚的，因此，支撑结构的弯折回复性能、弯曲强度、变形能力等会直接影响柔性显示装置整体的弯折性能。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种支撑结构，该支撑结构包括：金属基板和设置在所述金属基板上的缓冲层，其中，所述支撑结构包括弯折区和非弯折区，所述金属基板的位于所述弯折区的部分具有凹陷以使得所述金属基板的位于所述弯折区的部分的厚度小于所述金属基板的位于所述非弯折区的部分的厚度，所述缓冲层设置在所述金属基板的具有所述凹陷的一侧且至少位于所述凹陷中。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，沿着从所述弯折区到所述非弯折区的方向，所述金属基板的厚度逐渐增大。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，所述金属基板的位于所述非弯折区的部分也具有所述凹陷，在垂直于所述金属基板的方向上，所述凹陷的截面为阶梯状。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，所述金属基板的位于所述弯折区的部分的厚度约为5μm～25μm；所述金属基板的位于所述非弯折区的部分的厚度约为25μm～60μm。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，所述金属基板的材料为不锈钢、铜合金和铋合金中的至少之一。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，所述金属基板的弹性模量约为100Gpa～300Gpa，抗拉伸强度约为300Mpa～600Mpa。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，所述缓冲层的弹性模量约为2Gpa～7Gpa。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，所述缓冲层的材料包括热塑性的高分子材料。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，所述热塑性的高分子材料包括热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯和聚对苯二甲酸乙二酯中的至少之一。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，所述缓冲层的厚度约为10μm～30μm。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，所述金属基板的远离所述缓冲层的一侧具有多个凹槽，所述多个凹槽均未贯通所述金属基板，且在所述金属基板上均匀分布。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，所述金属基板的远离所述缓冲层的一侧还具有定位孔，所述定位孔贯通所述金属基板。
例如，本公开至少一实施例提供的支撑结构还包括设置在所述缓冲层上的胶层，所述胶层的粘力约为500gf/Inch～1500gf/Inch。
例如，在本公开至少一实施例提供的支撑结构中，所述胶层为丙烯酸酯类压敏胶层。
本公开至少一实施例还提供一种支撑结构的制备方法，所述支撑结构包括弯折区和非弯折区，其中，所述制备方法包括：提供金属基板；对所述金属基板进行处理以在所述金属基板的位于所述弯折区的部分形成凹陷，其中，所述凹陷使得所述金属基板的位于所述弯折区的部分的厚度小于所述金属基板的位于所述非弯折区的部分的厚度；在所述金属基板的具有所述凹陷的一侧形成缓冲层，其中，所述缓冲层至少位于所述凹陷中。
例如，在本公开至少一实施例提供的制备方法中，对所述金属基板进行处理以在所述金属基板的位于所述弯折区的部分形成凹陷包括：对所述金属基板进行刻蚀处理或者磨具冲压处理。
例如，在本公开至少一实施例提供的制备方法中，在所述金属基板的具有所述凹陷的一侧形成缓冲层包括：在所述金属基板上热压所述缓冲层，且所述缓冲层的弹性模量为2Gpa～7Gpa。
例如，在本公开至少一实施例提供的制备方法中，在所述金属基板上热压所述缓冲层 包括：在温度约为300℃～350℃，压力约为0.8N～1.0N的条件下热压约10s～30s。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置，包括上述任一项所述的支撑结构和柔性显示面板，其中，所述柔性显示面板设置在所述缓冲层上。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述柔性显示面板为有机电致发光二极管(OLED)显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为一种可折叠显示装置的截面结构示意图；
图2为图1中可折叠显示装置中的胶材层断裂后的截面结构示意图；
图3为图2中可折叠显示装置展平后的截面结构示意图；
图4为另一种可折叠显示装置的截面结构示意图；
图5为本公开一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图；
图6为本公开又一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图；
图7为本公开又一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图；
图8为本公开又一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图；
图9为图8所示支撑结构的仰视结构示意图；
图10为本公开又一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图；
图11为图10所示支撑结构的仰视结构示意图；
图12为本公开又一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图；
图13为本公开一实施例提供的一种支撑结构的制备方法的流程图；以及
图14为本公开一实施例提供的一种显示装置的截面结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并 不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
目前，柔性显示装置具有一定的折叠性能。但是，随着柔性显示装置被弯折的时间变长和被弯折的次数变多，该柔性显示装置就会出现比较明显的折痕，柔性显示装置中各膜层材料的模量较小，在柔性显示装置发生一定的弯折后，很难回复至弯折前的状态，即柔性显示装置不具有良好的折痕回复性能，因此，需要借助外力或者回复性好的材料来辅助完成折痕回复。如果后续柔性显示装置放置在一定的温度和湿度的条件下就更难回复至初始的状态，因此，提高柔性显示装置中各膜层的弯折回复性能成为可折叠显示装置开发的重点，但是，满足柔性显示的需求且同时具有高回弹性的材料很少，支撑件作为置于显示模组底层的部件的厚度较大，因此，对支撑件本身的回复性以及对显示装置的回复性要求很高。
由于显示装置包含的支撑结构无需考虑显示功能及光学性能，因此，弯折回复性好的金属材料在柔性显示装置中具有更多的应用。一般，金属材料具有较高的弹性模量，且较厚的金属本身较难变形。但是，在金属层较薄时，例如，金属层的厚度为20μm～40μm时，其便可以具有良好的弯折性能，同时其本身的高弹性模量使得其在消除应力后，具有较好的弯折回复性能，且具有保持原状的性质，因此，可以采用金属作为支撑件的材料。
例如，图1为一种可折叠显示装置的截面结构示意图。如图1所示，该可折叠显示装置10的金属支撑件11上直接形成有胶材层12，在胶材层12上直接形成有面板模组13。
例如，图2为图1中可折叠显示装置中的胶材层断裂后的截面结构示意图。如图2所示，在弯折区14，胶材层12出现了断裂的现象，使得在弯折回复的过程中，可折叠显示装置中的金属支撑件11难以被胶材层拉回，从而导致了胶材层12进一步从金属支撑件11上撕裂。
例如，图3为图2中可折叠显示装置展平后的截面结构示意图。从图3中可以看出，在弯折区14(图3中为胶材层12的中间区域)处，胶材层12出现了断裂的现象。
从图1至图3可以看出，金属支撑件11与胶材层12的界面连接强度不足，如果将较厚的胶材层直接形成在金属支撑件11上时，由于金属模量较大，应力较大，尽管胶材层12设置的较厚，胶材层12经过一定的弯折后也会存在断裂的风险，且寻找合适性能的胶 材层较为困难，因此，可以考虑将金属支撑件11进行区域化设计，以实现弯折区弯折更好，且不发生疲劳断裂的效果，这要求金属支撑件11在弯折区的厚度较薄，在非弯折区的厚度较大。
目前，考虑到上述胶材层12易断裂的问题，通过增加新的膜层改变中性层的位置，以减少胶材层12断裂的风险。例如，图4为另一种可折叠显示装置的截面结构示意图。如图4所示，金属支撑件21上设置有第一胶层22，在第一胶层22上设置有聚对苯二甲酸乙二酯形成的衬底23，在衬底23上设置有面板模组25，该面板模组25和衬底23通过第二胶层24连接。
从图4中可以看出，由于增加了第一胶层22和聚对苯二甲酸乙二酯形成的衬底23，使得整个可折叠显示装置的中性层的位置向面板模组的一侧移动，从而减小了第一胶层22断裂的风险，但是，中性层更靠近面板模组，使得面板模组25中各层结构断裂的风险增加了，从而易出现可折叠显示装置不能正常工作的问题。此外，由于图4中的可折叠显示装置中的支撑结构的厚度相对于图1至图3中的支撑结构的厚度明显增加了，也不利于显示装置轻薄化的设计。
综合考虑上述图1至图4中存在的问题，本公开的发明人发现金属支撑件的厚度过大容易造成金属支撑件疲劳断裂，金属支撑件的厚度过薄又会出现回弹差、支撑差的问题，因此，可以对金属支撑件采用区域化设计，以同时避免上述金属支撑件较厚造成的疲劳断裂和金属支撑件较薄造成的回弹差和支撑差的问题，即可以通过改变金属支撑件的表面形貌来使得可折叠显示装置更容易被弯折，且保证金属支撑件弯折后具有很好的回复性能，同时也不会导致金属支撑件上的各膜层断裂而导致显示装置无法正常工作的现象。
本公开的发明人还发现图1中的具有粘性的胶材层12和图4中的第一胶层22的弹性模量是Kpa级的，可以采用具有更高的弹性模量的材料取代图1中的胶材层12和图4中的第一胶层22，且同时保证该具有更高弹性模量的材料能很好的粘合在金属支撑件上，但是，高弹性模量和粘性兼顾的材料很少，则可以采用其他的工艺使得高弹性模量的材料粘合在金属支撑件上。
例如，本公开至少一实施例提供一种支撑结构，该支撑结构包括：金属基板和设置在金属基板上的缓冲层，该支撑结构包括弯折区和非弯折区，该金属基板的位于弯折区的部分具有凹陷以使得金属基板的位于弯折区的部分的厚度小于金属基板的位于非弯折区的部分的厚度，缓冲层设置在金属基板的具有凹陷的一侧且至少位于该凹陷中。
例如，图5为本公开一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图。如图5所示，该支撑结构30包括：金属基板31和设置在金属基板31上的缓冲层32，该支撑结构30 包括弯折区33和非弯折区34，该金属基板31的位于弯折区33的部分具有凹陷35以使得金属基板31的位于弯折区33的部分的厚度小于金属基板31的位于非弯折区34的部分的厚度，缓冲层32设置在金属基板31的具有凹陷35的一侧且至少位于该凹陷35中。
例如，金属基板31的位于弯折区33的部分的厚度小于金属基板31的位于非弯折区34的部分的厚度，这样通过将金属基板31的厚度进行区域化的设计，使得在保证了金属基板31具有一定弹性模量的基础上，增加了金属基板31的回复性能。
例如，缓冲层32和金属基板31直接接触。缓冲层32形成在金属基板31的具有凹陷35的一侧且至少位于该凹陷35中，使得缓冲层32和金属基板31的连接更为紧密，从而进一步保证了在弯折的过程中，缓冲层32不从金属基板31上滑落。
例如，凹陷34关于金属基板31的中线a-a’对称，弯折区33也关于金属基板31的中线a-a’对称，这样可以方便于后续形成的显示装置在金属基板31的中线a-a’处弯折。
需要说明的是，根据形成的显示装置的弯折位置的不同，该凹陷35也可以关于金属基板31的中线a-a’是非对称的，即凹陷35可以形成在金属基板的任意位置。对应地，弯折区33和非弯折区34也根据显示装置的弯折位置的不同进行划分，可以关于金属基板31的中线a-a’是非对称的，即可以被划分在金属基板31的任意位置，在此不再赘述。
例如，图6为本公开又一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图。例如，在图6所示的支撑结构30中，沿着从弯折区33到非弯折区34的方向，金属基板30的厚度逐渐增大。
例如，形成在弯折区33的凹陷35可以是一个或者多个，不限于图5和6中所示的在弯折区33形成的凹陷35的个数，还可以在弯折区33形成更多个具有不同深度的凹陷35。例如，该凹陷35的截面可以不限于图5和图6所示的矩形，凹陷35的截面还可以具有平滑的结构，例如，凹陷35的截面为半圆形或者扇形等。
例如，沿着从弯折区33到非弯折区34的方向，金属基板30的厚度逐渐增大可以保证金属基板30的表面受到的弯折力的变化变得平缓，在保证金属基板31具有一定的弹性模量和增加了金属基板31的回复性能的基础上，防止产生的应力集中以使得金属基板30更不易被折断。此外，还保证了金属基板31的硬度要求。
例如，图7为本公开又一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图。例如，在图7所示的支撑结构30中，金属基板31的位于非弯折区34的部分也具有凹陷34，在垂直于金属基板31的方向上，该凹陷34的截面为阶梯状。
类似地，形成在弯折区33的凹陷35可以是一个或者多个。例如，不限于图7中所示的在弯折区33形成的凹陷35的个数，还可以在弯折区33形成更多个具有不同深度的凹 陷35。例如，该凹陷35的截面不限于图7所示的矩形，凹陷35的截面还可以具有平滑的结构，例如，凹陷35的截面为半圆形或者扇形等。
例如，金属基板31的位于弯折区33的部分的厚度约为5μm～25μm。例如，金属基板31的位于弯折区33的部分的厚度约为5μm，10μm，15μm，20μm或者25μm。
例如，金属基板31的位于非弯折区34的部分的厚度约为25μm～60μm。例如，金属基板31的位于非弯折区34的部分的厚度约为25μm，30μm，35μm，40μm，45μm，50μm，55μm或者60μm。当金属基板31的厚度太大时，难以弯折达到一定的弯折半径。金属基板31的厚度太小时无法满足基板刚性的要求。
例如，金属基板31的材料为不锈钢、铜合金和铋合金中的至少之一。
例如，该金属基板31的弹性模量约为100Gpa～300Gpa。
例如，该金属基板31的弹性模量约为100Gpa，150Gpa，200Gpa，250Gpa或者300Gpa。
例如，该金属基板31的抗拉伸强度约为300Mpa～600Mpa。
例如，该金属基板31的抗拉伸强度约为300Mpa，350Mpa,400Mpa,450Mpa,500Mpa,550Mpa或者600Mpa。
例如，弹性模量是衡量物体抵抗弹性变形能力大小的尺度，其值越大，使材料发生弹性变形的应力也越大，即材料的刚性越大，亦即在一定应力作用下发生弹性变形越小。
对于金属，抗拉伸强度是金属由均匀塑性形变向局部集中塑性变形过渡的临界值，也是金属在静拉伸条件下的最大承载能力，抗拉伸强度即表征材料最大均匀塑性变形的抗力，拉伸试样在承受最大拉伸应力之前，变形是均匀一致的，但超出最大拉伸应力之后，金属开始出现缩进的现象，即产生集中变形；对于没有均匀塑性变形或均匀塑性变形很小的脆性材料，抗拉伸强度反映了材料的断裂抗力。
此外，抗拉伸强度越大，断裂伸长率越小，断裂伸长率是指试样在拉断时的位移值与原长的比值，是衡量韧性的一个指标。断裂伸长率越小，材料的韧性越好，在弯曲半径较小时越不易发生断裂，这就使得材料在弯曲负荷作用下破裂或达到规定挠度时能承受的最大应力越大，即弯曲强度较大。
例如，该缓冲层32的弹性模量约为2Gpa～7Gpa。
例如，该缓冲层32的弹性模量约为2Gpa，3Gpa，4Gpa，5Gpa，6Gpa或者7Gpa。
例如，相对于图1中弹性模量为Kpa级的具有粘性的胶材层12和图4中的第一胶层22，该缓冲层的弹性模量为Gpa级，远大于图1中胶材层12和图4中第一胶层22的弹性模量，且该缓冲层32可以做的很薄，一方面改善了后续形成的显示装置的折叠和回复 性能，另一方面减小了整个显示装置的厚度，利于显示装置的轻薄化设计。
例如，该缓冲层32的材料包括热塑性的高分子材料。例如，该热塑性的高分子材料可以通过热压的方式形成在金属基板31上，且该缓冲层32的厚度较薄，缓冲层32在金属基板31上的粘附性较好。
例如，该热塑性的高分子材料包括热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯和聚对苯二甲酸乙二酯中的至少之一。
例如，热塑性聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物。
例如，热塑性聚氨酯是在大分子主链中含有氨基甲酸酯基的聚合物。
例如，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)是热塑性聚酯中最主要的品种，俗称涤纶树脂。该聚对苯二甲酸乙二酯由对苯二甲酸二甲酯与乙二醇酯交换或由对苯二甲酸与乙二醇酯化先合成对苯二甲酸双羟乙酯，然后再进行缩聚反应制得。
例如，上述热塑性的高分子材料具有强度高，韧性好，摩擦系数小，稳定性高等特点，能够避免由该热塑性的高分子材料形成的缓冲层32划伤其他膜层，或者划伤显示屏等问题。
例如，在后续形成显示模组时，需要在显示模组和缓冲层32之间形成胶层，缓冲层32和胶层接触良好，提高了显示模组和金属基板31之间的连接强度。
例如，该缓冲层32的厚度约为10μm～30μm。
例如，该缓冲层32的厚度约为10μm，15μm，20μm，25μm或者30μm。
例如，图8为本公开又一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图。如图8所示，该金属基板31的远离缓冲层32的一侧具有多个凹槽36，该多个凹槽36均未贯通金属基板31，且该多个凹槽36在金属基板31上均匀分布。
需要说明的是，根据需要该多个凹槽36在金属基板31上也可以是非均匀分布的。
例如，该凹槽36可以增大金属基板31的表面和空气的接触面积，从而改善金属基板31的散热性，可以及时将显示装置中产生的热量导出。同时，该多个凹槽36均未贯通金属基板31，保证了金属基板31的硬度要求。
例如，图9为图8所示支撑结构的仰视结构示意图。从图9中可以看出，凹槽36均匀地分布在金属基板31的表面。该凹槽36在平行于金属基板31主板面的平面上未贯通该金属基板31，在垂直于金属基板31主板面的方向上也未贯通该金属基板31，即金属基板31在平行于其主表面的平面上沿着其长边方向和短边方向上都是相互连接的。
例如，从图10中可以看出，在平行于金属基板31主表面的方向上，该凹槽36的截面形状为圆形，对应的该凹槽36的立体形状为圆柱形。本公开的实施例对凹槽36的形状 没有特别的限制，只要满足上述不贯通该金属基板即可。
例如，图10为本公开又一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图。如图10所示，金属基板31的远离缓冲层32的一侧还具有定位孔37，该定位孔37贯通该金属基板31。该定位孔37可以作为标记，便于后续形成的膜层进行对准。
图11为图10所示支撑结构的仰视结构示意图。如图11所示，该在该金属基板31的最左侧设置有两个定位孔37。该定位孔37的个数不做限定，还可以在金属基板31上设置更多的定位孔37，以使得定位更加精准，在此不再限制。
例如，图12为本公开又一实施例提供的一种支撑结构的截面结构示意图。如图12所示，支撑结构30还包括设置在缓冲层31上的胶层38，该胶层38的粘力约为500gf/Inch～1500gf/Inch。
例如，该胶层38的粘力约为500gf/Inch，1000gf/Inch或者1500gf/Inch。
例如，该胶层38为丙烯酸酯类压敏胶层。压敏胶层是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂。压敏胶层的固化温度低，粘性好。
例如，该胶层38的表面还可以设置有离型膜，通过贴覆离型膜，能够保护胶层38，在使用胶层38时，揭掉离型膜暴露出胶层38即可使用。
本公开至少一实施例还提供一种支撑结构的制备方法，图13为本公开一实施例提供的一种支撑结构的制备方法的流程图，如图13所示，该支撑结构包括弯折区和非弯折区，该制备方法包括以下步骤。
S1：提供金属基板。
例如，该金属基板的材料为不锈钢、铜合金和铋合金中的至少之一。
例如，该金属基板的弹性模量约为100Gpa～300Gpa。
例如，该金属基板的弹性模量约为100Gpa，150Gpa，200Gpa，250Gpa或者300Gpa。
例如，该金属基板的抗拉伸强度约为300Mpa～600Mpa。
例如，该金属基板31的抗拉伸强度约为300Mpa，350Mpa，400Mpa，450Mpa，500Mpa，550Mpa或者600Mpa。
S2：对金属基板进行处理以在金属基板的位于弯折区的部分形成凹陷。
例如，该金属基板的位于弯折区的部分的厚度约为5μm～25μm。
例如，金属基板的位于弯折区的部分的厚度约为5μm，10μm，15μm，20μm或者25μm。
例如，该金属基板的位于非弯折区的部分的厚度约为25μm～60μm。
例如，金属基板31的位于非弯折区34的部分的厚度约为25μm，30μm，35μm，40 μm，45μm，50μm，55μm或者60μm。
例如，当金属基板的厚度太大时，难以弯折达到一定的弯折半径。金属基板的厚度太小时无法满足金属基板刚性的要求。
例如，该凹陷使得金属基板的位于弯折区的部分的厚度小于金属基板的位于非弯折区的部分的厚度。
例如，对金属基板进行处理以在金属基板的位于弯折区的部分形成凹陷包括：对金属基板进行刻蚀处理或者磨具冲压处理。
例如，刻蚀过程中可以采用的刻蚀液包括：酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸以及硫酸/双氧水蚀刻液等。
例如，在磨具冲压处理的过程中，耐磨性是决定磨具寿命的重要因素，常用的冲压模具钢材包括碳素钢和合金钢等。
S3：在金属基板的具有凹陷的一侧形成缓冲层。
例如，该缓冲层至少位于该凹陷中，使得缓冲层和金属基板的连接更为紧密，从而保证了在弯折的过程中缓冲层不从金属基板上滑落。
例如，在金属基板的具有凹陷的一侧形成缓冲层包括：在金属基板上热压缓冲层，且缓冲层的弹性模量为2Gpa～7Gpa。
例如，该缓冲层32的弹性模量约为2Gpa，3Gpa，4Gpa，5Gpa，6Gpa或者7Gpa。
例如，该缓冲层的弹性模量为Gpa级，且该缓冲层32可以做的很薄，一方面改善了后续形成的显示装置的折叠和回复性能，另一方面减小了整个显示装置的厚度，利于显示装置的轻薄化设计。
例如，该缓冲层的材料包括热塑性的高分子材料。例如，该热塑性的高分子材料可以通过热压的方式形成在金属基板上，且该缓冲层的厚度较薄，缓冲层在金属基板上的粘附性较好。
例如，该热塑性的高分子材料包括热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯和聚对苯二甲酸乙二酯中的至少之一。
例如，热塑性聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物。
例如，热塑性聚氨酯是在大分子主链中含有氨基甲酸酯基的聚合物。
例如，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)是热塑性聚酯中最主要的品种，俗称涤纶树脂。该聚对苯二甲酸乙二酯由对苯二甲酸二甲酯与乙二醇酯交换或由对苯二甲酸与乙二醇酯化先合成对苯二甲酸双羟乙酯，然后再进行缩聚反应制得。
例如，上述热塑性的高分子材料具有强度高，韧性好，摩擦系数小，稳定性高等特点， 能够避免由该热塑性的高分子材料形成的缓冲层划伤其他膜层，或者划伤显示屏等问题。
例如，在金属基板上热压缓冲层包括：在温度约为300℃～350℃，压力约为0.8N～1.0N的条件下热压约10s～30s。
例如，在金属基板上热压缓冲层包括：在温度约为320℃，压力约为0.9N的条件下热压约20s。
上述制备支撑结构的方法不仅工艺步骤较少，而且成本较低。
例如，还可以在金属基板的远离缓冲层的一侧形成凹槽。例如，该凹槽的个数为多个，该多个凹槽均未贯通金属基板，且该多个凹槽在金属基板上均匀分布。根据需要，该多个凹槽在金属基板上也可以是非均匀分布的。
例如，该凹槽可以增大金属基板的表面和空气的接触面积，从而改善金属基板的散热性，可以及时将显示装置中产生的热量导出。同时，该多个凹槽均未贯通金属基板，保证了金属基板的硬度要求。
例如，在金属基板的远离缓冲层的一侧还可以形成定位孔，该定位孔贯通该金属基板。该定位孔可以作为标记，便于后续形成的膜层进行对准。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置，图14为本公开一实施例提供的一种显示装置的截面结构示意图。如图14所示，该显示装置50包括上述任一实施例提供的支撑结构30和柔性显示面板40，该柔性显示面板40设置在缓冲层32上，柔性显示面板40设置在缓冲层32上是通过胶层38将柔性显示面板40贴附在缓冲层32上实现的。
例如，该柔性显示面板为有机电致发光二极管(OLED)显示面板。该OLED器件包括依次设置的阳极、空穴传输材料、空穴注入层、发光层、电子传输层、电子注入层和阴极，根据需要，该OLED器件还可以包括设置在阴极上的无机绝缘层、有机绝缘层以及盖板等。
例如，该有机电致发光二极管(OLED)的结构可以参见其常规的结构，在此不再赘述。
本公开的实施例提供的一种支撑结构及其制备方法和显示装置具有以下至少一项有益效果：
(1)本公开至少一实施例提供的支撑结构，通过对金属支撑件采用区域化设计，使得金属基板的位于弯折区的部分的厚度小于金属基板的位于非弯折区的部分的厚度，以同时避免金属支撑件较厚造成疲劳断裂和金属支撑件较薄造成的回弹差和支撑差的问题。
(2)本公开至少一实施例提供的支撑结构，将具有高的弹性模量的缓冲层形成在金属基板上，在不采用胶层粘结的条件下，保证了该具有更高弹性模量的材料能很好的粘合在金属支撑件上，同时减小了最终形成的显示装置的厚度，使得显示装置更加轻薄。
有以下几点需要说明：
(1)本发明实施例附图只涉及到与本发明实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

  1. 一种支撑结构，包括：金属基板和设置在所述金属基板上的缓冲层，其中，
    所述支撑结构包括弯折区和非弯折区，所述金属基板的位于所述弯折区的部分具有凹陷以使得所述金属基板的位于所述弯折区的部分的厚度小于所述金属基板的位于所述非弯折区的部分的厚度，
    所述缓冲层设置在所述金属基板的具有所述凹陷的一侧且至少位于所述凹陷中。
  2. 根据权利要求1所述的支撑结构，其中，沿着从所述弯折区到所述非弯折区的方向，所述金属基板的厚度逐渐增大。
  3. 根据权利要求2所述的支撑结构，其中，所述金属基板的位于所述非弯折区的部分也具有所述凹陷，在垂直于所述金属基板的方向上，所述凹陷的截面为阶梯状。
  4. 根据权利要求1-3中任一项所述的支撑结构，其中，所述金属基板的材料为不锈钢、铜合金和铋合金中的至少之一。
  5. 根据权利要求4所述的支撑结构，其中，所述金属基板的弹性模量约为100Gpa～300Gpa，抗拉伸强度约为300Mpa～600Mpa。
  6. 根据权利要求1-3中任一项所述的支撑结构，其中，所述缓冲层的弹性模量约为2Gpa～7Gpa。
  7. 根据权利要求6所述的支撑结构，其中，所述缓冲层的材料包括热塑性的高分子材料。
  8. 根据权利要求7所述的支撑结构，其中，所述热塑性的高分子材料包括热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯和聚对苯二甲酸乙二酯中的至少之一。
  9. 根据权利要求7或8所述的支撑结构，其中，所述缓冲层的厚度约为10μm～30μm。
  10. 根据权利要求1-3中任一项所述的支撑结构，其中，所述金属基板的远离所述缓冲层的一侧具有多个凹槽，所述多个凹槽均未贯通所述金属基板，且在所述金属基板上均匀分布。
  11. 根据权利要求10所述的支撑结构，其中，所述金属基板的远离所述缓冲层的一侧还具有定位孔，所述定位孔贯通所述金属基板。
  12. 根据权利要求1-11中任一项所述的支撑结构，其中，所述支撑结构还包括设置在所述缓冲层上的胶层，所述胶层的粘力约为500gf/Inch～1500gf/Inch。
  13. 根据权利要求12所述的支撑结构，其中，所述胶层为丙烯酸酯类压敏胶层。
  14. 根据权利要求1-13中任一项所述的支撑结构，其中，所述金属基板的位于所述 弯折区的部分的厚度约为5μm～25μm；所述金属基板的位于所述非弯折区的部分的厚度约为25μm～60μm。
  15. 一种支撑结构的制备方法，所述支撑结构包括弯折区和非弯折区，其中，所述制备方法包括：
    提供金属基板；
    对所述金属基板进行处理以在所述金属基板的位于所述弯折区的部分形成凹陷，其中，所述凹陷使得所述金属基板的位于所述弯折区的部分的厚度小于所述金属基板的位于所述非弯折区的部分的厚度；
    在所述金属基板的具有所述凹陷的一侧形成缓冲层，其中，所述缓冲层至少位于所述凹陷中。
  16. 根据权利要求15所述的制备方法，其中，对所述金属基板进行处理以在所述金属基板的位于所述弯折区的部分形成凹陷包括：对所述金属基板进行刻蚀处理或者磨具冲压处理。
  17. 根据权利要求15或16所述的制备方法，其中，在所述金属基板的具有所述凹陷的一侧形成缓冲层包括：在所述金属基板上热压所述缓冲层，且所述缓冲层的弹性模量为2Gpa～7Gpa。
  18. 根据权利要求17所述的制备方法，其中，在所述金属基板上热压所述缓冲层包括：在温度约为300℃～350℃，压力约为0.8N～1.0N的条件下热压约10s～30s。
  19. 一种显示装置，包括权利要求1～14中任一项所述的支撑结构和柔性显示面板，其中，所述柔性显示面板设置在所述缓冲层上。
  20. 根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述柔性显示面板为有机电致发光二极管(OLED)显示面板。
PCT/CN2020/075464 2019-03-07 2020-02-17 支撑结构及其制备方法、显示装置 WO2020177517A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/964,875 US11974491B2 (en) 2019-03-07 2020-02-17 Support structure, manufacturing method thereof, and display device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910173382.0 2019-03-07
CN201910173382.0A CN109903679B (zh) 2019-03-07 2019-03-07 可折叠支撑结构及其制备方法、显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020177517A1 true WO2020177517A1 (zh) 2020-09-10

Family

ID=66946636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2020/075464 WO2020177517A1 (zh) 2019-03-07 2020-02-17 支撑结构及其制备方法、显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11974491B2 (zh)
CN (1) CN109903679B (zh)
WO (1) WO2020177517A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112201168A (zh) * 2020-10-30 2021-01-08 武汉天马微电子有限公司 一种缓冲结构及其制作方法、复合缓冲结构和显示装置
CN113808483A (zh) * 2021-08-24 2021-12-17 Oppo广东移动通信有限公司 屏下支撑结构、四曲屏及移动终端
CN114049846A (zh) * 2021-11-19 2022-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种支撑构件及显示装置
US20220209145A1 (en) * 2020-12-30 2022-06-30 Lg Display Co., Ltd. Foldable display device
CN116110293A (zh) * 2023-02-28 2023-05-12 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及其组装方法、显示装置

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020242036A1 (en) 2019-05-31 2020-12-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Foldable electronic device including display protection structure
CN110189636B (zh) * 2019-05-31 2021-06-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及显示装置
CN110497659B (zh) * 2019-07-18 2024-07-09 铭尔金属(苏州)有限公司 一种复合材料及其制备方法及使用其的电子产品
WO2021016879A1 (zh) * 2019-07-30 2021-02-04 京东方科技集团股份有限公司 背板支撑结构及其制备方法、显示装置
CN110649087B (zh) * 2019-10-31 2022-06-10 京东方科技集团股份有限公司 背膜及柔性显示面板
KR20210061604A (ko) * 2019-11-20 2021-05-28 엘지이노텍 주식회사 디스플레이용 기판
CN110767098A (zh) 2019-11-28 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 可折叠支撑件及制备方法、显示装置
KR20210067012A (ko) 2019-11-28 2021-06-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN110853520B (zh) * 2019-11-28 2022-01-21 京东方科技集团股份有限公司 可折叠支撑件、显示装置
CN110874988B (zh) * 2019-11-29 2022-05-24 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
WO2021108998A1 (en) * 2019-12-03 2021-06-10 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. Foldable cover article with reduced hazardous projects
CN113140156A (zh) * 2020-01-20 2021-07-20 华为技术有限公司 电子设备
CN211455156U (zh) * 2020-01-22 2020-09-08 华为技术有限公司 显示模组及电子设备
CN211455155U (zh) * 2020-01-22 2020-09-08 华为技术有限公司 显示模组及电子设备
CN111312660B (zh) * 2020-02-25 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN111312794A (zh) * 2020-04-02 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN212342186U (zh) * 2020-04-17 2021-01-12 京东方科技集团股份有限公司 一种曲面折叠显示模组及移动终端
EP4145274A4 (en) 2020-04-27 2024-05-15 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. FLEXIBLE DISPLAY SCREEN AND DISPLAY DEVICE
CN111383539B (zh) * 2020-04-27 2021-08-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示屏及显示装置
CN111724678A (zh) 2020-06-08 2020-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示装置及柔性显示设备
CN111532009A (zh) * 2020-06-17 2020-08-14 京东方科技集团股份有限公司 柔性屏的贴合治具和柔性屏的贴合方法
CN111627323B (zh) * 2020-06-28 2022-10-11 京东方科技集团股份有限公司 覆膜结构、显示结构及显示装置
CN111816070B (zh) * 2020-07-01 2021-08-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN111863891A (zh) * 2020-07-07 2020-10-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制备方法
CN111816077B (zh) * 2020-07-13 2022-04-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可折叠显示模组
CN111882993B (zh) * 2020-08-18 2022-07-19 京东方科技集团股份有限公司 一种折叠显示装置
CN112071193A (zh) * 2020-09-07 2020-12-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 背板及其制作方法、显示装置
CN112071207A (zh) * 2020-09-15 2020-12-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 复合散热材与显示装置
CN112053635B (zh) * 2020-09-16 2022-08-12 京东方科技集团股份有限公司 一种支撑结构及其制备方法、显示装置
CN112150929A (zh) * 2020-09-27 2020-12-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 背板和显示装置
TWI739611B (zh) * 2020-09-28 2021-09-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN112509462B (zh) * 2020-09-29 2022-08-19 联想(北京)有限公司 一种柔性显示屏组件、电子设备
CN112037664B (zh) * 2020-09-29 2022-10-21 天马微电子股份有限公司 一种盖板、显示面板显示装置
CN112365802B (zh) * 2020-11-24 2022-05-17 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 显示装置及其制作方法
CN116569243A (zh) * 2020-12-08 2023-08-08 华为技术有限公司 一种支撑膜、显示模组及电子设备
CN112599006A (zh) * 2020-12-10 2021-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 折叠显示面板的背板及其制备方法
KR20220085201A (ko) * 2020-12-15 2022-06-22 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR20220087193A (ko) * 2020-12-17 2022-06-24 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
CN112879492A (zh) * 2021-01-29 2021-06-01 合肥维信诺科技有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN113450646B (zh) * 2021-03-04 2022-11-22 京东方科技集团股份有限公司 一种折叠显示装置及电子设备
CN113125280B (zh) * 2021-03-29 2024-01-02 合肥颀材科技有限公司 一种成品COF Film的耐弯折测试的计算方法
CN113129746A (zh) * 2021-04-01 2021-07-16 武汉华星光电技术有限公司 支撑复合板及其制备方法、显示模组
CN113183550A (zh) * 2021-04-26 2021-07-30 芜湖长信科技股份有限公司 一种光学补偿可折叠玻璃复合盖板及其制备方法和应用
CN113257123A (zh) * 2021-04-29 2021-08-13 荣耀终端有限公司 一种显示屏模块和电子设备
CN113241010B (zh) * 2021-05-25 2024-01-23 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板及显示装置
CN113470520B (zh) * 2021-06-16 2022-11-01 武汉华星光电技术有限公司 支撑基板及显示面板
CN115497374B (zh) * 2021-06-18 2025-07-15 华为技术有限公司 支撑组件、显示模组及电子设备
CN113470521A (zh) * 2021-06-23 2021-10-01 武汉华星光电技术有限公司 支撑层及柔性显示模组
CN113393771B (zh) * 2021-06-28 2023-03-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性支撑构件、显示模组及移动终端
CN113870718B (zh) * 2021-10-15 2023-07-18 合肥维信诺科技有限公司 屏体支撑件和显示模组
CN114284450A (zh) * 2021-12-16 2022-04-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示模组及制作方法、终端设备
CN217238987U (zh) * 2022-01-18 2022-08-19 荣耀终端有限公司 显示组件及电子设备
CN115171527B (zh) * 2022-06-20 2023-10-27 昆山国显光电有限公司 显示面板的制造方法及显示面板
CN114999327B (zh) * 2022-06-21 2025-01-07 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性盖板、显示模组及显示装置
CN115148102B (zh) * 2022-06-23 2023-11-24 合肥维信诺科技有限公司 屏体支撑件及显示模组
CN115132805B (zh) * 2022-06-28 2025-03-07 京东方科技集团股份有限公司 制备可折叠显示面板的方法以及显示装置
CN115938222A (zh) * 2022-09-06 2023-04-07 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
KR20240080307A (ko) * 2022-11-29 2024-06-07 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법
US20240219975A1 (en) * 2022-12-28 2024-07-04 Lg Electronics Inc. Portable electronic device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207008995U (zh) * 2017-08-17 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性面板和显示装置
CN108847137A (zh) * 2018-04-13 2018-11-20 友达光电股份有限公司 显示装置
CN109103345A (zh) * 2018-08-17 2018-12-28 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
KR20190003257A (ko) * 2017-06-30 2019-01-09 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
CN109285459A (zh) * 2018-11-29 2019-01-29 上海天马微电子有限公司 一种可折叠显示面板的支撑板及可折叠显示装置
CN209418505U (zh) * 2019-02-14 2019-09-20 上海和辉光电有限公司 一种柔性显示装置

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009245787A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
KR102117890B1 (ko) * 2012-12-28 2020-06-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
KR102120423B1 (ko) * 2013-09-16 2020-06-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN104934438A (zh) * 2015-04-24 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN105093615B (zh) * 2015-07-29 2018-01-26 合肥鑫晟光电科技有限公司 曲面显示面板及其制备方法、显示装置
CN105044957B (zh) * 2015-09-10 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置
KR20180032742A (ko) * 2016-09-22 2018-04-02 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 패널 및 플렉시블 디스플레이 패널 벤딩 방법
CN206076240U (zh) * 2016-10-14 2017-04-05 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
KR102631989B1 (ko) * 2016-10-31 2024-01-31 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
CN108022944B (zh) * 2016-11-04 2020-07-03 上海和辉光电有限公司 一种阵列基板和柔性显示面板
CN108932074B (zh) * 2017-05-27 2021-05-25 和鑫光电股份有限公司 显示装置
CN107490892A (zh) 2017-05-27 2017-12-19 京东方科技集团股份有限公司 一种彩膜基板、液晶显示面板以及液晶显示器
KR102362080B1 (ko) * 2017-05-31 2022-02-10 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
CN107195795B (zh) * 2017-06-07 2019-06-14 武汉天马微电子有限公司 可折叠显示面板和可折叠显示装置
KR102324508B1 (ko) * 2017-06-28 2021-11-09 엘지디스플레이 주식회사 접이식 디스플레이 장치
CN107195667B (zh) * 2017-06-30 2020-02-21 武汉天马微电子有限公司 一种柔性有机发光显示面板和电子设备
CN107527556B (zh) * 2017-08-31 2020-12-01 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的成型方法
CN107968109A (zh) * 2017-11-21 2018-04-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制备方法、显示装置
CN207517287U (zh) 2017-11-30 2018-06-19 云谷（固安）科技有限公司 阵列基板及显示屏
CN208141720U (zh) 2018-05-28 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 柔性支撑件、柔性显示基板及显示装置
CN108539060B (zh) * 2018-06-19 2020-10-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 制作oled显示面板的方法
CN208444535U (zh) * 2018-07-10 2019-01-29 昆山国显光电有限公司 柔性显示屏盖板、柔性显示模组以及柔性显示装置
CN108962030A (zh) * 2018-07-18 2018-12-07 昆山国显光电有限公司 柔性显示屏、其制备方法以及显示装置
CN108766247B (zh) * 2018-07-18 2023-12-22 昆山国显光电有限公司 显示面板和显示面板的制作方法
CN208488923U (zh) * 2018-07-18 2019-02-12 昆山国显光电有限公司 显示面板
CN208488919U (zh) * 2018-07-18 2019-02-12 昆山国显光电有限公司 显示面板
CN108963076A (zh) * 2018-07-26 2018-12-07 厦门天马微电子有限公司 柔性显示面板、柔性显示装置和柔性显示面板的制造方法
KR102545233B1 (ko) * 2018-08-24 2023-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 베이스 필름의 제조 방법
CN109378330B (zh) * 2018-09-29 2021-01-26 广州国显科技有限公司 显示模组及显示装置
CN109360498A (zh) * 2018-11-30 2019-02-19 云谷（固安）科技有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190003257A (ko) * 2017-06-30 2019-01-09 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
CN207008995U (zh) * 2017-08-17 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性面板和显示装置
CN108847137A (zh) * 2018-04-13 2018-11-20 友达光电股份有限公司 显示装置
CN109103345A (zh) * 2018-08-17 2018-12-28 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN109285459A (zh) * 2018-11-29 2019-01-29 上海天马微电子有限公司 一种可折叠显示面板的支撑板及可折叠显示装置
CN209418505U (zh) * 2019-02-14 2019-09-20 上海和辉光电有限公司 一种柔性显示装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112201168A (zh) * 2020-10-30 2021-01-08 武汉天马微电子有限公司 一种缓冲结构及其制作方法、复合缓冲结构和显示装置
CN112201168B (zh) * 2020-10-30 2023-08-25 武汉天马微电子有限公司 一种缓冲结构及其制作方法、复合缓冲结构和显示装置
US20220209145A1 (en) * 2020-12-30 2022-06-30 Lg Display Co., Ltd. Foldable display device
US12289981B2 (en) * 2020-12-30 2025-04-29 Lg Display Co., Ltd. Foldable display device
CN113808483A (zh) * 2021-08-24 2021-12-17 Oppo广东移动通信有限公司 屏下支撑结构、四曲屏及移动终端
CN114049846A (zh) * 2021-11-19 2022-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种支撑构件及显示装置
CN116110293A (zh) * 2023-02-28 2023-05-12 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及其组装方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20210217975A1 (en) 2021-07-15
CN109903679B (zh) 2023-06-27
US11974491B2 (en) 2024-04-30
CN109903679A (zh) 2019-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020177517A1 (zh) 支撑结构及其制备方法、显示装置
US11501667B2 (en) Stretchable display substrate and stretchable display device
CN111477670A (zh) 一种显示装置
US11462699B2 (en) Display panel, method for manufacturing the same and display device
US20240107795A1 (en) Substrate for display
US10868265B2 (en) Back film for flexible display panel, flexible display panel and fabrication method thereof
US20230154360A1 (en) Display panel and flexible display device
WO2019228160A1 (zh) 显示面板及柔性显示装置
CN108470523A (zh) 柔性元件、柔性显示设备及其制作方法
CN114333606A (zh) 显示模组及显示装置
CN111816077B (zh) 可折叠显示模组
CN111667769B (zh) 粘接结构及其制作方法、显示装置
CN111383535B (zh) 显示面板及显示装置
CN112585666A (zh) 背板支撑结构及其制备方法、显示装置
JP2017535824A (ja) アレイ基板及びその製造方法、フレキシブル表示パネルと表示装置
US20240028078A1 (en) Support layer, flexible display module and flexible display device
CN113066370A (zh) 一种柔性显示面板及显示装置
CN106935720A (zh) 显示基板、显示面板、显示设备和制造其的方法
US20240057460A1 (en) Oled display module and oled display device
CN114999327B (zh) 一种柔性盖板、显示模组及显示装置
CN112071193A (zh) 背板及其制作方法、显示装置
CN115482741B (zh) 显示模组及显示装置
CN211350693U (zh) 显示面板及显示装置
US11737217B2 (en) Display device and back plate thereof
JP4830881B2 (ja) 成形加工用回路基板、および、これを成形加工して得られる立体回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20766585

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20766585

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20766585

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 03.05.2022)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20766585

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1