JP4011320B2 - 表示装置及びそれを用いた電子機器 - Google Patents
表示装置及びそれを用いた電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4011320B2 JP4011320B2 JP2001305778A JP2001305778A JP4011320B2 JP 4011320 B2 JP4011320 B2 JP 4011320B2 JP 2001305778 A JP2001305778 A JP 2001305778A JP 2001305778 A JP2001305778 A JP 2001305778A JP 4011320 B2 JP4011320 B2 JP 4011320B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- signal line
- circuit
- line driver
- video signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 137
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 104
- 238000000034 method Methods 0.000 description 71
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 44
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 36
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 description 28
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 26
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 16
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000005499 laser crystallization Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 241001270131 Agaricus moelleri Species 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100255988 Mus musculus S1pr2 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- NXHILIPIEUBEPD-UHFFFAOYSA-H tungsten hexafluoride Chemical compound F[W](F)(F)(F)(F)F NXHILIPIEUBEPD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G5/00—Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators
- G09G5/36—Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators characterised by the display of a graphic pattern, e.g. using an all-points-addressable [APA] memory
- G09G5/39—Control of the bit-mapped memory
- G09G5/399—Control of the bit-mapped memory using two or more bit-mapped memories, the operations of which are switched in time, e.g. ping-pong buffers
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
- G09G3/3233—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
- G09G3/3233—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
- G09G3/3241—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element the current through the light-emitting element being set using a data current provided by the data driver, e.g. by using a two-transistor current mirror
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3266—Details of drivers for scan electrodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3275—Details of drivers for data electrodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0439—Pixel structures
- G09G2300/0452—Details of colour pixel setup, e.g. pixel composed of a red, a blue and two green components
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
- G09G2300/0809—Several active elements per pixel in active matrix panels
- G09G2300/0842—Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
- G09G2300/0809—Several active elements per pixel in active matrix panels
- G09G2300/0842—Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor
- G09G2300/0861—Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor with additional control of the display period without amending the charge stored in a pixel memory, e.g. by means of additional select electrodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0264—Details of driving circuits
- G09G2310/027—Details of drivers for data electrodes, the drivers handling digital grey scale data, e.g. use of D/A converters
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/04—Partial updating of the display screen
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
- G09G2330/02—Details of power systems and of start or stop of display operation
- G09G2330/021—Power management, e.g. power saving
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2360/00—Aspects of the architecture of display systems
- G09G2360/18—Use of a frame buffer in a display terminal, inclusive of the display panel
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/2007—Display of intermediate tones
- G09G3/2018—Display of intermediate tones by time modulation using two or more time intervals
- G09G3/2022—Display of intermediate tones by time modulation using two or more time intervals using sub-frames
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/2007—Display of intermediate tones
- G09G3/2077—Display of intermediate tones by a combination of two or more gradation control methods
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G5/00—Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators
- G09G5/36—Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators characterised by the display of a graphic pattern, e.g. using an all-points-addressable [APA] memory
- G09G5/39—Control of the bit-mapped memory
- G09G5/395—Arrangements specially adapted for transferring the contents of the bit-mapped memory to the screen
- G09G5/397—Arrangements specially adapted for transferring the contents of two or more bit-mapped memories to the screen simultaneously, e.g. for mixing or overlay
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Control Of El Displays (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁表面上に発光素子が設けられた表示装置に関する。特に、マトリクス状に複数の画素が配置され、各画素毎にスイッチング素子が配置されたアクティブマトリクス型の表示装置に関する。また、前記表示装置を応用した電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
複数の画素を有し、前記複数の画素毎にスイッチング素子及び発光素子を配置した、アクティブマトリクス型表示装置が注目されている。
【0003】
ここでは、各画素に発光素子として、OLED(Organic Light Emitting Diode)素子を配置したOLED表示装置の例を示す。
【0004】
なお本明細書中において、OLED素子とは、陽極と、陰極と、陽極と陰極に間に挟まれた有機化合物層とを有する構成である。陽極と陰極がそれぞれ第1の電極及び第2の電極に対応し、これらの電極間に電圧を印加することによって、OLED素子は発光する。
【0005】
有機化合物層は通常、積層構造である。代表的には、コダック・イーストマン・カンパニーのTangらが提案した「正孔輸送層/発光層/電子輸送層」という積層構造が挙げられる。また他にも、陽極上に正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層、または正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層の順に積層する構造でも良い。発光層に対して蛍光性色素等をドーピングしても良い。
【0006】
本明細書において陰極と陽極の間に設けられる全ての層を総称して有機化合物層と呼ぶ。よって上述した正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等は、全て有機化合物層に含まれる。
【0007】
上記構造でなる有機化合物層に、一対の電極(陽極及び陰極)から所定の電圧をかけると、発光層においてキャリアの再結合が起こって発光する。なお本明細書においてOLED素子を発光させることを、OLED素子を駆動させると呼ぶ。
【0008】
なお、本明細書中においては、OLED素子は、一重項励起子からの発光(蛍光)を利用するものでも、三重項励起子からの発光(燐光)を利用するものでも、どちらでも良い。
【0009】
また、OLED素子の有機化合物層としては、低分子材料、高分子材料、中分子材料のいずれの材料であってもよい。
【0010】
なお、本明細書中において、中分子材料とは、昇華性を有さず、連鎖する分子の長さが、10μm以下のものとする。
【0011】
OLED表示装置は、応答性に優れ、低電圧で動作し、また視野角が広い等の利点を有するため、次世代のフラットパネルディスプレイとして注目されている。
【0012】
図7は、アクティブマトリクス型のOLED表示装置の構成を示す模式図である。
【0013】
なお本明細書中において、表示装置に入力するビデオ信号は、デジタルの信号(以下、デジタルビデオ信号と表記する)であるとする。
【0014】
図7において、表示装置は、複数のマトリクス状に配置された画素を有する画素部704と、信号線駆動回路701と、走査線駆動回路703と、信号制御回路702とを有している。
【0015】
なお、信号制御回路702は、画素部704が形成された基板上に一体形成されていても良いし、単結晶IC基板上等に形成され、画素部704が形成された基板上に実装されていてもよい。
【0016】
表示装置外部より入力されたデジタルビデオ信号(ビデオ信号)は、信号制御回路702によって一旦記憶される。その後、デジタルビデオ信号は信号制御回路702より読み出され、信号線駆動回路701に入力される。
【0017】
信号線駆動回路701は、デジタルビデオ信号を取り込み、画素部704に設けられた複数の信号線に映像信号を出力する。また、走査線駆動回路703は、画素部704に設けられた複数の走査線に信号を入力する。
【0018】
複数の走査線に入力された信号によって特定の画素行が選択される。ここで、画素行が選択されるとは、ある画素行において、各信号線に出力された映像信号が各画素に入力可能な状態となることを示すものとする。
【0019】
こうして、信号線駆動回路701及び走査線駆動回路703により、各画素に入力された映像信号によって、各画素の発光素子の発光が制御される。
【0020】
なお、映像信号は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよいとする。更に、映像信号は、電圧の信号であっても良いし、電流の信号であってもよいとする。
【0021】
アナログの映像信号が入力される場合、各画素の発光素子は、入力されたアナログの映像信号に応じた輝度で発光し、階調を表現する。
【0022】
一方、デジタルの映像信号が入力された画素においては、発光素子の発光状態または非発光状態が選択される。この際、各画素において、発光状態が選択される時間を制御することによって階調を表現する(時間階調方式)。または、各画素において、発光状態となる面積を制御することによって階調表現する(面積階調方式)。
【0023】
図7における信号線駆動回路701及び信号制御回路702の構成例を、以下に説明する。
【0024】
図8は、図7における信号線駆動回路701及び信号制御回路702の構成を示すブロック図である。
【0025】
図8において、信号線駆動回路701は、映像信号としてアナログの信号を出力する構成とする。
【0026】
なお、信号線駆動回路701に入力されるデジタルビデオ信号は、6ビットの信号である例を示す。また、6ビットのデジタルビデオ信号は、各ビット毎に、6本の配線(VD1、VD2、VD3、VD4、VD5、VD6)より、信号制御回路702から入力されるものとする。ここで、デジタルビデオ信号の第p(pは1〜6の自然数)位のビットが入力される配線を、VDpで示す。
【0027】
図6に、信号線駆動回路701に配線VD1〜VD6より入力されるデジタルビデオ信号の並び順を示す。なお図6において、SD(i,j)_gは、第i行j列の画素の第g位ビットの信号を示すものとする。
【0028】
期間TA(1,1)において、各配線VD1〜VD6に同時に、信号SD(1,1)_1〜SD(1,1)_6が入力される。こうして期間TA(1,1)において、第1行1列の画素の6ビット分の信号が配線VD1〜VD6に入力される。同様の動作を、全ての期間TA(1,1)〜TA(y,x)において行うことによって、全画素に対応する6ビット分の信号が、配線VD1〜VD6に入力される。
【0029】
なお、表示装置は、y行x列の画素を有するものとする。
【0030】
また図8中、信号制御回路702は、CPU801と、フレームメモリA803とフレームメモリB804と、フレームメモリA803とフレームメモリB804への信号の書き込み及び読み出しを制御するメモリコントローラ805と、信号線駆動回路701及び走査線駆動回路703に入力するクロック信号等の制御信号を出力するディスプレイコントローラ802とを有する。
【0031】
フレームメモリA803及びフレームメモリB804は、それぞれ1画面分のデジタルビデオ信号を記憶可能な容量を有するものとする。
【0032】
表示装置に入力されたデジタルビデオ信号は、CPU801及びメモリコントローラ805の信号に応じて、一旦フレームメモリA803に記憶される。フレームメモリA803に記憶されたデジタルビデオ信号が、CPU801及びメモリコントローラ805の信号によって各ビット毎に読み出され、配線VD1〜VD6に出力される。
【0033】
なお、フレームメモリA803に記憶されたデジタルビデオ信号が読み出されている間、フレームメモリB804には、次の1画面分のデジタルビデオ信号が順に記憶されている。このように、フレームメモリA803とフレームメモリB804を交互に用いる。こうして、効率よくデジタルビデオ信号の記憶及び読み出しを行うことができる。
【0034】
信号線駆動回路701に入力されたデジタルビデオ信号は、シフトレジスタ501のサンプリングパルスによって、第1のラッチ回路502に保持される。第1のラッチ回路502において、1画素行分のデジタルビデオ信号が保持されると、第2のラッチ回路503にラッチパルスが入力される。こうして、第2のラッチ回路503は、第1のラッチ回路502に保持された1画素行分のデジタル映像信号を一斉に保持する。
【0035】
第2のラッチ回路503に保持されたデジタルビデオ信号は、D/A変換回路504に入力される。D/A変換回路504に入力されたデジタルビデオ信号は、アナログ信号に変換され、映像信号として各信号線S1〜Sxに出力される。
【0036】
図8に示した構成の信号線駆動回路701の回路の例を、図5の回路図に示す。図5において、図8と同じ部分は同じ符号を用いて示し説明は省略する。
【0037】
図5において、第1の信号線S1に対応する、第1のラッチ回路502の一部502_1、第2のラッチ回路503の一部503_1、及びD/A変換回路504の一部504_1のみを代表で示す。
【0038】
シフトレジスタ501は、クロックパルスS_CLK及びクロックパルスの極性が反転した反転クロックパルスS_CLKBが入力されている。シフトレジスタ501は、スタートパルスS_SPが入力されると、配線511_1〜511_xにサンプリングパルスを出力する。
【0039】
シフトレジスタ501から出力されるサンプリングパルスが配線511_1に入力されると、第1のラッチ回路の一部の502_1が有する各ブロック502a_1〜502a_6はそれぞれ、配線VD1〜VD6に入力されたデジタルビデオ信号を保持する。
【0040】
サンプリングパルスが配線511_1〜511_xまで順に入力され、第1のラッチ回路502が、1画素行分のデジタル映像信号を保持する。
【0041】
その後、ラッチパルスLP及びラッチパルスLPの極性が反転した反転ラッチパルスLPBが第2のラッチ回路503に入力される。すると、第2のラッチ回路の一部503_1のブロック503a_1〜503a_6はそれぞれ、第1のラッチ回路の一部502_1のブロック502a_1〜502a_6に保持されたデジタルビデオ信号を一斉に保持する。
【0042】
第2のラッチ回路の一部503_1に保持された6ビットのデジタルビデオ信号は、配線S1d_1〜S1d_6を介してD/A変換回路504_1に入力され、アナログ信号に変換されて信号線S1に出力される。
【0043】
同様の動作が、全ての信号線S1〜Sxに対応する第2のラッチ回路503及びD/A変換回路504において行われる。こうして、全ての信号線S1〜Sxに映像信号が出力される。
【0044】
なお、第2のラッチ回路503が1画素行分のデジタルビデオ信号を保持すると、第1のラッチ回路502は、次の画素行分のデジタルビデオ信号を保持を開始する。
【0045】
同様の動作を、全ての画素行に対応するデジタルビデオ信号について行い、全画素分の第6ビットのデジタル映像信号を出力する。
【0046】
こうして、1画面分のアナログの映像信号の信号線S1〜Sxへの出力が終了する。
【0047】
ここで、表示装置は、低消費電力で動作することが望まれる。特に、携帯情報機器に搭載する表示装置は、低消費電力が強く望まれている。
【0048】
また、表示装置が表示する画像は、常に多階調表示が必要とは限らない。例えば、携帯電話等の待受画面では、階調数を少なくした表示で十分である。
【0049】
そのため使用者の設定に応じて、表示装置に入力されるデジタルビデオ信号のうち、階調表示に用いるビット数を減らし、表示装置の消費電力と低減する試みがなされている。
【0050】
以下に、図5で示した信号線駆動回路において、階調表示に用いるビット数を減らして動作させる際の駆動方法の例を示す。
【0051】
なおここでは、上位2ビットのデジタルビデオ信号を用いて階調を表現する場合の例を示す。
【0052】
デジタルビデオ信号は、配線VD1〜VD6より信号線駆動回路に入力される。しかし、D/A変換回路504において、配線VD1及びVD2に入力される、上位2ビットの信号のみを用いてD/A変換を行い、アナログ信号を出力する構成とする。
【0053】
例えば、D/A変換回路504が、それぞれ階調に応じた電圧に設定された、複数の階調電源線を有する構成の場合を例にする。上位2ビットのデジタルビデオ信号を用いて輝度を表現する場合には、階調表現に用いない下位4ビットの信号に対応する階調電源線への電圧の供給を、停止する。
【0054】
このように、階調表示に用いるデジタルビデオ信号のビット数を少なくした表示を行うことができる。
【0055】
また、上記駆動方法の例において、更に、信号制御回路のフレームメモリからのデジタルビデオ信号の読み出しを、上位2ビット分のみにする。この駆動方法によって、信号制御回路におけるフレームメモリの読み出し操作の回数を減らすことができる。
【0056】
このように、階調表示に用いるデジタルビデオ信号のビット数を少なくした表示を行うことができる。
【0057】
【発明が解決しようとする課題】
従来例において図5、図7、図8で示したような信号線駆動回路701を有する表示装置では、階調数を減らして表示を行う場合においても、信号線駆動回路701が有するシフトレジスタ501は、同じ周波数で動作する。
【0058】
また、信号線駆動回路701が有する第1のラッチ回路502及び第2のラッチ回路503は、階調表示に用いない下位ビットに対応するブロックも、シフトレジスタからのサンプリングパルスや、ラッチパルスに応じて、通常の6ビットの階調表現の際と同様に動作する。
【0059】
そのため、階調数を減らし階調表示を行っている場合の消費電力は、6ビットの階調表示を行っている場合の消費電力と比較して、大幅には低減することができないといった問題がある。
【0060】
そこで、本発明は、低消費電力で動作可能な表示装置を提供することを課題とする。
【0061】
【課題を解決するための手段】
上述した従来技術の課題を解決するために、本発明においては以下の手段を講じた。
【0062】
本発明の表示装置は、nビットのデジタルビデオ信号を入力し、画素部に映像信号を出力する第1の信号線駆動回路と、m(mは、nより小さな自然数)のデジタルビデオ信号を入力し、画素部に映像信号を出力する第2の信号線駆動回路とをそれぞれ有する。
【0063】
例えば、第1の信号線駆動回路は、画素部のマトリクス状に配置された複数の画素1行分に対応する、nビットのデジタル映像信号を保持する構成とする。また、第2の信号線駆動回路は、画素部のマトリクス状に配置された複数の画素1行分に対応する、mビットのデジタル映像信号を保持する構成をする。
【0064】
または、第2の信号線駆動回路の駆動周波数を、第1の信号線駆動回路の駆動周波数より小さくする。
【0065】
このように、多階調表示を行う場合と、階調数を減らした表示を行う場合のそれぞれに応じた、構成の異なる信号線駆動回路を設ける。
【0066】
また、第1の信号線駆動回路と複数の信号線の接続と、第2の信号線駆動回路と複数の信号線の接続とを、切り替える構成とする。
【0067】
こうして、第1の信号線駆動回路と第2の信号線駆動回路を使い分けることによって、表示をおこなう。
【0068】
上記構成によって、表現する階調数に応じた構成の信号線駆動回路を用い表示を行うので、表示装置は余分な電力の消費を避けることができる。
【0069】
なお、信号制御回路のフレームメモリからのデジタルビデオ信号の読み出し操作も、多階調表示を行う場合と、階調数を減らした表示を行う場合のそれぞれに応じて変化させる。
【0070】
例えば、信号制御回路は、前記ビデオ信号のnビット分の信号を保持し、前記保持されたnビット分の信号を順に読み出し、前記nビットのデジタルビデオ信号として出力する手段と、前記ビデオ信号のmビット分の信号を保持し、前記保持されたmビット分の信号を順に読み出し、前記mビットのデジタルビデオ信号として出力する手段と、前記第1の信号線駆動回路への前記nビットのデジタルビデオ信号の出力と、前記第2の信号線駆動回路への前記mビットのデジタルビデオ信号の出力とを選択する手段とを有する構成とする。
【0071】
更に、走査線駆動回路は、複数の画素に信号を入力する複数の走査線を、任意の順に選択可能な構成とする。つまり、走査線駆動回路は、画素部のマトリクス状に配置された複数の画素の各画素行を、任意の順に選択可能な構成とする。
【0072】
例えば、走査線駆動回路として、デコーダを用いる。
【0073】
こうして、画素行を任意の順に選択する。これによって、1画面中で、第1の信号線駆動回路によって表示を行う部分と、第2の信号線駆動回路によって表示を行う部分とを選択可能な構成とする。
【0074】
こうして、多階調表示が必要な部分と、階調数を減らした表示で十分な部分とを、1画面中で選択し、効果的に消費電力を低減することができる。
【0075】
なお、複数の画素のうち、第1の信号線駆動回路または第2の信号線駆動回路と、走査線駆動回路とによって、映像信号が入力される画素を任意に設定可能な構成とする。
【0076】
こうして、表示が必要な部分と、表示を行わない部分とを、1画面中で選択し、効果的に消費電力を低減することができる。
【0077】
本発明の表示装置の画素部を構成する、マトリクス状に配置された複数の画素は、それぞれ発光素子を有する。
【0078】
ここで、複数の画素は、エリアカラー方式で配置されていてもよい。
【0079】
なお、本明細書では、発光素子とは、流れる電流に応じた輝度で発光する素子や、印加された電圧に応じた輝度で発光する素子を示すものとする。
【0080】
発光素子としては、OLED(Organic Light Emitting Diode)素子や、電界放出(FE:Field Emission)素子及びMIM(Metal-Insulator-Metal)型素子に代表される電子源素子を用いた素子等が挙げられる。
【0081】
なお、本明細書中では、電界効果によって電子を放出する素子を、電子源素子と呼ぶ。なお、電子源素子は、蛍光体等の発光体を組み合わせて、発光素子と呼ぶことにする。
【0082】
なお、本発明は、上記構成の表示装置を用いた電子機器であってもよい。
【0083】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、以下に説明する。
【0084】
本発明の表示装置のブロック図を、図1に示す。
【0085】
なお、本実施の形態では、画素の信号線に入力する映像信号は、アナログ信号である例を示す。
【0086】
図1において、表示装置100は、画素部105の周辺に、走査線駆動回路103と、第1の信号線駆動回路101と、第2の信号線駆動回路102と、信号制御回路104と、切り換え回路110aと110bとを有する。
【0087】
なお、信号制御回路104は、画素部105が形成された基板上に一体形成されていても良いし、単結晶IC基板上等に形成され、画素部105が形成された基板上に実装されていてもよい。
【0088】
本実施の形態では、第1の信号線駆動回路101は、6ビットのデジタルビデオ信号が入力され、入力された6ビットのデジタルビデオ信号を対応するアナログ信号に変換して信号線の出力する回路とする。また、第2の信号線駆動回路102は、上位1ビットのデジタルビデオ信号が入力され、入力された上位1ビットのデジタルビデオ信号を対応するアナログ信号に変換して信号線の出力する回路とする。
【0089】
第1の信号線駆動回路101の構成及び駆動方法は、従来例において図5に示した構成と同じにすることができる。ここでは、説明は省略する。
【0090】
ただし、本実施の形態の第1の信号線駆動回路101の出力は、図5では図示されていないが、切り換え回路110aを介して、画素部105の信号線S1〜Sxに出力される。
【0091】
第2の信号線駆動回路102の構成を、図2に示す。なお図2において、図5と同じ部分は同じ符号を用いて示す。
【0092】
第2の信号線駆動回路102は、シフトレジスタ501と、第1のラッチ回路502と、第2のラッチ回路503と、D/A変換回路504とを有する。
【0093】
図2において、第1の信号線S1に対応する第1のラッチ回路502の一部502a、第2のラッチ回路503の一部503a及びD/A変換回路504の一部504aのみを代表で示す。
【0094】
図2の構成の第2の信号線駆動回路の駆動方法について、以下に説明する。
【0095】
シフトレジスタ501は、クロックパルスS_CLK2及びクロックパルスの極性が反転した反転クロックパルスS_CLKB2が入力されている。シフトレジスタ501は、スタートパルスS_SP2が入力されると、配線511_1〜511_xにサンプリングパルスを出力する。
【0096】
シフトレジスタ501から出力されるサンプリングパルスが配線511_1に入力されると、第1のラッチ回路の一部の502aは、配線VD21に入力された上位1ビットのデジタルビデオ信号を保持する。
【0097】
サンプリングパルスが配線511_1〜511_xまで順に入力され、第1のラッチ回路502が、1画素行分のデジタル映像信号を保持する。
【0098】
その後、ラッチパルスLP2及びラッチパルスLP2の極性が反転した反転ラッチパルスLPB2が第2のラッチ回路503に入力される。すると、第2のラッチ回路503の一部503aは、第1のラッチ回路の一部502aに保持されたデジタルビデオ信号を保持する。
【0099】
第2のラッチ回路503の一部503aに保持された1ビットのデジタルビデオ信号は、D/A変換回路504aに入力され、対応する映像信号に変換されて信号線S1に出力される。
【0100】
同様の動作が、全ての信号線S1〜Sxに対応する第2のラッチ回路503a及びD/A変換回路504aにおいて行われる。こうして、全ての信号線S1〜Sxに映像信号が出力される。
【0101】
なお、第2のラッチ回路503が1画素行分のデジタルビデオ信号を保持すると、第1のラッチ回路502は、次の画素行分のデジタルビデオ信号を保持を開始する。
【0102】
同様の動作を、全ての画素行に対応するデジタルビデオ信号について行い、全画素分の第1ビットに対応する映像信号を出力する。
【0103】
こうして、1画面分のデジタル映像信号の出力が終了する。
【0104】
ただし、本実施の形態の第2の信号線駆動回路102の出力は、図2では図示されていないが、切り換え回路110bを介して、画素部105の信号線S1〜Sxに出力される。
【0105】
このように、第1の信号線駆動回路101と、第2の信号線駆動回路102を、それぞれ表現する階調数を応じた構成とする。
【0106】
切り換え回路110a及び切り換え回路110bによって、第1の信号線駆動回路101の出力を信号線S1〜Sxに出力するか、第2の信号線駆動回路102の出力を信号線S1〜Sxに出力するかが選択される。
【0107】
こうして、第1の信号線駆動回路101と第2の信号線駆動回路102を使い分けることによって、表示装置は余分な電力の消費を避けることができる。
【0108】
次に、図1に示した信号制御回路104の詳細な構成について説明する。
【0109】
図3は、信号制御回路104の構成を示すブロック図である。
【0110】
信号線駆動回路104は、CPU301と、フレームメモリAとフレームメモリBと、フレームメモリAとフレームメモリBへの信号の書き込み及び読み出しを制御するメモリコントローラ303と、信号線駆動回路及び走査線駆動回路に入力する制御信号を出力するディスプレイコントローラ302とを有する。
【0111】
フレームメモリA及びフレームメモリBは、それぞれ1画面分のデジタルビデオ信号を記憶可能な容量を有するものとする。
【0112】
メモリコントローラ303は、階調制限回路303aと、メモリR/W回路303cと、基準発振回路303bと、可変分周回路303dと、xカウンタ303eと、yカウンタ303fと、xデコーダ303gと、yデコーダ303hとを有する。
【0113】
また、ディスプレイコントローラ302は、基準クロック発生回路302aと、可変分周回路302bと、水平クロック発生回路302cと、垂直クロック発生回路302dとを有している。
【0114】
ここで、信号制御回路104の駆動方法を説明する。
【0115】
始めに、メモリコントローラ303の動作について説明する。
【0116】
CPU301からの信号が入力された階調制限回路303aは、表現する階調に応じて信号を出力する。階調制限回路303aの出力信号は、メモリ(フレームメモリAまたはフレームメモリB)におけるデジタルビデオ信号の読み書きを制御するメモリR/W回路303cに信号を入力される。こうして、メモリR/W回路303cは、表現する階調数に対応してメモリにおけるデジタルビデオ信号の読み書きを制御する、メモリR/W信号を出力する。
【0117】
またCPU301からの信号は同時に、基準発振回路303bに入力される。基準発振回路303bの信号は、可変分周回路303dに入力される。可変分周回路303dは、階調制御回路303aの信号により、出力する信号の周波数を変える。可変分周回路303dが出力した信号は、xカウンタ303e及びyカウンタ303fに入力される。xカウンタ303eの信号によって、xデコーダ303gは、メモリのxアドレス(メモリxアドレス)を指定する。また、yカウンタ303fの信号によって、yデコーダ303hは、メモリのyアドレス(メモリyアドレス)を指定する。
【0118】
こうして、表示装置に入力されたデジタルビデオ信号は、CPU301の信号及びメモリコントローラ303が出力する、メモリR/W信号、メモリxアドレス及びメモリyアドレスによって、一旦フレームメモリAに記憶される。
【0119】
その後、フレームメモリAに記憶されたデジタルビデオ信号は、CPU301の信号及びメモリコントローラ303が出力する、メモリR/W信号、メモリxアドレス及びメモリyアドレスによって、各ビット毎に読み出される。
【0120】
なお、フレームメモリAに記憶されたデジタルビデオ信号が読み出されている間、フレームメモリBには、次の1画面分のデジタルビデオ信号が順に記憶されている。このように、フレームメモリAとフレームメモリBを交互に用いる。こうして、効率よくデジタルビデオ信号の記憶及び読み出しを行うことができる。
【0121】
上記構成のメモリコントローラ303によって、6ビットの表示を選択された場合は、図6に示したような、6ビットのデジタルビデオ信号をビット毎に並べた信号を、配線VD1〜VD6に出力している。
【0122】
一方、1ビットの表示を選択された場合は、CPU301よりメモリコントローラ303に入力される信号によって、メモリR/W信号、メモリxアドレス、メモリyアドレスを変化させる。こうして、メモリへのデジタルビデオ信号の書き込みを、1ビット分のみにする。また、メモリからのデジタルビデオ信号の読み出しも1ビット分のみにする。こうして、配線VD21に1ビットのデジタルビデオ信号を出力している。
【0123】
上記メモリコントローラ303の構成によって、階調数を少なくした表示を行う場合には、メモリ(フレームメモリAやフレームメモリB)へのデジタルビデオ信号の記憶及び読み出しの操作を少なくし、信号制御回路104の消費電力を小さくすることが可能である。
【0124】
また、ディスプレイコントローラ302は、CPU301よりクロック信号、水平周期信号、垂直周期信号、階調コントロール信号が入力される。クロック信号は基準クロック発生回路302aに入力され、基準クロックを出力する。出力された基準クロックは、可変分周回路302bに入力される。可変分周回路302bでは、入力された基準クロックをもとに、階調コントロール信号によって、階調に応じたクロック信号を出力する。可変分周回路302bより出力されたクロック信号によって、水平クロック発生回路302cは、各信号線駆動回路(第1の信号線駆動回路及び第2の信号線駆動回路)に出力するクロック信号やスタートパルス等を出力する。
【0125】
階調コントロール信号によって、6ビットの表示を選択された場合は、ディスプレイコントローラ302は、第1の信号線駆動回路に、クロック信号S_CLK及びスタートパルスS_SPを入力する。また、階調コントロール信号によって、1ビットの表示を選択された場合は、ディスプレイコントローラ302は、第2の信号線駆動回路に、クロック信号S_CLK2及びスタートパルスS_SP2を入力する。
【0126】
また、可変分周回路302bより出力されたクロック信号によって、垂直クロック発生回路302dは、走査線駆動回路に出力するクロック信号及びスタートパルスを発生する。
【0127】
階調コントロール信号によって、6ビットの表示を選択された場合は、ディスプレイコントローラ302は、走査線駆動回路に、クロック信号G_CLK及びスタートパルスG_SPを入力する。また、階調コントロール信号によって、1ビットの表示を選択された場合は、ディスプレイコントローラ302は、走査線駆動回路に、クロック信号G_CLK2及びスタートパルスG_SP2を入力する。
【0128】
本実施の形態において、図5及び図2で示した第1の信号線駆動回路、第2の信号線駆動回路の構成では、それぞれ入力されるクロック信号S_CLKとS_CLK2の周波数は同じである。また、6ビットの表示を行う場合も、1ビットの表示を行う場合も、走査線駆動回路に入力される、クロック信号G_CLKとG_CLK2の周波数は同じである。しかし、上記構成のディスプレイコントローラ302によって、各信号線駆動回路及び走査線駆動回路の駆動周波数を変化させることもできる。
【0129】
なお本実施の形態では、6ビットのデジタルビデオ信号を入力して映像信号を出力する第1の信号線駆動回路と、1ビットのデジタルビデオ信号を入力して映像信号を出力する第2の信号線駆動回路とを設けた例を示した。しかし、本発明の表示装置は、この構成に限定されない。一般に、本発明の表示装置は、n(nは自然数)ビットのデジタルビデオ信号を入力して映像信号を出力する第1の信号線駆動回路と、m(mはnより小さな自然数)ビットのデジタルビデオ信号を入力して映像信号を出力する第2の信号線駆動回路とを有する構成とすることができる。
【0130】
また、上記第1の信号線駆動回路及び第2の信号線駆動回路の他に、k(kはnより小さくmとは異なる自然数)ビットのデジタルビデオ信号を入力して映像信号を出力する第3の信号線駆動回路を有する構成でも良い。このように、任意の個数の信号線駆動回路を設け、それらの信号線駆動回路を選択的に使用することによって、表示装置の低消費電力化を実現することができる。
【0131】
なお、アナログの映像信号としては、電圧信号でも電流信号でもよい。例えば、アナログの映像信号として電圧信号を用いる場合は、デジタル信号が入力されアナログの電圧信号を出力するD/A変換回路(以下、電圧出力型D/A変換回路と表記する)を用いればよい。一方、アナログの映像信号として電流信号を用いる場合は、デジタル信号が入力されアナログの電流信号を出力するD/A変換回路(以下、電流出力型D/A変換回路と表記する)を用いればよい。
【0132】
また、図1における走査線駆動回路103として、デコーダを用いることができる。こうして、画素行を任意の順に選択することができる。これによって、1画面中で、第1の信号線駆動回路101によって表示を行う部分と、第2の信号線駆動回路102によって表示を行う部分とを設定することができる。
【0133】
例えば、図4に示すように、表示部の領域(E)の画素には、第2の信号線駆動回路を用いて映像信号を入力し、領域(E)以外の部分(領域(O))では、第1の信号線駆動回路を用いて映像信号を入力する構成とすることができる。
【0134】
こうして、領域(E)では階調数を少なくした表示を行い、領域(O)では、通常の多階調表示を行うことが可能である。
【0135】
また、本発明の構成によって、画素部(表示部)の一部の画素にのみ、映像信号を入力することができる。こうして、画素部の一部で、画像表示を行うことも可能である。
【0136】
上記手法によって、表示装置の画像表示を行う部分の面積を、任意に変化させることが可能である。
【0137】
【実施例】
(実施例1)
本実施例では、デジタルの映像信号を信号線に入力し、階調を表現する表示装置に、本発明を応用した例を示す。
【0138】
本実施例では、時間階調方式を用いて表示を行う場合の例を示す。
【0139】
時間階調方式では、1画像を表示する1フレーム期間を複数のサブフレーム期間に分割する。複数のサブフレーム期間それぞれにおいて、各画素は入力されたデジタル映像信号によって、発光状態または非発光状態が選択される。こうして、ある画素において、1フレーム期間中の発光状態が選択されたサブフレーム期間の発光期間の累計によって、階調が表現される。
【0140】
図9は、時間階調方式を用いて画像の表示を行う、表示装置の駆動方法を模式的に示した図である。図9では、6ビットのデジタル映像信号それぞれに対応する第1〜第6のサブフレーム期間SF1〜SF6が設けられている。
【0141】
サブフレーム期間SF1〜SF6それぞれにおいて、各画素の発光素子の発光状態または非発光状態が選択される期間を表示期間と呼びTsと表記する。ここで一般に、第1のサブフレーム期間SF1の表示期間をTs1とする。例えば、表示期間Ts1:Ts2:Ts3:Ts4:Ts5:Ts6の長さを、20:2-1:2-2:2-3:2-4:2-5とする。
【0142】
全てのサブフレーム期間で発光状態が選択された画素では、100%の輝度が表現できるものとする。ここで、第1のサブフレーム期間SF1のみで発光状態が選択された画素は、約51%の輝度が表現できる。一方、第6のサブフレーム期間SF6のみで発光状態が選択された画素は、約2%の輝度を表現することができる。
【0143】
上記の時間階調方式を用いる、本発明の表示装置の構成を示すブロック図は、図1と同じである。しかし、信号制御回路が出力する信号や、各信号線駆動回路の回路構成及び駆動方法等が異なる。
【0144】
本実施例では、第1の信号線駆動回路として、6ビットのデジタルビデオ信号が入力され、入力された6ビットのデジタルビデオ信号に対応するデジタルの映像信号を信号線の出力する回路とする。また、第2の信号線駆動回路として、上位1ビットのデジタルビデオ信号が入力され、入力された上位1ビットのデジタルビデオ信号に対応するデジタルの映像信号を信号線の出力する回路とする。
【0145】
本実施例の表示装置の各信号線駆動回路(第1の信号線駆動回路及び第2の信号線駆動回路)と信号制御回路の基本構成及び基本動作を以下に示す。
【0146】
図18は、本実施例の表示装置の信号線駆動回路と信号制御回路のブロック図である。
【0147】
始めに、信号線駆動回路と信号制御回路の基本構成について説明する。
【0148】
図18において、信号線駆動回路は、シフトレジスタ1801と、第1のラッチ回路1802と、第2のラッチ回路1803とを有する。
【0149】
また、信号制御回路104は、CPU301、ディスプレイコントローラ302、フレームメモリA、フレームメモリB、メモリコントローラ303を有する。
【0150】
次に、信号線駆動回路と信号制御回路の基本動作について説明する。
【0151】
表示装置に入力されたデジタルビデオ信号は、CPU301及びメモリコントローラ303の信号に応じて、一旦メモリ(フレームメモリAまたはフレームメモリB)に記憶される。メモリに記憶されたデジタルビデオ信号が、CPU301及びメモリコントローラ303の信号によって各ビット毎に読み出され、配線VDに出力される。
【0152】
信号線駆動回路に入力されたデジタルビデオ信号は、シフトレジスタ1801のサンプリングパルスによって、第1のラッチ回路1802に保持される。第1のラッチ回路1802において、1画素行分のデジタルビデオ信号が保持されると、第2のラッチ回路1803にラッチパルスが入力される。こうして、第2のラッチ回路1803は、第1のラッチ回路1802に保持された1画素行分のデジタル映像信号を一斉に保持する。
【0153】
第2のラッチ回路1803に保持されたデジタルビデオ信号は、映像信号として各信号線S1〜Sxに出力される。
【0154】
ただし、本実施例の信号線駆動回路の出力は、図18では図示されていないが、切り換え回路110(110a、110b)を介して、信号線S1〜Sxに出力される。
【0155】
本実施例の第1の信号線駆動回路の回路構成を図10、第2の信号線駆動回路の回路構成を図11に示す。なお、図18と同じ部分は同じ符号を用いて示す。
【0156】
図10において、第1の信号線駆動回路101は、シフトレジスタ1801と、第1のラッチ回路1802と、第2のラッチ回路1803とを有する。
【0157】
図10において、第1の信号線S1に対応する第1のラッチ回路1802の一部1802a、第2のラッチ回路1803の一部1803aのみを代表で示す。
【0158】
図11において、第2の信号線駆動回路102は、シフトレジスタ1801と、第1のラッチ回路1802と、第2のラッチ回路1803とを有する。
【0159】
図11において、第1の信号線S1に対応する第1のラッチ回路1802の一部1802a、第2のラッチ回路1803の一部1803aのみを代表で示す。
【0160】
なお、図10に示した第1の信号線駆動回路と、図11に示した第2の信号線駆動回路の回路構成は、同じである。しかし、各信号線駆動回路に入力されるクロック信号S_CLKとS_CLK2の周波数等は異なる。
【0161】
また、第1の信号線駆動回路は、図10に示した配線VDから、6ビットのデジタル信号を全て入力する。一方、第2の信号線駆動回路では、図10に示した配線VDから、1ビットのデジタル信号を入力する。
【0162】
図12(A)に、図10の第1の信号線駆動回路における配線VDに入力されるデジタルビデオ信号の並び順を示す。また、図12(B)に、第2の信号線駆動回路における配線VDに入力されるデジタルビデオ信号の並び順を示す。なお図12において、SD(i,j)_gは、第i行j列の画素の第g位ビットの信号を示すものとする。
【0163】
なお、表示装置は、y行x列の画素を有するものとする。
【0164】
図12(A)に示す様に、本実施例の第1の信号線駆動回路に配線VDより入力される信号は、各ビットに対応する1画面分の信号SD(1,1)_g〜SD(y,x)_gが順に入力される。第g位のビットの信号SD(1,1)_g〜SD(y,x)_gが入力される期間をTDgと表記する。
【0165】
図12(A)に示すように、第1の信号線駆動回路には、第1位ビットから第6位ビットのデジタルビデオ信号が入力され、期間TD1〜TD6が終了すると、6ビット表示を行う場合の1画面分のデジタルビデオ信号の入力が終了する。
【0166】
一方、図12(B)に示す様に、本実施例の第2の信号線駆動回路に配線VDより入力される信号は、第1位ビットに対応する1画面分の信号SD(1,1)_1〜SD(y,x)_1のみである。よって、期間TD1が終了すると、1ビット表示を行う場合の1画面分のデジタルビデオ信号の入力が終了する。
【0167】
図10の構成の第1の信号線駆動回路の駆動方法について、以下に説明する。
【0168】
シフトレジスタ1801は、クロックパルスS_CLK及びクロックパルスの極性が反転した反転クロックパルスS_CLKBが入力され、スタートパルスS_SPが入力されると、配線1811_1〜1811_xにサンプリングパルスを出力する。
【0169】
シフトレジスタ1801から出力されるサンプリングパルスが配線1811_1に入力されると、第1のラッチ回路の一部の1802aは、配線VDに入力された、第1行1列の画素に対応する第1位ビットのデジタルビデオ信号SD(1,1)_1を保持する。
【0170】
サンプリングパルスが配線1811_1〜1811_xに順に入力され、第1のラッチ回路1802が、第1位ビットの1画素行分のデジタルビデオ信号SD(1,1)_1〜SD(1,x)_1を保持する。
【0171】
その後、ラッチパルスLP及びラッチパルスLPの極性が反転した反転ラッチパルスLPBが第2のラッチ回路1803に入力される。すると、第2のラッチ回路1803は、第1のラッチ回路1802に保持されたデジタルビデオ信号SD(1,1)_1〜SD(1,x)_1を一斉に保持する。
【0172】
第2のラッチ回路1803の一部1803aに保持された第1位ビットのデジタルビデオ信号SD(1,1)_1は、映像信号として信号線S1に出力される。
【0173】
同様の動作が、全ての信号線S1〜Sxに対応する第2のラッチ回路において行われる。こうして、全ての信号線S1〜Sxに映像信号SD(1,1)_1〜SD(1,x)_1が出力される。
【0174】
第2のラッチ回路1803が、第1行の第1ビットのデジタルビデオ信号SD(1,1)_1〜SD(1,x)_1を保持すると同時に、第1のラッチ回路1802は、第2の画素行に対応する第1位ビットのデジタルビデオ信号SD(2,1)_1〜SD(2,x)_1の保持を始める。同様の動作を、全ての画素行に対応するデジタルビデオ信号について行い、全画素分の第1ビットのデジタル映像信号を出力する。
【0175】
その後同様に、配線VDより入力される、第2位ビットのデジタルビデオ信号を、サンプリングし、映像信号として出力する。こうして、6ビット分のデジタルビデオ信号を、サンプリングし、映像信号として出力する。
【0176】
こうして、1画面分のデジタル映像信号の出力が終了する。
【0177】
ただし、第1の信号線駆動回路の出力は、図10では図示されていないが、切り換え回路110aを介して、信号線S1〜Sxに出力される。
【0178】
上記構成の第1の信号線駆動回路を有する表示装置では、ラッチパルスLPによって、映像信号を画素部へ出力するタイミングを変化させ、時間階調方式によって階調を表現する。
【0179】
一方、第2の信号線駆動回路の駆動方法を以下に説明する。
【0180】
シフトレジスタ1801は、クロックパルスS_CLK2及びクロックパルスの極性が反転した反転クロックパルスS_CLKB2が入力され、スタートパルスS_SP2が入力されると、配線1811_1〜1811_xにサンプリングパルスを出力する。
【0181】
シフトレジスタ1801から出力されるサンプリングパルスが配線1811_1に入力されると、第1のラッチ回路の一部の1802aは、配線VDに入力された、第1行1列の画素に対応する第1位ビットのデジタルビデオ信号SD(1,1)_1を保持する。
【0182】
サンプリングパルスが配線1811_1〜1811_xまで順に入力され、第1のラッチ回路1802が、第1位ビットの1画素行分のデジタルビデオ信号SD(1,1)_1〜SD(1,x)_1を保持する。
【0183】
その後、ラッチパルスLP及びラッチパルスLPの極性が反転した反転ラッチパルスLPBが第2のラッチ回路1803に入力される。すると、第2のラッチ回路1803は、第1のラッチ回路1802に保持されたデジタルビデオ信号SD(1,1)_1〜SD(1,x)_1を一斉に保持する。
【0184】
第2のラッチ回路1803の一部に保持された第1位ビットのデジタルビデオ信号SD(1,1)_1は、映像信号として信号線S1に出力される。
【0185】
同様の動作が、全ての信号線S1〜Sxに対応する第2のラッチ回路において行われる。こうして、全ての信号線S1〜Sxに映像信号としてSD(1,1)_1〜SD(1,x)_1が出力される。
【0186】
第2のラッチ回路1803が、第1の画素行の第1位ビットのデジタルビデオ信号SD(1,1)_1〜SD(1,x)_1を保持すると同時に、第1のラッチ回路1802は、第2の画素行の第1位ビットのデジタルビデオ信号SD(2,1)_1〜SD(2,x)_1の保持を始める。同様の動作を、全ての画素行に対応するデジタルビデオ信号について行い、全画素分の第1位ビットのデジタル映像信号を出力する。
【0187】
こうして、1画面分のデジタル映像信号の出力が終了する。
【0188】
ただし、第2の信号線駆動回路の出力は、図11では図示されていないが、切り換え回路110bを介して、信号線S1〜Sxに出力される。
【0189】
図10に示した第1の信号線駆動回路では、1フレーム期間に6回、映像信号の出力を行わなければならないので、高い周波数で駆動しなくてはならない。一方、図11に示した第2の信号線駆動回路では、1フレーム期間に1回、映像信号を出力すればよいため、低い周波数で駆動することができる。
【0190】
こうして、階調数を少なくした表示を行う場合に、第2の信号線駆動回路を用いることで、表示装置の消費電力を小さくすることができる。
【0191】
このように、第1の信号線駆動回路と、第2の信号線駆動回路を、それぞれ表現する階調数を応じた構成とする。この2つの信号線駆動回路を使い分けることによって、表示装置は余分な電力の消費を避けることができる。
【0192】
次に、図18に示した信号制御回路104の構成について説明する。
【0193】
信号制御回路104の構成は、図3に示したブロック図と同じにすることができる。信号制御回路の、動作方法は、実施の形態において示した動作と、ほぼ同様であるので説明は省略する。
【0194】
ただし、本実施例の表示装置では、信号制御回路104が出力するデジタルビデオ信号は、図12(図12(A)及び図12(B))に示した順で読み出される。
【0195】
6ビットの表示を選択された場合は、図12(A)に示したように、6ビットのデジタルビデオ信号をビット毎に全画素分ずつ並べた信号を、配線VDに出力している。
【0196】
一方、1ビットの表示を選択された場合は、CPUよりメモリコントローラに入力される信号によって、メモリR/W信号、メモリxアドレス、メモリyアドレスを変化させる。こうして、メモリへのデジタルビデオ信号の書き込みを、1ビット分のみにする。また、メモリからのデジタルビデオ信号の読み出しも1ビット分のみにする。こうして、図12(B)に示したように、配線VDに1ビットのデジタルビデオ信号を出力している。
【0197】
こうして、階調数を少なくした表示を行う場合には、メモリ(フレームメモリAやフレームメモリB)へのデジタルビデオ信号の記憶及び読み出しの操作を少なくし、信号制御回路104の消費電力を小さくすることが可能である。
【0198】
また、本実施例のように時間階調方式を用いる場合、図11で示した構成の第2の信号線駆動回路に入力されるクロック信号S_CLK2の周波数は、図10で示した構成の第1の信号線駆動回路に入力されるクロック信号S_CLKの周波数より小さくてよい。また、第2の信号線駆動回路を用いる場合の走査線駆動回路の周波数は、第1の信号線駆動回路を用いる場合の走査線駆動回路の周波数より小さくてよい。
【0199】
ここで、図3に示したディスプレイコントローラ302によって、第2の信号線駆動回路102の駆動周波数を、第1の信号線駆動回路101の駆動周波数より低く設定することができる。そのため、階調数を少なくした表示を行う場合において、第2の信号線駆動回路102を用いる際に、表示装置の消費電力を小さくすることが可能である。
【0200】
なお本実施例では、6ビットのデジタルビデオ信号を入力して映像信号を出力する第1の信号線駆動回路と、1ビットのデジタルビデオ信号を入力して映像信号を出力する第2の信号線駆動回路とを設けた例を示した。しかし、本発明の表示装置は、この構成に限定されない。一般に、本発明の表示装置は、n(nは自然数)ビットのデジタルビデオ信号を入力して映像信号を出力する第1の信号線駆動回路と、m(mはnより小さな自然数)ビットのデジタルビデオ信号を入力して映像信号を出力する第2の信号線駆動回路とを有する構成とすることができる。
【0201】
また、上記第1の信号線駆動回路及び第2の信号線駆動回路の他に、k(kはnより小さくmとは異なる自然数)ビットのデジタルビデオ信号を入力して映像信号を出力する第3の信号線駆動回路を有する構成でも良い。このように、任意の個数の信号線駆動回路を設け、それらの信号線駆動回路を選択的に使用する駆動方法によって、表示装置の低消費電力を実現することができる。
【0202】
なお、デジタルの映像信号としては、電圧信号でも電流信号でもよい。
【0203】
また、走査線駆動回路として、デコーダを用いることができる。こうして、画素行を任意の順に選択することができる。これによって、1画面中で、第1の信号線駆動回路によって表示を行う部分と、第2の信号線駆動回路によって表示を行う部分とを設定することができる。
【0204】
例えば、図13に示すように、1フレーム期間F1中の一部(T1)において、第1の信号線駆動回路を選択し、6ビットに対応するサブフレーム期間SF1〜SF6を設けて、6ビットの階調表示を行う。一方、1フレーム期間中の一部(T2)では、第2の信号線駆動回路を選択し、1ビットの階調表示を行うことができる。
【0205】
図13で示した駆動方法を用いれば、図4に示したように、表示部の領域(E)の画素には、第2の信号線駆動回路を用いて映像信号を入力し、領域(E)以外の部分(領域(O))では、第1の信号線駆動回路を用いて映像信号を入力する構成とすることができる。
【0206】
こうして、領域(E)では階調数を少なくした表示を行い、領域(O)では、通常の多階調表示を行うことが可能である。
【0207】
また、本発明の構成によって、画素部(表示部)の一部の画素にのみ、映像信号を入力することができる。こうして、画素部の一部で、画像表示を行うことも可能である。
【0208】
上記手法によって、表示装置の画像表示を行う部分の面積を、任意に変化させることが可能である。
【0209】
(実施例2)
本実施例では、本発明の表示装置の画素の構成例を示す。
【0210】
図14に、画素の構成例を示す。図14において、画素は、信号線Sと、走査線Gと、電源線Wと、スイッチング素子1401と、変換回路1402と、発光素子1403とによって構成される。
【0211】
なお、映像信号は、アナログ信号でも、デジタル信号でも良い。更に、電圧信号でも、電流信号でも良い。
【0212】
走査線Gが選択され、スイッチング素子1401がオン状態となった画素において、信号線Sに入力された映像信号は、画素に入力される。画素に入力された映像信号は、電源線Wより電源が供給される変換回路1402において、対応する電流信号や対応する電圧信号に変換される。
【0213】
こうして、映像信号が入力された画素では、発光素子1403に所定の電圧が印加され、もしくは所定の電流が流れ、発光素子1403は発光する。
【0214】
なお、変換回路1402は、入力された映像信号を保持する機能を有していても良い。
【0215】
図14に示した構成の画素の1つ目の具体例を図15に示す。
【0216】
図15において、各画素は、信号線Sと、走査線Gと、電源線Wと、スイッチング素子1401と、変換回路1402と、発光素子1403とによって構成される。
【0217】
スイッチング素子1401は、スイッチングトランジスタ2901によって構成される。変換回路1402は、カレントトランジスタ2904と、電流源トランジスタ2903と、電流保持トランジスタ2902と、保持容量2905によって構成される。
【0218】
また、発光素子1403として、OLED素子を代表で示す。
【0219】
スイッチングトランジスタ2901のゲート電極は、走査線Gに接続される。スイッチングトランジスタ2901のソース端子とドレイン端子の一方は、信号線Sに接続され、もう一方は、カレントトランジスタ2904のドレイン端子、及び電流保持トランジスタ2902のソース端子またはドレイン端子の一方に接続される。
【0220】
カレントトランジスタ2904のソース端子は、電源線Wに接続される。電流保持トランジスタ2902のソース端子またはドレイン端子の、スイッチングトランジスタ2901と接続されていない側は、カレントトランジスタ2904のゲート電極、電流源トランジスタ2903のゲート電極、保持容量2905の一方の電極と接続される。保持容量2905の電極で、電流保持トランジスタと接続されていない側は、電源線Wに接続されている。電流源トランジスタ2903のソース端子は、電源線Wに接続され、ドレイン端子は、発光素子1403の一方の電極に接続されている。
【0221】
また、電流保持トランジスタ2902のゲート電極は、配線2909に接続されている。
【0222】
図15において、カレントトランジスタ2904及び電流源トランジスタ2903をpチャネル型トランジスタとする構成を示した。しかし、カレントトランジスタ2904及び電流源トランジスタ2903をnチャネル型トランジスタとする構成にも、容易に応用することができる。ただし、カレントトランジスタ2904及び電流源トランジスタ2903の極性を揃える必要がある。
【0223】
なお、スイッチングトランジスタ2901、電流保持トランジスタ2902は、単なるスイッチとして機能するので、nチャネル型トランジスタでもpチャネル型トランジスタでもどちらでもよい。
【0224】
図15に示した構成の画素の動作について以下に説明する。
【0225】
信号線Sに入力される映像信号は、電流信号であるとする。よって以下、映像信号を、信号電流とも呼ぶことにする。
【0226】
走査線Gに入力された信号によって、スイッチングトランジスタ2901がオンとなると、信号線Sに入力された信号電流が変換回路1402に入力される。なおこのとき、配線2909に入力された信号によって、電流保持トランジスタ2902はオンの状態であるとする。
【0227】
変換回路1402に入力された信号電流は、カレントトランジスタ2904のソース・ドレイン端子間を流れる。ここで、カレントトランジスタ2904のゲート電極とドレイン端子は、オン状態の電流保持トランジスタ2902を介して接続されている。よって、カレントトランジスタ2904は飽和領域で動作する。
【0228】
このように、電流保持トランジスタ2902をオンの状態に保ったまま、信号電流をカレントトランジスタ2904のソース・ドレイン端子間を流し続ける。十分な時間が経過すると、信号電流を流す際のカレントトランジスタ2904のゲート電圧が、保持容量2905によって保持される。その後、配線2909に入力される信号によって、電流保持トランジスタ2902をオフの状態とする。
【0229】
カレントトランジスタ2904と電流源トランジスタ2903の特性が等しい場合、カレントトランジスタ2904のドレイン電流と、電流源トランジスタ2903のドレイン電流は等しい。
【0230】
このとき、電源線Wより電流源トランジスタ2903を介して、入力された信号電流に等しい電流が発光素子1403に入力される。こうして、発光素子1403は映像信号(信号電流)に対応した輝度で発光する。
【0231】
なお、信号電流が画素に入力されなくなった後も、保持容量2905に保持された電圧によって、電流源トランジスタ2903は信号電流に等しい電流を流し続ける。
【0232】
図14に示した構成の画素の2つ目の具体例を図16に示す。
【0233】
図16において、各画素は、信号線Sと、走査線Gと、電源線Wと、スイッチング素子1401と、変換回路1402と、発光素子1403とによって構成される。
【0234】
スイッチング素子1401は、スイッチングトランジスタ1601によって構成される。変換回路1402は、駆動トランジスタ1603と、保持容量1605によって構成される。
【0235】
また、発光素子1403として、OLED素子を代表で示す。
【0236】
スイッチングトランジスタ1601のゲート電極は、走査線Gに接続される。スイッチングトランジスタ1601のソース端子とドレイン端子の一方は、信号線Sに接続され、もう一方は、駆動トランジスタ1603のゲート電極及び保持容量1605の一方の電極に接続される。保持容量1605のもう一方の電極は、電源線Wに接続されている。駆動トランジスタ1603のソース端子とドレイン端子の一方は、電源線Wに接続され、もう一方は発光素子1403の一方の電極に接続されている。
【0237】
図16に示した構成の画素の動作について以下に説明する。
【0238】
信号線Sに入力される映像信号は、電圧信号であるとする。よって以下、映像信号を、信号電圧とも呼ぶことにする。
【0239】
走査線Gに入力された信号によって、スイッチングトランジスタ1601がオンとなると、信号線Sに入力された信号電圧が変換回路1402に入力される。変換回路1402に入力された信号電圧は、駆動トランジスタ1603のゲート電極に入力される。また、変換回路1402に入力された信号電圧は、保持容量1605によって保持される。
【0240】
駆動トランジスタ1603によって、入力された信号電圧は、ドレイン電流に変換される。こうして、電源線Wより駆動トランジスタ1603を介して、発光素子1403に電流が流れ、発光素子1403は、映像信号(信号電圧)に応じた輝度で発光する。
【0241】
なお、本発明の表示装置の画素構成は、上記構成に限定されず、公知のあらゆる構成を自由に用いることが可能である。
【0242】
本実施例は、実施例1と自由に組み合わせて実施することが可能である。
【0243】
(実施例3)
本発明の表示装置の各画素に配置する発光素子としては、OLED素子や、電子源素子を用いた素子等、電流が流れることによって各画素を発光状態とする素子を自由に用いることができる。
【0244】
本実施例では、本発明の表示装置の各画素に配置する発光素子を、MIM型の電子源素子を用いた素子とし、表示装置を作成した例を示す。
【0245】
MIM型の電子源素子は、素子の微細化が可能で、均一な特性の素子を作製することが可能で、また、低電圧で駆動可能という点で注目されている。
【0246】
図17に、本発明の表示装置の画素の構成を示す断面図を示す。
【0247】
なお、画素構成としては、実施例2において図16で示した構成と同様の構成を用いる。図17では、スイッチング素子として機能するスイッチングトランジスタ1601、駆動トランジスタ1603、保持容量1605及び発光素子を示す。
【0248】
なお、スイッチングトランジスタ1601、駆動トランジスタ1603を、TFT(薄膜トランジスタ:Thin Film Transister)を用いて作製した例を示す。
【0249】
図17において、絶縁表面を有する基板40上にスイッチングトランジスタ1601、駆動トランジスタ1603、保持容量1605、電子源素子57が形成されている。電子源素子57は、絶縁体によって形成された層間膜56上に、下部電極58と、上部電極63と、下部電極58と上記電極63との間に挟まれた絶縁膜59とによって構成される。ここで、46はゲート絶縁膜、53は層間膜、61は保護絶縁層、60aはコンタクト電極、60bは上部電極バスライン、62は保護電極である。
【0250】
スイッチングトランジスタ1601のゲート電極50は、走査線(図示せず)に接続されている。スイッチングトランジスタ1601の不純物領域44は、信号線54に接続され、不純物領域45は、駆動トランジスタ1603のゲート電極51及び保持容量1605の一方の電極52に接続されている。保持容量1605のもう一方の電極49は、電源線W(図示せず)に接続されている。駆動トランジスタ1603の不純物領域47は、電源線W(図示せず)に接続されている。駆動トランジスタ1603の不純物領域48は、電極55に接続されている。電極55は、電子源素子57の下部電極58に接続されている。電子源素子57の上部電極63は、コンタクト電極60a及び上部電極バスライン60bを介して、全ての画素において一定の電位が与えられている。
【0251】
ここで、不純物領域とは、TFTのソース領域またはドレイン領域に相当する。なお、不純物領域44がソース領域の場合、不純物領域45はドレイン領域に相当し、不純物領域44がドレイン領域の場合、不純物領域45はソース領域に相当する。同様に、不純物領域47がソース領域の場合、不純物領域48はドレイン領域に相当し、不純物領域47がドレイン領域の場合、不純物領域48はソース領域に相当する。
【0252】
図17では、画素電極が下部電極58となっているが、画素電極を上部電極とする構成でも構わない。このとき、下部電極には全ての画素において一定の電位が与えられている。
【0253】
基板40の前記電子源素子57が設けられた面と対向するように基板64が設けられる。なお、基板64は透光性を有する。基板64上には、前記電子源素子57の電子放出領域69と向かい合うように蛍光体65が配置されている。蛍光体65の周囲には、ブラックマトリクス68が配置されている。なお、蛍光体65の表面は、メタルバック層66が形成されている。基板40と基板64の間67は、真空に保たれている。
【0254】
スイッチングトランジスタ1601、駆動トランジスタ1603及び保持容量1605を作製する手法は、公知の手法を自由に用いればよい。また、これらのTFTが形成されたら、絶縁体によって構成された層間膜56を形成し、その上に電子源素子を形成する。この際、層間膜53及び56として、スイッチングトランジスタ1601、駆動トランジスタ1603、保持容量1605、配線55等による凹凸を十分緩和し、平坦な面が得られるような材質及び厚さを選択する必要がある。
【0255】
平坦化された絶縁表面上に電子源素子57を形成する。なお、電子源素子を形成する以前に、平坦化された層間膜56に、駆動用TFT42の配線55につながるコンタクトホールを作製しておき、下部電極形成と同時に、下部電極と駆動用TFT42の配線55との接続をとっても良い。電子源素子57の作製方法は、公知の手法を用いればよい。
【0256】
ここで、電子源素子57の下部電極58を、画素のTFT(スイッチングトランジスタ1601、駆動トランジスタ1603)の遮光膜として利用することが可能である。
【0257】
なお、必ずしも電子源素子を、画素を構成するTFT(スイッチングトランジスタ1601、駆動トランジスタ1603)と重ねて配置する必要はない。
【0258】
上部電極63と下部電極58の間に電圧を印加することによって、この絶縁膜59に、ホットキャリアが注入される。この注入されたホットキャリアのうち、上部電極23の材料の仕事関数より大きなエネルギーをもつホットキャリアは、上部電極63を通過し真空中に放出される。
【0259】
本実施例に示した構成の画素を有する表示装置では、各画素のTFTと重ねて電子源素子を配置しているので、微細な画素を形成することが可能である。
【0260】
なお、本実施例においては、図17に示したような構成のMIM型電子源素子を用いて表示を行う表示装置(FED)を例に示したが、その他の構成を有するMIM型電子源素子や、MIM型以外の構造を有する電子源素子など、公知のあらゆる構成の電子源素子に本発明を適用することができる。
【0261】
本実施例は、実施例1や実施例2と自由に組み合わせて実施することが可能である。
【0262】
(実施例4)
本実施例では、本発明の表示装置の画素部とその周辺に設けられる駆動回路部(信号線駆動回路、走査線駆動回路等)を同時に作製する方法について説明する。ここで、画素部とその周辺に設けられる駆動回路部とを構成するトランジスタは、TFTである場合の例を示す。また、各画素が有する発光素子は、OLED素子である場合の例を示す。
【0263】
また、各画素の構成は、図16において示した構成とする例を示す。
【0264】
但し、説明を簡単にするために、駆動回路部に関しては基本単位であるCMOS回路を図示することとする。また、画素部を構成するトランジスタとして、スイッチングトランジスタ及び駆動トランジスタを示す。
【0265】
まず、図19(A)に示すように、コーニング社の#7059ガラスや#1737ガラスなどに代表されるバリウムホウケイ酸ガラス、またはアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラスから成る基板5001上に酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜などの絶縁膜から成る下地膜5002を形成する。例えば、プラズマCVD法でSiH4、NH3、N2Oから作製される酸化窒化シリコン膜5002aを10〜200[nm](好ましくは50〜100[nm])形成し、同様にSiH4、N2Oから作製される酸化窒化水素化シリコン膜5002bを50〜200[nm](好ましくは100〜150[nm])の厚さに積層形成する。本実施例では下地膜5002を2層構造として示したが、前記絶縁膜の単層膜または2層以上積層させた構造として形成しても良い。
【0266】
島状半導体層5003〜5006は、非晶質構造を有する半導体膜をレーザー結晶化法や公知の熱結晶化法を用いて作製した結晶質半導体膜で形成する。この島状半導体層5003〜5006の厚さは25〜80[nm](好ましくは30〜60[nm])の厚さで形成する。結晶質半導体膜の材料に限定はないが、好ましくはシリコンまたはシリコンゲルマニウム(SiGe)合金などで形成すると良い。
【0267】
レーザー結晶化法で結晶質半導体膜を作製するには、パルス発振型または連続発光型のエキシマレーザーやYAGレーザー、YVO4レーザーを用いる。これらのレーザーを用いる場合には、レーザー発振器から放射されたレーザー光を光学系で線状に集光し半導体膜に照射する方法を用いると良い。結晶化の条件は実施者が適宣選択するものであるが、エキシマレーザーを用いる場合はパルス発振周波数30[Hz]とし、レーザーエネルギー密度を100〜400[mJ/cm2](代表的には200〜300[mJ/cm2])とする。また、YAGレーザーを用いる場合にはその第2高調波を用いパルス発振周波数1〜10[kHz]とし、レーザーエネルギー密度を300〜600[mJ/cm2](代表的には350〜500[mJ/cm2])とすると良い。そして幅100〜1000[μm]、例えば400[μm]で線状に集光したレーザー光を基板全面に渡って照射し、この時の線状レーザー光の重ね合わせ率(オーバーラップ率)を80〜98[%]として行う。
【0268】
次いで、島状半導体層5003〜5006を覆うゲート絶縁膜5007を形成する。ゲート絶縁膜5007はプラズマCVD法またはスパッタ法を用い、厚さを40〜150[nm]としてシリコンを含む絶縁膜で形成する。本実施例では、120[nm]の厚さで酸化窒化シリコン膜で形成する。勿論、ゲート絶縁膜はこのような酸化窒化シリコン膜に限定されるものでなく、他のシリコンを含む絶縁膜を単層または積層構造として用いても良い。例えば、酸化シリコン膜を用いる場合には、プラズマCVD法でTEOS(Tetraethyl Orthosilicate)とO2とを混合し、反応圧力40[Pa]、基板温度300〜400[℃]とし、高周波(13.56[MHz])、電力密度0.5〜0.8[W/cm2]で放電させて形成することが出来る。このようにして作製される酸化シリコン膜は、その後400〜500[℃]の熱アニールによりゲート絶縁膜として良好な特性を得ることが出来る。
【0269】
そして、ゲート絶縁膜5007上にゲート電極を形成するための第1の導電膜5008と第2の導電膜5009とを形成する。本実施例では、第1の導電膜5008をTaで50〜100[nm]の厚さに形成し、第2の導電膜5009をWで100〜300[nm]の厚さに形成する。
【0270】
Ta膜はスパッタ法で、TaのターゲットをArでスパッタすることにより形成する。この場合、Arに適量のXeやKrを加えると、Ta膜の内部応力を緩和して膜の剥離を防止することが出来る。また、α相のTa膜の抵抗率は20[μΩcm]程度でありゲート電極に使用することが出来るが、β相のTa膜の抵抗率は180[μΩcm]程度でありゲート電極とするには不向きである。α相のTa膜を形成するために、Taのα相に近い結晶構造をもつ窒化タンタルを10〜50[nm]程度の厚さでTaの下地に形成しておくとα相のTa膜を容易に得ることが出来る。
【0271】
W膜を形成する場合には、Wをターゲットとしたスパッタ法で形成する。その他に6フッ化タングステン(WF6)を用いる熱CVD法で形成することも出来る。いずれにしてもゲート電極として使用するためには低抵抗化を図る必要があり、W膜の抵抗率は20[μΩcm]以下にすることが望ましい。W膜は結晶粒を大きくすることで低抵抗率化を図ることが出来るが、W中に酸素などの不純物元素が多い場合には結晶化が阻害され高抵抗化する。このことより、スパッタ法による場合、純度99.9999[%]のWターゲットを用い、さらに成膜時に気相中からの不純物の混入がないように十分配慮してW膜を形成することにより、抵抗率9〜20[μΩcm]を実現することが出来る。
【0272】
なお、本実施例では、第1の導電膜5008をTa、第2の導電膜5009をWとしたが、特に限定されず、いずれもTa、W、Ti、Mo、Al、Cuなどから選ばれた元素、または前記元素を主成分とする合金材料もしくは化合物材料で形成してもよい。また、リン等の不純物元素をドーピングした多結晶シリコン膜に代表される半導体膜を用いてもよい。本実施例以外の他の組み合わせの一例で望ましいものとしては、第1の導電膜5008を窒化タンタル(TaN)で形成し、第2の導電膜5009をWとする組み合わせ、第1の導電膜5008を窒化タンタル(TaN)で形成し、第2の導電膜5009をAlとする組み合わせ、第1の導電膜5008を窒化タンタル(TaN)で形成し、第2の導電膜5009をCuとする組み合わせが挙げられる。
【0273】
次に、レジストによりマスク5010を形成し、電極及び配線を形成するための第1のエッチング処理を行う。本実施例ではICP(Inductively Coupled Plasma:誘導結合型プラズマ)エッチング法を用い、エッチング用ガスにCF4とCl2を混合し、1[Pa]の圧力でコイル型の電極に500[W]のRF(13.56[MHz])電力を投入してプラズマを生成して行う。基板側(試料ステージ)にも100[W]のRF(13.56[MHz])電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。CF4とCl2を混合した場合にはW膜及びTa膜とも同程度にエッチングされる。
【0274】
上記エッチング条件では、レジストによるマスクの形状を適したものとすることにより、基板側に印加するバイアス電圧の効果により第1の導電層及び第2の導電層の端部がテーパー形状となる。テーパー部の角度は15〜45°となる。ゲート絶縁膜上に残渣を残すことなくエッチングするためには、10〜20[%]程度の割合でエッチング時間を増加させると良い。W膜に対する酸化窒化シリコン膜の選択比は2〜4(代表的には3)であるので、オーバーエッチング処理により、酸化窒化シリコン膜が露出した面は20〜50[nm]程度エッチングされることになる。こうして、第1のエッチング処理により第1の導電層と第2の導電層から成る第1の形状の導電層5011〜5016(第1の導電層5011a〜5016aと第2の導電層5011b〜5016b)を形成する。このとき、ゲート絶縁膜5007においては、第1の形状の導電層5011〜5016で覆われない領域は20〜50[nm]程度エッチングされ薄くなった領域が形成される。(図19(B))
【0275】
そして、第1のドーピング処理を行いn型を付与する不純物元素を添加する。ドーピングの方法はイオンドープ法もしくはイオン注入法で行えば良い。イオンドープ法の条件はドーズ量を1×1013〜5×1014[atoms/cm2]とし、加速電圧を60〜100[keV]として行う。n型を付与する不純物元素として15族に属する元素、典型的にはリン(P)または砒素(As)を用いるが、ここではリン(P)を用いる。この場合、導電層5011〜5015がn型を付与する不純物元素に対するマスクとなり、自己整合的に第1の不純物領域5017〜5025が形成される。第1の不純物領域5017〜5025には1×1020〜1×1021[atoms/cm3]の濃度範囲でn型を付与する不純物元素を添加する。(図19(B))
【0276】
次に、図19(C)に示すように、レジストマスクは除去しないまま、第2のエッチング処理を行う。エッチングガスにCF4とCl2とO2とを用い、W膜を選択的にエッチングする。この時、第2のエッチング処理により第2の形状の導電層5026〜5031(第1の導電層5026a〜5031aと第2の導電層5026b〜5031b)を形成する。このとき、ゲート絶縁膜5007においては、第2の形状の導電層5026〜5031で覆われない領域はさらに20〜50[nm]程度エッチングされ薄くなった領域が形成される。
【0277】
W膜やTa膜のCF4とCl2の混合ガスによるエッチング反応は、生成されるラジカルまたはイオン種と反応生成物の蒸気圧から推測することが出来る。WとTaのフッ化物と塩化物の蒸気圧を比較すると、Wのフッ化物であるWF6が極端に高く、その他のWCl5、TaF5、TaCl5は同程度である。従って、CF4とCl2の混合ガスではW膜及びTa膜共にエッチングされる。しかし、この混合ガスに適量のO2を添加するとCF4とO2が反応してCOとFになり、FラジカルまたはFイオンが多量に発生する。その結果、フッ化物の蒸気圧が高いW膜のエッチング速度が増大する。一方、TaはFが増大しても相対的にエッチング速度の増加は少ない。また、TaはWに比較して酸化されやすいので、O2を添加することでTaの表面が酸化される。Taの酸化物はフッ素や塩素と反応しないためさらにTa膜のエッチング速度は低下する。従って、W膜とTa膜とのエッチング速度に差を作ることが可能となりW膜のエッチング速度をTa膜よりも大きくすることが可能となる。
【0278】
そして、図20(A)に示すように第2のドーピング処理を行う。この場合、第1のドーピング処理よりもドーズ量を下げて高い加速電圧の条件としてn型を付与する不純物元素をドーピングする。例えば、加速電圧を70〜120[keV]とし、1×1013[atoms/cm2]のドーズ量で行い、図19(B)で島状半導体層に形成された第1の不純物領域の内側に新たな不純物領域を形成する。ドーピングは、第2の形状の導電層5026〜5030を不純物元素に対するマスクとして用い、第1の導電層5026a〜5030aの下側の領域にも不純物元素が添加されるようにドーピングする。こうして、第3の不純物領域5032〜5036が形成される。この第3の不純物領域5032〜5036に添加されたリン(P)の濃度は、第1の導電層5026a〜5030aのテーパー部の膜厚に従って緩やかな濃度勾配を有している。なお、第1の導電層5026a〜5030aのテーパー部と重なる半導体層において、第1の導電層5026a〜5030aのテーパー部の端部から内側に向かって若干、不純物濃度が低くなっているものの、ほぼ同程度の濃度である。
【0279】
図20(B)に示すように第3のエッチング処理を行う。エッチングガスにCHF3を用い、反応性イオンエッチング法(RIE法)を用いて行う。第3のエッチング処理により、第1の導電層5026a〜5031aのテーパー部を部分的にエッチングして、第1の導電層が半導体層と重なる領域が縮小される。第3のエッチング処理によって、第3の形状の導電層5037〜5042(第1の導電層5037a〜5042aと第2の導電層5037b〜5042b)を形成する。このとき、ゲート絶縁膜5007においては、第3の形状の導電層5037〜5042で覆われない領域はさらに20〜50[nm]程度エッチングされ薄くなった領域が形成される。
【0280】
第3のエッチング処理によって、第3のエッチング前の第3の不純物領域5032〜5036においては、第1の導電層5037a〜5041aと重なる第3の不純物領域5032a〜5036aと、第1の不純物領域と第3の不純物領域の間の第2の不純物領域5032b〜5036bとが形成される。
【0281】
そして、図20(C)に示すように、pチャネル型TFTを形成する島状半導体層5004、5006に第1の導電型とは逆の導電型の第4の不純物領域5043〜5054を形成する。第3の形状の導電層5038b、5041bを不純物元素に対するマスクとして用い、自己整合的に不純物領域を形成する。このとき、nチャネル型TFTを形成する島状半導体層5003、5005および配線部5042はレジストマスク5200で全面を被覆しておく。不純物領域5043〜5054には既にそれぞれ異なる濃度でリンが添加されているが、ジボラン(B2H6)を用い、イオンドープ法で、そのいずれの領域においても不純物濃度が2×1020〜2×1021[atoms/cm3]となるように形成する。
【0282】
以上までの工程でそれぞれの島状半導体層に不純物領域が形成される。島状半導体層と重なる第3の形状の導電層5037〜5041がゲート電極として機能する。また、5042は島状の信号線として機能する。
【0283】
レジストマスク5200を除去した後、導電型の制御を目的として、それぞれの島状半導体層に添加された不純物元素を活性化する工程を行う。この工程はファーネスアニール炉を用いる熱アニール法で行う。その他に、レーザーアニール法、またはラピッドサーマルアニール法(RTA法)を適用することが出来る。熱アニール法では酸素濃度が1[ppm]以下、好ましくは0.1[ppm]以下の窒素雰囲気中で400〜700[℃]、代表的には500〜600[℃]で行うものであり、本実施例では500[℃]で4時間の熱処理を行う。ただし、第3の形状の導電層5037〜5042に用いた配線材料が熱に弱い場合には、配線等を保護するため層間絶縁膜(シリコンを主成分とする)を形成した後で活性化を行うことが好ましい。
【0284】
さらに、3〜100[%]の水素を含む雰囲気中で、300〜450[℃]で1〜12時間の熱処理を行い、島状半導体層を水素化する工程を行う。この工程は熱的に励起された水素により半導体層のダングリングボンドを終端する工程である。水素化の他の手段として、プラズマ水素化(プラズマにより励起された水素を用いる)を行っても良い。
【0285】
次いで、図21(A)に示すように、第1の層間絶縁膜5055を酸化窒化シリコン膜から100〜200[nm]の厚さで形成する。その上に有機絶縁物材料から成る第2の層間絶縁膜5056を形成した後、第1の層間絶縁膜5055、第2の層間絶縁膜5056、およびゲート絶縁膜5007に対してコンタクトホールを形成し、各配線(接続配線、信号線を含む)5057〜5062、5064をパターニング形成した後、接続配線5062に接する画素電極5063をパターニング形成する。
【0286】
第2の層間絶縁膜5056としては、有機樹脂を材料とする膜を用い、その有機樹脂としてはポリイミド、ポリアミド、アクリル、BCB(ベンゾシクロブテン)等を使用することが出来る。特に、第2の層間絶縁膜5056は平坦化の意味合いが強いので、平坦性に優れたアクリルが好ましい。本実施例ではTFTによって形成される段差を十分に平坦化しうる膜厚でアクリル膜を形成する。好ましくは1〜5[μm](さらに好ましくは2〜4[μm])とすれば良い。
【0287】
コンタクトホールの形成は、ドライエッチングまたはウエットエッチングを用い、n型の不純物領域5017、5018、5021、5023またはp型の不純物領域5043〜5054に達するコンタクトホール、配線5042に達するコンタクトホール、電源線に達するコンタクトホール(図示せず)、およびゲート電極に達するコンタクトホール(図示せず)をそれぞれ形成する。
【0288】
また、配線(接続配線)5057〜5062、5064として、Ti膜を100[nm]、Tiを含むアルミニウム膜を300[nm]、Ti膜150[nm]をスパッタ法で連続形成した3層構造の積層膜を所望の形状にパターニングしたものを用いる。勿論、他の導電膜を用いても良い。
【0289】
また、本実施例では、画素電極5063としてITO膜を110[nm]の厚さに形成し、パターニングを行った。画素電極5063を接続配線5062と接して重なるように配置することでコンタクトを取っている。また、酸化インジウムに2〜20[%]の酸化亜鉛(ZnO)を混合した透明導電膜を用いても良い。この画素電極5063がOLED素子の陽極となる。(図21(A))
【0290】
次に、図21(B)に示すように、珪素を含む絶縁膜(本実施例では酸化珪素膜)を500[nm]の厚さに形成し、画素電極5063に対応する位置に開口部を形成して、バンクとして機能する第3の層間絶縁膜5065を形成する。開口部を形成する際、ウエットエッチング法を用いることで容易にテーパー形状の側壁とすることが出来る。開口部の側壁が十分になだらかでないと段差に起因する有機化合物層の劣化が顕著な問題となってしまうため、注意が必要である。
【0291】
次に、有機化合物層5066および陰極(MgAg電極)5067を、真空蒸着法を用いて大気解放しないで連続形成する。なお、有機化合物層5066の膜厚は80〜200[nm](典型的には100〜120[nm])、陰極5067の厚さは180〜300[nm](典型的には200〜250[nm])とすれば良い。
【0292】
この工程では、赤色に対応する画素、緑色に対応する画素および青色に対応する画素に対して順次、有機化合物層および陰極を形成する。但し、有機化合物層は溶液に対する耐性に乏しいためフォトリソグラフィ技術を用いずに各色個別に形成しなくてはならない。そこでメタルマスクを用いて所望の画素以外を隠し、必要箇所だけ選択的に有機化合物層および陰極を形成するのが好ましい。
【0293】
即ち、まず赤色に対応する画素以外を全て隠すマスクをセットし、そのマスクを用いて赤色発光の有機化合物層を選択的に形成する。次いで、緑色に対応する画素以外を全て隠すマスクをセットし、そのマスクを用いて緑色発光の有機化合物層を選択的に形成する。次いで、同様に青色に対応する画素以外を全て隠すマスクをセットし、そのマスクを用いて青色発光の有機化合物層を選択的に形成する。なお、ここでは全て異なるマスクを用いるように記載しているが、同じマスクを使いまわしても構わない。
【0294】
ここではRGBに対応した3種類のOLED素子を形成する方式を用いたが、白色発光のOLED素子とカラーフィルタを組み合わせた方式、青色または青緑発光のOLED素子と蛍光体(蛍光性の色変換層:CCM)とを組み合わせた方式、陰極(対向電極)に透明電極を利用してRGBに対応したOLED素子を重ねる方式などを用いても良い。
【0295】
なお、有機化合物層5066としては公知の材料を用いることが出来る。公知の材料としては、駆動電圧を考慮すると有機材料を用いるのが好ましい。例えば正孔注入層、正孔輸送層、発光層および電子注入層でなる4層構造を有機化合物層とすれば良い。
【0296】
次に、同じゲート信号線にゲート電極が接続されたスイッチングトランジスタを有する画素(同じラインの画素)上に、メタルマスクを用いて陰極5067を形成する。なお本実施例では陰極5067としてMgAgを用いたが、本発明はこれに限定されない。陰極5067として他の公知の材料を用いても良い。
【0297】
最後に、窒化珪素膜でなるパッシベーション膜5068を300[nm]の厚さに形成する。パッシベーション膜5068を形成しておくことで、有機化合物層5066を水分等から保護することができ、OLED素子の信頼性をさらに高めることが出来る。
【0298】
こうして図21(B)に示すような構造のOLED表示装置が完成する。なお、本実施例におけるOLED表示装置の作製工程においては、回路の構成および工程の関係上、ゲート電極を形成している材料であるTa、Wによって信号線を形成し、ドレイン・ソース電極を形成している配線材料であるAlによってゲート信号線を形成しているが、異なる材料を用いても良い。
【0299】
ところで、本実施例のOLED表示装置は、画素部だけでなく駆動回路部にも最適な構造のTFTを配置することにより、非常に高い信頼性を示し、動作特性も向上しうる。また結晶化工程においてNi等の金属触媒を添加し、結晶性を高めることも可能である。それによって、信号線駆動回路の駆動周波数を10[MHz]以上にすることが可能である。
【0300】
まず、極力動作速度を落とさないようにホットキャリア注入を低減させる構造を有するTFTを、駆動回路部を形成するCMOS回路のnチャネル型TFTとして用いる。
【0301】
本実施例の場合、nチャネル型TFTの活性層は、ソース領域、ドレイン領域、ゲート絶縁膜を間に挟んでゲート電極と重なるオーバーラップLDD領域(LOV領域)、ゲート絶縁膜を間に挟んでゲート電極と重ならないオフセットLDD領域(LOFF領域)およびチャネル形成領域を含む。
【0302】
また、CMOS回路のpチャネル型TFTは、ホットキャリア注入による劣化が殆ど気にならないので、特にLDD領域を設けなくても良い。勿論、nチャネル型TFTと同様にLDD領域を設け、ホットキャリア対策を講じることも可能である。
【0303】
その他、駆動回路において、チャネル形成領域を双方向に電流が流れるようなCMOS回路、即ち、ソース領域とドレイン領域の役割が入れ替わるようなCMOS回路が用いられる場合、CMOS回路を形成するnチャネル型TFTは、チャネル形成領域の両サイドにチャネル形成領域を挟む形でLDD領域を形成することが好ましい。また駆動回路において、オフ電流を極力低く抑える必要のあるCMOS回路が用いられる場合、CMOS回路を形成するnチャネル型TFTは、LOV領域を有していることが好ましい。
【0304】
なお、実際には図21(B)の状態まで完成したら、さらに外気に曝されないように、気密性が高く、脱ガスの少ない保護フィルム(ラミネートフィルム、紫外線硬化樹脂フィルム等)や透光性のシーリング材でパッケージング(封入)することが好ましい。その際、シーリング材の内部を不活性雰囲気にしたり、内部に吸湿性材料(例えば酸化バリウム)を配置したりするとOLED素子の信頼性が向上する。
【0305】
また、パッケージング等の処理により気密性を高めたら、基板上に形成された素子又は回路から引き回された端子と外部信号端子とを接続するためのコネクタ(フレキシブルプリントサーキット:FPC)を取り付けて製品として完成する。このような出荷出来る状態にまでした状態を本明細書中では表示装置という。
【0306】
また、本実施例で示す工程に従えば、表示装置の作製に必要なフォトマスクの数を抑えることが出来る。その結果、工程を短縮し、製造コストの低減及び歩留まりの向上に寄与することが出来る。
【0307】
本実施例は、実施例1〜実施例3と自由に組み合わせて実施することが可能である。
【0308】
(実施例5)
本実施例では、各画素が有する発光素子がOLED素子である場合の、OLED表示装置の封止の方法について、図22を用いて説明する。ここで、画素部とその周辺に設けられる駆動回路部とを構成するトランジスタは、TFTである場合の例を示す。
【0309】
また、各画素の構成は、図16において示した構成とする例を示す。
【0310】
図22(A)は、表示装置の上面図であり、図22(B)は、図22(A)のA−A’における断面図、図22(C)は図22(A)のB−B’における断面図である。
【0311】
基板4001上に設けられた画素部4002と、信号線駆動回路4003(第1の信号線駆動回路4003aと第2の信号線駆動回路4003b)と、走査線駆動回路4004(第1の走査線駆動回路4004aと第2の走査線駆動回路4004b)とを囲むようにして、シール材4009が設けられている。また画素部4002と、信号線駆動回路4003と、走査線駆動回路4004との上に、シーリング材4008が設けられている。よって画素部4002と、信号線駆動回路4003と、走査線駆動回路4004とは、基板4001とシール材4009とシーリング材4008とによって、充填材4210で密封されている。
【0312】
また基板4001上に設けられた画素部4002と、第1の信号線駆動回路4003aと、第2の信号線駆動回路4003bと、第1の走査線駆動回路4004a、及び第2の信号線駆動回路4004bとは、複数のTFTを有している。図22(B)では代表的に、下地膜4010上に形成された、第1の信号線駆動回路4003aに含まれる駆動回路トランジスタ(但し、ここではnチャネル型TFTとpチャネル型TFTを図示する)4201及び画素部4002に含まれる駆動トランジスタ4202を図示した。
【0313】
本実施例では、駆動回路トランジスタ4201には公知の方法で作製されたpチャネル型TFTまたはnチャネル型TFTが用いられ、駆動トランジスタ4202には公知の方法で作製されたpチャネル型TFTが用いられる。また、画素部4002には駆動トランジスタ4202のゲートに接続された保持容量(図示せず)が設けられる。
【0314】
駆動回路トランジスタ4201及び駆動トランジスタ4202上には層間絶縁膜(平坦化膜)4301が形成され、その上に駆動トランジスタ4202のドレインと電気的に接続する画素電極(陽極)4203が形成される。画素電極4203としては仕事関数の大きい透明導電膜が用いられる。透明導電膜としては、酸化インジウムと酸化スズとの化合物、酸化インジウムと酸化亜鉛との化合物、酸化亜鉛、酸化スズまたは酸化インジウムを用いることができる。また、前記透明導電膜にガリウムを添加したものを用いても良い。
【0315】
そして、画素電極4203の上には絶縁膜4302が形成され、絶縁膜4302は画素電極4203の上に開口部が形成されている。この開口部において、画素電極4203の上には有機化合物層4204が形成される。有機化合物層4204は公知の有機材料または無機材料を用いることができる。また、有機材料には低分子系(モノマー系)材料と、高分子系(ポリマー系)材料があるがどちらを用いても良い。
【0316】
有機化合物層4204の形成方法は公知の蒸着技術もしくは塗布法技術を用いれば良い。また、有機化合物層の構造は正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層または電子注入層を自由に組み合わせて積層構造または単層構造とすれば良い。
【0317】
有機化合物層4204の上には遮光性を有する導電膜(代表的にはアルミニウム、銅もしくは銀を主成分とする導電膜またはそれらと他の導電膜との積層膜)からなる陰極4205が形成される。また、陰極4205と有機化合物層4204の界面に存在する水分や酸素は極力排除しておくことが望ましい。従って、有機化合物層4204を窒素または希ガス雰囲気で形成し、酸素や水分に触れさせないまま陰極4205を形成するといった工夫が必要である。本実施例ではマルチチャンバー方式(クラスターツール方式)の成膜装置を用いることで上述のような成膜を可能とする。そして陰極4205は所定の電圧が与えられている。
【0318】
以上のようにして、画素電極(陽極)4203、有機化合物層4204及び陰極4205からなる発光素子4303が形成される。そして発光素子4303を覆うように、絶縁膜4302上に保護膜4303が形成されている。保護膜4303は、発光素子4303に酸素や水分等が入り込むのを防ぐのに効果的である。
【0319】
4005aは電源線に接続された引き回し配線であり、駆動トランジスタ4202のソース領域に電気的に接続されている。引き回し配線4005aはシール材4009と基板4001との間を通り、異方導電性フィルム4300を介してFPC4006が有するFPC用配線4301に電気的に接続される。
【0320】
シーリング材4008としては、ガラス材、金属材(代表的にはステンレス材)、セラミックス材、プラスチック材(プラスチックフィルムも含む)を用いることができる。プラスチック材としては、FRP(Fiberglass−Reinforced Plastics)板、PVF(ポリビニルフルオライド)フィルム、マイラーフィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィルムを用いることができる。また、アルミニウムホイルをPVFフィルムやマイラーフィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
【0321】
但し、発光素子からの光の放射方向がカバー材側に向かう場合にはカバー材は透明でなければならない。その場合には、ガラス板、プラスチック板、ポリエステルフィルムまたはアクリルフィルムのような透明物質を用いる。
【0322】
また、充填材4103としては窒素やアルゴンなどの不活性な気体の他に、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を用いることができ、PVC(ポリビニルクロライド)、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)またはEVA(エチレンビニルアセテート)を用いることができる。本実施例では充填材として窒素を用いた。
【0323】
また充填材4103を吸湿性物質(好ましくは酸化バリウム)もしくは酸素を吸着しうる物質にさらしておくために、シーリング材4008の基板4001側の面に凹部4007を設けて吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207を配置する。そして、吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207が飛び散らないように、凹部カバー材4208によって吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207は凹部4007に保持されている。なお凹部カバー材4208は目の細かいメッシュ状になっており、空気や水分は通し、吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207は通さない構成になっている。吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207を設けることで、発光素子4303の劣化を抑制できる。
【0324】
図22(C)に示すように、画素電極4203が形成されると同時に、引き回し配線4005a上に接するように導電性膜4203aが形成される。
【0325】
また、異方導電性フィルム4300は導電性フィラー4300aを有している。基板4001とFPC4006とを熱圧着することで、基板4001上の導電性膜4203aとFPC4006上のFPC用配線4301とが、導電性フィラー4300aによって電気的に接続される。
【0326】
本実施例は、実施例1〜実施例4と自由に組み合わせて実施することが可能である。
(実施例6)
本実施例では、本発明の表示装置のカラー化の手法について、説明する。
【0327】
本実施例に示す構成の表示装置では、画素部(表示部)を構成する複数の画素は、複数の領域に分割される。そして、画素部のそれぞれの領域は、同一の表示色で表示を行う。
【0328】
上述のように、画素部において、同じ色を表示する画素が、まとまって配置されている構成を、エリアカラー方式と呼ぶ。
【0329】
つまり、本実施例に示す構成の表示装置では、画素部を構成する複数の画素は、同一の表示色に対応する画素毎に配置されている。
【0330】
本実施例の画素の構成を、図23に模式的に示す。図23において、表示部(画素部)は、赤色表示を行う部分(R)と、緑色表示を行う部分(G)と、青色表示を行う部分(B)とに分けられる。各部分((R)、(G)、(B))はそれぞれ、マトリクス状に配置された複数の画素によって構成されている。
【0331】
なお、上記表示色に限定されず、任意の表示色の部分を形成し、エリアカラー方式によって表示を行うことができる。
【0332】
図23に示した構成の画素部を有する表示装置において、実施の形態や、実施例1等に示した手法によって、部分毎に、任意の階調表示を行うことが可能である。
【0333】
例えば、赤色表示する領域(R)においては、n(nは自然数)ビットの映像信号を用いて階調表現し、緑色表示する領域(G)、青色表示する領域(B)においては、m(mはより小さな自然数)ビットの映像信号を用いて階調表現することができる。
【0334】
また、同じ表示色の部分の中で、一部ではnビットの映像信号を用いて階調表示し、その他では、mビットの映像信号を用いて階調表現する表示を行うこともできる。
【0335】
本実施例は、実施例1〜実施例5と自由に組み合わせて実施することが可能である。
【0336】
(実施例7)
本実施例では、本発明の電子機器の例について図24を用いて説明する。
【0337】
本発明の電子機器としては、携帯情報端末、パーソナルコンピュータ、画像再生装置、テレビ、ヘッドマウントディスプレイ、ビデオカメラ等が挙げられる。
【0338】
図24(A)に本発明の携帯情報端末の模式図を示す。携帯情報端末は、本体4601a、操作スイッチ4601b、電源スイッチ4601c、アンテナ4601d、表示部4601e、外部入力ポート4601fによって構成されている。実施の形態及び実施例1〜実施例6で示した構成の表示装置を、表示部4601eに用いる。
【0339】
図24(B)に本発明のパーソナルコンピュータの模式図を示す。パーソナルコンピュータは、本体4602a、筐体4602b、表示部4602c、操作スイッチ4602d、電源スイッチ4602e、外部入力ポート4602fによって構成されている。実施の形態及び実施例1〜実施例6で示した構成の表示装置を、表示部4602cに用いる。
【0340】
図24(C)に本発明の画像再生装置の模式図を示す。画像再生装置は、本体4603a、筐体4603b、記録媒体4603c、表示部4603d、音声出力部4603e、操作スイッチ4603fによって構成されている。実施の形態及び実施例1〜実施例6で示した構成の表示装置を、表示部4603dに用いる。
【0341】
図24(D)に本発明のテレビの模式図を示す。テレビは、本体4604a、筐体4604b、表示部4604c、操作スイッチ4604dによって構成されている。実施の形態及び実施例1〜実施例6で示した構成の表示装置を、表示部4604cに用いる。
【0342】
図24(E)に本発明のヘッドマウントディスプレイの模式図を示す。ヘッドマウントディスプレイは、本体4605a、モニター部4605b、頭部固定バンド4605c、表示部4605d、光学系4605eによって構成されている。実施の形態及び実施例1〜実施例6で示した構成の表示装置を、表示部4605dに用いる。
【0343】
図24(F)に本発明のビデオカメラの模式図を示す。ビデオカメラは、本体4606a、筐体4606b、接続部4606c、受像部4606d、接眼部4606e、バッテリー4606f、音声入力部4606g、表示部4606hによって構成されている。実施の形態及び実施例1〜実施例6で示した構成の表示装置を、表示部4606hに用いる。
【0344】
本発明は、上記電子機器に限定されず、実施の形態及び実施例1〜実施例6で示した構成の表示装置を用いた、様々な電子機器とすることができる。
【0345】
【発明の効果】
本発明は上記構成によって、信号線駆動回路の消費電力、走査線駆動回路の消費電力、信号制御回路の消費電力等を低減することができる。こうして、低消費電力の表示装置を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の表示装置のブロック図。
【図2】 本発明の信号線駆動回路の構成を示す回路図。
【図3】 本発明の信号制御回路の構成を示す図。
【図4】 本発明の画像表示の手法を示す模式図。
【図5】 信号線駆動回路の構成を示す回路図。
【図6】 デジタルビデオ信号の出力順を示す図。
【図7】 従来の表示装置のブロック図。
【図8】 信号線駆動回路及び信号制御回路のブロック図。
【図9】 時間階調方式の駆動方法を示す図。
【図10】 信号線駆動回路の構成を示す回路図。
【図11】 信号線駆動回路の構成を示す回路図。
【図12】 デジタルビデオ信号の出力順を示す図。
【図13】 本発明の時間階調方式の駆動方法を示す図。
【図14】 本発明の表示装置の画素の構成を示すブロック図。
【図15】 本発明の表示装置の画素の構成を示す回路図。
【図16】 本発明の表示装置の画素の構成を示す回路図。
【図17】 本発明の表示装置の画素の断面図。
【図18】 本発明の信号線駆動回路及び信号制御回路のブロック図。
【図19】 本発明の表示装置の作製工程を示す図。
【図20】 本発明の表示装置の作製工程を示す図。
【図21】 本発明の表示装置の作製工程を示す図。
【図22】 本発明の表示装置の構成を示す上面図及び断面図。
【図23】 本発明の表示装置の画素部の構成を示す模式図。
【図24】 本発明の電子機器を示す図。
Claims (7)
- マトリクス状に配置された複数の画素と、
前記複数の画素に信号を入力する複数の信号線と、
前記複数の信号線に信号を入力する第1の信号線駆動回路と第2の信号線駆動回路と、
前記第1の信号線駆動回路と前記複数の信号線との接続を選択する手段と、
前記第2の信号線駆動回路と前記複数の信号線との接続を選択する手段と、
前記複数の画素に信号を入力する複数の走査線と、
前記複数の走査線に信号を入力する走査線駆動回路とを有し、
前記第1の信号線駆動回路は、1フレーム期間が有する複数のサブフレーム期間各々においてn(nは自然数)ビットのデジタルの映像信号のうち1ビット分のデジタルの映像信号を出力することにより、1フレーム期間で前記nビットのデジタルの映像信号を出力するものであり、
前記第2の信号線駆動回路は、1フレーム期間が有する複数のサブフレーム期間各々においてm(mはnより小さい自然数)ビットのデジタルの映像信号のうち1ビット分のデジタルの映像信号を出力することにより、1フレーム期間で前記mビットのデジタルの映像信号を出力するものであり、
前記走査線駆動回路の駆動周波数は、前記第2の信号線駆動回路を用いて前記複数の画素に映像信号を入力する場合に、前記第1の信号線駆動回路を用いて前記複数の画素に映像信号を入力する場合よりも低いことを特徴とする表示装置。 - 請求項1において、
前記第2の信号線駆動回路の駆動周波数は、前記第1の信号線駆動回路の駆動周波数より低いことを特徴とする表示装置。 - 請求項1又は請求項2において、
前記複数の画素は、エリアカラー方式で配置されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
前記複数の画素は、発光素子を有することを特徴とする表示装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
前記複数の画素は、電子源素子を有することを特徴とする表示装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
前記表示装置を用いることを特徴とする電子機器。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
前記表示装置を用いることを特徴とする携帯情報端末、パーソナルコンピュータ、画像再生装置、テレビ、ヘッドマウントディスプレイまたはカメラ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001305778A JP4011320B2 (ja) | 2001-10-01 | 2001-10-01 | 表示装置及びそれを用いた電子機器 |
US10/251,790 US7138975B2 (en) | 2001-10-01 | 2002-09-23 | Display device and electric equipment using the same |
TW091121769A TWI280811B (en) | 2001-10-01 | 2002-09-23 | Display device and electric equipment using the same |
CNB021440891A CN100409296C (zh) | 2001-10-01 | 2002-09-30 | 显示器件及使用该显示器件的电子设备 |
US11/561,598 US20070070061A1 (en) | 2001-10-01 | 2006-11-20 | Display Device and Electric Equipment Using the Same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001305778A JP4011320B2 (ja) | 2001-10-01 | 2001-10-01 | 表示装置及びそれを用いた電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007211186A Division JP4430090B2 (ja) | 2007-08-14 | 2007-08-14 | 表示装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003108074A JP2003108074A (ja) | 2003-04-11 |
JP2003108074A5 JP2003108074A5 (ja) | 2005-06-23 |
JP4011320B2 true JP4011320B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=19125515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001305778A Expired - Fee Related JP4011320B2 (ja) | 2001-10-01 | 2001-10-01 | 表示装置及びそれを用いた電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7138975B2 (ja) |
JP (1) | JP4011320B2 (ja) |
CN (1) | CN100409296C (ja) |
TW (1) | TWI280811B (ja) |
Families Citing this family (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW582000B (en) * | 2001-04-20 | 2004-04-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device and method of driving a display device |
JP4011320B2 (ja) * | 2001-10-01 | 2007-11-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びそれを用いた電子機器 |
JP4213376B2 (ja) * | 2001-10-17 | 2009-01-21 | パナソニック株式会社 | アクティブマトリクス型表示装置及びその駆動方法と携帯情報端末 |
US7046222B2 (en) * | 2001-12-18 | 2006-05-16 | Leadis Technology, Inc. | Single-scan driver for OLED display |
JP2003271099A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置および表示装置の駆動方法 |
JP2004146082A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP2004138958A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
TWI359394B (en) * | 2002-11-14 | 2012-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device and driving method of the same |
JP4136670B2 (ja) * | 2003-01-09 | 2008-08-20 | キヤノン株式会社 | マトリクスパネルの駆動制御装置及び駆動制御方法 |
US20040218599A1 (en) * | 2003-05-01 | 2004-11-04 | Genesis Microchip Inc. | Packet based video display interface and methods of use thereof |
US8059673B2 (en) * | 2003-05-01 | 2011-11-15 | Genesis Microchip Inc. | Dynamic resource re-allocation in a packet based video display interface |
US20040218624A1 (en) * | 2003-05-01 | 2004-11-04 | Genesis Microchip Inc. | Packet based closed loop video display interface with periodic status checks |
US20040221312A1 (en) * | 2003-05-01 | 2004-11-04 | Genesis Microchip Inc. | Techniques for reducing multimedia data packet overhead |
US20040221315A1 (en) * | 2003-05-01 | 2004-11-04 | Genesis Microchip Inc. | Video interface arranged to provide pixel data independent of a link character clock |
US7405719B2 (en) * | 2003-05-01 | 2008-07-29 | Genesis Microchip Inc. | Using packet transfer for driving LCD panel driver electronics |
US7567592B2 (en) * | 2003-05-01 | 2009-07-28 | Genesis Microchip Inc. | Packet based video display interface enumeration method |
US7839860B2 (en) * | 2003-05-01 | 2010-11-23 | Genesis Microchip Inc. | Packet based video display interface |
US7088741B2 (en) | 2003-05-01 | 2006-08-08 | Genesis Microchip Inc. | Using an auxilary channel for video monitor training |
US7424558B2 (en) * | 2003-05-01 | 2008-09-09 | Genesis Microchip Inc. | Method of adaptively connecting a video source and a video display |
US7068686B2 (en) | 2003-05-01 | 2006-06-27 | Genesis Microchip Inc. | Method and apparatus for efficient transmission of multimedia data packets |
US7620062B2 (en) * | 2003-05-01 | 2009-11-17 | Genesis Microchips Inc. | Method of real time optimizing multimedia packet transmission rate |
US8204076B2 (en) * | 2003-05-01 | 2012-06-19 | Genesis Microchip Inc. | Compact packet based multimedia interface |
US8068485B2 (en) | 2003-05-01 | 2011-11-29 | Genesis Microchip Inc. | Multimedia interface |
US7733915B2 (en) * | 2003-05-01 | 2010-06-08 | Genesis Microchip Inc. | Minimizing buffer requirements in a digital video system |
TWI367466B (en) * | 2003-05-16 | 2012-07-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device, method for driving the same, and electronic device using the same |
US7710379B2 (en) * | 2003-09-01 | 2010-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Display device and method thereof |
US7487273B2 (en) * | 2003-09-18 | 2009-02-03 | Genesis Microchip Inc. | Data packet based stream transport scheduler wherein transport data link does not include a clock line |
US7800623B2 (en) * | 2003-09-18 | 2010-09-21 | Genesis Microchip Inc. | Bypassing pixel clock generation and CRTC circuits in a graphics controller chip |
US7634090B2 (en) * | 2003-09-26 | 2009-12-15 | Genesis Microchip Inc. | Packet based high definition high-bandwidth digital content protection |
US7613300B2 (en) * | 2003-09-26 | 2009-11-03 | Genesis Microchip Inc. | Content-protected digital link over a single signal line |
JP2005174533A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、電子機器、icカード及び半導体装置の駆動方法 |
JP2005234241A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
US7714832B2 (en) * | 2004-06-02 | 2010-05-11 | Research In Motion Limited | Mixed monochrome and colour display driving technique |
EP1603108B1 (en) * | 2004-06-02 | 2017-03-22 | BlackBerry Limited | Mixed Monochrome and Colour Display Driving Technique |
US8681077B2 (en) * | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
EP1720149A3 (en) * | 2005-05-02 | 2007-06-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
JP4999352B2 (ja) * | 2005-05-02 | 2012-08-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及び電子機器 |
CN102394049B (zh) * | 2005-05-02 | 2015-04-15 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置的驱动方法 |
JP5057694B2 (ja) * | 2005-05-02 | 2012-10-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュールおよび電子機器 |
US8059109B2 (en) * | 2005-05-20 | 2011-11-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic apparatus |
EP1724751B1 (en) * | 2005-05-20 | 2013-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and electronic apparatus |
US7636078B2 (en) * | 2005-05-20 | 2009-12-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
CN101097672B (zh) * | 2006-06-29 | 2010-10-06 | 联想(北京)有限公司 | 一种显示器及显示方法 |
KR100805610B1 (ko) * | 2006-08-30 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계발광 표시장치 및 그 구동방법 |
JP2008180804A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Eastman Kodak Co | アクティブマトリクス型表示装置 |
JP4149494B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-10 | 松下電器産業株式会社 | アクティブマトリクス型表示装置。 |
JP4277055B2 (ja) | 2007-05-29 | 2009-06-10 | シャープ株式会社 | 駆動回路、表示装置、およびテレビジョンシステム |
JP5211591B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2013-06-12 | セイコーエプソン株式会社 | データ線駆動回路、電気光学装置及び電子機器 |
US20090094658A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-09 | Genesis Microchip Inc. | Methods and systems for driving multiple displays |
US8148236B2 (en) * | 2007-11-30 | 2012-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing thereof |
KR100897173B1 (ko) * | 2007-12-06 | 2009-05-14 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
US20090219932A1 (en) * | 2008-02-04 | 2009-09-03 | Stmicroelectronics, Inc. | Multi-stream data transport and methods of use |
KR101133486B1 (ko) | 2008-02-28 | 2012-07-12 | 샤프 가부시키가이샤 | 구동 회로 및 표시 장치 |
US20090262667A1 (en) * | 2008-04-21 | 2009-10-22 | Stmicroelectronics, Inc. | System and method for enabling topology mapping and communication between devices in a network |
JP2010078870A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Sharp Corp | 表示装置、およびテレビジョンシステム |
KR20100083934A (ko) * | 2009-01-15 | 2010-07-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 데이터구동부 및 그를 이용한 유기전계발광표시장치 |
US20100183004A1 (en) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | Stmicroelectronics, Inc. | System and method for dual mode communication between devices in a network |
US8429440B2 (en) * | 2009-05-13 | 2013-04-23 | Stmicroelectronics, Inc. | Flat panel display driver method and system |
US8860888B2 (en) * | 2009-05-13 | 2014-10-14 | Stmicroelectronics, Inc. | Method and apparatus for power saving during video blanking periods |
US8760461B2 (en) * | 2009-05-13 | 2014-06-24 | Stmicroelectronics, Inc. | Device, system, and method for wide gamut color space support |
US8156238B2 (en) | 2009-05-13 | 2012-04-10 | Stmicroelectronics, Inc. | Wireless multimedia transport method and apparatus |
US8291207B2 (en) * | 2009-05-18 | 2012-10-16 | Stmicroelectronics, Inc. | Frequency and symbol locking using signal generated clock frequency and symbol identification |
US8582452B2 (en) | 2009-05-18 | 2013-11-12 | Stmicroelectronics, Inc. | Data link configuration by a receiver in the absence of link training data |
US8370554B2 (en) * | 2009-05-18 | 2013-02-05 | Stmicroelectronics, Inc. | Operation of video source and sink with hot plug detection not asserted |
US8468285B2 (en) * | 2009-05-18 | 2013-06-18 | Stmicroelectronics, Inc. | Operation of video source and sink with toggled hot plug detection |
CN102782858B (zh) * | 2009-12-25 | 2015-10-07 | 株式会社理光 | 场效应晶体管、半导体存储器、显示元件、图像显示设备和系统 |
US8671234B2 (en) | 2010-05-27 | 2014-03-11 | Stmicroelectronics, Inc. | Level shifting cable adaptor and chip system for use with dual-mode multi-media device |
US9373286B2 (en) * | 2011-09-13 | 2016-06-21 | Raman Research Institute | Method to display an image on a display device |
US9507500B2 (en) * | 2012-10-05 | 2016-11-29 | Tactual Labs Co. | Hybrid systems and methods for low-latency user input processing and feedback |
JP2014102319A (ja) | 2012-11-19 | 2014-06-05 | Sony Corp | 発光素子及び表示装置 |
US9583063B2 (en) | 2013-09-12 | 2017-02-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
CN104954702B (zh) * | 2015-06-15 | 2018-06-19 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种视频信号显示方法及显示装置 |
KR102670088B1 (ko) * | 2016-05-02 | 2024-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그의 구동방법 |
JP2017219586A (ja) * | 2016-06-03 | 2017-12-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 信号供給回路及び表示装置 |
KR102709910B1 (ko) * | 2016-12-07 | 2024-09-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그의 구동방법 |
CN108766332B (zh) * | 2018-04-17 | 2021-09-10 | 南京昀光科技有限公司 | 可扩展的硅基微型显示器驱动电路 |
US11282434B1 (en) * | 2020-12-29 | 2022-03-22 | Solomon Systech (China) Limited | Driving method for active matrix display |
US11967287B2 (en) | 2021-10-08 | 2024-04-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Column driver integrated circuit for low-power driving and devices including the same |
Family Cites Families (65)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3579324D1 (de) | 1984-10-17 | 1990-09-27 | Sekisui Chemical Co Ltd | Kugelventil. |
GB2177829A (en) * | 1985-07-12 | 1987-01-28 | Cherry Electrical Prod | Circuit for operating EL panel in different line display modes |
US4837566A (en) * | 1985-07-12 | 1989-06-06 | The Cherry Corporation | Drive circuit for operating electroluminescent display with enhanced contrast |
DE68920531T2 (de) | 1988-10-04 | 1995-05-04 | Sharp Kk | Ansteuerschaltung für ein Matrixanzeigegerät. |
JPH02210985A (ja) | 1988-10-04 | 1990-08-22 | Sharp Corp | マトリクス型液晶表示装置の駆動回路 |
JP2714161B2 (ja) | 1989-07-20 | 1998-02-16 | 株式会社東芝 | 液晶ディスプレイ装置 |
JPH05241127A (ja) | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Canon Inc | 液晶表示装置 |
US5390293A (en) * | 1992-08-19 | 1995-02-14 | Hitachi, Ltd. | Information processing equipment capable of multicolor display |
TW277129B (ja) * | 1993-12-24 | 1996-06-01 | Sharp Kk | |
JP3160171B2 (ja) | 1994-12-16 | 2001-04-23 | シャープ株式会社 | 走査回路および画像表示装置 |
US5712653A (en) | 1993-12-27 | 1998-01-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image display scanning circuit with outputs from sequentially switched pulse signals |
JP3056631B2 (ja) | 1994-03-15 | 2000-06-26 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
JP3275991B2 (ja) * | 1994-07-27 | 2002-04-22 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス型表示装置及びその駆動方法 |
JP3110257B2 (ja) | 1994-08-30 | 2000-11-20 | 松下電器産業株式会社 | 半導体集積回路 |
WO1996024123A1 (fr) | 1995-02-01 | 1996-08-08 | Seiko Epson Corporation | Affichage a cristaux liquides et ses procedes de commande et de verification |
US6011607A (en) * | 1995-02-15 | 2000-01-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., | Active matrix display with sealing material |
JP3520131B2 (ja) | 1995-05-15 | 2004-04-19 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置 |
US6188378B1 (en) * | 1995-06-02 | 2001-02-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Display apparatus, display system, and display control method for display system |
JP3433337B2 (ja) * | 1995-07-11 | 2003-08-04 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 液晶ディスプレイ用信号線駆動回路 |
US20020024496A1 (en) | 1998-03-20 | 2002-02-28 | Hajime Akimoto | Image display device |
JP3694527B2 (ja) | 1995-09-20 | 2005-09-14 | 株式会社 日立製作所 | 画像表示装置 |
US5818419A (en) | 1995-10-31 | 1998-10-06 | Fujitsu Limited | Display device and method for driving the same |
JPH09230834A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Sony Corp | アクティブマトリクス表示装置 |
JP3261519B2 (ja) | 1996-06-11 | 2002-03-04 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
EP0797182A1 (en) | 1996-03-19 | 1997-09-24 | Hitachi, Ltd. | Active matrix LCD with data holding circuit in each pixel |
JPH09281933A (ja) | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Hitachi Ltd | データドライバ及びこれを用いた液晶表示装置,情報処理装置 |
JPH09292858A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-11 | Futaba Corp | 表示装置 |
US6040812A (en) | 1996-06-19 | 2000-03-21 | Xerox Corporation | Active matrix display with integrated drive circuitry |
WO1998002773A1 (fr) | 1996-07-15 | 1998-01-22 | Hitachi, Ltd. | Dispositif d'affichage |
TW455725B (en) * | 1996-11-08 | 2001-09-21 | Seiko Epson Corp | Driver of liquid crystal panel, liquid crystal device, and electronic equipment |
JP2962253B2 (ja) | 1996-12-25 | 1999-10-12 | 日本電気株式会社 | プラズマディスプレイ装置 |
JP3496431B2 (ja) * | 1997-02-03 | 2004-02-09 | カシオ計算機株式会社 | 表示装置及びその駆動方法 |
JP3529241B2 (ja) | 1997-04-26 | 2004-05-24 | パイオニア株式会社 | ディスプレイパネルの中間調表示方法 |
JPH11133921A (ja) | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Sharp Corp | 表示制御回路及び表示制御方法 |
JP3469764B2 (ja) * | 1997-12-17 | 2003-11-25 | 三洋電機株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
JP3586369B2 (ja) | 1998-03-20 | 2004-11-10 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ビデオ・クロックの周波数を下げる方法及びコンピュータ |
FR2780803B1 (fr) | 1998-07-03 | 2002-10-31 | Thomson Csf | Commande d'un ecran a cathodes a faible affinite electronique |
JP2000187470A (ja) | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
EP1022714A3 (en) | 1999-01-18 | 2001-05-09 | Pioneer Corporation | Method for driving a plasma display panel |
JP3576036B2 (ja) | 1999-01-22 | 2004-10-13 | パイオニア株式会社 | プラズマディスプレイパネルの駆動方法 |
KR100373726B1 (ko) * | 1999-02-27 | 2003-02-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시 패널의 구동장치 |
US6395647B1 (en) * | 1999-09-02 | 2002-05-28 | Micron Technology, Inc. | Chemical treatment of semiconductor substrates |
TW525122B (en) | 1999-11-29 | 2003-03-21 | Semiconductor Energy Lab | Electronic device |
US6396508B1 (en) | 1999-12-02 | 2002-05-28 | Matsushita Electronics Corp. | Dynamic low-level enhancement and reduction of moving picture disturbance for a digital display |
US6617785B2 (en) | 1999-12-17 | 2003-09-09 | Sanyo Electric Co. Ltd. | Electroluminescence display unit and method of fabricating the same |
JP2001176668A (ja) | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 |
US6876339B2 (en) * | 1999-12-27 | 2005-04-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
JP3409764B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2003-05-26 | 日本電気株式会社 | 有機el表示パネルの製造方法 |
JP4204728B2 (ja) | 1999-12-28 | 2009-01-07 | ティーピーオー ホンコン ホールディング リミテッド | 表示装置 |
JP3767791B2 (ja) | 2000-04-18 | 2006-04-19 | パイオニア株式会社 | ディスプレイパネルの駆動方法 |
JP3835113B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2006-10-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学パネルのデータ線駆動回路、その制御方法、電気光学装置、および電子機器 |
TWI282956B (en) | 2000-05-09 | 2007-06-21 | Sharp Kk | Data signal line drive circuit, and image display device incorporating the same |
JP3621347B2 (ja) | 2000-12-27 | 2005-02-16 | シャープ株式会社 | 画像表示装置 |
JP2002032048A (ja) | 2000-05-09 | 2002-01-31 | Sharp Corp | 画像表示装置およびそれを用いた電子機器 |
US6879110B2 (en) | 2000-07-27 | 2005-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of driving display device |
JP2002108285A (ja) | 2000-07-27 | 2002-04-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の駆動方法 |
JP4014831B2 (ja) | 2000-09-04 | 2007-11-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | El表示装置及びその駆動方法 |
JP3797174B2 (ja) | 2000-09-29 | 2006-07-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及びその駆動方法、並びに電子機器 |
US6894674B2 (en) | 2000-12-06 | 2005-05-17 | Sony Corporation | Timing generation circuit for display apparatus and display apparatus incorporating the same |
TW582000B (en) * | 2001-04-20 | 2004-04-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device and method of driving a display device |
JP2003015609A (ja) | 2001-06-27 | 2003-01-17 | Casio Comput Co Ltd | 表示装置およびそれを用いた携帯機器 |
US6738036B2 (en) * | 2001-08-03 | 2004-05-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Decoder based row addressing circuitry with pre-writes |
JP4011320B2 (ja) * | 2001-10-01 | 2007-11-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びそれを用いた電子機器 |
JP2003271099A (ja) | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置および表示装置の駆動方法 |
TWI359394B (en) | 2002-11-14 | 2012-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device and driving method of the same |
-
2001
- 2001-10-01 JP JP2001305778A patent/JP4011320B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-23 TW TW091121769A patent/TWI280811B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-09-23 US US10/251,790 patent/US7138975B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-30 CN CNB021440891A patent/CN100409296C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-11-20 US US11/561,598 patent/US20070070061A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1409290A (zh) | 2003-04-09 |
JP2003108074A (ja) | 2003-04-11 |
TWI280811B (en) | 2007-05-01 |
US7138975B2 (en) | 2006-11-21 |
CN100409296C (zh) | 2008-08-06 |
US20030063077A1 (en) | 2003-04-03 |
US20070070061A1 (en) | 2007-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4011320B2 (ja) | 表示装置及びそれを用いた電子機器 | |
US7952541B2 (en) | Method of driving a display device | |
JP4896315B2 (ja) | 発光装置および電子機器 | |
JP5315403B2 (ja) | 電子装置及び電子機器 | |
JP5292452B2 (ja) | 発光装置、モジュール、及び電子機器 | |
JP4155389B2 (ja) | 発光装置、その駆動方法及び電子機器 | |
JP4963145B2 (ja) | 電子装置及び電子機器 | |
JP2004054200A (ja) | 半導体装置 | |
JP4202069B2 (ja) | 半導体装置及び表示装置 | |
JP4236895B2 (ja) | アクティブ型表示装置の駆動方法 | |
JP5147150B2 (ja) | 発光装置及び電子機器 | |
JP4430090B2 (ja) | 表示装置 | |
JP4451477B2 (ja) | 半導体装置の駆動方法 | |
JP6419885B2 (ja) | 半導体装置、表示装置、表示モジュール及び電子機器 | |
JP3771215B2 (ja) | 電源回路、表示装置及び電子機器 | |
JP5639988B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6212161B2 (ja) | 半導体装置、表示装置、表示モジュール及び電子機器 | |
JP4071082B2 (ja) | 信号線駆動回路及び電子機器 | |
JP4039930B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2019174838A (ja) | 表示装置 | |
JP5712122B2 (ja) | 半導体装置、表示装置及び電子機器 | |
JP4879413B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4043494B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007041611A (ja) | 信号線駆動回路 | |
JP6023833B2 (ja) | 半導体装置、表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040930 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070717 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070813 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070904 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070905 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4011320 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130914 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |