CN1692248A

CN1692248A - 发光模块

Info

Publication number: CN1692248A
Application number: CNA2003801003172A
Authority: CN
Inventors: 森山秀男; 柳田宗彦
Original assignee: Moriyama Sangyo KK
Current assignee: Moriyama Sangyo KK
Priority date: 2002-10-25
Filing date: 2003-10-24
Publication date: 2005-11-02
Anticipated expiration: 2023-10-24
Also published as: US7201511B2; US20050239342A1; JPWO2004038289A1; WO2004038289A1; JP3862723B2; KR100674786B1; KR20050071369A; CN100585274C; AU2003275662A1; DE10392736T5

Abstract

本发明提供一种发光模块，包括：沿第一方向互相隔开的多个薄板状导体(2)；至少一对相邻所述导体之间连接的至少一个光源(4)；和至少一个绝缘接合件(3)，用于机械连接所述多个导体，其中所述至少一个绝缘接合件暴露安装所述光源的至少部分所述导体的两个侧面。

Description

发光模块

技术领域

本发明涉及包含一个或多个光源的发光模块和制造该发光模块的方法。

背景技术

众所周知，可以提供一种不利用集成电路板而包含一个或多个光源的发光模块，其中光源直接安装在基本平行延伸的多个导体之间(例如，见美国专利No.5,519,596)。在USP No.5,519,596所示的发光模块中，多个汇流条对经导电可扩充接头连接，而作为光源的多个LED利用钳制，锡焊或点焊等方法连接在每个汇流条对之间，可以制成所谓矩阵电路，它包括多个LED并联连接以及之后的串联连接。在连接LED之前，每对中的汇流条利用整体接合片互相连接，而在连接LED之后，再切断以防止短路LED。

直接连接LED到导电汇流条制成的发光模块可以避免利用印刷电路板，因此，可以用低成本制造。此外，发光模块有适宜的热耗散性质，因为热量可以有效地从暴露的汇流条和可扩充接头耗散。然而，在这种发光模块中，每个汇流条对中的汇流条通过LED互相机械地连接，这可以导致应力加在汇流条与LED之间的电连接上，并可以导致不良的电连接。在运输发光模块时，特别容易产生这种问题，从而使模块的处理操作很麻烦。

Japanese Patent Application Laid-Open(kokai)No.2000-160206公开这样一种制造方法，把金属片处理成多个平行的汇流条对并在其端部利用接合件连接在一起，例如，利用夹紧方法，在每对汇流条之间的预定位置机械和电路连接发光元件，并切断连接汇流条对的部分接合件以制成灵活的发光模块。在如此制成的发光模块中，每个汇流条对中的汇流条是由发光元件(LED)互相连接，所以，它产生这样的问题是，应力加在汇流条与发光元件之间的电连接上，从而可以造成不良的电连接。

Japanese Patent Application Laid-Open(kokai)No.2000-10507公开这样一种制造方法，借助于冲床机械冲压金属片以形成包含多个电极终端的引线框，LED芯片连接到引线框，其中电极终端互相之间隔开预定的间隔，随后模压箱状反射盒到引线框，从而使反射盒覆盖引线框的上侧和下侧，与此同时暴露电极终端的表面，和利用芯片焊接使LED芯片安装到电极终端的表面，从而制成发光显示装置。为了防止在模压箱形反射盒时引线框的卷曲，反射盒的上表面是利用多对圆弧形突出物制成，使每对突出物与对应的LED芯片对准并把LED芯片插入在中间，而反射盒的下表面是利用在突出物之间位置的缺口形成。在这种装置中，反射盒的作用是机械支承引线框，因此，它减小了应力加到LED芯片与引线框之间的电连接上。然而，沿发光显示装置整个长度延伸并覆盖引线框上表面和下表面的反射盒阻碍了热耗散以及很困难弯曲该装置。此外，发光显示装置利用丝焊法实现LED芯片的连接，这使芯片型LED(或表面安装型LED)的连接变得很困难，它有与箱形主体形成整体的电连接终端，因此就没有引线。

发明内容

鉴于现有技术中存在的这些问题，本发明的主要目的是提供一种发光模块，它有改进的热耗散性质并可以容易地进行处理，而没有施加应力到光源与导体之间的连接上。

本发明的第二个目的是提供一种发光模块，它可以容易弯曲和容易地进行处理，而没有施加应力到光源与导体之间的连接上。

本发明的第三个目的是提供一种发光模块，即使芯片型LED用作光源，可以容易和有效地制造它。

本发明的第四个目的是提供一种具有低成本和简单结构的发光模块。

本发明的第五个目的是提供一种制造这种发光模块的方法。

本发明的第六个目的是提供一种容易和有效制造包含所需数目光源的发光模块的方法。

本发明的第七个目的是提供一种发光模块，它可以容易地分割成多个较小发光模块，并可以利用如此制成的较小发光模块，而无需附加的限流电阻器。

按照本发明，通过提供这样一种发光模块可以实现这些目的，包括：沿第一方向互相隔开的多个薄板状导体；至少一对相邻导体之间连接的至少一个光源；和至少一个绝缘接合件，用于机械连接多个导体，其中该至少一个绝缘接合件暴露安装光源的部分导体的两个侧面。按照这种结构，因为导体是由绝缘接合件连接，可以防止应力加在光源与导体之间的连接上。此外，因为导体的光源安装部分两个侧面是暴露的，可以快速地耗散光源产生的热量。绝缘接合件最好是利用模压树脂材料制成。

按照本发明的另一个方面，提供一种发光模块，包括：沿第一方向互相隔开的多个薄板状导体；至少一对相邻导体之间连接的至少一个光源；和至少一个绝缘接合件，用于机械连接多个导体，其中至少一个绝缘接合件有暴露部分导体中至少一侧的开孔，而光源插入在连接到导体暴露部分的开孔。绝缘接合件开孔暴露的部分导体很难发生形变，因为它是被绝缘接合件包围，从而防止应力加在光源与导体之间的连接上。

如上所述，最好是，绝缘接合件的开孔暴露导体的两个侧面，因为它可以使来自光源的热量快速地耗散。此外，最好是，该开孔有插入光源的第一开孔和位于与导体相对位置的第二开孔，其中第二开孔沿离开导体的方向发散，因为当光源是焊接到导体的激光器时，可以容易地实现激光通过第二开孔辐照到导体，它便于光源安装到导体上。

最好是，确定开孔尺寸使它与光源的尺寸基本匹配，因此，有开孔的绝缘接合件可以作为光源的插座。当光源包括芯片型LED时，最好是，绝缘接合件开孔暴露的部分导体上有延伸物，用于弹性地接触芯片型LED的电连接终端，因为这可以实现LED与导体之间可靠的电接触。此外，若绝缘接合件有限定开孔的侧壁，而部分的侧壁是利用啮合爪形成，当芯片型LED插入到开孔中时，用于啮合芯片型LED的上表面，从而可以容易地实现LED的机械和电连接，而不需要利用激光焊接。

当光源包括有一对基本平行延伸引线的子弹型LED时，最好是，绝缘接合件在插入子弹型LED的开孔内有隔墙，隔墙沿基本垂直于第一方向的第二方向延伸跨越开孔，而绝缘接合件开孔暴露和安装子弹型LED的部分导体有延伸物，每个延伸物沿第一方向延伸到隔墙或在隔墙与延伸物之间形成小的间隙。按照这种方式，可以实现子弹型LED的快速和可靠连接，它是把子弹型LED的这对引线推入到隔墙与延伸物之间，从而把它们夹紧。

按照本发明的另一个方面，提供一种发光模块，包括：沿第一方向互相隔开的至少三个薄板状导体；多个电子元件，每个电子元件连接在相关一对导体之间，使多个电子元件形成串联连接；和机械连接该至少三个导体的绝缘接合件，其中电子元件至少包括一个光源。电子元件可以包含电阻器，用于防止过大电流流过光源。当电子元件包含电阻器时，可以调节电阻器的电阻值，允许发光模块直接连接到所使用的功率源，而不需要利用降压变压器。此外，若光源是由LED构成，则可以防止过大电流流过LED。在这个发光模块中，因为导体的机械连接是由绝缘接合件实现的，可以防止应力加在光源与导体之间的连接上。还可以在任意一对导体之间形成短路以防止光发射到对应于短路对导体的位置。

最好是，绝缘接合件暴露部分的该至少三个导体，而暴露部分是由沿基本垂直于第一方向的第二方向延伸的孔或槽形成，因为这可以容易地沿孔或槽切割或弯曲导体。此外，最好是，发光模块包括：多个绝缘接合件，其中绝缘接合件是沿第一方向互相隔开，使导体暴露在相邻的绝缘接合件之间。按照这种方式，可以有效地从暴露的导体耗散热量。此外，可以容易地弯曲暴露的导体，使它可以改变发光模块的形状，取决于安装发光模块的位置，或可以改变从光源发射光的方向。

在本发明的优选实施例中，发光模块还包括：附加导体，它沿第一方向延伸并与该至少三个导体隔开，其中附加导体的一端连接到该至少三个导体中一个导体，该导体放置在沿第一方向的一端，而附加导体另一端的位置基本上与该至少三个导体中一个导体相同，该导体放置在沿第一方向的另一端。在这种结构中，通过连接功率源到该至少三个导体中一个导体，该导体放置在沿第一方向的另一端，以及连接功率源到附加导体的另一端，可以给发光模块供电，因此，与功率源的连接是容易的。附加导体的一端可以经电阻器连接到沿第一方向的一端放置的导体。

按照本发明的另一个方面，提供一种发光模块，包括：多个薄板状导体，它们沿第一方向互相隔开并沿基本垂直于第一方向的第二方向延伸；至少一对相邻导体之间连接的至少一个光源；和多个绝缘接合件，用于机械连接多个导体，其中绝缘接合件沿第二方向互相隔开，使导体暴露在相邻的绝缘接合件之间。按照这种方式，可以有效地耗散来自暴露导体的热量以及容易地弯曲暴露的部分导体。光源可以安装到相邻绝缘接合件之间暴露的部分导体上。若沿第一方向延伸的孔或槽形成在相邻绝缘接合件之间暴露的部分导体上，则最好是沿孔或槽切割或弯曲导体。此外，最好是，相邻绝缘接合件之间暴露的每个部分导体有电连接到外部装置的孔，因此，当发光模块切割成较小发光模块时，它与切割的位置无关，可以保留含孔的部分导体，用于电连接到外部装置，从而在制成的较小发光模块中形成外部装置的电连接终端。

按照本发明的另一个方面，提供一种发光模块，包括：多个薄板状导体，它们沿第一方向互相隔开并沿基本垂直于第一方向的第二方向延伸；多个光源，每个光源连接在相关一对导体之间，使多个光源排列成矩阵图形；和多个绝缘接合件，用于机械连接多个导体，其中多个绝缘接合件沿第一方向和第二方向隔开，从而使导体暴露在相邻的绝缘接合件之间。在这种发光模块中，导体是由绝缘接合件连接，可以防止应力加在光源与导体之间的连接上。此外，来自光源的热量可以快速地从绝缘接合件之间暴露的部分导体上耗散，以及可以容易地弯曲暴露的部分导体。

在以上的发光模块中，绝缘接合件最好有沿导体厚度方向延伸通过部分至少一个导体的部分。这可以防止绝缘接合件与导体之间的位移。在一个实施例中，绝缘接合件延伸通过至少一个导体的部分包括：沿厚度方向延伸的通孔。

此外，最好是，至少一个绝缘接合件有沿导体厚度方向延伸的通孔。这可以让螺栓穿过通孔使发光模块固定到支承件。

按照本发明的另一个方面，提供一种制造发光模块的方法，包括以下步骤：借助于至少一个绝缘接合件，机械连接沿第一方向互相隔开的多个导体；和在至少一对相邻所述导体之间至少安装一个光源，其中在连接导体的步骤，绝缘接合件暴露安装光源的至少部分导体的两个侧面。按照这种方式，因为导体的连接是由绝缘接合件实现的，就没有应力加在光源与导体之间的连接上。此外，因为安装光源的导体两个侧面是暴露的，可以快速地耗散光源产生的热量。

最好是，在光源安装步骤之前，导体之间是互相电隔离的，且该方法还包括步骤：在每次光源固定到导体上时进行导电率测试。按照这种方式，可以找到有不良的光源或光源与导体之间的不良连接，从而减少以后的维修工作以及提高工作效率。

按照本发明的另一个方面，提供一种制造发光模块的方法，包括以下步骤：在沿第二方向传输导体的同时，借助于多个绝缘接合件，机械连接沿第一方向互相隔开和沿垂直于第一方向的第二方向延伸的多个导体；和在至少一对相邻所述导体之间安装多个光源，使光源沿第二方向排列，其中绝缘接合件是沿第二方向互相隔开，因此，导体暴露在相邻的绝缘接合件之间。按照这种方式，可以制成这样一种发光模块，它包含沿第二方向(或沿导体延伸的方向)排列和在相关一对导体之间连接的任意数目光源。因为导体是由绝缘接合件连接的，可以防止应力加在光源与导体之间的连接上。此外，光源产生的热量可以快速地从相邻绝缘接合件之间暴露的部分导体上耗散。

在连接导体的步骤，可以沿第二方向各别地传输互相隔开的导体。或者，在连接导体的步骤，还可以在这样的状态下传输导体，它们经连接片互相连接以形成整体图案化导体，而制成的绝缘接合件是为了暴露连接片，该方法还包括步骤：在连接导体步骤之后，切断连接片使导体之间互相分开。在互相分开的导体是各别传输的情况下，可以减少浪费的材料，因为没有需要切断的部分。另一方面，在多个导体经连接片连接成单一图案化导体的情况下，可以实现较容易的处理操作。此外，当至少一个导体在沿第二方向有预定间隔排列的定位孔时，定位孔是在传输图案化导体的渐进式生产线上定位针啮合，每个导体上就不需要有定位孔，因为它们是与有定位孔的导体作整体传输。这种图案化导体最好是通过压力加工金属薄板制成。

按照本发明的另一个方面，提供一种制造发光模块的方法，包括以下步骤：在沿第一方向传输导体的同时，借助于多个绝缘接合件，机械连接沿第一方向互相隔开的多个导体；和在相关一对所述导体之间安装多个光源，其中至少一些光源是经导体进行串联连接，而绝缘接合件是沿第一方向互相隔开，因此，导体暴露在相邻的绝缘接合件之间。这可以传输任意数目的导体，因此，经导体串联连接的光源数目不受限制。所以，可以容易制成包含多个光源的发光模块，光源数目与连接的功率源电压匹配，或所需光源数目适合于安装光源的场所。在这种情况下，导体是由绝缘接合件连接，因此，没有应力加在光源与导体之间的连接上。此外，光源产生的热量可以快速地从相邻接合件之间暴露的部分导体上耗散。

在连接导体的步骤，最好是在这样的状态下传输导体，它们是经连接片互相连接以形成整体的图案化导体，而制成的绝缘接合件可以暴露连接片，该方法还包括步骤：在连接导体步骤之后，切断连接片使导体互相分开。利用图案化导体可以使处理操作变得较容易，因为多个导体集合成整体。

此外，在图案化导体的传输方向与第一方向是一致的情况下，最好是，图案化导体包含沿第一方向延伸和经连接片连接到多个导体的附加导体，该方法还包括步骤：借助于绝缘接合件，连接附加导体到多个导体；切断连接附加导体到多个导体的连接片；和经电子元件(例如，电阻器)连接附加导体的一端到发光模块一端处的多个导体中一个导体。按照这种方式，附加导体的一端和发光模块另一端处多个导体中的一个导体可用于连接到功率源。换句话说，功率源的连接终端可以是发光模块的相同端，从而便于连接到功率源。

按照本发明的另一个方面，提供一种制造发光模块的方法，包括以下步骤：借助于多个绝缘接合件，机械连接多个导体，它们是沿第一方向互相隔开并沿基本垂直于第一方向的第二方向延伸；在至少一对相邻导体之间安装多个光源；和在光源安装步骤之后，在沿第二方向的预定位置，沿第一方向延伸的直线切割导体。这可以制成包含沿第二方向排列的所需光源数目的发光模块。此外，借助于绝缘接合件连接导体，可以防止应力加在光源与导体之间的连接上。

按照本发明的另一个方面，提供一种制造发光模块的方法，包括以下步骤：借助于多个绝缘接合件，机械连接多于两个导体，它们是沿第一方向互相隔开并沿基本垂直于第一方向的第二方向延伸；在至少两对相邻导体之间安装多个光源，使光源沿第一方向排列；和在光源安装步骤之后，在沿第一方向的预定位置，基本沿垂直于第一方向的第二方向延伸的直线切割导体。这可以制成包含沿第一方向的排列所需光源数目的发光模块。此外，借助于绝缘接合件连接导体，可以防止应力加在光源与导体之间的连接上。

按照本发明的另一个方面，提供一种发光模块，包括：沿第一方向互相隔开的多个薄板状导体；至少一对相邻导体之间连接的至少一个光源；至少一个绝缘接合件，用于机械连接多个导体；和附加导体，它与多个导体互相隔开并沿第一方向延伸，其中附加导体的一端连接到多个导体中的一个导体，该导体位于沿第一方向的一端，而附加导体的另一端基本设置在与多个导体中一个导体的相同位置，该导体是在沿第一方向的另一端，且其中该至少一个绝缘接合件有至少暴露部分多个导体一侧的开孔，而光源插入在连接到开孔所暴露的部分导体的开孔中。按照这种方式，位于沿第一方向另一端的多个导体中一个导体和附加导体的另一端互相接近，从而容易实现把它们连接到功率源，为的是给发光模块供电。此外，因为光源插入在绝缘接合件的开孔中，可以防止应力加在光源与导体之间的连接上，因此，可以实现容易的处理操作。在这个发光模块中，包含至少一个光源的多个电子元件可以经多个导体实现串联连接。

最好是，附加导体的另一端与位于沿第一方向另一端的多个导体中一个导体之间的连接是经电阻器实现的，虽然还可以利用导电元件实现，例如，跨接线。此外，绝缘接合件还连接附加导体和位于沿第一方向另一端的导体是有利的，因为它可以增大机械强度。

最好是，绝缘接合件有插入电阻器的附加开孔。这可以防止应力加在电阻器与导体之间的连接上，从而避免电阻器的脱落或不良连接。把容纳光源的开孔与容纳电阻器的开孔沿第一方向互相对准可以使开孔互相接近，因此，开孔可以有效地形成在绝缘接合件中。

按照本发明的另一个方面，提供一种发光模块，包括：多个薄板状导体，它们沿第一方向互相隔开并沿基本垂直于所述第一方向的第二方向延伸；至少一个光源，每个光源连接在相关一对导体之间；和多个绝缘接合件，用于机械连接多个导体，其中电阻器与至少一个光源中每个光源形成串联连接。电阻器与各个光源串联连接的这种配置可以使电阻器电阻值的确定是与相关光源的特性有关，因此，当预定电压(例如，4伏)加到光源(例如，LED)上时，预定的额定电流流过光源。这可以允许单个发光模块包含多个不同特性的光源。此外，在把这种光源切割成较小光源的情况下，制成的较小光源自动地包含有与所含光源匹配的合适电阻值的电阻器，因此，不需要分别有外部电阻器。所以，用户可以根据需要把发光模块切割成较小发光模块并把它们排列成各种图形是容易的。

最好是，该至少一个光源中的每个光源有一个绝缘接合件，且每个个绝缘接合件是由开孔形成，该开孔可以容纳相关的光源和与光源串联连接的电阻器。按照这种方式，绝缘接合件可以作为稳定地夹持光源和电阻器的整体插座。这可以使搬运和切割发光模块变得较容易。在一个实施例中，导电片设置在多个薄板状导体的相邻导体之间，使串联连接的至少一个光源和电阻器经导电片互相连接，而绝缘接合件机械连接导电片和导体。此外，发光模块不但可以包含子弹型LED或芯片型LED，而且还可以包含裸芯片LED作为光源。

按照本发明的另一个方面，提供一种发光模块，包括：多个薄板状导体，它们沿第一方向互相隔开并沿基本垂直于第一方向的第二方向延伸；设置在相邻对导体之间的多个导电片，使它们沿第二方向互相隔开；相邻导电片之间连接的多个光源；多个电阻器，用于连接选取的导电片到介于所述选取导电片之间的一对或另一对导体；和至少一个绝缘接合件，用于机械连接多个导体和导电片。在这种发光模块中，多个光源串联连接可以经电阻器与相关导体形成并联连接，而每个光源串联连接包含经导电片的串联连接光源，从而形成所谓的串并联。通过选择连接导电片到导体的电阻器位置，可以任意选取每个光源串联连接中包含的光源数目。作为一种特殊情况，当每个光源串联连接仅包括单个光源时，光源与各对导体之间形成并联连接。或者，仅仅单个光源串联连接可以连接在该对导体之间。因此，在这种发光模块中，通过改变电阻器的连接位置，可以使光源形成串联，并联或串并联。

按照本发明的另一个方面，提供一种发光模块，包括：第一导体和第二导体，它们沿第一方向互相隔开并沿基本垂直于第一方向的第二方向延伸；和第一导体与第二导体之间连接的至少一个光源，其中第一导体有设置导电片的宽度切口，使导电片沿第二方向与部分的第一导体隔开，且其中至少一个光源连接到导电片和部分的第一导体，它们是沿第二方向互相隔开，而导电片经电阻器连接到第二导体。

在这种发光模块中，光源连接在导电片与沿第二方向隔开的部分第一导体之间，因此，当其侧面有发光面的侧视LED用作光源时，可以沿与第一导体和第二导体延伸方向垂直的方向发射光。此外，电阻器与每个光源串联连接的配置可以允许每个电阻器电阻值的确定是与相关光源的特性有关。

最好是，第一导体的宽度切口是在离开所述第二导体的一侧，而电阻器跨越第一导体以连接导电片到第二导体。按照这种方式，当光源是由侧视LED构成时，可以这样安装光源，使光源的发光面与离开第二导体的第一导体宽度边缘基本对准，为的是防止该导体干扰从光源发射的光。此外，最好是，发光模块还可以包括：至少一个绝缘接合件，用于机械连接第一导体和第二导体和导电片。这可以防止应力加在光源与导电片或导体之间的电连接上。

根据以下的描述，可以更充分明白本发明的其他目的，特征和优点。

附图说明

现在，参照以下的附图描述本发明，其中：

图1是按照本发明一个优选实施例发光模块的部分透视图；

图2是制造图1所示发光模块的优选实施例过程中所用图案化导体的部分平面图；

图3是绝缘接合件制成在图2所示图案化导体上状态的部分平面图；

图4是按照制造本发明发光模块方法优选实施例制造发光模块的部分平面图；

图5a是沿图4所示直线A切割图案化导体制成的发光模块平面图，而图5b是沿图4所示直线B切割图案化导体制成的发光模块平面图；

图6是按照本发明另一个实施例发光模块的部分平面图；

图7a和7b表示弯曲图6所示发光模块的不同方法；

图8a是沿图6所示直线VIII-VIII的剖面图，而图8b是类似于图8a的剖面图并展示弯曲状态下的发光模块；

图9是按照本发明另一个实施例发光模块的部分透视图；

图10是图9所示发光模块的部分平面图；

图11是沿图10所示直线XI-XI的部分剖面图；

图12a是沿图10所示直线C切割图案化导体制成的发光模块平面图，而图12b是沿图10所示直线D切割图案化导体制成的发光模块平面图；

图13是展示图9所示发光模块光源安装部分的改型实施例的部分平面图；

图14是沿图13所示直线XIV-XIV的部分剖面图；

图15是沿图13所示直线XV-XV的部分剖面图；

图16是按照本发明制造发光模块的另一个优选实施例方法中所用图案化导体的部分平面图；

图17是安装绝缘接合件的图16所示图案化导体的部分平面图；

图18是利用图16所示图案化导体制成的发光模块平面图；

图19是沿图18所示直线E切割导体制成的发光模块平面图；

图20a是适合于子弹型LED的光源安装结构的部分平面图，而图20b是沿图20a所示直线XXb-XXb的部分剖面图；

图21是按照本发明另一个实施例发光模块的部分平面图；

图22是省略接合件的图21所示发光模块的部分放大视图；

图23a是沿直线F切割图21中发光模块制成的发光模块的部分平面图；而图23b是沿图21中直线G切割导体制成的发光模块平面图；

图24是适合于制成图21所示发光模块的图案化导体的部分平面图；

图25是安装接合件的图24所示图案化导体的部分平面图；

图26是图24所示图案化导体的光源安装部分的另一个实施例的部分放大平面图；

图27是按照本发明另一个实施例发光模块的部分平面图；

图28是省略接合件203的图27所示虚线包围部分的放大平面图；

图29是沿图27所示直线H切割导体202制成发光模块的部分平面图；

图30是适合于制成图27所示发光模块的图案化导体的部分平面图

图31是安装接合件的图30所示图案化导体状态的部分平面图；

图32是按照本发明另一个实施例发光模块的部分平面图；

图33是省略接合件的图32所示发光模块的部分平面图；和

图34是适合于制成图32所示发光模块的图案化导体的部分平面图。

具体实施方式

以下，参照附图描述本发明的优选实施例。

图1是按照本发明一个优选实施例发光模块的部分透视图。如图所示，发光模块1包括：多个(这个实施例中为6个)薄板状导体2，它们沿第一方向(图1中x轴的方向)互相隔开并沿基本垂直于第一方向的第二方向(图1中y轴的方向)延伸；用于机械连接导体2的多个绝缘接合件3；相邻导体2之间安装的多个LED4作为光源。LED4通常排列成沿第一方向和第二方向有预定间隔的矩阵图形。有时称x轴方向为列方向，而y轴方向可称之为行方向。

在这个实施例中，LED 4包括：所谓的子弹型LED(或灯管型LED)5，它有一对作为电连接终端的基本平行引线5a；以及所谓的芯片型LED 6，它有与主体形成整体的电连接终端6a。当然，LED 4可以包括：仅仅一种类型的LED。芯片型LED 6可以有很小的长度，宽度和高度尺寸，例如，3.5mm×2.5mm×2.3mm。图1所示的芯片型LED 6在其顶部有发光面。也可以利用其他的光源，例如，白炽灯。

LED 4连接到没有被绝缘接合件3覆盖的导体2暴露部分。每个子弹型LED 5固定到相关的导体，其引线5a插入到由导体2暴露部分形成的引线插入孔7。芯片型LED 6可以固定到导体2，例如，利用激光焊接或点焊。

在发光模块1中，沿第二方向对准的LED 4并联连接在相关一对导体之间以形成LED并联连接。应当理解，由于除了放置在任一端以外的导体通常用在不同的导体对，在图1的发光模块中形成5个导体对，其中4个导体对用于形成LED并联连接，而放置在端部的剩余导体对中的导体按照连接LED 4的相同方式用于并联连接多个的电阻器8。把电阻器8的引线8a插入到导体2中预先制成的引线插入孔7中，也可以容易地实现电阻器8与导体2的连接。还可以利用没有引线8a的芯片型电阻器(未画出)。4个LED并联连接与1个电阻器并联连接经导体2沿第一方向的串联连接形成整体矩阵电路。因此，加电压到横跨端部导体2可以使电流流过LED 4而使它们发光。因为电阻器与LED 4是串联连接，在加上某个电压之后，不使用降压变压器，可以防止过大的电压加到LED 4。应当明白，只要电阻器8与LED并联连接形成串联连接，电阻器8可以连接到端部导体对以外的导体之间。另一种元件可以代替或添加到电阻器8，例如，开关或正温度系数热敏电阻。还可以利用导电元件，例如，跨接线，代替矩阵中某行的LED 4以短路相邻导体，从而防止矩阵中该行的光发射。

在这个实施例中，连接导体2的绝缘接合件3中每个接合件是沿第一方向从导体2的一端延伸到导体2的另一端。绝缘接合件3是沿第二方向互相隔开以暴露相邻接合件3之间部分导体2的两个侧面。如上所述，LED 4安装到导体2的暴露部分。绝缘接合件3最好是利用模压方法(例如，插入模压)并由树脂制成。每个绝缘接合件是利用多个通孔9形成，因此，螺栓或螺丝(未画出)可以插入到至少一个通孔9以固定发光模块1到支承件(未画出)。与绝缘接合件3通孔9对准的每个导体2的部分是利用开孔22(见图2)形成，开孔22的直径大于通孔9，因此，在形成接合件3时，导体2没有暴露在通孔9中。这可以防止电压加到通孔9中插入的金属螺栓。此外，因为绝缘接合件3是沿导体2的厚度方向(图1中的z轴方向)延伸通过导体2的开孔22，可以防止绝缘接合件3相对于导体2的意外滑动。

在有以上结构的发光模块1中，因为多个导体2的机械连接是由模压制成的绝缘接合件3实现，可以防止应力加在LED 4与导体2之间的连接上。所以，在搬运发光模块1时，或发光模块1用在汽车中的环境时，发光模块1往往发生大的振动，但不必担心发生开路。绝缘接合件3暴露导体2中各个部分的两个侧面，其中包括安装LED 4的部分导体，而绝缘接合件3厚度的作用是保证，当发光模块1固定到支承件(未画出)时，在导体2与支承件之间产生一个空间，从而实现有利的热耗散特性。此外，因为导体2是薄板状导体，可以容易地弯曲没有接合件3的部分。

现在，参照图2-4，我们描述用于制造图1所示发光模块1的优选方法。应当注意，在这些附图中，与图1对应的部件是用相同的参考数字标记。

按照本发明的优选实施例，首先，我们制备有图2的平面图中所示规定图案的薄板状导体(图案化导体)20。图案化导体20包括：多个(例如，6个)薄板状导体2，它们沿第一方向(图中的x轴方向)互相隔开并沿基本垂直于第一方向的第二方向(图中的y轴方向)延伸；和沿第一方向连接导体2的多个连接片21。位于任何一端的导体2比中间4个导体2有较窄的宽度。

如上所述，与绝缘接合件3通孔9对准的中间4个导体2中每个导体的部分形成开孔22，开孔22的直径略微大于通孔9的直径。此外，在图2从下至上的第二个导体2中形成定位孔23，定位孔23是沿第二方向按预定的间隔排列，当图案化导体20是由包含渐进式压床的渐进式生产线(未画出)传送时，定位孔23可以与渐进式生产线的传输机构中定位针啮合。因此，在这个实施例中，图案化导体20的传输方向(或长度方向)垂直于导体2之间互相隔开的第一方向，并与导体2延伸的方向一致。除了安装光源的导体2以外，还可以提供附加的导体(侧边框)，它沿平行于端部导体2的第二方向延伸，并经连接片连接到端部导体2，以及在附加的导体中制成定位孔。

此外，如上所述，为了便于有引线5a的LED 5和有引线8a的电阻器8的安装，制成的图案化导体20有开孔7，用于在合适的位置插入引线5a和8a，其位置是由安装的每个元件引线对之间距离所确定。在安装LED 4的图案化导体20侧部表面(上表面)可以涂敷光反射材料，使它成为有效的反射器表面。

在利用渐进式压床传送的同时，压力加工有定位孔23的带状金属薄板，可以有效地制成上述的图案化导体20。如此制成的图案化导体20是带状导体，并可以弯曲成卷筒。取代压力加工方法，通过蚀刻有合适长度的金属薄板，可以制成图案化导体20。

其次，如图3所示，通过模压制成沿第一方向连接导体2的绝缘接合件3，其中接合件3暴露连接片21。可以在与压力加工相同的渐进式生产线上完成模压。还可以卷起图案化导体20，并把它传送到实施模压的另一条生产线。在模压之后，利用压力加工切断连接片21，如图3所示的阴影部分。这可以使导体2之间互相电隔离，但接合件3使导体2在机械上连在一起。

然后，如图4所示，诸如芯片型LED 6和电阻器8的元件连接到导体2以制成发光模块1。利用激光焊接，点焊或锡焊的方式，可以使芯片型LED 6连接到导体2上。因为导体2中光源安装部分的上下两个表面是暴露的，可以把芯片型LED放置在导体2的上表面，利用激光从下侧辐照到光源安装部分，可以实现激光焊接。插入引线8a到导体2的开孔7，使有引线8a的电阻器8连接到导体2。虽然图4中没有画出，若利用有引线5a的LED 5代替芯片型LED 6，则通过插入引线5a到导体2的开孔7，可以容易地实现LED 5的安装，其方式类似于电阻器8的安装。在插入引线5a，8a到开孔7之后，还可以进行激光焊接。

在这个实施例中，当LED 6安装到导体2之后，导体2之间是互相电隔离的，所以，在每次安装LED 6之后，可以进行电导测试以检查LED与导体2之间的连接状态和/或LED 6本身的完整性。这可以在较早阶段发现不良的LED 6或LED 6与导体2之间的不良连接，从而减少以后的维修工作和提高工作效率。

在以上的实施例中，通过模压图案化导体20形成绝缘接合件3与导体2连接，其中导体2经整体连接片21连接在一起。然而，若每个导体2有相对短的长度，则可以在某个间隔下排列导体2，再通过模压使导体2连接在一起。此外，在导体2是很长的情况下，若制成的每个导体2有定位孔23，并分别地进行传送，则可以这样排列分开的导体2，使它们沿宽度的方向互相隔开，在传输的同时利用模压方法连接导体2。

图4表示有LED6排列成矩阵形式的发光模块1，可以在合适的位置进行切割以制成较小发光模块，它包含所需数目行和列的LED 6。例如，沿图4中直线A的切割可以制成2行1列的发光模块1a，它包括串联连接的单个LED 6和单个电阻器8，如图5a所示。沿图4中直线B的切割可以制成3行2列的发光模块1b，它包括两对并联连接的LED 6和一对并联连接的电阻器8，其中两对LED与一对电阻器是串联连接。在这些发光模块1a，1b中，也是利用接合件3机械连接安装LED 6的导体2，从而防止应力加在LED 6与导体2之间的连接上。此外，因为导体2的两个侧面暴露在相邻的绝缘件3之间，而LED 6安装到暴露部分，可以经暴露的导体2快速地耗散来自LED 6的热量。

图6是按照本发明另一个实施例发光模块的顶视平面图。在这个图中，芯片型LED 6和电阻器8是用虚线表示。当然，可以利用子弹型LED 5代替芯片型LED 6。类似于图1所示的发光模块1，这个发光模块31包括：沿第一方向互相隔开的多个导体32，和机械连接导体32的绝缘接合件33，其中LED 6和电阻器8连接在相邻的导体32之间。

在这个实施例中，每个绝缘接合件33在重叠导体32的部分有较窄的宽度，因此，用于插入螺栓以使发光模块固定到支承件(未画出)的通孔35形成在对应于相邻导体32之间空间的部分。此外，除了安装LED 6的部分导体以外，每个导体32的部分上有较窄的宽度，而宽度方向(列方向)延伸的开孔36形成在绝缘接合件33附近每个导体32的部分。在沿连接开孔36的列向延伸直线中，可以较容易弯曲或切割发光模块31。因为可以容易弯曲发光模块31，可以这样排列发光模块31，使它与所在位置的形状一致或改变从LED 6发射光的方向以提高照明设计的自由度。例如，如图7a的侧视图所示，可以引导来自LED 6的光到相对于发光模块31延伸方向的倾斜方向。或者，如图7b所示，可以这样弯曲发光模块31，使来自LED 6的光引导到相对于发光模块31延伸方向的两个不同倾斜方向。

图8a是沿图6所示直线VIII-VIII的剖面图。从图8a中可以清楚地看出，例如，在预定的列向位置，深度为0.2-0.4mm的多个行向延伸槽37形成在每个绝缘接合件33的上侧面和下侧面。如在图8a中从左开始的第二组槽37中，槽37可以延伸到导体32。此外，从图6中可以看出，在与槽37对准的列向位置，多个行向延伸孔38形成在相邻绝缘接合件33之间暴露的部分导体32。按照这种方式，如图8b所示，在行方向上，可以沿连接槽37和孔38的直线容易地弯曲发光模块31。这也有利于增大照明设计的自由度。此外，可以沿这条直线容易地切割发光模块31。

图9是按照本发明另一个实施例发光模块的部分透视图，图10是其顶部平面图，而图11是沿图10所示直线XI-XI的部分剖面图。应当注意，图10仅仅展示芯片型LED6作为光源，右端一列表示需要安装芯片型LED 6的状态。类似于图1所示的发光模块1，这个发光模块51也包括：沿第一方向互相隔开的多个导体52；机械连接导体52的绝缘接合件53；和相邻导体52之间连接的多个LED6。每个绝缘接合件53是利用通孔55形成，螺栓穿过通孔55使发光模块51固定到支承件。

在这个实施例中，机械连接导体52的每个绝缘接合件53的上侧表面是利用开孔56形成，每个开孔56在平面视图中是矩形，并暴露相关一对相邻导体52之间的上表面。例如，这可以使芯片型LED 6插入到开孔56，因此，LED 6连接到导体52的暴露部分。此外，如图11所示，在每个绝缘接合件53的下侧形成开孔57，且它们与开孔56对准并与开孔56连通。开孔57不但加速耗散来自LED 6的热量，而且还允许激光传输通过，因此，可以容易地激光焊接LED到导体52。限定每个下部开孔57的绝缘接合件53侧壁是圆锥形，使开孔57沿离开导体52的方向发散，因此，在激光焊接过程中，激光可以容易地从下方通过开孔57辐照到导体52上。每个上部开孔56的尺寸与芯片型LED 6的尺寸匹配，因此，有这种开孔56的绝缘接合件53可以作为插座，用于定位或夹持芯片型LED 6。此外，可以在图9中宽度方向上从左至右第二和第三个子弹型LED 5看出，绝缘接合件53的上表面可以与子弹型LED 5主体的下侧对接以防止LED 5引线5a发生弯曲，从而在焊接过程中造成LED 5的倾斜。这有利地避免需要附加的裙部件以防止LED 5的倾斜。

从图10中的最下一行可以看出，代替LED 6，芯片型电阻器58可以插入到开孔56并固定到导体52。此外，从图10中的最右一列可以看出，为了固定有引线的元件，例如，子弹型LED 5或电阻器8，绝缘接合件53的每个开孔56暴露的一对导体52部分是由容纳引线5a，8a的开孔59形成。绝缘接合件53的开孔56，57暴露的部分导体52各自被相关一个绝缘接合件53包围，因此，与绝缘接合件53外部的部分导体52比较，它不容易发生形变。所以，LED 5，6或电阻器8，58固定到开孔56，57暴露的部分导体52可以减小应力加在这种元件与导体52之间的连接上。

再参照图10，在发光模块51中，相邻绝缘接合件53之间的每个导体52部分各自利用有开孔62的列向延伸物61制成。按照这种方式，在固定LED 6之后，若沿图10所示直线C切割导体52以制成有5行3列电子元件(其中一行是由电阻器58)的发光模块51a，如图12a所示，则包含延伸物61和开孔62的导体部分可以用作连接终端，便于连接到诸如功率源的外部装置。开孔62可以允许导电引线穿过与外部装置进行连接，从而使连接变得容易。还可以弯曲延伸物61以制成连接到外部装置引线的卷曲接触。若沿图10所示直线D进行切割，则发光模块51b包含图12b所示串联连接的单个LED 6和单个电阻器58。在这种情况下，具有开孔62的延伸物61可以用作连接终端。如上所述，在相邻绝缘接合件53之间暴露的部分导体52中形成开孔62，可以切割发光模块51以制成包含所需数目LED 6的发光模块51a，51b，而有开孔62的合适导体部分不被切割，因此，该导体部分可以在制成的发光模块51a，51b中用作电路连接到外部装置的连接终端。应当注意，只要有形成开孔62的足够空间，延伸物61不是必需的。此外，在附图的实施例中，虽然任一端的导体52仅仅在一个横向侧面有延伸物61，但可以在两个横向侧面形成延伸物61。

图13是图9-12所示发光模块51中另一个实施例光源安装部分的部分放大视图。图14是沿图13中直线XIV-XIV的剖面图，而图15是沿图13中直线XV-XV的剖面图。这个实施例适合于安装有基本平行六面体形状而没有引线的芯片型LED 6。图13表示待安装LED 6的状态，而图15表示沿虚线安装的LED 6。

如图13所示，在这个实施例中，绝缘接合件53开孔56，57暴露的一对导体52部分用于接触芯片型LED 6的电连接终端6a，它有一对基本平行的延伸物70，每个延伸物70延伸到相对导体52的附近，因此，延伸物70可以沿向上方向弯曲，弹性地接触芯片型LED 6下侧面上的终端6a。每个行向相对的一对侧壁限定接合件53的上部开孔56，用于容纳芯片型LED 6，这对侧壁有一对列向间隔的狭缝71，因此在其中形成一个直立的啮合件72。啮合件72可以向外弯曲，如图15中箭头所示，便于插入芯片型LED 6到开孔56中。向内凸出物73形成在每个啮合件72的上端，因此，在推入芯片型LED 6到开孔56中时，向内凸出物73可以作为钩爪，从上压下LED 6以防止LED6的意外脱落(见图15)。在这种结构中，只需把芯片型LED 6推入到对应的开孔56，不但可以实现LED 6的快速机械固定，而且不需要利用激光焊接等方法，还可以在LED 6与导体52之间实现可靠的电路接触，因为该对导体52的横向延伸物70弹性地接触LED 6下侧的电连接终端6a。

此外，在略微高于导体52的绝缘接合件53中每个开孔56四个角，形成向内凸出物74以限制芯片型LED 6插入到开孔56。这可以防止LED 6的单个电连接终端6a与这对延伸物70的接触。

在参照图2-4描述的发光模块1制造方法中，带状图案化导体20的传输方向(或长度方向)垂直于导体2互相隔开的方向(或第一方向)，其中多个互相隔开的导体2是经连接片21形成整体连接，因此，传输方向是与导体2延伸的方向(或第二方向)一致。所以，可以任意地选取相邻导体2之间并联连接的光源数目，例如，LED 6，但是串联连接的光源(或光源并联连接)数目是受限制的(若没有连接电阻器，则最大数目是(导体2的数目)-1)。然而，有时需要根据不同的功率源电压，可以任意地选取串联连接的光源数目。图16-18表示按照本发明实施例制造发光模块的方法，它可以任意选取串联连接的光源数目。

首先，制备图16所示的图案化导体100。图案化导体100在该图中是从左向右传输的。图案化导体100包括：沿图案化导体100传输方向互相隔开的多个导体101，且每个导体101是沿垂直于图案化导体100传输的方向延伸。所以，在这个实施例中，导体100之间互相隔开的第一方向是与图案化导体100传输的方向一致，而导体100延伸的第二方向垂直于图案化导体100的传输方向。每个导体101的一端(该图中的上端)经连接片105连接到第一侧边框102，侧边框102是沿图案化导体100传输的方向延伸。每个导体101的另一端经连接片105连接到功率源连接带104，连接带104是沿图案化导体100的传输方向延伸。功率源连接带104又经连接片107连接到第二侧边框106，侧边框106也是沿图案化导体100的传输方向延伸。制成的第一侧边框102和第二侧边框106有定位孔108，为的是可以与渐进式生产线(未画出)的定位针啮合以实现图案化导体100的传输。此外，每个导体101的另一端(或该图中的下端)有延伸物109，延伸物109延伸到与相邻导体101之间空间基本对准的位置，因此，如以下所描述的，电阻器等元件可以安装在延伸物109与功率源连接带104之间。

图案化导体100上还有与第一方向对准的孔或槽110以及与第二方向对准的孔或槽111，可以容易地切割图案化导体100和/或容易地弯曲制成的发光模块120(图18)。

其次，如图17所示，利用模压方法制成多个绝缘接合件113，114以使相邻导体101互相连接。在这个实施例中，有开孔15的第一接合件113和利用通孔116形成的第二接合件114是沿相邻导体101之间空隙垂直于图案化导体100传输的方向(即，沿导体101的延伸方向)交替地排列，其中开孔15用于容纳光源，而螺栓穿过通孔116使制成的发光模块120(图18)固定到支承件。还可以整体地制成第一接合件113和第二接合件114，这两个接合件是沿导体101的延伸方向对准，但使它们如图所示方向互相隔开，这样做不但可以节省材料量和降低制造成本，还便于在接合件113与114之间的位置弯曲导体101或切割导体101以制成所需尺寸的发光模块。

再参照图16，配置第二接合件114的每个导体101部分是利用切口112形成，每个切口112有沿第一方向和第二方向展宽的部分。第二接合件114沿导体101的厚度方向延伸通过切口112，从而使第二接合件114与导体101牢固地连接以防止它们沿第一方向和第二方向发生位移。此外，由于配置了切口112，导体101没有暴露在第二接合件114中形成的通孔116内。

如图17所示，第一接合件113和第二接合件114还沿图案化导体100的传输方向(或沿这个实施例中的第一方向)互相隔开以暴露在它们之间的导体。这可以使热量从导体101的暴露部分耗散以及可以在这些暴露部分容易地弯曲导体101虽然在图中没有画出，每个第一接合件113有下部开孔，如同图9-11中所示的实施例一样，从而使导体101的上部侧面和下部侧面暴露在第一接合件113内。

图17中最下一行的接合件113不但使相邻导体101互相连接，而且还连接功率源连接带104到导体101。这些接合件113中每个接合件113包含开孔115，用于暴露安装LED的部分导体101，还包含开孔117，用于暴露导体101的延伸物109和部分的功率源连接带104，因此，可以固定电阻器到连接带104。因为延伸物109基本上延伸到相邻导体101之间的位置，容纳LED的开孔115和容纳电阻器的开孔117可以沿第一方向(或导体101互相隔开的方向)对准，并使它们尽可能地接近，因此，开孔115和117实际形成在相同的绝缘接合件113上。

在利用模压方法制成接合件113，114之后，切断连接片103，105，107，如图17中阴影部分所示。这可以电路隔离相邻的导体101，但是接合件113，114把导体101夹持在一起。

然后，如图18所示，诸如芯片型LED 6的光源插入到第一接合件113的开孔115以安装它们到导体101，而在合适的位置切割导体101以形成包含所需数目(该实施例中为5个)光源并联连接的发光模块120，每个光源并联连接有多个(该实施例中为5个)并联连接光源，其中光源并联连接沿图案化导体100的传输方向进行串联连接。应当注意，通过改变切割导体101的位置，可以任意地选取串联连接的光源并联连接数目。

如图18所示，在沿制成发光模块120第一方向的一端(该图中的右端)，两个芯片型电阻器58插入到最下面接合件113的开孔117，可以电路连接导体101的延伸物109和功率源连接带104。按照这种方式，可以在另一端(该图中的左端)连接功率源到导体101和功率源连接带104以提供电功率给发光模块120。因此，提供沿第一方向延伸的功率源连接带104可以容易地使发光模块120在它的一端获得电功率。

在以上的实施例中，可以任意地改变光源并联连接的数目，这些光源并联连接是根据功率源的电压量进行串联连接，因此，发光模块120可以直接地连接到功率源，与此同时，抑制电阻器58浪费消耗的电功率量。此外，通过沿图18所示直线E切割发光模块120，可以得到如图19所示仅包含一行串联连接LED6的发光模块120a。通过制备另一种图案化导体，它的形状是沿直线E切割图案化导体100所得到的，然后按照上述的相同方法模压和安装LED，也可以制成发光模块120a。

在以上的实施例中，可以省略第一接合件113。然而，如在以上参照图9-12的实施例中所描述的，固定光源到在第一接合件113开孔115内的导体101上，可以防止应力加在光源与导体101之间的连接上。此外，若不需要利用通孔113使螺栓穿过以固定发光模块到支承件，则可以省略第二接合件114。然而，在这种情况下，为了提高第一接合件113与导体101之间的连接强度，最好是制成有开孔的导体101，使第一接合件113可以沿导体101的厚度方向延伸通过。

图13-15表示这样的优选实施例，它适合于插入芯片型LED到绝缘接合件53中形成的开孔56以连接它们到导体52，但是，LED可以包括有引线5a的子弹型LED 5。图20a和20b表示适合于子弹型LED的实施例。

图20a是LED安装部分的平面图，而图20b是沿图20a中直线XXb-XXb的剖面图。应当注意，在图20a中LED安装部分的方向相对于图13转动了90度。如图所示，在这个实施例中，连接导体52的绝缘接合件53a在连接子弹型LED5的这对导体52之间的位置有开孔121，其中开孔121是与子弹型LED 5形状相同的圆形。绝缘接合件53a还包括沿导体52延伸方向横跨开孔121的延伸隔墙123。连接子弹型LED 5的每对导体52有延伸物122，它延伸到隔墙123之外使它暴露在开孔121内。

如图20b所示，在安装子弹型LED之前，导体52的每个延伸物122端部是向下弯曲，在该端部与隔墙123之间形成小的间隙。最好是，该间隙小于子弹型LED 5的引线5a。延伸物122的端部可以接触隔墙123。按照这种方式，把子弹型LED 5的引线5a推入到延伸物122与隔墙123之间的间隙，引线5a就夹紧在延伸物122与隔墙123之间。由于延伸物122的弹性，延伸物122把引线5a压紧到隔墙123，因此实现延伸物122与引线5a之间的可靠接触。每个延伸物122端部的向下弯曲使引线5a容易地被推入到间隙，但当拉出引线5a时，在引线5a与延伸物122之间产生摩擦力。因此，不利用激光焊接，可以牢固地夹持LED 5并防止它容易地脱落。此外，因为确定开孔121的形状(尺寸)是为了使它与子弹型LED 5相一致，当LED 5插入到开孔121时，限定开孔121的绝缘接合件53a的侧壁可以夹持LED 5。隔墙123紧靠LED 5的下侧以限制LED 5插入到开孔121。因为不需要利用激光焊接，开孔121不必延伸到绝缘接合件53a的下侧以暴露导体52的延伸物122下侧，但考虑到热耗散，最好是暴露延伸物122的下侧。

图21是按照本发明另一个实施例发光模块的部分平面图。如同以上的实施例，这个发光模块151包括：多个(这个实施例中为6个)薄板状导体152，它们沿第一方向(或x轴方向)互相隔开并沿基本垂直于第一方向的第二方向延伸；多个绝缘接合件153，用于机械连接导体152；和多个芯片型LED 156，它们作为光源连接在相邻导体152之间。LED 156排列成沿第一方向和第二方向有预定间隔的矩阵形式。在这个实施例中，每个LED 156配置电阻器157和齐纳二极管158。绝缘接合件153配置成对应于各个LED 156，制成的每个绝缘接合件153有分别放置LED 156，电阻器157和电阻器157的三个开孔173，174，175(见图25)。最好利用模压方法制成这种绝缘接合件153。

图22是相邻导体152之间单个LED 156及其相关电阻器157和齐纳二极管158安装方法的放大顶视平面图，其中省略绝缘接合件153。如图所示，在相邻导体152之间有导电片159。LED 156和齐纳二极管158并联连接在导电片159与一个导体152之间，而电阻器157连接在导电片159与另一个导体152之间。所以，LED 156和电阻器157串联连接在相邻导体152之间。与LED 156并联连接的齐纳二极管158的功能是防止过大电压加到LED 156上。选取与LED 156串联连接的电阻器157电阻值，它与LED 156的特性有关，当预定的电压(例如，4V)加到相邻导体152之间时，预定的额定电流流过LED156。按照这种方式，发光模块151可以包括有不同特性的多个LED156。

发光模块151有图21所示排列成矩阵图形的LED 156，可以把它切割成合适的部分以形成包含任意行数和列数LED 156的较小发光模块。例如，通过沿图21所示直线F切割发光模块151，可以形成图23a所示包含任意数目并联连接LED 156的发光模块151a。或者，通过沿图21所示直线G切割发光模块151，可以形成图23b所示包含5个串联连接LED 156的发光模块151b。如上所述，因为在发光模块151中每个LED 6串联连接有合适电阻值的电阻器，切割发光模块151得到的较小发光模块自动地包含有适合于LED 156的合适电阻值的电阻器，不管切割是在什么位置完成的，因此，不需要提供附加的外部电阻器。因此，用户根据需要切割发光模块151以形成较小发光模块并把它们排列成各种图形是容易的。如同以上所描述的实施例，在发光模块151中，也是利用绝缘接合件153实现导体152的机械连接，因此可以防止应力加在导体152与LED 156之间的电连接上。

图24是适合于制成图21所示发光模块151的图案化导体170平面图。如图所示，在这个图案化导体170中，相邻导体152经多个连接片171互相连接。此外，位于相邻导体152之间的导电片159经连接片172连接到一个相邻导体152。利用压力加工诸如金属的薄板状导体，可以容易地制成这种图案化导体170。

如图25所示，在利用模压方法制成绝缘接合件153使相邻导体152夹持在一起之后，按照图中阴影所指出的图形切断连接片171，172。每个绝缘接合件153有开孔173，174，175，用于容纳相关的LED 156，电阻器157和齐纳二极管158，而开孔173，174，175暴露部分的导体152和导电片159。随后，LED 156，电阻器157和齐纳二极管158插入到每个绝缘接合件153的开孔173，174，175，并利用激光焊接，点焊或锡焊等方法把它们连接到导体152和导电片159以制成发光模块151

图21的发光模块151利用芯片型LED 156作为光源，但最好是，还可以利用有引线的子弹型LED(例如，图1中的LED 5)作为光源。因此，如图26中放大部分视图所示，可以制成有开孔176的图案化导体170的光源安装部分，开孔176用于容纳和夹持LED 5的引线5a。如图所示，制成的每个开孔176切割成H形，用于限定一对相对的延伸物177，177，因此，当引线5a插入在延伸物177，177之间时，它们发生弯曲把引线压紧在其中间。

图27是按照本发明另一个实施例发光模块的部分平面图。这个发光模块201包括：多个(这个实施例中为5个)薄板状导体202，它们沿第一方向(或x轴方向)互相隔开并沿基本垂直于第一方向的第二方向(或y轴方向)延伸；多个绝缘接合件203，用于机械连接导体202；和相邻导体202之间连接的多个芯片型LED 206作为光源。LED 206排列成沿第一方向和第二方向有预定间隔的矩阵图形。各个LED 206配置绝缘接合件203，而每个绝缘接合件203是利用容纳LED206的开孔223形成。最好是，利用模压树脂材料制成这种绝缘接合件203。在图27的发光模块中，在相邻导体202之间连接多个LED串联连接以形成所谓的串并联，其中每个LED串联连接包含多个(这个实施例中为3个)串联连接的LED 206。

图28是图27中虚线包围部分的放大平面视图，其中省略绝缘接合件203以展示单个LED串联的电连接。如图所示，设置在相邻导体202之间是多个导电片209，它们沿导体202的延伸方向互相隔开，而每个LED 206连接在相关的一对导电片209之间。放置在每个LED串联连接任一端的导电片209经各自电阻器207连接到导体202。如图27所示，每个绝缘接合件203是利用可以容纳电阻器207的两个开孔224和容纳LED 6的开孔223形成，在不插入电阻器207时，开孔224暴露导体202和导电片209。

在发光模块201中，导体202也是由绝缘接合件203连接，因此，可以防止应力加在导体202与LED 206之间的电连接上。此外，可以沿图27所示直线H切割发光模块201以形成直线发光模块201a，它有排列成图29所示直线的LED 206。还可以制成以上形状或任何其他形状的多个发光模块，并把它们排列成各种图形。

图30是适合于制成图27所示发光模块201的图案化导体220的平面图。这个图案化导体220包括：多个导电片209，它们设置在相邻导体202之间并沿导体202的延伸方向互相隔开，而每个导电片209经连接片221连接到导体202。设置在中间位置的相对宽导体202有基本矩形的开孔222。绝缘接合件203是沿导体202的宽度方向延伸通过开孔222，因此，可以防止接合件203与导体202之间的位移。

如图31所示，在形成绝缘接合件203以夹持图案化导体210的导体202之后，连接片221被切断，而放置在相邻LED串联连接之间的导电片209分割成图中阴影所示的部分。随后，LED206插入在绝缘接合件的203开孔223(或插座)，而电阻器207插入在绝缘接合件203的合适开孔224，随后把LED 206和电阻器207连接到导体202和导电片209以制成图27所示的发光模块201可以理解，通过改变电阻器207和分开的导电片209的连接位置，可以任意地选取相邻导体202之间连接的每个LED串联连接中串联LED 206的数目。作为具体的例子，当每个LED串联连接中仅包含单个LED 206时，LED206就并联连接在相邻导体202之间。作为另一个例子，相邻导体202之间LED串联连接的数目可以是1个。因此，按照这个实施例，可以利用共同的图案化导体210并改变电阻器207和分开导电片209的连接位置以低成本制作发光模块201，它可以采用任意的连接图形连接相邻导体202之间LED 206，例如，串联，并联，或串并联。

图32是按照本发明另一个实施例发光模块的部分平面视图。这个发光模块251包括：一对薄板状导体252，它们沿第一方向(或x轴方向)互相隔开并沿基本垂直于第一方向的第二方向(或y轴方向)延伸；多个绝缘接合件253，用于机械连接导体252；和沿导体252延伸方向排列的多个侧视LED 256作为光源。侧视LED 256在其一侧有发光面256a和在其下侧有电连接终端(未画出)。各个LED 256配置绝缘接合件253，而每个绝缘接合件253是利用开孔273形成以容纳LED 256。此外，为了不干扰从侧视LED 256发射的光，去除限定每个绝缘接合件253开孔273的部分侧壁以形成窗口274。最好是，利用模压树脂材料制成这种绝缘接合件253。

图33是省略绝缘接合件253以展示LED 256与导体252连接方法的部分平面图。如图所示，图中的上部导体252在离开下部导体252的侧面有宽度方向(或第一方向)切口261，而导电片259设置在切口261，其中每个LED 256连接在相关的导电片259与导体252之间。此外，导电片259经跨越上部导体252的电阻器257连接到下部导体252，因此，每个LED 256和它相关的电阻器257串联连接在导体252之间。根据对应LED 256的特性，可以正确确定每个电阻器257的电阻值。如图32所示，制成的每个绝缘接合件253有容纳电阻器的开孔274和容纳LED 256的开孔274。由于这种结构，可以沿导体252延伸方向隔开导电片259和连接LED 256终端的部分导体252，因此，在固定侧视LED 256时，它的发光面256a面向导体252的宽度方向。此外，LED 256的位置是这样的，使它的发光面256a与导体252的宽度边缘基本对准，可以防止导体252干扰从LED 256发射的光。

图34是适合于制成图32所示发光模块251的图案化导体270的部分平面图。利用压力加工薄板状导体(例如，金属)，可以容易地制成这种图案化导体270。在利用模压树脂材料到图案化导体以形成绝缘接合件253和切断连接片271，272之后，把LED 256和电阻器257固定到导体252和导电片259以制成图32所示的发光模块251。可以切割发光模块251以形成较小发光模块。在这个实施例中，每个绝缘接合件253开孔273的尺寸是这样确定的，不但可以利用侧视LED 256，而且还可以利用正视LED(或在其顶部有发光面的LED)。

虽然本发明的描述是利用几个优选实施例，但是这些实施例仅仅用于说明，且本发明不应当局限于这些实施例。专业人员显然知道，在不偏离以下权利要求书限定本发明范围的条件下，各种改动和变化是可能的。例如，在以上的实施例中，子弹型LED或芯片型LED用作光源，它们是通过把裸芯片LED(或模具)粘接到电连接的终端并利用树脂密封制成。然而，密封之前的裸芯片LED可以用作本发明发光模块中的光源。例如，可以从日本的Toyota Gosei Kabushiki Kaisha购买这种裸芯片LED。可以粘接裸芯片LED到图9所示绝缘接合件(插座)53开孔56暴露的导体52上，然后利用保护裸芯片LED的透明树脂填充到开孔56中。这可以降低发光模块的制造成本。

工业应用可能性

在按照本发明一个方面的发光模块中，导体是由绝缘接合件连接的，为的是防止应力加在光源与导体之间的连接上，而安装光源的部分导体两个侧面是暴露的，因此，可以快速地耗散光源产生的热量。

在按照本发明另一个方面的发光模块中，导体是由互相隔开的绝缘接合件连接，且导体暴露在相邻的绝缘接合件之间。这可以防止应力加在光源与导体之间的连接上，与此同时，允许光源产生的热量从暴露的部分导体耗散。此外，可以弯曲暴露的部分导体以调整发光模块的形状与支承件的形状一致，或改变从光源发射光的方向。

在按照本发明另一个方面的发光模块中，连接多个导体的绝缘接合件各自由开孔形成，用于暴露安装诸如LED光源的导体。这些开孔暴露的部分导体各自被绝缘接合件包围，因此它们很难发生形变。这可以进一步减小应力加到光源与导体之间的连接上。通过确定开孔的尺寸使它与光源的尺寸匹配，绝缘接合件可以作为便于光源安装的插座。

Claims

1.一种发光模块，包括：

沿第一方向互相隔开的多个薄板状导体；

至少一对相邻所述导体之间连接的至少一个光源；和

至少一个绝缘接合件，用于机械连接所述多个导体，

其中所述至少一个绝缘接合件暴露至少部分所述导体的两个侧面，使所述光源安装到所述导体。

2.一种发光模块，包括：

沿第一方向互相隔开的多个薄板状导体；

至少一对相邻所述导体之间连接的至少一个光源；和

至少一个绝缘接合件，用于机械连接所述多个导体，

其中所述至少一个绝缘接合件有至少暴露部分所述导体一个侧面的开孔，而所述光源插入到所述开孔，与导体的所述暴露部分连接。

3.按照权利要求2的发光模块，其中所述开孔暴露所述导体的两个侧面。

4.按照权利要求3的发光模块，其中所述开孔有插入所述光源的第一开孔和位于所导体相对位置的第二开孔，其中所述第二开孔沿离开导体的方向发散。

5.按照权利要求2的发光模块，其中确定所述开孔尺寸使它与所述光源的尺寸基本匹配，因此，有开孔的所述绝缘接合件可以作为所述光源的插座。

6.按照权利要求3的发光模块，其中所述光源包括：芯片型LED，而所述绝缘接合件所述开孔暴露的所述部分所述导体上有延伸物，用于弹性接触所述芯片型LED的电连接终端。

7.按照权利要求6的发光模块，其中所述绝缘接合件有限定所述开孔的侧壁，而部分的所述侧壁是利用啮合爪形成，当芯片型LED插入到所述开孔时，用于啮合所述芯片型LED的上表面。

8.按照权利要求3的发光模块，

其中所述光源包括：子弹型LED，它有一对基本平行延伸的引线，

其中所述绝缘接合件在所述子弹型LED插入的所述开孔内有隔墙，所述隔墙沿基本垂直于所述第一方向的第二方向延伸跨越所述开孔，

其中所述绝缘接合件所述开孔暴露并安装所述子弹型LED的所述部分所述导体有延伸物，每个延伸物沿所述第一方向延伸以接触所述隔墙，或在所述隔墙与所述延伸物之间形成小的间隙，

且其中所述子弹型LED的所述引线对被推入到所述隔墙与所述延伸物之间，并被它们夹紧。

9.一种发光模块，包括：

沿第一方向互相隔开的至少三个薄板状导体；

多个电子元件，每个电子元件连接在相关一对所述导体之间，使所述多个电子元件形成串联连接；和

机械连接所述至少三个导体的绝缘接合件，

其中所述电子元件至少包括一个光源。

10.按照权利要求9的发光模块，其中所述绝缘接合件暴露部分的所述至少三个导体，而所述暴露部分是由沿基本垂直于所述第一方向的第二方向延伸的孔或槽形成，从而可以沿所述孔或槽弯曲所述导体。

11.按照权利要求9的发光模块，包括：多个所述绝缘接合件，其中所述绝缘接合件沿所述第一方向隔开，使所述导体暴露在相邻的所述绝缘接合件之间。

12.一种发光模块，包括：

多个薄板状导体，它们沿第一方向互相隔开并沿基本垂直于所述第一方向的第二方向延伸；

至少一对相邻所述导体之间连接的至少一个光源；和

多个绝缘接合件，用于机械连接所述多个导体，

其中所述绝缘接合件沿所述第二方向互相隔开，从而使所述导体暴露在相邻的所述绝缘接合件之间。

13.一种发光模块，包括：

多个光源，每个光源连接在相关一对所述导体之间，使所述多个光源排列成矩阵图形；和

多个绝缘接合件，用于机械连接所述多个导体，

其中所述多个绝缘接合件是沿所述第一方向和第二方向隔开，使所述导体暴露在相邻的所述绝缘接合件之间。

14.一种发光模块，包括：

至少一个光源，每个光源连接在相关一对所述导体之间；和

多个绝缘接合件，用于机械连接所述多个导体，

其中电阻器与所述至少一个光源中的每个光源形成串联连接。

15.按照权利要求14的发光模块，其中所述至少一个光源中的每个光源有所述绝缘接合件，而每个所述绝缘接合件是由开孔形成，用于容纳相关的光源以及与所述光源串联连接的电阻器。

16.按照权利要求14的发光模块，其中导电片设置在相邻的所述多个薄板状导体之间，使所述串联连接的至少一个光源和电阻器经所述导电片互相连接，且其中所述绝缘接合件机械连接所述导电片和所述导体。

17.按照权利要求14的发光模块，其中所述至少一个光源包括：裸芯片LED。

18.一种发光模块，包括：

设置在相邻对所述导体之间的多个导电片，使它们沿所述第二方向互相隔开；

相邻所述导电片之间连接的多个光源；

多个电阻器，用于连接选取的所述导电片到设置在所述选取导电片之间的一对或另一对所述导体；和

至少一个绝缘接合件，用于机械连接所述多个导体和所述导电片。

19.一种发光模块，包括：

第一导体和第二导体，它们沿第一方向互相隔开并沿基本垂直于所述第一方向的第二方向延伸；和

所述第一导体与第二导体之间连接的至少一个光源，

其中所述第一导体有设置导电片的宽度切口，使所述导电片沿所述第二方向与部分的所述第一导体隔开，

且其中所述至少一个光源连接到所述导电片和沿所述第二方向互相隔开的所述部分所述第一导体，而所述导电片经电阻器连接到所述第二导体。

20.按照权利要求19的发光模块，其中所述第一导体的所述宽度切口设置在离开所述第二导体的一侧，而所述电阻器跨越所述第一导体以连接所述导电片到所述第二导体。

21.按照权利要求19的发光模块，还包括：至少一对绝缘接合件，用于机械连接第一导体和第二导体和所述导电片。