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CN103430339B - 基板、发光装置以及照明装置 - Google Patents

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CN103430339B CN201280003379.0A CN201280003379A CN103430339B CN 103430339 B CN103430339 B CN 103430339B CN 201280003379 A CN201280003379 A CN 201280003379A CN 103430339 B CN103430339 B CN 103430339B
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Abstract

多个LED(30)作为元件列被安装成直线状的基板(10)，具有以夹着元件列的方式而被形成的第一布线(21)以及第二布线(22)。第一布线(21)具有主要在元件列的列方向上延伸的第一主布线部(21b)、以及与第一主布线部(21b)连接且具有用于与LED(30)进行连接的部位的第一连接部(21a)。第二布线(22)具有主要在元件列的列方向上延伸的第二主布线部(22b)、以及与第二主布线部(22b)连接且具有用于与LED(30)进行连接的部位的第二连接部(22a)。在LED安装位置(30a)上的第一主布线部(21b)与第二主布线部(22b)的间隔，比在LED安装位置(30a)以外的其他的位置上的第一主布线部(21b)与第二主布线部(22b)的间隔大。

Description

基板、发光装置以及照明装置
技术领域
本发明涉及基板、发光装置以及照明装置，尤其涉及安装半导体发光元件的基板、利用了半导体发光元件的发光装置以及利用了它的照明装置。
背景技术
近些年，发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等的半导体发光元件，作为高效率且省空间的光源在各种设备中广泛地利用，例如，作为液晶显示装置中的背光光源，或者，作为基础照明、直管形LED灯等的照明装置中的照明用光源来利用。在此情况下，LED，被单元化为LED模块，且内置在各种设备中。
对于这样的LED模块，例如，在专利文献1中公开，基板上安装有LED芯片的COB(Chip On Board：板上芯片)型的发光装置。专利文献1所公开的以往的发光装置具备，由基板上排列成直线状的多个LED构成的元件列、以及一起密封多个LED(元件列)的直线状的含荧光体树脂。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1：日本特开2011－176017号公报
在LED模块中，为了向LED提供电力而形成有规定形状的金属布线。例如，以从两侧夹着LED元件列的方式，在基板上形成有两条金属布线。
在此情况下，制造以LED模块为零部件的产品的制造厂要求LED模块中的绝缘距离(充电部与基板端缘的距离)的确保，因此，要求尽量将两条金属布线形成在基板的内侧(基板中央)。
另一方面，对于LED模块，要求光提取效率的提高，因此，优选的是，在抑制由金属布线的LED的光的吸收或反射的同时，在LED周边确保所希望的反射区域。因此，优选的是，使金属布线与LED远离，要求尽量将两个金属布线的间隔扩大。
因此，对于满足该两者的要求的结构可以考虑，使金属布线的线宽度变小，使金属布线变细。
然而，若使金属布线变细，则布线电阻变大。在此情况下，若想要以所希望的亮度使LED发光，需要使向LED模块提供的电力变大，导致LED的正向电压(Vf)上升的问题。
并且，为了抑制Vf的上升，而单纯地使金属布线的宽度变大也是困难的。也就是说，若使金属布线的线宽度变大，如上所述，LED的光由金属布线局部吸收或反射的部位变多，因此，导致光提取效率降低。并且，若使金属布线的宽度变大，则也导致成本提高。如此，为了提高光提取效率(在LED周边的光反射抑制区域的确保等)，而需要牺牲Vf上升的抑制以及绝缘性(绝缘距离)的确保。
进而，随着基板的细长化，金属布线也成为细长状，并且，对于金属布线材料，不利用低电阻的铜而利用电阻值比较大的银的情况多，因此，即使是与以往相同的宽度的金属布线，也具有布线电阻变大的倾向。并且，通过印刷来形成金属布线的情况多，因此，也难以使金属布线的厚度变大来实现低电阻化。
发明内容
本发明，为了解决这样的问题，本发明的目的在于提供能够抑制电压上升、能够确保绝缘距离、并且能够抑制光提取效率的降低的基板以及发光装置。
为了解决所述问题，本发明涉及的基板的实施方案之一，其中，在该基板上多个半导体发光元件作为元件列被安装成直线状，所述基板具有以夹着所述元件列的方式而被形成的第一布线以及第二布线，所述第一布线具有第一主布线部以及第一连接部，所述第一主布线部主要在所述元件列的列方向上延伸，所述第一连接部与所述第一主布线部连接且具有用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，所述第二布线具有第二主布线部以及第二连接部，所述第二主布线部主要在所述元件列的列方向上延伸，所述第二连接部与所述第二主布线部连接且具有用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，在元件安装位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔，比在所述元件安装位置以外的其他的位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔大，所述元件安装位置是将要安装所述半导体发光元件的位置。
进而，也可以是，在本发明涉及的基板的实施方案之一中，所述第一布线具有多个所述第一连接部，所述第二布线具有多个所述第二连接部，所述第一主布线部将相邻的所述第一连接部彼此接合，所述第二主布线部将相邻的所述第二连接部彼此接合，所述第一连接部各自具有，在相邻的所述元件安装位置间的区域中向所述第二布线突出的突出部，该突出部是用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，所述第二连接部各自具有，在相邻的所述元件安装位置间的区域中向所述第一布线突出的突出部，该突出部是用于与所述半导体发光元件进行连接的部位。
进而，也可以是，在本发明涉及的基板的实施方案之一中，所述第一主布线部的布线宽度为，所述第一连接部侧的部分比与所述元件安装位置相对的部分宽。
进而，优选的是，在本发明涉及的基板的实施方案之一中，所述第二主布线部的布线宽度为，所述第二连接部侧的部分比与所述元件安装位置相对的部分宽。
进而，优选的是，在本发明涉及的基板的实施方案之一中，所述第一连接部和所述第二连接部，在所述多个半导体发光元件的排列方向上交替配置。
进而，优选的是，在本发明涉及的基板的实施方案之一中，所述第一主布线部的所述第二主布线侧的轮廓线以及所述第二主连接部的所述第一布线侧的轮廓线的至少一方弯曲。
并且，也可以是，在本发明涉及的基板的实施方案之一中，所述元件列包含第一元件列和第二元件列，所述第一元件列和所述第二元件列各自包含所述多个半导体发光元件，所述基板还具有第三布线，所述第一布线以及所述第二布线，被形成为夹着所述第一元件列，所述第二布线以及所述第三布线，被形成为夹着所述第二元件列，所述第三布线具有第三主布线部以及第三连接部，所述第三主布线部主要在所述第二元件列的列方向上延伸，所述第三连接部与所述第三主布线部连接且具有用于与所述第二元件列的所述半导体发光元件进行连接的部位，所述第三连接部具有，在所述第二元件列中的相邻的所述元件安装位置间的区域中向所述第二布线突出的突出部，该突出部是用于与所述第二元件列的所述半导体发光元件进行连接的部位，所述第二连接部还具有，在相邻的所述元件安装位置间的区域中向所述第三布线突出的突出部，在所述第一元件列中的所述元件安装位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔，比在所述第一元件列中的所述元件安装位置以外的其他的位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔大，在所述第二元件列中的所述元件安装位置上的所述第二主布线部与所述第三主布线部的间隔，比在所述第二元件列中的所述元件安装位置以外的其他的位置上的所述第二主布线部与所述第三主布线部的间隔大。
进而，也可以是，在本发明涉及的基板的实施方案之一中，所述第一元件列的多个所述元件安装位置的每一个与所述第二元件列的多个所述元件安装位置的每一个，以互不相对的状态而被交替配置，所述第二布线被形成为，在所述第一元件列中的相邻的所述元件安装位置之间的区域和所述第二元件列中的相邻的所述元件安装位置之间的区域交替突出。
进而，优选的是，在本发明涉及的基板的实施方案之一中，所述基板是陶瓷基板。
进而，也可以是，在本发明涉及的基板的实施方案之一中，在所述元件安装位置的周围形成有荧光体层。
并且，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，其中，具有：衬底；元件列，由在所述基板上被安装成直线状的多个半导体发光元件构成；以及第一布线以及第二布线，被形成为夹着所述元件列，所述第一布线具有第一主布线部以及第一连接部，所述第一主布线部主要在所述元件列的列方向上延伸，所述第一连接部与所述第一主布线部连接且具有用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，所述第二布线具有第二主布线部以及第二连接部，所述第二主布线部主要在所述元件列的列方向上延伸，所述第二连接部与所述第二主布线部连接且具有用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，在所述半导体发光元件的安装位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔，比在所述安装位置以外的其他的位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔大。
进而，也可以是，在本发明涉及的发光装置的实施方案之一中，所述第一布线具有多个所述第一连接部，所述第二布线具有多个所述第二连接部，所述第一主布线部将相邻的所述第一连接部彼此接合，所述第二主布线部将相邻的所述第二连接部彼此接合，所述第一连接部各自具有，在相邻的所述安装位置间的区域中向所述第二布线突出的突出部，该突出部是用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，所述第二连接部各自具有，在相邻的所述安装位置间的区域中向所述第一布线突出的突出部，该突出部是用于与所述半导体发光元件进行连接的部位。
并且，也可以是，在本发明涉及的发光装置的实施方案之一中，所述元件列包含第一元件列和第二元件列，所述第一元件列和所述第二元件列各自包含所述多个半导体发光元件，所述发光装置还具有第三布线，所述第一布线以及所述第二布线，被形成为夹着所述第一元件列，所述第二布线以及所述第三布线，被形成为夹着所述第二元件列，所述第三布线具有第三主布线部以及第三连接部，所述第三主布线部主要在所述第二元件列的列方向上延伸，所述第三连接部与所述第三主布线部连接且具有用于与所述第二元件列的所述半导体发光元件进行连接的部位，所述第三连接部具有，在所述第二元件列中的相邻的所述安装位置间的区域中向所述第二布线突出的突出部，该突出部是用于与所述第二元件列的所述半导体发光元件进行连接的部位，所述第二连接部还具有，在相邻的所述安装位置间的区域中向所述第三布线突出的突出部，在所述第一元件列的所述半导体发光元件的安装位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔，比在该第一元件列的所述半导体发光元件的所述安装位置以外的其他的位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔大，在所述第二元件列的所述半导体发光元件的安装位置上的所述第二主布线部与所述第三主布线部的间隔，比在该第二元件列的所述半导体发光元件的所述安装位置以外的其他的位置上的所述第二主布线部与所述第三主布线部的间隔大。
进而，也可以是，在本发明涉及的发光装置的实施方案之一中，所述第一元件列的所述多个半导体发光元件的每一个与所述第二元件列的所述多个半导体发光元件的每一个，以互不相对的状态而被交替配置，所述第二布线被形成为，在所述第一元件列中的相邻的所述元半导体发光元件之间的区域和所述第二元件列中的相邻的所述半导体发光元件之间的区域交替突出。
进而，也可以是，在本发明涉及的发光装置的实施方案之一中，具备密封部件，该密封部件呈直线状，将所述多个半导体发光元件一起密封，并且该密封部件包含光波长变换体。
并且，本发明涉及的照明装置的实施方案之一，具备所述的发光装置。
根据本发明，能够抑制电压上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。
附图说明
图1的(a)是本发明的实施例1涉及的安装基板的平面图，图1的(b)是沿着图1的(a)的A－A'线切断的该安装基板的截面图，图1的(c)是沿着图1的(a)的B－B'线切断的该安装基板的截面图。
图2的(a)是本发明的实施例1涉及的发光装置的平面图，图2的(b)是沿着图2的(a)的A－A'线切断的该发光装置的截面图，图2的(c)是沿着图2的(a)的B－B'线切断的该发光装置的截面图。
图3是本发明的实施例1涉及的发光装置的部分放大图。
图4的(a)是比较例1涉及的发光装置的部分放大图，图4的(b)是比较例2涉及的发光装置的部分放大图。
图5是本发明的实施例2涉及的安装基板的部分放大图。
图6的(a)是本发明的实施例3涉及的安装基板的部分放大图，图6的(b)是本发明的实施例3涉及的发光装置的部分放大图。
图7是本发明的实施例4涉及的照明装置的概观斜视图。
图8A是示出本发明的实施例4涉及的照明装置的第一具体例的图。
图8B是示出本发明的实施例4涉及的照明装置的第二具体例的图。
图8C是示出本发明的实施例4涉及的照明装置的第三具体例的图。
图9的(a)是示出本发明的实施例4的用于照明装置的发光装置的变形例的结构的平面图，图9的(b)是该发光装置的侧面图。
图10是本发明的变形例1涉及的安装基板及发光装置的部分放大平面图。
图11是本发明的变形例2涉及的安装基板的部分放大平面图。
图12是本发明的变形例3涉及的安装基板的部分放大平面图。
图13是本发明的变形例4涉及的安装基板的部分放大平面图。
图14是本发明的变形例5涉及的安装基板的部分放大平面图。
图15是本发明的变形例6涉及的安装基板的部分放大平面图。
图16是本发明的变形例7涉及的安装基板的部分放大平面图。
图17是本发明的变形例8涉及的安装基板的部分放大平面图。
图18是本发明的变形例9涉及的安装基板的部分放大平面图。
图19A是比较例3涉及的安装基板的部分放大平面图。
图19B是本发明的变形例10涉及的安装基板的部分放大平面图。
图20A是比较例4涉及的安装基板的部分放大平面图。
图20B是本发明的变形例11涉及的安装基板的部分放大平面图。
图21是本发明的变形例12涉及的照明用光源的斜视图。
图22是本发明的变形例13涉及的照明装置的斜视图。
图23是本发明的变形例14涉及的液晶显示装置的截面图。
具体实施方式
以下，利用附图详细说明本发明的实施例。而且，以下说明的实施例，都示出本发明的优选的一个具体例。并且，以下的实施例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等，是一个例子，而不是限定本发明的宗旨。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本发明的最上位概念的独立请求要求中没有记载的构成要素，为了实现本发明的问题而并不一定需要，但是，被说明为构成更优选的形态的任意的构成要素。而且，各个图是模式图，并不一定是严密示出的图。
(实施例1)
首先，利用图1说明本发明的实施例1涉及的安装基板100的结构。图1的(a)是本发明的实施例1涉及的安装基板的平面图，图1的(b)是沿着(a)的A－A'线切断的该安装基板的截面图(基板长方向截面)，图1的(c)是沿着(a)的B－B'线切断的该安装基板的截面图(基板短方向截面)。而且，将基板10的长方向设为X轴方向，将作为与X轴正交的方向的基板10的短方向设为Y轴方向，将作为与X轴及Y轴正交的方向且相对于基板10的主面而垂直的方向设为Z轴方向。
如图1的(a)至(c)示出，本实施例涉及的安装基板100是，用于安装LED的LED安装用基板，具备基板10、以及被形成在基板10上的规定形状的布线20。在本实施例中，在基板10上，多个LED作为元件列(LED元件列)被安装成直线状。LED，被安装在基板10上的LED安装位置30a(预定安装LED的位置)。而且，在基板10上，也形成有与布线20电连接的第一电极51以及第二电极52。
[基板]
在本实施例中，基板10是，细长状且矩形状的基板。对于基板10，若将作为其细长方向的长方向(X轴方向)的长度(长边的长度)设为L1，将短方向(Y轴方向)的长度(短边的长度)设为L2，则优选的是，基板10的纵横比L1／L2为，L1／L2≥10。例如，可以利用L1＝280mm、L2＝15mm(纵横比18.67)、厚度为1.0mm的基板10。
对于基板10，可以利用由氧化铝或透光性的氮化铝构成的陶瓷基板、以铝合金以及铜合金等的金属为基础的金属基板、透明的玻璃基板、或者、由透明或非透明的树脂构成的树脂基板。对于树脂基板，可以利用玻璃环氧基板等。并且，对于基板10，也可以利用具有可挠性的可挠性基板(FPC)等。
但是，对于基板10，为了提高被安装的LED的散热性，而优选的是，热导率以及热辐射率高的材料，优选的是，利用玻璃基板或陶瓷基板等的由被称为硬脆材料的材料形成的基板。并且，也可以构成为从基板10的背面也放出光，在此情况下，优选的是，构成为基板10的透射率提高。而且，在利用铝基板等的金属基板的情况下，在基板10上的表面形成由聚酰亚胺等的有机材料构成的绝缘膜。
[布线]
布线20是，用于向被安装在基板10的LED提供电力的布线，在基板10的表面上被图案形成为规定形状。因此，布线20，与被安装的LED电连接。而且，通过适当地变更布线20的图案(形状)，从而能够将被安装的多个LED直接连接或并联连接。
对于布线20，由包括金属等的导电部件的金属布线等构成，例如，可以是由银(Ag)等形成的银布线。对于本实施例的布线20，利用作为母体金属的银(Ag)，利用了通过镀金处理来对Ag布线进行金涂布的材料。而且，对于布线20的材料，可以利用由铜(Cu)构成的铜布线或由钨(W)等构成的钨布线。
并且，优选的是，布线20，由绝缘膜覆盖。在此情况下，对于绝缘膜，可以利用具有反射性及绝缘性的保护膜等的绝缘树脂膜以及玻璃涂膜等。例如，对于绝缘膜，可以利用反射率为98％左右的高反射率的白色树脂材料(白色保护膜)，在布线20的电线连接部(land)以外的基板10的表面整体形成绝缘膜。如此，由白色保护膜以及玻璃涂膜覆盖包含布线20的基板10整体，从而能够使从LED30(密封部件40)放出的光反射，因此，能够提高光提取效率。
布线20，由第一布线21和第二布线22构成。第一布线21以及第二布线22被形成为，在基板10上的LED安装位置30a排列LED的情况下从两侧夹着LED元件列。也就是说，第一布线21以及第二布线22，以夹着LED安装后的LED元件列的方式而被相对形成，并且，以沿着LED元件列的元件排列方向的方式而沿着基板10的长方向被形成。
在本实施例中，第一布线21以及第二布线22，分别被分割为多个，并被图案形成。被分割为多个的第一布线21以及第二布线22各自，由向LED提供正电压的正电压提供布线、和向LED提供负电压的负电压提供布线构成，根据来自第一电极51以及第二电极52的供电成为正电位或负电位。例如，以被分割的多个第一布线21全部成为正电压提供布线的方式，并且，以被分割的多个第二布线22全部成为负电压提供布线的方式，能够将被分割的各个布线彼此连接。
[电极]
第一电极51以及第二电极52是从外部电源等接受用于使LED发光的电力的供电端子(连接器)，与布线20电连接。第一电极51或第二电极52与布线20，虽然不图示，但是，例如，通过使布线20的一部分延设为规定形状，从而能够物理连接以及电连接。
通过从外部电源向第一电极51以及第二电极52提供电力，从而经由布线20以及电线向各个LED提供电力。例如，通过将第一电极51以及第二电极52与直流电源连接，从而能够向各个LED提供直流电流。据此，各个LED发光，从LED放出所希望的光。
对于第一电极51以及第二电极52，例如，可以是由金(Au)构成的金属电极(金属端子)。
而且，第一电极51以及第二电极52，也可以构成为用于连接引线等的连接线(导线)的灯座。在此情况下，灯座，可以由接受用于使LED发光的电力的提供的多个导电销、和设置有多个导电销的树脂制的灯座主体构成，多个导电销与布线20电连接。进而，也可以构成为由一个灯座接受正电压和负电压，在此情况下，多个导电销，由正电压用的正电压销和负电压用的负电压销构成。而且，在将多个LED模块彼此电连接的情况下，通过由连接线来连接一方的LED模块的灯座与另一方的LED模块的灯座，从而能够实现。
接着，利用图2说明本发明的实施例1涉及的发光装置200的结构。图2的(a)是本发明的实施例1涉及的发光装置的平面图，图2的(b)是沿着(a)的A－A'线切断的该发光装置的截面图(基板长方向截面)，图2的(c)是沿着(a)的B－B'线切断的该发光装置的截面图(基板短方向截面)。
如图2的(a)至(c)示出，本实施例涉及的发光装置200是，以直线状(线状)发出光的线状光源，利用所述的安装基板100构成。发光装置200是，多个LED芯片被安装在基板上的、模块化的LED模块(发光模块)，也是基板10上直接安装LED芯片(裸芯片)的COB型的发光装置。发光装置200具备，基板10、由基板10上排列成直线状的多个LED30(半导体发光元件)构成的LED元件列、以及一起密封多个LED30(LED元件列)的直线状的密封部件40。
多个LED30各自是，发出单色可见光的裸芯片，由芯片贴装材料(芯片焊接材料)被芯片焊接在基板10上。在本实施例中，LED30是，通电后发出蓝色光的蓝色LED芯片。对于蓝色LED芯片，例如，可以利用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。
各个LED30，由金电线，与第一布线21及第二布线22电连接。也就是说，在LED30的芯片上面形成有用于提供电流的p侧电极以及n侧电极，例如，p侧电极和第一布线21由金电线而电线焊接，并且，n侧电极和第二布线22由金电线而电线焊接。
而且，在本实施例中，多个LED30，以相同的间距排列，被构成为相邻的LED30间的距离全部相同。若将多个LED30安装成直线状，则相邻的LED30彼此产生光的跳入，有可能发生颜色不均匀、亮度不均匀等，但是，如上所述，通过使LED30彼此的间距成为相同，即使发生光的跳入等，其混合色程度也均匀，因此能够抑制颜色不均匀、亮度不均匀等。并且，可以将多个LED30构成为，由布线20或金电线等，成为串联连接、并联连接、或组合串联连接和并联连接的连接。
[密封部件]
密封部件40是，用于密封LED30的部件。本实施例的密封部件40，以一起密封多个LED30(LED元件列)的方式，沿着LED元件列的元件排列方向，在基板10上被形成为直线状。密封部件40，进一步，包含作为光波长变换体的荧光材料。如此构成的密封部件40，不仅单纯地密封LED30来保护LED30，也将来自LED30的光波长变换(颜色变换)为规定的波长。
在本实施例中，密封部件40，被形成到基板10的长方向的两端缘附近为止。也就是说，密封部件40，从基板10的一方的短边的端面开始没有中断地被形成到相对的另一方的短边的端面为止。并且，密封部件40为，截面形状为向上凸起的大致半圆状的圆顶形状。
对于密封部件40，可以由含有作为荧光体的荧光体粒子的绝缘性树脂材料构成。对于荧光体粒子，例如，在LED30为蓝色LED的情况下，以从密封部件40放射的光成为白光的方式，来利用将蓝色光波长变换为黄色光的荧光体粒子。例如，对于荧光体粒子，可以利用YAG(钇铝石榴石)系的黄色荧光体粒子。据此，LED30发出的蓝色光的一部分，由密封部件40中包含的黄色荧光体粒子波长变换为黄色光。也就是说，黄色荧光体粒子，以蓝色光作为激励光来荧光发光。而且，黄色荧光体粒子没有吸收(没有波长变换)的蓝色光、和由黄色荧光体粒子波长变换后的黄色光，在密封部件40中扩散并混合，从而从密封部件40出射为白光。而且，密封部件40，也可以含有硅石等的光扩散材料。
在本实施例中，密封部件40是，将黄色荧光体粒子均匀分散在硅酮树脂中的含荧光体树脂。如此构成的密封部件40是，能够利用撒布器来涂布形成的。例如，针对基板10上的规定位置相对配置撒布器的喷嘴，一边从喷嘴喷出密封部件材料(含荧光体树脂)，一边使喷嘴沿着元件排列方向(基板的长方向)移动，从而涂布形成线状的密封部件材料。而且，涂布密封部件材料之后，通过规定的方法来使密封部件材料硬化。据此，能够形成密封部件40。
接着，利用图3说明本实施例涉及的安装基板100及发光装置200的特征结构。图3是本发明的实施例1涉及的发光装置的部分放大图。
如上所述，布线20由第一布线21以及第二布线22构成，该第一布线21以及第二布线22以夹着LED30的LED元件列的方式而被相对形成。
如图3示出，第一布线21具有：第一主布线部21b，主要在LED元件列的列方向(元件排列方向)上延伸；以及第一连接部21a，与第一主布线部21b连接，且具有用于与LED30进行连接的部位。本实施例的第一布线21，具有多个第一连接部21a，第一主布线部21b被构成为，使相邻的第一连接部21a彼此接合(连接)。
同样，第二布线22具有：第二主布线部22b，主要在LED元件列的列方向(元件排列方向)上延伸；以及第二连接部22a，与第二主布线部22b连接，且具有用于与LED30进行连接的部位。本实施例的第二布线22，具有多个第二连接部22a，第二主布线部22b被构成为，使相邻的第二连接部22a彼此接合(连接)。
多个第一连接部21a以及多个第二连接部22a各自是，用于构成与LED30的连接部分的辅助布线，具有与LED30的p侧电极或n侧电极的任一方电线连接的连接部(电线连接部)。例如，在关注一个LED30的情况下，能够将被形成在与该LED30最近的位置的第一连接部21a的电线连接部和LED30的p侧电极电线连接，能够将被形成在与该LED30最近的位置的第二连接部22a的电线连接部和LED30的n侧电极电线连接。而且，以仅使第一连接部21a以及第二连接部22a的电线连接部露出的方式，基板10的表面整体由高反射率的白色保护膜等覆盖。
多个第一连接部21a各自具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第二布线22突出的突出部。同样，多个第二连接部22a各自具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第一布线21突出的突出部。
而且，在本实施例中，第一布线21的第一连接部21a中的突出部被形成为，向第二布线22的第二主布线部22b突出。另一方面，第二布线22的第二连接部22a中的突出部被形成为，向第一布线21的第一主布线部21b突出。并且，在本实施例中，第一连接部21a和第二连接部22a，交替配置在LED30元件的排列方向上。也就是说，第一连接部21a中的突出部和第二连接部22a中的突出部，被形成为彼此交替突出。
并且，第一主布线部21b以及第二主布线部22b各自，构成主布线，至少具有与LED30(LED安装位置30a)相对的部位。
而且，在本实施例中，第一布线21，由多个第一连接部21a和多个第一主布线部21b构成，第一连接部21a和第一主布线部21b交替存在。并且，第二布线22，由多个第二连接部22a和多个第二主布线部22b构成，第二连接部22a和第二主布线部22b交替存在。
而且，在本实施例的安装基板100及发光装置200中，在LED30被安装的位置(或LED安装位置30a)上的第一主布线部21b与第二主布线部22b的间隔，比在LED30被安装的位置(或LED安装位置30a)以外的其他的位置上的第一主布线部21b与第二主布线部22b的间隔大。也就是说，第一主布线部21b和第二主布线部22b被形成为，夹着LED30被安装的位置(或LED安装位置30a)的部分的第一主布线部21b与第二主布线部22b的间隔，比夹着LLED30被安装的位置(或LED安装位置30a)以外的位置的部分的第一主布线部21b与第二主布线部22b的间隔大。
在本实施例中，第一布线21和第二布线22被形成为，第一连接部21a的突出部(电线连接部)与第二连接部22a的突出部(电线连接部)之间的第一布线21与第二布线22的间隔W1变化。具体而言，第一主布线部21b与第二主布线部22b的间隔变化为，从第一连接部21a的突出部朝向第二连接部22a的突出部时，与第一连接部21a的突出部的位置相比，LED30被安装的位置大，并且，与LED30被安装的位置相比，第二连接部22a的突出部的位置小。
也就是说，在第一连接部21a的突出部与第二连接部22a的突出部之间，第一主布线部21b与第二主布线部22b的间隔被构成为，在LED30被安装的位置成为最大，从第一连接部21a的突出部以及第二连接部22a的突出部的一方朝向另一方时，直到LED30被安装的位置为止逐渐变大，LED30被安装的位置以后逐渐变小。
并且，在本实施例中，第一布线21中的第一主布线部21b的布线宽度被构成为，第一连接部21a侧的部分比与LED30被安装的位置相对的部分(布线宽度W2的部分)宽。并且，第二布线22中的第二主布线部22b的布线宽度也被构成为，第二连接部22a侧的部分的宽度比与LED30被安装的位置相对的部分宽。更具体地说，第一主布线部21b中的第二布线22侧(基板10的内侧)的轮廓线以及第二主布线部22b中的第一布线21侧(基板10的内侧)的轮廓线被形成为弯曲(即，各个主布线部的相对的一侧的轮廓线弯曲)，第一主布线部21b以及第二主布线部22b的各个主布线部被构成为，在元件排列方向上，与中央部分相比，两侧的布线宽度的宽度宽。在本实施例中，根据这样的结构，以LED30的周边的第一布线21与第二布线22的间隔W1局部变大的方式，来使该间隔W1变化。而且，在本实施例中，第一布线21中的基板10的长边端缘侧(外侧)的轮廓线21L、和第二布线22中的基板10的长边端缘侧(外侧)的轮廓线22L，呈直线。
接着，利用图3和图4说明本实施例涉及的安装基板100以及发光装置200的作用效果。图4的(a)是比较例1涉及的发光装置的部分放大图，图4的(b)是比较例2涉及的发光装置的部分放大图。
如上所述，对于LED模块，需要确保绝缘距离，因此，要求尽量将夹着LED的元件列的两条布线形成在基板的内侧。并且，优选的是，布线电阻小。因此，如图4的(a)所示的比较例1涉及的发光装置200A可以考虑，使夹着LED30的元件列的两条第一布线21A以及第二布线22A的线宽度变大来使布线电阻变小，并且，将两条第一布线21A以及第二布线22A形成在基板10的内侧来确保绝缘距离。
然而，在如图4的(a)所示的比较例1涉及的发光装置200A中，由于第一布线21A以及第二布线22A的线宽度大，因此，LED30的光由第一布线21A以及第二布线22A吸收或反射的部位多，光提取效率降低。特别是，在图4的(a)中，为了确保绝缘距离，第一布线21A和第二布线22A被形成在基板的内侧(即，第一布线21A和第二布线22A被形成为与LED30接近)，因此，易于受到由第一布线21A以及第二布线22A的吸收、反射的影响。
特别是，对于基板10，在利用陶瓷基板的情况下，易于受到第一布线21A以及第二布线22A的影响。例如，对于基板10，在利用通过烧成使氧化铝粒子晶粒生长而形成的多结晶氧化铝所构成的陶瓷基板的情况下，进入到基板10内的LED30的光，在基板10内扩散及反射后，被提取到基板10之外。因此，在LED30的周边存在第一布线21及第二布线22的情况下，从基板10中将要向外部出射的光由第一布线21及第二布线22遮光，光的提取效率下降。
反而，如图4的(b)所示的比较例2涉及的发光装置200B可以考虑，为了难以受到第一布线21B以及第二布线22B的吸收、反射的影响，使夹着LED30的元件列的两条第一布线21B以及第二布线22B的线宽度变小，并且，将第一布线21B以及第二布线22B形成在基板10的外侧。
然而，在如图4的(b)所示的比较例2涉及的发光装置200B中，由于使线宽度变窄，因此，第一布线21B以及第二布线22A的布线电阻变大，导致LED的正向电压(Vf)上升。并且，由于第一布线21B以及第二布线22A接近基板10的端缘，因此不能充分确保绝缘距离。
如此，根据以往的发光装置，针对有限的基板面积，难以抑制Vf的上升，也难以同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。特别是，随着基板的细长化，布线也成为细长状，并且，对于布线材料，不利用低电阻的铜而利用电阻值比较大的银的情况多，因此，即使是与以往相同的宽度的布线，也具有布线电阻变大的倾向。因此，更难以同时实现所述内容。进而，在基板上通过印刷来形成布线的情况多，因此，即使将布线的厚度变大也难以实现低电阻化。
于是，在本实施例涉及的安装基板100以及发光装置200中，如图3示出，第一主布线部21b以及第二主布线部22b被形成为，夹着LED30的部分的主布线部彼此的间隔，比其他的位置上的主布线部彼此的间隔大。
根据该结构，即使在为了确保绝缘距离而将第一布线21以及第二布线22形成在基板的内侧、并将第一布线21以及第二布线22形成为与LED元件列接近的情况下，也能够将LED30被安装的区域(发光部)周边的第一布线21与第二布线22的间隔W1局部变大。据此，能够将LED30被安装的区域(发光部)周边的第一布线21以及第二布线22，与LED30远离。其结果为，能够抑制LED30的光由布线20(第一布线21，第二布线22)吸收、或由布线20反射的情况，能够抑制光提取效率的降低。
并且，本实施例的第一布线21和第二布线22，将第一布线21与第二布线22的间隔W1局部变大，同时，将第一布线21以及第二布线22中的主布线的布线宽度W2，比图4的(a)示出的比较例1的发光装置200A的第一布线21A以及第二布线22A的布线宽度W0变小，来将第一布线21以及第二布线22的一部分的布线宽度变细。据此，与图4的(a)示出的比较例1的发光装置200A相比，能够抑制由布线的光的吸收、反射的影响，降低光损失，因此，更能够抑制光提取效率的降低。
并且，在本实施例中，在第一布线21上，在与LED30远离的部位设置有线宽度比主布线的布线宽度(W2)大的第一连接部21a，并且，在第二布线22上，形成有线宽度比主布线的布线宽度大的第二连接部22a。也就是说，在第一布线21以及第二布线22上，在与LED30远离的部位断续设置有线宽度局部宽的多个部位。据此，与第一连接部21a和第二连接部22a不存在的情况(即，布线宽度为一定的W2的情况)相比，能够将第一布线21以及第二布线22的布线电阻变小，能够抑制LED30的Vf上升。
以上，根据本实施例涉及的安装基板100以及发光装置200，能够抑制Vf上升，并且确保绝缘距离，以及抑制光提取效率的降低。据此，能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。
特别是，若对基板10利用陶瓷基板，如上所述，从基板10中将要向外部出射的光由第一布线21及第二布线22遮光，光的提取效率易于下降。于是，如本实施例，将LED30的周边的第一布线21与第二布线22的间隔局部变大，将第一布线21以及第二布线22与LED30远离，从而能够抑制从基板10(陶瓷基板)中将要向外部出射的光由第一布线21及第二布线22遮光的情况。
并且，即使在对基板10利用构成为不使LED30的光入射到内部的基板的情况下，本发明也是有效的。
例如，对于这样的基板10，能够利用在表面上形成有由铜构成的布线20(铜布线)，并且以覆盖该布线20的方式而整体由白色保护膜覆盖的树脂基板。在此情况下，与布线20上的白色保护膜部分相比，基板10正上方的白色保护膜部分的反射率高。于是，如本实施例，将LED30的周边的第一布线21与第二布线22的间隔局部变大，将第一布线21以及第二布线22与LED30远离，从而能够确保LED30的周边的反射率高的部分。
并且，对于不使光入射到内部的基板10，可以利用上面由绝缘层覆盖的金属基板。在此情况下也同样，将LED30的周边的第一布线21与第二布线22的间隔局部变大，从而能够确保LED30的周边的反射率高的部分。
并且，如图3示出，在本实施例中，第一布线21中的第一连接部21a的突出部和第二布线22中的第二连接部22a的突出部，在LED元件列的元件排列方向上交替配置。进而，第一连接部21a中的电线连接部与第二连接部22a中的电线连接部，在元件排列方向上被相对形成。
据此，能够将使第一连接部21a以及第二连接部22a与LED30连接的金电线，沿着LED元件列的元件排列方向(密封部件40的直线方向)上电线焊接。因此，在沿着基板10的长方向涂布密封部件40时，能够缓和密封部件40从金电线受到的限制(密封部件40由金电线拉伸的情况)，因此，能够以所希望的形状涂布密封部件40。
(实施例2)
接着，利用图5说明本发明的实施例2涉及的安装基板100X以及发光装置。图5是本发明的实施例2涉及的安装基板的部分放大图。
对于本实施例涉及的安装基板100X以及发光装置，由于与实施例1涉及的安装基板100以及发光装置200的基本结构相同，因此，以下，以两者不同之处为中心进行说明。而且，对于本实施例的与实施例1相同的构成要素附上相同的符号，省略或简化详细说明。并且，在本实施例的发光装置中，利用图5所示的安装基板100X。
在本实施例涉及的安装基板100X以及发光装置中，与实施例1同样，布线20由第一布线21X以及第二布线22X构成，该第一布线21X以及第二布线22X以夹着LED30的LED元件列的方式而被相对形成。
如图5示出，本实施例的第一布线21X，与实施例1的第一布线21同样具有：主要在LED元件列的列方向(元件排列方向)上延伸的第一主布线部21Xb；以及第一连接部21Xa，与第一主布线部21Xb连接，且具有用于与LED30进行连接的部位。第一布线21X，具有多个第一连接部21Xa，第一主布线部21Xb被构成为，使相邻的第一连接部21Xa彼此接合(连接)。
同样，第二布线22X具有：主要在LED元件列的列方向(元件排列方向)上延伸的第二主布线部22Xb；以及第二连接部22Xa，与第二主布线部22Xb连接，且具有用于与LED30进行连接的部位。第二布线22X，具有多个第二连接部22Xa，第二主布线部22Xb被构成为，使相邻的第二连接部22Xa彼此接合(连接)。
多个第一连接部21Xa以及多个第二连接部22Xa各自是，用于构成与LED30的连接部分的辅助布线，具有与LED30的p侧电极或n侧电极的任一方电线连接的连接部(电线连接部)。
并且，多个第一连接部21Xa各自，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第二布线22X突出。同样，多个第二连接部22Xa各自，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第一布线21X突出。第一连接部21Xa与第二连接部22Xa，在LED30的元件排列方向上交替配置。
而且，在本实施例中，第一主布线部21Xb以及第二主布线部22Xb也被形成为，基板10的内侧的轮廓线弯曲，在LED30被安装的位置(或LED安装位置30a)上的第一主布线部21Xb与第二主布线部22Xb的间隔被形成为，比在LED30被安装的位置(或LED安装位置30a)以外的其他的位置上的第一主布线部21Xb与第二主布线部22Xb的间隔大。具体而言，第一连接部21Xa的突出部与第二连接部22Xa的突出部之间的第一布线21X与第二布线22X的间隔W1变化为，在从第一连接部21Xa的突出部朝向第二连接部22Xa的突出部时，与第一连接部21Xa的突出部的位置相比，LED30被安装的位置大，并且，与LED30被安装的位置相比，第二连接部22Xa的突出部的位置小。
但是，本实施例的第一布线21X以及第二布线22X的布线图案，与实施例1的第一布线21以及第二布线22的布线图案不同，本实施例中，被构成为第一布线21X的线宽度以及第二布线22X的线宽度都大致一定。也就是说，在本实施例中，第一布线21X的第一主布线部21Xb以及第二布线22X的第二主布线部22Xb，不是与中央部分相比，两侧的宽度宽。
具体而言，在所述实施例1中，第一布线21的基板10的长边端缘侧的轮廓线21L和第二布线22的基板10的长边端缘侧的轮廓线22L呈直线状，但是，在本实施例中，第一连接部21Xa中的基板10的长边端缘侧的轮廓线21XL被形成为，向该第一连接部21Xa的尖端凹下。进而，在本实施例中，第二连接部22Xa中的基板10的长边端缘侧的轮廓线22XL也被形成为，向该第二连接部22Xa的尖端凹下。
而且，本实施例涉及的发光装置是，虽然不图示，但是，与实施例1同样，在图5示出的基板10的LED安装位置30a各自安装LED30，并且，由密封部件40一起密封多个LED30，从而能够构成的。
以上，根据本实施例涉及的安装基板100X以及利用了它的发光装置，与实施例1同样，第一主布线部21Xb以及第二主布线部22Xb被形成为，夹着LED30的部分的间隔比其他的位置上的间隔大，第一布线21X以及第二布线22X被形成为，第一连接部21Xa的突出部与第二连接部22Xa的突出部之间的第一布线21X与第二布线22X的间隔W1，从第一连接部21Xa的突出部朝向第二连接部22Xa的突出部时的LED30的位置上大。
根据该结构，即使在为了确保绝缘距离而将第一布线21X以及第二布线22X形成在基板的内侧、并将第一布线21X以及第二布线22X形成为与LED元件列接近的情况下，也能够将LED30被安装的区域(发光部)周边的第一布线21X与第二布线22X的间隔W1局部变大。据此，在LED30被安装的区域(发光部)周边，能够将第一布线21X以及第二布线22X与LED30远离。其结果为，能够抑制LED30的光由布线20(第一布线21X，第二布线22X)吸收、或由布线20反射的情况，能够抑制光提取效率的降低。
因此，本实施例涉及的安装基板100X以及发光装置，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。
而且，在本实施例中，第一布线21X中的第一连接部21Xa的突出部和第二布线22X中的第二连接部22Xa的突出部，也在LED元件列的元件排列方向上被相对形成。据此，能够将金电线沿着密封部件40的直线方向电线焊接，因此，能够容易涂布密封部件40。
(实施例3)
接着，利用图6说明本发明的实施例3涉及的安装基板100Y以及发光装置200Y。图6的(a)是本发明的实施例3涉及的安装基板的部分放大图，图6的(b)是本发明的实施例3涉及的发光装置的部分放大图。
对于本实施例涉及的安装基板100Y以及发光装置200Y，由于与实施例1涉及的安装基板100以及发光装置200的基本结构相同，因此，以下，以两者不同之处为中心进行说明。而且，对于本实施例的与实施例1相同的构成要素附上相同的符号，省略或简化详细说明。
在图1所示的实施例1的安装基板100中，LED安装位置30a为一个列，但是，如图6的(a)示出，在本实施例的安装基板100Y中，LED安装位置30a为两个列。也就是说，如图6的(b)示出，在发光装置200Y中，LED元件列由第一元件列和第二元件列这两个列构成。第一元件列以及第二元件列各自是，多个LED30排列成直线状来构成的。在本实施例中，第一元件列的多个LED30(LED安装位置30a)与第二元件列的多个LED30(LED安装位置30a)，以互不相对的状态而被交替(格子状)安装。
如图6的(b)示出，密封部件40，以一起密封第一元件列以及第二元件列各自的多个LED30的方式，在基板10上被形成为直线状。也就是说，在本实施例中，形成两条密封部件40。
本实施例的布线20具有，第一布线21Y、第二布线22Y、以及第三布线23Y。第一布线21Y、第二布线22Y以及第三布线23Y，以由第一布线21Y和第三布线23Y夹着第二布线22的方式，沿着基板10的长方向而延设。
具体而言，第一布线21Y以及第二布线22Y，以夹着第一元件列的方式而被形成为彼此相对，并且，以沿着第一元件列的元件排列方向的方式而沿着基板10的长方向被形成。并且，第二布线22Y以及第三布线23Y，以夹着第二元件列的方式而被形成为彼此相对，并且，以沿着第二元件列的元件排列方向的方式而沿着基板10的长方向被形成。如此，第一布线21Y、第二布线22Y以及第三布线23Y的三条布线之中的中央的第二布线22Y是，夹着第一元件列的布线，也是夹着第二元件列的布线，也是向第一元件列以及第二元件列的双方的LED30提供电力的共同布线。
第一布线21Y具有：主要在第一元件列的列方向(元件排列方向)上延伸的第一主布线部21Yb；以及第一连接部21Ya，与第一主布线部21Yb连接，且具有用于与LED30进行连接的部位。
第一布线21Y的第一连接部21Ya，被形成在相邻的第一主布线部21Yb间。第一连接部21Ya具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在第一元件列中的相邻的LED安装位置30a(LED30)间的区域中向第二布线22突出的突出部。第一连接部21Ya被形成为，与第二布线22Y的第二主布线部22Yb相对。
第一布线21Y的第一主布线部21Yb，构成主布线，至少具有与第一元件列中的LED30(LED安装位置30a)相对的部位。
第二布线22Y具有：主要在第一元件列的列方向(元件排列方向)上延伸的第二主布线部22Yb；以及第二连接部22Ya，与第二主布线部22Yb连接，且具有用于与LED30进行连接的部位。
第二布线22Y的第二连接部22Ya，被形成在相邻的第二主布线部22Yb间。第二连接部22Ya具有，以构成用于与第一元件列或第二元件列的LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在第一元件列或第二元件列中的相邻的LED安装位置30a(LED30)间的区域中向第一布线21或第三布线突出的突出部。第二连接部22Ya被形成为，与第一布线21Y的第二主布线部22Yb、或第三布线23Y的第三主布线部23Yb相对。
第二布线22Y的第二主布线部22Yb，构成主布线，至少具有与第一元件列或第二元件列的LED30(LED安装位置30a)相对的部位。
并且，本实施例的第二布线22Y被形成为，在第一元件列中的相邻的LED安装位置30a(LED30)间的区域和第二元件列中的相邻的LED安装位置30a(LED30)间的区域交替突出。如此，第二布线22Y被形成为，与排列成格子状的第一元件列以及第二元件列的各个LED30(LED安装位置30a)远离，在本实施例中被形成为波形，以在接连的多个第二主布线部22Yb中，一方向第一元件列侧(第一布线21Y侧)突出，并且，另一方向第二元件列侧(第三布线23Y侧)突出。
第三布线23Y具有：主要在第二元件列的列方向(元件排列方向)上延伸的第三主布线部23Yb；以及第三连接部23Ya，与第三主布线部23Yb连接，且具有用于与LED30进行连接的部位。
第三布线23Y的第三连接部23Ya，被形成在相邻的第三主布线部23Yb间。第三连接部23Ya具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在第二元件列中的相邻的LED安装位置30a(LED30)间的区域中向第二布线22突出的突出部。第三连接部23Ya被形成为，与第三布线23Y的第三主布线部23Yb相对。
第三布线23Y的第三主布线部23Yb，构成主布线，至少具有与第二元件列中的LED30(LED安装位置30a)相对的部位。
而且，在本实施例的安装基板100Y以及发光装置200Y中，在第一元件列中的LED30被安装的位置(或LED安装位置30a)上的第一主布线部21Yb与第二主布线部22Yb的间隔被构成为，比在该第一元件列中的LED30被安装的位置(或LED安装位置30a)以外的其他的位置上的第一主布线部21Yb与第二主布线部22Yb的间隔大。
进而，在本实施例的安装基板100Y以及发光装置200Y中，在第二元件列中的LED30被安装的位置(或LED安装位置30a)上的第三主布线部23Yb与第二主布线部22Yb的间隔被形成为，比在该第二元件列中的LED30被安装的位置(或LED安装位置30a)以外的其他的位置上的第三主布线部23Yb与第二主布线部22Yb的间隔大。
并且，在本实施例中，第一主布线部21Yb中的第二布线22Y侧(基板10的内侧)的轮廓线以及第三主布线部23Yb中的第二布线22Y侧(基板10的内侧)的轮廓线被构成为具有段差，第一主布线部21Yb以及第三主布线部23Yb的各个主布线部，具有线宽度宽的宽广部和线宽度窄的宽狭部。根据该结构，能够将LED30的周边的第一布线21Y与第二布线22Y的间隔局部变大，并且，能够将LED30的周边的第三布线23Y与第二布线22Y的间隔局部变大。
而且，第一布线21Y中的基板10的长边端缘侧(外侧)的轮廓线、和第三布线23Y中的基板10的长边端缘侧(外侧)的轮廓线，均为直线。
并且，在本实施例中，布线20还具有辅助布线24a、24b。辅助布线24a，为了将第一元件列中的多个LED30串联连接以及/或并联连接而形成。辅助布线24b，为了将第二元件列中的多个LED30串联连接以及/或并联连接而形成。辅助布线24a、24b，由与第一布线21Y，第二布线22Y以及第三布线23Y相同的材料构成，将这样的三条布线图形化，并且，被图形化为规定形状。而且，在图6中，布线20中的端部(黑色部位)，表示与LED30的p侧电极或n侧电极的任一方电线连接的连接部(电线连接部)的露出部分，该电线连接部以外的区域由玻璃涂膜覆盖。
并且，对于三条布线(第一布线21Y，第二布线22Y，第三布线23Y)，例如，能够向第一布线21Y以及第三布线23Y提供正电压，向第二布线22Y提供负电压。或者，也可以向第一布线21Y以及第三布线23Y提供负电压，向第二布线22Y提供正电压。
并且，对于第一元件列以及第二元件列的两条元件列，可以将两条元件列构成为并联连接来同时发光，也可以将两条元件列构成为独立驱动来分别发光。在此情况下，可以将第一元件列以及第二元件列中的LED30的色温全部设为相同，也可以按照列使LED30的色温不同。而且，在将两条元件列独立驱动的情况下，优选的是，还将第二布线22Y划分为两条，来形成第一元件列驱动用的第二布线22Y和第二元件列驱动用的第二布线22Y。
以上，根据本实施例涉及的安装基板100Y以及发光装置200Y，第一元件列中的第一主布线部21Yb以及第二主布线部22Yb被形成为，夹着LED30的部分的间隔比其他的位置上的间隔大。并且，第二元件列中的第三主布线部23Yb以及第二主布线部22Yb被形成为，夹着LED30的部分的间隔比在其他的位置上的间隔大。
根据该结构，即使在为了确保绝缘距离而将第一布线21Y以及第三布线23Y形成在基板的内侧、并将第一布线21Y、第二主布线部22Yb以及第三布线23Y形成为与LED30的元件列接近的情况下，也能够将LED30被安装的区域(发光部)周边的第一布线21Y与第二布线22Y的间隔以及第三布线23Y与第二布线22Y的间隔局部变大。据此，能够将LED30被安装的区域(发光部)周边的第一布线21Y以及第二布线22Y的一部分，与LED30远离。其结果为，能够抑制LED30的光由布线20(第一布线21Y，第二布线22Y，第三布线23Y)吸收、或由布线20反射的情况，能够抑制光提取效率的降低。
因此，本实施例涉及的安装基板100Y以及发光装置200Y，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。
进而，在本实施例中，第一元件列的多个LED30(LED安装位置30a)和第二元件列的多个LED30(LED安装位置30a)以互不相对的状态而被交替安装，并且，将第一布线21Y与第三布线23Y间的第二布线22Y形成为波形，以向第一布线21Y侧和第三布线23Y侧交替突出。也就是说，在第二布线22Y中，向第一布线21Y突出的第二主布线部22Yb和向第三布线23Y突出的第二主布线部22Yb，向相反方向交替突出。
根据该结构，即使在宽度窄的细长状的基板10上排列两条元件列来形成三条布线(第一布线21Y，第二布线22Y，第三布线23Y)的情况下，在LED30被安装的区域(发光部)周边，也能够将三条布线与LED30远离，因此能够抑制光提取效率的降低。如此，即使在需要在狭窄的空间形成多条布线20的情况下，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。
而且，在本实施例中，针对两个列的元件列形成三条布线，但不仅限于此。例如，元件列也可以是，三个列以上的多个的n列。在此情况下，例如，布线20也可以是，n＋1条的多条。
(实施例4)
接着，利用图7说明本发明的实施例4。图7是本发明的实施例4涉及的照明装置的概观斜视图。本实施例是，将所述实施例1涉及的发光装置200适用于照明装置的例子。而且，对于本实施例，也可以适用所述的实施例2、3涉及的发光装置。
如图7示出，本实施例涉及的照明装置1是，基础照明型的照明装置具备，发光装置200、照明器具2、以及用于装配照明器具2和发光装置200的装配部件3。发光装置200，与装配部件3一起直接装配在照明器具2上。
照明器具2，内置有用于控制发光装置200的点灯的点灯电路等。并且，照明器具2，具有设置为与装配部件3的贯通孔对应的螺丝孔。也就是说，装配部件3的贯通孔的位置与照明器具2的螺丝孔的位置一致。对于照明器具2，例如，将铝钢板冲压加工等来能够成形，例如，直接安装在天花板等上。
装配部件3是，细长状的基板，例如，能够利用由细长状的铝基板等构成的金属基板。在装配部件3设置有多个贯通孔，在固定装配部件3和照明器具2的情况下，将装配部件3的贯通孔和照明器具2的螺丝孔一致，将螺丝4通过该贯通孔，将螺丝4和贯通孔及螺丝孔拧合。
在本实施例中，贯通孔，在装配部件3的相对的各个长边侧交替设置。例如，如图7示出可以，在装配部件3的长边的一方侧设置四个贯通孔，以不与他们相对的方式来在长边的另一方侧设置三个贯通孔。对于装配部件3和发光装置200的固定方法，没有特别的限定，但是，装配部件3和发光装置200由例如粘贴剂等固定。
在此，利用图8A至图8C说明本实施例的照明装置的具体例。图8A至图8C是示出本发明的实施例4涉及的照明装置的第一至第三具体例的图。
图8A示出的照明装置1A是，在富士型的照明器具2A的两个倾斜面各自装配三个发光装置200而构成的。并且，图8B示出的照明装置1B是，在俯视长方形的照明器具2B的表面装配六个发光装置200而构成的。并且，图8C示出的照明装置1C是，在俯视正方形的矩形型的照明器具2C上装配四个发光装置200而构成的。
而且，在各个照明装置1A至1C中的照明器具上装配的发光装置200的数量是一个例子，不仅限于这样的数量。并且，对于发光装置200的装配，如各个图示出，例如，可以利用如上所述的装配部件3。
而且，虽然不图示，但是，在各个照明装置1A至1C中，也可以以覆盖发光装置200的方式来设置透明罩。并且，针对一个发光装置200利用一个装配部件3，但是，不仅限于此。例如，也可以在一个装配部件3固定多个发光装置200。并且，在本实施例中，装配部件3的贯通孔被设置在基板的长边的两侧，但也可以，贯通孔被设置在仅一方的长边(仅一侧)。并且，在本实施例中，在装配部件3设置贯通孔来形成螺丝孔，但是，可以将使螺丝4通过的构造设为缺口，而不是贯通孔。例如，可以在装配部件3的长边设置半圆形的缺口，利用该缺口，且利用螺丝来固定。并且，对于装配部件3，可以利用标准化的部件。
(实施例4的变形例)
接着，利用图9说明本发明的实施例4的变形例。图9的(a)是示出本发明的实施例4的用于照明装置的发光装置的变形例的结构的平面图，图9的(b)是从(a)的箭头线A方向看时的该发光装置的侧面图。并且，图9示出，被装配在照明器具的状态(用螺丝固定的状态)的发光装置。而且，对于本变形例的发光装置300，由于与实施例1涉及的发光装置200的基本结构相同，因此，以下，以两者不同之处为中心进行说明。并且，对于本变形例的与实施例1相同的构成要素附上相同的符号，省略或简化详细说明。
本变形例是，将发光装置300的基板10，作为图7的装配部件3来利用的例子。也就是说，在本变形例中，基板10也具备作为装配部件的功能，通过将基板10直接固定在照明器具2，从而将发光装置300装配在照明器具2。
因此，在本变形例中，在基板10设置有多个装配用的贯通孔，在固定发光装置300和照明器具2的情况下，将基板10的贯通孔和照明器具2的螺丝孔一致，将螺丝4a通过该贯通孔，将螺丝4和贯通孔及螺丝孔拧合。
基板10的贯通孔，在相对的各个长边侧交替设置，在本变形例中，如图9的(a)示出，在基板10的长边的一方侧设置三个贯通孔，以不与这样的贯通孔相对的方式来在长边的另一方侧设置两个贯通孔。
而且，在本变形例中，在基板10设置贯通孔，因此，对于基板10，优选的是，利用由铝等的金属构成的金属基板。
并且，在本变形例中，优选的是，如图9的(b)示出，密封部件40的高度比螺丝4a的高度高。也就是说，优选的是，密封部件40的顶点位置位于比螺丝4a的顶点位置上方。据此，能够抑制从密封部件40放出的光由螺丝4a反射的情况，因此，能够抑制光提取效率的降低或配光特性的劣化。
而且，在本变形例中，贯通孔被设置在长边的两侧，但也可以，贯通孔被设置在仅一方的长边(仅一侧)。并且，在本变形例中，对使螺丝4通过的构造利用贯通孔，但也可以，在基板10的端缘设置缺口，以替代贯通孔，对使螺丝4通过的构造利用该缺口。例如，可以在基板10的长边设置半圆形的缺口，利用该缺口，且利用螺丝来固定。并且，对于装配部件用的基板10，可以利用标准化的基板。
(变形例)
接着，参照附图详细说明本发明的变形例1至14。
(变形例1)
例如，也可以是具有图10所示的布线图案的安装基板以及发光装置。图10是本发明的变形例1涉及的安装基板及发光装置的部分放大平面图。
如图10示出，本变形例涉及的发光装置201的结构为，与图4的(a)示出的比较例1涉及的发光装置200A相比，局部除去了LED30的周边部的布线。
本变形例的发光装置201的布线由第一布线211和第二布线221构成，该第一布线211和第二布线221以夹着LED30的LED元件列的方式而被相对形成。沿着基板10的长方向形成第一布线211以及第二布线221。
第一布线211，与实施例1同样，具有多个第一主布线部211b、以及分别与相邻的第一主布线部211b连接的多个第一连接部211a。同样，第二布线221，具有多个第二主布线部221b、以及分别与相邻的第二主布线部221b连接的多个第二连接部221a。
多个第一连接部211a各自具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第二布线221突出的突出部。同样，多个第二连接部221a各自具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第一布线211突出的突出部。第一连接部211a(第二连接部221a)的线宽度被构成为，比第一主布线部211b(第二主布线部221b)的线宽度粗。
并且，第一主布线部211b与第二主布线部221b的间隔被构成为，在LED30被安装的位置上成为最大。具体而言，对于第一主布线部211b与第二主布线部221b的间隔，在第一连接部211a的突出部与第二连接部221a的突出部之间，直到LED30被安装的位置为止逐渐变大，LED30被安装的位置以后逐渐变小。
以上，在本变形例中，在LED30被安装的位置上的第一主布线部211b与第二主布线部221b的间隔，也比在LED30被安装的位置以外的其他的位置上的第一主布线部211b与第二主布线部221b的间隔大。据此，在LED30被安装的区域(发光部)周边，能够将第一布线211与第二布线222的间隔局部变大。也就是说，能够将第一布线211及第二布线221的一部分与LED30远离。其结果为，能够抑制LED30的光由第一布线211及第二布线221吸收、或由第一布线211及第二布线221反射的情况。因此，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。
(变形例2)
图11是本发明的变形例2涉及的安装基板的部分放大平面图。
如图11示出，本变形例涉及的安装基板102是，将图10示出的变形例1涉及的发光装置201的安装基板中的、除去了LED安装位置30a的周边部的布线的部分的形状大致呈圆形的。
本变形例的安装基板102的布线，与变形例1同样，由第一布线212和第二布线222构成，该第一布线212和第二布线222以夹着LED元件列的方式而被相对形成。
第一布线212的结构，与变形例1的第一布线211同样，具有多个第一主布线部212b、以及分别与相邻的第一主布线部212b连接的多个第一连接部212a。
第二布线222的结构，与变形例1的第二布线221同样，具有多个第二主布线部222b、以及分别与相邻的第二主布线部222b连接的多个第二连接部222a。
第一连接部212a(或第二连接部222a)具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第二布线222(或第一布线212)突出的突出部。第一连接部212a(第二连接部222a)的线宽度被构成为，比第一主布线部212b(第二主布线部222b)的线宽度粗。
在本变形例中，以LED安装位置30a为中心时布线不存在的区域的形状大致呈圆形。具体而言，由第一主布线部212b的内侧的轮廓线和第二主布线部222b的内侧的轮廓线大致构成圆形。第一主布线部212b(第二主布线部222b)的线宽度变化为，从第一连接部212a的突出部以及第二连接部222a的突出部的一方朝向另一方时，在中央成为最细。据此，第一主布线部212b与第二主布线部222b的间隔变化为，从第一连接部212a的突出部以及第二连接部222a的突出部的一方朝向另一方时，直到LED安装位置30a为止逐渐变大，LED安装位置30a以后逐渐变小。
以上，在本变形例中，在LED安装位置30a上的第一主布线部212b与第二主布线部222b的间隔，也比在LED安装位置30a以外的其他的位置上的第一主布线部212b与第二主布线部222b的间隔大。据此，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。
并且，在本变形例中，由于布线不存在的区域的形状大致呈圆形，因此，优选的是，利用俯视正方形的LED。据此，LED的光各向同性地扩散，因此，能够最大限度地抑制由第一布线212以及第二布线222的LED的光损失。
而且，在本变形例的安装基板102形成LED30及密封部件40，从而能够构成发光装置。
(实施例3)
图12是本发明的变形例3涉及的安装基板的部分放大平面图。
如图12示出，本变形例涉及的安装基板103是，将图11示出的变形例2的安装基板102中的、第一主布线部以及第二主布线部的内侧的轮廓线的弯曲形状的一部分成为相对于基板10的长方向平行的直线形状来将布线的线宽度变粗的。
本变形例的安装基板103的布线，与变形例2同样，由第一布线213和第二布线223构成，该第一布线213和第二布线223以夹着LED元件列的方式而被相对形成。
第一布线213的结构，与变形例2的第一布线212同样，具有多个第一主布线部213b、以及分别与相邻的第一主布线部213b连接的多个第一连接部213a。
第二布线223的结构，与变形例2的第二布线222同样，具有多个第二主布线部223b、以及分别与相邻的第二主布线部223b连接的多个第二连接部223a。
第一连接部213a(或第二连接部223a)具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第二布线223(或第一布线213)突出的突出部。第一连接部213a(第二连接部223a)的线宽度被构成为，比第一主布线部213b(第二主布线部223b)的线宽度粗。
本变形例的第一主布线部213b以及第二主布线部223b，与变形例2的第一主布线部212b以及第二主布线部222b相比，一部分的线宽度粗，因此能够将布线电阻变小。
以上，在本变形例中，在LED安装位置30a上的第一主布线部213b与第二主布线部223b的间隔，也比在LED安装位置30a以外的其他的位置上的第一主布线部213b与第二主布线部223b的间隔大。据此，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。并且，与变形例2相比，主布线的布线电阻小，因此，能够更抑制Vf上升。
并且，在本变形例中，由于布线不存在的区域的形状为横宽，因此，优选的是，利用俯视长方形的LED。据此，能够最大限度地抑制由第一布线213以及第二布线223的LED的光损失。
并且，在本变形例的安装基板103形成LED30及密封部件40，从而能够构成发光装置。
(变形例4)
图13是本发明的变形例4涉及的安装基板的部分放大平面图。
如图13示出，本变形例涉及的安装基板104是，将图12示出的变形例3的安装基板103中的、第一主布线部以及第二主布线部的内侧的轮廓线的直线部分更变长来将线宽度比变形例3更变粗的。
本变形例的安装基板104的布线，与变形例3同样，由第一布线214和第二布线224构成，该第一布线214和第二布线224以夹着LED元件列的方式而被相对形成。
第一布线214的结构，与变形例3的第一布线213同样，具有多个第一主布线部214b、以及分别与相邻的第一主布线部214b连接的多个第一连接部214a。
第二布线224的结构，与变形例3的第二布线223同样，具有多个第二主布线部224b、以及分别与相邻的第二主布线部224b连接的多个第二连接部224a。
第一连接部214a(或第二连接部224a)具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第二布线224(或第一布线214)突出的突出部。第一连接部214a(第二连接部224a)的线宽度被构成为，比第一主布线部214b(第二主布线部224b)的线宽度粗。
本变形例的第一主布线部214b以及第二主布线部224b，与变形例3的第一主布线部213b以及第二主布线部223b相比，一部分的线宽度更粗，因此能够将布线电阻更变小。
以上，在本变形例中，在LED安装位置30a上的第一主布线部214b与第二主布线部224b的间隔，也比在LED安装位置30a以外的其他的位置上的第一主布线部214b与第二主布线部224b的间隔大。据此，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。并且，与变形例3相比布线电阻更小，因此，能够更抑制Vf上升。
并且，在本变形例中，也布线不存在的区域的形状为横宽，因此，优选的是，利用俯视长方形的LED。据此，能够最大限度地抑制由第一布线214以及第二布线224的LED的光损失。
并且，在本变形例的安装基板104形成LED30及密封部件40，从而能够构成发光装置。
(变形例5)
图14是本发明的变形例5涉及的安装基板的部分放大平面图。
如图14示出，本变形例涉及的安装基板105是，将图13示出的变形例4的安装基板104中的、第一主布线部以及第二主布线部的内侧的轮廓线的直线部分的两侧的曲线部分(圆弧部分)成为向基板10的长边(短边)倾斜的直线形状的。
本变形例的安装基板105的布线，与变形例4同样，由第一布线215和第二布线225构成，该第一布线215和第二布线225以夹着LED元件列的方式而被相对形成。
第一布线215的结构，与变形例4的第一布线214同样，具有多个第一主布线部215b、以及分别与相邻的第一主布线部215b连接的多个第一连接部215a。
第二布线225的结构，与变形例4的第二布线224同样，具有多个第二主布线部225b、以及分别与相邻的第二主布线部225b连接的多个第二连接部225a。
第一连接部215a(或第二连接部225a)具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第二布线225(或第一布线215)突出的突出部。第一连接部215a(第二连接部225a)的线宽度被构成为，比第一主布线部215b(第二主布线部225b)的线宽度粗。
本变形例的第一主布线部215b以及第二主布线部225b，与变形例4的第一主布线部214b以及第二主布线部224b相比，面积大，因此能够将布线电阻更变小。
以上，在本变形例中，在LED安装位置30a上的第一主布线部215b与第二主布线部225b的间隔，也比在LED安装位置30a以外的其他的位置上的第一主布线部215b与第二主布线部225b的间隔大。据此，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。并且，与变形例4相比布线电阻更小，因此，能够更抑制Vf上升。
并且，在本变形例中，也布线不存在的区域的形状为横宽，因此，优选的是，利用俯视长方形的LED。
并且，在本变形例的安装基板104形成LED30及密封部件40，从而能够构成发光装置。
(变形例6)
图15是本发明的变形例6涉及的安装基板的部分放大平面图。
如图15示出，本变形例涉及的安装基板106的结构为，将图11示出的变形例2的安装基板102中的、除去了LED安装位置30a(LED)的周边部的布线的部分的圆形的尺寸变小。
本变形例的安装基板106的布线，与变形例2同样，由第一布线216和第二布线226构成，该第一布线216和第二布线226以夹着LED元件列的方式而被相对形成。
第一布线216的结构，与变形例2的第一布线212同样，具有多个第一主布线部216b、以及分别与相邻的第一主布线部216b连接的多个第一连接部216a。
第二布线226的结构，与变形例2的第二布线222同样，具有多个第二主布线部226b、以及分别与相邻的第二主布线部226b连接的多个第二连接部222a。
第一连接部216a(或第二连接部226a)具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第二布线226(或第一布线216)突出的突出部。第一连接部216a(第二连接部226a)的线宽度被构成为，比第一主布线部216b(第二主布线部226b)的线宽度粗。
在本变形例中，与变形例2相比，除去了LED安装位置30a的周边部的布线的部分的圆形的尺寸小。据此，与变形例2相比，第一主布线部216b以及第二主布线部226b的线宽度粗，能够将布线电阻变小。
以上，在本变形例中，在LED安装位置30a上的第一主布线部216b与第二主布线部226b的间隔，也比在LED安装位置30a以外的其他的位置上的第一主布线部216b与第二主布线部226b的间隔大。据此，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。并且，与变形例2相比，主布线的布线电阻小，因此，能够更抑制Vf上升。
并且，在本变形例中，与变形例2相比，除去了LED安装位置30a的周边部的布线的部分的圆形的尺寸小，因此，优选的是，利用俯视正方形且尺寸比变形例2小的LED。据此，能够最大限度地抑制由第一布线216以及第二布线226的LED的光损失。
并且，在本变形例的安装基板106形成LED30及密封部件40，从而能够构成发光装置。
(变形例7)
图16是本发明的变形例7涉及的安装基板的部分放大平面图。
如图16示出，本变形例涉及的安装基板107是，将图12示出的变形例3的安装基板103中的、第一主布线部以及第二主布线部的电线连接部的区域变大的。
本变形例的安装基板107的布线，与变形例3同样，由第一布线217和第二布线227构成，该第一布线217和第二布线227以夹着LED元件列的方式而被相对形成。
第一布线217的结构，与变形例3的第一布线213同样，具有多个第一主布线部217b、以及分别与相邻的第一主布线部217b连接的多个第一连接部217a。
第二布线227的结构，与变形例3的第二布线223同样，具有多个第二主布线部227b、以及分别与相邻的第二主布线部227b连接的多个第二连接部227a。
第一连接部217a(或第二连接部227a)具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第二布线227(或第一布线217)突出的突出部。
本变形例的第一主布线部217b以及第二主布线部227b，与变形例3的第一主布线部213b以及第二主布线部223b相比，电线连接部(突出部)的面积大，因此能够将布线电阻变小。而且，在本变形例中，第一主布线部217b以及第二主布线部227b，为了使布线电阻相同，而使电线连接部的长度(基板10的长方向的长度)以及宽度(基板10的短方向的长度)相同。
以上，在本变形例中，在LED安装位置30a上的第一主布线部217b与第二主布线部227b的间隔，也比在LED安装位置30a以外的其他的位置上的第一主布线部217b与第二主布线部227b的间隔大。据此，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。并且，与变形例3相比布线电阻更小，因此，能够更抑制Vf上升。
并且，在本变形例中，也布线不存在的区域的形状为横宽，因此，优选的是，利用俯视长方形的LED。据此，能够最大限度地抑制由第一布线217以及第二布线227的LED的光损失。
并且，在本变形例的安装基板104形成LED30及密封部件40，从而能够构成发光装置。
(变形例8)
图17是本发明的变形例8涉及的安装基板的部分放大平面图。
如图17示出，本变形例涉及的安装基板108的结构为，将图1示出的实施例1涉及的安装基板100中的、第一主布线部以及第二主布线部的一部分的宽度变粗。
本变形例的安装基板108的布线，与实施例1同样，由第一布线218和第二布线228构成，该第一布线218和第二布线228以夹着LED元件列的方式而被相对形成。
第一布线218的结构，与实施例1的第一布线21同样，具有多个第一主布线部218b、以及分别与相邻的第一主布线部218b连接的多个第一连接部218a。
第二布线228的结构，与实施例1的第二布线22同样，具有多个第二主布线部228b、以及分别与相邻的第二主布线部228b连接的多个第二连接部228a。
第一连接部218a(或第二连接部228a)具有，以构成用于与LED30进行连接的部位(电线连接部)的方式，来形成为在相邻的LED30间的区域(元件间区域)中向第二布线228(或第一布线218)突出的突出部。
在本变形例中，使实施例1的第一主布线部21b以及第二主布线部22b的一部分突出来设置段差，以作为第一连接部218a以及第二连接部228a。通过如此设置段差，能够扩大第一连接部218a以及第二连接部228a的面积。据此，能够将本变形例的第一主布线部218b以及第二主布线部228b的布线电阻，比实施例1的第一主布线部21b以及第二主布线部22b的布线电阻变小。
而且，在本变形例中，第一连接部218a和第二连接部228a的间隙的形状为，按照所述段差弯曲的形状，但也可以是，不弯曲(即，不设置段差，而单纯地将线宽度变粗)，而将第一连接部218a和第二连接部228a的间隙的形状成为直线状。但是，在第一连接部218a和第二连接部228a设置段差，将第一连接部218a和第二连接部228a的间隙的形状弯曲，据此，在将LED30和第一连接部218a(第二连接部228a)电线焊接时，能够将所有的电线沿着基板10的长方向配置成直线状。据此，在沿着基板10的长方向涂布密封部件40时，能够缓和密封部件40从电线受到的限制，能够以所希望的形状涂布密封部件40。
以上，在本变形例中，在LED安装位置30a上的第一主布线部218b与第二主布线部228b的间隔，也比在LED安装位置30a以外的其他的位置上的第一主布线部218b与第二主布线部228b的间隔大。据此，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。并且，与变形例1相比，主布线的布线电阻小，因此，能够更抑制Vf上升。
并且，在本变形例中，也布线不存在的区域的形状为横宽，因此，优选的是，利用俯视长方形的LED。据此，能够最大限度地抑制由第一布线218以及第二布线228的LED的光损失。
而且，在本变形例的安装基板108形成LED30及密封部件40，从而能够构成发光装置。
(变形例9)
图18是本发明的变形例9涉及的安装基板的部分放大平面图。
如图18示出，本变形例涉及的安装基板109的结构为，针对图17示出的变形例8的安装基板108，还在LED安装位置30a周边形成荧光体层60。
对于荧光体层60，在基板10的LED安装面，以围着LED安装位置30a(LED)的方式而形成为环状。并且，荧光体层60，被形成在第一主布线部218b与第二主布线部228b之间。
荧光体层60，包含变换LED发出的光的波长的波长变换材料(荧光体粒子等)。例如，荧光体层60也可以是，由荧光体粒子和烧结用结合材料形成的烧结体膜。
对于荧光体粒子，在LED是发出蓝色光的蓝色LED的情况下，为了从荧光体层60出射白光，而可以利用例如YAG系的黄色荧光体粒子。
对于烧结用结合材料，可以利用由以氧化硅(SiO2)为主成分的材料构成的玻璃粉等的无机材料。玻璃粉是，用于使荧光体粒子与基板10粘结的结合材料(粘结材料)，由对可见光的透射率高的材料构成。
例如，如下能够形成荧光体层60。首先，向荧光体粒子及粉末状的粉玻璃(粉末玻璃)添加溶剂并混练，从而制作浆料。接着，以规定形状向基板10涂布该浆料，进行干燥及烧成。据此，玻璃粉软化，能够形成荧光体粒子和基板10由玻璃粉粘结(接合)的荧光体层(烧结体膜)60。
以上，在本变形例中，与变形例8同样，在LED安装位置30a上的第一主布线部218b与第二主布线部228b的间隔，也比在LED安装位置30a以外的其他的位置上的第一主布线部218b与第二主布线部228b的间隔大。据此，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。
进而，在本变形例8中，在LED安装位置30a(LED)的周边形成荧光体层60。据此，通过荧光体层60也可以对LED的光进行波长变换。
并且，本变形例的荧光体层60是，烧结体膜。据此，能够以均匀的厚度来形成荧光体层60。
并且，在本变形例中，荧光体层60，没有被形成在LED安装位置30a。据此，由于在LED的正下面不存在荧光体层60，因此，能够将LED的热高效率地散热到基板10。而且，荧光体层60，也可以形成在LED安装位置30a(即LED的正下面)。
并且，在本变形例的安装基板109形成LED30以及密封部件40，从而能够构成发光装置。
(变形例10)
接着，说明本发明的变形例10涉及的安装基板。
所述实施例以及变形例的发光装置为，在基板10上直接安装作为LED30的LED芯片的COB型的结构，但是，不仅限于此。例如，对于LED30，也可以利用SMD(Surface Mount Device：表面贴装元件)型的LED元件。SMD型的LED元件具备，例如具有凹部的树脂制的封装体(容器)、该凹部中安装的LED芯片(发光元件)、以及填充在该凹部内的密封部件(含荧光体树脂)。
对于SMD型的LED元件，利用白色的封装体的情况多，但是，从白色的封装体也会漏光。并且，为了缓和因断续配置SMD型的LED元件而引起的粒粒感，会有利用透射率高的封装体，来从封装体侧方积极出射光的情况。如此，即使在利用作为LED30的SMD型的LED元件的情况下，也会有来自SMD元件的光由在LED元件周边存在的布线20吸收、反射的情况。
图19A以及图19B所示的布线20，示出以串联×并联使SMD型的LED元件连接的图案。图19A是比较例3涉及的安装基板的部分放大平面图。图19B是本发明的变形例10涉及的安装基板的部分放大平面图。而且，在图19A以及图19B中，以虚线围绕的区域示出，安装SMD型的LED元件的位置(LED安装位置30a)。
对于图19A示出的比较例3的安装基板401A，在LED安装位置30a附近，第一布线21MA、第二布线22MA以及第三布线23MA存在多个。据此，来自SMD元件的光被吸收、反射，光取出降低。
对此，图19B示出的本变形例的安装基板401的结构为，与图19A示出的比较例3的安装基板401A相比，局部除去了LED安装位置30a的周边的布线20。
具体而言，本变形例的布线20，由以夹着LED元件列的方式而被相对形成的第一布线21M以及第二布线22M、和被形成在第一布线21M与第二布线22M之间的第三布线23M构成。
第一布线21M具有，第一主布线部、以及具有在LED安装位置30a上用于与LED元件进行连接的连接部的第一连接部(突出部)。第二布线22M具有，第二主布线部、以及具有用于与LED元件进行连接的连接部的第二连接部。第三布线23M具有，第三主布线部、以及具有在LED安装位置30a上用于与LED元件进行连接的连接部的第三连接部(突出部)。而且，第一布线21M(第一连接部)或第三布线23M(第三连接部)与SMD型的LED元件的连接是，通过倒装芯片安装等来能够进行的。
而且，在本变形例中，在LED安装位置30a的周边部除去了布线的部分的形状大致呈圆形。具体而言，由第一布线21M(第一主布线部)的内侧的轮廓线和第二布线22M(第二主布线部)的内侧的轮廓线和第三布线23M的内侧的轮廓线大致构成圆形。据此，在LED安装位置30a的周边，能够将第一布线21M与第二布线22M的间隔局部变大。也就是说，能够将第一布线21M、第二布线22M以及第三布线23M的一部分与LED30远离。
以上，在本变形例中，在LED安装位置30a上的第一布线21M(第一主布线部)与第二布线22M(第二主布线部)的间隔，也比在LED安装位置30a以外的其他的位置上的第一布线21M(第一主布线部)与第二布线22M(第二主布线部)的间隔大。据此，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。
而且，在本变形例中，例如，能够向第一布线21M提供正电压，向第二布线22M以及第三布线23M提供负电压。在此情况下，第二布线22M和第三布线23M由布线图案等电连接以及物理连接(不图示)。而且，也可以向第一布线21M提供负电压，向第二布线22M以及第三布线23M提供正电压。
(变形例11)
接着，对于以并联×串联使SMD型的LED元件连接时的布线图案，利用图20A以及图20B进行说明。图20A是比较例4涉及的安装基板的部分放大平面图。图20B是本发明的变形例11涉及的安装基板的部分放大平面图。而且，在图20A以及图20B中，以虚线围绕的区域也示出，安装SMD型的LED元件的位置(LED安装位置30a)。
对于图20A示出的比较例4的安装基板402A，在LED安装位置30a附近，第一布线21NA、第二布线22NA以及第三布线23NA存在多个。据此，来自SMD元件的光被吸收、反射，光取出降低。
对此，图20B示出的本变形例的安装基板402的结构为，与图20A示出的比较例4的安装基板402A相比，局部除去了LED安装位置30a的周边的布线20。
具体而言，本变形例的布线20，由以夹着LED元件列的方式而被相对形成的第一布线21N以及第二布线22N、和被形成在第一布线21N与第二布线22N之间的第三布线23N构成。
第一布线21N具有，第一主布线部、以及具有在LED安装位置30a上用于与LED元件进行连接的连接部的第一连接部(突出部)。第二布线22N具有，第二主布线部、以及具有用于与LED元件进行连接的连接部的第二连接部。第三布线23N具有，第三主布线部、以及具有在LED安装位置30a上用于与LED元件进行连接的连接部的第三连接部(突出部)。而且，第一布线21N(第一连接部)或第三布线23N(第三连接部)与SMD型的LED元件的连接是，与变形例10同样，通过倒装芯片安装等来能够进行的。
而且，对于本变形例的第一布线21N、第二布线22N以及第三布线23N，以将LED安装位置30a作为中心大致呈加号(＋)的方式，除去了比较例4的第一布线21NA、第二布线22NA以及第三布线23NA的一部分。据此，在LED安装位置30a的周边，能够将第一布线21N(或第三布线23N)与第二布线22N的间隔局部变大。也就是说，能够将第一布线21N、第二布线22N以及第三布线23N的一部分与LED30远离。
以上，在本变形例中，在LED安装位置30a上的第一布线21N(第一主布线部)与第二布线22N(第二主布线部)的间隔，也比在LED安装位置30a以外的其他的位置上的第一布线21N(第一主布线部)与第二布线22N(第二主布线部)的间隔大。据此，也能够抑制Vf上升，且能够同时实现绝缘距离的确保和光提取效率的降低抑制。
而且，在本变形例中，例如，能够向第一布线21N提供正电压，向第二布线22M以及第三布线23N提供负电压。在此情况下，第二布线22N和第三布线23N由布线图案等电连接以及物理连接(不图示)。而且，也可以向第一布线21N提供负电压，向第二布线22N以及第三布线23N提供正电压。
(变形例12)
接着，利用图21说明本发明的变形例12。图21是本发明的变形例12涉及的照明用光源的斜视图。本实施例是，将所述实施例1的发光装置200适用于照明用光源的例子。
本变形例的照明用光源是，代替以往的直管形荧光灯的直管形LED灯500，也是例如全长与直管40形荧光灯相同的40形的直管形LED灯。
如图21示出，直管形LED灯500具备，玻璃制或树脂制的细长筒状的壳体510、壳体510内配置的多个发光装置200、以及被设置在壳体510的两端的一对的灯头520以及530。多个发光装置200彼此，例如，由连接线540电连接。并且，虽然不图示，但也可以是，壳体510具备，用于使发光装置200发光的点灯电路、以及用于载置发光装置200的散热板(金属底板)。
(变形例13)
接着，利用图22说明本发明的变形例13。图22是本发明的变形例13涉及的照明装置的斜视图。
如图22示出，本变形例涉及的照明装置1D是，具有照明用光源的基础照明型的照明装置，例如，具备图21的直管形LED灯500和照明器具2D。
照明器具2D具备，器具主体5、以及装配在器具主体5的一对的灯座6。一对的灯座6，与直管形LED灯500电连接，并且，保持该直管形LED灯500。例如，将铝钢板冲压加工等来能够成形器具主体5。并且，器具主体5的内面为，使从直管形LED灯500发出的光向规定方向(例如，下方)反射的反射面。
如此构成的照明器具2D，例如，通过固定器具被安装在天花板等上。而且，在照明器具2D中，内置有用于控制直管形LED灯500的点灯的电源电路等。并且，也可以以覆盖直管形LED灯500的方式来设置透光性的罩部件。
(变形例14)
接着，利用图23说明本发明的变形例14。图23是本发明的变形例14涉及的液晶显示装置的截面图。在本变形例的液晶显示装置中，内置有由发光装置200构成的背光单元。
如图23示出，本变形例的液晶显示装置600是，例如液晶电视机以及液晶监视器，具备液晶显示屏610、被配置在液晶显示屏610的背面的背光单元620、以及收纳液晶显示屏610以及背光单元620的外壳630。
背光单元620是，在导光板的侧方配置有发光装置200的侧光式背光单元，除了发光装置200以外，还具备反射膜、导光板以及光学膜组。
如此，发光装置200，不仅适用于照明用光源，也可以适用于显示装置用光源。
(其他)
以上，根据实施例以及变形例说明了本发明涉及的发光装置以及照明装置等，但是，本发明不仅限于这样的实施例以及变形例。
例如，在所述的实施例以及变形例中，构成为在将第一布线以及第二布线的一部分与LED30远离的无布线区域(第一主布线部与第二主布线部之间)，安装一个LED30，但是，也可以构成为安装两个以上的多个LED30。在此情况下，优选的是，按照所述无布线区域的形状，决定要安装的多个LED30的配置。例如，在无布线区域为横宽的情况下，优选的是，以横向排列两个的方式安装俯视正方形的LED30。据此，能够有效地抑制因第一布线以及第二布线而引起的LED的光损失。
并且，在所述的实施例中示出，为了使第一主布线部与第二主布线部的间隔变化，而将第一主布线部以及第二主布线部的内侧的轮廓线成为弯曲状的例子，但是，不仅限于此。也可以将第一主布线部以及第二主布线部的内侧的轮廓线成为直线状，来使第一主布线部与第二主布线部的间隔变化。或者，也可以不利用弯曲状以及直线状，而利用其他的形状来使第一主布线部与第二主布线部的间隔变化。
并且，布线(第一布线，第二布线的)的整体形状，不仅限于所述实施例以及变形例所公开的形状，也可以是作为其他的第一布线以及第二布线的形状的线宽度为一定的之字形状。
并且，在所述的实施例以及变形例中示出，利用了细长状基板的线型的发光装置的例子，但是，也可以适用于利用了正方形基板的矩形型的发光装置。
并且，在所述的实施例以及变形例中说明了，将发光装置作为照明用光源以及显示装置用光源来利用的例子，但是，不仅限于此。所述的实施例以及变形例的发光装置，也可以作为复印机的灯光源、诱导灯或招牌装置等的光源等、其他的电子设备的光源来利用。另外，也可以作为像检查用线光源那样的产业用途的光源利用。而且，在变形例12中示出，将发光装置适用于直管形LED灯的例子，但是，也可以适用于灯泡形LED灯或圆管形灯。
并且，在所述的实施例以及变形例中，发光装置构成为由蓝色LED和黄色荧光体放出白光，但是，不仅限于此。例如，也可以构成为利用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，将它与蓝色LED组合，来放出白光。并且，也可以利用发出蓝色以外的颜色的光的LED。
并且，在所述的实施例以及变形例中，用于发光装置的半导体发光元件是LED，但是，也可以利用半导体激光、有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)或无机EL等的发光元件。
而且，另外，对各个实施例实施从业者想到的各种变形而得到的形态，以及在不脱离本发明的宗旨的范围内任意组合各个实施例的构成要素以及功能来实现的形态，也包含在本发明中。
本发明，有用于安装发光元件的基板、具备该基板的发光装置以及具备该发光装置的照明装置，能够广泛地利用于照明用光源以及显示装置用光源等的各种光源。
符号说明
1、1A、1B、1C、1D  照明装置
2、2A、2B、2C、2D  照明器具
3  装配部件
4、4a  螺丝
5  器具主体
6  灯座
10 基板
20 布线
21、21A、21B、21X、21Y、211、212、213、214、215、216、217、218、21M、21MA、21N、21NA第一布线
21L、21XL、22L、22XL轮廓线
21a、21Xa、21Ya、211a、212a、213a、214a、215a、216a、217a、218a第一连接部
21b、21Xb、21Yb、211b、212b、213b、214b、215b、216b、217b、218b第一主布线部
22、22A、22B、22X、22Y、221、222、223、224、225、226、227、228、22M、22MA、22N、22NA第二布线
22a、22Xa、22Ya、221a、222a、223a、224a、225a、226a、227a、228a第二连接部
22b、22Xb、22Yb、221b、222b、223b、224b、225b、226b、227b、228b第二主布线部
23Y、23、23M、23MA、23N、23NA  第三布线
23Ya  第三连接部
23Yb  第三主布线部
24a、24b  辅助布线
30  LED
30a LED安装位置
40  密封部件
51  第一电极
52  第二电极
60荧光体层
100、100X、100Y、102、103、104、105、106、107、108、109、401、401A、402、402A安装基板
200、200A、200B、200Y、201、300发光装置
500  直管形LED灯
510  壳体
520、530  灯头
540  连接线
600  液晶显示装置
610  液晶显示屏
620  背光单元
630  外壳

Claims (16)

1.一种基板，在该基板上多个半导体发光元件作为元件列被安装成直线状，
所述基板具有以夹着所述元件列的方式而被相对地形成的第一布线以及第二布线，
所述第一布线具有第一主布线部以及第一连接部，所述第一主布线部主要在所述元件列的列方向上延伸，所述第一连接部与所述第一主布线部连接且具有用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，
所述第二布线具有第二主布线部以及第二连接部，所述第二主布线部主要在所述元件列的列方向上延伸，所述第二连接部与所述第二主布线部连接且具有用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，
在元件安装位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔，比在所述元件安装位置以外的其他的位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔大，所述元件安装位置是将要安装所述半导体发光元件的位置。
2.如权利要求1所述的基板，
所述第一布线具有多个所述第一连接部，
所述第二布线具有多个所述第二连接部，
所述第一主布线部将相邻的所述第一连接部彼此接合，
所述第二主布线部将相邻的所述第二连接部彼此接合，
所述第一连接部各自具有，在相邻的所述元件安装位置间的区域中向所述第二布线突出的突出部，该突出部是用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，
所述第二连接部各自具有，在相邻的所述元件安装位置间的区域中向所述第一布线突出的突出部，该突出部是用于与所述半导体发光元件进行连接的部位。
3.如权利要求2所述的基板，
所述第一主布线部的布线宽度为，所述第一连接部侧的部分比与所述元件安装位置相对的部分宽。
4.如权利要求2或3所述的基板，
所述第二主布线部的布线宽度为，所述第二连接部侧的部分比与所述元件安装位置相对的部分宽。
5.如权利要求2或3所述的基板，
所述第一连接部和所述第二连接部，在所述多个半导体发光元件的排列方向上交替配置。
6.如权利要求1所述的基板，
所述第一主布线部的所述第二布线侧的轮廓线以及所述第二主布线部的所述第一布线侧的轮廓线的至少一方弯曲。
7.如权利要求1所述的基板，
所述元件列包含第一元件列和第二元件列，所述第一元件列和所述第二元件列各自包含所述多个半导体发光元件，
所述基板还具有第三布线，
所述第一布线以及所述第二布线，被相对地形成为夹着所述第一元件列，
所述第二布线以及所述第三布线，被相对地形成为夹着所述第二元件列，
所述第三布线具有第三主布线部以及第三连接部，所述第三主布线部主要在所述第二元件列的列方向上延伸，所述第三连接部与所述第三主布线部连接且具有用于与所述第二元件列的所述半导体发光元件进行连接的部位，
所述第三连接部具有，在所述第二元件列中的相邻的所述元件安装位置间的区域中向所述第二布线突出的突出部，该突出部是用于与所述第二元件列的所述半导体发光元件进行连接的部位，
所述第二连接部还具有，在相邻的所述元件安装位置间的区域中向所述第三布线突出的突出部，
在所述第一元件列中的所述元件安装位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔，比在所述第一元件列中的所述元件安装位置以外的其他的位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔大，
在所述第二元件列中的所述元件安装位置上的所述第二主布线部与所述第三主布线部的间隔，比在所述第二元件列中的所述元件安装位置以外的其他的位置上的所述第二主布线部与所述第三主布线部的间隔大。
8.如权利要求7所述的基板，
所述第一元件列的多个所述元件安装位置的每一个与所述第二元件列的多个所述元件安装位置的每一个，以互不相对的状态而被交替配置，
所述第二布线被形成为，在所述第一元件列中的相邻的所述元件安装位置之间的区域和所述第二元件列中的相邻的所述元件安装位置之间的区域交替突出。
9.如权利要求1或7所述的基板，
所述基板是陶瓷基板。
10.如权利要求1或7所述的基板，
在所述元件安装位置的周围形成有荧光体层。
11.一种发光装置，具有：
基板；
元件列，由在所述基板上被安装成直线状的多个半导体发光元件构成；以及
第一布线以及第二布线，被相对地形成为夹着所述元件列，
所述第一布线具有第一主布线部以及第一连接部，所述第一主布线部主要在所述元件列的列方向上延伸，所述第一连接部与所述第一主布线部连接且具有用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，
所述第二布线具有第二主布线部以及第二连接部，所述第二主布线部主要在所述元件列的列方向上延伸，所述第二连接部与所述第二主布线部连接且具有用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，
在所述半导体发光元件的安装位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔，比在所述安装位置以外的其他的位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔大。
12.如权利要求11所述的发光装置，
所述第一布线具有多个所述第一连接部，
所述第二布线具有多个所述第二连接部，
所述第一主布线部将相邻的所述第一连接部彼此接合，
所述第二主布线部将相邻的所述第二连接部彼此接合，
所述第一连接部各自具有，在相邻的所述安装位置间的区域中向所述第二布线突出的突出部，该突出部是用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，
所述第二连接部各自具有，在相邻的所述安装位置间的区域中向所述第一布线突出的突出部，该突出部是用于与所述半导体发光元件进行连接的部位。
13.如权利要求11所述的发光装置，
所述元件列包含第一元件列和第二元件列，所述第一元件列和所述第二元件列各自包含所述多个半导体发光元件，
所述发光装置还具有第三布线，
所述第一布线以及所述第二布线，被相对地形成为夹着所述第一元件列，
所述第二布线以及所述第三布线，被相对地形成为夹着所述第二元件列，
所述第三布线具有第三主布线部以及第三连接部，所述第三主布线部主要在所述第二元件列的列方向上延伸，所述第三连接部与所述第三主布线部连接且具有用于与所述第二元件列的所述半导体发光元件进行连接的部位，
所述第三连接部具有，在所述第二元件列中的相邻的所述安装位置间的区域中向所述第二布线突出的突出部，该突出部是用于与所述第二元件列的所述半导体发光元件进行连接的部位，
所述第二连接部还具有，在相邻的所述安装位置间的区域中向所述第三布线突出的突出部，
在所述第一元件列的所述半导体发光元件的安装位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔，比在该第一元件列的所述半导体发光元件的所述安装位置以外的其他的位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔大，
在所述第二元件列的所述半导体发光元件的安装位置上的所述第二主布线部与所述第三主布线部的间隔，比在该第二元件列的所述半导体发光元件的所述安装位置以外的其他的位置上的所述第二主布线部与所述第三主布线部的间隔大。
14.如权利要求13所述的发光装置，
所述第一元件列的所述多个半导体发光元件的每一个与所述第二元件列的所述多个半导体发光元件的每一个，以互不相对的状态而被交替配置，
所述第二布线被形成为，在所述第一元件列中的相邻的所述半导体发光元件之间的区域和所述第二元件列中的相邻的所述半导体发光元件之间的区域交替突出。
15.如权利要求11至14的任一项所述的发光装置，
所述发光装置还具备密封部件，该密封部件呈直线状，将所述多个半导体发光元件一起密封，并且该密封部件包含光波长变换体。
16.一种照明装置，
具备权利要求11至15的任一项所述的发光装置。
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