[go: up one dir, main page]

CN108474546A - Led照明装置 - Google Patents

Led照明装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108474546A
CN108474546A CN201680076593.7A CN201680076593A CN108474546A CN 108474546 A CN108474546 A CN 108474546A CN 201680076593 A CN201680076593 A CN 201680076593A CN 108474546 A CN108474546 A CN 108474546A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring body
led light
led
light device
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680076593.7A
Other languages
English (en)
Inventor
宫岛隆浩
笹岛润
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Iris Ohyama Inc
Original Assignee
Iris Ohyama Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Iris Ohyama Inc filed Critical Iris Ohyama Inc
Publication of CN108474546A publication Critical patent/CN108474546A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/04—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/04—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures
    • F21S8/06—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures by suspension
    • F21S8/061—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures by suspension with a non-rigid pendant, i.e. a cable, wire or chain
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/005—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by permanent fixing means, e.g. gluing, riveting or embedding in a potting compound
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/0075—Fastening of light sources or lamp holders of tubular light sources, e.g. ring-shaped fluorescent light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/10—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on concave supports or substrates, e.g. on the inner side of bowl-shaped supports
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/30—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on the outer surface of cylindrical surfaces, e.g. rod-shaped supports having a circular or a polygonal cross section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/70—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on flexible or deformable supports or substrates, e.g. for changing the light source into a desired form
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明提供一种安装在建筑材料上的LED照明装置，其具有：无基板的发光模块，该发光模块由与布线图案对应的薄板的形状构成的导电性的布线材料和直接安装在该布线材料上的至少一个以上的LED构成；覆盖发光模块的透光性罩；以及安装透光性罩的支撑部件，其中，布线材料配设在透光性罩和支撑部件的任意一个上。

Description

LED照明装置
技术领域
本发明涉及一种LED照明装置，特别是涉及一种在照明光源中使用一个以上的LED芯片的LED照明装置。
背景技术
以往，作为照明光源，已知有使用一个以上的LED芯片的LED照明装置。此时，已知有LED照明装置具备布线图案、形成有由复合材料构成的绝缘层的金属基底基板、和安装于金属基底基板的单面上的多个LED芯片的装置等(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-59930号公报
发明内容
一般地，这种LED照明装置，为了LED的长寿命化，大多具有散热性优良的金属基底基板。因此，LED照明装置虽然能够确保长寿命化，但是不但重量增加，而且，由于是由多个层构成的(复杂)的构成，因此昂贵。
为了解决上述课题，本发明的目的在于，提供一种LED照明装置，其在实现不需要由基底基板和复合材料构成的绝缘层的无基板化的同时，使散热性优良且维持长寿命化，并且能够轻量且低价。
为了达到上述目的，本发明所涉及的LED照明装置是安装在建筑材料上的LED照明装置，其具有：无基板的发光模块，所述发光模块由与布线图案对应的薄板的形状构成的导电性的布线材料和直接安装在该布线材料上的至少一个以上的LED构成；覆盖发光模块的透光性罩；和安装透光性罩的支撑部件，其中，布线材料配设在透光性罩和支撑部件中的任意一个上。
发明效果
根据本发明，通过将由与布线图案对应的薄板的形状构成的导电性的布线材料配设在透光性罩和支撑部件的任意一个上，能够实现不需要金属基底基板和/或绝缘板的无基板化，并且在维持长寿命化的同时能够轻量并且低价。
附图说明
图1表示将LED照明装置应用于天花板安装用的直管型照明装置的例子，是LED照明装置的立体图。
图2表示将LED照明装置应用于天花板安装用的直管型照明装置的例子，(A)是沿着直管型照明装置的长度方向的横截面图，(B)是管体的纵截面图。
图3表示应用于LED照明装置的发光模块的一例，(A)是发光模块的俯视图，(B)是发光模块的仰视图。
图4是表示将LED照明装置安装于天花板安装用器具的例子，是照明装置整体的立体图。
图5是LED照明装置的纵截面图。
图6表示将LED照明装置应用于天花板安装用的球型照明装置的例子，(A)是LED照明装置的立体图，(B)是将球体的一部分剖开的主视图。
图7表示将LED照明装置应用于天花板安装用的球型照明装置的例子，是灯座(socket)的截面图。
图8表示应用于LED照明装置的布线体的一例，是发光模块的示意图。
图9是表示将LED照明装置安装在天花板安装用器具上的例子，(A)是照明装置整体的立体图，(B)是将LED照明装置的一部分剖开的主视图。
图10表示将LED照明装置应用于天花板安装用吸顶灯的例子，是LED照明装置的截面图。
图11表示将应用于LED照明装置的布线体形成为带状的例子，(A)是冲切形成状态的布线体的主视图，(B)是安装了LED芯片的状态(一部分)的布线体的主视图。
图12是表示将LED芯片安装于形成为带状的布线体的例子的说明图。
图13表示使以块单位连续的布线体弯曲的例子，(A)是块弯曲状态的布线体的主视图，(B)是弯曲部的放大主视图，(C)是立起的状态的主视图，(D)是弯曲的状态的主视图，(E)是设为了波浪状的例子的说明图，(F)是设为了倾斜状的例子的说明图。
图14表示布线体的连接例，(A)是表示与电源基板的连接例的说明图，(B)是嵌入式连接部的说明图，(C)焊料连接部的说明图。
图15表示在布线体上形成有LED芯片位置偏移防止部的例子，(A)是涂布了LED芯片固定用液状部件的状态的布线体的主视图，(B)是(A)的主要部分的截面图，(C)是安装了LED芯片的状态的布线体的主视图，(D)是(C)的主要部分的截面图。
图16表示将布线体形成为圆形状的例子，(A)是LED载置部的配置例的说明图，(B)是将焊接材料涂布在LED载置部的说明图，(C)是在LED载置部以外进行了抗蚀处理的主要部分的说明图。
图17表示布线体的弯曲例，(A)是弯曲成正多边形的布线体的主视图，(B)是弯曲成折回形状的布线体的主视图，(C)是弯曲成十字形状的布线体的主视图。
图18表示将布线体的高电位侧布线体和低电位侧布线体的各端部延长了的例子，(A)是布线体的主视图，(B)是将布线体配置在灯泡型的LED灯上的状态的说明图。
图19表示串联配置布线体的例子，(A)是布线体的主视图，(B)是将布线体作为高天花板照明装置的光源部进行安装的状态的说明图。
图20表示并联配置布线体的例子，(A)是布线体的主视图，(B)是将布线体配置在筒灯的反射器上的立体图。
图21是将布线体作为圆筒状配置在街灯上的例子的说明图。
图22是将布线体配置在弯曲成多条状的灯泡型的LED灯上的例子的说明图。
图23是表示将带状的导体金属板并联配置的布线体的例子的立体图。
图24表示应用于LED照明装置的发光模块的一例，(A)是发光模块的立体图，(B)是发光模块的局部放大图，是其侧视图。
图25表示应用于LED照明装置的发光模块的一例，是表示图24(A)所示的发光模块的背面的立体图。
图26是表示应用于LED照明装置的发光模块的一例的立体图。
图27是应用于LED照明装置的发光模块的一例，是表示图26所示的发光模块的背面的立体图。
图28是表示应用于LED照明装置的发光模块的一例的立体图。
符号说明
1 LED照明装置
2 LED照明装置
3 LED照明装置
4 LED照明装置
5 LED照明装置
23 LED芯片
24 布线体
25 粘接剂
35 加强部
具体实施方式
接着，参照附图对本发明所涉及的一实施方式进行说明。
图1至图3所示的LED照明装置1适用于天花板安装用的直管型照明装置。
如图1所示，LED照明装置1具备：具有框体11和一对灯座12的天花板安装用的照明器具10；和可装卸(更换)地安装于照明器具10的直管型的LED灯20。
如图2(A)所示，照明器具10通过螺钉等将框体11固定在房屋的天花板R上。框体11可以使用多种规格的框体，以便根据使用者所需的亮度等而使安装在灯座12上的LED灯20的长度或根数不同。在本实施方式中，框体11将金属制的薄壁板向上面(天花板R侧)开口，在其内部收纳有与配置在房屋内的电源电缆(未图示)连接的电源装置13。
由此，照明器具10通过在电源装置13中构成包含AC/DC转换器、过电流保护元件等电子部件的电源电路，能够利用在光源中使用了LED芯片的LED灯20。
如图2(B)所示，LED灯20例如具备在由长条状的筒状体构成的玻璃制的透光性罩21的两端与灯座12卡合的灯头22。在透光性罩21的内部具备至少一个以上的LED芯片23、和将一个以上的LED芯片23直接安装在表面上并且由形成为布线图案状的导电性材料构成的布线体24。因此，矩形(例如，长方形)的一个以上的LED芯片23和直接安装了该LED芯片23的布线体24构成权利要求书中的发光模块。另外，灯头22兼用作支撑透光性罩21的两端的支撑部件。
如图3所示，本实施方式中的布线体24将LED芯片23并联配置，具有高电位侧布线体24A和低电位侧布线体24B。由于布线体24是由与布线图案对应的薄板的形状构成的导电性，因此不配置基材(印刷布线基板)而以二维的方式构成为布线图案状。换言之，布线体24是从通常的印刷布线基板(玻璃环氧树脂基板等)去除绝缘体的基材的部分，仅取出铜箔的布线图案的部件。布线体24例如能够通过激光切割、蚀刻、冲压等来制作金属箔板。另外，布线体24是将未通过焊接等而固定LED芯片23的背面侧作为相对于作为玻璃管的透光性罩21的内表面的粘接固定面。另外，如图2(B)所示，布线体24通过具有绝缘性且对使LED芯片23点亮时的发热具有耐热性的粘接剂25，直接固定于透光性罩21的内壁面。由此，从电源装置13向布线体24供给电力，各LED芯片23点亮。另外，在图2(B)中，布线体24的高电位侧布线体24A通过焊料26与LED芯片23的阳极端子23A连接、固定，低电位侧布线体24B通过焊料26与LED芯片23的阴极端子23B连接、固定。
另外，在粘接剂中，优选使用例如以有机多分子硅醚为主要成分的硅酮系粘接剂、以环氧树脂为主要成分的环氧系粘接剂等的、具有绝缘性且对使LED芯片23点亮时的发热具有耐热性的粘接材料。另外，布线体24，作为其材质，使用对铁板实施了镀镍加工的材质、铜板等，其厚度在铁板的情况下约为0.2～0.6mm、在铜板的情况下约为0.3mm～1.0mm。另外，通过适当加入刻痕，能够发挥LED芯片23的定位、防止焊接时的焊料的流动、焊接后的应力缓和等效果。同样地，通过实施压花加工，不仅防止了焊料流动，还能够提高布线体24的强度。另外，例如也可以在高电位侧布线体24A与低电位侧布线体24B之间填充粘接剂或树脂，或者实施灌封。由此，不但提高了布线体24的强度，还能够保护布线体24与LED芯片23之间的焊接部，确保绝缘性，以及与透镜形状对应。另外，也可以用粘合片材代替粘接剂。
这样，在本实施方式中，在透光性罩21的内部，通过具备发光模块，该发光模块由至少一个以上的LED芯片23、和将一个以上的LED芯片23直接安装在表面上并且由形成为布线图案状的导电性材料构成的布线体24构成，能够废除因布线而导致昂贵且需要重量和空间的印刷布线基板，能够在维持长寿命化的同时，形成轻量且低价的LED灯20。
另外，在上述实施方式中。虽然例示了将多个LED芯片23电并联配置的情况，但也可以电串联配置。
图4和图5所示的LED照明装置2是表示安装在直管型的天花板安装用的照明器具30上的例子。
即，在上述实施方式中，由照明器具10和直管型的LED灯20构成LED照明装置1，但本实施方式所涉及的LED照明装置2通过在内部设置电源电路，相对于房屋的现有的直管型荧光灯照明装置，能够代替荧光管而使用。
如图4所示，LED照明装置2可装卸(更换)地安装于具备框体31和一对灯座32的天花板安装用的照明器具30。
LED照明装置2在由长条状的筒状体构成的玻璃制的透光性罩41的两端具有通过与灯座32卡合而保持在照明器具30上的灯头42。另外，灯头42兼用作支撑透光性罩41的两端的支撑部件。
如图5所示，LED照明装置2在透光性罩41的内部具备：安装有多个LED芯片23的布线体24；具有向布线体24供给电力的电源电路的电源装置43；覆盖电源装置43的筒状罩44；以及将布线体24和电源装置43沿管轴隔开并支撑布线体24和电源装置43的长条状且形成为平板状的散热器45。另外，在本实施方式中，透光性罩41(或筒状罩44)构成权利要求书中的框体，散热器45构成权利要求书中的支撑部件。
透光性罩41是至少具有从内层开始位置依次是光扩散层、透光性的玻璃层以及透光性的保护层的一体结构的管状，其整体作为对从LED芯片23照射的照明光束进行透光的玻璃制的透光部而发挥功能。光扩散层例如在玻璃层的整个内周面由白色硅酮系涂料构成的涂膜形成，其层厚约为0.08mm。玻璃层例如是由硼硅酸玻璃构成的无色透明的玻璃管，其厚度约为0.75mm。保护层例如是PET等热收缩性树脂膜，其热收缩后的厚度约为0.08mm。
电源装置43通过由包括AC/DC转换器、过电流保护元件等电子部件的电源电路构成，能够成为在光源中使用了LED芯片23的LED照明装置2。
筒状罩44由从供电侧的灯头42朝向管内侧延伸的底壁44a、从沿底壁44a的长度方向的边缘部立起的一对纵壁44b、跨越纵壁44b的上端之间的上壁44c形成为两端开放的筒状。
散热器45是将一个面作为通过粘接剂固定布线体24的下表面45a，将与该下表面45a相反的一侧的另一面作为支撑电源装置43的上表面45b。散热器45一体地具有从上表面45b向上立起的壁部45c和位于壁部45c与上表面45b之间且沿管轴方向延伸的槽45d。
壁部45c从沿散热器45的管轴P延伸的两边缘部立起，并且通过在其基部侧以截面U字状弯曲而一体地形成槽45d。此时，槽45d在沿着散热器45的管轴方向延伸的长度方向整个宽度、即散热器45的全长上形成。在槽45d中，螺合有用于使散热器45保持于灯头42的设置于支架(未图示)的支撑螺钉46。另外，在槽45d中，可以形成内螺纹，也可以通过使支撑螺钉46螺合时的材质(例如，铝)的硬度差所产生的塑性变形来进行对应。
由此，散热器45例如能够通过铝等金属材料的挤压成型而成型。
另外，在成型后，能够实施防蚀铝处理并提高散热器45的散热效果。在散热器45与布线体24之间，设置兼作其间的绝缘的反射片材，能够提高光的提取效率。另外，由于反射片材与一般的印刷基板相比厚度薄，因此热阻抗低，能够将LED的热有效地传递至散热器45。
进一步地，壁部45c的弯曲结构沿着长边方向的边缘部形成在散热器45的平板部分的附近，能够确保散热器45的扭转方向的强度。
即，散热器45在将成型为长条的部件进行组装作业时，若发生扭曲和挠曲，则例如，虽然在将一侧的灯头42和支架进行组装时不易产生问题，但是在将另一侧的灯头42和支架进行组装时，导致相对位置产生偏差，且导致组装操作变得困难。但是，一面为了确保散热器45的刚性而不将截面形状设为封闭截面地确保轻量化，一面通过抑制扭曲和挠曲的发生，从而可有助于散热器45等的组装作业的容易化，而且，也能够有助于用于配置未图示的连接器、电路部件等管内空间的有效利用。
在这种结构中，也能够在透光性罩41的内部配置发光模块，该发光模块由至少一个以上的LED芯片23、和将一个以上的LED芯片23直接安装于表面并且由形成为布线图案状的导电性材料构成的布线体24构成。
此时，布线体24的背面成为相对于散热器45的下表面45a的粘接固定面。因此，能够废除因布线而导致昂贵且需要重量和空间的印刷布线基板，能够在维持长寿命化的同时，形成轻量且低价的LED照明装置2。
图6至图8所示的LED照明装置3适用于天花板安装用的球型照明装置。
如图6所示，LED照明装置3具备：从天花板悬挂的照明器具50；和可装卸(更换)地安装于照明器具50的球型的LED灯60。
照明器具50具备：从天花板悬挂的配线51；安装于配线51的下端且可装卸地保持LED灯60并且向LED灯60供给电力的灯座52；和覆盖LED灯60的伞53。
如图7所示，灯座52具备：罩54；与LED灯60的灯头61(参照图6(B))卡合的灯头接收件55；配置在灯头接收件55的背面侧的基台56；以及配置在基台56并且通过配线51从外部电源供电的电源装置57。因此，灯座52构成权利要求书中的框体。
罩54具备：支撑基台56的基座罩54A；和通过长矛状的卡合爪54a与基座罩54A卡合而保持在基座罩54A上的灯座罩54B。
灯头接收件55由输出端子58和灯头接收部59构成，所述输出端子58以一端保持于基台56的状态与电源装置57的高电位侧连接，并且使另一端面向灯座罩54B的内部，所述灯头接收部59保持于灯座罩54B并与电源装置57的低电位侧连接。
LED灯60具备：将与输出端子58接触的触点部62以绝缘状态设置的灯头61；安装在灯头61上的球体状玻璃(灯罩)63；在球体状玻璃63的内部以沿着内壁面的方式弯曲成规定形状的一个或多个布线体24；以及通过焊接固定于布线体24的多个LED芯片23。
如图8所示，本实施方式中的布线体24将LED芯片23并联配置，与图3同样地具有高电位侧布线体(未图示)和低电位侧布线体(未图示)。另外，布线体24构成为在展开状态下大致キ字状(使十字纵向连接的形状)，如图6(B)所示，通过使两端以与触点部62或灯头61的一者电连接的状态弯曲成三维立体状，从而在球体状玻璃63的内部沿着内壁面。
在这种结构中，也能够在球体状玻璃63的内部配置发光模块，该发光模块由至少一个以上的LED芯片23、和将一个以上的LED芯片23直接安装于表面并且由形成为布线图案状的导电性材料构成的布线体24构成。
此时，以使一个以上的LED芯片23位于球体状玻璃63的内表面的方式，使布线体24弯曲成三维立体状。因此，能够废除因布线而导致昂贵且需要重量和空间的印刷布线基板，能够在维持长寿命化的同时，形成轻量且低价的LED照明装置2。
图9所示的LED照明装置4是表示安装于球型的天花板安装用的照明器具70的例子。
即，在上述实施方式中，由照明器具50和球型的LED灯60构成LED照明装置3，但本实施方式所涉及的LED照明装置4通过在内部设置电源电路，相对于房屋的现有的灯泡型照明装置，能够代替灯泡进行使用。
图9表示将球型的LED照明装置4可装卸(更换)地安装于从天花板悬挂的照明器具70的情况。
照明器具70具备：从天花板悬挂的配线71；安装在配线71的下端且可装卸地保持LED照明装置4并且向LED照明装置4供给电力的灯座72；和覆盖LED照明装置4的伞73。
LED照明装置4具备：将与灯座72的输出端子(未图示)接触的触点部81以绝缘状态设置的灯头82、安装于灯头82的筒状的罩83；和安装于罩83的球体状玻璃(灯罩)84。
LED照明装置4具备在球体状玻璃84的内部以沿着内壁面的方式弯曲成规定形状的多个布线体24、和通过焊接固定于布线体24的多个LED芯片23。另外，LED照明装置4在灯座72的内部具备：具有向布线体24供给电力的电源电路的电源装置85；和将布线体24和电源装置85以上下(使用状态)隔开并支撑布线体24和电源装置85的形成为圆板状的散热器86。另外，罩83作为容纳电源装置85的框体发挥功能，并且作为将球体状玻璃(透光性罩)84向灯头82的支撑部件发挥功能。
本实施方式中的布线体24将LED芯片23并联配置，与图3同样地具有高电位侧布线体(未图示)和低电位侧布线体(未图示)。另外，布线体24与图6同样地，虽然在展开状态下构成为大致キ字状，但是通过使两端以与触点部81或灯头82的一者电连接的状态弯曲成三维立体状，从而在球体状玻璃84的内部沿着内壁面。由此，通过将焊接有LED芯片23的布线体24折弯成立体，能够确保照射角较宽(例如，通常的LED灯120°处为300°左右)。另外，在对布线体24进行加工方面，为了确保立体构造、提高强度以及提高散热性，优选实施弯曲加工。
在这种结构中，能够在球体状玻璃84的内部配置发光模块，该发光模块由至少一个以上的LED芯片23、和将一个以上的LED芯片23直接安装于表面并且由形成为布线图案状的导电性材料构成的布线体24构成。因此，灯泡型的LED照明装置4沿灯头82的轴心方向，依次配置灯头82、罩(框体、支撑部件)83、发光模块、球体状玻璃(透光性罩)84。
此时，以一个以上的LED芯片23位于球体状玻璃84的内表面的方式，使布线体24弯曲成三维立体状。因此，能够废除因布线而导致昂贵且需要重量和空间的印刷布线基板，能够在维持长寿命化的同时，形成轻量且低价的LED照明装置4。
图10所示的LED照明装置5表示应用于所谓的吸顶灯型的例子。
如图10所示，LED照明装置5是具有能够安装在天花板上的钩挂天花板插头91的吸顶灯型，具备：固定钩挂天花板插头91的基座92；安装于基座92的透光性罩(罩部)93；以保持透光性罩93的方式固定于基座92的散热器94；和固定于散热器94的上表面并从钩挂天花板插头91接受外部电力的供给的电源装置95。
在散热器94的下表面具备：整体构成为矩形、扇形等规定形状的多个布线体24；和通过焊接固定于布线体24的多个LED芯片23。
本实施方式中的布线体24将LED芯片23并联配置，与图3同样地具有高电位侧布线体(未图示)和低电位侧布线体(未图示)。另外，布线体24通过粘接剂固定于散热器94，从电源装置95接受电力供给。
在这种结构中，能够在透光性罩93的内部配置发光模块，该发光模块由至少一个以上的LED芯片23、和将一个以上的LED芯片23直接安装于表面并且由形成为布线图案状的导电性材料构成的布线体24构成。
因此，能够废除因布线而导致昂贵且需要重量和空间的印刷布线基板，能够在维持长寿命化的同时，形成轻量且低价的LED照明装置4。
然而，由于布线体24是通过将导电性材料的薄壁金属板进行冲压成型(冲切)而将高电位侧和低电位侧一体地成型，且只要在固定LED芯片23而成为发光模块的状态下使高电位侧和低电位侧分离成分体即可，因此能够应用于各种LED照明装置。
例如，在能够将上述的LED照明装置应用于天花板安装用的直管型照明装置的布线体24的情况下，是在一条直线上连续的。此时，高电位侧布线体24A和低电位侧布线体24B在搭载LED芯片23并供给电力时需要电分离。另一方面，在此之前的制造时，例如在薄壁金属的冲切加工时，如图11(A)所示，高电位侧布线体24A和低电位侧布线体24B能够在通过边缘27连接的状态下成型。
之后，如图11(B)所示，在安装了LED芯片23时，除去边缘27，使高电位侧布线体24A与低电位侧布线体24B分离。另外，布线体24是在通过冲切而除去不需要的部分之后，除去边缘27，意思是为了结果除去不需要的部分的冲切加工，如通常的坯料加工等的冲切那样，与取出产品的情况是反向工序。
因此，如图12所示，如果在高电位侧布线体24A与低电位侧布线体24B通过边缘27而连接的状态下卷取成卷状，那么能够利用安装机28在流水线安装LED芯片23。
另外，如图11和图12所示，能够将布线体24以多个块，例如，如图11(B)所示，以五个LED芯片23作为一块(24-1、24-2)，并且通过弯曲部24C使其连续。另外，在图11中示出了用弯曲部24C使高电位侧布线体24A连续的例子，但也可以是低电位侧布线体24B，也可以是交替的。
图13表示通过这种弯曲部24C以块单位弯曲的例子。如图13(A)所示，布线体24的各块(24-1、24-2)能够在弯曲部24C适当地弯曲。此时，由于布线体24由一张金属板构成，因此高电位侧布线体24A、低电位侧布线体24B、弯曲部24C位于同一平面状。因此，当使弯曲部24C直接弯曲时，导致相邻的块(24-1、24-2)容易产生扭转或高低差。
因此，当从图13(B)所示的平面状态，如图13(C)所示，在仅使弯曲部24C立起后，再使弯曲部24C弯曲时，能够将块(24-1、24-2)的整体向所需的方向上倾斜。另外，在布线体24的设置空间的关系上，在无法使弯曲部24C立起的情况下，例如，如图13(E)所示的波浪型弯曲部24D或者如图13(F)所示的倾斜状的弯曲部24E那样，能够以如下方式构成：通过以窄幅度形成刻痕等而使弯曲部24D、24E位于与块(24-1、24-2)相同的平面上。
另一方面，如图14的(A)所示，高电位侧布线体24A和低电位侧布线体24B的各端部为了相对于安装有电子部件47或电源装置43(图14中省略图示)的电源基板48直接连接(焊接等)，能够以规定的状态弯曲。由此，不需要通过导线来连接布线体24与电源基板48，能够减少部件数目。另外，由于能够在确保强度的状态下将较重的电源基板48和布线体24一体化，因此，例如能够迅速地进行向照明装置的安装操作。
另外，如图14(B)所示，能够将一个高电位侧布线体24A(或低电位侧布线体24B)的端部形成为台阶状并形成连接孔24F，并且在另一个高电位侧布线体24A(或低电位侧布线体24B)的端部形成切起状的卡合片24G，通过将卡合片24G嵌合于连接孔24F而将块的端部彼此连接。
另外，如图14(C)所示，也可以将一个高电位侧布线体24A(或低电位侧布线体24B)的端部形成为台阶状并形成连接孔24F，并且利用焊料H与另一个高电位侧布线体24A(或低电位侧布线体24B)的端部连接。
另外，在高电位侧布线体24A和低电位侧布线体24B中，LED芯片23通过焊料而被固定。具体而言，如图15所示，在高电位侧布线体24A和低电位侧布线体24B具有彼此对向地跨越LED芯片23进行载置的载置部24a、24b。
在载置部24a、24b上，如图15(A)、(B)所示，在涂布膏状焊料29之后，如图15(C)、(D)所示，载置LED芯片23。然后，在回流炉等中，使该焊料29熔融而能够将LED芯片23安装于载置部24a、24b。
此时，LED芯片23有可能因熔融状态的焊料29而流动。因此，如果在载置部24a、24b的比载置LED芯片23的位置靠外侧，形成在冲切时贯通表背的槽24c、24d，那么通过焊料29的表面张力而不会继续流动，焊料停留在其位置，能够抑制无法预料的移动。槽24c、24d也可以是不贯通的孔、凹痕加工等。
另外，载置部24a、24d也可以例如如图16(A)所示，设为圆形形状。在这种情况下，如图16(B)所示，熔融状态的焊料29以载置部24a、24b的圆形形状停留，能够没有位置偏移地焊接LED芯片23。
另外，如图16(C)所示，也可以用阻焊剂液或耐热性涂料，以将需要焊接的部位掩盖而不涂布的方式制作被膜，使熔融状态的焊料29以圆形形状停留。
另外，也可以代替焊料29(焊料26)而进行与焊接、导电性粘接、压接等电连接同时进行的固定。另外，在将铁板作为布线体24的基座的情况下，能够比使用铜板的情况更低价。另外，布线体24可以在安装了LED芯片23的状态下，用透明树脂(包含有色或无色的半透明)覆盖，也可以配置扩散透镜、各种棱镜。
如上所述，布线体24能够通过冲切，将高电位侧布线体24A和低电位侧布线体24B容易地加工为单纯的导线，因此不需要所谓的母线(母线)，能够提高设计的自由度。另外，也可以利用粘接剂将LED芯片23临时固定后，利用焊料29固定LED芯片23。
此时，在使用绝缘性的粘接剂情况下，利用焊料29维持布线体24与LED芯片23的电连接状态。另外，从生产性和批量生产性的观点出发，对通过冲切加工来加工布线体24的情况进行了说明，但也可以通过激光切割器或蚀刻进行加工。另外，在布线体中，用于增加热辐射、光反射的表面处理，例如热辐射特性良好。另外，也可以涂布高反射抗蚀剂等。
由此，例如，如图17(A)所示，也可以通过使布线体24以块单位(24-1～24-6)弯曲成正多边形(大致正六边形)而应用于管型的LED灯100。
另外，如图17(B)所示，也可以通过将布线体24以块单位(24-1～24-4)交替折回而应用于LED灯110。
进一步地，如图17(C)所示，也可以通过使布线体24以块单位(24-1～24-8)弯曲成十字形状而应用于吸顶灯型的LED灯120。
这样，布线体24能够根据产品形状而容易弯曲。此时，也可以以各块单位弯曲。另外，冲切的剩余部分根据需要不冲切而弯曲成翅片状，由此能够在维持强度的同时确保散热性。
另外，如图18(A)所示，也可以延长布线体24的高电位侧布线体24A和低电位侧布线体24B的各端部。由此，可以将安装有LED芯片23的布线体24例如，如图18(B)所示，作为代替白炽灯泡的LED灯130使用，将高电位侧布线体24A和低电位侧布线体24B的各端部用作导线，以使布线体24位于与灯丝相同的位置。
进一步地，如图19(A)所示，在将布线体24串联配置，并且将块单位(24-1～24-5)折回的情况下，如图19(B)所示，也可以作为高天花板照明装置(未图示)的光源部140进行安装。
若布线体24使用热传导率高的金属，则LED是直接焊接于其上的结构，因此在热特性上最有利。由于只要在布线体24与散热器141之间插入具有足够的绝缘特性的硅垫142即可，因此在结构上也简单。另外，高天花板照明装置是指设置在工厂、体育馆等天花板高度为6m以上的照明装置，总光通量为10000lm以上，因此能够实现高亮度化。
与此相反，如图20(A)所示，也可以将布线体24以块单位(24-1～24-5)并联配置。另外，图20(A)所示的例子为了便于说明，块体的数量并无限定。由此，如图20(B)所示，也可以使块单位的布线体24沿着固定于筒灯150的散热器151的反射器152的表面形状弯曲配置。
进一步地，如图21所示，若使布线体24整体弯曲而形成圆筒状，则也可以适用于全方位全部进行照明的街灯160。此时，块的方向优选沿筒状的轴线方向。
另外，如图22所示，若使布线体24以块单位(24-1～24-5)弯曲成多条状，则也可以应用于细长型的灯泡型的LED灯170。此时，与图18所示的灯泡型的LED灯130的情况相同，也可以在布线体24上一体地形成导线。
另外，在图22所示的LED灯170中，布线体24的各块实际上与正八边形的各边相对应地配置有八个。另外，在上述各例的说明中，对于通篇通用的结构，为了便于说明，根据需要省略了LED芯片23的图示，用概略图表示布线体24的结构。
然而，一般来说，LED芯片的每一个芯片的消耗电力小于0.1W(Low Power：)的芯片用于便携式终端的背光灯等，作为设置在一般家庭等中的照明装置，优选使用0.1W以上且小于1W(Middle Power)的芯片。另外，也可以使用1W以上(High Power)的芯片。通常，Middle Power的LED芯片为树脂制，High Power的LED芯片为昂贵的陶瓷制。另外，MiddlePower的LED芯片虽无法像High Power的LED芯片那样施加大电流，但例如，在普通家庭用的照明装置用的情况下，由于额定电压为3V，因此并不需要使用High Power的LED芯片。
例如，在LG公司的商品名：Mid Power High Efficiency 5630series的情况下，
消耗电力＝3×0.065＝0.195W≈0.2W
另外，在LG公司的商品名：High Power 3535 3W的情况下，
消耗电力＝3×0.35＝1.05W≈1W
使用Middle Power的LED芯片，由于成本低且效率高，因此好处多。另外，在使用High Power的LED芯片的情况下，不但可靠性高，还能够期待今后的商品开发等的发展。
图23示出有在将多个LED芯片23并联地排列的块串联地连接多个，将LED芯片23二维排列的发光模块中使用的布线体24。布线体24是将带状的导体金属并联排列多个，形成通过边缘27将这些并联排列的导体金属连接起来的形状。在图23中，虚线包围的区域230表示配置LED芯片23的位置。在各区域230中，隔着导体金属间的槽，LED芯片23的同高电位侧的连接区域与同低电位侧的连接区域对向。此时，通过将对抗的连接区域设为互不相同的形状，能够防止在焊接LED芯片23时将高电位侧和低电位低侧搞错等的误连接。另外，在图23中，考虑到附图的易懂性，注意对所有的区域230都没有标注符号。如图23所示，在使用布线体24的情况下，构成为安装在邻接的导体金属间的多个LED芯片23并联连接，并且多个导体金属经由LED芯片23串联连接。用图23的例子来说，构成为以3并联×8串联的排列连接各LED芯片23，但排列数并不限于此。例如，可以是3并联×6串联的排列，也可以是8并联×12串联的排列，并联连接的LED芯片23的个数可以根据列而不同，串联连接的LED芯片23可以配置成交错状，并联个数也可以根据列而不同。另外，并联排列的多个带状的导体金属也可以是根据列而不同的形状。另外，边缘27是安装LED芯片23后被除去的部分。
但是，图3(A)、(B)所示，在布线体24在一个方向为长条状的情况或如图20(A)所示，布线体24在二维上的面积大的情况下，特别是在LED照明装置的组装操作时等，有时对布线体24施加扭转等的力(负荷)。图3(A)、(B)和图20(A)所示的结构的情况下，高电位侧布线体24A和低电位侧布线体24B仅通过多个LED芯片23的电极端子(阳极端子23A、阴极端子23B)连接而维持作为发光模块的形状。在这样的结构中，若布线体24受到负荷而变形，则力的一部分施加在LED芯片23上，有可能引起LED芯片23的电极端子部分的焊料剥离、LED芯片23的特性劣化、破损等情况。为了避免这样的可能性，使用图24～图28说明在布线体24形成加强部，强化发光模块的机械强度(对弯曲、扭转的耐性)的例子。
图24(A)表示对于图23所示的布线体24配置有多个LED芯片23和多个加强部35的发光模块的立体图，图24(B)表示从箭头240的方向观察图24(A)的区域36的情况下的侧视图。另外，图25表示图24(A)所示的发光模块的背面侧的立体图。如图24(A)、(B)、图25所示，加强部35以连接邻接的布线体24之间的方式形成于LED芯片23的两侧。另外，在图24(A)中，考虑到附图的易懂性，省略了一部分LED芯片23、加强部35的标号，在以后的附图中也省略了对一部分LED芯片23、加强部35的标号。加强部35不需要等间隔地配置，可以在不与LED芯片23排列的位置重叠的位置上，不依赖于LED芯片23的数量地配置在多个部位。另外，也可以是根据列而使加强部35的位置、数量与其他列不同的结构。
作为加强部35的一例，可以使用树脂。树脂材料优选绝缘性高、机械特性(拉伸、压缩、弯曲、冲击等)高的材料。作为用于加强部35的树脂材料，例如可以使用聚酰胺、聚碳酸酯等。作为一例，加强部35可以是厚度1mm、宽度2mm、长度6mm，但并不限于该尺寸。加强部35例如可以通过粘接、外插成型(嵌件成型，outsert molding)等而相对于布线体24形成。加强部35也可以构成为，在与布线体24之间夹着绝缘层(例如，绝缘片等)而不与布线体24电导通的形态下，代替树脂材料而粘接金属片。另外，只要是能够实现无导电性的结构，能够加强布线体24，则加强部35也可以使用树脂材料或金属以外的材料。
在图24(A)和图25所示的例子中，示出了在布线体24的两面构成加强部35的例子，但也可以是仅在单侧的面。但是，当将加强部35构成于布线体24的两面时，即使存在因树脂固化时或树脂的环境温度引起的热变形，也能够通过配置于两面的加强部35抵消其变形，从而能够期待抑制布线体24的弯曲、翘曲这样的情况的效果。
通过加强部35对布线体24进行加强，即使使布线体24弯曲，也能够减小对LED芯片23的负荷。因此，不会导致LED照明装置的组装时等中的LED芯片23的性能劣化、破损这样的情况，能够容易地进行使布线体24屈曲或弯曲这样的操作。
另外，如图26、图27所示，加强部35也可以以连接多个布线体24的方式由连续体形成。如图26、图27所示，在由连续体形成加强部35的情况下，可以以与使布线体24弯曲时的弯曲线正交、或者与弯曲方向正交的方式形成。
通过对布线体24形成加强部35，如上所述，容易进行使布线体24屈曲(bent)、弯曲(curved)这样的操作。因此，例如，如图28所示，容易将发光模块成型为适合广配光的三维形状。在图28中，示出有形成为圆筒状(八角柱状)的发光模块的例子。图28所示的发光模块示出有如下状态：相对于布线体24并联8个串联15个地安装LED芯片23，将加强部35仅配置在布线体24的单面，使布线体24向八个并联的方向弯曲，形成为大致圆筒状后，切除边缘27。另外，图28所示的LED芯片23的排列数并不限于此。
另外，在图24～图28中，示出了将LED芯片23仅配置于单面的例子，但LED芯片23也可以是安装于布线体24的两面的结构。
如上所述，本发明所涉及的LED照明装置1、2、3、4、5实现了不需要金属基座基板和绝缘板的无基板化，并且具有在维持长寿命化的同时能够轻量且低价的效果，对于在照明光源中使用一个以上的LED芯片的LED照明装置整体是有用的。

Claims (4)

1.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置安装于建筑材料，并且具有：
无基板的发光模块，所述发光模块由与布线图案对应的薄板的形状构成的导电性的布线材料和直接安装于该布线材料的至少一个以上的LED构成；
覆盖所述发光模块的透光性罩；和
安装有所述透光性罩的支撑部件，其中，
所述布线材料配设于所述透光性罩和所述支撑部件中的任意一个。
2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，
所述LED照明装置为直管型，其中，所述透光性罩为长条状的筒状体，
所述支撑部件形成为设置在所述筒状体的长度方向的两端侧的灯头，
所述布线材料配设于所述筒状体的内表面。
3.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，
还具有容纳驱动所述发光模块的电路基板的框体和灯头，
所述LED照明装置为灯泡型，其中，沿着所述灯头的轴心方向，位置依次为所述灯头、所述框体、所述支撑部件、所述发光模块、所述透光性罩，
所述透光性罩形成为覆盖所述支撑部件的灯罩，
所述布线材料配设在所述支撑部件的所述灯罩侧。
4.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，
所述支撑部件是安装在所述建筑材料侧的板状的基座部件，
所述LED照明装置为吸顶型，其中，所述透光性罩形成为覆盖所述基座部件的灯罩，
所述布线材料配设在所述基座部件的与所述建筑材料侧相反的一侧。
CN201680076593.7A 2015-12-28 2016-12-28 Led照明装置 Pending CN108474546A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015256518 2015-12-28
JP2015-256518 2015-12-28
JP2016-127468 2016-06-28
JP2016127468 2016-06-28
PCT/JP2016/089165 WO2017115862A1 (ja) 2015-12-28 2016-12-28 Ｌｅｄ照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108474546A true CN108474546A (zh) 2018-08-31

Family

ID=59224767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680076593.7A Pending CN108474546A (zh) 2015-12-28 2016-12-28 Led照明装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20190003659A1 (zh)
EP (1) EP3399231A4 (zh)
JP (2) JP6448821B2 (zh)
CN (1) CN108474546A (zh)
WO (1) WO2017115862A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207246837U (zh) * 2017-09-07 2018-04-17 李立新 一种全罩大角度发光led灯泡
JP6979681B2 (ja) * 2017-09-14 2021-12-15 アイリスオーヤマ株式会社 光源モジュール及び照明装置
CN109595480B (zh) * 2017-09-29 2020-10-27 朗德万斯公司 具有一串光引擎的紧凑型荧光灯销
CN108540086A (zh) * 2018-01-18 2018-09-14 浙江人和光伏科技有限公司 一种太阳能电池接线盒的导电模块
US10551007B2 (en) 2018-04-03 2020-02-04 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. Lighting device and the manufacturing method of lighting devices
JP2019192473A (ja) * 2018-04-24 2019-10-31 アイリスオーヤマ株式会社 導電体、発光モジュール及び照明装置
JP7137190B2 (ja) * 2018-06-30 2022-09-14 アイリスオーヤマ株式会社 光源ユニット及び照明装置
DE102018125645B3 (de) * 2018-10-16 2020-01-23 Ledvance Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Röhrenlampe und entsprechende Röhrenlampe
JP7295693B2 (ja) * 2019-04-26 2023-06-21 コイズミ照明株式会社 光源モジュール
US10690291B1 (en) * 2019-05-14 2020-06-23 Jen-Chieh Shih LED bulb
US12209720B2 (en) * 2021-06-28 2025-01-28 Signify Holding, B.V. Customizable light strip and mounting method

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003059305A (ja) * 2001-08-13 2003-02-28 Eitekkusu Kk Ｌｅｄ電球
US20040252501A1 (en) * 2002-04-24 2004-12-16 Hideo Moriyama Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler
CN1692248A (zh) * 2002-10-25 2005-11-02 森山产业株式会社 发光模块
JP2011249800A (ja) * 2010-05-24 2011-12-08 Seoul Semiconductor Co Ltd Ｌｅｄパッケージ
WO2012096460A1 (en) * 2011-01-11 2012-07-19 Lumexbio Pharm Co., Ltd. Variable led package and led package arrangement using the same, and variable led package assembly
JP2013535764A (ja) * 2010-07-13 2013-09-12 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Ｔｌレトロフィット管におけるｌｅｄの安価なマウンティング
WO2015062293A1 (zh) * 2013-10-29 2015-05-07 蔡鸿 一种led光源散热结构及其散热方法
CN104835883A (zh) * 2014-02-08 2015-08-12 一诠精密电子工业(中国)有限公司 发光二极体料带的制造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715045A (ja) * 1992-05-11 1995-01-17 Susumu Kurokawa 面発光照明装置
JP3075689U (ja) * 2000-08-17 2001-02-27 舶用電球株式会社 Ｌｅｄ電球
JP4519709B2 (ja) * 2005-05-17 2010-08-04 シャープ株式会社 フレキシブル配線基板、電子部品搭載フレキシブル配線基板、および液晶表示装置
JP2009199977A (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 Panasonic Corp 照明装置
TWI449266B (zh) * 2011-11-15 2014-08-11 P Two Ind Inc 設有發光元件之排線單元
US9322543B2 (en) * 2012-04-13 2016-04-26 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp with heat conductive submount
WO2013179626A1 (ja) * 2012-05-31 2013-12-05 パナソニック株式会社 Ｌｅｄモジュール
JP6335923B2 (ja) * 2013-01-25 2018-05-30 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 照明アセンブリ、及び照明アセンブリを製造する方法
US20140340913A1 (en) * 2013-05-18 2014-11-20 Hong Juan Cui Led light bulb and manufacturing method of the same
JP5884789B2 (ja) * 2013-08-12 2016-03-15 大日本印刷株式会社 リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体
US9577169B2 (en) * 2013-11-08 2017-02-21 Osram Sylvania Inc. LED lead frame for laminated LED circuits
JP6641710B2 (ja) * 2015-03-25 2020-02-05 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP6041167B2 (ja) * 2015-06-01 2016-12-07 東芝ライテック株式会社 照明装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003059305A (ja) * 2001-08-13 2003-02-28 Eitekkusu Kk Ｌｅｄ電球
US20040252501A1 (en) * 2002-04-24 2004-12-16 Hideo Moriyama Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler
CN1692248A (zh) * 2002-10-25 2005-11-02 森山产业株式会社 发光模块
JP2011249800A (ja) * 2010-05-24 2011-12-08 Seoul Semiconductor Co Ltd Ｌｅｄパッケージ
JP2013535764A (ja) * 2010-07-13 2013-09-12 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Ｔｌレトロフィット管におけるｌｅｄの安価なマウンティング
WO2012096460A1 (en) * 2011-01-11 2012-07-19 Lumexbio Pharm Co., Ltd. Variable led package and led package arrangement using the same, and variable led package assembly
WO2015062293A1 (zh) * 2013-10-29 2015-05-07 蔡鸿 一种led光源散热结构及其散热方法
CN104835883A (zh) * 2014-02-08 2015-08-12 一诠精密电子工业(中国)有限公司 发光二极体料带的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3399231A1 (en) 2018-11-07
WO2017115862A1 (ja) 2017-07-06
US20190003659A1 (en) 2019-01-03
JPWO2017115862A1 (ja) 2018-06-28
EP3399231A4 (en) 2019-07-10
JP6448821B2 (ja) 2019-01-09
JP2019033105A (ja) 2019-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108474546A (zh) Led照明装置
WO2014030313A1 (ja) 発光装置、照明用光源及び照明装置
CN102095098A (zh) 照明装置
JP5650521B2 (ja) ランプ及びランプを備えた照明装置
KR102048328B1 (ko) 발광 다이오드 광원 및 램프
US20200056748A1 (en) Led bulb
EP2386790B1 (en) Light emitting device module
US8143770B2 (en) LED bulb structure having insertion end, and/or heat dissipation element, and/or heat-and-electricity separated element
JP6183655B2 (ja) 直管形ランプ及び照明装置
CN203743939U (zh) 发光模块、管形发光灯以及照明器具
EP2375878B1 (en) Light emitting device module
JP2014035826A (ja) 光源装置及び照明装置
CN104279442A (zh) 发光模块及照明装置
EP2520850A2 (en) Light emitting diode lamp
JP2014217126A (ja) 電源モジュールおよびｌｅｄ照明灯
CN113483282A (zh) 一种具有倒装led芯片的柔性灯带及其制作方法
JP5896125B2 (ja) 発光装置及び照明装置
TWM523810U (zh) 發光二極體光源及燈具
JP5669136B2 (ja) ランプ及び照明装置
JP2015050167A (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2013152902A (ja) 発光装置及び照明装置
CN203585868U (zh) 照明用光源以及照明装置
KR200461851Y1 (ko) 형광등 타입 ｌｅｄ램프
KR101080697B1 (ko) 조명 장치
JP2015050165A (ja) 照明用光源及び照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180831

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication