DE102014225643B4

DE102014225643B4 - Flexible Leadframeverbindung für elektronische Zwischenverbinder

Info

Publication number: DE102014225643B4
Application number: DE102014225643.7A
Authority: DE
Inventors: Lukasz Koczwara; Donald J. Zito; James D. Baer
Original assignee: Vitesco Technologies USA LLC
Current assignee: Vitesco Technologies USA LLC
Priority date: 2014-01-08
Filing date: 2014-12-12
Publication date: 2023-03-30
Anticipated expiration: 2034-12-13
Also published as: DE102014225643A1

Abstract

Vorrichtung, umfassend:eine Leadframeanordnung (10), einschließlich:einer Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G);einer Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4), welche jeden von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbinden; undeiner Mehrzahl von Anschlüssen (18), wobei jeder von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) mit einem von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbunden ist;wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine relative Bewegung zwischen jedem von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) ermöglicht und eine elektrische Verbindung zwischen den Sub-Leadframes von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) bereitstellt, undweiterhin umfassend eine Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g), wobei jedes von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) umgibt, wobei jedes von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) für einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) als Gehäuse dient, wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) freiliegt,wobei die Mehrzahl von Anschlüssen (18) weiterhin wenigstens einen integral mit einem Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) ausgebildeten Steckanschluss (18) umfasst, wobei eine oder mehrere elektrische Komponenten mit dem wenigstens einen Steckanschluss (18) verbunden sind;wobei jeder Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) weiterhin umfasst:einen ersten mit einem Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) verbundenen Bogenabschnitt (16a);einen zweiten mit dem ersten Bogenabschnitt (16a) verbundenen Bogenabschnitt (16b) undeinen dritten mit dem zweiten Bogenabschnitt (16b) und einem weiteren Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) verbundenen Bogenabschnitt (16c);wobei der erste Bogenabschnitt (16a), der zweite Bogenabschnitt (16b) und der dritte Bogenabschnitt (16c) sich zur Ermöglichung für eine relative Bewegung zwischen zwei oder mehreren der Segmente (12a bis 12g) von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) biegen.

Description

Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft allgemein eine Leadframeanordnung, welche mehr als einen flexiblen Zwischenverbinder aufweist, welcher zur Bereitstellung einer flexiblen Verbindung zwischen unterschiedlichen Sub-Leadframes verwendet wird, wodurch Toleranzschwankungen in mit der Leadframeanordnung verbundenen Komponenten ausgeglichen werden.
Hintergrund der Erfindung
Leadframes (auch als Anschluss-Rahmen bezeichnet) werden herkömmlicherweise zur Bereitstellung einer Verbindung zwischen unterschiedlichen elektrischen Komponenten verwendet. Typische Leadframes sind feste übergossene Strukturen, welche während eines Zusammenbauvorganges mit anderen Komponenten zusammengesetzt werden. Da die Leadframes starr sind, ist nur eine sehr geringe Anpassung möglich, und somit nur geringes Spiel für eine Flexibilität der Komponentenstellentoleranzen. Diese Toleranzen können als ein Ergebnis von räumlichen Schwankungen variieren, welche während des Herstellungsprozesses auftreten, oder durch ein Ausgesetztsein an unterschiedliche Temperaturen, wo der Leadframe, eine Überspritzung und mit dem Leadframe verbundene Komponenten unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen, was zu unregelmäßigen räumlichen Schwankungen während thermischer Kreisläufe führt. Einige Komponenten dürften aufgrund der Charakteristik ihres Aufbaus mehr Flexibilität hinsichtlich einer Positionierung relativ zum Leadframe erfordern, um eine stabile Verbindung mit minimaler Beanspruchung auf den Leadframes sicherzustellen.
Dementsprechend besteht ein Bedarf nach einem Leadframe, welcher eine geeignete Verbindung zwischen unterschiedlichen elektrischen Komponenten bereitstellt, und eine Flexibilität der Komponentenstellentoleranzen ermöglicht, welche während des Herstellungsprozesses auftreten können, oder durch ein Aussetzen an einem Wärmekreislauf.
US 2005 / 0 239 342 A1 beschreibt ein Leuchtmodul mit einer Vielzahl von dünnen, plattenförmigen Leitern, die in einer ersten Richtung gegenseitig beabstandet sind, mit wenigstens einer Lichtquelle, die zwischen wenigstens ein Paar benachbarter Leiter geschaltet ist, und wenigstens einem isolierenden Verbindungsteil zum mechanischen Verbinden der Vielzahl von Leitern, wobei das wenigstens eine isolierende Verbindungsteil beide Seiten von wenigstens einem Teil der Leiter freilässt, wo die Lichtquelle montiert wird.
US 6 936 855 B1 beschreibt einen flexiblen Leadframe mit einem darauf montierten Array von LEDs, wobei die jeweils in eine Linse vergossenen LEDs untereinander über Verbindungsstege verbunden sind, um eine bei mechanischer Beanspruchung auftretende Bewegung der einzelnen LEDs zueinander kompensieren zu können.
US 5 519 596 A offenbart einen flexiblen Leadframe mit einem darauf montierten Array von LEDs, wobei die LEDs untereinander über verbiegbare Verbindungstege verbunden sind, um dem Leadframe eine dreidimensionale Anpassbarkeit beispielsweise bei Verwendung als eine Fahrzeug-Leuchteneinrichtung zu verleihen.
Zusammenfassung der Erfindung
Die vorliegende Erfindung ist eine Leadframeanordnung, welche die Verbindung von mehrfachen individuellen befestigten Komponenten an verschiedenen Stellen ermöglicht, während Toleranzprobleme mit Hilfe eines flexiblen Leadframes vermindert werden. Verschiedene Komponenten sind elektrisch verbunden, und zwar unter Einbeziehung von geprägten Anschlüssen bzw. Steck- oder Schlitzanschlüssen in dem Leadframe. Zwischenverbinder zusammen mit verformbaren Hohlräumen ermöglichen den verschiedenen befestigten Komponenten eine Flexibilität relativ zueinander nach Entfernung von Transportabdeckungen.
In einer Ausführungsform umfasst die Leadframeanordnung der vorliegenden Erfindung mehrere Sub-Leadframes und eine Mehrzahl von Zwischenverbindern, welche jeden der Sub-Leadframes miteinander verbinden. Die Zwischenverbinder ermöglichen eine Verlagerung in mehrere Richtungen der Sub-Leadframes relativ zueinander.
Jeder der Zwischenverbinder umfasst einen mit einem der Sub-Leadframes verbundenen ersten Bogenabschnitt, einen mit dem ersten Bogenabschnitt verbundenen zweiten Bogenabschnitt, und einen mit dem zweiten Bogenabschnitt und einem weiteren der Sub-Leadframes verbundenen dritten Bogenabschnitt. Der erste Bogenabschnitt, der zweite Bogenabschnitt und der dritte Bogenabschnitt sind biegbar, um eine relative Verlagerung zwischen zwei oder mehreren der Sub-Leadframes zu ermöglichen.
Die Leadframeanordnung umfasst eine Mehrzahl von Segmenten, wobei jedes Segment einen der Sub-Leadframes umgibt, und zwar mit Hilfe eines Verfahrens wie zum Beispiel Überspritzen, wobei jedes Segment die Funktion eines Gehäuses aufweist. Es gibt außerdem eine Mehrzahl von Anschlüssen, wobei jeder der Anschlüsse mit einem der Sub-Leadframes verbunden ist. Während jedes Segment im Wesentlichen einen entsprechenden Sub-Leadframe umgibt, sind die Zwischenverbinder und die Anschlüsse weiterhin freigelegt und nicht von den Segmenten umgeben. In einer Ausführungsform sind die Anschlüsse so genannte M-Steck-Anschlüsse (Stecker-Typ M), wobei elektrische Komponenten mit den M-Steck-Anschlüssen verbunden sind.
In einer Ausführungsform sind sieben Sub-Leadframes und sieben Segmente jeweils in Reihe verbunden. Ein erster Sub-Leadframe ist mit einem zweiten Sub-Leadframe verbunden, der zweite Sub-Leadframe ist mit einem dritten Sub-Leadframe verbunden, ein vierter Sub-Leadframe ist mit dem dritten Sub-Leadframe verbunden, ein fünfter Sub-Leadframe ist mit dem vierten Sub-Leadframe verbunden, ein sechster Sub-Leadframe ist mit dem fünften Sub-Leadframe verbunden und ein siebenter Sub-Leadframe ist mit dem sechsten Sub-Leadframe verbunden. Die Verbindung jedes der Sub-Leadframes zusammen unter Verwendung der Zwischenverbinder ermöglicht jedem Sub-Leadframe eine Verlagerung quer relativ zueinander, und zwar in Abhängigkeit vom Aufbau der Zwischenverbinder.
Die Sub-Leadframes sind miteinander unter Verwendung einer unterschiedlichen Anzahl von Zwischenverbindern in unterschiedlichen Konfigurationen verbunden. In einer Ausführungsform gibt es drei Zwischenverbinder, welche einen der Sub-Leadframes mit einem weiteren der Sub-Leadframes verbinden, wobei die drei Zwischenverbinder derart ausgebildet sind, dass einer der Zwischenverbinder von den anderen zwei Zwischenverbindern versetzt ist. Die Zwischenverbinder können außerdem derart ausgebildet sein, so dass mehrere oder weniger Zwischenverbinder für eine Verbindung von zwei der Sub-Leadframes verwendet sind, wobei die Zwischenverbinder entweder relativ zueinander ausgerichtet oder voneinander versetzt sind.
Weitere Anwendungsgebiete der vorliegenden Erfindung werden aus der im Folgenden bereitgestellten detaillierten Beschreibung ersichtlich. Es sei darauf hingewiesen, dass die detaillierte Beschreibung und spezifische Beispiele, während sie die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung angeben, lediglich für Zwecke der Darstellung gedacht sind und den Umfang der Erfindung nicht beschränken sollen.
Figurenliste
Die vorliegende Erfindung wird aus der detaillierten Beschreibung und den begleitenden Zeichnungen besser verständlich, wobei:

1 eine perspektivische Ansicht einer Leadframeanordnung mit wenigstens einem flexiblen Zwischenverbinder ist, und zwar in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
2 eine perspektivische Ansicht einer Leadframeanordnung mit wenigstens einem flexiblen Zwischenverbinder ist, wobei die Segmente entfernt sind, und zwar in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
3 eine perspektivische Ansicht einer Leadframeanordnung mit wenigstens einem flexiblen Zwischenverbinder ist, wobei die Transportmittel befestigt sind, und zwar in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
4 eine zweite perspektivische Ansicht einer Leadframeanordnung mit wenigstens einem flexiblen Zwischenverbinder ist, und zwar in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
5 eine vergrößerte Ansicht des mit einem in 4 dargestellten umkreisten Abschnittes ist;
6 eine vergrößerte Ansicht eines flexiblen Zwischenverbinders ist, wie er mit einer Leadframeanordnung verwendet wird, und zwar entsprechend der vorliegenden Erfindung; und
7 eine seitliche Abschnittsansicht eines Teiles eines Drucksensors und einer damit verbundenen Leadframeanordnung ist, und zwar in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
Die folgende Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform bzw. bevorzugten Ausführungsformen hat lediglich beispielhaften Charakter und soll in keiner Weise die Erfindung, ihre Anwendung oder Verwendungen beschränken.
Eine Darstellung einer Leadframeanordnung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist in den Figuren allgemein mit Bezugszeichen 10 dargestellt. Die Leadframeanordnung 10 umfasst Sub-Leadframes, allgemein jeweils mit Bezugszeichen 10A bis 10G dargestellt, welche zusammen mit einer Mehrzahl von Zwischenverbindern 14a1 bis 14f4 verbunden sind. Jeder Sub-Leadframe 10A bis 10G weist ein entsprechendes Segment 12a bis 12g auf, wobei jedes als ein Gehäuse für jeden der Sub-Leadframes 10A bis 10G dient. Die Segmente 12a bis 12g sind aus einem verformbaren Material hergestellt, jedoch liegt es im Umfang der Erfindung, dass andere Materialarten verwendet werden können.
Jeder Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 umfasst eine Mehrzahl von in 5 bis 6 dargestellten Bogenabschnitten. Ein Beispiel eines der Zwischenverbinder 14a1 ist in 6 dargestellt, wo der Zwischenverbinder 14a1 zur Verbindung eines Teiles des ersten Sub-Leadframes 10A mit einem Teil des zweiten Sub-Leadframes 10B verwendet wird. Jedoch sind die anderen Zwischenverbinder 14a2 bis 14f4 auf eine ähnliche Art und Weise ausgebildet und mit den Sub-Leadframes 10A bis 10G verbunden. Der Zwischenverbinder 14a1 umfasst einen mit einem zweiten Bogenabschnitt 16b verbundenen ersten Bogenabschnitt 16a und der zweite Bogenabschnitt 16b ist mit einem dritten Bogenabschnitt 16c verbunden. Der erste Bogenabschnitt 16a ist außerdem mit einem Teil des ersten Sub-Leadframes 10A verbunden und als Teil dessen ausgebildet, wobei der dritte Bogenabschnitt 16b ebenfalls mit einem Teil des zweiten Sub-Leadframes 10B verbunden und als Teil dessen ausgebildet ist. Abschnitte der Segmente 12a bis 12g können in Vergusstechnik (Spritzguss) auf den entsprechenden Sub-Leadframes 10A bis 10G angeordnet sein, jedoch liegt es im Umfang der Erfindung, dass die Segmente 12a bis 12g auf andere Arten und Weisen mit den Sub-Leadframes 10A bis 10G verbunden sein können.
Jeder Sub-Leadframe 10A bis 10G umfasst eine Mehrzahl von Steck-Anschlüssen, welche in dieser Ausführungsform M-Steck-Anschlüsse 18 sind, welche integral mit den Sub-Leadframes 10A bis 10G ausgebildet sind. Während erwähnt wurde, dass die Segmente 12a bis 12g um die Sub-Leadframes 10A bis 10G in Vergusstechnik angeordnet sein können, umgeben die Segmente 12a bis 12g nicht die M-Steck-Anschlüsse 18 (für eine mögliche Verbindung von Komponenten mit den M-Steck-Anschlüssen 18) oder die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 (für eine mögliche Verbiegung der Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4). Mit den M-Steck-Anschlüssen 18 sind verschiedene elektrische Komponenten verbunden, wie zum Beispiel Spulen, Halbleiterchips, Drucksensoren und dergleichen. Insbesondere ist, wie in 2 dargestellt ist, die Leadframeanordnung 10 mit entfernten Segmenten 12a bis 12g dargestellt, wobei die Leadframeanordnung 10 eine Mehrzahl von Sub-Leadframes 10A bis 10G aufweist, wobei jeder Sub-Leadframe 10A bis 10G einen oder mehrere der M-Steck-Anschlüsse 18 aufweist. Jeder der Sub-Leadframes 10A bis 10G ist unter Verwendung der Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 mit einem weiteren Sub-Leadframe verbunden, wodurch die M-Steck-Anschlüsse 18 miteinander in elektrische Verbindung gebracht sind. Verschiedene Komponenten können mit einem oder mehreren der M-Steck-Anschlüsse 18 verbunden sein, wobei, in Abhängigkeit von der Konfiguration der M-Steck-Anschlüsse 18 und der Sub-Leadframes 10A bis 10G, die M-Steck-Anschlüsse 18 in Verbindung mit einer oder mehreren der mit den verschiedenen Sub-Leadframes 10A bis 10G verbundenen M-Steck-Anschlüssen 18 stehen können.
Die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 befinden sich außerdem an unterschiedlichen Stellen auf den unterschiedlichen Sub-Leadframes 10A bis 10G. Einige der Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 sind außerdem miteinander ausgerichtet. Da die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 nicht überspritzt und durch die Segmente 12a bis 12g geschützt sind, sind die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 freigelegt. Die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 sind durch Isolationsmerkmale 24a, b getrennt, welche als Teil der Segmente 12a bis 12g ausgebildet sind, und sind in der in den Figuren dargestellten Art und Weise zur Vermeidung eines Kurzschlusses zwischen den Zwischenverbindern 14a1 bis 14f4 ausgebildet. Es gibt zwei Arten von Isolationsmerkmalen 24a, b, das heißt es gibt als Teil der Segmente 12a bis 12g ausgebildete Ausnehmungen, als auch als Teil der Segmente 12a bis 12g ausgebildete Wandabschnitte 24b. Falls die Leadframeanordnung 10 als Teil eines Getriebes verwendet wird, dann gibt es Situationen, wo die Leadframeanordnung 10 mit Metallteilen vom Getriebe in Kontakt kommen kann. Diese Metallteile („slivers“), welche zwei oder mehrere der Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 berühren, können einen elektrischen Kurzschluss zwischen den Zwischenverbindern 14a1 bis 14f4 verursachen. Die Isolationsmerkmale 24a, 24b isolieren die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 elektrisch voneinander, wobei durch ein Begrenzen des Auftretens eines Metallteils in Kontakt mit mehr als einem Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 ein elektrischer Kurzschluss verhindert wird.
In einer Ausführungsform sind die Sub-Leadframes 10A bis 10G und die unterschiedlichen Segmente 12a bis 12g auf unterschiedliche Art und Weise geformt, so dass die Segmente 12a bis 12g in Vergusstechnik um die Sub-Leadframes 10A bis 10G angeordnet sind, jedoch nicht, wie oben beschrieben ist, die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4. Die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 sind in Gruppen angeordnet bzw. ausgebildet, um eine flexible Verbindung zwischen jedem der Sub-Leadframes 10A bis 10G bereitzustellen. Insbesondere gibt es Verbindungen, allgemein mit Bezugszeichen 22a bis 22f dargestellt, welche aus einer unterschiedlichen Anzahl von Zwischenverbindern 14a1 bis 14f4 hergestellt sind, welche die Verbindung zwischen den unterschiedlichen Sub-Leadframes 10A bis 10G bereitstellen. Die Position und Anzahl von Zwischenverbindern 14a1 bis 14f4, welche zur Verbindung der verschiedenen Sub-Leadframes 10A bis 10G verwendet werden, beeinflusst, in welchem Ausmaß die Sub-Leadframes 10A bis 10G sich quer relativ zueinander verlagern können, wie durch Pfeile 26 gekennzeichnet ist.
Die erste Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22a gekennzeichnet, verbindet die ersten zwei Sub-Leadframes 10A, 10B, die zweite Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22b dargestellt, verbindet die zweiten und dritten Sub-Leadframes 10B, 10C, die dritte Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22c gekennzeichnet, verbindet die dritten und vierten Sub-Leadframes 10C, 10D, die vierte Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22d gekennzeichnet, verbindet die vierten und fünften Sub-Leadframes 10D, 10E, die fünfte Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22e gekennzeichnet, verbindet die fünften und sechsten Sub-Leadframes 10E, 10F, und die sechste Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22f gekennzeichnet, verbindet die sechsten und siebenten Sub-Leadframes 10F, 10G.
Die erste Verbindung 22a weist den ersten Zwischenverbinder 14a1 auf, einen zweiten Zwischenverbinder 14a2, und einen dritten Zwischenverbinder 14a3, wobei der erste Zwischenverbinder 14a1 und der dritte Zwischenverbinder 14a3 im Wesentlichen zueinander ausgerichtet sind, wobei der zweite Zwischenverbinder 14a2 vom ersten Zwischenverbinder 14a1 und vom dritten Zwischenverbinder 14a3 versetzt ist. Die Zwischenverbinder 14a1 bis 14a3 sind derart ausgebildet, so dass die Zwischenverbinder 14a1, 14a3 vom zweiten Zwischenverbinder 14a2 versetzt sind, und außerdem von Ausnehmungen 20a umgeben sind, welche als Teil der Segmente 12a, 12b ausgebildet sind, um die Zwischenverbinder 14a1 bis 14a3 elektrisch voneinander zu isolieren, wie in 1 und 3 bis 5 dargestellt ist, um einen Kurzschluss zu vermeiden. Die Zwischenverbinder 14a1 bis 14a3 ermöglichen dem ersten Sub-Leadframe 10A und dem zweiten Sub-Leadframe 10B eine Verlagerung quer relativ zueinander in der Richtung der mit Bezugszeichen 26 gekennzeichneten Pfeile.
Die zweite Verbindung 22b umfasst vier Zwischenverbinder 14b1, 14b2, 14b3, 14b4. Die Zwischenverbinder 14b2 und 14b3 sind im Wesentlichen zueinander ausgerichtet, wobei die Zwischenverbinder 14b1 und 14b4 voneinander und von den Zwischenverbindern 14b2 und 14b3 versetzt sind. Dies ermöglicht dem zweiten Sub-Leadframe 10B und dem dritten Sub-Leadframe 10C eine Verlagerung quer relativ zueinander in der Richtung der mit Bezugszeichen 26 gekennzeichneten Pfeile. Die Zwischenverbinder 14b1 und 14b4 sind teilweise in Ausnehmungen 24a angeordnet, welche als Teil der zweiten und dritten Segmente 12b, 12c ausgebildet sind, wobei die anderen Zwischenverbinder 14b2 und 14b3 der zweiten Verbindung 22b angrenzende unterschiedliche Wandabschnitte 24b sind, welche als Teil der zweiten und dritten Segmente 12b, 12c ausgebildet sind. Die Ausnehmungen 24a und Wandabschnitte 24b isolieren die Zwischenverbinder 14b1 bis 14b4 elektrisch voneinander, um einen Kurzschluss zu vermeiden.
Die dritte Verbindung 22c verbindet den dritten Sub-Leadframe 10C und den vierten Sub-Leadframe 10D miteinander. Die dritte Verbindung 22c umfasst fünf Zwischenverbinder 14c1 bis 14c5, wobei die ersten vier Zwischenverbinder 14c1 bis 14c4 der dritten Verbindung 22c angrenzende unterschiedliche Wandabschnitte 24b sind, welche als Teil der dritten und vierten Segmente 12c, 12d ausgebildet sind, wobei der letzte Zwischenverbinder 14c5 teilweise durch Ausnehmungen 24a umgeben ist, welche als Teil der dritten und vierten Segmente 12c, 12d ausgebildet sind, um zwischen dem Zwischenverbinder 14c1 bis 14c5 einen elektrischen Kurzschluss zu vermeiden. Die Zwischenverbinder 14c1 bis 14c5 ermöglichen es dem dritten Sub-Leadframe 12c und dem vierten Sub-Leadframe 12d, sich quer relativ zueinander in der Richtung der Pfeile 26 zu verlagern.
Die vierte Verbindung 22d ermöglicht eine relative Querverlagerung zwischen dem vierten Sub-Leadframe 10D und dem fünften Sub-Leadframe 10E, wie durch die Pfeile 26 angedeutet ist. Die vierte Verbindung 22d umfasst sechs Zwischenverbinder 14d1, 14d2, 14d3, 14d4, 14d5, 14d6, wobei die Zwischenverbinder 14d2, 14d4, 14d6 zueinander ausgerichtet sind, wobei die verbleibenden Zwischenverbinder 14d1, 14d3, 14d5 voneinander und von den Zwischenverbindern 14d2, 14d4, 14d6 versetzt sind. Jeder der Zwischenverbinder 14d1 bis 14d6 ist teilweise durch Ausnehmungen 24a von unterschiedlichen Formen umgeben, welche als Teil des vierten Segmentes und des fünften Segmentes 12d, 12e ausgebildet sind, um die Zwischenverbinder 14d1 bis 14d6 elektrisch voneinander zu isolieren, um einen elektrischen Kurzschluss zu vermeiden.
Die fünfte Verbindung 22e umfasst fünf Zwischenverbinder 14e1, 14e2, 14e3, 14e4, 14e5. Die zweiten und dritten Zwischenverbinder 14e2, 14e3 sind im Wesentlichen zueinander ausgerichtet, wobei der erste Zwischenverbinder 14e1, der vierte Zwischenverbinder 14e4 und der fünfte Zwischenverbinder 14e5 der fünften Verbindung 22e voneinander und von den zweiten und dritten Zwischenverbindern 14e2, 14e3 versetzt sind. Dies ermöglicht dem fünften Sub-Leadframe 10E und dem sechsten Sub-Leadframe 10F eine Verlagerung quer relativ zueinander in der Richtung der Pfeile 26. Der erste Zwischenverbinder 14e1, der vierte Zwischenverbinder 14e4 und der fünfte Zwischenverbinder 15e5 der fünften Verbindung 22e sind wenigstens teilweise von Ausnehmungen 24a umgeben, welche als Teil des fünften Segmentes 12e und des sechsten Segmentes 12f ausgebildet sind, wobei der zweite Zwischenverbinder 14e2 und der dritte Zwischenverbinder 14e3 von Wandabschnitten 24b umgeben sind, welche als Teil des fünften Segmentes 12e und des sechsten Segmentes 12f ausgebildet sind, was einen elektrischen Kurzschluss zwischen den Zwischenverbindern 14e1 bis 14e5 vermeidet.
Die sechste Verbindung 22f umfasst vier Zwischenverbinder 14f1, 14f2, 14f3, 14f4, welche den sechsten Sub-Leadframe 10F und den siebenten Sub-Leadframe 10G miteinander verbinden. Die zweiten und dritten Zwischenverbinder 14f2, 14f3 der sechsten Verbindung 22f sind im Wesentlichen zueinander ausgerichtet, wobei die ersten und vierten Zwischenverbinder 14f1, 14f4 voneinander und von den zweiten und dritten Zwischenverbindern 14f2, 14f3 versetzt sind. Die Zwischenverbinder 14f1 bis 14f4 ermöglichen dem sechsten Sub-Leadframe 10F und dem siebenten Sub-Leadframe 10G eine Verlagerung quer relativ zueinander in der Richtung der Pfeile 26. Außerdem sind jeweils die Zwischenverbinder 14f1 bis 14f5 der sechsten Verbindung teilweise in Ausnehmungen 24a von unterschiedlichen Formen angeordnet, welche als Teil des sechsten Segmentes 12g und des siebenten Segmentes 12g ausgebildet sind.
Während aufgezeigt worden ist, dass einige der Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 voneinander versetzt sind, während andere es nicht sind, liegt es im Umfang der Erfindung, dass die Konfiguration der unterschiedlichen Verbindungen 22a bis 22e änderbar ist, so dass unterschiedliche Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 voneinander in einer unterschiedlichen Konfiguration versetzt sind, und zwar anders als es oben beschrieben worden ist, um den unterschiedlichen Sub-Leadframes 10A bis 10G eine von der in den Figuren dargestellten unterschiedliche Verlagerung zu ermöglichen, wobei die M-Steck-Anschlüsse 18 auf unterschiedliche Art und Weise ausgebildet sein können, so dass die Leadframeanordnung 10 für unterschiedliche Anwendungen geeignet ist.
In dieser Ausführungsform ist die Leadframeanordnung 10 mit einem Haupt-Leadframe und verschiedenen Sensoren verbunden, wobei die Sensoren festgelegte Positionen aufweisen. Der Haupt-Leadframe kann Teil einer Getriebesteuereinheit (TCU = Transmission Control Unit) oder dergleichen sein. Der vierte Sub-Leadframe 10D ist der größte der Sub-Leadframes 10A bis 10G, und umfasst acht M-Steck-Anschlüsse 18, welche in elektrischer Verbindung mit den M-Steck-Anschlüssen 18 der anderen Sub-Leadframes 10A bis 10C und 10E bis 10G sind. Das vierte Segmente 12d, welches in Vergusstechnik um den vierten Sub-Leadframe 10D angeordnet ist, umfasst zwei Befestigungsöffnungen 28, welche zur Verbindung des vierten Segmentes 12d und des vierten Sub-Leadframes 10D mit dem Haupt-Leadframe der TCU verwendet werden. Die Verbindung zwischen dem Haupt-Leadframe und den Befestigungsöffnungen 28 kann eine Einrast-Verbindung („snap-fit“) oder dergleichen sein.
Mit Bezug auf 1, 3 bis 4 und 7 umfasst jedes der Segmente 12a bis 12c und 12e bis 12g außerdem Ausrichtungsöffnungen 30, welche kleiner sind als die als Teil des vierten Segmentes 12d ausgebildeten Befestigungsöffnungen 28. In einer Ausführungsform ist jedes der verbleibenden Segmente 12a bis 12c und 12e bis 12g mit einem Drucksensor 32 mit den Verbinderpins 34 verbunden, wobei ein Beispiel davon in 7 dargestellt ist. Die Ausrichtungsöffnungen 30 stellen eine sichere Ausrichtung bereit, so dass die Verbinderpins 34 auf richtige Art und Weise durch die M-Steck-Anschlüsse 18 eingefügt werden können, wie es in 7 dargestellt ist. Der Drucksensor 32 umfasst einen Ausrichtungsstift 38, welcher sich in die Ausrichtungsöffnung 30 des ersten Segmentes 12a erstreckt, wie in 7 dargestellt ist, wenn die Leadframeanordnung 10 mit dem Haupt-Leadframe der TCU verbunden ist.
Jeder der M-Steck-Anschlüsse 18 umfasst eine Mehrzahl von Tabs (das heißt „Zungen“), wobei in dieser Ausführungsform drei Tabs 36 vorhanden sind, welche in einer ersten Richtung gekrümmt sind, oder, wie in 1 bis 4 und 7 dargestellt ist, nach oben gebogen sind. Es ist außerdem dargestellt, dass die Tabs 36 derart ausgebildet sind, so dass zwei der Tabs 36 eine Kraft auf eine erste Seite des Verbinderpins 34 ausüben, und ein weiteres der Tabs 36 eine Kraft auf eine zweite Seite des Verbinderpins 34 ausübt. Der Pin 34, welcher eine Kraft von den Tabs 36 auf beiden Seiten des Pins 34 aufnimmt, stabilisiert den Pin 34, und stellt sicher, dass der Pin 34 in elektrischer Verbindung mit dem entsprechenden M-Steck-Anschluss 18 verbleibt, und die Verbindung zwischen dem Pin 34 und dem entsprechenden M-Steck-Anschluss 18 sichert.
Wie oben bereits erwähnt worden ist, ist der vierte Sub-Leadframe 10D der größte der Sub-Leadframes 10A bis 10G, und umfasst acht M-Steck-Anschlüsse 18. Die M-Steck-Anschlüsse 18 des vierten Sub-Leadframes 10D sind im Wesentlichen die gleichen wie die M-Steck-Anschlüsse 18 der anderen Sub-Leadframes 10E bis 10C und 10E bis 10G, mit der Ausnahme, dass die Tabs 36 in einer zweiten Richtung oder nach unten gekrümmt sind, wie in 1 bis 4 und 7 dargestellt ist. Die Tabs 36 der M-Steck-Anschlüsse 18 des vierten Sub-Leadframes 10D sind nach unten gewinkelt, um mit den Verbinderpins (nicht dargestellt) in Eingriff zu kommen, welche ein Teil des Haupt-Leadframes der TCU auf eine ähnliche Art und Weise wie die Verbinderpins 34 der Drucksensoren 32 sind.
Während des Zusammenbaus werden der vierte Sub-Leadframe 10D und das vierte Segmente 12d zunächst mit dem Haupt-Leadframe der TCU verbunden, wobei der Haupt-Leadframe der TCU Verbindungsmerkmale aufweist, welche in den Befestigungsöffnungen 28 angeordnet sind, um das vierte Segmente 12d zu verbinden, wobei der Haupt-Leadframe der TCU Verbinderpins aufweist, welche in die M-Steck-Anschlüsse 18 des vierten Sub-Leadframes 10D eingefügt sind. Sobald der vierte Sub-Leadframe 10D und das vierte Segment 12d mit dem Haupt-Leadframe der TCU verbunden sind, werden die verbleibenden Sub-Leadframes 10A bis 10C, 10E bis 10G und die Segmente 12a bis 12c, 12e bis 12g mit Drucksensoren 22 auf die gleiche Art und Weise wie die Verbindung des ersten Sub-Leadframes 10A und des ersten Segmentes 12a mit dem Drucksensor 32 verbunden, wie in 7 dargestellt ist. Falls es Abweichungen hinsichtlich der Stellen der Drucksensoren 32 gibt, dann sind die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 in der Lage, sich zu verbiegen, was den Sub-Leadframes 10A bis 10C, 10E bis 10G eine Verlagerung ermöglicht, womit Schwankungen hinsichtlich dieser Stellen kompensiert werden, und wobei die verbleibenden Sub-Leadframes 10A bis 10C, 10E bis 10G und die Segmente 12a bis 12c, 12e bis 12g dann mit den anderen Drucksensoren 32 verbunden werden.
Die Sub-Leadframes 10A bis 10G, welche durch die Verwendung der Zwischenverbinder 14 miteinander verbunden sind, stellen die Funktionalität einer Kompensation für Komponentenstellentoleranzen bereit, wobei die Änderungen hinsichtlich der Stelle der Drucksensoren 32 durch eine Wärmeausdehnung verursacht sein können, eine während des Herstellungsprozesses auftretende Änderung hinsichtlich der Abmessungen der Drucksensoren 32 oder dergleichen. Die Änderungen hinsichtlich der Komponentenstelle kann ein Problem beim Verbinden der Komponenten mit den Anschlüssen 18 jedes der Sub-Leadframes 10A bis 10G verursachen, falls nichts für eine Kompensierung dieser Änderungen vorhanden war. Die Zwischenverbinder 14 ermöglichen eine Verlagerung zwischen den Sub-Leadframes 10A bis 10G, welche somit die Funktionalität für die elektrischen Komponenten bereitstellen, wie zum Beispiel für die Drucksensoren 32, Schwankungen hinsichtlich ihrer entsprechenden Stellen aufzuweisen, während sie weiterhin mit der Leadframeanordnung 10 verbunden sind. In einer Ausführungsform sind die Zwischenverbinder 14 geprägte Komponenten, jedoch liegt es im Umfang der Erfindung, dass andere Herstellungsverfahren verwendet werden können.
Die Leadframeanordnung 10 umfasst außerdem mehrere Transportbügel 20, welche Festigkeit für die Leadframeanordnung 10 bereitstellen, wenn die Leadframeanordnung 10 während des Herstellungsverfahrens von einem Ort zum nächsten transportiert wird. Wenn die Transportbügel 20 mit den Segmenten 12a bis 12g verbunden werden, wird vermieden, dass sich die Leadframes 10A bis 10G relativ zueinander bewegen. Die Festigkeit ist von Vorteil während eines Transportes zwischen Herstellungseinrichtungen und auch innerhalb einer einzelnen Herstellungseinrichtung.
Sobald die Transportbügel 20 entfernt sind, werden die unterschiedlichen elektrischen Komponenten mit der Leadframeanordnung 10 verbunden, wobei die Zwischenverbinder 14 eine flexible Verlagerung zwischen den Sub-Leadframes 10A bis 10G ermöglichen, um die Fähigkeit für eine Verbindung mit unterschiedlichen Komponenten bereitzustellen, wie zum Beispiel den Drucksensoren 32, wie es oben beschrieben worden ist.

Claims

Vorrichtung, umfassend: eine Leadframeanordnung (10), einschließlich: einer Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G); einer Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4), welche jeden von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbinden; und einer Mehrzahl von Anschlüssen (18), wobei jeder von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) mit einem von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbunden ist; wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine relative Bewegung zwischen jedem von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) ermöglicht und eine elektrische Verbindung zwischen den Sub-Leadframes von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) bereitstellt, und weiterhin umfassend eine Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g), wobei jedes von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) umgibt, wobei jedes von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) für einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) als Gehäuse dient, wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) freiliegt, wobei die Mehrzahl von Anschlüssen (18) weiterhin wenigstens einen integral mit einem Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) ausgebildeten Steckanschluss (18) umfasst, wobei eine oder mehrere elektrische Komponenten mit dem wenigstens einen Steckanschluss (18) verbunden sind; wobei jeder Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) weiterhin umfasst: einen ersten mit einem Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) verbundenen Bogenabschnitt (16a); einen zweiten mit dem ersten Bogenabschnitt (16a) verbundenen Bogenabschnitt (16b) und einen dritten mit dem zweiten Bogenabschnitt (16b) und einem weiteren Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) verbundenen Bogenabschnitt (16c); wobei der erste Bogenabschnitt (16a), der zweite Bogenabschnitt (16b) und der dritte Bogenabschnitt (16c) sich zur Ermöglichung für eine relative Bewegung zwischen zwei oder mehreren der Segmente (12a bis 12g) von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) biegen.
Vorrichtung nach Anspruch 1, weiterhin umfassend: einen Haupt-Leadframe, welcher Teil einer Getriebesteuereinheit ist; und eine Mehrzahl von Sensoren (32); wobei ein Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) mit dem Haupt-Leadframe verbunden ist, und wobei jeder Sensor (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) mit einem Sub-Leadframe von den anderen von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbunden ist, so dass sich der Haupt-Leadframe in elektrischer Verbindung mit einem oder mehreren Sensoren (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) befindet.
Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) weiterhin umfasst: einen ersten Sub-Leadframe (10A); und einen zweiten Sub-Leadframe(10B), welcher mit dem ersten Sub-Leadframe (10A) mit Hilfe von einem oder mehreren von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; wobei der erste Sub-Leadframe (10A) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem zweiten Sub-Leadframe (10B) zu bewegen.
Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei die Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) weiterhin umfasst: einen dritte Sub-Leadframe (10C), welcher mit dem zweiten Sub-Leadframe (10B) mit Hilfe eines oder mehrerer von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; und einen vierten Sub-Leadframe (10D), welcher mit dem dritten Sub-Leadframe (10C) mit Hilfe eines oder mehrerer von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; wobei der dritte Sub-Leadframe (10C) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem zweiten Sub-Leadframe (10B) und dem vierten Sub-Leadframe (10D) zu bewegen.
Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) weiterhin umfasst: einen fünften Sub-Leadframe (10E), welcher mit dem vierten Sub-Leadframe (10D) mit Hilfe eines oder mehrerer von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; einen sechsten Sub-Leadframe (10F), welcher mit dem fünften Sub-Leadframe (10E) mit Hilfe eines oder mehrerer von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; und einen siebenten Sub-Leadframe (10G), welcher mit dem sechsten Sub-Leadframe (10F) mit Hilfe eines oder mehrerer von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; wobei der fünfte Sub-Leadframe (10E) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem vierten Sub-Leadframe (10D) zu bewegen, und wobei der fünfte Sub-Leadframe (10E), der sechste Sub-Leadframe (10F) und der siebente Sub-Leadframe (10G) in der Lage sind, sich quer zueinander zu bewegen.
Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei zwei oder mehrere von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) einen Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) mit einem anderen Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbinden, so dass einer oder mehrere Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) versetzt von wenigstens einem weiteren Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) ist, wodurch es der Mehrzahl von Anschlüssen (18) möglich ist, für eine Anbringung an verschiedenen Komponenten ausgebildet zu sein.
Leadframeanordnung (10), umfassend: eine Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G); eine Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4), wobei jeder Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) mit einem oder mehreren von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbunden ist; eine Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g), wobei jedes Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) um einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) vergossen ist, wobei jedes von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) für einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) als Gehäuse dient, wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) freiliegt; und eine Mehrzahl von Anschlüssen (18), wobei jeder Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) mit einem Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbunden ist; wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine Bewegung jedes Sub-Leadframes von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) relativ zueinander ermöglicht, und eine elektrische Verbindung zwischen dem Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) bereitstellt, und wobei jeder Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) weiterhin eine Mehrzahl von M-Steck-Anschlüssen (18) umfasst; wobei jeder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) weiterhin umfasst: einen ersten Bogenabschnitt (16a), welcher Teil eines der Sub-Leadframes ist; einen zweiten Bogenabschnitt (16b), welcher mit dem ersten Bogenabschnitt (16a) verbunden ist; und einen dritten Bogenabschnitt (16c), welcher Teil eines weiteren Sub-Leadframes von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) ist und mit dem zweiten Bogenabschnitt (16b) verbunden ist; wobei der erste Bogenabschnitt (16a) und der zweite Bogenabschnitt (16b) in der Lage sind, sich relativ zueinander zu verbiegen, wobei der zweite Bogenabschnitt (16b) und der dritte Bogenabschnitt (16c) in der Lage sind, sich relativ zueinander zu verbiegen, so dass alle Sub-Leadframes (10A bis 10G) in der Lage sind, sich quer relativ zueinander zu verlagern.
Leadframeanordnung (10) nach Anspruch 7, wobei die Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) weiterhin umfasst: einen ersten Sub-Leadframe(10A); und einen zweiten Sub-Leadframe (10B); wobei der erste Sub-Leadframe (10A) mit dem zweiten Sub-Leadframe (10B) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist, und wobei ein oder mehrere Anschlüsse (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) mit dem ersten Sub-Leadframe (10A) oder dem zweiten Sub-Leadframe (10B) verbunden sind.
Leadframeanordnung (10) nach Anspruch 8, wobei wenigstens zwei Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine Verbindung zwischen dem ersten Sub-Leadframe (10A) und dem zweiten Sub-Leadframe (10B) bereitstellen, wodurch eine Querbewegung des ersten Sub-Leadframes (10A) relativ zum zweiten Sub-Leadframe (10B) möglich ist.
Leadframeanordnung (10) nach Anspruch 8, weiterhin umfassend: einen dritten Sub-Leadframe (10C), welcher mit dem zweiten Sub-Leadframe (10B) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; einen vierten Sub-Leadframe (10D), welcher mit dem dritten Sub-Leadframe (10C) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; einen fünften Sub-Leadframe (10E), welcher mit dem vierten Sub-Leadframe (10D) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; einen sechsten Sub-Leadframe (10F), welcher mit dem fünften Sub-Leadframe (10E) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; und einen siebenten Sub-Leadframe (10G), welcher mit dem sechsten Sub-Leadframe (10F) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; wobei der dritte Sub-Leadframe (10C) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem zweiten Sub-Leadframe (10B) zu bewegen, der vierte Sub-Leadframe (10D) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem dritten Sub-Leadframe (10C) zu bewegen, der fünfte Sub-Leadframe (10E) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem vierten Sub-Leadframe (10D) zu bewegen, der sechste Sub-Leadframe (10F) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem fünften Sub-Leadframe (10E) zu bewegen, und der siebente Sub-Leadframe (10G) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem sechsten Sub-Leadframe (10F) zu bewegen, wodurch es der Leadframeanordnung (10) möglich ist, Variationen hinsichtlich Abmessungen von Komponenten auszugleichen, welche mit jedem Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) verbunden sind.
Leadframeanordnung (10) nach Anspruch 10, weiterhin umfassend: einen Haupt-Leadframe, welcher Teil einer Getriebesteuereinheit ist; und eine Mehrzahl von Sensoren (32); wobei der vierte Sub-Leadframe (10D) mit dem Haupt-Leadframe verbunden ist, und wobei jeder Sensor (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) mit einem Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) verbunden ist, welche Teil des ersten Sub-Leadframes (10A), des zweiten Sub-Leadframes (10B), des dritten Sub-Leadframes (10C), des fünften Sub-Leadframes (10E), des sechsten Sub-Leadframes (10F), oder des siebenten Sub-Leadframes (10G) ist, so dass der Haupt-Leadframe in elektrischer Verbindung mit einem oder mehreren Sensoren (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) steht.
Leadframeanordnung (10) nach einem der vorangehenden Ansprüche 7 bis 11, wobei zwei oder mehrere von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) einen Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) mit einem weiteren Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbinden, so dass ein oder mehrere von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) von wenigstens einem weiteren von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) versetzt ist, wodurch die Querverlagerung der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) relativ zueinander steuerbar ist.
Leadframeanordnung (10) mit flexiblen Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4), umfassend: einen ersten Sub-Leadframe (10A) mit einem ersten um den ersten Sub-Leadframe (10A) vergossenen Segment (12a); einen zweiten Sub-Leadframe (10B) mit einem zweiten um den zweiten Sub-Leadframe (10B) vergossenen Segment (12b); einen dritten Sub-Leadframe (10C) mit einem um den dritten Sub-Leadframe (10C) vergossenen Segment (12c); einen vierten Sub-Leadframe (10D) mit einem vierten um den vierten Sub-Leadframe (10D) vergossenen Segment (12d); einen fünften Sub-Leadframe (10E) mit einem um den fünften Sub-Leadframe (10E) vergossenen Segment (12e); einen sechsten Sub-Leadframe (10F) mit einem um den sechsten Sub-Leadframe (10F) vergossenen Segment (12f); einen siebenten Sub-Leadframe (10G) mit einem siebenten um den siebenten Sub-Leadframe (10G) vergossenen Segment (12g) ; eine Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4), welche integral ausgebildet sind, und zwar mit einem oder mehreren Sub-Leadframes aus der folgenden Gruppe: der erste Sub-Leadframe (10A), der zweite Sub-Leadframe (10B), der dritte Sub-Leadframe (10C), der vierte Sub-Leadframe (10D), der fünfte Sub-Leadframe (10E), der sechste Sub-Leadframe (10F) und der siebente Sub-Leadframe (10G), so dass ein Abschnitt von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine Verbindung zwischen dem ersten Sub-Leadframe (10A) und dem zweiten Sub-Leadframe (10B) bereitstellt, und eine Verbindung zwischen dem zweiten Sub-Leadframe (10B) und dem dritten Sub-Leadframe (10C), eine Verbindung zwischen dem dritten Sub-Leadframe (10C) und dem vierten Sub-Leadframe (10D), eine Verbindung zwischen dem vierten Sub-Leadframe (10D) und dem fünften Sub-Leadframe (10E), eine Verbindung zwischen dem fünften Sub-Leadframe (10E) und dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und eine Verbindung zwischen dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und dem siebenten Sub-Leadframe (10G), wobei jedes der vergossenen Segmenten (12a bis 12g) für einen entsprechenden Sub-Leadframe (10A bis 10G) als Gehäuse dient, wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) freiliegt, ; und eine Mehrzahl von Anschlüssen (18), welche Teil jedes der folgenden Sub-Leadframes sind: dem ersten Sub-Leadframe (10A), dem zweiten Sub-Leadframe (10B), dem dritten Sub-Leadframe (10C), dem vierten Sub-Leadframe (10D, dem fünften Sub-Leadframe (10E), dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und dem siebenten Sub-Leadframe (10G); wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine relative Verlagerung und elektrische Verbindung zwischen dem ersten Sub-Leadframe (10A) und dem zweiten Sub-Leadframe (10B) ermöglicht, zwischen dem zweiten Sub-Leadframe (10B) und dem dritten Sub-Leadframe (10C), zwischen dem dritten Sub-Leadframe (10C) und dem vierten Sub-Leadframe (10D), zwischen dem vierten Sub-Leadframe (10D) und dem fünften Sub-Leadframe (10E), zwischen dem fünften Sub-Leadframe (10E) und dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und zwischen dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und dem siebenten Sub-Leadframe (10G), so dass unterschiedliche Komponenten an einem oder mehreren von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) anbringbar sind und in elektrischer Verbindung miteinander sind, und wobei jeder Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) weiterhin eine Mehrzahl von M-Steck-Anschlüssen (18) umfasst; wobei jeder Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) weiterhin umfasst: einen ersten Bogenabschnitt (16a) als Teil von dem ersten Sub-Leadframe (10A), dem zweiten Sub-Leadframe (10B), dem dritten Sub-Leadframe (10C), dem vierten Sub-Leadframe (10D), dem fünften Sub-Leadframe (10E), dem sechsten Sub-Leadframe (10F) oder dem siebenten Sub-Leadframe (10G); einen mit dem ersten Bogenabschnitt (16a) verbundenen zweiten Bogenabschnitt (16b); und einen mit dem zweiten Bogenabschnitt (16b) verbundenen dritten Bogenabschnitt (16c), wobei der dritte Bogenabschnitt (16c) Teil ist von: dem ersten Sub-Leadframe (10A), dem zweiten Sub-Leadframe (10B), dem dritten Sub-Leadframe (10C), dem vierten Sub-Leadframe (10D), dem fünften Sub-Leadframe (10E), dem sechsten Sub-Leadframe (10F) oder dem siebenten Sub-Leadframe (10G); wobei der erste Bogenabschnitt (16a), der zweite Bogenabschnitt (16b) und der dritte Bogenabschnitt (16c) flexibel sind, um eine relative Verlagerung zwischen dem ersten Sub-Leadframe (10A) und dem zweiten Sub-Leadframe (10B) zu ermöglichen, zwischen dem zweiten Sub-Leadframe (10B) und dem dritten Sub-Leadframe (10C), zwischen dem dritten Sub-Leadframe (10C) und dem vierten Sub-Leadframe (10D), zwischen dem vierten Sub-Leadframe (10D) und dem fünften Sub-Leadframe (10E), zwischen dem fünften Sub-Leadframe (10E) und dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und zwischen dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und dem siebenten Sub-Leadframe (10G).
Leadframeanordnung (10) mit flexiblen Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) nach Anspruch 13, weiterhin umfassend: einen Haupt-Leadframe, welcher Teil einer Getriebesteuereinheit ist; und eine Mehrzahl von Sensoren (32); wobei der vierte Sub-Leadframe (10D) mit dem Haupt-Leadframe verbunden ist, und wobei jeder Sensor (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) mit einem Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) verbunden ist, welche Teil sind von: dem ersten Sub-Leadframe (10A), dem zweiten Sub-Leadframe (10B), dem dritten Sub-Leadframe (10C), dem fünften Sub-Leadframe (10D), dem sechsten Sub-Leadframe (10E), oder dem siebenten Sub-Leadframe (10F), so dass der Haupt-Leadframe in elektrischer Verbindung mit einem oder mehreren Sensoren (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) über die Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10F)steht.
Leadframeanordnung (10) mit flexiblen Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) nach einem der Ansprüche 13 oder 14, wobei ein oder mehrere Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) derart angeordnet sind, so dass die Mehrzahl von Anschlüssen (18) für eine Befestigung mit unterschiedlichen Komponenten ausgebildet ist.