CN213746231U - 一种白光led的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种白光LED的封装结构，其包括：基座，所述基座设置有第一安装槽；芯片支架，所述芯片支架设置有固晶通槽，所述芯片支架固定安装在所述第一安装槽底部；阳极环，所述阳极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阳极铜箔，所述阳极环顶部设置有第一连接铜箔，所述阳极环固定安装在所述第一安装槽内；绝缘环，所述绝缘环安装在所述阳极环顶部；阴极环，所述阴极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阴极铜箔，所述阴极环顶部设置有第二连接铜箔，所述阴极环固定安装在所述第一安装槽内；遮光环，所述遮光环设置有透光孔，所述遮光环固定安装在所述第一安装槽上；实现了，提高灯珠的使用寿命、降低光衰和降低生产成本。

Description

一种白光LED的封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠领域，尤其涉及到一种白光LED的封装结构。

背景技术

随着LED灯珠的发展和社会的需求，为了获得更好的光效效果，传统的LED封装结构已经不能满足散热、光效、使用寿命等需求。

现有白光LED封装结构一般是通过荧光胶将芯片、焊接金线固定在基板上或是将芯片固定在PCB上，但是散热效果较差、使用寿命较短；或在基板上进行电镀在固定安装芯片，但是成本较高、使用寿命一般、工艺要求高。

现有白光LED的封装结构，在生产过程中容易出现虚焊、断裂、短路现象，导致实际使用体验较差。再是现在为了获得更高的亮度、更好的光效需要将多颗芯片集成到一个灯珠中，并小体积化、大功率化，同时保障灯珠的散热跟得上、光衰较低。同时现有的封装结构在焊接、安装过程中也不是非常方便。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的白光LED的封装结构。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种白光LED的封装结构。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种白光LED的封装结构，其包括：基座，所述基座设置有第一安装槽，所述基座的顶面边缘设置有侧槽；

芯片支架，所述芯片支架设置有固晶通槽，所述固晶通槽的外侧上设置有连接槽，所述芯片支架固定安装在所述第一安装槽底部；

阳极环，所述阳极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阳极铜箔，所述阳极铜箔与所述连接槽配合，所述阳极环顶部设置有第一连接铜箔，所述第一连接铜箔安装在所述侧槽上，所述阳极环固定安装在所述第一安装槽内；

绝缘环，所述绝缘环安装在所述阳极环顶部；

阴极环，所述阴极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阴极铜箔，所述阴极铜箔与所述连接槽配合，所述阴极环顶部设置有第二连接铜箔，所述第二连接铜箔安装在所述侧槽上，所述阴极环固定安装在所述第一安装槽内并设置在所述绝缘环顶部，所述阴极环与所述阳极环之间绝缘；

遮光环，所述遮光环设置有透光孔，所述遮光环固定安装在所述第一安装槽上。此为基础。

进一步地，还包括：透镜，所述透镜固定安装在所述透光孔内。

进一步地，还包括：压架，所述压架设置有支臂，所述支臂外端部设置有配合凸缘，所述配合凸缘与所述固晶通槽配合，所述压架底部设置有固定凸起；所述芯片支架顶部设置有固定槽，所述固定槽与所述固定凸起配合，所述压架固定安装在所述芯片支架顶部。

进一步地，所述第一安装槽底部设置有第二安装槽，所述第二安装槽底部设置有安装通槽；还包括：散热铜座，所述散热铜座设置有台阶，所述台阶与所述第二安装槽配合，所述散热铜座固定安装在所述安装通槽内。

进一步地，所述绝缘环上设置有第一配合缺口，所述第一配合缺口与所述第一连接铜箔配合；所述阴极环上设置有第二配合缺口，所述第二配合缺口与所述第一连接铜箔配合。

进一步地，所述遮光环顶部设置有与所述第一连接铜箔、所述第二连接铜箔配合的焊接槽。

进一步地，所述阴极铜箔的长度大于或等于所述阳极铜箔的长度。

本实用新型取得的有益价值是：本实用新型通过将所述基座、所述芯片支架、所述阳极环、所述绝缘环、所述阴极环、所述遮光环以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了能够方便地对单颗或多颗LED芯片进行封装，同时能够便捷地对LED芯片进行焊接以及灯珠能够方便地与外部电路进行焊接；结构上能够对LED芯片进行充足的散热，进而提高使用寿命和降低光衰，同时便于组装生产，进而降低生产成本。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型一种白光LED的封装结构的实施立体图；

图2为本实用新型一种白光LED的封装结构的实施爆炸图；

图3为本实用新型一种白光LED的封装结构的局部爆炸图；

图4为本实用新型一种白光LED的封装结构的局部示意图一；

图5为本实用新型一种白光LED的封装结构的局部示意图二；

图6为本实用新型一种白光LED的封装结构的实施俯视图；

图7为本实用新型一种白光LED的封装结构的实施俯视图A-A方向的剖视图；

图8为本实用新型一种白光LED的封装结构的立体图。

【附图标记】

101···基座

102···第一安装槽

103···第二安装槽

104···安装通槽

105···侧槽

106···竖槽

110···散热铜座

111···台阶

120···LED芯片

201···芯片支架

202···固晶通槽

203···连接槽

204···固定槽

301···压架

302···支臂

303···配合凸缘

304···固定凸起

401···阳极环

402···阳极铜箔

403···第一连接铜箔

404···第一沟槽

501···绝缘环

502···第一配合缺口

601···阴极环

602···阴极铜箔

603···第二连接铜箔

604···第二沟槽

605···第二配合缺口

701···遮光环

702···透光孔

703···焊接槽

704···凸缘

801···透镜

901···焊接盘

902···通槽

903···槽口

904···焊接片

905···卡接凸缘

906···固定螺丝孔。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。

如图1-图8所示，本实用新型公开了一种白光LED的封装结构，其包括：基座101，所述基座101设置有第一安装槽102，所述基座 101的顶面边缘设置有侧槽105，所述基座101的侧面上设置有竖槽 106，所述竖槽106与所述侧槽105连接；

芯片支架201，所述芯片支架201设置有至少两个固晶通槽202，所述固晶通槽202的外侧上设置有连接槽203，所述芯片支架201固定安装在所述第一安装槽102底部；

LED芯片120，所述LED芯片120固定安装在所述固晶通槽202 内；

阳极环401，所述阳极环401内侧壁上设置有向内侧延伸的阳极铜箔402，所述阳极铜箔402与所述连接槽203配合，所述阳极环401 顶部设置有第一连接铜箔403，所述第一连接铜箔403安装在所述侧槽105和所述竖槽106上，所述阳极环401固定安装在所述第一安装槽102内并与所述LED芯片120电连接；

绝缘环501，所述绝缘环501安装在所述阳极环401顶部；

阴极环601，所述阴极环601内侧壁上设置有向内侧延伸的阴极铜箔602，所述阴极铜箔602与所述连接槽203配合，所述阴极环601 顶部设置有第二连接铜箔603，所述第二连接铜箔603安装在所述侧槽105和所述竖槽106上，所述阴极环601固定安装在所述第一安装槽102内并设置在所述绝缘环501顶部，所述阴极环601与所述LED 芯片120电连接并与所述阳极环401之间绝缘；

遮光环701，所述遮光环701设置有透光孔702，所述遮光环701 固定安装在所述第一安装槽102上；

透镜801，所述透镜801固定安装在所述透光孔702内；

焊接盘901，所述焊接盘901设置有通槽902，所述焊接盘901 顶部设置有至少两个槽口903，所述基座101固定安装在所述通槽902 内；

焊接片904，所述焊接片904固定安装在所述槽口903内，所述焊接片904分别与所述阳极环401、所述阴极环601电连接。

需要说明的是，所述LED芯片120通过金线或导线与所述阳极铜箔402、所述阴极铜箔602进行焊接；所述LED芯片120不悬空安装在所述固晶通槽202内，所述固晶通槽202为限制所述LED芯片120 水平方向上的移动，一般来说所述LED芯片120卡接固定或使用胶水固定；所述基座101的材质为非金属材质，如陶瓷。设置所述侧槽 105、所述竖槽106的目的是方便固定安装所述第一连接铜箔403、所述第二连接铜箔603，同时留出接触面方便与外部电路连接。所述遮光环701为塑料材质时，一般不能在所述遮光环701顶面或所述基座101侧面上进行焊接，避免融化所述遮光环701，此时需要在配套设置在所述焊接盘901的所述焊接片904上进行焊接，所述焊接盘 901一般是与所述基座101过盈配合或卡接固定在所述基座101上，并且所述焊接片904水平设置、接触面相对较大，能够更加方便、快捷地进行焊接。所述透镜801的作用是密封和调整多颗所述LED芯片 120一起发光的光效。

需要指出的是，通过所述绝缘环501将所述阳极环401、所述阴极环601隔开实现绝缘避免短路，同时所述第一连接铜箔403与所述第二连接铜箔603一般是设置在不同的槽内并且可以对称设置，如图 1所示。这样能够避免在所述基座101的侧面上开孔，进而保障密封性和降低生产难度。所述遮光环701的作用主要是切光和方便安装所述透镜801。所述芯片支架201的作用是便于整理、焊接、固定所述 LED芯片120，提高稳定性。

具体地，如图2、图4所示，还有一种实施方式是，还包括：压架301，所述压架301设置有支臂302，所述支臂302外端部设置有配合凸缘303，所述配合凸缘303与所述固晶通槽202配合，所述压架301底部设置有固定凸起304；所述芯片支架201顶部设置有固定槽204，所述固定槽204与所述固定凸起304配合，所述压架301固定安装在所述芯片支架201顶部并将所述LED芯片120固定在所述固晶通槽202底部。在所述LED芯片120不能使用胶体进行固定时，通过使用所述压架301配合所述芯片支架201对所述LED芯片120进行有效的固定。

具体地，如图2、图4所示，还有一种实施方式是，所述第一安装槽102底部设置有第二安装槽103，所述第二安装槽103底部设置有安装通槽104；还包括：散热铜座110，所述散热铜座110设置有台阶111，所述台阶111与所述第二安装槽103配合，所述LED芯片 120的底部紧贴在所述散热铜座110顶面，所述散热铜座110固定安装在所述安装通槽104内。需要说明的是，所述散热铜座110的底面与所述基座101的底面平齐或略低于，进而配合硅脂实现在散热器上更好的接触，提高散热效率；所述LED芯片120底面直接在所述散热铜座110上进行散热，再配合所述基座101进行散热。

具体地，如图2所示，所述绝缘环501上设置有第一配合缺口502，所述第一配合缺口502与所述第一连接铜箔403配合；所述阴极环 601上设置有第二配合缺口605，所述第二配合缺口605与所述第一连接铜箔403配合，以便于安装。

具体地，如图2、图3所示，所述第一连接铜箔403、所述第二连接铜箔603呈U型并倒扣在所述侧槽105和所述竖槽106上，以便于固定安装以及和外部电路进行连接。

具体地，如图2-图7所示，所述第一连接铜箔403的外侧壁上设置有第一沟槽404，所述第二连接铜箔603的外侧壁上设置有第二沟槽604；所述焊接片904的内侧壁上设置有卡接凸缘905，所述卡接凸缘904与所述第一沟槽404、第二沟槽604配合卡接。作用是，便于所述焊接盘901将所述基座101一并固定安装在散热器上，所述焊接盘901上一般设置有固定螺丝孔906用于固定在散热器上，所述基座101通过所述卡接凸缘905和所述第一沟槽404、所述第二沟槽604 固定在所述焊接盘901上并进行电连接。以及，所述遮光环701顶部设置有与所述第一连接铜箔403、所述第二连接铜箔603配合的焊接槽703，在所述遮光环701为耐热性材料并且需要在顶面进行电连接时，通过所述焊接槽703能够方便地进行焊接。

需要指出的是，所述透光孔702的内侧壁上设置有凸缘704，所述凸缘704用于配合固定所述透镜801。所述阴极铜箔602的长度大于或等于所述阳极铜箔402的长度，进而避免焊接时设置在上的所述阴极铜箔602上的焊锡滴落至所述阳极铜箔402上造成短路，进而设置不同长度进行错开。一般来说，所述固晶通槽202上设置有六个并呈圆周阵列设置，所述LED芯片120设置有六个，此时热量主要集中在所述散热铜座110边缘和所述第一安装槽102的内边缘上，较于设置在所述散热铜座110的中心部分，更有利于散热和设置更多所述 LED芯片120。

综上所述，本实用新型通过将所述基座101、所述芯片支架201、所述阳极环401、所述绝缘环501、所述阴极环601、所述遮光环701 以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了能够方便地对单颗或多颗LED芯片进行封装，同时能够便捷地对LED芯片进行焊接以及灯珠能够方便地与外部电路进行焊接；结构上能够对LED芯片进行充足的散热，进而提高使用寿命和降低光衰，同时便于组装生产，进而降低生产成本。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种白光LED的封装结构，其特征在于，包括：基座，所述基座设置有第一安装槽，所述基座的顶面边缘设置有侧槽；

芯片支架，所述芯片支架设置有固晶通槽，所述固晶通槽的外侧上设置有连接槽，所述芯片支架固定安装在所述第一安装槽底部；

阳极环，所述阳极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阳极铜箔，所述阳极铜箔与所述连接槽配合，所述阳极环顶部设置有第一连接铜箔，所述第一连接铜箔安装在所述侧槽上，所述阳极环固定安装在所述第一安装槽内；

绝缘环，所述绝缘环安装在所述阳极环顶部；

阴极环，所述阴极环内侧壁上设置有向内侧延伸的阴极铜箔，所述阴极铜箔与所述连接槽配合，所述阴极环顶部设置有第二连接铜箔，所述第二连接铜箔安装在所述侧槽上，所述阴极环固定安装在所述第一安装槽内并设置在所述绝缘环顶部，所述阴极环与所述阳极环之间绝缘；

遮光环，所述遮光环设置有透光孔，所述遮光环固定安装在所述第一安装槽上。

2.根据权利要求1所述的一种白光LED的封装结构，其特征在于，还包括：透镜，所述透镜固定安装在所述透光孔内。

3.根据权利要求1所述的一种白光LED的封装结构，其特征在于，还包括：压架，所述压架设置有支臂，所述支臂外端部设置有配合凸缘，所述配合凸缘与所述固晶通槽配合，所述压架底部设置有固定凸起；所述芯片支架顶部设置有固定槽，所述固定槽与所述固定凸起配合，所述压架固定安装在所述芯片支架顶部。

4.根据权利要求1所述的一种白光LED的封装结构，其特征在于，所述第一安装槽底部设置有第二安装槽，所述第二安装槽底部设置有安装通槽；还包括：散热铜座，所述散热铜座设置有台阶，所述台阶与所述第二安装槽配合，所述散热铜座固定安装在所述安装通槽内。

5.根据权利要求1所述的一种白光LED的封装结构，其特征在于，所述绝缘环上设置有第一配合缺口，所述第一配合缺口与所述第一连接铜箔配合；所述阴极环上设置有第二配合缺口，所述第二配合缺口与所述第一连接铜箔配合。

6.根据权利要求1所述的一种白光LED的封装结构，其特征在于，所述遮光环顶部设置有与所述第一连接铜箔、所述第二连接铜箔配合的焊接槽。

7.根据权利要求1所述的一种白光LED的封装结构，其特征在于，所述阴极铜箔的长度大于或等于所述阳极铜箔的长度。

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