KR850000496A - 굴곡성 광중합성 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (34)
- 하기식(1)의 아크릴레이트 약 10-60중량부와 최소한 2개의 에틸렌종단기를 함유하며 비점이 100℃이상인 1개 또는 그 이상의 비-기체성 화합물 약 5-50중량부로 구성된 약 10-60중량부의 중합성물질, 부가적 중합 개시반응을 일으키는 광개시된 유리라디칼 약 0.001-20중량부, 종단-부가 중합개시제 약 0.001-5중량부, 하기식(2)와 (3)의 비-산성 화합물인 첫번째 단량체 하나 또는 그 이상과 3-15의 탄소 원자를 함유하며 하나 또는 그 이상의 알파, 베타 에틸렌 불포화 카르복실산 또는 무수물을 함유하는 두 번째 단량체를 약 2중량%의 탄산나트륨을 함유하는 수용액에 완전히 용해될 수 있는 비율로 함유하는 중 합체인 고분자 중합성 결합제 약 40-30중량부로 구성된 광중합성 조성물.상기 식(1)에서, m은 1-4, n은 1-12, R1은 H, CH3또는 이들의 혼합물, R2는 비치환된 페닐, 치환된 페닐, 비치환된 나프테닐, 치환된 나프테닐, 직쇄 또는 측쇄, 치환 또는 비치환된 1-2 탄소원자의 알킬, 치환 또는 비치환이며 고리에 5-6 탄소원자를 함유하는 시클로알킬 또는 이들의 혼합물. 식(2)에서, R은 수소, 1-6 탄소원자의 알킬, 할로겐, i) X가 수소이면, Y는 OOCR1, OR1, OCR1, COOR1, CN, CH=CH2 또는 Cl; ii) X가 메틸이면, Y는 COOR1, CN, CH=CH2또는iii) X가 염소이면 Y는 염소; R1은 1-12 탄소원자의 알킬, 페닐 또는 벤질, R3과 R3는 수소, 탄소수 1-12의 알킬 또는 벤질.
- 제1항에 있어서 n이 2-8이고 R2가 비치환 또는 치환된 페닐인 광중합성 조성물.
- 제2항에 있어서 m이 2 또는 3, n이 2 또는 3식(1)에서의 R1이 수소, R2가 비치환된 페닐인 광중합성 조성물.
- 제1항에 있어서, 최소한 2개의 종단 에틸렌기를 함유하고 비점이 약 100℃ 이상인 비-기체성 화합물이 폴리올의 불포화에스테르, 불포화아미드, 비닐에스테트 또는 이들의 혼합물인 광중합성 조성물.
- 제4항에 있어서, 비-기체성 화합물이 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜티아크릴레이트 또는 이들의 혼합물인 광중합성 조성물.
- 제4항에 있어서, 비-기체성 화합물이 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트인 광중합성 조성물.
- 제4항에 있어서, 비-기체성 화합물이 펜타에리트리톨아크릴레이트인 광중합성 조성물.
- 제4항에 있어서, 결합제의 첫번째 단량체가인 광중합성 조성물.
- 제8항에 있어서, 결합제가 약 35 : 60-70 : 30 비율의 스티렌과 모노부틸말리에이트로 구성된 공중합체인 광중합 조성물.
- 제1항에 있어서, 결합제가 약 70 : 30-95 : 5 비율의 비닐아세테이트와 크로톤산으로 구성된 공중합체인 광중합성 조성물.
- 제1항에 있어서, 결합제가 약 35 : 60-70 : 30 비율의 스티렌과 모노부틸말리에이트로 구성된 공중합체와 약 70 : 30-95 : 5 비율의 비닐아세테이트와 크로톤산으로 구성된 공중합체의 혼합물인 광중합성 조성물.
- 제1항에 있어서, 결합제가 아크릴레이트-형 단량체와 3-15 탄소원자를 함유하며 하나 또는 그 이상의 알파, 베타-에틸렌성 불포화 카르복실산- 또는 무수물 함유 단량체의 공중합체인 광중합성 조성물.
- 제13항에 있어서, 결합제가아크릴레이트-형 단량체 그리고 3-15 탄소원자를 함유하며 하나 또는 그 이상의 알파, 베타-메틸렌성 불포화 카르복실산-또는 무수물-함유 단량체의 공중합체인 광중합성 조성물.
- 제13항에 있어서, 아크릴레이트형 단량체가 알킬아크릴레이트, 알킬메타크릴레이트, 하이드록실알킬 아크레이트, 하이드록시알킬 메타크릴레이트 또는 이들의 혼합물로서 알킬기의 탄소원자는 1-12이고 하이드록시알킬기의 탄소원자가 2-12인 광중합성 조성물.
- 하기식(1)의 아크릴레이트 약 10-60중량부와 최소한 2개의 에틸렌종단기를 함유하며 비점이 100℃이상인 1개 또는 그 이상의 비-기체성 화합물 약 5-50중량부로 구성된 약 10-60중량부의 중합성물질, 부가적 중합개시반응을 일으키는 광개시된 유리라디칼 약 0.001-20중량부, 종단-부가 중합개시제 약 0.001-5중량부, 하기식 (2)와 (3)의 비-산성 화합물인 첫번째 단량체 하나 또는 그 이상과 3-15의 탄소원자를 함유하며 하나 또는 그 이상의 알파, 베타 에틸렌불포화 카르복실산 또는 무수물을 함유하는 두 번째 단량체를 약 2중량%의 탄산나트륨을 함유하는 수용액에 완전히 용해될 수 있는 비율로 함유하는 중합제인 고분자 중합성 결합제 약40-90중량부로 구성된 광중합성 조성물이 굴곡성필름 지지물상에 피복된 광중합성 조성물의 시이트 또는 롤.상기 식(1)에서, m은 1-4, n은 1-12, R1은 H, CH3또는 이들의 혼합물, R2는 비치환된 페닐, 치환된 페닐, 비치환된 나프테닐, 치환된 나프테닐, 직쇄 또는 측쇄, 치환 또는 비치환된 1-2 탄소원자의 알킬, 치환 또는 비치환이며 고리에 5-6 탄소원자를 함유하는 시클로알킬 또는 이들의 혼합물, 식(2)에서, R은 수소, 1-6 탄소원자의 알킬, 할로겐, i) X가 수소이면, Y는 OOCR1, OR1, OCR1, COOR1, CN, CH=CH2,또는 Cl; ii) X가 메틸이면, Y는 COOR1, CN, CH=CH2또는iii) X가 염소이면, Y는 염소; R1은 1-12 탄소원자의 알킬, 페닐 또는, 벤질, R3과 R4는 수소, 탄소수 1-12의 알킬 또는 벤질.
- 제15항에 있어서, 아크릴레이트가 치환 또는 비치환된 페녹시폴리에톡시에틸아크릴레이트, 치환 또는 비치환된 페녹시폴리프로폭시프로필아크릴레이트 또는 이들의 혼합물인 사이트 또는 롤.
- 제16항에 있어서, 아크릴레이트가 비치환 또는 치환된 페녹시폴리에톡시에틸아크릴레이트인 시이트 또는 롤.
- 제1항에 있어서, 결합제가아크릴레이트형 단량체 그리고 3-15 탄소원자를 함유하며 하나 또는 그 이상의 알파, 베타 에틸렌성 불포화 카르복실산- 또는 무수물-함유 단량체의 광중합체인 시이트 또는 롤.
- 제16항에 있어서, 결합제가 약 35 : 60-70 : 30 비율의 스티렌과 모노부틸말리에이트로 구성된 공중합체와 약 70 : 30-95 : 5 비율의 비닐아세테이트와 크로톤산으로 구성된 공중합체의 혼합물인 시이트 또는 롤.
- 하기식(1)의 아크릴레이트 약 10-60중량부와 최소한 2개의 에틸렌종단기를 함유하며 비점이 100℃이상인 1개 또는 그 이상의 비-기체성 화합물 약 5-50중량부로 구성된 약 10-60중량부의 중합성물질, 부가적 중합개시반응을 일으키는 광개시된 유리 라디칼 약 0.001-20중량부, 종단-부가 중합개시제 약 0.001-5중량부, 하기식 (2)와 (3)의 비-산성 화합물일 첫번째 단량체 하나 또는 그 이상과 3-15의 탄소원자를 함유하며 하나 또는 그 이상의 알파, 베타 에틸렌 불포화카르복실산 또는 무수물을 함유하는 두번째 단량체를 약 2중량%의 탄산나트륨을 함유하는 수용액에 완전히 용해될 수 있는 비율로 함유하는 중합제인 고분자 중합성결합제 약 40-50중량부로 구성된 광중합성 조성물이 기판상에 피복된 광중합성 조성물의 피복 조성물.상기 식(1)에서, m은 1-4, n은 1-12, R1은 H, CH3또는 이들의 혼합물, R2는 비치환된 페닐, 치환된 페닐, 비치환 나프테닐, 치환된 나프테닐, 직쇄 또는 측쇄, 치환 또는 비치환된 1-2 탄소원자의 알킬, 치환 또는 비치환이며 고리에 5-6 탄소원자를 함유하는 시클로알킬 또는 이들의 혼합물, 식(2)에서, R은 수소, 1-6 탄소원자의 알킬, 할로겐, i) X가 수소이면, Y는 OOCR1, OR1, OCR1, COOR1, CN, CH=CH2,또는 Cl; ii) X가 메틸이면, Y는 COOR1, CN, CH=CH2또는iii) X가 염소이면, Y는 염소; R1은 1-12 탄소원자의 알킬, 페닐 또는 벤질, R3과 R4는 수소, 탄소수 1-12의 알킬 또는 벤질.
- 제20항에 있어서, 기판이 금속으로 구성된 피복조성물.
- 제21항에 있어서, 금속이 강철, 알루미늄, 구리, 아연 또는 마그네슘인 피복조성물.
- 제20항에 있어서, 기판이 열가소성물질인 피복조성물.
- 제20항에 있어서, 기판이 구리박 적충판인 피복조성물.
- 제24항에 있어서, 기판이 구리 박, 에폭시-유리섬유 적충판인 피복조성물.
- 하기식(1)의 아크릴레이트 약 10-60중량부와 최소한 2개의 에틸렌종단기를 함유하며 비점이 100℃이상인 1개 또는 그 이상의 비-기체성 화합물 약 5-50중량부로 구성된 약 10-60중량부의 중합성물질, 부가적 중합 개시반응을 일으키는 광개시된 유리 라디칼 약 0.001-20중량부, 종단-부가 중합개시제 약 0.001-5중량부, 하기식 (2)와 (3)의 비-갖성 화합물인 첫번째 단량체 하나 또는 그 이상과 3-l5의 탄소원자를 함유하며 하나 또는 그 이상의 알파, 베타 에틸렌불포화 카르복실산 또는 무수물을 함유하는 두 번째 단량체를 약 2중량%의 탄산나트륨을 함유하는 수용액에 완전히 용해될 수 있는 비율로 함유하는 중합체인 고분자 중합성 결합제 약 40-90중량부로 구성된 광중합성 조성물을 인쇄된 회로기판 전구체상에 적층시키고 광중합성 조성물의 선택적 부분을 충분한 화학방사선으로 노출시키고, 비노출부분을 최소한 2중량% 탄산나트륨용액 이상의 알칼리성을 갖는 용액과 충분히 접촉시켜 제거하여 회로기판 전구체의 비피복부분으로 산출한뒤 회로기판 전구체의 비피복부분을 수정하여 선택적 전기전도체형을 형성하고, 회로기판을 최소한 3중량% 수산화 나트륨용액 이상의 알칼리성을 갖는 용액과 충분히 접촉시켜 선택적으로 노출된 부분을 제거하는 것으로 구성된 인쇄회로기판의 제조방법.상기 식(1)에서, m은 1-4, n은 1-12, R1은 H, CH3또는 이들의 혼합물, R2는 비치환된 페닐, 치환된 페닐, 비치환된 나프테닐, 치환된 나프테닐, 직쇄 또는 측쇄, 치환 또는 비치환된 1-2 탄소원자의 알킬, 치환 또는 비치환이며 고리에 5-6 탄소원자를 함유하는 시클로알킬 또는 이들의 혼합물. 식(2)에서, R은 수소, 1-6 탄소원자의 알킬, 할로겐, i) X가 수소이면, Y는 OOCR1, OR1, OCR1, COOR1, CN, CH=CH2, 또는Cl; ii) X가 메틸이면, Y는 COOR1, CN, CH=CH2또는iii) X가 염소이면, Y는 염소; R1은 1-12 탄소원자의 알킬, 페닐 또는 벤질, R3과 R4는 수소, 탄소수 1-12의 알킬 또는 벤질.
- 제26항에 있어서, 인쇄회로기판 전구체가 구리박, 에폭시유리섬유 적층판인 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제26항에 있어서, 인쇄회로기판 전구체가 굴곡성, 구리박 적층판인 인체회로기판의 제조방법.
- 제26항에 있어서, 인쇄회로기판 전구체의 양면이 금속성 물질이고, 광중합성 조성물을 상기 금속성 물질의 양면 모두에 적층판되어 있는 인쇄회로기판 전구체의 제조방법.
- 제26항에 있어서, 광중합성 조성물을 인쇄회로기판 전구체에 적층시켜 필름 지지물상의 롤의 일부 또는 시이트를 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제26항에 있어서, 회로기판 전구체의 비피복부분을 엣칭으로 수정하는 인쇄희로기관의 제조방법.
- 제26항에 있어서, 회로기판 전구체의 비피복부분을 플레이팅으로 수정하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제26항에 있어서, 종성물의 선택적으로 노출된 부분을 제거하는데 필요한 시간이 부가적 광합물질 내에 아크릴레이트가 부재하는 조성물과 비교하였을때 똑같은 상황에서 약 10-80% 감소되는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 하기식(1)의 아크릴레이트 약 10-60중량부와 최소한 2개의 에틸렌종단기를 함유하며 비점이 100℃이상인 1개 또는 그 이상의 비-기체성 화합물 약 5-50중량부로 구성된 약 10-60중량부의 중합성물질, 부가적 중합 개시반응을 일으키는 광개시된 유리 라디칼 약 0.001-20중량부, 종단-부가 중합개시제 약 0.001-5중량부, 하기식(2)와 (3)의 비-산성 화합물인 첫번째 단량치 하나 또는 그 이상과 3-15의 탄소 원자를 함유하며 하나 또는 그 이상의 알파, 베타 에틸렌 불포화 카르복실산 또는 무수물을 함유하는 두 번째 단량체를 약 2중량%의 탄산나트륨을 함유하는 수용액에 완전히 용해될 수 있는 비율로 함유하는 중합제인 고분자 중합성 결합제 약 40-9O중량부로 구성된 광중합성 조성물을 금속성 시이트나 포일의 양면상에 적층시키고 광중합성 조성물의 선택적 부분을 충분한 화학방사선으로 노출시키고, 비노출부분을 최소한 2중량% 탄산나트륨용액 이상의 알칼리성을 갖는 용액과 충분히 접촉시켜 제거하여 시이트나 포일의 비피복부분으로 산출한뒤 시이트나 포일의 비피복부분을 수정하여 선택적형을 형성하고, 시이트나 포일을 최소한 3중량% 수산화나트륨용액 이상의 알칼리성을 갖는 용액과 충분히 접촉시켜 선택적으로 노출된 부분을 제거하는 것으로 구성된 화학적 기계공정.상기 식(1)에서, m 은 1-4, n은 1-12, R1은 H, CH3또는 이들의 혼합물, R2는 비치환된 페닐, 치환된 페닐, 비치환된 나프테닐, 치환된 나프테닐, 직쇄 또는 측쇄, 치환 또는 비치환된 1-2 탄소원자의 알킬, 치환 또는 비치환이며 고리에 5-6 탄소원자를 함유하는 시클로알킬 또는 이들의 혼합물. 식(2)에서, R은 수소, 1-6 탄소원자의 알킬, 할로겐, i) X가 수소이면, Y는 OOCR1, OR1, OCR1, COOR1, CN, CH=CH2,또는 Cl; ii) X가 메틸이면, Y는 COOR1, CN, CH=CH2또는iii) X가 염소이면 Y는 염소; R1은 1-12 탄소원자의 알킬, 페닐 또는 벤질, R3과 R4는 수소, 탄소수 1-12의 알킬 또는 벤질.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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---|---|---|---|---|
NZ212161A (en) * | 1984-06-08 | 1988-06-30 | Ishikawa Katsukiyo | Photo-polymerisable composition and printing plate prepared therefrom |
US4876384A (en) * | 1985-04-22 | 1989-10-24 | Diamond Shamrock Chemicals Co. | Radiation-hardenable diluents |
US5110889A (en) * | 1985-11-13 | 1992-05-05 | Diamond Shamrock Chemical Co. | Radiation hardenable compositions containing low viscosity diluents |
AU587876B2 (en) * | 1985-11-15 | 1989-08-31 | Hoechst Aktiengesellschaft | Radiation-polymerizable mixture, recording material prepared from it and process for the production of relief recordings |
DE3540480A1 (de) * | 1985-11-15 | 1987-05-21 | Hoechst Ag | Durch strahlung polymerisierbares gemisch, daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial und verfahren zur herstellung von reliefaufzeichnungen |
DE3706561A1 (de) * | 1987-02-28 | 1988-09-08 | Basf Ag | Lichtempfindliches aufzeichnungsmaterial mit erhoehter flexibilitaet |
US4902605A (en) * | 1987-07-24 | 1990-02-20 | Eastman Kodak Company | Photoresist composition comprising cyclohexyleneoxyalkyl acrylates |
EP0321618B1 (en) * | 1987-12-22 | 1993-02-17 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Photosensitive hardenable compositions |
DE3808951A1 (de) * | 1988-03-17 | 1989-10-05 | Basf Ag | Photopolymerisierbare, zur herstellung von druckformen geeignete druckplatte |
DE3808952A1 (de) * | 1988-03-17 | 1989-10-05 | Basf Ag | Lichtempfindliche, photopolymerisierbare druckplatte |
US4819489A (en) * | 1988-05-09 | 1989-04-11 | Rca Licensing Corp. | Device and method for testing the adherence of a coating layer to a material |
US4912019A (en) * | 1988-05-31 | 1990-03-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photosensitive aqueous developable ceramic coating composition |
DE3844451A1 (de) * | 1988-12-31 | 1990-07-05 | Basf Ag | Photopolymerisierbares system |
US4985343A (en) * | 1989-02-09 | 1991-01-15 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Crosslinking-curable resin composition |
US5217847A (en) * | 1989-10-25 | 1993-06-08 | Hercules Incorporated | Liquid solder mask composition |
CA2025198A1 (en) * | 1989-10-25 | 1991-04-26 | Daniel F. Varnell | Liquid solder mask composition |
JP2782909B2 (ja) * | 1990-04-05 | 1998-08-06 | 日本油脂株式会社 | 光重合性樹脂組成物 |
US5068168A (en) * | 1990-12-20 | 1991-11-26 | Monsanto Company | Styrene/maleates terpolymers |
CA2076727A1 (en) * | 1991-08-30 | 1993-03-01 | Richard T. Mayes | Alkaline-etch resistant dry film photoresist |
US5332650A (en) * | 1991-09-06 | 1994-07-26 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Radiation-sensitive composition |
JPH07235755A (ja) * | 1994-02-25 | 1995-09-05 | Hitachi Ltd | プリント配線基板の製法 |
CA2158915A1 (en) | 1994-09-30 | 1996-03-31 | Dekai Loo | Liquid photoimageable resist |
US6004725A (en) * | 1997-12-01 | 1999-12-21 | Morton International, Inc. | Photoimageable compositions |
US5922509A (en) * | 1998-03-18 | 1999-07-13 | Morton International, Inc. | Photoimageable compositions having improved stripping properties in aqueous alkaline solutions |
WO2000052529A1 (fr) * | 1999-03-03 | 2000-09-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composition de resine photosensible, element photosensible contenant cette derniere, procede de fabrication d'un motif de resine et procede de fabrication de cartes de circuits imprimes |
JP3883540B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2007-02-21 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 感光性樹脂組成物及びその用途 |
US7342075B2 (en) * | 2002-10-31 | 2008-03-11 | Basf Corporation | Carbamate functional addition polymers and method for their preparation |
US8236485B2 (en) * | 2002-12-20 | 2012-08-07 | Advanced Technology Materials, Inc. | Photoresist removal |
US20100028816A1 (en) * | 2006-08-30 | 2010-02-04 | Ko Hermans | Process for preparing a polymeric relief structure |
KR100994311B1 (ko) * | 2006-09-13 | 2010-11-12 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성방법 및 프린트 배선판의 제조방법 |
CN102799070B (zh) * | 2012-08-27 | 2014-03-05 | 珠海市能动科技光学产业有限公司 | 双层涂布的负性光致抗蚀干膜 |
JP2018074102A (ja) | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
Family Cites Families (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA614181A (en) * | 1961-02-07 | J. Mcgraw William | Photopolymerizable compositions, elements and processes | |
CA750324A (en) * | 1967-01-10 | R. Celeste Jack | Photopolymerizable compositions and elements | |
BE525225A (ko) * | 1951-08-20 | |||
US2690968A (en) * | 1952-10-04 | 1954-10-05 | Powers Chemco Inc | Development of diazo and azide sensitized colloids |
BE559609A (ko) * | 1954-04-05 | |||
US2852379A (en) * | 1955-05-04 | 1958-09-16 | Eastman Kodak Co | Azide resin photolithographic composition |
US2893868A (en) * | 1955-08-22 | 1959-07-07 | Du Pont | Polymerizable compositions |
NL218803A (ko) * | 1956-07-09 | |||
GB835849A (en) * | 1957-04-26 | 1960-05-25 | Du Pont | Photopolymerisable compositions and uses thereof |
NL120741C (ko) * | 1958-05-21 | |||
NL254617A (ko) * | 1959-08-05 | |||
US3024180A (en) * | 1959-08-17 | 1962-03-06 | Du Pont | Photopolymerizable elements |
BE639767A (ko) * | 1962-11-13 | |||
US3388995A (en) * | 1964-08-10 | 1968-06-18 | Gen Aniline & Film Corp | Photopolymer offset printing plates |
US3440047A (en) * | 1964-08-10 | 1969-04-22 | Gen Aniline & Film Corp | Photopolymer offset printing plates of the etch type |
US3495987A (en) * | 1965-09-03 | 1970-02-17 | Du Pont | Photopolymerizable products |
US3458311A (en) * | 1966-06-27 | 1969-07-29 | Du Pont | Photopolymerizable elements with solvent removable protective layers |
DE1572153B2 (de) * | 1966-06-27 | 1971-07-22 | E I Du Pont de Nemours and Co , Wilmington, Del (V St A ) | Fotopolymerisierbares aufzeichnungsmaterial |
GB1180846A (en) * | 1967-08-08 | 1970-02-11 | Agfa Gevaert Nv | Photopolymerisation of Ethylenically Unsaturated Organic Compounds |
DE1296975B (de) * | 1967-11-09 | 1969-06-04 | Kalle Ag | Lichtempfindliches Gemisch |
GB1188921A (en) * | 1968-01-31 | 1970-04-22 | Du Pont | Photopolymerizable Elements |
US3547651A (en) * | 1968-04-02 | 1970-12-15 | Du Pont | Photopolymerizable compositions containing organometal compounds |
US3708296A (en) * | 1968-08-20 | 1973-01-02 | American Can Co | Photopolymerization of epoxy monomers |
US3616367A (en) * | 1968-11-25 | 1971-10-26 | Du Pont | Photopolymerizable acrylic compositions containing rearrangeable ultraviolet stabilizer precursors |
DE1817107C3 (de) * | 1968-12-27 | 1980-09-11 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Vorsensibilisierte MehrmetaU-Offsetdruckplatte |
JPS4818563B1 (ko) * | 1969-03-07 | 1973-06-07 | ||
US3695877A (en) * | 1969-08-13 | 1972-10-03 | Teijin Ltd | Photopolymerizable resin compositions |
US3850770A (en) * | 1969-10-24 | 1974-11-26 | Kansai Paint Co Ltd | Radiation curable compositions from acrylurethane resins |
US3622334A (en) * | 1969-12-31 | 1971-11-23 | Du Pont | Photopolymerizable compositions and elements containing heterocyclic nitrogen-containing compounds |
DE2027467C3 (de) * | 1970-06-04 | 1974-08-15 | Kalle Ag, 6202 Wiesbaden-Biebrich | Photopolymerisierbare Kopiermasse |
DE2039861C3 (de) * | 1970-08-11 | 1973-12-13 | Kalle Ag, 6202 Wiesbaden-Biebrich | Photopolymensierbare Kopier masse |
BE772251A (fr) * | 1970-09-07 | Kalle Ag | Composes photopolymerisables | |
US3660088A (en) * | 1970-09-16 | 1972-05-02 | Grace W R & Co | Photo-resist process |
US3796578A (en) * | 1970-12-26 | 1974-03-12 | Asahi Chemical Ind | Photopolymerizable compositions and elements containing addition polymerizable polymeric compounds |
DE2064080C3 (de) * | 1970-12-28 | 1983-11-03 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Lichtempfindliches Gemisch |
US3718473A (en) * | 1971-01-27 | 1973-02-27 | Du Pont | Photopolymerizable elements containing hydro philic colloids and polymerizable monomers for making gravure printing plate resists |
US3887450A (en) * | 1971-02-04 | 1975-06-03 | Dynachem Corp | Photopolymerizable compositions containing polymeric binding agents |
US3833384A (en) * | 1972-04-26 | 1974-09-03 | Eastman Kodak Co | Photopolymerizable compositions and elements and uses thereof |
US3867153A (en) * | 1972-09-11 | 1975-02-18 | Du Pont | Photohardenable element |
US3953309A (en) * | 1972-12-14 | 1976-04-27 | Dynachem Corporation | Polymerization compositions and processes having polymeric binding agents |
JPS5632614B2 (ko) * | 1973-02-13 | 1981-07-29 | ||
DE2429636C3 (de) * | 1973-06-28 | 1986-05-07 | Teijin Ltd., Osaka | Lichtempfindliche Harzmasse |
DE2363806B2 (de) * | 1973-12-21 | 1979-05-17 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Lichtempfindliches Gemisch |
US4097417A (en) * | 1974-05-02 | 1978-06-27 | National Starch And Chemical Corporation | Photocurable electroconductive coating composition |
ZA757984B (en) * | 1974-10-04 | 1976-12-29 | Dynachem Corp | Polymers for aqueous processed photoresists |
JPS5492723A (en) * | 1977-12-30 | 1979-07-23 | Somar Mfg | Photosensitive material and use |
US4239849A (en) * | 1978-06-19 | 1980-12-16 | Dynachem Corporation | Polymers for aqueous processed photoresists |
JPS5633640A (en) * | 1979-08-28 | 1981-04-04 | Arai Tokuji | Photopolymerizable photosensitive resin composition and photosensitive sheet structure containing layer of such composition |
-
1983
- 1983-06-06 US US06/501,199 patent/US4539286A/en not_active Expired - Lifetime
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