JP2018074102A

JP2018074102A - 電子装置

Info

Publication number: JP2018074102A
Application number: JP2016216284A
Authority: JP
Inventors: 佐藤　陽一; Yoichi Sato; 陽一佐藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2016-11-04
Filing date: 2016-11-04
Publication date: 2018-05-10
Also published as: US10559515B2; US20180131056A1

Abstract

【課題】既搭載の電子部品への冷却用空気の供給流量における、他の電子部品の増設に起因した変化を、低減すること。【解決手段】電子装置は、第１電子部品と、前記第１電子部品が搭載され、第１方向で前記第１電子部品の少なくとも一方の側に、あとから第２電子部品を増設できる増設用領域を有し、冷却用の空気が流される基板と、前記増設用領域を少なくとも部分的に囲む壁部材と、を含み、前記壁部材は、前記増設用領域上に前記空気を流させる開口を有する。【選択図】図１

Description

本開示は、電子装置に関する。

低発熱量部品及び高発熱量部品が搭載された基板上に貫通孔付きの平板を立設することで、低発熱量部品へ流れる冷却用の空気の流量を制限する技術が知られている。

特公昭60-11840号公報特開昭58-153398号公報

しかしながら、上記のような従来技術では、あとから電子部品を増設することが想定されておらず、あとから電子部品を増設できない。既に電子部品（既搭載の電子部品）が搭載されている基板上にあとから電子部品を増設すると、該電子部品の増設に起因して既搭載の電子部品への冷却用空気の供給流量が有意に変化しうる。

そこで、１つの側面では、本発明は、既搭載の電子部品への冷却用空気の供給流量における、他の電子部品の増設に起因した変化を、低減することを目的とする。

１つの側面では、第１電子部品と、
前記第１電子部品が搭載され、第１方向で前記第１電子部品の少なくとも一方の側に、あとから第２電子部品を増設できる増設用領域を有し、冷却用の空気が流される基板と、
前記増設用領域を少なくとも部分的に囲む壁部材と、を含み、
前記壁部材は、前記増設用領域上に前記空気を流させる開口を有する、電子装置が提供される。

１つの側面では、本発明によれば、既搭載の電子部品への冷却用空気の供給流量における、他の電子部品の増設に起因した変化を、低減することが可能となる。

実施例１による電子装置を概略的に示す３面図である。電子装置の斜視図である。電子装置の一部分解斜視図である。一のユニットケースの単品状態を概略的に示す斜視図である。基板単品状態における各領域を概略的に示す上面図である。第１比較例による電子装置の説明図である。第１比較例による電子装置の説明図である。第１比較例による電子装置の説明図である。第１比較例による電子装置の説明図である。第２比較例による電子装置の説明図である。第２比較例による電子装置の説明図である。第２比較例による電子装置の説明図である。第２比較例による電子装置の説明図である。実施例１による効果の説明図である。実施例１による効果の説明図である。実施例１による効果の説明図である。実施例１による効果の説明図である。実施例１による電子装置１の一のユニットケースにおける冷却用の空気の流れの説明図である。実施例１による電子装置１の一のユニットケースにおける冷却用の空気の流れの説明図である。実施例２による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例２による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例２による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例２による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例３による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例３による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例３による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例３による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例３による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例３による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。貫通孔の開口面積に関する好ましい例の説明図である。貫通孔の開口面積に関する好ましい例の説明図である。貫通孔の開口面積に関する好ましい例の説明図である。貫通孔の配置及び開口面積に関する好ましい他の例の説明図である。貫通孔の配置及び開口面積に関する好ましい他の例の説明図である。実施例４による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例４による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例５による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例５による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例５による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。実施例５による流量調整構造の構成及び効果の説明図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。

［実施例１］
図１は、実施例１による電子装置１を概略的に示す３面図である。図２は、電子装置１の斜視図である。図３は、電子装置１の一部分解斜視図である。図１乃至図３には、シャーシ１０の天面の板金を透視して内部が示される。また、図１における側面図では、シャーシ１０の側面の板金を透視して内部が示される。また、図３では、ユニットケース２０の１つが取り外された状態が示される。図２及び図３には、ファン８０が生成する空気の流れ方向が矢印Ｒ１で示される。尚、以下の図において、矢印Ｒ＊（＊は数字）は、空気の流れ方向を模式的に示す。

以下では、説明上、図１に示すように、直交する３軸であるＸ軸，Ｙ軸，及びＺ軸を定義する。ここでは、一例として、ＸＹ平面は、水平面であり、Ｚ方向が高さ方向（上下方向）であり、「Ｚ１側」を「上側」とする。また、以下では、説明上、Ｙ方向の「Ｙ１側」を「背面側」とし、Ｙ方向の「Ｙ２側」を「前面側」とする。尚、背面側及び前面側は、ユニットケース２０の挿入方向を基準として、それぞれ、「奥側」及び「入口側」に対応する。また、以下では、説明上、Ｘ方向を左右方向とし、「Ｘ１側」を「左側」とする。

電子装置１は、例えばサーバの形態である。電子装置１は、シャーシ１０と、ユニットケース２０とを含む。

シャーシ１０は、電子装置１のフレーム（骨格）を形成する。シャーシ１０は、ケースの形態であり、複数のユニットケース２０が取り外し可能に挿入（収納）される。図１乃至図３に示す例では、ユニットケース２０は、上下方向に２段、左右方向（Ｘ方向）に２列となる２×２の構成であるが、ユニットケース２０の搭載方法は任意である。

シャーシ１０は、左右の側面部材１２と、背面部材１４と、本体基板１６とを含む。側面部材１２及び背面部材１４は、例えば板金により形成される。尚、本体基板１６よりも下方に、板金の更なる底面部材１７が設けられてもよい。側面部材１２、背面部材１４、及び本体基板１６は、天面部材（図示せず）と共に、シャーシ１０内の内部空間を形成し、該内部空間を利用して各ユニットケース２０等が収容される。

側面部材１２は、各ユニットケース２０を支持する支持機構（図示せず）を備える。例えば、支持機構は、側面部材１２から突出するレールや支持部等である。

背面部材１４は、図２に示すように、排気用の排気穴１４２を有する。排気穴１４２は、例えば図１乃至図３に示すように、複数個形成される。排気穴１４２は、Ｙ方向に貫通し、流れ方向Ｒ１に沿った空気の排気（シャーシ１０外への排気）を可能とする。

本体基板１６は、ユニットケース２０の収容空間よりもＹ１側に設けられる。本体基板１６には、後述のファン８０や他の電子機器、回路部（図示せず）が設けられる。尚、他の電子機器は、例えばＰＳＵ（Power Supply Unit）の形態である電源ユニットや、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）カードなどを含んでもよい。

シャーシ１０には、ファン８０が設けられる。ファン８０は、例えば図１乃至図３に示すように、本体基板１６上に複数搭載される。尚、ファン８０は、Ｚ方向にも複数段設けられてもよい。図１乃至図３に示す例では、ファン８０は、左右方向に複数個（６個）並んで設けられる。実施例１では、ファン８０は、回転軸がＹ方向に平行になるように設けられる。従って、ファン８０が生成する空気の流れ方向Ｒ１は、Ｙ方向に実質的に平行である。

シャーシ１０には、バックボード１８が設けられる。バックボード１８は、ユニットケース２０の背面側に立設される。バックボード１８は、コネクタ部９０を介して、本体基板１６上の回路部（図示せず）に電気的に接続される。また、バックボード１８は、ユニットケース２０のそれぞれのコネクタ部９２に電気的に接続される。このようにして、ユニットケース２０は、収納状態において、バックボード１８を介して本体基板１６上の回路部（図示せず）に電気的に接続される。

図４は、一のユニットケース２０の単品状態を概略的に示す斜視図である。図５は、基板２６単品状態における各領域を概略的に示す上面図である。

一のユニットケース２０は、側面部材２２と、前面部材２４と、基板２６と、流量調整構造４０と、電子部品５０（第１電子部品の一例）とを含む。

側面部材２２及び前面部材２４は、例えば板金により形成される。

前面部材２４は、吸気用の吸気穴２４２を有する。吸気穴２４２は、例えば図１乃至図３に示すように、複数個形成される。吸気穴２４２は、Ｙ方向に貫通し、流れ方向Ｒ１に沿った空気の吸気（シャーシ１０外への吸気）を可能とする。

基板２６には、ユニットケース２０内に搭載される各種電子部品や回路部が実装される。各種電子部品は、例えば、ハードディスクドライブ、CPU（Central Processing Unit）や、LSI（Large-Scale Integration）、メモリ等でありうる。実施例１では、一例として、基板２６には、電子部品５０が搭載されており、電子部品５０には、放熱用のヒートシンク６０が取り付けられている。電子部品５０は、既搭載の電子部品の一例である。基板２６の詳細は、後述する。

基板２６は、図５に示すように、電子部品５０が搭載される第１領域Ｓ１と、あとから電子部品を増設できる第２領域Ｓ２（増設用領域の一例）とを含む。以下では、第２領域Ｓ２に増設可能な電子部品（第２電子部品の一例）を、「増設用電子部品」と称する。増設用電子部品は、予め定められた電子部品（例えばオプション品）であり、例えばメモリカードなどでありうる。

第１領域Ｓ１は、電子部品５０の設置領域（フットプリント）に対応する。尚、図５には、電子部品５０が図示されていないが、図４に示すように、第１領域Ｓ１には電子部品５０が搭載されている。図５に示す例では、第１領域Ｓ１は、基板２６のＸ方向の中央に設定されるが、第１領域Ｓ１は、基板２６の任意の位置に設定されてもよい。また、図４及び図５に示す例では、一の基板２６に対して１つの第１領域Ｓ１が設定されているが、第１領域Ｓ１は、複数個設定されてもよい。即ち、第１領域Ｓ１は、電子部品５０の数に応じて設定されてよい。

第２領域Ｓ２は、図５に示すように、第１領域Ｓ１に対してＸ方向に離れている。即ち、第２領域Ｓ２及び第１領域Ｓ１は、互いに対してＸ方向で重なり合わない。尚、第２領域Ｓ２は、第１領域Ｓ１に対してＹ方向でオフセットされてもよいし、Ｙ方向でオフセットされていなくてもよい。第２領域Ｓ２は、例えば、基板２６における電子部品５０の第１領域Ｓ１以外の領域に適宜設定されてもよい。図５に示す例では、第２領域Ｓ２は、Ｘ方向で第１領域Ｓ１の両側のそれぞれに設定される。第２領域Ｓ２の数は任意であり、一の基板２６に対して１つだけであってもよいし、３つ以上設定されてもよい。

第２領域Ｓ２には、増設用電子部品用のコネクタ５２が設けられる。尚、第２領域Ｓ２には、コネクタ５２に代えて、導体パターンが形成されてもよい。コネクタ５２は、例えば図４に示すように、Ｙ方向に長い形態であり、Ｘ方向に並んで複数個設けられる。図５には、コネクタ５２用の設置領域Ｓ４が示される。また、図５には、コネクタ部９２の設置領域Ｓ５が示される。図５には、後述の流量調整構造４０の前面壁部４０１及び側面壁部４０４の設置領域Ｓ４１が示される。また、図５には、後述の流量調整構造４０の背面壁部４０２の設置領域Ｓ４２が示される。

流量調整構造４０は、吸気穴２４２を介してシャーシ１０内のユニットケース２０に導入される空気に対して作用し、増設用電子部品７０の増設前後で電子部品５０に供給される空気の流量を有意に変化させない機能（後述）を有する。

流量調整構造４０は、第２領域Ｓ２を少なくとも部分的に囲む壁部材を含む。壁部材は、吸気穴２４２を介してシャーシ１０内のユニットケース２０に導入される空気に対して抵抗となる態様で設けられる。即ち、壁部材は、基板２６に対して垂直な形態（即ち壁の形態）である。

図４に示す例では、Ｘ方向でＸ１側の第２領域Ｓ２に係る流量調整構造４０について、壁部材は、前面壁部４０１（第１壁部の一例）と、背面壁部４０２（第１壁部の他の一例）と、側面壁部４０４（第２壁部の一例）と、側面部材２２（第２壁部の一例）とを含む。

また、図４に示す例では、Ｘ方向でＸ２側の第２領域Ｓ２に係る流量調整構造４０について、壁部材は、前面壁部４０１（第１壁部の一例）と、側面壁部４０４（第２壁部の一例）と、側面部材２２（第２壁部の一例）とを含む。

図４に示す例では、前面壁部４０１、背面壁部４０２、及び側面壁部４０４は、基板２６上に設けられる（立設される）。前面壁部４０１、背面壁部４０２、及び側面壁部４０４は、板金部材であってもよいし、樹脂材料等のような他の材料により形成されてもよい。図４に示す例では、前面壁部４０１及び側面壁部４０４は、一体の部材により形成される。

前面壁部４０１は、第２領域Ｓ２の前側（Ｙ方向のＹ２側）に設けられる。前面壁部４０１は、第２領域Ｓ２上に空気を流させる貫通孔４１１（開口の一例）を有する。貫通孔４１１は、Ｙ方向にＹ２側からＹ１側へと空気を通過させる機能を有する。貫通孔４１１は、任意の態様で形成されてよく、個数や形状、位置等は任意である。また、貫通孔４１１に代えて、切欠きが使用されてもよい。貫通孔４１１の好ましい態様は後述する。

前面壁部４０１は、第２領域Ｓ２に搭載されうる増設用電子部品によって貫通孔４１１が塞がれないような位置に、設けられる。即ち、前面壁部４０１は、第２領域Ｓ２に搭載された増設用電子部品に対してＹ方向でＹ２側にオフセットするように設けられる。増設用電子部品の形状が予め決まっている場合は、該形状に基づいて、Ｙ方向で前面壁部４０１と増設用電子部品（第２領域Ｓ２に搭載された場合の増設用電子部品）との間の隙間ΔＹ（図１６参照）を適切に設定できる。

背面壁部４０２は、第２領域Ｓ２の後側（Ｙ方向のＹ１側）に設けられる。背面壁部４０２は、第２領域Ｓ２上に空気を流させる貫通孔４２２（開口の一例）を有する。貫通孔４２２は、Ｙ方向にＹ２側からＹ１側へと空気を通過させる機能を有する。貫通孔４２２は、任意の態様で形成されてよく、個数や形状、位置等は任意である。例えば、貫通孔４２２は、貫通孔４１１と同様のパターンで形成されてもよい。即ち、貫通孔４２２は、Ｙ方向に視て、貫通孔４１１と重なる態様で形成されてもよい。また、貫通孔４２２に代えて、切欠きが使用されてもよい。

尚、実施例１では、図３に示すように、Ｘ方向でＸ２側の第２領域Ｓ２の背面側に設けられるバックボード１８は、背面壁部４０２の貫通孔４２２のような貫通孔を有していないが、これに限られない。バックボード１８は、背面壁部４０２と同様の機能を果たすべく、貫通孔４２２と同様の貫通孔を有してもよい。尚、貫通孔を有さない場合は、バックボード１８は、第２領域Ｓ２の背面側を完全に塞ぐことが無いように形成又は配置される。

側面壁部４０４は、第２領域Ｓ２の左右方向の一方側に設けられる。図４に示す例では、Ｘ方向でＸ１側の第２領域Ｓ２に係る流量調整構造４０については、側面壁部４０４は、第２領域Ｓ２の右側（Ｘ方向で電子部品５０側）に設けられる。また、Ｘ方向でＸ２側の第２領域Ｓ２に係る流量調整構造４０については、側面壁部４０４は、第２領域Ｓ２の左側（Ｘ方向で電子部品５０側）に設けられる。側面壁部４０４は、Ｙ方向で前面壁部４０１と電子部品５０との間に延在することで、Ｙ方向で前面壁部４０１と電子部品５０との間から第２領域Ｓ２に流入し得る空気の流量を低減する機能を有する。側面壁部４０４は、かかる機能を高める観点から、好ましくは、貫通孔を有さない。また、側面壁部４０４は、かかる機能を高める観点から、好ましくは、前面壁部４０１と隙間なく結合され、例えば前面壁部４０１と一体に形成される。また、側面壁部４０４は、かかる機能を高める観点から、好ましくは、電子部品５０及びヒートシンク６０と当接される。また、側面壁部４０４は、かかる機能を高める観点から、好ましくは、ユニットケース２０の高さと略同じ高さを有する。

尚、図４に示す例では、側面壁部４０４は、好ましい実施例として、側面部材２２に平行に設けられるが（即ち前面壁部４０１に対して垂直をなすが）、これに限られない。側面壁部４０４は、側面部材２２に対して傾斜する態様で設けられてもよい。この場合、側面壁部４０４の法線方向は、Ｙ方向に対して直角ではなくなるため、側面壁部４０４には、Ｙ方向に平行に流れる空気が当たり、側面壁部４０４が、かかる空気の流れに対する抵抗となる。

また、図４に示す例では、Ｙ方向で前面壁部４０１と電子部品５０との間に隙間が存在するため、側面壁部４０４が設けられるが、これに限られない。Ｙ方向で前面壁部４０１と電子部品５０との間に隙間が無い場合又は有意に小さい場合は、側面壁部４０４が省略されてもよい。また、例えば、Ｙ方向で背面壁部４０２と電子部品５０との間に隙間が存在する場合には、電子部品５０の下流側に、同様の側面壁部（Ｙ方向で背面壁部４０２と電子部品５０との間に延在する側面壁部）が設けられてもよい。

流量調整構造４０の側面部材２２は、第２領域Ｓ２の左右方向の他方側（側面壁部４０４とは異なる側）に設けられる。図４に示す例では、Ｘ方向でＸ１側の第２領域Ｓ２に係る流量調整構造４０については、側面部材２２は、第２領域Ｓ２の左側（Ｘ方向で電子部品５０側とは異なる側）に設けられる。また、Ｘ方向でＸ２側の第２領域Ｓ２に係る流量調整構造４０については、側面部材２２は、第２領域Ｓ２の右側（Ｘ方向で電子部品５０側とは異なる側）に設けられる。流量調整構造４０の側面部材２２は、第２領域Ｓ２上を流れる空気のうち、第２領域Ｓ２外へとＸ方向へ流れる流量を低減する機能を有する。流量調整構造４０の側面部材２２は、かかる機能を高める観点から、好ましくは、貫通孔を有さない。また、流量調整構造４０の側面部材２２は、かかる機能を高める観点から、好ましくは、前面壁部４０１と隙間なく結合される。また、流量調整構造４０の側面部材２２は、かかる機能を高める観点から、好ましくは、第２領域Ｓ２の後側（Ｙ方向のＹ１側）の端部まで延在する。また、流量調整構造４０の側面部材２２は、かかる機能を高める観点から、好ましくは、ユニットケース２０の高さと略同じ高さを有する。

次に、図６乃至図１９を参照して、各種の比較例と比較しつつ、実施例１による効果について説明する。

図６及び図７は、第１比較例による電子装置の説明図であり、図６は、部分的な斜視図であり、図７は、正面図である。図６及び図７においては、実施例１と同様である構成要素について同一の参照符号が付されており、基板２６上の構成要素のみが示される（以下の他の比較例に係る図においても同様）。また、図６及び図７においては、冷却用の空気の流れが模式的に矢印Ｒ１〜Ｒ３で示される。

第１比較例による電子装置は、上述した実施例１による電子装置１に対して、前面壁部４０１，背面壁部４０２、及び側面壁部４０４を備えていない点が異なる。図６及び図７には、増設用電子部品７０が搭載されている状態が示される。図６及び図７では、増設用電子部品７０は、全てのコネクタ５２上に装着されている。即ち、第２領域Ｓ２に増設用電子部品７０（増設可能なメモリカードなど）が全て搭載された状態である。

図６及び図７においても、電子装置の前面側において、冷却用の空気の流れの方向は、矢印Ｒ１で示すように、Ｙ方向に平行である。冷却用の空気は、Ｘ方向で増設用電子部品７０間の隙間を流れると共に（矢印Ｒ２参照）、電子部品５０上のヒートシンク６０を流れる（矢印Ｒ３参照）。尚、Ｘ方向で増設用電子部品７０間の隙間を流れる空気の流量は、概略的には、Ｘ方向で増設用電子部品７０間の隙間により形成される面積（流路の断面積）に応じて決まる。図７には、１組の増設用電子部品７０間の隙間により形成される流路の断面積がハッチング領域Ａ１で示される。第１比較例による電子装置の場合、例えば、増設用電子部品７０が全て搭載されることを想定して、流路の断面積が適切になるようにコネクタ５２のＸ方向の間隔等を設定できる。この場合、増設用電子部品７０が全て搭載された状態では電子部品５０及び増設用電子部品７０に適切な流量で冷却用の空気を分配できる。

図８及び図９は、第１比較例による電子装置の説明図であり、図８は、部分的な斜視図であり、図９は、正面図である。図８及び図９では、図６及び図７とは対照的に、増設用電子部品７０が一切搭載されていない状態が示される。

反面として、第１比較例による電子装置の場合、増設用電子部品７０が全く搭載されてない状態では、図９に示すように、第２領域Ｓ２上に比較的断面積が大きい流路が形成されてしまう（流路の断面積がハッチング領域Ａ２で示される）。従って、図８に模式的に矢印Ｒ３３で示すように、ヒートシンク６０に向かう空気の大部分が第２領域Ｓ２上へと流れ、ヒートシンク６０を流れる空気の流量が、増設用電子部品７０が全て搭載された状態（図６及び図７参照）に比べて有意に低減する。即ち、第１比較例では、増設用電子部品７０の増設前後で、既搭載の電子部品５０への冷却用空気の供給流量が有意に変化してしまう。第１比較例の場合、増設用電子部品７０の増設前は、既搭載の電子部品５０への冷却用空気の供給流量が不足し、既搭載の電子部品５０の冷却が不十分となる虞がある。

図１０及び図１１は、第２比較例による電子装置の説明図であり、図１０は、部分的な斜視図であり、図１１は、正面図である。

第２比較例による電子装置は、上述した実施例１による電子装置１に対して、前面壁部４０１，背面壁部４０２、及び側面壁部４０４を備えていない点が異なる。図１０及び図１１には、ダミー７２が搭載されている状態が示される。図１０及び図１１では、ダミー７２は、全てのコネクタ５２上に装着されている。即ち、第２領域Ｓ２に、増設用電子部品７０を模したダミー７２が全て搭載された状態である。

ダミー７２は、増設用電子部品７０とは異なるが、増設用電子部品７０と略同一の形態を有する部材（非電子部品）である。ダミー７２が全て搭載された状態は、図１０及び図１１に示すように、第１比較例による増設用電子部品７０が全て搭載された状態（図６及び図７参照）と実質的に同等である。従って、ダミー７２が全て搭載された状態では電子部品５０に適切な流量で冷却用の空気を分配できる。

図１２及び図１３は、第２比較例による電子装置の説明図であり、図１２は、部分的な斜視図であり、図１３は、正面図である。図１２及び図１３では、図１０及び図１１とは対照的に、一部のダミー７２に代えて増設用電子部品７０が搭載されているが、ダミー７２が１つ搭載されていない状態が示される。即ち、ダミー７２を１つ付け忘れた状態が示される。

第２比較例による電子装置の場合、ダミー７２を付け忘れてしまうと、ダミー７２が部分的に欠落した状態が形成される。かかる状態では、図１３に示すように、第２領域Ｓ２上の一部（ダミー７２が欠落した部位）７０１に比較的断面積が大きい流路が形成されてしまう（流路の断面積がハッチング領域Ａ３で示される）。従って、図１２に模式的に矢印Ｒ３５で示すように、ヒートシンク６０に向かうべき空気が第２領域Ｓ２上へと流れ、ヒートシンク６０を流れる空気の流量が、ダミー７２が全て搭載された状態（図１０及び図１１参照）に比べて有意に低減する。即ち、第２比較例では、増設用電子部品７０の増設前後で、既搭載の電子部品５０への冷却用空気の供給流量が有意に変化してしまう。第２比較例の場合、増設用電子部品７０の増設後は、ダミー７２を付け忘れてしまうと、既搭載の電子部品５０への冷却用空気の供給流量が不足し、既搭載の電子部品５０の冷却が不十分となる虞がある。

また、第２比較例による電子装置の場合、ダミー７２の管理や付け替え（増設用電子部品７０との交換）が煩雑であるという不都合もある。

これに対して、実施例１によれば、以下で説明するように、上述のような第１比較例や第２比較例で生じる不都合を低減できる。

図１４乃至図１７は、実施例１による効果の説明図であり、一のユニットケース２０の前面壁部４０１よりも前側を省略した部分を示す。図１４及び図１６は、斜視図であり、図１５及び図１７は、正面図である。図１４及び図１５は、増設用電子部品７０が全く搭載されていない状態を示し、図１６及び図１７は、第２領域Ｓ２に増設用電子部品７０が全て搭載された状態を示す。尚、図１４乃至図１７に示す構造では、Ｘ１側の流量調整構造４０は、背面壁部４０２を備えていないが、ここでは、かかる相違は無視する（背面壁部４０２を備える流量調整構造４０の効果については別途後述する）。

増設用電子部品７０が全く搭載されてない状態では、図１４に示すように、増設用電子部品７０が搭載されていないが故に、第１比較例の場合と同様に第２領域Ｓ２上に比較的断面積が大きい流路が形成される。しかしながら、実施例１の場合、図１５に示すように、前面壁部４０１を備えるので、吸気穴２４２を介してシャーシ１０内のユニットケース２０に導入される空気の流量のうちの、第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量を制限できる。また、実施例１の場合、図１４に示すように、前面壁部４０１と電子部品５０（及びヒートシンク６０）との間の隙間（Ｙ方向の隙間）を無くす側面壁部４０４を備えるので、かかる隙間を介して第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量を制限できる。これにより、図８に模式的に矢印Ｒ３で示すように、ヒートシンク６０に向かう空気が第２領域Ｓ２上へと流れてしまうことが抑制され、ヒートシンク６０を流れる空気の必要な流量を確保できる。即ち、実施例１によれば、増設用電子部品７０が全く搭載されてない状態では、電子部品５０に適切な流量で冷却用の空気を分配できる。

他方、増設用電子部品７０が全て搭載された状態は、図１６に示すように、増設用電子部品７０が搭載されているが故に、第２領域Ｓ２上には比較的断面積が小さい流路が形成される。しかしながら、実施例１の場合、前面壁部４０１及び側面壁部４０４を備える。従って、この場合、吸気穴２４２を介してシャーシ１０内のユニットケース２０に導入される空気の流量のうちの、第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量は、増設用電子部品７０の有無にかかわらず、前面壁部４０１の開口面積に応じておよそ決まる。尚、前面壁部４０１の開口面積とは、貫通孔４１１の開口面積に対応し、貫通孔４１１が複数存在する場合はそれらの開口面積の総和を指す。よって、増設用電子部品７０が全て搭載された状態でも、増設用電子部品７０が全て搭載されていない状態と同様、図１６に示すように、第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量が実質的に変化しない。これにより、増設用電子部品７０が全て搭載された状態でも、増設用電子部品７０が全て搭載されていない状態と同様、図８に模式的に矢印Ｒ３で示すように、ヒートシンク６０を流れる空気の必要な流量を確保できる。

このようにして、実施例１によれば、増設用電子部品７０の増設前後で、既搭載の電子部品５０への冷却用空気の供給流量における変化（増設用電子部品７０の増設に起因した変化）を、第１比較例に比べて低減できる。即ち、実施例１によれば、前面壁部４０１及び側面壁部４０４を設けることで、前面壁部４０１の貫通孔４１１を通って第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量に対して、増設用電子部品７０の増設が与える影響を低減できる。これは、前面壁部４０１の貫通孔４１１を通って第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量は、増設用電子部品７０の増設前後のいずれにおいても、実質的に前面壁部４０１の開口面積に応じておよそ決まるためである。

また、実施例１によれば、前面壁部４０１の貫通孔４１１を通って第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量が、増設用電子部品７０の増設の影響を実質的に受けない。従って、前面壁部４０１の開口面積は、増設用電子部品７０の冷却に必要な流量に応じて設定できる。即ち、前面壁部４０１の開口面積を適切に設定することで、増設用電子部品７０が全て搭載された状態において、図１６にて矢印Ｒ２４で示すように、増設用電子部品７０に対して、前面壁部４０１の貫通孔４１１を介して冷却用の空気を所望の流量で供給できる。このようにして、実施例１によれば、増設用電子部品７０が全て搭載された状態では、電子部品５０及び増設用電子部品７０にそれぞれ適切な流量で冷却用の空気を分配できる。

尚、実施例１では、上述のように、前面壁部４０１の貫通孔４１１を通って第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量は、増設用電子部品７０の増設前後のいずれにおいても、実質的に前面壁部４０１の開口面積に応じて決まる。これは、上述のように、流量調整構造４０により、増設用電子部品７０の増設前後で、既搭載の電子部品５０への冷却用空気の供給流量における変化が低減されることを意味している。以下では、このような流量調整構造４０の機能を、「増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能」と称する。増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能を高めることは、増設用電子部品７０の増設前後で、既搭載の電子部品５０への冷却用空気の供給流量における変化を低減することを意味する。そして、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能が最も高められた状態は、増設用電子部品７０の増設前後で、既搭載の電子部品５０への冷却用空気の供給流量における変化が全く無い状態に対応する。

ここで、図１８及び図１９を参照して、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能に対する背面壁部４０２及びバックボード１８の影響について説明する。

図１８及び図１９は、実施例１による電子装置１の一のユニットケース２０における冷却用の空気の流れの説明図であり、一のユニットケース２０（例えば図３の取り外された状態の一のユニットケース２０）の前面壁部４０１よりも前側を省略した部分を示す。図１８は、斜視図であり、図１９は、正面図である。図１８及び図１９では、図１４乃至図１７に対して、背面壁部４０２及びバックボード１８が追加的に図示されている。

ところで、背面壁部４０２が貫通孔４２２を備えずに第２領域Ｓ２の背面側を完全に塞ぐ場合は、第２領域Ｓ２上をＹ方向に空気が流れなくなる。これは、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能が得られなくなることを意味する。

この点、実施例１では、背面壁部４０２は、上述のように貫通孔４２２を有するので、増設前後での冷却性能の変化低減機能が損なわれることが実質的にない。また、バックボード１８は、第２領域Ｓ２の背後でＸ方向の全体に延在せず、一部に隙間ΔＸ２が形成される態様で設けられる。従って、バックボード１８に起因して、増設前後での冷却性能の変化低減機能が損なわれることが実質的にない。

［他の実施例］
次に、図２０乃至図３８を参照して、他の実施例による流量調整構造について説明する。ここでは、一のユニットケース２０における流量調整構造に関して説明する。他の実施例に関して、上述した実施例１と同様であってよい構成については同一の参照符号を付して説明を省略する。

図２０乃至図２３は、実施例２による流量調整構造４０Ａの構成及び効果の説明図であり、一のユニットケース２０の前面壁部４０１よりも前側を省略した部分を示す。図２０及び図２２は、部分的な斜視図であり、図２１及び図２３は、正面図である。図２０及び図２１は、増設用電子部品７０が全く搭載されていない状態を示し、図２２及び図２３は、第２領域Ｓ２に増設用電子部品７０が全て搭載された状態を示す。

実施例２による流量調整構造４０Ａは、上述した実施例１による流量調整構造４０に対して、前面壁部４０１及び背面壁部４０２のうちの一方のみが設けられる点が異なる。具体的には、Ｘ方向でＸ１側の第２領域Ｓ２に係る流量調整構造４０Ａについては、前面壁部４０１及び背面壁部４０２のうちの、前面壁部４０１のみを含む。また、Ｘ方向でＸ２側の第２領域Ｓ２に係る流量調整構造４０Ａについては、前面壁部４０１及び背面壁部４０２のうちの、背面壁部４０２のみを含む。

ここで、第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量は、流れ方向で上流側及び下流側のいずれでも制限できる。従って、前面壁部４０１及び背面壁部４０２のいずれを設けるかは任意である。

このようにして実施例２によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。

尚、実施例２では、図２０乃至図２３に示すように、上述した実施例１とは異なり、流量調整構造４０Ａの側面壁部４０４Ａ（第２領域Ｓ２におけるＸ方向で電子部品５０側に設けられる側面壁部４０４Ａ）は、第２領域Ｓ２の前後の全長にわたり設けられる。かかる側面壁部４０４Ａは、第２領域Ｓ２外へと電子部品５０側に流れる空気の流量を低減できる点で有利となる。側面壁部４０４Ａは、第２領域Ｓ２における左右方向で電子部品５０側の端部が電子部品５０よりも有意に外側（Ｘ方向で電子部品５０から遠い側）である場合に好適である。

また、実施例２では、図２０乃至図２３に示すように、流量調整構造４０Ａの側面壁部４０５Ａ（第２壁部の一例）が設けられる。側面壁部４０５Ａは、第２領域Ｓ２におけるＸ方向で電子部品５０側とは反対側に設けられる。尚、この場合、ユニットケース２０の側面部材２２は流量調整構造４０Ａを形成することが無く、流量調整構造４０Ａは、基板２６に設けられる構成のみで実現されることになる。側面壁部４０５Ａは、第２領域Ｓ２におけるＸ方向で電子部品５０側とは反対側の端部が基板２６のＸ方向の端部よりも有意に内側（Ｘ方向で電子部品５０に近い側）である場合に好適である。かかる場合、第２領域Ｓ２上において、Ｘ方向で最も外側の増設用電子部品７０よりも外側を通ってＹ方向に流れる空気（増設用電子部品７０の冷却に実質的に寄与しない空気）の流量を制限できる。

図２４乃至図２９は、実施例３による流量調整構造４０Ｂの構成及び効果の説明図であり、一のユニットケース２０の前面壁部４０１よりも前側を省略した部分を示す。図２４、図２６、及び図２８は、部分的な斜視図であり、図２５、図２７、及び図２９は、正面図である。図２４及び図２５は、増設用電子部品７０が全く搭載されていない状態を示し、図２６及び図２７は、第２領域Ｓ２に増設用電子部品７０が全て搭載された状態を示す。また、図２８及び図２９は、第２領域Ｓ２に増設用電子部品７０が部分的に（片側３つだけ）搭載された状態を示す。

実施例３による流量調整構造４０Ｂは、上述した実施例１による流量調整構造４０に対して、Ｘ方向でＸ１側及びＸ２側のいずれの第２領域Ｓ２に対しても、前面壁部４０１及び背面壁部４０２が設けられる点が異なる。従って、実施例３によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。

また、実施例３では、前面壁部４０１の貫通孔４１１は、背面壁部４０２の貫通孔４２２と同じ態様で形成される。具体的には、図２４に示すように、前面壁部４０１の貫通孔４１１及び背面壁部４０２の貫通孔４２２は、同じサイズ且つ同じ数で形成され、Ｙ方向に視て重なる。これにより、背面壁部４０２の貫通孔４２２をＹ方向のＹ１側に通過した空気は、背面壁部４０２の貫通孔４２２を同じ流量配分で通過する。これは、増設用電子部品７０の上流側と下流側とで流速が維持されることを意味する。この結果、増設用電子部品７０の側方（Ｘ方向両側）をＹ方向に流れる空気の流量についても、増設用電子部品７０の増設パターンの相違の影響を低減できる。また、例えば図２８及び図２９に示すように、第２領域Ｓ２に増設用電子部品７０が部分的に搭載された状態でも、電子部品５０及び各増設用電子部品７０にそれぞれ適切な流量で冷却用の空気を分配できる。

尚、実施例３では、図２４乃至図２９に示すように、上述した実施例１とは異なり、流量調整構造４０Ｂの側面壁部４０４Ｂ（第２領域Ｓ２におけるＸ方向で電子部品５０側に設けられる側面壁部４０４Ｂ）は、第２領域Ｓ２の前後の全長にわたり設けられる。かかる側面壁部４０４Ｂは、第２領域Ｓ２外へと電子部品５０側に流れる空気の流量を低減できる点で有利となる。

また、実施例３では、図２４乃至図２９に示すように、流量調整構造４０Ｂの側面壁部４０５Ｂ（第２領域Ｓ２におけるＸ方向で電子部品５０側とは反対側に設けられる側面壁部４０５Ｂ）が設けられる。側面壁部４０５Ｂは、第２領域Ｓ２における左右方向の外側の端部が基板２６の左右方向の端部よりも有意に内側（Ｘ方向で電子部品５０に近い側）である場合に好適である。

次に、図２５、図２７、及び図２９を再び参照して、貫通孔４１１の配置に関する好ましい例について説明する。Ｙ方向に視た正面図である図２５、図２７、及び図２９では、Ｙ方向に視て前面壁部４０１の背後にある部位が、点線で示される。

ところで、増設用電子部品７０が搭載された状態において、Ｙ方向に視て増設用電子部品７０が貫通孔４１１に重なる場合は、該増設用電子部品７０が抵抗となる。従って、増設用電子部品７０が貫通孔４１１に重なる場合は、そうでない場合に比べて、貫通孔４１１を通って第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量が若干低減される。これは、Ｙ方向に視て増設用電子部品７０が貫通孔４１１に重なる位置関係である場合は、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能が若干低減されることを意味する。従って、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能を高めるためには、Ｙ方向に視て増設用電子部品７０が重ならないような位置に貫通孔４１１を形成することが望ましい。

そこで、実施例３では、前面壁部４０１の貫通孔４１１は、好ましくは、図２５、図２７、及び図２９に示すように、増設用電子部品７０が搭載された状態において、Ｙ方向に視て増設用電子部品７０に略重ならない位置に形成される。具体的には、貫通孔４１１は、好ましくは、Ｘ方向で隣り合う２つのコネクタ５２の間（中点）に開口中心（Ｘ方向の中心）が位置するように設けられる。これにより、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能を更に高めることができる。また、貫通孔４１１は、好ましくは、図２５、図２７、及び図２９に示すように、Ｚ方向に長い矩形の形態で形成される。これにより、増設用電子部品７０のＸ方向の間隔（及びそれに伴いＸ方向で隣り合う２つのコネクタ５２の間の間隔）が比較的小さい場合でも、Ｙ方向に視て貫通孔４１１が増設用電子部品７０に重ならないように貫通孔４１１を形成することが容易となる。

同様に、実施例３において、背面壁部４０２の貫通孔４２２は、好ましくは、増設用電子部品７０が搭載された状態において、Ｙ方向に視て増設用電子部品７０に略重ならない位置に形成される。これにより、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能を更に高めることができる。

尚、このような貫通孔４１１の配置に関する好ましい例は、上述した実施例１及び実施例２においても適用できる。

次に、図３０Ａ乃至図３０Ｃを参照して、前面壁部４０１の開口面積に関する好ましい例について説明する。

図３０Ａ乃至図３０Ｃは、一の第２領域Ｓ２に係る前面壁部４０１と増設用電子部品７０との関係を示す正面図である。図３０Ａは、一の第２領域Ｓ２に係る前面壁部４０１と増設用電子部品７０との位置関係を、増設用電子部品７０を透視で示す図である。図３０Ｂは、一の第２領域Ｓ２に係る前面壁部４０１における各貫通孔４１１の開口面積の総和の説明図である。図３０Ｃは、増設用電子部品７０の搭載状態での流路断面積の説明図である。

ところで、増設用電子部品７０が搭載された状態では、Ｙ方向に視た第２領域Ｓ２上の流路の断面積（以下、「増設用電子部品７０の搭載状態での流路断面積」と称する）は、増設用電子部品７０が搭載されない状態における同流路の断面面積よりも有意に小さい。増設用電子部品７０の搭載状態での流路断面積は、増設用電子部品７０の形状等に応じて決まる。例えば、増設用電子部品７０の既知の形状情報に基づいて、増設用電子部品７０の搭載状態での流路断面積は、Ｙ方向に視た増設用電子部品７０間の空間の断面積Ａ３０（図３０Ｃ参照）の総和に基づいて導出できる。以下、Ｙ方向に視た増設用電子部品７０間の空間（Ｙ方向に視た断面積Ａ３０を有する空間）により形成される流路を、「増設用電子部品間流路」とも称する。

増設用電子部品７０の搭載状態での流路断面積が、前面壁部４０１における各貫通孔４１１の開口面積Ａ２０（図３０Ｂ参照）の総和よりも有意に小さい場合、貫通孔４１１を通過する際の抵抗が大きくなる。従って、増設用電子部品７０の搭載状態での流路断面積が、前面壁部４０１における各貫通孔４１１の開口面積の総和よりも有意に小さい場合は、そうでない場合に比べて、貫通孔４１１を通って第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量が若干低減される。これは、増設用電子部品７０の搭載状態での流路断面積が、前面壁部４０１における各貫通孔４１１の開口面積の総和よりも有意に小さい場合は、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能が若干低減されることを意味する。従って、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能を高めるためには、増設用電子部品７０の搭載状態での流路断面積が、前面壁部４０１における各貫通孔４１１の開口面積の総和以上になるように貫通孔４１１を形成することが望ましい。

そこで、実施例３では、前面壁部４０１の各貫通孔４１１は、各貫通孔４１１の開口面積の総和が増設用電子部品７０の搭載状態での流路断面積以下となるように形成される。具体的には、一の貫通孔４１１の開口面積は、該一の貫通孔４１１に対応する一の設用電子部品間流路の断面積（図３０ＣのＡ３０参照）以下である。一の貫通孔４１１に対応する一の設用電子部品間流路とは、Ｙ方向に視て該一の貫通孔４１１に対してＸ方向両側の２つの増設用電子部品７０間に係る一の設用電子部品間流路を指す。尚、各貫通孔４１１の開口面積が同じであり、且つ、各設用電子部品間流路の断面積Ａ３０が同じであるとき、一の貫通孔４１１の開口面積は、断面積Ａ３０以下である。これにより、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能を更に高めることができる。

尚、このような貫通孔４１１の開口面積に関する好ましい例は、上述した実施例１及び実施例２においても適用できる。

図３１及び図３２は、貫通孔の配置及び開口面積に関する好ましい他の例の説明図である。図３１及び図３２は、それぞれ、一の第２領域Ｓ２に係る前面壁部４０１と増設用電子部品７０との関係を示す正面図であり、増設用電子部品７０を透視で示す図である。

図３１に示す例では、貫通孔４１１Ａは、図３０Ａに示した貫通孔４１１よりも上側に位置する点が異なる。このような貫通孔４１１Ａは、増設用電子部品７０における発熱量の高い部位が上方に位置する場合に好適である。図３１に示す例でも、各貫通孔４１１Ａの開口面積の総和が増設用電子部品７０の搭載状態での流路断面積以下となるように各貫通孔４１１Ａが形成される。

図３２に示す例では、貫通孔４１１Ｂは、上下に分割して設けられる。このような貫通孔４１１Ｂは、増設用電子部品７０における発熱量の高い部位が上方と下方に分離して位置する場合に好適である。図３２に示す例でも、各貫通孔４１１Ｂの開口面積の総和が増設用電子部品７０の搭載状態での流路断面積以下となるように各貫通孔４１１Ｂが形成される。

図３１及び図３２に示すように、前面壁部４０１における貫通孔の配置パターンは、増設用電子部品７０の高発熱位置に応じて決定されてもよく、多様でありうる。尚、図３１及び図３２に示すような配置パターンの例は、上述した実施例１及び実施例２においても適用できる。

図３３及び図３４は、実施例４による流量調整構造４０Ｃの構成及び効果の説明図であり、一のユニットケース２０の第２領域Ｓ２の前端よりも前側を省略した部分を示す。図３３は、部分的な斜視図であり、図３４は、正面図である。図３３及び図３４は、増設用電子部品７０が全く搭載されていない状態を示す。

実施例４による流量調整構造４０Ｃは、上述した実施例１による流量調整構造４０に対して、前面壁部４０１及び側面壁部４０４が無くされ、背面壁部４０２が背面壁部４０２Ｃで置換された点が異なる。尚、流量調整構造４０Ｃは、上述した実施例１と同様、側面部材２２（図示せず）を含む。

背面壁部４０２Ｃは、第２領域Ｓ２上に空気を流させる複数の円形の貫通孔４２２Ｃ（開口の一例）を有する。貫通孔４２２Ｃは、上述の実施例１による貫通孔４２２と同様の機能を果たすことができる。

上述のように、第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量は、流れ方向で上流側及び下流側のいずれでも制限できる。従って、実施例４によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。即ち、図３３に模式的に矢印Ｒ２７で示すように、第２領域Ｓ２上を通って背面壁部４０２ＣからＹ１側へと通過する空気の流量は、実質的に背面壁部４０２Ｃにおける貫通孔４２２Ｃの開口面積により決まる。これは、増設用電子部品７０の増設前後のいずれにおいても同様である。従って、実施例４においても、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能が奏される。

尚、貫通孔４２２Ｃは、図３４に示すように、Ｙ方向に視て増設用電子部品７０に重なる位置にも設けられる。従って、Ｙ方向に視て増設用電子部品７０に重ならないように貫通孔が配置される場合に比べて、貫通孔４２２Ｃを通って第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量が若干低減される。かかる不都合を低減するために、貫通孔４２２Ｃは、Ｘ方向でコネクタ５２間にのみ形成されてもよい。

図３５乃至図３８は、実施例５による流量調整構造４０Ｄの構成及び効果の説明図であり、一のユニットケース２０の前面壁部４０１Ｄよりも前側を省略した部分を示す。図３５及び図３７は、部分的な斜視図であり、図３６及び図３８は、正面図である。図３５及び図３６は、増設用電子部品７０が全く搭載されていない状態を示し、図３７及び図３８は、第２領域Ｓ２に増設用電子部品７０が全て搭載された状態を示す。

実施例５による流量調整構造４０Ｄは、上述した実施例１による流量調整構造４０に対して、背面壁部４０２及び側面壁部４０４が無くされ、前面壁部４０１が前面壁部４０１Ｄで置換された点が異なる。尚、流量調整構造４０Ｄは、上述した実施例１と同様、側面部材２２（図示せず）を含む。

前面壁部４０１Ｄは、第２領域Ｓ２上に空気を流させる複数の円形の貫通孔４１１Ｄ（開口の一例）を有する。貫通孔４１１Ｄは、上述の実施例１による貫通孔４１１と同様の機能を果たすことができる。

このようにして実施例５によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。

但し、実施例５では、流量調整構造４０Ｄが側面壁部４０４を有さないので、増設用電子部品７０が搭載されていない状態では、Ｙ方向で前面壁部４０１Ｄと電子部品５０との間から第２領域Ｓ２に流入する空気の流量が生じる（図３５の矢印Ｒ４参照）。他方、増設用電子部品７０が搭載されている状態では、Ｙ方向で前面壁部４０１Ｄと電子部品５０との間から第２領域Ｓ２に流入する空気の流量は低減される。従って、実施例５では、上述した実施例１に比べて、流量調整構造４０Ｄが側面壁部４０４を有さないことに起因して、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能が低下する。実施例５においても、かかる不都合を低減するために、側面壁部４０４が設けられてもよい。或いは、かかる不都合を低減するために、電子部品５０及びヒートシンク６０の搭載位置が前面壁部４０１Ｄの位置までＹ方向でＹ２側に移動されてもよい。

尚、貫通孔４１１Ｄは、図３８に示すように、Ｙ方向に視て増設用電子部品７０に重なる位置にも設けられる。従って、Ｙ方向に視て増設用電子部品７０に重ならないように貫通孔が配置される場合に比べて、貫通孔４１１Ｄを通って第２領域Ｓ２上へと流れる空気の流量が若干低減される（矢印Ｒ２８参照）。かかる不都合を低減するために、貫通孔４１１Ｄは、Ｘ方向でコネクタ５２間にのみ形成されてもよい。

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

例えば、上述した実施例１（他の実施例も同様）では、電子装置１は、サーバの形態であるが、これに限られない。本発明は、より小型の電子装置（例えばユニットケース２０により実現される単位の電子装置）にも適用できる。

また、上述した実施例１（他の実施例も同様）では、基板２６における冷却用の空気の流れ方向（全体としての流れ方向）は、Ｙ方向に平行であったが、これに限られない。基板２６における冷却用の空気の流れ方向（全体としての流れ方向）は、Ｙ方向に対して僅かに傾斜する方向であってもよい。

また、上述した実施例１（他の実施例も同様）においては、流量調整構造４０は、好ましくは、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能の変化低減機能に関して、増設用電子部品７０の増設前後での冷却性能が略変化しないように形成される。例えば、本明細書において「略変化しない」とは、例えば変化率が１０％以内に収まる概念であってよい。

また、上述した実施例１（他の実施例も同様）では、ユニットケース２０は、流量調整構造４０を形成する側面部材２２を備えるが、これに限れない。例えば、シャーシ１０の側面部材１２が流量調整構造４０としての側面部材２２の機能を果たすことができる場合は、側面部材２２が省略されてもよい。例えば、ユニットケース２０の側面部材２２とシャーシ１０の側面部材１２とがＸ方向で隣り合う配置の場合は、側面部材２２が省略されてもよい。

なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
［付記１］
第１電子部品と、
前記第１電子部品が搭載され、第１方向で前記第１電子部品の少なくとも一方の側に、あとから第２電子部品を増設できる増設用領域を有し、冷却用の空気が流される基板と、
前記増設用領域を少なくとも部分的に囲む壁部材と、を含み、
前記壁部材は、前記増設用領域上に前記空気を流させる少なくとも１つの開口を有する、電子装置。
［付記２］
前記壁部材は、前記第１方向に延在し且つ前記基板の表面に垂直な形態の第１壁部を有し、
前記開口は、前記第１壁部に形成される、付記１に記載の電子装置。
［付記３］
前記第１壁部は、前記基板の表面に垂直に視て前記第１方向に垂直な方向で前記増設用領域の両側にそれぞれ設けられ、
それぞれの前記第１壁部は、同じサイズ且つ同じ数の前記開口を同じパターンで有する、付記２に記載の電子装置。
［付記４］
前記壁部材は、前記基板の表面に垂直に視て前記第１方向に垂直に延在し、且つ前記基板の表面に垂直な形態の第２壁部を有し、
前記第２壁部は、前記第１方向で前記増設用領域における前記第１電子部品側に設けられ、前記第１壁部と前記第１電子部品との間に延在する、付記２又は３に記載の電子装置。
［付記５］
前記壁部材は、前記基板の表面に垂直に視て前記第１方向に垂直に延在し、且つ前記基板の表面に垂直な形態の第２壁部を有し、
前記第２壁部は、前記第１方向で前記増設用領域における前記第１電子部品側に設けられる、付記１〜３のうちのいずれか１項に記載の電子装置。
［付記６］
前記第２壁部は、開口を有さない、付記４又は５に記載の電子装置。
［付記７］
前記空気を流すファンを更に含む、付記１〜６のうちのいずれか１項に記載の電子装置。
［付記８］
前記ファンは、回転軸が前記第１方向に垂直且つ前記基板の表面に平行になる態様で、設けられる、付記７に記載の電子装置。
［付記９］
前記開口は、前記第１電子部品に供給される空気の流量と、前記増設用領域上を流れる空気の流量との関係が、前記増設用領域上への前記第２電子部品の増設前後で略変化しない態様で形成される、付記７又は８に記載の電子装置。
［付記１０］
前記開口は、前記増設用領域上を流れる空気の流量が、前記増設用領域上への前記第２電子部品の増設前後で略変化しない態様で形成される、付記７又は８に記載の電子装置。
［付記１１］
前記増設用領域は、互いに対して前記第１方向に離れた前記第２電子部品用の複数の設置領域を有し、
前記開口のそれぞれは、前記第１方向で隣り合う前記設置領域の間に形成される、付記１〜１０のうちのいずれか１項に記載の電子装置。
［付記１２］
１つの前記開口の開口面積は、隣り合う前記設置領域に前記第２電子部品がそれぞれ搭載された場合に該第２電子部品間に形成される前記空気の流路の断面積以下である、付記１１に記載の電子装置。
［付記１３］
前記壁部材における前記開口の総開口面積は、前記第２電子部品がそれぞれ搭載された場合に該第２電子部品間に形成される前記空気の流路の総断面積以下である、付記１１に記載の電子装置。
［付記１４］
前記基板は、前記設置領域に前記第２電子部品用のコネクタを有する、付記１１又は１２に記載の電子装置。
［付記１５］
前記開口は、前記基板の表面に垂直な方向の寸法が前記第１方向の寸法よりも長い矩形の形態である、付記１〜１４のうちのいずれか１項に記載の電子装置。
［付記１６］
前記壁部材は、少なくとも一部が前記基板に立設される、付記１〜１５のうちのいずれか１項に記載の電子装置。

１電子装置
１０シャーシ
１２側面部材
１４背面部材
１６本体基板
１８バックボード
２０ユニットケース
２２側面部材
２４前面部材
２６基板
４０、４０Ａ〜４０Ｄ流量調整構造
５０電子部品
５２コネクタ
６０ヒートシンク
７０増設用電子部品
７２ダミー
８０ファン
９０コネクタ部
９２コネクタ部
１４２排気穴
２４２吸気穴
４０１、４０１Ｄ前面壁部
４０２、４０２Ｃ背面壁部
４０４、４０４Ａ、４０４Ｂ側面壁部
４０５Ａ、４０５Ｂ側面壁部
４１１、４１１Ａ、４１１Ｂ、４１１Ｄ貫通孔
４２２、４２２Ｃ貫通孔

Claims

第１電子部品と、
前記第１電子部品が搭載され、第１方向で前記第１電子部品の少なくとも一方の側に、あとから第２電子部品を増設できる増設用領域を有し、冷却用の空気が流される基板と、
前記増設用領域を少なくとも部分的に囲む壁部材と、を含み、
前記壁部材は、前記増設用領域上に前記空気を流させる少なくとも１つの開口を有する、電子装置。
前記壁部材は、前記第１方向に延在し且つ前記基板の表面に垂直な形態の第１壁部を有し、
前記開口は、前記第１壁部に形成される、請求項１に記載の電子装置。
前記壁部材は、前記基板の表面に垂直に視て前記第１方向に垂直に延在し、且つ前記基板の表面に垂直な形態の第２壁部を有し、
前記第２壁部は、前記第１方向で前記増設用領域における前記第１電子部品側に設けられ、前記第１壁部と前記第１電子部品との間に延在する、請求項２に記載の電子装置。
前記第１方向に略垂直な方向に前記空気の風の流れを生成するファンを更に含む、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の電子装置。
前記開口は、前記第１電子部品に供給される空気の流量と、前記増設用領域上を流れる空気の流量との関係が、前記増設用領域上への前記第２電子部品の増設前後で略変化しない態様で形成される、請求項４に記載の電子装置。
前記増設用領域は、互いに対して前記第１方向に離れた前記第２電子部品用の複数の設置領域を有し、
前記開口のそれぞれは、前記第１方向で隣り合う前記設置領域の間に形成される、請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載の電子装置。
１つの前記開口の開口面積は、隣り合う前記設置領域に前記第２電子部品がそれぞれ搭載された場合に該第２電子部品間に形成される前記空気の流路の断面積以下である、請求項６に記載の電子装置。