JPS6011840B2 - 電子回路パッケ−ジの冷却構造 - Google Patents
電子回路パッケ−ジの冷却構造Info
- Publication number
- JPS6011840B2 JPS6011840B2 JP5308580A JP5308580A JPS6011840B2 JP S6011840 B2 JPS6011840 B2 JP S6011840B2 JP 5308580 A JP5308580 A JP 5308580A JP 5308580 A JP5308580 A JP 5308580A JP S6011840 B2 JPS6011840 B2 JP S6011840B2
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- Japan
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- printed wiring
- components
- wiring board
- electronic circuit
- circuit package
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Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 12
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子装置等に使用される電子回路パッケージの
冷却構造に関する。
冷却構造に関する。
従来、多数の素子で構成される電子計算機等の電子装置
には、プリント配線板に複数の電子部品が搭載された電
子回路パッケージが複数牧実装されており、該パッケー
ジの冷却は送風機による強制空冷が行なわれている。
には、プリント配線板に複数の電子部品が搭載された電
子回路パッケージが複数牧実装されており、該パッケー
ジの冷却は送風機による強制空冷が行なわれている。
従来の各電子部品の発熱量はほぼ同一であるため、プリ
ント配線板上の発熱密度もほぼ均一とみることができ、
規定の均一な風速により各電子回路パッケージを冷却し
ている。
ント配線板上の発熱密度もほぼ均一とみることができ、
規定の均一な風速により各電子回路パッケージを冷却し
ている。
しかし、論理素子等の高菜積化および電子部品の高密度
実装によりプリント配線坂上に発熱量が大きい電子部品
と従来の比較的発熱量の低い電子部品とが実装された電
子回路パッケージが使用されている現在、従来のパッケ
ージでは次のような欠点がある。
実装によりプリント配線坂上に発熱量が大きい電子部品
と従来の比較的発熱量の低い電子部品とが実装された電
子回路パッケージが使用されている現在、従来のパッケ
ージでは次のような欠点がある。
すなわち、従来と同様に均一な風を供給したのでは、高
発熱量部品を規定温度以下に抑えるために大風遠を電子
回路パッケージ全体に供孫貧しなければならず、多脇量
を必要とする。
発熱量部品を規定温度以下に抑えるために大風遠を電子
回路パッケージ全体に供孫貧しなければならず、多脇量
を必要とする。
また、低発熱量部品に対しては過剰冷却になる。さらに
、多風量を供給するためには送風機を大型化する必要が
あり、これに伴い騒音の増大等の種々の問題が発生する
。これらの対策として、ヒートシンクを取り付けて熱抵
抗を小さくするという構造を採用し ・ているが、ヒー
トシンクの大きさは、高密度実装の要求および電子部品
の構造等により制約されるため無制限に大きくすること
はできない。本発明の目的は上述の欠点を除去した電子
回路パッケージの冷却構造を提供することにある。
、多風量を供給するためには送風機を大型化する必要が
あり、これに伴い騒音の増大等の種々の問題が発生する
。これらの対策として、ヒートシンクを取り付けて熱抵
抗を小さくするという構造を採用し ・ているが、ヒー
トシンクの大きさは、高密度実装の要求および電子部品
の構造等により制約されるため無制限に大きくすること
はできない。本発明の目的は上述の欠点を除去した電子
回路パッケージの冷却構造を提供することにある。
本発明の冷却構造は、プリント配線板に搭載された複数
の電気部品のうちの高発熱量を有する部品が並んだ部品
列に沿ってこの部品列の両側に前記プリント配線板に垂
直にそれぞれ平板を設け、送風機から送られてくる風を
前記部品列に導入して前記高発熱量を有する部品を冷却
するために前記各平板の一端を外側に予め定めた角度だ
け折り曲げ、さらにこの一端の予め定めた部分を外側に
予め定めた角度だけ折り曲げかっこの一端部分に複数の
穴を設けて前記各平板の外側の前記プリント配線坂上に
搭載した複数の低発熱量を有する部品に前記複数の穴を
介して風を送り該部品を冷却するようにした構成を有し
ている。次に本発明について図面を参照して詳細に説明
する。
の電気部品のうちの高発熱量を有する部品が並んだ部品
列に沿ってこの部品列の両側に前記プリント配線板に垂
直にそれぞれ平板を設け、送風機から送られてくる風を
前記部品列に導入して前記高発熱量を有する部品を冷却
するために前記各平板の一端を外側に予め定めた角度だ
け折り曲げ、さらにこの一端の予め定めた部分を外側に
予め定めた角度だけ折り曲げかっこの一端部分に複数の
穴を設けて前記各平板の外側の前記プリント配線坂上に
搭載した複数の低発熱量を有する部品に前記複数の穴を
介して風を送り該部品を冷却するようにした構成を有し
ている。次に本発明について図面を参照して詳細に説明
する。
第１図は本発明の一実施例を示す図である。
本実施例は、プリント配線板１に搭載された複数の電気
部品のうちの高発熱量を有する部品３が並んだ部品列に
沿ってこの部品列の両側にプリント配線板１に垂直にそ
れぞれ平板５を設け、送風機（図示せず）から送られて
くる風（図の矢印の方向から送られてくる）を前記部品
列に導入して高発熱量を有する部品３を冷却するために
各平板５の一端を外側に予め定めた角度だけ折り曲げ、
さらにこの一端の予め定めた部品を外側に予め定めた角
度だけ折り曲げかっこの一端部分に複数の穴６を設けて
各平板５の外側のプリント配線板１上に搭載した複数の
低発熱量を有する部品２に複数の穴６を介して風を送り
部品２を冷却するようにした構成を有している。ここで
、穴６の大きさは低発熱量部品２の発熱量に応じた大き
さにする。
部品のうちの高発熱量を有する部品３が並んだ部品列に
沿ってこの部品列の両側にプリント配線板１に垂直にそ
れぞれ平板５を設け、送風機（図示せず）から送られて
くる風（図の矢印の方向から送られてくる）を前記部品
列に導入して高発熱量を有する部品３を冷却するために
各平板５の一端を外側に予め定めた角度だけ折り曲げ、
さらにこの一端の予め定めた部品を外側に予め定めた角
度だけ折り曲げかっこの一端部分に複数の穴６を設けて
各平板５の外側のプリント配線板１上に搭載した複数の
低発熱量を有する部品２に複数の穴６を介して風を送り
部品２を冷却するようにした構成を有している。ここで
、穴６の大きさは低発熱量部品２の発熱量に応じた大き
さにする。
高発熱量部品３列には、２枚の平板５の一端により形成
された八の字型部５′を介して、絞り込まれる形で風が
供給される。すなわち、穴６を通過する風以外の風が高
発熱量部品３列に流れへ しかも該部品３に沿って設け
た２枚の平板５により途中の風の漏れが防止できるので
、大きい風速が得られる。ここで、低発熱量部品２の冷
却に必要な風速および風が供給される断面積をそれぞれ
ｖ，およびＳ，、高発熱量部品３の冷却に必要な風速お
よび風が供給される断面積をそれぞれｖ２およびＳ２（
ただし、ｖ．＜ｖ２）とすると、従来のパッケージを冷
却するために必要な風量Ｑ．は、Ｑ，＝ｖ２（Ｓ，十Ｓ
２） また、本発明を適用したパッケージを冷却するために必
要な思量Ｑ２はＱ２＝ｖ，Ｓ，十ｖぶ２ となり、明らかにＱ，＞Ｑ２となることがわかる。
された八の字型部５′を介して、絞り込まれる形で風が
供給される。すなわち、穴６を通過する風以外の風が高
発熱量部品３列に流れへ しかも該部品３に沿って設け
た２枚の平板５により途中の風の漏れが防止できるので
、大きい風速が得られる。ここで、低発熱量部品２の冷
却に必要な風速および風が供給される断面積をそれぞれ
ｖ，およびＳ，、高発熱量部品３の冷却に必要な風速お
よび風が供給される断面積をそれぞれｖ２およびＳ２（
ただし、ｖ．＜ｖ２）とすると、従来のパッケージを冷
却するために必要な風量Ｑ．は、Ｑ，＝ｖ２（Ｓ，十Ｓ
２） また、本発明を適用したパッケージを冷却するために必
要な思量Ｑ２はＱ２＝ｖ，Ｓ，十ｖぶ２ となり、明らかにＱ，＞Ｑ２となることがわかる。
すなわち、本実施例の方が少ない風量で電子回路パッケ
ージに搭載された部品を規定温度以下に冷却することが
できる。第２図は本発明の第２の実施例を示す図である
。
ージに搭載された部品を規定温度以下に冷却することが
できる。第２図は本発明の第２の実施例を示す図である
。
本実施例は、プリント配線板１と、低発熱量部品２と、
高発熱量部品３と、該部品とプリント配線板１とを電気
的に接続するためのコネクタ７と、ヒートシンク４およ
び平板５とから構成されている。第３図は第２図のＡ−
Ａ′断面図である。
高発熱量部品３と、該部品とプリント配線板１とを電気
的に接続するためのコネクタ７と、ヒートシンク４およ
び平板５とから構成されている。第３図は第２図のＡ−
Ａ′断面図である。
ヒートシンク４はコネクタ７の構造により大きさが制約
され、平板５がない場合、第３図の斜線部を流れる風は
全く冷却に寄与しない。しかし、高発熱量部品３列に沿
ってヒートシンク４近傍に平板を設けた本実施例では斜
線部を流れる風も八の字型部５′によりヒートシンク４
近傍を流れるようになるので風速が大きくなり、発熱量
のより大きい部品の冷却が可能となる。以上、本発明に
は、高発熱量部品等が実装された電子回路パッケージに
対する冷却効率の向上を達成できるという効果がある。
され、平板５がない場合、第３図の斜線部を流れる風は
全く冷却に寄与しない。しかし、高発熱量部品３列に沿
ってヒートシンク４近傍に平板を設けた本実施例では斜
線部を流れる風も八の字型部５′によりヒートシンク４
近傍を流れるようになるので風速が大きくなり、発熱量
のより大きい部品の冷却が可能となる。以上、本発明に
は、高発熱量部品等が実装された電子回路パッケージに
対する冷却効率の向上を達成できるという効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を示す図、第２図は第２
の実施例を示す図および第３図は第２図のＡ一Ａ′断面
図である。 図において、１・・・・・・プリント配線板、２・・・
・・・低発熱量部品、３・・・・・・摘発熱量部品、４
・・・・・・ヒートシンク、５・…・・ダクト、５′…
・・・八の字型部、６……穴、７……コネクタ。 第１図 第２図 第３図
の実施例を示す図および第３図は第２図のＡ一Ａ′断面
図である。 図において、１・・・・・・プリント配線板、２・・・
・・・低発熱量部品、３・・・・・・摘発熱量部品、４
・・・・・・ヒートシンク、５・…・・ダクト、５′…
・・・八の字型部、６……穴、７……コネクタ。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- １ プリント配線板に複数の電気部品が搭載された電子
回路パツケージを送風機により冷却するための冷却構造
において、前記プリント配線板に搭載された複数の電気
部品のうちの高発熱量を有する部品が並んだ部品列に沿
って該部品列の両側に前記プリント配線板に垂直にそれ
ぞれ平板を設け、前記送風機から送られてくる風を前記
部品列に導入して前記高発熱量を有する部品を冷却する
ために前記各平板の一端を外側に予め定めた角度だけ折
り曲げ、さらにこの一端の予め定めた部分を外側に予め
定めた角度だけ折り曲げかつ前記一端部分に複数の穴を
設けて前記各平板の外側の前記プリント配線板上に搭載
した複数の低発熱量を有する部品に前記複数の穴を介し
て風を送り該部品を冷却するようにしたことを特徴とす
る電子回路パツケージの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5308580A JPS6011840B2 (ja) | 1980-04-22 | 1980-04-22 | 電子回路パッケ−ジの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5308580A JPS6011840B2 (ja) | 1980-04-22 | 1980-04-22 | 電子回路パッケ−ジの冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56148898A JPS56148898A (en) | 1981-11-18 |
| JPS6011840B2 true JPS6011840B2 (ja) | 1985-03-28 |
Family
ID=12932944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5308580A Expired JPS6011840B2 (ja) | 1980-04-22 | 1980-04-22 | 電子回路パッケ−ジの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6011840B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2760829B2 (ja) * | 1989-01-13 | 1998-06-04 | 株式会社日立製作所 | 電子基板 |
| WO1995025255A1 (en) * | 1992-09-28 | 1995-09-21 | Aavid Engineering, Inc. | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet |
| US5297005A (en) * | 1992-09-28 | 1994-03-22 | Energy Innovations, Inc. | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet |
| US5630469A (en) * | 1995-07-11 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus for electronic chips |
| JP4959769B2 (ja) * | 2009-11-04 | 2012-06-27 | 東芝電波プロダクツ株式会社 | 基板の放熱・耐振装置 |
| JP2018074102A (ja) | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
-
1980
- 1980-04-22 JP JP5308580A patent/JPS6011840B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56148898A (en) | 1981-11-18 |
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