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JP2010251620A - 電子機器 - Google Patents

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JP2010251620A JP2009101387A JP2009101387A JP2010251620A JP 2010251620 A JP2010251620 A JP 2010251620A JP 2009101387 A JP2009101387 A JP 2009101387A JP 2009101387 A JP2009101387 A JP 2009101387A JP 2010251620 A JP2010251620 A JP 2010251620A
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Abstract

【課題】筐体内の発熱素子をより効率よく冷却することができるようにする。
【解決手段】情報処理装置100の筐体内部には、前面側に送風機112が設置され、その後方に大きな部品が設置される。また、その後方に、気流調整門114が、左右方向に延伸するように設置される。直方体の各拡張ユニット115は、その気流調整門114と、筐体の背面100Fを形成する背面板117との間に、前後方向に延伸するように、左右方向に並べられて設置される。以上のように、空気が、筐体内部を前から後ろに向かう一方向に流れるようになされている。本発明は、例えば、電子機器に適用することができる。
【選択図】図2

Description

本発明は、電子機器に関し、特に、筐体内の発熱素子をより効率よく冷却することができるようにした電子機器に関する。
従来、電子機器等において、筐体内部において発熱する電子部品(発熱素子)の冷却方法として様々な方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特に、IC(Integrated Circuit)やLSI(Large Scale Integration)のような集積回路部品においては、近年の半導体技術の向上に伴い、集積度が向上し、発熱密度も飛躍的に増大している。このような強力な発熱素子に対しては、より強力な冷却方法が求められる。
例えば、特許文献1には、マザーボードに通風孔を設けることにより、筐体内部の空気溜りの発生を抑制し、冷却効率を向上させる方法が記載されている。
特開平10−62047号公報
しかしながら、近年においては、電子機器に求められる処理能力も飛躍的に増大しており、より高度な処理をより高速に行うために、例えば、大規模なCPUを複数備えたり、メモリの数(容量)を増大させたりする等、筐体内部の電子部品(発熱素子)の密度が増大している。発熱素子数が増大すると、発熱量が増大するだけでなく、密度の増大により空気溜りが発生し易くなるので、換気性能が低下してしまう恐れがあった。
本発明は、このような状況に鑑みて提案されたものであり、換気機能により発生する筐体内部における気流を適切に制御することにより、筐体内の発熱素子をより効率よく冷却することができるようにするものである。
本発明の一側面は、筐体内部前方において、発熱素子の冷却のために、筐体の前面から背面に向かう方向に送風する送風手段と、前記筐体内部の、前記送風手段より後方において、前記送風手段の送風により発生する気流を形状によって制御する気流制御手段と、前記筐体内部の、前記気流制御手段より後方において、前記送風手段の前記送風の冷却対象である電子回路であって、主基板に実装される電子回路向けの増設用電子回路を実装し、前記主基板の電子回路の機能を拡張する拡張手段とを備え、前記拡張手段は、中空構造の筐体を有し、前記増設用電子回路を前記筐体内部に実装し、前記気流制御手段は、前記気流を通過させる開口部と、前記気流を遮断する遮断部とを有し、前記開口部および前記遮断部により、前記気流の多くを前記拡張手段の筐体内部に供給する電子機器である。
前記気流制御手段は、前記拡張手段の前記筐体の開口部を前記気流制御手段自身の前記開口部に対応させるように、前記拡張手段の前記筐体を所定の位置に固定することができる。
前記拡張手段を複数備え、前記気流制御手段は、前記開口部および前記遮断部をそれぞれ複数有し、複数の前記拡張手段のそれぞれの前記筐体の前記開口部を、前記気流制御手段自身の、互いに異なる前記開口部に対応させるように、前記拡張手段のそれぞれの前記筐体を互いに異なる所定の位置に固定することができる。
前記拡張手段の前記筐体の形状は中空構造の略直方体であり、前記筐体前面および背面が開口していることができる。
前記拡張手段を複数備え、略直方体の前記拡張手段の筐体は、前記電子機器の前記筐体内に横方向に並べられて設置されることができる。
前記拡張手段の前記略直方体形状の前記筐体の、少なくとも対向する2面は、前記増設用電子回路が実装される基板により形成されることができる。
前記拡張手段は、前記増設用電子回路の一部または全部を、前記拡張手段自身の前記筐体の外側に実装することができる。
前記気流制御手段は、前記拡張手段の前記筐体の外側に前記気流の一部を積極的に供給する開口部をさらに有することができる。
前記気流制御手段は、前記気流制御手段自身の前記開口部を塞ぐ蓋部材をさらに有することができる。
前記蓋部材は、前記拡張手段の筐体によって押し開かれ、さらに、ねじりコイルバネによって閉じられることができる。
本発明の一側面においては、筐体内部前方において、発熱素子の冷却のために、筐体の前面から背面に向かう方向に送風され、筐体内部の後方において、送風により発生する気流が制御され、筐体内部の後方において送風の冷却対象である電子回路であって、主基板に実装される電子回路向けの増設用電子回路が実装され、主基板の電子回路の機能が拡張される。また、中空構造の筐体が有され、増設用電子回路が筐体内部に実装され、気流を通過させる開口部と、気流を遮断する遮断部とが有され、開口部および遮断部により、気流の多くが筐体内部に供給される。
本発明によれば、発熱素子を冷却することができる。特に、筐体内に設置される発熱素子をより効率よく冷却することができる。
本発明を適用した情報処理装置の外観を示す斜視図である。 図1の電子機器の筐体内部の構成例を示す斜視図である。 図1の電子機器の筐体内部を筐体上面側から見た上面図である。 主基板の構成の一部の例を示す斜視図である。 気流調整門の構成例を示す斜視図である。 図5の気流調整門の一部の構成について説明する図である。 拡張ユニットの構成例を示す斜視図である。 図7の拡張ユニットを他の方向から見た斜視図である。 拡張ユニットの内部の構成を説明する図である。 電子機器の筐体内部の構成を説明する斜視図である。 電子機器の筐体内部の構成を説明する上面図である。 電子機器の水平断面図である。 電子機器の垂直断面図である。 電子機器の筐体内部の他の構成例を示す斜視図である。 拡張ユニットの設置の様子を説明する図である。 拡張ユニットの設置の様子を説明する、図15に続く図である。 拡張ユニットの設置の様子を説明する、図16に続く図である。
以下、発明を実施するための形態(以下実施の形態とする)について 説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態(電子機器の内部構造)
2.第2の実施の形態(気流調整門の構成応用例)
<1.第1の実施の形態>
[電子機器の構成]
図1は、本発明を適用した情報処理装置の外観を示す斜視図である。図1に示される情報処理装置100は、冷却対象である発熱素子となる電子部品(電子回路)を有する電子機器の一例である。情報処理装置100は、例えば、ベースバンドの画像データを符号化してコードストリームを生成する符号化処理、そのコードストリームを復号してベースバンドの画像データを生成する復号処理、または、ベースバンドの画像データに対して画質調整やレート変更等の各種処理を行う画像処理等、高負荷な情報処理を高速に行う高性能な電子機器である。
図1に示されるように、情報処理装置100の筐体は、上面および下面が他の面より広い、略直方体の形状を成している。つまり、情報処理装置100は、前面100A、上面100B、左側面100C、右側面100D、底面100E、および背面100Fの各面よりなる箱型の筐体を有し、その筐体内部に電子回路を有する。
一般的に、情報処理装置100は、他の情報処理装置と縦方向や横方向に並べられて、ラック等に設置されて使用される。したがって、情報処理装置100の換気は、より効率よく行うために、他の装置が隣接しない前後方向に行われる。このとき排気がユーザ操作の邪魔にならないように、情報処理装置100は、前面100Aから吸気され、背面100Fより排気される(つまり、前方向から後ろ方向に換気される)ようになされている。もちろん、換気の方向はこの方向以外であってもよく、任意の方向に行うようにしてもよい。
図2は、図1の情報処理装置100の筐体内部の構成例を示す斜視図である。図2において、情報処理装置100は、その天板(筐体の上面100Bの部分)が外されている。
前面100Aに設けられた前面板111は、所謂フロントパネルであり、網(格子)状に形成されており、外側から内部を見えにくくするとともに、筐体外部の空気を取り込む吸気孔として作用する。つまり、情報処理装置100は、前面100A略全体から吸気されるようになされている。
前面板111の裏側には、送風機112−1乃至送風機112−3の3つの送風機(ファン)が設けられている。送風機112−1乃至送風機112−3は、それぞれ、羽を回転させることにより、前方向の空気を後ろ方向に強制的に送出する。つまり、これらの送風機112−1乃至送風機112―3が動作することにより、筐体内部において、空気は、その動作中の送風機112−1乃至送風機112−3を介して前方向から後ろ方向に向かって流れる。つまり、前面100Aの前面板113から吸気され、背面100Fより排気される。
なお、送風機112−1乃至送風機112−3は、前面100Aの略全面に対して設けられ、前面100Aにおいて吸気される略全ての空気を、自分自身の背面側に供給する。送風機112−1乃至送風機112−3は、後述する電源ユニット116に電気的に接続され、その電源ユニット116より供給される電力により駆動する。なお、送風機112−1乃至送風機112−3がさらに、後述する主基板121に実装される電子回路にも電気的に接続され、その電子回路の制御部(例えばCPU等)により、送風機112−1乃至送風機112−3の動作が制御されるようにしてもよい。
以下において、送風機112−1乃至送風機112−3を互いに区別して説明する必要の無い場合、単に送風機112と称する。
送風機112の背面100F側近傍にCPU(Central Processing Unit)用放熱板113−1およびCPU用放熱板113−2が設けられている。図2においては図示されていないが、送風機112の背面側の下側には、主基板が設けられている。CPU用放熱板113−1およびCPU用放熱板113−2は、それぞれ、その主基板に設けられたCPU(図示せず)上に設置されている。CPU用放熱板113−1およびCPU用放熱板113−2を互いに区別して説明する必要が無い場合、単にCPU用放熱板113と称する。
CPU用放熱板113は、所謂ヒートシンクであり、CPUを冷却する部材である。CPU用放熱板113は、より効率的に熱を放出するように、例えば複数の板状の部材が櫛状に並べられるなど、表面積が大きい形状となっている。CPUが駆動して発生した熱は、そのCPU上に設けられたCPU用放熱板113に伝わり、空気中に放出される。このとき、送風機112が、前面板111を介して吸気された筐体外部の空気を強制的にCPU用放熱板113に送り込むことにより、CPU用放熱板113における放熱が促進される。つまりCPUの冷却効率が向上する。
情報処理装置100の筐体内のCPU用放熱板113の後部には、気流調整門114が設けられている。送風機112の送風により、筐体内部の送風機112の後方は、CPU用放熱板113の部分だけでなく、略全体において気流が生じる。
後述するように、主基板は、筐体内部の、送風機112の後部の略全体に設置されている。つまり、送風機112と気流調整門114の間の部分の下側は、略全体にわたって主基板が構成されている。この主基板の、送風機112と気流調整門114の間の部分の、CPU用放熱板113以外の部分にもLSIやDRAM(Dynamic Random Access Memory)等の電子部品(すなわち、発熱素子)が多数設けられている。それらの電子部品も、放熱板の有無に関わらず、送風機112の送風により冷却される(所謂、空冷される)。つまり、これらの電子部品(放熱板も含む)が冷却対象となる。
気流調整門114は、筐体内部の、CPU用放熱板113より後方に設けられる部材である。気流調整門114は、主な部分が主基板の上側に位置するように、筐体に設置される。気流調整門114は、送風機112の送風により筐体内部に生じる前後方向の気流を通す門を備える部材である。気流調整門114は、気流を門に通すことにより、その気流の通り道、風量、風圧等を調整・制御する。また、気流調整門114は、拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8を支持し、それらの筐体への固定を補助する。さらに、気流調整門114は、電源回路および電源端子を備えており、電源ユニット116より供給される電源を、気流調整門114自身に固定された拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8に供給する。
拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8は、それぞれ、情報処理装置100の機能を拡張させるための、主基板等に対して着脱可能な部材である。拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8には、それぞれ、主基板上の電子回路向けの所定の増設用の電子回路が実装されている。その増設用の電子回路(ハードウェア)が主基板に実装される電子回路(ハードウェア)に電気的に接続されることにより、主基板上の電子回路と拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8の電子回路が連携して動作することができるようになる。これにより、ハードウェアスペックが向上したり、新たな機能が追加されたりする。つまり、主基板上の電子回路の機能が拡張される。
拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8は、その電子回路が、主基板上の電子回路と電気的に接続された状態で、背面100Fを形成する背面板117と、気流調整門114とにより筐体に固定される。この固定方法は任意であるが、例えば螺子止め等により、拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8が背面板117および気流調整門114に固定される。
また、拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8には、電気的に接続された気流調整門114より電源供給を受ける。
詳細については後述するが、これらの拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8は、気流調整門114を通過した気流により冷却される。気流は、拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8内部等を通過し、背面100Fとなる背面板117から筐体外部に排気される。
背面板117は、例えば、所定の大きさの開口部が設けられていたり、格子状(網状)に形成されていたりする。つまり、背面板117は、少なくともその一部が開口している。これは、筐体内部の空気を筐体外部に排気するためのものである。筐体内部の前側より流れてきた気流は、背面板117に達すると、その一部または前部が、背面板117に設けられた開口部(格子目や網目を含む)を介して筐体外部に排気される。なお、この背面板117の開口率は任意である。
なお、以下において、拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8を互いに区別して説明する必要のない場合、単に拡張ユニット115と称する。
拡張ユニット115の、前面100A側から見て右側には、情報処理装置100の各部に電力を供給する電源ユニット116が設けられている。
図3は、図1の電子機器の筐体内部を筐体上面側から見た上面図である。図3に示されるように、情報処理装置100の筐体内部の送風機112の後方の、下側には、主基板121が全体的に配置されており、気流調整門114、拡張ユニット115、および電源ユニット116等は、その主基板121の上側に設置される。
気流調整門114は、左右方向(前面100Aおよび背面100Fに略平行)に延伸するように設置される。各拡張ユニット115は、その気流調整門114と、筐体の背面100Fを形成する背面板117との間に、前後方向(左側面100Cおよび右側面100Dに略平行)に延伸するように、左右方向に並べられて設置される。つまり、拡張ユニット115は、電源ユニット116の横に並べて設置される。
主基板121の気流調整門114より前側の部分には、主に、CPU用放熱板113等の、拡張ユニット115等を重ねて配置することができない程、大きな部品が設置される。
図3に示されるように、情報処理装置100の筐体内部には、前面側に送風機112が設置され、その後方に大きな部品が設置され、その後方に気流調整門114が設置されている。そして、その気流調整門114の後方の背面板117との間に、拡張ユニット115および電源ユニット116が並べて配置されている。つまり、図3に示されるように、各部品の配置構成が非常に単純化されており、基本的に、空気が筐体内部略全体を前から後ろに向かう一方向に流れるようになされている。このように気流の動きを単純化することにより、空気溜りの発生などを抑制し、筐体内に設置される冷却対象である各発熱素子をより効率よく冷却することができる。
[主基板の構成]
次に、筐体内に設置される主な部品の詳細について説明する。最初に、主基板121について説明する。図4は、主基板121の構成の一部の例を示す斜視図である。図4において矢印131は、主基板121が筐体に設置されたときの、前(前面)方向を示している。図4に示されるように、主基板121の後方には、拡張ユニット115を主基板121自身に電気的に接続するための、拡張ユニット115の端子の受け口であるスロット135−1乃至スロット135−8が設けられている。なお、以下において、スロット135−1乃至スロット135−8を互いに区別して説明する必要のない場合、単にスロット135と称する。
図3を参照して説明したように、複数の拡張ユニット115を並べて配置することができるように、主基板121には、複数のスロット135が横方向に並べられて設けられている。このスロット135は、例えばPCIバス(Peripheral Components Interconnect bus)や、PCI Expressバス等の、所定のバスの規格に準拠した部品である。つまり、主基板121の電子回路と拡張ユニット115の電子回路とは、その所定の規格のバスにより接続される。
各スロット135は、少なくとも拡張ユニット115を設置可能な間隔で配置される。なお、このスロット135の数は、拡張ユニット115を設置可能な限りで任意である。例えば、図4に示されるように、スロット135の他に、その他の規格のスロットをさらに設けるようにしてもよい。この場合、例えばグラフィックボードやLAN(Local Area Network)ボードのような、拡張ユニット115以外の部品を主基板121に電気的に接続することができる。
なお、図4においては、主基板121上にスロット135等のスロットのみが示されているが、実際には、上述したように、CPU、DRAM、LSI、またはIC等、様々な電子部品(冷却対象の発熱素子)が設置されている。これらの電子部品のうち、気流調整門114より後ろ側に設置されるものは、主基板121に電気的に接続された拡張ユニット115の下側に位置する。すなわち、この電子部品は、主基板121と拡張ユニット115との間に設置可能な大きさの部品に限られる。
[気流調整門の構成]
次に気流調整門114について説明する。図5は、気流調整門114の構成例を示す斜視図である。図5Aは、気流調整門114を背面100F側から見た斜視図である。
図5Aに示されるように、気流調整門114の下部には、足151、足152、および足153の3本の足が設けられている。これは、気流調整門114と主基板121との間に隙間(開口部)を設けるようにするためである。足151および足152は筐体底面100Eに設置されるが、足153は主基板121に設置される。この足153の高さの分、気流調整門114が主基板121より高い位置に配置され、気流調整門114と主基板121との間が開口部となる。これにより、前方より気流調整門114に流れてくる気流の一部は、気流調整門114と主基板121との間の開口部を通過するようになる。この気流が主基板121の、筐体内部に配置された拡張ユニット115の下側に位置する各電子回路(気流調整門114より後ろ側の発熱素子)を冷却する。
また、気流調整門114には、開口部161乃至開口部168と、遮断部171乃至遮断部179が横方向に交互に設けられている。すなわち、開口部同士の間が遮断部となり、遮断部同士の間が開口部となる。
開口部161乃至開口部168は、気流調整門114の前方より流れてくる気流を拡張ユニット115に流れるようにするための通気孔である。後述するが拡張ユニット115の前方の面はその一部または全部が開口している。開口部161乃至開口部168は、拡張ユニット115−1乃至拡張ユニット115−8のそれぞれの開口部と対応し、開口部161乃至開口部168を通過した気流の多くがそれぞれに対応する拡張ユニット115の内部に流れ込むような位置に設けられている。
換言すれば、遮断部171乃至遮断部179は、気流調整門114の前方より流れてくる気流を拡張ユニット115以外に流れないようにする(他への流れを抑制する)ための遮蔽物である。すなわち、気流調整門114は、気流調整門114を通過する気流の一部または全部を、気流調整門114の後方の、所望の部分に流れるように制御する。
なお、気流調整門114の開口部および遮断部の形状、大きさ、位置、または数等は、全て任意である。換言すれば、この開口部および遮断部の形状、大きさ、位置、または数等によって、気流調整門114を通過する気流の流れ込み先、風量、および風圧等を制御することができる。さらに、例えば、気流調整門114の開口部と、拡張ユニット115の開口部との位置関係によっても、気流調整門114を通過する気流の流れ込み先、風量、および風圧等を制御することができる。
図5Aに示されるように、気流調整門114の遮断部171乃至遮断部179のそれぞれに、拡張ユニットを所定の位置に固定する凸部である案内部181乃至案内部189が設けられている。拡張ユニット115が主基板121と電気的に接続されるように設置されるとき、案内部181乃至案内部189は、拡張ユニット115を所定の位置に誘導する。より具体的には、例えば、拡張ユニット115−1が主基板121と電気的に接続されるように設置されるとき、案内部181乃至案内部189は、拡張ユニット115−1の前方の部分を所定の位置(この案内部181と案内部182との間)に設置されるように誘導する。
さらに、案内部181乃至案内部189は、主基板121と電気的に接続された状態で設置された拡張ユニット115を左右方向に挟み込むように固定する。なお、案内部181乃至案内部189は、拡張ユニット115を傷付けないように、ゴムやプラスチック等の柔らかい素材により形成されるのが望ましい。
また、この気流調整門114の上部には、基板191および端子192が設けられている。さらに、図5Bに示される、前面方向から見たときの気流調整門114の斜視図のように、気流調整門114の下部には、端子193−1乃至端子193−8が設けられている。
端子192は電源ユニットからの電源の供給を受ける端子である。基板191は、電源を拡張ユニット115に供給するための電子回路が形成される。図5Bに示されるように、これらの構成により、電源は、端子192から基板191を介して端子193−1乃至端子193−8に供給される。この端子193−1乃至端子193−8は、ケーブルによって拡張ユニット115の電源端子と電気的に接続される。すなわち、拡張ユニット115には、気流調整門114を介して電源が供給される。
拡張ユニット115は、気流調整門114により前方を固定的に支持される。つまり、図2や図3に示されるように、全ての拡張ユニット115が、気流調整門114に対して並べて配置されるので、この気流調整門114を介して各拡張ユニット115に電源が供給されるようにすることにより、電源ユニット116から直接各拡張ユニット115にケーブル接続して電源を供給する場合よりも、気流の妨げとなる恐れのある配線を簡素化することができる。すなわち冷却効率を向上させることができる。また配線の簡素化により組立工程が容易になるので、製造コストを低減させることができる。
図6は、図5の気流調整門114の一部の構成について説明する図である。図6Aに示されるように、遮断部に、1つまたは複数の開口部201を設けたり、図6Bに示されるように、格子202を設けたりするようにしてもよい。つまり、単に遮断部により気流の通過を抑制するのではなく、気流の一部を通過させ、それを拡張ユニット115間等、拡張ユニット115の外部に積極的に供給するようにしてもよい。
図5の場合、気流調整門114は、遮断部171乃至遮断部179によって、互いに並べて配置される拡張ユニット115同士の間には、基本的に気流が流れ込まないように制御する。拡張ユニット115の構成については後述するが、拡張ユニット115は、基本的に内部に冷却対象である発熱素子が設けられている。したがって、気流調整門114は、開口部161乃至開口部168や遮断部171乃至遮断部179によって、気流の多くを拡張ユニット115内部に積極的に送り込むように制御する。
つまり、この場合、拡張ユニット115同士の間には、結果として一部の気流が流れ込む場合があることはあっても、少なくとも積極的に気流が送り込まれているのではない。そのため、拡張ユニット115同士の間に流れ込む気流は、その向き、風量、風圧等が弱かったり、不安定だったりする恐れがある。
しかしながら、拡張ユニット115の外表面にも冷却対象である発熱素子が設けられるようにしてもよい。その場合、拡張ユニット115同士の間にも、冷却対象である発熱素子が存在することになる。このような場合、上述したような意図的でない気流では十分な冷却効率が得られるとは限らない。
そこで、このような場合、気流調整門114の遮断部171乃至遮断部179を、図6Aや図6Bに示されるような構成とすることにより、拡張ユニット115同士の間にも気流を積極的に送り込むようにする。これにより、気流調整門114は、拡張ユニットの外側に設けられた冷却対象である発熱素子も十分に冷却させることができる。
[拡張ユニットの構成]
次に、拡張ユニット115について説明する。図7および図8は、拡張ユニットの構成例を示す斜視図である。図7に示されるように、拡張ユニット115は、平行に並ぶ2枚の基板を対向する2側面として略直方体の箱状に形成される。
図7や図8に示されるように、上側に位置する左側面115Cを形成する基板211(図7)と、下側に位置する右側面115D(図7)を形成する基板212とが、上面115Bを形成する上板231(図8)、底面115Eの一部を形成する下板213(図7)、および、背面115Fを形成する背面板214(図7)により物理的に接続され、略直方体の箱状の(中空の)拡張ユニット115が形成される。つまり、基板211および基板212自身が、拡張ユニット115の筐体の一部として形成されている。
この基板211および基板212には、CPU、RAM、ROM(Read Only Memory)、またはチップセット等の任意の電子部品が適宜実装され、所定の電子回路が形成されている。基板211および基板212は、所定のフレキシブルケーブル(図示せず)などで互いに電気的に接続される。また、基板212には、主基板121上のスロット135に対応する端子221が設けられている。つまり、基板212(の電子回路)が主基板121(の電子回路)に電気的に接続される。基板211(の電子回路)は、基板212(の電子回路)を介して、主基板121(の電子回路)に電気的に接続される。
例えば、基板211および基板212にそれぞれCPUやRAM等が実装されるとする。これらのCPUは、主基板121に実装されるCPUから供給される制御やデータに従って、画像処理等の所定の処理を実行し、処理結果を主基板121のCPU等に供給する。このように拡張ユニット115のCPUが、処理の一部を行うことにより、主基板121のCPUの負荷を低減させることができる。また、主基板121の電子回路において実行不可能な特殊な処理を、拡張ユニット115において行い、その処理結果を提供することもできる。つまり、拡張ユニット115は、その拡張ユニット115に実装される電子回路によって、主基板121の電子回路の機能を拡張することができる。
拡張ユニット115の前面115Aは、図8に示されるように、その一部または全部が開口している。また、背面115Fを形成する背面板214は、格子状(網状)に形成され、通気可能とされる。図7に示されるように、拡張ユニット115は、内部が空洞となっている。つまり、拡張ユニット115は、ダクトのように、前後方向の2面が開口した中空形状に構成されており、換気用の気流を、開口している前面115Aより吸気し、背面板214より排気するようになされている。
基板211や基板212の電子部品(冷却対象の発熱素子)は、主にその拡張ユニット115の内側に実装される。つまり、電子部品(冷却対象の発熱素子)は、気流が通過する部分に実装されている。
図9は、拡張ユニット115の内側の構成を説明する図である。図9に示されるように、基板211および基板212の、筐体内側となる面には、CPU用放熱板241、CPU用放熱板242、複数のRAM243、複数のRAM244、およびチップセット(サウスブリッジ)用LSI245等の、発熱量の大きい主な電子部品が実装されている。
また、基板211には、電源用の端子246が設けられている。同様に、基板212には、電源用の端子247が設けられている。これらの端子246および端子247は、専用のケーブル等により、気流調整門114の端子193に接続される。つまり、基板211に実装される電子回路は、端子246を介して供給される電源により駆動する。同様に、基板212に実行される電子回路は、端子247を介して供給される電源により駆動する。
このように拡張ユニット115は、内部に冷却対象である発熱素子を集中させ、その内部を換気することにより、効率よく冷却を行っている。一般的に、発熱素子である電子部品は立体形状である。また、場合によっては放熱板等の立体物が設けられる。したがってこれらの部品により気流が止められたり、方向が変化したりする恐れがある。このとき仮に、基板211や基板212が並べられているだけであるとすると、気流が上下方向から抜けてしまい、基板211および基板212上の全ての電子部品を十分に冷却できない恐れがある。
拡張ユニット115の場合、上板231と下板213とによって上下方向を囲うので、気流の上下方向への流出を抑制することができる。つまり、前面115Aより拡張ユニット115内に流入した気流の大半を、背面板214より排出させることができる。これにより、気流を拡張ユニット115の内部の略全体に行き渡らせることができ、基板211および基板212に実装される各電子部品を十分に冷却させることができる。
また、上述したように、拡張ユニット115の形状は、略直方体の箱状と、非常に単純化されている。したがって、換気は、大きく前面から背面への一直線方向に行われるので、空気溜り等の発生をより容易に抑制することができる。また、形状や部品数の単純化により、拡張ユニット115の組立工程の簡易化、製造コストの低減化、拡張ユニット115の小型化、および拡張ユニット115に実装される電子回路の高密度化等を実現することができる。
さらに付言するに、拡張ユニット115の筐体の各面のうち、左側面115Cおよび右側面115Dは、電子回路が実装される基板211および基板212そのものを用いている。したがって、何らかの箱形状の筐体の中に基板211および基板212を設置する場合よりも、部品点数を低減することができ、組立工程をより簡易化することができ、さらに製造コストをより低減させることができる。
また、例えば、拡張ボードに専用の送風機(ファン)を設け、その送風機によって気流を発生し、拡張ボード上の電子部品(発熱素子)を冷却する方法があるが、この場合、複数の拡張ボードを並べて配置するときに、拡張ボード間に、その送風機を設置する空間、および、送風機が吸気する空間等を設ける必要が生じる。つまり、情報処理装置100の筐体内において実装可能な電子回路の密度が低くなる恐れがある。また、送風機等によって部品数が増大するため、製造コストが増大する恐れがある。さらに、送風機のような物理的に駆動する機構は故障の発生率が高く、情報処理装置100の信頼性が低下する恐れがある。
これに対して、拡張ユニット115の構成は簡易化されており、適切に冷却される限り、送風機を設ける場合よりも高い信頼性を容易に得ることが出来る。
なお、図6を参照して説明したように、拡張ユニット115の筐体の外側の面にも冷却対象となる発熱素子を実装するようにしてもよい。例えば、図7や図8に示されるように複数のRAM232を設けるようにしてもよい。この場合、拡張ユニット115が情報処理装置100の筐体に適切に設置されたとき、拡張ユニット115同士の間に冷却対象の発熱素子が存在することになるので、気流調整門114の遮断部に、図6に示されるような開口部201や格子202を設ける等して、拡張ユニット115同士の間の空間も積極的に換気するのが望ましい。
なお、主基板121の拡張ユニット115の下側の部分にも冷却対象となる発熱素子が実装されるが、気流調整門114は、主基板121との間に隙間が生じるように設置されるので、気流調整門114の下側を通過する気流により、主基板121のそれらの発熱素子は、十分に冷却される。このとき、上下方向は、拡張ユニット115と主基板121とで囲まれるので、気流調整門114の下側を通過する気流は、途中で逃げずに、背面板117まで供給され、背面板117の開口部を介して筐体外部に排気される。つまり、主基板121のそれらの発熱素子は、十分に冷却される。
また、拡張ユニット115の形状や大きさは、冷却機能だけでなく筐体の大きさや製造コストにも影響を与えるが、基本的に任意であり、必ずしも略直方体の箱状でなくてもよい。拡張ユニット115内部の電子回路における電子部品の配置等に応じて効率よく冷却できるように、形状や大きさ等によって気流制御を適切に行うようにしてもよい。
以上のように、拡張ユニット115の形状を単純化することにより、冷却効率の向上の他、上述したような様々な効果を得ることが出来る。ただし、単に拡張ユニット115の形状を単純化するのみでは、拡張ユニット115内部を十分に換気することができない恐れがある。そこで、気流調整門114を設け、前方向からの気流を適切に拡張ユニット115内部に送り込むようにする。これにより、拡張ユニット115の冷却対象の発熱素子を十分に冷却することができるので、電子回路のさらなる高密度化等を実現することができる。
なお、上述したように気流調整門114は、気流制御の他に、拡張ユニット115の固定、および、拡張ユニット115への電源供給(電源ユニット116からの伝送)も行う。これにより、例えば情報処理装置100の組立工程の簡易化や製造コストの低減等、上述したような様々な効果を得ることが出来る。
また、情報処理装置100においては、複数の拡張ユニット115が、例えば図3に示されるように、効率よく配置される。つまり、組立工程の簡易化、電子回路の高密度化、筐体の縮小化、および、製造コストの低減化を実現することができる。さらに、配置構成が簡易化されているので、換気の方向が前面から背面への一直線方向に単純化することができる。これにより、効率の良い冷却を行うことができる。
[拡張ユニットの設置]
なお、例えば図3に示されるように、情報処理装置100が最大8個の拡張ユニット115を実装可能であっても、例えば図10や図11に示されるように、8個未満の拡張ユニット115を実装するようにしてもよい。つまり、拡張ユニット115の実装数は、最大数以下であれば任意であり、処理内容等に応じて適切な数にすればよい。
図10および図11の例の場合、拡張ユニット115−7および拡張ユニット115−8の2つが設置されている。もちろん、拡張ユニット115の設置数は、3つ以上であってもよいし、1つであっても良い。また、設置位置も任意であり、拡張ユニット115をどのスロット135に接続するようにしてもよい。
このように、拡張ユニット115の設置数や設置位置に関わらず、情報処理装置100の筐体内のレイアウトは、拡張ユニット115の位置が変化する程度で、基本的に大きく変化しない。したがって、換気の際の気流の方向も一定(前側から後ろ側への一方向)である。つまり、基本的に、拡張ユニット115の設置数や設置位置によって、気流制御方法を変更する必要がない。したがって情報処理装置100は、容易に適切な気流制御を実現することができる。
なお、図11において、電源ユニット116は、主基板121および気流調整門114に電気的に接続されるが、その接続は、複数の端子を有する基盤261を介して行われる。基板261には、少なくとも、電源ユニット116用の端子と、主基板121用の端子と、気流調整門114用の端子が設けられている。気流調整門114、電源ユニット116、および主基板121は、互いの電源端子の規格が統一されていなくても、この基板261を介して互いに接続されるようにすることにより、容易に互いを電気的に接続することができる。
なお、この基板261は、主基板121、気流調整門114、および電源ユニット116のそれぞれと端子で接続されているが、このとき3方向から挟まれるように、位置が固定される。したがって基板261は、螺子止めなどにより筐体等に固定する必要がない。つまり、組立工程がより容易になり、また、螺子等の不要な部品を省略することができ、製造コストを低減させることができる。
[気流の様子の説明]
次に、気流の流れについてより詳細に説明する。図12は、電子機器の水平断面図である。図12に示される矢印は、気流の流れ方の例を示している。筐体前部の送風機112−1乃至送風機112−3が駆動すると、矢印301乃至矢印306のように、筐体外部の空気が前面100Aの前面板111を介して吸引され、筐体内部の送風機112の後方に送風される。
このように発生した気流は、CPU用放熱板113−1およびCPU用放熱板113−2等の、主基板121上の発熱素子を冷却する等しながら、気流調整門114に達する。
気流調整門114は、例えば矢印311乃至矢印313に示されるように、その気流の多くを、開口部と遮断部の構造によって、拡張ユニット115の内部に誘導する。図13は、電子機器の垂直断面図である。図13に示される矢印は、気流の流れ方の例を示している。例えば図13の矢印361に示されるように、気流調整門114によって拡張ユニット115の内部に送り込まれた気流は、矢印362に示されるように、拡張ユニット115内部の発熱素子を冷却しながら、背面板214まで到達し、背面板214を介して排気される。この気流は、情報処理装置100の背面100Fの背面板117の開口部を介して筐体外部に排気される。
また、気流調整門114は、例えば図12の矢印321乃至矢印323に示されるように、その気流の一部を、遮断部の構造によって、拡張ユニット115間の隙間に誘導する。この気流は、拡張ユニット115外側に設けられた発熱素子を冷却しながら、背面板117まで到達し、その背面板117を介して筐体外部に排気される。
さらに、例えば図13の矢印371に示されるように、気流調整門114は、前側より供給される気流の一部を、遮断部等の構造によって、拡張ユニット115の下の、主基板121との隙間に誘導する。この気流は、主基板121に設けられた発熱素子を冷却しながら、背面板117まで到達し、その背面板117を介して筐体外部に排気される。
図12および図13に示されるように、情報処理装置100の筐体内部のいずれの部分においても、気流は、基本的に前方向から後ろ方向に流れるように各部品が構成・配置されている。このように気流の流れ方を単純化することにより、情報処理装置100は、筐体内部の発熱素子をより容易により効率よく冷却することができる。
<2.第2の実施の形態>
[電子機器の構成]
なお、気流調整門114の、拡張ユニット115が設置されない開口部を閉じるようにしてもよい。図14は、情報処理装置100の筐体内部の他の構成例を示す斜視図である。なお、図14において説明に不要な構成は適宜省略されている。図14の例の場合、情報処理装置100の筐体内部には、気流調整門114の代わりに気流調整門414が設けられている。
気流調整門414の構成は、各開口部に可動式の蓋421乃至蓋428が設けられていること以外は、基本的に気流調整門114の場合と同様である。
蓋421は、開口部161に対応するように拡張ユニット115−1が設置されない場合に、開口部161を塞ぐ部材である。蓋422は、蓋421の場合と同様に、必要に応じて開口部162を塞ぐ部材である。同様に、蓋423は、必要に応じて開口部163を塞ぐ部材である。同様に、蓋424は、必要に応じて開口部164を塞ぐ部材であり、蓋425は、必要に応じて開口部165を塞ぐ部材であり、蓋426は、必要に応じて開口部166を塞ぐ部材である。同様に、蓋427は、必要に応じて開口部167を塞ぐ部材であり、蓋428は、必要に応じて開口部168を塞ぐ部材である。
これらの蓋421乃至蓋428は、拡張ユニット115が設置される際、その設置される拡張ユニット115の筐体によって押し開けられる。つまり、拡張ユニット115が設置される開口部は、図1乃至図13を参照して説明した場合と同様に、開かれた状態となる。
例えば、図14に示されるように、拡張ユニット115が一部のみ設置されている場合、拡張ユニット115が設置されていない開口部は蓋によって閉じられる。図14の例の場合、蓋421、蓋422、蓋424、蓋425、蓋426、および蓋428がそれぞれの開口部を閉じている。これに対して、開口部163には拡張ユニット115−3が設置されており、その拡張ユニット115−3によって蓋423(図示せず)は押し開けられ、開口部163は、開いた状態となる。また、開口部167には拡張ユニット115−7が設置されており、その拡張ユニット115−7によって蓋427(図示せず)は押し開けられ、開口部167は、開いた状態となる。
このように、拡張ユニット115が設置されていない開口部を閉じるようにすると、気流調整門414は、発熱素子の存在しない不要な部分への送風を抑制することができ、設置された拡張ユニット115等の、冷却が必要な部分に気流をより供給することができる。つまり、気流調整門414は、筐体内部の発熱素子をより効率よく冷却するように気流を制御することができる。
[拡張ユニットの設置]
この蓋の開閉の様子について図15乃至図17を参照して説明する。図15は、拡張ユニットの設置の様子を説明する図である。図16は、拡張ユニットの設置の様子を説明する、図15に続く図である。図17は、拡張ユニットの設置の様子を説明する、図16に続く図である。
図15に示されるように、情報処理装置100に設置される拡張ユニット115は、筐体の上方から矢印501に示されるように、主基板121上の所定の位置において、主基板121に向けて押し込まれる。このとき、拡張ユニット115の前部の位置は、気流調整門414に合わせられる。
図14や図15に示されるように、蓋421は板状の部材であり、その先端部が他の部分に対して曲げられて角度がつけられている。拡張ユニット115が押し下げられると、拡張ユニット115の前部が蓋421の先端部に当たる。
拡張ユニット115がさらに押し下げられると、図16に示されるように、拡張ユニット115の底面115Eが蓋421を押し開き、気流調整門414の開口部161が開口する。
さらに押し下げられ、拡張ユニット115の端子221が主基板121のスロット135に接続され、拡張ユニット115が所定の位置に設置された状態になると、図17に示されるように、蓋421は、拡張ユニット115の底面115Eによって大きく押し開かれ、気流調整門414の開口部161は、完全に開いた状態となる。この状態に置いて、気流調整門414の開口部161は、図1乃至図13を参照して説明した気流調整門114の開口部161と同一の状態となる。
なお、図16および図17に示されるように、蓋421には、回転方向に作用するねじりコイルバネ511が設けられている。蓋421は、他の力が作用しない限り、このねじりコイルバネ511の力により、開口部161を閉じる状態に戻るようになされている。
したがって、図17の状態から、拡張ユニット115を主基板121から外すと、図17、図16のように、蓋421が開口部161を閉じていき、最終的に図15に示されるように開口部161を完全に閉じる。
なお、以上においては、開口部161の蓋421についてのみ説明したが、以上の説明は、蓋422乃至蓋428についても同様に適用することができる。つまり、蓋422乃至蓋428も、拡張ユニット115の脱着に合わせて、それぞれ開口部162乃至開口部168を同様に開いたり閉じたりすることができる。
このようにすることにより、気流調整門414の、図14に示されるように、拡張ユニット115が装着された開口部のみが開くようにすることが出来る。
なお、以上においては、蓋が開口部に対して回転方向に開閉する場合について説明したが、蓋の可動方向は任意である。例えば、蓋が開口部に対して平行に移動(スライド)するようにしてもよいし、蓋がカーテンやブラインドのように折りたたまれたり巻き取られたりして開口部が開くようにしてもよい。
なお、以上において、1つの装置(または処理部)として説明した構成を分割し、複数の装置(または処理部)として構成するようにしてもよい。逆に、以上において複数の装置(または処理部)として説明した構成をまとめて1つの装置(または処理部)として構成されるようにしてもよい。また、各装置(または各処理部)の構成に上述した以外の構成を付加するようにしてももちろんよい。さらに、システム全体としての構成や動作が実質的に同じであれば、ある装置(または処理部)の構成の一部を他の装置(または他の処理部)の構成に含めるようにしてもよい。つまり、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
100 情報処理装置, 111 前面板, 112 送風機, 113 CPU用放熱板, 114 気流調整門, 115 拡張ユニット, 116 電源ユニット, 117 背面板, 161乃至168 開口部, 171乃至179 遮断部, 181乃至189 案内部, 191 基板, 192 端子, 193 端子, 201 開口部, 202 格子, 211および212 基板, 213 下板, 214 背面板, 221 端子, 231 上板, 414 気流調整門, 421乃至428 蓋, 511 ねじりコイルバネ

Claims (10)

  1. 筐体内部前方において、発熱素子の冷却のために、筐体の前面から背面に向かう方向に送風する送風手段と、
    前記筐体内部の、前記送風手段より後方において、前記送風手段の送風により発生する気流を形状によって制御する気流制御手段と、
    前記筐体内部の、前記気流制御手段より後方において、前記送風手段の前記送風の冷却対象である電子回路であって、主基板に実装される電子回路向けの増設用電子回路を実装し、前記主基板の電子回路の機能を拡張する拡張手段と
    を備え、
    前記拡張手段は、中空構造の筐体を有し、前記増設用電子回路を前記筐体内部に実装し、
    前記気流制御手段は、前記気流を通過させる開口部と、前記気流を遮断する遮断部とを有し、前記開口部および前記遮断部により、前記気流の多くを前記拡張手段の筐体内部に供給する
    電子機器。
  2. 前記気流制御手段は、前記拡張手段の前記筐体の開口部を前記気流制御手段自身の前記開口部に対応させるように、前記拡張手段の前記筐体を所定の位置に固定する
    請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記拡張手段を複数備え、
    前記気流制御手段は、前記開口部および前記遮断部をそれぞれ複数有し、複数の前記拡張手段のそれぞれの前記筐体の前記開口部を、前記気流制御手段自身の、互いに異なる前記開口部に対応させるように、前記拡張手段のそれぞれの前記筐体を互いに異なる所定の位置に固定する
    請求項2に記載の電子機器。
  4. 前記拡張手段の前記筐体の形状は中空構造の略直方体であり、前記筐体前面および背面が開口している
    請求項1に記載の電子機器。
  5. 前記拡張手段を複数備え、
    略直方体の前記拡張手段の筐体は、前記電子機器の前記筐体内に横方向に並べられて設置される
    請求項4に記載の電子機器。
  6. 前記拡張手段の前記略直方体形状の前記筐体の、少なくとも対向する2面は、前記増設用電子回路が実装される基板により形成される
    請求項4に記載の電子機器。
  7. 前記拡張手段は、前記増設用電子回路の一部または全部を、前記拡張手段自身の前記筐体の外側に実装する
    請求項1に記載の電子機器。
  8. 前記気流制御手段は、前記拡張手段の前記筐体の外側に前記気流の一部を積極的に供給する開口部をさらに有する
    請求項7に記載の電子機器。
  9. 前記気流制御手段は、前記気流制御手段自身の前記開口部を塞ぐ蓋部材をさらに有する
    請求項1に記載の電子機器。
  10. 前記蓋部材は、前記拡張手段の筐体によって押し開かれ、さらに、ねじりコイルバネによって閉じられる
    請求項9に記載の電子機器。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012066732A1 (ja) * 2010-11-17 2012-05-24 アラクサラネットワークス株式会社 電子装置
JP2018074102A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 富士通株式会社 電子装置
JP2020144832A (ja) * 2019-03-08 2020-09-10 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Quanta Computer Inc. 拡張カードモジュール及びサーバシステム
JP2020191060A (ja) * 2019-05-21 2020-11-26 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Quanta Computer Inc. サーバー内の空気流を変化させるための装置

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8837138B2 (en) * 2012-02-27 2014-09-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Removable airflow guide assembly with a processor air cooler and memory bank coolers
DE102012103113B3 (de) * 2012-04-11 2013-08-14 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Rackservereinschub
CN102709974B (zh) * 2012-06-01 2015-01-07 张家港市泓溢电源科技有限公司 一种新型的蓄电池化成电源电柜冷却系统
US9538687B2 (en) * 2013-06-12 2017-01-03 Menara Network, Inc. High-density rack unit systems and methods
DE102015101304B3 (de) * 2015-01-29 2016-03-17 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Rackserver für ein Serverrack
TWI544319B (zh) 2015-04-10 2016-08-01 緯創資通股份有限公司 導流機構及具有導流機構的散熱模組與電子裝置
US9696769B1 (en) * 2015-12-31 2017-07-04 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Compute chassis having a lid that secures and removes air baffles
WO2020034089A1 (en) * 2018-08-14 2020-02-20 Intel Corporation Mechanism to direct coolant flow between circuit components
US10595444B1 (en) 2018-09-07 2020-03-17 Quanta Computer Inc. Rotatable board configuration to improve cooling
US12250027B2 (en) 2020-06-01 2025-03-11 Nubis Communications, Inc. Polarization-diversity optical power supply
US11621795B2 (en) 2020-06-01 2023-04-04 Nubis Communications, Inc. Polarization-diversity optical power supply
JP2022049327A (ja) * 2020-09-16 2022-03-29 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
US12029004B2 (en) 2020-09-18 2024-07-02 Nubis Communications, Inc. Data processing systems including optical communication modules
EP4226195A4 (en) 2020-10-07 2024-10-02 Nubis Communications, Inc. DATA PROCESSING SYSTEMS INCLUDING OPTICAL COMMUNICATION MODULES
TW202238198A (zh) * 2020-11-20 2022-10-01 美商紐比斯通訊股份有限公司 用於具有光通訊模組之機架安裝系統的熱設計
US12101129B2 (en) 2021-02-03 2024-09-24 Nubis Communications, Inc. Communication systems having optical power supplies
US12066653B2 (en) 2021-04-22 2024-08-20 Nubis Communications, Inc. Communication systems having optical power supplies
WO2022266376A1 (en) 2021-06-17 2022-12-22 Nubis Communications, Inc. Communication systems having pluggable modules
US12250024B2 (en) 2021-09-16 2025-03-11 Nubis Communications, Inc. Data processing systems including optical communication modules
EP4152065A1 (en) 2021-09-16 2023-03-22 Nubis Communications, Inc. Communication systems having co-packaged optical modules
WO2023215315A1 (en) 2022-05-02 2023-11-09 Nubis Communications, Inc. Communication systems having pluggable optical modules
US12317451B2 (en) * 2022-09-06 2025-05-27 ZT Group Int'l, Inc. Boiler plates for computing systems

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6320494U (ja) * 1986-07-25 1988-02-10
JPH06164179A (ja) * 1992-11-18 1994-06-10 Fujitsu Ltd シェルフのシャッタ機構
JPH07231186A (ja) * 1994-02-18 1995-08-29 Fujitsu Ltd プリント板シェルフ
JPH1093273A (ja) * 1996-09-11 1998-04-10 Fujitsu Ltd 電子装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4502099A (en) * 1983-05-27 1985-02-26 Storage Technology Partners Ii Printed circuit card air cooling system
US5214570A (en) * 1992-04-03 1993-05-25 Clearpoint Research Corporation Compact memory module
JP3944888B2 (ja) 1996-08-17 2007-07-18 ソニー株式会社 電子機器及びマザーボード
KR100242978B1 (ko) * 1997-05-15 2000-02-01 윤종용 부품고정장치 및 그 부품고정장치가 구비된 컴퓨터
US5923532A (en) * 1998-04-21 1999-07-13 Rockwell Science Center, Inc. Lanced card guide
SE520099C2 (sv) * 2000-04-14 2003-05-27 Emerson Energy Systems Ab Anordning för kylning av värmealstrande enheter
GB2369249B (en) * 2000-11-06 2004-06-09 3Com Corp Cooling apparatus including a flow guide
US6466448B1 (en) * 2001-06-11 2002-10-15 Network Appliance, Inc. Riser board retaining and air ducting structure for printed circuit boards
JP3443112B2 (ja) * 2001-07-09 2003-09-02 株式会社東芝 冷却装置およびこの冷却装置を備えた電子機器
EP1580821B1 (en) * 2001-10-12 2015-12-09 Sony Corporation Magnetoresistance effect element, magnetic memory element, magnetic memory device, and their manufacturing method
US6744632B2 (en) * 2002-09-20 2004-06-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Composite construction baffle for modular electronic systems
US6934161B2 (en) * 2002-09-30 2005-08-23 Sun Microsystems, Inc. PCI card retaining device with integrated airflow guide
US6771499B2 (en) * 2002-11-27 2004-08-03 International Business Machines Corporation Server blade chassis with airflow bypass damper engaging upon blade removal
US7612996B2 (en) * 2003-09-08 2009-11-03 Xyratex Technology Limited Temperature control device, disk drive unit test apparatus, and a method of testing or operating a plurality of disk drive units
TWI236336B (en) * 2003-10-21 2005-07-11 Quanta Comp Inc Electronic product having airflow-guiding device
US6970363B2 (en) * 2003-11-26 2005-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Expansion card support mechanism
CN100464829C (zh) * 2004-12-14 2009-03-04 天津天士力制药股份有限公司 流化喷雾干燥制粒机
CN2831229Y (zh) * 2005-08-18 2006-10-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 扩充卡辅助固定装置
US7344439B2 (en) * 2006-03-06 2008-03-18 International Business Machines Corporation System, method, and apparatus for distributing air in a blade server
US7474528B1 (en) * 2006-04-10 2009-01-06 Sun Microsystems, Inc. Configurable flow control air baffle
JP4199795B2 (ja) * 2006-10-30 2008-12-17 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器の筐体温度抑制構造および携帯式コンピュータ
CN201097302Y (zh) * 2007-08-03 2008-08-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 机箱导风装置
US7876559B2 (en) * 2008-11-17 2011-01-25 Dell Products L.P. Universal blank for air flow management
US7643292B1 (en) * 2008-12-23 2010-01-05 Chenbro Micom Co., Ltd. Adjustable air director
TWM356971U (en) * 2008-12-24 2009-05-11 Quanta Comp Inc Blocking device adapted in a blade server and blade server

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6320494U (ja) * 1986-07-25 1988-02-10
JPH06164179A (ja) * 1992-11-18 1994-06-10 Fujitsu Ltd シェルフのシャッタ機構
JPH07231186A (ja) * 1994-02-18 1995-08-29 Fujitsu Ltd プリント板シェルフ
JPH1093273A (ja) * 1996-09-11 1998-04-10 Fujitsu Ltd 電子装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012066732A1 (ja) * 2010-11-17 2012-05-24 アラクサラネットワークス株式会社 電子装置
JP2012109363A (ja) * 2010-11-17 2012-06-07 Alaxala Networks Corp 電子装置
US9215829B2 (en) 2010-11-17 2015-12-15 Alaxala Networks Corporation Electronic device
JP2018074102A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 富士通株式会社 電子装置
JP2020144832A (ja) * 2019-03-08 2020-09-10 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Quanta Computer Inc. 拡張カードモジュール及びサーバシステム
JP2020191060A (ja) * 2019-05-21 2020-11-26 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Quanta Computer Inc. サーバー内の空気流を変化させるための装置

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