[go: up one dir, main page]

JP5788760B2 - 熱伝導性シート、led実装用基板およびledモジュール - Google Patents

熱伝導性シート、led実装用基板およびledモジュール Download PDF

Info

Publication number
JP5788760B2
JP5788760B2 JP2011229438A JP2011229438A JP5788760B2 JP 5788760 B2 JP5788760 B2 JP 5788760B2 JP 2011229438 A JP2011229438 A JP 2011229438A JP 2011229438 A JP2011229438 A JP 2011229438A JP 5788760 B2 JP5788760 B2 JP 5788760B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
thermally conductive
conductive filler
heat
orientation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011229438A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013087204A (ja
Inventor
嘉也 高山
嘉也 高山
貴文 樋田
貴文 樋田
大輔 北川
大輔 北川
憲一 田河
憲一 田河
国夫 長崎
国夫 長崎
良一 松嶋
良一 松嶋
清原 進
進 清原
敏男 魚田
敏男 魚田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2011229438A priority Critical patent/JP5788760B2/ja
Priority to US14/352,445 priority patent/US9153761B2/en
Priority to CN201280051160.8A priority patent/CN103958578B/zh
Priority to PCT/JP2012/006326 priority patent/WO2013057889A1/ja
Priority to EP12842549.3A priority patent/EP2770014B1/en
Publication of JP2013087204A publication Critical patent/JP2013087204A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5788760B2 publication Critical patent/JP5788760B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/858Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8581Means for heat extraction or cooling characterised by their material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D127/00Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D127/02Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09D127/12Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14Solid materials, e.g. powdery or granular
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199Material of the matrix
    • H01L2224/2929Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • H01L2224/29299Base material
    • H01L2224/29393Base material with a principal constituent of the material being a solid not provided for in groups H01L2224/293 - H01L2224/29391, e.g. allotropes of carbon, fullerene, graphite, carbon-nanotubes, diamond
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • H01L2224/29499Shape or distribution of the fillers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、ポリマーマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散した熱伝導性シートに関する。本発明はまた、当該熱伝導性シートを用いた発光ダイオード(LED)実装用基板、およびさらにこれを用いたLEDモジュールに関する。
近年、半導体素子をはじめとする電子部品の高密度化、高性能化に伴い、その発熱量が増加しつつある。そのため、電子部品で発生する熱を効率よく外部へ放散することが重要となっている。また近年、長寿命で省電力という特徴を有することから発光ダイオード(LED)光源の開発が盛んに行われており、LEDの発光強度の増大に伴って、その発熱量が増加しつつある。そのため、LEDで発生する熱を効率よく外部へ放散することが重要となっている。
このようなことから、放熱部材の重要性が高まっており、放熱部材の一種として、ポリマーマトリクス中に熱伝導性フィラーを分散させた熱伝導性シートが知られている。このような熱伝導性シートにおいては、熱伝導性フィラーを磁場印加等により配向させることによって、熱伝導性を高めることが行われている(例えば、特許文献1〜4参照)。
特開2000−281995号公報 特開2007−012911号公報 特開2007−012912号公報 特開2007−012913号公報
これらの特許文献においては、熱伝導性フィラーはシートの厚さ方向に沿って配向しているが、本発明者らが検討したところ、放熱特性に改善の余地があることがわかった。
そこで本発明は、放熱特性に優れる、ポリマーマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散した熱伝導性シートを提供することを目的とする。本発明はまた、当該熱伝導性シートを用いたLED実装用基板、およびさらにこれを用いたLEDモジュールを提供することを目的とする。
本発明は、ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、
前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、
前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の1点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有する熱伝導性シートである。
本発明の熱伝導性シートにおいては、前記熱伝導性フィラーの60%以上が、シート面に対して45°以上の角度で配向していることが好ましい。
本発明の熱伝導性シートにおいては、前記配向中心軸上の1点に近い方のシート面に熱を与えて測定した熱伝導率λ1と、前記配向中心軸上の1点から遠い方のシート面に熱を与えて測定した熱伝導率λ2との比λ1/λ2が、1.5以上であることが好ましい。
前記熱伝導性フィラーは、炭素繊維、または窒化ホウ素であることが好ましい。
本発明の熱伝導性シートの好ましい一実施態様では、前記ポリマーマトリクスを構成するポリマーが、炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートをモノマー単位として70モル%以上含む重合体である。このとき、熱伝導性シートを、熱伝導性粘着シートとして構成することができる。
本発明の熱伝導性シートの好ましい別の一実施態様では、前記ポリマーマトリクスを構成するポリマーが、フッ素樹脂である。このとき、熱伝導性シートは、発光ダイオード実装用基板用途に好適である。したがって、本発明はまた、当該熱伝導性シートを用いた発光ダイオード実装用基板であり、本発明はさらに、当該発光ダイオード実装用基板および発光ダイオードチップを備えた発光ダイオードモジュールである。
本発明はまた、ポリマー、熱伝導性フィラー、および溶媒を含む塗布液を支持体上に塗布する工程、
前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程、および
前記支持体上の塗布液を乾燥させてシートを得る工程を含む熱伝導性シートの製造方法である。
本発明はまた、モノマー、重合開始剤、および熱伝導性フィラーを含む塗布液を支持体上に塗布する工程、
前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程、および
前記支持体上の塗布液中のモノマーを重合させてシートを得る工程を含む熱伝導性シートの製造方法である。
本発明によれば、放熱特性に優れる、ポリマーマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散した熱伝導性シートが得られる。本発明によれば、放熱特性に優れた、熱伝導性粘着シート、LED実装用基板、LEDモジュール等を構成することができる。
本発明のLEDモジュールを模式的に示す断面図である。 実施例1の熱伝導性シートのX線CTによる配向角度測定結果である。 実施例2の熱伝導性シートのX線CTによる配向角度測定結果である。
まず、本発明の熱伝導性シートについて説明する。本発明は、ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、
前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、
前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の1点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有する熱伝導性シートである。
本発明において、マトリクスを構成するポリマーは、シート状に形成できるものであれば特に限定はなく、例えば、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリアミド、(メタ)アクリル系重合体、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。
フッ素樹脂の例としては、ポリテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる。マトリクスを構成するポリマーがフッ素樹脂を含む場合には、熱伝導性シートはLED実装用基板用途に好適である。フッ素樹脂としては、ポリフッ化ビニリデンが好ましい。
(メタ)アクリル系重合体としては、炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートをモノマー単位として70重量%以上含む重合体を好適に用いることができる。マトリクスを構成するポリマーが当該重合体である場合には、熱伝導性シートに粘着性を付与することができる。当該重合体は、炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートをモノマー単位として80重量%以上含むことが好ましく、90重量%以上含むことがより好ましい。
炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートとしては、例えば、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、sec−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらアルキル(メタ)アクリレートは単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
前記重合体の他のモノマー単位としては、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシへキシル等のヒドロキシル基含有モノマー;無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー;2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、スルホプロピルアクリレート等のスルホン酸基含有モノマー;2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。また(メタ)アクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド等のN−置換(メタ)アクリルアミド等のアミド系モノマー、N−(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−6−オキシへキサメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−8−オキシオクタメチレンスクシンインミド等のスクシンイミド系モノマーなども他のモノマー単位として挙げられる。さらに酢酸ビニル、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、N−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル系モノマー、(メタ)アクリル酸グリシジル、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、フッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート等のアクリル酸エステル系モノマー;メチル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレート等の炭素数1または15以上のアルキル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらのうち、熱伝導性シートの粘着性の観点から、カルボキシル基含有モノマーおよびヒドロキシル基含有モノマーが好ましく、アクリル酸が特に好ましい。
また、前記重合体の他のモノマー単位として、多官能(メタ)アクリレートを用いてもよい。多官能(メタ)アクリレートとしては、少なくとも2個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を特に制限なく使用できる。その例としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、1,2−エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,12−ドデカンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
多官能(メタ)アクリレートの使用量は、ポリマーマトリクスのゲル分率が45重量%以上となるように配合するのが好ましく、前記ゲル分率が50重量%以上となるように配合するのがより好ましい。マトリクスを構成するポリマーが前記の重合体である場合には、熱伝導性シートが粘着層として機能することができるが、ゲル分率が45重量%以上であると、当該粘着層に高い凝集力および保持力を与えることができ、剪断方向への高い接着強さを与えることができる。ただし、ゲル分率が高くなりすぎると、粘着層のタックが低下し、粘着性能や外観に悪影響を及ぼす場合があるため、ゲル分率は99重量%以下とすることが好ましく、97重量%以下とすることがより好ましい。
なお、ゲル分率は、ポリマーマトリクス約1gを精秤し、これを酢酸エチル約40gに7日間浸漬し、その後、酢酸エチルに対する不溶解分を全て回収し、130℃で2時間乾燥し、その重量を求め、得られた数値を以下の式に代入して算出することができる。
ゲル分率(重量%)=(不溶解分重量/浸漬前のポリマーマトリクス重量)×100
本発明で用いられる熱伝導性フィラーの形状は、非球状である。熱伝導性フィラーは、非球状であることによって配向することができる。熱伝導性フィラーの形状は、板状または棒状であることが好ましい。また、熱伝導性フィラーは、磁化容易軸と熱伝導率の高くなる方向が一致していることが好ましい。
本発明で用いられる熱伝導性フィラーとしては、例えば、炭素繊維、炭素ナノチューブ、金属窒化物、金属酸化物、金属炭化物、金属水酸化物などが挙げられる。
炭素繊維に関しては、PAN系よりもメソフェーズピッチ系を主原料として溶融紡糸、不溶化および炭化処理したものである方が、グラファイト構造が発達し、繊維長さ方向の熱伝導率が大きくなり好ましい。この他、気相成長法による炭素繊維はサイズが小さくなるため、マトリックスへの分散、および配列は難しくなるが、得られる熱伝導性シートの外観が平滑であり好ましい。炭素繊維の平均繊維径は0.1〜20μm、平均繊維長は1〜500μmであることが好ましい。尚、繊維長さの上限は、熱伝導性シートの厚さに応じて適宜選定すれば良いが、アスペクト比が大きいと配向しにくくなること、繊維径に限界があることを考慮し、長さも500μm以下が好ましい。
金属窒化物の例としては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等が挙げられる。金属酸化物の例としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等が挙げられる。また、金属炭化物の例としては、炭化ケイ素等が挙げられる。金属水酸化物の例としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。金属窒化物、金属酸化物、金属炭化物または金属水酸化物を用いる場合には、その粒子径については、0.5〜100μmがよい。0.5μmより小さいと熱伝導パスを形成しにくく、また100μmを超えると表面荒れや空隙による界面抵抗が増えることで、熱伝導効果が小さくなるおそれがある。
熱伝導性フィラーは、サスペンジョン法による異方性磁化率が、1×10-7以上であることが好ましい。異方性磁化率がこれより小さい場合、高い磁場強度や低いマトリックス粘度が必要となるため、設備、材料の制約が多くなり好ましくない。尚、サスペンジョン法とは、反磁性フィラーを分散させた溶液に磁場を印加してフィラーの角度変化から配向緩和時間を算出し異方性磁化率に換算する方法である。
熱伝導率および磁化率の高さの観点から、特に好ましい熱伝導性フィラーは、炭素繊維、および窒化ホウ素である。
熱伝導性フィラーの含有量は、ポリマーマトリックスに対し、3〜60重量%が好ましい。3重量%より小さいと、十分な熱伝導性が得られないおそれがあり、60重量%よりも大きいと、規則的にフィラーを配列させることが難しくなるおそれがある。
本発明の熱伝導性シートにおいては、前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向している。このとき、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の1点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少するように、熱伝導性フィラーが配向している部分を熱伝導性シートが有する。熱伝導性フィラーがこのように配向した部分は、シート全体であってもよいし、シートの一部のみであってもよく、シートに2箇所以上あってもよい。
熱伝導性フィラーのシートの厚さ方向への配向度は、シートの厚さ方向の断面を見た場合に、シートの面方向とフィラーの長軸方向との角度として評価することができる。
このように熱伝導性フィラーが配向している本発明の熱伝導性シートの、シートの厚さ方向の断面を見た場合には、フィラーが扇状(放射状)に配向している。従来技術では、熱伝導性シートにおいては、シートの厚さ方向に沿ってフィラーが配向しており、これにより、シートの厚さ方向に迅速に熱を伝達すことができる。これに対し、本発明の熱伝導性フィラーは、そのシートの厚さ方向の断面において、フィラーが扇状(放射状)に配向しているため、扇形状が狭まっている方のシート面(配向中心軸上の1点に近い方のシート面)の一部に熱が与えられた場合には熱をシートの面方向に拡散させながら、シートの厚さ方向に伝達することができる。すると、シートの厚さ方向に沿ってフィラーが配向している従来技術に比べて、放熱に使用されるシートの面積が広くなり、より高い放熱特性を得ることができる。
熱伝導性の観点からは、本発明の熱伝導性シートにおいては、熱伝導性フィラーの60%以上が、シート面に対して45°以上の角度で配向していることが好ましい。
本発明においては、シートの厚さ方向の断面を見た場合には、フィラーが扇状(放射状)に配向しているため、扇形状が狭まっている方のシート面(配向中心軸上の1点に近い方のシート面)の一部に熱が与えられた場合には、シートのもう一方の面に拡散しながら熱が伝導され、扇形状が広がっている方のシート面(配向中心軸上の1点から遠い方のシート面)の一部に熱が与えられた場合には、シートのもう一方の面に集束しながら熱が伝導される。よって、配向中心軸上の1点に近い方のシート面に熱を与えて測定した熱伝導率をλ1とし、配向中心軸上の1点から遠い方のシート面に熱を与えて測定した熱伝導率をλ2とした場合には、λ1>λ2の関係にある。そこで、本発明においては、これら熱伝導率の比λ1/λ2が、1.5以上であることが好ましい。
本発明の熱伝導性シートの厚さは、熱伝導性シートの用途に応じて適宜決定すればよいが、熱伝導性粘着シートとして構成する際には、通常10μm以上、好ましくは20μm以上、より好ましくは30μm以上であり、また通常400μm以下である。LED実装用基板用途に使用する際には、通常50〜300μmであり、好ましくは、100〜200μmである。
本発明の熱伝導性シートは、可塑剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料などの従来公知の各種の添加剤を含んでいてもよい。
本発明の熱伝導性シートの製造方法については特に制限はない。好適な製造方法の一例としては、ポリマー、熱伝導性フィラー、および溶媒を含む塗布液を支持体上に塗布する工程(塗布工程A)、
前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程(配向工程A)、および
前記支持体上の塗布液(塗布膜)を乾燥させてシートを得る工程(シート化工程A)を含む方法(方法A)が挙げられる。
当該方法Aは、マトリックスを構成するポリマーが、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリアミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等であった場合に特に好適な方法である。
まず、塗布工程Aについて説明する。塗布液は、公知方法により調製することができる。例えば、溶媒に上記のポリマーを溶解させ、そこへ上述の非球状の熱伝導性フィラーを添加して分散させることにより調製することができる。溶媒は、ポリマーの種類に応じて適宜選択すればよく、アセトン、酢酸エチル、N−メチル−2−ピロリドン等の極性溶媒が好適である。溶媒の量は、固形分濃度が5〜55重量%程度となるように添加すればよい。
熱伝導性フィラーの含有量は、ポリマーに対し、3〜60重量%が好ましい。
塗布液は、各種の添加剤を含んでいてもよい。
塗布液を塗布する支持体としては、ガラス板、ポリマーフィルム、金属板、金属フィルム等を用いることができる。最終的に支持体からシートを剥離させる場合には、支持体に離型処理を施しておくことが好ましい。
塗布液を支持体に塗布する方法としては、ワイヤーバーコーター、アプリケーター、ロールコーターを用いた方法、キャストコーティング法、ノズルコーティング法、スプレーコーティング法等を採用することができる。
塗布厚みとしては、例えば、0.001〜0.5mmである。
次に、配向工程Aについて説明する。支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加する方法としては、例えば、支持体の上下に磁石を配置するのであるが、このとき一方の磁石に先端寸法または先端径が非常に小さいものを用いればよい。あるいは、同じ先端寸法または先端径の磁石を用いる場合でも、一方の磁石に針状の強磁性体を配置することによって、磁界を集中させることができる。磁石としては、永久磁石、電磁石、超伝導磁石のいずれであってもよい。
支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加することにより、熱伝導性フィラーが配向する。磁場の強度および磁場の印加時間は、熱伝導性フィラーの所望の配向度に応じて適宜設定すればよいが、磁場の強度は、0.5T以上が好ましく、1T以上がより好ましく、2T以上がさらに好ましい。
次にシート化工程Aについて説明する。シート化工程Aは、溶媒の種類に応じて公知の乾燥方法を採用して行うことができる。このとき、磁場の印加と同時または印加後に、溶媒の沸点未満の温度で加熱して塗布膜を予備乾燥してもよい。予備乾燥は、減圧下で行ってもよい。予備乾燥は、熱伝導性フィラーの配向が乱れない程度の時間内に実施することが好ましい。
以上の工程を実施することにより、熱伝導性シートを得ることができる。
本発明の熱伝導性シートの製造方法の別の好適な一例としては、モノマー、重合開始剤、および熱伝導性フィラーを含む塗布液を支持体上に塗布する工程(塗布工程B)、
前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程(配向工程B)、および
前記支持体上の塗布液(塗布膜)中のモノマーを重合させてシートを得る工程(シート化工程B)を含む方法(方法B)が挙げられる。
当該方法Bは、マトリックスを構成するポリマーが、(メタ)アクリル系重合体等であった場合に特に好適な方法である。
まず塗布工程Bについて説明する。モノマーとしては、例えば、炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートをモノマー単位として70重量%以上含む重合体について上述した際のモノマー、すなわち上述の炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートおよび上述の重合体の他のモノマー単位として説明したモノマーを用いることができる。
重合開始剤としては、光重合開始剤、熱重合開始剤等を用いることができるが、光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤としては、各種のものを特に制限なく使用できる。例えば、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(イルガキュア651:チバ・スペシャリティ・ケミカル社製)などのケタール系、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン(イルガキュア184:チバ・スペシャリティ・ケミカル社製)、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(ダロキュア1173:チバ・スペシャリティ・ケミカル社製)、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(イルガキュア2959:チバ・スペシャリティ・ケミカル社製)などのα−ヒドロキシケトン系、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(イルガキュア907:チバ・スペシャリティ・ケミカル社製)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(イルガキュア369:チバ・スペシャリティ・ケミカル社製)などのα−アミノケトン系、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド(ルシリンTPO:BASF社製)等のアシルホスフィンオキサイド系、その他、ベンゾフェノン系、ベンゾイン系、チオキサントン系などの重合開始剤が挙げられる。
重合開始剤の使用量は、前記モノマー100重量部に対して、0.001〜5重量部が好ましく、より好ましくは0.01〜4重量部であり、さらに好ましくは0.1〜3重量部である。
塗布液は、公知方法により調製することができる。例えば、モノマーに上記の重合開始剤を溶解させ、そこへ上述の非球状の熱伝導性フィラーを添加して分散させることにより調製することができる。塗布液の粘度に関しては特に限定はないが、塗布のしやすさ、および熱伝導性フィラーの分散および配向の容易さの点から、25℃において0.1〜10Pa・sが好ましい。0.1Pa・sより小さいと、フィラーが沈降したり、塗布膜の厚さがばらつく恐れがある。一方、10Pa・sを越えるとフィラーの配向が不十分となるおそれがあり、また塗布膜に気泡が混入しやすくなるおそれがある。
塗布液の粘度を調整するために、モノマーの一部を予め重合させから塗布液に配合してもよい。すなわち、モノマーは部分重合物として塗布液に配合してもよい。当該部分重合物の重合率は、部分重合物中のポリマー分子量にもよるが、2〜40重量%が好ましく、5〜20重量%がより好ましい。部分重合する際には、酸素との接触を避けて紫外線照射することが好ましい。なお、部分重合物の重合率は、部分重合物約0.5gを精秤し、これを130℃で2時間乾燥した後の重量を精秤し、得られた数値を以下の式に代入して算出することができる。
部分重合物の重合率(%)=(乾燥後の部分重合物の重量/乾燥前の部分重合物の重量)×100
また塗布液の粘度は、増粘用ポリマーを適宜配合することにより調整することもできる。増粘用ポリマーとしては、前記した炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートに、アクリル酸、アクリルアミド、アクリロニトリル、アクリロイルモルホリン等を共重合したアクリル系ポリマーや、スチレンブタジエンゴム(SBR)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリルゴム、ポリウレタン、ポリエステル等を用いることができる。これら増粘剤用ポリマーは、モノマー、増粘剤用ポリマー、および重合開始剤の合計に対して40重量%以下の範囲で用いられる。増粘用ポリマーを用いる場合には、5重量%以上用いることが好ましい。
熱伝導性フィラーの含有量は、モノマーに対し3〜60重量%が好ましい。
塗布液は、各種の添加剤を含んでいてもよい。
塗布液を塗布する支持体としては、ガラス板、ポリマーフィルム、金属板、金属フィルム等を用いることができる。
塗布液を支持体に塗布する方法としては、ワイヤーバーコーター、アプリケーター、ロールコーターを用いた方法、キャストコーティング法、ノズルコーティング法、スプレーコーティング法等を採用することができる。
塗布厚みとしては、例えば、0.001〜0.5mmである。
配向工程Bは、配向工程Aと同様にして実施することができる。
シート化工程は、塗布液に熱重合開始剤を配合した場合には、塗布膜を加熱してモノマーを重合させることにより行うことができる。塗布液に光重合開始剤を配合した場合には、塗布膜に紫外線等の光を照射してモノマーを重合させることにより行うことができる。光照射は、具体的に例えば、波長300〜400nmにおける照度が1〜200mW/cm2である紫外線を、光量400〜4000mJ/cm2程度照射する。このとき、重合率は90重量%以上とすることが望ましい。なお、重合率は前述の方法と同様の方法により算出できる。
モノマーを重合させた後は、残存するモノマーを除去するために、熱風乾燥、真空乾燥、減圧乾燥、遠赤外線乾燥などを施してもよい。
以上の工程を実施することにより、熱伝導性シートを得ることができる。
この他、本発明の熱伝導性シートは、方法Bで使用する塗布液を支持体に塗布した後、磁場を印加して熱伝導性フィラーを厚さ方向に沿って配向させ、塗布膜の表面に部分的に光照射を行い、硬化収縮を不均一に引き起こすことによっても製造することができる。
本発明の熱伝導性シートは、放熱特性に優れる。本発明の熱伝導性シートにおいては、シートの厚さ方向の断面を見た場合には、フィラーが扇状(放射状)に配向しているため、扇形状が狭まっている方のシート面(配向中心軸上の1点に近い方のシート面:λ1面とする)の一部に熱が与えられた場合には、シートのもう一方の面に拡散しながら熱が伝導され、扇形状が広がっている方のシート面(配向中心軸上の1点から遠い方のシート面:λ2面とする)の一部に熱が与えられた場合には、シートのもう一方の面に集束しながら熱が伝導される。したがって、放熱を重視する場合には、λ1面を発熱部品のある側に使用するとよい。このとき、発熱部品は、配向中心上に位置していることが好ましい。一方、発熱部品に隣接する部品に熱を与えないようにしたい場合には、λ2面を発熱部品のある側に使用する、あるいは複数の熱伝導性シートを使用して、発熱部品のある側に、λ1面およびλ2面を組み合わせて配置することによって、部分放熱を行うこともできる。
本発明の熱伝導性シートの好適な実施態様としては、マトリクスを構成するポリマーとして(メタ)アクリル系重合体、特に、炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートをモノマー単位として70重量%以上含む重合体を用い、熱伝導性シートを、熱伝導性粘着シートとして構成する。
当該熱伝導性粘着シートは、常法に準じて使用することができ、例えば、発熱部品と、ヒートシンク、ヒートスプレッダー等の間に介在させて使用することができる。
本発明の熱伝導性シートの好適な実施態様としては、マトリクスを構成するポリマーとしてフッ素樹脂、特にフッ化ビニリデンを用い、当該熱伝導性シートをLED実装用基板に使用する。当該LED実装用基板は、例えば、銅、アルミ等の金属層と熱伝導性シートが積層された構成を有する。
当該LED実装用基板およびLEDチップを用いて、常法に従い、LEDモジュールを構成することができる。LEDモジュールの構成例を図1に示す。LEDモジュール100は、アルミフレーム10と熱伝導性シート20とを積層したLED実装用基板30、銅箔40、およびLEDチップ50を備える。アルミフレーム10および熱伝導性シート20が屈曲性を有するため、LED実装用基板30は、フレキシブル基板である。したがって、LEDモジュール100は、フレキシブル基板にLEDチップ50が実装されている形態となっている。
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。まず、評価方法について説明する。
<熱伝導率測定>
キセノンフラッシュアナライザー(NETZCHE製)によって、得られた熱伝導性シートの熱拡散率を測定した。すなわち、シートの厚み方向に試料下面からキセノンフラッシュをあて、試料から放射された赤外線をディテクターにより検出し試料上面の最高上昇温度幅(Δtmax)の1/2の温度に達する時間(t1/2)から熱拡散係数αを導き、式(1)により試料の熱伝導率を算出した。
λ=α・Cp・ρ 式(1)
λ:熱伝導率(W/m・K)
α:熱拡散係数(m2/s)
Cp:比熱(J/kg・K)
ρ:比重(kg/m3
<配向角度測定>
X線CT(SKYSCAN、1172MicroCT、管電圧25lv、管電流140μA)により連続透過像を撮影し、断層像を作成した。得られた三次元像を2値化処理を行い、フィラーの配向角度を求めた。尚、配向角度0°はフィルムの面方向とした。
<接着力測定>
粘着フィルムをSUSとポリイミドフィルムで挟み、接着させた後、幅10mmにスリットした。オートグラフ(島津製AG−1)を用いて、180°ピール、引張速度50mm/minで剥離したときの測定値を接着力とした。
実施例1
モノマー成分として、2−エチルヘキシルアクリレート90重量部、およびアクリル酸10重量部が混合されたモノマー混合物に、光重合開始剤として、商品名「イルガキュア651」(チバ・スペシャルティー・ケミカル社製)0.1重量部を配合して混合した後、フラスコに投入し、窒素雰囲気下で、ブラックライトによる紫外線に曝露して部分的に光重合させることによって、重合率7%の部分重合モノマー組成物(光重合性シロップ)を調製した。この光重合性シロップに対して10wt%となるように炭素繊維(帝人製、ラヒーマ)を添加し、その後、自転公転式攪拌機で分散して塗布液を得た。塗布液をセパレータ上に100μmの厚さで塗布し、更にその上にセパレータを載せて、空気を遮断した。この3層基材を磁場空間に挿入し、2Tの磁場を放射状に5分間印加した。尚、磁場空間の上部には鉄製の針金をフィルムと垂直となるように磁場空間の中央にセットし、針金先端とフィルム表面までの距離を2mmとした。磁場印加後、10分間UV照射して、モノマー成分を重合させた。続いて片側セパレータを剥がして130℃で3分乾燥し、残存モノマーを除去した。結果、針金が近接していた位置を中心に周囲に向かって配向が随時傾斜した炭素繊維の配向状態を得た。配向角度測定の結果を図2に示す。フィラーの配向角度を測定したところ、シート面に対して45°以上の角度で配向している炭素繊維は、全炭素繊維の87%であった。また、熱伝導率(明細書中に規定するλ1、λ2)を測定したところ、λ1=1.2W/mK、λ2=0.6W/mK、λ1/λ2=2となった。尚、SUSとの接着力は4.2N/10mmと実用上、十分な値であった。
実施例2
炭素繊維を窒化ホウ素(モメンティブ製PT110、板状)に変更したこと以外は、実施例1と同様にして実施した。結果、針金が近接していた位置を中心に周囲に向かって配向が随時傾斜した窒化ホウ素の配向状態を得た。配向角度測定の結果を図3に示す。また、熱伝導率を測定したところ、λ1=0.4W/mK、λ2=0.14W/mK、λ1/λ2=2.8となった。さらに、SUSとの接着力は5.8N/10mmと実用上、十分な値であった。
実施例3
ジメチルアセトアミドにポリフッ化ビニリデン(PVdF)粉末(クレハ化学製#1100)を溶解した(固形分濃度:18重量%)。このPVdF溶液に窒化ホウ素(電気化学工業製HGPグレード)を、PVdF固形分に対して35体積%となるように配合し、塗布液を得た。この塗布液をガラス板に塗布した後、磁場空間に挿入し、2Tの磁場を放射状に印加しながら、25℃で10分間、90℃で10分間加熱した。尚、磁場空間の上部には鉄製の針金を塗布膜と垂直となるように磁場空間の中央にセットし、針金先端と塗布膜表面までの距離を2mmとした。磁場空間から取り出した後、120℃で30分間、200℃で10分間加熱した。結果、針金が近接していた位置を中心に周囲に向かって配向が随時傾斜した窒化ホウ素の配向状態を得た。シートの厚さは70μmであった。熱伝導率を測定したところ、λ1=2.4W/mK、λ2=1.5W/mK、λ1/λ2=1.6となった。さらにUV反射率(460nm)を常法により測定したところ、81%であった。
比較例1
磁場を印加する際に、針金を設けずにシートと垂直方向に磁場を印加した以外は、実施例1と同様にして実施した。結果、シート内の炭素繊維はほぼ均一に垂直配向していた。さらに熱伝導率を測定したところ、λ=0.7W/mKとなった。
比較例2
磁場を印加する際に、針金を設けずに、シートと垂直方向に磁場を印加した以外は、実施例2と同様にして実施した。結果、シート内の窒化ホウ素はほぼ均一に垂直配向していた。さらに熱伝導率を測定したところ、λ=0.25W/mKとなった。
比較例3
磁場を印加する際に、針金を設けずに、シートと垂直方向に磁場を印加した以外は、実施例3と同様にして実施した。結果、シート内の窒化ホウ素はほぼ均一に垂直配向していた。さらに熱伝導率を測定したところ、λ=1.9W/mKとなった。また、UV反射率(460nm)を常法により測定したところ、76%であった。
本発明の熱伝導性シートは、発熱部品の放熱目的に用いることができる。
10 アルミフレーム
20 熱伝導性シート
30 LED実装用基板
40 銅箔
50 LEDチップ
100 LEDモジュール

Claims (10)

  1. ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、
    前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、
    前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の1点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有しており、
    前記ポリマーマトリクスを構成するポリマーが、炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートをモノマー単位として70モル%以上含む重合体である熱伝導性シート。
  2. ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、
    前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、
    前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の1点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有しており、
    前記ポリマーマトリクスを構成するポリマーが、フッ素樹脂である熱伝導性シート。
  3. 前記熱伝導性フィラーの60%以上が、シート面に対して45°以上の角度で配向している請求項1または2に記載の熱伝導性シート。
  4. 前記配向中心軸上の1点に近い方のシート面に熱を与えて測定した熱伝導率λ1と、前
    記配向中心軸上の1点から遠い方のシート面に熱を与えて測定した熱伝導率λ2との比λ1/λ2が、1.5以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱伝導性シー
    ト。
  5. 前記熱伝導性フィラーが、炭素繊維、または窒化ホウ素である請求項1〜のいずれか1項に記載の熱伝導性シート。
  6. 熱伝導性粘着シートである請求項に記載の熱伝導性シート。
  7. 請求項に記載の熱伝導性シートを用いた発光ダイオード実装用基板。
  8. 請求項に記載の発光ダイオード実装用基板および発光ダイオードチップを備えた発光ダイオードモジュール。
  9. ポリマー、熱伝導性フィラー、および溶媒を含む塗布液を支持体上に塗布する工程、
    前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程、および
    前記支持体上の塗布液を乾燥させてシートを得る工程を含む熱伝導性シートの製造方法。
  10. モノマー、重合開始剤、および熱伝導性フィラーを含む塗布液を支持体上に塗布する工程、
    前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程、および
    前記支持体上の塗布液中のモノマーを重合させてシートを得る工程を含む熱伝導性シートの製造方法。
JP2011229438A 2011-10-19 2011-10-19 熱伝導性シート、led実装用基板およびledモジュール Expired - Fee Related JP5788760B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011229438A JP5788760B2 (ja) 2011-10-19 2011-10-19 熱伝導性シート、led実装用基板およびledモジュール
US14/352,445 US9153761B2 (en) 2011-10-19 2012-10-03 Thermally-conductive sheet, LED mounting substrate, and LED module
CN201280051160.8A CN103958578B (zh) 2011-10-19 2012-10-03 导热片、led安装用基板以及led模块
PCT/JP2012/006326 WO2013057889A1 (ja) 2011-10-19 2012-10-03 熱伝導性シート、led実装用基板およびledモジュール
EP12842549.3A EP2770014B1 (en) 2011-10-19 2012-10-03 Thermal-conductive sheet, led mounting substrate, and led module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011229438A JP5788760B2 (ja) 2011-10-19 2011-10-19 熱伝導性シート、led実装用基板およびledモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013087204A JP2013087204A (ja) 2013-05-13
JP5788760B2 true JP5788760B2 (ja) 2015-10-07

Family

ID=48140558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011229438A Expired - Fee Related JP5788760B2 (ja) 2011-10-19 2011-10-19 熱伝導性シート、led実装用基板およびledモジュール

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9153761B2 (ja)
EP (1) EP2770014B1 (ja)
JP (1) JP5788760B2 (ja)
CN (1) CN103958578B (ja)
WO (1) WO2013057889A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015076585A (ja) * 2013-10-11 2015-04-20 住友電工プリントサーキット株式会社 Ledモジュール及びled照明器具
CN106255721A (zh) * 2014-04-30 2016-12-21 罗杰斯公司 导热复合材料及其制造方法以及包含所述复合材料的制品
CN105990509A (zh) * 2015-02-02 2016-10-05 明安国际企业股份有限公司 高导热发光二极体
JP6511914B2 (ja) * 2015-03-30 2019-05-15 大日本印刷株式会社 Led実装モジュール及びled表示装置
EP3091047A1 (en) * 2015-05-07 2016-11-09 Dupont Teijin Films U.S Limited Partnership Polyester film with electrical insulation and heat conduction properties
CN104945921A (zh) * 2015-05-19 2015-09-30 贵州国智高新材料有限公司 一种组合物、节能低电压复合发热板及其制备方法
JP2016219599A (ja) * 2015-05-20 2016-12-22 株式会社リコー 電子機器および熱拡散体
US10217691B2 (en) * 2015-08-17 2019-02-26 Nlight, Inc. Heat spreader with optimized coefficient of thermal expansion and/or heat transfer
JP6443288B2 (ja) 2015-10-02 2018-12-26 株式会社豊田自動織機 繊維強化複合材用の繊維構造体、繊維強化複合材用の繊維構造体の製造方法、及び繊維強化複合材
US10385250B2 (en) 2016-06-14 2019-08-20 Nano And Advanced Materials Institute Limited Thermally conductive composites and method of preparing same
JP2019156861A (ja) * 2016-07-12 2019-09-19 日立化成株式会社 複合体形成用樹脂組成物、複合体、及び複合体を製造する方法
US10834854B2 (en) * 2017-02-28 2020-11-10 Northeastern University Methods for the manufacture of thermal interfaces, thermal interfaces, and articles comprising the same
JP6941810B2 (ja) 2017-04-19 2021-09-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂組成物ならびにそれを用いた電子部品および電子機器
JP7334809B2 (ja) * 2017-06-02 2023-08-29 日本ゼオン株式会社 熱伝導シート及びその製造方法
TWI627717B (zh) * 2017-07-21 2018-06-21 聚鼎科技股份有限公司 散熱基板
CN109466152B (zh) * 2018-09-04 2021-01-26 浙江罗奇泰克科技股份有限公司 一种高导热铁基板的制作方法
JP2020055961A (ja) * 2018-10-03 2020-04-09 信越化学工業株式会社 制御された熱伝導率分布を有する樹脂シート及びその製造方法
US10679770B1 (en) 2019-10-11 2020-06-09 Aptiv Technologies Limited Interface layer with mesh and sinter paste
US11315852B2 (en) 2019-10-11 2022-04-26 Aptiv Technologies Limited Thermal interface layer for electronic device
US11095014B2 (en) 2020-01-07 2021-08-17 Aptiv Technologies Limited Waveguide antenna with integrated temperature management
WO2023157829A1 (ja) * 2022-02-16 2023-08-24 デンカ株式会社 放熱シートの製造方法及び放熱シート
JP2024109534A (ja) * 2023-02-01 2024-08-14 ダイキン工業株式会社 樹脂シート、その製造方法、銅張積層板及び回路基板

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000281995A (ja) 1999-03-30 2000-10-10 Polymatech Co Ltd 熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置
JP2001214075A (ja) * 2000-02-04 2001-08-07 Jsr Corp 高熱伝導性シート用組成物、高熱伝導性シート、高熱伝導性シートの製造方法および高熱伝導性シートを用いた放熱構造
US6517744B1 (en) 1999-11-16 2003-02-11 Jsr Corporation Curing composition for forming a heat-conductive sheet, heat-conductive sheet, production thereof and heat sink structure
US6407922B1 (en) * 2000-09-29 2002-06-18 Intel Corporation Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader
JP2003060134A (ja) * 2001-08-17 2003-02-28 Polymatech Co Ltd 熱伝導性シート
JP2003303930A (ja) * 2002-04-10 2003-10-24 Toyota Motor Corp 半導体装置
JP2005297456A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Polymatech Co Ltd 耐摩耗性樹脂部材及びその製造方法
JP2005347616A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Fujitsu Ltd ヒートスプレッダ、電子装置、およびヒートスプレッダ製造方法
US20060181860A1 (en) * 2005-02-11 2006-08-17 Larson Ralph I Heat sink having directive heat elements
JP2007012913A (ja) 2005-06-30 2007-01-18 Polymatech Co Ltd 放熱シート及び放熱構造
JP4686274B2 (ja) 2005-06-30 2011-05-25 ポリマテック株式会社 放熱部品及びその製造方法
JP4440838B2 (ja) 2005-06-30 2010-03-24 ポリマテック株式会社 熱伝導性部材および該熱伝導性部材を用いた冷却構造
CN101583670B (zh) * 2006-10-31 2012-04-11 大科能树脂有限公司 散热性树脂组合物、led实装用基板、反射器以及具有反射器部的led实装用基板
JP5140302B2 (ja) * 2007-03-29 2013-02-06 ポリマテック株式会社 熱伝導性シート
JP5108472B2 (ja) * 2007-08-28 2012-12-26 東海ゴム工業株式会社 ウレタン発泡成形体、その製造方法、および磁気誘導発泡成形装置
KR101696485B1 (ko) * 2007-08-31 2017-01-13 캐보트 코포레이션 열 계면 물질
JP5146256B2 (ja) * 2008-03-18 2013-02-20 富士通株式会社 シート状構造体及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法
WO2010047278A1 (ja) * 2008-10-21 2010-04-29 日立化成工業株式会社 熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた放熱装置
CN101826467B (zh) * 2009-03-02 2012-01-25 清华大学 热界面材料的制备方法
JP5254870B2 (ja) 2009-04-22 2013-08-07 ポリマテック株式会社 熱伝導性シート及びその製造方法
JP2011000824A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Nitto Denko Corp 熱伝導性ポリイミド成形体およびその製造方法
JP2011032430A (ja) * 2009-08-05 2011-02-17 Nitto Denko Corp 赤外吸収熱伝導ポリイミドフィルムおよび粘着シート
US8985818B2 (en) * 2009-11-26 2015-03-24 Nitto Denko Corporation LED mounting substrate
JP2011174016A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Hitachi Maxell Ltd 熱伝導性シート
CN101826580A (zh) * 2010-04-23 2010-09-08 江门市低碳照明科技有限公司 一种新型led基板生产工艺及其应用
IT1401734B1 (it) * 2010-06-29 2013-08-02 St Microelectronics Srl Dispositivo elettronico comprendente uno strato di interfaccia di connessione basato su nanotubi, e procedimento di fabbricazione
JP5842349B2 (ja) * 2011-03-18 2016-01-13 富士通株式会社 シート状構造体、シート状構造体の製造方法、電子機器及び電子機器の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9153761B2 (en) 2015-10-06
EP2770014A1 (en) 2014-08-27
US20140252404A1 (en) 2014-09-11
JP2013087204A (ja) 2013-05-13
CN103958578A (zh) 2014-07-30
WO2013057889A1 (ja) 2013-04-25
EP2770014A4 (en) 2015-10-07
CN103958578B (zh) 2017-04-12
EP2770014B1 (en) 2016-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5788760B2 (ja) 熱伝導性シート、led実装用基板およびledモジュール
RU2418833C2 (ru) Токопроводящая липкая лента, имеющая разную адгезию на обоих поверхностях, и способ ее изготовления
JP5975028B2 (ja) 熱伝導性感圧接着性シート状成形体、その製造方法、及び電子機器
JP6125431B2 (ja) Uv硬化性導電性組成物を形成するための方法およびそれにより形成される組成物
KR20100117264A (ko) 탄소섬유를 함유한 열전도성 점착제 조성물 및 이를 이용하여 제조한 점착 시트
WO2013047145A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
JP6454139B2 (ja) 粘着組成物前駆体、粘着組成物及びその製造方法、粘着シート及びその製造方法、並びに粘着シートを含む電子機器
WO2013084750A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
CN106463486B (zh) 热扩散片
JP2002322449A (ja) 熱伝導性感圧接着剤
JP2014028903A (ja) 熱伝導性積層シート、熱伝導性積層シートの製造方法、及び電子機器
JP2002155110A (ja) 重合性組成物及び熱伝導性シート
JP7176903B2 (ja) 放熱シートおよびその製造方法、ならびに放熱性装置
Park et al. Preparation and characterization of expanded graphite intercalation compound/UV-crosslinked acrylic resin pressure sensitive adhesives
KR20150016496A (ko) 열전도성 감압 접착제 조성물, 열전도성 감압 접착성 시트상 성형체, 이들의 제조 방법, 및 전자 기기
CN104284957A (zh) 导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、和电子设备
JP5696599B2 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
KR102105227B1 (ko) 전기 절연성 방열 시트 및 이의 제조방법
JP2009120841A (ja) アクリル系熱伝導性組成物及びそれを含む物品
JP2014136774A (ja) 樹脂シートの製造方法
JP5652365B2 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
KR20140088092A (ko) 열전도성 감압 접착제 조성물, 열전도성 감압 접착성 시트상 성형체, 이들의 제조 방법, 및 전자 부품
JP2012116885A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、並びに電子部品
JP2016216587A (ja) 粘着組成物前駆体、粘着組成物及びその製造方法、粘着シート及びその製造方法、並びに粘着シートを含む電子機器
JP6048220B2 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150526

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150708

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150728

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150730

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5788760

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees