JP5788760B2 - 熱伝導性シート、led実装用基板およびledモジュール - Google Patents
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Description
前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、
前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の1点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有する熱伝導性シートである。
前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程、および
前記支持体上の塗布液を乾燥させてシートを得る工程を含む熱伝導性シートの製造方法である。
前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程、および
前記支持体上の塗布液中のモノマーを重合させてシートを得る工程を含む熱伝導性シートの製造方法である。
前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、
前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の1点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有する熱伝導性シートである。
ゲル分率(重量%)=(不溶解分重量/浸漬前のポリマーマトリクス重量)×100
前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程(配向工程A)、および
前記支持体上の塗布液(塗布膜)を乾燥させてシートを得る工程(シート化工程A)を含む方法(方法A)が挙げられる。
前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程(配向工程B)、および
前記支持体上の塗布液(塗布膜)中のモノマーを重合させてシートを得る工程(シート化工程B)を含む方法(方法B)が挙げられる。
部分重合物の重合率(%)=(乾燥後の部分重合物の重量/乾燥前の部分重合物の重量)×100
キセノンフラッシュアナライザー(NETZCHE製)によって、得られた熱伝導性シートの熱拡散率を測定した。すなわち、シートの厚み方向に試料下面からキセノンフラッシュをあて、試料から放射された赤外線をディテクターにより検出し試料上面の最高上昇温度幅(Δtmax)の1/2の温度に達する時間(t1/2)から熱拡散係数αを導き、式(1)により試料の熱伝導率を算出した。
λ=α・Cp・ρ 式(1)
λ:熱伝導率(W/m・K)
α:熱拡散係数(m2/s)
Cp:比熱(J/kg・K)
ρ:比重(kg/m3)
X線CT(SKYSCAN、1172MicroCT、管電圧25lv、管電流140μA)により連続透過像を撮影し、断層像を作成した。得られた三次元像を2値化処理を行い、フィラーの配向角度を求めた。尚、配向角度0°はフィルムの面方向とした。
粘着フィルムをSUSとポリイミドフィルムで挟み、接着させた後、幅10mmにスリットした。オートグラフ(島津製AG−1)を用いて、180°ピール、引張速度50mm/minで剥離したときの測定値を接着力とした。
モノマー成分として、2−エチルヘキシルアクリレート90重量部、およびアクリル酸10重量部が混合されたモノマー混合物に、光重合開始剤として、商品名「イルガキュア651」(チバ・スペシャルティー・ケミカル社製)0.1重量部を配合して混合した後、フラスコに投入し、窒素雰囲気下で、ブラックライトによる紫外線に曝露して部分的に光重合させることによって、重合率7%の部分重合モノマー組成物(光重合性シロップ)を調製した。この光重合性シロップに対して10wt%となるように炭素繊維(帝人製、ラヒーマ)を添加し、その後、自転公転式攪拌機で分散して塗布液を得た。塗布液をセパレータ上に100μmの厚さで塗布し、更にその上にセパレータを載せて、空気を遮断した。この3層基材を磁場空間に挿入し、2Tの磁場を放射状に5分間印加した。尚、磁場空間の上部には鉄製の針金をフィルムと垂直となるように磁場空間の中央にセットし、針金先端とフィルム表面までの距離を2mmとした。磁場印加後、10分間UV照射して、モノマー成分を重合させた。続いて片側セパレータを剥がして130℃で3分乾燥し、残存モノマーを除去した。結果、針金が近接していた位置を中心に周囲に向かって配向が随時傾斜した炭素繊維の配向状態を得た。配向角度測定の結果を図2に示す。フィラーの配向角度を測定したところ、シート面に対して45°以上の角度で配向している炭素繊維は、全炭素繊維の87%であった。また、熱伝導率(明細書中に規定するλ1、λ2)を測定したところ、λ1=1.2W/mK、λ2=0.6W/mK、λ1/λ2=2となった。尚、SUSとの接着力は4.2N/10mmと実用上、十分な値であった。
炭素繊維を窒化ホウ素(モメンティブ製PT110、板状)に変更したこと以外は、実施例1と同様にして実施した。結果、針金が近接していた位置を中心に周囲に向かって配向が随時傾斜した窒化ホウ素の配向状態を得た。配向角度測定の結果を図3に示す。また、熱伝導率を測定したところ、λ1=0.4W/mK、λ2=0.14W/mK、λ1/λ2=2.8となった。さらに、SUSとの接着力は5.8N/10mmと実用上、十分な値であった。
ジメチルアセトアミドにポリフッ化ビニリデン(PVdF)粉末(クレハ化学製#1100)を溶解した(固形分濃度:18重量%)。このPVdF溶液に窒化ホウ素(電気化学工業製HGPグレード)を、PVdF固形分に対して35体積%となるように配合し、塗布液を得た。この塗布液をガラス板に塗布した後、磁場空間に挿入し、2Tの磁場を放射状に印加しながら、25℃で10分間、90℃で10分間加熱した。尚、磁場空間の上部には鉄製の針金を塗布膜と垂直となるように磁場空間の中央にセットし、針金先端と塗布膜表面までの距離を2mmとした。磁場空間から取り出した後、120℃で30分間、200℃で10分間加熱した。結果、針金が近接していた位置を中心に周囲に向かって配向が随時傾斜した窒化ホウ素の配向状態を得た。シートの厚さは70μmであった。熱伝導率を測定したところ、λ1=2.4W/mK、λ2=1.5W/mK、λ1/λ2=1.6となった。さらにUV反射率(460nm)を常法により測定したところ、81%であった。
磁場を印加する際に、針金を設けずにシートと垂直方向に磁場を印加した以外は、実施例1と同様にして実施した。結果、シート内の炭素繊維はほぼ均一に垂直配向していた。さらに熱伝導率を測定したところ、λ=0.7W/mKとなった。
磁場を印加する際に、針金を設けずに、シートと垂直方向に磁場を印加した以外は、実施例2と同様にして実施した。結果、シート内の窒化ホウ素はほぼ均一に垂直配向していた。さらに熱伝導率を測定したところ、λ=0.25W/mKとなった。
磁場を印加する際に、針金を設けずに、シートと垂直方向に磁場を印加した以外は、実施例3と同様にして実施した。結果、シート内の窒化ホウ素はほぼ均一に垂直配向していた。さらに熱伝導率を測定したところ、λ=1.9W/mKとなった。また、UV反射率(460nm)を常法により測定したところ、76%であった。
20 熱伝導性シート
30 LED実装用基板
40 銅箔
50 LEDチップ
100 LEDモジュール
Claims (10)
- ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、
前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、
前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の1点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有しており、
前記ポリマーマトリクスを構成するポリマーが、炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートをモノマー単位として70モル%以上含む重合体である熱伝導性シート。 - ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、
前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、
前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の1点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有しており、
前記ポリマーマトリクスを構成するポリマーが、フッ素樹脂である熱伝導性シート。 - 前記熱伝導性フィラーの60%以上が、シート面に対して45°以上の角度で配向している請求項1または2に記載の熱伝導性シート。
- 前記配向中心軸上の1点に近い方のシート面に熱を与えて測定した熱伝導率λ1と、前
記配向中心軸上の1点から遠い方のシート面に熱を与えて測定した熱伝導率λ2との比λ1/λ2が、1.5以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱伝導性シー
ト。 - 前記熱伝導性フィラーが、炭素繊維、または窒化ホウ素である請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱伝導性シート。
- 熱伝導性粘着シートである請求項1に記載の熱伝導性シート。
- 請求項2に記載の熱伝導性シートを用いた発光ダイオード実装用基板。
- 請求項7に記載の発光ダイオード実装用基板および発光ダイオードチップを備えた発光ダイオードモジュール。
- ポリマー、熱伝導性フィラー、および溶媒を含む塗布液を支持体上に塗布する工程、
前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程、および
前記支持体上の塗布液を乾燥させてシートを得る工程を含む熱伝導性シートの製造方法。 - モノマー、重合開始剤、および熱伝導性フィラーを含む塗布液を支持体上に塗布する工程、
前記支持体の上方または下方から放射状に磁場を印加して前記塗布液中の熱伝導性フィラーを配向させる工程、および
前記支持体上の塗布液中のモノマーを重合させてシートを得る工程を含む熱伝導性シートの製造方法。
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US6517744B1 (en) | 1999-11-16 | 2003-02-11 | Jsr Corporation | Curing composition for forming a heat-conductive sheet, heat-conductive sheet, production thereof and heat sink structure |
US6407922B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-06-18 | Intel Corporation | Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader |
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US20060181860A1 (en) * | 2005-02-11 | 2006-08-17 | Larson Ralph I | Heat sink having directive heat elements |
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