JP5047243B2 - 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 - Google Patents
光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 Download PDFInfo
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 372
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 49
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 237
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 237
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 150
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 123
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 123
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 113
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 95
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 86
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 83
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 42
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 25
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 8
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 439
- 238000000034 method Methods 0.000 description 45
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013144 data compression Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/806—Optical elements or arrangements associated with the image sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
- B29D11/00278—Lenticular sheets
- B29D11/00307—Producing lens wafers
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0085—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing wafer level optics
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
- G02B3/0062—Stacked lens arrays, i.e. refractive surfaces arranged in at least two planes, without structurally separate optical elements in-between
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0075—Arrays characterized by non-optical structures, e.g. having integrated holding or alignment means
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/805—Coatings
- H10F39/8057—Optical shielding
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Description
図1は、本発明の実施形態1に係る電子素子ウエハモジュールの単位構成例を示す要部縦断面図である。
図8は、本発明の実施形態2に係る電子素子ウエハモジュールの単位構成例を示す要部縦断面図である。
本実施形態3では、光学素子としてのレンズおよび光学素子モジュールとしてのレンズモジュールについて詳細に説明する。
図5(a)および図5(b)の場合と同様に、ダイシングラインDLに沿って第1レンズウエハおよび第2レンズウエハをそれぞれ切断して、図14(a)に示すように多数の第1レンズ84を得ると共に、多数の第2レンズ85を得ることができる。第1レンズ84と第2レンズ85はそれぞれ、中央部の光学面Aの外周側に所定厚さを持つスペーサ部が設けられている。スペーサ部は、図14(d)に示すように、平面視外形4角形で内形円形の斜線部分で示すように、光学面Aを囲む円形状の外周端部Bから光学面Aの凸形状よりも突出した平坦部F1になっている。これらの第1レンズ84と第2レンズ85において、光学面Aおよびスペーサ部は透明樹脂材料により一括成型されている。なお、図5(c)の平面視4角形の第1レンズ61は、そのスペーサ部が、図14(c)に示すように環状の斜線部分で示すように、光学面Aを囲む円形状の外周端部Bから光学面Aの凸形状よりも突出した環状の突出部F2になっている。環状の突出部F2の表面も平坦面である。したがって、図5(c)の第1レンズ61および第2レンズ62と、図14(a)の第1レンズ84および第2レンズ85との異なる点は、表面および裏面共、環状の突出部F2か平坦部F1かの違いである。
ダイシングラインDLに沿って第1レンズウエハ65Bおよび第2レンズウエハ66Bをそれぞれ切断して、図15(a)に示すように多数の第1レンズ184を得ると共に、多数の第2レンズ185を得ることができる。第1レンズ184と第2レンズ185はそれぞれ、中央部の光学面Aの外周側に所定厚さを持つスペーサ部が設けられている。スペーサ部は、図15(d)に示すように、平面視外形4角形で内形円形の斜線部分で示すように、光学面Aを囲む円形状の外周端部Bから光学面Aの凸形状よりも突出した平坦部F1になっている。これらの第1レンズ184と第2レンズ185において、光学面Aおよびスペーサ部は透明樹脂材料により一括成型されている。なお、図15(f)の平面視4角形の第1レンズ61Bは、そのスペーサ部が、図15(c)に示すように環状の斜線部分で示すように、光学面Aを囲む円形状の外周端部Bから光学面Aの凸形状よりも突出した環状の突出部F2になっている。環状の突出部F2の表面も平坦面である。したがって、図8の第1レンズ61Bおよび第2レンズ62Bと、図15(a)の第1レンズ184および第2レンズ185との異なる点は、表面および裏面共、環状の突出部F2か平坦部F1かの違いである。
本実施形態4では、第1レンズと第2レンズの間に遮光板を介在させて、レンズ間隔の安定化と共に遮光性を向上させた場合ついて詳細に説明する。
また、遮光板410は、ステンレス製(SUS)の黒染め、黒色PETまたは表面に黒色金属スパッタや蒸着したPI基板などを用いることができる。ステンレス製の黒染めの遮光板は、厚さ100μm以下と薄く作れるので、厚さ方向の寸法バラツキも少なくなる。例えば厚さ20μmのステンレス製の遮光板を用いると、厚みバラツキは約±2μm程度で、これは光学的には適用可能な範囲のバラツキである。したがって、遮光板410を、スペーサ部406Dとスペーサ部407Dとの間に直接挟み込み、遮光板410の厚さも薄いため、レンズ間隔のバラツキが殆どなく、光学的な影響も少ない。
図24(b)および図24(d)では、第2レンズウエハ417B上に遮光板ウエハ411Bを重ね合わせた場合に、例えば十字孔411cの中心部と円形の接着材409の位置が一致している。切断案内孔の十字孔411cは、その幅方向中心線であるダイシングラインDLで切断されて、角部に沿ったL字状の切り欠き部411eとなる。
図25(e)では、図25(d)の場合に比べて、遮光板410Bに隙間(切り欠き部411e)がある分だけ若干遮光性が落ちるものの、切断面積が減るので切断性は良くなる。隙間(切り欠き部411e)を通して、レンズと接着材409だけで接着している部分があるので、接着材409は剥離し難くなる。
図27は、本発明の実施形態5として、本発明の実施形態1、2および4のセンサモジュール10または10Aまたは10Bまたは10D、または本発明の実施形態3のレンズおよびレンズモジュールを用いたセンサモジュール10Cを含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
2 撮像素子(電子素子)
3 撮像素子ウエハ
31 外部接続端子
32 絶縁膜
4 樹脂接着層
5 透明支持基板
6、6A、6B レンズウエハモジュール(光学素子ウエハモジュール)
60 レンズモジュール
61、61A、61B 第1レンズ
61a、61b、62a、62b、61Ba、61Bb、62Ba、62Bb 突出部(スペーサ部)
61c 透明樹脂材料
61C,62C レンズ支持板
62、62A、62B 第2レンズ
63 上側金型
64 下側金型
65、65A、65B 第1レンズウエハ(光学素子ウエハ)
66、66A、66B 第2レンズウエハ(光学素子ウエハ)
7、7a 接着材
7b 空間部分
71,72 通気孔
8 撮像素子ウエハユニット
80 撮像素子ユニット
81 上側金型
82 下側金型
83 透明樹脂材料
84、84A、84B、84a、184,184A、184B、184a 第1レンズ
85、85A、85a,185,185A、185a 第2レンズ
86,86A 186,186A レンズモジュール
87,187 遮光ホルダ
88,89,188,189 レンズモジュール
187B 遮光ホルダウエハ
189B レンズウエハモジュール
9 切断保持テープ
9a 切断保持テープ
9b 表面保護テープ
10、10A、10B、10C 撮像素子モジュール(センサモジュール)
11 透明支持板
12、15 金型
13 レンズ用透明樹脂
13a 第1レンズ表面形状
13b 第1レンズ裏面形状
14 紫外線(UV)照射器
90 電子情報機器
91 固体撮像装置
92 メモリ部
93 表示手段
94 通信手段
95 画像出力手段
A 光学面
B 光学面外周端部
C 光軸
DL ダイシングライン
S 突出部の表面高さとレンズ領域(光学面A)の表面高さとの差
F1 平坦部
F2 環状の突出部
400 撮像素子モジュール
401 撮像素子チップ
402 遮光ホルダ
402B,406B 傾斜面
403 撮像素子
404 樹脂接着層
405 透明支持基板
406 第1レンズ
406A 平坦面
406C、406D、407D スペーサ部
406E、407E 底面部
407 第2レンズ
408 レンズモジュール
409 接着材
409A 通気孔
410、410A〜410C、410E 遮光板
411a レンズ開口部(貫通孔)
411b 長孔(短冊状孔)
411c 十字孔
411d L字孔
411e 切り欠き部
411、411A、411B 遮光板ウエハ
412 撮像素子チップモジュール
416 第1レンズウエハ
417 第2レンズウエハ
418 レンズウエハモジュール
420、421 スペーサ部
A 光学面
B 絞り開口部
G 当接部
H 接着部
Claims (24)
- 中央部に光学面が設けられ、該光学面の外周側に所定厚さを持つスペーサ部が設けられた光学素子を複数積層した光学素子モジュールであって、
該スペーサ部の更に外周側に接着材が配置されて、該上側の光学素子と該下側の光学素子とが、該接着材の内部と外部を該接着材の通気部により通気可能に接着されており、
該上側の光学素子のスペーサ部と該下側の光学素子のスペーサ部との間に遮光板が介在されており、該接着材は、該遮光板と離間して該上側の光学素子と該下側の光学素子とを接着しており、
該上側の光学素子のスペーサ部の平坦面の更に外周側の底部および平坦部のいずれかと、該下側の光学素子のスペーサ部の平坦面の更に外周側の底部および平坦部のいずれかによって囲まれた空間部分に該接着材が配置されている光学素子モジュール。 - 前記接着材は平面視4角形の4つの角部に配置され、
該接着材の平面視形状が1/4円である請求項1に記載の光学素子モジュール。 - 前記光学面および前記スペーサ部は透明樹脂材料により一括成型されている請求項1または2に記載の光学素子モジュール。
- 前記遮光板は、前記上側の光学素子のスペーサ部と前記下側の光学素子のスペーサ部とに当接して保持されている請求項1または2に記載の光学素子モジュール。
- 前記複数の光学素子のうち、前記上側の光学素子のスペーサ部と、前記下側の光学素子のスペーサ部の少なくとも各平坦面の間に遮光板が介在している請求項1または2に記載の光学素子モジュール。
- 前記底部または前記平坦部による空間部分は、接着時に前記上側の光学素子と前記下側の光学素子によって前記接着材が挟まれて、前記光学面まで広がらない十分なスペースを有している請求項1または2に記載の光学素子モジュール。
- 前記接着材は、前記光学面の外側で、ダイシングラインに沿った四角形の内側に所定幅で設けられており、該四角形状の接着材の角部または/および辺部に通気部が設けられている請求項1に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学面の外側で、ダイシングラインに沿った四角形の内側に所定幅で、前記外周側の接着材の樹脂硬化後も接着性が残るごみ取り用の接着材が更に設けられており、
該ごみ取り用の接着材の一部または全部は、前記通気部に内側で対向するように設けられている請求項1または7に記載の光学素子モジュール。 - 前記接着材は、遮光性を有している請求項1または2に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学面以外の上面および、前記複数の光学素子の側面のうち少なくとも該上面を遮光する遮光ホルダを有する請求項1〜9のいずれかに記載の光学素子モジュール。
- 請求項1、3〜10のいずれかに記載の光学素子モジュールが2次元状に複数配設された光学素子ウエハモジュール。
- 請求項11に記載の光学素子ウエハモジュールの表面側および裏面側のうちの少なくともいずれかに保持テープを貼り付ける工程と、
該光学素子ウエハモジュールをダイシングラインに沿って一括切断して個片化する切断工程とを有し、
前記接着材の通気部は、前記接着材の塗布時に作るかまたは該切断工程の切断後に作る光学素子モジュールの製造方法。 - 複数の電子素子が配設された電子素子ウエハと、
該電子素子ウエハ上の所定領域に形成された樹脂接着層と、
該電子素子ウエハ上を覆い、該樹脂接着層上に固定された透明支持基板と、
該複数の電子素子のそれぞれに各光学素子が対応するように該透明支持基板上に接着された請求項11に記載の光学素子ウエハモジュールとを有する電子素子ウエハモジュール。 - 最も下側の光学素子ウエハと前記電子素子との間隔は、該最も下側の光学素子ウエハのスペーサ部と前記透明支持基板との各平坦面が直に当接して規制されている請求項13に記載の電子素子ウエハモジュール。
- 前記最も下側の光学素子ウエハのスペーサ部の平坦面の更に外周側の底部または平坦部と前記透明支持基板とによって囲まれた空間部分に接着材が配置されて、該最も下側の光学素子ウエハと該透明支持基板が接着されている請求項13または14に記載の電子素子ウエハモジュール。
- 前記底部または前記平坦部による空間部分は、前記接着材が接着時に上下から挟まれて、前記光学面まで広がらない十分なスペースを有している請求項15に記載の電子素子ウエハモジュール。
- 前記電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である請求項13に記載の電子素子ウエハモジュール。
- 前記電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子である請求項13に記載の電子素子ウエハモジュール。
- 請求項13に記載の電子素子ウエハモジュールにおける前記光学素子ウエハモジュールの表面側に保持テープを貼り付ける工程と、
該電子素子ウエハモジュールを前記電子素子ウエハ側からダイシングラインに沿って一括切断して個片化する切断工程とを有し、
前記接着材および前記樹脂接着層の各通気部を、該接着材および該樹脂接着層の塗布時に作るかまたは該切断工程の切断後に作る電子素子モジュールの製造方法。 - 複数の電子素子が配設された電子素子ウエハ上を覆うように透明支持基板を樹脂接着層により接着固定して撮像素子ウエハユニットを作製する撮像素子ウエハユニット作製工程と、
該撮像素子ウエハユニットを該電子素子ウエハ側からダイシングラインに沿って一括切断して撮像素子ユニットに個片化する切断工程と、
請求項12に記載の光学素子モジュールの製造方法により製造された光学素子モジュールを、該撮像素子に光学素子が対応するように撮像素子ユニットに貼り付ける工程とを有し、
前記接着材および前記樹脂接着層の各通気部を、該接着材および該樹脂接着層の塗布時に作るかまたは該切断工程の切断後に作る電子素子モジュールの製造方法。 - 請求項13〜18のいずれかに記載の電子素子ウエハモジュールから一または複数個毎に切断された電子素子モジュール。
- 請求項17に記載の電子素子ウエハモジュールから切断されて個片化された電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いた電子情報機器。
- 請求項18に記載の電子素子ウエハモジュールから切断されて個片化された電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器。
- 請求項20に記載の電子素子モジュールの製造方法により製造された電子素子モジュールを用いた電子情報機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009199060A JP5047243B2 (ja) | 2008-09-26 | 2009-08-28 | 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
US12/565,828 US8482926B2 (en) | 2008-09-26 | 2009-09-24 | Optical element wafer module, optical element module, method for manufacturing optical element module, electronic element wafer module, method for manufacturing electronic element module, electronic element module and electronic information device |
CN2009102044268A CN101685188B (zh) | 2008-09-26 | 2009-09-25 | 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008249246 | 2008-09-26 | ||
JP2008249246 | 2008-09-26 | ||
JP2009199060A JP5047243B2 (ja) | 2008-09-26 | 2009-08-28 | 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010102313A JP2010102313A (ja) | 2010-05-06 |
JP5047243B2 true JP5047243B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=42048429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009199060A Expired - Fee Related JP5047243B2 (ja) | 2008-09-26 | 2009-08-28 | 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8482926B2 (ja) |
JP (1) | JP5047243B2 (ja) |
CN (1) | CN101685188B (ja) |
Families Citing this family (84)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8482639B2 (en) * | 2008-02-08 | 2013-07-09 | Omnivision Technologies, Inc. | Black reference pixel for backside illuminated image sensor |
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JP5751766B2 (ja) | 2010-07-07 | 2015-07-22 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
JP5697371B2 (ja) | 2010-07-07 | 2015-04-08 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
JP5643555B2 (ja) | 2010-07-07 | 2014-12-17 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
JP5885401B2 (ja) | 2010-07-07 | 2016-03-15 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
JP5645513B2 (ja) * | 2010-07-07 | 2014-12-24 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
JP5656484B2 (ja) | 2010-07-07 | 2015-01-21 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
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-
2009
- 2009-08-28 JP JP2009199060A patent/JP5047243B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-09-24 US US12/565,828 patent/US8482926B2/en active Active
- 2009-09-25 CN CN2009102044268A patent/CN101685188B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101685188B (zh) | 2012-08-08 |
JP2010102313A (ja) | 2010-05-06 |
CN101685188A (zh) | 2010-03-31 |
US20100079635A1 (en) | 2010-04-01 |
US8482926B2 (en) | 2013-07-09 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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