JP5118674B2 - 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 - Google Patents
光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5118674B2 JP5118674B2 JP2009199015A JP2009199015A JP5118674B2 JP 5118674 B2 JP5118674 B2 JP 5118674B2 JP 2009199015 A JP2009199015 A JP 2009199015A JP 2009199015 A JP2009199015 A JP 2009199015A JP 5118674 B2 JP5118674 B2 JP 5118674B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- optical
- lens
- light shielding
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 254
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 82
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 82
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 65
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 57
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 44
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 77
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000013144 data compression Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0085—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing wafer level optics
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/0018—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means for preventing ghost images
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
- B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B32B2310/0831—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
図1は、本実施形態1の電子素子モジュール400の概略外観図であって、(a)はその斜視図、(b)はその上面図である。
図9(b)および図9(d)では、第2レンズウエハ417B上に遮光板ウエハ411Bを重ね合わせた場合に、例えば十字孔411cの中心部と円形の接着材409の位置が一致している。切断案内孔の十字孔411cは、その幅方向中心線であるダイシングラインDLで切断されて、角部に沿ったL字状の切り欠き部411eとなる。
図10(e)では、図25(d)の場合に比べて、遮光板410Bに隙間(切り欠き部411e)がある分だけ若干遮光性が落ちるものの、切断面積が減るので切断性は良くなる。隙間(切り欠き部411e)を通して、レンズと接着材409だけで接着している部分があるので、接着材409は剥離し難くなる。
図12は、本発明の実施形態2として、本発明の実施形態1のセンサモジュール10を含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
401 撮像素子チップ(電子素子チップ)
402 遮光ホルダ
402B、406B 傾斜面
403 撮像素子
404 樹脂接着層
405 透明支持基板
406 第1レンズ
406A 平坦面
406C、406D、407D スペーサ部
406E、407E 底面部(底部)
407 第2レンズ
408 レンズモジュール
409 接着材
409A 通気孔
410、410A〜410C、410E 遮光板
411a レンズ開口部(貫通孔)
411b 長孔(短冊状孔)
411c 十字孔
411d L字孔
411e 切り欠き部
411、411A、411B 遮光板ウエハ
412 撮像素子チップモジュール
416 第1レンズウエハ
417 第2レンズウエハ
418 レンズウエハモジュール
420、421 スペーサ部
A 光学面
B 絞り開口部
G 当接部
H 接着部
Claims (21)
- 複数の光学素子が遮光ホルダ内に収容され、上側の光学素子には、該上側の光学素子の中央部に光学面が形成されており、該上側の光学素子には、該上側の光学素子の光学面を囲むように環状に突出したスペーサ部が形成されており、該上側の光学素子のスペーサ部は、少なくとも平坦面を有しており、下側の光学素子には、該下側の光学素子の中央部に光学面が形成されており、該下側の光学素子には、該下側の光学素子の光学面を囲むように環状に突出したスペーサ部が形成されており、該下側の光学素子のスペーサ部は、少なくとも平坦面を有しており、該上側の光学素子のスペーサ部と該下側の光学素子のスペーサ部の少なくとも各平坦面の間に金属製の遮光板が介在されており、該遮光板は、該光学素子の光学面に対応する位置に開口部が形成されていると共に、該遮光板の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部を有しており、
該切り欠き部は、平面視4角形の4つの角部に形成されており、
該切り欠き部に、接着材が配置されており、該接着材で該上側の光学素子と該下側の光学素子とが接着されている光学素子モジュール。 - 前記切り欠き部と接触しないように前記上側の光学素子と前記下側の光学素子とが前記接着材で接着されており、該接着材の平面視形状が1/4円形状である請求項1に記載の光学素子モジュール。
- 4つの角部の切り欠き部は、1/4円形状または、該角部に沿ったL字状のうちのいずれかである請求項1に記載の光学素子モジュール。
- 前記遮光板は、金属製である請求項1に記載の光学素子モジュール。
- 前記遮光板の厚さは最大厚さ100μmとする請求項4に記載の光学素子モジュール。
- 前記遮光ホルダの絞り開口部に対向する前記光学素子の光学面の外周側に平坦部から環状の傾斜面を介してスペーサ部が設けられ、該遮光ホルダの絞り開口部裏側内面には、該光学素子の環状の傾斜面に対向するように環状の傾斜面を介して平坦な底面が設けられ、該光学素子および該遮光ホルダの各環状の傾斜面が互いに案内可能とされている請求項1に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学素子の環状の傾斜面および前記遮光ホルダの環状の傾斜面は、前記平坦面に対して30度〜80度の角度で傾斜している請求項6に記載の光学素子モジュール。
- 前記遮光ホルダの平面視4角形の内面と前記一または複数の光学素子の平面視4角形の外側面との隙間を30〜100μm空けている請求項6に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学素子の環状の傾斜面と前記遮光ホルダの環状の傾斜面との隙間は最大20μmである請求項6または8に記載の光学素子モジュール。
- 上側の光学素子裏側の光学面の外周側のスペーサ部と、下側の光学素子表側の光学面の外周側のスペーサ部との各平坦面の更に外周側にテーパ部を介して設けられた底部によって囲まれた空間部にのみ接着材が配置されて、該上側の光学素子と該下側の光学素子とが接着されている請求項1に記載の光学素子モジュール。
- 前記テーパ部を介した底部による空間部分にのみ前記接着材が配置され、少なくとも前記上下のテーパ部による空間部分には該接着材が配置されておらず、接着時に、前記上側の光学素子と前記下側の光学素子によって該接着材が押圧されて、前記スペーサ部まで広がらない十分なスペースを、少なくともテーパ部による空間部分に有している請求項10に記載の光学素子モジュール。
- 前記接着材は、紫外線(UV)硬化樹脂または、紫外線(UV)硬化および熱硬化樹脂である請求項10または11に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学面、その外周側の傾斜面および前記スペーサ部は透明樹脂材料により一括成型されている請求項1または3に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学素子はレンズである請求項1または3に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学素子は、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子である請求項1または3に記載の光学素子モジュール。
- 請求項1〜15のいずれかに記載の光学素子モジュールを製造する光学素子モジュールの製造方法であって、前記遮光ホルダの開放側に光学素子モジュールを最も上側の光学素子側から挿入した後の自重により、最も上側の光学素子の傾斜面と該遮光ホルダの絞り開口の内側の傾斜面とが互いに案内されて該遮光ホルダの絞り開口部と該光学素子の光学面とを位置決めする組み立て工程を有する光学素子モジュールの製造方法。
- 前記組み立て工程に先立って、
複数の光学面が2次元状に配列された上側のレンズウエハと、複数の光学面が2次元状に配列された下側のレンズウエハとを、その間に遮光板ウエハを挟み込んで上下の光学面の光軸と該遮光板ウエハの開口部が一致するように接着材で貼り合わせて光学素子ウエハモジュールを作製する貼り合わせ工程と、
該接着材にUV光を照射して樹脂硬化させるUV光照射工程と、
該光学素子ウエハモジュールをダイシングラインに沿って一括切断して光学素子モジュールに個片化する切断工程とを有する請求項16に記載の光学素子モジュールの製造方法。 - 請求項1〜15のいずれかに記載の光学素子モジュールにおける遮光ホルダ内に、
前記光学素子の光学面に対向する電子素子上を覆うように透明支持基板を接着固定した撮像素子チップモジュールを、該電子素子と該光学面とが位置合わせされて固定されている電子素子モジュール。 - 請求項16または17に記載の光学素子モジュールの製造方法を用いた光学素子モジュール組み立て工程と、
前記光学素子の光学面に対向する電子素子上を覆うように透明支持基板を接着固定した電子素子チップモジュールを、該電子素子と該光学面とを位置合わせして該遮光ホルダ内に固定する電子素子チップモジュール組み込み工程とを有する電子素子モジュールの製造方法。 - 請求項14に記載の光学素子モジュールが設けられた電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いた電子情報機器。
- 請求項15に記載の光学素子モジュールが設けられた電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009199015A JP5118674B2 (ja) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 |
US12/805,959 US8866949B2 (en) | 2009-08-28 | 2010-08-26 | Optical element module and manufacturing method thereof, electronic element module and manufacturing method thereof, and electronic information device |
CN 201010267728 CN102004296B (zh) | 2009-08-28 | 2010-08-27 | 光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009199015A JP5118674B2 (ja) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011048304A JP2011048304A (ja) | 2011-03-10 |
JP5118674B2 true JP5118674B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=43624375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009199015A Expired - Fee Related JP5118674B2 (ja) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8866949B2 (ja) |
JP (1) | JP5118674B2 (ja) |
CN (1) | CN102004296B (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5841731B2 (ja) | 2011-03-11 | 2016-01-13 | シャープ株式会社 | 光学素子、光学素子モジュール、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
NL2006373C2 (nl) * | 2011-03-11 | 2012-09-17 | Anteryon Internat B V | Optische eenheid. |
JP5474890B2 (ja) * | 2011-08-09 | 2014-04-16 | シャープ株式会社 | レンズ装置および電子機器 |
CN103091807B (zh) * | 2011-10-27 | 2015-03-04 | 奇景光电股份有限公司 | 镜头与镜头单元片 |
JPWO2014042178A1 (ja) * | 2012-09-11 | 2016-08-18 | コニカミノルタ株式会社 | レンズアレイ、レンズアレイ積層体及び撮像装置 |
US9521305B2 (en) | 2012-10-26 | 2016-12-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical member conveying device |
CN203786370U (zh) * | 2014-01-13 | 2014-08-20 | 瑞声声学科技(常州)有限公司 | 镜头模组 |
US9467606B2 (en) * | 2014-06-10 | 2016-10-11 | Omnivision Technologies, Inc. | Wafer level stepped sensor holder |
JP6967830B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2021-11-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置、レンズモジュール及びその製造方法、並びに、電子機器 |
TWM517331U (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-11 | Largan Precision Co Ltd | 取像鏡頭、鏡頭模組及電子裝置 |
US10877239B2 (en) | 2015-11-12 | 2020-12-29 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optical element stack assemblies |
CN109654392B (zh) * | 2017-01-11 | 2020-09-04 | 哈尔滨理工大学 | 第一遮挡板和具有第一遮挡板的鼻孔照明装置 |
CN207249315U (zh) * | 2017-04-15 | 2018-04-17 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 遮光部件以及镜头组件 |
CN206671645U (zh) * | 2017-04-15 | 2017-11-24 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 一种成像镜头 |
CN208172350U (zh) * | 2018-01-29 | 2018-11-30 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 镜头组件 |
JP2019211682A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 日本電産コパル株式会社 | レンズ組立体、撮像装置、及び電子機器 |
EP3828610A4 (en) * | 2018-08-14 | 2021-09-15 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | LENS ASSEMBLY, OPTICAL LENS, CAMERA MODULE AND LENS ASSEMBLY ASSEMBLY METHOD |
CN208636537U (zh) * | 2018-08-15 | 2019-03-22 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 一种镜头模组 |
CN110873936A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多群组镜头、摄像模组及其制造方法 |
JP7105451B2 (ja) * | 2020-01-21 | 2022-07-25 | 株式会社精工技研 | レンズユニット |
KR20230095648A (ko) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 광학계, 카메라 모듈 및 이동 단말기 |
CN117075293B (zh) * | 2023-10-17 | 2023-12-22 | 长春长光智欧科技有限公司 | 计算全息的亚微米级多环带多级次对准检测装置与方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5617131A (en) * | 1993-10-28 | 1997-04-01 | Kyocera Corporation | Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof |
US6072634A (en) * | 1997-12-01 | 2000-06-06 | Intel Corporation | Compact digital camera objective with interdigitated element alignment, stray light suppression, and anti-aliasing features |
JP2002189160A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Echo:Kk | プラスチックレンズとプラスチック鏡筒の接合法 |
US20040012698A1 (en) * | 2001-03-05 | 2004-01-22 | Yasuo Suda | Image pickup model and image pickup device |
ATE315794T1 (de) * | 2002-03-25 | 2006-02-15 | Konishiroku Photo Ind | Dreilinsiges objektiv |
JP2003298888A (ja) * | 2002-04-02 | 2003-10-17 | Konica Corp | 撮像装置の製造方法 |
JP2004063751A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像素子およびその製造方法 |
CN100440544C (zh) * | 2002-09-17 | 2008-12-03 | 安特约恩股份有限公司 | 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装 |
JP2004254259A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-09-09 | Konica Minolta Holdings Inc | 撮像装置及び小型電子機器 |
JP3841761B2 (ja) * | 2003-02-17 | 2006-11-01 | カンタツ株式会社 | 撮影レンズ及び該撮影レンズを用いた光学機器 |
US20060139772A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-06-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of fixing optical member and optical unit |
US7088530B1 (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-08 | Eastman Kodak Company | Passively aligned optical elements |
JP4444858B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2010-03-31 | セイコープレシジョン株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP2007333999A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Hitachi Maxell Ltd | レンズユニット |
US8546739B2 (en) * | 2007-03-30 | 2013-10-01 | Min-Chih Hsuan | Manufacturing method of wafer level chip scale package of image-sensing module |
JPWO2009016949A1 (ja) * | 2007-07-27 | 2010-10-14 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像装置 |
JP5065114B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2012-10-31 | 株式会社エンプラス | 光学ユニット |
JP2009098614A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Komatsulite Mfg Co Ltd | 撮像レンズユニット |
WO2009047868A1 (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Komatsulite Mfg Co., Ltd. | 撮像レンズユニット |
JP4543072B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2010-09-15 | シャープ株式会社 | ケース部材、センサモジュールおよび電子情報機器 |
US8411192B2 (en) * | 2007-11-15 | 2013-04-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image capturing module, method for manufacturing the image capturing module, and electronic information device |
JP5053816B2 (ja) | 2007-12-07 | 2012-10-24 | シャープ株式会社 | レンズユニットおよびカメラモジュール |
US20090159200A1 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Heptagon Oy | Spacer element and method for manufacturing a spacer element |
JP2009157279A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Sharp Corp | レンズユニット、撮像装置、電子機器、及びレンズユニットの組立方法 |
JP2009216774A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Konica Minolta Opto Inc | 光学部品及び撮像ユニット |
CN101576642B (zh) * | 2008-05-06 | 2013-04-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 间隔环以及具有该间隔环的镜头模组 |
CN101614931B (zh) * | 2008-06-24 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 遮光片、镜片组及包括该镜片组的镜头模组 |
-
2009
- 2009-08-28 JP JP2009199015A patent/JP5118674B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-08-26 US US12/805,959 patent/US8866949B2/en active Active
- 2010-08-27 CN CN 201010267728 patent/CN102004296B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8866949B2 (en) | 2014-10-21 |
US20110050978A1 (en) | 2011-03-03 |
CN102004296B (zh) | 2013-02-13 |
CN102004296A (zh) | 2011-04-06 |
JP2011048304A (ja) | 2011-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5118674B2 (ja) | 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
JP2011048303A (ja) | 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
JP4764942B2 (ja) | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 | |
JP5047243B2 (ja) | 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 | |
JP4764941B2 (ja) | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 | |
JP4768060B2 (ja) | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 | |
JP5009209B2 (ja) | ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器 | |
JP4819152B2 (ja) | 光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 | |
JP5094802B2 (ja) | 光学素子ウエハの製造方法 | |
JP2009124515A (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
JP2009147092A (ja) | 電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュール、センサウエハモジュール、センサモジュール、レンズアレイ板、センサモジュールの製造方法および電子情報機器 | |
CN101601275A (zh) | 图像拾取装置及其制造方法以及便携式终端装置 | |
US20210167105A1 (en) | Camera module and molded circuit board assembly thereof, array camera module and electronic device | |
JP2009147093A (ja) | 電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュール、センサウエハモジュール、センサモジュール、センサモジュールの製造方法および電子情報機器 | |
JP4714233B2 (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
JP2009251249A (ja) | ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器 | |
JP2011100903A (ja) | 電子素子モジュールおよびその製造方法、電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、並びに電子情報機器 | |
JP2006080597A (ja) | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 | |
JP2006078517A (ja) | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 | |
JP2005347837A (ja) | 撮像装置及び電子機器 | |
JP2010050725A (ja) | 撮像ユニット、撮像ユニットの製造方法および撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110613 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121019 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5118674 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026 Year of fee payment: 3 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D04 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |