JP4764942B2 - 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 - Google Patents
光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 Download PDFInfo
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Description
図1は、本発明の実施形態1に係る電子素子ウエハモジュールの単位構成例を示す要部縦断面図である。
図8は、本発明の実施形態2に係る電子素子ウエハモジュールの単位構成例を示す要部縦断面図である。
本実施形態3では、光学素子としてのレンズおよび光学素子モジュールとしてのレンズモジュールについて詳細に説明する。
図5(a)および図5(b)の場合と同様に、ダイシングラインDLに沿って第1レンズウエハおよび第2レンズウエハをそれぞれ切断して、図14(a)に示すように多数の第1レンズ84を得ると共に、多数の第2レンズ85を得ることができる。第1レンズ84と第2レンズ85はそれぞれ、中央部の光学面Aの外周側に所定厚さを持つスペーサ部が設けられている。スペーサ部は、図14(d)に示すように、平面視外形4角形で内形円形の斜線部分で示すように、光学面Aを囲む円形状の外周端部Bから光学面Aの凸形状よりも突出した平坦部F1になっている。これらの第1レンズ84と第2レンズ85において、光学面Aおよびスペーサ部は透明樹脂材料により一括成型されている。なお、図5(c)の平面視4角形の第1レンズ61は、そのスペーサ部が、図14(c)に示すように環状の斜線部分で示すように、光学面Aを囲む円形状の外周端部Bから光学面Aの凸形状よりも突出した環状の突出部F2になっている。環状の突出部F2の表面も平坦面である。したがって、図5(c)の第1レンズ61および第2レンズ62と、図14(a)の第1レンズ84および第2レンズ85との異なる点は、表面および裏面共、環状の突出部F2か平坦部F1かの違いである。
ダイシングラインDLに沿って第1レンズウエハ65Bおよび第2レンズウエハ66Bをそれぞれ切断して、図15(a)に示すように多数の第1レンズ184を得ると共に、多数の第2レンズ185を得ることができる。第1レンズ184と第2レンズ185はそれぞれ、中央部の光学面Aの外周側に所定厚さを持つスペーサ部が設けられている。スペーサ部は、図15(d)に示すように、平面視外形4角形で内形円形の斜線部分で示すように、光学面Aを囲む円形状の外周端部Bから光学面Aの凸形状よりも突出した平坦部F1になっている。これらの第1レンズ184と第2レンズ185において、光学面Aおよびスペーサ部は透明樹脂材料により一括成型されている。なお、図15(f)の平面視4角形の第1レンズ61Bは、そのスペーサ部が、図15(c)に示すように環状の斜線部分で示すように、光学面Aを囲む円形状の外周端部Bから光学面Aの凸形状よりも突出した環状の突出部F2になっている。環状の突出部F2の表面も平坦面である。したがって、図8の第1レンズ61Bおよび第2レンズ62Bと、図15(a)の第1レンズ184および第2レンズ185との異なる点は、表面および裏面共、環状の突出部F2か平坦部F1かの違いである。
本実施形態4では、第1レンズと第2レンズの間に遮光板を介在させて、レンズ間隔の安定化と共に遮光性を向上させた場合ついて詳細に説明する。
図24(b)および図24(d)では、第2レンズウエハ417B上に遮光板ウエハ411Bを重ね合わせた場合に、例えば十字孔411cの中心部と円形の接着材409の位置が一致している。切断案内孔の十字孔411cは、その幅方向中心線であるダイシングラインDLで切断されて、角部に沿ったL字状の切り欠き部411eとなる。
図25(e)では、図25(d)の場合に比べて、遮光板410Bに隙間(切り欠き部411e)がある分だけ若干遮光性が落ちるものの、切断面積が減るので切断性は良くなる。隙間(切り欠き部411e)を通して、レンズと接着材409だけで接着している部分があるので、接着材409は剥離し難くなる。
図27は、本発明の実施形態5として、本発明の実施形態1、2および4のセンサモジュール10または10Aまたは10Bまたは10D、または本発明の実施形態3のレンズおよびレンズモジュールを用いたセンサモジュール10Cを含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
2 撮像素子(電子素子)
3 撮像素子ウエハ
31 外部接続端子
32 絶縁膜
4 樹脂接着層
5 透明支持基板
6、6A、6B レンズウエハモジュール(光学素子ウエハモジュール)
60 レンズモジュール
61、61A、61B 第1レンズ
61a、61b、62a、62b、61Ba、61Bb、62Ba、62Bb 突出部(スペーサ部)
61c 透明樹脂材料
61C,62C レンズ支持板
62、62A、62B 第2レンズ
63 上側金型
64 下側金型
65、65A、65B 第1レンズウエハ(光学素子ウエハ)
66、66A、66B 第2レンズウエハ(光学素子ウエハ)
7、7a 接着材
7b 空間部分
71,72 通気孔
8 撮像素子ウエハユニット
80 撮像素子ユニット
81 上側金型
82 下側金型
83 透明樹脂材料
84、84A、84B、84a、184,184A、184B、184a 第1レンズ
85、85A、85a,185,185A、185a 第2レンズ
86,86A 186,186A レンズモジュール
87,187 遮光ホルダ
88,89,188,189 レンズモジュール
187B 遮光ホルダウエハ
189B レンズウエハモジュール
9 切断保持テープ
9a 切断保持テープ
9b 表面保護テープ
10、10A、10B、10C 撮像素子モジュール(センサモジュール)
11 透明支持板
12、15 金型
13 レンズ用透明樹脂
13a 第1レンズ表面形状
13b 第1レンズ裏面形状
14 紫外線(UV)照射器
90 電子情報機器
91 固体撮像装置
92 メモリ部
93 表示手段
94 通信手段
95 画像出力手段
A 光学面
B 光学面外周端部
C 光軸
DL ダイシングライン
S 突出部の表面高さとレンズ領域(光学面A)の表面高さとの差
F1 平坦部
F2 環状の突出部
400 撮像素子モジュール
401 撮像素子チップ
402 遮光ホルダ
402B,406B 傾斜面
403 撮像素子
404 樹脂接着層
405 透明支持基板
406 第1レンズ
406A 平坦面
406C、406D、407D スペーサ部
406E、407E 底面部
407 第2レンズ
408 レンズモジュール
409 接着材
409A 通気孔
410、410A〜410C、410E 遮光板
411a レンズ開口部(貫通孔)
411b 長孔(短冊状孔)
411c 十字孔
411d L字孔
411e 切り欠き部
411、411A、411B 遮光板ウエハ
412 撮像素子チップモジュール
416 第1レンズウエハ
417 第2レンズウエハ
418 レンズウエハモジュール
420、421 スペーサ部
A 光学面
B 絞り開口部
G 当接部
H 接着部
Claims (44)
- 中央部に光学面が設けられ、該光学面の外周側に所定厚さを持つスペーサ部が設けられた光学素子であって、該スペーサ部の更に外周側にテーパ部を介して接着材配置用の底部が設けられている光学素子。
- 前記スペーサ部の表面高さが、前記光学面の表面高さよりも高く構成されており、該スペーサ部と該光学面とは傾斜面を介して連設されている請求項1に記載の光学素子。
- 前記スペーサ部は、前記光学面の一つ毎に設けられている請求項1に記載の光学素子。
- 前記スペーサ部は、前記光学面の外周端部から傾斜面を介して、該光学面を囲むように、該光学面の凸形状よりも突出した突出部または平坦部になっている請求項1〜3のいずれかに記載の光学素子。
- 前記突出部は、前記光学面の外周端部から傾斜面を介して、該光学面の凸形状よりも環状に突出しているかまたは、環状の一部として突出している請求項4に記載の光学素子。
- 個片化切断時に、上方を覆うように前記スペーサ部上に保持テープを貼り付ける場合に、該保持テープが前記光学面に付着しないように、該スペーサ部の表面高さが、該光学面の表面高さよりも高く構成されている請求項1または2に記載の光学素子。
- 前記光学面およびこれよりも突出した突出部または平坦部は、表面および裏面のうちの少なくともいずれかの面に設けられている請求項2または4に記載の光学素子。
- 前記環状の全部または一部の突出部は、そのトップ面が平坦面になっている請求項5に記載の光学素子。
- 前記スペーサ部の表面高さと前記光学面の表面高さとの差は20μm〜100μmの範囲内である請求項2または6に記載の光学素子。
- 前記スペーサ部の表面高さと前記光学面の表面高さとの差は、50μm±10μmである請求項2または6に記載の光学素子。
- 前記光学面および前記スペーサ部は透明樹脂材料により一括成型されている請求項1に記載の光学素子。
- 前記光学素子はレンズである請求項1に記載の光学素子。
- 前記光学素子は、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子である請求項1に記載の光学素子。
- 前記光学面が直径1mm±0.5mmの円形である請求項1に記載の光学素子。
- 前記透明樹脂材料の内部に、前記光学面に対応する箇所のみ貫通した貫通孔を一または複数有する支持板が配設されている請求項11に記載の光学素子。
- 前記支持板は、遮光性を有しており、該支持板の貫通孔の内周面は傾斜面で構成され、該貫通孔の外周部側は前記スペーサ部に対応し、該貫通孔の外周部側は、その更なる外周部側よりも厚さが厚く構成されている請求項15に記載の光学素子。
- 前記支持板の更なる外周部には、樹脂成形時に樹脂材料を逃がすための貫通孔または/および凹部が設けられている請求項16に記載の光学素子。
- 請求項1〜17のいずれかに記載の光学素子を複数積層した光学素子モジュールであって、
上側の光学素子のスペーサ部と、下側の光学素子のスペーサ部との各平坦面の更に外周側に設けられた上下の底部によって囲まれた空間部にのみ接着材が配置されて、該上側の光学素子と該下側の光学素子とが接着されている光学素子モジュール。 - 前記上下のテーパ部を介した底部による空間部分にのみ前記接着材が配置され、少なくとも前記上下のテーパ部による空間部分には該接着材が配置されておらず、接着時に、前記上側の光学素子と前記下側の光学素子によって該接着材が押圧されて、前記スペーサ部まで広がらない十分なスペースを、少なくとも該上下のテーパ部による空間部分に有している請求項18に記載の光学素子モジュール。
- 最も上側および最も下側のうちの少なくともいずれかの光学素子のスペーサ部の表面の高さが、当該光学素子の光学面の表面の高さよりも高く突出している請求項18または19に記載の光学素子モジュール。
- 前記複数の光学素子のうち、前記上側の光学素子と前記下側の光学素子のレンズ間隔は、該上側の光学素子のスペーサ部と、該下側の光学素子のスペーサ部の各平坦面が直に当接して規制されている請求項18に記載の光学素子モジュール。
- 前記複数の光学素子のうち、前記上側の光学素子と前記下側の光学素子のレンズ間隔は、該上側の光学素子のスペーサ部と、該下側の光学素子のスペーサ部の少なくとも各平坦面の間に遮光板のみ介在して規制されている請求項18に記載の光学素子モジュール。
- 前記接着材は、前記光学面の外側で、ダイシングラインに沿った四角形の内側に所定幅で設けられており、該四角形状の接着材の角部または/および辺部に通気孔が設けられている請求項18または19に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学面の外側で、ダイシングラインに沿った四角形の内側に所定幅で、樹脂硬化後も接着性が残るごみ取り用の接着材が更に設けられている請求項18、19および23のいずれかに記載の光学素子モジュール。
- 前記ごみ取り用の接着材の一部または全部は、前記通気孔に内側で対向するように設けられている請求項24に記載の光学素子モジュール。
- 前記接着材は、遮光性を有している請求項18に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学面以外の上面および、前記複数の光学素子の側面のうち少なくとも該上面を遮光する遮光ホルダを有する請求項18に記載の光学素子モジュール。
- 請求項1〜17のいずれかに記載の光学素子の前記光学面以外の上面および側面のうち少なくとも該上面を遮光する遮光ホルダを有する光学素子モジュール。
- 請求項1〜17のいずれかに記載の光学素子を2次元状に複数個一括成形して配設した光学素子ウエハ。
- 請求項29に記載の光学素子ウエハを前記光学面を一致させて複数積層した光学素子ウエハモジュール。
- 請求項18〜26のいずれかに記載の光学素子モジュールを2次元状に複数配設した光学素子ウエハモジュール。
- 請求項29に記載の光学素子ウエハまたは、該光学素子ウエハを複数積層した光学素子ウエハモジュールまたは請求項31に記載の光学素子ウエハモジュールの表面側および裏面側のうちの少なくともいずれかに保持テープを貼り付ける工程と、
該光学素子ウエハまたは該光学素子ウエハモジュールをダイシングラインに沿って一括切断して個片化する切断工程とを有する光学素子モジュールの製造方法。 - 複数の電子素子が配設された電子素子ウエハと、
該電子素子ウエハ上の所定領域に形成された樹脂接着層と、
該電子素子ウエハ上を覆い、該樹脂接着層上に固定された透明支持基板と、
該複数の電子素子のそれぞれに各光学素子が対応するように該透明支持基板上に接着された請求項29に記載の光学素子ウエハ、該光学素子ウエハを複数積層した光学素子ウエハモジュールまたは請求項31に記載の光学素子ウエハモジュールを有する電子素子ウエハモジュール。 - 最も下側の光学素子ウエハと前記電子素子との間隔は、該最も下側の光学素子ウエハのスペーサ部と前記透明支持基板との各平坦面が直に当接して規制されている請求項33に記載の電子素子ウエハモジュール。
- 前記最も下側の光学素子ウエハのスペーサ部の平坦面の更に外周側にテーパ部を介して設けられた底部と前記透明支持基板とによって囲まれた空間部分にのみ接着材が配置されて、該最も下側の光学素子ウエハと該透明支持基板が接着されている請求項33または34に記載の電子素子ウエハモジュール。
- 前記底部による空間部分にのみ前記接着材が配置され、少なくとも前記テーパ部による空間部分には該接着材が配置されておらず、接着時に、前記最も下側の光学素子ウエハと前記透明支持基板によって該接着材が押圧されて広がるのに十分なスペースを、少なくとも該テーパ部による空間部分に有している請求項35に記載の電子素子ウエハモジュール。
- 前記電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である請求項33に記載の電子素子ウエハモジュール。
- 前記電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子である請求項33に記載の電子素子ウエハモジュール。
- 請求項33に記載の電子素子ウエハモジュールにおける前記光学素子ウエハまたは前記光学素子ウエハモジュールの表面側に保持テープを貼り付ける工程と、
該電子素子ウエハモジュールを前記電子素子ウエハ側からダイシングラインに沿って一括切断して個片化する切断工程とを有する電子素子モジュールの製造方法。 - 複数の電子素子が配設された電子素子ウエハ上を覆うように透明支持基板を樹脂接着層により接着固定して撮像素子ウエハユニットを作製する撮像素子ウエハユニット作製工程と、
該撮像素子ウエハユニットを該電子素子ウエハ側からダイシングラインに沿って一括切断して撮像素子ユニットに個片化する切断工程と、
請求項32に記載の光学素子モジュールの製造方法により製造された光学素子モジュールを、該撮像素子に光学素子が対応するように撮像素子ユニットに貼り付ける工程とを有する電子素子モジュールの製造方法。 - 請求項33〜38のいずれかに記載の電子素子ウエハモジュールから一または複数個毎に切断された電子素子モジュール。
- 請求項37に記載の電子素子ウエハモジュールから切断されて個片化された電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いた電子情報機器。
- 請求項38に記載の電子素子ウエハモジュールから切断されて個片化された電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器。
- 請求項40に記載の電子素子モジュールの製造方法により製造された電子素子モジュールを用いた電子情報機器。
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