JP4391366B2 - ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 - Google Patents
ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4391366B2 JP4391366B2 JP2004262592A JP2004262592A JP4391366B2 JP 4391366 B2 JP4391366 B2 JP 4391366B2 JP 2004262592 A JP2004262592 A JP 2004262592A JP 2004262592 A JP2004262592 A JP 2004262592A JP 4391366 B2 JP4391366 B2 JP 4391366B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- plate material
- heat pipe
- heat sink
- base portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 163
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
銅は熱伝導性に優れているけれども、ベースプレートが大きい場合や熱源がベースプレートの端部に寄っている場合は、熱のスプレッド効果が十分ではなく、その場合、ヒートパイプやベーパーチャンバーをベースプレートに設けて、スプレッド効果を高めて放熱性能を向上させていた。
また、これらのスプレッダー機構を設けることでベースプレートの厚みが増すと、材料費のコストアップの他、質量が増して、固定方法等の対策が必要となる。
また、これらのスプレッダー機構を設けることでベースプレートの厚みが増すと、材料費のコストアップの他、質量が増して、固定方法等の対策が必要となる。
この発明のヒートパイプを備えたヒートシンクの第6の態様は、前記ベース部が、前記第のプレート材と前記第2のプレート材によって挟まれて熱的に接続される金属ブロックを更に備えている、ヒートパイプを備えたヒートシンクである。
この発明のヒートパイプを備えたヒートシンクの第11の態様は、前記複数のヒートパイプの一方の端部が近接して配置され、他方の端部が広がって配置される、ヒートパイプを備えたヒートシンクである。
この発明のヒートパイプを備えたヒートシンクの第12の態様は、前記複数のヒートパイプのそれぞれの中央部が近接して配置され、両端部が広がって配置される、ヒートパイプを備えたヒートシンクである。
下記ステップからなるヒートパイプを備えたヒートシンクの製造方法である:
側壁部および底面部を備えた熱源と接続されるU字形板材を準備し、前記U字形板材の底面部に、前記熱源に対応する部分では近接して配置され、他の部分では広がって配置される複数のヒートパイプを接合して第1のプレート材を準備し、
平らな板材を準備し、そして、前記平らな板材の一方の面に放熱フィン部を接合して第2のプレート材を準備し、
前記第1のプレート材と前記第2のプレート材とを接合して、その内部に複数のヒートパイプ、および、前記複数のヒートパイプの周辺部の一部に形成され且つ前記上面部、前記側面部および前記底面部によって画定される空間部を備えたベース部と、前記ベース部に熱的に接続されたフィン部とからなる、ヒートパイプを備えたヒートシンクを製造する。
この発明のヒートパイプを備えたヒートシンクの第1の態様は、その内部に少なくとも1つのヒートパイプ、および、前記ヒートパイプの周辺部の一部に形成された空間部(例えば、空気流路)を有するベース部と、前記ベース部に熱的に接続されたフィン部とからなる、ヒートパイプを備えたヒートシンクである。更に、前記ベース部が熱源と接続される第1のプレート材と、前記フィン部が熱的に接続される第2のプレート材とからなっており、前記少なくとも1つのヒートパイプが、前記第1のプレート材と前記第2のプレート材によって挟まれて、それらに熱的に接続されている。
ヒートパイプは、例えば丸型ヒートパイプを偏平させて、上面および下面と第1プレート材および第2プレート材との熱的な接触面を大きくする。図1においては、3本の偏平状のヒートパイプをベース部内に配置している。第1プレート材の側壁9とヒートパイプ5の間、および、隣接するヒートパイプ間には、空気流路としての機能をそなえた空間部が設けられる。空間部は、フィンの長手方向に沿ってベース部の全長にわたって形成されている。ファン等を設置して、強制空冷する際に、フィン部間だけでなく、ベース部内の上述した空間を空気が流れるので、放熱効率が向上する。
ヒートパイプの厚さおよび第1のプレート材および第2のプレーと材の厚さを調整することによって、薄いベース部を形成することができる。
即ち、側壁部および底面部を備えた熱源と接続されるU字形板材を準備し、前記U字形板材の底面部に少なくとも1つのヒートパイプを接合して第1のプレート材を準備し、平らな板材を準備し、そして、前記平らな板材の一方の面に放熱フィン部を接合して第2のプレート材を準備し、前記第1のプレート材と前記第2のプレート材とを接合して、その内部に少なくとも1つのヒートパイプ、および、前記ヒートパイプの周辺部の一部に形成された空間部とを備えたベース部と、前記ベース部に熱的に接続されたフィン部とからなる、ヒートパイプを備えたヒートシンクを製造する。この発明のヒートシンクと共にその製造方法について説明する。
図4の上部に示すように、平らな板材を準備し、そして、平らな板材の一方の面に放熱フィン部3を接合して第2のプレート材2を準備する。更に、図4の下部に示すように、側壁部および底面部を備えた熱源と接続されるU字形板材を準備し、U字形板材の底面部にヒートパイプを接合して第1のプレート材を準備する。
この態様のヒートパイプを備えたヒートシンクは、その内部に少なくとも1つのヒートパイプ、ヒートパイプの周辺部の一部に形成された空間部、および、金属ブロックを有するベース部と、ベース部に熱的に接続されたフィン部とからなる、ヒートパイプを備えたヒートシンクである。ベース部が熱源と接続される第1のプレート材と、フィン部が熱的に接続される第2のプレート材とからなっており、少なくとも1つのヒートパイプおよび金属ブロックが、第1のプレート材と第2のプレート材によって挟まれて、それらに熱的に接続されている。
図5に示す態様においては、第1のプレート材14の概ね中央部に金属ブロック17が配置され、金属ブロック17の両側には偏平状ヒートパイプ15がそれぞれ配置されている。第1のプレート材14の側壁部19とヒートパイプ15の間には空間部が形成されている。
ヒートパイプの吸熱側において、発熱電子部品から放熱フィンに伝わった熱は、ヒートパイプを構成する容器(コンテナ)の材質中を熱伝導して伝わってきた熱により、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱側では、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻る。そして、液相に戻った作動流体は再び吸熱側に移動(還流)する。このような作動流体の相変態や移動によって、熱の移動がなされる。
以下に、この発明のヒートパイプを備えたヒートシンクの機能について詳細に述べる。
図1に示す態様のこの発明のヒートパイプを備えたヒートシンクを作製した。本実施例では、第1のプレート材に1.2mm厚の銅板、第2のプレート材に0.8mm 厚の銅板を使用し、その間にφ6mm を厚さ3mm に扁平したヒートパイプを3本配置した。高さはトータルで20mm である。ヒートパイプは3本がベース部内に等間隔に入れられている。フィン厚は0.3mm であった。
図5に示す態様のこの発明のヒートパイプを備えたヒートシンクを作製した。基本的な構成は実施例1と同一であるが、第1のベース材と第2のベース材間にヒートパイプと共に金属ブロックが設けられている。即ち、第1のベース材の短辺の中心部に、幅10mm で長辺の一方の端部から他方の端部まで金属ブロック(センターブロックともいう)を設けている。センターブロックの両サイドには幅広タイプのヒートパイプが合計2本設けられている。ヒートパイプの幅はほぼ15mm である。
ベース部を形成する第1のプレート材および第2のプレート材、ならびに、フィン厚さ等は自由に選定できる。
2、12.第2のプレート材
3、13.フィン部
4、14.第1のプレート材
5、15.ヒートパイプ
6、16.空間部
8、18.ベース部
9、19.側壁部
10、20.底面部
17.金属ブロック
30.熱源
Claims (15)
- その内部に複数のヒートパイプ、および、前記複数のヒートパイプの周辺部の一部に形成された空間部を有するベース部と、前記ベース部に熱的に接続されたフィン部とからなり、
前記ベース部が熱源と接続される第1のプレート材と、前記フィン部が熱的に接続される第2のプレート材とからなっており、前記複数のヒートパイプが、前記第1のプレート材と前記第2のプレート材によって挟まれて、それらに熱的に接続されており、前記ベース部の前記熱源に対応する部分では近接して配置され、他の部分では広がって配置され、
前記第1のプレート材及び前記第2のプレートの一方が側壁部および底面部からなるU字形の板材からなっており、他方が上面部からなる平らな板材からなっており、前記空間部が前記上面部、前記側壁部および前記底面部によって画定される、ヒートパイプを備えたヒートシンク。 - 前記複数のヒートパイプの各々が、偏平型ヒートパイプからなっており、前記偏平型ヒートパイプの上面部が前記第2のプレート材に熱的に接続し、前記偏平型ヒートパイプの底面部が前記第1のプレート材に熱的に接続されている、請求項1に記載のヒートパイプを備えたヒートシンク。
- 前記空間部が、1つの前記ヒートパイプの側面と前記ベース部の前記側壁部によって形成された空間を含む、請求項1に記載のヒートパイプを備えたヒートシンク。
- 前記空間部が、隣接する前記ヒートパイプ間の空間、および、前記ヒートパイプの側面と前記ベース部の前記側壁部によって形成された空間を含む、請求項1に記載のヒートパイプを備えたヒートシンク。
- 前記ヒートパイプが前記フィンの長手方向に沿って延伸して設けられている、請求項1に記載のヒートパイプを備えたヒートシンク。
- 前記ベース部が、前記第のプレート材と前記第2のプレート材によって挟まれて熱的に接続される金属ブロックを更に備えていることを特徴とする、請求項1に記載のヒートパイプを備えたヒートシンク。
- 前記金属ブロックが前記第1のプレート材と一体的に形成されている、請求項6に記載のヒートパイプを備えたヒートシンク。
- 前記金属ブロックが、前記ベース部の全体に延伸して配置されている、請求項6に記載のヒートパイプを備えたヒートシンク。
- 前記金属ブロックが前記第1のプレート材の熱源と接続される部分にのみ配置されている、請求項6に記載のヒートパイプを備えたヒートシンク。
- 前記金属ブロックが隣接する前記ヒートパイプの間に配置されて、前記ヒートパイプの一部と接触している、請求項6に記載のヒートパイプを備えたヒートシンク。
- 前記複数のヒートパイプの一方の端部が近接して配置され、他方の端部が広がって配置されることを特徴とする、請求項1に記載のヒートパイプを備えたヒートシンク。
- 前記複数のヒートパイプのそれぞれの中央部が近接して配置され、両端部が広がって配置されることを特徴とする、請求項1に記載のヒートパイプを備えたヒートシンク。
- 下記ステップからなるヒートパイプを備えたヒートシンクの製造方法:
側壁部および底面部を備えた熱源と接続されるU字形板材を準備し、前記U字形板材の底面部に、前記熱源に対応する部分では近接して配置され、他の部分では広がって配置される複数のヒートパイプを接合して第1のプレート材を準備し、
平らな板材を準備し、そして、前記平らな板材の一方の面に放熱フィン部を接合して第2のプレート材を準備し、
前記第1のプレート材と前記第2のプレート材とを接合して、その内部に複数のヒートパイプ、および、前記複数のヒートパイプの周辺部の一部に形成され且つ前記空間部が前記上面部、前記側面部および前記底面部によって画定される空間部を備えたベース部と、前記ベース部に熱的に接続されたフィン部とからなる、ヒートパイプを備えたヒートシンクを製造する。 - 前記第1のプレート材の準備において、前記U字形板材の前記底面部に更に金属ブロックを接合する、請求項13に記載のヒートパイプを備えたヒートシンクの製造方法。
- 前記ベース部と前記複数のヒートパイプ、および、前記ベース部と、前記フィン部とを同時にハンダで接合する、請求項13に記載のヒートパイプを備えたヒートシンクを製造する方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US50282103P | 2003-09-12 | 2003-09-12 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009132124A Division JP2009198173A (ja) | 2003-09-12 | 2009-06-01 | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005114341A JP2005114341A (ja) | 2005-04-28 |
JP4391366B2 true JP4391366B2 (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=34549182
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004262592A Expired - Fee Related JP4391366B2 (ja) | 2003-09-12 | 2004-09-09 | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 |
JP2009132124A Pending JP2009198173A (ja) | 2003-09-12 | 2009-06-01 | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009132124A Pending JP2009198173A (ja) | 2003-09-12 | 2009-06-01 | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20050098300A1 (ja) |
JP (2) | JP4391366B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017125676A (ja) * | 2017-04-07 | 2017-07-20 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
Families Citing this family (96)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7082031B2 (en) * | 2003-09-30 | 2006-07-25 | Intel Corporation | Heatsink device and method |
US7983042B2 (en) * | 2004-06-15 | 2011-07-19 | Raytheon Company | Thermal management system and method for thin membrane type antennas |
US20060207747A1 (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-21 | Cpumate Inc. | Isothermal plate heat-dissipating device |
CN101039571B (zh) * | 2006-03-16 | 2010-07-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其基座 |
TWI328736B (en) * | 2006-03-17 | 2010-08-11 | Matac Internat Co | Radiation structure for processors |
US20070230185A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Shuy Geoffrey W | Heat exchange enhancement |
US7440280B2 (en) * | 2006-03-31 | 2008-10-21 | Hong Kong Applied Science & Technology Research Institute Co., Ltd | Heat exchange enhancement |
US7593229B2 (en) * | 2006-03-31 | 2009-09-22 | Hong Kong Applied Science & Technology Research Institute Co. Ltd | Heat exchange enhancement |
US20080035313A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Hul-Chun Hsu | Heat-Conducting Base and Isothermal Plate having the same |
US20080055855A1 (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-06 | Vinod Kamath | Heat sink for electronic components |
US20080093052A1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device with heat pipes |
CN101200014B (zh) * | 2006-12-13 | 2010-12-15 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置的制造方法 |
USD570795S1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-06-10 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Mini blower heat sink module |
USD570303S1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-06-03 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Axial-flow mini heat sink module |
USD570794S1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-06-10 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Mini blower heat sink module |
USD570304S1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-06-03 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Axial-flow mini heat sink module |
USD570305S1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-06-03 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Axial-flow mini heat sink module |
TWD121164S1 (zh) * | 2007-02-16 | 2008-01-21 | 建準電機工業股份有限公司 | 鼓風式微型散熱模組 |
TWD120840S1 (zh) * | 2007-02-16 | 2008-01-01 | 建準電機工業股份有限公司 | 軸流式微型散熱模組 |
US7652880B2 (en) * | 2007-03-27 | 2010-01-26 | Adc Telecommunications, Inc. | Combined-natural-and-forced-convection heat sink |
JP4927650B2 (ja) * | 2007-06-25 | 2012-05-09 | 古河電気工業株式会社 | 面上発熱源の放熱構造体 |
CN101408301B (zh) * | 2007-10-10 | 2012-09-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 带有散热装置的发光二极管灯具 |
US20090151921A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink having locking device |
US20090151897A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US20090151898A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink |
US20090159252A1 (en) * | 2007-12-20 | 2009-06-25 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink having bumps for positioning heat pipes therein |
US20100071880A1 (en) * | 2008-09-22 | 2010-03-25 | Chul-Ju Kim | Evaporator for looped heat pipe system |
US20100126700A1 (en) * | 2008-11-24 | 2010-05-27 | Li-Ling Chen | Heat-radiating base plate and heat sink using the same |
CN101808490A (zh) | 2009-02-17 | 2010-08-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN201393359Y (zh) * | 2009-02-26 | 2010-01-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其基座 |
JP5333161B2 (ja) * | 2009-11-11 | 2013-11-06 | 富士通株式会社 | ヒートシンク |
TWI425347B (zh) * | 2009-11-19 | 2014-02-01 | Compal Electronics Inc | 應用於電子裝置的散熱模組 |
JP5684228B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2015-03-11 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
EP2383779B1 (en) * | 2010-04-29 | 2012-09-12 | ABB Oy | Mounting base |
JP2011258874A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Showa Denko Kk | パワーコンディショナ |
US20120285662A1 (en) * | 2011-05-10 | 2012-11-15 | Celsia Technologies Taiwan, I | Vapor chamber with improved sealed opening |
CN102892276B (zh) * | 2011-07-22 | 2016-05-11 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 基板及具有该基板的散热装置 |
TWI468638B (zh) * | 2011-09-01 | 2015-01-11 | Kunshan Lemtech Prec Engineering Co Ltd | Radiator fin and base stamping combination method |
CN103096678B (zh) * | 2011-10-27 | 2017-09-15 | 全亿大科技(佛山)有限公司 | 散热装置 |
TWI451922B (zh) * | 2011-12-02 | 2014-09-11 | Cooler Master Dev Corp | 散熱模組及其製法 |
JP5580282B2 (ja) * | 2011-12-09 | 2014-08-27 | 本田技研工業株式会社 | バッテリの冷却装置 |
US20130213609A1 (en) * | 2012-02-22 | 2013-08-22 | Chun-Ming Wu | Heat pipe structure |
US9506699B2 (en) * | 2012-02-22 | 2016-11-29 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat pipe structure |
CN103307915A (zh) * | 2012-03-07 | 2013-09-18 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 平板热管 |
US9366482B2 (en) * | 2012-09-29 | 2016-06-14 | Intel Corporation | Adjustable heat pipe thermal unit |
WO2014106051A1 (en) * | 2012-12-30 | 2014-07-03 | General Electric Company | Heat sink apparatus and method for power semiconductor device module |
US20140182132A1 (en) * | 2013-01-01 | 2014-07-03 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Method of manufacturing a vapor chamber structure |
US20140182820A1 (en) * | 2013-01-01 | 2014-07-03 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Vapor chamber structure |
CN104519718A (zh) * | 2013-10-08 | 2015-04-15 | 英业达科技有限公司 | 散热模块 |
US20150101192A1 (en) * | 2013-10-15 | 2015-04-16 | Hao Pai | Method of manufacturing ultra thin slab-shaped capillary structure for thermal conduction |
KR101548323B1 (ko) | 2014-01-20 | 2015-08-28 | 전북대학교산학협력단 | 히트싱크 및 이것이 장착된 방열장치 |
CN103807835A (zh) * | 2014-03-03 | 2014-05-21 | 赵耀华 | 板状热管插接式大功率led散热器 |
CN104488371B (zh) | 2014-06-04 | 2017-11-17 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备 |
JP6536080B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2019-07-03 | 日本電産株式会社 | ヒートモジュール |
KR20160015949A (ko) * | 2014-08-01 | 2016-02-15 | 삼성전자주식회사 | 셋톱 박스 |
CN111306972A (zh) | 2014-11-28 | 2020-06-19 | 台达电子工业股份有限公司 | 热管 |
US11454456B2 (en) | 2014-11-28 | 2022-09-27 | Delta Electronics, Inc. | Heat pipe with capillary structure |
CN105698578A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-22 | 台达电子工业股份有限公司 | 热管 |
JP5970581B1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-08-17 | 株式会社フジクラ | 携帯型電子機器用熱拡散板 |
CN204943415U8 (zh) * | 2015-03-30 | 2017-11-07 | 特能传热科技(中山)有限公司 | 一种散热装置 |
USD796431S1 (en) | 2015-06-12 | 2017-09-05 | Delta-Q Technologies Corp. | Battery charger |
US10619940B2 (en) * | 2015-07-28 | 2020-04-14 | The Boeing Company | Heat exchanger systems and methods |
USD806647S1 (en) | 2015-08-11 | 2018-01-02 | Delta-Q Technologies Corp. | Battery charger |
US9889624B2 (en) | 2015-10-09 | 2018-02-13 | Raytheon Company | Anisotropic thermal conduit |
USD815592S1 (en) | 2016-05-18 | 2018-04-17 | Delta-Q Technologies Corp. | Battery charger |
KR102546241B1 (ko) | 2016-10-05 | 2023-06-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
USD854497S1 (en) | 2016-12-05 | 2019-07-23 | Delta-Q Technologies Corp. | Battery charger |
US10451356B2 (en) * | 2016-12-08 | 2019-10-22 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Lost wax cast vapor chamber device |
US10720787B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-07-21 | Delta-Q Technologies Corp. | Combined charger and power converter |
JP6778664B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2020-11-04 | ダイキン工業株式会社 | 冷凍装置の室外ユニット |
JP6749293B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2020-09-02 | ダイキン工業株式会社 | 冷凍装置の室外ユニット |
KR102064348B1 (ko) * | 2017-11-30 | 2020-01-09 | 최계원 | 방열 구조물 |
US11152279B2 (en) | 2018-03-26 | 2021-10-19 | Raytheon Company | Monolithic microwave integrated circuit (MMIC) cooling structure |
US10785863B2 (en) | 2018-04-09 | 2020-09-22 | Raytheon Company | Circuit support and cooling structure |
US20190353431A1 (en) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Two-phase thermodynamic system having compensational wick geometry to enhance fluid flow |
US10849217B2 (en) * | 2018-07-02 | 2020-11-24 | Aptiv Technologies Limited | Electrical-circuit assembly with heat-sink |
CN108775828B (zh) * | 2018-07-16 | 2024-06-11 | 丁海平 | 超导换热单元及其装置、系统 |
KR102100725B1 (ko) * | 2018-09-10 | 2020-04-14 | 윤민수 | 그래핀접촉패드부·사선줄기형 방열파이프·도트형 히트싱크를 통한 써드이펙트형 스마트폰용 케이스접촉방열장치 및 방법 |
US11075141B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-07-27 | Raytheon Company | Module base with integrated thermal spreader and heat sink for thermal and structural management of high-performance integrated circuits or other devices |
US10879813B2 (en) | 2018-09-21 | 2020-12-29 | Delta-Q Technologies Corp. | Bridgeless single-stage AC/DC converter |
JP6640401B1 (ja) * | 2019-04-18 | 2020-02-05 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
CN111954432B (zh) * | 2019-05-15 | 2023-10-13 | 中科寒武纪科技股份有限公司 | 散热装置和板卡 |
US11121058B2 (en) | 2019-07-24 | 2021-09-14 | Aptiv Technologies Limited | Liquid cooled module with device heat spreader |
US11032947B1 (en) | 2020-02-17 | 2021-06-08 | Raytheon Company | Tailored coldplate geometries for forming multiple coefficient of thermal expansion (CTE) zones |
US20230102571A1 (en) * | 2020-03-27 | 2023-03-30 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Heat radiating device and electronic apparatus |
JP7470558B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2024-04-18 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
USD1004541S1 (en) | 2020-05-05 | 2023-11-14 | Delta-Q Technologies Corp. | Battery charger |
US11249264B2 (en) * | 2020-07-02 | 2022-02-15 | Google Llc | Thermal optimizations for OSFP optical transceiver modules |
US11382205B2 (en) | 2020-09-16 | 2022-07-05 | Aptiv Technologies Limited | Heatsink shield with thermal-contact dimples for thermal-energy distribution in a radar assembly |
WO2022181345A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
WO2022181343A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
WO2022181344A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
USD1022880S1 (en) | 2021-11-29 | 2024-04-16 | Delta-Q Technologies Corp. | Battery charger |
WO2023112350A1 (ja) * | 2021-12-16 | 2023-06-22 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
CN220569669U (zh) * | 2021-12-16 | 2024-03-08 | 古河电气工业株式会社 | 散热器 |
USD1051824S1 (en) | 2022-07-26 | 2024-11-19 | Delta-Q Technologies Corp. | Battery charger |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5210776U (ja) | 1975-07-10 | 1977-01-25 | ||
JPS5210776A (en) | 1975-07-15 | 1977-01-27 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Watch for a diver |
JPS5461673U (ja) | 1977-10-11 | 1979-04-28 | ||
JPS5461673A (en) * | 1977-10-25 | 1979-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board for radiation |
GB2054830B (en) * | 1979-07-30 | 1984-03-14 | Atomic Energy Authority Uk | Heat pipes and thermal siphons |
JPS57101292A (en) | 1980-12-12 | 1982-06-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Heat pipe of double tube with fin and its manufacture |
JPS62152147A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-07 | Toshiba Corp | 半導体素子用放熱器 |
JPH01174993A (ja) | 1987-12-29 | 1989-07-11 | Fujitsu Ltd | 捕捉・追尾方法 |
JPH01151073U (ja) | 1988-04-07 | 1989-10-18 | ||
US4960170A (en) * | 1989-01-26 | 1990-10-02 | Carter James I | Finned tube and method of making the same |
US4880052A (en) * | 1989-02-27 | 1989-11-14 | Thermacore, Inc. | Heat pipe cooling plate |
JPH0563385A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Hitachi Ltd | ヒートパイプ付き電子機器及び計算機 |
JPH0629683A (ja) * | 1992-03-31 | 1994-02-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用ヒートパイプ式放熱ユニット |
JPH05304382A (ja) | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Showa Alum Corp | 電子機器用ヒートシンクの製造方法およびヒートシンク |
JP2796038B2 (ja) * | 1993-04-28 | 1998-09-10 | 株式会社ピーエフユー | 発熱素子の冷却構造 |
US5283715A (en) * | 1992-09-29 | 1994-02-01 | International Business Machines, Inc. | Integrated heat pipe and circuit board structure |
JPH06216555A (ja) | 1993-01-19 | 1994-08-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品のヒートパイプ式冷却装置 |
JP3311421B2 (ja) | 1993-04-02 | 2002-08-05 | 古河電気工業株式会社 | 高密度放熱型回路基板 |
US5699853A (en) * | 1996-08-30 | 1997-12-23 | International Business Machines Corporation | Combined heat sink and sink plate |
JP3645674B2 (ja) | 1996-11-12 | 2005-05-11 | 昭和電工株式会社 | ヒートパイプ式ヒートシンク、集積回路パッケージ及びそれを用いた中央処理装置 |
DE19805930A1 (de) * | 1997-02-13 | 1998-08-20 | Furukawa Electric Co Ltd | Kühlvorrichtung |
US5880524A (en) * | 1997-05-05 | 1999-03-09 | Intel Corporation | Heat pipe lid for electronic packages |
US6133631A (en) * | 1997-05-30 | 2000-10-17 | Hewlett-Packard Company | Semiconductor package lid with internal heat pipe |
EP0889524A3 (en) * | 1997-06-30 | 1999-03-03 | Sun Microsystems, Inc. | Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system |
FR2773941B1 (fr) * | 1998-01-19 | 2000-04-21 | Ferraz | Echangeur di-phasique pour au moins un composant electronique de puissance |
DE69802659T2 (de) * | 1998-01-27 | 2002-08-22 | Lucent Technologies Inc., Murray Hill | Elektronisches Gerät |
US6148906A (en) * | 1998-04-15 | 2000-11-21 | Scientech Corporation | Flat plate heat pipe cooling system for electronic equipment enclosure |
US6343643B1 (en) * | 1999-12-15 | 2002-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Cabinet assisted heat sink |
US6191946B1 (en) * | 2000-01-03 | 2001-02-20 | Thermal Corp. | Heat spreader with excess solder basin |
US6394175B1 (en) * | 2000-01-13 | 2002-05-28 | Lucent Technologies Inc. | Top mounted cooling device using heat pipes |
US6317322B1 (en) * | 2000-08-15 | 2001-11-13 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Plate type heat pipe and a cooling system using same |
JP3376346B2 (ja) * | 2000-09-25 | 2003-02-10 | 株式会社東芝 | 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器 |
JP2002141449A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Denso Corp | 沸騰冷却器 |
US6766817B2 (en) * | 2001-07-25 | 2004-07-27 | Tubarc Technologies, Llc | Fluid conduction utilizing a reversible unsaturated siphon with tubarc porosity action |
JP2003110074A (ja) | 2001-10-02 | 2003-04-11 | Ts Heatronics Co Ltd | 薄型放熱器 |
US20040035558A1 (en) * | 2002-06-14 | 2004-02-26 | Todd John J. | Heat dissipation tower for circuit devices |
US7285255B2 (en) * | 2002-12-10 | 2007-10-23 | Ecolab Inc. | Deodorizing and sanitizing employing a wicking device |
US20050006365A1 (en) * | 2003-07-11 | 2005-01-13 | Lincoln Global, Inc. | Heat dissipation platform |
US6779595B1 (en) * | 2003-09-16 | 2004-08-24 | Cpumate Inc. | Integrated heat dissipation apparatus |
US7021368B2 (en) * | 2003-11-12 | 2006-04-04 | Cpumate Inc. | Heat dissipating device with uniform heat points |
JP2005241173A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | 加熱プレート及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-09-09 US US10/936,850 patent/US20050098300A1/en not_active Abandoned
- 2004-09-09 JP JP2004262592A patent/JP4391366B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-05 US US11/702,333 patent/US7621316B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2009
- 2009-06-01 JP JP2009132124A patent/JP2009198173A/ja active Pending
-
2010
- 2010-10-19 US US12/907,591 patent/US8464780B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017125676A (ja) * | 2017-04-07 | 2017-07-20 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7621316B2 (en) | 2009-11-24 |
US20110030924A1 (en) | 2011-02-10 |
JP2009198173A (ja) | 2009-09-03 |
US8464780B2 (en) | 2013-06-18 |
JP2005114341A (ja) | 2005-04-28 |
US20070131387A1 (en) | 2007-06-14 |
US20050098300A1 (en) | 2005-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4391366B2 (ja) | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 | |
JP3119117U (ja) | 熱管散熱器の構造 | |
JP3936308B2 (ja) | フィン一体型ヒートシンクおよびその製造方法 | |
JP5249434B2 (ja) | 直交する2組の放熱フィンを有する放熱用ヒートシンクを備えたサーボアンプ | |
CN100456461C (zh) | 热管散热装置 | |
KR20040012593A (ko) | 히트 파이프 유니트 및, 히트 파이프 유형의 열교환기 | |
US20120080176A1 (en) | High-power finned heat dissipation module | |
CN110557927A (zh) | 散热器以及制造散热器的方法 | |
WO1999034438A1 (fr) | Puits de chaleur | |
US20110108244A1 (en) | Heat sink | |
JP4278720B2 (ja) | 板型ヒートパイプ | |
JP4707840B2 (ja) | 放熱器及びこの製造方法 | |
JP4391351B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP3403307B2 (ja) | ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器 | |
JP4177337B2 (ja) | ヒートパイプ付ヒートシンク | |
JP4324367B2 (ja) | 素子放熱器 | |
JP4229738B2 (ja) | ヒートパイプ式放熱ユニット | |
JP3332858B2 (ja) | 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造 | |
JP3217757B2 (ja) | ヒートシンクとそれを用いた冷却構造 | |
JP4267977B2 (ja) | 冷却モジュール | |
JP7269422B1 (ja) | ヒートシンク | |
JP2012013277A (ja) | ヒートシンク | |
WO2023276938A1 (ja) | 熱デバイス冷却用ヒートシンク | |
WO2023276939A1 (ja) | 熱デバイス用ヒートシンク | |
CN214155153U (zh) | 立体散热器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051003 |
|
RD14 | Notification of resignation of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434 Effective date: 20061215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080826 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081027 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20081031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090331 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090601 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090908 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091007 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4391366 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131016 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |