JP6778664B2 - 冷凍装置の室外ユニット - Google Patents

Description

本発明は、冷凍装置の室外ユニットに関する。

従来、冷凍装置の室外ユニットにおいては、通電されることで発熱する電気部品（発熱部品）を、ファンによって生成される空気流によって冷却するものが普及している。一方で、例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等のパワーデバイスやこれを含むパワーモジュールについては、他の発熱部品と比較して発熱量が特に大きく、空気流による冷却のみでは信頼性を確保するうえで十分に冷却されないことが考えられる。そこで、これらの発熱部品については、冷却量を増大させるべく、例えば特許文献１（特開２００６−２６６５４７号公報）に開示される空気調和装置の室外ユニットのように、冷却材を封入されたヒートパイプによって冷却することが考えられる。特許文献１では、ヒートパイプが発熱部品及び放熱フィンに熱的に接続されており、発熱部品の冷却がヒートパイプで行われるように構成されている。

特許文献１では、ヒートパイプが送風空間（送風機によって生成される空気流の主たる流路が形成される空間）に配置されており、ヒートパイプの耐候性低下が懸念される。具体的には、ヒートパイプに関して、他の機器との接触による変形・損傷・電食や、空気流に直接さらされることによる劣化・腐食・変質等の事態が想定される。この点、室外ユニットが屋外に配置される場合には、ヒートパイプの耐候性低下が特に懸念される。そして、ヒートパイプが変形・損傷・電食・劣化・腐食・変質した場合には、冷却性能を十分に発揮できなくなり、これに関連して発熱部品の冷却が十分に行われない事態が生じうる。すなわち、信頼性の低下が懸念される。

そこで本発明の課題は、ヒートパイプを用いて発熱部品の冷却を行うことに関連して信頼性低下を抑制する冷凍装置の室外ユニットを提供することである。

本発明の第１観点に係る冷凍装置の室外ユニットは、ファンと、ケーシングと、発熱部品と、基板と、電気部品ボックスと、冷却器と、を備える。ファンは、空気流を生成する。ケーシングは、ファンを収容する。ケーシングには、吹出口が形成される。吹出口は、空気流を吹き出すための開口である。発熱部品は、通電されることで発熱する。基板は、発熱部品を実装される。電気部品ボックスは、基板を収容する。冷却器は、発熱部品を冷却する。冷却器は、発熱部品に熱的に接続される。冷却器は、ヒートパイプと、複数の放熱フィンと、本体部と、を有する。ヒートパイプは、冷却材を封入される。冷却材は、発熱部品と熱交換を行う。放熱フィンは、空気流の流路上に配置される。放熱フィンは、空気流と熱交換を行う。本体部は、ヒートパイプと放熱フィンの間に介在する。本体部は、ヒートパイプと放熱フィンを熱的に接続する。ヒートパイプは、電気部品ボックス内に位置する。ヒートパイプは、発熱部品に隣接する。

本発明の第１観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、発熱部品を冷却する冷却器は、発熱部品と熱交換を行う冷却材を封入されたヒートパイプを有し、ヒートパイプは、電気部品ボックス内に位置し発熱部品に隣接する。すなわち、電気部品の冷却を行うヒートパイプが電気部品ボックス内に配置される。このため、ヒートパイプが、電気部品ボックス外の空間（例えば送風空間）から遮蔽されうる。その結果、ヒートパイプに関して、他の機器との接触による変形・損傷・電食や、空気流に直接さらされることに因る劣化・腐食・変質が抑制される。よって、ヒートパイプの耐候性低下に関連して、ヒートパイプの冷却性能が低下することが抑制される。したがって、信頼性低下が抑制される。

なお、ここでの「発熱部品」は、例えば発熱量が大きいＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等のパワーデバイスやこれを含むパワーモジュールである。

また、ここでの「本体部」は、ヒートパイプと放熱フィンの間に介在する部分であり、例えばヒートパイプ及び／又は放熱フィンを保持する部分である。

また、ここでの「熱的に接続」は、「冷却器」と「発熱部品」とが熱交換可能な態様で配置される限り、必ずしも「冷却器」と「発熱部品」が直接的に当接する場合のみならず、「冷却器」及び「発熱部品」間に熱を通過させる物が介在する場合や、「冷却器」と「発熱部品」との間でクリアランスが形成される場合が含まれる。

また、ここでの「電気部品ボックス内に位置し」は、「ヒートパイプ」が電気部品ボックス内の空間から電気部品ボックス外の空間（すなわち、空気流が流れる空間）に延出していない状態を指す。すなわち、「電気部品ボックス」の構成態様に関わりなく、「ヒートパイプ」が空気流にさらされる態様で電気部品ボックス外の空間に出ていなければ、「ヒートパイプは、前記電気部品ボックス内に位置」するものとする。例えば、電気部品ボックスにおいて電気部品ボックス外に連通する開口が形成されている場合（すなわち、電気部品ボックスが密閉されていない場合）であっても、当該開口を介してヒートパイプが電気部品ボックス外に出て空気流に直接的にさらされていなければ「ヒートパイプは、前記電気部品ボックス内に位置」しているものとする。

本発明の第２観点に係る冷凍装置の室外ユニットは、第１観点に係る冷凍装置の室外ユニットであって、電気部品ボックスには、第１開口が形成される。第１開口は、放熱フィンを露出させる。本体部は、第１開口の面積以上の面積を有する。冷却器は、各放熱フィンが第１開口を介して電気部品ボックス外に突出するとともに本体部が第１開口を塞ぐ姿勢で、電気部品ボックスに固定される。

これにより、放熱フィンとファンによって生成される空気流との熱交換を十分に行わせつつ、ヒートパイプを空気流に対して確実に遮蔽することが可能となる。その結果、ヒートパイプの変形・損傷・劣化・腐食・変質がさらに抑制される。よって、ヒートパイプの耐候性低下がさらに抑制される。

本発明の第３観点に係る冷凍装置の室外ユニットは、第１観点又は第２観点に係る冷媒冷凍装置の室外ユニットであって、本体部は、第１部と、第２部と、を含む。第１部は、ヒートパイプと放熱フィンの間に介在する。第１部は、ヒートパイプと放熱フィンとを熱的に接続する。第２部は、発熱部品とヒートパイプの間に介在する。第２部は、発熱部品とヒートパイプとを熱的に接続する。

これにより、ヒートパイプが送風空間から遮蔽されるとともに発熱部品との直接的な接触を回避されるように配置される。すなわち、ヒートパイプは、設置状態において本体部によって遮蔽されうる。これにより、ヒートパイプの変形・損傷・劣化・腐食等がさらに抑制され、ヒートパイプの耐候性向上が促進される。

本発明の第４観点に係る冷凍装置の室外ユニットは、第１観点から第３観点のいずれかに係る冷凍装置の室外ユニットであって、ヒートパイプは、長手方向が水平方向に沿うように配置される。

これにより、ヒートパイプ内部の冷却材が凍結して破壊される事態（凍結パンク）が抑制される。すなわち、ヒートパイプが水平方向に沿って配置されることで、外気温が低い環境下においても冷却材が凍結することが抑制される。よって、ヒートパイプを用いて電気部品の冷却を行う場合において、凍結パンクに関する信頼性低下が抑制される。

なお、ここでの「長手方向が水平方向に沿う」には、ヒートパイプの長手方向が完全に水平方向に一致する場合のみならず、長手方向が水平方向に対して所定角度（例えば３０度）の範囲内で傾斜する場合も含む。

本発明の第５観点に係る冷凍装置の室外ユニットは、第１観点から第４観点のいずれかに係る冷凍装置の室外ユニットであって、発熱部品は、パワーデバイス、又はパワーモジュールである。パワーモジュールは、パワーデバイスを含む。

本発明の第５観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、発熱量が大きい発熱部品に関して冷却量を大きく確保しつつ、ヒートパイプの耐候性低下が抑制される。

なお、ここでの「パワーデバイス」は、例えば電力制御用の半導体素子であり、例えばインバータに含まれるＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等である。また、「パワーモジュール」は、例えばパワーデバイスを含むＩＰＭ（Intelligent Power Module）である。

本発明の第６観点に係る冷凍装置の室外ユニットは、第５観点に係る冷凍装置の室外ユニットであって、第２発熱部品と、第２基板と、第２冷却器と、をさらに備える。第２発熱部品は、ファンの駆動状態を制御する。第２基板は、第２発熱部品を実装される。第２冷却器は、第２発熱部品に熱的に接続される。第２冷却器は、第２発熱部品を冷却する。第２冷却器は、複数の第２放熱フィンを含む。第２放熱フィンは、空気流と熱交換を行う。

本発明の第６観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、発熱量が大きい第１発熱部品に関してはヒートパイプによる冷却を行うことにより冷却量を確保する一方で、第１発熱部品よりも発熱量が小さい第２発熱部品に関しては放熱フィンによる冷却を行うことにより、信頼性低下を抑制しつつコスト抑制を図ることが可能となる。すなわち、放熱フィンによる冷却のみでは十分に冷却されない発熱部品に対してのみヒートパイプによる冷却を行い、他の発熱部品については放熱フィンで冷却を行うことで、不必要にヒートパイプの数が増大することが抑制され、これに関連してコストが抑制される。

なお、ここでの「第２発熱部品」は、発熱量が第１発熱部品と比較して小さい電気部品を想定しており、例えばコンデンサや半導体素子等の発熱部品である。

また、ここでの「熱的に接続」は、「第２冷却器」と「第２発熱部品」とが熱交換可能な態様で配置される限り、必ずしも「第２冷却器」と「第２発熱部品」が直接的に当接する場合のみならず、「第２冷却器」及び「第２発熱部品」間に熱を通過させる物が介在する場合や、「第２冷却器」と「第２発熱部品」との間でクリアランスが形成される場合が含まれる。

本発明の第７観点に係る冷凍装置の室外ユニットは、第６観点に係る冷凍装置の室外ユニットであって、冷却器においては、複数の放熱フィンが、第１のフィンピッチで並んでいる。第２冷却器においては、複数の第２放熱フィンが、第２のフィンピッチで並んでいる。第１のフィンピッチは、第２のフィンピッチよりも小さい。

本発明の第７観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、冷却器の放熱フィンに関して、フィンピッチが第２冷却器の第２放熱フィンのフィンピッチよりも小さく構成されることで、放熱フィンの数を増大させることが可能となる。これに関連して、冷却器の放熱フィンの放熱能力向上を図ることが可能となる。

本発明の第８観点に係る冷凍装置の室外ユニットは、第７観点に係る冷凍装置の室外ユニットであって、放熱フィンは、ファンよりも低い高さ位置であって第２放熱フィンよりも高い高さ位置に配置される。

ここで、放熱フィンのフィンピッチが第２放熱フィンのフィンピッチよりも小さい場合には、冷却器において空気流との熱交換を促進させ冷却性能の向上を図ることが可能となる一方で、各放熱フィンにおいて空気流との熱交換が良好に行われるように、冷却器を通過する空気流の風量を第２冷却器よりも大きくする必要がある。すなわち、放熱フィンのフィンピッチを小さくする場合には、放熱フィンの数を増大させることが可能となり放熱能力向上を図ることが可能となる一方で、複数の放熱フィンが高密度に並ぶこととなり各放熱フィン間を空気流が良好に通過しにくい事態が懸念される。このため、放熱フィンのフィンピッチを小さくする場合には、各放熱フィンにおいて空気流との熱交換を十分に行わせるという観点上、放熱フィンを通過する空気流に関して、その風量をフィンピッチに応じて増大させ各放熱フィン間を良好に通過させる必要がある。

本発明の第８観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、冷却器においては放熱フィンが、第２冷却器の第２放熱フィンよりも小さいフィンピッチで並ぶところ、係る放熱フィンはファンよりも低い高さ位置であって第２放熱フィンよりも高い高さ位置（すなわち第２放熱フィンよりもファンに近い位置）に配置される。これにより、冷却器の放熱フィンを通過する空気流の風量を、第２放熱フィンを通過する空気流の風量よりも大きく確保することが可能となる。よって、冷却器の冷却性能向上が促進される。

本発明の第９観点に係る冷凍装置の室外ユニットは、第１観点から第８観点のいずれかに係る冷凍装置の室外ユニットであって、電気部品ボックスには、排気口が天面に形成される。排気口は、空気を流出させる。排気口は、ファンよりも低い高さ位置であって放熱フィンよりも高い高さ位置に配置される。

本発明の第９観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、電気部品ボックスの排気口がファンよりも低い高さ位置であって放熱フィンよりも高い高さ位置に配置される（すなわち、電気部品ボックスの排気口が放熱フィンよりも風下側に配置される）ことで、放熱フィンと熱交換を行う空気流が、電気部品ボックスの排気口から流出する排気によって加熱されることが抑制される。その結果、電気部品ボックスから流出する排気を原因として放熱フィンと空気流との温度差が小さくなることが抑制され、発熱部品の冷却量低下が抑制される。

本発明の第１０観点に係る冷凍装置の室外ユニットは、第９観点に係る冷凍装置の室外ユニットであって、電気部品ボックスの上方には、カバー部が、排気口から間隔をおいて配置される。カバー部は、排気口への液体の浸入を妨げる。

これにより、排気口を介した電気部品ボックスへの液体の浸入が確実に抑制され、各電気部品に関して短絡や腐食等に対する信頼性が向上する。

本発明の第１観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、ヒートパイプが、電気部品ボックス外の空間（例えば送風空間）から遮蔽されうる。その結果、ヒートパイプに関して、他の機器との接触による変形・損傷・電食や、空気流に直接さらされることに因る劣化・腐食・変質が抑制される。よって、耐候性低下に関連して、ヒートパイプの冷却性能が低下することが抑制される。したがって、信頼性低下が抑制される。

本発明の第２観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、ヒートパイプの耐候性低下がさらに抑制される。

本発明の第３観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、ヒートパイプの耐候性向上が促進される。

本発明の第４観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、ヒートパイプを用いて電気部品の冷却を行う場合において、凍結パンクに関する信頼性低下が抑制される。

本発明の第５観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、発熱量が大きい発熱部品に関して冷却量を大きく確保しつつ、ヒートパイプの耐候性低下が抑制される。

本発明の第６観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、コストが抑制される。

本発明の第７観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、冷却器の放熱フィンの放熱能力向上を図ることが可能となる。

本発明の第８観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、冷却器の冷却性能向上が促進される。

本発明の第９観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、発熱部品の冷却量低下が抑制される。

本発明の第１０観点に係る冷凍装置の室外ユニットでは、各電気部品に関して短絡や腐食等に対する信頼性が向上する。

本発明の一実施形態に係る室外ユニットを有する空調システムの概略構成図。 正面側から見た室外ユニットの斜視図。 背面側から見た室外ユニットの斜視図。 室外ユニットの概略分解図。 ２つのファンモジュールを有する室外ユニットの一例の斜視図。 底フレーム上に配置される機器の配置態様と、室外空気流の流れ方向とを模式的に示した図。 第１前面パネルを取り外された状態における室外ユニットの正面側の拡大図。 室外ユニットケーシング内における室外空気流の流れる態様を模式的に示した図。 （前面カバーを取り外した状態の）電装品箱の正面図。 図９に示される電装品箱の背面図。 図９に示される電装品箱の右側面図。 鉛直板（制御基板）を取り外した状態の電装品箱の正面図。 図１２に示される電装品箱の正面斜視図。 本体フレームの正面斜視図。 図１４とは異なる方向から見た本体フレームの正面斜視図。 天面カバーを取り外した状態の電装品箱の上面図。 天面カバーの斜視図。 図１７とは異なる方向から見た天面カバーの斜視図。 第１側面カバーの斜視図。 図１９とは異なる方向から見た第１側面カバーの斜視図。 第１冷却ユニットの斜視図。 図２１のＡ部分の拡大図。 第２冷却ユニットの斜視図。 図２３のＢ部分の拡大図。 本体フレームに対して、圧縮機制御基板、ファン制御基板、第１冷却ユニット及び第２冷却ユニットを固定する態様を示した模式図。 第１冷却ユニットに対して固定された状態における高発熱電気部品（パワーモジュール）を正面側から見た斜視図。 本体フレームに対して固定された状態における第１冷却ユニットの正面図。 設置状態における第１冷却ユニット及び第２冷却ユニットを背面側から見た斜視図。 圧縮機制御基板（高発熱電気部品）、第１冷却ユニット（第１冷却ユニットフィン）、ファン制御基板（ファン制御用電気部品）、及び第２冷却ユニット（第２冷却ユニットフィン）の設置位置と、室外空気流の空気流路との関係を示した模式図。

以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態に係る室外ユニット１０について説明する。なお、以下の実施形態は、本発明の具体例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。また、以下の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「前面」、「背面」は、特にことわりのない限り、図２―２９に示される方向を意味している（但し、以下の実施例における左右及び／又は前後については適宜反転させてもよい）。

本発明の一実施形態に係る室外ユニット１０は、空調システム１００（冷凍装置）に適用されている。

（１）空調システム１００
図１は、本発明の一実施形態に係る室外ユニット１０を有する空調システム１００の概略構成図である。空調システム１００は、蒸気圧縮式の冷凍サイクルによって、対象空間（居住空間や貯蔵庫内等の被空調空間）の冷却又は加熱等の空調を行うシステムである。空調システム１００は、主として、室外ユニット１０と、複数（ここでは２台）の室内ユニット３０（３０ａ、３０ｂ）と、液側連絡配管Ｌ１及びガス側連絡配管Ｇ１と、を有している。

空調システム１００では、室外ユニット１０と室内ユニット３０とが、液側連絡配管Ｌ１及びガス側連絡配管Ｇ１を介して接続されることで、冷媒回路ＲＣが構成されている。空調システム１００では、冷媒回路ＲＣ内において、冷媒が、圧縮され、冷却又は凝縮され、減圧され、加熱又は蒸発された後に、再び圧縮される、という冷凍サイクルが行われる。

（１−１）室外ユニット１０
室外ユニット１０は、室外空間に設置される。室外空間は、空気調和が行われる対象空間外の空間であり、例えば建物の屋上等の屋外や、地下空間等である。室外ユニット１０は、液側連絡配管Ｌ１及びガス側連絡配管Ｇ１を介して各室内ユニット３０と接続されており、冷媒回路ＲＣの一部（室外側回路ＲＣ１）を構成している。室外ユニット１０は、室外側回路ＲＣ１を構成する機器として、主としてアキュームレータ１１、圧縮機１２、油分離器１３、四路切換弁１４、室外熱交換器１５、及び室外膨張弁１６等を有している。これらの機器（１１−１６）は、冷媒配管によって接続されている。

アキュームレータ１１は、圧縮機１２に液冷媒が過度に吸入されることを抑制すべく、冷媒を貯留して気液分離する容器である。

圧縮機１２は、冷凍サイクルにおける低圧の冷媒を高圧になるまで圧縮する機器である。本実施形態では、圧縮機１２は、ロータリ式やスクロール式等の容積式の圧縮要素が圧縮機モータＭ１２によって回転駆動される密閉式構造を有している。また、ここでは、圧縮機モータＭ１２は、インバータにより運転周波数の制御が可能であり、これにより、圧縮機１２の容量制御が可能になっている。圧縮機１２の発停並びに運転容量は、室外ユニット制御部２０によって制御される。

油分離器１３は、圧縮機１２から吐出される冷媒に相溶した冷凍機油を分離して圧縮機１２へ戻す容器である。

四路切換弁１４は、冷媒回路ＲＣにおける冷媒の流れを切り換えるための流路切換弁である。

室外熱交換器１５は、冷媒の凝縮器（又は放熱器）又は蒸発器として機能する熱交換器である。

室外膨張弁１６は、開度制御が可能な電動弁であり、開度に応じて流入する冷媒を減圧する又は流量調節する。

また、室外ユニット１０は、室外空気流ＡＦを生成する室外ファン１８（特許請求の範囲記載の「ファン」に相当）を有している。室外空気流ＡＦ（特許請求の範囲記載の「空気流」に相当）は、室外ユニット１０外から室外ユニット１０内へ流入して室外熱交換器１５を通過する空気の流れである。室外空気流ＡＦは、室外熱交換器１５を流れる冷媒の冷却源又は加熱源であり、室外熱交換器１５を通過する際に室外熱交換器１５内の冷媒と熱交換を行う。室外ファン１８は、室外ファンモータＭ１８を含み、室外ファンモータＭ１８に連動して駆動する。室外ファン１８の発停は、室外ユニット制御部２０によって適宜制御される。なお、本実施形態において、室外ファン１８（室外ファンモータＭ１８）は、インバータ制御されない。

また、室外ユニット１０には、冷媒回路ＲＣ内の冷媒の状態（主に圧力又は温度）を検出するための複数の室外側センサ（図示省略）が配置されている。室外側センサは、圧力センサや、サーミスタ又は熱電対等の温度センサである。室外側センサには、例えば、圧縮機１２の吸入側における冷媒の圧力である吸入圧力を検出する吸入圧力センサ、圧縮機１２の吐出側における冷媒の圧力である吐出圧力を検出する吐出圧力センサ、及び室外熱交換器１５における冷媒の温度を検出する温度センサ等が含まれる。

また、室外ユニット１０は、室外ユニット１０に含まれる各機器の動作・状態を制御する室外ユニット制御部２０を有している。室外ユニット制御部２０は、ＣＰＵやメモリ等を有するマイクロコンピュータや、各種電気部品（例えばコンデンサ、半導体素子及びコイル部品等）を含んでいる。室外ユニット制御部２０は、室外ユニット１０に含まれる各機器（１２、１４、１６、１８等）や室外側センサと電気的に接続されており、互いに信号の入出力を行う。また、室外ユニット制御部２０は、各室内ユニット３０の室内ユニット制御部３５やリモコン（図示省略）と制御信号等の送受信を行う。室外ユニット制御部２０は、後述の電装品箱５０に収容されている。

室外ユニット１０の構造の詳細については、後述する。

（１−２）室内ユニット３０
室内ユニット３０は、室内（居室や天井裏空間等）に設置されており、冷媒回路ＲＣの一部（室内側回路ＲＣ２）を構成している。室内ユニット３０は、室内側回路ＲＣ２を構成する機器として、主として、室内膨張弁３１及び室内熱交換器３２等を有している。

室内膨張弁３１は、開度制御が可能な電動弁であり、開度に応じて流入する冷媒を減圧する又は流量調節する。

室内熱交換器３２は、冷媒の蒸発器又は凝縮器（又は放熱器）として機能する熱交換器である。

また、室内ユニット３０は、対象空間内の空気を吸入し、室内熱交換器３２を通過させ冷媒と熱交換させた後に、対象空間に再び送るための室内ファン３３を有している。室内ファン３３は、駆動源である室内ファンモータを含む。室内ファン３３は、駆動時に、室内空気流を生成する。室内空気流は、対象空間から室内ユニット３０内へ流入して室内熱交換器３２を通過して対象空間へ吹き出される空気の流れである。室内空気流は、室内熱交換器３２を流れる冷媒の加熱源又は冷却源であり、室内熱交換器３２を通過する際に室内熱交換器３２内の冷媒と熱交換を行う。

また、室内ユニット３０は、室内ユニット３０に含まれる機器（３５等）の動作・状態を制御する室内ユニット制御部３５を有している。室内ユニット制御部３５は、ＣＰＵやメモリ等を含むマイクロコンピュータや、各種電気部品を有している。

（１−３）液側連絡配管Ｌ１、ガス側連絡配管Ｇ１
液側連絡配管Ｌ１及びガス側連絡配管Ｇ１は、室外ユニット１０及び各室内ユニット３０を接続する冷媒連絡配管であり、現地にて施工される。液側連絡配管Ｌ１及びガス側連絡配管Ｇ１の配管長や配管径については、設計仕様や設置環境に応じて適宜選定される。

（２）冷媒回路ＲＣにおける冷媒の流れ
以下、冷媒回路ＲＣにおける冷媒の流れについて説明する。空調システム１００では、主として、正サイクル運転と逆サイクル運転が行われる。ここでの冷凍サイクルにおける低圧は、圧縮機１２の吸入される冷媒の圧力（吸入圧力）であり、冷凍サイクルにおける高圧は、圧縮機１２から吐出される冷媒の圧力（吐出圧力）である。

（２−１）正サイクル運転時の冷媒の流れ
正サイクル運転（冷房運転等）時には、四路切換弁１４が正サイクル状態（図１の四路切換弁１４の実線で示される状態）に制御される。正サイクル運転が開始されると、室外側回路ＲＣ１内において、冷媒が圧縮機１２に吸入されて圧縮された後に吐出される。圧縮機１２では、運転中の室内ユニット３０で要求される熱負荷に応じた容量制御が行われる。具体的には、吸入圧力の目標値が室内ユニット３０で要求される熱負荷に応じて設定され、吸入圧力が目標値になるように圧縮機１２の運転周波数が制御される。圧縮機１２から吐出されたガス冷媒は、室外熱交換器１５に流入する。

室外熱交換器１５に流入したガス冷媒は、室外熱交換器１５において、室外ファン１８によって送られる室外空気流ＡＦと熱交換を行って放熱して凝縮する。室外熱交換器１５から流出した冷媒は、室外膨張弁１６を通過して室外膨張弁１６の開度に応じて減圧又は流量調整された後、室外側回路ＲＣ１から流出する。室外側回路ＲＣ１から流出した冷媒は、液側連絡配管Ｌ１を経て運転中の室内ユニット３０の室内側回路ＲＣ２に流入する。

運転中の室内ユニット３０の室内側回路ＲＣ２に流入した冷媒は、室内膨張弁３１に流入し、室内膨張弁３１の開度に応じて冷凍サイクルにおける低圧になるまで減圧された後、室内熱交換器３２に流入する。室内熱交換器３２に流入した冷媒は、室内ファン３３によって送られる室内空気流と熱交換を行って蒸発し、ガス冷媒になり、室内熱交換器３２から流出する。室内熱交換器３２から流出したガス冷媒は、室内側回路ＲＣ２から流出する。

室内側回路ＲＣ２から流出した冷媒は、ガス側連絡配管Ｇ１を経て、室外側回路ＲＣ１に流入する。室外側回路ＲＣ１に流入した冷媒は、アキュームレータ１１に流入する。アキュームレータ１１に流入した冷媒は、一時的に溜められた後、再び圧縮機１２に吸入される。

（２−２）逆サイクル運転時の冷媒の流れ
逆サイクル運転（暖房運転等）時には、四路切換弁１４が逆サイクル状態（図１の四路切換弁１４の破線で示される状態）に制御される。逆サイクル運転が開始されると、室外側回路ＲＣ１内において、冷媒が圧縮機１２に吸入されて圧縮された後に吐出される。圧縮機１２では、正サイクル運転同様、運転中の室内ユニット３０で要求される熱負荷に応じた容量制御が行われる。圧縮機１２から吐出されたガス冷媒は、室外側回路ＲＣ１から流出し、ガス側連絡配管Ｇ１を経て運転中の室内ユニット３０の室内側回路ＲＣ２に流入する。

室内側回路ＲＣ２に流入した冷媒は、室内熱交換器３２に流入して、室内ファン３３によって送られる室内空気流と熱交換を行って凝縮する。室内熱交換器３２から流出した冷媒は、室内膨張弁３１に流入し、室内膨張弁３１の開度に応じて冷凍サイクルにおける低圧になるまで減圧された後、室内側回路ＲＣ２から流出する。

室内側回路ＲＣ２から流出した冷媒は、液側連絡配管Ｌ１を経て室外側回路ＲＣ１に流入する。室外側回路ＲＣ１に流入した冷媒は、室外熱交換器１５の液側出入口に流入する。

室外熱交換器１５に流入した冷媒は、室外熱交換器１５において、室外ファン１８によって送られる室外空気流ＡＦと熱交換を行って蒸発する。室外熱交換器１５のガス側出入口から流出した冷媒は、アキュームレータ１１に流入する。アキュームレータ１１に流入した冷媒は、一時的に溜められた後、再び圧縮機１２に吸入される。

（３）室外ユニット１０の詳細
図２は、正面側から見た室外ユニット１０の斜視図である。図３は、背面側から見た室外ユニット１０の斜視図である。図４は、室外ユニット１０の概略分解図である。

（３−１）室外ユニットケーシング４０
室外ユニット１０は、外郭を構成し、各機器（１１、１２、１３、１４、１５、１６、２０等）を収容する室外ユニットケーシング４０を有している。室外ユニットケーシング４０（特許請求の範囲記載の「ケーシング」に相当）は、複数の板金部材が組み上げられることによって、略直方体形状に形成されている。室外ユニットケーシング４０の左側面、右側面及び背面の大部分は開口であり、係る開口が室外空気流ＡＦを吸い込むための吸気口４０１として機能する。

室外ユニットケーシング４０は、主として、一対の据付脚４１と、底フレーム４３と、複数（ここでは４本）の支柱４５と、前面パネル４７と、ファンモジュール４９と、を有している。

据付脚４１は、左右方向に延び、底フレーム４３を下方から支持する板金部材である。室外ユニットケーシング４０では、前端付近及び後端付近において据付脚４１が配置されている。

底フレーム４３は、室外ユニットケーシング４０の底面部分を構成する板金部材である。底フレーム４３は、一対の据付脚４１上に配置される。底フレーム４３は、平面視において略長方形状を呈している。

支柱４５は、底フレーム４３の角部分から鉛直方向に延びる。図２―４では、底フレーム４３の４つの角部分のそれぞれから、支柱４５が鉛直方向に延びる様子が示されている。

前面パネル４７は、室外ユニットケーシング４０の正面部分を構成する板金部材である。より詳細には、前面パネル４７は、第１前面パネル４７ａ及び第２前面パネル４７ｂを含む。第１前面パネル４７ａは、室外ユニットケーシング４０の正面左側部分を構成する。第２前面パネル４７ｂは、室外ユニットケーシング４０の正面右側部分を構成する。第１前面パネル４７ａ及び第２前面パネル４７ｂは、室外ユニットケーシング４０に位置決めされた後、支柱４５に対してビスで締結されることで個別に固定されている。

ファンモジュール４９は、各支柱４５の上端近傍に取り付けられている。ファンモジュール４９は、室外ユニットケーシング４０の前面、背面、左側面及び右側面の支柱４５よりも上側の部分と、室外ユニットケーシング４０の天面と、を構成している。ファンモジュール４９は、室外ファン１８やベルマウス４９１（図７参照）を含む。より詳細には、ファンモジュール４９は、上面及び下面が開口した略直方体形状の箱体に、室外ファン１８やベルマウス４９１が収容された集合体である。ファンモジュール４９において、室外ファン１８は、回転軸が鉛直方向に延びるような姿勢で配置されている。ファンモジュール４９の上面部分は、開放しており、室外ユニットケーシング４０から室外空気流ＡＦを吹き出させる吹出口４０２として機能する。吹出口４０２には、格子状のグリル４９２が設けられている。

なお、図２−４においては、室外ユニット１０が１つのファンモジュール４９を有する例について示されているが、室外ユニット１０は複数のファンモジュール４９を有していてもよい。例えば、図５に示される室外ユニット１０´のように、２つのファンモジュール４９を有していてもよい。図５に示される室外ユニット１０´では、２つのファンモジュール４９が左右に並んで配置される様子が示されている。室外ユニット１０´は、１つのファンモジュール４９を有する室外ユニット１０よりも寸法が大きい室外ユニットケーシング４０´を有しており、前面パネル４７を左右に１つずつ有している。また、図示は省略するが、室外ユニット１０´では、室外ユニットケーシング４０´の寸法に応じて、室外ユニット１０よりも室外熱交換器１５の寸法が大きく構成される。

（３−２）底フレーム４３上に配置される機器
図６は、底フレーム４３上に配置される機器の配置態様と、室外空気流ＡＦの流れ方向とを模式的に示した図である。図６に示されるように、底フレーム４３上には、アキュームレータ１１、圧縮機１２、油分離器１３及び室外熱交換器１５を含む各種機器が、所定位置に配置されている。また、底フレーム４３上には、室外ユニット制御部２０を収容する電装品箱５０が配置されている。

室外熱交換器１５は、室外ユニットケーシング４０の左側面、右側面及び背面に沿って配置される熱交換面１５１（図４参照）を有している。熱交換面１５１は、吸気口４０１と略同一の高さ寸法を有している。室外ユニットケーシング４０の背面及び左側面及び右側面の大部分は吸気口４０１であり、係る吸気口４０１から室外熱交換器１５の熱交換面１５１が露出している。換言すると、室外ユニットケーシング４０の背面、左側面及び右側面は、実質的に室外熱交換器１５の熱交換面１５１によって形成されているともいえる。室外熱交換器１５は、３つの熱交換面１５１を有しており、これに関連して平面視において左右に湾曲部分を有しており（正面方向に開いた）略Ｕ字形状を呈している。

アキュームレータ１１は、室外熱交換器１５の右側の湾曲部分の左前方において、圧縮機１２の右後方に配置されている。

圧縮機１２は、室外熱交換器１５の右側端部の左側において、アキュームレータ１１の左前方に配置されている。圧縮機１２は、室外ユニットケーシング４０の正面右側部分に位置している。圧縮機１２は、ファンモジュール４９（室外ファン１８）の下方に位置している。換言すると、室外ファン１８は、圧縮機１２よりも高い高さ位置に配置されている。

油分離器１３は、アキュームレータ１１の左側に配置されている。

電装品箱５０（特許請求の範囲記載の「電気部品ボックス」に相当）は、室外熱交換器１５の左側端部の右側において、圧縮機１２の左側に配置されている（図２及び図４−６を参照）。電装品箱５０は、室外ユニットケーシング４０の正面左側部分に位置している。図７は、第１前面パネル４７ａを取り外された状態における室外ユニット１０の正面側の拡大図である。図７に示されるように、電装品箱５０は、第１前面パネル４７ａを取り外された状態において正面側に露出する。これにより、第２前面パネル４７ｂを取り外すことなく第１前面パネル４７ａを取り外すだけで、電装品箱５０にアクセスできるようになっている。電装品箱５０は、前面部分を構成する前面カバー５１を有している。電装品箱５０の詳細については後述する。

（３−３）室外ユニットケーシング４０内における室外空気流ＡＦの流れ
図８は、室外ユニットケーシング４０内における室外空気流ＡＦの流れる態様を模式的に示した図である。図６及び図８に示されるように、室外空気流ＡＦは、室外ユニットケーシング４０の左側面、右側面及び背面に形成された吸気口４０１から室外ユニットケーシング４０内に流入し、室外熱交換器１５（熱交換面１５１）を通過した後、主として下方から上方に向かって流れ、吹出口４０２から流出する。すなわち、室外空気流ＡＦは、吸気口４０１を介して室外ユニットケーシング４０内に水平方向に沿って流入し、室外熱交換器１５を通過した後、上方向に転回して吹出口４０２に向かって下方から上方に向かって流れる。

なお、以下の説明において、室外ユニットケーシング４０内において室外空気流ＡＦの主たる流路が形成される空間（図６では、室外熱交換器１５及び前面パネル４７で囲われる空間）を「送風空間Ｓ１」と称する。

（４）電装品箱５０の詳細
図９は、（前面カバー５１を取り外した状態の）電装品箱５０の正面図である。図１０は、図９に示される電装品箱５０の背面図である。図１１は、図９に示される電装品箱５０の右側面図である。

（４―１）電装品箱５０内に形成される空間及び電装品箱５０内に配置される機器
電装品箱５０は、幅方向（ここでは左右方向）及び奥行き方向（ここでは前後方向）の寸法よりも高さ方向（上下方向）の寸法が大きい略直方体状の金属製の箱である。電装品箱５０内の空間（以下、「内部空間ＳＰ」と称する）には、室外ユニット制御部２０を構成する各種部品が収容されている。

内部空間ＳＰには、下部空間ＳＰ１と、下部空間ＳＰ１の上方に位置する上部空間ＳＰ２と、が含まれている。なお、下部空間ＳＰ１と上部空間ＳＰ２とは仕切られることなく連通しており、両者の間に明確な境界はない。

下部空間ＳＰ１は、内部空間ＳＰの下端（電装品箱５０の底面部分）から、所定の高さ寸法（内部空間ＳＰの高さ寸法の略３分の２程度の寸法）を占める空間である。下部空間ＳＰ１には、端子台６０やリアクタ６１等の電気部品が配置されている。

上部空間ＳＰ２は、下部空間ＳＰ１の上端から内部空間ＳＰの上端（電装品箱５０の天面部分）までを占める空間である。上部空間ＳＰ２には、上部空間ＳＰ２を奥行き方向（前後）に２つの空間に仕切る鉛直板５０１が配置されている。鉛直板５０１は、鉛直方向に延びる板金である。鉛直板５０１は、上部空間ＳＰ２を、前側上部空間ＳＰ２ａと、前側上部空間ＳＰ２ａの背面側に位置する後側上部空間ＳＰ２ｂと、に仕切る。前側上部空間ＳＰ２ａと、後側上部空間ＳＰ２ｂと、は電装品箱５０の奥行き方向に並ぶ。

前側上部空間ＳＰ２ａには、ＣＰＵや各種メモリ等を含むマイクロコンピュータや通信モジュールを実装された複数（ここでは２つ）の制御基板７１が収容されている。各制御基板７１は、鉛直板５０１の前面部分に固定されている。各制御基板７１は、その主面が正面方向に面する姿勢（すなわち厚み方向が前後方向に延びる姿勢）で固定されている。

図１２は、鉛直板５０１（制御基板７１）を取り外した状態の電装品箱５０の正面図である。図１３は、図１２に示される電装品箱５０の正面斜視図である。

後側上部空間ＳＰ２ｂには、室外ユニット１０に配置されるアクチュエータの駆動状態を制御するための各種電気部品を実装された基板ユニット７５が収容されている。具体的に、基板ユニット７５は、圧縮機１２をインバータ制御するための電気部品（以下、「圧縮機制御用電気部品６３」と称する）を実装される圧縮機制御用電気部品実装部分７５ａと、室外ファン１８の駆動状態を制御するための電気部品（以下、「ファン制御用電気部品６６」と称する）を実装されるファン制御用電気部品実装部分７５ｂと、を含む。

本実施形態において、圧縮機制御用電気部品６３については、基板ユニット７５の一部である圧縮機制御基板７６（特許請求の範囲記載の「基板」に相当）に実装されている。すなわち、本実施形態では、圧縮機制御用電気部品実装部分７５ａは、圧縮機制御基板７６に配置されている。また、ファン制御用電気部品６６については、基板ユニット７５の一部であるファン制御基板７７（特許請求の範囲記載の「第２基板」に相当）に実装されている。すなわち、本実施形態では、ファン制御用電気部品実装部分７５ｂは、ファン制御基板７７に配置されている。

圧縮機制御用電気部品６３は、通電時に発熱する電気部品を含み、例えば、圧縮機制御基板７６の前側主面に実装される平滑コンデンサやダイオードブリッジ等である。また、圧縮機制御用電気部品６３には、通電時における発熱量が他の電気部品と比べて著しく大きい電気部品（以下、「高発熱電気部品６５」と称する）が含まれる。高発熱電気部品６５（特許請求の範囲記載の「発熱部品」に相当）には、インバータを構成する各種電気部品（例えば、ＩＧＢＴ等のスイッチング素子を含むパワーデバイス）が含まれる。より詳細には、圧縮機制御基板７６（圧縮機制御用電気部品実装部分７５ａ）においては、複数（６つ）のパワーデバイスが一体に構成されたパワーモジュールが高発熱電気部品６５として実装されている（図２５―２６参照）。高発熱電気部品６５（パワーモジュール）は、圧縮機制御基板７６の後側主面に実装されている。なお、パワーモジュールは、通電時における発熱量が他の電気部品と比べて特に大きい。パワーモジュールは、例えば複数のパワーデバイスを含むＩＰＭである。高発熱電気部品６５は、電装品箱５０が室外ユニットケーシング４０内に設置された状態において、室外ファン１８よりも低い高さ位置であってファン制御用電気部品６６よりも高い高さ位置に配置される。

また、ファン制御用電気部品６６（特許請求の範囲記載の「第２発熱部品」に相当）は、通電時に発熱する電気部品を含み、例えばコンデンサ、ダイオード、及びリレー等のスイッチである。なお、図１２及び図１３においては、室外ユニット１０において室外ファン１８が２つ配置される場合（例えば図５に示される室外ユニット１０´）を想定して、室外ファン１８と１対１に対応するファン制御基板７７（ファン制御用電気部品実装部分７５ｂ）が、後側上部空間ＳＰ２ｂにおいて左右に２つ並べられている。ファン制御用電気部品６６の通電時における発熱量は、高発熱電気部品６５と比較して小さい。

後側上部空間ＳＰ２ｂには、圧縮機制御基板７６に実装された圧縮機制御用電気部品６３（主に高発熱電気部品６５）を冷却するための第１冷却ユニット８０が、圧縮機制御基板７６の背面側に配置されている。第１冷却ユニット８０の詳細については後述する。

また、後側上部空間ＳＰ２ｂには、ファン制御基板７７に実装されたファン制御用電気部品６６を冷却するための第２冷却ユニット８５が配置されている。より具体的には、後側上部空間ＳＰ２ｂには、ファン制御基板７７と同数（ここでは２つ）の第２冷却ユニット８５が配置されている。第２冷却ユニット８５はいずれかのファン制御基板７７と１対１に対応しており、対応するファン制御基板７７の背面側に配置されている。第２冷却ユニット８５の詳細については後述する。

（４―２）電装品箱５０の構成態様
電装品箱５０は、構成部材として、前面カバー５１（図７参照）と、本体フレーム５２（図１４−１５参照）と、天面カバー５３（図１７−１８参照）と、を有している。

（４―２−１）前面カバー５１
前面カバー５１は、電装品箱５０の正面部分を構成する略長方形状の板状部材である。前面カバー５１は、電装品箱５０の幅寸法及び高さ寸法と略同一の幅寸法及び高さ寸法を有する。

（４―２−２）本体フレーム５２
図１４は、本体フレーム５２の正面斜視図である。図１５は、図１４とは異なる方向から見た本体フレーム５２の正面斜視図である。図１６は、天面カバー５３を取り外した状態の電装品箱５０の上面図である。

本体フレーム５２は、電装品箱５０の本体部分を構成する金属製の筐体である。本体フレーム５２は、電装品箱５０の背面部分を構成する背面部５２１と、電装品箱５０の左側面部分を構成する左側面部５２２と、電装品箱５０の右側面部分を構成する右側面部５２３と、電装品箱５０の天面部分を構成する天面部５２４と、有している。

背面部５２１は、前面カバー５１と略同一の寸法の略長方形状を呈している。左側面部５２２は、略長方形状を呈しており、背面部５２１の左側端部から前方に延びている。右側面部５２３は、略長方形状を呈しており、背面部５２１の右側端部から前方に延びている。天面部５２４は、略長方形状を呈しており、背面部５２１、左側面部５２２及び右側面部５２３の上端部分に接続されている。背面部５２１、左側面部５２２及び右側面部５２３の下端部分は、本体フレーム５２が、室外ユニットケーシング４０の底フレーム４３上で倒立可能なように、水平方向に折り曲げられ底フレーム４３に沿って延びている。

本体フレーム５２（背面部５２１）には、複数の開口が形成されている。具体的には、本体フレーム５２には、第１冷却ユニット８０に含まれる放熱フィン（後述の第１冷却ユニットフィン８１）を送風空間Ｓ１に露出させるための第１開口５２ａが形成されている。第１開口５２ａは、第１冷却ユニット８０及び圧縮機制御基板７６の設置位置に対応する位置に形成されている。

また、本体フレーム５２（背面部５２１）には、第２冷却ユニット８５に含まれる放熱フィン（後述の第２冷却ユニットフィン８６）を送風空間Ｓ１に露出させるための第２開口５２ｂが、第２冷却ユニット８５と同数（ここでは２つ）形成されている。第２開口５２ｂは、いずれかの第２冷却ユニット８５と１対１に対応しており、対応する第２冷却ユニット８５に含まれる放熱フィンを露出させる。第２開口５２ｂは、第１開口５２ａの下方において、対応する第２冷却ユニット８５及びファン制御基板７７の設置位置に対応する位置に形成されている。

また、本体フレーム５２（右側面部５２３）には、制御基板７１、圧縮機制御基板７６及びファン制御基板７７に実装される電気部品に接続される電気配線（強電配線及び弱電配線）を、電装品箱５０内に引き込むための第３開口５２ｃが形成されている。第３開口５２ｃは、上部空間ＳＰ２に対応する位置において、右側面部５２３の一部が略Ｕ字状又は略Ｃ字状に切り欠かれることで形成されている。

また、本体フレーム５２（右側面部５２３）には、圧縮機１２に接続される電力線を電装品箱５０内に引き込むための第４開口５２ｄが形成されている。第４開口５２ｄは、第３開口５２ｃの上方において、右側面部５２３の一部が略Ｏ字状に打ち抜かれることで形成されている。

また、本体フレーム５２（天面部５２４）には、電装品箱５０内の空気を排出する「排気口」として機能する複数の第５開口５２ｅが形成されている。本実施形態において、第５開口５２ｅは、左右方向に延びるスリットである。天面部５２４においては、奥行き方向（前後方向）に並ぶ複数の第５開口５２ｅが、幅方向（左右方向）に２列に並ぶように形成されている（図１６参照）。電装品箱５０が室外ユニットケーシング４０内に設置状態において、第５開口５２ｅは、室外ファン１８よりも低い高さ位置であって、第１冷却ユニット８０の放熱フィン（後述の第１冷却ユニットフィン８１）よりも高い高さ位置に位置する。各第５開口５２ｅにはバーリング加工が施されており、各第５開口５２ｅの縁部分（第５開口縁部５２ｅ１）は上方向に立ち上がっている（図１６参照）。係る第５開口縁部５２ｅ１により、天面部５２４の上面に液体が付着した場合であっても、第５開口５２ｅを介して液体が内部空間ＳＰに流入することが抑制されている。

また、本体フレーム５２（背面部５２１）には、メンテナンス時等にサービスマンが圧縮機１２にアクセスするための第６開口５２ｆが、下端付近に形成されている。

（４―２−３）天面カバー５３
図１７は、天面カバー５３の斜視図である。図１８は、図１７とは異なる方向から見た天面カバー５３の斜視図である。

天面カバー５３（特許請求の範囲記載の「カバー部」に相当）は、本体フレーム５２の天面部５２４に形成された第５開口５２ｅを介して液体が内部空間ＳＰに流入することを抑制するべく、本体フレーム５２の上端部分を上方から覆う板金部材である。天面カバー５３は、第５開口５２ｅから上方に間隔を置いて配置される。天面カバー５３は、上カバー部５３１と、左側方カバー部５３２と、右側方カバー部５３３と、を有している。

上カバー部５３１は、本体フレーム５２の天面部５２４（第５開口５２ｅ）を上方から覆う部分である。上カバー部５３１は、平面視において、略長方形状を呈しており、本体フレーム５２の天面部５２４よりも大きい面積を有している。

左側方カバー部５３２は、本体フレーム５２の左側面部５２２の上端付近部分を外側から覆う。左側方カバー部５３２は、上カバー部５３１の左端部から下方へ延びる部分である。

右側方カバー部５３３は、本体フレーム５２の右側面部５２３の上端付近部分を外側から覆う。右側方カバー部５３３は、上カバー部５３１の右端部から下方へ延びる部分である。右側方カバー部５３３には、第４開口５２ｄに重畳する位置に開口５３ａが形成されている。

（５）第１側面カバー５４及び第２側面カバー５５
電装品箱５０には、右側面部５２３に形成された第３開口５２ｃ及び第４開口５２ｄから内部空間ＳＰへの液体の浸入を抑制する第１側面カバー５４及び第２側面カバー５５が配置されている。

（５−１）第１側面カバー５４
図１９は、第１側面カバー５４の斜視図である。図２０は、図１９とは異なる方向から見た第１側面カバー５４の斜視図である。

第１側面カバー５４は、本体フレーム５２の右側面部５２３に形成される第３開口５２ｃを介して液体が内部空間ＳＰに流入することを抑制するべく、本体フレーム５２の第３開口５２ｃを外側から（上方及び側方から）覆う板金部材である。第１側面カバー５４は、右側部５４１と、前側部５４２と、後側部５４３と、上部５４４と、を有している。

右側部５４１は、第３開口５２ｃを右方から覆う部分である。右側部５４１は、略長方形状を呈している。

前側部５４２は、第３開口５２ｃを前方から覆う部分である。前側部５４２は、略長方形状を呈している。

後側部５４３は、第３開口５２ｃを後方から覆う部分である。後側部５４３は、略長方形状を呈している。

上部５４４は、第３開口５２ｃを上方から覆う部分である。上部５４４は、略長方形状を呈している。

第１側面カバー５４は、底部分が抜けており開放している。すなわち、第１側面カバー５４には、下方に開放する開放部分５４ａが形成されている。開放部分５４ａは、第３開口５２ｃを介して内部空間ＳＰに引き込まれる電気配線を通すための開口として機能する。

（５−２）第２側面カバー５５
第２側面カバー５５（図１１―１２、１６、２８等参照）は、本体フレーム５２の右側面部５２３に形成される第４開口５２ｄを介して液体が内部空間ＳＰに流入することを抑制するべく、本体フレーム５２の第４開口５２ｄを外側から（上方及び側方から）覆うカバーである。第２側面カバー５５は、一般に普及している汎用品である。第２側面カバー５５には、圧縮機１２に接続される電力線を通すための開口が複数（ここでは３つ）形成されている。

（６）第１冷却ユニット８０及び第２冷却ユニット８５
電装品箱５０には、内部空間ＳＰに配置される発熱部品を冷却するための第１冷却ユニット８０及び第２冷却ユニット８５が配置されている。

（６−１）第１冷却ユニット８０
図２１は、第１冷却ユニット８０の斜視図である。図２２は、図２１のＡ部分の拡大図である。

第１冷却ユニット８０（特許請求の範囲記載の「冷却器」に相当）は、圧縮機制御基板７６に実装された圧縮機制御用電気部品６３（主に高発熱電気部品６５）を冷却するためのユニットである。第１冷却ユニット８０は、設置状態において、高発熱電気部品６５と熱的に接続される。第１冷却ユニット８０は、室外空気流ＡＦと熱交換を行う複数の第１冷却ユニットフィン８１と、第１冷却ユニット本体部８２と、複数（ここでは３本）のヒートパイプ８３を有している。

第１冷却ユニットフィン８１（特許請求の範囲記載の「放熱フィン」に相当）は、金属製の板状フィンである。第１冷却ユニット８０では、多数の第１冷却ユニットフィン８１が、所定の長さ（第１フィンピッチＰ１）以上の間隔を置いて幅方向（左右方向）に並べられている（図２２参照）。すなわち、各第１冷却ユニットフィン８１は、隣り合う他の第１冷却ユニットフィン８１と、少なくとも第１フィンピッチＰ１を置いて配置されている。各第１冷却ユニットフィン８１の前側端部は、第１冷却ユニット本体部８２に接続されている。第１冷却ユニットフィン８１は、設置状態において、室外空気流ＡＦの流路上に位置する。

第１冷却ユニット本体部８２（特許請求の範囲記載の「本体部」に相当）は、金属製の厚肉の板状部材である。第１冷却ユニット本体部８２は、第１冷却ユニットフィン８１とヒートパイプ８３との間に介在し、両者を熱的に接続する。第１冷却ユニット本体部８２は、フィン保持部８２１と、ヒートパイプ保持部８２２と、を有している。なお、フィン保持部８２１と、ヒートパイプ保持部８２２と、は一体に構成されている。

フィン保持部８２１（特許請求の範囲記載の「第１部」に相当）は、第１冷却ユニット本体部８２の背面部分を構成する板状の部分であり、第１冷却ユニットフィン８１とヒートパイプ８３との間に介在する。フィン保持部８２１は、第１冷却ユニットフィン８１とヒートパイプ８３とを熱的に接続する。フィン保持部８２１は、各第１冷却ユニットフィン８１の前側端部に接続されており、各第１冷却ユニットフィン８１を保持する。フィン保持部８２１は、第１冷却ユニットフィン８１よりも高さ方向の寸法が大きい。また、フィン保持部８２１は、正面又は背面から見た場合（前後方向から見た場合）に、第１開口５２ａの面積以上の面積を有している。これに関連して、フィン保持部８２１は、設置状態において、第１開口５２ａを塞いで内部空間ＳＰと電装品箱５０外の空間とを仕切る。

ヒートパイプ保持部８２２（特許請求の範囲記載の「第２部」に相当）は、第１冷却ユニット本体部８２の前面部分を構成する部分である。ヒートパイプ保持部８２２は、設置状態において高発熱電気部品６５とヒートパイプ８３との間に介在し、両者を熱的に接続する。ヒートパイプ保持部８２２は、フィン保持部８２１よりも厚みが大きい。ヒートパイプ保持部８２２には、ヒートパイプ８３を水平方向（ここでは左右方向）に挿入するためのヒートパイプ挿入孔８２ａが複数（ヒートパイプ８３と同数）形成されている。ヒートパイプ保持部８２２は、フィン保持部８２１よりも高さ方向の寸法が小さい。ヒートパイプ保持部８２２は、正面方向に面する前面部８２２ａを有しており、前面部８２２ａにおいて高発熱電気部品６５に当接する。

ヒートパイプ８３は、高発熱電気部品６５の冷却を行う冷却材を封入される金属管（例えば銅管）である。ヒートパイプ８３に封入され高発熱電気部品６５と熱交換を行う冷却材は、設計仕様や設置環境に応じて選定され、例えば水である。ヒートパイプ８３は、対応するヒートパイプ挿入孔８２ａに挿入される。すなわち、ヒートパイプ８３は、第１冷却ユニット本体部８２（ヒートパイプ保持部８２２）に内蔵されている。なお、ヒートパイプ８３とヒートパイプ保持部８２２のヒートパイプ挿入孔８２ａを形成する縁部分との当接面積を大きくして、ヒートパイプ８３と電気部品との熱交換量を増大させるべく、ヒートパイプ保持部８２２はヒートパイプ８３をヒートパイプ挿入孔８２ａに挿入された後にかしめられる。

ヒートパイプ８３を内蔵された第１冷却ユニット本体部８２は、設置状態において、高発熱電気部品６５と第１冷却ユニットフィン８１との間に介在する。すなわち、ヒートパイプ８３は高発熱電気部品６５と第１冷却ユニットフィン８１との間に介在し、高発熱電気部品６５及び第１冷却ユニットフィン８１の双方に熱的に接続される。ヒートパイプ８３は、設置状態において、長手方向が水平方向に沿うような姿勢で配置される。なお、ここでの「長手方向が水平方向に沿う」には、ヒートパイプ８３の長手方向が完全に水平方向に一致する場合のみならず、長手方向が水平方向に対して所定角度（例えば３０度）の範囲内で傾斜する場合も含む。

（６―２）第２冷却ユニット８５
図２３は、第２冷却ユニット８５の斜視図である。図２４は、図２３のＢ部分の拡大図である。

第２冷却ユニット８５（特許請求の範囲記載の「第２冷却器」に相当）は、ファン制御基板７７に実装されたファン制御用電気部品６６を冷却するためのユニットである。第２冷却ユニット８５は、設置状態において、ファン制御用電気部品６６と熱的に接続される。第２冷却ユニット８５は、室外空気流ＡＦと熱交換を行う複数の第２冷却ユニットフィン８６と、第２冷却ユニット本体部８７と、を有している。

第２冷却ユニットフィン８６（特許請求の範囲記載の「第２放熱フィン」に相当）は、金属製の板状フィンである。第２冷却ユニット８５では、多数の第２冷却ユニットフィン８６が、所定の長さ（第２フィンピッチＰ２）以上の間隔を置いて幅方向（左右方向）に並べられている（図２４参照）。すなわち、各第２冷却ユニットフィン８６は、隣り合う他の第２冷却ユニットフィン８６と、少なくとも第２フィンピッチＰ２の間隔を置いて配置されている。各第２冷却ユニットフィン８６の前側端部は、第２冷却ユニット本体部８７に接続されている。第２冷却ユニットフィン８６は、設置状態において、室外空気流ＡＦの流路上に位置する。

なお、第２フィンピッチＰ２は、第１フィンピッチＰ１よりも大きい。本実施形態では、第２フィンピッチＰ２は、第１フィンピッチＰ１の２倍以上に設定される。すなわち、第２冷却ユニット８５では、第１冷却ユニット８０よりも、放熱フィン（第２冷却ユニットフィン８６）が配置される密度が小さい。これに関連して、第２冷却ユニット８５では、第１冷却ユニット８０よりも、放熱フィンの数が少ない。換言すると、第１冷却ユニット８０では、第２冷却ユニット８５よりも小さいフィンピッチ（第１フィンピッチＰ１）で放熱フィンが並べられ、これに関連して第２冷却ユニット８５よりも多くの放熱フィン（第１冷却ユニットフィン８１）が高密度で配置されている。

第２冷却ユニット本体部８７は、金属製の板状部材である。第２冷却ユニット本体部８７は、各第２冷却ユニットフィン８６の前側端部に接続されており、各第２冷却ユニットフィン８６を保持する。第２冷却ユニット本体部８７は、第２冷却ユニットフィン８６よりも高さ方向の寸法が大きい。また、第２冷却ユニット本体部８７は、正面又は背面から見た場合（前後方向から見た場合）に、第２開口５２ｂの面積以上の面積を有している。これに関連して、第２冷却ユニット本体部８７は、設置状態において、第２開口５２ｂを塞いで内部空間ＳＰと電装品箱５０外の空間とを仕切る。第２冷却ユニット本体部８７は、設置状態において、正面部分で、ファン制御基板７７に実装されたファン制御用電気部品６６に当接して熱的に接続される。

なお、第２冷却ユニット８５は、第１冷却ユニット８０のようにヒートパイプを有しておらず、放熱フィンの数についても少ないことから、冷却能力については第１冷却ユニット８０よりも小さい。

（７）電装品箱５０の組立て態様
図２５は、本体フレーム５２に対して、圧縮機制御基板７６、ファン制御基板７７、第１冷却ユニット８０及び第２冷却ユニット８５を固定する態様を示した模式図である。

（７−１）圧縮機制御基板７６及び第１冷却ユニット８０の取付態様
まず、第１冷却ユニット８０（具体的には、ヒートパイプ保持部８２２の前面部８２２ａ）に対して、高発熱電気部品６５（パワーモジュール）がビス止めされ固定される。この際、高発熱電気部品６５は、ヒートパイプ８３との熱交換が促進されるように、前面部８２２ａに対して密着するように固定される。その後、第１冷却ユニット８０に固定された状態の高発熱電気部品６５は、圧縮機制御基板７６の背面側に実装される。

その後、圧縮機制御基板７６、及び高発熱電気部品６５を固定された第１冷却ユニット８０が、第１取付具５７に対して個別にビス止めされことで固定される。

第１取付具５７は、本体フレーム５２に対して、第１冷却ユニット８０及び圧縮機制御基板７６を固定するための板金であり、本体フレーム５２（背面部５２１）の第１開口５２ａの周囲部分にビス止めされる。第１取付具５７は、中央に大きな開口（各第１冷却ユニットフィン８１を通すための開口）が形成された略長方形状を呈している。

なお、圧縮機制御基板７６及び第１冷却ユニット８０の取付態様は必ずしもこれに限定されず、適宜変更が可能である。例えば、本体フレーム５２に対して、第１取付具５７を介して第１冷却ユニット８０が固定された後に、第１冷却ユニット８０又は第１取付具５７に対して高発熱電気部品６５及び圧縮機制御基板７６がビス止めされてもよい。

図２６は、第１冷却ユニット８０に対して固定された状態における高発熱電気部品６５（パワーモジュール）を正面側から見た斜視図である。図２７は、本体フレーム５２に対して固定された状態における第１冷却ユニット８０の正面図である。図２８は、設置状態における第１冷却ユニット８０及び第２冷却ユニット８５を背面側から見た斜視図である。

図２８に示されるように、各第１冷却ユニットフィン８１は、設置状態において、室外空気流ＡＦと熱交換可能なように、第１開口５２ａから背面側に延びて電装品箱５０外の空間（送風空間Ｓ１）に突出している。また、第１冷却ユニット本体部８２（フィン保持部８２１）は、第１開口５２ａを塞いで内部空間ＳＰと電装品箱５０外の空間とを仕切っている。また、第１冷却ユニット８０のヒートパイプ８３は、電装品箱５０内においてヒートパイプ保持部８２２内に収容されており、設置状態において電装品箱５０外の空間（主に送風空間Ｓ１）から遮蔽される。第１冷却ユニット８０は、設置状態において、圧縮機制御基板７６（圧縮機制御用電気部品実装部分７５ａ）に隣接している。これに関連して、ヒートパイプ８３は、高発熱電気部品６５に熱交換可能な態様で隣接している。

（７−２）ファン制御基板７７及び第２冷却ユニット８５の取付け態様
まず第２冷却ユニット８５（具体的には、第２冷却ユニット本体部８７）に対して、ファン制御基板７７がビス止めされ固定される。この際、ファン制御基板７７は、ファン制御用電気部品６６の冷却が促進されるように、ファン制御用電気部品６６が第２冷却ユニット本体部８７に対して密着するように固定される。

その後、第２冷却ユニット８５及びファン制御基板７７が、第２取付具５８に対して、個別にビス止めされことで、固定される。

第２取付具５８は、本体フレーム５２に対して、第２冷却ユニット８５及びファン制御基板７７を固定するための板金であり、本体フレーム５２（背面部５２１）の第２開口５２ｂの周囲部分にビス止めされる。第２取付具５８は、中央に大きな開口（各第２冷却ユニットフィン８６を通すための開口）が形成された略長方形状を呈している。

なお、ファン制御基板７７及び第２冷却ユニット８５の取付態様は必ずしもこれに限定されず、適宜変更が可能である。例えば、本体フレーム５２に対して、第２取付具５８を介して第２冷却ユニット８５が固定された後に、第２冷却ユニット８５又は第２取付具５８に対してファン制御基板７７がビス止めされてもよい。

図２８に示されるように、各第２冷却ユニットフィン８６は、設置状態において、室外空気流ＡＦと熱交換可能なように第２開口５２ｂから背面側に延びて電装品箱５０外の空間（送風空間Ｓ１）に突出している。また、第２冷却ユニット本体部８７は、第２開口５２ｂを塞いで内部空間ＳＰと電装品箱５０外の空間とを仕切っている。第２冷却ユニット８５は、設置状態において、対応するファン制御基板７７に隣接している。

（８）圧縮機制御用電気部品６３及びファン制御用電気部品６６の冷却態様
図２９は、圧縮機制御基板７６（高発熱電気部品６５）、第１冷却ユニット８０（第１冷却ユニットフィン８１）、ファン制御基板７７（ファン制御用電気部品６６）、及び第２冷却ユニット８５（第２冷却ユニットフィン８６）の設置位置と、室外空気流ＡＦの空気流路との関係を示した模式図である。

上述のように、室外空気流ＡＦは、室外ユニットケーシング４０の左側面、右側面及び背面に形成された吸気口４０１から室外ユニットケーシング４０内に流入し、室外熱交換器１５（熱交換面１５１）を通過した後、主として下方から上方に向かって流れる。図２９に示されるように、第１冷却ユニット８０は圧縮機制御基板７６（高発熱電気部品６５に隣接して配置され、第１冷却ユニットフィン８１は室外空気流ＡＦの流路上に配置されている。また、第２冷却ユニット８５はファン制御基板７７（ファン制御用電気部品６６）に隣接して配置され、第２冷却ユニットフィン８６は室外空気流ＡＦの流路上に配置されている。

室外ユニット１０では、運転中、圧縮機制御基板７６に実装された高発熱電気部品６５が、第１冷却ユニット８０のヒートパイプ８３内の冷却材と熱交換を行うことによって冷却される。高発熱電気部品６５と熱交換を行うことで加熱されたヒートパイプ８３内の冷却材の熱は、第１冷却ユニットフィン８１に伝達され、室外空気流ＡＦに対して放熱される。すなわち、高発熱電気部品６５を冷却するヒートパイプ８３は、第１冷却ユニットフィン８１を介して室外空気流ＡＦと熱交換を行うことで冷却される。つまり、高発熱電気部品６５は、ヒートパイプ８３及び第１冷却ユニットフィン８１を介して室外空気流ＡＦと熱交換を行うことで冷却される。

また、ファン制御基板７７に実装されたファン制御用電気部品６６は、第２冷却ユニット８５の第２冷却ユニットフィン８６を介して室外空気流ＡＦと熱交換を行うことで冷却される。

ここで、図２９に示されるように、第１冷却ユニットフィン８１は、室外ファン１８よりも低い高さ位置であって、第２冷却ユニットフィン８６よりも高い高さ位置に配置されている。すなわち、第１冷却ユニットフィン８１は、第２冷却ユニットフィン８６よりも室外空気流ＡＦの風下側に位置している。これに関連して、第１冷却ユニット８０は、第２冷却ユニットフィン８６と熱交換を行った後の室外空気流ＡＦと熱交換を行う。換言すると、第２冷却ユニットフィン８６は、第１冷却ユニット８０と熱交換を行う前の室外空気流ＡＦと熱交換を行う。

また、第１冷却ユニットフィン８１は、第２冷却ユニットフィン８６よりも室外ファン１８に近い高さ位置に位置している。これに関連して、第１冷却ユニット８０の周囲を通過する室外空気流ＡＦの風量は、第２冷却ユニットフィン８６の周囲を通過する室外空気流ＡＦの風量よりも大きい。

また、ヒートパイプ８３は、第１冷却ユニット本体部８２（フィン保持部８２１及びヒートパイプ保持部８２２）によって、送風空間Ｓ１と仕切られており、室外空気流ＡＦに対して遮蔽されている。これに関連して、ヒートパイプ８３の耐候性が高められている。

（９）特徴
（９−１）
冷凍装置の室外ユニットにおいては、ＩＧＢＴ等のパワーデバイスやこれを含むパワーモジュールについては、他の発熱部品と比較して発熱量が特に大きいことから、冷却性能に優れるヒートパイプによって冷却するものがある。しかし、従来においては、ヒートパイプが送風空間（送風機によって生成される空気流の主たる流路が形成される空間）に配置されていたことから、ヒートパイプに関して、他の機器との接触による変形・損傷・電食や、空気流に直接さらされることによる劣化・腐食・変質等の事態が想定され、耐候性低下が懸念された。ヒートパイプが変形・損傷・電食・劣化・腐食・変質した場合には、冷却性能を十分に発揮できなくなり、これに関連して発熱部品の冷却が十分に行われない事態が生じうることから、ひいては信頼性の低下が懸念された。

この点、上記実施形態に係る室外ユニット１０では、高発熱電気部品６５を冷却する第１冷却ユニット８０は、高発熱電気部品６５と熱交換を行う冷却材を封入されたヒートパイプ８３を有しており、ヒートパイプ８３は、電装品箱５０内に位置し高発熱電気部品６５に隣接している。すなわち、高発熱電気部品６５の冷却を行うヒートパイプ８３が電装品箱５０内に配置されている。このため、ヒートパイプ８３が、電装品箱５０外の空間（例えば送風空間Ｓ１）から遮蔽されている。その結果、ヒートパイプ８３に関して、他の機器との接触による変形・損傷・電食や、室外空気流ＡＦに直接さらされることに因る劣化・腐食・変質が抑制されている。よって、ヒートパイプ８３の耐候性低下に関連して、ヒートパイプ８３の冷却性能が低下することが抑制されている。したがって、信頼性低下が抑制されている。

（９−２）
上記実施形態に係る室外ユニット１０では、電装品箱５０には、第１冷却ユニットフィン８１を露出させる第１開口５２ａが形成されており、第１冷却ユニット本体部８２は第１開口５２ａの面積以上の面積を有している。第１冷却ユニット８０は、各第１冷却ユニットフィン８１が第１開口５２ａを介して電装品箱５０外に突出するとともに第１冷却ユニット本体部８２が第１開口５２ａを塞ぐ姿勢で、電装品箱５０に固定されている。これにより、第１冷却ユニットフィン８１と室外ファン１８によって生成される室外空気流ＡＦとの熱交換を十分に行わせつつ、ヒートパイプ８３を室外空気流ＡＦに対して確実に遮蔽することが可能となっている。その結果、ヒートパイプ８３の耐候性低下が特に抑制されている。

（９−３）
上記実施形態に係る室外ユニット１０では、第１冷却ユニット本体部８２は、ヒートパイプ８３と第１冷却ユニットフィン８１の間に介在しヒートパイプ８３と第１冷却ユニットフィン８１とを熱的に接続するフィン保持部８２１と、高発熱電気部品６５とヒートパイプ８３の間に介在し高発熱電気部品６５とヒートパイプ８３とを熱的に接続するヒートパイプ保持部８２２と、を含んでいる。

これにより、ヒートパイプ８３が送風空間Ｓ１から遮蔽されるとともに高発熱電気部品６５との直接的な接触を回避されるように配置されている。すなわち、ヒートパイプ８３は、設置状態において第１冷却ユニット本体部８２によって遮蔽されている。これにより、ヒートパイプ８３の耐候性低下が特に抑制されている。

（９−４）
上記実施形態に係る室外ユニット１０では、ヒートパイプ８３は、長手方向が水平方向に沿うように配置されている。これにより、ヒートパイプ８３内部の冷却材が凍結して破壊される事態（凍結パンク）が抑制されている。すなわち、ヒートパイプ８３が水平方向に沿って配置されることで、外気温が低い環境下においても冷却材が凍結することが抑制されている。よって、ヒートパイプ８３を用いて電気部品の冷却を行う場合において、凍結パンクに関する信頼性低下が抑制されている。

（９−５）
上記実施形態に係る室外ユニット１０では、高発熱電気部品６５は、パワーデバイス、又はパワーデバイスを含むパワーモジュールである。すなわち、室外ユニット１０では、発熱量が大きい高発熱電気部品６５に関して冷却量が大きく確保されつつ、ヒートパイプ８３の耐候性低下が抑制されている。

（９−６）
上記実施形態に係る室外ユニット１０では、ファン制御用電気部品６６と、ファン制御用電気部品６６を実装されるファン制御基板７７と、ファン制御用電気部品６６に熱的に接続されファン制御用電気部品６６を冷却する第２冷却ユニット８５と、を有している。第２冷却ユニット８５は、室外空気流ＡＦと熱交換を行う複数の第２冷却ユニットフィン８６を含んでいる。

このように室外ユニット１０では、発熱量が大きい高発熱電気部品６５に関してはヒートパイプ８３による冷却を行うことにより冷却量を確保する一方で、高発熱電気部品６５よりも発熱量が小さいファン制御用電気部品６６に関しては第１冷却ユニットフィン８１による冷却を行うことにより、信頼性低下を抑制しつつコスト抑制を図ることが可能となっている。すなわち、室外ユニット１０では、第１冷却ユニットフィン８１による冷却のみでは十分に冷却されないことが懸念される高発熱電気部品６５に対してのみヒートパイプ８３による冷却を行い、他の高発熱電気部品６５については第１冷却ユニットフィン８１で冷却を行うことで、不必要にヒートパイプ８３の数が増大することが抑制されており、これに関連してコストが抑制されている。

（９−７）
上記実施形態に係る室外ユニット１０では、第１冷却ユニット８０においては、複数の第１冷却ユニットフィン８１が、第１フィンピッチＰ１で並んでいる。第２冷却ユニット８５においては、複数の第２冷却ユニットフィン８６が、第２フィンピッチＰ２で並んでいる。第１フィンピッチＰ１は、第２フィンピッチＰ２よりも小さい。このように、室外ユニット１０では、第１冷却ユニット８０の第１冷却ユニットフィン８１に関して、フィンピッチが第２冷却ユニット８５の第２冷却ユニットフィン８６のフィンピッチよりも小さく構成されることで、第１冷却ユニットフィン８１の数を増大させることが可能となっている。これに関連して、第１冷却ユニット８０の第１冷却ユニットフィン８１の放熱能力向上を図ることが可能となっている。

（９−８）
上記実施形態に係る室外ユニット１０では、第１冷却ユニットフィン８１は、室外ファン１８よりも低い高さ位置であって第２冷却ユニットフィン８６よりも高い高さ位置に配置されている。

ここで、第１冷却ユニットフィン８１のフィンピッチ（第１フィンピッチＰ１）が第２冷却ユニットフィン８６のフィンピッチ（第２フィンピッチＰ２）よりも小さい場合には、第１冷却ユニット８０において室外空気流ＡＦとの熱交換を促進させ冷却性能の向上を図ることが可能となる一方で、各第１冷却ユニットフィン８１において室外空気流ＡＦとの熱交換が良好に行われるように、第１冷却ユニット８０を通過する室外空気流ＡＦの風量を第２冷却ユニット８５よりも大きくする必要がある。すなわち、第１冷却ユニットフィン８１のフィンピッチ（第１フィンピッチＰ１）を小さくする場合には、第１冷却ユニットフィン８１の数を増大させることが可能となり放熱能力向上を図ることが可能となる一方で、複数の第１冷却ユニットフィン８１が高密度に並ぶこととなり各第１冷却ユニットフィン８１間を室外空気流ＡＦが良好に通過しにくい事態が懸念される。このため、第１冷却ユニットフィン８１のフィンピッチ（第１フィンピッチＰ１）を小さくする場合には、各第１冷却ユニットフィン８１において室外空気流ＡＦとの熱交換を十分に行わせるという観点上、第１冷却ユニットフィン８１を通過する室外空気流ＡＦに関して、その風量をフィンピッチ（第１フィンピッチＰ１）に応じて増大させ各第１冷却ユニットフィン８１間を良好に通過させる必要がある。

上記実施形態に係る室外ユニット１０では、第１冷却ユニット８０において第１冷却ユニットフィン８１が、第２冷却ユニット８５の第２冷却ユニットフィン８６よりも小さいフィンピッチ（第１フィンピッチＰ１）で並ぶところ、第１冷却ユニットフィン８１は室外ファン１８よりも低い高さ位置であって第２冷却ユニットフィン８６よりも高い高さ位置（すなわち第２冷却ユニットフィン８６よりも室外ファン１８に近い位置）に配置されている。これにより、第１冷却ユニット８０の冷却性能向上が促進されている。

すなわち、第１冷却ユニット８０の第１冷却ユニットフィン８１に関して、フィンピッチ（第１フィンピッチＰ１）が第２冷却ユニット８５の第２冷却ユニットフィン８６のフィンピッチ（第２フィンピッチＰ２）よりも小さく構成されることで、第１冷却ユニットフィン８１の数を増大させることが可能となる一方、第１冷却ユニット８０の第１冷却ユニットフィン８１を通過する室外空気流ＡＦの風量を、第２冷却ユニットフィン８６を通過する室外空気流ＡＦの風量よりも大きく確保することが可能となっている。その結果、第１冷却ユニットフィン８１を通過する室外空気流ＡＦに関して、その風量をフィンピッチ（第１フィンピッチＰ１）に応じて増大させ各第１冷却ユニットフィン８１間を良好に通過させることが可能となっており、各第１冷却ユニットフィン８１間を室外空気流ＡＦが良好に通過しにくい事態が抑制されている。よって、第１冷却ユニット８０の冷却性能向上が促進されている。

（９−９）
上記実施形態に係る室外ユニット１０では、電装品箱５０の第５開口５２ｅ（排気口）が、室外ファン１８よりも低い高さ位置であって第１冷却ユニットフィン８１よりも高い高さ位置に配置されている（すなわち、電装品箱５０の第５開口５２ｅが第１冷却ユニットフィン８１よりも風下側に配置されている）ことで、第１冷却ユニットフィン８１と熱交換を行う室外空気流ＡＦが、電装品箱５０の第５開口５２ｅから流出する排気によって加熱されることが抑制されている。その結果、電装品箱５０から流出する排気を原因として第１冷却ユニットフィン８１と室外空気流ＡＦとの温度差が小さくなることが抑制され、高発熱電気部品６５の冷却量低下が抑制されている。

（９−１０）
上記実施形態に係る室外ユニット１０では、室外ユニット１０では、電装品箱５０の上方には、第５開口５２ｅへの液体の浸入を妨げる天面カバー５３が、第５開口５２ｅから間隔をおいて配置されている。これにより、第５開口５２ｅを介した電装品箱５０への液体の浸入が確実に抑制されており、各電気部品に関して短絡や腐食等に対する信頼性が向上している。

（１０）変形例
上記実施形態は、以下の変形例に示すように適宜変形が可能である。なお、各変形例は、矛盾が生じない範囲で他の変形例と組み合わせて適用されてもよい。

（１０−１）変形例１
上記実施形態では、室外ユニット１０は、吹出口４０２が天面に形成されており、室外空気流ＡＦが室外ユニットケーシング４０内において主に下方から上方に向かって流れ吹出口４０２から上方に吹き出されるように構成された、いわゆる上吹き型の室外ユニットであった。しかし、必ずしもこれに限定されず、室外ユニット１０は、他の型式が採用されてもよい。

例えば、室外ユニット１０は、吹出口４０２が正面部分に形成され、室外空気流ＡＦが吹出口４０２から水平方向に吹き出されるように構成された、いわゆる横吹き型の室外ユニットであってもよい。なお、係る場合、室外ファン１８は、生成する室外空気流ＡＦが、室外ユニットケーシング４０内において主として水平方向に流れるような姿勢（回転軸が水平方向に延びるような姿勢）で設置されてもよい。

（１０−２）変形例２
上記実施形態では、第１冷却ユニット本体部８２（フィン保持部８２１）は、正面又は背面から見た場合（前後方向から見た場合）に、第１開口５２ａの面積以上の面積を有しており、これに関連して、第１開口５２ａを塞いで内部空間ＳＰと電装品箱５０外の空間とを仕切るように設置されていた。この点、ヒートパイプ８３を室外空気流ＡＦに対して確実に遮蔽してヒートパイプ８３の耐候性低下抑制する、という観点によれば、係る態様で第１冷却ユニット本体部８２が構成され配置されることが好ましい。

しかし、ヒートパイプ８３が電装品箱５０内の空間（内部空間ＳＰ）から電気部品ボックス外の送風空間Ｓ１に延出しておらず、上記（９−１）で記載した作用効果に矛盾が生じない限り、第１冷却ユニット本体部８２の構成態様については適宜変更されてもよい。例えば、第１冷却ユニット本体部８２は、第１開口５２ａよりも小さい面積を有するように構成されてもよいし、設置状態において第１開口５２ａを完全に塞ぐ必要は必ずしもない。

（１０−３）変形例３
第１冷却ユニット８０の構成態様については、必ずしも上記実施形態における態様には限定されず、設計仕様や設置環境に応じて適宜変更が可能である。

例えば上記実施形態では、第１冷却ユニット本体部８２（ヒートパイプ保持部８２２）の前面部８２２ａが、ヒートパイプ８３と高発熱電気部品６５との間に介在していた。この点、高発熱電気部品６５との直接的な接触を回避することでヒートパイプの変形・損傷・劣化・腐食等を抑制する、という観点によれば、係る態様で、ヒートパイプ８３と高発熱電気部品６５との間に物を介在させて両者の直接的な接触を避けることが好ましい。しかし、上記（９−１）に記載した作用効果（ヒートパイプ８３が、電装品箱５０外の空間から遮蔽されることで、ヒートパイプ８３の耐候性低下が抑制されるという作用効果）が実現される限り、ヒートパイプ８３と高発熱電気部品６５との間に必ずしも物を介在させる必要はない。すなわち、ヒートパイプ８３は、高発熱電気部品６５と直接的に当接するように配置されてもよい。

（１０−４）変形例４
上記実施形態では、２つの室外ファン１８を有する室外ユニット１０´を想定して、電装品箱５０内でファン制御基板７７（ファン制御用電気部品６６）が左右に２つ配置される場合について説明した。しかし、例えば図２−図４に示されるように、室外ファン１８を１つのみ有する室外ユニット１０においては、ファン制御基板７７が１つのみ配置されればよい。すなわち、図１２や図２５等で示される２つのファン制御基板７７のうち、一方については適宜省略されてもよい。係る場合、省略されるファン制御基板７７に対応する第２冷却ユニット８５についても省略される。

（１０−５）変形例５
上記実施形態では、基板ユニット７５は、圧縮機制御基板７６とファン制御基板７７とを含み、圧縮機制御用電気部品実装部分７５ａは圧縮機制御基板７６に配置され、ファン制御用電気部品実装部分７５ｂはファン制御基板７７に配置されていた。すなわち、上記実施形態では、高発熱電気部品６５が圧縮機制御基板７６に実装され、ファン制御用電気部品６６がファン制御基板７７に実装されており、高発熱電気部品６５とファン制御用電気部品６６とは異なる基板に実装されていた。

しかし、必ずしもこれに限定されず、高発熱電気部品６５とファン制御用電気部品６６とは同一の基板に実装されてもよい（すなわち、圧縮機制御用電気部品実装部分７５ａ及びファン制御用電気部品実装部分７５ｂは同一の基板に配置されてもよい）。

係る場合でも、圧縮機制御用電気部品実装部分７５ａに隣接する第１冷却ユニット８０（第１冷却ユニットフィン８１）が、上記実施形態のように、ファン制御用電気部品実装部分７５ｂに隣接する第２冷却ユニット８５（第２冷却ユニットフィン８６）よりも、風下側に配置されるとともに室外ファン１８に近い高さ位置に配置される限り、上記実施形態と同様の作用効果が実現可能である。すなわち、基板ユニット７５は、必ずしも複数の基板を有している必要はない。

（１０−６）変形例６
上記実施形態では、高発熱電気部品６５（パワーモジュール）が、第１冷却ユニット８０（具体的には、ヒートパイプ保持部８２２の前面部８２２ａ）に密着するように固定される場合について説明した。高発熱電気部品６５とヒートパイプ８３との熱交換を促進させるうえでは、係る固定態様が選択されることが好ましい。

しかし、信頼性の観点から必要な冷却量を確保できるのであれば、高発熱電気部品６５は、必ずしも第１冷却ユニット８０に密着するように固定される必要はない。すなわち、高発熱電気部品６５は、第１冷却ユニット８０に部分的に当接していればよい。また、高発熱電気部品６５は、第１冷却ユニット８０と熱的に接続され必要な冷却量を確保される限り、第１冷却ユニット８０との間に介在する物を介して第１冷却ユニット８０と熱的に接続されてもよいし、第１冷却ユニット８０と離間して配置され第１冷却ユニット８０からの冷輻射によって冷却されるように配置されてもよい。

（１０−７）変形例７
上記実施形態に係る室外ユニット１０では、高発熱電気部品６５は、室外ファン１８よりも低い高さ位置であってファン制御用電気部品６６よりも高い高さ位置に配置されていた。この点、「圧縮機制御用の高発熱電気部品６５及び室外ファン１８制御用のファン制御用電気部品６６、双方の冷却が良好に行われることが促進され、信頼性低下が抑制される」という効果が実現される限り、高発熱電気部品６５は、その全てがファン制御用電気部品６６よりも高い高さ位置に配置される必要は必ずしもない。すなわち、上記（９−１）で記載した作用効果に矛盾が生じない限り、高発熱電気部品６５は、水平方向から見た場合に、ファン制御用電気部品６６と部分的に重畳していてもよい。

また、同様に、高発熱電気部品６５は、その全てが室外ファン１８よりも低い高さ位置に配置される必要は必ずしもない。すなわち、上記（９−１）で記載した作用効果に矛盾が生じない限り、高発熱電気部品６５は、水平方向から見た場合に、室外ファン１８と部分的に重畳していてもよい。

（１０−８）変形例８
上記実施形態では、第１冷却ユニット８０のヒートパイプ８３は、長手方向が水平方向に沿うように配置されていた。この点、ヒートパイプ８３の凍結パンクを抑制するという観点によれば、ヒートパイプ８３は、係る態様で配置されることが好ましい。しかし、凍結パンクに対する信頼性が確保されるのであれば、ヒートパイプ８３は、必ずしも係る態様で配置される必要はなく、長手方向が水平方向に交差するように配置されてもよいし、長手方向が鉛直方向に沿うように配置されてもよい。

（１０−９）変形例９
上記実施形態では、第２フィンピッチＰ２が第１フィンピッチＰ１の２倍以上大きい場合について説明した。しかし、必ずしもこれに限定されず、第１フィンピッチＰ１及び第２フィンピッチＰ２の割合については、上記（９−１）に記載の作用効果に矛盾が生じない限り、設計仕様や設置環境に応じて適宜変更が可能である。例えば、第２フィンピッチＰ２は、第１フィンピッチＰ１の１．５倍以上の値に設定されてもよい。また、第２フィンピッチＰ２は、第１フィンピッチＰ１の同一以下に設定されてもよい。

（１０−１０）変形例１０
上記実施形態では、電装品箱５０の上方には、第５開口５２ｅへの液体の浸入を妨げる天面カバー５３が、第５開口５２ｅから間隔をおいて配置されていた。この点、第５開口５２ｅを介した電装品箱５０への液体の浸入を抑制するという観点によれば、係る天面カバー５３が上記実施形態における態様で配置されることが好ましい。しかし、高発熱電気部品６５並びにファン制御用電気部品６６の冷却を促進させるという効果を実現するうえで、必ずしも係る天面カバー５３は必要ではない。電装品箱５０への液体の浸入に対する信頼性が確保されるのであれば、係る天面カバー５３については省略可能である。

（１０−１１）変形例１１
上記実施形態では、室外ファン１８は、室外ユニットケーシング４０の上端付近に配置された。しかし、上記（９−１）に記載の作用効果に矛盾が生じない限り、室外ファン１８の設置位置については適宜変更が可能である。例えば、室外ファン１８は、室外ユニットケーシング４０の中段の高さ位置付近に配置されてもよい。

（１０−１２）変形例１２
上記実施形態では、高発熱電気部品６５が、複数のパワーデバイスを含むパワーモジュールである場合について説明した。しかし、高発熱電気部品６５は、必ずしもこれに限定されず、通電時に発熱する電気部品である限り、他の電気部品であってもよい。

（１０−１３）変形例１３
上記実施形態における冷媒回路ＲＣの構成態様は、必ずしも図１に示す態様に限定されず、設計仕様や設置環境に応じて適宜変更が可能である。例えば、必ずしも必要ではない場合には、アキュームレータ１１や室外膨張弁１６については、適宜省略が可能である。また、冷媒回路ＲＣには、図１に示されない機器（例えばレシーバ等）が新たに追加されてもよい。

（１０−１４）変形例１４
上記実施形態では、本発明が、１台の室外ユニット１０に対して２台の室内ユニット３０が連絡配管（Ｌ１、Ｇ１）で並列に接続された空調システム１００に適用される例について説明した。しかし、本発明が適用される空調システムの構成態様は、必ずしも係る態様には限定されない。すなわち、本発明が適用される空調システムに関して、室外ユニット１０及び／又は室内ユニット３０の台数及びその接続態様については、設置環境や設計仕様に応じて適宜変更が可能である。

（１０−１５）変形例１５
上記実施形態において本発明は、空調システム１００に適用されていた。しかし、これに限定されず、本発明は、冷媒回路を有する他の冷凍装置（例えば給湯器やヒートポンプチラー等）にも適用可能である。

本発明は、冷凍装置の室外ユニットに室内可能である。

１０、１０´：室外ユニット
１２ ：圧縮機
１５ ：室外熱交換器
１８ ：室外ファン（ファン）
２０ ：室外ユニット制御部
３０ ：室内ユニット
４０、４０´：室外ユニットケーシング（ケーシング）
４１ ：据付脚
４３ ：底フレーム
４５ ：支柱
４７ ：前面パネル
４７ａ ：第１前面パネル
４７ｂ ：第２前面パネル
４９ ：ファンモジュール
５０ ：電装品箱（電気部品ボックス）
５１ ：前面カバー
５２ ：本体フレーム
５２ａ ：第１開口
５２ｂ ：第２開口
５２ｃ ：第３開口
５２ｄ ：第４開口
５２ｅ ：第５開口（排気口）
５２ｆ ：第６開口
５３ ：天面カバー（カバー部）
５４ ：第１側面カバー
５５ ：第２側面カバー
５７ ：第１取付具
５８ ：第２取付具
６３ ：圧縮機制御用電気部品
６５ ：高発熱電気部品（発熱部品）
６６ ：ファン制御用電気部品（第２発熱部品）
７１ ：制御基板
７５ ：基板ユニット
７５ａ ：圧縮機制御用電気部品実装部分
７５ｂ ：ファン制御用電気部品実装部分
７６ ：圧縮機制御基板（基板）
７７ ：ファン制御基板（第２基板）
８０ ：第１冷却ユニット（冷却器）
８１ ：第１冷却ユニットフィン（放熱フィン）
８２ ：第１冷却ユニット本体部（本体部）
８２ａ ：ヒートパイプ挿入孔
８３ ：ヒートパイプ
８５ ：第２冷却ユニット（第２冷却器）
８６ ：第２冷却ユニットフィン（第２放熱フィン）
８７ ：第２冷却ユニット本体部
１００ ：空調システム（冷凍装置）
４０１ ：吸気口
４０２ ：吹出口
５０１ ：鉛直板
５２１ ：背面部
５２２ ：左側面部
５２３ ：右側面部
５２４ ：天面部
５３１ ：上カバー部
５３２ ：左側方カバー部
５３３ ：右側方カバー部
５４１ ：右側部
５４２ ：前側部
５４３ ：後側部
５４４ ：上部
８２１ ：フィン保持部（第１部）
８２２ ：ヒートパイプ保持部（第２部）
８２２ａ ：前面部
ＡＦ ：室外空気流（空気流）
Ｍ１２ ：圧縮機モータ
Ｍ１８ ：室外ファンモータ
Ｐ１ ：第１フィンピッチ
Ｐ２ ：第２フィンピッチ
ＲＣ ：冷媒回路
ＳＰ ：内部空間
ＳＰ１ ：下部空間
ＳＰ２ ：上部空間
ＳＰ２ａ ：前側上部空間
ＳＰ２ｂ ：後側上部空間

特開２００６−２６６５４７号公報

Claims (10)

1. 空気流（ＡＦ）を生成するファン（１８）と、
   前記ファンを収容し、前記空気流を吹き出すための吹出口（４０２）が形成されたケーシング（４０、４０´）と、
   通電されることで発熱する発熱部品（６５）と、
   前記発熱部品を実装される基板（７６）と、
   前記基板を収容する電気部品ボックス（５０）と、
   前記発熱部品を冷却する冷却器（８０）と、
   を備え、
   前記冷却器は、
   前記発熱部品に熱的に接続され、前記発熱部品と熱交換を行う冷却材を封入されたヒートパイプ（８３）と、
   前記空気流の流路上に配置され、前記空気流と熱交換を行う複数の放熱フィン（８１）と、
   金属製の厚肉の板状部材であって、前記ヒートパイプと前記放熱フィンの間に介在し前記ヒートパイプと前記放熱フィンを熱的に接続する本体部（８２）と、
   を有し、
   前記ヒートパイプは、前記電気部品ボックス内に位置し前記発熱部品に隣接し、
   前記電気部品ボックスには、前記放熱フィンを露出させる第１開口（５２ａ）が形成され、
   前記本体部は金属製であって、前記第１開口の面積以上の面積を有する第１部（８２１）及び、中実な厚肉の板状部材である第２部（８２２）を含み、
   前記冷却器は、前記本体部が前記第１開口を塞ぐ姿勢で前記電気部品ボックスに固定され、
   前記第１部は、前記ヒートパイプと前記放熱フィンの間に介在して前記ヒートパイプと前記放熱フィンとを熱的に接続し、
   前記第２部は、前記ヒートパイプを挿入するヒートパイプ挿入孔（８２ａ）を有し前記発熱部品と前記ヒートパイプの間に介在して前記発熱部品と前記ヒートパイプとを熱的に接続し、
   前記第１部と前記第２部とが一体に構成されている、冷凍装置の室外ユニット（１０、１０´）。
2. 各前記放熱フィンが前記第１開口を介して前記電気部品ボックス外に突出する、
   請求項１に記載の冷凍装置の室外ユニット（１０、１０´）。
3. 空気流（ＡＦ）を生成するファン（１８）と、
   前記ファンを収容し、前記空気流を吹き出すための吹出口（４０２）が形成されたケーシング（４０、４０´）と、
   通電されることで発熱する発熱部品（６５）と、
   前記発熱部品を実装される基板（７６）と、
   前記基板を収容する電気部品ボックス（５０）と、
   前記発熱部品を冷却する冷却器（８０）と、
   を備え、
   前記冷却器は、
   前記発熱部品に熱的に接続され、前記発熱部品と熱交換を行う冷却材を封入されたヒートパイプ（８３）と、
   前記空気流の流路上に配置され、前記空気流と熱交換を行う複数の放熱フィン（８１）と、
   金属製の厚肉の板状部材であって、前記ヒートパイプと前記放熱フィンの間に介在し前記ヒートパイプと前記放熱フィンを熱的に接続する本体部（８２）と、
   を有し、
   前記ヒートパイプは、前記電気部品ボックス内に位置し前記発熱部品に隣接し、
   前記電気部品ボックスには、前記放熱フィンを露出させる第１開口（５２ａ）が形成され、
   前記本体部は金属製であって、前記第１開口の面積以上の面積を有する第１部（８２１）及び、中実な厚肉の板状部材である第２部（８２２）を含み、
   前記冷却器は、前記本体部が前記第１開口を塞ぐ姿勢で前記電気部品ボックスに固定され、
   前記第１部は、前記ヒートパイプと前記放熱フィンの間に介在して前記ヒートパイプと前記放熱フィンとを熱的に接続し、
   前記第２部は、前記ヒートパイプを挿入するヒートパイプ挿入孔（８２ａ）を有し前記発熱部品と前記ヒートパイプの間に介在して前記発熱部品と前記ヒートパイプとを熱的に接続し、
   前記第１部と前記第２部とが一体に構成され、
   前記本体部は、前記第１部の高さ方向の寸法が、前記第２部の高さ方向の寸法よりも大きい、冷凍装置の室外ユニット（１０、１０´）。
4. 前記ヒートパイプは、長手方向が水平方向に沿うように配置される、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の冷凍装置の室外ユニット（１０、１０´）。
5. 前記発熱部品は、パワーデバイス、又は前記パワーデバイスを含むパワーモジュールである、
   請求項１から４のいずれか１項に記載の冷凍装置の室外ユニット（１０、１０´）。
6. 前記ファンの駆動状態を制御する第２発熱部品（６６）と、
   前記第２発熱部品を実装される第２基板（７７）と、
   前記第２発熱部品に熱的に接続され前記第２発熱部品を冷却する第２冷却器（８５）と、
   をさらに備え、
   前記第２冷却器は、前記空気流と熱交換を行う複数の第２放熱フィン（８６）を含む、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の冷凍装置の室外ユニット（１０、１０´）。
7. 前記冷却器においては、複数の前記放熱フィンが第１のフィンピッチ（Ｐ１）で並んでおり、
   前記第２冷却器においては、複数の前記第２放熱フィンが第２のフィンピッチ（Ｐ２）で並んでおり、
   前記第１のフィンピッチは、前記第２のフィンピッチよりも小さい、
   請求項６に記載の冷凍装置の室外ユニット（１０、１０´）。
8. 前記放熱フィンは、前記ファンよりも低い高さ位置であって前記第２放熱フィンよりも高い高さ位置に配置される、
   請求項６又は７に記載の冷凍装置の室外ユニット（１０、１０´）。
9. 前記電気部品ボックスには、空気を流出させる排気口（５２ｅ）が天面に形成され、
   前記排気口は、前記ファンよりも低い高さ位置であって前記放熱フィンよりも高い高さ位置に配置される、
   請求項１から８のいずれか１項に記載の冷凍装置の室外ユニット（１０、１０´）。
10. 前記電気部品ボックスの上方には、前記排気口への液体の浸入を妨げるカバー部（５３）が、前記排気口から間隔をおいて配置される、
    請求項９に記載の冷凍装置の室外ユニット（１０、１０´）。

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