[go: up one dir, main page]

DE69802659T2 - Elektronisches Gerät - Google Patents

Elektronisches Gerät

Info

Publication number
DE69802659T2
DE69802659T2 DE69802659T DE69802659T DE69802659T2 DE 69802659 T2 DE69802659 T2 DE 69802659T2 DE 69802659 T DE69802659 T DE 69802659T DE 69802659 T DE69802659 T DE 69802659T DE 69802659 T2 DE69802659 T2 DE 69802659T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
outer enclosure
electronic device
heat pipe
inner housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69802659T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69802659D1 (de
Inventor
William George Gates
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nokia of America Corp
Original Assignee
Lucent Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lucent Technologies Inc filed Critical Lucent Technologies Inc
Application granted granted Critical
Publication of DE69802659D1 publication Critical patent/DE69802659D1/de
Publication of DE69802659T2 publication Critical patent/DE69802659T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elektronisches Gerät, das in einer Wärme abführenden äußeren Umhüllung enthalten ist.
  • Wenn keine Zwangskonvektion vorhanden ist, ist ein elektronisches Gerät an der Oberseite seiner äußeren Umhüllung wärmer als am Boden. Die Situation verschlimmert sich bei einem Gerät, das zur Verwendung im Freien dicht verschlossen ist und im Inneren erzeugte Wärme durch die äußere Umhüllung abgeführt werden muss. Idealerweise würden Komponenten, die große Mengen an Wärme erzeugen, an einer niedrigeren Stelle in der äußeren Umhüllung angeordnet als Komponenten, die weniger Wärme erzeugen. Dies ist nicht immer möglich.
  • Es sind Wärmerohre verwendet worden, um Wärme von Komponenten weg zu kühleren Stellen in der äußeren Umhüllung zu leiten. Herkömmlicherweise befindet sich der Verdampfer eines Wärmerohrs in direkter Wärmeberührung mit einer Leistungskomponente, beispielsweise durch Festklemmen oder Haftverbindung. Der Kondensator wird herkömmlicherweise in eine Nut in der Wand der äußeren Umhüllung gedrückt, wobei es sich um einen Festsitz in der Nut handelt, um eine gute Wärmeberührung sicher zu stellen. Das Wärmerohr besitzt einen runden Querschnitt, und die Nut hat in entsprechender Weise einen runden Boden. Der Schritt des Hineindrückens des Wärmerohrs in die Nut kann auch zum derartigen Verformen des Rohrs verwendet werden, dass dieses bündig mit der Oberseite der Nut abschließt.
  • Ein Entfernen des Wärmerohrs ist praktisch unmöglich, wodurch das Entfernen der Schaltungsplatte, auf der die Komponente angebracht ist, sehr schwierig wird.
  • Bei einigen äußeren Umhüllungen müssen einzelne Einheiten gegen Hochfrequenz-(HF-)Interferenz durch geschlossene innere Gehäuse voneinander isoliert werden. Es wäre schwierig, die HF-Isolierung um ein Wärmerohr herum aufrecht zu erhalten, das in das innere Gehäuse eintreten müsste.
  • Aus der EP-A-0 917 418, die für alle benannten Vertragsstaaten unter Art. 54 (3) EPÜ fällt, ist eine elektronisches Gerät bekannt, das in einer wärmeleitfähigen äußeren Umhüllung enthalten ist, die wenigstens eine Einheit enthält, die in einem wärmeleitfähigen inneren Gehäuse enthalten ist, das für HF-Isolierung sorgt und an einer Wand der äußeren Umhüllung in Wärmeberührung mit dieser angebracht ist, wobei eine Wand der Einheit eine erste Aussparung aufweist, die den Verdampfer eines Wärmerohres aufnimmt, wobei das Wärmerohr zwischen der äußeren Umhüllung und dem inneren Gehäuse festgeklemmt ist, wobei der Kondensator des Wärmerohrs im Gebrauch niedriger angeordnet ist als der Verdampfer, der von einer Aussparung in der Wand der äußeren Umhüllung aufgenommen ist und in dieser durch ein Klemmelement festgeklemmt ist.
  • Der Gegenstand des Anspruchs 1 unterscheidet sich somit von dem aus dem gemäß Art. 54(3) relevanten Dokument bekannten Stand der Technik, der nur hinsichtlich der Neuheit berücksichtigt werden kann, dadurch, dass das Wärmerohr eine erste Platte aufweist, die mit dessen Verdampfer verbunden ist (siehe Anspruch 1).
  • Gegenüber diesem Hintergrund wird ein elektronisches Gerät geschaffen, das in einer Wärme abführenden äußeren Umhüllung enthalten ist, wobei die äußere Umhüllung wenigstens eine Einheit enthält, die in einem wärmeleitfähigen inneren Gehäuse enthalten ist, das für HF-Isolierung sorgt und an einer Wand der äußeren Umhüllung in Wärmeberührung mit dieser angebracht ist;
  • wobei ein Wärmerohr eine erste Platte aufweist, die mit so dessen Verdampfer verbunden ist, sowie eine zweite Platte aufweist, die mit dessen Kondensator verbunden ist, wobei beide Verbindungen wärmeleitfähig sind, wobei die erste Platte durch Fixiereinrichtungen in Wärmeberührung mit dem inneren Gehäuse angebracht ist und die zweite Platte durch Fixiereinrichtungen in Wärmeberührung mit der Wand der äußeren Umhüllung an einer im Gebrauch niedrigeren Stelle als die erste Platte angebracht ist.
  • Das Wärmerohr läßt sich einfach entfernen. Das innere Gehäuse kann eine HF-Isolierung aufrecht erhalten.
  • Für die beste Wirkung befindet sich die erste Platte vorzugsweise in der Nähe von einer oder mehreren Leistungskomponenten im Inneren des inneren Gehäuses.
  • Die erste Platte ist vorzugsweise in einer Aussparung in dem inneren Gehäuse angebracht.
  • Eine Ausführungsform der Erfindung wird nun an Hand eines Beispiels unter Bezugnahme auf die Begleitzeichnungen beschrieben; darin zeigen:
  • Fig. 1 eine schematische Schnittdarstellung durch einen Teil des elektronischen Geräts gemäß der Erfindung unter Darstellung eines inneren Gehäuses, das an einer Wand einer äußeren Umhüllung angebracht ist;
  • Fig. 2 eine in Bezug auf Fig. 1 von rechts gesehene Ansicht der inneren Gehäuse;
  • Fig. 3 eine Schnittdarstellung entlang der Pfeile A-A der Fig. 1; und
  • Fig. 4 eine Perspektivansicht des Verdampfers des Wärmerohrs mit seinem zugehörigen Rohr.
  • Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen besitzt eine Basisstation eines Mobilfunknetzes elektronische Geräte, die in einer äußeren Umhüllung 2 angebracht sind, von der in den Zeichnungen nur ein Teil dargestellt ist. Die Umhüllung enthält neben anderen Einheiten einen Breitband- Leistungsverstärker 4, der in einem inneren Gehäuse 8 aus Aluminium enthalten ist, um für eine HF-Isolierung zu sorgen. Die inneren Einheiten, einschließlich des Leistungsverstärkers 8, sind in Wärmeberührung mit einer Wand 7 der Umhüllung 2 angeordnet. Die Umhüllung 2 ist aus Leichtmetall hergestellt und weist sich fortsetzende Flächen oder Rippen 9 auf, um von ihren inneren Einheiten einschließlich des Leistungsverstärkers 4 erzeugte Wärme abzuführen.
  • Die Umhüllung 2 ist gegenüber der Umgebung abgedichtet. Konvektion im Inneren der Umhüllung ist auf Grund der sehr kleinen Innenräume, die durch die darin enthaltenen Einheiten verbleiben, nicht möglich. Eine Konvektion um die äußere Umhüllung herum wird nicht erzwungen, sodass die Oberseite der Umhüllung beträchtlich heißer ist als der Boden. Durch den Leistungsverstärker 4 wird eine relativ große Menge an Wärme erzeugt, und es wäre besser, den Leistungsverstärker an einer niedrigen Stelle in der äußeren Umhüllung mit einer niedrigeren Temperatur anzuordnen. Auf Grund anderer Zwänge hinsichtlich der Ausbildung ist es jedoch erforderlich, den Leistungsverstärker 4 höher anzuordnen, als dies wünschenswert ist.
  • Zum Reduzieren der Temperatur des Leistungsverstärkers 4 ist ein Wärmerohr 12 vorgesehen. Der Verdampfer 13 des Wärmerohrs 12 ist in einer Aussparung 14 in einer wärmeleitfähigen Platte 16 aufgenommen, die zum Beispiel aus Kupfer besteht. Das Wärmerohr 12 ist mit der Platte 12 verbunden, indem es derart in die Aussparung hinein gedrückt wird, dass sich eine im Wesentlichen ebene Oberfläche ergibt, die dann zusammen mit einem umgebender Flächenbereich 20 und einem davon beabstandeten Flächenbereich 22 flach gearbeitet wird. Die Wärmeübertragung zwischen dem Verdampfer 13 und der Platte 16 kann durch Schweißen, Hartlöten, Löten oder Verbinden mit einem wärmeleitenden Kleber, wie zum Beispiel Epoxyharz, verbessert werden.
  • Im Inneren des Gehäuses 8 sind Komponenten auf einer Schaltungsplatte 24 angebracht. Die Platte 16 befindet sich in einer Aussparung 26, wobei die ebene Oberfläche 13, 20 Leistungskomponenten 28, wie Ausgangstransistoren, benachbart ist, die große Mengen an Wärme abführen. Die Platte 16 ist durch Fixiereinrichtungen in Form von Schrauben 27 in Wärmeberührung mit dem Boden der Aussparung 26 angebracht. Der Flächenbereich 22 stabilisiert die Platte in seitlicher Richtung.
  • Der Kondensator 30 des Wärmerohrs 12 ist mit einer wärmeleitfähigen Platte 32 beispielsweise durch Schweißen, Hartlöten, Löten oder Verbinden zum Beispiel mittels Epoxyharz verbunden. Die Platte ist durch Fixiereinrichtungen in Form von Schrauben 34 in Wärmeberührung mit der Wand 7 befestigt.
  • Wärme wird durch das Wärmerohr von dem Leistungsverstärker 4 zu einem kühleren, unteren Abschnitt der äußeren Umhüllung geleitet.

Claims (3)

1. Elektronisches Gerät, das in einer Wärme abführenden äußeren Umhüllung (2) enthalten ist, wobei die äußere Umhüllung wenigstens eine Einheit (4) enthält, die in einem wärmeleitfähigen inneren Gehäuse (8) enthalten ist, das für HF-Isolierung sorgt und an einer Wand (7) der äußeren Umhüllung in Wärmeberührung mit dieser angebracht ist; wobei ein Wärmerohr (12) eine erste Platte (16) aufweist, die mit dessen Verdampfer (13) verbunden ist, sowie eine zweite Platte (32) aufweist, die mit dessen Kondensator (30) verbunden ist, wobei beide Verbindungen wärmeleitfähig sind, wobei die erste Platte durch Fixiereinrichtungen in Wärmeberührung mit dem inneren Gehäuse angebracht ist und die zweite Platte durch Fixiereinrichtungen in Wärmeberührung mit der Wand der äußeren Umhüllung an einer im Gebrauch niedrigeren Stelle als die erste Platte angebracht ist.
2. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, wobei die erste Platte (16) sich in der Nähe von einer oder mehreren Leistungskomponenten im Inneren des inneren Gehäuses (8) befindet.
3. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1 oder 2, wobei die erste Platte (16) in einer Aussparung (26) in dem inneren Gehäuse angebracht ist.
DE69802659T 1998-01-27 1998-01-27 Elektronisches Gerät Expired - Lifetime DE69802659T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP98300550A EP0932330B1 (de) 1998-01-27 1998-01-27 Elektronisches Gerät

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69802659D1 DE69802659D1 (de) 2002-01-10
DE69802659T2 true DE69802659T2 (de) 2002-08-22

Family

ID=8234633

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69802659T Expired - Lifetime DE69802659T2 (de) 1998-01-27 1998-01-27 Elektronisches Gerät

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6178088B1 (de)
EP (1) EP0932330B1 (de)
JP (1) JPH11274781A (de)
KR (1) KR100371623B1 (de)
AU (1) AU720525B2 (de)
CA (1) CA2254852A1 (de)
DE (1) DE69802659T2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8024936B2 (en) 2004-11-16 2011-09-27 Halliburton Energy Services, Inc. Cooling apparatus, systems, and methods

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6418017B1 (en) * 2000-03-30 2002-07-09 Hewlett-Packard Company Heat dissipating chassis member
US6639799B2 (en) * 2000-12-22 2003-10-28 Intel Corporation Integrated vapor chamber heat sink and spreader and an embedded direct heat pipe attachment
ATE512462T1 (de) * 2001-08-28 2011-06-15 Advanced Materials Tech Mikroelektronische wärmeabfuhrgehäusung und deren herstellungsverfahren
US6574963B1 (en) 2001-11-16 2003-06-10 Intel Corporation Electrical energy-generating heat sink system and method of using same to recharge an energy storage device
US7411337B2 (en) * 2001-11-16 2008-08-12 Intel Corporation Electrical energy-generating system and devices and methods related thereto
US7131487B2 (en) * 2001-12-14 2006-11-07 Intel Corporation Use of adjusted evaporator section area of heat pipe that is sized to match the surface area of an integrated heat spreader used in CPU packages in mobile computers
US20050098300A1 (en) * 2003-09-12 2005-05-12 Kenya Kawabata Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same
US7342788B2 (en) * 2004-03-12 2008-03-11 Powerwave Technologies, Inc. RF power amplifier assembly with heat pipe enhanced pallet
CA2587897C (en) 2004-12-03 2012-05-29 Halliburton Energy Services, Inc. Heating and cooling electrical components in a downhole operation
WO2006060673A1 (en) 2004-12-03 2006-06-08 Halliburton Energy Services, Inc. Rechargeable energy storage device in a downhole operation
TWI266596B (en) * 2005-09-15 2006-11-11 Via Tech Inc Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof
CN101636067B (zh) * 2008-07-25 2012-08-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
BRPI0918292A2 (pt) * 2008-09-08 2015-12-22 Intergraph Technologies Co computador robusto capaz de operar em ambientes de alta temperatura
CN102811589A (zh) * 2011-05-31 2012-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置
US20150060023A1 (en) * 2013-08-28 2015-03-05 Hamilton Sundstrand Corporation Fin-diffuser heat sink with high conductivity heat spreader
EP3579673B1 (de) * 2017-03-02 2022-01-26 Huawei Technologies Co., Ltd. Wärmeleitende komponente und mobiles endgerät

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4012089A (en) * 1974-04-08 1977-03-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Electronic equipment enclosure
FR2533364B1 (fr) * 1982-09-17 1985-11-08 Thomson Csf Dispositif de repartition de la chaleur pour composants electroniques du type comportant au moins un element chaud et un element froid tels que les tubes a ondes progressives et procede de realisation d'un tel dispositif
US4963833A (en) * 1989-06-12 1990-10-16 Motorola, Inc. High powered amplifier and heat sinking apparatus
JP2626326B2 (ja) * 1991-07-31 1997-07-02 三菱電機株式会社 モータ制御ユニット
EP0541823B1 (de) * 1991-06-05 1997-03-05 Fujitsu Limited Verbindungsstück für wärmerohr, elektronische vorrichtung und strahlender heizkörper mit derartigem rohr
JPH0629683A (ja) * 1992-03-31 1994-02-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子機器用ヒートパイプ式放熱ユニット
JPH07115281A (ja) 1993-10-14 1995-05-02 Nippon Avionics Co Ltd プリント配線板
JP3094780B2 (ja) * 1994-04-05 2000-10-03 株式会社日立製作所 電子装置
US5513070A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Intel Corporation Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe
KR100281199B1 (ko) * 1995-06-08 2001-02-01 포만 제프리 엘 정보 처리 기기의 기계적 구조
US5587880A (en) * 1995-06-28 1996-12-24 Aavid Laboratories, Inc. Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation
US5930115A (en) * 1996-08-26 1999-07-27 Compaq Computer Corp. Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device
US5841244A (en) * 1997-06-18 1998-11-24 Northrop Grumman Corporation RF coil/heat pipe for solid state light driver
US5982616A (en) * 1997-08-20 1999-11-09 Compaq Computer Corporation Electronic apparatus with plug-in heat pipe module cooling system
US5933323A (en) * 1997-11-05 1999-08-03 Intel Corporation Electronic component lid that provides improved thermal dissipation
EP0917418B1 (de) * 1997-11-11 2003-09-17 Lucent Technologies Inc. Elektronisches Gerät
US5949648A (en) * 1998-02-26 1999-09-07 Compal Electronics Inc. Heat radiating device capable of reducing electromagnetic interference
DE29806082U1 (de) * 1998-04-02 1998-06-18 Ideal Electronics Inc., San Chung, Taipei Kühleinrichtung für eine zentrale Recheneinheit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8024936B2 (en) 2004-11-16 2011-09-27 Halliburton Energy Services, Inc. Cooling apparatus, systems, and methods

Also Published As

Publication number Publication date
KR100371623B1 (ko) 2003-02-11
AU720525B2 (en) 2000-06-01
US6178088B1 (en) 2001-01-23
AU1321199A (en) 1999-09-16
DE69802659D1 (de) 2002-01-10
JPH11274781A (ja) 1999-10-08
KR19990068011A (ko) 1999-08-25
EP0932330B1 (de) 2001-11-28
EP0932330A1 (de) 1999-07-28
CA2254852A1 (en) 1999-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69802659T2 (de) Elektronisches Gerät
DE60007872T2 (de) Herstellungsverfahren eines elektronischen leiterplattenmodul mit wärmeableitung unter benutzung von einer konvektionsgekühlten leiterplatter
DE69626662T2 (de) Mit flüssigkeit gekühlter kühlkorper zur kühlung von elektronischen bauteilen
DE10322745B4 (de) Leistungshalbleiter-Bauelement mit hoher Abstrahlungseffizienz
DE19854180B4 (de) Modulgehäuse für Halbleiterbauteile
DE69005382T2 (de) Wärmeabfuhrvorrichtung für Komponenten vom Typ SMD zur Montage auf Schaltplatten.
DE2858087C2 (de)
DE19950402A1 (de) Plattenförmiges Wärmeableitrohr, Verfahren zur Herstellung desselben sowie Kühlvorrichtung mit einem plattenförmigen Wärmeableitrohr
DE4410029A1 (de) Mittels einer Feder vorgespannte Wärmesenkenanordnung für eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen auf einem Substrat
DE602004005126T2 (de) Elektronisches Leistungssystem mit passiver Kühlung
DE102006008807B4 (de) Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil
DE102005041051A1 (de) Fahrzeugleistungswandler
DE4437664A1 (de) Elektrisches Gerät und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19722357C1 (de) Steuergerät
DE19515122A1 (de) Schaltschrank mit Baugruppen
EP0340520A2 (de) Anordnung zur konvektiven Kühlung von elektronischen Bauelementen, insbesondere von integrierten Halbleiterschaltungen
DE69724972T2 (de) Elektronisches Gerät
DE102005049872B4 (de) IC-Bauelement mit Kühlanordnung
DE2722142C3 (de) Metallische Gehäusewandung für ein elektronische Bauelemente aufnehmendes Gehäuse
DE8714174U1 (de) Wärmeleitender Modul für gedruckte Schaltungsplattenanordnung
EP0844808B1 (de) Leiterplattenanordnung
DE202013002411U1 (de) Wärmeverteiler mit Flachrohrkühlelement
DE10249436A1 (de) Kühlkörper zur Kühlung eines Leistungsbauelements auf einer Platine
EP0080156A1 (de) Kühlkonzept für Bausteine mit hoher Verlustleistung
DE102008001336B4 (de) System zum Tragen und elektrischen Erden einer Abdeckung eines elektronischen Steuermoduls

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition