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JP4373237B2 - 半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型 - Google Patents

半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型 Download PDF

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JP4373237B2
JP4373237B2 JP2004037179A JP2004037179A JP4373237B2 JP 4373237 B2 JP4373237 B2 JP 4373237B2 JP 2004037179 A JP2004037179 A JP 2004037179A JP 2004037179 A JP2004037179 A JP 2004037179A JP 4373237 B2 JP4373237 B2 JP 4373237B2
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Description

本発明は、様々な基板に装着された半導体チップ部分を、トランスファーレス成形用の三型を備えた樹脂封止成形用金型と離型フィルムとを用いて樹脂封止し、且つ、離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施することにより、封止済基板（製品）を成形する半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型の改良に関するものである。
従来から、上型と下型とから成るトランスファーレス成形用の二型構造の金型とリリースフィルム（離型フィルム）とを備えた樹脂封止装置を用いて、基板に装着した半導体チップを樹脂封止成形することにより、封止済基板（製品）を成形することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。ところで、本発明の発明者は、離型フィルム成形に加えて、真空引き成形をさらに追加して実施できないかを検討した。ここで、離型フィルム成形と真空引き成形とのいずれも、吸引（吸着固定）方式を採用して実施している。このことから、当該吸引方式による離型フィルムを吸引する吸引圧力と、キャビティ内を真空引きする吸引圧力との圧力関係をシビアに管理する必要が生じてくる。したがって、前記した各吸引圧力にばらつきが生じると、該チップ部分を嵌入する下型キャビティ内に被覆された離型フィルムが、下型キャビティ内に移動することによる、離型フィルムの浮き上がり（波打ち）不良の問題が発生すると考えられる。このことから、本発明の発明者は、離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施するためには、金型構造が二型（上型・下型）では困難であると判断した。
その一方で、近年、基板の種類やボンディングの有無・方式のいかんを問わず、コストダウンのために基板について大型化の要請が強くなることに加えて、基板の厚みが薄型化すること、半導体チップの端子数の増大、半導体チップのスタック化、パッケージの薄型化等による、ワイヤ長の長大化・ワイヤ間隔の狭小化という傾向に起因して、従来の短冊状の基板（リードフレームを含む）に加えて、様々な大型化・薄型化した基板、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non−leaded）基板、ＳＯＮ（Small Outline Non−leaded）基板、ＢＯＣ（Board On Chip）基板等のマップ型（マトリクス型）の基板を効率良く樹脂封止成形することが強く求められている。
そこで、本発明の発明者は、離型フィルム成形と真空引き成形との長所を生かすと共に、どのような基板であっても効率良く樹脂封止成形することが実施可能となる、三型（上型・下型・中間プレート（注：本出願における中間型に相当））からなる金型構造に係る発明を、特願２００２−２６０８９４号（以下「先行出願」という。）として、既に出願した。
ここで、先行出願の金型構造の要部を拡大して示した概略断面図が、図１４（１）および図１４（２）になる。
即ち、図１４（１）および図１４（２）に示すように、上型１０１と下型１０２と中間プレート１０３とから成るトランスファーレス成形用の三型（上型１０１・下型１０２・中間プレート１０３）で構成された樹脂封止成形用金型１００と、下型１０２と中間プレート１０３との間に供給する離型フィルム１０４とを用いて、下型１０２と中間プレート１０３とを型締めして、離型フィルム１０４を中間プレート１０３の下型１０２側金型面と下型用金型面１０５との間で緊張させ被覆させてキャビティ空間部１０６を形成した状態で、且つ、上型１０１と中間プレート１０３とを中間型締めして上型１０１に設けたシール部材１０７で外気遮断空間部１０８を形成しながら該空間部１０８の空気等を強制的に吸引排出した（真空引きした）状態で、基板１０９に装着された半導体チップ１１０・ワイヤ１１１（該チップ１１０部分）側を下方向に向けて上型１０１と中間プレート１０３とを徐々に型締めして前記キャビティ空間部１０６の溶融樹脂１１２に浸漬内包して封止成形するように構成されている（図１４（１）参照。）。
このことから、離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施するために、中間プレート１０３の下型１０２側では、両型１０２・１０３を型締めすることにより、下型１０２の外周囲に設けたフィルム挟持部材１１３で離型フィルム１０４を確実に弾性支受し、さらに、下型１０２の傾斜部１１４を用いて下型用金型面１０５に離型フィルム１０４を緊張させ被覆させることができる、つまりは、離型フィルム１０４を挟持固定する挟持固定方式を採用する離型フィルム成形を実施するように構成されている。一方の当該プレート１０３の上型１０１側では、上型１０１の金型面の所定位置に基板固定手段１１５で基板１０９の該チップ１１０非装着面を装着固定（吸着固定）した状態で、上型１０１に設けたシール部材１０７が中間プレート１０３の上型１０１側金型面に当接することにより、外気遮断状態にして形成された外気遮断空間部１０８の空気等を上型１０１に設けたエア吸引排出孔１１６を介して真空引きすることができる、つまりは、当該空間部１０８の空気等を吸引排出する吸引方式を採用する真空引き成形を実施するように構成されている。
特開２００２−４３３４５号公報（第１５頁、図１３）
しかしながら、図１４（１）および図１４（２）に示すように、先行出願のトランスファーレス成形用の樹脂封止成形用金型１００の構造によれば、キャビティ空間部１０６内の溶融樹脂１１２が離型フィルム１０４を介さずにキャビティ空間部１０６内の側面部分に直接接触する。このことに起因して、次の問題が発生する。それは、樹脂封止後に硬化樹脂１１７と基板１０９とを含む封止済基板１１８（製品）を、図１４（１）に示す型締め状態から図１４（２）に示すように型開きして樹脂封止成形用金型１００から離型する際に発生する、欠け不良やクラック不良等の成形不良という問題である。欠け不良は、硬化樹脂１１７がキャビティ空間部１０６内の側面部分からうまく離型せずに、当該側面部分に欠け樹脂１１９が付着したままで、上型１０１と両型１０２・１０３とを型開きすることにより発生する。
さらに、基板１０９が大型化・薄型化することによって、硬化樹脂１１７と基板１０９との密着性を強化して樹脂封止後の硬化樹脂１１７が基板１０９から剥離しないように、高密度の樹脂材料が使用されることが多くなっている。このことからも、キャビティ空間部１０６面と硬化樹脂１１７との密着性が強くなるので、前記した硬化樹脂１１７部分の欠け不良やクラック不良等の成形不良がより一層発生する。加えて、樹脂接触領域Ａにおける当該空間部１０６面の側面部分から硬化樹脂１１７部分を離型することさえできなくなる致命的な成形不良が発生することになる。
以上のことから、先行出願のトランスファーレス成形用の樹脂封止成形用金型１００の構造によれば、短冊状の基板１０９に加えて、近年の大型化・薄型化した基板１０９の半導体チップ１１０部分を樹脂封止成形する場合、離型フィルム成形方式と真空引き成形方式とを併用実施することは十分に実現可能となった。しかし、基板１０９と樹脂封止成形用金型１００との離型時に発生する欠け不良やクラック不良等の成形不良を防止できないという問題が発生した。
そこで、前記した技術的課題を解決するために、本発明に係る半導体チップの樹脂封止成形方法は、上型と該上型に対向配置した下型と上型と下型との間に配置した中間型とを含む樹脂封止成形用金型を使用して、少なくとも下型側に設けられたキャビティが有するキャビティ面を含む成形金型面を離型フィルムによって被覆する工程と、キャビティを溶融樹脂または液状樹脂によって充填された状態にする工程と、上型と下型と中間型とを型締めする工程と、基板に装着された半導体チップを離型フィルムにて被覆されたキャビティに収容することによって溶融樹脂または液状樹脂に浸漬する工程と、溶融樹脂または液状樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成することによって半導体チップを樹脂封止する工程と、上型と下型と中間型とを型開きする工程とを備えた半導体チップの樹脂封止成形方法であって、上型と下型と中間型とを型締めする過程において、キャビティにおける側面を含む成形金型面の全面を離型フィルムによって被覆するようにして離型フィルムを吸着する工程と、上型と下型と中間型とを型締めする過程において、キャビティを囲むようにして設けられた挟持部材の上面と中間型の下面とによって離型フィルムを挟持する工程と、キャビティを囲むようにして設けられたシール部材を変形させることによってキャビティを含む空間を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成する工程と、外気遮断空間部における気体を吸引して排出する工程とを備えるとともに、浸漬する工程においては離型フィルムを緊張し且つ伸張した状態に保っていることを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するために、本発明に係る半導体チップの樹脂封止成形用金型は、上型と該上型に対向配置された下型と上型と下型との間に配置された中間型とを含み、少なくとも下型側に設けられたキャビティが溶融樹脂または液状樹脂によって充填された状態において、上型と下型と中間型とが型締めすることによって、基板に装着された半導体チップが溶融樹脂または液状樹脂に浸漬された後に、溶融樹脂または液状樹脂が硬化することによって半導体チップを樹脂封止する際に使用される半導体チップの樹脂封止成形用金型であって、中間型と下型との間において離型フィルムを張設するフィルム供給機構と、キャビティを囲むようにして設けられた挟持部材と、キャビティにおける成形金型面に向かって離型フィルムを吸着する吸着機構と、キャビティを囲むようにして設けられたシール部材と、上型と下型と中間型とが型締めする過程においてシール部材が変形することによって形成されキャビティを含む外気遮断空間部と、外気遮断空間部における気体を吸引して排出する吸引機構とを備えるとともに、吸着機構は、キャビティにおける側面を含む成形金型面の全面が離型フィルムによって被覆されるようにして離型フィルムを吸着し、挟持部材の上面と中間型の下面とによって離型フィルムが挟持され、半導体チップが溶融樹脂または液状樹脂に浸漬される際には離型フィルムが緊張し且つ伸張した状態に保たれていることを特徴とする。
本発明は、様々な基板１に装着された半導体チップ２を三型（上型１３・下型１４・中間型１５）の構成を備えた樹脂封止成形用金型１２にて樹脂封止し且つ離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施することにより成形された封止済基板９（製品）と樹脂封止成形用金型１２との離型時に発生する欠けやクラック等の成形不良を効率良く防止することができる、半導体チップ２の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型１２を提供すると云う優れた効果を奏するものである。
即ち、トランスファーレス成形用の三型（上型１３・下型１４・中間型１５）と、少なくとも下型１４側に設けたキャビティ面（下型キャビティ面２６）を含む成形金型面を被覆する離型フィルム１７とを用いて、離型フィルム１７を成形金型面に被覆する際に、下型１４と中間型１５とを上下方向へ嵌装させて、下型キャビティ面２６の上面（下型面１９）側と中間型１５の下面（下型側金型面２５）側とに離型フィルム１７を張設し、更に、この状態で、少なくとも下型キャビティ面２６とキャビティ部材５２により構成されるキャビティ面５４（キャビティ外周水平面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）とを含むキャビティ１６の全面を離型フィルム１７で被覆することにより、キャビティ空間部２０を形成する。ここで、樹脂封止成形用金型１２内に供給された封止前基板４を上型１３の下面（上型面１８）側の所定位置に該チップ２部分（封止成形部７）を下方に向けて装着固定し且つキャビティ空間部２０内に所要量の樹脂材料５を供給した状態で、さらに、上型１３と下型１４・中間型１５とを嵌装させて中間型締め状態として、少なくともキャビティ空間部２０を外気遮断状態として形成される外気遮断空間部２１内を真空引きする。次に、真空引きした状態で、上型１３と下型１４・中間型１５とをさらに嵌装させることにより、キャビティ空間部２０の基板当接部位５３が離型フィルム１７を介して封止前基板４の基板外周部８に当接し、さらに、この状態から下型１４のみを上動して樹脂封止成形用金型１２の完全型締状態として、加熱溶融化された樹脂材料５（溶融樹脂６）を該チップ２部分に封止成形する。次に、樹脂封止成形用金型１２の完全型締め状態で成形された封止済基板１１を装着固定した状態で、下型１４のみが下動する下型１４・中間型１５の型開き時に、離型フィルム１７を介して下型面１９の所定位置から封止済基板１１の硬化した該チップ２部分（硬化樹脂１０）に圧送して封止済基板１１を効率良く離型するものである。
以下、図１乃至図１１に基づいて、実施例１を説明する。
図１（１）は、本発明に係わる半導体チップの樹脂封止成形用金型を搭載した樹脂封止成形装置にて樹脂封止成形する本実施例１で対象とする基板であって、左側には封止前基板の断面図、右側には封止済基板の側面図を示す。図１（２）は、前記した樹脂封止成形装置のレイアウトを平面図で示す。図２乃至図５、図７乃至図１１は、本発明に係わる前記金型にて、前記基板を樹脂封止成形する実施方法を段階的に断面図で示す。図６は、図５に対応する上型の下面（上型面）側における前記基板の装着状態を平面図で示す。
本実施例１の前記基板１とは、図１（１）に示すように、円形状或いは多角形状である任意の形状で形成された基板１の一方の面に装着した複数個の半導体チップ２（以下、チップ２という。）と、基板１とチップ２とを電気的に接続するワイヤ３とで構成された封止前基板４を用いる（図の左側部分参照。）。そして、少なくともチップ２部分を加熱溶融化された樹脂材料５（溶融樹脂６）にて封止成形する一方の面に形成された封止成形部７（チップ２部分）と、一方の面における封止成形部７の外周囲で且つ樹脂封止成形されない基板外周部８と、封止成形部７と対向する基板１の他方の面側に形成されたチップ非装着面９（以下、非装着面９という。）とで構成される。樹脂封止後には、硬化した封止成形部７（チップ２部分）である硬化樹脂１０を形成する基板１となる封止済基板１１（製品）を成形して構成される（図の右側部分参照。）。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板等が該当する。
例えば、本発明に係わる前記樹脂封止成形用金型１２を搭載した前記樹脂封止成形装置７０は、図１（２）に示すように、トランスファーレス成形用の三型（上型１３・下型１４・中間型１５）の構成を備えた前記樹脂封止成形用金型１２を搭載したプレス機構ユニット７１（以下、プレスユニット７１という。）と、少なくとも前記下型１４側に設けたキャビティ面（下型キャビティ面２６）を含む成形金型面を被覆する離型フィルム１７（以下、フィルム１７という。）を張設して供給するフィルム供給機構ユニット７２（以下、フィルムユニット７２という。）と、封止前基板４および所要量の樹脂材料５を各別に且つ略同時的に樹脂封止成形用金型１２内に供給する機能、ならびに、封止済基板１１を樹脂封止成形用金型１２外に取り出す機能を兼ね備えた供給取出機構ユニット７３（以下、ローダユニット７３という。）と、ローダユニット７３に封止前基板４を移送する前に封止前基板４を収納するインマガジンユニット７４（以下、インユニット７４という。）と、ローダユニット７３に所要量の樹脂材料５を移送する前に樹脂材料５を収納し且つ所要量に調整する樹脂材料収納調整機構ユニット７５（以下、樹脂材料ユニット７５という。）と、ローダユニット７３で取り出した封止済基板１１を収納するアウトマガジンユニット７６（以下、アウトユニット７６という。）と、樹脂封止時に前記樹脂封止成形用金型１２を外気遮断状態にして真空引きする真空引き機構ユニット（図示していないが、以下、真空ユニットという。）とが設けられて構成される。
プレスユニット７１は、上下方向へ嵌装自在となるように構成された上型１３と下型１４と中間型１５との型締め・型開き動作を実施する、例えば、任意の水圧・油圧・気体等の作動流体を使用した機構や電動プレス機構による適宜なプレス手段（図示なし）を設けて構成されると共に、上下型１３・１４とは別に、中間型１５には独立した別の適宜なプレス手段を設けて構成される。つまり、この各プレス手段が、単動・連動に制御することで、樹脂封止成形用金型１２が上下方向へ嵌装自在に型締め・型開きできるように構成される。
フィルムユニット７２におけるフィルム１７は、図１（２）に示す下側から上側へ、即ち、樹脂封止成形用金型１２内に樹脂封止前のフィルム１７を送出す送出部２２から、樹脂封止成形用金型１２外に樹脂封止後のフィルム１７を巻き取る巻取部２３へと送出・巻取できるように構成されると共に、送出部２２と巻取部２３とでフィルム１７を張架したり弛緩したりできるように構成される。また、図２に示すフィルム１７は、下型１４・中間型１５間（平面位置Ｃと平面位置Ｄとの間）である下型キャビティ面２６の上面（下型面１９）側と中間型１５の下面（下型側金型面２５）側とに離型フィルム１７を図の手前側から奥側へと送出・巻取ができるように構成されると共に、フィルム１７が略水平方向に張設した状態を示している。なお、本実施例１のフィルム１７の送出・巻取の方向は、図１（２）に示す下側から上側でなく、上側から下側へ、或いは、左右方向で実施した構成でもよい。
ローダユニット７３は、上型１３と中間型１５との間（平面位置Ａと平面位置Ｂとの間）である上型１３の下面（上型面１８）側と中間型１５の上面（上型側金型面２４）側との間に、図の略水平方向に進入・退出できるように、例えば、メカチャック搬送機構やロボットアーム搬送機構等の適宜な搬送手段７８（この場合、メカチャック搬送機構）を設けて構成されると共に、搬送手段７８の上側部分では、封止前基板４の供給および封止済基板１１の取出を実施し、ならびに、下側部分では、所要量の樹脂材料５の供給を実施する、一体型の搬送手段７８で構成される（図４および図１１参照。）。
インユニット７４とアウトユニット７６とは、収納するものは封止前基板４と封止済基板１１との差異はあるが、どちらも対象とするものは基板１であるので、基本的な構成要素は、同様に設けて構成される。また、図１（２）に示す配置構成は、左右並列になっているが、鉛直方向に配置構成するほうが好ましい。例えば、鉛直方向に配置構成する場合、インユニット７４を上段とアウトユニット７６を下段、或いは、逆の配置構成でもよい。また、イン・アウトユニット７４・７６の両方に、所要複数枚の基板１（封止前基板４・封止済基板１１）を離間した状態で載置するスリット型のマガジンカセット（図示なし）を設けて構成されると共に、マガジンカセットに収納される基板１の載置状態は、本実施例１の樹脂封止成形用金型１２の樹脂封止工程に対応して、チップ２部分（封止成形部７）を下方に向けた状態で載置するように構成される。
樹脂材料ユニット７５は、封止成形時に使用する樹脂材料５（この場合、顆粒状樹脂）を収納するレジンストッカー等の適宜な収納部(図示なし)と、樹脂材料５を所要量に調整できるように、例えば、収納部からホッパー（図示なし）を経て、計量フィーダ（図示なし）内に投入される。そして、計量フィーダでは予め設定された所要量の樹脂材料５を基準に、計量しながら樹脂材料５をレジントレイ等の収容治具(図示なし)に切り出して供給する機能を少なくとも兼ね備えた適宜な調整部（図示なし）とを設けて構成される。ここで、樹脂材料５を収容治具に切り出して供給する場合、一ヶ所にまとめて樹脂材料５を切り出すと、樹脂封止成形用金型１２内に供給時に均一に樹脂材料５を供給できないので、所要複数回に分けて計量・切り出しおよびインデックスを行う。また、樹脂材料５の計量における制御手段については、後述する基板検査機構ユニット（図示なし）で検査するチップ２の数量や不良位置等のチップ２状況のデータをもとにして、適宜に変更して所要量の樹脂材料５を演算して、計量・切り出しするように構成される。つまり、収容治具上に所要量の樹脂材料５が均一に収容セットされた状態で、前記した一体型の搬送手段７８の下側部分に、収容治具ごと所要量の樹脂材料５を受け渡すように構成される。さらに、樹脂材料５の使用効率を極限まで上げるために、毎回基板１上のチップ２状況を確認して、それをもとに、調整部にて樹脂材料５を計量するように構成される。このような樹脂材料ユニット７５（収納部・調整部）の機能に柔軟に対応するために、その他の樹脂材料５として、例えば、粉末状樹脂・液状樹脂・破砕状樹脂、或いは、粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径の小さい微粒状樹脂等の適宜な樹脂材料５が該当する。
真空ユニットについては、図示していないが、少なくとも、プレスユニット７１に搭載された樹脂封止成形用金型１２で形成されたキャビティ空間部２０を外気遮断状態にする構成要素と、樹脂封止成形用金型１２での真空引きする実施方法とを踏まえて、後述にて詳細に説明する。
また、各機構ユニット７１乃至７６、真空ユニットについては、図１（２）に示すように、単独で各別に設定して制御可能であるが、各機構ユニット間を連動させて、本実施例１の樹脂封止成形装置７０全体を設定して制御する制御機構ユニット７７（以下、制御ユニット７７という。）を設けて構成される。つまり、封止前基板４が各機構ユニット間を経て樹脂封止成形された封止済基板１１を、最終的に、アウトユニット７６に収納する一連の工程を、連続的に、或いは、断続的に、稼動・停止できるように構成される。なお、封止前基板４および封止済基板１１、或いは、収納治具に収容された所要量の樹脂材料５は、ローダユニット７３とは別に、適宜な移送手段（図示なし）によって、本実施例１の樹脂封止成形装置７０における各機構ユニット間（この場合、樹脂材料ユニット７５からローダユニット７３の間、インユニット７４からローダユニット７３の間、ローダユニット７３からインユニット７４の間）を適宜に移動できるように構成される。
さらに、インユニット７４からローダユニット７３へ封止前基板４を移送する間、或いは、ローダユニット７３からアウトユニット７６へ封止済基板１１を移送する間にチップ２状態や硬化した封止成形部７を下方から、例えば、ＣＣＤカメラ等の適宜な検査手段（図示なし）で検査する基板検査機構ユニット（図示なし）を設ける構成でもよい。この場合、基板１（封止前基板４・封止済基板１１）を、前記検査手段で検査することにより、封止前基板４においては、例えば、基板１の表裏（一方と他方の面）方向判別、或いは、装着されたチップ２の数量や不良（欠損）位置等のチップ２（実装）状況を把握するように構成される。つまり、このような検査工程を実施した後に、前記した移送手段から一体型の搬送手段７８の上側部分に、封止前基板４を受け渡すように構成される。そして、前述した樹脂材料ユニット７５の機能と連動することができるように構成される。また、封止前基板４をインユニット７４からローダユニット７３へ移送する間、および／または、ローダユニット７３に供給セットされた封止前基板４を樹脂封止成形用金型１２内に供給する間に、封止前基板４を予備加熱（プレヒータ）するような構成で実施してもよい。
即ち、本実施例１の前記樹脂封止成形装置７０において、図１（２）に示すように、まず、インユニット７４からローダユニット７３の上側部分に封止前基板４を移送すると共に、樹脂材料ユニット７５からローダユニット７３の下側部分に所要量の樹脂材料５を移送して供給セットする。次に、ローダユニット７３からプレスユニット７１に搭載した上型１３と中間型１５との間に封止前基板４および所要量の樹脂材料５を、各別に且つ略同時的に移送して供給する。次に、本実施例１の樹脂封止成形用金型１２にて封止前基板４を樹脂封止成形して封止済基板１１を完成させる。ここでの樹脂封止成形する実施方法については、樹脂封止成形用金型１２の構成要素も含めて、後述にて詳細に説明する。次に、型開きした上型１３と中間型１５との間からローダユニット７３の上側部分に、樹脂封止成形された封止済基板１１を取り出して樹脂封止成形用金型１２外へ移送し、次に、ローダユニット７３からアウトユニット７６に封止済基板１１を移送して収納するように構成される。
従って、本実施例１の樹脂封止成形装置７０にて封止前基板４を封止済基板１１に樹脂封止成形する（検査、予備加熱を含む）一連の工程を実施することができるように構成される。
ここで、図２乃至図１１を用いて、プレスユニット７１に搭載された上型１３と上型１３に対向配置した下型１４と上型１３と下型１４との間に配置した中間型１５とにおけるトランスファーレス成形用の三型（上型１３・下型１４・中間型１５）の構成を備えた本発明に係わる樹脂封止成形用金型１２にて、図１（１）に示す封止前基板４を封止済基板１１に樹脂封止成形する実施方法、および、樹脂封止成形用金型１２の構成要素も含めて、以下に詳細に説明する。
本実施例１の前記樹脂封止成形用金型１２は、図２に示すように、固定された上型１３に形成された下面側（上型面１８）を平面位置Ａ、図の垂直方向に上下動する下型１４に形成された上面側（下型面１９）、その中でも、凸所２７天面の平面位置Ｇ（下型キャビティ面２６）、上型１３と下型１４との間を図の垂直方向に上下動する中間型１５に形成された上面（上型側金型面２４）側を平面位置Ｂと、下面（下型側金型面２５）側を平面位置Ｃとして形成される。なお、下型１４に形成された平面位置Ｄ乃至Ｆおよび平面位置Ｈ乃至Ｊにおいては、後述の説明のなかで記することとする。
樹脂封止成形用金型１２の主な構成要素としては、図２に示すように、次のようなものがある。上型１３には、封止前基板４のチップ２部分を下方に向けた状態で、上型面１８の所定位置に基板１を挟持し且つ吸着することにより、封止前基板４を装着固定する基板装着固定機構２９（以下、基板機構２９という。）が設けられている（図４参照）。また、下型１４と中間型１５とを上下方向へ嵌装させて、下型キャビティ面２６の上面（下型面１９）側と中間型１５の下面（下型側金型面２５）側との間に離型フィルム１７を張設した状態で、少なくとも下型キャビティ面２６とキャビティ部材５２とによってキャビティ面５４（キャビティ外周水平面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）が構成される。また、キャビティ１６の全面を離型フィルム１７で被覆することにより形成されたキャビティ空間部２０内に所要量の樹脂材料５（図４参照）を供給した状態で、少なくともキャビティ空間部２０を外気遮断状態にして外気遮断空間部２１（図７参照）を形成する目的で、上型面１８にシール部材３０が設けられている。また、外気遮断空間部２１内（図７参照）を真空引きする真空引き機構（図示なし）と、その真空引き機構に連絡する吸引排出孔３１とが設けられている。また、下型１４には、フィルム装着固定離型機構２８（以下、フィルム機構２８という。）が設けられている。フィルム機構２８は、フィルム１７を少なくとも下型キャビティ面２６に被覆して吸着固定する機能（図４参照）を有している。加えて、フィルム機構２８は、下型１４のみが下動することによって下型１４・中間型１５を型開きする際に、離型フィルム１７を介して下型キャビティ面２６から封止済基板１１の硬化樹脂７に圧送して封止済基板１１を離型する機能を有している。
下型１４におけるフィルム機構２８は、下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）と略同一平面に形成され且つ下型１４の凸所２７部分に装設され且つ少なくとも下型キャビティ面２６にフィルム１７を吸着する金属・セラミック等の通気性・耐熱性を有する材料を用いた適宜な通気性部材４５を有する。また、フィルム機構２８は、通気性部材４５の上面（下型面１９）側と対向する当該部材４５の下面側に、通気性部材４５と連通した所要複数個の連通溝４６を有する。また、フィルム機構２８は、所要複数個の吸引排出孔４７を有する。それらの吸引排出孔４７は、連通溝４６と連通した図の垂直方向に貫通した経路から空気・水分・ガス類等を配管やバルブを介して強制的に吸引排出する真空引き機構（図示なし）に、接続されている。そして、フィルム機構２８で、下型キャビティ面２６にフィルム１７を吸着するのには、吸引排出孔４７、連通溝４６、通気性部材４５、の経路を介して下型キャビティ面２６にフィルム１７を吸引して吸着固定することができるように構成される。また、樹脂封止成形された封止済基板１１を下型１４のみが下動する下型１４・中間型１５の型開き時と略同時に、吸引排出作用と同様の経路である通気性部材４５・連通溝４６・吸引排出孔４７を用いて、硬化した封止成形部７（チップ２部分）をフィルム１７を介して、下型キャビティ面２６から封止済基板１１を圧送して離型する作用ができるように構成される（図１０参照。）。
従って、図４に示すように、下型１４・中間型１５を上下方向へ嵌装し、且つ、下型１４と中間型１５との間にキャビティ部材５２を嵌入させた状態で、少なくとも下型キャビティ面２６とキャビティ部材５２により構成されるキャビティ面５４（キャビティ外周水平面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）とを含むキャビティ１６の全面、および、中間型１５の下面側にフィルム１７を張設すること、つまりは、キャビティ空間部２０の形成時には、フィルム１７を吸着固定方式と挟持固定方式とを組み合わせた構成によって、下型面１９の所定位置（下型キャビティ面２６）にフィルム機構２８にてフィルム１７を確実に装着固定することができるので、キャビティ１６の全面に被覆されるフィルム１７がキャビティ１６内（キャビティ空間部２０内）に移動する（浮き上がる）ことを効率良く防止することができる。
下型１４における挟持部材４９やキャビティ部材５２等のその他の構成要素については、キャビティ空間部２０を形成する実施方法を詳細に説明する中で記することとする。
まず、図２に示す三型（上型１３・下型１４・中間型１５）の型開き状態から中間型１５が下動すると、下型側金型面２５（平面位置Ｃ）の金型貫通孔４４周縁とフィルム１７とが当接し、次に、フィルム１７を当接した状態で、中間型１５がさらに下動すると、図３に示すように、金型貫通孔４４周縁の下型側金型面２５（平面位置Ｃ）とキャビティ１６部分を嵌入させる略中央部分が開口した開口部４８を形成した挟持部材４９天面（平面位置Ｄ）とでフィルム１７を挟持する。
挟持部材４９の底面には、図２で示す垂直方向に付設された所要複数個の取付棒５０と、挟持部材４９・取付棒５０を上下動に弾性的に摺動させるスプリング等からなる適宜な弾性部材５１とを設けて構成される。つまり、図２に示す型開き状態では、挟持部材４９天面（平面位置Ｄ）が上方に突出した状態で、且つ、弾性部材５１が復元した（伸張した）状態で待機すると共に、下型１４・中間型１５を嵌装して型締めすると、挟持部材４９・取付棒５０が下動すると略同時に、弾性部材５１も縮んだ状態になるように構成される。
次に、中間型１５と挟持部材４９とでフィルム１７を挟持した状態で、さらに中間型１５を下動すると、挟持されていない金型貫通孔４４と開口部４８とのフィルム１７部分が、キャビティ部材５２天面の基板当接部位５３（平面位置Ｅ）に当接する。
キャビティ部材５２には、図２に示すように、下型１４に設けたキャビティ面２６の外周囲となる下型１４と中間型１５との間に進退自在となるように構成し且つ凸所２７部分を貫通して構成されると共に、当該部材５２の断面形状は、Ｌ字型形状をしており、Ｌ字型の垂直部分と水平部分とで構成される。この当該部材５２の垂直部分には、フィルム１７を介して基板１の基板外周部８に当接する基板当接部位５３（平面位置Ｅ）と、下型キャビティ面２６の外周囲に配置され且つ下型キャビティ面２６とキャビティ１６の底面を形成するキャビティ外周水平面５４ａ（平面位置Ｆ）と、キャビティ１６の平面位置Ｅと平面位置Ｆとの間に形成されるキャビティ側面５４ｂとで構成される。つまり、キャビティ外周水平面５４ａとキャビティ側面５４ｂとでキャビティ面５４（キャビティ外周水平面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）を構成すると共に、このキャビティ面５４（キャビティ外周水平面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）と下型キャビティ面２６とでキャビティ１６の全面を構成する。そして、キャビティ部材５２の水平部分には、挟持部材４９を載置し且つ挟持部材４９底面と当接する平面位置Ｈと、キャビティ部材５２が下動すると平面位置Ｊと当接するキャビティ部材５２底面（平面位置Ｉ）とを形成して構成されると共に、キャビティ部材５２を上下方向に弾性的に摺動させるスプリング等の適宜な弾性部材５５は、キャビティ部材５２底面（平面位置Ｉ）と当接し且つ下型面１９の平面位置Ｊよりも凹んだ部分に載置するように構成される。つまり、図２に示す型開き状態では、キャビティ部材５２の基板当接部位５３（平面位置Ｅ）とキャビティ外周水平面５４ａ（平面位置Ｆ）とが、下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）よりも上方に突出し且つ挟持部材４９天面（平面位置Ｄ）よりも低い位置に待機し、且つ、弾性部材５５が復元した状態で待機すると共に、図９に示す完全型締め状態になると、キャビティ部材５２が、平面位置Ｆは平面位置Ｇと、および、平面位置Ｉは平面位置Ｊとで当接して、弾性部材５５が縮んだ状態になるように構成される。
次に、中間型１５と挟持部材４９とでフィルム１７を挟持した状態で、さらに中間型１５を下動して挟持部材４９も同様に一体で下動すると、図４に示すように、挟持部材４９底面と、キャビティ部材５２におけるＬ字型の水平部分（平面位置Ｈ）とが当接する。このとき、キャビティ１６の全面にフィルム１７を被覆して、フィルム機構２８にて、少なくとも下型キャビティ面２６にフィルム１７を吸着固定するように構成される。つまり、図４に示す下型１４・中間型１５の嵌装時に、キャビティ空間部２０を形成する。
従って、キャビティ空間部２０の形成時には、挟持部材４９天面（平面位置Ｄ）がキャビティ部材５２の基板当接部位５３（平面位置Ｅ）よりも低い位置になるまで、フィルム１７を中間型１５と挟持部材４９とで挟持した状態で一体に下動することにより、下型１４・中間型１５で挟持されていない基板当接部位５３内の緊張したフィルム１７が、キャビティ１６内を外気遮断した状態で、フィルム機構２８にて緊張したフィルム１７を下方に強制的に吸引すると、樹脂封止成形用金型１２全体の加熱状態でフィルム１７が伸張していることもあいまって、緊張し且つ伸張したフィルム１７が、少なくとも、下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）に吸引されて確実に吸着固定して、最終的に、フィルム１７がキャビティ１６の全面に装着固定することになる。
即ち、キャビティ１６の全面を完全被覆して吸着固定する吸着固定方式に加えて、中間型１５と挟持部材４９とで確実に挟持する挟持固定方式を組み合わせているので、キャビティ１６の全面に被覆されるフィルム１７を上方に移動することなく、フィルム１７を確実に装着固定することができると共に、先行出願のトランスファーレス成形用の金型構造で、短冊状の基板１に加えて、近年の大型化・薄型化した基板１のチップ２部分を樹脂封止成形する場合に発生した基板１と樹脂封止成形用金型１２との離型時に発生する欠け不良やクラック不良等の成形不良を効率良く防止することができる。
上型１３における基板機構２９には、基板１（封止前基板４・封止済基板１１）を吸着固定する吸着固定部３２と、基板１を挟持固定する挟持固定部３３と、を組み合わせた構成で設けている。この組み合わせ構成を採用したのには、近年における基板１の大型化・薄型化に対応して、より一層、基板１を上型面１８の所定位置に効率良く装着固定するためである。
基板機構２９の吸着固定部３２には、吸着固定する対象がフィルム１７でなく基板１ではあるが、前述したフィルム機構２８とほぼ同様の構成要素であって、上型面１８（平面位置Ａ）の略同一平面に形成され且つ上型１３の所定位置に着脱可能に装設され且つ基板１の非装着面９を吸着する金属・セラミック等の通気性・耐熱性を有する材料を用いた適宜な通気性部材３４と、通気性部材３４の下面（上型面１８）側と対向する当該部材３４の上面側には、通気性部材３４と連通した所要複数個の連通溝３５と、連通溝３５と連通した図２に示す垂直方向に貫通した経路から空気・水分・ガス類等を配管やバルブを介して強制的に吸引排出する真空引き機構（図示なし）と接続する所要複数個の吸引排出孔３６とを設けて構成される。そして、吸着固定部３２で封止前基板４或いは封止済基板１１を吸着する場合、吸引排出孔３６、連通溝３５、通気性部材３４、の経路を介して上型面１８の所定位置に基板１の非装着面９を吸引して吸着固定できるように構成される。さらに、封止済基板１１を挟持固定部３３から解除するのと略同時に、吸引排出作用と同様の経路３４・３５・３６を介して、封止済基板１１の非装着面９を上型面１８から離型するために圧送作用を併用実施できる構成にしてもよい。なお、基板１の非装着面９と当接する所要箇所に、通気性部材３４を採用したのには、近年の大型化・薄型化した基板１の非装着面９を略全面に吸着固定することにより、基板１の反りを効率良く防止して、チップ２部分に極度な損傷を与えないためである。
基板機構２９の挟持固定部３３は、吸着固定部３２とシール部材３０との間に設けて構成されると共に、基板１の基板外周部８を載置可能にし且つチップ２部分を開口したチャック部材３７と、チャック部材３７に取付け且つ図２で示す垂直方向に貫通した取付棒３８と、チャック部材３７と上型面１８（通気性部材３４の上面１８側）との間で基板１を挟持するように、図の垂直方向にチャック部材３７・取付棒３８が上下動するように構成される。そして、チャック部材３７・取付棒３８を図の垂直方向に上下動させる任意の水圧・油圧・気体等の作動流体を使用した機構や電動式の機構による駆動部材３９（例えば、サーボモータやエアシリンダ等）と、取付棒３８の所要個所に巻き付けたスプリング等の適宜な弾性部材４０とを設けて構成される。そして、挟持固定部３３の動作としては、封止前基板４を供給するために、チャック部材３７が上型１３に収容された状態ではなく、駆動部材３９にてチャック部材３７・取付棒３８を下動させると共に、取付棒３８に巻き付けた弾性部材４０が縮んだ状態、つまり、チャック部材３７を上型面１８から離間して保持した状態で、封止前基板４を前述したローダユニット７３に設けた搬送手段７８にて供給するように構成される（図４参照。）。このとき、封止前基板４に加えて、所要量の樹脂材料５も搬送手段７８により、各別に且つ略同時的に、樹脂封止成形用金型１２内に供給されるように構成される（図４参照。）。なお、本実施例１において、一体型の搬送手段７８の断面形状はコの字型形状をしており、図４に示す搬送手段７８は、コの字形状における水平部分の先端箇所を示していると共に、上側部分に封止前基板４、下側部分に収容治具に収容された所要量の樹脂材料５を供給セットした状態を示している。このことから、図４に示す状態で、一体型で且つコの字型の搬送手段７８により、基板１を上型面１８の所定位置に供給したり取り出したりすることができるように構成される。一方で、封止前基板４を供給すると略同時に、弾性部材４０が復元する（伸張する）上方へ向けて、チャック部材３７・取付棒３８が上動することにより、封止前基板４の基板外周部８をチャック部材３７と上型面１８の所定位置に挟持固定できるように構成される（図５参照。）。つまり、挟持固定部３３には、駆動部材３９のみでチャック部材３７・取付棒３８を上下動させて基板１（封止前基板４・封止済基板１１）の基板外周部８を挟持固定するのでなく、さらに、弾性部材４０の弾性作用を加えることで、この場合、上型面１８の所定位置とチャック部材３７とで基板１を確実に効率良く挟持固定することを配慮したためである。
また、前記した挟持固定部３３については、大型化・薄型化した基板１を対象として、図６（１）に示すように、基板１の基板外周部８の外周囲全体をチャック部材３７で挟持固定する構成にしているが、従来で用いる短冊状の基板１（リードフレームも含む）の場合、例えば、図６（２）に示すように、基板外周部８の所要複数箇所にチャック爪４１（図例では六個）を設けて、基板外周部８を挟持固定する構成でもよい。さらに、上型面１８の所定位置に基板１を確実に装着固定するために、図６（２）の黒丸部分に示す所要複数個の位置決め孔４２（図例では三個）と、上型面１９に形成された位置決め孔４２を嵌装セットする位置決めピン等の適宜な位置決め部材（図示なし）とを設けて、基板１を嵌装セットするような構成にしてもよい。そして、基板１をチャック爪４１で挟持固定する場合においては、前記したチャック部材３７で設けた搬送手段７８の断面形状はコの字形状であったが、例えば、長方形等の適宜な多角形状をした一体型の搬送手段７８で基板１および樹脂材料５を各別に且つ略同時的に供給するような構成にしてもよい。また、位置決め孔４２や位置決め部材については、チャック部材３７を設けた挟持固定部３３に併用実施した構成にしてもよい。
従って、基板機構２９における吸着固定部３２の吸着固定方式と挟持固定部３３の挟持固定方式とを組み合わせた構成とすることで、図５に示すように、様々な基板１を確実に上型面１８の所定位置に装着固定されるので、基板１自体が下方に向けて移動することやずれることがなく、基板１を効率良く装着固定することができる。
上型１３における吸引排出孔３１は、基板機構２９とシール部材３０との間における上型面１８（平面位置Ａ）側の所要複数箇所を開口し且つ外気遮断空間部２１内の空気・水分・ガス類等を図２に示す垂直方向に貫通した経路から配管やバルブを介して強制的に吸引排出する（真空引きする）真空引き機構に接続されて構成される。この場合における真空引き機構には、真空引き用と基板１およびフィルム１７用との所要複数個（この場合、二個）の真空ポンプを樹脂封止成形装置７０内に適宜に配置されていると共に、必要に応じて、例えば、真空タンクのような加圧源（図示なし）を設置して単独、或いは、真空ポンプと併用実施した構成にしてもよい。そして、吸引排出孔３１の配置構成においては、上型面１８（平面位置Ａ）側に開口していれば、後述する基板１の挟持固定部３３の取付棒３８内縁に設けた構成でもよい。
つまり、真空ユニットの構成要素としては、シール部材３０、吸引排出孔３１、真空引き機構を少なくとも設けて構成される。そして、本実施例１の樹脂封止成形用金型１２にて真空引きする実施方法としては、シール部材３０に、上型側金型面２４（平面位置Ｂ）が上動して当接することにより、シール部材３０がつぶれ状態となると共に、上型１３と下型１４・中間型１５とがシール部材３０を介して、少なくともキャビティ空間部２０を外気遮断状態にして外気遮断空間部２１を形成すると略同時に、外気遮断空間部２１内を真空引き機構に連絡する所要複数個の吸引排出孔３１より真空引きできるように構成される（図７参照。）。
中間型１５における構成要素としては、図２に示すように、上型側金型面２４（平面位置Ｂ）側に開口し且つ基板１を挟持したチャック部材３７を収容する収容部４３と、収容部４３底面の略中央部分を開口し且つ中間型１５を図の垂直方向に平面位置Ｂから平面位置Ｃまで貫通させ且つキャビティ１６部分を遊挿させる金型貫通孔４４とが設けて構成される。そして、金型貫通孔４４には、下型１４・中間型１５を上下方向へ嵌装させて、キャビティ１６の全面にフィルム１７を被覆させた状態で、中間型１５の金型貫通孔４４に嵌入することにより、キャビティ部材５２の基板当接部位５３がフィルム１７を介して基板１の基板外周部８に当接することができるように構成される（図８参照。）。
ここで、前述した本実施例１の樹脂封止成形装置７０で、封止前基板４を樹脂封止すると封止済基板１１を成形する実施方法を、図２乃至図１１を用いて、以下に段階的に説明する。
まず、図２に示すように、上型１３と下型１４と中間型１５（樹脂封止成形用金型１２）が型開きした状態においては、挟持部材４９天面（平面位置Ｄ）と下型側金型面２５（平面位置Ｃ）との間、つまり、下型キャビティ面２６の上面（下型面１９）側と中間型１５の下面（下型側金型面２５）側とにフィルム１７を張設する。
次に、図３に示すように、フィルム１７を下型側金型面２５（平面位置Ｃ）に当接した状態で中間型１５が下動すると、下型側金型面２５（平面位置Ｃ）と挟持部材４９天面（平面位置Ｄ）とでフィルム１７を挟持する。
次に、図４に示すように、中間型１５と挟持部材４９とでフィルム１７を挟持した状態で、中間型１５が挟持部材４９と一体となって下動すると、挟持部材４９底面とキャビティ部材５２の水平部分の上面（平面位置Ｈ）とが当接すると略同時に、挟持されない中間型１５の金型貫通孔４４（挟持部材４９の開口部４８）にある緊張し且つ伸張した状態のフィルム１７を、フィルム機構２８にて下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）に吸着固定した状態で、少なくとも下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）とキャビティ面５４（キャビティ外周水平面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）とを含むキャビティ１６の全面に被覆することにより、キャビティ空間部２０を形成する。このとき、上型１３では、封止前基板４を供給セットされた搬送手段７８の上側部分が、チャック部材３７や取付棒３８に衝突することがないように、チャック部材３７が上型面１８（平面位置Ａ）と離間した状態になるまで、駆動部材３９でチャック部材３７・取付棒３８が下動し且つ弾性部材４０が縮んだ状態で、チャック部材３７を保持して待機する。このとき、チャック部材３７を待機した状態で、一体型の搬送手段７８において、上側部分のチップ２部分を下方に向けた封止前基板４と、下側部分の収納治具に収容された所要量の樹脂材料５とを、各別に且つ略同時的に、樹脂封止成形用金型１２内（上型１３と下型１４・中間型１５との間）に供給する。
次に、図５に示すように、封止前基板４の非装着面９を上型面１８の所定位置に吸着した状態で、封止前基板４の基板外周部８を上型面１８とチャック部材３７とで挟持することにより、封止前基板４を基板機構２９で確実に装着固定すると共に、キャビティ空間部２０に供給された所要量の樹脂材料５は、樹脂封止成形用金型１２全体が加熱溶融化するのに必要な所定温度まで加熱していることから、この場合においては、樹脂材料５が加熱溶融化されて溶融樹脂６となる。このとき、キャビティ空間部２０に被覆したフィルム１７は溶融樹脂６によって、キャビティ部材５２のキャビティ面５４を構成するキャビティ側面５４ｂとキャビティ外周水平面５４ａとに、より一層、確実にフィルム１７のフィルム皺を発生することなく、キャビティ面５４（キャビティ外周水平面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）に沿って被覆される。当然のことながら、下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）のフィルム１７はフィルム機構２８にて吸着固定されているが、溶融樹脂６によって、より一層、フィルム皺を発生することなく、下型キャビティ面２６に沿って被覆される。
ここまでの図１乃至図５に示す実施方法において、封止前基板４の上型面１８への装着固定、キャビティ空間部２０の形成、樹脂封止成形用金型１２全体の予備加熱、或いは、キャビティ空間部２０への樹脂材料５の供給、等における実施順序については、後述する図７に示す真空引き工程までに実施できれば、適宜に変更することができる。
次に、図７に示すように、溶融樹脂６を供給したキャビティ空間部２０を形成した状態で、上型１３と下型１４・中間型１５とを嵌装させて中間型締め状態となる、つまりは、上型面１８（平面位置Ａ）に形成されたシール部材３０に上型側金型面２４（平面位置Ｂ）が当接してシール部材３０がつぶれ状態となって、少なくとも、キャビティ空間部２０を外気遮断状態となる外気遮断空間部２１が形成すると略同時に、真空引き機構に連絡する吸引排出孔３１で強制的に空気を吸引排出する（図例の破線矢印部分）。なお、キャビティ空間部２０内の樹脂材料５は、図５に示す型締め状態で溶融樹脂６に溶融化しなくても、真空引きを停止するまでに溶融樹脂６状態になれば、適宜に変更して実施できる。また、本実施例１の樹脂封止成形用金型１２の真空引き工程においては、中間型締め状態（図７参照。）で実施するようにしているが、前述した中間型締め状態と完全型締め状態（図９参照。）とを断続的に停止させて実施するか、もしくは、樹脂封止成形用金型１２を停止させることなく、前述した中間型締め状態の位置から完全型締め状態の位置に至るまでの間、型締めの速度（樹脂封止成形用金型１２の型締め速度）を遅くしながら連続的に行うように適宜に変更して実施できる。
次に、図８に示すように、上型１３と下型１４・中間型１５とを嵌装させて下型１４・中間型１５を一体として上動することにより、上型面１８（平面位置Ａ）に上型側金型面２４（平面位置Ｂ）とが略合致すると略同時に、キャビティ空間部２０の基板当接部位５３（平面位置Ｅ）が、封止前基板４の基板外周部８に当接する。このとき、キャビティ空間部２０の溶融樹脂６に、この場合、ワイヤ３部分を含むチップ２部分（一方の面の封止成形部７）の所要箇所が浸漬される。また、チャック部材３７は、封止前基板４の基板外周部８を挟持した状態で、収容部４３に収容される。このことからも、キャビティ空間部２０における突出した基板当接部位５３部分で基板外周部８全体を確実に当接するので、図９に示す完全型締め状態で、溶融樹脂６をチップ２部分に封止成形したとしても、基板外周部８の基板１上に溶融樹脂６が漏出することを効率良く防止する。なお、上型面１８に上型側金型面２４が略合致するような構成で説明しているが、シール部材３０が完全につぶれ状態となり外気遮断状態であれば、上型面１８（平面位置Ａ）と上型側金型面２４（平面位置Ｂ）とが離間した状態でもよい。また、真空引きを解除するタイミングは、中間型締め状態（図７参照。）から完全型締め状態（図９参照。）になるまでの間で、適宜に変更して実施できる。この場合においては、図９に示す完全型締め状態である樹脂封止完了まで真空引きを継続して、樹脂封止完了後に解除することが好ましい。
次に、図９に示すように、図８に示す封止前基板４を当接した状態から、下型１４・中間型１５がさらに嵌装して下型１４のみが上動すると共に、下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）がキャビティ外周水平面５４（平面位置Ｆ）と略同一平面上となり、完全に、チップ２部分が樹脂封止成形される。この図９に示す状態が、挟持部材４９とキャビティ部材５２とが当接状態のままで、当該部材５２底面（平面位置Ｉ）が下動して、下型面１９（平面位置Ｊ）に当接すると共に、下型１４に設けた弾性部材５１・５５が縮んだ状態となる、つまり、樹脂封止成形用金型１２（上型１３・下型１４・中間型１５）の完全型締め状態となる。なお、本実施例１の樹脂封止成形用金型１２の完全型締め状態は、キャビティ空間部２０底面を形成する下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）とキャビティ外周水平面５４ａ(平面位置Ｆ)とを略同一平面上で実施するように説明しているが、様々な基板１に対応して、キャビティ空間部２０で樹脂量を調整することができるように、例えば、キャビティ外周水平面５４ａ（平面位置Ｆ）よりも下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）を図の垂直方向に高い位置、或いは、低い位置に適宜設定することで、一方の面の封止成形部７（チップ２部分）の厚みを任意に変更することができる構成にしてもよい。そして、従来のトランスファー成形での樹脂成形圧力と同じか、或いは、低い樹脂成形圧力で、適宜に変更して実施できる。この場合、下型１４の凸所２７天面である下型キャビティ面２６に被覆されたフィルム１７を介して型締め圧力をモニタリングできるように圧力センサー等の測定機器（図示なし）を埋設するように実施することもできる。
従って、樹脂封止成形用金型１２を弾性的に支受して水平状態を保持するので、樹脂封止成形用金型１２を各プレス手段のみで上下動するための型締め時の各金型面１８・１９・２４・２５が合致する際の衝撃を和らげることができる。
次に、図示していないが、樹脂封止成形用金型１２を図９に示す完全型締め状態を保持しながら、チップ２部分の溶融樹脂６を硬化するための所要時間経過後に、チップ２部分である硬化した封止成形部７（硬化樹脂１０）が成形されて、最終的に、封止済基板１１（製品）を完成させる。このとき、フィルム機構２８および基板機構２９においては、吸引排出作用を連続して実施しているが、いずれか一方、或いは、両方共を停止する構成でもよい。
次に、樹脂封止成形された封止済基板１１を樹脂封止成形用金型１２およびフィルム１７から離型するために、図９の状態から図８の状態へ移行する、つまり、図１０に示すように、下型１４・中間型１５が型開きして下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）を下動すると、硬化樹脂１０部分に被覆されたフィルム１７と下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）との間に隙間ができるのと略同時に、フィルム機構２８に兼ね備えた圧送作用を用いて、下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）から圧送することにより、フィルム１７を介して下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）から封止済基板１１を離型する。
従って、基板１の大型化・薄型化に伴って、従来のエジェクタピン等の突き出し部材を用いずに、圧送して離型することにより、硬化したチップ２部分（硬化樹脂１０）を損傷しないように、キャビティ１６の全面にフィルム１７を被覆しているので、高密度な樹脂材料５を用いても型面に付着せずに効率良く離型することができる。
次に、図示していないが、封止済基板１１が下型面１９の所定位置（下型キャビティ面２６）から離型した状態で、上型１３と下型１４・中間型１５とが型開きすると共に、上型面１８の所定位置には、封止済基板１１の硬化したチップ２部分に装着固定した状態となる。このとき、下型１４・中間型１５は、キャビティ空間部２０を形成した状態で保持されて一体となって下動することになる。
次に、図１１に示すように、封止済基板１１を樹脂封止成形用金型１２外へ取り出すために、図４に示す状態とほぼ同様に、上型１３と下型１４・中間型１５とがさらに型開きし且つチャック部材３７が上型面１８（平面位置Ａ）から離間した状態で、搬送手段７８の上側部分が、この場合、上型面１８とチャック部材３７との間および各取付棒３８間に衝突することがないように上型面１８の所定位置から封止済基板１１を取り出す。
従って、本実施例１におけるチップ２の樹脂封止成形方法を図２乃至図１１を用いて説明したが、以上のような一連の樹脂封止工程を経て、封止前基板４を封止済基板１１に樹脂封止成形することができる。当然のことながら、この一連の樹脂封止工程を連続的、或いは、断続的に、稼動・停止させることを、前述した制御ユニット７７で適宜に変更して実施できる。
即ち、本実施例１で対象となる基板１に対応して、離型フィルム成形においては、特に、樹脂封止成形用金型１２と樹脂材料５（高密度な樹脂材料５を含む）および封止済基板１１と樹脂封止成形用金型１２との離型性が格段に向上すること、一方、真空引き成形においては、様々な樹脂材料５を加熱溶融化する際に発生するボイド（気泡）を除去すること等の、離型フィルム成形と真空引き成形とを兼ね備えた本実施例１の樹脂封止成形装置７０に搭載したトランスファーレス成形用の三型（上型１３・下型１４・中間型１５）構造を用いて、封止済基板９（製品）と樹脂封止成形用金型１２との離型時に発生する欠けやクラック等の成形不良を効率良く防止することができる。
以下、図１２に基づいて、実施例２を説明する。
なお、図１２においては、基本的に、実施例１で参照した図面における構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付することとする。
本実施例２で対象とする基板を図１２（１）に示すと共に、図１２（１）に対応する基板を樹脂封止成形する実施方法において、実施例１と顕著に異なる部分について抜粋した前記金型の断面図を図１２（２）および図１２（３）に示す。一方、本実施例２にて説明を省略した内容においては、本実施例１の図１乃至図１１を用いて説明した内容に準ずるものとする。
本実施例２の前記基板１とは、図１２（１）に示すように、基板１の一方の面にチップ２とワイヤ３とから少なくとも構成された封止前基板４を用いる。そして、封止前基板４には、図の垂直方向の所要箇所、例えば、ワイヤ３が基板１とチップ２と接続する間の所要箇所に基板貫通孔５６を形成して構成される。そして、少なくともチップ２部分を樹脂封止成形する一方の面には封止成形部７（チップ２部分）と基板外周部８とを形成されると共に、他方の面には非装着面９が形成される。なお、樹脂封止時に金型貫通孔５６にも樹脂が入り込むが、非装着面９には樹脂が廻り込まないように、後述する第二の離型フィルム５７（以下、第二フィルム５７という。）を隙間なく確実に密着するように構成される。最終的に、樹脂封止後には、硬化樹脂１０を形成する基板１となる封止済基板１１（製品）が成形して構成される。例えば、ＱＦＮ（Quad Flat Non−leaded）基板、ＳＯＮ（Small Outline Non−leaded）基板等が該当する。
例えば、本発明に係わる前記樹脂封止成形用金型１２を搭載した前記樹脂封止成形装置７０とは、前述した本実施例１と同様に、各機構ユニット７１乃至７７、真空ユニット、および、搬送手段７８を、本実施例２においても設けて構成される（参考として図１（２）参照。）。
なお、フィルムユニット７２においては、図示していないが、後述するように、第二フィルム５７を、フィルム１７とは別に樹脂封止成形用金型１２に送出・巻取する必要があるので、少なくとも別の送出部・巻取部（図示なし）を適宜に配置構成することになる。
本実施例２の前記樹脂封止成形用金型１２は、本実施例１と顕著に異なる構成要素として、キャビティ１６の全面を被覆するフィルム１７を下型１４・中間型１５間に供給し、さらに、図１２（２）および図１２（３）に示すように、上型面１８（平面位置Ａ）に被覆する第二フィルム５７を基板１の非装着面９と上型面１８との間に供給することである。この第二フィルム５７は、フィルム１７と同様に、図例の手前側から奥側へ、奥側から手前側へ、或いは、左右方向に、樹脂封止成形用金型１２内外を送出・巻取するように構成される。また、非装着面９と第二フィルム５７とを隙間なく確実に、より一層密着できるように、供給された第二フィルム５７の非装着面９側には、例えば、微粘着層を有する第二フィルム５７（微粘着フィルム）を用いた構成でもよい。この場合の微粘着層とは、基板１の非装着面９と第二フィルム５７に形成された微粘着層が、樹脂封止成形された封止済基板１１を樹脂封止成形用金型１２外へ取り出す際に、微粘着層を非装着面９に残存しない程度、つまりは、微粘着フィルムから封止済基板１１を容易に剥離することができる程度で形成することになる。また、第二フィルム５７を非装着面９に被覆させる場合に、基板貫通孔５６部分に第二フィルム５７を食い込ませて樹脂封止することで完成させる封止済基板１１、つまりは、スタンドオフ形状の封止済基板１１を成形できる構成で実施してもよい。
本実施例２の実施方法において、本実施例１と顕著に異なるものとして、上型面１８（平面位置Ａ）の所定位置に基板１（封止前基板４および封止済基板１１）を装着固定する工程、樹脂封止成形用金型１２の完全型締め時における封止前基板４の樹脂封止成形する工程、および、封止済基板１１を樹脂封止成形用金型１２外へ取り出す工程について、以下に説明する。
本実施例２の封止前基板４の装着固定する工程は、図１２（２）に示すように、上型１３と中間型１５との間に供給するチップ２部分（一方の面の封止成形部７）を下方に向け且つ第二フィルム５７を上型面１８の所定位置に吸着した状態で、基板１を第二フィルム５７を介して挟持することにより、上型面１８の所定位置に基板機構２９にて基板１を装着固定する。
従って、基板機構２９は、第二フィルム５７を吸着固定する吸着固定部３２と基板１を第二フィルム５７を介して挟持固定する挟持固定部３３とを組み合わせた構成で設けているので、近年における基板１の大型化・薄型化に対応して、確実に隙間なく第二フィルム５７により一層密着させた状態で、基板１を上型面１８の所定位置に装着固定することができる。
本実施例２の封止前基板４の樹脂封止成形する工程は、図１２（３）に示すように、封止前基板４を装着固定した状態（図１２（２）に示す状態）で、且つ、下型１４・中間型１５が嵌装してフィルム機構２８にてフィルム１７を下型面１９の所定位置（下型キャビティ面２６）に装着固定して形成されたキャビティ空間部２０に溶融樹脂６を供給した状態で、基板外周部８をキャビティ部材５２の基板当接部位５３（平面位置Ｅ）で当接するまで、上型１３に下型１４・中間型１５が一体となって上動して、本実施例１の図９の状態になるまで、さらに、下型１４・中間型１５が嵌装して下型１４のみが上動すると、下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）とキャビティ外周水平面５４ａ（平面位置Ｆ）とが略同一平面上となり、完全に、チップ２部分から基板貫通孔５６部分にまで溶融樹脂６が充填されて樹脂封止成形される。このとき、封止前基板４の非装着面９に確実に密着した第二フィルム５７により、溶融樹脂６が非装着面９に廻り込まないように配慮されているが、好ましくは、樹脂封止成形用金型１２（上型１３・下型１４・中間型１５）が完全に型締め状態となる直前に、吸着固定部３２の吸引排出作用から圧送作用に切換えて、第二フィルム５７を介して圧送することにより、基板１の非装着面９と第二フィルム５７との密着強度をより一層高めて、非装着面９側に樹脂が廻り込まないようにすることもできる。
本実施例２の封止済基板１１の樹脂封止成形用金型１２外への取り出し工程は、図示していないが、封止済基板１１が下型面１９の所定位置（下型キャビティ面２６）から離型した状態で、且つ、上型１３と下型１４・中間型１５とが型開きし且つ上型面１８の所定位置で第二フィルム５７に密着した封止済基板１１の装着固定状態を解除すると共に、チャック部材３７が上型面１８（平面位置Ａ）から離間した状態となって、搬送手段７８の上側部分が、この場合においては、上型面１８とチャック部材３７との間および各取付棒３８間に衝突することがないように、第二フィルム５７を介して、上型面１８の所定位置から封止済基板１１を取り出すことになる（参考として実施例１の図１１参照。）。
即ち、本実施例２で対象となる基板１に対応して、本実施例１と同様に、離型フィルム成形と真空引き成形とを兼ね備えた本実施例２の樹脂封止成形装置７０に搭載したトランスファーレス成形用の三型（上型１３・下型１４・中間型１５）構造を用いて、封止済基板９（製品）と樹脂封止成形用金型１２との離型時に発生する欠けやクラック等の成形不良を効率良く防止することができる。
以下、図１３に基づいて、実施例３を説明する。
なお、図１３においては、基本的に、実施例１で参照した図面における構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付することとする。
本実施例３で対象とする基板を図１３（１）に示すと共に、図１３（１）に対応する基板を樹脂封止成形する実施方法において、本実施例１、および／または、本実施例２と顕著に異なる部分について抜粋した前記金型の断面図を図１３（２）および図１３（３）に示す。一方、実施例３にて説明を省略した内容においては、本実施例１、および／または、本実施例２における図１乃至図１２を用いて説明した内容に準ずるものとする。
本実施例３の前記基板１は、図１３（１）に示すように、円形状或いは多角形状である任意の形状で形成された基板１の一方の面に複数個のチップ２と基板１の他方の面にワイヤ３とから少なくとも構成された封止前基板４を用いる。この封止前基板４には、図の垂直方向の所要箇所、本実施例３ではワイヤ３が基板１とチップ２と接続する所要箇所に、基板貫通孔５８を形成して構成される。そして、チップ２部分を樹脂封止成形する一方の面に形成された封止成形部７（チップ２部分）と、ワイヤ３部分を各別に樹脂封止成形する他方の面に形成された封止成形部５９と、樹脂封止成形されない一方の面に形成された基板外周部８と、チップ２が装着されない他方の面に形成された非装着面９とで形成されて構成されると共に、樹脂封止成形時に一方の面の封止成形部７から基板貫通孔５８を経て他方の面の封止成形部５９にも樹脂が充填されて樹脂封止成形するように構成される（図１３（３）参照。）。最終的に、樹脂封止後には、一方の面の硬化した封止成形部７（硬化樹脂１０）と他方の面の硬化した封止成形部５９（硬化樹脂６２）とを形成する基板１となる封止済基板１１（製品）が成形して構成される。例えば、ＢＯＣ（Board On Chip）基板等が該当する。
例えば、本発明に係わる前記樹脂封止成形用金型１２を搭載した前記樹脂封止成形装置７０とは、前述した本実施例１と同様に、各機構ユニット７１乃至７７、真空ユニット、および、搬送手段７８を、本実施例３においても設けて構成される（参考として図１（２）参照。）。
本実施例３の前記樹脂封止成形用金型１２は、本実施例１、および／または、本実施例２と顕著に異なる構成要素として、基板１の他方の面に装着されたワイヤ３部分を嵌装セットし且つ通気性部材３４の上型面１８（平面位置Ａ）側に形成する上型キャビティ６０をさらに設けて構成したことにある。この上型キャビティ６０の形成手段としては、例えば、図１３（２）に示すように、ワイヤ３部分に対応して通気性部材３４の下面側に着脱可能なキャビティ形成部材６１を装設するように構成される。その他には、通気性部材３４の材料に応じて当該形成部材６１を装設せずに、通気性部材３４自体に、ワイヤ３部分を嵌装セットできる凹み部分を形成する構成でもよい。また、通気性部材３４を設けずに、上型面１８に上型キャビティ６０を形成すると共に、基板１の非装着面９に直接的に、吸引排出孔３６のみ、或いは、連通溝３５・吸引排出孔３６で吸着固定する構成でもよい。さらに、上型キャビティ６０と基板１の非装着面９との間に樹脂が廻りこまないように、前述した本実施例２で用いた第二フィルム５７（微粘着フィルムを含む）を、基板１の非装着面９と上型面１８（平面位置Ａ）との間に供給するような構成でもよい。
本実施例３の実施方法において、本実施例１、および／または、本実施例２と顕著に異なるものとしては、上型面１８（平面位置Ａ）の所定位置に基板１（封止前基板４および封止済基板１１）を装着固定する工程、樹脂封止成形用金型１２の完全型締め時における封止前基板４の樹脂封止成形する工程について、以下に説明する。
本実施例３の封止前基板４の装着固定する工程は、図１３（２）に示すように、上型１３と中間型１５との間に供給する一方の面の封止成形部７（チップ２部分）を下方に向け且つ他方の面の封止成形部５９（ワイヤ３装着部分）を上側のキャビティ６０にワイヤ３を嵌装セットし且つ上型面１８の所定位置（通気性部材３４の上型面１８側）に基板１の非装着面９を吸着した状態で、基板１を挟持することにより、上型面１８の所定位置に基板機構２９にて基板１を装着固定することになる。
本実施例３の封止前基板４の樹脂封止成形する工程は、図１３（３）に示すように、この封止前基板４を装着固定した状態（図１３（２）に示す状態）で、且つ、下型１４・中間型１５が嵌装してフィルム機構２８にてフィルム１７を下型面１９の所定位置（下型キャビティ面２６）に装着固定して形成されたキャビティ空間部２０に溶融樹脂６を供給した状態で、基板外周部８をキャビティ部材５２の基板当接部位５３（平面位置Ｅ）で当接するまで、上型１３に下型１４・中間型１５が一体となって上動して、本実施例１の図９の状態となるまで、さらに、下型１４・中間型１５が嵌装して下型１４のみが上動すると、下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）とキャビティ外周水平面５４ａ（平面位置Ｆ）とが略同一平面上となり、完全に、一方の面の封止成形部７から貫通孔５８部分を経て他方の面の封止成形部５９に注入充填されて樹脂封止成形する（図例における破線矢印部分参照。）。なお、樹脂封止成形時に非装着面９と当接する上型面１８に形成された当該形成部材６１の周縁に溶融樹脂６が廻り込まないように当該形成部材６１の上型キャビティ６０外周囲に樹脂廻り込み防止用の凸起（図示なし）を設ける構成でもよい。
即ち、本実施例３で対象となる基板１に対応して、本実施例１と同様に、離型フィルム成形と真空引き成形とを兼ね備えた本実施例３の樹脂封止成形装置７０に搭載したトランスファーレス成形用の三型（上型１３・下型１４・中間型１５）構造を用いて、封止済基板９（製品）と樹脂封止成形用金型１２との離型時に発生する欠けやクラック等の成形不良を効率良く防止することができる。
以上のことから、本実施例１乃至本実施例３（以下、本実施例という。）において、そのなかでも、固定された上型１３と上下方向に嵌装自在（可動自在）な下型１４と中間型１５との三型（上型１３・下型１４・中間型１５）の構成を備えた樹脂封止成形用金型１２の構造について説明してきたが、可動型を任意に変更させて実施してもよい。そして、上型１３では、基板機構２９、シール部材３０、吸引排出孔３１、キャビティ形成部材６１、および、中間型１５では、収容部４３、金型貫通孔４４、および、下型１４では、フィルム機構２８、挟持部材４９（取付棒５０・弾性部材５１を含む）、キャビティ部材５２（弾性部材５５を含む）の構成要素にて、上型面１８の所定位置に基板１を装着固定させ、且つ、少なくとも下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）に離型フィルム１７を吸着固定するように説明してきたが、基板１やフィルム１７（第二フィルム５７も含む）の装着固定を満足させる樹脂封止成形用金型１２の構造であれば、適宜に各手段・各機構・各部材の各構成要件を適宜に変更して実施してもよい。
また、本実施例においては、ワイヤボンデングされたチップ２を樹脂封止成形する構成にて説明してきたが、ワイヤ３の無いチップ２を装着されたフリップチップ基板や、或いは、ウェーハ基板等のウェーハレベルパッケージにおいても適応することは十分可能であると共に、ワイヤ３の無い基板１の場合においては、例えば、所要量のタブレット状の樹脂材料５を供給するような構成でもよい。
図１（１）は、本発明に係わる半導体チップの樹脂封止成形用金型にて樹脂封止成形する実施例１の基板であって、左側には封止前基板の概略断面図と右側には封止済基板の概略側面図とを示す。図１（２）は、図１（１）に対応する前記基板を前記金型にて樹脂封止成形する樹脂封止成形装置のレイアウトの概略平面図を示す。 図２は、図１（２）に対応する樹脂封止成形装置に搭載された前記金型の概略断面図であって、上型と下型と中間型とが型開きした状態を示す。 図３は、図２に対応する前記金型要部の概略拡大断面図であって、下型と中間型とが嵌装して離型フィルムを挟持した状態を示す。 図４は、図２に対応する前記金型要部の概略拡大断面図であって、図１（１）に対応する前記基板と樹脂材料とを前記金型内に供給した状態を示す。 図５は、図２に対応する前記金型要部の概略拡大断面図であって、図１（１）に対応する前記基板を装着固定し且つ樹脂材料が加熱溶融化した状態を示す。 図６（１）および図６（２）は、図５に対応する前記金型要部の上型の下面側であって、基板の装着固定状態を概略平面図で示す。 図７は、図２に対応する前記金型要部の概略拡大断面図であって、前記金型を中間型締めして真空引きした状態を示す。 図８は、図２に対応する前記金型要部の概略拡大断面図であって、図１（１）に対応する前記基板を当接した状態を示す。 図９は、図２に対応する前記金型要部の概略拡大断面図であって、前記金型を完全型締めして、図１（１）に対応する前記基板を樹脂封止成形した状態を示す。 図１０は、図２に対応する前記金型要部の概略拡大断面図であって、図１（１）に対応する前記基板を離型した状態を示す。 図１１は、図２に対応する前記金型要部の概略拡大断面図であって、図１（１）に対応する前記基板を前記金型内から取り出す状態を示す。 図１２（１）は、本発明に係わる半導体チップの樹脂封止成形用金型にて樹脂封止成形する実施例２の基板であって、左側には封止前基板の概略断面図と右側には封止済基板の概略側面図とを示す。図１２（２）は、本発明に係わる前記金型の概略拡大断面図であって、図１２（１）に対応する前記基板を装着固定した状態を示す。図１２（３）は、図１２（２）に対応する前記金型要部の概略拡大断面図であって、前記金型を完全型締めして、図１２（１）に対応する前記基板を樹脂封止成形した状態を示す。 図１３（１）は、本発明に係わる半導体チップの樹脂封止成形用金型にて樹脂封止成形する実施例３の基板であって、左側には封止前基板の概略断面図と右側には封止済基板の概略側面図とを示す。図１３（２）は、本発明に係わる前記金型の概略拡大断面図であって、図１３（１）に対応する前記基板を装着固定した状態を示す。図１３（３）は、図１３（２）に対応する前記金型要部の概略拡大断面図であって、前記金型を完全型締めして、図１３（１）に対応する前記基板を樹脂封止成形した状態を示す。 図１４（１）は、従来の樹脂封止成形用金型の概略拡大断面図であって、前記金型を完全型締めして、基板を樹脂封止成形した状態を示す。図１４（２）は、図１４（１）に対応する前記金型の概略拡大断面図であって、基板を前記金型から離型した状態を示す。
１ 基板
２ 半導体チップ、チップ（半導体チップ）
３ ワイヤ
４ 封止前基板
５ 樹脂材料
６ 溶融樹脂
７・５９ 封止成形部
８ 基板外周部
９ チップ非装着面、非装着面
１０・６２ 硬化樹脂
１１ 封止済基板
１２ 樹脂封止成形用金型
１３ 上型
１４ 下型
１５ 中間型
１６ キャビティ
１７ 離型フィルム、フィルム
１８ 上型面
１９ 下型面
２０ キャビティ空間部
２１ 外気遮断空間部
２２ 送出部
２３ 巻取部
２４ 上型側金型面
２５ 下型側金型面
２６ 下型キャビティ面
２７ 凸所
２８ フィルム装着固定離型機構、フィルム機構（吸着機構）
２９ 基板装着固定機構、基板機構
３０ シール部材
３１・３６・４７ 吸引排出孔
３２ 吸着固定部
３３ 挟持固定部
３４・４５ 通気性部材
３５・４６ 連通溝
３７ チャック部材
３８・５０ 取付棒
３９ 駆動部材
４０・５１・５５ 弾性部材
４１ チャック爪
４２ 位置決め孔
４３ 収容部
４４ 金型貫通孔
４８ 開口部
４９ 挟持部材
５２ キャビティ部材
５３ 基板当接部位
５４ キャビティ面
５４ａ キャビティ外周水平面
５４ｂ キャビティ側面
５６・５８ 基板貫通孔
５７ 第二の離型フィルム、第二フィルム
６０ 上型キャビティ
６１ キャビティ形成部材
７０ 樹脂封止成形装置
７１ プレス機構ユニット、プレスユニット
７２ フィルム供給機構ユニット、フィルムユニット（フィルム供給機構）
７３ 供給取出機構ユニット、ローダユニット
７４ インマガジンユニット、インユニット
７５ 樹脂材料収納調整機構ユニット、樹脂材料ユニット
７６ アウトマガジンユニット、アウトユニット
７７ 制御機構ユニット、制御ユニット
７８ 搬送手段
１００ 樹脂封止成形用金型
１０１ 上型
１０２ 下型
１０３ 中間プレート
１０４ 離型フィルム
１０５ 下型用金型面
１０６ キャビティ空間部
１０７ シール部材
１０８ 外気遮断空間部
１０９ 基板
１１０ 半導体チップ
１１１ ワイヤ
１１２ 溶融樹脂
１１３ フィルム挟持部材
１１４ 傾斜部
１１５ 基板固定手段
１１６ エア吸引排出孔
１１７ 硬化樹脂
１１８ 封止済基板
１１９ 欠け樹脂
Ａ 樹脂接触領域

Claims (2)

  1. 上型と該上型に対向配置した下型と前記上型と前記下型との間に配置した中間型とを含む樹脂封止成形用金型を使用して、少なくとも前記下型側に設けられたキャビティが有するキャビティ面を含む成形金型面を離型フィルムによって被覆する工程と、前記キャビティを溶融樹脂または液状樹脂によって充填された状態にする工程と、前記上型と前記下型と前記中間型とを型締めする工程と、基板に装着された半導体チップを前記離型フィルムにて被覆された前記キャビティに収容することによって前記溶融樹脂または前記液状樹脂に浸漬する工程と、前記溶融樹脂または前記液状樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成することによって前記半導体チップを樹脂封止する工程と、前記上型と前記下型と前記中間型とを型開きする工程とを備えた半導体チップの樹脂封止成形方法であって、
    前記上型と前記下型と前記中間型とを型締めする過程において、前記キャビティにおける側面を含む成形金型面の全面を前記離型フィルムによって被覆するようにして前記離型フィルムを吸着する工程と、
    前記上型と前記下型と前記中間型とを型締めする過程において、前記キャビティを囲むようにして設けられた挟持部材の上面と前記中間型の下面とによって前記離型フィルムを挟持する工程と、
    前記キャビティを囲むようにして設けられたシール部材を変形させることによって前記キャビティを含む空間を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成する工程と、
    前記外気遮断空間部における気体を吸引して排出する工程とを備えるとともに、
    前記浸漬する工程においては前記離型フィルムを緊張し且つ伸張した状態に保っていることを特徴とする半導体チップの樹脂封止成形方法。
  2. 上型と該上型に対向配置された下型と前記上型と前記下型との間に配置された中間型とを含み、少なくとも前記下型側に設けられたキャビティが溶融樹脂または液状樹脂によって充填された状態において、前記上型と前記下型と前記中間型とが型締めすることによって、基板に装着された半導体チップが前記溶融樹脂または前記液状樹脂に浸漬された後に、前記溶融樹脂または前記液状樹脂が硬化することによって前記半導体チップを樹脂封止する際に使用される半導体チップの樹脂封止成形用金型であって、
    前記中間型と前記下型との間において離型フィルムを張設するフィルム供給機構と、
    前記キャビティを囲むようにして設けられた挟持部材と、
    前記キャビティにおける成形金型面に向かって前記離型フィルムを吸着する吸着機構と、
    前記キャビティを囲むようにして設けられたシール部材と、
    前記上型と前記下型と前記中間型とが型締めする過程において前記シール部材が変形することによって形成され前記キャビティを含む外気遮断空間部と、
    前記外気遮断空間部における気体を吸引して排出する吸引機構とを備えるとともに、
    前記吸着機構は、前記キャビティにおける側面を含む前記成形金型面の全面が前記離型フィルムによって被覆されるようにして前記離型フィルムを吸着し、
    前記挟持部材の上面と前記中間型の下面とによって前記離型フィルムが挟持され、
    前記半導体チップが前記溶融樹脂または前記液状樹脂に浸漬される際には前記離型フィルムが緊張し且つ伸張した状態に保たれていることを特徴とする半導体チップの樹脂封止成形用金型。
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