JP5140517B2 - 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 - Google Patents

Description

本発明は、特に液状樹脂等の粘度の低い樹脂によるモールドに好適な樹脂モールド装置および樹脂モールド方法に関する。

半導体装置等を樹脂モールドする樹脂モールド装置では、ボイドや樹脂の充填不良の発生を防止するために、キャビティ内のエアを排出するためのエアベント機構が重要となる。
通常、このエアベント機構は、金型のパーティング面にエアベント溝を形成し、樹脂注入時にこのエアベント溝を通じてキャビティ内のエアを外部に排出できるようにしている。しかしながら、液状樹脂等の粘度の低い樹脂の場合には、エアベント溝から樹脂が漏れ出てしまうという不具合がある。そのため、エアベント溝の深さを、樹脂の種類に応じて、試行錯誤により５μｍ〜３μｍなどという極めて浅いものに調整し、しかも、吸引装置によりキャビティ内のエアを吸引して排出するシステムを併用してエアベントを行うことが試みられている。しかしながら、エアベント溝の深さを５μｍ〜３μｍなどという浅いものに設定した場合には、吸引装置によるエアの吸引、排出に長時間を要するばかりか、液状樹脂の場合には、やはり樹脂漏れが完全には防止できないという課題がある。

この点、特許文献１には、エアベント部（溝）の開口度を調整する開口度調整手段を設けたものが開示されている。具体的には、エアベント部に可動ピンを上下動自在に設けて、この可動ピンによりエアベント部（溝）の開口度を調整するようにしている。可動ピンの駆動は、油圧シリンダ、電動サーボ手段、ソレノイド等の上下動手段によって行う。
特開平１０−９２８５３号公報

特許文献１に示す樹脂モールド装置によれば、樹脂注入操作の初期から中期の段階ではエアベント部を大きく開放して、エアの排出を容易にし、樹脂注入操作の終期にはエアベント部の開口部を最小にするようにしているので、樹脂漏れを解消できる。
しかしながら、この特許文献１に示すものでは、樹脂材料の注入状態、例えば注入量、注入圧力、プランジャーの動作位置等に応答して、可動ピンを駆動、制御するようにしているので、この制御、駆動系のシステム設計が極めて厄介で、しかも正確な制御が困難であるという課題がある。

そこで、本発明は、上記課題を解決し、比較的簡単な構成で容易、かつ正確にエアベント部の開口度の調整が行える樹脂モールド装置および樹脂モールド方法を提供することを目的とする。

本発明に係る樹脂モールド装置は、上下金型のうちの一方の金型に上下動可能にスプリングによって弾床されて該一方の金型面に突出するクランパーを有し、上下金型が前記スプリングの付勢力に抗してクランパーを押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパーによって囲まれるキャビティが形成され、該キャビティ内に供給される樹脂を上下金型によって圧縮して、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記クランパー面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、該エアベント溝が位置する部位のクランパーを上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、上下金型が型閉じされる際、前記クランパーとエアベントピンとが相対的に移動し、上下金型が中途まで型閉じされた際には、前記エアベントピンがエアベント溝を完全には閉止せず、エアベントを可能にし、上下金型の型閉じ完了直前に、エアベントピンがエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂モールド装置は、ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されているキャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上下金型のうちの一方の金型の面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、該エアベント溝が位置する部位の前記一方の金型を上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、前記貫通孔内に挿通され、前記プランジャーと共に上下動して、上動または下降した際に前記エアベントピンを突き上げ、エアベントピンによりエアベント溝を閉止させる突き上げピンが設けられ、前記プランジャーが上昇または下降して、樹脂をキャビティ内に送り込み、前記エアベント溝を通じてキャビティ内のエアを外部に排出すると共に、プランジャーが所要位置まで上昇または下降した際、前記突き上げピンにより前記エアベントピンを突き上げ、エアベントピンによってエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂モールド装置は、 ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されているキャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記ゲート部と対向する側のキャビティの壁部が上下動可能の可動壁に設けられ、前記上下金型のうちの一方の金型を上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置されると共に、前記可動壁に連結され、常時は該可動壁と金型面との間にエアベント用の隙間があくようになされ、上動または下降した際に可動壁が金型面に密着して前記隙間を閉じさせるエアベントピンが設けられ、該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、前記貫通孔内に挿通され、前記プランジャーと共に上下動して、上動または下降した際に前記エアベントピンを介して前記可動壁を突き上げる突き上げピンが設けられ、前記プランジャーが上昇または下降して、樹脂をキャビティ内に送り込み、前記金型面と可動壁との間の隙間を通じてキャビティ内のエアを外部に排出すると共に、プランジャーが所要位置まで上昇または下降した際、前記突き上げピンにより前記可動壁を突き上げ、該可動壁により前記隙間を閉止して樹脂がキャビティ外部に漏れるのを防止することを特徴とする。

また本発明に係る樹脂モールド装置は、上下金型のうちの一方の金型に上下動可能にスプリングによって弾床されて該一方の金型の金型面に突出するクランパーを有し、上下金型が前記スプリングの付勢力に抗してクランパーを押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパーによって囲まれるキャビティが形成され、ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されている前記キャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記クランパー面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、該エアベント溝が位置する部位のクランパーを上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、上下金型が型閉じされる際、前記クランパーとエアベントピンとが相対的に移動し、上下金型が中途まで型閉じされた際には、前記エアベントピンがエアベント溝を完全には閉止せず、エアベントを可能にし、上下金型の型閉じ完了直前に、エアベントピンがエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする。

本発明に係る樹脂モールド方法は、上記樹脂モールド装置を用いて、樹脂モールドするものである。
また本発明に係る樹脂モールド装置は、一方の金型および他方の金型を有する上下金型を備えて、型閉状態において前記一方の金型および前記他方の金型内に形成されるキャビティに樹脂を充填してワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、前記一方の金型に対向させて設けられて該一方の金型に接近するように駆動することで該上下金型に供給された樹脂を変形させて該上下金型のキャビティ内に充填させる駆動部と、前記一方の金型および前記他方の金型のパーティング面において少なくともいずれかの金型に形成されて前記キャビティと外部との間を溝状に連通するエアベント溝と、該エアベント溝が位置する平面位置において前記他方の金型の前記パーティング面側から所定深さで形成された摺動孔に上下動自在に配置されて一端部が前記エアベント溝に向けられた可動部材と、前記可動部材の他端部側と前記駆動部との間に設けられた弾性部材とを備え、前記駆動部の接近動作により前記弾性部材を介して前記可動部材を前記一方の金型側に接近させ、該可動部材の前記一端部を前記エアベント溝側に突出させて該エアベント溝を塞ぐことを特徴とする。

本発明によれば、樹脂注入操作の初期から中期の段階ではエアベント部を大きく開放して、エアの排出を容易にし、樹脂注入操作の終期にはエアベント部を閉止するようにしているので、樹脂漏れを解消できる。また、このエアベント部の開閉を金型の開閉動作あるいはプランジャーの上下動動作に機械的に連動して行うようにしているので、簡易な構成で、正確にエアベントを行うことができる。

以下本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、圧縮成形式の樹脂モールド装置１０の一例を示す部分断面図である。
１２は本発明における「一方の金型」に相当する上金型、１４は本発明における「他方の金型」に相当する下金型であり、図示しない型締め機構によって型開閉される。
上金型１２は、上金型ベース１６、チエイス１７、インサート１８の金型部材（ブロック）を有し、チエイス１７とインサート１８とはボルト（図示せず）で一体化され、上金型ベース１６に着脱可能となっている。

インサート１８の下面側には、半導体装置等のワーク２０が吸着保持されるようになっている。２１はその吸着保持装置であり、インサート１８下面に開口する吸引路２２を有し、インサート１８下面側に負圧吸引力を及ぼし、この負圧吸引力によってワーク２０がインサート１８下面側に吸着保持される。なお、インサート１８の下面は梨地面に形成され、その周辺部は鏡面に形成されていて、梨地面に吸引力が及び、ワーク２０が吸着保持されるようになっている。２３は、ワーク２０の位置決めをするガイドピンである。

下金型１４は、下金型ベース２４、チエイス２５、インサート２６を有し、チエイス２５とインサート２６とはボルト２７で一体化され、下金型ベース２４と一体に組み立てられ、図示しないモールドベースユニットに着脱可能となっている。なお、本実施形態では、これらの金型部材が、上金型１２に対向させて設けられて上金型１２に接近するように駆動することで、供給された樹脂を変形させてキャビティ内に充填させる本発明の「駆動部」として機能する。この場合、駆動部の座標（上下方向における位置）がキャビティ内の樹脂充填率に相当する。３０はクランパーであり、インサート２６を囲んで上下動可能に、スプリング３１によって下金型ベース２４に弾床されている。具体的には、スプリング３１が、クランパー３０下面に固定されたボルト３２の頭部３２ａと下金型ベース２４との間に弾装され、頭部３２ａがチエイス２５下面に当接することによって、クランパー３０の上動が規制され、クランパー３０の下面がチエイス２５の上面に当接することによってクランパー３０の下降が規制される。これにより、クランパー３０は、チエイス２５に対し、図１においてｐの範囲で上下動可能となっている。

上下金型１２、１４がスプリング３１の付勢力に抗してクランパー３０を押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパー３０によって囲まれてこれらの部材の内部にキャビティ３３が形成される。そして、該キャビティ３３内に供給される樹脂３４を上下金型１２、１４によって圧縮して、上記のように、インサート１８の下面に保持され、キャビティ３３にセットされたワーク２０を樹脂モールドするようになっている。この樹脂３４には、シリコン樹脂、ポリイシド樹脂、アクリル樹またはエポキシ樹脂といった各種の樹脂を、板状樹脂、粉砕した顆粒樹脂または液状樹脂といった各種の形態で供給することができる。

クランパー３０上面に、キャビティ３３内の空気を外部に逃がすエアベント溝３５が設けられている。なお、この「外部」とは、樹脂モールド装置１０の外部のみならずキャビティ３３の外側の領域を示す。図２は、エアベント溝とエアベントピンの配置例を示す説明図である。同図では、本実施形態におけるエアベント溝３５とエアベントピン３８の配置例を概念的に図示すると共に（図２（Ａ））、従来のエアベントピンなしの構成例における配置例も概念的に図示する（図２（Ｂ））。図２に示すいずれの配置例においても、エアベント溝３５は、図示の例では、キャビティ３３の４隅に１個ずつと、中央部に２個の６個所設けられている。エアベント溝３５の深さは、キャビティ３３内のエアを外部に排出し易くすることでスムーズに真空引きできるように、一例としては０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度とすることが特に好ましいが、例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内に設定するのが好ましい。ただし、上述の条件が満足されるのであればエアベント溝３５の深さはこの範囲よりも浅くても深くてもよいのは勿論である。
図２（Ａ）に示す本実施形態の各エアベント溝３５が位置する部位には、図２（Ｂ）に示す従来の構成例とは異なり、クランパー３０を上下に貫通する貫通孔３６が設けられている。この貫通孔３６にエアベントピン（本発明における「可動部材」に相当）３８が上下動自在にその一端部がエアベント溝３５に向けられて設けられている（図１）。この場合、この貫通孔３６は、本発明における「摺動孔」に相当し、エアベント溝３５が位置する平面位置においてクランパー３０の上面（パーティング面）側から所定深さで形成されている。エアベントピン３８は、図３（Ａ）に示すようにエアベント溝３５を遮る位置に設けてもよく、図３（Ｂ）に示すようにそれ自体が貫通孔３６に引き込まれた状態においてエアベント溝３５を構成する構成としてもよい。また、エアベントピン３８は、図３（Ａ）に示すように断面が円形でも、あるいは図３（Ｂ）に示すように矩形であってもよく、その形状は特に限定されない。いずれにしても、エアベントピン３８は、上動してその上端が剥離用フィルム３７（図１）を介してワーク２０あるいはインサート１８の下面に当接した際は、エアベント溝３５を閉止し（閉じ）、下降した際はエアベント溝３５を開放するようになっている。

エアベントピン３８の下端（本発明における「他端部」に相当）にはフランジ３８ａが設けられ、このフランジ３８ａ下面と下金型ベース２４との間に、本発明における「弾性部材」の一例である閉止スプリング３９が弾装され、フランジ３８ａ上面とチエイス２５との間に、閉止スプリング３９よりもスプリング力の弱いリターンスプリング４０が弾装されている。リターンスプリング４０は、エアベントピン３８を型開き時に当初位置に戻すことを目的として設けている。エアベントピン３８は、閉止スプリング３９からの力とリターンスプリング４０からの力とが釣り合った位置で静止しており、常時（通常時）はこの位置で、エアベント溝３５を開放する位置にある。なお、この「常時」とは、エアベントを可能にしている期間をいい、一例として上下金型１２、１４の型閉じ完了直前から型開きまでの間の一時的な型閉じ期間を除く期間をいう。
上述の各スプリングには図示したようにコイルスプリングを用いるのが好適であるが本発明はこれに限定されるものではない。なお、エアベントピン３８をその自重で下降させてもよく、リターンスプリング４０は必ずしも設けることを要しない。この場合、例えばボルト３２と同じように１つのスプリングだけ弾装したような構成を採用することもできる。また、金型の組立て易さではリターンスプリング４０を用いる構成には及ばないものの、下金型ベース２４においてこのスプリングの収容空間における上面に閉止スプリング３９の一端部を固定すると共にフランジ３８ａの下面に他端部を固定すればリターンスプリング４０を設置した場合と同等の効果を得ることができる。

本実施の形態では、キャビティ３３内およびその周辺のクランパー３０上面に、剥離用フィルム３７が配置された状態で樹脂３４の圧縮成形がなされる。
剥離用フィルム３７とキャビティ３３の底面との間は、吸引装置４２によりエアが吸引され、これにより剥離用フィルム３７がキャビティ３３底面に密着した状態で圧縮成型がなされる。なお、クランパー３０の上面の、エアベント溝３５よりも外方の位置に、周溝４３が形成されており、剥離用フィルム３７はこの周溝４３底面にも密着される。４４は、周溝４３内に負圧吸引力を及ぼすための吸引孔である。

本実施の形態は上記のように構成されている。
以下その動作をモールド方法と共に説明する。
樹脂３４は、熱硬化性樹脂が用いられ、上下金型１２、１４は図示しないヒーターによって加熱されている。
まず、上下金型１２、１４が型開きされた状態において、上金型１２にワーク２０を吸着させると共に、下金型１４上に剥離用フィルム３７を張設して樹脂３４を供給する。続いて、例えば下金型１４を上動させて上下金型１２、１４同士を接近させることで、クランパー３０の上面をインサート１８の下面に剥離用フィルム３７を介して当接させて型閉じを行う。図１は、上下金型１２、１４の型閉じ初期の段階を示す。すなわち、上下金型１２、１４がスプリング３１の付勢力に抗しつつ型閉じが行われ、クランパー３０の上面がインサート１８の下面（図１ではワーク２０の下面）に剥離用フィルム３７を介して緩く当接した状態である。これにより、キャビティ３３が形成され、キャビティ３３内に供給されている樹脂３４の圧縮（充填）が開始される。そして、これにより、樹脂３４の充填に伴って外側に向けて追い出されていくキャビティ３３内のエアはエアベント溝３５を通じて外部に徐々に排出される。すなわち、この段階では、図１に示すように、エアベント溝３５はエアベントピン３８によってほとんど閉じられていない。

上下金型１２、１４が、スプリング３１の付勢力に抗してさらに型締めされた、型締め中途の段階が図４に示された状態である。この段階では、本実施形態における駆動部が上金型１２に更に接近するため、クランパー３０がエアベントピン３８の他端部に対して相対的に接近する方向に移動して（エアベントピン３８が上動）、エアベントピン３８の一端部がクランパー３０のパーティング面を通過して上金型１２側に接近することとなる。これにより、エアベントピン３８が剥離用フィルム３７に緩く当接した状態となる。チエイス２５上面とクランパー３０下面との間隔はｑとなる。エアベントピン３８は、閉止スプリング３９を介して下金型ベース２４に押動させられており、上下からリターンスプリング４０および閉止スプリング３９によって受けられているので、剥離用フィルム３７に弾性的に当接し、剥離用フィルム３７を突き破るようなことはない。
なお、この段階でも、エアベントピン３８が剥離用フィルム３７を介してワーク２０に緩く当接している状態であるから、キャビティ３３内のエアは、エアベント溝３５あるいは剥離用フィルム３７とワーク２０との間より外部に排出可能である。

上下金型１２、１４が、スプリング３１の付勢力に抗してさらに強く型締めされた、型締め終期（型閉じ完了直前）の段階が図５に示された状態である。この最終段階では、クランパー３０がエアベントピン３８に対してさらに相対的に接近する方向に移動し、エアベントピン３８が閉止スプリング３９の作用により剥離用フィルム３７を介してワーク２０に強く当接した状態となる。チエイス２５上面とクランパー３０下面との間隔はｒとなり上述した間隔ｐ、ｑと比較してかなり狭められた状態となる。これにより、エアベントピン３８はその一端部が強い押圧力でエアベント溝３５側により突出することになりエアベント溝３５を完全に閉止し（閉じ）、また、クランパー３０も剥離用フィルム３７をワーク２０下面に強く押圧する状態となるから、キャビティ３３は完全に密閉される状態となり、圧縮成形圧がキャビティ３３内に及び、樹脂３４を圧縮した状態で熱硬化させることによって圧縮成形が完了する。このように、エアベント溝３５がエアベントピン３８によって全開状態から徐々に閉止され（開口度が小さくされ）ていき、閉止後も徐々にエアベントピン３８による押圧力が上昇していくというアナログ的な閉止が可能となっている。なお、キャビティ３３内のエアは、図４の段階でほぼ完全にキャビティ３３外に排出されているから、ボイドの発生や樹脂３４の未充填部位が生じるようなことはない。続いて、型開きをする際には、エアベントピン３８は当接状態が解除されて自由な状態となるため、閉止スプリング３９およびリターンスプリング４０もそれぞれ当初の長さに復帰する（図１参照）。この場合、閉止スプリング３９のみならずリターンスプリング４０も用いてエアベントピン３８を保持しているため、エアベントピン３８を当初の位置に確実に戻すことができる。また、両スプリング３９、４０の長さおよび付勢力によって設定された位置にフランジ３８ａを復帰させることができるため、両スプリング３９、４０の長さや付勢力を異ならせることによってこの位置を容易に変更することができる。例えば、エアベント溝３５の閉止タイミングを早くするためにフランジ３８ａの初期位置（復帰位置）を高くしたいときには、閉止スプリング３９の長さを長くしたり、その付勢力を強くしたり、リターンスプリング４０の長さを短くしたり、その付勢力を弱くしたりすればよい。同様に、エアベント溝３５の閉止タイミングを遅くしたいときにはスプリングの長さや付勢力を上述した例の反対に設定すればよい。このように、汎用品のスプリングを設計変更するだけでエアベント溝３５の閉止タイミングを容易に変更することができるため、エアベントピン３８の長さや金型の形状を変更することなく仕様変更等に容易かつ簡易に対応することができる。

なお、本実施の形態では、エアベント溝３５とエアベントピン３８は上記のように６個設けられているが、中央側の２個のエアベントが先に行われて、中央側の２個のエアベント溝が先に閉じられ、次いで、隅部の４個のエアベント溝が閉じられるようにするのが好ましい。この場合、例えば中央側の閉止スプリング３９の長さを長くすると共に隅部の閉止スプリング３９の長さを短くすることができる。このような構成を採用することにより、キャビティ３３の中央に樹脂３４を供給する場合、エアがキャビティ３３の隅部から最終的に排出されるので、エア残りが生じにくく、好適である。また、例えば中央側と隅部とで閉止スプリング３９の長さを上述の例と反対にすることで、矩形のキャビティ３３の対向する角部同士を繋ぐような２本の直線で構成されるＸ字状に樹脂３４を供給する場合にも好適にエアベントできる。すなわち、樹脂３４が達するまでの時間とエアベント溝３５を閉止するまでの時間とを比例させるような構成を採用することが好ましい。

上記のように、本実施の形態では、上下金型１２、１４の型閉じに機械的に連動して、エアベントピン３８がエアベント溝３５を閉じるので、確実にキャビティ３３内のエアを排出できる。特に、樹脂３４が液状樹脂であっても、型閉じの初期や中途の段階では、上記のようにエアベントが好適になされ、型閉じの終期にキャビティが完全に密閉されることから、樹脂漏れが生じることがない。また、従来の樹脂モールド装置のように専用の駆動手段を設けずに、上下金型１２、１４の型閉じとエアベントピン３８によるエアベント溝３５の閉止とを機械的に連動して１つの駆動部によって実行させることができる。
なお、型閉じの中途の段階で多少の樹脂漏れがあったとしても、樹脂３４は周溝４３内に溜まるので、金型を汚染することがない。特に図４に示すように、周溝４３の内側の位置が、ワーク２０の外端よりも内側に位置するので毛管現象で樹脂がワーク２０端面や金型表面に伝わることを防止できるから、金型を汚染することがない。

上記の実施の形態では、クランパー３０機構、およびエアベントピン３８の機構を下金型１４の側に設けたが、上金型１２の側にこれらの機構を設けてもよい。
また、剥離用フィルム３７は必ずしも用いなくともよい。

図６は、圧縮成形式の樹脂モールド装置１０のさらに他の実施の形態を示す。上記の実施の形態と同一の部材は同一の符合をもって示し、説明は省略する。
本実施の形態では、例えばウエハモールド用に用いられる構成であり、キャビティ３３内のエアを吸引する吸引装置４６を設けている。
この吸引装置４６は、クランパー３０に、周溝４３内に通じる吸引路４７を形成すると共に周溝４３の周囲にシールリング７２を配設し、この吸引路４７を通じて、キャビティ３３内のエアを吸引、排出することによって、キャビティ３３内を減圧し、これによりエアベント効果をさらに高めることができる。上記のように、型閉じの初期および中途時には、エアベント溝３５が閉じられていないので、十分に大きな深さ（例えば０．５ｍｍ）のエアベント溝３５を介してエアベントできるため、キャビティ３３内をスムーズかつ効果的に減圧することができる。また、型閉じ終期には、エアベント溝３５が完全に閉じられるので、液状樹脂であっても、樹脂漏れを防止できる。本図に示すような圧縮成形式のときにはキャビティ３３内の平面形状は、基板のモールドには矩形などの多角形が用いられ、ウェハモールドなどには円形が好適に用いられる。この場合、円形の場合には例えば３６０°を１以上の自然数で除した所定角度（例えば３０°、６０°、９０°、１２０°、１８０°）ごとにエアベント溝３５を設け同時に閉止する構成を採用することができる。

次に、図７〜図１０は、トランスファ式の樹脂モールド装置５０の場合の実施の形態を示す。
圧縮成形式の樹脂モールド装置１０と同一の部材は同一の符合をもって示している。
このトランスファ樹脂モールド装置５０も、その基本的構成は公知のものであり、ポット５２内に供給された樹脂３４をプランジャー５４で押圧して、カル部５５、ランナー部５６、ゲート部５７を通じて、上下金型１２、１４間に形成されているキャビティ３３内に送り込み、キャビティ３３に面するようにセットされたワーク２０を樹脂モールドするものである。本実施形態におけるプランジャー５４は、図７に示すように、その先端部に熱硬化性のシール部形成用樹脂を硬化させて、プランジャーのヘッド部の樹脂押圧面を覆うと共に外周面を周回するキャップ形状のシール部を形成して用いるのが好ましい。これにより、摺動用のクリアランスをなくすことができ、プランジャー５４先端にかけられた圧力が高いときにはポアソン変形によって一層気密にシールすることができるようになっている。一例として、シール部は、ポット５２内に待機させたプランジャー５４上にシール部形成用樹脂を供給してポット５２内で硬化させることにより上記形状に形成することが可能である。この際に、プランジャー５４の先端部はシール部の脱落防止のために小径部やアンダーカットや凹部を形成することが好ましい。なお、このようなプランジャー５４はポット５２における樹脂漏れを効果的に防止することができる。

樹脂モールド装置５０は、圧縮成形式の樹脂モールド装置１０とは相違して、クランパーは有していない。
本実施形態では、キャビティ３３は、下金型１４に形成した凹部とワーク２０の下面とに囲まれた空間として形成される。なお、ワーク２０を介さずに上下金型１２、１４をクランプして構成される空間をキャビティ３３として設けて、キャビティ３３内（具体的には、凹部内）にワーク２０をセットするような構成を採用することもできる。
本実施の形態では、キャビティ３３を囲む下金型１４のパーティング面（金型面）に、キャビティ３３内の空気を外部に逃がすエアベント溝３５が設けられている。この場合、エアベント溝３５は必然的に、キャビティ３３を挟んでゲート部５７の反対側のパーティング面に設けられることとなる。
そして、エアベント溝３５が位置する部位の下金型１４を上下に貫通する貫通孔３６が設けられ、この貫通孔３６に上下動自在にエアベントピン３８を配置している。

エアベントピン３８は、上動してその上端がワーク２０（ワーク２０を介さずに上下金型１２、１４をクランプするときにはインサート１８）の下面に当接した際は、エアベント溝３５を閉止し（閉じ）、下降した際はエアベント溝３５を開放するようになっている。
貫通孔３６の中途部には大径部３６ａが形成され、この大径部３６ａの下側の段差面３６ｂの上面に、仲介ピン６０の頭部６０ａが当接している。

エアベントピン３８の下端にはフランジ３８ａが設けられ、このフランジ３８ａ下面と仲介ピン６０の頭部６０ａとの間に、閉止スプリング３９が弾装され、フランジ３８ａ上面と大径部３６ａの上側の段差面３６ｃとの間に、閉止スプリング３９よりもスプリング力の弱いリターンスプリング４０が弾装されている。エアベントピン３８は、閉止スプリング３９からの力とリターンスプリング４０からの力とが釣り合った位置で静止しており、常時はこの位置で、エアベント溝３５を開放する位置にある。なお、リターンスプリング４０は必ずしも設けることを要しない。

６２は突き上げピンであり、貫通孔３６内下部に挿通され、上動した際に仲介ピン６０、閉止スプリング３９を介してエアベントピン３８を突き上げ、エアベントピン３８はこれによりエアベント溝３５を閉止させる（閉じる）ことができるようになっている。この場合、貫通孔３６において仲介ピン６０の下端面と突き上げピン６２の上端面との間が上動前（図７参照）において離れているように突き上げピン６２および仲介ピン６０の長さが設定されている。換言すれば、両ピン６０、６２の長さは、両端面の間の隙間（ピン端面間隙間）が、上動前において所定の距離を有するように設定されている。
突き上げピン６２は、上下方向に移動する可動盤６３に固定され、可動盤６３とともに上下動する。可動盤６３には、スプリングマルチユニットを介してプランジャー５４が取り付けられている。また、可動盤６３は、プランジャー５４を上下方向に駆動するトランスファ機構として機能する駆動軸６４に連結されて上下動する。なお、本実施形態では、仲介ピン６０、突き上げピン６２、可動盤６３および駆動軸６４が本発明における「駆動部」として機能する。この場合、駆動部のトランスファ座標（上下方向における位置）が、上下金型１２、１４の間に形成されるカル部５５、ランナー部５６、ゲート部５７およびキャビティ３３の各空間を足し合わせた空間内の樹脂充填率に相当する。特に、駆動部のトランスファ座標におけるトランスファ完了位置側の所定範囲はキャビティ３３内の樹脂充填率に相当する。
吸引装置４６のエア吸引を制御する制御装置が図外に設けられている。この制御装置は、駆動軸６４に設けられたトランスファエンコーダ（図示せず）から出力されて駆動軸６４の上下方向における駆動量を示す出力信号、および、駆動開始からの時間に基づき、エアベント（真空引き）動作を制御する。

本実施の形態に係る樹脂モールド装置５０は上記のように構成されている。
以下その動作をモールド方法と共に説明する。
ワーク２０はあらかじめキャビティ３３にセットされる。このワーク２０のセットは、上記実施の形態と同様に、上金型１２のインサート１８下面に吸着保持することができる。
ポット５２内にタブレット状の樹脂３４（樹脂タブレット）を収納した後、上下金型１２、１４の型閉じをする（図７）。

次いで、駆動軸６３によりスプリングマルチユニットを介してプランジャー５４を上動させ、ポット５２内で溶融された樹脂３４のキャビティ３３への注入を開始する。一方、制御装置の制御下で、吸引装置４６によるエアの吸引を開始する。エアが吸引されている状態において、溶融された樹脂３４はカル部５５、ランナー部５６、ゲート部５７からキャビティ３３内に注入される。
キャビティ３３内のエアは、エアベント溝３５を通じて外部に排出される。この際に、制御装置は、駆動軸６４の上下方向における駆動量に基づいて樹脂３４のフローフロント（流頭）がゲート部５７に達する直前に一時的にエアの吸引を停止または弱くする切り替え制御を行う。この切り替えによってジェッティングを防止することが可能である。続いて、制御装置は、樹脂３４がキャビティ３３内に注入され始めてキャビティ３３の容積の２０％〜３０％程度まで充填されたときにはエアの吸引を再開する。
図８は樹脂注入の初期の段階、図９は樹脂注入の中途の段階であり、これらいずれの段階も、エアベント溝３５は開放状態にあり、エアの排出は良好に行える。この場合、突き上げピン６２の上端面はかなり上昇しているものの、ピン端面間隙間はまだ残存した状態であるため、エアベントピン３８によるエアベント溝３５の閉止は開始されていない。

プランジャー５４が樹脂注入中途の位置まで上昇した段階で、突き上げピン６２上端が仲介ピン６２の下端に当接してピン端面間隙間が無くなると、突き上げピン６２は、仲介ピン６０、閉止スプリング３９を介してエアベントピン３８を上昇させ、エアベントピン３８によりエアベント溝３５の閉止を開始する。このように、ピン端面間隙間を設けることにより、エアベントピン３８を動作させる必要がないときには動作させずにその必要が生じたときには動作させるというようにエアベントピン３８の動作状態を切り替えることでエアベントピン３８の動作を遅らせることが可能となっている。換言すれば、プランジャー５４よりも遅らせてエアベントピン３８の上動を開始させることが可能となっている。続いて、プランジャー５４が樹脂注入完了の直前の所要位置まで上昇した段階で、エアベントピン３８によりエアベント溝３５を閉止させる（閉じる）。この所定位置は、樹脂３４がエアベント溝３５の直前に達するまで樹脂３４を圧送するときの位置であることが好ましい。例えば、この所定位置が、キャビティ３３の容積の８０％〜９０％程度まで樹脂３４が充填されたときの位置となるように上述したような方法でエアベントピン３８の長さや各スプリング３９，４０の仕様を決定すればよい。また、トランスファ式のときにはこれらの他にも仲介ピン６０や突き上げピン６２の長さを調整することでもエアベント溝３５の閉止タイミングは一層容易に調整することができる。
続いて、プランジャー５４をその位置から上昇することで樹脂３４のフローフロントがエアベント溝３５に達したときには、エアベントピン３８によりエアベント溝３５は完全に閉止される（図１０）。次いで、プランジャー５４が樹脂注入完了の位置まで上昇した段階で、樹脂３４が熱硬化される。この際には、エアベントピン３８は閉止スプリング３９を介して仲介ピン６０に押圧されているため、仲介ピン６０を含む駆動部の上昇は閉止スプリング３９によって吸収され、エアベントピン３８によるワーク２０に対する押圧力だけが上昇することとなる。この場合、仲介ピン６０および突き上げピン６２も上昇した状態となっているため、閉止スプリング３９を介して押動されているエアベントピン３８は樹脂注入完了の直前よりも強い押圧力でワーク２０に当接（押圧）させられることとなる。
なお、例えばキャビティ３３を構成するインサート２６上（特に、キャビティ凹部からエアベント溝３５までとその周辺）に剥離用フィルムを張設して樹脂モールドするようなときには、その厚みを超えない範囲で所定深さだけ剥離用フィルムにエアベントピン３８を食い込ませるように強く当接することとなる。このように、本実施形態においても、エアベント溝３５がエアベントピン３８によって全開状態から徐々に閉止され（絞られ）ていき、閉止後も徐々にエアベントピン３８による押圧力が上昇していくというアナログ的な閉止が可能となっている。
これにより、キャビティ３３内に所要樹脂圧が発生し、ワーク２０の樹脂モールドが行われる。制御装置は、エアの吸引を樹脂３４の充填後から継続し、樹脂３４のゲルタイムが経過後に停止する。続いて、樹脂３４に所要樹脂圧を加えて所定時間熱硬化させることによって圧縮成形が完了する。

エアベントピン３８は、閉止スプリング３９を介して押動させられてワーク２０に当接するので、ワーク２０に柔らかく当接し、ワーク２０を破損することはない。
樹脂注入完了直前までエアベント溝３５は開放されているので、エアベント溝３５の深さが浅くともキャビティ３３内のエアは好適に排出される。そして、樹脂注入完了直前に、エアベントピン３８によりエアベント溝３５が閉じられるので、液状樹脂であっても樹脂漏れが生じることがない。また、プランジャー５４が上昇することでキャビティ３３内における樹脂３４の樹脂圧が上昇すればこれに連動してエアベントピン３８を強く押圧力でワーク２０に当接させることができ、樹脂漏れを確実に防止することが可能となる。

上記のように、本実施の形態でも、プランジャー５４の上昇に機械的に連動して、エアベントピン３８がエアベント溝３５を閉じるので、確実にキャビティ３３内のエアを排出できる。特に、樹脂３４が液状樹脂であっても、型閉じの初期や中途の段階では、上記のようにエアベントが好適になされ、型閉じの終期にキャビティが完全に密閉されることから、樹脂漏れが生じることがない。
また、周溝４３の内側の位置が、ワーク２０の外端よりも内側に位置しているので、毛管現象で樹脂がワーク２０端面や金型表面に伝わることを防止できるから、金型を汚染することがない。
上記の実施の形態では、プランジャー機構、およびエアベントピン３８の機構を下金型１４の側に設けたが、上金型１２の側にこれらの機構を設けてもよい。

図１１はトランスファ式の樹脂モールド装置５０の他の実施の形態を示す。
上記実施の形態と同一の部材は同一の符合をもって示し、その説明を省略する。
本実施の形態では、１つのキャビティ３３に対して、ポット５２とプランジャー５４とを３つ有する３連プランジャー（マルチプランジャ）式の樹脂モールド装置である。このように、スプリングマルチユニットを用いて上下動させられる複数のプランジャー５４によって圧送される樹脂３４を複数のゲート部５７からキャビティ３３に注入するような構成を採用することもできる。そして、ゲート部５７と対向する側（ゲート部と反対側）の壁面の全体を構成するキャビティ壁部３３ａを上下動自在に設けている。このキャビティ壁部（可動壁）３３ａを、先の実施形態の構成と同等の駆動機構によって駆動されるエアベントピン３８に連結して、キャビティ壁部３３ａを上下動可能としている。この場合、エアベントピンおよびキャビティ壁部３３ａが本発明における「可動部材」に相当する。

本実施の形態では、プランジャー５４が上昇する、樹脂注入初期時、および中途時には、キャビティ壁部３３ａ上端と上金型１２の金型面との間に、エアベント用の隙間があくように設定されていて、エアベントがなされる。
そして、プランジャー５４が樹脂注入完了の直前の所要位置まで上昇した段階で、突き上げピン６２により前記実施の形態と同様にエアベントピン３８を上昇させ、これによりキャビティ壁部３３ａを上金型面に密着させてキャビティ３３を密閉し、樹脂注入を完了させるのである。
本実施の形態でも、エアベントを良好に行える。
なお、本実施の形態でも、キャビティ３３内の空気を吸引する吸引装置（図示せず）を設けてもよい。

図１２、図１３は、トランスファ式の樹脂モールド装置５０のさらに他の実施の形態を示す。
上記実施の形態と同一の部材は同一の符合をもって示し、説明は省略する。
本実施の形態では、図１３に示すように、ランナー部５６をカル部５５に連結するメインランナからサブランナに分岐する構成として、２列３個ずつ（複数列、複数個）のキャビティ３３ａ、３３ｂ、３３ｃに形成している。
プランジャー５４（カル部５５）に近いキャビティ３３のほうが、そこに達するまでに樹脂３４が通過するランナー部（特にメインランナ）５６の距離が短いことに起因して早く充填が開始されるため、プランジャー５４に近い方の側のキャビティ３３から順次樹脂注入が完了されるようになっている。そのために、キャビティ３３ａ→キャビティ３３ｂ→キャビティ３３ｃの順に、各エアベント溝がエアベントピン３８によって閉止されるように、プランジャー５４に近い側のキャビティ３３における突き上げピン６２の長さを長くしている（図１２）。これらの複数の突き上げピン６２が１つの可動盤６３に上述の順序で立設されていることにより、エアベント溝３５の閉止タイミングを異ならせた複数のエアベントピン３８を１つの駆動機構で動作させることができることとなる。
本実施形態は、エアベント溝３５同士の閉止タイミングが異なる以外において各エアベントピン３８の動作は図７〜１０に示す動作とほとんど同様である。例えば、駆動軸を動作させてカル部５５に樹脂３４が充填した後（図１３（Ａ））に、さらに樹脂３４を圧送していくと図１３（Ｂ）に示すようにキャビティ３３ａのエアベント溝３５直前まで樹脂３４が到達すると共にキャビティ３３ｂ、３３ｃに樹脂３４が充填されていく。この際に、キャビティ３３ａに設けられたエアベントピン３８によってエアベント溝３５が閉止される。この際には、キャビティ３３ｂ、３３ｃのエアベント溝３５は開放されている。続いて、さらに樹脂３４を圧送していくと図１３（Ｃ）に示すようにキャビティ３３ｂのエアベント溝３５直前まで樹脂３４が到達する。この際に、キャビティ３３ａに設けられたエアベントピン３８によってエアベント溝３５が閉止される。この際には、キャビティ３３ｃのエアベント溝３５は開放されている。続いて、さらに樹脂３４を圧送していくと図１３（Ｄ）に示すようにキャビティ３３ｃのエアベント溝３５直前まで樹脂３４が到達し、キャビティ３３ａに設けられたエアベントピン３８によってエアベント溝３５が閉止される。この際には、全てのキャビティ３３ａ〜３３ｃのエアベント溝３５は全て閉止されることとなる。
このように、複数のエアベントピン３８を動作させる駆動機構を併用したことにより、複雑な閉止機構を設けることなく複数のエアベントピン３８閉止タイミングを異ならせることができる。また、突き上げピン６２の長さを調整可能としたことにより、長さ調整が容易であるほか、例えばプランジャー５４から最も近いキャビティ３３ａ用の突き上げピン６２と同じ長さの突き上げピン６２を他のキャビティ３３ｂ、３３ｃにも用いて、可動盤６３の上方に突出させる長さを調整することによって、上述の構成と同様の作用効果を奏することができる。なお、突き上げピン６２に代えて仲介ピン６０の長さを異ならせてもよく、仲介ピン６０の長さを異ならせたうえで突き上げピン６２の長さを調整可能とするといった構成を採用することもできる。さらに、圧縮成形式において閉止タイミングを変更する手法を本実施形態に適用することもできる。

図１４はさらに他の実施の形態の樹脂モールド装置７０を示す。
樹脂モールド装置７０は、圧縮成形式およびトランスファー式併用タイプのものであり、例えばＬＥＤパッケージの樹脂モールドに用いられる。前記各実施の形態と基本的に同一の部材は同一の符合を付し、説明を省略する。
樹脂モールド装置７０は、そのインサート２６に複数の凹部が形成されているため、ＬＥＤパッケージの半球面レンズを一括して複数形成可能に構成されている。なお、樹脂モールドされるワーク２０にはＬＥＤチップが凹部の形成位置に対応させて実装されている（図示せず）。また、樹脂モールド装置７０は、下金型１４に上下動可能にスプリング３１によって弾床されて下金型１４面上に突出するクランパー３０を有する。上下金型１２、１４がスプリング３１の付勢力に抗してクランパー３０を押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパー３０によって囲まれるキャビティ３３が形成される。そして、ポット内に供給された樹脂３４をプランジャー５４で押圧して、カル部５５、ランナー部５６、ゲート部５７を通じてキャビティ３３内に送り込み、キャビティ３３内にセットされたワーク２０を樹脂モールドするようになっている。この実施形態では、ポットが設けられた下金型１４において樹脂３４が接する部分を全て被覆可能な剥離用フィルム３７が張設されると共に、大径ポットが用いられている。これにより、大径ポットに沿って凹むように撓んだ剥離用フィルム３７上に液状の樹脂３４を供給することができる。より多くの液状の樹脂３４を供給することができる。この場合、大径ポットが用いられているため剥離用フィルム３７にはしわなどは発生しない。また、上金型１２のパーティング面にはカル部５５からゲート部５７にかけて被覆する剥離用フィルム３７が張設されている。

そして、クランパー３０上面に、キャビティ３３内の空気を外部に逃がすエアベント溝（図１４では図示せず）が設けられ、該エアベント溝が位置する部位のクランパー３０を上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動した際にエアベント溝を閉じるエアベントピン３８が設けられ、エアベントピン３８を下金型１４に弾床する閉止スプリング３９およびリターンスプリング４０が設けられている。

そして、上下金型１２、１４が型閉じされる際には、まず、圧縮成形式の樹脂モールド装置と同様に型閉め動作させることでシールリング７２が上下のインサート１８、２６とによって押し縮められると共にクランパー３０がワーク２０に当接させられる。なお、本実施形態では、この際に上金型１２に対して接近する金型部材が本発明における「駆動部」に相当する。次いで、トランスファ式の樹脂モールド装置と同様にプランジャー５４を上動させることにより樹脂３４がキャビティ３３内に注入される。この際に、クランパー３０とエアベントピン３８とが相対的に移動し、上下金型１２、１４が中途まで型閉じされた際には、エアベントピン３８がエアベント溝を完全には閉止せず、エアベントを可能にしている。本実施形態においても、樹脂３４が上述したような所定の割合まで充填された各時点で、吸引装置４６によるエア吸引の動作状態の切り替えが行われる。
次いで、プランジャー５４が樹脂注入完了の直前の所要位置まで上昇した段階において、上下金型１２、１４同士を更に接近させるように動作させることでワーク２０とインサート２６との間がＬＥＤパッケージにおける封止部分の厚み（所期封止厚）よりも厚い位置まで下金型１４を上動させると共に、エアベントピン３８によりエアベント溝３５を閉止する。これにより、エアベントピン３８がエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止するのである。続いて、上下金型１２、１４同士を引き続き接近させることにより、ワーク２０とインサート２６との間（キャビティ３３の間隔）が所期封止厚になるように下金型１４を上動させる。この場合、インサート２６は上動させることになるが、閉止スプリング３９を介して押動されているエアベントピン３８は、上動はせずに樹脂注入完了の直前よりも強い押圧力でワーク２０に当接（押圧）させられることとなる。一方、キャビティ３３内から押し戻された樹脂３４はプランジャー５４が下動して形成されるポット内空間に収容される。この場合、プランジャー５４の下動を所期封止厚に達する前に停止させることで樹脂圧を上昇させて予め高い樹脂圧を加える保圧を実行する。また、本保圧の実行後等にプランジャー５４を上動させて高い樹脂圧を加える保圧（第２保圧）を実行してもよい。なお、保圧を行わなくてもよく、この際にはプランジャー５４の下動を停止させずにそのまま下動させるように制御することもできる。続いて、この状態で保持して樹脂３４を熱硬化させることによりワーク２０は樹脂モールドされる。
このように、樹脂注入時には、プランジャー５４によって樹脂がキャビティ３３内に注入されるトランスファ式であり、上下金型１２、１４の型閉じ完了直前に、エアベントピン３８がエアベント溝を閉止してからは、キャビティ３３内に樹脂圧が作用し、樹脂がゲート部５７を経てプランジャー５４側に若干押し戻されたり保圧されたりすることから、この段階では圧縮成形となる。
本実施の形態に係る樹脂モールド装置７０でも、上記のように簡易な機械的構成により樹脂漏れを防止できる。本実施形態のようにプランジャー５４側に樹脂を押し戻して保圧すために樹脂圧を上げる必然性があるような場合においてはエアベントピン３８による押圧力を樹脂圧に比例するように強くすることができるため、適切な押圧力で閉止することができる。すなわち、最初から必要以上に強い押圧力でワーク２０を押圧することがないため、ワーク２０に加えられるストレスを極力小さく抑えながら樹脂漏れも効果的に防止することができる。
本実施の形態でも、プランジャー機構やクランパー機構を上金型側に配置してもよい。

また、本実施形態の係る樹脂モールド装置７０を用いて圧縮成形式によって樹脂モールドすることもできる。この場合、キャビティ３３に樹脂３４を供給すると共に、上述の圧縮成形式の樹脂モールド方法と同様にしてキャビティ３３内に樹脂３４を充填する。続いて、先に説明した方法と同様にして、余剰となった樹脂３４をプランジャー５４に圧送する構成を採用することもできる。なお、オーバーフローキャビティを別個に設ける構成を採用することもできる。

また、エアベント溝３５は、キャビティ３３（換言すれば、キャビティ３３を構成するために金型に構成されるキャビティ凹部）と外部との間を溝状（帯状）に連通してエアベント可能な構成であれば、上述した構成に限定されない。例えば、上金型１２および下金型１４のパーティング面において一方または両方の面に形成した種々の構成を採用することができる。図６に示すように上下金型１２、１４でクランプせずにキャビティ３３内にワーク２０をセットする構成では、エアベントピン３８が設けられた下金型１４にはエアベント溝３５を設けずに、上金型１２のパーティング面においてエアベントピン３８が位置する平面位置にエアベント溝３５を設ける構成を採用することもできる。換言すれば、エアベント溝３５とエアベントピン３８とが上下方向において重なり合うように設ける構成を採用することができる。

この場合、エアベントピン３８の一端部の形状はエアベント溝３５に進入して閉止可能な形状であることが好ましく、例えばエアベント溝３５に嵌入可能な形状を採用することができる。また、エアベントピン３８の一端部を挿入可能な大きさの凹部をエアベント溝３５上に設ける構成を採用することもできる。例えば、エアベント溝３５の幅よりも大きな円形のエアベントピン３８を用いる場合にはエアベントピン３８を挿入可能な程度の大きさの円形凹部をエアベント溝３５上に設けることもできる。

上述の実施形態ではエアベントピン３８を上下動させる閉止スプリング３９としてコイルスプリングを用いる構成について説明したが本発明はこれに限定されず、本発明における弾性部材には板バネや竹の子バネのような各種バネの他にも駆動部の動作を必要に応じて吸収可能な種々の弾性体を用いることができる。例えば弾性部材として空気バネを用いることもできる。
また、閉止スプリング３９を押圧することによって駆動部の接近動作により閉止スプリング３９を介してエアベントピン３８を上下動させる構成について説明したが本発明はこれに限定されない。例えば、図１に示す圧縮成形式や図１４に示すトランスファ式併用タイプにおいては別の構成を採用することができる。具体的には、上述の実施形態における閉止スプリング３９の位置にはスプリングを設けずに、リターンスプリング４０の位置に閉止スプリングを設ける構成を採用することができる。この場合、チエイス２５においてこのスプリングの収容空間における下面にこの閉止スプリングの一端部を固定すると共にフランジ３８ａの上面に他端部を固定し、上下金型１２、１４を閉止した後にさらに型締めするときにこの閉止スプリングが引っ張られることによってエアベントピン３８を弾性的に剥離用フィルム３７に当接させることができる。このような構成によれば、エアベント溝３５の閉止後における駆動部の動作はこの閉止スプリングによって吸収させることができ、上述の構成と同様の作用効果を奏することができる。

また、上述の実施形態ではエアベントピン３８がエアベント溝３５を完全に閉止して樹脂３４がエアベント溝３５から外部に漏れるのを防止する構成について説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、最終的に樹脂３４がエアベント溝３５から外部に漏れるのを防止することができる程度に閉じる構成を採用することもできる。例えば、粘度の高い樹脂３４の樹脂モールドを行うような場合には所定間隔まで閉じる（塞ぐ）ことにより、微少な所定間隔だけ開放したような状態としてもよい。この所定間隔としては、封止の条件（樹脂の種類やモールド温度等）によって適宜設定できるが、一例としては一般的なフィラーを含んだエポキシ樹脂を用いるようなときには１０μｍとしたり、５μｍ〜２０μｍ程度に設定したりとすることができる。

また、上述の実施形態では組立てや調整の都合上、仲介ピン６０および突き上げピン６２を用いて駆動軸６４の駆動力をエアベントピン３８に伝達する構成について説明したが本発明はこれに限定されない。例えば、上述実施形態の構成から突き上げピン６２を省くと共に仲介ピン６０が下金型１４の下面から突出する程度まで延長して、可動盤６３に仲介ピン６０を直接押動させるような構成を採用してもよい。また、仲介ピン６０を省くと共に、エアベントピン３８による閉止の開始時に閉止スプリング３９の下面に当接可能な程度の突き上げピン６２の長さに延長して、突き上げピン６２に閉止スプリング３９を直接押圧させるような構成を採用してもよい。このように、駆動軸６４の駆動力を少なくとも閉止スプリング３９を介してエアベントピン３８に伝達することができる構成であればどのような構成であってもよい。

圧縮成形式の樹脂モールド装置の部分断面図である。 エアベント溝とエアベントピンの配置例を示す説明図である。 エアベント溝とエアベントピンの形状の例を示す説明図である。 図１の樹脂モールド装置における型締め中途部の部分断面図である。 図１の樹脂モールド装置における型締め完了直前の部分断面図である。 圧縮成形式の樹脂モールド装置の他の実施の形態を示す断面図である。 トランスファ式の樹脂モールド装置の一例を示す部分断念図である。 図７の樹脂モールド装置の樹脂注入初期の状態における断面図である。 図７の樹脂モールド装置の樹脂注入中途の状態における断面図である。 図７の樹脂モールド装置の樹脂注入完了の状態における断面図である。 トランスファ式の樹脂モールド装置の他の実施の形態を示す説明図である。 トランスファ式の樹脂モールド装置のさらに他の実施の形態を示す部分説明図である。 ２列３個ずつのキャビティに形成した状態を示す説明図である。 圧縮成形式、トランスファ式併用型の樹脂モールド装置の断面図である。

符号の説明

１０ 樹脂モールド装置
１２ 上金型
１４ 下金型
２０ ワーク
３０ クランパー
３１ スプリング
３３ キャビティ
３４ 樹脂
３５ エアベント溝
３６ 貫通孔
３７ 剥離用フィルム
３８ エアベントピン
３９ 閉止スプリング
４０ リターンスプリング
５０ 樹脂モールド装置
５４ プランジャー
５５ カル部
５６ ランナー部
５７ ゲート部
６０ 仲介ピン
６２ 突き上げピン
６４ 駆動軸
７０ 樹脂モールド装置

Claims (14)

1. 上下金型のうちの一方の金型に上下動可能にスプリングによって弾床されて該一方の金型面に突出するクランパーを有し、上下金型が前記スプリングの付勢力に抗してクランパーを押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパーによって囲まれるキャビティが形成され、該キャビティ内に供給される樹脂を上下金型によって圧縮して、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
   前記クランパー面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、
   該エアベント溝が位置する部位のクランパーを上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、
   該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、
   上下金型が型閉じされる際、前記クランパーとエアベントピンとが相対的に移動し、上下金型が中途まで型閉じされた際には、前記エアベントピンがエアベント溝を完全には閉止せず、エアベントを可能にし、上下金型の型閉じ完了直前に、エアベントピンがエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 前記エアベントピンを、エアベント溝を開方向に付勢するリターンスプリングを有することを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 前記キャビティ内の空気を吸引する吸引装置を有することを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド装置。
4. 請求項１〜３いずれか１項記載の樹脂モールド装置を用い、
   上下金型を型閉じしつつキャビティ内に供給された樹脂を圧縮し、エアベント溝からキャビティ内の空気を外部に排出すると共に、上下金型の型閉じ完了直前にエアベントピンによりエアベント溝を閉止してエアベント溝からの樹脂の漏れを防止して圧縮成形を行うことを特徴とする樹脂モールド方法。
5. ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されているキャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
   前記上下金型のうちの一方の金型の面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、
   該エアベント溝が位置する部位の前記一方の金型を上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、
   該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、
   前記貫通孔内に挿通され、前記プランジャーと共に上下動して、上動または下降した際に前記エアベントピンを突き上げ、エアベントピンによりエアベント溝を閉止させる突き上げピンが設けられ、
   前記プランジャーが上昇または下降して、樹脂をキャビティ内に送り込み、前記エアベント溝を通じてキャビティ内のエアを外部に排出すると共に、プランジャーが所要位置まで上昇または下降した際、前記突き上げピンにより前記エアベントピンを突き上げ、エアベントピンによってエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする樹脂モールド装置。
6. 前記エアベントピンを、エアベント溝を開方向に付勢するリターンスプリングを有することを特徴とする請求項５記載の樹脂モールド装置。
7. 前記キャビティ内の空気を吸引する吸引装置を有することを特徴とする請求項５または６記載の樹脂モールド装置。
8. 請求項５〜７いずれか１項記載の樹脂モールド装置を用い、
   前記プランジャーを上昇または下降して、樹脂をキャビティ内に送り込み、前記エアベント溝を通じてキャビティ内のエアを外部に排出すると共に、プランジャーが所要位置まで上昇または下降した際、前記突き上げピンにより前記エアベントピンを突き上げ、エアベントピンによってエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止してトランスファモールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
9. ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されているキャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
   前記ゲート部と対向する側のキャビティの壁部が上下動可能の可動壁に設けられ、
   前記上下金型のうちの一方の金型を上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置されると共に、前記可動壁に連結され、常時は該可動壁と金型面との間にエアベント用の隙間があくようになされ、上動または下降した際に可動壁が金型面に密着して前記隙間を閉じさせるエアベントピンが設けられ、
   該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、
   前記貫通孔内に挿通され、前記プランジャーと共に上下動して、上動または下降した際に前記エアベントピンを介して前記可動壁を突き上げる突き上げピンが設けられ、
   前記プランジャーが上昇または下降して、樹脂をキャビティ内に送り込み、前記金型面と可動壁との間の隙間を通じてキャビティ内のエアを外部に排出すると共に、プランジャーが所要位置まで上昇または下降した際、前記突き上げピンにより前記可動壁を突き上げ、該可動壁により前記隙間を閉止して樹脂がキャビティ外部に漏れるのを防止することを特徴とする樹脂モールド装置。
10. 上下金型のうちの一方の金型に上下動可能にスプリングによって弾床されて該一方の金型の金型面に突出するクランパーを有し、上下金型が前記スプリングの付勢力に抗してクランパーを押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパーによって囲まれるキャビティが形成され、ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されている前記キャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
    前記クランパー面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、
    該エアベント溝が位置する部位のクランパーを上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、
    該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、
    上下金型が型閉じされる際、前記クランパーとエアベントピンとが相対的に移動し、上下金型が中途まで型閉じされた際には、前記エアベントピンがエアベント溝を完全には閉止せず、エアベントを可能にし、上下金型の型閉じ完了直前に、エアベントピンがエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする樹脂モールド装置。
11. 前記エアベントピンを、エアベント溝を開方向に付勢するリターンスプリングを有することを特徴とする請求項１０記載の樹脂モールド装置。
12. 前記キャビティ内の空気を吸引する吸引装置を有することを特徴とする請求項１０または１１記載の樹脂モールド装置。
13. 請求項１０〜１２いずれか１項記載の樹脂モールド装置を用い、
    前記プランジャーを上動または下降させて、前記カル部、ランナー部、ゲート部を通じて前記キャビティ内に樹脂を注入すると共に、上下金型を型閉じしつつキャビティ内に供給された樹脂を圧縮し、エアベント溝からキャビティ内の空気を外部に排出すると共に、上下金型の型閉じ完了直前にエアベントピンによりエアベント溝を閉止してエアベント溝からの樹脂の漏れを防止して樹脂モールドを行うことを特徴とする樹脂モールド方法。
14. 一方の金型および他方の金型を有する上下金型を備えて、型閉状態において前記一方の金型および前記他方の金型内に形成されるキャビティに樹脂を充填してワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
    前記一方の金型に対向させて設けられて該一方の金型に接近するように駆動することで該上下金型に供給された樹脂を変形させて該上下金型のキャビティ内に充填させる駆動部と、
    前記一方の金型および前記他方の金型のパーティング面において少なくともいずれかの金型に形成されて前記キャビティと外部との間を溝状に連通するエアベント溝と、
    該エアベント溝が位置する平面位置において前記他方の金型の前記パーティング面側から所定深さで形成された摺動孔に上下動自在に配置されて一端部が前記エアベント溝に向けられた可動部材と、
    前記可動部材の他端部側と前記駆動部との間に設けられた弾性部材とを備え、
    前記駆動部の接近動作により前記弾性部材を介して前記可動部材を前記一方の金型側に接近させ、該可動部材の前記一端部を前記エアベント溝側に突出させて該エアベント溝を塞ぐことを特徴とする樹脂モールド装置。

Images