[go: up one dir, main page]

JP5140517B2 - Resin molding apparatus and resin molding method - Google Patents

Resin molding apparatus and resin molding method Download PDF

Info

Publication number
JP5140517B2
JP5140517B2 JP2008204125A JP2008204125A JP5140517B2 JP 5140517 B2 JP5140517 B2 JP 5140517B2 JP 2008204125 A JP2008204125 A JP 2008204125A JP 2008204125 A JP2008204125 A JP 2008204125A JP 5140517 B2 JP5140517 B2 JP 5140517B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
air vent
resin
mold
cavity
pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008204125A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2010036515A (en
Inventor
文夫 宮島
英明 中沢
昭 勝山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Priority to JP2008204125A priority Critical patent/JP5140517B2/en
Publication of JP2010036515A publication Critical patent/JP2010036515A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5140517B2 publication Critical patent/JP5140517B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

本発明は、特に液状樹脂等の粘度の低い樹脂によるモールドに好適な樹脂モールド装置および樹脂モールド方法に関する。   The present invention relates to a resin molding apparatus and a resin molding method suitable for molding with a resin having a low viscosity such as a liquid resin.

半導体装置等を樹脂モールドする樹脂モールド装置では、ボイドや樹脂の充填不良の発生を防止するために、キャビティ内のエアを排出するためのエアベント機構が重要となる。
通常、このエアベント機構は、金型のパーティング面にエアベント溝を形成し、樹脂注入時にこのエアベント溝を通じてキャビティ内のエアを外部に排出できるようにしている。しかしながら、液状樹脂等の粘度の低い樹脂の場合には、エアベント溝から樹脂が漏れ出てしまうという不具合がある。そのため、エアベント溝の深さを、樹脂の種類に応じて、試行錯誤により5μm〜3μmなどという極めて浅いものに調整し、しかも、吸引装置によりキャビティ内のエアを吸引して排出するシステムを併用してエアベントを行うことが試みられている。しかしながら、エアベント溝の深さを5μm〜3μmなどという浅いものに設定した場合には、吸引装置によるエアの吸引、排出に長時間を要するばかりか、液状樹脂の場合には、やはり樹脂漏れが完全には防止できないという課題がある。
In a resin molding apparatus that resin molds a semiconductor device or the like, an air vent mechanism for discharging air in the cavity is important in order to prevent the occurrence of voids and resin filling defects.
Normally, this air vent mechanism forms an air vent groove on the parting surface of the mold so that air in the cavity can be discharged to the outside through the air vent groove at the time of resin injection. However, in the case of a resin having a low viscosity such as a liquid resin, there is a problem that the resin leaks out from the air vent groove. Therefore, the depth of the air vent groove is adjusted to a very shallow depth of 5 μm to 3 μm by trial and error according to the type of resin, and a system that sucks and discharges air in the cavity with a suction device is also used. Attempts have been made to vent. However, when the depth of the air vent groove is set to a shallow one such as 5 μm to 3 μm, it takes a long time to suck and discharge the air by the suction device. There is a problem that cannot be prevented.

この点、特許文献1には、エアベント部(溝)の開口度を調整する開口度調整手段を設けたものが開示されている。具体的には、エアベント部に可動ピンを上下動自在に設けて、この可動ピンによりエアベント部(溝)の開口度を調整するようにしている。可動ピンの駆動は、油圧シリンダ、電動サーボ手段、ソレノイド等の上下動手段によって行う。
特開平10−92853号公報
In this regard, Patent Document 1 discloses a device provided with an opening degree adjusting means for adjusting the opening degree of the air vent portion (groove). Specifically, a movable pin is provided in the air vent part so as to be movable up and down, and the opening degree of the air vent part (groove) is adjusted by the movable pin. The movable pin is driven by vertical movement means such as a hydraulic cylinder, electric servo means, solenoid and the like.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-92853

特許文献1に示す樹脂モールド装置によれば、樹脂注入操作の初期から中期の段階ではエアベント部を大きく開放して、エアの排出を容易にし、樹脂注入操作の終期にはエアベント部の開口部を最小にするようにしているので、樹脂漏れを解消できる。
しかしながら、この特許文献1に示すものでは、樹脂材料の注入状態、例えば注入量、注入圧力、プランジャーの動作位置等に応答して、可動ピンを駆動、制御するようにしているので、この制御、駆動系のシステム設計が極めて厄介で、しかも正確な制御が困難であるという課題がある。
According to the resin mold apparatus shown in Patent Document 1, the air vent part is greatly opened at the initial to middle stage of the resin injection operation to facilitate air discharge, and the opening of the air vent part is opened at the end of the resin injection operation. Since it is made to minimize, resin leakage can be eliminated.
However, in the one shown in Patent Document 1, the movable pin is driven and controlled in response to the injection state of the resin material, for example, the injection amount, the injection pressure, the operation position of the plunger, etc. However, there is a problem that the system design of the drive system is extremely troublesome and accurate control is difficult.

そこで、本発明は、上記課題を解決し、比較的簡単な構成で容易、かつ正確にエアベント部の開口度の調整が行える樹脂モールド装置および樹脂モールド方法を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems and to provide a resin molding apparatus and a resin molding method capable of easily and accurately adjusting the opening degree of the air vent portion with a relatively simple configuration.

本発明に係る樹脂モールド装置は、上下金型のうちの一方の金型に上下動可能にスプリングによって弾床されて該一方の金型面に突出するクランパーを有し、上下金型が前記スプリングの付勢力に抗してクランパーを押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパーによって囲まれるキャビティが形成され、該キャビティ内に供給される樹脂を上下金型によって圧縮して、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記クランパー面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、該エアベント溝が位置する部位のクランパーを上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、上下金型が型閉じされる際、前記クランパーとエアベントピンとが相対的に移動し、上下金型が中途まで型閉じされた際には、前記エアベントピンがエアベント溝を完全には閉止せず、エアベントを可能にし、上下金型の型閉じ完了直前に、エアベントピンがエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする。   The resin mold apparatus according to the present invention includes a clamper that is bullet-loaded by a spring so as to be movable up and down on one of the upper and lower molds and protrudes on the surface of the one mold. When the mold is closed while pressing the clamper against the urging force, a cavity surrounded by the lower mold surface, the upper mold surface and the clamper is formed, and the resin supplied into the cavity is transferred by the upper and lower molds. In a resin molding apparatus that compresses and molds a workpiece set in a cavity, an air vent groove for releasing air in the cavity to the outside is provided on the clamper surface, and the clamper at a position where the air vent groove is located is moved up and down. The air vent groove is normally opened in the through hole that penetrates the air vent, and the air vent groove is closed when it moves up or down. When the upper and lower molds are closed, the clamper and the air vent pin move relative to each other so that the upper and lower molds are moved. When the mold is closed halfway, the air vent pin does not completely close the air vent groove, allowing air venting, and the air vent pin closes the air vent groove immediately before completion of mold closing of the upper and lower molds. It is characterized by preventing leakage from the air vent groove to the outside.

また、本発明に係る樹脂モールド装置は、ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されているキャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上下金型のうちの一方の金型の面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、該エアベント溝が位置する部位の前記一方の金型を上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、前記貫通孔内に挿通され、前記プランジャーと共に上下動して、上動または下降した際に前記エアベントピンを突き上げ、エアベントピンによりエアベント溝を閉止させる突き上げピンが設けられ、前記プランジャーが上昇または下降して、樹脂をキャビティ内に送り込み、前記エアベント溝を通じてキャビティ内のエアを外部に排出すると共に、プランジャーが所要位置まで上昇または下降した際、前記突き上げピンにより前記エアベントピンを突き上げ、エアベントピンによってエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする。   In addition, the resin mold apparatus according to the present invention presses the resin supplied in the pot with a plunger, and feeds it into the cavity formed between the upper and lower molds through the cull part, the runner part, and the gate part, In a resin molding apparatus for resin-molding a workpiece set in a cavity, an air vent groove for escaping air in the cavity to the outside is provided on one of the upper and lower molds, and the air vent groove is positioned An air vent pin is provided in the through-hole penetrating up and down the one mold of the part to be moved, and is normally provided with an air vent pin that opens the air vent groove and closes the air vent groove when moved up or down. A closing spring is provided to bombard the air vent pin to the one mold, inserted into the through hole, and moved up and down together with the plunger. A push-up pin that pushes up the air vent pin when it moves or descends and closes the air vent groove by the air vent pin is provided, and the plunger moves up or down to feed the resin into the cavity, and through the air vent groove, inside the cavity When the plunger is raised or lowered to the required position, the air vent pin is pushed up by the push-up pin and the air vent groove is closed by the air vent pin to prevent the resin from leaking out from the air vent groove. It is characterized by doing.

また、本発明に係る樹脂モールド装置は、 ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されているキャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記ゲート部と対向する側のキャビティの壁部が上下動可能の可動壁に設けられ、前記上下金型のうちの一方の金型を上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置されると共に、前記可動壁に連結され、常時は該可動壁と金型面との間にエアベント用の隙間があくようになされ、上動または下降した際に可動壁が金型面に密着して前記隙間を閉じさせるエアベントピンが設けられ、該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、前記貫通孔内に挿通され、前記プランジャーと共に上下動して、上動または下降した際に前記エアベントピンを介して前記可動壁を突き上げる突き上げピンが設けられ、前記プランジャーが上昇または下降して、樹脂をキャビティ内に送り込み、前記金型面と可動壁との間の隙間を通じてキャビティ内のエアを外部に排出すると共に、プランジャーが所要位置まで上昇または下降した際、前記突き上げピンにより前記可動壁を突き上げ、該可動壁により前記隙間を閉止して樹脂がキャビティ外部に漏れるのを防止することを特徴とする。   Further, the resin mold apparatus according to the present invention presses the resin supplied in the pot with a plunger and sends it into the cavity formed between the upper and lower molds through the cull part, the runner part, and the gate part, In a resin molding apparatus for resin-molding a workpiece set in a cavity, a wall of the cavity on the side facing the gate is provided on a movable wall that can move up and down, and one of the upper and lower molds Is vertically movably disposed in a through-hole penetrating up and down, and is connected to the movable wall, so that there is always a gap for air vent between the movable wall and the mold surface. An air vent pin that closes the gap when the movable wall comes into close contact with the mold surface when lowered is provided, and a closing spring that provides a bullet bed for the one mold is provided, A push-up pin that pushes up the movable wall through the air vent pin when it moves up and down with the plunger and moves up and down with the plunger, and the plunger rises and falls, Resin is fed into the cavity, air inside the cavity is discharged to the outside through a gap between the mold surface and the movable wall, and when the plunger is raised or lowered to a required position, the movable wall is moved by the push-up pin. And the gap is closed by the movable wall to prevent the resin from leaking outside the cavity.

また本発明に係る樹脂モールド装置は、上下金型のうちの一方の金型に上下動可能にスプリングによって弾床されて該一方の金型の金型面に突出するクランパーを有し、上下金型が前記スプリングの付勢力に抗してクランパーを押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパーによって囲まれるキャビティが形成され、ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されている前記キャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記クランパー面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、該エアベント溝が位置する部位のクランパーを上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、上下金型が型閉じされる際、前記クランパーとエアベントピンとが相対的に移動し、上下金型が中途まで型閉じされた際には、前記エアベントピンがエアベント溝を完全には閉止せず、エアベントを可能にし、上下金型の型閉じ完了直前に、エアベントピンがエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする。   The resin molding apparatus according to the present invention further includes a clamper that is bombarded by a spring so as to move up and down in one of the upper and lower molds and protrudes from the mold surface of the one mold. When the mold is closed while pressing the clamper against the urging force of the spring, a lower mold surface, an upper mold surface and a cavity surrounded by the clamper are formed, and the resin supplied into the pot is planned. In the resin molding apparatus that presses with a jar and feeds it into the cavity formed between the upper and lower molds through the cull part, the runner part, and the gate part, and the resin mold for the workpiece set in the cavity, the clamper surface In addition, an air vent groove for escaping the air in the cavity to the outside is provided, and the air vent groove moves up and down in a through hole penetrating up and down the clamper at the portion where the air vent groove is located The air vent groove is normally opened, and the air vent groove is closed when the air vent groove is moved upward or downward, and a closing spring is provided for bulleting the air vent pin to the one mold. When the upper and lower molds are closed, the clamper and the air vent pin move relatively, and when the upper and lower molds are closed halfway, the air vent pin does not completely close the air vent groove, It is characterized in that air venting is possible, and the air vent pin closes the air vent groove immediately before completion of mold closing of the upper and lower molds, thereby preventing the resin from leaking out from the air vent groove.

本発明に係る樹脂モールド方法は、上記樹脂モールド装置を用いて、樹脂モールドするものである。
また本発明に係る樹脂モールド装置は、一方の金型および他方の金型を有する上下金型を備えて、型閉状態において前記一方の金型および前記他方の金型内に形成されるキャビティに樹脂を充填してワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、前記一方の金型に対向させて設けられて該一方の金型に接近するように駆動することで該上下金型に供給された樹脂を変形させて該上下金型のキャビティ内に充填させる駆動部と、前記一方の金型および前記他方の金型のパーティング面において少なくともいずれかの金型に形成されて前記キャビティと外部との間を溝状に連通するエアベント溝と、該エアベント溝が位置する平面位置において前記他方の金型の前記パーティング面側から所定深さで形成された摺動孔に上下動自在に配置されて一端部が前記エアベント溝に向けられた可動部材と、前記可動部材の他端部側と前記駆動部との間に設けられた弾性部材とを備え、前記駆動部の接近動作により前記弾性部材を介して前記可動部材を前記一方の金型側に接近させ、該可動部材の前記一端部を前記エアベント溝側に突出させて該エアベント溝を塞ぐことを特徴とする。
The resin molding method according to the present invention is to resin mold using the above resin molding apparatus.
The resin mold apparatus according to the present invention includes an upper and lower mold having one mold and the other mold, and a cavity formed in the one mold and the other mold when the mold is closed. A resin molding apparatus that fills a resin and molds a workpiece, and is provided to face the one mold and is driven to approach the one mold and is supplied to the upper and lower molds. A drive unit that deforms the filled resin into the cavity of the upper and lower molds, and is formed on at least one of the molds on the parting surfaces of the one mold and the other mold, and the cavity and the outside An air vent groove that communicates with each other in a groove shape, and is arranged to be movable up and down in a sliding hole formed at a predetermined depth from the parting surface side of the other mold at a planar position where the air vent groove is located A movable member whose one end is directed to the air vent groove, and an elastic member provided between the other end of the movable member and the drive unit, and the elastic member is moved by the approaching operation of the drive unit. The movable member is brought close to the one mold side through a member, and the one end portion of the movable member is projected to the air vent groove side to close the air vent groove.

本発明によれば、樹脂注入操作の初期から中期の段階ではエアベント部を大きく開放して、エアの排出を容易にし、樹脂注入操作の終期にはエアベント部を閉止するようにしているので、樹脂漏れを解消できる。また、このエアベント部の開閉を金型の開閉動作あるいはプランジャーの上下動動作に機械的に連動して行うようにしているので、簡易な構成で、正確にエアベントを行うことができる。   According to the present invention, since the air vent part is greatly opened in the stage from the initial stage to the middle stage of the resin injection operation, the air is easily discharged, and the air vent part is closed at the end of the resin injection operation. Leakage can be eliminated. Further, since the air vent portion is opened and closed mechanically in conjunction with the opening / closing operation of the mold or the vertical movement operation of the plunger, the air vent can be accurately performed with a simple configuration.

以下本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、圧縮成形式の樹脂モールド装置10の一例を示す部分断面図である。
12は本発明における「一方の金型」に相当する上金型、14は本発明における「他方の金型」に相当する下金型であり、図示しない型締め機構によって型開閉される。
上金型12は、上金型ベース16、チエイス17、インサート18の金型部材(ブロック)を有し、チエイス17とインサート18とはボルト(図示せず)で一体化され、上金型ベース16に着脱可能となっている。
Preferred embodiments of a resin mold apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing an example of a compression molding type resin molding apparatus 10.
12 is an upper mold corresponding to “one mold” in the present invention, and 14 is a lower mold corresponding to “the other mold” in the present invention, which is opened and closed by a mold clamping mechanism (not shown).
The upper mold 12 has a mold member (block) of an upper mold base 16, a chase 17 and an insert 18. The chase 17 and the insert 18 are integrated with a bolt (not shown), and the upper mold base 16 is detachable.

インサート18の下面側には、半導体装置等のワーク20が吸着保持されるようになっている。21はその吸着保持装置であり、インサート18下面に開口する吸引路22を有し、インサート18下面側に負圧吸引力を及ぼし、この負圧吸引力によってワーク20がインサート18下面側に吸着保持される。なお、インサート18の下面は梨地面に形成され、その周辺部は鏡面に形成されていて、梨地面に吸引力が及び、ワーク20が吸着保持されるようになっている。23は、ワーク20の位置決めをするガイドピンである。   A work 20 such as a semiconductor device is sucked and held on the lower surface side of the insert 18. The suction holding device 21 has a suction path 22 opened on the lower surface of the insert 18, exerts a negative pressure suction force on the lower surface side of the insert 18, and the work 20 is sucked and held on the lower surface side of the insert 18 by this negative pressure suction force. Is done. The lower surface of the insert 18 is formed on a satin surface, and the peripheral part thereof is formed on a mirror surface, so that a suction force is applied to the matte surface and the work 20 is sucked and held. Reference numeral 23 denotes a guide pin for positioning the workpiece 20.

下金型14は、下金型ベース24、チエイス25、インサート26を有し、チエイス25とインサート26とはボルト27で一体化され、下金型ベース24と一体に組み立てられ、図示しないモールドベースユニットに着脱可能となっている。なお、本実施形態では、これらの金型部材が、上金型12に対向させて設けられて上金型12に接近するように駆動することで、供給された樹脂を変形させてキャビティ内に充填させる本発明の「駆動部」として機能する。この場合、駆動部の座標(上下方向における位置)がキャビティ内の樹脂充填率に相当する。30はクランパーであり、インサート26を囲んで上下動可能に、スプリング31によって下金型ベース24に弾床されている。具体的には、スプリング31が、クランパー30下面に固定されたボルト32の頭部32aと下金型ベース24との間に弾装され、頭部32aがチエイス25下面に当接することによって、クランパー30の上動が規制され、クランパー30の下面がチエイス25の上面に当接することによってクランパー30の下降が規制される。これにより、クランパー30は、チエイス25に対し、図1においてpの範囲で上下動可能となっている。   The lower mold 14 includes a lower mold base 24, a chase 25, and an insert 26. The chase 25 and the insert 26 are integrated with a bolt 27 and assembled integrally with the lower mold base 24, and a mold base (not shown). It is detachable from the unit. In this embodiment, these mold members are provided so as to face the upper mold 12 and are driven so as to approach the upper mold 12, thereby deforming the supplied resin into the cavity. It functions as a “driving part” of the present invention to be filled. In this case, the coordinates (position in the vertical direction) of the drive unit correspond to the resin filling rate in the cavity. A clamper 30 surrounds the insert 26 and can be moved up and down, and is placed on the lower mold base 24 by a spring 31. Specifically, the spring 31 is elastically mounted between the head 32a of the bolt 32 fixed to the lower surface of the clamper 30 and the lower mold base 24, and the head 32a abuts on the lower surface of the chase 25, whereby the clamper The upper movement of the clamper 30 is regulated, and the lower surface of the clamper 30 is brought into contact with the upper surface of the chase 25 so that the lowering of the clamper 30 is regulated. Thereby, the clamper 30 can be moved up and down within the range of p in FIG.

上下金型12、14がスプリング31の付勢力に抗してクランパー30を押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパー30によって囲まれてこれらの部材の内部にキャビティ33が形成される。そして、該キャビティ33内に供給される樹脂34を上下金型12、14によって圧縮して、上記のように、インサート18の下面に保持され、キャビティ33にセットされたワーク20を樹脂モールドするようになっている。この樹脂34には、シリコン樹脂、ポリイシド樹脂、アクリル樹またはエポキシ樹脂といった各種の樹脂を、板状樹脂、粉砕した顆粒樹脂または液状樹脂といった各種の形態で供給することができる。   When the upper and lower molds 12 and 14 are closed while pressing the clamper 30 against the urging force of the spring 31, they are surrounded by the lower mold surface, the upper mold surface and the clamper 30 inside these members. A cavity 33 is formed. Then, the resin 34 supplied into the cavity 33 is compressed by the upper and lower molds 12 and 14, and the work 20 held on the lower surface of the insert 18 and set in the cavity 33 is resin-molded as described above. It has become. The resin 34 can be supplied with various resins such as a silicon resin, a polycide resin, an acrylic resin, or an epoxy resin in various forms such as a plate-shaped resin, a pulverized granular resin, or a liquid resin.

クランパー30上面に、キャビティ33内の空気を外部に逃がすエアベント溝35が設けられている。なお、この「外部」とは、樹脂モールド装置10の外部のみならずキャビティ33の外側の領域を示す。図2は、エアベント溝とエアベントピンの配置例を示す説明図である。同図では、本実施形態におけるエアベント溝35とエアベントピン38の配置例を概念的に図示すると共に(図2(A))、従来のエアベントピンなしの構成例における配置例も概念的に図示する(図2(B))。図2に示すいずれの配置例においても、エアベント溝35は、図示の例では、キャビティ33の4隅に1個ずつと、中央部に2個の6個所設けられている。エアベント溝35の深さは、キャビティ33内のエアを外部に排出し易くすることでスムーズに真空引きできるように、一例としては0.5mm〜0.6mm程度とすることが特に好ましいが、例えば0.1mm〜1.0mmの範囲内に設定するのが好ましい。ただし、上述の条件が満足されるのであればエアベント溝35の深さはこの範囲よりも浅くても深くてもよいのは勿論である。
図2(A)に示す本実施形態の各エアベント溝35が位置する部位には、図2(B)に示す従来の構成例とは異なり、クランパー30を上下に貫通する貫通孔36が設けられている。この貫通孔36にエアベントピン(本発明における「可動部材」に相当)38が上下動自在にその一端部がエアベント溝35に向けられて設けられている(図1)。この場合、この貫通孔36は、本発明における「摺動孔」に相当し、エアベント溝35が位置する平面位置においてクランパー30の上面(パーティング面)側から所定深さで形成されている。エアベントピン38は、図3(A)に示すようにエアベント溝35を遮る位置に設けてもよく、図3(B)に示すようにそれ自体が貫通孔36に引き込まれた状態においてエアベント溝35を構成する構成としてもよい。また、エアベントピン38は、図3(A)に示すように断面が円形でも、あるいは図3(B)に示すように矩形であってもよく、その形状は特に限定されない。いずれにしても、エアベントピン38は、上動してその上端が剥離用フィルム37(図1)を介してワーク20あるいはインサート18の下面に当接した際は、エアベント溝35を閉止し(閉じ)、下降した際はエアベント溝35を開放するようになっている。
An air vent groove 35 is provided on the upper surface of the clamper 30 to allow the air in the cavity 33 to escape to the outside. The “outside” indicates not only the outside of the resin molding apparatus 10 but also the area outside the cavity 33. FIG. 2 is an explanatory view showing an arrangement example of air vent grooves and air vent pins. In the drawing, an arrangement example of the air vent groove 35 and the air vent pin 38 in the present embodiment is conceptually illustrated (FIG. 2A), and an arrangement example in a configuration example without a conventional air vent pin is also conceptually illustrated. (FIG. 2 (B)). In any of the arrangement examples shown in FIG. 2, six air vent grooves 35 are provided in the illustrated example, one at each of the four corners of the cavity 33 and two at the center. The depth of the air vent groove 35 is particularly preferably about 0.5 mm to 0.6 mm as an example so that the air in the cavity 33 can be easily evacuated by facilitating discharge of air inside the cavity 33. It is preferable to set within the range of 0.1 mm to 1.0 mm. However, the depth of the air vent groove 35 may be shallower or deeper than this range as long as the above-described conditions are satisfied.
Unlike the conventional configuration example shown in FIG. 2 (B), a through-hole 36 that vertically penetrates the clamper 30 is provided at a position where each air vent groove 35 of the present embodiment shown in FIG. 2 (A) is located. ing. An air vent pin (corresponding to a “movable member” in the present invention) 38 is provided in the through hole 36 such that one end thereof is directed to the air vent groove 35 (FIG. 1). In this case, the through hole 36 corresponds to a “sliding hole” in the present invention, and is formed at a predetermined depth from the upper surface (parting surface) side of the clamper 30 at a planar position where the air vent groove 35 is located. The air vent pin 38 may be provided at a position that blocks the air vent groove 35 as shown in FIG. 3 (A), and the air vent groove 35 in a state where the air vent pin 38 is drawn into the through hole 36 as shown in FIG. 3 (B). It is good also as a structure which comprises. The air vent pin 38 may have a circular cross section as shown in FIG. 3A or a rectangular shape as shown in FIG. 3B, and the shape is not particularly limited. In any case, when the air vent pin 38 moves upward and the upper end of the air vent pin 38 comes into contact with the lower surface of the workpiece 20 or the insert 18 via the peeling film 37 (FIG. 1), the air vent groove 35 is closed (closed). ), The air vent groove 35 is opened when lowered.

エアベントピン38の下端(本発明における「他端部」に相当)にはフランジ38aが設けられ、このフランジ38a下面と下金型ベース24との間に、本発明における「弾性部材」の一例である閉止スプリング39が弾装され、フランジ38a上面とチエイス25との間に、閉止スプリング39よりもスプリング力の弱いリターンスプリング40が弾装されている。リターンスプリング40は、エアベントピン38を型開き時に当初位置に戻すことを目的として設けている。エアベントピン38は、閉止スプリング39からの力とリターンスプリング40からの力とが釣り合った位置で静止しており、常時(通常時)はこの位置で、エアベント溝35を開放する位置にある。なお、この「常時」とは、エアベントを可能にしている期間をいい、一例として上下金型12、14の型閉じ完了直前から型開きまでの間の一時的な型閉じ期間を除く期間をいう。
上述の各スプリングには図示したようにコイルスプリングを用いるのが好適であるが本発明はこれに限定されるものではない。なお、エアベントピン38をその自重で下降させてもよく、リターンスプリング40は必ずしも設けることを要しない。この場合、例えばボルト32と同じように1つのスプリングだけ弾装したような構成を採用することもできる。また、金型の組立て易さではリターンスプリング40を用いる構成には及ばないものの、下金型ベース24においてこのスプリングの収容空間における上面に閉止スプリング39の一端部を固定すると共にフランジ38aの下面に他端部を固定すればリターンスプリング40を設置した場合と同等の効果を得ることができる。
A flange 38a is provided at the lower end of the air vent pin 38 (corresponding to the "other end" in the present invention). An example of the "elastic member" in the present invention is between the lower surface of the flange 38a and the lower mold base 24. A certain closing spring 39 is elastically mounted, and a return spring 40 having a spring force weaker than that of the closing spring 39 is elastically mounted between the upper surface of the flange 38 a and the chase 25. The return spring 40 is provided for the purpose of returning the air vent pin 38 to the initial position when the mold is opened. The air vent pin 38 is stationary at a position where the force from the closing spring 39 and the force from the return spring 40 are balanced, and is always at a position where the air vent groove 35 is opened (normally). The term “always” refers to a period during which air venting is possible, and as an example, refers to a period excluding a temporary mold closing period from immediately before completion of mold closing of the upper and lower molds 12 and 14 to mold opening. .
As shown in the drawing, a coil spring is preferably used for each of the above-mentioned springs, but the present invention is not limited to this. The air vent pin 38 may be lowered by its own weight, and the return spring 40 is not necessarily provided. In this case, for example, a configuration in which only one spring is mounted like the bolt 32 can be adopted. In addition, although it is not easy to assemble the mold, the structure using the return spring 40 is not sufficient, but in the lower mold base 24, one end portion of the closing spring 39 is fixed to the upper surface in the spring accommodating space and the lower surface of the flange 38a. If the other end portion is fixed, the same effect as when the return spring 40 is installed can be obtained.

本実施の形態では、キャビティ33内およびその周辺のクランパー30上面に、剥離用フィルム37が配置された状態で樹脂34の圧縮成形がなされる。
剥離用フィルム37とキャビティ33の底面との間は、吸引装置42によりエアが吸引され、これにより剥離用フィルム37がキャビティ33底面に密着した状態で圧縮成型がなされる。なお、クランパー30の上面の、エアベント溝35よりも外方の位置に、周溝43が形成されており、剥離用フィルム37はこの周溝43底面にも密着される。44は、周溝43内に負圧吸引力を及ぼすための吸引孔である。
In the present embodiment, the resin 34 is compression-molded with the peeling film 37 disposed on the upper surface of the clamper 30 in and around the cavity 33.
Between the peeling film 37 and the bottom surface of the cavity 33, air is sucked by the suction device 42, so that compression molding is performed in a state where the peeling film 37 is in close contact with the bottom surface of the cavity 33. A circumferential groove 43 is formed on the upper surface of the clamper 30 outside the air vent groove 35, and the peeling film 37 is also in close contact with the bottom surface of the circumferential groove 43. Reference numeral 44 denotes a suction hole for exerting a negative pressure suction force in the circumferential groove 43.

本実施の形態は上記のように構成されている。
以下その動作をモールド方法と共に説明する。
樹脂34は、熱硬化性樹脂が用いられ、上下金型12、14は図示しないヒーターによって加熱されている。
まず、上下金型12、14が型開きされた状態において、上金型12にワーク20を吸着させると共に、下金型14上に剥離用フィルム37を張設して樹脂34を供給する。続いて、例えば下金型14を上動させて上下金型12、14同士を接近させることで、クランパー30の上面をインサート18の下面に剥離用フィルム37を介して当接させて型閉じを行う。図1は、上下金型12、14の型閉じ初期の段階を示す。すなわち、上下金型12、14がスプリング31の付勢力に抗しつつ型閉じが行われ、クランパー30の上面がインサート18の下面(図1ではワーク20の下面)に剥離用フィルム37を介して緩く当接した状態である。これにより、キャビティ33が形成され、キャビティ33内に供給されている樹脂34の圧縮(充填)が開始される。そして、これにより、樹脂34の充填に伴って外側に向けて追い出されていくキャビティ33内のエアはエアベント溝35を通じて外部に徐々に排出される。すなわち、この段階では、図1に示すように、エアベント溝35はエアベントピン38によってほとんど閉じられていない。
The present embodiment is configured as described above.
The operation will be described below together with the molding method.
The resin 34 is a thermosetting resin, and the upper and lower molds 12 and 14 are heated by a heater (not shown).
First, in a state where the upper and lower molds 12 and 14 are opened, the work 20 is attracted to the upper mold 12 and a peeling film 37 is stretched on the lower mold 14 to supply the resin 34. Subsequently, for example, the lower mold 14 is moved up to bring the upper and lower molds 12 and 14 closer to each other, thereby bringing the upper surface of the clamper 30 into contact with the lower surface of the insert 18 via the peeling film 37 and closing the mold. Do. FIG. 1 shows an initial stage of mold closing of the upper and lower molds 12 and 14. That is, the upper and lower molds 12 and 14 are closed while resisting the urging force of the spring 31, and the upper surface of the clamper 30 is placed on the lower surface of the insert 18 (the lower surface of the work 20 in FIG. 1) via the peeling film 37. It is in a loosely abutted state. Thereby, the cavity 33 is formed, and compression (filling) of the resin 34 supplied into the cavity 33 is started. As a result, the air in the cavity 33 that is expelled to the outside as the resin 34 is filled is gradually discharged to the outside through the air vent groove 35. That is, at this stage, as shown in FIG. 1, the air vent groove 35 is hardly closed by the air vent pin 38.

上下金型12、14が、スプリング31の付勢力に抗してさらに型締めされた、型締め中途の段階が図4に示された状態である。この段階では、本実施形態における駆動部が上金型12に更に接近するため、クランパー30がエアベントピン38の他端部に対して相対的に接近する方向に移動して(エアベントピン38が上動)、エアベントピン38の一端部がクランパー30のパーティング面を通過して上金型12側に接近することとなる。これにより、エアベントピン38が剥離用フィルム37に緩く当接した状態となる。チエイス25上面とクランパー30下面との間隔はqとなる。エアベントピン38は、閉止スプリング39を介して下金型ベース24に押動させられており、上下からリターンスプリング40および閉止スプリング39によって受けられているので、剥離用フィルム37に弾性的に当接し、剥離用フィルム37を突き破るようなことはない。
なお、この段階でも、エアベントピン38が剥離用フィルム37を介してワーク20に緩く当接している状態であるから、キャビティ33内のエアは、エアベント溝35あるいは剥離用フィルム37とワーク20との間より外部に排出可能である。
The upper and lower molds 12, 14 are further clamped against the urging force of the spring 31, and the stage in the middle of mold clamping is shown in FIG. At this stage, since the drive unit in the present embodiment further approaches the upper mold 12, the clamper 30 moves relative to the other end of the air vent pin 38 (the air vent pin 38 is Motion), one end of the air vent pin 38 passes through the parting surface of the clamper 30 and approaches the upper mold 12 side. As a result, the air vent pin 38 is brought into a loose contact with the peeling film 37. The distance between the upper surface of the chase 25 and the lower surface of the clamper 30 is q. The air vent pin 38 is pushed by the lower mold base 24 via the closing spring 39 and is received by the return spring 40 and the closing spring 39 from above and below, so that the air vent pin 38 is elastically brought into contact with the peeling film 37. There is no such thing as breaking through the peeling film 37.
Even at this stage, since the air vent pin 38 is in loose contact with the workpiece 20 via the peeling film 37, the air in the cavity 33 flows between the air vent groove 35 or the peeling film 37 and the workpiece 20. It can be discharged to outside.

上下金型12、14が、スプリング31の付勢力に抗してさらに強く型締めされた、型締め終期(型閉じ完了直前)の段階が図5に示された状態である。この最終段階では、クランパー30がエアベントピン38に対してさらに相対的に接近する方向に移動し、エアベントピン38が閉止スプリング39の作用により剥離用フィルム37を介してワーク20に強く当接した状態となる。チエイス25上面とクランパー30下面との間隔はrとなり上述した間隔p、qと比較してかなり狭められた状態となる。これにより、エアベントピン38はその一端部が強い押圧力でエアベント溝35側により突出することになりエアベント溝35を完全に閉止し(閉じ)、また、クランパー30も剥離用フィルム37をワーク20下面に強く押圧する状態となるから、キャビティ33は完全に密閉される状態となり、圧縮成形圧がキャビティ33内に及び、樹脂34を圧縮した状態で熱硬化させることによって圧縮成形が完了する。このように、エアベント溝35がエアベントピン38によって全開状態から徐々に閉止され(開口度が小さくされ)ていき、閉止後も徐々にエアベントピン38による押圧力が上昇していくというアナログ的な閉止が可能となっている。なお、キャビティ33内のエアは、図4の段階でほぼ完全にキャビティ33外に排出されているから、ボイドの発生や樹脂34の未充填部位が生じるようなことはない。続いて、型開きをする際には、エアベントピン38は当接状態が解除されて自由な状態となるため、閉止スプリング39およびリターンスプリング40もそれぞれ当初の長さに復帰する(図1参照)。この場合、閉止スプリング39のみならずリターンスプリング40も用いてエアベントピン38を保持しているため、エアベントピン38を当初の位置に確実に戻すことができる。また、両スプリング39、40の長さおよび付勢力によって設定された位置にフランジ38aを復帰させることができるため、両スプリング39、40の長さや付勢力を異ならせることによってこの位置を容易に変更することができる。例えば、エアベント溝35の閉止タイミングを早くするためにフランジ38aの初期位置(復帰位置)を高くしたいときには、閉止スプリング39の長さを長くしたり、その付勢力を強くしたり、リターンスプリング40の長さを短くしたり、その付勢力を弱くしたりすればよい。同様に、エアベント溝35の閉止タイミングを遅くしたいときにはスプリングの長さや付勢力を上述した例の反対に設定すればよい。このように、汎用品のスプリングを設計変更するだけでエアベント溝35の閉止タイミングを容易に変更することができるため、エアベントピン38の長さや金型の形状を変更することなく仕様変更等に容易かつ簡易に対応することができる。   FIG. 5 shows the stage at the end of mold clamping (immediately before completion of mold closing) in which the upper and lower molds 12 and 14 are clamped more strongly against the urging force of the spring 31. In this final stage, the clamper 30 moves in a direction relatively closer to the air vent pin 38, and the air vent pin 38 is in strong contact with the workpiece 20 via the peeling film 37 by the action of the closing spring 39. It becomes. The distance between the upper surface of the teeth 25 and the lower surface of the clamper 30 is r, which is a state that is considerably narrower than the distances p and q described above. As a result, one end of the air vent pin 38 protrudes from the air vent groove 35 side with a strong pressing force, so that the air vent groove 35 is completely closed (closed), and the clamper 30 also attaches the peeling film 37 to the lower surface of the workpiece 20. Therefore, the cavity 33 is completely sealed, and the compression molding pressure is in the cavity 33 and the resin 34 is thermoset in a compressed state, thereby completing the compression molding. In this way, the air vent groove 35 is gradually closed from the fully opened state by the air vent pin 38 (the degree of opening is reduced), and the pressing force by the air vent pin 38 gradually increases even after closing. Is possible. The air in the cavity 33 is almost completely discharged out of the cavity 33 at the stage of FIG. 4, so that no voids or unfilled portions of the resin 34 occur. Subsequently, when the mold is opened, the air vent pin 38 is released from the abutting state, so that the closing spring 39 and the return spring 40 are also restored to their original lengths (see FIG. 1). . In this case, since the air vent pin 38 is held using not only the closing spring 39 but also the return spring 40, the air vent pin 38 can be reliably returned to the original position. Further, since the flange 38a can be returned to the position set by the lengths and the urging forces of the springs 39, 40, the positions can be easily changed by making the lengths and the urging forces of the springs 39, 40 different. can do. For example, when it is desired to increase the initial position (return position) of the flange 38a in order to advance the closing timing of the air vent groove 35, the length of the closing spring 39 is increased, the urging force thereof is increased, What is necessary is just to shorten length or weaken the urging | biasing force. Similarly, when it is desired to delay the closing timing of the air vent groove 35, the length of the spring and the urging force may be set opposite to those in the above-described example. As described above, since the closing timing of the air vent groove 35 can be easily changed by simply changing the design of a general-purpose spring, it is easy to change specifications without changing the length of the air vent pin 38 or the shape of the mold. And it can respond easily.

なお、本実施の形態では、エアベント溝35とエアベントピン38は上記のように6個設けられているが、中央側の2個のエアベントが先に行われて、中央側の2個のエアベント溝が先に閉じられ、次いで、隅部の4個のエアベント溝が閉じられるようにするのが好ましい。この場合、例えば中央側の閉止スプリング39の長さを長くすると共に隅部の閉止スプリング39の長さを短くすることができる。このような構成を採用することにより、キャビティ33の中央に樹脂34を供給する場合、エアがキャビティ33の隅部から最終的に排出されるので、エア残りが生じにくく、好適である。また、例えば中央側と隅部とで閉止スプリング39の長さを上述の例と反対にすることで、矩形のキャビティ33の対向する角部同士を繋ぐような2本の直線で構成されるX字状に樹脂34を供給する場合にも好適にエアベントできる。すなわち、樹脂34が達するまでの時間とエアベント溝35を閉止するまでの時間とを比例させるような構成を採用することが好ましい。   In the present embodiment, the six air vent grooves 35 and the air vent pins 38 are provided as described above. However, the two air vents on the central side are performed first, and the two air vent grooves on the central side are provided. Is preferably closed first, and then the four air vent grooves at the corners are closed. In this case, for example, the length of the central closing spring 39 can be increased and the length of the corner closing spring 39 can be shortened. By adopting such a configuration, when the resin 34 is supplied to the center of the cavity 33, the air is finally discharged from the corner of the cavity 33, which is preferable because the remaining air hardly occurs. Further, for example, by making the length of the closing spring 39 opposite to that in the above-described example at the center and corners, X is configured by two straight lines that connect the opposing corners of the rectangular cavity 33. The air vent can be suitably performed when the resin 34 is supplied in a letter shape. That is, it is preferable to employ a configuration in which the time until the resin 34 reaches and the time until the air vent groove 35 is closed are proportional.

上記のように、本実施の形態では、上下金型12、14の型閉じに機械的に連動して、エアベントピン38がエアベント溝35を閉じるので、確実にキャビティ33内のエアを排出できる。特に、樹脂34が液状樹脂であっても、型閉じの初期や中途の段階では、上記のようにエアベントが好適になされ、型閉じの終期にキャビティが完全に密閉されることから、樹脂漏れが生じることがない。また、従来の樹脂モールド装置のように専用の駆動手段を設けずに、上下金型12、14の型閉じとエアベントピン38によるエアベント溝35の閉止とを機械的に連動して1つの駆動部によって実行させることができる。
なお、型閉じの中途の段階で多少の樹脂漏れがあったとしても、樹脂34は周溝43内に溜まるので、金型を汚染することがない。特に図4に示すように、周溝43の内側の位置が、ワーク20の外端よりも内側に位置するので毛管現象で樹脂がワーク20端面や金型表面に伝わることを防止できるから、金型を汚染することがない。
As described above, in the present embodiment, the air vent pin 38 closes the air vent groove 35 mechanically interlocked with the mold closing of the upper and lower molds 12 and 14, so that the air in the cavity 33 can be reliably discharged. In particular, even if the resin 34 is a liquid resin, air venting is preferably performed as described above at the initial stage or in the middle of mold closing, and the cavity is completely sealed at the end of mold closing. It does not occur. Further, unlike the conventional resin molding apparatus, a single drive unit is provided by mechanically interlocking the mold closing of the upper and lower molds 12 and 14 and the closing of the air vent groove 35 by the air vent pin 38 without providing a dedicated driving means. Can be executed by.
Even if there is some resin leakage in the middle of mold closing, the resin 34 accumulates in the circumferential groove 43, so that the mold is not contaminated. In particular, as shown in FIG. 4, since the position inside the circumferential groove 43 is located inside the outer end of the workpiece 20, it is possible to prevent the resin from being transmitted to the end surface of the workpiece 20 and the mold surface by capillary action. Does not contaminate the mold.

上記の実施の形態では、クランパー30機構、およびエアベントピン38の機構を下金型14の側に設けたが、上金型12の側にこれらの機構を設けてもよい。
また、剥離用フィルム37は必ずしも用いなくともよい。
In the above embodiment, the clamper 30 mechanism and the air vent pin 38 mechanism are provided on the lower mold 14 side, but these mechanisms may be provided on the upper mold 12 side.
Further, the peeling film 37 is not necessarily used.

図6は、圧縮成形式の樹脂モールド装置10のさらに他の実施の形態を示す。上記の実施の形態と同一の部材は同一の符合をもって示し、説明は省略する。
本実施の形態では、例えばウエハモールド用に用いられる構成であり、キャビティ33内のエアを吸引する吸引装置46を設けている。
この吸引装置46は、クランパー30に、周溝43内に通じる吸引路47を形成すると共に周溝43の周囲にシールリング72を配設し、この吸引路47を通じて、キャビティ33内のエアを吸引、排出することによって、キャビティ33内を減圧し、これによりエアベント効果をさらに高めることができる。上記のように、型閉じの初期および中途時には、エアベント溝35が閉じられていないので、十分に大きな深さ(例えば0.5mm)のエアベント溝35を介してエアベントできるため、キャビティ33内をスムーズかつ効果的に減圧することができる。また、型閉じ終期には、エアベント溝35が完全に閉じられるので、液状樹脂であっても、樹脂漏れを防止できる。本図に示すような圧縮成形式のときにはキャビティ33内の平面形状は、基板のモールドには矩形などの多角形が用いられ、ウェハモールドなどには円形が好適に用いられる。この場合、円形の場合には例えば360°を1以上の自然数で除した所定角度(例えば30°、60°、90°、120°、180°)ごとにエアベント溝35を設け同時に閉止する構成を採用することができる。
FIG. 6 shows still another embodiment of the resin mold apparatus 10 of the compression molding type. The same members as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
In the present embodiment, for example, a structure used for wafer molding is provided, and a suction device 46 for sucking air in the cavity 33 is provided.
The suction device 46 forms a suction path 47 communicating with the inside of the circumferential groove 43 in the clamper 30 and a seal ring 72 around the circumferential groove 43, and sucks air in the cavity 33 through the suction path 47. By discharging, the inside of the cavity 33 is decompressed, and thereby the air vent effect can be further enhanced. As described above, since the air vent groove 35 is not closed at the initial stage and in the middle of mold closing, air can be vented through the air vent groove 35 having a sufficiently large depth (for example, 0.5 mm). In addition, the pressure can be effectively reduced. In addition, since the air vent groove 35 is completely closed at the end of mold closing, resin leakage can be prevented even if it is a liquid resin. In the case of the compression molding type as shown in this figure, the planar shape in the cavity 33 is preferably a polygon such as a rectangle for a substrate mold, and a circle is preferably used for a wafer mold or the like. In this case, in the case of a circular shape, for example, an air vent groove 35 is provided at every predetermined angle (for example, 30 °, 60 °, 90 °, 120 °, 180 °) obtained by dividing 360 ° by one or more natural numbers, and simultaneously closed. Can be adopted.

次に、図7〜図10は、トランスファ式の樹脂モールド装置50の場合の実施の形態を示す。
圧縮成形式の樹脂モールド装置10と同一の部材は同一の符合をもって示している。
このトランスファ樹脂モールド装置50も、その基本的構成は公知のものであり、ポット52内に供給された樹脂34をプランジャー54で押圧して、カル部55、ランナー部56、ゲート部57を通じて、上下金型12、14間に形成されているキャビティ33内に送り込み、キャビティ33に面するようにセットされたワーク20を樹脂モールドするものである。本実施形態におけるプランジャー54は、図7に示すように、その先端部に熱硬化性のシール部形成用樹脂を硬化させて、プランジャーのヘッド部の樹脂押圧面を覆うと共に外周面を周回するキャップ形状のシール部を形成して用いるのが好ましい。これにより、摺動用のクリアランスをなくすことができ、プランジャー54先端にかけられた圧力が高いときにはポアソン変形によって一層気密にシールすることができるようになっている。一例として、シール部は、ポット52内に待機させたプランジャー54上にシール部形成用樹脂を供給してポット52内で硬化させることにより上記形状に形成することが可能である。この際に、プランジャー54の先端部はシール部の脱落防止のために小径部やアンダーカットや凹部を形成することが好ましい。なお、このようなプランジャー54はポット52における樹脂漏れを効果的に防止することができる。
Next, FIG. 7 to FIG. 10 show an embodiment in the case of a transfer type resin molding apparatus 50.
The same members as those of the compression molding type resin mold apparatus 10 are denoted by the same reference numerals.
The basic structure of the transfer resin molding apparatus 50 is also known, and the resin 34 supplied into the pot 52 is pressed by the plunger 54 and passed through the cull part 55, the runner part 56, and the gate part 57. The work 20 set so as to face the cavity 33 is resin-molded into the cavity 33 formed between the upper and lower molds 12 and 14. As shown in FIG. 7, the plunger 54 in the present embodiment cures a thermosetting seal portion forming resin at the tip portion thereof, covers the resin pressing surface of the plunger head portion, and goes around the outer peripheral surface. It is preferable to form and use a cap-shaped seal portion. As a result, the sliding clearance can be eliminated, and when the pressure applied to the tip of the plunger 54 is high, the airtight sealing can be performed by Poisson deformation. As an example, the seal portion can be formed in the above-described shape by supplying a resin for forming a seal portion onto a plunger 54 that is kept waiting in the pot 52 and curing the resin in the pot 52. At this time, it is preferable that the distal end portion of the plunger 54 is formed with a small-diameter portion, an undercut or a concave portion in order to prevent the seal portion from falling off. Such a plunger 54 can effectively prevent resin leakage in the pot 52.

樹脂モールド装置50は、圧縮成形式の樹脂モールド装置10とは相違して、クランパーは有していない。
本実施形態では、キャビティ33は、下金型14に形成した凹部とワーク20の下面とに囲まれた空間として形成される。なお、ワーク20を介さずに上下金型12、14をクランプして構成される空間をキャビティ33として設けて、キャビティ33内(具体的には、凹部内)にワーク20をセットするような構成を採用することもできる。
本実施の形態では、キャビティ33を囲む下金型14のパーティング面(金型面)に、キャビティ33内の空気を外部に逃がすエアベント溝35が設けられている。この場合、エアベント溝35は必然的に、キャビティ33を挟んでゲート部57の反対側のパーティング面に設けられることとなる。
そして、エアベント溝35が位置する部位の下金型14を上下に貫通する貫通孔36が設けられ、この貫通孔36に上下動自在にエアベントピン38を配置している。
Unlike the compression molding type resin molding apparatus 10, the resin molding apparatus 50 does not have a clamper.
In the present embodiment, the cavity 33 is formed as a space surrounded by the recess formed in the lower mold 14 and the lower surface of the workpiece 20. A configuration in which a space configured by clamping the upper and lower molds 12 and 14 without the work 20 is provided as the cavity 33 and the work 20 is set in the cavity 33 (specifically, in the recess). Can also be adopted.
In the present embodiment, an air vent groove 35 for releasing the air in the cavity 33 to the outside is provided on the parting surface (mold surface) of the lower mold 14 surrounding the cavity 33. In this case, the air vent groove 35 is necessarily provided on the parting surface on the opposite side of the gate portion 57 with the cavity 33 interposed therebetween.
A through hole 36 that vertically passes through the lower mold 14 where the air vent groove 35 is located is provided, and an air vent pin 38 is disposed in the through hole 36 so as to be movable up and down.

エアベントピン38は、上動してその上端がワーク20(ワーク20を介さずに上下金型12、14をクランプするときにはインサート18)の下面に当接した際は、エアベント溝35を閉止し(閉じ)、下降した際はエアベント溝35を開放するようになっている。
貫通孔36の中途部には大径部36aが形成され、この大径部36aの下側の段差面36bの上面に、仲介ピン60の頭部60aが当接している。
When the air vent pin 38 moves upward and the upper end of the air vent pin 38 comes into contact with the lower surface of the work 20 (the insert 18 when the upper and lower molds 12 and 14 are clamped without the work 20 interposed), the air vent groove 35 is closed ( The air vent groove 35 is opened when it is lowered.
A large diameter portion 36a is formed in the middle of the through hole 36, and the head 60a of the mediating pin 60 is in contact with the upper surface of the step surface 36b on the lower side of the large diameter portion 36a.

エアベントピン38の下端にはフランジ38aが設けられ、このフランジ38a下面と仲介ピン60の頭部60aとの間に、閉止スプリング39が弾装され、フランジ38a上面と大径部36aの上側の段差面36cとの間に、閉止スプリング39よりもスプリング力の弱いリターンスプリング40が弾装されている。エアベントピン38は、閉止スプリング39からの力とリターンスプリング40からの力とが釣り合った位置で静止しており、常時はこの位置で、エアベント溝35を開放する位置にある。なお、リターンスプリング40は必ずしも設けることを要しない。   A flange 38a is provided at the lower end of the air vent pin 38, and a closing spring 39 is elastically mounted between the lower surface of the flange 38a and the head 60a of the mediating pin 60, and a step difference between the upper surface of the flange 38a and the upper side of the large diameter portion 36a. A return spring 40 having a spring force weaker than that of the closing spring 39 is mounted between the surface 36c. The air vent pin 38 is stationary at a position where the force from the closing spring 39 and the force from the return spring 40 are balanced, and is normally at a position where the air vent groove 35 is opened at this position. The return spring 40 is not necessarily provided.

62は突き上げピンであり、貫通孔36内下部に挿通され、上動した際に仲介ピン60、閉止スプリング39を介してエアベントピン38を突き上げ、エアベントピン38はこれによりエアベント溝35を閉止させる(閉じる)ことができるようになっている。この場合、貫通孔36において仲介ピン60の下端面と突き上げピン62の上端面との間が上動前(図7参照)において離れているように突き上げピン62および仲介ピン60の長さが設定されている。換言すれば、両ピン60、62の長さは、両端面の間の隙間(ピン端面間隙間)が、上動前において所定の距離を有するように設定されている。
突き上げピン62は、上下方向に移動する可動盤63に固定され、可動盤63とともに上下動する。可動盤63には、スプリングマルチユニットを介してプランジャー54が取り付けられている。また、可動盤63は、プランジャー54を上下方向に駆動するトランスファ機構として機能する駆動軸64に連結されて上下動する。なお、本実施形態では、仲介ピン60、突き上げピン62、可動盤63および駆動軸64が本発明における「駆動部」として機能する。この場合、駆動部のトランスファ座標(上下方向における位置)が、上下金型12、14の間に形成されるカル部55、ランナー部56、ゲート部57およびキャビティ33の各空間を足し合わせた空間内の樹脂充填率に相当する。特に、駆動部のトランスファ座標におけるトランスファ完了位置側の所定範囲はキャビティ33内の樹脂充填率に相当する。
吸引装置46のエア吸引を制御する制御装置が図外に設けられている。この制御装置は、駆動軸64に設けられたトランスファエンコーダ(図示せず)から出力されて駆動軸64の上下方向における駆動量を示す出力信号、および、駆動開始からの時間に基づき、エアベント(真空引き)動作を制御する。
Reference numeral 62 denotes a push-up pin, which is inserted into the lower part of the through hole 36 and, when moved upward, pushes up the air vent pin 38 via the intermediate pin 60 and the closing spring 39, and the air vent pin 38 thereby closes the air vent groove 35 ( Close). In this case, the lengths of the push-up pin 62 and the mediation pin 60 are set so that the lower end surface of the mediation pin 60 and the upper end surface of the push-up pin 62 are separated from each other before the upward movement (see FIG. 7). Has been. In other words, the lengths of both pins 60 and 62 are set such that the gap between both end faces (the gap between the pin end faces) has a predetermined distance before the upward movement.
The push-up pin 62 is fixed to the movable plate 63 that moves in the vertical direction, and moves up and down together with the movable plate 63. A plunger 54 is attached to the movable plate 63 via a spring multi-unit. The movable plate 63 is connected to a drive shaft 64 that functions as a transfer mechanism for driving the plunger 54 in the vertical direction and moves up and down. In the present embodiment, the mediation pin 60, the push-up pin 62, the movable plate 63, and the drive shaft 64 function as the “drive unit” in the present invention. In this case, the transfer coordinate (position in the vertical direction) of the drive unit is a space obtained by adding the spaces of the cull unit 55, the runner unit 56, the gate unit 57 and the cavity 33 formed between the upper and lower molds 12 and 14. It corresponds to the resin filling rate. In particular, the predetermined range on the transfer completion position side in the transfer coordinates of the drive unit corresponds to the resin filling rate in the cavity 33.
A control device for controlling the air suction of the suction device 46 is provided outside the figure. This control device outputs an air vent (vacuum) based on an output signal output from a transfer encoder (not shown) provided on the drive shaft 64 and indicating the drive amount of the drive shaft 64 in the vertical direction, and the time from the start of drive. Pull) control the operation.

本実施の形態に係る樹脂モールド装置50は上記のように構成されている。
以下その動作をモールド方法と共に説明する。
ワーク20はあらかじめキャビティ33にセットされる。このワーク20のセットは、上記実施の形態と同様に、上金型12のインサート18下面に吸着保持することができる。
ポット52内にタブレット状の樹脂34(樹脂タブレット)を収納した後、上下金型12、14の型閉じをする(図7)。
The resin mold device 50 according to the present embodiment is configured as described above.
The operation will be described below together with the molding method.
The workpiece 20 is set in the cavity 33 in advance. The set of the workpieces 20 can be sucked and held on the lower surface of the insert 18 of the upper mold 12 as in the above embodiment.
After storing the tablet-like resin 34 (resin tablet) in the pot 52, the upper and lower molds 12, 14 are closed (FIG. 7).

次いで、駆動軸63によりスプリングマルチユニットを介してプランジャー54を上動させ、ポット52内で溶融された樹脂34のキャビティ33への注入を開始する。一方、制御装置の制御下で、吸引装置46によるエアの吸引を開始する。エアが吸引されている状態において、溶融された樹脂34はカル部55、ランナー部56、ゲート部57からキャビティ33内に注入される。
キャビティ33内のエアは、エアベント溝35を通じて外部に排出される。この際に、制御装置は、駆動軸64の上下方向における駆動量に基づいて樹脂34のフローフロント(流頭)がゲート部57に達する直前に一時的にエアの吸引を停止または弱くする切り替え制御を行う。この切り替えによってジェッティングを防止することが可能である。続いて、制御装置は、樹脂34がキャビティ33内に注入され始めてキャビティ33の容積の20%〜30%程度まで充填されたときにはエアの吸引を再開する。
図8は樹脂注入の初期の段階、図9は樹脂注入の中途の段階であり、これらいずれの段階も、エアベント溝35は開放状態にあり、エアの排出は良好に行える。この場合、突き上げピン62の上端面はかなり上昇しているものの、ピン端面間隙間はまだ残存した状態であるため、エアベントピン38によるエアベント溝35の閉止は開始されていない。
Next, the plunger 54 is moved upward via the spring multi-unit by the drive shaft 63, and injection of the resin 34 melted in the pot 52 into the cavity 33 is started. On the other hand, the suction of the air by the suction device 46 is started under the control of the control device. In a state where air is sucked, the melted resin 34 is injected into the cavity 33 from the cull portion 55, the runner portion 56, and the gate portion 57.
The air in the cavity 33 is discharged to the outside through the air vent groove 35. At this time, the control device performs switching control to temporarily stop or weaken the air suction immediately before the flow front of the resin 34 reaches the gate portion 57 based on the driving amount of the drive shaft 64 in the vertical direction. I do. This switching can prevent jetting. Subsequently, when the resin 34 starts to be injected into the cavity 33 and is filled to about 20% to 30% of the volume of the cavity 33, the control device resumes air suction.
FIG. 8 shows an initial stage of resin injection, and FIG. 9 shows a stage in the middle of resin injection. In any of these stages, the air vent groove 35 is in an open state, and air can be discharged well. In this case, although the upper end surface of the push-up pin 62 has risen considerably, the clearance between the pin end surfaces still remains, so that the air vent pin 38 has not started to close the air vent groove 35.

プランジャー54が樹脂注入中途の位置まで上昇した段階で、突き上げピン62上端が仲介ピン62の下端に当接してピン端面間隙間が無くなると、突き上げピン62は、仲介ピン60、閉止スプリング39を介してエアベントピン38を上昇させ、エアベントピン38によりエアベント溝35の閉止を開始する。このように、ピン端面間隙間を設けることにより、エアベントピン38を動作させる必要がないときには動作させずにその必要が生じたときには動作させるというようにエアベントピン38の動作状態を切り替えることでエアベントピン38の動作を遅らせることが可能となっている。換言すれば、プランジャー54よりも遅らせてエアベントピン38の上動を開始させることが可能となっている。続いて、プランジャー54が樹脂注入完了の直前の所要位置まで上昇した段階で、エアベントピン38によりエアベント溝35を閉止させる(閉じる)。この所定位置は、樹脂34がエアベント溝35の直前に達するまで樹脂34を圧送するときの位置であることが好ましい。例えば、この所定位置が、キャビティ33の容積の80%〜90%程度まで樹脂34が充填されたときの位置となるように上述したような方法でエアベントピン38の長さや各スプリング39,40の仕様を決定すればよい。また、トランスファ式のときにはこれらの他にも仲介ピン60や突き上げピン62の長さを調整することでもエアベント溝35の閉止タイミングは一層容易に調整することができる。
続いて、プランジャー54をその位置から上昇することで樹脂34のフローフロントがエアベント溝35に達したときには、エアベントピン38によりエアベント溝35は完全に閉止される(図10)。次いで、プランジャー54が樹脂注入完了の位置まで上昇した段階で、樹脂34が熱硬化される。この際には、エアベントピン38は閉止スプリング39を介して仲介ピン60に押圧されているため、仲介ピン60を含む駆動部の上昇は閉止スプリング39によって吸収され、エアベントピン38によるワーク20に対する押圧力だけが上昇することとなる。この場合、仲介ピン60および突き上げピン62も上昇した状態となっているため、閉止スプリング39を介して押動されているエアベントピン38は樹脂注入完了の直前よりも強い押圧力でワーク20に当接(押圧)させられることとなる。
なお、例えばキャビティ33を構成するインサート26上(特に、キャビティ凹部からエアベント溝35までとその周辺)に剥離用フィルムを張設して樹脂モールドするようなときには、その厚みを超えない範囲で所定深さだけ剥離用フィルムにエアベントピン38を食い込ませるように強く当接することとなる。このように、本実施形態においても、エアベント溝35がエアベントピン38によって全開状態から徐々に閉止され(絞られ)ていき、閉止後も徐々にエアベントピン38による押圧力が上昇していくというアナログ的な閉止が可能となっている。
これにより、キャビティ33内に所要樹脂圧が発生し、ワーク20の樹脂モールドが行われる。制御装置は、エアの吸引を樹脂34の充填後から継続し、樹脂34のゲルタイムが経過後に停止する。続いて、樹脂34に所要樹脂圧を加えて所定時間熱硬化させることによって圧縮成形が完了する。
When the upper end of the push-up pin 62 comes into contact with the lower end of the mediation pin 62 and the clearance between the pin end faces disappears when the plunger 54 is raised to a position in the middle of resin injection, the push-up pin 62 causes the mediation pin 60 and the closing spring 39 to move. Then, the air vent pin 38 is raised, and the air vent pin 38 starts to close the air vent groove 35. Thus, by providing the clearance between the pin end faces, the air vent pin 38 is switched when the air vent pin 38 does not need to be operated and is operated when the need arises. The operation of 38 can be delayed. In other words, it is possible to start the upward movement of the air vent pin 38 later than the plunger 54. Subsequently, the air vent groove 35 is closed (closed) by the air vent pin 38 when the plunger 54 is raised to a required position immediately before the completion of resin injection. This predetermined position is preferably a position when the resin 34 is pumped until the resin 34 reaches just before the air vent groove 35. For example, the length of the air vent pin 38 and each of the springs 39 and 40 are adjusted by the above-described method so that the predetermined position is a position when the resin 34 is filled to about 80% to 90% of the volume of the cavity 33. The specification should be determined. Further, in the case of the transfer type, the closing timing of the air vent groove 35 can be adjusted more easily by adjusting the lengths of the intermediate pin 60 and the push-up pin 62 in addition to these.
Subsequently, when the flow front of the resin 34 reaches the air vent groove 35 by raising the plunger 54 from the position, the air vent groove 35 is completely closed by the air vent pin 38 (FIG. 10). Next, when the plunger 54 is raised to the position where the resin injection is completed, the resin 34 is thermally cured. At this time, since the air vent pin 38 is pressed against the intermediate pin 60 via the closing spring 39, the lift of the drive unit including the intermediate pin 60 is absorbed by the closing spring 39, and the air vent pin 38 presses against the workpiece 20. Only the pressure will rise. In this case, since the intermediate pin 60 and the push-up pin 62 are also raised, the air vent pin 38 pushed through the closing spring 39 is applied to the workpiece 20 with a stronger pressing force than immediately before completion of resin injection. It will be contacted (pressed).
For example, when a release film is stretched on the insert 26 constituting the cavity 33 (particularly from the cavity recess to the air vent groove 35 and its periphery) and resin molding is performed, a predetermined depth within a range not exceeding the thickness is provided. As a result, the air vent pin 38 is strongly brought into contact with the peeling film. As described above, also in this embodiment, the air vent groove 35 is gradually closed (squeezed) from the fully opened state by the air vent pin 38, and the pressing force by the air vent pin 38 gradually increases after closing. Closing is possible.
Thereby, a required resin pressure is generated in the cavity 33, and the resin molding of the workpiece 20 is performed. The control device continues the air suction after the resin 34 is filled, and stops after the gel time of the resin 34 has elapsed. Subsequently, compression molding is completed by applying a required resin pressure to the resin 34 and thermosetting it for a predetermined time.

エアベントピン38は、閉止スプリング39を介して押動させられてワーク20に当接するので、ワーク20に柔らかく当接し、ワーク20を破損することはない。
樹脂注入完了直前までエアベント溝35は開放されているので、エアベント溝35の深さが浅くともキャビティ33内のエアは好適に排出される。そして、樹脂注入完了直前に、エアベントピン38によりエアベント溝35が閉じられるので、液状樹脂であっても樹脂漏れが生じることがない。また、プランジャー54が上昇することでキャビティ33内における樹脂34の樹脂圧が上昇すればこれに連動してエアベントピン38を強く押圧力でワーク20に当接させることができ、樹脂漏れを確実に防止することが可能となる。
Since the air vent pin 38 is pushed through the closing spring 39 and comes into contact with the work 20, the air vent pin 38 comes into soft contact with the work 20 and does not damage the work 20.
Since the air vent groove 35 is opened until just before the resin injection is completed, even if the depth of the air vent groove 35 is shallow, the air in the cavity 33 is suitably discharged. Since the air vent groove 35 is closed by the air vent pin 38 immediately before the resin injection is completed, no resin leakage occurs even in the case of a liquid resin. Further, if the resin pressure of the resin 34 in the cavity 33 rises due to the rise of the plunger 54, the air vent pin 38 can be brought into contact with the work 20 with a strong pressing force in conjunction with this, and the resin leakage is ensured. Can be prevented.

上記のように、本実施の形態でも、プランジャー54の上昇に機械的に連動して、エアベントピン38がエアベント溝35を閉じるので、確実にキャビティ33内のエアを排出できる。特に、樹脂34が液状樹脂であっても、型閉じの初期や中途の段階では、上記のようにエアベントが好適になされ、型閉じの終期にキャビティが完全に密閉されることから、樹脂漏れが生じることがない。
また、周溝43の内側の位置が、ワーク20の外端よりも内側に位置しているので、毛管現象で樹脂がワーク20端面や金型表面に伝わることを防止できるから、金型を汚染することがない。
上記の実施の形態では、プランジャー機構、およびエアベントピン38の機構を下金型14の側に設けたが、上金型12の側にこれらの機構を設けてもよい。
As described above, also in the present embodiment, the air vent pin 38 closes the air vent groove 35 mechanically interlocked with the rise of the plunger 54, so that the air in the cavity 33 can be reliably discharged. In particular, even if the resin 34 is a liquid resin, air venting is preferably performed as described above at the initial stage or in the middle of mold closing, and the cavity is completely sealed at the end of mold closing. It does not occur.
Moreover, since the position inside the circumferential groove 43 is located inside the outer end of the workpiece 20, it is possible to prevent the resin from being transmitted to the end surface of the workpiece 20 and the mold surface due to capillary action, so that the mold is contaminated. There is nothing to do.
In the above embodiment, the plunger mechanism and the air vent pin 38 mechanism are provided on the lower mold 14 side. However, these mechanisms may be provided on the upper mold 12 side.

図11はトランスファ式の樹脂モールド装置50の他の実施の形態を示す。
上記実施の形態と同一の部材は同一の符合をもって示し、その説明を省略する。
本実施の形態では、1つのキャビティ33に対して、ポット52とプランジャー54とを3つ有する3連プランジャー(マルチプランジャ)式の樹脂モールド装置である。このように、スプリングマルチユニットを用いて上下動させられる複数のプランジャー54によって圧送される樹脂34を複数のゲート部57からキャビティ33に注入するような構成を採用することもできる。そして、ゲート部57と対向する側(ゲート部と反対側)の壁面の全体を構成するキャビティ壁部33aを上下動自在に設けている。このキャビティ壁部(可動壁)33aを、先の実施形態の構成と同等の駆動機構によって駆動されるエアベントピン38に連結して、キャビティ壁部33aを上下動可能としている。この場合、エアベントピンおよびキャビティ壁部33aが本発明における「可動部材」に相当する。
FIG. 11 shows another embodiment of the transfer type resin molding apparatus 50.
The same members as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
In the present embodiment, it is a triple plunger (multi-plunger) type resin molding apparatus having three pots 52 and plungers 54 for one cavity 33. In this way, it is possible to adopt a configuration in which the resin 34 pumped by the plurality of plungers 54 moved up and down using the spring multi-unit is injected into the cavity 33 from the plurality of gate portions 57. And the cavity wall part 33a which comprises the whole wall surface of the side (opposite side to a gate part) facing the gate part 57 is provided so that a vertical movement is possible. This cavity wall portion (movable wall) 33a is connected to an air vent pin 38 driven by a drive mechanism equivalent to the configuration of the previous embodiment, so that the cavity wall portion 33a can be moved up and down. In this case, the air vent pin and the cavity wall 33a correspond to the “movable member” in the present invention.

本実施の形態では、プランジャー54が上昇する、樹脂注入初期時、および中途時には、キャビティ壁部33a上端と上金型12の金型面との間に、エアベント用の隙間があくように設定されていて、エアベントがなされる。
そして、プランジャー54が樹脂注入完了の直前の所要位置まで上昇した段階で、突き上げピン62により前記実施の形態と同様にエアベントピン38を上昇させ、これによりキャビティ壁部33aを上金型面に密着させてキャビティ33を密閉し、樹脂注入を完了させるのである。
本実施の形態でも、エアベントを良好に行える。
なお、本実施の形態でも、キャビティ33内の空気を吸引する吸引装置(図示せず)を設けてもよい。
In the present embodiment, when the plunger 54 is raised, at the initial stage of resin injection and in the middle, the air vent gap is set between the upper end of the cavity wall 33a and the mold surface of the upper mold 12. The air vent is made.
Then, when the plunger 54 is raised to the required position immediately before the completion of the resin injection, the air vent pin 38 is raised by the push-up pin 62 in the same manner as in the above embodiment, whereby the cavity wall portion 33a is placed on the upper mold surface. The cavity 33 is hermetically sealed to complete the resin injection.
In this embodiment, air venting can be performed well.
In the present embodiment also, a suction device (not shown) for sucking the air in the cavity 33 may be provided.

図12、図13は、トランスファ式の樹脂モールド装置50のさらに他の実施の形態を示す。
上記実施の形態と同一の部材は同一の符合をもって示し、説明は省略する。
本実施の形態では、図13に示すように、ランナー部56をカル部55に連結するメインランナからサブランナに分岐する構成として、2列3個ずつ(複数列、複数個)のキャビティ33a、33b、33cに形成している。
プランジャー54(カル部55)に近いキャビティ33のほうが、そこに達するまでに樹脂34が通過するランナー部(特にメインランナ)56の距離が短いことに起因して早く充填が開始されるため、プランジャー54に近い方の側のキャビティ33から順次樹脂注入が完了されるようになっている。そのために、キャビティ33a→キャビティ33b→キャビティ33cの順に、各エアベント溝がエアベントピン38によって閉止されるように、プランジャー54に近い側のキャビティ33における突き上げピン62の長さを長くしている(図12)。これらの複数の突き上げピン62が1つの可動盤63に上述の順序で立設されていることにより、エアベント溝35の閉止タイミングを異ならせた複数のエアベントピン38を1つの駆動機構で動作させることができることとなる。
本実施形態は、エアベント溝35同士の閉止タイミングが異なる以外において各エアベントピン38の動作は図7〜10に示す動作とほとんど同様である。例えば、駆動軸を動作させてカル部55に樹脂34が充填した後(図13(A))に、さらに樹脂34を圧送していくと図13(B)に示すようにキャビティ33aのエアベント溝35直前まで樹脂34が到達すると共にキャビティ33b、33cに樹脂34が充填されていく。この際に、キャビティ33aに設けられたエアベントピン38によってエアベント溝35が閉止される。この際には、キャビティ33b、33cのエアベント溝35は開放されている。続いて、さらに樹脂34を圧送していくと図13(C)に示すようにキャビティ33bのエアベント溝35直前まで樹脂34が到達する。この際に、キャビティ33aに設けられたエアベントピン38によってエアベント溝35が閉止される。この際には、キャビティ33cのエアベント溝35は開放されている。続いて、さらに樹脂34を圧送していくと図13(D)に示すようにキャビティ33cのエアベント溝35直前まで樹脂34が到達し、キャビティ33aに設けられたエアベントピン38によってエアベント溝35が閉止される。この際には、全てのキャビティ33a〜33cのエアベント溝35は全て閉止されることとなる。
このように、複数のエアベントピン38を動作させる駆動機構を併用したことにより、複雑な閉止機構を設けることなく複数のエアベントピン38閉止タイミングを異ならせることができる。また、突き上げピン62の長さを調整可能としたことにより、長さ調整が容易であるほか、例えばプランジャー54から最も近いキャビティ33a用の突き上げピン62と同じ長さの突き上げピン62を他のキャビティ33b、33cにも用いて、可動盤63の上方に突出させる長さを調整することによって、上述の構成と同様の作用効果を奏することができる。なお、突き上げピン62に代えて仲介ピン60の長さを異ならせてもよく、仲介ピン60の長さを異ならせたうえで突き上げピン62の長さを調整可能とするといった構成を採用することもできる。さらに、圧縮成形式において閉止タイミングを変更する手法を本実施形態に適用することもできる。
12 and 13 show still another embodiment of the transfer type resin molding apparatus 50. FIG.
The same members as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
In the present embodiment, as shown in FIG. 13, two rows and three cavities 33 a and 33 b are formed as a configuration in which the runner portion 56 branches from the main runner connecting the cull portion 55 to the sub runner. 33c.
Since the cavity 33 closer to the plunger 54 (the cull portion 55) starts filling earlier due to the shorter distance of the runner portion (especially the main runner) 56 through which the resin 34 passes until reaching the cavity 54, The resin injection is sequentially completed from the cavity 33 on the side closer to the plunger 54. Therefore, the length of the push-up pin 62 in the cavity 33 closer to the plunger 54 is increased so that each air vent groove is closed by the air vent pin 38 in the order of the cavity 33a → the cavity 33b → the cavity 33c ( FIG. 12). Since the plurality of push-up pins 62 are erected on the single movable plate 63 in the above-described order, the plurality of air vent pins 38 with different closing timings of the air vent grooves 35 are operated by one drive mechanism. Will be able to.
In the present embodiment, the operations of the air vent pins 38 are almost the same as those shown in FIGS. 7 to 10 except that the closing timings of the air vent grooves 35 are different. For example, when the drive shaft is operated to fill the cull portion 55 with the resin 34 (FIG. 13 (A)), and the resin 34 is further pumped, the air vent groove of the cavity 33a as shown in FIG. 13 (B). The resin 34 reaches just before 35, and the cavities 33b and 33c are filled with the resin 34. At this time, the air vent groove 35 is closed by the air vent pin 38 provided in the cavity 33a. At this time, the air vent grooves 35 of the cavities 33b and 33c are opened. Subsequently, when the resin 34 is further pumped, the resin 34 reaches just before the air vent groove 35 of the cavity 33b as shown in FIG. At this time, the air vent groove 35 is closed by the air vent pin 38 provided in the cavity 33a. At this time, the air vent groove 35 of the cavity 33c is opened. Subsequently, when the resin 34 is further pumped, as shown in FIG. 13D, the resin 34 reaches just before the air vent groove 35 of the cavity 33c, and the air vent groove 35 is closed by the air vent pin 38 provided in the cavity 33a. Is done. At this time, all the air vent grooves 35 of all the cavities 33a to 33c are closed.
Thus, by using together the drive mechanism which operates the several air vent pin 38, the several air vent pin 38 closing timing can be varied, without providing a complicated closing mechanism. Further, since the length of the push-up pin 62 can be adjusted, the length can be easily adjusted. For example, the push-up pin 62 having the same length as the push-up pin 62 for the cavity 33a closest to the plunger 54 can be used. By using the cavities 33b and 33c and adjusting the length protruding above the movable plate 63, the same effects as the above-described configuration can be obtained. It should be noted that the length of the mediation pin 60 may be changed in place of the push-up pin 62, and a configuration is adopted in which the length of the push-up pin 62 is adjustable after the length of the mediation pin 60 is varied. You can also. Furthermore, a technique for changing the closing timing in the compression molding method can also be applied to this embodiment.

図14はさらに他の実施の形態の樹脂モールド装置70を示す。
樹脂モールド装置70は、圧縮成形式およびトランスファー式併用タイプのものであり、例えばLEDパッケージの樹脂モールドに用いられる。前記各実施の形態と基本的に同一の部材は同一の符合を付し、説明を省略する。
樹脂モールド装置70は、そのインサート26に複数の凹部が形成されているため、LEDパッケージの半球面レンズを一括して複数形成可能に構成されている。なお、樹脂モールドされるワーク20にはLEDチップが凹部の形成位置に対応させて実装されている(図示せず)。また、樹脂モールド装置70は、下金型14に上下動可能にスプリング31によって弾床されて下金型14面上に突出するクランパー30を有する。上下金型12、14がスプリング31の付勢力に抗してクランパー30を押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパー30によって囲まれるキャビティ33が形成される。そして、ポット内に供給された樹脂34をプランジャー54で押圧して、カル部55、ランナー部56、ゲート部57を通じてキャビティ33内に送り込み、キャビティ33内にセットされたワーク20を樹脂モールドするようになっている。この実施形態では、ポットが設けられた下金型14において樹脂34が接する部分を全て被覆可能な剥離用フィルム37が張設されると共に、大径ポットが用いられている。これにより、大径ポットに沿って凹むように撓んだ剥離用フィルム37上に液状の樹脂34を供給することができる。より多くの液状の樹脂34を供給することができる。この場合、大径ポットが用いられているため剥離用フィルム37にはしわなどは発生しない。また、上金型12のパーティング面にはカル部55からゲート部57にかけて被覆する剥離用フィルム37が張設されている。
FIG. 14 shows a resin molding apparatus 70 according to still another embodiment.
The resin mold device 70 is of a compression molding type and a transfer type combined type, and is used for, for example, a resin mold of an LED package. Components that are basically the same as those of the above-described embodiments are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
Since the resin mold device 70 has a plurality of recesses formed in the insert 26, a plurality of hemispherical lenses of the LED package can be formed in a lump. An LED chip is mounted on the workpiece 20 to be resin-molded so as to correspond to the position where the recess is formed (not shown). Further, the resin molding apparatus 70 includes a clamper 30 that is bullet-loaded by a spring 31 so as to move up and down on the lower mold 14 and protrudes onto the surface of the lower mold 14. When the upper and lower molds 12 and 14 are closed while pressing the clamper 30 against the urging force of the spring 31, a cavity 33 surrounded by the lower mold surface, the upper mold surface and the clamper 30 is formed. Then, the resin 34 supplied into the pot is pressed by the plunger 54 and sent into the cavity 33 through the cull part 55, the runner part 56, and the gate part 57, and the workpiece 20 set in the cavity 33 is resin-molded. It is like that. In this embodiment, a peeling film 37 capable of covering all the portions in contact with the resin 34 in the lower mold 14 provided with the pot is stretched, and a large-diameter pot is used. Thereby, the liquid resin 34 can be supplied onto the peeling film 37 bent so as to be recessed along the large-diameter pot. More liquid resin 34 can be supplied. In this case, wrinkles or the like do not occur in the peeling film 37 because a large-diameter pot is used. Further, a peeling film 37 covering the cull part 55 and the gate part 57 is stretched on the parting surface of the upper mold 12.

そして、クランパー30上面に、キャビティ33内の空気を外部に逃がすエアベント溝(図14では図示せず)が設けられ、該エアベント溝が位置する部位のクランパー30を上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動した際にエアベント溝を閉じるエアベントピン38が設けられ、エアベントピン38を下金型14に弾床する閉止スプリング39およびリターンスプリング40が設けられている。   An air vent groove (not shown in FIG. 14) for releasing the air in the cavity 33 to the outside is provided on the upper surface of the clamper 30. The air vent groove moves up and down through a through hole penetrating the clamper 30 at a position where the air vent groove is located. An air vent pin 38 that is disposed freely and normally opens the air vent groove and closes the air vent groove when moved upward is provided, and a closing spring 39 and a return spring 40 for bullet-loading the air vent pin 38 to the lower mold 14 are provided. Is provided.

そして、上下金型12、14が型閉じされる際には、まず、圧縮成形式の樹脂モールド装置と同様に型閉め動作させることでシールリング72が上下のインサート18、26とによって押し縮められると共にクランパー30がワーク20に当接させられる。なお、本実施形態では、この際に上金型12に対して接近する金型部材が本発明における「駆動部」に相当する。次いで、トランスファ式の樹脂モールド装置と同様にプランジャー54を上動させることにより樹脂34がキャビティ33内に注入される。この際に、クランパー30とエアベントピン38とが相対的に移動し、上下金型12、14が中途まで型閉じされた際には、エアベントピン38がエアベント溝を完全には閉止せず、エアベントを可能にしている。本実施形態においても、樹脂34が上述したような所定の割合まで充填された各時点で、吸引装置46によるエア吸引の動作状態の切り替えが行われる。
次いで、プランジャー54が樹脂注入完了の直前の所要位置まで上昇した段階において、上下金型12、14同士を更に接近させるように動作させることでワーク20とインサート26との間がLEDパッケージにおける封止部分の厚み(所期封止厚)よりも厚い位置まで下金型14を上動させると共に、エアベントピン38によりエアベント溝35を閉止する。これにより、エアベントピン38がエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止するのである。続いて、上下金型12、14同士を引き続き接近させることにより、ワーク20とインサート26との間(キャビティ33の間隔)が所期封止厚になるように下金型14を上動させる。この場合、インサート26は上動させることになるが、閉止スプリング39を介して押動されているエアベントピン38は、上動はせずに樹脂注入完了の直前よりも強い押圧力でワーク20に当接(押圧)させられることとなる。一方、キャビティ33内から押し戻された樹脂34はプランジャー54が下動して形成されるポット内空間に収容される。この場合、プランジャー54の下動を所期封止厚に達する前に停止させることで樹脂圧を上昇させて予め高い樹脂圧を加える保圧を実行する。また、本保圧の実行後等にプランジャー54を上動させて高い樹脂圧を加える保圧(第2保圧)を実行してもよい。なお、保圧を行わなくてもよく、この際にはプランジャー54の下動を停止させずにそのまま下動させるように制御することもできる。続いて、この状態で保持して樹脂34を熱硬化させることによりワーク20は樹脂モールドされる。
このように、樹脂注入時には、プランジャー54によって樹脂がキャビティ33内に注入されるトランスファ式であり、上下金型12、14の型閉じ完了直前に、エアベントピン38がエアベント溝を閉止してからは、キャビティ33内に樹脂圧が作用し、樹脂がゲート部57を経てプランジャー54側に若干押し戻されたり保圧されたりすることから、この段階では圧縮成形となる。
本実施の形態に係る樹脂モールド装置70でも、上記のように簡易な機械的構成により樹脂漏れを防止できる。本実施形態のようにプランジャー54側に樹脂を押し戻して保圧すために樹脂圧を上げる必然性があるような場合においてはエアベントピン38による押圧力を樹脂圧に比例するように強くすることができるため、適切な押圧力で閉止することができる。すなわち、最初から必要以上に強い押圧力でワーク20を押圧することがないため、ワーク20に加えられるストレスを極力小さく抑えながら樹脂漏れも効果的に防止することができる。
本実施の形態でも、プランジャー機構やクランパー機構を上金型側に配置してもよい。
When the upper and lower molds 12 and 14 are closed, first, the seal ring 72 is compressed by the upper and lower inserts 18 and 26 by performing a mold closing operation in the same manner as the compression molding type resin molding apparatus. At the same time, the clamper 30 is brought into contact with the workpiece 20. In this embodiment, the mold member approaching the upper mold 12 at this time corresponds to the “drive unit” in the present invention. Next, the resin 34 is injected into the cavity 33 by moving the plunger 54 upward as in the transfer type resin molding apparatus. At this time, when the clamper 30 and the air vent pin 38 move relative to each other and the upper and lower molds 12 and 14 are closed halfway, the air vent pin 38 does not completely close the air vent groove. Is possible. Also in the present embodiment, the operation state of the air suction by the suction device 46 is switched at each time point when the resin 34 is filled to the predetermined ratio as described above.
Next, when the plunger 54 is raised to the required position immediately before the completion of the resin injection, the upper and lower molds 12 and 14 are moved closer to each other so that the gap between the workpiece 20 and the insert 26 is sealed in the LED package. The lower mold 14 is moved up to a position thicker than the thickness of the stop portion (initial sealing thickness), and the air vent groove 35 is closed by the air vent pin 38. As a result, the air vent pin 38 closes the air vent groove and prevents the resin from leaking outside from the air vent groove. Subsequently, the lower mold 14 is moved upward so that the upper and lower molds 12 and 14 are kept close to each other so that the gap between the workpiece 20 and the insert 26 (interval between the cavities 33) becomes a desired sealing thickness. In this case, the insert 26 is moved upward, but the air vent pin 38 pushed through the closing spring 39 does not move up and is applied to the workpiece 20 with a stronger pressing force than immediately before the resin injection is completed. It will be contacted (pressed). On the other hand, the resin 34 pushed back from the cavity 33 is accommodated in a pot internal space formed by the plunger 54 moving downward. In this case, the holding pressure for applying a high resin pressure in advance by increasing the resin pressure by stopping the downward movement of the plunger 54 before reaching the desired sealing thickness is executed. In addition, a holding pressure (second holding pressure) in which a high resin pressure is applied by moving the plunger 54 upward after execution of the main holding pressure may be executed. Note that pressure holding may not be performed, and in this case, the plunger 54 can be controlled to move downward without being stopped. Subsequently, the workpiece 20 is resin-molded by holding in this state and thermosetting the resin 34.
Thus, at the time of resin injection, the transfer type is such that the resin is injected into the cavity 33 by the plunger 54, and the air vent pin 38 closes the air vent groove immediately before the upper and lower molds 12, 14 are closed. Since the resin pressure acts in the cavity 33 and the resin is slightly pushed back to the plunger 54 side via the gate portion 57 or is held in pressure, compression molding is performed at this stage.
Also in the resin mold apparatus 70 according to the present embodiment, the resin leakage can be prevented by the simple mechanical configuration as described above. In the case where it is necessary to increase the resin pressure in order to hold the resin back to the plunger 54 side as in this embodiment, the pressing force by the air vent pin 38 can be increased in proportion to the resin pressure. Therefore, it can be closed with an appropriate pressing force. That is, since the workpiece 20 is not pressed with an unnecessarily strong pressing force from the beginning, the resin leakage can be effectively prevented while suppressing the stress applied to the workpiece 20 as much as possible.
Also in this embodiment, the plunger mechanism and the clamper mechanism may be arranged on the upper mold side.

また、本実施形態の係る樹脂モールド装置70を用いて圧縮成形式によって樹脂モールドすることもできる。この場合、キャビティ33に樹脂34を供給すると共に、上述の圧縮成形式の樹脂モールド方法と同様にしてキャビティ33内に樹脂34を充填する。続いて、先に説明した方法と同様にして、余剰となった樹脂34をプランジャー54に圧送する構成を採用することもできる。なお、オーバーフローキャビティを別個に設ける構成を採用することもできる。   Moreover, it is also possible to perform resin molding by compression molding using the resin molding apparatus 70 according to the present embodiment. In this case, the resin 34 is supplied to the cavity 33, and the resin 34 is filled into the cavity 33 in the same manner as the compression molding type resin molding method described above. Subsequently, in the same manner as described above, it is possible to adopt a configuration in which the surplus resin 34 is pumped to the plunger 54. In addition, the structure which provides an overflow cavity separately is also employable.

また、エアベント溝35は、キャビティ33(換言すれば、キャビティ33を構成するために金型に構成されるキャビティ凹部)と外部との間を溝状(帯状)に連通してエアベント可能な構成であれば、上述した構成に限定されない。例えば、上金型12および下金型14のパーティング面において一方または両方の面に形成した種々の構成を採用することができる。図6に示すように上下金型12、14でクランプせずにキャビティ33内にワーク20をセットする構成では、エアベントピン38が設けられた下金型14にはエアベント溝35を設けずに、上金型12のパーティング面においてエアベントピン38が位置する平面位置にエアベント溝35を設ける構成を採用することもできる。換言すれば、エアベント溝35とエアベントピン38とが上下方向において重なり合うように設ける構成を採用することができる。   In addition, the air vent groove 35 is configured to allow air venting between the cavity 33 (in other words, a cavity concave portion formed in a mold for forming the cavity 33) and the outside in a groove shape (band shape). If there is, it is not limited to the configuration described above. For example, various configurations formed on one or both of the parting surfaces of the upper mold 12 and the lower mold 14 can be employed. In the configuration in which the workpiece 20 is set in the cavity 33 without being clamped by the upper and lower molds 12 and 14 as shown in FIG. 6, the lower mold 14 provided with the air vent pin 38 is not provided with the air vent groove 35. A configuration in which the air vent groove 35 is provided at a planar position where the air vent pin 38 is located on the parting surface of the upper mold 12 may be employed. In other words, it is possible to employ a configuration in which the air vent groove 35 and the air vent pin 38 are provided so as to overlap in the vertical direction.

この場合、エアベントピン38の一端部の形状はエアベント溝35に進入して閉止可能な形状であることが好ましく、例えばエアベント溝35に嵌入可能な形状を採用することができる。また、エアベントピン38の一端部を挿入可能な大きさの凹部をエアベント溝35上に設ける構成を採用することもできる。例えば、エアベント溝35の幅よりも大きな円形のエアベントピン38を用いる場合にはエアベントピン38を挿入可能な程度の大きさの円形凹部をエアベント溝35上に設けることもできる。   In this case, the shape of one end of the air vent pin 38 is preferably a shape that can enter and close the air vent groove 35, and for example, a shape that can be fitted into the air vent groove 35 can be adopted. Further, it is possible to adopt a configuration in which a recess having a size capable of inserting one end of the air vent pin 38 is provided on the air vent groove 35. For example, in the case where a circular air vent pin 38 larger than the width of the air vent groove 35 is used, a circular concave portion large enough to allow the air vent pin 38 to be inserted can be provided on the air vent groove 35.

上述の実施形態ではエアベントピン38を上下動させる閉止スプリング39としてコイルスプリングを用いる構成について説明したが本発明はこれに限定されず、本発明における弾性部材には板バネや竹の子バネのような各種バネの他にも駆動部の動作を必要に応じて吸収可能な種々の弾性体を用いることができる。例えば弾性部材として空気バネを用いることもできる。
また、閉止スプリング39を押圧することによって駆動部の接近動作により閉止スプリング39を介してエアベントピン38を上下動させる構成について説明したが本発明はこれに限定されない。例えば、図1に示す圧縮成形式や図14に示すトランスファ式併用タイプにおいては別の構成を採用することができる。具体的には、上述の実施形態における閉止スプリング39の位置にはスプリングを設けずに、リターンスプリング40の位置に閉止スプリングを設ける構成を採用することができる。この場合、チエイス25においてこのスプリングの収容空間における下面にこの閉止スプリングの一端部を固定すると共にフランジ38aの上面に他端部を固定し、上下金型12、14を閉止した後にさらに型締めするときにこの閉止スプリングが引っ張られることによってエアベントピン38を弾性的に剥離用フィルム37に当接させることができる。このような構成によれば、エアベント溝35の閉止後における駆動部の動作はこの閉止スプリングによって吸収させることができ、上述の構成と同様の作用効果を奏することができる。
In the above-described embodiment, the configuration in which the coil spring is used as the closing spring 39 for moving the air vent pin 38 up and down has been described. However, the present invention is not limited to this, and the elastic member according to the present invention includes various types such as a leaf spring and a bamboo spring. In addition to the spring, various elastic bodies that can absorb the operation of the drive unit as needed can be used. For example, an air spring can be used as the elastic member.
Moreover, although the structure which moves the air vent pin 38 up and down via the closing spring 39 by the approaching operation of the drive unit by pressing the closing spring 39 has been described, the present invention is not limited to this. For example, another configuration can be adopted in the compression molding type shown in FIG. 1 or the transfer type combined type shown in FIG. Specifically, it is possible to employ a configuration in which a closing spring is provided at the position of the return spring 40 without providing a spring at the position of the closing spring 39 in the above-described embodiment. In this case, in the chase 25, one end of the closing spring is fixed to the lower surface of the spring accommodating space and the other end is fixed to the upper surface of the flange 38a, and the upper and lower molds 12 and 14 are closed and further clamped. The air vent pin 38 can be elastically brought into contact with the peeling film 37 by sometimes pulling the closing spring. According to such a configuration, the operation of the drive unit after the air vent groove 35 is closed can be absorbed by the closing spring, and the same effects as the above-described configuration can be achieved.

また、上述の実施形態ではエアベントピン38がエアベント溝35を完全に閉止して樹脂34がエアベント溝35から外部に漏れるのを防止する構成について説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、最終的に樹脂34がエアベント溝35から外部に漏れるのを防止することができる程度に閉じる構成を採用することもできる。例えば、粘度の高い樹脂34の樹脂モールドを行うような場合には所定間隔まで閉じる(塞ぐ)ことにより、微少な所定間隔だけ開放したような状態としてもよい。この所定間隔としては、封止の条件(樹脂の種類やモールド温度等)によって適宜設定できるが、一例としては一般的なフィラーを含んだエポキシ樹脂を用いるようなときには10μmとしたり、5μm〜20μm程度に設定したりとすることができる。   Moreover, although the air vent pin 38 closed the air vent groove 35 completely and the resin 34 was prevented from leaking outside from the air vent groove 35 in the above-described embodiment, the present invention is not limited to this. That is, it is also possible to employ a configuration in which the resin 34 is finally closed to the extent that it can be prevented from leaking from the air vent groove 35 to the outside. For example, when a resin mold of the resin 34 having a high viscosity is performed, it may be in a state where only a minute predetermined interval is opened by closing (closing) until a predetermined interval. The predetermined interval can be set as appropriate depending on the sealing conditions (resin type, mold temperature, etc.). As an example, when an epoxy resin containing a general filler is used, it is set to 10 μm, or about 5 μm to 20 μm. Or can be set to

また、上述の実施形態では組立てや調整の都合上、仲介ピン60および突き上げピン62を用いて駆動軸64の駆動力をエアベントピン38に伝達する構成について説明したが本発明はこれに限定されない。例えば、上述実施形態の構成から突き上げピン62を省くと共に仲介ピン60が下金型14の下面から突出する程度まで延長して、可動盤63に仲介ピン60を直接押動させるような構成を採用してもよい。また、仲介ピン60を省くと共に、エアベントピン38による閉止の開始時に閉止スプリング39の下面に当接可能な程度の突き上げピン62の長さに延長して、突き上げピン62に閉止スプリング39を直接押圧させるような構成を採用してもよい。このように、駆動軸64の駆動力を少なくとも閉止スプリング39を介してエアベントピン38に伝達することができる構成であればどのような構成であってもよい。   Moreover, although the above-mentioned embodiment demonstrated the structure which transmits the driving force of the drive shaft 64 to the air vent pin 38 using the intermediary pin 60 and the push-up pin 62 for the convenience of assembly and adjustment, this invention is not limited to this. For example, a configuration is adopted in which the push-up pin 62 is omitted from the configuration of the above-described embodiment, the mediation pin 60 is extended to the extent that it protrudes from the lower surface of the lower mold 14, and the mediation pin 60 is pushed directly by the movable plate 63. May be. Further, the intermediate pin 60 is omitted and the length of the push-up pin 62 is extended so as to be able to contact the lower surface of the closing spring 39 at the start of closing by the air vent pin 38, and the closing spring 39 is directly pressed against the push-up pin 62. Such a configuration may be adopted. Thus, any configuration may be used as long as the driving force of the drive shaft 64 can be transmitted to the air vent pin 38 via at least the closing spring 39.

圧縮成形式の樹脂モールド装置の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of a compression molding type resin mold device. エアベント溝とエアベントピンの配置例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the example of arrangement | positioning of an air vent groove and an air vent pin. エアベント溝とエアベントピンの形状の例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the example of the shape of an air vent groove and an air vent pin. 図1の樹脂モールド装置における型締め中途部の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the mold clamping middle part in the resin mold device of FIG. 図1の樹脂モールド装置における型締め完了直前の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view just before completion | finish of the mold clamping in the resin mold apparatus of FIG. 圧縮成形式の樹脂モールド装置の他の実施の形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the compression molding type resin mold apparatus. トランスファ式の樹脂モールド装置の一例を示す部分断念図である。It is a partial abandon figure which shows an example of a transfer type resin mold apparatus. 図7の樹脂モールド装置の樹脂注入初期の状態における断面図である。It is sectional drawing in the state of the resin injection initial stage of the resin mold apparatus of FIG. 図7の樹脂モールド装置の樹脂注入中途の状態における断面図である。It is sectional drawing in the state in the middle of the resin injection | pouring of the resin mold apparatus of FIG. 図7の樹脂モールド装置の樹脂注入完了の状態における断面図である。It is sectional drawing in the state of the resin injection completion of the resin mold apparatus of FIG. トランスファ式の樹脂モールド装置の他の実施の形態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows other embodiment of the transfer type resin mold apparatus. トランスファ式の樹脂モールド装置のさらに他の実施の形態を示す部分説明図である。It is a partial explanatory view showing still another embodiment of a transfer type resin molding apparatus. 2列3個ずつのキャビティに形成した状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state formed in the cavity of every 2 rows 3 pieces. 圧縮成形式、トランスファ式併用型の樹脂モールド装置の断面図である。It is sectional drawing of the resin molding apparatus of a compression molding type and a transfer type combined type.

符号の説明Explanation of symbols

10 樹脂モールド装置
12 上金型
14 下金型
20 ワーク
30 クランパー
31 スプリング
33 キャビティ
34 樹脂
35 エアベント溝
36 貫通孔
37 剥離用フィルム
38 エアベントピン
39 閉止スプリング
40 リターンスプリング
50 樹脂モールド装置
54 プランジャー
55 カル部
56 ランナー部
57 ゲート部
60 仲介ピン
62 突き上げピン
64 駆動軸
70 樹脂モールド装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Resin mold apparatus 12 Upper mold 14 Lower mold 20 Work 30 Clamper 31 Spring 33 Cavity 34 Resin 35 Air vent groove 36 Through-hole 37 Peeling film 38 Air vent pin 39 Closing spring 40 Return spring 50 Resin mold apparatus 54 Plunger 55 Cal Part 56 runner part 57 gate part 60 intermediate pin 62 push-up pin 64 drive shaft 70 resin molding device

Claims (14)

上下金型のうちの一方の金型に上下動可能にスプリングによって弾床されて該一方の金型面に突出するクランパーを有し、上下金型が前記スプリングの付勢力に抗してクランパーを押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパーによって囲まれるキャビティが形成され、該キャビティ内に供給される樹脂を上下金型によって圧縮して、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
前記クランパー面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、
該エアベント溝が位置する部位のクランパーを上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、
該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、
上下金型が型閉じされる際、前記クランパーとエアベントピンとが相対的に移動し、上下金型が中途まで型閉じされた際には、前記エアベントピンがエアベント溝を完全には閉止せず、エアベントを可能にし、上下金型の型閉じ完了直前に、エアベントピンがエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする樹脂モールド装置。
One of the upper and lower molds has a clamper that is bombarded by a spring so as to move up and down and protrudes onto the mold surface, and the upper and lower molds resist the urging force of the spring. When the mold is closed while pressing, a cavity surrounded by the lower mold surface, the upper mold surface and the clamper is formed, and the resin supplied into the cavity is compressed by the upper and lower molds and set in the cavity. In resin molding equipment for resin molding
The clamper surface is provided with an air vent groove for escaping air inside the cavity to the outside,
An air vent pin is provided that is vertically movable in a through hole that vertically penetrates the clamper at a position where the air vent groove is located, and that normally opens the air vent groove and closes the air vent groove when moved up or down.
A closing spring is provided for bullet-loading the air vent pin to the one mold,
When the upper and lower molds are closed, the clamper and the air vent pin move relatively, and when the upper and lower molds are closed halfway, the air vent pin does not completely close the air vent groove, A resin molding apparatus characterized in that air venting is possible, and the air vent pin closes the air vent groove immediately before completion of mold closing of the upper and lower molds to prevent the resin from leaking out of the air vent groove.
前記エアベントピンを、エアベント溝を開方向に付勢するリターンスプリングを有することを特徴とする請求項1記載の樹脂モールド装置。   The resin mold apparatus according to claim 1, further comprising a return spring that urges the air vent pin in an opening direction of the air vent pin. 前記キャビティ内の空気を吸引する吸引装置を有することを特徴とする請求項1または2記載の樹脂モールド装置。   The resin molding apparatus according to claim 1, further comprising a suction device that sucks air in the cavity. 請求項1〜3いずれか1項記載の樹脂モールド装置を用い、
上下金型を型閉じしつつキャビティ内に供給された樹脂を圧縮し、エアベント溝からキャビティ内の空気を外部に排出すると共に、上下金型の型閉じ完了直前にエアベントピンによりエアベント溝を閉止してエアベント溝からの樹脂の漏れを防止して圧縮成形を行うことを特徴とする樹脂モールド方法。
Using the resin mold device according to any one of claims 1 to 3,
The resin supplied in the cavity is compressed while closing the upper and lower molds, and the air in the cavity is discharged to the outside from the air vent groove, and the air vent groove is closed by the air vent pin immediately before the upper and lower molds are closed. A resin molding method characterized in that compression molding is performed while preventing resin leakage from the air vent groove.
ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されているキャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
前記上下金型のうちの一方の金型の面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、
該エアベント溝が位置する部位の前記一方の金型を上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、
該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、
前記貫通孔内に挿通され、前記プランジャーと共に上下動して、上動または下降した際に前記エアベントピンを突き上げ、エアベントピンによりエアベント溝を閉止させる突き上げピンが設けられ、
前記プランジャーが上昇または下降して、樹脂をキャビティ内に送り込み、前記エアベント溝を通じてキャビティ内のエアを外部に排出すると共に、プランジャーが所要位置まで上昇または下降した際、前記突き上げピンにより前記エアベントピンを突き上げ、エアベントピンによってエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする樹脂モールド装置。
The resin supplied in the pot is pressed with a plunger and sent into the cavity formed between the upper and lower molds through the cull part, the runner part, and the gate part, and the work set in the cavity is resin molded. In resin molding equipment,
An air vent groove for escaping air in the cavity to the outside is provided on the surface of one of the upper and lower molds,
An air vent pin that is vertically movable in a through-hole penetrating up and down the one mold at the position where the air vent groove is located, and that normally opens the air vent groove and closes the air vent groove when moved up or down Is provided,
A closing spring is provided for bullet-loading the air vent pin to the one mold,
A push-up pin that is inserted into the through-hole, moves up and down together with the plunger, pushes up the air vent pin when it moves up or down, and closes the air vent groove with the air vent pin, is provided,
When the plunger is raised or lowered, the resin is fed into the cavity, the air in the cavity is discharged to the outside through the air vent groove, and when the plunger is raised or lowered to a required position, the push pin pushes the air vent. A resin molding apparatus characterized by pushing up a pin and closing the air vent groove with an air vent pin to prevent the resin from leaking out of the air vent groove.
前記エアベントピンを、エアベント溝を開方向に付勢するリターンスプリングを有することを特徴とする請求項5記載の樹脂モールド装置。   6. The resin mold apparatus according to claim 5, further comprising a return spring that urges the air vent pin in an opening direction of the air vent groove. 前記キャビティ内の空気を吸引する吸引装置を有することを特徴とする請求項5または6記載の樹脂モールド装置。   The resin molding apparatus according to claim 5, further comprising a suction device that sucks air in the cavity. 請求項5〜7いずれか1項記載の樹脂モールド装置を用い、
前記プランジャーを上昇または下降して、樹脂をキャビティ内に送り込み、前記エアベント溝を通じてキャビティ内のエアを外部に排出すると共に、プランジャーが所要位置まで上昇または下降した際、前記突き上げピンにより前記エアベントピンを突き上げ、エアベントピンによってエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止してトランスファモールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
Using the resin mold device according to any one of claims 5 to 7,
The plunger is raised or lowered to feed resin into the cavity, and the air in the cavity is discharged to the outside through the air vent groove. When the plunger is raised or lowered to a required position, the push-up pin causes the air vent to A resin molding method, wherein a pin is pushed up and an air vent groove is closed by an air vent pin to prevent resin from leaking outside from the air vent groove.
ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されているキャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
前記ゲート部と対向する側のキャビティの壁部が上下動可能の可動壁に設けられ、
前記上下金型のうちの一方の金型を上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置されると共に、前記可動壁に連結され、常時は該可動壁と金型面との間にエアベント用の隙間があくようになされ、上動または下降した際に可動壁が金型面に密着して前記隙間を閉じさせるエアベントピンが設けられ、
該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、
前記貫通孔内に挿通され、前記プランジャーと共に上下動して、上動または下降した際に前記エアベントピンを介して前記可動壁を突き上げる突き上げピンが設けられ、
前記プランジャーが上昇または下降して、樹脂をキャビティ内に送り込み、前記金型面と可動壁との間の隙間を通じてキャビティ内のエアを外部に排出すると共に、プランジャーが所要位置まで上昇または下降した際、前記突き上げピンにより前記可動壁を突き上げ、該可動壁により前記隙間を閉止して樹脂がキャビティ外部に漏れるのを防止することを特徴とする樹脂モールド装置。
The resin supplied in the pot is pressed with a plunger and sent into the cavity formed between the upper and lower molds through the cull part, the runner part, and the gate part, and the work set in the cavity is resin molded. In resin molding equipment,
The wall of the cavity facing the gate is provided on a movable wall that can move up and down,
One of the upper and lower molds is vertically movable in a through-hole penetrating up and down, and is connected to the movable wall, and is usually used for air vent between the movable wall and the mold surface. An air vent pin is provided that closes the gap when the movable wall is in close contact with the mold surface when moved up or down.
A closing spring is provided for bullet-loading the air vent pin to the one mold,
A push-up pin that is inserted into the through hole, moves up and down together with the plunger, and pushes up the movable wall via the air vent pin when moved up or down is provided,
The plunger ascends or descends, feeds resin into the cavity, discharges air in the cavity to the outside through the gap between the mold surface and the movable wall, and the plunger ascends or descends to the required position. In this case, the movable wall is pushed up by the push-up pin, and the gap is closed by the movable wall to prevent the resin from leaking outside the cavity.
上下金型のうちの一方の金型に上下動可能にスプリングによって弾床されて該一方の金型の金型面に突出するクランパーを有し、上下金型が前記スプリングの付勢力に抗してクランパーを押圧しつつ型閉じされた際、下金型面、上金型面およびクランパーによって囲まれるキャビティが形成され、ポット内に供給された樹脂をプランジャーで押圧して、カル部、ランナー部、ゲート部を通じて、上下金型間に形成されている前記キャビティ内に送り込み、キャビティ内にセットされたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
前記クランパー面に、キャビティ内の空気を外部に逃がすエアベント溝が設けられ、
該エアベント溝が位置する部位のクランパーを上下に貫通する貫通孔に上下動自在に配置され、常時はエアベント溝を開放すると共に、上動または下降した際にエアベント溝を閉じるエアベントピンが設けられ、
該エアベントピンを前記一方の金型に弾床する閉止スプリングが設けられ、
上下金型が型閉じされる際、前記クランパーとエアベントピンとが相対的に移動し、上下金型が中途まで型閉じされた際には、前記エアベントピンがエアベント溝を完全には閉止せず、エアベントを可能にし、上下金型の型閉じ完了直前に、エアベントピンがエアベント溝を閉止して樹脂がエアベント溝から外部に漏れるのを防止することを特徴とする樹脂モールド装置。
One of the upper and lower molds has a clamper that is bombarded by a spring so as to move up and down and protrudes onto the mold surface of the one mold, and the upper and lower molds resist the urging force of the spring. When the mold is closed while pressing the clamper, a cavity surrounded by the lower mold surface, the upper mold surface, and the clamper is formed, and the resin supplied in the pot is pressed by the plunger, so that the cull part, the runner In the resin molding apparatus for sending the workpiece set in the cavity through resin, through the part and gate part, into the cavity formed between the upper and lower molds,
The clamper surface is provided with an air vent groove for escaping air inside the cavity to the outside,
An air vent pin is provided that is vertically movable in a through hole that vertically penetrates the clamper at a position where the air vent groove is located, and that normally opens the air vent groove and closes the air vent groove when moved up or down.
A closing spring is provided for bullet-loading the air vent pin to the one mold,
When the upper and lower molds are closed, the clamper and the air vent pin move relatively, and when the upper and lower molds are closed halfway, the air vent pin does not completely close the air vent groove, A resin molding apparatus characterized in that air venting is possible, and the air vent pin closes the air vent groove immediately before completion of mold closing of the upper and lower molds to prevent the resin from leaking out of the air vent groove.
前記エアベントピンを、エアベント溝を開方向に付勢するリターンスプリングを有することを特徴とする請求項10記載の樹脂モールド装置。   11. The resin mold apparatus according to claim 10, further comprising a return spring that urges the air vent pin in an opening direction of the air vent groove. 前記キャビティ内の空気を吸引する吸引装置を有することを特徴とする請求項10または11記載の樹脂モールド装置。   The resin molding apparatus according to claim 10, further comprising a suction device that sucks air in the cavity. 請求項10〜12いずれか1項記載の樹脂モールド装置を用い、
前記プランジャーを上動または下降させて、前記カル部、ランナー部、ゲート部を通じて前記キャビティ内に樹脂を注入すると共に、上下金型を型閉じしつつキャビティ内に供給された樹脂を圧縮し、エアベント溝からキャビティ内の空気を外部に排出すると共に、上下金型の型閉じ完了直前にエアベントピンによりエアベント溝を閉止してエアベント溝からの樹脂の漏れを防止して樹脂モールドを行うことを特徴とする樹脂モールド方法。
Using the resin mold device according to any one of claims 10 to 12,
The plunger is moved up or down to inject resin into the cavity through the cull part, runner part, gate part, and compress the resin supplied into the cavity while closing the upper and lower molds, Air in the cavity is discharged from the air vent groove to the outside, and the air vent groove is closed by the air vent pin immediately before the upper and lower molds are closed to prevent resin leakage from the air vent groove. Resin mold method.
一方の金型および他方の金型を有する上下金型を備えて、型閉状態において前記一方の金型および前記他方の金型内に形成されるキャビティに樹脂を充填してワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
前記一方の金型に対向させて設けられて該一方の金型に接近するように駆動することで該上下金型に供給された樹脂を変形させて該上下金型のキャビティ内に充填させる駆動部と、
前記一方の金型および前記他方の金型のパーティング面において少なくともいずれかの金型に形成されて前記キャビティと外部との間を溝状に連通するエアベント溝と、
該エアベント溝が位置する平面位置において前記他方の金型の前記パーティング面側から所定深さで形成された摺動孔に上下動自在に配置されて一端部が前記エアベント溝に向けられた可動部材と、
前記可動部材の他端部側と前記駆動部との間に設けられた弾性部材とを備え、
前記駆動部の接近動作により前記弾性部材を介して前記可動部材を前記一方の金型側に接近させ、該可動部材の前記一端部を前記エアベント溝側に突出させて該エアベント溝を塞ぐことを特徴とする樹脂モールド装置。
An upper and lower mold having one mold and the other mold is provided, and a resin is molded into a cavity by filling a cavity formed in the one mold and the other mold with the mold closed. A resin molding device,
Drive that is provided opposite to the one mold and is driven so as to approach the one mold to deform the resin supplied to the upper and lower molds and fill the cavity of the upper and lower molds And
An air vent groove formed in at least one of the molds on the parting surface of the one mold and the other mold and communicating in a groove shape between the cavity and the outside;
A movable portion having one end portion directed toward the air vent groove, which is disposed in a sliding hole formed at a predetermined depth from the parting surface side of the other mold at a planar position where the air vent groove is located. Members,
An elastic member provided between the other end side of the movable member and the drive unit;
Closing the air vent groove by causing the movable member to approach the one mold side via the elastic member by the approaching operation of the drive unit, and projecting the one end of the movable member to the air vent groove side; A resin molding device.
JP2008204125A 2008-08-07 2008-08-07 Resin molding apparatus and resin molding method Active JP5140517B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008204125A JP5140517B2 (en) 2008-08-07 2008-08-07 Resin molding apparatus and resin molding method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008204125A JP5140517B2 (en) 2008-08-07 2008-08-07 Resin molding apparatus and resin molding method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010036515A JP2010036515A (en) 2010-02-18
JP5140517B2 true JP5140517B2 (en) 2013-02-06

Family

ID=42009548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008204125A Active JP5140517B2 (en) 2008-08-07 2008-08-07 Resin molding apparatus and resin molding method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5140517B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101442419B1 (en) * 2013-07-23 2014-09-17 세메스 주식회사 Apparatus for molding semiconductor devices
KR101471779B1 (en) * 2013-07-23 2014-12-10 세메스 주식회사 Apparatus for molding semiconductor devices

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5776094B2 (en) * 2011-03-15 2015-09-09 アピックヤマダ株式会社 Resin molding method and resin molding apparatus
JP5744683B2 (en) * 2011-08-31 2015-07-08 Towa株式会社 Resin sealing molding method and apparatus for electronic parts
JP6062810B2 (en) * 2013-06-14 2017-01-18 アピックヤマダ株式会社 Resin mold and resin mold apparatus
DE102013110702B4 (en) 2013-09-27 2019-11-14 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Method, mold insert and injection mold for producing a plastic molding
JP6320172B2 (en) * 2014-05-29 2018-05-09 Towa株式会社 Resin sealing method and resin sealing device for electronic parts
JP6693376B2 (en) * 2016-10-03 2020-05-13 トヨタ自動車株式会社 Motor manufacturing method
JP6353890B2 (en) * 2016-12-06 2018-07-04 アピックヤマダ株式会社 Resin molding apparatus and resin molding method
JP6721525B2 (en) * 2017-03-03 2020-07-15 キオクシア株式会社 Mold
JP6981935B2 (en) * 2018-08-23 2021-12-17 アピックヤマダ株式会社 Mold mold and resin molding device equipped with it
JP7465829B2 (en) 2021-02-17 2024-04-11 Towa株式会社 Manufacturing method of resin molded product, molding die and resin molding device
CN117325484B (en) * 2023-11-28 2024-01-26 广州赛奥碳纤维技术股份有限公司 Forming device and forming method of carbon fiber composite material

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3677763B2 (en) * 2001-12-04 2005-08-03 株式会社サイネックス Mold for semiconductor device manufacturing
JP4243177B2 (en) * 2003-12-22 2009-03-25 株式会社ルネサステクノロジ Manufacturing method of semiconductor device
JP4373237B2 (en) * 2004-02-13 2009-11-25 Towa株式会社 Semiconductor chip resin sealing molding method and resin sealing molding die

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101442419B1 (en) * 2013-07-23 2014-09-17 세메스 주식회사 Apparatus for molding semiconductor devices
KR101471779B1 (en) * 2013-07-23 2014-12-10 세메스 주식회사 Apparatus for molding semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010036515A (en) 2010-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5140517B2 (en) Resin molding apparatus and resin molding method
KR101832597B1 (en) Resin Sealing Apparatus and Resin Sealing Method
TWI593538B (en) Resin molding die set and resin molding apparatus
JP5352896B2 (en) Transfer molding method and transfer molding apparatus
KR101440218B1 (en) Resin-sealing molding apparatus
TWI668769B (en) Transfer molding machine and method of manufacturing electronic components
JP5776094B2 (en) Resin molding method and resin molding apparatus
WO2017203889A1 (en) Resin molding die and resin molding method
TW201832299A (en) Resin sealing method and resin sealing device
TWI679096B (en) Mould, moulding apparatus and method for at least partially encapsulating a carrier with electronic components.
JP5138470B2 (en) Transfer molding apparatus and transfer molding method using the same
US20100193983A1 (en) Structore of molding tools, injection molding device, and molding method
JP6804275B2 (en) Molding mold, resin molding equipment and resin molding method
JP5870385B2 (en) Mold and resin sealing device
JP2012143937A (en) Resin molding apparatus
JP3516764B2 (en) Resin molding device and resin molding method using release film
JP4749707B2 (en) Resin mold and resin molding method
JP3612063B2 (en) Resin sealing mold, resin sealing method and resin sealing apparatus using the same
JP6028465B2 (en) Resin molding method and resin molding apparatus
JP4425344B1 (en) Resin molding method and resin molding apparatus
JP3304453B2 (en) Mold release mechanism for molded products of resin sealing equipment
JP6415822B2 (en) Apparatus and method for resin molding
CN110854027A (en) Resin seal molding device and resin seal molding method
JP2012139821A (en) Compression molding die and compression molding method
US20240408802A1 (en) Mold for resin molding, resin molding apparatus, and method for producing resin molded article

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110627

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121024

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121106

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121119

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5140517

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250