[go: up one dir, main page]

JP4749707B2 - 樹脂成形型及び樹脂成形方法 - Google Patents

樹脂成形型及び樹脂成形方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4749707B2
JP4749707B2 JP2004365973A JP2004365973A JP4749707B2 JP 4749707 B2 JP4749707 B2 JP 4749707B2 JP 2004365973 A JP2004365973 A JP 2004365973A JP 2004365973 A JP2004365973 A JP 2004365973A JP 4749707 B2 JP4749707 B2 JP 4749707B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
block
mold
inner bottom
molded product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004365973A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006168256A (ja
Inventor
孝希 久野
啓司 前田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Priority to JP2004365973A priority Critical patent/JP4749707B2/ja
Priority to US11/290,559 priority patent/US20060131780A1/en
Priority to TW094142950A priority patent/TWI290092B/zh
Priority to KR1020050123683A priority patent/KR100682179B1/ko
Priority to NL1030686A priority patent/NL1030686C2/nl
Publication of JP2006168256A publication Critical patent/JP2006168256A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4749707B2 publication Critical patent/JP4749707B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
    • B29C41/34—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C41/42—Removing articles from moulds, cores or other substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C39/36—Removing moulded articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、キャビティに充填された流動性樹脂が硬化することによって成形体を製造する際に使用される樹脂成形型と樹脂成形方法とに関するものである。
従来、キャビティに充填された流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を生成し、その硬化樹脂を含む成形品を離型させて取り出すことを目的として、エジェクタピンと称する機構が使用されている（例えば、特許文献１の第９図参照）。これは、樹脂成形用の金型の下方若しくは上方（又はそれらの双方）に、金型本体とは別に昇降自在なエジェクタプレートを設け、そのエジェクタプレートに取り付けられたエジェクタピンにより成形品を突き出して離型する機構である。また、エジェクタピンを設ける必要がない、以下のような構成が提案されている。第１に、キャビティ面に孔部とバルブピンとを設け、型開き時にバルブピンによって開放された孔部から圧縮空気等の高圧流体を噴射することによって、成形品をキャビティ面から離型させる構成が提案されている（例えば、特許文献１参照の第１図、第２図参照）。第２に、キャビティ面に所要の振動を加えることによって成形品をキャビティ面から離型させる構成が提案されている。この振動は、金型とは別に設けられた振動発生手段によりキャビティ面に加えられ、振幅が１〜２μｍ程度とされている（例えば、特許文献２参照）。第３に、キャビティ面を構成するように金型に設けられた圧電体を変位させるという構成が提案されている（例えば、特許文献３参照）。この構成において圧電体が変位する方向は、キャビティ面に沿う方向であってキャビティの中心から外側に向かう方向、又は、キャビティ面に交わる方向（例えば、垂直な方向）である。
しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような問題がある。まず、エジェクタピンを使用して成形品を突き出す場合には、エジェクタプレートが昇降する空間が必要になるので、装置の小型化を図ることができない。また、エジェクタピンを使用しない構成として、第１に、高圧流体による噴射を使用する場合には、圧縮機、高圧流体タンク、配管等が必要になるので、この場合にも装置の小型化を図ることができない。第２に、所要の振動を加えて成形品をキャビティ面から離型させる場合には、キャビティ面と成形品とが密着（固着）している部分のみを振動させるのではなく、金型の外部から金型構成部全体を振動させるので、非効率であるとともに装置の複雑化を招く。更に、流動性樹脂の特性によっては硬化樹脂とキャビティ面との密着性が強い場合があり、この場合には成形品を十分に離型させることができないおそれがある。第３に、キャビティ面を構成する圧電体を変位させる場合のうち、キャビティ面に沿う方向であってキャビティの中心から外側に向いた方向に圧電体を変位させる場合には、キャビティの中心付近ではキャビティ面と成型品との間の密着性が低下しにくい。また、キャビティ面に交わる方向に圧電体を変位させる場合には、成形品の特性によってはその品質に悪影響を与えるおそれがある。
更に、樹脂成形のうち、プリント基板等（以下「基板」という。）に装着された半導体チップ等からなるチップ状素子（以下「チップ」という。）を樹脂封止して電子部品のパッケージを製造する場合においては、次のような独特の問題がある。これらの問題は、パッケージの薄型化（ひいては成形品の薄型化）、コスト面からの要請に伴う基板１枚当りの多数個取り化（ひいては成形品の大型化）、パッケージの小型化に伴う信頼性確保を目的とする硬化樹脂の密着性の増大等という近年の傾向に起因して発生する。まず、エジェクタピンを使用する場合には、パッケージの薄型化に伴い基板と硬化樹脂との双方が薄くなっているので、基板と硬化樹脂とのうち突き出された部分にクラックが生じるおそれがある。また、突き出されることにより、チップと基板との間の配線に使用される金属細線（ワイヤ）において、断線や接触不良が生じるおそれがある。これらは、完成品である電子部品の信頼性と歩留まりとを低下させる。また、成形品の大型化に伴い突き出す個所、すなわちエジェクタピンの本数を増やす必要があるので、金型・装置の設計を困難化させるとともに金型・装置自体の複雑化を招く。これらの問題は、硬化樹脂の密着性の増大によっていっそう深刻になっている。
また、エジェクタピンを使用しない構成のうちで、第１に、高圧流体を使用する場合には、成形品の大型化と硬化樹脂の密着性の増大とに対処するために、流体圧を高める必要がある。この場合には、成形品の薄型化に伴い、クラックが生じて信頼性が低下するおそれがある。また、高圧流体を噴射する個所を増やす場合には、エジェクタピンの本数を増やす場合と同様に、金型・装置の設計を困難化させるとともに金型・装置自体の複雑化を招く。第２に、振動を使用する場合には、成形品の大型化と硬化樹脂の密着性の増大とによって、成形品を十分に離型させることができないおそれがある。そして、キャビティを有する金型に対して外部から振動を加えているので、キャビティ内の硬化樹脂と金型とが同じ振動系に属することになる。したがって、仮に、１〜２μｍ程度とされている振幅を増大させたとしても、キャビティ面と成形品とが密着する面に作用する力は振動によって生じる慣性力の範囲にとどまるので、離型効果はそれほど向上しない。第３に、キャビティ面を構成する圧電体を変位させる場合には、成形品の大型化と硬化樹脂の密着性の増大とによって、成形品を十分に離型させることができないおそれがある。加えて、キャビティ面に交わる方向に圧電体を変位させる場合には、電子部品のパッケージ又はその集合体からなる成形品の薄型化に伴い、クラックが生じて電子部品の信頼性が低下するおそれがある。
実開平２−３６０３９号公報（第１図、第２図、第９図） 特開平５−３２６５９７号公報（第５−６頁、第１図） 特開２００４−２２３８６６号公報（第４−６頁、第１−４図）
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、簡易な構成によって成形品の離型を可能にする、樹脂成形型及び樹脂成形方法を提供することを目的とする。
上述の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形型（３）は、キャビティ（１２）が流動性樹脂によって充填された後に流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂（１９）を形成し、少なくとも該硬化樹脂（１９）を含む成形品（２０）を完成させる際に使用される樹脂成形型（３）であって、少なくともキャビティ（１２）の内底面（１３）を構成するブロック（７）と、ブロック（７）に固定されたロッド（８）と、ロッド（８）が固定されており、該ロッド（８）を介してブロック（７）に外力を加えることによってブロック（７）を内底面（１３）に沿う２つの方向に変位させる駆動機構（１０）とを備えるとともに、駆動機構（１０）は、硬化樹脂（１９）が形成された状態においてブロック（７）をロッド（８）と一体的に変位させることによって硬化樹脂（１９）と内底面（１３）の全面とを離間させることを特徴とする。なお、本出願書類においては、「ＡとＢとを離間する」という用語を、「ＡとＢとを、これらが密着（固着）した状態から密着（固着）していない状態にする」という意味で使用する。
また、本発明に係る樹脂成形方法は、キャビティ（１２）を流動性樹脂によって充填された状態にし、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂（１９）を形成し、少なくとも該硬化樹脂（１９）を含む成形品（２０）を取り出して該成形品（２０）を完成させる樹脂成形方法であって、硬化樹脂（１９）が形成された後に、少なくともキャビティ（１２）の内底面（１３）を構成するブロック（７）を内底面（１３）に沿う２つの方向に変位させることによって硬化樹脂（１９）と内底面（１３）の全面とを離間させる工程を備えること
とともに、離間させる工程においては、ブロック（７）に固定されたロッド（８）に外力を加えることによってロッド（８）とブロック（７）とを一体的に変位させることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、離間させる工程においては、樹脂成形型（３）を型開きすることとブロック（７）を変位させることとを並行することを特徴とする。
本発明によれば、硬化樹脂（１９）が形成された状態において、駆動機構（１０）が、少なくともキャビティ（１２）の内底面（１３）を構成するブロック（７）を、内底面（１３）に沿う２つの方向にロッドと一体的に変位させる。このことにより、成形品（２０）に含まれる硬化樹脂（１９）とキャビティ（１２）の内底面（１３）の全面とを、離間する、すなわち密着した状態から密着していない状態にする。したがって、硬化樹脂（１９）の表面のうち少なくともキャビティ（１２）の内底面（１３）の全面に密着していた部分が、内底面（１３）の全面に密着していない状態になる。これにより、成形品（２０）を突き出すことなく、言い換えれば成形品（２０）の厚さ方向に力を加えることなく、樹脂成形型（３）から成形品（２０）が離型する。したがって、次の効果が得られる。第１に、成形品（２０）を突き出す機構が不要になるので、樹脂成形型（３）・成形装置の設計の容易化と、樹脂成形型（３）・成形装置自体の簡易化・小型化とが可能になる。第２に、成形品（２０）の厚さ方向に加わる応力が低減されるので、特に大型かつ薄型の成形品（２０）に対して品質に悪影響を与えることなく、成形品（２０）が離型する。第３に、硬化樹脂（１９）の表面のうち少なくともキャビティ（１２）の内底面（１３）に密着している面の全体に対して、その面に沿って剪断応力が作用するので、成形品（２０）が離型しやすくなる。
また、本発明によれば、駆動機構（１０）が、樹脂成形型（３）が型開きすることと並行してブロック（７）を内底面に沿う２つの方向にロッドと一体的に変位させる。これにより、内底面（１３）と硬化樹脂（１９）の表面とが密着している状態で、内底面（１３）と硬化樹脂（１９）の表面との間に剪断応力と引っ張り応力とが作用する。これにより、剪断応力と引っ張り応力とが協働するので、成形品（２０）がいっそう離型しやすくなる。
キャビティ（１２）が流動性樹脂によって充填された後に流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂（１９）を形成し、少なくとも該硬化樹脂（１９）を含む成形品（２０）を完成させる際に使用される樹脂成形型（３）に、少なくともキャビティ（１２）の内底面（１３）を構成するブロック（７）と、ブロック（７）に固定されたロッド（８）と、ロッド（８）が固定されており、該ロッド（８）を介してブロック（７）に外力を加えることによってブロック（７）を内底面（１３）に沿う２つの方向に変位させる駆動機構（１０）とを備えるとともに、駆動機構（１０）は、硬化樹脂（１９）が形成された状態においてブロック（７）に固定されたロッド（８）に外力を加えることによってロッド（８）とブロック（７）とを一体的に変位させることによって硬化樹脂（１９）と内底面（１３）とを離間させる。
本発明に係る樹脂成形型及び樹脂成形方法の実施例１を、図１−図２を参照して説明する。以下、樹脂成形の例として、トランスファ成形を使用して、基板に装着されたチップを樹脂封止して電子部品のパッケージを製造する場合について説明する。この場合には、パッケージの集合体が成形品になる。図１（１）は本実施例に係る樹脂成形型が型開きした状態でチップが装着された基板が上型にセットされた状態を、図１（２）は樹脂成形型が型締めした状態で硬化樹脂が形成された状態を、それぞれ示す部分断面図である。図２（１）は図１（２）の状態からブロックが変位することによって硬化樹脂とブロックの内底面とが離間された状態を、図２（２）は樹脂成形型が型開きして成形品が取り出される状態を、それぞれ示す部分断面図である。なお、以下の説明において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。
図１に示されているように、下型１とこれに相対向する上型２とは、トランスファ成形を使用して樹脂封止する際の樹脂成形型３を構成する。下型１は、ベース部４と、ベース部４に固定されているとともに上型２に対向する対向部５と、ベース部４に設けられた凹部６において水平方向に摺動自在に設けられたブロック７とによって構成される。ブロック７の側面にはロッド８が固定され、そのロッド８は、ベース部４に設けられた穴部９を介して駆動機構１０に固定されている。ここで、駆動機構１０は、ロッド８を図の左右方向に進退させるようにして、例えば、流体圧力を使用したエアシリンダ、油圧シリンダ等からなるアクチュエータによって構成されている。対向部５には適宜凹部が形成されており、対向部５が下型１に組み込まれた状態において、それらの凹部は、流動性樹脂が流動する空間であるランナ１１と、流動性樹脂が充填される空間であるキャビティ１２とを構成する。ランナ１１は、プランジャが内装されたポット等からなる公知の樹脂供給手段（図示なし）に連通している。これらの構成によって、ブロック７の表面（図では上面）が少なくともキャビティ１２の内底面１３（図では下面）を構成するとともに、対向部５の凹部の側面がキャビティ１２の側面を構成する。本実施例では、更に、ブロック７の表面がランナ１１の内底面１３を、対向部５の凹部の側面がランナ１１の側面を、それぞれ構成している。
上型２には吸着機構１４が設けられ、この吸着機構１４は、樹脂成形型３の外部に設けられた減圧タンク等にバルブを介して接続されている（いずれも図示なし）。また、吸着機構１４によって、基板１５が吸着されて上型２に固定されている。この基板１５には、格子状に設けられた複数の領域１６においてそれぞれチップ１７が載置され、チップ１７と基板１５との電極同士（図示なし）がワイヤ１８によって接続されている。この領域１６のそれぞれが、電子部品に相当する。なお、図１（１）では４列の領域１６が形成されているが、実際には更に多数列の領域１６が形成されている場合がある。このように大面積を有する基板１５を使用して厚さが小さい成形品を形成し、これを離型する場合には、成形品の厚さ方向に加わる応力をできるだけ小さくすることが、更に強く要求される。
本実施例に係る樹脂成形型の動作、すなわち樹脂成形方法について説明する。まず、図１（１）に示すように、下型１と上型２とが型開きしている状態で、ポットに樹脂タブレットを投入する（いずれも図示なし）。また、チップ１７が装着された基板１５を、キャビティ１２に対向するように位置合わせする。そして、吸着機構１４によって基板１５を吸着して上型２に固定する。
次に、図１（２）に示すように、下型１と上型２とを型締めする。そして、下型１と上型２とが型締めした状態で、プランジャ（図示なし）によって樹脂タブレットを上向きに押圧しながら溶融させて流動性樹脂を形成する。更に、引き続いて流動性樹脂を押圧することによって、図１（１）に示されたランナ１１を経由して、ランナ１１とキャビティ１２とに流動性樹脂を充填する。その後に、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂１９を形成する。これにより、基板１５と硬化樹脂１９とを有する成形品２０が形成されるとともに、キャビティ１２及びランナ１１の内底面１３と硬化樹脂１９の表面（図では下面）とが密着する。また、ここまでの工程では、ブロック７を静止させておく。
次に、図２（１）に示すように、引き続いて下型１と上型２とが型締めした状態において、駆動機構１０を使用してロッド８を内底面１３に沿う方向、すなわち水平方向（図では左方向）に変位させる。これによって、ロッド８に固定されているブロック７に対して水平方向に外力が加えられ、ブロック７も同じ方向に一体となって変位するので、ブロック７の表面、すなわちキャビティ１２とランナ１１との内底面１３も同じ方向に一体となって移動する。したがって、内底面１３とこれに密着している硬化樹脂１９の表面との間に、同じ大きさの剪断応力が同時に作用するので、微視的には内底面１３と硬化樹脂１９の表面との間に間隙が生じて、内底面１３と硬化樹脂１９の表面とが離間する。ここまでの工程によって、硬化樹脂１９と内底面１３とが密着している状態を解消することができる。なお、ブロック７を一体的に変位させる方向は内底面１３に沿う方向、すなわち水平方向であればよく、図の右方向、手前方向、又は奥方向のいずれでもよい。
ここで、ブロック７を変位させる際の変位量は、１回の変位によって硬化樹脂１９と内底面１３とを離間させることができる程度に十分な変位量であることが好ましい。また、変位量としては、上述した１回の変位の場合に十分な変位量よりも小さい量だけ変位させて、この変位を同方向又は逆方向に繰り返してもよい。この場合には、１回の変位量として、ブロック７を複数回変位させることによって硬化樹脂１９と内底面１３とを離間させることができる程度に十分な変位量であることが必要になる。
次に、図２（２）に示すように、引き続き基板１５を吸着して上型２に固定したまま、下型１と上型２とを型開きする。ここで、内底面１３と硬化樹脂１９とが既に離間しているので、基板１５と硬化樹脂１９とを有する成形品２０は、下型１から容易に離型して、引き続き上型２に固定されたまま上昇する。その後に、搬送機構（図示なし）によって成形品２０を次工程に搬送する。そして、１個のチップ１７が装着されている領域１６（図１（１）参照）のそれぞれを単位として所定の検査を行った後に、切断装置を使用して、領域１６のそれぞれを単位として成形品２０を切断する。ここまでの工程によって、電子部品のパッケージが完成する。
本実施例の特徴は、駆動機構１０を使用して、成形品２０を構成する硬化樹脂１９が形成された状態においてブロック７を一体的に変位させることによって、硬化樹脂１９の表面とキャビティ１２及びランナ１１の内底面１３とを離間させることである。これによって、硬化樹脂１９の表面のうち広い面積の全体に対して、内底面１３に沿う方向（水平方向）に、同じ大きさの剪断応力が同時に作用する。このことによって、次の効果が得られる。第１に、従来の技術のうちエジェクタピンと高圧流体とのいずれをも使用することなく、樹脂成形型３が構成される。したがって、樹脂成形型３・樹脂成形装置の設計の容易化と、樹脂成形型３・樹脂成形装置自体の簡易化・小型化とが可能になる。第２に、硬化樹脂１９の表面における広い面積の全体に対して、同じ大きさの剪断応力が同時に作用する。これにより、成形品２０が大型であり、かつ厚さが小さい場合であっても、厚さ方向に加わる応力が低減される。したがって、従来の技術のうちでキャビティ面に交わる方向に成形品２０を突き出す場合、すなわちエジェクタピン・高圧流体を使用する場合に比べて、成形品２０の品質に悪影響を与えることなく成形品２０を離型させることができる。また、従来の技術のうちで、所要の振動を加えて成形品をキャビティ面から離型させる場合と、キャビティ面に沿う方向であってキャビティの中心から外側に向かう方向に圧電体を変位させる場合とに比べて、成形品２０を離型させることが容易になる。
なお、上述した効果のうち第２の効果は、チップ１７を樹脂封止して電子部品のパッケージを製造する場合に顕著である。この場合には、厚さ方向に加わる応力が低減されることにより、成形品２０において、クラック、ワイヤ１８の断線、接触不良等の発生を防止することができる。したがって、完成品である電子部品の信頼性と歩留まりとを向上させることができる。
本発明に係る樹脂成形型及び樹脂成形方法の実施例２を、図２を参照して説明する。本実施例は、図２（１）に示す工程、すなわち、駆動機構１０を使用してブロック７を水平方向（図では左方向）に変位させる工程において、下型１と上型２とを型開きすることを特徴とする。ここで、成形品２０が大型であり、かつ厚さが小さい場合等のように、成形品２０を離型する際にこれに加わる応力をできるだけ小さくしたい場合には、ブロック７の変位を開始した直後に下型１と上型２との型開きを開始することが好ましい。これにより、内底面１３と硬化樹脂１９の表面との間において、ブロック７の変位による剪断応力と型開きによる引っ張り応力とが協働することによって、成形品２０に加わる応力を全体として小さくすることができる。
本実施例によれば、内底面１３と硬化樹脂１９の表面とが密着している状態で、内底面１３と硬化樹脂１９の表面との間に剪断応力と引っ張り応力とが作用する。好ましくは、内底面１３と硬化樹脂１９の表面との間に剪断応力が作用し始めた直後に、それらの間に引っ張り応力が作用する。これらにより、剪断応力と引っ張り応力とが協働するので、成形品２０を離型させることがいっそう容易になる。
なお、上述の各実施例においては、基板１５において格子状に設けられた領域１６に装着されたチップ１７を樹脂封止する場合について説明した。これに限らず、基板１５に適宜装着された１個又は複数個のチップ１７を一括して樹脂封止する場合においても、本発明を適用することができる。
また、樹脂封止以外の一般的な樹脂成形に使用される樹脂成形型及び樹脂成形方法に対して、本発明を適用することができる。また、トランスファ成形以外に、射出成形に使用される樹脂成形型及び樹脂成形方法に対して、本発明を適用することができる。また、いわゆる圧縮成形に使用される樹脂成形型及び樹脂成形方法に対して、本発明を適用することができる。
また、図１（１）に示されているように、下型１の側に、ランナ１１とキャビティ１２とを設けるとともにこれらの内底面１３を構成するブロック７を設けた。これに限らず、上型２の側に、ランナ１１とキャビティ１２とブロック７とを設けてもよい。また、下型１と上型２との双方の側に、ランナ１１とキャビティ１２とブロック７とを設けることもできる。更に、本発明を、下型１と上型２とに限らず、相対向する樹脂成形型に対して適用することができる。
また、本発明を適用する場合には、離型性のよい型材を使用して樹脂成形型３を構成してもよい。また、内底面１３に低離型性材料からなる被膜を形成して樹脂成形型３を構成してもよい。これらの場合には、成形品２０をいっそう容易に離型することができる。更に、樹脂成形型３を、工具鋼等の金属材料を使用して構成してもよく、セラミックス等の無機材料や有機材料を使用して構成してもよい。
また、対向部５においてブロック７に対向する面（図では下面）のうち、ブロック７が変位する際に内底面１３に摺動する部分において、小さい摩擦係数を有する物質を膜状に形成してもよい。これにより、いっそう小さい力でブロック７を滑らかに変位させることができる。小さい摩擦係数を有する物質としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を使用することができる。
また、駆動機構１０が、流体圧力を使用したエアシリンダ、油圧シリンダ等からなるアクチュエータによって構成されていることとした。これに限らず、電磁力によって駆動されるアクチュエータ（プッシュプルソレノイド等）、圧電素子等を使用して、駆動機構１０を構成してもよい。また、回転運動を往復運動に変換する機構（モータ及びカム等）を使用して、駆動機構１０を構成してもよい。また、ブロック７に外力を加えるために、ブロック７に固定されたロッド８を使用したが、これに代えて、ブロック７とは独立して設けられたハンマー状の部材を使用してもよい。
また、ブロック７を変位させる際に駆動機構１０がブロック７に外力を加える態様は、瞬間的であっても断続的であってもよく、また、一定時間にわたる持続的なものであってもよい。更に、駆動機構１０がブロック７に外力を加える時間、回数、その外力の大きさ等は、内底面１３と硬化樹脂１９との間における密着力、接触面積等に応じて、最適な値に定めることができる。
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
図１（１）は実施例１に係る樹脂成形型が型開きした状態でチップが装着された基板が上型にセットされた状態を、図１（２）は樹脂成形型が型締めした状態で硬化樹脂が形成された状態を、それぞれ示す部分断面図である。 図２（１）は図１（２）の状態からブロックが変位することによって硬化樹脂とブロックの内底面とが離間された状態を、図２（２）は樹脂成形型が型開きして成形品が取り出される状態を、それぞれ示す部分断面図である。
１ 下型
２ 上型
３ 樹脂成形型
４ ベース部
５ 対向部
６ 凹部
７ ブロック
８ ロッド
９ 穴部
１０ 駆動機構
１１ ランナ
１２ キャビティ
１３ 内底面
１４ 吸着機構
１５ 基板
１６ 領域
１７ チップ
１８ ワイヤ
１９ 硬化樹脂
２０ 成形品

Claims (3)

  1. キャビティが流動性樹脂によって充填された後に前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成し、少なくとも該硬化樹脂を含む成形品を完成させる際に使用される樹脂成形型であって、
    少なくとも前記キャビティの内底面を構成するブロックと、
    前記ブロックに固定されたロッドと、
    前記ロッドが固定されており、該ロッドを介して前記ブロックに外力を加えることによって前記ブロックを前記内底面に沿う２つの方向に変位させる駆動機構とを備えるとともに、
    前記駆動機構は、前記硬化樹脂が形成された状態において前記ブロックを前記ロッドと一体的に変位させることによって前記硬化樹脂と前記内底面の全面とを離間させることを特徴とする樹脂成形型。
  2. キャビティを流動性樹脂によって充填された状態にし、前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成し、少なくとも該硬化樹脂を含む成形品を取り出して該成形品を完成させる樹脂成形方法であって、
    前記硬化樹脂が形成された後に、少なくとも前記キャビティの内底面を構成するブロックを前記内底面に沿う２つの方向に変位させることによって前記硬化樹脂と前記内底面の全面とを離間させる工程を備えるとともに、
    前記離間させる工程においては、前記ブロックに固定されたロッドに外力を加えることによって前記ロッドと前記ブロックとを一体的に変位させることを特徴とする樹脂成形方法。
  3. 請求項２記載の樹脂成形方法において、
    前記離間させる工程においては、前記樹脂成形型を型開きすることと前記ブロックを変位させることとを並行することを特徴とする樹脂成形方法。
JP2004365973A 2004-12-17 2004-12-17 樹脂成形型及び樹脂成形方法 Expired - Fee Related JP4749707B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004365973A JP4749707B2 (ja) 2004-12-17 2004-12-17 樹脂成形型及び樹脂成形方法
US11/290,559 US20060131780A1 (en) 2004-12-17 2005-12-01 Resin casting mold and method of casting resin
TW094142950A TWI290092B (en) 2004-12-17 2005-12-06 Resin casting mold and method of casting resin
KR1020050123683A KR100682179B1 (ko) 2004-12-17 2005-12-15 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법
NL1030686A NL1030686C2 (nl) 2004-12-17 2005-12-16 Harsgietmatrijs en werkwijze voor het gieten van hars.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004365973A JP4749707B2 (ja) 2004-12-17 2004-12-17 樹脂成形型及び樹脂成形方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006168256A JP2006168256A (ja) 2006-06-29
JP4749707B2 true JP4749707B2 (ja) 2011-08-17

Family

ID=36594667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004365973A Expired - Fee Related JP4749707B2 (ja) 2004-12-17 2004-12-17 樹脂成形型及び樹脂成形方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060131780A1 (ja)
JP (1) JP4749707B2 (ja)
KR (1) KR100682179B1 (ja)
NL (1) NL1030686C2 (ja)
TW (1) TWI290092B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3996138B2 (ja) * 2004-03-26 2007-10-24 Ｔｏｗａ株式会社 低密着性材料及び樹脂成形型
JP4741383B2 (ja) * 2006-02-17 2011-08-03 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品の樹脂封止方法
KR20090024950A (ko) * 2007-09-05 2009-03-10 삼성전자주식회사 금형 장비 및 그를 이용한 사출성형 방법
CN102343652B (zh) * 2010-07-29 2013-09-11 上海飞乐汽车控制系统有限公司 用于直角端子注塑包封的无间隙脱模装置
WO2016204780A1 (en) * 2015-06-19 2016-12-22 Halliburton Energy Services, Inc. Composite mandrel for use in a subterranean formation
CN108839309A (zh) * 2018-07-06 2018-11-20 珠海格力精密模具有限公司 一种注塑模出模结构及模具及出模方法
JP6655148B1 (ja) * 2018-10-16 2020-02-26 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56136339A (en) * 1980-03-27 1981-10-24 Bridgestone Corp Production of instrument panel
JPS6331908A (ja) * 1986-07-25 1988-02-10 Sanki Eng Co Ltd スタツカクレ−ンのキヤリツジ
JPH05326597A (ja) * 1992-05-20 1993-12-10 Toowa Kk 電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法
JPH08438B2 (ja) * 1992-08-12 1996-01-10 東北ムネカタ株式会社 プラスチック成形品およびその製造方法と成形用金型
NL9400756A (nl) * 1994-05-06 1995-12-01 Boer Beheer Nijmegen Bv De Inrichting voor het vervaardigen van vormlingen voor de steenindustrie.
JP2001079901A (ja) * 1999-09-14 2001-03-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体封止装置及び半導体装置の製造方法
JP3368263B2 (ja) * 2000-11-20 2003-01-20 第一精工株式会社 樹脂封止用金型装置
FR2811934A1 (fr) * 2000-07-24 2002-01-25 Michelin Soc Tech Procede de fabrication d'une chenille et dispositif de demoulage
US20020109265A1 (en) * 2001-02-15 2002-08-15 Rudolf Braungardt Process and apparatus for producing molded articles
JP3534714B2 (ja) * 2001-04-20 2004-06-07 一郎 大島 合成樹脂製品の射出圧縮成形金型並びに射出圧縮成形方法
JP2003276032A (ja) * 2002-03-25 2003-09-30 Sainekkusu:Kk 樹脂成形装置
JP4125142B2 (ja) * 2003-01-23 2008-07-30 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形金型及び樹脂成形方法
US7147452B2 (en) * 2005-03-17 2006-12-12 Steve Eugene Everett Method and system for fabricating structural building blocks

Also Published As

Publication number Publication date
TW200626333A (en) 2006-08-01
KR20060069286A (ko) 2006-06-21
JP2006168256A (ja) 2006-06-29
TWI290092B (en) 2007-11-21
NL1030686A1 (nl) 2006-06-20
NL1030686C2 (nl) 2007-05-10
US20060131780A1 (en) 2006-06-22
KR100682179B1 (ko) 2007-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100373567C (zh) 树脂封装方法、半导体器件的制造方法及固形树脂封装结构
CN101271850B (zh) 树脂密封方法、树脂密封模和树脂密封设备
JP6020667B1 (ja) トランスファー成形機および電子部品を製造する方法
KR101440218B1 (ko) 수지봉지 성형장치
TWI633630B (zh) 壓縮成形裝置、樹脂封裝品製造裝置、壓縮成形方法、以及樹脂封裝品的製造方法
JP5185069B2 (ja) トランスファモールド金型およびトランスファモールド装置とこれを用いた樹脂成形方法
JP5892683B2 (ja) 樹脂封止方法
KR20190017684A (ko) 수지 성형품의 반송 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JP4749707B2 (ja) 樹脂成形型及び樹脂成形方法
CN105810594B (zh) 半导体器件的制造方法
TW201902650A (zh) 模製模具及樹脂模製方法
JP5776093B2 (ja) 樹脂封止装置
JP2019181872A (ja) モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP5771865B2 (ja) モールド金型
JP2006073600A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2000286279A (ja) 樹脂封止装置及び封止方法
JP2012139821A (ja) 圧縮成形金型および圧縮成形方法
JP4603904B2 (ja) 樹脂成形型及び成形品取り出し方法
JP4226023B2 (ja) 樹脂封止金型および樹脂封止方法
JP4125142B2 (ja) 樹脂成形金型及び樹脂成形方法
JP2005294580A (ja) 半導体素子封止装置および半導体素子封止方法
WO2006129343A1 (ja) 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JP2006295010A (ja) モールド成型装置およびモールド成型方法
JP2012244112A (ja) ゲート切断装置およびゲート切断方法
KR100456082B1 (ko) 반도체패키지의제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071114

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100413

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100604

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110201

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110325

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110419

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110518

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4749707

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees