JP5944445B2 - 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法に関する。

ＩＣ、半導体チップ等の電子部品は、樹脂封止された樹脂封止電子部品として成形され、用いられることが多い。

前記樹脂封止電子部品は、樹脂中にビア電極が埋め込まれて形成されることがある。このビア電極は、例えば、樹脂封止された電子部品（パッケージ）の前記樹脂に、パッケージ天面からビア形成用の孔または溝（以下「ビア形成孔」という。）を形成し、前記ビア形成孔を、前記ビア電極形成材料（例えば、めっき、シールド材等）で埋めて形成することができる。前記ビア形成孔は、例えば、パッケージ天面から前記樹脂にレーザー光照射することで形成できる。また、ビア電極形成のための別の方法として、突起を有する金属構造体の前記突起を半導体チップとともに樹脂封止した後に、前記金属構造体の前記突起以外の部分を除去する方法が提案されている（特許文献１）。この場合、樹脂封止電子部品中に、前記金属構造体における前記突起のみが樹脂封止された状態で残り、これがビア電極となる。

一方、樹脂封止電子部品は、前記電子部品が発する熱を放出して冷却するための放熱板（ヒートシンク）、又は、前記電子部品が発する電磁波を遮蔽するためのシールド板（遮蔽板）などの板状部材とともに成形されることがある（例えば、特許文献２及び３）。

特開２０１２−０１５２１６号公報 特開２０１３−１８７３４０号公報 特開２００７−２８７９３７号公報

樹脂にビア形成孔を形成する方法には、例えば、下記（１）〜（５）等の問題がある。

（１）樹脂封止された電子部品（パッケージ）の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないおそれがある。
（２）樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残り易い。
（３）前記樹脂にビア形成孔を穿つ条件によっては、電子部品が搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えるおそれがある。
（４）前記（３）と関連して、樹脂材料のフィラー密度が異なると、前記樹脂にビア形成孔を穿つレーザーの加工条件を変更する必要がある。すなわち、ビア形成孔の形成条件の制御が煩雑である。
（５）上記（１）〜（４）の影響により、樹脂封止電子部品製造の歩留まりが向上しにくい。

一方、特許文献１の方法では、金属構造体の前記突起を樹脂封止した後に、前記金属構造体の前記突起以外の部分を除去する工程が必要である。したがって、樹脂封止電子部品の製造工程が煩雑であり、かつ、材料の無駄が出る。

さらに、前記いずれの方法でも、板状部材形成のためには、ビア電極形成後に、めっき等により形成しなければならず、工程が煩雑である。

また、特許文献２及び３には、板状部材を有する樹脂封止電子部品及びその製造方法が記載されているが、ビア電極の形成において、前記各方法の課題を解決できる方法は記載されていない。

このように、ビア電極及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造できる技術は、存在しない。

そこで、本発明は、ビア電極及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造できる樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明による樹脂封止電子部品の製造方法（以下、単に「本発明の製造方法」ということがある。）は、
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
製造される前記樹脂封止電子部品が、基板、電子部品、樹脂、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された樹脂封止電子部品であり、
前記製造方法は、前記電子部品を前記樹脂により封止する樹脂封止工程を有し、
前記樹脂封止工程において、前記突起電極が前記板状部材の片面に固定され、かつ、前記突起電極が変形可能な変形部を含む、突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記電子部品を前記樹脂により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする。

本発明の突起電極付き板状部材は、前記本発明の製造方法に用いる突起電極付き板状部材であり、前記突起電極が、前記板状部材の片面に固定されていることを特徴とする。

本発明の樹脂封止電子部品は、
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品であって、
前記樹脂封止電子部品は、基板、電子部品、樹脂、及び前記本発明の突起電極付き板状部材を含み、
前記電子部品は、前記基板上に配置されるとともに、前記樹脂により封止されており、
前記基板上の、前記電子部品配置側に、配線パターンが形成され、
前記突起電極は、前記樹脂を貫通して前記配線パターンに接触していることを特徴とする。

本発明によれば、ビア電極（突起電極）及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造できる樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の突起電極付き板状部材の構造の一例を示す斜視図である。 図２は、本発明の突起電極付き板状部材における突起電極の構造を例示する斜視図である。 図３は、本発明の突起電極付き板状部材における突起電極の構造の別の一例を示す斜視図である。 図４は、本発明の突起電極付き板状部材における突起電極の構造のさらに別の一例を示す斜視図である。 図５は、本発明の樹脂封止電子部品の構造及びその製造工程の一例を模式的に示す工程断面図である。 図６は、トランスファ成形を用いた本発明の製造方法を例示する断面図である。 図７は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法における一例の一工程を例示する断面図である。 図８は、図７と同一の製造方法における別の一工程を例示する断面図である。 図９は、図７と同一の製造方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１０は、図７と同一の製造方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１１は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法における別の一例の一工程を例示する断面図である。 図１２は、図１１と同一の製造方法における別の一工程を例示する断面図である。 図１３は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例の一工程を例示する断面図である。 図１４は、図１３と同一の製造方法における別の一工程を例示する断面図である。 図１５は、図１３と同一の製造方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１６は、図１３と同一の製造方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１７は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例の一工程を例示する断面図である。 図１８は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例の一工程を例示する断面図である。 図１９は、本発明の製造方法におけるさらに別の一例を例示する断面図である。 図２０は、本発明の製造方法におけるさらに別の一例を例示する断面図である。 図２１は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例の一工程を例示する断面図である。 図２２は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例の一工程を例示する断面図である。 図２３は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例を例示する断面図である。 図２４は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例を例示する断面図である。

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。なお、本発明には、後述するように、変形部を有する突起電極と板状部材とからなる「変形部を有する突起電極付き板状部材」が用いられる。

本発明の製造方法において、前記突起電極の数は、特に限定されず、任意であり、１でも複数でも良い。前記突起電極の形状は、特に限定されない。また、前記突起電極が複数の場合、それらの形状は、互いに同一でも異なっていても良い。例えば、前記突起電極の少なくとも一つが、稲妻形突起電極であっても良い。前記稲妻形突起電極は、少なくとも前記変形部が、前記板状部材の面方向と平行方向から見て稲妻形に折れ曲がっていることにより、前記変形部が、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮んで変形することが可能であっても良い。前記稲妻形突起電極は、少なくとも前記変形部が前記のとおり稲妻形であれば良く、前記変形部以外の部分は、稲妻形であってもなくても良い。前記稲妻形突起電極の形状は、より具体的には、例えば、後述する図２（Ａ）〜（Ｂ）または図４（Ａ）〜（Ｃ）のような形状であっても良い。また、例えば、前記突起電極の少なくとも一つが、貫通孔付き突起電極であっても良い。より具体的には、前記貫通孔付き突起電極における前記貫通孔が、前記板状部材の面方向と平行方向（板面と平行方向）に貫通する貫通孔であり、前記貫通孔の周囲が、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮んで変形することが可能な前記変形部であっても良い。前記貫通孔付き突起電極が、前記板状部材に固定された端と反対側の端に、前記板状部材の板面と垂直方向に突出する突起を有していても良い。このような貫通孔付き突起電極の形状は、より具体的には、例えば、後述する図３（Ａ）〜（Ｃ）または図４（Ａ）〜（Ｃ）のような形状であっても良い。また、本発明の前記突起電極付き板状部材において、前記突起電極の前記変形部における変形は、弾性変形でも塑性変形でも良い。すなわち、前記変形部は、弾性変形が可能な部分（弾性部）であっても良いし、塑性変形が可能な部分（塑性部）であっても良い。前記変形が弾性変形であるか塑性変形であるかは、例えば、前記突起電極の材質等による。

本発明の製造方法において、前記突起電極の少なくとも一つが、柱状の形状を有する柱状突起電極であっても良い。前記柱状突起電極の形状としては、例えば、円柱状、角柱状、円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状等が挙げられる。なお、例えば、円柱状の突起電極を用いた場合、その突起電極全体が、板状部材の面方向と垂直方向に縮んで変形することが可能な変形部であっても良い。また、この場合、例えば、前記円柱状の側面が、全体的に膨らんで撓み樽状になっても良い。

また、本発明の製造方法において、前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であっても良い。この場合、前記電子部品が、複数であり、前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記電子部品を樹脂封止しても良い。また、前記板状突起電極が、貫通孔及び突起を有し、前記貫通孔は、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通し、前記貫通孔の周囲が、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮んで変形することが可能な前記変形部であり、前記突起は、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出していることが好ましい。

本発明の製造方法において、前記板状部材は、特に限定されないが、放熱板（ヒートシンク）又はシールド板（遮蔽板）であることが好ましい。前記シールド板は、例えば、前記電子部品から放出される電磁波を遮蔽するものであっても良い。前記放熱板は、前記突起電極固定面と反対側の面に、放熱フィンを有することが好ましい。また、前記板状部材の形状は、前記突起電極が固定されていること以外は、特に限定されない。例えば、前記板状部材が放熱板である場合、前記放熱板は、前記突起電極以外に、放熱効率を良くするための突起が１又は複数結合された形状（例えば、フィン形状）等であっても良い。前記板状部材の材質も特に限定されないが、前記板状部材が放熱板又はシールド板の場合は、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂、金属蒸着フィルム等を用いることができる。前記金属蒸着フィルムは、特に限定されないが、例えば、アルミニウム、銀などをフィルムに蒸着した金属蒸着フィルムであっても良い。また、前記突起電極の材質も特に限定されないが、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂等を用いることができる。前記金属材料としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス、パーマロイ（鉄とニッケルとの合金）等の鉄系材料、真鍮、銅モリブデン合金、ベリリウム銅等の銅系材料、ジュラルミン等のアルミニウム系材料、等が挙げられる。前記セラミックス材料としては、特に限定されないが、例えば、窒化アルミニウム等のアルミナ系材料、窒化ケイ素等のケイ素系材料、ジルコニア系材料、等が挙げられる。前記樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エラストマ樹脂等のゴム系材料、シリコン系の基材に導伝性材料を混合した材料、および、これらの材料を押出成形または射出成形した樹脂材料、等が挙げられる。また、前記突起電極付き板状部材において、前記板状部材の表面等に、めっき、塗装などの表面処理をして導電層を形成しても良い。なお、前記板状部材は、何らかの機能を有する機能部材(作用部材)でもある。例えば、前記板状部材が放熱板（ヒートシンク）である場合は、放熱機能(放熱作用)を有する機能部材(作用部材)であり、シールド板（遮蔽板）である場合は、遮蔽機能(遮蔽作用)を有する機能部材(作用部材)である。

前記樹脂封止工程において、樹脂封止に用いる方法（成形方法）は、特に限定されず、例えば、トランスファ成形、圧縮成形等、どのような方法でも良い。

前記樹脂封止工程に圧縮成形を用いる場合、本発明の製造方法が、さらに、前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極が固定された面上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程を含んでいても良い。また、この場合、本発明の製造方法が、さらに、前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程を含んでいても良い。また、前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記突起電極付き板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記樹脂封止工程を行っても良い。

前記樹脂載置工程及び前記搬送工程の順序は特に限定されず、どちらが先でも良いし、同時でも良い。例えば、前記搬送工程において、前記樹脂を、前記突起電極付き板状部材上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材とともに前記成形型の型キャビティの位置まで搬送しても良い。または、前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材を、樹脂が載置されていない状態で、前記成形型の型キャビティの位置まで搬送しても良い。この場合、本発明の製造方法が、さらに、前記樹脂載置工程に先立ち、前記突起電極付き板状部材を、前記型キャビティ内において加熱する加熱工程を含んでいても良い。そして、前記突起電極付き板状部材が加熱された状態で、前記型キャビティ内において前記樹脂載置工程を行っても良い。

前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材が、前記突起電極が固定された面を上に向けて離型フィルム上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送しても良い。この場合、前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材とともにフレームが前記離形フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送しても良い。前記樹脂載置工程において、前記突起電極付き板状部材とともに前記フレームが前記離形フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材および前記フレームにより囲まれた空間内に前記樹脂を供給することによって前記突起電極固定面上に前記樹脂を載置することが好ましい。そのような場合において、前記樹脂載置工程及び前記搬送工程の順序は特に限定されず、どちらが先でも良いし、同時でも良いが、前記搬送工程に先立ち前記樹脂載置工程を行うことが好ましい。

また、前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極が固定された面と反対側の面が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されていても良い。

前記搬送工程を行う搬送手段は、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ内に搬送する手段であっても良い。この場合、前記樹脂封止を行う樹脂封止手段が、離型フィルム吸着手段を有し、かつ、前記離型フィルムを前記離型フィルム吸着手段に吸着させた状態で前記圧縮成形を行う手段であっても良い。また、前記成形型は、特に限定されないが、例えば金型、又はセラミックス型である。

本発明の突起電極付き板状部材は、前述のとおり、前記本発明の製造方法に用いる突起電極付き板状部材であり、前記突起電極が、前記板状部材の片面に固定されていることを特徴とする。前記突起電極の数及び形状は、前述のとおり、特に限定されない。例えば、前述のとおり、前記突起電極の少なくとも一つが、前記板状突起電極であっても良い。前述のとおり、前記板状突起電極が、貫通孔及び突起を有し、前記貫通孔は、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通し、前記突起は、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出していることが好ましい。また、例えば、前述のとおり、前記突起電極の少なくとも一つが、貫通孔付き突起電極であっても良い。より具体的には、前述のとおり、前記貫通孔付き突起電極（１２）における前記貫通孔が、前記板状部材の板面と平行方向に貫通する貫通孔（１２ｂ）であっても良い。また、前記貫通孔付き突起電極が、前記板状部材に固定された端（１２ａ側）とは反対側の端に、前記板状部材の板面と垂直方向に突出する突起（１２ｃ）を有していても良い。さらに、前述のとおり、前記突起電極の少なくとも一つが、柱状の形状（例えば、円柱状、角柱状、円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状等）を有する柱状突起電極であっても良い。

また、前述のとおり、前記板状部材の形状は特に限定されないが、例えば、前記板状部材が、樹脂収容部を有していても良い。より具体的には、例えば、前記板状部材の周縁部が、前記板状部材の前記突起電極固定面側に隆起することにより、前記板状部材の中央部が前記樹脂収容部を形成していても良い。また、本発明の製造方法は、前記樹脂載置工程において、前記板状部材の前記樹脂収容部内に前記樹脂を載置し、前記樹脂封止工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂が載置された状態で行っても良い。

また、前記樹脂封止工程において、前記配線パターン形成面に前記電子部品が配置された前記基板を、前記配線パターン形成面を上に向けて基板載置台上に載置し、さらに、前記配線パターン形成面上に前記樹脂を載置した状態で、前記「変形部を有する突起電極付き板状部材」を前記突起電極側から前記樹脂に押圧しても良い。これによって、電子部品を装着した基板の配線パターンに前記突起電極を接続することができる。

本発明の製造方法において、前記樹脂は、特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のいずれであっても良い。前記樹脂は、例えば、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つであっても良い。また、前記樹脂は、例えば、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つであっても良い。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。

本実施例では、本発明の「変形部を有する突起電極付き板状部材」の一例、前記変形部を有する突起電極付き板状部材を用いた本発明の樹脂封止電子部品の一例、及び、トランスファ成形を用いた前記樹脂封止電子部品の製造方法の一例について説明する。

図１の斜視図に、本実施例の変形部を有する突起電極付き板状部材の構造を、模式的に示す。図示のとおり、この変形部を有する突起電極付き板状部材１０は、板状部材１１の片面に、変形部を有する突起電極１２のパターンが固定されて形成されている。突起電極１２の長さ（高さ）は、特に限定されないが、例えば、完成品の樹脂封止電子部品（成形パッケージ）の厚さに応じて適宜設定することができる。また、本発明において、前記突起電極のパターンは、本実施例（図１）のパターンに限定されず、任意である。

図１の斜視図に示す突起電極付き板状部材１０の構造は、同図（Ａ）及び（Ｂ）の２とおりである。まず、同図（Ａ）に示すように、この突起電極付き板状部材１０は、金属プレート（板状部材）１１の片面に突起電極１２のパターンが、金属プレート（板状部材）１１の面方向と垂直方向に固定されている。一方、同図（Ｂ）では、突起電極付き板状部材１０は、金属プレート（板状部材）１１の一部が抜かれ、前記抜かれた一部が、板状部材１１の面方向と垂直方向に折り曲げられて突起電極を形成している。板状部材１１において、前記一部が抜かれた部分は、図示のとおり、孔１３を形成している。それ以外は、図１（Ａ）と同じである。

突起電極１２及びその変形部の構造は、特に限定されない。図２（Ａ）及び（Ｂ）は、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示す突起電極１２の構造の一例を示す斜視図である。図２（Ａ）及び（Ｂ）の斜視図において、紙面上下方向が、板状部材１１の面方向と垂直方向を示す。同図（Ａ）に示す突起電極１２では、中央部分に変形部１２Ａを含み、前記中央部分以外の部分が剛性部１２Ｂ（突起電極１２の端部分）で構成されている。変形部１２Ａは、図示のとおり、板状部材１１の面方向と平行方向から見て稲妻形に折れ曲がっている。そして、同図（Ａ）に示すように、突起電極１２は、変形部１２Ａが、ジグザグ状に折れ曲がるようにして前記垂直方向に縮むことが可能である。また、同図（Ｂ）に示す突起電極１２では、全体が変形部１２Ａで構成されている。同図（Ｂ）の変形部１２Ａも、板状部材１１の面方向と平行方向から見て稲妻形に折れ曲がっている。同図（Ｂ）に示す突起電極１２では、全体が、くの字状に折れ曲がるようにして前記垂直方向に縮んで変形することが可能である。これにより、例えば、前記突起電極１２の高さが、完成品の樹脂封止電子部品（成形パッケージ）の厚みよりも高く設計された場合であっても、成形時に前記突起電極は損傷することなく前記厚みに倣う。このため、予め前記厚みに合せて前記突起電極の高さを設計する必要がないので、ビア電極（突起電極）及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造可能である。

また、突起電極１２の形状は、図２のように、変形部１２Ａが稲妻形（ジグザグ）に折れ曲がっている構造には限定されない。例えば、突起電極１２の形状は、前記貫通孔１２ｂを有する形状でも良く、より具体的には、例えば、図３に示す形状でもよい。図３において、右上側の図は、図１の突起電極付き板状部材１０の一部を示す斜視図である。また、図３（Ａ）〜（Ｃ）は、突起電極１２の構造の一例を模式的に示す斜視図である。図３（Ａ）〜（Ｃ）にそれぞれ示すとおり、突起電極１２の下部１２ａ（板状部材１１に接続している側の部分）には孔が開いていない。一方、突起電極１２の上部（板状部材１１に接続している側と反対側の部分）には、板状部材１１の板面と平行方向に、突起電極１２を貫通する孔（貫通孔）１２ｂが開いている。また、突起電極１２の上端（板状部材１１に固定された端と反対側の端）は、その一部が、上方に（板状部材１１の板面と垂直方向に）突出し、突起１２ｃを形成している。突起電極１２は、突起１２ｃの先端部分で、基板の配線パターン（基板電極）に接することが可能である。なお、図３（Ａ）では、突起電極１２ｃの数が２つである。図３（Ｂ）は、突起電極１２ｃの数が１つであり、突起電極１２の幅がやや狭いこと以外は、図３（Ａ）と同じである。図３（Ｃ）は、突起電極１２の幅がさらに狭いこと以外は、図３（Ｂ）と同じである。このように、突起１２ｃの数は、特に限定されず、１でも複数でも良い。突起１２ｃの数は、図３（Ａ）〜（Ｃ）では１または２であるが、３以上でも良い。また、孔（貫通孔）１２ｂの数も、図３（Ａ）〜（Ｃ）では１であるが、特に限定されず、任意であり、複数でも良い。

突起１２ｃを有することで、突起電極１２は、樹脂により妨害されることなく基板の配線パターン（基板電極）に接触しやすくなる。すなわち、突起１２ｃにより、突起電極１２と後述する図５における配線パターン２２との間の樹脂（例えば溶融樹脂、または液状樹脂）をかき分けて、配線パターン２２に突起１２ｃの先端が当接（物理的に接触）するとともに、電気的に接続される。また、突起電極１２が孔１２ｂを有することで、電子部品の樹脂封止がさらに行いやすくなる。すなわち、樹脂が孔１２ｂを通過して流動することができるため、樹脂の流動がさらにスムーズになり、樹脂封止の効率がさらに向上する。この効果は、トランスファ成形の場合に特に顕著である。さらに、突起電極１２が配線パターン２２に当接（接触）する際に、図３（Ｄ）に示すように突起電極１２が孔１２ｂ近辺で曲がることにより、突起電極１２の高さ（長さ）を小さくすることが可能である。すなわち、図３（Ａ）〜（Ｄ）に示す形状の突起電極１２においては、貫通孔１２ｂの周囲が、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮むことが可能な前記変形部である。これにより、突起電極１２の高さを、樹脂封止電子部品の樹脂厚さ（パッケージ厚さ）に対応して調整することができる。この点を考慮して、突起電極１２の高さ（長さ）を、あらかじめ、前記樹脂厚さ（パッケージ厚さ）よりも若干長く設定しても良い。

また、突起電極１２は、例えば、前記稲妻形突起電極であり、かつ前記貫通孔付き突起電極であっても良い。すなわち、突起電極１２は、板状部材１１の面方向と平行方向から見て稲妻形に（ジグザグに）折れ曲がった前記変形部と、板状部材１１の面方向と平行方向に貫通する前記貫通孔を、両方有していても良い。図４に、そのような構造の一例を示す。図４において、右上側の図は、図１の突起電極付き板状部材１０の一部を示す斜視図である。また、図４の（Ａ）〜（Ｃ）は、突起電極１２の構造の一例を模式的に示す斜視図である。図４（Ａ）〜（Ｃ）の突起電極１２は、突起電極１２の下部１２ａ（板状部材１１に接続している側の、孔が開いていない部分）と、上部（板状部材１１に接続している側と反対側の、貫通孔１２ｂが開いている部分）とが、変形部１２Ａにより接続されて一体化されていること以外は、図３（Ａ）〜（Ｃ）と同様である。図４（Ａ）〜（Ｃ）において、変形部１２Ａは、図２（Ａ）と同様、板状部材１１の面方向と平行方向から見て稲妻形（ジグザグ）に折れ曲がっており、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮むことが可能である。また、図４（Ａ）〜（Ｃ）の突起電極１２は、図３（Ａ）〜（Ｃ）と同様、突起電極１２が孔１２ｂ近辺で曲がることにより、例えば図４（Ｄ）に示すように、突起電極１２の高さ（長さ）を小さくすることも可能である。

なお、突起電極１２の形状は、前記変形部を含むこと以外は特に限定されず、図２〜４の形状に加え、またはこれに代えて、他の形状であっても良い。例えば、前述のとおり、突起電極１２の少なくとも一つが、柱状の形状を有する柱状突起電極であっても良い。前記柱状突起電極の形状としては、前述のとおり、例えば、円柱状、角柱状、円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状等が挙げられる。

また、前述のとおり、突起電極１２の少なくとも一つが、板状突起電極であっても良い。この場合、前述のとおり、本発明の製造方法における前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記電子部品を樹脂封止しても良い。また、前記板状突起電極が、図３（Ａ）〜（Ｃ）の突起電極と同様に、貫通孔及び突起を有していても良い。前記貫通孔は、図３（Ａ）〜（Ｃ）と同様に、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通していても良い。また、前記突起は、図３（Ａ）〜（Ｃ）と同様に、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出していることが好ましい。前記板状突起電極の前記貫通孔及び前記突起の数も、特に限定されず任意であるが、複数が好ましい。前記板状突起電極が前記貫通孔及び前記突起を有することで、図３（Ａ）〜（Ｃ）の貫通孔１２ｂ及び突起１２ｃと同様の利点がある。すなわち、まず、前記板状突起電極が前記突起を有することで、前記板状突起電極は、樹脂により妨害されることなく基板の配線パターン（基板電極）に接触しやすくなる。また、前記板状突起電極が前記貫通孔を有することで、樹脂が前記貫通孔を通過して流動することができるため、樹脂の流動がさらにスムーズになり、樹脂封止の効率がさらに向上する。この効果は、トランスファ成形の場合に特に顕著である。また、さらに、前記板状突起電極が前記貫通孔近辺で曲がることにより、前記板状突起電極の高さ（長さ）を小さくすることが可能である。これにより、前記板状突起電極の高さを、樹脂封止電子部品の樹脂厚さ（パッケージ厚さ）に対応して調整することができる。この点を考慮して、前記板状突起電極の高さ（長さ）を、あらかじめ、前記樹脂厚さ（パッケージ厚さ）よりも若干長く設定しても良い。

さらに、本発明において、前記突起電極の前記変形部は、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮むことが可能であるが、前記垂直方向に縮む以外にどのような変形をしても良い。例えば、前記変形部は、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮むとともに、前記板状部材の面方向（水平面方向）や斜め方向を含む横方向全体に広がるような状態になっても良い。前記変形がどのような変形となるかは、例えば、前記板状部材の材質、形状等による。

なお、本発明の突起電極付き板状部材の製造方法は、例えば、板状部材（金属プレート）と突起電極を接合することにより製造する方法、金属プレートを板状部材として用いかつ前記金属プレートに抜き曲げを行い突起電極を製造する方法等が挙げられるが、これらに限定されない。具体的には、例えば、下記（１）〜（６）に示す方法を一般的な手法に準じて行うことにより、図１（Ａ）に示す突起電極付き板状部材を製造しても良い。
（１）金属プレートのエッチングで製造する方法
（２）金属プレートと突起電極とを接合することにより製造する方法
（３）電鋳により、板状部材と突起電極とを同時に成形する方法
（４）例えば、射出成形法にて、導電性（シールド性）を持つ樹脂により、板状部材と突起電極とを同時に成形する方法
（５）導電性（シールド性）を持つ樹脂（板状部材）に突起電極を接合することにより製造する方法
（６）樹脂プレートと突起部を有したものに導電性（シールド性）の塗膜を付ける方法

本発明の突起電極付き板状部材の製造方法は、前述のとおり、特に制限されず、例えば、下記（７）に示す方法を一般的な手法に準じて行うことにより、図１（Ｂ）に示す突起電極付き板状部材を製造しても良い。
（７）金属プレートを板状部材として用い、かつ前記金属プレートに抜き曲げを行い、変形部を有する突起電極を製造する方法。例えば、まず、前記金属プレートに所要形状の変形部を有する突起電極に対応した形状を打ち抜き、次に、その打ち抜いた部分を前記金属プレートに対して垂直に曲げることにより、所要形状の変形部を有する突起電極付き板状部材を形成することができる。前記所要形状の変形部を有する突起電極としては、例えば、貫通孔を備えた変形部を有する突起電極、稲妻形（ジグザグ）の変形部を有する突起電極が挙げられる。

図５（Ａ）〜（Ｃ）の断面図に、図１の突起電極付き板状部材を用いた樹脂封止電子部品の製造工程の一例を模式的に示す。図５（Ｃ）の断面図が、前記製造工程により製造される本実施例の樹脂封止電子部品の構造の模式図である。まず、図５（Ｃ）に示すとおり、この樹脂封止電子部品２０は、基板２１、電子部品３１、樹脂４１、板状部材１１及び変形部１２Ａを有する突起電極１２を含む。突起電極１２は、板状部材１１の片面に固定され、板状部材１１と突起電極１２が一体となって突起電極付き板状部材を形成している。電子部品３１は、基板２１上に固定されているとともに、樹脂４１により封止されている。基板２１上の、電子部品３１配置側には、配線パターン２２が形成されている。突起電極１２は、図１でも説明したとおり、板状部材１１の片面に固定されている。また、突起電極１２は、前記樹脂４１を貫通して配線パターン２２に接触している。

つぎに、図５（Ａ）〜（Ｃ）の製造工程について説明する。まず、図５（Ａ）に示すとおり、突起電極付き板状部材１０及び基板２１を準備する。図示のとおり、突起電極付き板状部材１０においては、突起電極１２が板状部材１１の片面に固定され、板状部材１１と突起電極１２が一体となって突起電極付き板状部材１０を形成している。また、図５（Ａ）において、突起電極１２の、板状部材１１の面方向と垂直方向の長さ（高さ）を、矢印及び符号Ｍで示している。基板２１上には電子部品３１が固定されている。基板２１上の、電子部品３１配置側には、配線パターン２２が形成されている。そして、突起電極付き板状部材１０及び基板２１を、図５（Ａ）に示すとおり、突起電極１２固定面と配線パターン２２形成面とを対向させて配置する。

そして、図５（Ｂ）に示すとおり、板状部材１１の突起電極１２固定面と、基板２１の配線パターン２２形成面との間で、電子部品３１を樹脂４１により封止する。同図では、変形部１２Ａを有する突起電極１２が縮んでいない。すなわち、突起電極１２の、板状部材１１の面方向と垂直方向の長さ（高さ）は、図５（Ａ）と同じＭのままである。この状態で、突起電極１２が配線パターン２２に接触しており、かつ、突起電極１２の長さが、樹脂封止電子部品の所定の厚みに倣っていれば、これを樹脂封止電子部品２０としても良い。突起電極１２の長さが、樹脂封止電子部品の所定の厚みに倣っていない場合は、板状部材１１の面方向と垂直方向の押圧により、板状部材１１と基板２１との間隔（距離）を縮めて、樹脂封止電子部品の所定の厚みに倣うようにする。このとき、突起電極１２には、基板２１の配線パターン２２に当接することによる押圧力がかかる。この押圧力によって、突起電極１２全体が、相対的に板状部材１１の面方向と垂直方向に押圧される。この押圧により、図５（Ｃ）に示すように、突起電極１２は、その変形部１２Ａが折れ曲がることにより、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮む。すなわち、図示のとおり、突起電極１２の、板状部材１１の面方向と垂直方向の長さ（高さ）は、図５（Ａ）及び（Ｂ）のＭよりも小さい数値であるＮとなる（Ｍ＞Ｎ）。これにより、突起電極１２は、前記樹脂封止電子部品の所定の厚み（板状部材１１と基板２１との間隔）に倣う。また、図５（Ｃ）の状態で、突起電極１２が配線パターン２２に接触した状態とする。このようにして、図示の樹脂封止電子部品２０を製造することができる。なお、図５では、説明の便宜上、突起電極１２は、稲妻形の変形部１２Ａを有する形状であるものとして説明した。しかし、前述のとおり、突起電極１２の形状は、これに限定されず、前述のとおり、どのような形状でも良い。以下、突起電極１２を含む全ての断面図において、同様である。

また、板状部材１１は、特に限定されず、例えば、前述のとおり、放熱板、又は遮蔽板（シールド板）等であっても良い。例えば、１つのＩＣ（樹脂封止電子部品）中に複数のチップ（電子部品）が配置されている場合等において、それぞれのチップの機能の関係上、遮蔽板（シールド板）により電磁的に遮蔽しても良い。

さらに、突起電極付き板状部材は、１つの基板（１つの樹脂封止電子部品）に対応した板状部材でも良いが、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示したように、複数の基板（複数の樹脂封止電子部品）に対応した板状部材（マトリクス型）でも良い。マトリクス型の場合、例えば、それぞれに電子部品及び配線パターンが固定された複数の基板を、前記マトリクス型の突起電極付き板状部材とともに樹脂封止する。その後、前記マトリクス型の突起電極付き板状部材を、切断等により、各基板に対応した領域毎に分割しても良い。また、例えば、前述のとおり、前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であっても良い。この場合、基板面上における、１つの樹脂封止電子部品（１つの製品単位）に対応する所要の範囲（或る特定の機能を有する範囲）を、前記板状突起電極で区画する（区切る）ことができる。

さらに、電子部品３１は、すでに電子部品が樹脂封止された形態（すなわち、樹脂封止電子部品）であっても良い。この場合、樹脂封止電子部品２０は、樹脂封止電子部品３１をさらに樹脂封止した形態であるから、電子部品が複数回樹脂封止されていることになる。

図６の断面図に、図５の電子部品の製造方法の一例を模式的に示す。この製造方法は、前述のとおり、トランスファ成形を用いた製造方法である。

図６に示すとおり、この製造方法は、一般的なトランスファ成形用の成形型５０を用いて行うことができる。図示のとおり、成形型５０は、上型５１及び下型５２から形成されている。上型５１の型面には樹脂成形用の型キャビティ５６が設けられ、下型５２の型面には、電子部品３１と配線パターン２２とが設けられた基板２１を供給セットする基板セット部５７が設けられて構成されている。

また、下型５２には、樹脂材料供給用のポット（孔）５４が設けられており、ポット内に樹脂加圧用のプランジャ５３が嵌装されている。

図６の装置を用いたトランスファ成形の方法は、特に限定されず、一般的なトランスファ成形方法に従って行っても良い。すなわち、まず、前記ポット５４内に樹脂タブレット等の樹脂材料を供給し、且つ、前記基板セット部５７に基板２１を供給セットし、前記上下両型５１・５２を型締めする。このとき、図６に示すように、突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がることにより、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮む。これにより、突起電極１２は、樹脂封止部品の所定の厚みに倣う。次に、前記ポット５４内で樹脂を加熱して溶融化し、ポット５４内の溶融樹脂４１を、プランジャ５３を上動して加圧することにより、下型５２のポット５４内から樹脂通路（カル、ランナ、ゲート）５５を通して、上型５１の型キャビティ５６内に溶融樹脂を注入することができるように構成されている。このとき、プランジャ５３にて型キャビティ５６内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。

硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型５１・５２を型開きすることにより、型キャビティ５６内でキャビティの形状に対応したパッケージ（樹脂成形体）内に電子部品３１等を封止成形することができる（図５に示す樹脂封止電子部品２０を参照）。

本実施例において、図６に示す製造方法（図５に示す樹脂封止電子部品２０の製造）は、例えば、以下のようにして行うことができる。すなわち、まず、下型５２の型面上（基板セット部）に、上型５１の型キャビティに対応する位置で、電子部品３１と配線パターン２２とが設けられた基板２１を配置し、その上に、板状部材１１及び突起電極１２を、完成品の樹脂封止電子部品２０（図５）と同じ位置関係となるように配置する。このとき、図６に示すように、基板２１の、電子部品３１配置側と反対側が下型５２と接するようにし、電子部品３１配置側の面上に、突起電極付き板状部材（板状部材１１及び突起電極１２）が載せられることになり、配線パターン２２と突起電極１２の先端部とは、物理的に、電気的に接続されることになる。

なお、基板２１、電子部品３１、板状部材１１及び突起電極１２は、図６と上下を反転させた状態で下型５２の型面上に載せても良い。すなわち、板状部材１１の、突起電極１２形成面とは反対側となる面が下型５２と接するようにし、前記突起電極１２形成面側に、基板２１及び電子部品３１を配置しても良い。

つぎに、図６に示すように、上型５１と下型５２とを型締めする。このとき、上型５１を下型５２上に載せ、上型の型キャビティ内に基板２１、電子部品３１、板状部材１１及び突起電極１２は収容され、板状部材１１は型キャビティの天面に当接することになる。このとき、前述のとおり、前記型締めの過程で、突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がることにより、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮む。これにより、突起電極１２は、前記樹脂封止電子部品の厚みに倣う。

この状態で、さらに、図６に示すように、プランジャ５３にて、下型５２のポット５４から上型５１の型キャビティ内に樹脂通路５５を通して樹脂４１を注入する。これにより、基板２１上に配置された電子部品３１を、板状部材１１及び突起電極１２とともに樹脂封止する。このようにして、図５に示した樹脂封止電子部品２０を製造することができる。

なお、型キャビティ５６内への樹脂の注入時において、型キャビティ５６内で、樹脂（溶融樹脂）４１は、突起電極１２間を流れ、または突起電極１２の孔１２ｂ内を通過して流動することができる。

また、上記においては、下型の型面上に、基板及び突起電極付き板状部材を両方とも載置してから型締めする方法を説明したが、本発明は、これに限定されない。例えば、下型５２の型面に基板２１を供給セットし、上型５１の型キャビティ天面に突起電極付き板状部材（板状部材１１）を装着し、上型５１と下型５２とを型締めし、型キャビティ内に樹脂を注入しても良い。このとき、前述のように、板状部材１１及び基板２１の位置を上下に逆にしても良い。

また、トランスファ成形における成形（樹脂封止）の際は、例えば、型キャビティ内等を所定の真空度に設定してトランスファ成形しても良い。前記所定の真空度に設定する方法も、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形による方法に従っても良い。

前記トランスファ成形に用いる装置は、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形用装置と同様でも良い。また、前記樹脂封止工程の具体的な条件も、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形と同様でも良い。

なお、突起電極１２と配線パターン２２との接続をより確実にするために、あらかじめ、突起電極１２と配線パターン２２との間に半田を挿入しておいても良い。この場合、例えば、前記樹脂封止工程後に、リフロー等により前記半田を溶融させ、突起電極１２と配線パターン２２とを接合しても良い。以下の各実施形態においても同様である。

本発明によれば、このように、予め前記厚みに合せて前記突起電極の高さを設計する必要がないので、ビア電極（突起電極）及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造可能である。

また、本発明によれば、このように、ビア電極を形成するために、樹脂にビア形成孔（溝又は孔）を穿つ必要がない。このため、例えば、下記（１）〜（５）の効果が得られる。ただし、これらの効果は例示であり、本発明を限定しない。

（１）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、樹脂封止された電子部品（パッケージ）の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないということがない。
（２）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないので、樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残ることがない。
（３）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、電子部品が搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えることがない。
（４）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、樹脂封止電子部品の製造条件が、樹脂材料のフィラー密度の影響を受けることがない。
（５）上記（１）〜（４）の影響により、樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造できて、歩留まりが良い。さらに、基板の配線パターンと突起電極（ビア電極）との接続等が良好になるため、樹脂封止電子部品の性能向上、又は不良品発生率の低下等にも寄与する。

つぎに、図７〜図１０を用いて、本発明の別の実施例について説明する。本実施例では、圧縮成形を用いた前記樹脂封止電子部品の製造方法の一例について説明する。なお、本実施例に用いられる突起電極付き板状部材の突起電極には変形部が備えられている。

まず、圧縮成形装置（樹脂封止電子部品の製造装置）を準備する。図７の工程断面図に、この圧縮成形装置の一部である成形型の一部の構造を示す。図示のとおり、この圧縮成形装置は、上型１０１と、下型１１１と、中間型（中間プレート）１０２とを主要構成要素とする。下型１１１は、下型キャビティ底面部材１１１ａと、下型先押え（下型本体）１１２及び１１３とを含む。下型先押え（下型本体）１１２及び１１３は、枠体状の下型キャビティ側面部材である。より具体的には、下型先押え１１２は、下型キャビティ底面部材１１１ａの周囲を取り囲むように配置され、下型先押え１１３は、さらに、下型先押え１１２の外周を取り囲むように配置されている。下型キャビティ底面部材１１１ａと下型先押え１１２との間には、空隙（吸着孔）１１１ｃがある。下型先押え１１２と下型先押え１１３との間には、空隙（吸着孔）１１１ｄがある。これらの空隙１１１ｃ及び１１１ｄを、後述するように、真空ポンプ（図示せず）で減圧にし、離型フィルム等を吸着させることが可能である。下型先押え１１２上面の高さは、下型キャビティ底面部材１１１ａ及び下型先押え１１３上面の高さよりも高くなっている。これにより、下型キャビティ底面部材１１１ａ上面と下型先押え１１２内周面とに囲まれた下型キャビティ（凹部）１１１ｂが形成されている。また、上型１０１には、孔（貫通孔）１０３が開いている。後述するように、型締め後、孔１０３から、真空ポンプ（図示せず）で吸引することにより、少なくとも下型キャビティ１１１ｂ内を減圧にすることができる。中間型（中間プレート）１０２は、枠状（環状）の形状であり、下型外周先押え１１３の真上に位置するように配置されている。中間型１０２下面と下型外周先押え１１３上面との間で、離型フィルム１００を把持して固定することができる。中間型１０２の上面の周縁部には、弾力性を有するＯリング１０２ａが取り付けられている。また、この圧縮成形装置は、図示のとおり、図の左右両側に、ロール１０４を有する。そして、１枚の長尺の離型フィルム１００の両端が、左右のロール１０４に、それぞれ巻き取られている。左右のロール１０４により、離型フィルム１００を、図７の右から左へ、または左から右へ送り出すことが可能である。これにより、後述するように、突起電極付き板状部材を、離型フィルム１００の上に載置した状態で、前記下型キャビティの位置まで搬送することができる。すなわち、ロール１０４は、前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送手段に該当する。また、図示していないが、この圧縮成形装置（樹脂封止電子部品の製造装置）は、さらに、樹脂載置手段を含む。前記樹脂載置手段は、前記突起電極付き板状部材の前記突起電極形成面上に樹脂を載置する。

つぎに、図７に示すとおり、電子部品３１が片面に固定された基板２１を、クランパ１０１ａにより、上型１０１の下面に固定する。このとき、基板２１の電子部品３１形成面が下を向くようにする。なお、基板２１及び電子部品３１は、実施例１と同様であり、基板２１には、実施例１と同様に配線パターン２２が形成されている。さらに、前記樹脂載置手段により、図示のとおり、板状部材１１の突起電極１２固定面上に、樹脂４１を載置する（樹脂載置工程）。なお、板状部材１１、突起電極１２及び樹脂４１は、実施例１と同様である。樹脂４１の形態は、特に限定されないが、前記樹脂載置工程において、樹脂４１が、板状部材１１の突起電極１２固定面上からこぼれ落ちないようにすることが好ましい。例えば、前記樹脂載置工程において、シート状の樹脂４１を、板状部材１１の突起電極１２固定面上にラミネート（積層）させて押圧しても良い。さらに、図示のとおり、離型フィルム１００上に、樹脂４１を載置した板状部材１１を載置する。このとき、図示のとおり、板状部材１１の樹脂４１載置面（突起電極１２形成面）が上を向くように（すなわち、突起電極１２形成面と反対側の面が、離型フィルム１００上面と接するように）する。また、図示していないが、粘着剤（接着層）が離型フィルム１００上面と板状部材１１との間に存在し、前記粘着剤（接着層）により板状部材１１が離型フィルム１００上面に固定されていても良い。このように前記粘着剤（接着層）が存在すると、例えば、図１（Ｂ）に示したように板状部材１１に孔１３が開いていても、孔１３から樹脂４１が漏れにくい等の利点があり好ましい。さらに、前記搬送手段により、図７に示すように、樹脂４１を、板状部材１１、突起電極１２及び離型フィルム１００とともに下型キャビティ１１１ｂの位置まで搬送する。

つぎに、図８の矢印１１４に示すように、下型キャビティ底面部材１１１ａと下型外周先押え１１２との間の隙間（空隙１１１ｃ）を、真空ポンプ（図示せず）で減圧にする。それとともに、同図の矢印１１５に示すように、下型外周先押え１１２と下型外周先押え１１３との間の隙間（空隙１１１ｄ）を、真空ポンプ（図示せず）で減圧にする。さらに、中間型１０２を、Ｏリング１０２ａと共に下降させ、中間型１０２下面と下型外周先押え１１３上面との間で、離型フィルム１００を把持する。これらにより、離型フィルム１００を、下型外周先押え１１２、及び下型外周先押え１１３の上面に固定する。また、下型キャビティ１１１ｂ内の減圧１１４にて、離型フィルム１００を下型キャビティ１１１ｂの面に被覆させることができる。そうすることで、図示のとおり、樹脂４１を、板状部材１１上に載置された状態で、下型キャビティのキャビティ面上に載置することができる。

つぎに、図９〜１０に示すとおり、前記樹脂封止工程を行う。なお、図９では、便宜上、クランパ１０１ａの図示を省略している。

すなわち、まず、図９に示すように、下型１１１（下型キャビティ底面部材１１１ａと、下型外周先押さえ１１２及び１１３）を、中間型１０２および外気遮断用のＯリング１０２ａとともに上昇させる。このとき、上型１０１の型面とＯリング１０２ａの上面側とを接合することにより、少なくとも下型キャビティ１１１ｂ内を外気遮断状態に設定して上下中型（３枚型）に外気遮断空間部を形成することができる。この状態で、矢印１０７に示すとおり、上型１０１の孔１０３を通じて、少なくとも下型キャビティ１１１ｂ内（外気遮断空間部内）を真空ポンプ（図示せず）で吸引し、減圧にすることができる。さらに、下型１１１と中間型１０２とを一体にして上昇させる。このとき、離型フィルム１００を介して下型外周先押さえ１１２の上面（下型１１１）と基板２１の面とを接合することができる。

次に、下型キャビティ底面部材１１１ａを上昇させる。このとき、樹脂４１は流動性を有する状態としておく。これにより、まず、下型キャビティ１１１ｂ内において、樹脂４１に電子部品３１を浸漬させ、次に、下型キャビティ１１１ｂ内の樹脂４１を下型キャビティ底面部材１１１ａで加圧することができる。従って、下型キャビティ１１１ｂ内で基板２１に装着した電子部品３１（突起電極及び配線パターン２２を含む）を下型キャビティ１１１ｂの形状に対応した成形パッケージ（樹脂成形体）４１内に圧縮成形（樹脂成形）することができる。このとき、板状部材１１は、成形パッケージ４１の基板２１とは反対側の天面側に装着された状態となる。なお、このとき、基板２１と離型フィルム１００との間に若干のクリアランス（空隙）があっても良い。

前述したように、矢印１０７に示すとおり、上型１０１の孔１０３を通じて、少なくとも下型キャビティ１１１ｂ内を真空ポンプ（図示せず）で吸引し、減圧にする。そして、その状態で、樹脂４１を、板状部材１１、突起電極１２、電子部品３１、及び基板２１とともに圧縮成形し、電子部品３１を樹脂封止する。このとき、突起電極１２を基板２１の配線パターン２２に当接することによる押圧力によって、突起電極１２全体が相対的に垂直方向に押圧される。この押圧により、図示のとおり、樹脂４１の厚みよりも高く設計された突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がる。これにより、突起電極１２は、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮み（すなわち、面方向と垂直方向の長さが短くなり）、樹脂封止部品の所定の厚みに倣う。また、このとき、突起電極１２が、基板２１上に形成された配線パターン２２に接触するようにする。このようにして、前記「樹脂封止工程」を行い、樹脂封止電子部品を製造することができる。

なお、前述のとおり、下型キャビティ１１１ｂ内の樹脂４１に電子部品３１を浸漬させるとき、樹脂４１は、流動性を有する状態とする。この流動性を有する樹脂４１は、例えば、液体の樹脂（硬化前の熱硬化性樹脂等）であっても良いし、又は、顆粒状、粉末状、ペースト状等の固体状の樹脂を加熱して溶融化した溶融状態でも良い。樹脂４１の加熱は、例えば、下型キャビティ底面部材１１１ａの加熱等により行うこともできる。また、例えば、樹脂４１が熱硬化性樹脂である場合、下型キャビティ１１１ｂ内の樹脂４１を加熱し、かつ加圧して熱硬化させても良い。これにより、下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体（パッケージ）内に電子部品３１を樹脂封止成形（圧縮成形）することができる。このようにすれば、例えば、樹脂成形体（パッケージ）の上面（基板とは反対側の面）に板状部材１１を露出した状態で形成することも可能である。

圧縮成形（樹脂封止）後、すなわち樹脂４１を硬化させた後、図１０に示すとおり、下型１１１（下型キャビティ底面部材１１１ａと、下型外周先押さえ１１２及び１１３）を、中間型１０２およびＯリング１０２ａとともに下降させる。これにより、下型キャビティ１１１ｂ内を開放して減圧を解除する。このとき、下型キャビティ底面部材１１１ａと下型外周先押え１１２との間の空隙の減圧（真空引き）を解除する。矢印１１６で示すとおり、逆に、前記空隙に空気を送り込んでも良い。これにより、図示のとおり、離型フィルム１００が、下型キャビティ底面部材１１１ａの上面から離れる。このとき、下型外周先押え１１２と１１３との間の空隙の減圧（真空引き）は解除されていない。また、中間型１０２は、下型外周先押さえ１１３とともに離型フィルム１００を把持したままである。このため、離型フィルム１００は、図示のように、下型外周先押え１１２及び１１３上面に吸着（固定）され続けている。かつ、基板２１は、クランパ１０１ａにより、上型１０１下面（型面）に固定され続けている。そして、樹脂４１及び板状部材１１は、基板２１及び電子部品３１とともに圧縮成形されているので、下型１１１の下降により、基板２１、板状部材１１、突起電極１２、電子部品３１及び樹脂４１により形成された樹脂封止電子部品から、離型フィルム１００が剥離される。そして、ロール１０４により離型フィルム１００を図右方向または左方向に繰り出す（巻き取る）。

本発明においては、例えば本実施例で示したように、電子部品の樹脂封止を行う際に、下型キャビティ１１１ｂ内の樹脂４１（溶融樹脂、または液状樹脂）の中に、突起電極１２全体が存在する。この状態で、前述のように下型キャビティ底面部材１１１ａを上動させると、樹脂４１中で、突起電極１２の先端部と、基板２１の配線パターン２２とが物理的に当接して接続される。このようにすることで、例えば、電子部品の樹脂封止後にビア形成孔を穿つ方法と比較して、突起電極の先端と基板の配線パターンとが、それらの間に樹脂が入り込むことなく接触しやすい。すなわち、突起電極と基板の配線パターンとの電気的な接続が有利になりやすい。このことは、例えば、板状部材がシールド板である場合のシールド性能面で有利である。また、例えば、稲妻形（ジグザグ）の変形部が折れ曲がることに代えて、またはこれに加え、図３（Ａ）〜（Ｄ）または図４（Ａ）〜（Ｄ）に示したように、突起電極１２が縮む（高さが小さくなる）ことが可能であっても良い。すなわち、突起電極１２の高さが樹脂４１の厚さよりも若干高くても、突起１２ｃの先端が配線パターン２２に当接したとき、突起１２ｃが孔１２ｂ側の空隙に弾性的に移動する（下がる）ことにより、突起電極１２が縮むことが可能である。これにより、前述のとおり、突起電極１２の高さを、樹脂封止電子部品の樹脂厚さ（パッケージ厚さ）に対応して調整することができる。

つぎに、図１１〜１２について説明する。図７〜１０では、樹脂４１を板状部材１１上に載置する「樹脂載置工程」を行い、その後、突起電極付き板状部材を型キャビティの位置まで搬送する「搬送工程」を行う方法について説明した。しかし、前述のとおり、前記樹脂載置工程と、前記搬送工程との順序は、特に限定されない。図１１〜１２に、前記搬送工程後に前記樹脂載置工程を行う、前記樹脂封止電子部品の製造方法の例を示す。図示のとおり、この方法に用いる圧縮成形装置（樹脂封止電子部品の製造装置）は、樹脂供給手段６０を有すること以外は、図７〜１０の圧縮成形装置（樹脂封止電子部品の製造装置）と同じである。ただし、図１１〜１２においては、簡略化のため、上型１０１、上型の孔（貫通孔）１０３、クランパ１０１ａ、基板２１、配線パターン２２及び電子部品３１は、図示を省略している。樹脂供給手段６０は、図示のとおり、樹脂供給部６１と、下部シャッタ６２とから構成されている。樹脂供給部６１は、上端及び下端に開口が形成された枠状の形状である。樹脂供給部（枠）６１下端の開口は、シャッタ６２により閉じられている。これにより、図１１に示すとおり、樹脂供給部（枠）６１と下部シャッタ６２とに囲まれた空間内に、樹脂４１を収容可能である。この状態で、図１１に示すとおり、樹脂供給手段６０を、下型キャビティ１１１ｂの真上（下型１１１と上型１０１との間の空間内）に進入させる。そして、図１２に示すとおり、下部シャッタ６２を引いて樹脂供給部（枠）６１下端の開口を開くことにより、前記開口から樹脂４１を落下させ、下型キャビティ１１１ｂ内に供給（載置）することができる。なお、樹脂４１は、図１１及び１２では顆粒樹脂であるが、特にこれに限定されない。また、図７〜１０の工程に先立つ前記樹脂載置工程において、図１１〜１２と同様に、樹脂供給部６１と、下部シャッタ６２とから構成された樹脂供給手段６０を用いても良い。

図１１〜１２に示す方法においては、まず、前記搬送工程において、板状部材１１上に樹脂４１を載置しないこと以外は図７〜８と同様の工程を行う。これにより、図１１に示すように、突起電極付き板状部材（板状部材１１及び突起電極１２）が、樹脂４１を載置していないこと以外は図８と同じ状態で、下型キャビティ１１１ｂのキャビティ面上に（離型フィルム１００を介して）載置される。

つぎに、前記樹脂載置工程に先立ち、図１１に示した状態で、突起電極付き板状部材を、下型キャビティ内において加熱する（加熱工程）。前記加熱は、例えば、下型キャビティ底面部材１１１ａの加熱等により行うことができる。この加熱工程において、突起電極付き板状部材を十分に熱膨張させることが好ましい。すなわち、後に行う樹脂封止工程において、加熱による突起電極付き板状部材の膨張が起こらないようにすることが好ましい。これにより、前記樹脂封止工程において、突起電極１２と配線パターン２２との位置ずれが起こりにくくなり、位置合わせがしやすくなる。

さらに、図１２に示すように、下型キャビティ１１１ｂ内において、板状部材１１の突起電極１２固定面上に樹脂４１を載置する（樹脂載置工程）。この工程は、例えば、下部シャッタ６２を引いて樹脂供給部（枠）６１下端の開口を開くことにより、前記開口から樹脂４１を落下させ、下型キャビティ１１１ｂ内に供給（載置）する。その後、図９〜１０と同様にして前記樹脂封止工程を行う。なお、樹脂４１は、図１２では顆粒樹脂であるが、これに限定されない。例えば、樹脂４１が熱可塑性樹脂（例えば、顆粒樹脂、粉末樹脂等）であり、突起電極付き板状部材の熱により樹脂４１を溶融化したのちに冷却して固化させても良い。また、樹脂４１が、硬化する前の液状の熱硬化性樹脂であり、突起電極付き板状部材の熱により硬化させても良い。

また、本実施例において、圧縮成形装置の構造は、図７〜１０に示した構造に限定されず、どのような構造でも良く、例えば、一般的な圧縮成形装置の構造と同様またはそれに準じても良い。具体的には、前記圧縮成形装置の構造は、例えば、特開２０１３−１８７３４０号公報、特開２００５−２２５１３３号公報、特開２０１０−０６９６５６号公報、特開２００７−１２５７８３号公報、特開２０１０−０３６５４２号公報等に示した構造と同様またはそれに準じても良い。例えば、圧縮成形装置は、図７〜１０に示した構造に代えて、特開２０１３−１８７３４０号公報の図２〜６と同様の構造（中間型を有さない代わりに、上型にフィルム押さえが付属している構造）でも良い。このような圧縮成形装置を用いた圧縮成型方法（樹脂封止電子部品の製造方法）は、例えば、同公報に記載の方法と同様にして行うことができる。また、樹脂供給手段については、図１１及び１２の樹脂供給手段６０に代わる任意の構成でも良い。例えば、前記樹脂供給手段は、特開２０１０−０３６５４２号公報に記載された樹脂材料の配布手段（樹脂材料の投入手段、計量手段、ホッパ、リニア振動フィーダ等を含む）でも良い。または、前記樹脂供給手段は、特開２００７−１２５７８３号公報に記載の樹脂供給機構のように、貯蔵部、計量部、投入部、供給部、シャッター、トレイ、スリット等を備えた構成でも良い。また、例えば、図７〜１０に図示していない下型の上下動機構等については、前記特開２００５−２２５１３３号公報、特開２０１０−０６９６５６号公報等と同様またはそれに準じても良く、例えば、下型キャビティ底面部材の下方に弾性部材を接続しても良い。

また、本実施例では、下型キャビティ内を減圧にして圧縮成形する方法を用いた。しかし、本発明はこれに限定されず、他の圧縮成形（コンプレッションモールド）を用いても良い。

また、本発明の製造方法は、前述のとおり、前記樹脂封止工程を含む製造方法であるが、例えば、本実施例で示したように、その他の任意の工程を含んでいても良い。

本実施例では、前述のとおり、離型フィルム上に、前記突起電極付き板状部材を載置し、その状態で、前記突起電極付き板状部材を成形型の型キャビティ内に搬送する。これにより、例えば、板状部材及びその搬送手段の構造を単純化しやすい。また、本実施例では、前述のとおり、前記突起電極付き板状部材を前記離型フィルム上に載置した状態で、前記突起電極付き板状部材上に前記樹脂を載置する。これにより、例えば、図７〜１０において、樹脂４１と下型キャビティ底面部材１１１ａとの接触、及び、下型１１１と下型外周先押え１１２との空隙内に樹脂４１が入り込むことを防止できる。

なお、本発明において、前記突起電極付き板状部材（樹脂を載置した状態、または載置しない状態）を搬送する手段（機構）は、図７〜１０の構成には限定されず、他の任意の構成を有する搬送手段（搬送機構）でも良い。例えば、前記離型フィルムの形状は、図７〜１０では、長尺の離型フィルムをロール巻にした離型フィルムであるが、これには限定されない。例えば、前記離型フィルムの形状は、短尺の離型フィルム、長尺の離型フィルム、ロール巻の離型フィルム等、どのような形状であっても良い。例えば、長尺の離型フィルム又はロール巻の離型フィルムを、本発明の製造方法に供するに先立ち、カット（プリカット）して短尺の離型フィルムとしても良い。プリカットした離型フィルムを用いる場合、前記搬送工程（前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する工程）は、例えば、特開２０１３−１８７３４０号公報の図１及びその説明と同様に行っても良い。

つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例では、変形部を有する突起電極付き板状部材を用いて圧縮成形を用いた製造方法のさらに別の例を示す。

図１３〜１６の工程断面図に、本実施例の製造方法を模式的に示す。図示のとおり、本実施例は、離型フィルム１００を用いないことと、板状部材１１の形状が異なる点で、実施例２（図７〜１０）と相違する。

本実施例では、板状部材１１の周縁部が隆起して中央部が樹脂収容部となっている。より具体的には、図示のとおり、板状部材１１の周縁部が、板状部材１１の突起電極１２固定面側に隆起することにより、壁状部材１１ｂを形成している。これにより、板状部材１１の中央部が、樹脂収容部１１ｃを形成している。すなわち、板状部材１１は、その周縁部が隆起して壁状部材１１ｂを形成することにより、トレイ型（上面が開放された箱型）の形状をしている。そして、板状部材１１の中央部が、板状部材１１の本体（底面部）と壁状部材（周縁部）１１ｂとに囲まれた樹脂収容部（前記トレイ型形状の凹部）１１ｃを形成している。なお、突起電極１２は、図示のとおり、板状部材１１本体（底面部）における前記樹脂収容部（凹部）１１ｃ側の面に固定されている。また、壁状部材１１ｂは、板状部材１１の一部であり、突起電極１２とは異なる。壁状部材１１ｂは、例えば、放熱部材、または、電磁波をシールドするシールド部材としての機能を有していても良い。板状部材１１が壁状部材１１ｂを有する場合、突起電極１２の形状は、特に限定されず任意であるが、例えば、突起電極１２の少なくとも一つが、前記板状突起電極であることが好ましい。本実施例では、樹脂収容部１１ｃのため、離型フィルムを用いなくても、樹脂４１と下型キャビティ底面部材との接触、及び、樹脂４１が下型外周先押えと下型キャビティ底面部材との間の空隙内に入り込むことを抑制又は防止できる。このため、離型フィルム省略によるコスト節減とともに、離型フィルムを張り付けたり吸着させたりする工程を省略できるため、樹脂封止電子部品の製造効率の向上につながる。

本実施例において、成形型（上型及び下型）を含む圧縮成形装置は、図１３〜１６に示すとおり、離型フィルムのロールおよび中間型を有しない以外は実施例２と同じものを用いることができる。具体的には、図示のとおり、前記圧縮成形装置は、上型１００１と、下型１０１１とを主要構成要素とする。下型１０１１は、下型キャビティ底面部材１０１１ａと、下型先押え（下型本体）１０１２とを含む。下型先押え（下型本体）１０１２は、枠体状の下型キャビティ側面部材である。より具体的には、下型先押え１０１２は、下型キャビティ底面部材１０１１ａの周囲を取り囲むように配置されている。下型キャビティ底面部材１０１１ａと下型先押え１０１２との間には、空隙（吸着孔）１０１１ｃがある。この空隙１０１１ｃを、図１４及び１５の矢印１０１４に示すように、真空ポンプ（図示せず）で減圧にし、板状部材を吸着させることが可能である。また、圧縮成形後は、図１６の矢印１０１６に示すように、この空隙１０１１ｃから逆に空気を送り込み、前記板状部材を脱離させることが可能である。下型先押え１０１２上面の高さは、下型キャビティ底面部材１０１１ａ上面の高さよりも高くなっている。これにより、下型キャビティ底面部材１０１１ａ上面と下型先押え１０１２内周面とに囲まれた下型キャビティ（凹部）１０１１ｂが形成されている。また、上型１００１には、孔（貫通孔）１００３が開いている。これにより、図１５の矢印１００７に示すとおり、型締め後、孔１００３から、真空ポンプ（図示せず）で吸引することにより、少なくとも下型キャビティ１０１１ｂ内を減圧にすることができる。下型の先押え１０１２上面の周縁部には、弾力性を有するＯリング１０１２ａが取り付けられている。また、図示していないが、この圧縮成形装置（樹脂封止電子部品の製造装置）は、さらに、樹脂載置手段及び搬送手段を含む。前記樹脂載置手段は、前記突起電極付き板状部材の前記突起電極形成面上に樹脂を載置する。前記搬送手段は、前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する。

本実施例の製造方法は、図１３〜１６に示すとおり、離型フィルムを用いずに、樹脂収容部１１ｃに樹脂４１を載置した板状部材１１を、下型キャビティ１０１１ｂの位置まで搬送する。また、離型フィルムを下型及び下型外周押えに吸着させることに代えて、図１４の矢印１０１４に示すとおり、下型外周先押え１０１２と下型キャビティ底面部材１０１１ａとの間の空隙１０１１ｃを真空ポンプ（図示せず）で減圧にすることで、板状部材１１を、下型キャビティ１０１１ｂ（下型キャビティ底面部材１０１１ａ上面及び下型外周先押え１０１２内周面）に吸着させる。それら以外は、本実施例（図１３〜１６）の製造方法は、実施例２の図７〜１０と同様に行うことができる。

図１５〜１６に示す工程（樹脂封止工程）は、より具体的には、例えば、以下のようにして行うことが可能である。すなわち、まず、図１４の状態から下型１０１１を上動させ、上型１００１の型面を下型のＯリング１０１２ａの上端に当接させる。このとき、上型面（上型１００１の型面）と下型面（下型１０１１の型面）との間に所要の間隔を保持させておく。すなわち、上型１００１と下型１０１１との完全型締めに先立ち、両者の間に所要の間隔を保持させた中間型締めを行う。この中間型締めのとき、Ｏリング１０１２ａにて、少なくとも、上下両型面間とキャビティ空間部とを外気遮断状態に設定して外気遮断空間部を形成することができる。また、このとき、図１５の矢印１００７に示すとおり、前記外気遮断空間部内の空気を上型の孔１００３から強制的に吸引して排出し、前記外気遮断空間部内を所定の真空度に設定することができる。つぎに、上型面（上型１００１の型面）と下型面（下型１０１１の型面）とを閉じ合わせて完全型締めを行う。さらに、キャビティ底面部材１０１１ａを上動させる。なお、このとき、樹脂４１は流動性を有する状態としておく。これにより、図１５に示すように、突起電極１２と配線パターン２２とを接合し、かつ、樹脂４１に電子部品３１を浸漬させ、さらに下型キャビティ１０１１ｂ内の樹脂４１を加圧する。これによって、基板１１に装着した電子部品３１を所要形状の樹脂４１（硬化樹脂）内に圧縮成形（封止成形）することができる。より具体的には、下型キャビティ１０１１ｂ内で基板２１に装着した電子部品３１（突起電極及び配線パターン２２を含む）を下型キャビティ１０１１ｂの形状に対応した成形パッケージ（樹脂成形体）４１内に圧縮成形（樹脂成形）することができる。このとき、板状部材１１は、成形パッケージ４１の基板２１とは反対側の天面側に装着された状態となる。そして、このとき、キャビティ底面部材１０１１ａの上動による押圧力によって、突起電極１２全体が、相対的に、板状部材１１の面方向と垂直方向に押圧される。この押圧により、図示のとおり、樹脂４１の厚みよりも高く設計された突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がる。これにより、突起電極１２は、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮み、樹脂封止部品の所定の厚みに倣う。そして、樹脂４１の硬化に必要な所要時間の経過後、図１６に示すとおり、上下両型を型開きする。具体的には、下型１０１１（下型キャビティ底面部材１０１１ａと、下型先押さえ１０１２）を、Ｏリング１０１２ａとともに下降させる。これにより、下型キャビティ１０１１ｂ内を開放して減圧を解除する。このとき、下型キャビティ底面部材１０１１ａと下型先押え１０１２との間の空隙の減圧（真空引き）を解除する。矢印１０１６で示すとおり、逆に、前記空隙に空気を送り込んでも良い。これにより、樹脂収容部１１ｃを有する板状部材１１、基板２１、電子部品３１、配線パターン２２、及び突起電極１２を有する樹脂封止電子部品（成形品）を得ることができる。

また、本実施例は、これに限定されず、例えば、実施例２の図１１〜１２と同様に、前記搬送工程後に前記樹脂載置工程を行っても良い。この場合、実施例２と同様に、前記樹脂載置工程に先立ち、突起電極付き板状部材を、下型キャビティ内において加熱することが好ましい（加熱工程）。また、この加熱工程において、実施例２と同様の理由により、突起電極付き板状部材を十分に熱膨張させることが好ましい。

なお、本発明において、前記板状部材の形状は、本実施例及び実施例１〜２の形状に限定されず、どのような形状でも良い。例えば、前記板状部材の形状は、突起電極が片面に固定されていること以外は特許文献２（特開２０１３−１８７３４０）に例示された板状部材と同様の形状であっても良い。図１７及び１８に、板状部材の形状を変更した製造方法（変形例）の一例を、それぞれ示す。図１７は、板状部材１１が、突起電極１２固定面と反対側の面（同図において、下型キャビティ底面部材１１１ａと対向する側の面）に放熱フィン１１ａを有すること以外は、図７〜１０（実施例２）と同様であり、図７〜１０と同様の圧縮成形装置を用いて実施例２と同様に行うことができる。図１８は、板状部材１１が、突起電極１２固定面と反対側の面（同図において、下型キャビティ底面部材１０１１ａと対向する側の面）に放熱フィン１１ａを有すること以外は、図１３〜１６（実施例３）と同様であり、図１３〜１６と同様の圧縮成形装置を用いて実施例３と同様に行うことができる。なお、図１８の圧縮成形装置では、図示のとおり、下型キャビティ底面部材１０１１ａ上面に、放熱フィン１１ａの凹凸形状と嵌合することが可能な凹凸形状が形成されている。このようにすると、下型キャビティ内で板状部材１１が安定し、かつ、下型キャビティ底面部材１０１１ａ上面が、放熱フィンによる損傷を受けにくいという利点がある。また、放熱フィン１１ａは、図１８に示すように、下型先押さえ１０１２と板状部材１１との間に隙間ができないような形状とすることが好ましい。このようにすると、下型キャビティ内において、減圧による吸引（矢印１０１４）を効果的に行いやすい。

つぎに、図１９〜２０を用いて、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例では、変形部を有する突起電極付き板状部材を用いた製造方法のさらに別の例を示す。

図１９の断面図に、本実施例の製造方法を模式的に示す。図示のとおり、この製造方法は、下型１２１、上型（マウンター）１２２及び真空チャンバー１２３を用いて行う。下型１２１上面は、平坦面になっており、樹脂封止電子部品の基板を載置可能である。真空チャンバー１２３は、樹脂封止電子部品の形状に合わせた筒状の形状であり、前記樹脂封止電子部品の基板上に載置可能である。上型１２２は、真空チャンバー１２３の内壁に嵌合可能である。

本実施例の製造方法では、まず、片面に電子部品３１及び配線パターン２２が固定された基板２１の、前記電子部品３１及び配線パターン２２固定面上に、液状樹脂（熱硬化性樹脂）４１を印刷する。つぎに、板状部材１１の片面に突起電極１２が固定された突起電極付き板状部材の突起電極１２を、液状樹脂４１を貫通させて配線パターン２２に接触させる。これにより、基板２１、電子部品３１、樹脂４１、板状部材１１及び突起電極１２が、完成品の樹脂封止電子部品２０（図５）と同じ位置関係となるように配置される。そして、例えば、図１９に示すとおり、下型１２１上面に、基板２１、電子部品３１、樹脂４１、板状部材１１及び突起電極１２を、前記位置関係（配置）となるように配置する。このとき、図示のとおり、基板２１の、電子部品３１配置側と反対側が下型１２１上面と接するようにし、電子部品３１配置側の面上に、突起電極付き板状部材（板状部材１１及び変形部１２Ａを有する突起電極１２）を配置するようにする。

つぎに、基板２１上面周縁部の、樹脂４１が配置（載置）されていない部分に、真空チャンバー１２３を載置する。これにより、電子部品３１、樹脂４１、板状部材１１及び突起電極１２の周囲が、真空チャンバー１２３で囲まれる。そして、電子部品３１、樹脂４１、板状部材１１及び突起電極１２の上方から、上型１２２を下降させ、真空チャンバー１２３の内壁に嵌合させる。これにより、板状部材１１、真空チャンバー１２３及び上型１２２に囲まれて密閉された内部空間内に、電子部品３１、樹脂４１及び突起電極１２が収容させる。さらに、前記内部空間内を、真空ポンプ（図示せず）で減圧にする。これにより、電子部品３１、樹脂４１、板状部材１１及び突起電極１２が、上型１２２で押圧される。このとき、変形部１２Ａを有する突起電極１２が基板２１の配線パターン２２に当接する。さらに、上型１２２の押圧力によって、突起電極１２全体が、相対的に、板状部材１１の面方向と垂直方向に押圧される。この押圧により、樹脂４１の厚みよりも高く設計された突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がる。これにより、突起電極１２は、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮み、樹脂封止部品の所定の厚みに倣う。そして、その状態で、液状樹脂（熱硬化性樹脂）４１を加熱し、硬化させて、電子部品３１を、板状部材１１及び突起電極１２とともに樹脂封止する。液状樹脂４１の加熱は、例えば、下型１２１の加熱により行うことができる。このようにして、図５に示した樹脂封止電子部品２０と同様の樹脂封止電子部品を製造できる。

なお、本実施例においては、例えば、真空チャンバーによる減圧を省略しても良い。ただし、例えば、板状部材と樹脂との間の空気や隙間が許されない場合等は、真空チャンバーによる減圧を行うことが好ましい。また、真空チャンバーによる減圧を省略する場合、上型（マウンター）による押圧は、行っても良いし、行わなくても良い。

また、図２０の断面図に、本実施例の製造方法の変形例を、模式的に示す。同図の製造方法は、基板２１の、前記電子部品３１及び配線パターン２２固定面上に、液状樹脂（熱硬化性樹脂）４１ａを、印刷に代えて塗布すること、及び、板状部材１１が、突起電極１２固定面と反対側の面（同図において、上型１２２と対向する側の面）に放熱フィン１１ａを有すること以外は、図１９の製造方法と同様である。なお、図１９の製造方法において、図２０と同様に放熱フィンを有する突起電極付き板状部材を用いても良いし、逆に、図２０の製造方法において、図１９と同様に放熱フィンを有しない突起電極付き板状部材を用いても良い。また、例えば、図１９または２０において、樹脂の印刷または塗布に代えて、シート樹脂のラミネート、樹脂のスピンコート等により、基板２１の、前記電子部品３１及び配線パターン２２固定面上に、樹脂４１または４１ａを配置しても良い。

つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例では、圧縮成形を用いた製造方法のさらに別の例を示す。

本実施例では、プリカットした離型フィルムと、貫通孔（樹脂供給部）を有する矩形状の枠（フレーム）とを用いる樹脂封止電子部品の製造方法及び圧縮成形装置（電子部品の樹脂封止装置）について説明する。本実施例では、変形部を有する前記突起電極付き板状部材に樹脂材料（顆粒樹脂）を載置した状態で、下型キャビティの位置まで搬送し、下型キャビティ内に供給セットする。

本実施例では、プリカットした離型フィルムの上にフレームを配置し、フレーム貫通孔（樹脂供給部）内の離型フィルム上に、顆粒樹脂を載置した突起電極付き板状部材を配置する。これにより、前記顆粒樹脂が前記突起電極付き板状部材上からこぼれ落ちることを防止できる。なお、本実施例では、樹脂材料が顆粒樹脂である場合について説明するが、顆粒樹脂以外の任意の樹脂（例えば、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂、ペースト状樹脂等）についても、同様に行うことができる。

以下、図２１〜２４を用いて、本実施例について、さらに具体的に説明する。

まず、図２１を用いて、本実施例における圧縮成形装置（樹脂封止電子部品の製造装置）について説明する。同図は、前記圧縮成形装置の一部である成形型（金型）の一部の構造を示す概略図である。また、同図は、この成形型に樹脂材料を供給する前の型開き状態を示している。

図２１の圧縮成形装置は、実施例３（図１３〜１６）に対し、成形型が上型及び下型を含む点で同様であるが、上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材を含む点が異なる。より具体的には、以下のとおりである。すなわち、図２１の圧縮成形装置は、図示のとおり、上型２００１と、上型に対向配置された下型２０１１を主要構成要素とする。上型２００１は、上型ベースプレート２００２に垂下した状態で装設されている。上型ベースプレート２００２上における上型２００１の外周位置には、上型外気遮断部材２００４が設けられている。上型外気遮断部材２００４の上端面（上型ベースプレート２００２及び上型外気遮断部材２００４に挟まれた部分）には、外気遮断用のＯリング２００４ａが設けられている。また、上型外気遮断部材２００４の下端面にも、外気遮断用のＯリング２００４ｂが設けられている。また、上型ベースプレート２００２には、型内の空間部の空気を強制的に吸引して排出するための孔２００３が設けられている。上型２００１の型面（下面）には、電子部品３１を装着した基板２１を、電子部品３１装着面側を下方に向けた状態で供給セット（装着）する基板セット部２００１ａが設けられている。基板２１は、例えば、クランパ（図示せず）等により基板セット部２００１ａに装着することができる。なお、基板２１における電子部品３１装着面には、前記各実施例と同様、配線パターン２２が設けられている。

また、下型２０１１は、下型キャビティ底面部材２０１１ａ、下型外周先押さえ２０１２及び弾性部材２０１２ａから形成されている。さらに、下型２０１１は、その型面に、樹脂成形用の空間であるキャビティ（下型キャビティ）２０１１ｂを含む。下型キャビティ底面部材２０１１ａは、下型キャビティ２０１１ｂの下方に設けられている。下型先押さえ（下型の枠体、キャビティ側面部材）２０１２は、下型キャビティ底面部材２０１１ａの周囲を取り囲むように配置されている。下型先押え２０１２上面の高さは、下型キャビティ底面部材２０１１ａ上面の高さよりも高くなっている。これにより、下型キャビティ底面部材２０１１ａ上面と下型先押え２０１２内周面とに囲まれた下型キャビティ（凹部）２０１１ｂが形成されている。下型キャビティ底面部材２０１１と下型外周先押さえ２０１２との間には、空隙（吸着孔）２０１１ｃがある。この空隙２０１１ｃを、後述するように、真空ポンプ（図示せず）で減圧にし、離型フィルム等を吸着させることが可能である。また、下型２０１１及び下型先押さえ２０１２は、下型ベースプレート２０１０に載置した状態で装設されている。下型先押さえ２０１２と下型ベースプレート２０１０との間には、緩衝用の弾性部材２０１２ａが設けられている。さらに、下型ベースプレート２０１０上における下型外周先押さえ２０１２の外周位置には、下型外気遮断部材２０１３が設けられている。下型外気遮断部材２０１３の下端面（下型ベースプレート２０１０及び下型外気遮断部材２０１３に挟まれた部分）には、外気遮断用のＯリング２０１３ａが設けられている。下型外気遮断部材２０１３は、上型外気遮断部材２００４及び外気遮断用のＯリング２００４ｂの真下に配置されている。以上の構成を有することにより、上下両型の型締時に、Ｏリング２００４ａ及び２００４ｂを含む上型外気遮断部材２００４と、Ｏリング２０１３ａを含む下型外気遮断部材２０１３とを接合することで、少なくとも下型キャビティ内を外気遮断状態にすることができる。

つぎに、この圧縮成形装置を用いた本実施例の樹脂封止電子部品の製造方法について説明する。すなわち、まず、図２１に示すとおり、上型２００１の型面（基板セット部２００１ａ）に、前述のように基板２１を装着する。さらに、図示のとおり、貫通孔を有する矩形状の枠（フレーム）７０を用いて、下型キャビティ２０１１ｂ内に顆粒樹脂４１を供給する。より具体的には、図示のとおり、予め所要の長さに切断された（プリカットした）離型フィルム１００上に、フレーム７０を載置する。このとき、フレーム７０の下面で、プリカットした離型フィルム１００を吸着して固定しても良い。つぎに、フレーム７０貫通孔の上側の開口部（樹脂供給部）から、離型フィルム１００の上に、板状部材１１の片面に突起電極１２が固定された突起電極付き板状部材を載置する。このとき、突起電極１２を上方に（離型フィルム１００と反対側に）向けた状態とする。なお、本実施例では、突起電極付き板状部材は、実施例２（図７〜１０）と同じく、壁状部材１１ｂ及び樹脂収容部（凹部）１１ｃを有していない。さらに、板状部材１１の突起電極１２固定面上に、顆粒樹脂４１を、平坦化した状態で供給（載置）する。このようにして、図２１に示すとおり、板状部材１１及びフレーム７０に囲まれた空間内に樹脂４１が供給され、それらが離型フィルム１００上に載置された「樹脂供給フレーム」を形成することができる。さらに、前記樹脂供給フレームを搬送し、図２１に示すように、型開き状態にある上型２００１と下型２０１１との間（下型キャビティ２０１１ｂの位置）に進入させる。

つぎに、下型２０１１の型面上に、前記樹脂供給フレームを載置する。このとき、図２２に示すように、フレーム７０と下型外周先押さえ２０１２とで離型フィルム１００を挟むとともに、下型キャビティ２０１１ｂの開口部（下型面）に、フレーム７０貫通孔の下側の開口部を合致させる。さらに、同図の矢印２０１４に示すとおり、下型の吸着孔２０１１ｃを、真空ポンプで吸着して減圧にする。これにより、図示のとおり、下型キャビティ２０１１ｂのキャビティ面に離型フィルム１００を吸着させて被覆するとともに、顆粒樹脂４１を下型キャビティ２０１１ｂ内に供給してセットする。さらに、下型２０１１を加熱することで、図示のとおり、樹脂４１を溶融させる。その後、減圧２０１４により下型キャビティ２０１１ｂのキャビティ面に離型フィルム１００を吸着させたまま、フレーム７０を除去する。

つぎに、上下両型を型締めする。まず、図２３に示すように、基板面（基板２１の電子部品３１固定面）と下型面とを所要の間隔で保持した状態にする中間的な型締めを行う。すなわち、まず、図２２からフレーム７０を除去した状態で、下型２０１１側を上動させる。これにより、図２３に示すように、上型外気遮断部材２００４及び下型外気遮断部材２０１３を、Ｏリング２００４ｂを挟んだ状態で閉じ合わせる。このようにして、同図に示すとおり、上型２００１、下型２０１１、上型外気遮断部材２００４及び下型外気遮断部材２０１３で囲まれた外気遮断空間部を形成する。この状態で、同図の矢印２００７に示すとおり、上型ベースプレート２００２の孔２００３を通じて、少なくとも前記外気遮断空間部を、真空ポンプ（図示せず）で吸引して減圧にし、所定の真空度に設定する。

さらに、図２４に示すように、基板面と下型面とを接合して完全型締めを行う。すなわち、図２３の状態から、下型２０１１をさらに上動させる。これにより、図２４に示すとおり、上型２００１に供給セットされた基板２１の基板面（電子部品３１固定面）に、下型先押さえ２０１２の上面を、離型フィルム１００を介して（挟んで）当接させる。そして、下型キャビティ底面部材２０１１ａを、下型ベースプレート２０１０及び下型２０１１の他の部材とともに、さらに上動させる。このとき、樹脂４１は流動性を有する状態としておく。これにより、図２４に示すとおり、基板２１の配線パターン２２に突起電極１２の先端を当接する（接触させる）とともに、下型キャビティ２０１１ｂ内において、樹脂４１に電子部品３１を浸漬させ、さらに、樹脂４１を加圧する。このとき、下型キャビティ底面部材２０１１ａの押圧力によって、突起電極１２全体が、相対的に、板状部材１１の面方向と垂直方向に押圧される。この押圧により、図示のとおり、樹脂４１の厚みよりも高く設計された突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がる。これにより、突起電極１２は、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮み、樹脂封止部品の所定の厚みに倣う。なお、このとき、図示のとおり、弾性部材２０１２ａ及びＯリング２００４ａ、２００４ｂ、２０１３ａが縮んでクッションの機能をする。これにより、前述のとおり樹脂４１を加圧して圧縮成形する。そして、樹脂４１を硬化させる。このようにして、板状部材１１における突起電極１２固定面と、基板２１の配線パターン２２形成面との間で、電子部品３１を樹脂４１により封止するとともに、突起電極１２を配線パターン２２に接触させることができる（樹脂封止工程）。樹脂４１の硬化に必要な所要時間の経過後、実施例２または３（図１０または１６）と同様の手順で上下両型を型開きする。これにより、下型キャビティ２０１１ｂ内で、基板２１、電子部品３１、配線パターン２２、樹脂４１、突起電極１２及び板状部材１１からなる成形品（樹脂封止電子部品）を得ることができる。

なお、本実施例において、圧縮成形装置（樹脂封止電子部品の製造装置）の構造は、図２１〜２４の構造に限定されず、例えば、一般的な圧縮成形装置の構造と同様またはそれに準じても良い。具体的には、例えば、特開２０１３−１８７３４０号公報、特開２００５−２２５１３３号公報、特開２０１０−０６９６５６号公報、特開２００７−１２５７８３号公報、特開２０１０−０３６５４２号公報等に示した構造と同様またはそれに準じても良い。

本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

例えば、突起電極付き板状部材における前記突起電極の形状は、図２〜４に示した形状に限定されず、どのような形状でも良い。一例として、前述のとおり、前記突起電極のうち、少なくとも一部が、板状の形状をしていても良い。そして、基板面上において、１個の樹脂封止電子部品（１個の製品単位）に対応する所要の範囲を、前記板状の電極で区画しても良い。

１０ 突起電極付き板状部材
１１ 板状部材
１１ａ 放熱フィン
１１ｂ 壁状部材
１１ｃ 樹脂収容部
１２ 突起電極
１２ａ 突起電極１２の下部
１２ｂ 貫通孔
１２ｃ 突起
１２Ａ 変形部
１３ 孔
２０ 樹脂封止電子部品
２１ 基板
２２ 配線パターン
３１ 電子部品
４１ 樹脂
４１ａ 液状樹脂
５０ 成形型
５１ 上型
５２ 下型
５３ プランジャ
５４ ポット（孔）
５５ 樹脂通路
５６ 型キャビティ
５７ 基板セット部
６０ 樹脂供給手段
６１ 樹脂供給部
６２ 下部シャッタ
１００ 離型フィルム
１０１ 上型
１０１ａ クランパ
１０２ 中間型（中間プレート）
１０２ａ Ｏリング
１０３ 上型の孔（貫通孔）
１０４ ロール
１１１ 下型
１１１ａ 下型キャビティ底面部材
１１１ｂ 下型キャビティ
１１１ｃ、１１１ｄ 空隙（吸着孔）
１１２、１１３ 下型外周先押え（下型本体）
１０７ 減圧（真空引き）
１１４、１１５ 減圧による吸着
１１６ 空気
１２１ 下型
１２２ 上型（マウンター）
１２３ 真空チャンバー
１００１ 上型
１００１ａ クランパ
１０１２ａ Ｏリング
１００３ 上型の孔（貫通孔）
１０１１ 下型
１０１１ａ 下型キャビティ底面部材
１０１１ｂ 下型キャビティ
１０１１ｃ、１０１１ｄ 空隙（吸着孔）
１０１２ 下型外周先押え（下型本体）
１００７ 減圧（真空引き）
１０１４ 減圧による吸着
１０１６ 空気
２００１ 上型
２００１ａ 基板セット部
２００２ 上型ベースプレート
２００３ 上型の孔（貫通孔）
２００４ 上型外気遮断部材
２００４ａ、２００４ｂ Ｏリング
２００７ 減圧（真空引き）
７０ 矩形状の枠（フレーム）
２０１０ 下型ベースプレート
２０１１ 下型
２０１１ａ 下型キャビティ底面部材
２０１１ｂ 下型キャビティ
２０１１ｃ 空隙（吸着孔）
２０１２ 下型外周先押さえ
２０１２ａ 弾性部材
２０１３ 下型外気遮断部材
２０１３ａ Ｏリング
２０１４ 減圧による吸着

Claims (40)

1. 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
   製造される前記樹脂封止電子部品が、基板、電子部品、樹脂成形体、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された樹脂封止電子部品であり、
   前記製造方法は、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止する樹脂封止工程を有し、
   前記樹脂封止工程において、前記突起電極が前記板状部材の片面に固定され、かつ、前記突起電極が変形可能な変形部を含む、突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする製造方法。
2. 前記突起電極の少なくとも一つが、稲妻形突起電極であり、
   前記稲妻形突起電極は、少なくとも前記変形部が、前記板状部材の面方向と平行方向から見て稲妻形に折れ曲がっていることにより、前記変形部が、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮むことが可能な、請求項１記載の製造方法。
3. 前記突起電極の少なくとも一つが、貫通孔付き突起電極であり、
   前記貫通孔付き突起電極における前記貫通孔は、前記板状部材の面方向と平行方向に貫通する貫通孔であり、前記貫通孔の周囲が、変形可能な前記変形部であり、かつ、
   前記貫通孔付き突起電極は、前記板状部材に固定された端と反対側の端に、前記板状部材の板面と垂直方向に突出する突起を有する、請求項１または２記載の製造方法。
4. 前記突起電極の少なくとも一つが、柱状の形状を有する柱状突起電極である請求項１から３のいずれか一項に記載の製造方法。
5. 前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であり、
   前記電子部品が、複数であり、
   前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記電子部品を樹脂封止する請求項１から４のいずれか一項に記載の製造方法。
6. 前記板状突起電極が、貫通孔及び突起を有し、
   前記貫通孔は、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通し、前記貫通孔の周囲が、変形可能な前記変形部であり、
   前記突起は、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出している、
   請求項５記載の製造方法。
7. 前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項１から６のいずれか一項に記載の製造方法。
8. 前記樹脂封止工程において、トランスファ成形により前記電子部品を樹脂封止する請求項１から７のいずれか一項に記載の製造方法。
9. 前記樹脂封止工程において、圧縮成形により前記電子部品を樹脂封止する請求項１から７のいずれか一項に記載の製造方法。
10. さらに、前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極固定面上に樹脂材料を載置する樹脂載置工程と、
    前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程とを含み、
    前記型キャビティ内において、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記流動性樹脂を前記突起電極付き板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記樹脂封止工程を行う請求項９記載の製造方法。
11. 前記搬送工程において、前記樹脂材料を、前記突起電極付き板状部材上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材とともに前記成形型の型キャビティの位置まで搬送する請求項１０記載の製造方法。
12. 前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材を、前記樹脂材料が載置されていない状態で、前記成形型の型キャビティの位置まで搬送し、
    さらに、前記樹脂載置工程に先立ち、前記突起電極付き板状部材を、前記型キャビティ内において加熱する加熱工程を含み、
    前記突起電極付き板状部材が加熱された状態で、前記型キャビティ内において前記樹脂載置工程を行う請求項１０記載の製造方法。
13. 前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材が、前記突起電極が固定された面を上に向けて離型フィルム上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項１０から１２のいずれか一項に記載の製造方法。
14. 前記搬送工程において、
    前記突起電極付き板状部材とともにフレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項１３記載の製造方法。
15. 前記樹脂載置工程において、
    前記突起電極付き板状部材とともに前記フレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材および前記フレームにより囲まれた空間内に前記樹脂材料を供給することによって前記突起電極固定面上に前記樹脂材料を載置する請求項１４記載の製造方法。
16. 前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材が、前記突起電極が固定された面を上に向けて離型フィルム上に載置され、前記突起電極付き板状部材とともにフレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送し、
    前記樹脂載置工程において、前記突起電極付き板状部材とともに前記フレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材および前記フレームにより囲まれた空間内に前記樹脂材料を供給することによって前記突起電極固定面上に前記樹脂材料を載置し、
    前記搬送工程に先立ち前記樹脂載置工程を行う請求項１０または１１記載の製造方法。
17. 前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極が固定された面と反対側の面が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項１３から１６のいずれか一項に記載の製造方法。
18. 前記板状部材が、樹脂収容部を有し、
    前記樹脂載置工程において、前記樹脂収容部内に前記樹脂材料を載置し、
    前記樹脂封止工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂材料が載置された状態で行う請求項１０から１７のいずれか一項に記載の製造方法。
19. 前記樹脂封止工程において、
    前記配線パターン形成面に前記電子部品が配置された前記基板を、前記配線パターン形成面を上に向けて基板載置台上に載置し、さらに、前記配線パターン形成面上に前記樹脂材料を載置した状態で、前記樹脂材料を押圧する請求項１０から１８のいずれか一項に記載の製造方法。
20. 前記板状部材が、放熱板であり、
    前記放熱板が、前記突起電極固定面と反対側の面に、放熱フィンを有する請求項１から１９のいずれか一項に記載の製造方法。
21. 前記樹脂成形体を生成させるための樹脂が、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である請求項１から２０のいずれか一項に記載の製造方法。
22. 前記樹脂成形体を生成させるための樹脂が、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項１から２１のいずれか一項に記載の製造方法。
23. 前記樹脂成形体を生成させるための樹脂が、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項１から２２のいずれか一項に記載の製造方法。
24. 請求項１から２３のいずれか一項に記載の製造方法に用いる前記突起電極付き板状部材であり、
    前記突起電極が、前記板状部材の片面に固定されていることを特徴とする、突起電極付き板状部材。
25. 前記突起電極の少なくとも一つが、請求項２記載の前記稲妻形突起電極である、請求項２４記載の突起電極付き板状部材。
26. 前記突起電極の少なくとも一つが、請求項５記載の前記板状突起電極である、請求項２４または２５記載の突起電極付き板状部材。
27. 前記板状突起電極が、請求項６記載の前記貫通孔及び前記突起を有する板状突起電極である、請求項２６記載の突起電極付き板状部材。
28. 前記突起電極の少なくとも一つが、請求項３記載の前記貫通孔付き突起電極である、請求項２４から２７のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
29. 前記突起電極の少なくとも一つが、請求項４記載の柱状突起電極である、請求項２４から２８のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
30. 前記板状部材が、樹脂収容部を有する請求項２４から２９のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
31. 前記板状部材の周縁部が、前記板状部材の前記突起電極固定面側に隆起することにより、前記板状部材の中央部が前記樹脂収容部を形成している請求項３０記載の突起電極付き板状部材。
32. 前記板状部材の一部が抜かれ、前記抜かれた一部が、前記板状部材の面方向と垂直方向に折り曲げられて前記突起電極を形成している請求項２４から３１のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
33. 金属プレートにより形成された前記板状部材のエッチングにより前記突起電極を形成する工程を含む、請求項２４から３２のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
34. 金属プレートにより形成された前記板状部材と前記突起電極とを接合する工程を含む、請求項２４から３２のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
35. 電鋳により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程を含む、請求項２４から３２のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
36. 導電性樹脂により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程を含む、請求項２４から３２のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
37. 導電性樹脂から形成された前記板状部材に前記突起電極を接合する工程を含む、請求項２４から３２のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
38. 前記板状部材が樹脂プレートから形成され、
    前記板状部材及び前記突起電極に導電性塗膜を付する工程を含む、請求項２４から３２のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
39. 前記板状部材が金属プレートから形成され、
    前記金属プレートの一部を抜き、折り曲げて前記突起電極を形成する工程を含む、請求項２４から３２のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
40. 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品であって、
    前記樹脂封止電子部品は、基板、電子部品、樹脂成形体、及び請求項２４から３２のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材を含み、
    前記電子部品は、前記基板上に配置されるとともに、前記樹脂成形体により封止されており、
    前記基板上の、前記電子部品配置側に、配線パターンが形成され、
    前記突起電極は、前記樹脂成形体を貫通して前記配線パターンに接触していることを特徴とする樹脂封止電子部品。

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