JP7530772B2 - 樹脂漏れ防止用部材、樹脂漏れ防止用部材供給機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂漏れ防止用部材、樹脂漏れ防止用部材供給機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。

樹脂成形品の製造において、成形型を用いた圧縮成形（コンプレッション成形）が用いられることがある（特許文献１等）。

特開平０９－２３９７８７号公報

圧縮成形においては、成形型の隙間に樹脂が入り込む現象（樹脂漏れ）が起こるおそれがある。この樹脂漏れが起こると、例えば、成形型の隙間に入り込んだ樹脂を除去するための清掃が頻繁に必要となる等の問題がある。この樹脂漏れを防ぐためには、成形型の型面を離型フィルムで被覆する方法がある。

しかしながら、離型フィルムを用いた場合、離型フィルムを成形型の型面に合わせてシワなく伸ばして張設することができない、伸びた離型フィルムが破ける、伸びた離型フィルムが型締めした時シワとなってパッケージ面（樹脂成形品の表面）に入り込む、等の問題が起きるおそれがある。成形型の型キャビティが深い場合には、特に、これらの問題が起きるおそれがある。

そこで、本発明は、離型フィルムを用いずに樹脂漏れを防止できる樹脂漏れ防止用部材、樹脂漏れ防止用部材供給機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。

この目的を達成するために、本発明の樹脂漏れ防止用部材は、
圧縮成形用の成形型に用いる樹脂漏れ防止用部材であって、
前記成形型は、下型と上型とを有し、
前記下型は、側面部材と底面部材とを有し、
前記側面部材と前記底面部材とで囲まれた空間によりキャビティが形成され、
前記キャビティ内に樹脂材料を収容可能であり、
前記側面部材は、前記底面部材に対し、相対的に上下動可能であり、
前記樹脂漏れ防止用部材は、前記底面部材の周縁部上に、かつ前記側面部材の内周面に沿って配置することで、前記側面部材と前記底面部材との隙間を密閉し、前記キャビティ内から前記隙間への樹脂漏れを防止可能であることを特徴とする。

本発明の樹脂漏れ防止用部材供給機構は、前記本発明の樹脂漏れ防止用部材を前記成形型に供給することを特徴とする樹脂漏れ防止用部材供給機構である。

本発明の樹脂成形装置は、
圧縮成形用の成形型と、前記本発明の樹脂漏れ防止用部材供給機構とを有し、
前記成形型は、下型と上型とを有し、
前記下型は、側面部材と底面部材とを有し、
前記側面部材と前記底面部材とで囲まれた空間によりキャビティが形成され、
前記キャビティ内に樹脂材料を収容可能であり、
前記側面部材は、前記底面部材に対し、相対的に上下動可能であることを特徴とする。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、
圧縮成形用の成形型と、前記本発明の樹脂漏れ防止用部材とを用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型は、下型と上型とを有し、
前記下型は、側面部材と底面部材とを有し、
前記側面部材と前記底面部材とで囲まれた空間によりキャビティが形成され、
前記キャビティ内に樹脂材料を収容可能であり、
前記側面部材は、前記底面部材に対し、相対的に上下動可能であり、
前記樹脂成形品の製造方法は、
前記樹脂漏れ防止用部材を前記側面部材の内周面に沿って配置することで、前記側面部材と前記底面部材との隙間を密閉し、前記キャビティ内から前記隙間への樹脂漏れを防止する樹脂漏れ防止用部材配置工程と、
前記樹脂漏れ防止用部材配置工程後に、前記キャビティ内に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、
前記樹脂材料供給工程後に、前記成形型を用いて、圧縮成形により樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
を有することを特徴とする。

本発明によれば、離型フィルムを用いずに樹脂漏れを防止できる樹脂漏れ防止用部材、樹脂漏れ防止用部材供給機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の樹脂漏れ防止用部材、及び、それを樹脂成形装置に用いた樹脂成形品の製造方法の一例を示す工程断面図である。 図２は、図１の下型及び樹脂漏れ防止用部材の一例を示す平面図である。 図３は、本発明の樹脂漏れ防止用部材、及び、それを樹脂成形装置に用いた樹脂成形品の製造方法の別の一例を示す工程断面図である。 図４（ａ）は、図３の下型及び樹脂漏れ防止用部材の一例を示す平面図である。図４（ｂ）は、図３の下型及び樹脂漏れ防止用部材の別の一例を示す平面図である。 図５は、本発明の樹脂漏れ防止用部材、及び、それを樹脂成形装置に用いた樹脂成形品の製造方法のさらに別の一例を示す工程断面図である。 図６は、本発明の樹脂成形装置全体の構成を模式的に例示する平面図である。 図７は、離型フィルムを樹脂成形装置に用いた樹脂成形品の製造方法の一例を示す工程断面図である。

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の樹脂漏れ防止用部材は、例えば、紙、樹脂、及びゴムからなる群から選択される少なくとも一つの材質により形成されていてもよい。これらの材質は、例えば、複数種類併用して複合材として用いてもよいし、これらの材料を表面処理した表面処理材（ラミネート材、コーティング材、塗布材、塗工材、含浸材等）等であってもよい。

本発明の樹脂漏れ防止用部材は、例えば、収縮可能な材質により形成されていてもよい。

本発明の樹脂漏れ防止用部材は、例えば、複数の部材に分かれており、前記複数の部材を積層させて用いてもよい。

本発明の樹脂漏れ防止用部材は、例えば、シート状又はフィルム状であって用いてもよい。なお、一般に、厚みが比較的大きいものを「シート」、厚みが比較的小さいものを「フィルム」と呼んで区別する場合がある。本発明の樹脂漏れ防止用部材の厚みは、特に限定されない。

本発明の樹脂漏れ防止用部材は、例えば、前記底面部材上端の周縁部に凹部が形成され、前記凹部に挿入して用いる樹脂漏れ防止用部材であってもよい。本明細書中において、「底面部材の周縁部上」という場合、底面部材の周縁部の上面に接触している場合のみでなく、底面部材の周縁部の上面の上方にある場合（底面部材の周縁部の上面に接触していない場合）も含む。本発明の樹脂漏れ防止用部材が底面部材の周縁部の上面に接触している場合とは、例えば、本発明の樹脂漏れ防止用部材を底面部材の周縁部の上面に載置して用いる場合である。本発明の樹脂漏れ防止用部材が底面部材の周縁部の上面の上方にある場合（底面部材の周縁部の上面に接触していない場合）とは、例えば、前述のように、底面部材上端の周縁部に凹部が形成され、その凹部に本発明の樹脂漏れ防止用部材を挿入して用いる場合である。

また、本発明の樹脂漏れ防止用部材は、前述のとおり、圧縮成形用の成形型に用いる樹脂漏れ防止用部材であって、前記成形型は、下型と上型とを有する。

本発明において、樹脂成形方法は、前述のとおり、圧縮成形（コンプレッション成形）を用いる。

本発明において、「成形型」は、例えば金型であるが、これに限定されず、例えば、セラミック型等であってもよい。

本発明において、樹脂成形品は、特に限定されず、例えば、単に樹脂を成形した樹脂成形品でもよいし、チップ等の部品を樹脂封止した樹脂成形品でもよい。本発明において、樹脂成形品は、例えば、電子部品等であってもよい。電子部品としては、特に限定されず任意であり、例えば、チップ、ワイヤ等の任意の部品を樹脂封止した任意の電子部品でもよい。チップの種類、形態等も特に限定されず、例えば、前述した各種形態（フリップチップを含む）の少なくとも一つであってもよい。

本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、顆粒状樹脂、液状樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。なお、本発明において、液状樹脂とは、常温で液状であってもよいし、加熱により溶融されて液状となる溶融樹脂も含む。

また、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップ等を樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップ等が樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、ＬＥＤチップ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。

本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起状電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に接続させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは接続方式の一つとして用いられる。

本発明において、樹脂成形の成形対象物は、特に限定されないが、例えば、基板であってもよい。また、本発明において、例えば、基板（成形対象物）に実装された部品（例えばチップ、フリップチップ等）を樹脂封止（樹脂成形）して樹脂成形品を製造してもよい。本発明において、樹脂成形の成形対象物である基板（インターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、ウェハー、ガラスエポキシ製基板、セラミック製基板、樹脂製基板、金属製基板等であっても良い。基板は、例えば、その一方の面又は両面にチップが実装された実装基板であっても良い。チップの実装方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、実装基板を樹脂封止することにより、チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。また、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板の用途は、特に限定されないが、例えば、ＬＥＤ用基板、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。

以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。

本実施例では、本発明の樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。

図１（ａ）及び（ｂ）の工程断面図に、本発明の樹脂漏れ防止用部材、及び、それを樹脂成形装置に用いた樹脂成形品の製造方法の一例を示す。図１（ａ）に示すとおり、成形型１０００は、上型１００と、下型２００とを有する。下型２００は、側面部材２０１と底面部材２０２とを有する。側面部材２０１は、底面部材２０２の周囲を囲むように配置されている。側面部材２０１と底面部材２０２とで囲まれた空間によりキャビティ２０４が形成される。キャビティ２０４内には、図示のとおり、樹脂材料２０ａを収容可能である。なお、樹脂材料２０ａは、図１では顆粒状樹脂である。しかし、本発明において、成形前の樹脂材料の形態は、特に限定されず、例えば、前述のとおり、顆粒状樹脂でもよいし、液状樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等であってもよい。

側面部材２０１及び底面部材２０２は、下型ベース部材３００上に配置されている。底面部材２０２は、下型ベース部材３００上面に直接固定されている。側面部材２０１は、弾性部材２０３を介して下型ベース部材３００上面に取り付けられている。弾性部材２０３の伸縮により、側面部材２０１が上下動可能である。下側ベース部材３００の下方には、型締め機構（図示せず）が備えられており、この型締め機構により下型ベース部材３００の昇降が可能である。

上型１００は、図示のとおり、その下面に、基板（成形対象物）１０を取り付けることができる。上型１００は、その上方にある固定された上型ベース部材（図示せず）に備えられている。

樹脂漏れ防止用部材４０１は、図２に示すように、平面視で、キャビティとほぼ同じ大きさの矩形から、その矩形の各辺より幅ｄだけ小さくした矩形をくり抜いた形状をしており、図１、図２に示すとおり、底面部材２０２上面の周縁部に載置するとともに側面部材２０１の内周面に沿って配置する。また、本実施例における樹脂漏れ防止用部材４０１は、複数（図１では７個）の部材に分かれており、図１の断面図に示すとおり、これら複数の部材を積層させて用いる。なお、樹脂漏れ防止用部材４０１における複数の部材の数は、図１では７個であるが、これに限定されず、適宜設定可能である。このような樹脂漏れ防止用部材４０１により、側面部材２０１と底面部材２０２との隙間を密閉することができる。これにより、キャビティ２０４内から、側面部材２０１と底面部材２０２との隙間への樹脂漏れを防止可能である。樹脂漏れ防止用部材４０１の材質は、特に限定されないが、例えば、前述のとおり、紙、樹脂、ゴム等であってもよく、これらの複合材、表面処理材（ラミネート材、コーティング材、塗布材、塗工材、含浸材等）等であってもよい。

図２に、図１（ａ）のように樹脂漏れ防止用部材４０１を側面部材２０１の内周面に沿って配置した状態の平面図を示す。図２において、上型１００、基板１０及び樹脂材料２０ａは、図示していない。図示のとおり、樹脂漏れ防止用部材４０１を側面部材２０１の内周面に沿って配置したことで、側面部材２０１と底面部材２０２との隙間が密閉されている。また、図２では、底面部材２０２上面において、周縁部以外は、樹脂漏れ防止用部材４０１によって覆われていない。ただし、底面部材２０２上面の周縁部以外（キャビティ平面部）を、汚れ防止、離型力低減（離型しやすさの向上）等のために、カバーで覆ってもよい。このカバーは、特に限定されず、例えば、樹脂漏れ防止用部材４０１と同じ材質で形成されていてもよい。

また、本実施例の樹脂成形装置は、成形型１０００に加え、樹脂漏れ防止用部材供給機構（図示せず）を有する。この樹脂漏れ防止用部材供給機構によって、樹脂漏れ防止用部材４０１を成形型１０００に供給することができる。

この成形型１０００及び樹脂漏れ防止用部材４０１を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、以下のようにして行うことができる。まず、図１（ａ）及び図２に示すように、樹脂漏れ防止用部材４０１を、底面部材２０２上面の周縁部に載置するとともに側面部材２０１の内周面に沿って配置することで、側面部材２０１と底面部材２０２との隙間を塞ぐ。これにより、キャビティ２０４に供給される樹脂が、キャビティ２０４内から側面部材２０１と底面部材２０２との隙間へ侵入することを防止する（樹脂漏れ防止用部材配置工程）。樹脂漏れ防止用部材配置工程を行う方法は、特に限定されないが、例えば、前述の樹脂漏れ防止用部材供給機構（図示せず）によって、樹脂漏れ防止用部材４０１をキャビティ２０４の位置まで搬送した後に、側面部材２０１の内周面に沿って配置してもよい。この樹脂漏れ防止用部材配置工程後に、図１（ａ）に示すとおり、キャビティ２０４内に樹脂材料２０ａを供給する（樹脂材料供給工程）。樹脂材料供給工程を行う方法は、特に限定されず、例えば、樹脂材料搬送機構（図示せず）により樹脂材料２０ａを樹脂材料２０ａの位置まで搬送し、その後、キャビティ２０４内に樹脂材料２０ａを供給してもよい。さらに、樹脂材料供給工程後に、成形型１０００を用いて、圧縮成形により樹脂成形を行う（樹脂成形工程）。樹脂成形工程を行う方法は、特に限定されないが、例えば、一般的な圧縮成形による樹脂成形と同様又はそれに準じてもよい。樹脂成形工程は、具体的には、例えば、以下のようにして行うことができる。まず、上型１００及び下型２００を加熱し、その熱で、樹脂材料２０ａを溶融させて、溶融樹脂２０ｂとする。樹脂材料供給工程を行う前に（すなわち、キャビティ２０４内に樹脂材料２０ａを供給する前に）、あらかじめ上型１００及び下型２００を加熱しておいてもよい。つぎに、図１（ｂ）に示すように、型締め機構（図示せず）により、下型ベース部材３００を矢印Ｘ１の方向に上昇させ、上型１００と下型２００とを型締めする。これにより、まず、上型１００に保持した基板１０と側面部材２０１とが接触し、さらに型締めが行われることにより、側面部材２０１の弾性部材２０３が収縮する（図１（ｂ））。この型締めにより、図示のとおり、基板１０と底面部材２０２との間に挟まれた樹脂漏れ防止用部材４０１は、底面部材２０２により押されて収縮する。このとき、溶融樹脂２０ｂが、矢印５０１に示すように、キャビティ２０４内から側面部材２０１と底面部材２０２との隙間へ流れ込もうとしても、キャビティ２０４の内周面には、隙間の上面から基板の下面の高さまで、収縮して密な状態となった樹脂漏れ防止部材４０１が存在するため、×印５０２で示すように、隙間に溶融樹脂２０ｂが流れ込むこと（樹脂漏れ）ができない。収縮して密な状態となった樹脂漏れ防止用部材４０１によって側面部材２０１と底面部材２０２との隙間が密閉されているためである。その後、溶融樹脂２０ｂを硬化（固化）させて硬化樹脂とした後に、下型２００を下降させて型開きをして、基板１０が硬化樹脂で封止された樹脂成形品を成形型１０００から取り出す。その後、樹脂成形品の硬化樹脂部分の側面に付着した樹脂漏れ防止用部材４０１を除去する。このとき、樹脂漏れ防止用部材４０１に接触した部分の硬化樹脂を、切除、切削等により除去してもよい。以上のようにして、樹脂成形を行い、樹脂成形品を製造することができる。なお、溶融樹脂２０ｂを硬化させる方法は、特に限定されない。例えば、溶融樹脂２０ｂが熱硬化性樹脂である場合は、加熱により硬化させてもよい。溶融樹脂２０ｂが熱可塑性樹脂である場合は、冷却又は放冷により硬化させてもよい。また、図１では、基板１０の面上には何も配置されていないが、例えば、基板１０の下面にチップ等が配置されていてもよい。そして、そのチップ等を、樹脂成形工程において樹脂封止（樹脂成形）し、チップが樹脂封止された電子部品（樹脂成形品）を製造してもよい。

なお、下型２００において、型締め前（弾性部材２０３が収縮していない状態）におけるキャビティ２０４の深さは、特に限定されないが、例えば、１ｍｍ以上、３ｍｍ以上、５ｍｍ以上、又は１０ｍｍ以上であってもよく、例えば、３０ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、５ｍｍ以下、又は３ｍｍ以下であってもよい。型締め後（図１（ｂ）の状態）におけるキャビティ２０４の深さは、特に限定されないが、例えば、１ｍｍ以上、３ｍｍ以上、５ｍｍ以上、１０ｍｍ以上、又は１５ｍｍ以上であってもよく、例えば、２０ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、５ｍｍ以下、３ｍｍ以下、又は１ｍｍ以下であってもよい。この型締め後におけるキャビティ２０４の深さは、成形後の樹脂成形品の樹脂厚み（パッケージ厚み）とほぼ等しくなる。

樹脂漏れ防止用部材４０１の幅ｄは、側面部材と底面部材との隙間の大きさや樹脂材料の種類によって適宜設定すればよく、特に限定されないが、例えば、０．０１ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以上、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以上、又は１ｍｍ以上であってもよく、例えば、２ｍｍ以下、１ｍｍ以下、０．５ｍｍ以下、０．１ｍｍ以下、又は０．０５ｍｍ以下であってもよく、例えば、約１～２ｍｍであってもよい。

樹脂漏れ防止用部材４０１全体の高さは、樹脂漏れ防止用部材の材質や樹脂材料の種類によって適宜設定すればよく、例えば、型締め前のキャビティ２０４の深さと同一又はそれ以上の厚みにすればよい。また、樹脂漏れ防止用部材４０１における個別の部材の厚み（高さ）は、特に限定されないが、例えば、１ｍｍ以上、３ｍｍ以上、５ｍｍ以上、又は１０ｍｍ以上であってもよく、例えば、３０ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、５ｍｍ以下、又は３ｍｍ以下であってもよく、例えば、約１～２ｍｍであってもよい。例えば、型締め前のキャビティ２０４の深さが５ｍｍの場合は、厚み１ｍｍの部材を５枚積層してもよい。また、樹脂漏れ防止用部材４０１は、型締め時において、型締め前のキャビティ２０４の深さの変化とともに収縮可能であることが好ましい。

なお、図７に、離型フィルムを用いる例について説明する。図７の成形型１０００は、図１に示した成形型１０００と同じである。図示のとおり、下型２００の型面に離型フィルム１１を吸着させて用いることができる。吸着させる方法としては、例えば、図７の矢印Ａ１に示すように、側面部材２０１と底面部材２０２との隙間や下型に形成された吸着孔（図示せず）から、吸引機構（図示せず、例えば真空ポンプ等）により吸引して、下型２００の型面に離型フィルム１１を吸着させることができる。このように、下型２００の型面に離型フィルム１１を型面に被覆して、側面部材２０１と底面部材２０２との隙間に樹脂が入り込むこと（樹脂漏れ）を防止できる。また、離型性が向上する。

前述のとおり、離型フィルムを用いた場合、離型フィルムを成形型の型面に合わせてシワなく伸ばして張設することができない、伸びた離型フィルムが破ける、伸びた離型フィルムが型締めした時シワとなってパッケージ面（樹脂成形品の表面）に入り込む、等の問題が起きるおそれがある。成形型の型キャビティが深い場合には、特に、これらの問題が起きるおそれがある。しかし、離型フィルムに代えて本発明の樹脂漏れ防止用部材を用いれば、離型フィルムを用いずに樹脂漏れを防止できるため、これらの問題を解決できる。また、本発明の樹脂漏れ防止用部材を用いれば、樹脂漏れを防止できるので、例えば、成形型の隙間に入り込んだ樹脂を除去するための清掃が頻繁に必要となる等の問題を解決できる。

本発明の樹脂漏れ防止用部材は、例えば、再使用可能な部材であってもよいが、使い捨ての消耗部材であってもよい。樹脂成形品の製造における作業効率等の観点からは、使い捨ての消耗部材とすることが好ましい。

本発明の樹脂漏れ防止用部材は、例えば、離型フィルムのように成形型の型面に合わせて伸ばす必要がないため、離型フィルムほどの伸縮性、柔軟性を必要としない。これにより、本発明の樹脂漏れ防止用部材は、例えば、離型フィルムよりも安価な材質を用いることができるので、樹脂成形品の製造時におけるコストを低減できる。また、本発明の樹脂漏れ防止用部材は、例えば、離型フィルムのように伸ばす必要がないため、伸びた樹脂漏れ防止用部材が破ける、伸びた樹脂漏れ防止用部材が型締めした時シワとなってパッケージ面（樹脂成形品の表面）に入り込む、等の問題が起きるおそれが無い。

また、本発明の樹脂漏れ防止用部材は、例えば、離型フィルムと同様に、成形型の隙間から吸引して用いることもできる。しかし、本発明の樹脂漏れ防止用部材の幅ｄが、側面部材と底面部材との隙間の幅と比較して十分広ければ、吸引せずに、単に底面部材上面の周縁部に載置するのみでも、樹脂漏れを防止できる。このように、本発明の樹脂漏れ防止用部材を用いれば、離型フィルムと異なり吸引を省略できることで、樹脂成形品の製造効率の向上、樹脂成形装置の構成の簡略化（離型フィルム吸引機構の省略）等も可能である。

本発明で用いる圧縮成形用の成形型は、特に限定されず、例えば、一般的な圧縮成形用の成形型と同じ成形型を用いることもできる。また、本発明の樹脂成形装置は、例えば、樹脂漏れ防止用部材供給機構を有すること以外は一般的な圧縮成形用の樹脂成形装置と同様であってもよい。一般的な圧縮成形用の樹脂成形装置として、例えば、特開２０１７－０３５８３２号公報に記載の装置などがある。

本実施例では、本発明の樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の別の一例について説明する。

図３（ａ）及び（ｂ）の工程断面図に、本発明の樹脂漏れ防止用部材、及び、それを樹脂成形装置に用いた樹脂成形品の製造方法の一例を示す。

図３（ａ）及び（ｂ）は、樹脂漏れ防止用部材４０１に代えて樹脂漏れ防止用部材４０２を用いること以外は、図１（ａ）及び（ｂ）と同じである。図示のとおり、樹脂漏れ防止用部材４０２は、シート状であり、底面部材２０２上面の周縁部に立てて載置して（立てかけて）用いる。すなわち、キャビティの側面全体に、シート状の樹脂漏れ防止用部材４０２を張り巡らせて用いる。これにより、図示のとおり、樹脂漏れ防止用部材４０２を側面部材２０１の内周面に沿って配置し、側面部材２０１と底面部材２０２との隙間を密閉することができる。樹脂漏れ防止用部材４０２の材質は、特に限定されないが、例えば、前述のとおり、紙、樹脂、ゴム等であってもよく、これらの複合材、表面処理材（ラミネート材、コーティング材、塗布材、塗工材、含浸材等）等であってもよい。樹脂漏れ防止用部材４０２の大きさ（幅及び高さ）も特に限定されないが、例えば、実施例１の樹脂漏れ防止用部材４０１と同様でもよい。

図４（ａ）及び（ｂ）に、図３（ａ）に示すように樹脂漏れ防止用部材４０２を側面部材２０１の内周面に沿って配置した状態の平面図を示す。図４（ａ）及び（ｂ）において、上型１００、基板１０及び樹脂材料２０ａは、図示していない。図示のとおり、樹脂漏れ防止用部材４０２を側面部材２０１の内周面に沿って配置したことで、側面部材２０１と底面部材２０２との隙間が密閉されている。底面部材２０２上面において、周縁部以外は、樹脂漏れ防止用部材４０２によって覆われていない。また、図４（ａ）及び（ｂ）において、４０２ａは、シート状の樹脂漏れ防止用部材４０２の合わせ目を示す。図４（ａ）は、シート状の樹脂漏れ防止用部材４０２の端部同士を合わせ目とした例であり（合わせ目４０２ａが１つの例）、図４（ｂ）は、シート状の樹脂漏れ防止用部材４０２の端部を重ねて合わせ目とした例である（合わせ目４０２ａが複数の例）。その他、シート状の樹脂漏れ防止用部材４０２の端部同士の合わせ目部分を所定の幅で覆う大きさのシート状の追加の樹脂漏れ防止用部材を、合わせ目部分に重ね合わせてもよい（合わせ目４０２ａが複数の例）。合わせ目４０２ａは、例えば、隙間ができないように、圧縮したり、テープ、粘着剤等で貼り合せたりしてもよい。

この成形型１０００及び樹脂漏れ防止用部材４０２を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、樹脂漏れ防止用部材４０１に代えて樹脂漏れ防止用部材４０２を用いること以外は、実施例１と同様に行うことができる。図３（ａ）及び（ｂ）の工程断面図に示すとおり、樹脂漏れ防止用部材４０２は、樹脂漏れ防止用部材４０１と同様に、基板１０と底面部材２０２との間で収縮可能である。

本実施例では、本発明の樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法のさらに別の一例について説明する。

図５（ａ）及び（ｂ）の工程断面図に、本発明の樹脂漏れ防止用部材、及び、それを樹脂成形装置に用いた樹脂成形品の製造方法の一例を示す。図示のとおり、この樹脂成形装置１０００は、底面部材２０２上端の周縁部に凹部が形成され、この凹部に、樹脂漏れ防止用部材の設置時又は型締め時に、樹脂漏れ防止用部材４０３を挿入して用いること以外は、実施例１及び２の樹脂成形装置１０００と同じである。すなわち、樹脂漏れ防止用部材４０３は、底面部材２０２上面の周縁部に載置し、底面部材２０２上端の周縁部の凹部に挿入して用いる。樹脂漏れ防止用部材４０３は、図５（ａ）及び（ｂ）では、実施例２の樹脂漏れ防止用部材４０２と同じシート状の樹脂漏れ防止用部材を用いている。しかし、樹脂漏れ防止用部材４０３は、これに限定されず、例えば、実施例１の樹脂漏れ防止用部材４０１と同じ積層体でもよい。樹脂漏れ防止用部材４０３の材質も特に限定されないが、例えば、実施例１又は２の樹脂漏れ防止用部材と同様であってもよい。

この成形型１０００及び樹脂漏れ防止用部材４０３を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、実施例１及び２と同様に行うことができる。図５（ａ）及び（ｂ）の工程断面図に示すとおり、本実施例では、樹脂漏れ防止用部材４０３は、基板１０と底面部材２０２との間で収縮する代わりに、底面部材２０２上端の周縁部の凹部に沿って下降することができる。

本発明で用いる圧縮成形用の成形型は、前述のとおり、特に限定されず、一般的な圧縮成形用の成形型と同じでもよく、例えば、本実施例で説明したように、底面部材上端の周縁部に凹部が形成され、その凹部に樹脂漏れ防止用部材を挿入して用いてもよい。

以上、実施例１～３について説明したが、本発明はこれらに限定されない。例えば、実施例１～３の２つ以上の方法を組み合わせて用いてもよい。

本実施例では、本発明の樹脂成形装置の全体の構成及びそれを用いた樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。

図６を参照して、樹脂成形装置１を用いた樹脂成形方法の一例について説明する。樹脂成形装置１では、樹脂材料として顆粒状樹脂２０ａ（図１（ａ）、図３（ａ）及び図５（ａ）参照）を用いている。まず、基板供給・収納モジュール４１において、封止前基板供給部４４から基板載置部５０に封止前基板１０（基板１０、図１、図３及び図５参照）を送り出す。次に、基板搬送機構５１を所定位置Ｓ１から－Ｙ方向に移動させて基板載置部５０から封止前基板１０を受け取る。基板搬送機構５１を所定位置Ｓ１に戻す。次に、本樹脂成形装置１に３つ備えられている成形モジュール４２Ａ～４２Ｃのうち、例えば、成形モジュール４２Ｂの所定位置Ｐ１まで＋Ｘ方向に基板搬送機構５１を移動させる。次に、成形モジュール４２Ｂにおいて、基板搬送機構５１を－Ｙ方向に移動させて下型２００上の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、基板搬送機構５１を上昇させて封止前基板１０を上型１００に固定する。その後、基板搬送機構５１を基板供給・収納モジュール４１の所定位置Ｓ１まで戻す。

次に、樹脂漏れ防止用部材供給機構５３に収容された所定の形状の樹脂漏れ防止用部材４０１を、材料搬送機構５６が受け取り、成形モジュール４２Ｂの成形型の下型２００まで搬送し、下型２００に設置する。ここで、所定の形状とは、前述の図１（ａ）、図３（ａ）、図５（ａ）に示すように、底面部材２０２の上面の周縁部とキャビティ２０４の側面全体を覆うことができる形状である。なお、複数の部材に分かれている実施例１の樹脂漏れ防止用部材４０１は、複数の部材の１つずつを搬送・設置してもよい。

次に、Ｘ－Ｙテーブル５２を所定位置Ｔ１から－Ｙ方向に移動させて、Ｘ－Ｙテーブル５２を樹脂材料収容枠５４の下方の所定位置に停止させる。Ｘ－Ｙテーブル５２の上に樹脂材料収容枠５４を載置する。樹脂材料収容枠５４が載置されたＸ－Ｙテーブル５２を＋Ｘ方向に移動させて、樹脂材料収容枠５４を樹脂材料投入機構５５の下方の所定位置に停止させる。Ｘ－Ｙテーブル５２をＸ方向及びＹ方向に移動させることによって、樹脂材料投入機構５５から樹脂材料収容枠５４に所定量の樹脂材料２０ａ（図１（ａ）、図３（ａ）、図５（ａ）参照）を供給する。樹脂材料収容枠５４が載置されたＸ－Ｙテーブル５２を所定位置Ｔ１に戻す。

次に、材料搬送機構５６を所定位置Ｍ１から－Ｙ方向に移動させて、Ｘ－Ｙテーブル５２の上に載置されている樹脂材料収容機構５４を受け取る。材料搬送機構５６を所定位置Ｍ１に戻す。次に、材料搬送機構５６を成形モジュール４２Ｂの所定位置Ｐ１まで－Ｘ方向に移動させる。次に、成形モジュール４２Ｂにおいて、材料搬送機構５６を－Ｙ方向に移動させて下型２００上の所定位置Ｃ１に停止させる。材料搬送機構５６を下降させて、樹脂材料２０ａをキャビティ２０４に供給する。供給が終了した後、材料搬送機構５６を所定位置Ｍ１まで戻す。

次に、成形モジュール４２Ｂにおいて、型締め機構６０によって下型２００を上昇させ、上型１００と下型２００とを型締めする。所定時間が経過した後、上型１００と下型２００とを型開きする。次に、基板供給・収納モジュール４１の所定位置Ｓ１から下型２００上の所定位置Ｃ１に基板搬送機構５１を移動させて、封止済基板（樹脂成形品）１０ａを受け取る。次に、基板搬送機構５１を移動させ、基板載置部５０に封止済基板１０ａを受け渡す。基板載置部５０から封止済基板収納部４５に封止済基板１０ａを収納する。この段階において、樹脂封止（樹脂成形）が完了する。

本実施例においては、基板供給・収納モジュール４１と材料供給モジュール４３との間に、３個の成形モジュール４２Ａ、４２Ｂ、４２ＣをＸ方向に並べて装着した。ただし、成形モジュールの数は、３つに限定されず、任意である。また、基板供給・収納モジュール４１と材料供給モジュール４３とを１つのモジュールにして、そのモジュールに１個の成形モジュール４２ＡをＸ方向に並べて装着してもよい。これにより、成形モジュール４２Ａ、４２Ｂ、・・・を増減することができる。したがって、生産形態や生産量に対応して、樹脂成形装置１の構成を最適にすることができるので、生産性の向上を図ることができる。

本実施例においては、樹脂漏れ防止用部材４０１を供給する樹脂漏れ防止用部材供給機構５３を材料供給モジュール４３内に設けた。これに限らず、樹脂漏れ防止用部材４０１を供給する樹脂漏れ防止用部材供給機構５３を、材料供給モジュール４３内でなく、新たに樹脂漏れ防止用部材供給モジュールとして設けることができる。この場合には、樹脂漏れ防止用部材供給モジュールが、成形モジュール４２Ｃと材料供給モジュール４３との間又は成形モジュール４２Ｃと反対側の材料供給モジュール４３の隣に装着するとよい。このようにすれば、従来の装置に樹脂漏れ防止用部材供給モジュールを追加するだけで樹脂成形装置１を構成することができる。

また、本実施例においては、樹脂漏れ防止用部材は、実施例１（図１）の樹脂漏れ防止用部材４０１として図示した。ただし、樹脂漏れ防止用部材は、これに限定されず任意であり、例えば、実施例２（図３）の樹脂漏れ防止用部材４０２、又は、実施例３（図５）の樹脂漏れ防止用部材４０３等であってもよい。

さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。例えば、上述の実施例では、成形対象物やキャビティの形状は矩形であったが、成形対象物やキャビティの形状は円形であっても本発明を適用することができる。

１ 樹脂成形装置
１０ 封止前基板（基板）
１０ａ 封止済基板（樹脂成形品）
１１ 離型フィルム
２０ａ 樹脂材料
２０ｂ 溶融樹脂
４１ 基板供給・収納モジュール
４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ 成形モジュール
４３ 材料供給モジュール
４４ 封止前基板供給部
４５ 封止済基板収納部
５０ 基板載置部
５１ 基板搬送機構
５２ Ｘ－Ｙテーブル
５３ 樹脂漏れ防止用部材供給機構
５４ 樹脂材料収容機構
５５ 樹脂材料投入機構
５６ 材料搬送機構
６０ 型締め機構
１００ 上型
２００ 下型
２０１ 側面部材
２０２ 底面部材
２０３ 弾性部材
２０４ キャビティ
３００ 下型ベース部材
４０１、４０２、４０３ 樹脂漏れ防止用部材
５０１ 矢印
５０２ ×印
１０００ 成形型
ｄ：樹脂漏れ防止用部材の幅

Claims (8)

1. 側面を形成する側面部材と底面を形成する底面部材とで形成されるキャビティに供給される樹脂材料による圧縮成形用の樹脂漏れ防止用部材であって、
   前記樹脂漏れ防止用部材は、
   収縮可能な材質により形成されており、
   幅が、型締め前の前記キャビティの深さと同一又はそれ以上の長さを有し、
   長さが、前記底面部材の周縁部と同一又はそれ以上の長さを有し、
   前記底面部材の周縁部上全体に、かつ前記側面部材の内周面に沿って前記内周面全体にわたって配置することで、前記側面部材と前記底面部材との隙間を密閉し、前記キャビティ内から前記隙間への樹脂漏れを防止可能であることを特徴とする樹脂漏れ防止用部材。
2. 前記樹脂漏れ防止用部材が、紙、樹脂、及びゴムからなる群から選択される少なくとも一つの材質により形成されている請求項１記載の樹脂漏れ防止用部材。
3. 前記樹脂漏れ防止用部材が、複数の部材に分かれており、前記複数の部材を積層させて用いる請求項１又は２記載の樹脂漏れ防止用部材。
4. 前記樹脂漏れ防止用部材が、シート状又はフィルム状である請求項１又は２記載の樹脂漏れ防止用部材。
5. 前記底面部材上端の周縁部に凹部が形成され、前記凹部に挿入して用いる請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂漏れ防止用部材。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂漏れ防止用部材を前記成形型に供給することを特徴とする樹脂漏れ防止用部材供給機構。
7. 圧縮成形用の成形型と、請求項６記載の樹脂漏れ防止用部材供給機構とを有し、
   前記成形型は、下型と上型とを有し、
   前記下型は、側面部材と底面部材とを有し、
   前記側面部材と前記底面部材とで囲まれた空間によりキャビティが形成され、
   前記キャビティ内に樹脂材料を収容可能であり、
   前記側面部材は、前記底面部材に対し、相対的に上下動可能であることを特徴とする樹脂成形装置。
8. 側面を形成する側面部材と底面を形成する底面部材とで形成されるキャビティを有する圧縮成形用の成形型と、収縮可能な材質により形成されており、幅が、型締め前の前記キャビティの深さと同一又はそれ以上の長さを有し、長さが、前記底面部材の周縁部と同一又はそれ以上の長さを有する樹脂漏れ防止用部材とを用いた樹脂成形品の製造方法であって、
   前記樹脂成形品の製造方法は、
   前記樹脂漏れ防止用部材を、前記底面部材の周縁部上全体に、かつ前記側面部材の内周面に沿って前記内周面全体にわたって配置することで、前記側面部材と前記底面部材との隙間を密閉し、前記キャビティ内から前記隙間への樹脂漏れを防止する樹脂漏れ防止用部材配置工程と、
   前記樹脂漏れ防止用部材配置工程後に、前記キャビティ内に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、
   前記樹脂材料供給工程後に、前記成形型を用いて、圧縮成形により樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
   を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。

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