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JP5153509B2 - 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置 - Google Patents

電子部品の圧縮成形方法及び金型装置 Download PDF

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JP5153509B2 JP2008205018A JP2008205018A JP5153509B2 JP 5153509 B2 JP5153509 B2 JP 5153509B2 JP 2008205018 A JP2008205018 A JP 2008205018A JP 2008205018 A JP2008205018 A JP 2008205018A JP 5153509 B2 JP5153509 B2 JP 5153509B2
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Description

本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）等の電子部品を圧縮成形する方法及びそれに用いられる金型装置に関するものである。
従来から、図６に示すように、電子部品の圧縮成形用金型装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型８１を用いて、基板８２に装着した所要数の電子部品８３を顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）８４にて圧縮成形（樹脂封止成形）することが行われているが、次のようにして行われている。
即ち、まず、電子部品の圧縮成形用金型８１（上型８５と下型８６）に設けた下型キャビティ８７内に離型フィルム８８を被覆すると共に、この離型フィルム８８を被覆した下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を供給して加熱溶融化し、次に、前記した金型８１（８５・８６）を型締めして下型キャビティ８７内の溶融樹脂に基板８２に装着した所要数の電子部品８３を浸漬することにより、下型キャビティ８７の形状に対応した樹脂成形体内に所要数の電子部品８３を圧縮成形（一括片面モールド）している。
なお、このとき、下型キャビティ８７の樹脂を樹脂押圧用のキャビティ底面部材９３にて押圧することができる。
ところで、前記した下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を供給するには樹脂材料供給機構８９（下部シャッタ９０と供給部９１）が用いられている。
即ち、前記した樹脂材料供給機構８９（供給部９１）に所要量の顆粒樹脂８４を投入してこの樹脂材料供給機構８９を前記した上下両型８５・８６間に進入させ、次に、樹脂材料供給機構８９の下部シャッタ９０を引いて開けることにより、供給部９１から下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を落下させて供給している。
特開２００４−２１６５５８号
しかしながら、金型キャビティ８７内への樹脂８４の供給時において、樹脂材料供給機構８９のシャッタ９０を開けて下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を落下供給させた場合、樹脂の一部９２が樹脂材料供給機構８９（供給部９１）側に残存することがある。
従って、金型キャビティ８７内への樹脂８４の供給時において、金型キャビティ８７内に樹脂８４を効率良く供給することができないと云う弊害がある。
また、金型キャビティ８７内への樹脂８４の供給時に、樹脂の一部（残存する顆粒樹脂）９２が樹脂材料供給機構８９（供給部９１）側に残存するため、金型キャビティ８７内に供給される樹脂量に不足が発生し易い。
従って、金型キャビティ８７内への樹脂８４の供給時において、金型キャビティ８７内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
即ち、本発明は、金型キャビティ内への樹脂の供給時に、金型キャビティ内に樹脂を効率良く供給することを目的とする。
また、本発明は、金型キャビティ内への樹脂の供給時において、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることを目的とする。
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した金型キャビティに対応した貫通孔を備えた樹脂収容用のプレートの下面に離型フィルムを被覆することにより、前記したプレート貫通孔をプレート樹脂収容部に形成する工程と、前記したプレート樹脂収容部に所要量の樹脂材料を供給する工程と、前記したプレート樹脂収容部内の樹脂材料の厚さを均一にして平坦化した樹脂配布済プレートを形成する工程と、前記した樹脂配布済プレートを前記した金型キャビティの位置に載置することにより、前記した金型キャビティに前記した離型フィルムを介して前記した樹脂収容部を合致させる工程と、前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆する工程と、前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆する時に、前記した金型キャビティ内に前記した樹脂収容部内から樹脂材料を供給する工程とを含むことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための電子部品の圧縮成形方法は、前記したプレート樹脂収容部内の樹脂材料の厚さを均一にして平坦化した樹脂配布済プレートを形成するときに、プレートをＸ方向に或いはＹ方向に移動させることにより、前記したプレート樹脂収容部内の樹脂材料を所要の均一な厚さに形成して平坦化する工程を含むことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したプレート樹脂収容部内の樹脂材料の厚さを均一にして平坦化した樹脂配布済プレートを形成するときに、プレートを振動させることにより、前記したプレート樹脂収容部内の樹脂材料を所要の均一な厚さに形成して平坦化する工程を含むことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料であることを特徴とする。
また、前記の技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型装置は、上型及び前記した上型に対向配置した下型とから成る電子部品の圧縮成形用金型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた基板セット部と、前記した下型キャビティ内を被覆する離型フィルムと、前記した下型キャビティ内の樹脂を押圧する樹脂押圧用のキャビティ底面部材と、前記した金型に樹脂材料と電子部品を装着した基板とを供給するインローダとを備えた電子部品の圧縮成形用金型装置であって、前記したインローダに装着され且つ貫通孔を有する樹脂収容用プレートと、前記した樹脂収容用プレートの下面側を被覆して前記したプレート貫通孔を樹脂収容部に形成する離型フィルムと、前記した樹脂収容部に樹脂材料を供給する樹脂材料の配布手段とを備えたことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型装置は、前記した樹脂収容部に樹脂材料を供給する樹脂材料の配布手段に、前記した樹脂収容部に樹脂材料を供給する樹脂材料の供給手段と、前記した樹脂収容部に供給された樹脂材料を計量する樹脂材料の計量手段と、前記した樹脂収容部に供給された樹脂材料を平坦化する樹脂材料の平坦化手段とを設けて構成したことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型装置は、前記したプレートに形成された樹脂収容部内に供給される樹脂材料を平坦化する樹脂材料の平坦化手段として、前記したプレートをＸ方向に或いはＹ方向に移動させる水平移動平坦化機構を設けて構成したことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型装置は、前記した樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料であることを特徴とする。
本発明によれば、金型キャビティ内への樹脂の供給時に、金型キャビティ内に樹脂を効率良く供給することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、金型キャビティ内への樹脂の供給時において、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
本発明によれば、まず、樹脂収容用プレートの下面に離型フィルムを吸着被覆してプレート貫通孔のプレート下方開口部を閉鎖することにより、樹脂収容用プレートにおける貫通孔を樹脂収容部（凹部）に形成して、樹脂収容部（凹部）を有する樹脂収容前プレートを得ることができる。
次に、樹脂材料の配布手段にて、樹脂供給前プレートの樹脂収容部にプレート上方開口部から所要量の顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）を供給し、樹脂材料の平坦化手段にて、所要量の顆粒樹脂を均等な厚さに形成して平坦化することにより、所要量の平坦化した顆粒樹脂を樹脂収容部内に収容した樹脂配布済プレートを形成することができる。
次に、インローダの下部側に樹脂配布済プレートを係着し且つインローダの上部側に所要数の電子部品を装着した基板を、電子部品装着面を下方に向けた状態で載置する。
次に、インローダを電子部品の圧縮成形用金型における上下両型の間に進入させる。
このとき、上型の基板セット部に電子部品を装着した基板を、電子部品装着面を下方に向けた状態で供給セットすることになる。
また、次に、インローダを下動することにより、樹脂配布済プレートを下型の型面に載置することができる。
このとき、樹脂配布済プレートのプレート下方開口部は、離型フィルムを介してキャビティの開口部の位置に合致することになる。
また、このとき、樹脂配布済プレートの樹脂収容部内において、所要量の顆粒樹脂は離型フィルム上に平坦化された状態で載置されている。
また、次に、樹脂配布済プレートによる離型フィルムの吸着を解除する。
また、更に、下型の型面とキャビティ内から空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルムを下型面に係止し、且つ、離型フィルムをキャビティ内に引き込んで離型フィルムをキャビティに被覆させることができる。
このとき、離型フィルムに所要量の平坦化した顆粒樹脂を載置した状態で、且つ、離型フィルムと所要量の平坦化した顆粒樹脂とを一緒にした状態で（一体にした状態で）、下型キャビティ内に所要量の平坦化した顆粒樹脂が引き込まれて落下することになる。
このため、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に所要量の顆粒樹脂を平坦化した状態で（均一な厚さの状態で）供給することができる。
即ち、所要量の平坦化した顆粒樹脂と離型フィルムと一緒にした状態で（一体にした状態で）、下型キャビティ内に所要量の平坦化した顆粒樹脂を引き込んで落下させることにより、離型フィルムを被覆したキャビティ内に所要量の顆粒樹脂を平坦化した状態で供給することができる。
従って、本発明によれば、金型キャビティ内への樹脂の供給時に、金型キャビティ内に樹脂を効率良く供給することができる。
また、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に所要量の顆粒樹脂を平坦化した状態で供給することができるので、金型キャビティ内への樹脂の供給時において、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
なお、このため、離型フィルムを被覆したキャビティ内で平坦化した状態の（均等な厚さを有する）顆粒樹脂を均等に加熱して溶融化することができる。
従って、キャビティ内で樹脂の一部が硬化してママコが発生することを効率良く防止することができる。
まず、実施例１（本発明）を詳細に説明する。
図１は、実施例１に用いられる電子部品の圧縮成形用金型装置（電子部品の圧縮成形用金型）に設けられた樹脂材料の配布手段である。
図２（１）は樹脂材料の配布手段の要部である。
図２（２）は、樹脂材料配布済プレートである。
図３、図４、図５は、電子部品の圧縮成形用金型装置（電子部品の圧縮成形用金型）である。
（電子部品の圧縮成形用金型を搭載した金型装置の構成について）
まず、実施例１に示す電子部品の圧縮成形方法に用いられる電子部品の圧縮成形用金型（型組品）１を搭載した電子部品の圧縮成形用金型装置を説明する。
即ち、図例に示すように、電子部品の圧縮成形用金型装置には、電子部品の圧縮成形用金型（型組品）１と、前記した金型１に所要量の顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）６と所要数の電子部品７を装着した基板８（成形前基板）とを各別に或いは同時に供給するインローダ９と、前記した金型１で圧縮成形（樹脂封止成形）された成形済基板（後述する樹脂成形体１２）を取り出すアンローダ（図示なし）と、金型１を型締めする型締機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、インローダ９にて金型１に所要量の顆粒樹脂６と基板８とを供給して圧縮成形することにより、金型１で成形済基板（樹脂成形体１２）を得ることができると共に、アンローダにて金型１から成形済基板を取り出すことができるように構成されている。
また、後述するように、実施例１に示す金型装置には、インローダ９で係着される樹脂収容用プレート（２１）に所要量の顆粒樹脂６を供給して配布する樹脂材料の配布手段３１が設けられて構成されている。
従って、樹脂材料の配布手段３１にて、所要量の顆粒樹脂６を樹脂収容用プレート（２１、２１ａ）に供給・配布して後述する樹脂配布済プレート２５（所要量の平坦化した顆粒樹脂６）を形成することができるように構成されている。
（電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
即ち、図例に示すように、電子部品の圧縮成形用金型（型組品）１には、固定上型２と、上型２に対向配置した可動下型３とが備えられている。
また、上型２の型面には、所要数の電子部品７を装着した基板８を、電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給セットする基板セット部４が設けられている。
また、下型３の型面には、圧縮成形用のキャビティ５が上方に（上型２方向に）キャビティ開口部１０を開口した状態で設けられて構成されている。
従って、上下両型１（２・３）を型締めすることにより、下型キャビティ５内に上型基板セット部４に供給セットした基板８に装着した電子部品７を嵌装セットすることができるように構成されている。
また、上下両型１（２・３）には、上下両型１（２・３）を所要の温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、インローダ９（後述する樹脂配布済プレート２５）にて下型キャビティ５内に供給された所要量の顆粒樹脂６を、金型１の加熱手段にて加熱溶融化することができるように構成されている。
また、キャビティ５の底面にはキャビティ５内の樹脂（６）を所要の押圧力で押圧する樹脂押圧用のキャビティ底面部材３８が設けられて構成されている。
従って、下型キャビティ５内の樹脂（６）をキャビティ底面部材３８で押圧することにより、下型キャビティ５内で基板８に装着した電子部品７を圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができるように構成されている。
（下型における離型フィルムの吸着機構について）
また、図示はしていないが、下型３において、下型面とキャビティ５の面とには、離型フィルム１１を吸着する離型フィルムの吸引機構が設けられて構成されている。
なお、吸引機構は、例えば、吸引孔、真空経路、及び真空引き機構（真空ポンプ）を備え、吸引孔は、下型３の型面およびキャビティ５の表面まで至るように下型３の内部に設けられて構成されている。
従って、吸引機構を作動させて、空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルム１１を下型３の型面及びキャビティ５の面の形状に沿って被覆固定することができるように構成されている。
例えば、下型３の型面に（平面形状の）離型フィルム１１を載置して吸引機構を作動させた場合、まず、下型３の型面に離型フィルム１１を係止し、次に、下型キャビティ５内に離型フィルム１１を吸引して引き込むことにより、下型キャビティ５の形状に沿って離型フィルム１１を被覆固定することができるように構成されている。
なお、本発明によれば、後述するように、離型フィルム１１を下型キャビティ５内に引き込んで被覆するとき、同時に、後述する樹脂配布済プレート２５（後述する樹脂収容用プレート２１、２１ａ）における離型フィルム１１に載置した所要量の（後述するように、平坦化した）顆粒樹脂６を、下型キャビティ５内に引き込まれる離型フィルム１１と一緒に引き込んで落下させることにより、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を（後述するように、平坦化した状態で）供給することができるように構成されている。
従って、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を供給した後、まず、上下両型１（２・３）を型締めすることにより、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内で加熱溶融化した樹脂（６）中に上型基版セット部４に供給セットした基板８に装着した電子部品７を浸漬し、次に、キャビティ底面部材３８にて離型フィルム１１を介してキャビティ５内の樹脂（６）を押圧することにより、下型キャビティ５内で下型キャビティ５の形状に対応した樹脂成形体１２内に基板８に装着した電子部品７を圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができるように構成されている。
（樹脂収容用プレートの構成について）
次に、本発明に係る下型キャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を供給する樹脂収容用プレート２１（樹脂供給前プレート２１ａ）の構成について説明する。
即ち、樹脂収容用プレート２１には、上下方向に貫通した貫通孔３７と、貫通孔３７の周囲に形成されたプレート周縁部２４（外枠部）とが設けられて構成されている。
また、プレート貫通孔３７においては、プレート上方側に設けられたプレート上方開口部３９と、プレート下方側に設けられたプレート下方開口部２３とが設けられて構成されている。
また、図示はしていないが、プレート周縁部２４の下面には離型フィルム１１を吸着固定する離型フィルム吸着固定機構が設けられて構成されている。
即ち、離型フィルム吸着固定機構にて、プレート周縁部２４の下面に離型フィルム１１を吸着固定することにより、離型フィルム１１でプレート下方開口部２３（プレート貫通孔３７）を閉鎖することができるように構成されている。
即ち、離型フィルム１１にてプレート貫通孔３７のプレート下方開口部２３を閉鎖することにより、プレート貫通孔３７を所要量の顆粒樹脂６を供給する樹脂収容部（凹部）２２に形成することができる。
また、閉鎖離型フィルム１１にて樹脂収容部（凹部）２２を形成することにより、樹脂収容部（凹部）２２を有する樹脂収容用プレート２１（樹脂供給前プレート２１ａ）を得ることができる。
従って、後述するように、樹脂材料の配布手段３１にて、プレート２１の樹脂収容部（凹部）２２に所要量の顆粒樹脂６をプレート上方開口部３９から供給することができるように構成されている。
また、貫通孔開口部２４、３９の（平面上の）形状はキャビティ開口部１０の（平面上の）形状に対応して形成されるものである。
例えば、キャビティ開口部１０の形状を矩形状にて形成すると共に、貫通孔３７の開口部２４、３９の形状を矩形状のキャビティ開口部１０の形状に対応して形成することができる。
なお、厳密に言えば、樹脂収容部（凹部）２２を有する樹脂供給前プレート２１ａは、樹脂収容用プレート２１と離型フィルム１１とから構成されている。
（樹脂材料の配布手段の構成について）
即ち、実施例１において、図１に示す樹脂材料の配布手段（樹脂材料の計量供給平坦化手段）３１にて、樹脂収容用のプレート２１における貫通孔３７の下方開口部２３を離型フィルム１１にて閉鎖して形成した樹脂収容部２２内に、所要量の顆粒樹脂６を計量して供給投入し、且つ、樹脂収容用のプレート２１、２１ａの樹脂収容部２２において、顆粒樹脂６を均一な厚さ（単位面積当たり一定量の樹脂量）で平坦化することにより、樹脂収容用のプレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に所要量の平坦化した顆粒樹脂６を配布することができるように構成されている。
なお、樹脂材料の配布手段３１には、樹脂材料の投入側配布手段３１ａと、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂとが設けられて構成されている。
（樹脂材料の投入側配布手段について）
また、図１に示すように、樹脂材料の投入側配布手段３１ａには、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に所要量の顆粒樹脂６を供給投入する樹脂材料の投入手段（樹脂材料の供給手段）３２と、プレート２１、２１ａ、２２に投入される所要量の顆粒樹脂６を計量する樹脂材料のフィーダ側計量手段（ロードセル）３３とから構成されている。
また、図１に示すように、樹脂材料の投入手段３２には、顆粒樹脂のホッパ３４と、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に顆粒樹脂６を適宜な振動手段（図示なし）にて振動させながら移動させて投入するリニア振動フィーダ３５とが設けられて構成されている。
また、顆粒樹脂６の供給投入時に、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に供給投入される顆粒樹脂６を、フィーダ側計量手段（ロードセル）３３にて計量することができるように構成されている。
従って、樹脂材料の投入側配布手段３１ａにおいて、ホッパ３４からの顆粒樹脂６をリニア振動フィーダ３５にて振動させながら移動させることにより、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に、所要量の顆粒樹脂６を（例えば、少量ずつ）供給投入することができるように構成されている。
なお、例えば、リニア振動フィーダ３５においては、顆粒樹脂６を振動させることにより、単位時間当たり一定量の樹脂量にてプレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に供給投入するように構成しても良い。
（樹脂材料の受給側配布手段について）
また、図１に示すように、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂには、プレート２１の下面側に離型フィルム１１をプレートの離型フィルム吸着固定機構で吸着固定して樹脂収容部２２を有するプレート２１（樹脂供給前プレート２１ａ）を形成する樹脂供給前プレート形成手段（図示なし）と、樹脂収容部２２を有するプレート２１（樹脂供給前プレート２１ａ）を載置するプレート載置台４０と、樹脂供給前プレート２１、２１ａを樹脂供給前プレート形成手段からプレート載置台４０に載置するプレート移動載置手段（図示なし）と、樹脂材料の投入側配布手段３１ａにおけるリニア振動フィーダ３５からプレート載置台４０に載置された樹脂供給前プレート２１、２１ａの樹脂収容部２２に供給された所要量の顆粒樹脂６を所要の厚さで平坦化する樹脂材料の平坦化手段（例えば、後述する樹脂材料の水平移動平坦化機構４２）が設けられて構成されている。
従って、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂにおいて、まず、樹脂供給前プレート形成手段にて樹脂収容部２２を有するプレート２１（樹脂供給前プレート２１ａ）を形成すると共に、プレート２１（樹脂供給前プレート２１ａ）をプレート移動載置手段にてプレート載置台４０に載置し、次に、リニア振動フィーダ３５からプレート２１、２１ａの樹脂収容部２２に所要量の顆粒樹脂６を振動させながら移動させて供給することができるように構成されている。
このとき、樹脂材料の平坦化手段（水平移動平坦化機構４２）とリニア振動フィーダ３５との協働作業によって、プレート樹脂収容部２２に供給された所要量の顆粒樹脂６を所要の均一な厚さ（４１）で平坦化することができるように構成されている。
（樹脂材料の平坦化手段について）
樹脂材料の受給側配布手段３１ｂには、樹脂材料の平坦化手段として、例えば、水平移動平坦化機構４２が設けられて構成されている。
即ち、水平移動平坦化機構４２にて、プレート載置台４０に載置されたプレート２１、２１ａを、水平方向に、即ち、図１に示すＸ方向或いはＹ方向に、各別に或いは同時に移動させることができるように構成されている。
従って、リニア振動フィーダ３５からプレート載置台４０に載置されたプレート２１、２１ａの樹脂収容部２２に所要量の顆粒樹脂６を振動させながら移動させて供給することができるように構成されている。
また、このとき、水平移動平坦化機構４２にて、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）をＸ方向或いはＹ方向に移動させることにより、プレート樹脂収容部２２内で所要量の顆粒樹脂６を所要の均一な厚さ４１（図３を参照）にて平坦化する（単位面積当たり一定量の樹脂量に形成する）ことができるように構成され、樹脂配布済プレート２５を形成することができるように構成されている。
（インローダの構成について）
即ち、インローダ９において、樹脂配布済プレート２５（即ち、離型フィルム１１で形成した樹脂収容部２２に所要量の平坦化した顆粒樹脂６を供給した樹脂収容用プレート２１）を係着するプレート係着部９ａがインローダ下部側に設けられて構成されている。
また、インローダ９において、電子部品７が下方向を向いた状態で基板８が載置される基板載置部９ｂがインローダ上部側に設けられて構成されている。
従って、インローダ９を上下両型１（２、３）間に進入させて、基板８を上動させることにより、上型２の基板セット部４に、電子部品７を装着した基板８を、電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給セットすることができるように構成されている。
また、インローダ９を上下両型１（２、３）間に進入させてインローダ９を下動させることにより、離型フィルム１１を介して、樹脂収容用プレート２１のプレート下方開口部２３の位置を下型３のキャビティ開口部１０の位置に合致させることができるように構成されている。
このとき、下型３の型面と樹脂収容用プレート２１の下面との間に離型フィルム１１が挟持されることになる。
また、このとき、樹脂収容用プレート２１の下面に設けた離型フィルム吸着固定機構による離型フィルムの吸着を解除することができる。
また、更に、下型３の型面とキャビティ５の面とに設けた吸引機構にて吸引することにより、下型３の型面で離型フィルム１１を係止し、且つ、離型フィルム１１を下型キャビティ５内に引き込んでキャビティ５の面に離型フィルム１１を被覆させることができる。
このとき、樹脂収容用プレート２１の樹脂収容部２２（貫通孔３７）内で離型フィルム１１に載置された所要量の平坦化した顆粒樹脂６は、キャビティ５内に引き込まれる離型フィルム１１と一緒にキャビティ５内に落下することになる。
即ち、所要量の平坦化した顆粒樹脂６を、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に（一括して）供給することができるように構成されている。
従って、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内において、所要量の顆粒樹脂６の厚さを均一に形成することができる。
（電子部品の圧縮成形方法について）
即ち、まず、樹脂収容用プレート２１の下面側に離型フィルム１１を吸着被覆させて、プレート貫通孔３７のプレート下方開口部２３を閉鎖して樹脂収容部（凹部）２２を形成することにより、樹脂収容部（凹部）２２を有する樹脂供給前プレート２１、２１ａを形成する〔図２（１）〜（２）、図３を参照〕。
次に、図１に示すように、樹脂材料の配布手段３１において、プレート台４０上に樹脂供給前プレート２１、２１ａを載置させる。
このとき、プレート２１、２１ａ（プレート周縁部２４）とプレート台４０との間に離型フィルム１１が挟持されることになる。
次に、樹脂材料の配布手段３１において、樹脂材料の投入側配布手段３１ａ側におけるフィーダ側計量手段（ロードセル）３３にて所要量の顆粒樹脂６を計量し，且つ、ホッパ３４からリニア振動フィーダ３５を通して樹脂供給前プレート２１ａ（２１）の樹脂収容部２２にそのプレート上方開口部３９から所要量の顆粒樹脂６を振動させなから移動させて供給することができる。
このとき、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂ側において、プレート載置台４０に載置した樹脂供給前プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）を、水平移動平坦化機構４２（樹脂材料の平坦化手段）にて、Ｘ方向或いはＹ方向に、各別に或いは同時に移動させることにより、樹脂収容部２２内に振動しながら供給される所要量の顆粒樹脂６を、樹脂収容部２２内で平坦化し得て、顆粒樹脂６の厚さを均一に形成することができる〔図２（１）〜（２）、図３を参照）。
従って、樹脂材料の配布手段３１において、プレート台４０上に載置された樹脂供給前プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）内に所要量の顆粒樹脂６を振動させなから供給して平坦化することにより、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）と所要量の平坦化した顆粒樹脂６とを備えた樹脂配布済プレート２５に形成することができる。
なお、この樹脂配布済プレート２５においては、貫通孔３７におけるプレート下方開口部２３側の離型フィルム１１上に（樹脂収容部２２内で離型フィルム１１上に）、所要量の平坦化した顆粒樹脂６を載置した状態で（所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂６を載置した状態で）形成することができる。
次に、図３に示すように、樹脂配布済プレート２５をインローダ９のプレート係着部９ａに係着すると共に、インローダ９の基板載置部９ｂに電子部品７を装着した基板８を載置する。
次に、インローダ９を上下両型１（２、３）の間に進入させると共に、基板８を上動させることにより、上型２の基板セット部４に、電子部品７を装着した基板８を、電子部品装着面を下方に向けた状態で供給セットする。
また、次に、インローダ９を下動することにより、樹脂配布済プレート２５を下型３の型面に載置する。
このとき、樹脂配布済プレート２５（２１）のプレート下方開口部２３を、離型フィルム１１を介してキャビティ５の開口部１０に合致させることができる。
また、このとき、樹脂配布済プレート２５の樹脂収容部２２内において、所要量の顆粒樹脂６は離型フィルム１１上に平坦化された状態で載置されている。
次に、プレート２５（２１）の離型フィルム吸着固定機構による離型フィルム１１の吸着を解除する。
また、次に、図４に示すように、下型３側の吸引機構を作動させることにより、下型３の型面と下型キャビティ５の面から空気を強制的に吸引排出させることになる。
このとき、離型フィルム１１を下型３の型面に係止した状態で、且つ、下型キャビティ５内に離型フィルム１１を引き込んでキャビティ５の形状に沿って離型フィルム１１を被覆させることができる。
また、このとき、図４に示すように、樹脂配布済プレート２５（２１）における樹脂収容部２２内において、離型フィルム１１上に載置された所要量の平坦化した顆粒樹脂６と離型フィルム１１とを一緒にした状態で、下型キャビティ５内に所要量の平坦化した顆粒樹脂６を引き込んで落下させることになる。
また、このとき、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ５内に、所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で、即ち、顆粒樹脂６の厚さを均一にした状態で、供給することができる。
従って、この場合、所要量の平坦化した顆粒樹脂６を離型フィルム１１上に載置した状態で、且つ、所要量の平坦化した顆粒樹脂６と離型フィルム１１とを一緒にした状態で（一体にした状態で）、下型キャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で（均一な厚さの状態で）落下させて（一括して）供給することができる。
即ち、本発明は、樹脂配布済プレート２５を装着したインローダ９（樹脂材料供給機構）における樹脂配布済プレート２５のプレート下方開口部２３を下型３（キャビティ開口部１０）に載置する構成であって、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ５内に所要量の平坦化した顆粒樹脂６を効率良く供給することができるものである。
また、本発明は、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で（均一な厚さの状態で）供給することができるため、従来例に示すように、シャッタ９０に引っかかって樹脂の一部９２が供給機構８９に残存することを効率良く防止することができるものである。
従って、本発明によれば、従来例に示すシャッタ９０が必要でなくなり、顆粒樹脂８４の一部９２が供給機構８９側に残存すると云った従来例に示すような弊害がなくなるものである。
なお、このため、本発明は、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に所要量の平坦化した顆粒樹脂６を（離型フィルム１１と一緒に一括して）供給することができる。
引き続いて、次に、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内で所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で加熱溶融化することになる。
この場合、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ５内で所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で（均一な厚さの状態で）供給することができるので、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ５内で所要量の顆粒樹脂６を（例えば、キャビティ底面側から）均一に加熱して溶融化することができる。
従って、下型キャビティ５内に不均一に顆粒樹脂６が供給された場合に比べて、顆粒樹脂６が不均一に加熱溶融化されて部分的に硬化することにより、ママコ（例えば、小さな硬化樹脂の粒）になることを効率良く防止することができる。
また、次に、下型３を上動して上下両型２、３を型締めすることにより、上型基板セット部４に供給セットした基板８に装着した電子部品７を、下型キャビティ５内の加熱溶融化された樹脂（６）に浸漬すると共に、キャビティ底面部材３８でキャビティ５内の樹脂を押圧することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型２、３を型開きすることにより、キャビティ５内で基板８に装着した電子部品７をキャビティ５の形状に対応した樹脂成形体１２内に圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができる。
即ち、前述したように、樹脂材料の配布手段３１にて樹脂供給前プレート２１ａ（２１）の樹脂収容部２２に所要量の顆粒樹脂６を供給して平坦化して樹脂配布済プレート２５（２１）を形成することができる。
また、前述したように、樹脂配布済プレート２５（２１）における樹脂収容部２２内で離型フィルム１１上に載置された所要量の平坦化した顆粒樹脂６を離型フィルム１１と一緒にキャビティ５内に引き込んで落下させることにより、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で（所要量の顆粒樹脂６を均一な厚さに形成した状態で）供給することができる。
従って、本発明によれば、所要量の平坦化した顆粒樹脂６を離型フィルム１１と一緒にキャビティ５内に引き込んで落下させることにより、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で供給することができるので、金型キャビティ内への樹脂の供給時に、金型キャビティ５内に樹脂を効率良く供給することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、前述したように、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で供給することができるので、金型キャビティ５内への樹脂の供給時において、金型キャビティ５内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
（他の樹脂材料の計量手段について）
また、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂには、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に供給投入される所要量の顆粒樹脂６を計量する樹脂材料のプレート側計量手段（ロードセル）３６が設けられて構成されている。
従って、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂ側において、樹脂材料のプレート側計量手段３６にて、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に供給される顆粒樹脂６を計量することができるように構成されている。
なお、顆粒樹脂６の計量について、樹脂材料の投入側配布手段３１ａのフィーダ側計量手段３３による計量工程と、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂのプレート側計量手段３６による計量工程とを併用することができる。
また、これらの両計量工程をいずれか一方のみ実施する構成を採用してもよい。
（他の樹脂材料の平坦化手段について）
また、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂには、リニア振動フィーダ３５から樹脂収容部２２内に投入された顆粒樹脂６を（プレート２１、２１ａと伴に）振動させながら当該顆粒樹脂６を、Ｘ方向或いはＹ方向に、各別に或いは同時に移動させることにより、樹脂収容部２２内で顆粒樹脂６を平坦化して顆粒樹脂６の厚さを均一化する樹脂材料の平坦化手段となる樹脂材料の振動均一化手段（図示なし）が設けられて構成されている。
即ち、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂにおいて、振動均一化手段にて樹脂供給前プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）を振動させることにより、樹脂供給前プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に供給投入された顆粒樹脂６をＸ方向或いはＹ方向に移動させることができる。
このとき、樹脂収容部２２に供給された顆粒樹脂６をＸ方向或いはＹ方向に移動させて平坦化させることにより、樹脂収容部２２内で顆粒樹脂６の厚さを均一化することができるように構成されている。
従って、所要量の平坦化した顆粒樹脂６（均一な厚さを有する顆粒樹脂６）が供給された樹脂収容部２２（貫通孔３７）を有する樹脂配布済プレート２５を形成することができる。
また、樹脂材料の投入手段３２（リニア振動フィーダ３５）においては、顆粒樹脂６を振動させることにより、単位時間当たり一定量の樹脂量にてプレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に投入することができるように構成されている。
この場合、この単位時間当たりの樹脂投入量と、樹脂材料の振動均一化手段によるプレート２１、２１ａ（顆粒樹脂６）に対する振動作用とを適宜に調整することにより、樹脂収容部２２内に投入される顆粒樹脂６を均一な厚さ（単位面積当たり一定量の樹脂量）に形成することができるように構成されている。
なお、プレート２１（２１ａ）の樹脂収容部２２における中央部に顆粒樹脂６を落下さて投入する構成を採用することができる。
この場合、樹脂収容部２２内で振動を加えられる顆粒樹脂６は外周囲方向に均等に移動して平坦化する（顆粒樹脂６の厚さを均一にする）ことができる。
また、プレート２１の樹脂収容部２２内における投入された顆粒樹脂６に凹凸部が残存した場合、適宜な樹脂材料の平坦化手段にて、即ち、プレート２１に振動作用を加えることにより、或いは、へらにて、当該凹凸部を平坦化し得て顆粒樹脂６の厚さを均一化することができる。
また、前記した実施例において、熱硬化性の樹脂材料を用いて説明したが、熱可塑性の樹脂材料を用いても良い。
また、前記した実施例において、顆粒状の樹脂材料６を用いて説明したが、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料（パウダー樹脂）、粉末状の樹脂材料（粉末樹脂）などの種々の形状の樹脂材料を採用することができる。
また、前記した実施例において、例えば、シリコン系の樹脂材料、エポキシ系の樹脂材料を用いることができる。
また、前記実施例において、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、燐光物資、蛍光物質を含む樹脂材料など種々の樹脂材料を用いることができる。
また、樹脂配布済プレート２５において、プレート２１の上面に蓋部材を設ける構成を採用してプレート上方開口部３９（樹脂収容部２２）に蓋をする構成を採用することができる。
図１は、本発明に係る電子部品の圧縮成形方法を説明する樹脂収容用のプレートと樹脂材料の配布機構とを概略的に示す概略斜視図であって、前記したプレートに樹脂材料を配布する状態を示している。 図２（１）、図２（２）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形方法を説明する樹脂収容用のプレートを概略的に示す概略斜視図であって、図２（１）は図１に示す樹脂材料の配布機構において、プレートに樹脂材料を配布した状態を示し、図２（２）は図１に示す樹脂材料の配布機構で樹脂材料を配布した樹脂配布済プレートを示している。 図３は、本発明に係る電子部品の圧縮成形方法を説明する電子部品の圧縮成形用金型装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型装置に図２（２）に示す樹脂配布済プレートを供給した状態を示している。 図４は、図３に対応する電子部品の圧縮成形用金型装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型装置（金型）に設けた下型キャビティ内に離型フィルムを吸着被覆することにより、樹脂配布済プレートから離型フィルムを被覆したキャビティ内に樹脂材料を落下供給した状態を示している。 図５は、図３に対応する電子部品の圧縮成形用金型装置（金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している。 図６は、従来の電子部品の圧縮成形方法を説明する電子部品の圧縮成形用金型装置を概略的に示す概略縦断面図である。
符号の説明
１ 電子部品の圧縮成形用金型（型組品）
２ 固定上型
３ 可動下型
４ 基板セット部
５ 下型キャビティ
６ 顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）
７ 電子部品
８ 基板
９ インローダ
９ａ プレート係着部
９ｂ 基板載置部
１０ キャビティ開口部
１１ 離型フィルム
１２ 樹脂成形体
２１ 樹脂収容用プレート
２１ａ 樹脂供給前プレート
２２ 樹脂収容部
２３ プレート下方開口部
２４ プレート周縁部
２５ 樹脂配布済プレート
３１ 樹脂材料の配布手段
３１ａ 投入側配布手段
３１ｂ 受給側配布手段
３２ 樹脂材料の投入手段
３３ フィーダ側の計量手段
３４ ホッパ
３５ リニア振動フィーダ
３６ プレート側の計量手段
３７ 貫通孔
３８ キャビティ底面部材
３９ プレート上方開口部
４０ プレート載置部
４１ 所要の厚さ（距離）
４２ 水平移動平坦化機構

Claims (6)

  1. 離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給すると共に、前記したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
    前記した金型キャビティに対応した貫通孔を備えた樹脂収容用のプレートの下面に離型フィルムを被覆することにより、前記したプレート貫通孔をプレート樹脂収容部に形成する工程と、
    前記したプレート樹脂収容部に所要量の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給する工程と、
    前記したプレート樹脂収容部内の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料の厚さを均一にして平坦化した樹脂配布済プレートを形成する工程と、
    前記した樹脂配布済プレートを前記した金型キャビティの位置に載置することにより、前記した金型キャビティに前記した離型フィルムを介して前記した樹脂収容部を合致させる工程と、
    前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆する工程と、
    前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆する時に、前記した金型キャビティ内に前記した樹脂収容部内から顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
  2. プレート樹脂収容部内の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料の厚さを均一にして平坦化した樹脂配布済プレートを形成するときに、プレートをＸ方向に或いはＹ方向に移動させることにより、前記したプレート樹脂収容部内の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を所要の均一な厚さに形成して平坦化する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
  3. プレート樹脂収容部内の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料の厚さを均一にして平坦化した樹脂配布済プレートを形成するときに、プレートを振動させることにより、前記したプレート樹脂収容部内の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を所要の均一な厚さに形成して平坦化する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
  4. 上型及び前記した上型に対向配置した下型とから成る電子部品の圧縮成形用金型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた基板セット部と、前記した下型キャビティ内を被覆する離型フィルムと、前記した下型キャビティ内の樹脂を押圧する樹脂押圧用のキャビティ底面部材と、前記した金型に顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料と電子部品を装着した基板とを供給するインローダとを備えた電子部品の圧縮成形用金型装置であって、前記したインローダに装着され且つ貫通孔を有する樹脂収容用プレートと、前記した樹脂収容用プレートの下面側を被覆して前記したプレート貫通孔を樹脂収容部に形成する離型フィルムと、前記した樹脂収容部に顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給する樹脂材料の配布手段とを備えたことを特徴とする電子部品の圧縮成形用金型装置。
  5. 樹脂収容部に顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給する樹脂材料の配布手段に、前記した樹脂収容部に顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給する樹脂材料の供給手段と、前記した樹脂収容部に供給される樹脂材料を計量する樹脂材料の計量手段と、前記した樹脂収容部に供給された顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を平坦化する樹脂材料の平坦化手段とを設けて構成したことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の圧縮成形用金型装置。
  6. プレートに形成された樹脂収容部内に供給される顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を平坦化する樹脂材料の平坦化手段として、前記したプレートをＸ方向に或いはＹ方向に移動させる水平移動平坦化機構を設けて構成したことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の圧縮成形用金型装置。
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