JP2007310716A5 - - Google Patents
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- 排気孔が設けられた周壁を有する筐体と、
上記筐体に収容されるとともに、第1の面と、上記第1の面の裏側に位置する第2の面とを有する回路基板と、
上記回路基板の第1の面に実装された第1の発熱部品と、
上記回路基板の第2の面に実装された第2の発熱部品と、
上記筐体に収容された冷却ファンと、
上記冷却ファンと上記排気孔との間に配置された第1の放熱部材と、
上記冷却ファンと上記排気孔との間に上記第1の放熱部材と並んで配置された第2の放熱部材と、
上記第1の発熱部品と上記第1の放熱部材との間に亘って設けられた第1の伝熱部材と、
上記第2の発熱部品と上記第2の放熱部材との間に亘って設けられた第2の伝熱部材と、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記第1の伝熱部材は、上記回路基板の第1の面に沿って延びる部分を有し、
上記第2の伝熱部材は、上記回路基板の第2の面に沿って延びる部分を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
表示ユニットと、
上記表示ユニットと上記筐体とを回動可能に支持するヒンジと、を更に備え、
上記第1の伝熱部材は、上記第1の放熱部材から上記ヒンジとは反対側に向かって延びる部分を有し、
上記第2の伝熱部材は、上記第2の放熱部材から上記ヒンジとは反対側に向かって延びる部分を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記第2の放熱部材は、上記冷却ファンとの間に上記第1の放熱部材を挟むようにして設けられたことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記第2の伝熱部材は、上記回路基板よりも下側の領域で上記第2の発熱部品に熱接続された受熱端部と、当該受熱端部よりも上側の領域で上記第2の放熱部材に熱接続され、上記受熱端部よりも高い位置にある放熱端部とを有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記第2の放熱部材は、上記回路基板を外れた領域に設けられるとともに、上記回路基板に対して上記第2の発熱部品とは反対側に位置する領域から上記第2の発熱部品と同じ側に位置する領域まで上記回路基板の厚さ方向に延びており、
上記第2の伝熱部材は、上記回路基板の第2の面に沿って延びるとともに、上記回路基板に対して上記第2の発熱部品と同じ側に位置する領域で上記第2の放熱部材に接続されていることを特徴とする電子機器。 - 筐体と、
上記筐体に収容されるとともに、第1の面と、上記第1の面の裏側に位置する第2の面とを有する回路基板と、
上記回路基板の第1の面に実装された第1の発熱部品と、
上記回路基板の第2の面に実装された第2の発熱部品と、
上記回路基板を外れて設けられた放熱部材と、
上記第1の発熱部品と上記放熱部材との間に亘って設けられた第1の伝熱部材と、
上記第2の発熱部品と上記放熱部材との間に亘って設けられた第2の伝熱部材と、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 請求項7に記載の電子機器において、
上記第1の伝熱部材は、上記回路基板の第1の面に沿って延びる部分を有し、
上記第2の伝熱部材は、上記回路基板の第2の面に沿って延びる部分を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項8に記載の電子機器において、
上記放熱部材を冷却する冷却ファンを備え、
上記筐体は、排気孔が開口する周壁を有し、上記冷却ファンは、上記排気孔に向かって排気する排気口を有し、上記放熱部材は、上記冷却ファンの排気口と上記周壁の排気孔との間に配置されることを特徴とする電子機器。 - 第1の発熱部品と、第2の発熱部品と、放熱部材とを収容した筐体と、
上記第1の発熱部品を実装した実装面を有する回路基板と、
上記放熱部材から上記回路基板の実装面に沿って延びるとともに、上記第1の発熱部品と上記放熱部材との間に亘って設けられた第1の伝熱部材と、
上記放熱部材から上記回路基板の実装面の裏面側に延びるとともに、上記第2の発熱部品と上記放熱部材との間に亘って設けられた第2の伝熱部材と、を具備し、
上記第2の発熱部品は、上記回路基板に対し上記第1の発熱部品が位置する側とは反対側で上記第2の伝熱部材と熱接続した端部を有し、この端部と上記第1の発熱部品との間に上記回路基板の一部が位置すること
を特徴とする電子機器。 - 排気孔が設けられた筐体と、
上記筐体に収容されるとともに、第1の面と、この第1の面の裏側に形成された第2の面とを有する回路基板と、
上記筐体に収容された冷却ファンと、
上記回路基板の第1の面に実装された第1の発熱部品と、
上記回路基板の第2の面に実装され、上記冷却ファンから上記排気孔に向かう方向とは直交する方向において上記冷却ファンに対して上記第1の発熱部品と同じ側に設けられた第2の発熱部品と、
上記冷却ファンと上記排気孔との間に配置された第1の放熱部材と、
上記回路基板の第1の面に沿って延びるとともに、上記第1の発熱部品の発する熱を上記第1の放熱部材まで輸送する第1の伝熱部材と、
上記冷却ファンと上記排気孔との間に上記第1の放熱部材と並んで配置され、上記第2の発熱部品に対して上記回路基板の反対側に位置する部分を有する第2の放熱部材と、
上記冷却ファンから上記排気孔に向かう方向とは直交する方向において上記第2の放熱部材から上記第1の伝熱部材と同じ側に延びた第2の伝熱部材であって、上記回路基板の第2の面に沿って延びる部分を有するとともに、上記第2の発熱部品の発する熱を上記第2の放熱部材まで輸送する第2の伝熱部材と、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 請求項11に記載の電子機器において、
上記第2の伝熱部材は、上記回路基板よりも下側の領域で上記第2の発熱部品に熱的に接続された受熱端部と、当該受熱端部よりも上側の領域で上記第2の放熱部材に熱接続され、上記受熱端部よりも高い位置にある放熱端部とを有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項12に記載の電子機器において、
表示ユニットと、
上記表示ユニットと上記筐体とを回動可能に連結するヒンジと、を備えており、
上記第1の発熱部品および上記第2の発熱部品は、上記冷却ファンに対して上記ヒンジとは反対側に位置しており、
上記第1の伝熱部材および上記第2の伝熱部材は、上記第1の放熱部材または上記第2の放熱部材からそれぞれ上記ヒンジとは反対側に向いて延びていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006140315A JP4719079B2 (ja) | 2006-05-19 | 2006-05-19 | 電子機器 |
CN200710089304.XA CN101076241A (zh) | 2006-05-19 | 2007-03-16 | 电子设备 |
US11/787,056 US7474526B2 (en) | 2006-05-19 | 2007-04-13 | Electronic apparatus |
US12/340,449 US7719831B2 (en) | 2006-05-19 | 2008-12-19 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006140315A JP4719079B2 (ja) | 2006-05-19 | 2006-05-19 | 電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007310716A JP2007310716A (ja) | 2007-11-29 |
JP2007310716A5 true JP2007310716A5 (ja) | 2009-05-21 |
JP4719079B2 JP4719079B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=38843496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006140315A Expired - Fee Related JP4719079B2 (ja) | 2006-05-19 | 2006-05-19 | 電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7474526B2 (ja) |
JP (1) | JP4719079B2 (ja) |
CN (1) | CN101076241A (ja) |
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-
2006
- 2006-05-19 JP JP2006140315A patent/JP4719079B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-03-16 CN CN200710089304.XA patent/CN101076241A/zh active Pending
- 2007-04-13 US US11/787,056 patent/US7474526B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-12-19 US US12/340,449 patent/US7719831B2/en not_active Expired - Fee Related
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