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JP2007310716A5 - - Google Patents

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Claims (13)

  1. 排気孔が設けられた周壁を有する筐体と、
    上記筐体に収容されるとともに、第1の面と、上記第1の面の裏側に位置する第2の面とを有する回路基板と、
    上記回路基板の第1の面に実装された第1の発熱部品と、
    上記回路基板の第2の面に実装された第2の発熱部品と、
    上記筐体に収容された冷却ファンと、
    上記冷却ファンと上記排気孔との間に配置された第1の放熱部材と、
    上記冷却ファンと上記排気孔との間に上記第1の放熱部材と並んで配置された第2の放熱部材と、
    記第1の発熱部品と上記第1の放熱部材との間に亘って設けられた第1の伝熱部材と、
    記第2の発熱部品と上記第2の放熱部材との間に亘って設けられた第2の伝熱部材と、
    を具備することを特徴とする電子機器。
  2. 請求項1に記載の電子機器において、
    上記第1の伝熱部材は、上記回路基板の第1の面に沿って延びる部分を有し、
    上記第2の伝熱部材は、上記回路基板の第2の面に沿って延びる部分を有することを特徴とする電子機器。
  3. 請求項2に記載の電子機器において、
    表示ユニットと、
    上記表示ユニットと上記筐体とを回動可能に支持するヒンジと、を更に備え、
    上記第1の伝熱部材は、上記第1の放熱部材から上記ヒンジとは反対側に向かって延びる部分を有し、
    上記第2の伝熱部材は、上記第2の放熱部材から上記ヒンジとは反対側に向かって延びる部分を有することを特徴とする電子機器。
  4. 請求項3に記載の電子機器において、
    上記第2の放熱部材は、上記冷却ファンとの間に上記第1の放熱部材を挟むようにして設けられたことを特徴とする電子機器。
  5. 請求項1に記載の電子機器において、
    上記第2の伝熱部材は、上記回路基板よりも下側の領域で上記第2の発熱部品に熱接続された受熱端部と、当該受熱端部よりも上側の領域で上記第2の放熱部材に熱接続され、上記受熱端部よりも高い位置にある放熱端部とを有したことを特徴とする電子機器。
  6. 請求項1に記載の電子機器において、
    上記第2の放熱部材は、上記回路基板を外れた領域に設けられるとともに、上記回路基板に対して上記第2の発熱部品とは反対側に位置する領域から上記第2の発熱部品と同じ側に位置する領域まで上記回路基板の厚さ方向に延びており、
    上記第2の伝熱部材は、上記回路基板の第2の面に沿って延びるとともに、上記回路基板に対して上記第2の発熱部品と同じ側に位置する領域で上記第2の放熱部材に接続されていることを特徴とする電子機器。
  7. 筐体と、
    上記筐体に収容されるとともに、第1の面と、上記第1の面の裏側に位置する第2の面とを有する回路基板と、
    上記回路基板の第1の面に実装された第1の発熱部品と、
    上記回路基板の第2の面に実装された第2の発熱部品と、
    上記回路基板を外れて設けられた放熱部材と、
    記第1の発熱部品と上記放熱部材との間に亘って設けられた第1の伝熱部材と、
    記第2の発熱部品と上記放熱部材との間に亘って設けられた第2の伝熱部材と、
    を具備することを特徴とする電子機器。
  8. 請求項7に記載の電子機器において、
    上記第1の伝熱部材は、上記回路基板の第1の面に沿って延びる部分を有し、
    上記第2の伝熱部材は、上記回路基板の第2の面に沿って延びる部分を有することを特徴とする電子機器。
  9. 請求項に記載の電子機器において、
    上記放熱部材を冷却する冷却ファンを備え、
    上記筐体は、排気孔が開口する周壁を有し、上記冷却ファンは、上記排気孔に向かって排気する排気口を有し、上記放熱部材は、上記冷却ファンの排気口と上記周壁の排気孔との間に配置されることを特徴とする電子機器。
  10. 第1の発熱部品と、第2の発熱部品と、放熱部材とを収容した筐体と、
    上記第1の発熱部品を実装した実装面を有する回路基板と、
    上記放熱部材から上記回路基板の実装面に沿って延びるとともに、上記第1の発熱部品と上記放熱部材との間に亘って設けられた第1の伝熱部材と、
    上記放熱部材から上記回路基板の実装面の裏面側に延びるとともに、上記第2の発熱部品と上記放熱部材との間に亘って設けられた第2の伝熱部材と、を具備し、
    上記第2の発熱部品は、上記回路基板に対し上記第1の発熱部品が位置する側とは反対側で上記第2の伝熱部材と熱接続した端部を有し、この端部と上記第1の発熱部品との間に上記回路基板の一部が位置すること
    を特徴とする電子機器。
  11. 排気孔が設けられた筐体と、
    上記筐体に収容されるとともに、第1の面と、この第1の面の裏側に形成された第2の面とを有する回路基板と、
    上記筐体に収容された冷却ファンと、
    上記回路基板の第1の面に実装された第1の発熱部品と、
    上記回路基板の第2の面に実装され、上記冷却ファンから上記排気孔に向かう方向とは直交する方向において上記冷却ファンに対して上記第1の発熱部品と同じ側に設けられた第2の発熱部品と、
    上記冷却ファンと上記排気孔との間に配置された第1の放熱部材と、
    上記回路基板の第1の面に沿って延びるとともに、上記第1の発熱部品の発する熱を上記第1の放熱部材まで輸送する第1の伝熱部材と、
    上記冷却ファンと上記排気孔との間に上記第1の放熱部材と並んで配置され、上記第2の発熱部品に対して上記回路基板の反対側に位置する部分を有する第2の放熱部材と、
    上記冷却ファンから上記排気孔に向かう方向とは直交する方向において上記第2の放熱部材から上記第1の伝熱部材と同じ側に延びた第2の伝熱部材であって、上記回路基板の第2の面に沿って延びる部分を有するとともに、上記第2の発熱部品の発する熱を上記第2の放熱部材まで輸送する第2の伝熱部材と、
    を具備することを特徴とする電子機器。
  12. 請求項11に記載の電子機器において、
    上記第2の伝熱部材は、上記回路基板よりも下側の領域で上記第2の発熱部品に熱的に接続された受熱端部と、当該受熱端部よりも上側の領域で上記第2の放熱部材に熱接続され、上記受熱端部よりも高い位置にある放熱端部とを有したことを特徴とする電子機器。
  13. 請求項12に記載の電子機器において、
    表示ユニットと、
    上記表示ユニットと上記筐体とを回動可能に連結するヒンジと、を備えており、
    上記第1の発熱部品および上記第2の発熱部品は、上記冷却ファンに対して上記ヒンジとは反対側に位置しており、
    上記第1の伝熱部材および上記第2の伝熱部材は、上記第1の放熱部材または上記第2の放熱部材からそれぞれ上記ヒンジとは反対側に向いて延びていることを特徴とする電子機器。
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Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4921096B2 (ja) * 2006-09-28 2012-04-18 富士通株式会社 電子機器および冷却部品
TWI315461B (en) * 2006-11-13 2009-10-01 Asustek Comp Inc Portable electronic device
JP4762120B2 (ja) * 2006-11-24 2011-08-31 株式会社東芝 電子機器、冷却装置
CN101207995B (zh) * 2006-12-20 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及采用该散热模组的电子装置
TW200903236A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 Asustek Comp Inc Heat dissipation module
CN101370371B (zh) * 2007-08-17 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及用于该散热模组的散热器
JP4929101B2 (ja) * 2007-08-24 2012-05-09 株式会社東芝 電子機器
JP2009128947A (ja) * 2007-11-19 2009-06-11 Toshiba Corp 電子機器
FR2925254B1 (fr) * 2007-12-18 2009-12-04 Thales Sa Dispositif de refroidissement d'une carte electronique par conduction a l'aide de caloducs,et procede de fabrication correspondant.
JP4567067B2 (ja) * 2008-01-09 2010-10-20 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド コンピュータ・システムに搭載される放熱システムおよび放熱方法
JP2009169752A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Toshiba Corp 電子機器
JP4357569B2 (ja) 2008-01-31 2009-11-04 株式会社東芝 電子機器
US20090231809A1 (en) * 2008-03-12 2009-09-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic Apparatus
TWI351915B (en) * 2008-05-06 2011-11-01 Asustek Comp Inc Electronic device and heat dissipation unit thereo
US8553409B2 (en) * 2008-06-27 2013-10-08 Dell Products L.P. System and method for portable information handling system parallel-wall thermal shield
CN201247442Y (zh) * 2008-07-18 2009-05-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有导风装置的电脑机箱
JP5069202B2 (ja) * 2008-11-13 2012-11-07 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
US8107239B2 (en) 2009-02-27 2012-01-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus and cooling fan
JP2015038897A (ja) 2009-03-30 2015-02-26 株式会社東芝 電子機器
WO2010126499A1 (en) 2009-04-29 2010-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board cooling assembly
US8405997B2 (en) * 2009-06-30 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
JP2011034309A (ja) 2009-07-31 2011-02-17 Toshiba Corp 電子機器
WO2011037559A1 (en) * 2009-09-22 2011-03-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computing device thermal module
JP4892078B2 (ja) * 2010-05-11 2012-03-07 株式会社東芝 電子機器
US8493727B2 (en) 2010-06-15 2013-07-23 Apple Inc. Removable hard drive in a small form factor desk top computer
JP4929377B2 (ja) 2010-06-18 2012-05-09 株式会社東芝 テレビジョン受像機、及び電子機器
US9629280B2 (en) * 2010-06-24 2017-04-18 Raytheon Company Multiple liquid loop cooling for electronics
JP4818452B2 (ja) * 2010-07-23 2011-11-16 株式会社東芝 電子機器
JP5489911B2 (ja) 2010-08-18 2014-05-14 三菱電機株式会社 半導体パワーモジュール
TWI573519B (zh) * 2010-09-24 2017-03-01 鴻準精密工業股份有限公司 可攜帶式電子裝置及其散熱模組
CN102445975A (zh) * 2010-10-15 2012-05-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
TWI479984B (zh) * 2011-01-05 2015-04-01 Asustek Comp Inc 可攜式電子裝置
US8395898B1 (en) * 2011-03-14 2013-03-12 Dell Products, Lp System, apparatus and method for cooling electronic components
JP5927539B2 (ja) * 2011-07-25 2016-06-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器
JP4897107B2 (ja) * 2011-08-26 2012-03-14 株式会社東芝 電子機器
JP4922467B2 (ja) * 2011-08-26 2012-04-25 株式会社東芝 電子機器
TW201328576A (zh) * 2011-12-30 2013-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置散熱結構
CN103249275A (zh) * 2012-02-07 2013-08-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热系统
TW201413428A (zh) * 2012-09-28 2014-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱裝置
JP5991125B2 (ja) * 2012-09-28 2016-09-14 富士通株式会社 電子機器
US9538632B2 (en) * 2012-10-18 2017-01-03 Apple Inc. Printed circuit board features of a portable computer
US9223364B2 (en) * 2012-10-25 2015-12-29 Inhon International Co., Ltd. Heat dissipation control system for portable electrical device and control method thereof
JP5775062B2 (ja) * 2012-12-27 2015-09-09 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器および電子機器システム
TW201432421A (zh) * 2013-02-04 2014-08-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱裝置
TWI563905B (en) * 2013-02-18 2016-12-21 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Hand-held electronic device
WO2014155685A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 株式会社 東芝 表示装置および電子機器
JP6561846B2 (ja) * 2014-01-16 2019-08-21 日本電気株式会社 冷却装置及び電子装置
US9668334B2 (en) * 2014-05-23 2017-05-30 General Electric Company Thermal clamp apparatus for electronic systems
JP6117288B2 (ja) * 2015-07-14 2017-04-19 古河電気工業株式会社 冷却装置
US11867467B2 (en) 2015-07-14 2024-01-09 Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with superimposed fin groups
US20170115708A1 (en) * 2015-07-24 2017-04-27 Niko Tivadar Computer liquid cooling system and method of use
EP3266290B1 (en) * 2016-01-22 2023-03-22 Hewlett Packard Enterprise Development LP Routing a cooling member along a board
US9848515B1 (en) * 2016-05-27 2017-12-19 Advanced Micro Devices, Inc. Multi-compartment computing device with shared cooling device
US10485135B2 (en) * 2017-06-30 2019-11-19 Dell Products, L.P. Storage device cooling utilizing a removable heat pipe
JP6886904B2 (ja) * 2017-09-20 2021-06-16 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ、ループ型ヒートパイプの製造方法、電子機器
CN107885295A (zh) * 2017-11-08 2018-04-06 北京图森未来科技有限公司 一种散热系统
CN107765795A (zh) 2017-11-08 2018-03-06 北京图森未来科技有限公司 一种计算机服务器
CN207486521U (zh) * 2017-11-20 2018-06-12 苏州旭创科技有限公司 光模块
KR102487229B1 (ko) * 2017-11-24 2023-01-11 삼성전자 주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
JP6688936B2 (ja) * 2018-01-31 2020-04-28 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
CN108958382A (zh) * 2018-08-03 2018-12-07 英业达科技有限公司 笔记本电脑
CN109471512A (zh) * 2018-11-05 2019-03-15 北京小米移动软件有限公司 冷却换热系统及笔记本电脑
US11013141B2 (en) * 2019-05-31 2021-05-18 Microsoft Technology Licensing, Llc Decoupled conduction/convection dual heat sink for on-board memory microcontrollers
CN112087893B (zh) * 2019-06-14 2021-08-24 杭州海康威视数字技术股份有限公司 一种干扰器
CN112486291B (zh) * 2019-09-12 2023-04-28 英业达科技有限公司 散热系统
JP7306250B2 (ja) 2019-12-11 2023-07-11 富士通株式会社 基地局及び装置冷却方法
EP4132242A4 (en) 2020-03-27 2024-04-24 Sony Interactive Entertainment Inc. Electronic device
JP7275380B2 (ja) * 2020-03-27 2023-05-17 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
EP4130933A4 (en) 2020-03-27 2024-04-10 Sony Interactive Entertainment Inc. ELECTRONIC INSTRUMENT AND ITS EXTERIOR PANEL
JP7394708B2 (ja) 2020-06-18 2023-12-08 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
CN111700725A (zh) * 2020-06-28 2020-09-25 深圳由莱智能电子有限公司 脱毛仪
CN113126727A (zh) * 2021-03-31 2021-07-16 厦门亿联网络技术股份有限公司 一种散热组件及应用散热组件的电子器件
US12178017B2 (en) 2022-02-11 2024-12-24 Getac Technology Corporation Electronic device
US11940854B2 (en) 2022-02-11 2024-03-26 Getac Technology Corporation Replacement device and electronic device
US12295116B2 (en) * 2022-02-11 2025-05-06 Getac Technology Corporation Electronic device
CN116627210A (zh) * 2022-02-11 2023-08-22 神基科技股份有限公司 电子装置
US12222783B2 (en) * 2022-02-11 2025-02-11 Getac Technology Corporation Electronic device
TWI839784B (zh) * 2022-07-22 2024-04-21 緯創資通股份有限公司 散熱組件及包括其之電子組件與電子裝置
TWI860545B (zh) * 2022-09-16 2024-11-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱模組

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10107469A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Toshiba Corp 発熱部品の冷却装置および電子機器
JPH10209660A (ja) * 1997-01-20 1998-08-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電子装置
US6069793A (en) * 1997-01-24 2000-05-30 Hitachi, Ltd. Circuit module and information processing apparatus
US5949648A (en) * 1998-02-26 1999-09-07 Compal Electronics Inc. Heat radiating device capable of reducing electromagnetic interference
US6055157A (en) * 1998-04-06 2000-04-25 Cray Research, Inc. Large area, multi-device heat pipe for stacked MCM-based systems
JP2000035291A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Furukawa Electric Co Ltd:The 冷却ユニットおよび冷却構造
JP2000216575A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Toshiba Corp 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
JP4327320B2 (ja) * 2000-01-07 2009-09-09 株式会社東芝 電子機器
JP2001217366A (ja) 2000-02-02 2001-08-10 Ricoh Co Ltd 回路部品の冷却装置
JP3413152B2 (ja) * 2000-03-23 2003-06-03 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
US6421240B1 (en) * 2001-04-30 2002-07-16 Hewlett-Packard Company Cooling arrangement for high performance electronic components
US6496375B2 (en) * 2001-04-30 2002-12-17 Hewlett-Packard Company Cooling arrangement for high density packaging of electronic components
US6621698B2 (en) * 2001-05-29 2003-09-16 Intel Corporation Computer assembly providing cooling for more than one electronic component
JP3637304B2 (ja) * 2001-11-29 2005-04-13 株式会社東芝 小型電子機器
US6882536B2 (en) * 2002-04-25 2005-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wrap-around cooling arrangement for printed circuit board
US7079394B2 (en) * 2003-01-08 2006-07-18 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Compact cooling device
CN100347635C (zh) 2003-08-29 2007-11-07 石劲松 一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板
JP2005129734A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Sony Corp 電子機器
EP1531384A3 (en) 2003-11-14 2006-12-06 LG Electronics Inc. Cooling apparatus for portable computer
JP2004221604A (ja) 2004-02-04 2004-08-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 冷却装置
JP4256310B2 (ja) * 2004-06-30 2009-04-22 株式会社東芝 電子機器
US7791889B2 (en) * 2005-02-16 2010-09-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Redundant power beneath circuit board
US7212404B2 (en) * 2005-04-19 2007-05-01 Inventec Corporation Integrated heat sink device
TWI278276B (en) * 2005-08-15 2007-04-01 Via Tech Inc Electronic system
US7339787B2 (en) * 2006-04-14 2008-03-04 Inventec Corporation Heat sink module for dissipating heat from a heat source on a motherboard

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