CN112087893B - 一种干扰器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种干扰器，包括：外壳，设有通风孔；射频板，包括射频基板和射频电器件，射频基板的背面设有导热区；散热模组，包括基底和设置在基底背面的散热鳍片，基底包括正面叠设于导热区的第一传热区和位于射频基板外围的第二传热区，第一传热区和第二传热区的热量传至散热鳍片；散热金属板，包括背面叠设在射频基板正面的固定区和位于射频基板外围的散热区，散热区叠设于第二传热区；以及电源板，叠设在散热金属板上，且电源板的热量经散热区传至散热鳍片。如此设置，可以实现射频和电源板的同时散热，提高干扰器的散热效率。

Description

一种干扰器

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其是涉及一种干扰器。

背景技术

干扰器的射频尺寸小，功耗大，热流密度非常高，针对该类产品一般采用射频板背面烧结铝板，再与金属外壳直接贴合的形式直接散热或者在烧结铝板上增长翅片后采用风冷形式强迫散热，将热量带出干扰器。但对于塑料外壳的小型干扰器系列产品，若对防护等级要求非常高(如满足IP68要求)，上述的散热方式散热效果较差。

发明内容

本发明实施例提供一种干扰器，用于解决现有技术中，对防护等级要求较高的干扰器其散热效果较差的问题。

本发明实施例采用下述技术方案：

本发明的干扰器，包括：

外壳，设有通风孔；

射频板，包括射频基板和设置在所述射频基板上的射频电器件，所述射频基板的背面设有导热区；

散热模组，包括与所述外壳固定的基底和设置在所述基底背面的散热鳍片，所述基底包括正面叠设于所述导热区的第一传热区和位于所述射频基板外围的第二传热区，所述第一传热区和所述第二传热区的热量传至所述散热鳍片，所述散热鳍片的热量由所述通风孔散至外界；

散热金属板，包括背面叠设在所述射频基板正面的固定区和位于所述射频基板外围的散热区，所述散热区叠设于所述第二传热区；以及

电源板，叠设在所述散热金属板上，且所述电源板的热量经所述散热区传至所述散热鳍片。

可选的，所述射频电器件包括设置在所述射频基板正面的射频芯片，所述射频基板的内部设有将所述射频芯片的热量传导至所述导热区的导热体。

可选的，所述射频电器件还包括设置在所述射频基板背面的元器件，所述元器件与所述导热区分离，所述第一传热区设有容置所述元器件的第一镂空部。

可选的，所述第二传热区外露于所述散热鳍片，所述干扰器还包括设置在所述第二传热区上的散热风扇。

可选的，所述散热风扇的出风口背向所述散热鳍片，所述干扰器还包括位于所述出风口前方且与所述第二传热区连接的传热板。

可选的，所述外壳内部设有将所述散热风扇的风导向所述通风孔的导风板，所述导风板位于所述出风口前方，所述导风板一端与所述外壳连接，一端抵接于所述基底。

可选的，所述电源板包括电源基板和设置在所述电源基板背面的电源器件，所述电源基板的正面与所述外壳贴合而背面设置在所述固定区的正面。

可选的，所述散热区与所述外壳贴合，所述固定区朝向所述散热模组弯折。

可选的，所述外壳包括设有穿孔的下壳、与所述下壳扣合的上壳和罩设所述穿孔的外罩，所述散热模组固定在所述上壳且从所述穿孔穿出，所述外罩设有所述通风孔。

可选的，所述基底的背面设有环绕所述基底的挡水槽，所述外壳还设有挡水板，所述挡水板的上端与所述外壳密封连接，下端密封抵接于所述挡水槽内。

可选的，所述散热区和所述第二传热区之间、所述射频基板和所述第一传热区之间以及所述散热金属板和所述电源板之间的间隙填充有导热界面材料。

本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

可以实现射频和电源板的同时散热，提高干扰器的散热效率，使干扰器可以面向高防护等级(如满足IP68要求)，实现在该防护等级下的有效散热。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的干扰器的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的干扰器的爆炸结构示意图；

图3为本发明实施例提供的下壳的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的上壳的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的外罩的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的散热模组在其中一个方向的背面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的散热模组在另外一个方向的背面结构示意图；

图8为本发明实施例提供的散热模组的正面结构示意图；

图9为本发明实施例提供的射频板的背面结构示意图；

图10为本发明实施例提供的散热金属板的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的去除外罩后干扰器的结构示意图。

其中，附图1-11中包括下述附图标记：

外壳-1；散热模组-2；射频板-3；散热金属板-4；电源板-5；散热风扇-6；传热板-7；下壳-11；上壳-12；外罩-13；通风孔-14；挡水板-15；导风板-16；穿孔-111；基底-21；散热鳍片-22；第一传热区-211；第二传热区-212；挡水槽-213；第一镂空部-214；射频基板-31；导热区-32；元器件-33；固定区-41；散热区-42。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图2所示，本发明的干扰器包括设有通风孔14的外壳1和分别设置在外壳1内的散热模组2、射频板3、散热金属板4及电源板5。如图9所示，射频板3包括背面设有导热区32的射频基板31和设置在射频基板31上的射频电器件。如图6-图8所示，散热模组2设置在射频板3的背面，包括基底21和设置在基底21背面的散热鳍片22。基底21与外壳1固定连接，基底21包括正面与导热区32叠设的第一传热区211和位于射频基板31外围的第二传热区212。如图10所示，散热金属板4包括叠设在射频基板31正面的固定区41和位于射频基板31外围的散热区42，散热区42叠设于第二传热区212。电源板5叠设在散热金属板4上。在该干扰器中，射频板3的热量可以经导热区32传导至第一传热区211，再由第一传热区211传导至散热鳍片22。电源板5的热量经散热区42传导至第二传热区212，再由第二传热区212传导至散热鳍片22。散热鳍片22的热量最终由通风孔14散至外界。因此，通过本发明方案，可以实现射频板3和电源板5的同时散热，提高干扰器的散热效率。

为实现上述目的，干扰器的各部分可以以多种方式设置，以下以具体的实施例为例，详细介绍各部分的构造。

如图3-图5所示，外壳1包括下壳11、上壳12和外罩13。下壳11与上壳12扣合，形成安装各部件的安装腔。下壳11在靠近前端(靠近射频天线的一端)的位置设有穿孔111，穿孔111大致呈长方形孔。下壳11在环绕穿孔111的部位还设有挡水板15，挡水板15与下壳11可以为一体式结构，使得挡水板15的上端与下壳11穿孔111外边沿密封连接，结构简单。挡水板15的下端倾斜延伸至下壳11内。

外罩13扣合在下壳11穿孔111位置，遮挡穿孔111。外罩13包括顶面和环绕顶面的侧面，侧面与下壳11连接，顶面凸出于下壳11，为散热模组2预留容置空间。外罩13在远离下壳11前端的侧面和靠近下壳11前端的侧面上均设有通风孔14，且该两个侧面倾斜设置，以进一步利于热量散出。

散热模组2基底21可以为铝、铜等其他高导热材质。基底21包括基底面，基底面呈长方形状，且沿长度方向弯折成一级台阶状，高度较高的面为第一传热区211，高度较低的面为第二传热区212。第一传热区211的一侧设有第一镂空部214，第一传热区211未镂空部形成大致呈凹字形的凸台状。第一传热区211的外周依次设有三圈连接孔，内圈的连接孔位于第一镂空部214且设置在朝向第一传热区211内侧凸出的连接耳上，中圈的连接孔设置在朝向基底21正面凸出的凸台上，外圈的连接孔设置在朝向第一传热区211外侧凸出的连接耳上。

基底21还包括环绕第一传热区211且延伸至第二传热区212的基底侧壁，由基底侧壁加强基底面的强度。基底侧壁上可以设置贯穿两面的出线孔，用于给散热风扇6提供电源，同时该出线孔出线装配后用密封胶密封，保证在该部位的密封性。

环绕基底面的外周设有挡水槽213，其中在设有基底侧壁的部位，挡水槽213位于基底侧壁上。挡水板15下端抵接在挡水槽213中，且通过密封胶粘接，由挡水板15和基底面防水，防止滴水或尘土从挡水槽213中渗入，联合外壳1其他区域防水处理，形成整机内部防水，满足防水防尘要求，使干扰器可以实现在高防护等级(如IP68)下的有效散热，提高整机可靠性能。

散热鳍片22包括长方体形盒体和位于长方形盒体上的鳍片。长方形盒体的长度和宽度稍微小于第一传热区211的长度和宽度，散热鳍片22固定在第一传热区211背面，第二传热区212裸露在散热鳍片22外部，使在第二传热区212的背面可以安装散热风扇6，由散热风扇6进行风冷散热，进一步提高干扰器的散热效率。

散热风扇6可以为满足IP68的高防护风扇，或者是满足其他防水防尘要求的风冷器，如压电风扇或射流风扇等。散热风扇6的出风口(可以为吹风口，也可以为抽风口)可以背向散热鳍片22，由散热风扇6将干扰器内部的热量吹出。此时，在第二传热区212还设置有传热板7(如图6所示)，传热板7垂直于第二传热区212且延伸至出风口前方，由传热板7传导第二传热区212的热量，进一步提高散热效率。传热板7可以为钣金，传热板7通过螺钉与第二传热区212固定连接，散热风扇6与传热板7固定连接，结构简单，操作方便。

另外，下壳11穿孔111一侧，具体可以在远离下壳11前端的一侧，设置有导风板16，导风板16位于散热风扇6出风口前方，由导风板16导风，提高热量散出效率。导风板16可以为内凹的弧形面，在远离下壳11前端一侧的挡水板15可以凹陷，形成导风板16，即挡水板15与导风板16为一体结构，结构简单，便于加工。

射频基板31的长度和宽度大致与第一传热区211的长度和宽度相同。射频基板31外圈设有连接孔，螺钉穿设射频基板31连接孔和第一传热区211内圈连接孔，将射频基板31和基底21固定连接。射频基板31的背面进行铺铜，形成大致呈凹字形的铺铜区，由铺铜区形成导热区32。将射频基板31和基底21固定连接后，导热区32朝向第一传热区211且与第一传热区211凸台叠设。当导热区32和第一传热区211之间有间隙时，在间隙中可以填充导热界面材料，导热界面材料可以为导热凝胶或导热硅脂，提高传热效率。通常导热界面材料的厚度小于或等于0.1mm。

射频电器件包括射频芯片和元器件33。射频芯片固定在射频基板31的正面，背向散热模组2。此时，可以在射频基板31的内部设置导热体，例如在射频基板31内部埋铜，过孔的形式将射频芯片的热量传导至导热区32，由导热区32传导至散热模组2进行散热。

元器件33可以为电阻器、电容器、电感器、晶振、陶瓷滤波器、机械开关、接插件、二极管、三极管和晶闸管中的多种。元器件33设置在射频基板31背面，具体集中设置在铺铜区一侧的未铺铜区，与铺铜区分离，防止与铺铜区发生短路。将射频板3固定在散热模组2后，元器件33位于第一传热区211的第一镂空部214内。在第一镂空部214也可以设置导热界面材料，将元器件33的热量传递至基底21，强化散热。

散热金属板4的材质为铜等，呈长方形状，且沿长度方向弯折成一级台阶状，高度较高的面形成固定区41，高度较低的面形成散热区42。固定区41外周设有三圈连接孔，内圈和中圈连接孔贯穿固定区41的背面和正面，外圈连接孔设置在固定区41正面的凸出柱上。螺钉穿设固定区41中圈连接孔和第一传热区211中圈连接孔，将散热金属板4固定在基底21上。固定好散热金属板4后，散热金属板4与射频基板31之间留有较小间隙或者不留间隙。此时，固定区41设有避让射频芯片的第二镂空部，射频芯片从第二镂空部穿过。

散热区42的长度和宽度大致与第二传热区212的长度和宽度相同，固定好散热金属板4后，散热区42叠设于第二传热区212。当散热区42与第二传热区212之间留有间隙时，在间隙中填充导热界面材料，提高散热区42和第二传热区212的导热效率。

电源板5包括电源基板和电源器件。电源基板的长度和宽度大致与固定区41的长度和宽度相同。电源基板上设有连接孔，螺钉穿设电源基板连接孔和固定区41内圈连接孔，将电源基板固定在散热金属板4固定区41的正面。

电源器件与通常的电源器件相同。电源器件设置在电源基板的背面，将电源基板固定在散热金属板4后，电源器件与散热金属板4贴合，且电源基板和散热金属板4之间的间隙填充导热界面材料。

当组装好各部件后，螺钉穿设第一传热区211外圈连接孔、固定区41外圈连接孔和上壳12连接孔，将各部件固定在上壳12中。固定好后，散热鳍片22从穿孔111穿出(图11示出)，由外罩13罩设散热鳍片22，电源基板正面和散热区42正面均贴设在上壳12内表面，尽量减少外壳1在设置散热模组2部位的整体厚度。

干扰器工作后，射频板3的散热途径为：射频芯片→射频基板31→导热界面材料(位于导热区32和第一传热区11之间)→基底21→散热鳍片22→散热风扇6→外界环境。电源板5的散热途径如下：电源器件→导热界面材料(位于电源基板与散热金属板4之间)→散热金属板4→导热界面材料(位于散热金属板4与基底21之间)→基底21→散热鳍片22→散热风扇6→外界环境。

当然，在其他的实施例中，电源板5还可以设置在基底21和散热金属板4之间，电源板5与射频板3位于同一层；或者，射频元器件33与射频芯片均设置在射频基板31正面；又或者挡水板15与导风板16为不同的板等。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种干扰器，其特征在于，包括：

外壳，设有通风孔；

射频板，包括射频基板和设置在所述射频基板上的射频电器件，所述射频基板的背面设有导热区，所述射频电器件包括设置在所述射频基板背面的元器件，所述元器件与所述导热区分离；

散热模组，包括与所述外壳固定的基底和设置在所述基底背面的散热鳍片，所述基底包括正面叠设于所述导热区的第一传热区和位于所述射频基板外围的第二传热区，所述第一传热区和所述第二传热区的热量传至所述散热鳍片，所述散热鳍片的热量由所述通风孔散至外界；

散热金属板，包括背面叠设在所述射频基板正面的固定区和位于所述射频基板外围的散热区，所述散热区叠设于所述第二传热区；以及

电源板，叠设在所述散热金属板上，且所述电源板的热量经所述散热区传至所述散热鳍片。

2.根据权利要求1所述的干扰器，其特征在于，所述射频电器件包括设置在所述射频基板正面的射频芯片，所述射频基板的内部设有将所述射频芯片的热量传导至所述导热区的导热体。

3.根据权利要求2所述的干扰器，其特征在于，所述第一传热区设有容置所述元器件的第一镂空部。

4.根据权利要求1所述的干扰器，其特征在于，所述第二传热区外露于所述散热鳍片，所述干扰器还包括设置在所述第二传热区上的散热风扇。

5.根据权利要求4所述的干扰器，其特征在于，所述散热风扇的出风口背向所述散热鳍片，所述干扰器还包括位于所述出风口前方且与所述第二传热区连接的传热板。

6.根据权利要求5所述的干扰器，其特征在于，所述外壳内部设有将所述散热风扇的风导向所述通风孔的导风板，所述导风板位于所述出风口前方，所述导风板一端与所述外壳连接，一端抵接于所述基底。

7.根据权利要求1所述的干扰器，其特征在于，所述电源板包括电源基板和设置在所述电源基板背面的电源器件，所述电源基板的正面与所述外壳贴合而背面设置在所述固定区的正面。

8.根据权利要求7所述的干扰器，其特征在于，所述散热区与所述外壳贴合，所述固定区朝向所述散热模组弯折。

9.根据权利要求1所述的干扰器，其特征在于，所述外壳包括设有穿孔的下壳、与所述下壳扣合的上壳和罩设所述穿孔的外罩，所述散热模组固定在所述上壳且从所述穿孔穿出，所述外罩设有所述通风孔。

10.根据权利要求1所述的干扰器，其特征在于，所述基底的背面设有环绕所述基底的挡水槽，所述外壳还设有挡水板，所述挡水板的上端与所述外壳密封连接，下端密封抵接于所述挡水槽内。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的干扰器，其特征在于，所述散热区和所述第二传热区之间、所述射频基板和所述第一传热区之间以及所述散热金属板和所述电源板之间的间隙填充有导热界面材料。

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