TW201413428A - 散熱裝置 - Google Patents
散熱裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201413428A TW201413428A TW101136116A TW101136116A TW201413428A TW 201413428 A TW201413428 A TW 201413428A TW 101136116 A TW101136116 A TW 101136116A TW 101136116 A TW101136116 A TW 101136116A TW 201413428 A TW201413428 A TW 201413428A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat dissipating
- heat
- bottom plate
- fan
- dissipating device
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一種散熱裝置,安裝於一底板上,包括有風扇模組及散熱鰭片組,所述風扇模組包括安裝盒及裝設於所述安裝盒內之風扇,所述散熱鰭片組安裝於所述風扇模組一側,並緊靠所述安裝盒,所述安裝盒於靠近所述散熱鰭片組的一側開設有一缺口,所述風扇吹出之氣流經由所述散熱鰭片組沿一第一方向流出,經由所述缺口沿一第二方向流向所述底板,所述第二方向大致垂直於所述第一方向。
Description
本發明涉及一種散熱裝置,尤指一種電腦殼體之散熱裝置。
隨著科技之發展,筆記本電腦之設計日益輕薄短小,殼體厚度越薄,使得靠近散熱鰭片之殼體溫度隨之增加,於是對散熱系統要求越高。目前,可藉由以下方式降低殼體溫度,一方面藉由減低散熱鰭片之高度而不會抵靠殼體,然而該種方式會影響散熱系統本身之效能;另一方面是貼銅箔、石墨片於機殼上,這種方式會產品之成本增加。
鑒於以上內容,有必要提供一種有效對電腦殼體散熱之散熱裝置。
一種散熱裝置,安裝於一底板上,包括有風扇模組及散熱鰭片組,所述風扇模組包括安裝盒及裝設於所述安裝盒內之風扇,所述散熱鰭片組安裝於所述風扇模組一側,並緊靠所述安裝盒,所述安裝盒於靠近所述散熱鰭片組的一側開設有一缺口,所述風扇吹出之氣流經由所述散熱鰭片組沿一第一方向流出,經由所述缺口沿一第二方向流向所述底板,所述第二方向大致垂直於所述第一方向。
與習知技術相比,上述散熱裝置中,風扇之氣流經由所述缺口至所述底板,對所述底板進行散熱,一方面,提高了之散熱裝置之效能,另一方面能夠對底板進行散熱。
請參閱圖1-3,於本發明之一較佳實施方式中,一散熱裝置,安裝於一電子裝置底板50上,包括有一風扇模組10、一散熱鰭片組20、一熱管30及一擋風板40。於一實施方式中,所述電子裝置為一筆記型電腦。
所述風扇模組10包括有一安裝盒11及一裝設於所述安裝盒11內之風扇13。所述安裝盒11開設有一所述散熱鰭片組20之風道,並包括有一第一安裝板111、一第二安裝板113及一連接所述第一安裝板111與所述第二安裝板113之連接板115。所述第一安裝板111與所述第二安裝板113平行,並一起夾持所述風扇13。所述連接板115向外延伸有複數用以固定所述風扇模組10之固定片1151。所述第二安裝板113於靠近所述散熱鰭片組20一側開設有一缺口1131,所述缺口1131連通所述風道,用以對所述底板50散熱。所述缺口1131之寬度為0.8mm~3mm。優選地,所述缺口1131之寬度為1mm。所述缺口1131之長度可根據所述第二安裝板113之長度而改變。於一實施方式中,所述缺口1131之長度為10mm。
所述散熱鰭片組20固定於所述底板50上,並緊靠所述風扇模組10之風道所於一側。
所述熱管30之一端安裝於所述散熱鰭片組20內,另一端抵靠一散熱片60上。所述散熱片60用以對一發熱元件,如中央處理器(CPU),散熱。
所述擋風板40安裝於所述風扇模組10之第一安裝板111上,並圍繞所述缺口1131。所述擋風板40可是一“L”形,然並不限於此形狀,僅需要保證所述擋風板40能夠防止氣流經由所述缺口1131回流至所述風扇13便可。於一實施方式中,所述擋風板40是由海綿製成。所述擋風板40之寬度為2mm-4mm,優選地,所述擋風板之寬度為3mm。所述擋風板40之長度可根據所述缺口1131之長度改變而改變,並大於所述缺口1131之長度。
請參照圖4及圖5,組裝時,所述散熱裝置安裝於所述底板50上,所述擋風板40所於一側抵靠所述底板50,並夾持於所述風扇模組10之第一安裝板111與所述底板50之間。此時,所述擋風板40之厚度大致等於所述第一安裝板111與所述底板50之間之距離。
使用時,所述風扇13產生之氣流經由所述風道及所述散熱鰭片組20沿一第一方向流出,用以對所述發熱元件散熱;並經由所述缺口1131沿一第二方向流向所述底板50,用以對所述底板50散熱,所述第二方向與所述第一方向大致垂直。
綜上所述,本發明確已符合發明專利要求,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本發明技藝之人士,爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10...風扇模組
11...安裝盒
111...第一安裝板
113...第二安裝板
1131...缺口
115...連接板
1151...固定片
13...風扇
20...散熱鰭片組
30...熱管
40...擋風板
50...底板
60...散熱片
圖1是本發明散熱裝置之一較佳實施方式及一底板之一立體分解圖。
圖2是圖1中II部分之一放大圖。
圖3是圖1之一部分立體組裝圖。
圖4是圖1之一立體組裝圖。
圖5是圖4之一立體剖視圖。
113...第二安裝板
1131...缺口
115...連接板
20...散熱鰭片組
30...熱管
40...擋風板
50...底板
60...散熱片
Claims (10)
- 一種散熱裝置,安裝於一底板上,包括有風扇模組及散熱鰭片組,所述風扇模組包括安裝盒及裝設於所述安裝盒內之風扇,所述散熱鰭片組安裝於所述風扇模組一側,並緊靠所述安裝盒,所述安裝盒於靠近所述散熱鰭片組的一側開設有一缺口,所述風扇吹出之氣流經由所述散熱鰭片組沿一第一方向流出,經由所述缺口沿一第二方向流向所述底板,所述第二方向大致垂直於所述第一方向。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中所述缺口之寬度為0.8mm~3mm。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中所述缺口之寬度為1mm。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中所述散熱裝置還包括有擋風板,所述擋風板安裝於所述安裝盒上,並圍繞所述缺口,用以防止氣流回流至所述風扇。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中所述安裝盒包括有一安裝板,所述擋風板夾持於所述安裝板與所述底板之間。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中所述擋風板之厚度大致等於所述安裝板與所述底板之間的高度。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中所述擋風板是由海綿製成。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中所述擋風板之寬度為2mm~4mm。
- 如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置,其中所述擋風板之寬度為3mm。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中所述擋風板之長度大於所述缺口之長度。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101136116A TW201413428A (zh) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 散熱裝置 |
US13/915,794 US20140092557A1 (en) | 2012-09-28 | 2013-06-12 | Electronic device with heat dissipating module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101136116A TW201413428A (zh) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 散熱裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201413428A true TW201413428A (zh) | 2014-04-01 |
Family
ID=50384983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101136116A TW201413428A (zh) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 散熱裝置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140092557A1 (zh) |
TW (1) | TW201413428A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI815016B (zh) * | 2020-03-30 | 2023-09-11 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 散熱模組及電子裝置 |
CN219754832U (zh) * | 2023-03-14 | 2023-09-26 | 台达电子工业股份有限公司 | 离心式风扇模块 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM270405U (en) * | 2004-08-19 | 2005-07-11 | Compal Electronics Inc | Heat sink device with dust-collection mechanism |
JP4719079B2 (ja) * | 2006-05-19 | 2011-07-06 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4213729B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2009-01-21 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7583502B2 (en) * | 2006-06-13 | 2009-09-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for increasing heat dissipation of high performance integrated circuits (IC) |
US7443672B2 (en) * | 2006-10-03 | 2008-10-28 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Video graphics array (VGA) card assembly |
US8107239B2 (en) * | 2009-02-27 | 2012-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and cooling fan |
TWI414235B (zh) * | 2009-08-24 | 2013-11-01 | Compal Electronics Inc | 散熱模組 |
JP5919568B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2016-05-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
JP5927539B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2016-06-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
TW201432421A (zh) * | 2013-02-04 | 2014-08-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱裝置 |
-
2012
- 2012-09-28 TW TW101136116A patent/TW201413428A/zh unknown
-
2013
- 2013-06-12 US US13/915,794 patent/US20140092557A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140092557A1 (en) | 2014-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5899473B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
TW201318540A (zh) | 具有導風罩之電腦系統 | |
US20120155021A1 (en) | Air duct and electronic device having the same | |
TWI496992B (zh) | 散熱裝置 | |
TW201443345A (zh) | 電子裝置及其導風罩 | |
TW201432421A (zh) | 散熱裝置 | |
TW201309180A (zh) | 電子裝置 | |
TW201305794A (zh) | 電子裝置 | |
CN101123863A (zh) | 导风罩 | |
CN112004372B (zh) | 散热装置 | |
TW201247091A (en) | Heat dissipation device and heat dissipation system using same | |
TW201301009A (zh) | 電子裝置 | |
TW201336393A (zh) | 電腦散熱系統 | |
TW201413428A (zh) | 散熱裝置 | |
TW201248371A (en) | Heat dissipating system for computer | |
TW201304671A (zh) | 散熱器組合 | |
CN101907912B (zh) | 电子设备 | |
TW201407314A (zh) | 電子裝置及散熱模組 | |
TW201328561A (zh) | 電子裝置 | |
CN103458655B (zh) | 散热模块 | |
TWI751783B (zh) | 顯示裝置及頭枕組合 | |
TWI336234B (en) | Heat dissipation device | |
TW201624186A (zh) | 散熱裝置 | |
TW200824550A (en) | Heat dissipation module for dual heat source | |
CN103713715A (zh) | 散热装置 |