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CN107765795A - 一种计算机服务器 - Google Patents

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CN107765795A
CN107765795A CN201711088369.2A CN201711088369A CN107765795A CN 107765795 A CN107765795 A CN 107765795A CN 201711088369 A CN201711088369 A CN 201711088369A CN 107765795 A CN107765795 A CN 107765795A
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heat
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fixed plate
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马志华
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Beijing Tusimple Technology Co Ltd
Original Assignee
Beijing Tusimple Future Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开一种计算机服务器，在机箱内部空间，从机箱底部到顶部纵向设置多层固定板，每层固定板设置相应的元器件；机箱外壳的第一侧面板设置有进风口，机箱外壳的第二侧面板设置有出风口，第一侧面板与第二侧面板为对立面板；在所述进风口的内侧设置第一风扇组、在所述出风口的内侧设置第二风扇组，所述第一风扇组和第二风扇组形成从所述进风口流向所述出风口的高压风流；所述多层固定板中的元器件通过所述高压风流散热。该计算机服务器能够将数量庞大的核心元器件紧凑、密集、规整的组装在一个空间有限的机箱内，并且还能够对元器件进行及时散热，确保计算机服务器的稳定运行。

Description

一种计算机服务器
技术领域
本发明涉及自动驾驶领域，特别涉及一种计算机服务器。
背景技术
目前，为实现车辆的自动驾驶，一般会在自动驾驶车辆中设置一台甚至多台用于决策和控制的车载端计算机服务器，由于自动驾驶涉及的技术较为复杂，需要设置的车载端计算机服务器功能更强大，不仅计算能力强、处理效率高，而且需要能够长期稳定运行(如需要抗震能力强、散热效果好等等)，因此，与普通的计算机服务器相比，车载端计算机服务器需要安装的元器件数量更加庞大，例如需要安装多套核心元器件，如电源、多个主板(主板上设置有多个CPU(Central Processing Unit，中央处理器))、多个显卡(显卡上设置有GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器))、多块USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)扩展卡、散热器等。
然而，由于车辆空间有限，车载端计算机服务器的体积不能设计的过高或过宽，如何能够将数量庞大的核心元器件紧凑、密集、规整的组装在一个空间有限的机箱内且能够确保稳定运行，则成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提供一种全新的计算机服务器的结构，能够将数量庞大的核心元器件紧凑、密集、规整的组装在一个空间有限的机箱内，并且还能够对元器件进行及时散热，确保计算机服务器的稳定运行。
一种计算机服务器，在机箱内部空间，从机箱底部到顶部纵向设置多层固定板，每层固定板设置相应的元器件；
机箱外壳的第一侧面板设置有进风口，机箱外壳的第二侧面板设置有出风口，第一侧面板与第二侧面板为对立面板；在所述进风口的内侧设置第一风扇组、在所述出风口的内侧设置第二风扇组，所述第一风扇组和第二风扇组形成从所述进风口流向所述出风口的高压风流；
所述多层固定板中的元器件通过所述高压风流散热。
本发明实施例提供的计算机服务器，在机箱内部空间纵向设置多层固定板，在每层固定板上设置相应的元器件，并且在机箱外壳的两个对立面板设置有能够形成从进风口流向出风口的高压风流，各层固定板上的元器件通过高压风流散热。采用本发明技术方案，一方面，能够合理规划机箱内部纵向空间，避免全部元器件布局在一层从而导致横向长度过长的问题，且每层元器件通过固定板隔开，层层间的元器件之间较为规整，不会杂乱；另一方面，在机箱对立的两侧面板设置两组风扇组，该两组风扇组能够形成从进风口流向出风口的高压风流，纵向设置的多层固定板上的元器件均能够接触到高压风流，即多层固定板上的元器件均可以通过高压风流进行散热，以确保发热元器件的稳定运行。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
图1为本发明实施例一中计算机服务器的结构示意图；
图2为本发明实施例一中第一层固定板的结构示意图；
图3为本发明实施例一中第二层固定板的结构示意图；
图4为本发明实施例一中第三层固定板的结构示意图；
图5为本发明实施例一中第四层固定板的结构示意图；
图6为本发明实施例一中第一风扇组的结构示意图；
图7为本发明实施例一中第二风扇组的结构示意图；
图8A为本发明实施例一中第一散热器中的一组热管的结构示意图；
图8B为本发明实施例一中第一安装设备的结构示意图；
图8C为本发明实施例一中第二层固定板的每个GPU对应一组热管的示意图；
图8D为本发明实施例一中第三层固定板的每个GPU对应一组热管的示意图；
图8E为本发明实施例一中第二层固定板和第三层固定板上的四块显卡上的四个GPU分别对应一组热管的示意图；
图9A为本发明实施例一中第一散热器中的一个涡轮风扇散热器的结构示意图；
图9B为本发明实施例一中第一层固定板的每个CPU对应一个涡轮风扇散热器的结构示意图；
图10为本发明实施例一中将第一、第二、第三层固定板和两组风扇组组合在一起的结构示意图；
图11为本发明实施例一中将四层固定板组合在一起的结构示意图；
图12为本发明实施例一中在显卡表面设置一层散热鳍片的示意图；
图13为本发明实施例二中计算机服务器的结构示意图；
图14为本发明实施例二中第一层固定板的结构示意图；
图15为本发明实施例二中第二层固定板的结构示意图；
图16为本发明实施例二中第三层固定板的结构示意图；
图17为本发明实施例二中第四层固定板的结构示意图；
图18为本发明实施例二中第五层固定板的结构示意图；
图19为本发明实施例二中第六层固定板的结构示意图；
图20为本发明实施例二中前两层固定板组装在一起的结构示意图；
图21为本发明实施例二中将前三层固定板组装在一起的结构示意图；
图22为本发明实施例二中将前四层固定板组装在一起的结构示意图；
图23为本发明实施例二中将前五层固定板组装在一起的结构示意图；
图24为本发明实施例二中将前六层固定板组装在一起的结构示意图；
图25为本发明实施例二中将前六层固定板以及机箱外壳、风扇组组装在一起的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的计算机服务器可以应用于无人驾驶车辆的车载端，还可以应用于机器人中，还可以应用于其他所有对计算机服务器的空间体积有要求的场景中，本申请对于应用场景不作严格限定。
本发明实施例提供的计算机服务器，在机箱内部空间，从机箱底部到顶部纵向设置多层固定板，每层固定板设置相应的元器件；机箱外壳的第一侧面板设置有进风口，机箱外壳的第二侧面板设置有出风口，第一侧面板与第二侧面板为对立面板；在所述进风口的内侧设置第一风扇组、在所述出风口的内侧设置第二风扇组，所述第一风扇组和第二风扇组形成从所述进风口流向所述出风口的高压风流；所述多层固定板中的元器件通过所述高压风流散热。
本发明实施例中，在机箱内设置固定板的层数可以根据实际的情况进行灵活设置，本申请不作严格限定。例如可以设置四层固定板、五层固定板或六层固定板。下面分别以设置四层固定板和六层固定板为例，对本发明实施例提供的计算机服务器的结构进行详细的描述。
实施例一
本发明实施例一提供的计算机服务器包括四层固定板，如图1所示，在机箱内部空间，从机箱底部到顶部纵向设置第一层固定板11、第二层固定板12、第三层固定板13和第四层固定板14，其中：第一层固定板11上设置的元器件包括主板、硬盘和电源；第二层固定板12上设置的元器件包括至少一个显卡；第三层固定板13上设置的元器件包括至少一个显卡；第四层固定板14上设置的元器件包括至少一个扩展卡；机箱外壳的第一侧面板设置有进风口，机箱外壳的第二侧面板设置有出风口，第一侧面板与第二侧面板为对立面板；在所述进风口的内侧设置第一风扇组15、在所述出风口的内侧设置第二风扇组16，所述第一风扇组15和第二风扇组16形成从所述进风口流向所述出风口的高压风流。
本发明实施例中，可以在机箱外壳的第三侧面板和第四侧面板(第三侧面板和第四侧面板为对立面板)上固定安装第一层固定板11、第二层固定板12、第三层固定板13和第四层固定板14。例如在第三侧面板和第四侧面板上设置有卡槽，用于安装第一层固定板11、第二层固定板12、第三层固定板13和第四层固定板14；或者，第一层固定板11、第二层固定板12、第三层固定板13、第四层固定板14通过焊接/螺钉紧固的方式固定安装在机箱外壳的第三侧面板和第四侧面板。本发明实施例没有严格限定。
如图2所示，为第一层固定板11的结构示意图，在第一层固定板11上设置有主板11a、硬盘11b和电源11c，其中主板11a中包含2个CPU。当然主板11a、硬盘11b和电源11c在第一层固定板11上的布局位置关系不仅限于图2所示，本领域技术人员可以灵活设置。例如可以将硬盘22b和电源11c位于图2所示的左侧，将主板11a设置在图2所示的右侧，本申请不做严格下限定。
如图3所示，为第二层固定板12的结构示意图，在第二层固定板12上设置有两个显卡12a，每个显卡12a上包含一个GPU。当然两个显卡11a的布局位置关系不仅限于图3所示，本领域技术人员可以灵活设置。
如图4所示，为第三层固定板13的结构示意图，在第三层固定板13上设置有两个显卡12a，每个显卡12a上包含一个GPU。
如图5所示，为第四层固定板14的结构示意图，在第四层固定板14上设置有两个扩展卡14a(该扩展卡可以是USB扩展卡)。
本发明实施例中，第一层固定板11、第二层固定板12、第三层固定板13和第四层固定板14之间的纵向安装顺序没有严格的上下顺序，从机箱底部到顶部按照从下到上的顺序，可以依次为第一层固定板11、第二层固定板12、第三层固定板13、第四层固定板14，也可以依次为第四层固定板14、第二层固定板12、第三层固定板13、第一层固定板11，还可以依次为第四层固定板14、第一层固定板11、第二层固定板12、第三层固定板13。本申请不作严格限定。
本发明实施例中，第一风扇组15和第二风扇16均包含多个风扇，风扇的数量可以根据实际需求灵活设置。例如，需要散热的元器件数量越多则安装的风扇越多，需要散热的空间越大则安装的风扇越多。如图6所示为第一风扇组15的一个结构示意图，如图7所示为第二风扇组16的一个结构示意图，两者的风扇数量为四。
优选地，为进一步加快发热元器件的散热速度，本发明实施例中，在机箱内还设置有第一散热器17和第二散热器18，其中：
第一散热器17，与发热元器件连接，用于吸收发热元器件的热量，并将吸收的热量传递给第二散热器18，所述发热元器件包括：第一层固定板11的主板上的CPU，第二层固定板2和第三层固定板3的显卡上的GPU；
第二散热器18，安装在第二风扇组16内侧，通过所述高压风流散热。
本发明实施例，通过第一散热器17直接将发热元器件产生的热量传递给第二散热器18，再通过由第一风扇组15和第二风扇组16形成的高压风流对第二散热器18进行散热。本发明实施例能够通过第一散热器17直接、快速的将发热元器件产生的热量传导到第二散热器18，加快散热速度，以确保发热元器件的稳定运行；并且，第二散热器18设置在机箱外壳的出风口附近，通过高压风流能够将第二散热器18上的热量快速的散到机箱外部，进一步加快散热速度，以提高散热效果。
优选地，本发明实施例中，第二散热器18可以设置成一整块的散热鳍片，也可以设置成多组散热鳍片，本领域技术人员可根据实际需求灵活设置，本申请不作严格限定。
优选地，本发明实施例中，第一散热器17的结构可以采用以下任意一种：
结构1、第一散热器17包含多组热管171，每组热管171对应一个发热元器件。
结构2、第一散热器17包含多个涡轮风扇散热器172，每个涡轮风扇散热器172对应一个发热元器件。
结构3、第一散热器17包含至少一组热管171和至少一个涡轮风扇散热器172，每组热管171对应一个发热元器件，一个涡轮风扇散热器172对应一个发热元器件。
除了前述结构1、结构2、结构3之外，本发明实施例中第一散热器17还可以设置为包含至少一个水冷装置，每个水冷装置对应多个发热元器件，所述水冷装置包括循环设置的水冷管和水箱；水冷管的进水口与出水口分别与水箱连接；水冷管中的水流每次经过一个发热元器件则将该发热元器件的热量带到第二散热器18，水流再从第二散热器18经过下一个发热元器件。
为便于本领域技术人员对前述热管171、涡轮风扇散热器172的结构进行了解，下面分别结合附图对前述结构1、结构2、结构3进行详细的描述。
示例一
参见图8A，为本发明实施例中第一散热器17的一个示例结构，该第一散热器17包含多组热管171，每组热管171对应一个发热元器件，每组热管171包含至少一个热管，每个热管的一端171a与发热元器件连接、另一端171b与第二散热器18连接。
本发明实施例中，不同的发热元器件，其对应的一组热管包含的数量有所不同，例如，发热元器件的功率越大则其对应的一组热管包含的热管数量越多。
优选地，为进一步增加热管与发热元器件的接触面积，以进一步加速热管吸收热量的速度，本发明实施例中，在发热元器件的表面涂抹一层导热硅脂，每组热管的各热管的一端171a通过一个第一安装设备与发热元器件连接。
优选地，在一个示例中，第一安装设备的结构如图8B所示，第一安装设备包括热管座c1和热管盖c2，热管座c1固定安装在发热元器件的导热硅脂上，热管座c1的顶部设置有用于安装热管的凹槽或者卡槽，每组热管的各热管的一端171a通过热管盖c2压紧在热管座c1上，热管座c1与热管盖c2可以通过螺钉紧固，也可以通过螺栓紧固。
当然，在另一个示例中，第一安装设备包括热管座和热管盖，热管座固定安装在发热元器件的导热硅脂上，热管盖的底部设置有用于安装热管的凹槽或者卡槽，每组热管的各热管的一端171a通过热管盖压紧在热管座上。热管座与热管盖可以通过螺钉紧固，也可以通过螺栓紧固。
当然，在另一个示例中，第一安装设备包括热管座，热管座固定安装在发热元器件的导热硅脂上，每组热管的各热管的一端171a通过焊接的方式焊接在所述热管座上。
优选地，为进一步加快散热速度，本发明实施例中，在前述第一安装设备的热管盖c2、热管座c1的表面都均匀的涂抹一层导热硅脂；和/或，在热管的一端171a的表面均匀涂抹一层导热硅脂。
优选地，本发明实施例中，热管包含管壳、位于管壳内的吸液芯和用于密封管壳的管盖，管壳内填充有低沸点、易挥发的液体。
本发明实施例中，吸液芯为多孔材料。
本发明实施例中，将管壳内抽成1.3×10-1～1.3×10-4帕的负压后填充低沸点、易挥发的液体，在吸液芯充满液体后通过管盖将管壳加以密封。
热管吸收发热元器件的热量，并将吸收的热量传递给第二散热器8的原理可如下：热管的一端171a受热时，吸液芯中的液体气化成蒸汽，液体气化的过程吸收发热元器件的热量；蒸汽在微小的气压下流向热管的另一端171b，蒸汽在另一端171b碰到相对低温的第二散热器18则液化成液体(因为第二散热器18一直在通过高压风流散热，因此第二散热器18的温度低于热管171的温度)，气体液化过程释放热量，将该热量释放给第二散热器18；液体在吸液芯的毛细力作用下回流到一端171a；依此循环以实现将发热元器件的热量传输到第二散热器18的目的。
优选地，本发明实施例中，热管的材质以及液体的类型可以为以下任意一种：1)、热管的管壳材质为铜、液体为水；2)、热管的管壳材质为碳钢、液体为水；3)、热管的管壳材质为钢铜复合材料、液体为水；4)、热管的管壳材质为铝、液体为丙酮；5)、热管的管壳材质为不锈钢、液体为钠。
例如，主板上的每个CPU对应的一组包含五根直径为6mm的热管，显卡上的GPU对应的一组含四根直径为6mm的热管，热管内部填充液体为水。
优选地，本发明实施例中每组热管的各热管的另一端171b通过焊接方式与第二散热器18连接。
优选地，本发明实施例中，热管的形状可以为柱体，例如圆柱体、长方体。本申请不做严格限定。
图8C为第二层固定板12的显卡12a上的每个GPU对应一组热管的示意图；图8D为第三层固定板13的显卡12a上的每个GPU对应一组热管的示意图；图8E为第二层固定板12和第三层固定板13上的GPU分别对应一组热管的示意图，该四组热管的另一端171b连接在第二散热器18上。
示例二
参见图9A，为本发明实施例中第一散热器17的另一个示例结构，该第一散热器17包含多个涡轮风扇散热器172，每个涡轮风扇散热器172对应一个发热元器件；每个涡轮风扇散热器172包括与发热元器件连接的散热鳍片172a和涡轮风扇172b。所述涡轮风扇172b的出风口的朝向与所述高压风流相同，涡轮风扇172b抽风将散热鳍片172a上的热量吹向第二散热器18。如图9B所示，为第一层固定板11上每个CPU对应一个涡轮风扇散热器172。
优选地，为进一步加大涡轮风扇散热器172与发热元器件之间的接触面积，以加快热量吸收速度，本发明实施例中，在发热元器件表面涂抹有一层导热硅脂，涡轮风扇散热器172的散热鳍片172a固定安装在发热元器件的导热硅脂上。
示例三
本发明实施例中，为第一散热器17的再一个示例结构，第一散热器17包含至少一组热管171和至少一个涡轮风扇散热器172，每组热管171对应一个发热元器件，每一个涡轮风扇散热器172对应一个发热元器件，热管171和涡轮风扇散热器172的结构可参见前述示例一、示例二中的相关内容，在此不再赘述。
例如，可以在机箱内的一些发热元器件上设置涡轮风扇散热器172，在一些发热元器件上设置热管171。例如，第一层固定板11上的每个CPU对应一个涡轮风扇散热器172，第二层固定板12、第三层固定板13上的每个GPU对应一组热管171；或者，还例如，第一层固定板11上的每个CPU对应一组热管171，第二层固定板12、第三层固定板13上的每个GPU对应一个涡轮风扇散热器172，本领域技术人员可根据实际需求灵活选择，本申请不作严格限定。
如图10所示，为将第一层固定板11、第二层固定板12、第三层固定板13、第一风扇组15和第二风扇组16组合在一起的结构示意图。
如图11所示，为本发明实施例中将第一层固定板11、第二层固定板12、第三层固定板13、第四层固定板14组合在一起的结构示意图。
优选地，为进一步提高散热效率，还可在第一层固定板11的主板表面设置一层散热鳍片，用于吸收主板上其他元器件产生的热量；和/或，在第二层固定板12、第三层固定板13的显卡表面设置一层散热鳍片，用于吸收显卡上其他元器件产生的热量。主板、显卡表面设置的一层散热鳍片通过高压风流散热。如图12所示，在一个第二层固定板12的显卡表面设置一层散热鳍片。
实施例二
如图13所示，本发明实施例二提供的计算机服务器包括六层固定板，在机箱内部空间，从机箱底部到顶部纵向设置第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23、第四层固定板24、第五层固定板25和第六层固定板26，其中：第一层固定板21设置的元器件包括主板和电源；第二层固定板22设置的元器件包括至少一个显卡；第三层固定板23设置的元器件包括至少一个显卡；第四层固定板24设置的元器件包括至少一个硬盘；第五层固定板25设置的元器件包括至少一个扩展卡；第六层固定板26设置的元器件包括至少一个主板；机箱外壳的第一侧面板设置有进风口，机箱外壳的第二侧面板设置有出风口，第一侧面板与第二侧面板为对立面板；在所述进风口的内侧设置第一风扇组35、在所述出风口的内侧设置第二风扇组36，所述第一风扇组35和第二风扇组36形成从所述进风口流向所述出风口的高压风流。
本发明实施例二中，可以在机箱外壳的第三侧面板和第四侧面板(第三侧面板和第四侧面板为对立面板)上固定安装第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23、第四层固定板24、第五层固定板25和第六层固定板26。例如，在第三侧面板和第四侧面板上设置有卡槽，用于安装第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23、第四层固定板24、第五层固定板25和第六层固定板26；或者，第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23、第四层固定板24、第五层固定板25和第六层固定板26通过焊接/螺钉紧固的方式固定安装在机箱外壳的第三侧面板和第四侧面板。本发明实施例没有严格限定。
本发明实施例中，第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23、第四层固定板24、第五层固定板25和第六层固定板26之间的纵向安装顺序没有严格的上下顺序，从机箱底部到顶部按照从下到上的顺序，可以依次为第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23、第四层固定板24、第五层固定板25和第六层固定板26，也可以依次为第一层固定板21、第三层固定板23、第二层固定板22、第四层固定板24、第五层固定板25和第六层固定板26，还可以依次为第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23、第五层固定板25、第四层固定板24和第六层固定板26。本申请不作严格限定。
如图14所示，为第一层固定板21的结构示意图，在第一层固定板21上设置有主板21a和电源21b，其中主板21a中包含2个CPU。当然主板21a和电源21b在第一层固定板21上的布局位置关系不仅限于图14所示，本领域技术人员可以灵活设置。例如可以电源21b位于图14所示的左侧，将主板21a设置在图14所示的右侧，本申请不做严格下限定。
如图15所示，为第二层固定板22的结构示意图，在第二层固定板22上设置有一个显卡22a，每个显卡22a上包含一个GPU。
如图16所示，为第三层固定板23的结构示意图，在第三层固定板23上设置有两个显卡22a，每个显卡22a上包含一个GPU。当然两个显卡22a的布局位置关系不仅限于图16所示，本领域技术人员可以灵活设置。
如图17所示，为第四层固定板24的结构示意图，在第四层固定板24上设置有一个硬盘24a。
如图18所示，为第五层固定板25的结构示意图，在第五层固定板25上设置有两个扩展卡25a(例如可以是USB扩展卡)。
如图19所示，为第六层固定板26的结构示意图，在第六层固定板26上设置一个主板21a，该主板为倒立设置。
优选地，本发明实施例中，第一风扇组35和第二风扇36均包含多个风扇，风扇的数量可以根据实际需求灵活设置。例如，需要散热的元器件数量越多则安装的风扇越多，需要散热的空间越大则安装的风扇越多。第一风扇组35和第二风扇组36的结构可参见实施例一中的第一风扇组15和第二风扇组16，在此不再赘述。
优选地，为进一步加快发热元器件的散热速度，本发明实施例中，在机箱内还设置有第一散热器和第二散热器，其中：
第一散热器，与发热元器件连接，用于吸收发热元器件的热量，并将吸收的热量传递给第二散热器，所述发热元器件包括：第一层固定板21和第六层固定板26上的CPU、第二层固定板22和第三层固定板23上的GPU；
第二散热器，安装在第二风扇组36内侧，通过所述高压风流散热。
本发明实施例，通过第一散热器直接将发热元器件产生的热量传递给第二散热器，再通过由第一风扇组35和第二风扇组36形成的高压风流对第二散热器进行散热。本发明实施例能够通过第一散热器直接、快速的将发热元器件产生的热量传导到第二散热器，加快散热速度，以确保发热元器件的稳定运行；并且，第二散热器设置在机箱外壳的出风口附近，通过高压风流能够将第二散热器上的热量快速的散到机箱外部，进一步加快散热速度，以提高散热效果。
优选地，本发明实施例中，第二散热器可以设置成一整块的散热鳍片，也可以设置成多组散热鳍片，本领域技术人员可根据实际需求灵活设置，本申请不作严格限定。
优选地，本发明实施例中，第一散热器的结构可以采用以下任意一种：
结构1、第一散热器包含多组热管，每组热管对应一个发热元器件。
结构2、第一散热器包含多个涡轮风扇散热器，每个涡轮风扇散热器对应一个发热元器件。
结构3、第一散热器包含至少一组热管和至少一个涡轮风扇散热器，每组热管对应一个发热元器件，每个涡轮风扇散热器对应一个发热元器件。
除了前述结构1、结构2、结构3之外，本发明实施例中第一散热器还可以设置为包含至少一个水冷装置，每个水冷装置对应多个发热元器件，所述水冷装置包括循环设置的水冷管和水箱；水冷管的进水口与出水口分别与水箱连接；水冷管中的水流每次经过一个发热元器件则将该发热元器件的热量带到第二散热器，水流再从第二散热器经过下一个发热元器件。
优选地，为进一步增加热管与发热元器件的接触面积，以进一步加速热管吸收热量的速度，本发明实施例中，在发热元器件的表面涂抹一层导热硅脂，每组热管的各热管的一端通过第一安装设备与发热元器件连接。
本发明实施例二中，热管的结构、涡轮风扇散热器的结构、第一散热器从发热元器件吸收热量并将吸收的热量传导至第二散热器上的原理、第一安装设备的结构、热管通过第一安装设备固定安装到发热元器件上的方式、涡轮风扇散热器固定安装到发热元器件上的方式，均可参见实施例一中相关的内容，在此不再赘述。
本发明实施例二中，可以在机箱内的每个发热元器件上设置对应的一组热管；也可以在机箱内的每个发热元器件上设置对应的一个涡轮风扇散热器；还可以是一些发热元器件上设置涡轮风扇散热器，在一些发热元器件上设置热管。例如，第一层固定板21、第六层固定板26中的每个CPU对应一个涡轮风扇散热器，第二层固定板22、第三层固定板23上的每个GPU对应一组热管；或者，还例如，第一层固定板21、第六层固定板26中的每个CPU对应一组热管，第二层固定板22、第三层固定板23上的每个GPU对应一个涡轮风扇散热器。本领域技术人员可根据实际需求灵活选择，本申请不作严格限定。
优选地，为进一步提高散热效率，还可在第一层固定板21和第六层固定板26的主板表面、第二层固定板22和第三层固定板23的显卡表面分别设置一层散热鳍片，用于吸收主板、显卡上其他元器件产生的热量；主板、显卡表面设置的一层散热鳍片通过高压风流散热。
如图20所示，为将第一层固定板21、第二层固定板22以及相应的散热器组装在一起的结构示意图。
如图21所示，为将第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23以及相应的散热器组装在一起的结构示意图。
如图22所示，为将第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23、第四层固定板24以及相应的散热器组装在一起的结构示意图。
如图23所示，为将第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23、第四层固定板24、第五层固定板25以及相应的散热器组装在一起的结构示意图。
如图24所示，为将第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23、第四层固定板24、第五层固定板25、第六层固定板26以及相应的散热器组装在一起的结构示意图。
如图25所示，为将第一层固定板21、第二层固定板22、第三层固定板23、第四层固定板24、第五层固定板25、第六层固定板26以及相应的散热器、机箱外壳、第一风扇组35、第二风扇组36组装在一起的结构示意图。
尽管已描述了本发明的上述实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括上述实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种计算机服务器，其特征在于，在机箱内部空间，从机箱底部到顶部纵向设置多层固定板，每层固定板设置相应的元器件；
机箱外壳的第一侧面板设置有进风口，机箱外壳的第二侧面板设置有出风口，第一侧面板与第二侧面板为对立面板；在所述进风口的内侧设置第一风扇组、在所述出风口的内侧设置第二风扇组，所述第一风扇组和第二风扇组形成从所述进风口流向所述出风口的高压风流；
所述多层固定板中的元器件通过所述高压风流散热。
2.根据权利要求1所述的计算机服务器，其特征在于，所述多层固定板包括：
设置的元器件包括主板、硬盘和电源的第一层固定板；
设置的元器件包括至少一个显卡的第二层固定板；
设置的元器件包括至少一个显卡的第三层固定板；
设置的元器件包括至少一个扩展卡的第四层固定板。
3.根据权利要求1所述的计算机服务器，其特征在于，所述多层固定板包括：
设置的元器件包括主板和电源的第一层固定板；
设置的元器件包括至少一个显卡的第二层固定板；
设置的元器件包括至少一个显卡的第三层固定板；
设置的元器件包括至少一个硬盘的第四层固定板；
设置的元器件包括至少一个扩展卡的第五层固定板。
设置的元器件包括至少一个主板的第六层固定板。
4.根据权利要求2或3所述的计算机服务器，其特征在于，所述计算机服务器还包括第一散热器和第二散热器，其中：
第一散热器，与发热元器件连接，用于吸收发热元器件上的热量，并将吸收的热量传递给第二散热器；所述发热元器件包括主板上的中央处理器CPU、显卡上的图形处理器GPU；
第二散热器，安装在第二风扇组内侧，通过所述高压风流散热。
5.根据权利要求4所述的计算机服务器，其特征在于，所述第一散热器包含多组热管，每组热管对应一个发热元器件，每组热管包含至少一根热管，每根热管的一端与发热元器件连接、另一端与第二散热器连接。
6.根据权利要求5所述的计算机服务器，其特征在于，发热元器件表面涂抹有一层导热硅脂；
每组热管的各热管的一端通过第一安装设备与相应的发热元器件连接；
其中，第一安装设备包括热管座和热管盖，热管座固定安装在发热元器件的导热硅脂上，热管座的顶部设置有用于安装热管的凹槽或卡槽，每组热管的各热管的一端通过热管盖压紧在热管座上。
7.根据权利要求6所述的计算机服务器，其特征在于，所述热管包含管壳、位于管壳内的吸液芯和用于密封管壳的管盖，管壳内填充有低沸点、易挥发的液体。
8.根据权利要求5所述的计算机服务器，其特征在于，每组热管的各热管的另一端通过焊接方式与第二散热器连接。
9.根据权利要求4所述的计算机服务器，其特征在于，所述第一散热器包含多个涡轮风扇散热器，每个涡轮风扇散热器对应一个发热元器件；
每个涡轮风扇散热器包括与发热元器件连接的散热鳍片和涡轮风扇，所述涡轮风扇的出风口的朝向与所述高压风流相同，涡轮风扇抽风将散热鳍片上的热量吹向第二散热器。
10.根据权利要求9所述的计算机服务器，其特征在于，发热元器件表面涂抹有一层导热硅脂；
涡轮风扇散热器的散热鳍片固定安装在相应发热元器件的导热硅脂上。
11.根据权利要求4所述的计算机服务器，其特征在于，所述第一散热器包含至少一组热管和至少一个涡轮风扇散热器；
每组热管对应一个发热元器件，每组热管包含至少一根热管，每根热管的一端与发热元器件连接、另一端与第二散热器连接；
每个涡轮风扇散热器对应一个发热元器件，涡轮风扇散热器包括与发热元器件连接的散热鳍片和涡轮风扇，所述涡轮风扇的出风口的朝向与所述高压风流相同，涡轮风扇抽风将散热鳍片上的热量吹向第二散热器。
12.根据权利要求4所述的计算机服务器，其特征在于，所述第二散热器包含至少一组散热鳍片。
13.根据权利要求2所述的计算机服务器，其特征在于，所述第二层固定板设置两个显卡，第三层固定板设置两个显卡，第四层固定板设置两个扩展卡。
14.根据权利要求3所述的计算机服务器，其特征在于，所述第二层固定板设置一个显卡，第三层固定板设置两个显卡，第四层固定板设置一个硬盘，第五层固定板设置两个扩展卡，第六层固定板倒立设置一个主板。
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